FI120900B

FI120900B - Päätytiiviste tehdasvalmisteiseen siemeneen ja saman valmistus- ja kiinnitysmenetelmä

Info

Publication number: FI120900B
Application number: FI20020340A
Authority: FI
Inventors: Edwin Hirahara
Original assignee: Weyerhaeuser Co
Priority date: 1999-08-23
Filing date: 2002-02-20
Publication date: 2010-04-30
Also published as: CA2391813C; US6470623B1; BR0013492A; NZ517100A; WO2001013701A3; SE524136C2; AU7885400A; SE0200541D0; AU756949B2; US6931787B2; SE0200541L; CA2391813A1; US20030051397A1; WO2001013701A2; FI20020340A; BRPI0013492B1

Description

2020205FI

Päätytiiviste tehdasvalmisteiseen siemeneen ja saman valmistus-ja kiinnitysmenetelmä

Ristiviittaus yhteenkuuluvaan hakemukseen Tämä hakemus vaatii etuoikeutta ennakkopatenttihakemukselle nro 5 60/150 284, joka on jätetty 23.8.1999, joka täten liitetään tähän viitteenä.

Keksinnön ala

Kyseessä olevan keksintö liittyy yleensä tehdasvalmisteisiin siemeniin ja tarkemmin tehdasvalmisteisen siemenen päätytiivisteeseen.

Keksinnön tausta 10 Suvuton kasvien lisäämisen on osoitettu antavan joillekin lajeille suuria määriä geneettisesti identtisiä alkioita, joilla jokaisella on kyky kehittyä normaaliksi kasviksi. Sellaiset alkiot täytyy yleensä viljellä edelleen laboratorio-olosuhteissa, kunnes ne saavuttavat omavaraisen ’’siementaimen” -tilan, joille on tyypillistä kyky tuottaa niiden oma ruoka fotosynteesin avulla, vastustaa kui-15 vumista, tuottaa juuria, jotka pystyvät tunkeutumaan maahan ja vastustamaan maaperän mikro-organismeja. Jotkut tutkijat ovat kokeilleet keinotekoisten siemenien tuottamista, jotka tunnetaan tehdasvalmisteisina siemeninä, joissa yksittäiset kasvin somaattiset tai tsygoottiset alkiot koteloidaan siemenkuoreen. Esimerkkejä sellaisista tehdasvalmisteisista siemenistä paljastetaan US-paten-20 tissa nro 5 701 699, joka on myönnetty Carlson ym.:lle, jonka julkituonti liitetään näin ilmaistuna tähän viitteenä.

Tyypilliset tehdassiemenet sisältävät siemenenkuoren, synteettisen gametofyytin ja kasvialkion. Siemenkuori on tyypillisesti sylinterimäinen kapseli, jossa on suljettu pää ja avoin pää. Synteettinen gametofyytti asetetaan sie-25 menkuoren sisään siten, että gametofyytti täyttää olennaisesti siemenkuoren sisätilan. Pituussuunnassa oleva kova huokoinen insertti, joka tunnetaan yleisesti sirkkalehden pidätteenä, voidaan sijoittaa keskikohtaan synteettisen gametofyytin sisälle, ja se sisältää keskelle sijoitetun syvennyksen, joka jatkuu osittain läpi sirkkalehden pidätteen pituuden. Syvennys mitoitetaan vastaanot-30 tamaan sisäänsä kasvialkio. Tunnettu kasvialkio sisältää alkeisjuuripään ja sirkkalehtipään. Kasvialkio sijoitetaan sirkkalehden pidätteen syvennyksen sisälle sirkkalehtipää edellä. Kasvialkio suljetaan sitten siemenkuoren sisälle ainakin yhden päätytiivisteen avulla. Päätytiivisteessä on heikennetty kohta, jotta alkion alkeisjuuren pää pystyy tunkeutumaan päätytiivisteen läpi.

2

2020205FI

Päätytiiviste muodostetaan tyypillisesti polymeerimateriaalia olevasta levystä. Aikaisemmin on käytetty mekaanista tankoa venyttämään ja siten ohentamaan tai heikentämään pieni kohta tiivisteen keskeltä. Heikennetty kohta päätytiivisteessä on toivottava, koska kun alkio alkaa kasvaa, heikennet-5 ty kohta mahdollistaa sen, että kuormituksen tangentiaalinen jakautuminen auttaa alkion läpimurtautumista päätytiivisteen läpi.

Ennalta määrätyn läpimitan omaava levy leikataan sitten polymeeri-levystä niin, että heikennetty kohta on päätytiivisteen muodostavan levyn keskikohdassa. Kun päätytiivisteet on leikattu polymeerilevystä, ne työnnetään 10 ulos lävistetystä syvennyksestä tangon avulla ja putoavat sitten painovoiman avulla siemenkuoren päälle. Päätytiivisteellä varustettu siemenkuori siirretään sitten erilliselle asemalle päätytiivisteiden sulattamiseksi siemenkuoriin. Vaikka sellainen prosessi on tehokas muodostettaessa ja tiivistettäessä päätytiivisteitä tehdassiemenen siemenkuoreen, se ei ole ongelmaton.

