FI120023B - Method for packaging and packaging of radiation elements - Google Patents
Method for packaging and packaging of radiation elements Download PDFInfo
- Publication number
- FI120023B FI120023B FI20041218A FI20041218A FI120023B FI 120023 B FI120023 B FI 120023B FI 20041218 A FI20041218 A FI 20041218A FI 20041218 A FI20041218 A FI 20041218A FI 120023 B FI120023 B FI 120023B
- Authority
- FI
- Finland
- Prior art keywords
- component
- product
- radiation elements
- packaging
- tape
- Prior art date
Links
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims description 22
- 230000005855 radiation Effects 0.000 title claims description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 16
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 15
- 239000000047 product Substances 0.000 claims description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- 239000012467 final product Substances 0.000 claims description 4
- 238000012856 packing Methods 0.000 claims description 4
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 238000011900 installation process Methods 0.000 description 4
- 238000009954 braiding Methods 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/2208—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems
- H01Q1/2225—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems used in active tags, i.e. provided with its own power source or in passive tags, i.e. deriving power from RF signal
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
- H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0084—Containers and magazines for components, e.g. tube-like magazines
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Aerials With Secondary Devices (AREA)
- Details Of Aerials (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Description
Menetelmä säteilyelementtien pakkaamiseksi ja pakkausMethod for packaging and packaging of radiation elements
Keksintö koskee menetelmää erityisesti pienikokoisten radiolaitteiden antennin säteilijäksi sopivien elementtien pakkaamiseksi sekä tällaisia elementtejä sisältävää pakkausta.The invention relates in particular to a method for packaging elements suitable for radiating an antenna of small radio devices, and to a package containing such elements.
5 Pienistä radiolaitteista, varsinkin matkapuhelimesta on tullut massatuote, joihin kohdistuu markkinoilla ankara hintakilpailu. Tällaisen laitteen hinta määräytyy suurelta osin sen valmistuskustannuksista, jotka pyritään siksi painamaan mahdollisimman alas.5 Small radios, especially mobile phones, have become a mass product, facing fierce price competition in the market. The cost of such a device is largely determined by its manufacturing costs, which are therefore sought to be kept as low as possible.
Tässä selostuksessa kuvataan pienikokoisten radiolaitteiden valmistuskustannus-10 ten pienentämismahdollisuutta antennin osalta. Sisäiset antennit ovat käytännössä tasotyyppisiä, jolloin antenniin kuuluu tasomainen säteilyelementti eli säteilijä ja maataso. Tasoantennin yleinen valmistustapa on sellainen, että esimerkiksi ruis-kupuristustekniikalla muodostetaan antennin dielektrinen tukikehys ja pellistä leikkaamalla ja taivuttelemalla säteilijä syöttö- ja oikosulkujohtimineen. Tukikehys ja 15 säteilijä kiinnitetään toisiinsa ja tuloksena saatu komponentti kiinnitetään piirilevyyn, jonka pinnalla antennin maataso on. Menetelmän haittoina ovat tuotantolinjan vaatimat suuret kustannukset ja suhteellisen pitkä läpimenoaika tuotannossa. Yksinkertaisempi menetelmä on käyttää esimerkiksi piirilevytekniikkaa: Piirilevyn pinnalle muodostetaan suurehko joukko keskenään samanlaisia säteilijäkuvioita ja 20 levy leikataan sitten palasiksi. Yksittäiset säteilijät ovat tällöin suhteellisen halpoja samoin kuin niiden tukimekanismi. Antennin kokoonpano syöttö- ja oikosulkujohti-met mukaan luettuna aiheuttaa kuitenkin merkittävän suuria kustannuksia. Piirilevy voi olla myös ohut ja joustava, jolloin säästetään materiaalikuluissa.This specification describes the possibility of reducing the manufacturing cost of small radio devices with respect to the antenna. Internal antennas are