15 Ensiksikin on vaikea ylläpitää aukon tarkka sijainti sirkkalehden pi- dätteen syvennyksiin, koska tehdassiemen kulkee tuotantolinjan läpi. Toiseksi päätytiivisteen asetus siemenkuoren ylle ei ole luotettava. Lisäksi päätytiivisteet ovat taipuvaisia tarttumaan lävistykseen tai lävistyssyvennykseen. Lisäksi päätytiivisteiden sulatus siemenkuoriin on vaikeaa ja aikaa vievää, koska pää-20 tytiivisteet täytyy kuumentaa pisteeseen, jossa päätytiiviste sulatetaan siemen-kuoreen vahingoittamatta itse kupua tai heikennettyä aluetta. Joskus sulatus-prosessi sulattaa reikiä heikennettyyn kohtaan. Lopuksi sulatusprosessi saattaa aiheuttaa vahinkoa itse kasvialkiolle. Sen seurauksena tehdasvalmisteisten siemenien massatuotanto ei ole ainoastaan aikaan vievää vaan myös kallista. 25 Niinpä on tarvetta menetelmälle, jonka avulla päätytiiviste valmiste taan ja liitetään tehdasvalmisteisen siemenen siemenkuoreen, joka voi tuottaa ja kiinnittää suuren määrän päätytiivisteitä tehdassiemeneen suhteellisen alhaisin kustannuksin, suurella luotettavuudella ja vahingoittamatta siemenkuoren sisälle sijoitettua kasvialkiota.

30 Keksinnön yhteenveto

Kyseessä olevan keksinnön mukaisesti aikaansaadaan menetelmä, jonka avulla päätytiiviste kiinnitetään tehdasvalmisteiseen siemeneen. Menetelmä sisältää vaiheen, jossa ensimmäinen aukon ja ympäryskehän omaava tehdasvalmisteinen siemenkuori asetetaan paikalleen. Menetelmä sisältää 35 myös vaiheen, jossa materiaalilevyn erästä aluetta esirasitetaan. Levy sijoitetaan ensimmäisen tehdassiemenen päälle niin, että kyseinen alue tulee olen- 3

2020205FI

naisen keskelle tehdassiemenkuoren aukkoa. Lopuksi menetelmä sisältää vaiheen, jossa polymeerinen levy kiinnitetään ensimmäiseen tehdassiemenkuo-reen tehdassiemenkuoren aukon sulkemiseksi.

Yhdessä suoritusmuodossa vaihe, jossa levyn tiettyä aluetta esirasi-5 tetaan, sisältää levyn ennalta määrätyn alueen irrottamisen. Levyn ennalta määrätty alue sijoitetaan siemenkuoren aukon sijainnin mukaan.

Vielä eräässä toisessa kyseessä olevan keksinnön suoritusmuodossa menetelmä sisältää vaiheen, jossa levy asetetaan ensimmäisen ja toisen mallineen väliin, ennen kuin levystä irrotetaan ennalta määritetty alue, en-10 simmäisen ja toisen mallineen kummankin omatessa niiden läpi menevän reiän. Vaihe, jossa levystä irrotetaan ennalta määrätty alue, muodostaa rengasmaisen kauluksen ainakin levyn yhdelle pinnalle.

Vielä eräässä toisessa kyseessä olevan keksinnön suoritusmuodossa vaihe, jossa levy kiinnitetään tehdassiemeneen, sisältää levyn polttosula-15 tuksen tehdassiemeneen alkion sulkemiseksi tehdassiemenen sisälle.

Kyseessä oleva keksintö kohdistuu myös tuloksena olevaan tehdas-siemeneen, joka sisältää siemenkuoren, jolla on pituus ja syvennys, joka ulottuu siemenkuoren toisesta päästä osittain läpi siemenkuoren pituuden. Teh-dassiemen sisältää myös alkion, joka sijoitetaan syvennyksen sisään, ja pääty-20 tiivisteen, joka kiinnitetään siemenkuoren toiseen päähän. Päätytiiviste sisältää irrotetun alueen, jossa irrotettu alue sijaitsee ennalta määrätyllä päätytiivisteen osalla niin, että irrotettu alue asettuu olennaisesti onkalon aukon yli.

Menetelmä, jonka avulla päätytiiviste kiinnitetään tehdassiemenkuo-reen, yhtä hyvin kuin lopputuloksena oleva tehdassiemen, jotka on muodostet-25 tu kyseessä olevan keksinnön mukaisesti, omaa useita etuja nykyisin saatavissa oleviin menetelmiin verrattuna. Kyseessä oleva keksintö on tarkempi, koska se esirasittaa ennalta määrätyn alueen polymeerilevystä tehdassiemenkuoren aukon ennalta määritettyjen koordinaattien mukaisesti. Myös se ongelma, että päätytiivisteet eivät mene suoraan linjaan siemenkuorien kanssa, minimoituu, 30 koska esirasitettu alue sijoitetaan tunnettujen koordinaattien mukaan ja pidetään paikallaan mallineen avulla. Lisäksi, liikkuvia osia ei käytetä heikennetyn kohdan aikaansaamiseen, päätytiivisteen sulattamiseen siemenkuoreen ja ylimääräisen materiaalin leikkaamiseen päätytiivisteestä, ja sillä tavalla varmistetaan lisääntynyt luotettavuus.

35 Niinpä kyseessä olevan keksinnön mukainen menetelmä, jossa päätytiivisteet kiinnitetään tehdassiemeneen, ja lopputuloksena oleva tehdas- 4

2020205FI

siemen omaavat korkean luotettavuusasteen, menetelmä mahdollistaa pääty-tiivisteiden sijoittamisen tarkasti paikalleen ja niiden massatuotannon ja pääty-tiivisteiden kiinnittämisen siemenkuoreen, ja se minimoi kasvialkion vahingoit-tumis- tai saastumisriskin siemenen valmistusprosessin aikana.

5 Piirustusten kuvaus Tämän keksinnön edellä olevat aspektit ja monet niihin liittyvät edut tulevat paremmin ymmärretyiksi viittaamalla seuraavaan yksityiskohtaiseen selostukseen otettuna liitteenä olevien piirustusten yhteydessä, joissa: kuvio 1 on poikkileikkauskuva tehdassiemenestä, jossa on kysees-10 sä olevan keksinnön mukaisesti muodostettu päätytiiviste; kuvio 2 on osiin hajotettu kuva kyseessä olevan keksinnön mukaisesti muodostetun päätytiivisteen valmistus-ja kiinnityskokoonpanosta; kuvio 3 on osittainen poikkileikkaussivukuva kyseessä olevan keksinnön mukaisesti muodostetun päätytiivisteen valmistus-ja kiinnityskokoon-15 panosta; kuvio 4 on osittainen poikkileikkaussivukuva kyseessä olevan keksinnön mukaisesti muodostetun päätytiivisteen valmistus- ja kiinnityskokoonpanosta, jossa näkyy päätytiivisteen kiinnitys siemenkuoreen; kuvio 5 on prosessikaavio osasta menetelmää, jossa päätytiiviste 20 kiinnitetään tehdassiemenkuoreen; ja kuvio 6 on keskeltä otettu poikkileikkauskuva kyseessä olevan keksinnön mukaisesti rakennetun päätytiivisteen vaihtoehtoisesta suoritusmuodosta.

Yksityiskohtainen selostus edullisesta suoritusmuodosta 25 Kuvio 1 kuvaa kyseessä olevan keksinnön mukaan rakennettua päätytiivistettä 20, joka on tarkoitettu tehdasvalmisteiseen siemeneen 22. Kuten Carlson ym:lle myönnetyssä US-patentissa nro 5 701 699, joka täten liitetään tähän viitteenä, julkituodaan, tunnetut tehdassiemenet 22 sisältävät sie-menkuoren 24, synteettisen gametofyytin 26, sirkkalehden pidätteen 28, kas-30 vialkion 30 ja primäärisen tiivisteen 36. Sirkkalehden pidäte 28 valmistetaan edullisesti kovasta huokoisesta materiaalista, ja se sisältää pitkittäissuuntaisen syvennyksen 10. Syvennys 10 ulottuu primäärisen tiivisteen 36 läpi ja osittain sirkkalehden pidätteen 28 toisen pään läpi. Syvennyksen 10 avoin pää tunnetaan sirkkalehden pidätteen aukkona 12. Syvennys 10 mitoitetaan vastaanot- 5

2020205FI

tamaan kasvialkio sisäänsä. Kasvialkio 30 sisältää sirkkalehtipään 32 ja juuri-pään 34.

Sirkkalehden pidätteen aukko 12 tiivistetään päätytiivisteellä 20. Päätytiiviste 20 muodostetaan sopivasti polymeerikalvolevystä, ja se sisältää 5 esirasitetun alueen 38. Esirasitettu alue 38 sijoitetaan keskelle sirkkalehden pidätteen aukon 12 yläpuolelle, kuten jäljempänä yksityiskohtaisemmin paljastetaan.

Päätytiivisteen 20 valmistus ja kiinnitys voidaan ymmärtää parhaiten viittaamalla kuvioihin 2 - 5. Päätytiivisteen 20 valmistus ja kiinnitys sisältää 10 mallinekokoonpanon 40, joka mitoitetaan niin, että se sopii säilytyslaatikkoon 42. Säilytyslaatikossa 42 on joukko pystysuoria reikiä 44, jotka ulottuvat osittain säilytyslaatikon 42 paksuuden läpi. Jokainen reikä 44 mitoitetaan vastaanottamaan tiivistämätön tehdassiemen 22 sisäänsä. Tiivistämätön tehdassie-men 22 voidaan asettaa joko manuaalisesti säilytyslaatikon 42 sisälle tai se 15 voidaan pistää sinne mekaanisesti.

Suorakulmainen mallinekokoonpano 40 sisältää myös ensimmäisen ja toisen mallineen 46 ja 48 ja polymeerikalvolevyn 50. Ensimmäinen ja toinen malline 46 ja 48 muotoillaan identtisiksi, ja ne sisältävät useita reikiä 52, jotka ulottuvat kohtisuoraan kummankin mallineen 46 ja 48 läpi. Ensimmäisen 20 ja toisen mallineen 46 ja 48 topologian koko voi olla erilainen. Ensimmäisen ja toisen mallineen 46 ja 48 reiät 52 ovat sama-akselisesti säilytyslaatikon 42 reikien 44 pystysuoran suunnan kanssa silloin, kun mallinekokoonpano 40 kiinnitetään säilytyslaatikkoon 42.

Kuten parhaiten voidaan nähdä viittaamalla kuvioon 3, polymeeri-25 materiaalia oleva levy 50 asetetaan toisen mallineen 48 yläpinnan ja ensimmäisen mallineen 46 alapinnan väliin. Asetettuna ensimmäisen ja toisen mallineen 46 ja 48 väliin levyn 50 osa on avoin ensimmäisen ja toisen mallineen 46 ja 48 reikien 52 kautta. Kuten edellä on huomautettu, päätytiivisteen 20 valmistuksen aikana tiivistämättömät tehdassiemenet 22 pistetään säilytyslaatikon 42 30 reikiin 44. Tehdassiemenet 22 asettuvat reikiin 44 rengasmaisen kauluksen 54 päälle. Jokaisen reiän 44 keskellä on kulkuväylä 56 auttamassa tehdassieme-nien 22 poistamisessa reilstä 44 sen jälkeen kun päätytiiviste 20 on kiinnitetty, kuten jäljempänä yksityiskohtaisemmin kuvataan.

Mallinekokoonpano 40 pidetään säilytyslaatikon 42 läheisyydessä, 35 ja levyyn 50 muodostetaan esirasitettu alue 38 tunnetun laserin 58 avulla.

Vaikka esirasitettu alue muodostetaan edullisesti laserilla, muut päätytiivisteen 6

2020205FI

esirasitusmenetelmät, kuten tangon käyttäminen venyttämiseen ja siten paikan ohentamiseen tai heikentämiseen, sisältyvät myös keksinnön suojapiiriin. Aikaisemmin prosessissa säilytyslaatikko 42 kuvataan, ja jokaisen sirkkalehden pidätteen aukon 12 sijainti määritetään ja tallennetaan tunnetun asennontarkis-5 tusjärjestelmän (ei näkyvissä) avulla, kuten Model F350, F300 tai F200, joita valmistaa Omron Vision Systems. Jokaisen sirkkalehden pidätteen aukon 12 tarkka sijainti palautetaan tunnettuun tietokoneohjelmaan laserin 58 ohjaamiseksi. Tuloksena on se, että esirasitettu alue 38 jokaisessa päätytiivisteessä 20 asettuu tarkasti aukon 12 ennalta määrätyn sijainnin mukaan siten, että kun 10 päätytiiviste 20 kiinnitetään tehdassiemeneen 22, esirasitettu alue 38 sijoittuu aukon 12 yläpuolelle sen keskelle. Tämän vaiheen aikana laser 58 levittää lasersäteen 60 levyyn 50 aiheuttaen sen, että lasersäde 60 kohdistuu levyn 50 tiettyyn alueeseen tarkoituksena sen irrottaminen. Tuloksena on se, että levyn 50 kyseinen alue ohenee ja aikaansaa ylemmät ja alemmat rengasmaiset kau-15 lukset 62 ja 64 levyn 50 ylä- ja alapinnoille. Lasersädettä 60 kohdistetaan tälle alueelle tämän alueen esirasittamiseksi siten, että kasvialkion 30 juuripään on helpompi tunkeutua läpi ennalta määrätyllä voimalla, kuten jäljempänä yksityiskohtaisemmin kuvataan.

Kuten parhaiten näkyy viittaamalla kuvioon 4, sen jälkeen kun levy 20 50 on käsitelty laserilla useiden esirasitettujen alueiden 38 määrittämiseksi, mallinekokoonpano 40 asetetaan säilytyslaatikon 42 yhteyteen. Kun tehdas-siemenet 22 on vastaanotettu säilytyslaatikon 42 päälle, ne ovat ylöspäin mal-linekokoonpanon 40 reikien 52 sisällä, kunnes tehdassiemenen 22 yläpää on kosketuksissa levyn 50 alapinnan kanssa. Tässä asennossa esirasitetut alueet 25 38 sijaitsevat kasvialkion 30 yläpuolella sen keskellä.

Säilytyslaatikko 42, johon tehdassiemenet 22 on vastaanotettu, kuvataan tunnetulla anturilla (ei näkyvissä), ja sirkkalehden pidätteen aukon 12 tarkka sijainti mitataan tarkasti ja tallennetaan edellä kuvatun asennontarkis-tusjärjestelmän avulla. Tallennetut tiedot syötetään laserille 58 siten, että esi-30 rasitettujen alueiden 38 tarkka läpimitta ja sijainti levyllä 50 lasketaan ja paikannetaan tarkasti. Sen tuloksena, koska säilytyslaatikko 42 kuvataan tehdas-siemenien 22 ollessa kylvetty sen sisälle, mikä tahansa aukon sijainnin muuntelu suhteessa sirkkalehden pidätteeseen 28 voidaan korjata laserin 58 sijoittelulla esirasitetun alueen 38 muodostamiseksi asiaankuuluvaan kohtaan levylle 35 50.

7

2020205FI

Kun mallinekokoonpano 40 vastaanotetaan säilytyslaatikon 42 päälle, esirasitetun alueen 38 alempi kaulus 64 tulee osittain sirkkalehden pi-dätteen 28 aukon sisälle tiiviin sulun varmistamiseksi niiden välille. Kuten edellä on huomautettu, jokainen esirasitettu alue 38 sijoittuu tarkasti sirkkalehden 5 pidätteessä 28 olevan aukon keskelle sen varmistamiseksi, että kasvialkion 30 juuripää 34 asettuu suoraan jokaisen esirasitetun alueen 38 alapuolelle.

Yhä viitaten kuvioon 4 päätytiiviste 20 tiivistetään siemenkuoreen 24 laserilla 58. Tässä kiinnitysvaiheessa lasersäde 60 suunnataan polymeerikal-von kuumentamiseksi, mutta ei kuluttamiseksi sen alueen ympäriltä, joka kos-10 kettaa primääristä päätytiivistettä 36 ja esirasitetun alueen 38 ulkopuolella olevan alueen ympäriltä, jota kaulus 62 ympäröi. Tuloksena on se, että laser 58 sulattaa polymeerilevyt tehdassiemeneen 22.

Sen jälkeen, kun osa levystä 50 on sulatettu tehdassiemeneen 22, jokaisen tehdassiemenen 22 kehän ulkopuolella oleva ylimääräinen polymee-15 rimateriaali levystä 50 leikataan pois laserilla 58. Ylimääräisen materiaalin poistamisen jälkeen mallinekokoonpano 40 erotetaan säilytyslaatikosta 42, ja ylimääräinen materiaali poistetaan. Hienoista ilmanpainetta suodatetaan kulkuväylän 56 läpi auttamaan nyt tiivistetyn siemenen poistamisessa säilytyslaatikon 42 reikien sisältä.

20 Yhteenveto kyseessä olevan keksinnön menetelmästä voidaan ymmärtää parhaiten viittaamalla kuvioon 5. Kuten edellä on yksityiskohtaisemmin kuvattu, säilytyslaatikko 42 kuvataan tunnetulla kuvauslaitteella säilytys-laatikon 42 jokaisen reiän 44 koordinaatin saamiseksi. Sellaiset koordinaatit tallennetaan esirasitetun alueen 38 tarkkaa paikantamista varten. Polymeerile-25 vy 50, joka asetetaan ensimmäisen ja toisen mallineen 46 ja 48 väliin, irrotetaan laserilla 58. Esirasitetun alueen 38 sijainti paikannetaan tarkasti reiän 44 tallennettujen koordinaattien mukaan. Polymeerilevy 50 sijoitetaan säilytyslaatikon 52 päälle siten, että polymeerilevy 50 laitetaan kosketuksiin siemenen 22 avatun pään kanssa. Polymeerilevy 50 sulatetaan siemeneen 22 lasersäteen 30 60 avulla. Lasersäde 60 viimeistelee siemenen 22 ulkokehän ympäriltä ylimää räisten polymeerilevyosien 50 leikkaamiseksi pois. Lopuksi tehdassiemen 22 poistetaan säilytyslaatikosta 42 kevyellä ilmanpaineella, jota suodatetaan väylän 56 läpi.

Viitaten kuvioon 6 kyseessä olevan keksinnön mukaisen päätytii-35 visteen 120 toinen suoritusmuoto kuvataan nyt yksityiskohtaisemmin. Toisen suoritusmuodon päätytiiviste 120 on materiaalinsa ja toimintansa puolesta 8

2020205FI

identtinen edellä kuvatun ensimmäisen suoritusmuodon kanssa yhdellä poikkeuksella. Esirasitettu alue 138 sijoitetaan keskelle päätytiivisteeseen 120 muodostettua kupolialuetta 190. Kupolialue 190 muodostetaan etukäteen levyyn ennen kuin levystä käsitellään laserilla. Polymeerimateriaalia olevaan 5 levyyn voidaan edullisesti painaa useita kuoppia, joissa kuopat muodostavat kupolialueen 190. Jokainen kuoppa luo syvennyksen levyyn 50 puhkaisematta levyä 50. Kun kuopat on muodostettu levyyn 50, levy voidaan asettaa mallineiden väliin edellä kuvatulla tavalla ja altistaa tunnetun laserin suorittamaan irrotukselle. Tästä on seurauksena päätytiiviste 120, joka sisältää sekä kupoli-10 alueen 190 että kupolialueen 190 keskellä sijaitsevan esirasitetun alueen 138.

Alkion 130 kasvaessa juuripää 134 laajenee kupolialueelle 190, jossa kupolialue 190 auttaa juuripään 134 kasvua esirasitettuun alueeseen 138. Tästä seurauksena on olennaisen kontrolloitu ympäristö, jossa kasvialkion 130 kasvu suunnataan olennaisesti kohti esirasitettua aluetta 138.

15 Kyseessä olevan keksinnön aikaisemmin kuvattu versio antaa useita etuja nykyisin saatavissa oleviin menetelmiin verrattuna päätytiivisteen kiinnittämiseksi tehdassiemeneen. Sellaisessa menetelmässä on se etu, että päätytiiviste valmistetaan ja kiinnitetään samassa toiminnossa, yhtä hyvin kuin heikennetty tai esirasitettu alue tehdään nopeammin ja tasaisemmin kuin ny-20 kyisin saatavissa olevissa järjestelmissä. Koska myös esirasitettu alue heikke-nee, kun kasvialkio alkaa kasvaa, se mahdollistaa kuormituksen tangentiaali-sen jakautumisen kasvialkion päätytiivisteen läpi tapahtuvan läpimenon helpottamiseksi. Lisäksi sellainen järjestelmä mahdollistaa tehdassiemenille tarkoitettujen päätytiivisteiden suurtuotannon. Lisäksi heikennetyn kohdan aikaansaa-25 miseen, päätytiivisteen sulattamiseen ja ylimääräisen materiaalin leikkaamiseen päätytiivisteestä ei käytetä liikkuvia osia, ja sillä tavalla varmistetaan lisääntynyt luotettavuus. Niinpä tehdassiemenille tarkoitettujen päätytiivisteiden valmistus ja kiinnitys kyseessä olevan keksinnön mukaisesti on taloudellista tuottaa, omaa korkean luotettavuusasteen ja minimoi kasvialkion vahingoittumis-ja saastu-30 misriskin siemenen valmistuksen tiivistysprosessin aikana.

Edellä olevasta voidaan nähdä, että kyseessä olevan keksinnön mukaisesti muodostettujen tehdassiemenien päätytiivisteiden valmistus ja kiinnitys sisältää monia uusia tunnusmerkkejä ja tarjoaa merkittäviä etuja nykyisin saatavissa oleviin järjestelmiin verrattuna. Vaikka nyt on kuvattu ja selostettu 35 keksinnön nyt edulliset suoritusmuodot, on ymmärrettävää, että liitteenä olevien patenttivaatimusten suojapiirissä voidaan tehdä monia muutoksia poikkeamatta keksinnön hengestä.

Claims

2020205FI Keksinnön suoritusmuodot, joissa vaaditaan yksinoikeutta, ovat seuraavat:

1. Menetelmä, jonka avulla päätytiiviste (20) kiinnitetään tehdasval misteiseen siemeneen (22), tunnettu siitä, että menetelmä käsittää seuraavat vaiheet: a) ensimmäisen tehdassiemenen (22) sijoittaminen pinnalle, ensimmäisen tehdassiemenen sisältäessä siemenkuoren (24), jossa on aukko 10 (12) ja alkio (30) sijoitettu aukon sisälle, aukon (12) omatessa sijainnin suh teessa pintaan: b) levyn (50) erään alueen (38) modifioiminen tai irrottaminen esi-rasittamalla erästä aluetta, jossa modifioitava alue sijoitetaan siemenkuoren aukon ennaltamäärätyn sijainnin mukaan; 15 c) levyn (50) sijoittaminen ensimmäisen tehdassiemenen (22) päälle kyseisen alueen (38) saamiseksi olennaisen keskelle aukkoa (12) siten, että alkio (30) sijoittuu kyseisen alueen (38) alapuolelle: ja d) levyn (50) kiinnittäminen ensimmäiseen tehdassiemeneen (22) aukon (12) sulkemiseksi.

2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että siinä vaihe, jossa levyn (50) erästä aluetta (38) esirasitetaan, sisältää levyn (50) ennalta määrätyn alan irrottamisen.

3. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että siinä vaihe, jossa levyn (50) tiettyä aluetta (38) esirasitetaan, sisältää kuo- 25 pan muodostamisen kyseiseen levyn (50) alueeseen.

4. Patenttivaatimuksen 3 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että se käsittää lisäksi vaiheen, jossa kuoppa irrotetaan esirasitetun alueen (38) sijoittamiseksi kuoppaan.

5. Patenttivaatimuksen 2 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, 30 että siinä levyn (50) ennalta määrätty alue sijoitetaan siemenkuoren aukon (12) sijainnin mukaan.

6. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että se käsittää lisäksi vaiheen, jossa levy (50) asetetaan ensimmäisen mallineen (46) ja ensimmäisen tehdassiemenen (22) väliin ennen levyn alueen (38) 35 esirasittamista, ensimmäisen mallineen (46) omatessa sen läpimenevän reiän (52). 2020205FI

7. Patenttivaatimuksen 6 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että se käsittää lisäksi vaiheen, jossa toinen malline (48) asetetaan levyn (50) ja ensimmäisen tehdassiemenen (22) väliin siten, että levy (50) menee ensimmäisen ja toisen mallineen (46) (48) väliin, toisen mallineen (48) omatessa 5 sen läpimenevän reiän (52).

8. Patenttivaatimuksen 7 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että siinä ensimmäisen ja toisen mallineen (46) (48) reiät (52) ovat suorassa linjassa levyn (50) ennalta määrätyn alueen paljastamiseksi.

9. Patenttivaatimuksen 8 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, 10 että siinä levyn (50) ennalta määrätty alue sijoitetaan siemenkuoren aukon (12) sijainnin mukaan.

10. Patenttivaatimuksen 9 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että siinä vaihe, jossa levyn (50) tiettyä aluetta (38) esi rasitetaan, sisältää ensimmäisen ja toisen mallineen (46) (48) väliin asetetun levyn (50) ennalta mää- 15 rätyn alueen irrottamisen.

11. Patenttivaatimuksen 9 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että se käsittää lisäksi vaiheen, jossa levyn (50) ennalta määrätylle alueelle muodostetaan kuoppa ennen kuin levyn (50) ennalta määrätty alue (38) esi-rasitetaan.

12. Patenttivaatimuksen 11 mukainen menetelmä, tunnettu sii tä, että siinä vaihe, jossa levyn (50) tiettyä aluetta (38) esirasitetaan, sisältää levyn (50) ennalta määrätyn alueen irrottamisen.

13. Patenttivaatimuksen 9 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että siinä vaihe, jossa levyn (50) tiettyä aluetta (38) esirasitetaan, sisältää le- 25 vyn (50) ennalta määrätyn alueen irrottamisen laserilla (58).

14. Patenttivaatimuksen 10 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että siinä vaihe, jossa levyn (50) ennalta määrätty alue irrotetaan, muodostaa rengasmaisen kauluksen (54) levyn (50) ainakin yhdelle pinnalle.

15. Patenttivaatimuksen 14 mukainen menetelmä, tunnettu sii- 30 tä, että siinä vaihe, jossa levy (50) kiinnitetään ensimmäiseen tehdassieme- neen (22), sisältää rengasmaisen kauluksen (54) pistämisen siemenkuoren aukon (12) sisälle.

16. Patenttivaatimuksen 14 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että siinä vaihe, jossa levy (50) kiinnitetään ensimmäiseen tehdassieme- 35 neen (22), sisältää levyn (50) sulattamisen ensimmäiseen tehdassiemeneen (22) alkion (30) sulkemiseksi ensimmäisen tehdassiemenen (22) sisälle. 2020205FI

17. Patenttivaatimuksen 16 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että se käsittää lisäksi levyn (50) ja ensimmäisen tehdassiemenen (22) välisten kosketusalueiden kuumentamisen laserilla (58).

18. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, 5 että menetelmä käsittää seuraavat vaiheet: a) tehdassiemenen (22) sijoittaminen pinnalle, tehdassiemenen (22) sisältäessä siemenkuoren (24), jossa on aukko (12) ja alkio (30) sijoitettu aukon (12) sisälle, aukon (12) omatessa sijainnin suhteessa pintaa; b) levyn (50) ennalta määrätyn alueen (38) irrottaminen; 10 c) levyn (50) sijoittaminen tehdassiemenen (22) päälle ennalta mää rätyn alueen (38) saamiseksi olennaisesti aukon (12) yli sen keskelle niin, että alkio (30) sijoittuu ennalta määrätyn alueen (38) alapuolelle; ja d) levyn (50) kiinnittäminen ensimmäiseen tehdassiemeneen (22) aukon (12) sulkemiseksi.

19. Patenttivaatimuksen 18 mukainen menetelmä, tunnettu sii tä, että siinä levyn (50) ennalta määrätty alue sijoitetaan siemenkuoren aukon (12) sijainnin mukaan.

20. Patenttivaatimuksen 18 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että se käsittää lisäksi vaiheen, jossa levyn (50) ennalta määrätylle alueelle 20 muodostetaan kuoppa ennen ennalta määrätyn alueen irrottamista.

21. Patenttivaatimuksen 20 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että se käsittää lisäksi vaiheen, jossa levy (50) asetetaan ensimmäisen ja toisen mallineen (46) (48) väliin ennen levyn (50) ennalta määrätyn alueen irrottamista, ensimmäisen ja toisen mallineen (46) (48) kummankin omatessa 25 niiden läpimenevän reiän (52).

22. Patenttivaatimuksen 21 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että siinä levyn (50) ennalta määrätty alue sijoitetaan siemenkuoren aukon (12) sijainnin mukaan.

23. Patenttivaatimuksen 22 mukainen menetelmä, tunnettu sii- 30 tä, että siinä vaihe, jossa levyn (50) ennalta määrätty alue irrotetaan, muodostaa rengasmaisen kauluksen (54) levyn (50) ainakin yhdelle pinnalle.

24. Patenttivaatimuksen 23 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että siinä vaihe, jossa levy (50) kiinnitetään tehdassiemeneen (22), sisältää levyn (50) sulattamisen tehdassiemeneen (22) alkion (30) sulkemiseksi teh- 35 dassiemenen (22) sisälle. 2020205FI

25. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että menetelmä käsittää seuraavat vaiheet: a) tehdassiemenen (22) sijoittaminen laatikkoon (42), tehdassie-menen (22) sisältäessä siemenkuoren (24), jossa on aukko (12) ja alkio (30) 5 sijoitettuna aukon (12) sisälle, aukon (12) omatessa sijainnin suhteessa laatikkoon (42); b) levyn (50) sijoittaminen ensimmäisen ja toisen mallineen (46) (48) väliin, kummankin levyn (50) omatessa niiden läpimenevän reiän (52) levyn (50) ennalta määrätyn alueen paljastamiseksi; 10 c) levyn (50) ennalta määrätyn alueen (38) esirasittaminen; d) levyn (50) sijoittaminen tehdassiemenen (22) päälle ennalta määrätyn alueen (38) saamiseksi olennaisesti aukon (12) yli sen keskelle siten, että alkio (30) sijoittuu ennalta määrätyn alueen (38) alapuolelle; ja e) levyn (50) kiinnittäminen tehdassiemeneen (22) aukon (12) sul- 15 kemiseksi.

26. Patenttivaatimuksen 25 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että siinä levyn (50) ennalta määrätty alue sisältää syvennyksen (10).

27. Patenttivaatimuksen 25 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että siinä levyn (50) ennalta määrätty alue sijoitetaan siemenkuoren aukon 20 (12) sijainnin mukaan.

28. Patenttivaatimuksen 27 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että siinä vaihe, jossa levyn (50) ennalta määrättyä aluetta esirasitetaan, sisältää ennalta määrätyn alueen irrottamisen laserilla (58).

29. Patenttivaatimuksen 26 mukainen menetelmä, tunnettu sii- 25 tä, että siinä vaihe, jossa levyn (50) ennalta määrättyä aluetta esirasitetaan, sisältää ennalta määrätyn alueen poistamisen laserilla (58).

30. Patenttivaatimuksen 28 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että siinä vaihe, jossa levyn (50) ennalta määrättyä aluetta esirasitetaan, muodostaa rengasmaisen kauluksen (54) levyn (50) ainakin yhdelle pinnalle.

31. Patenttivaatimuksen 30 mukainen menetelmä, tunnettu sii tä, että siinä vaihe, jossa levy (50) kiinnitetään tehdassiemeneen (22), sisältää rengasmaisen kauluksen (54) asettamisen siemenkuoren aukon (12) sisälle.

32. Patenttivaatimuksen 31 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että se käsittää lisäksi levyn (50) ja tehdassiemenen (22) välisten kontakti- 35 alueiden kuumentamisen laserilla (58). 2020205FI

33. Tehdasvalmisteinen siemen (22), tunnettu siitä, että se käsittää: a) siemenkuoren (24), jolla on pituus ja syvennys (10), joka ulottuu siemenkuoren toisesta päästä osittain siemenkuoren pituuden läpi, syvennyk- 5 sen (10) omatessa avoimen pään ja suljetun pään; b) syvennyksen sisälle sijoitetun alkion (30); ja c) päätytiivisteen (20), joka kiinnitetään siemenkuoren (24) toiseen päähän, päätytiivisteen (20) omatessa ainakin yhden esirasitetun alueen (38), esirasitetun alueen (38) sijaitessa ennalta määrätyssä osassa päätytiivistettä 10 (20) ennalta määrätyn alueen sijoittamiseksi olennaisesti onkalon aukon (12) yli, jolloin ainakin yksi esirasitettu alue (38) sijoitetaan siemenkuoren aukon ennaltamäärätyn sijainnin mukaan, jolloin esirasitettu alue (38) sisältää rengasmaisen kauluksen (54), joka on muodostettu ainakin yhdelle levypinnalle, jossa rengasmainen kaulus (62) tulee ainakin osittain syvennyksen (10) sisään 15 tiivisteen muodostamiseksi päätytiivisteen (20) ja syvennyksen (10) väliin.

34. Patenttivaatimuksen 33 mukainen tehdasvalmisteinen siemen (22), tunnettu siitä, että siinä esirasitettu alue (38) sijoitetaan keskelle syvennystä (10), joka on muodostettu päätytiivisteen (20) ennalta määrättyyn osaan. 2020205FI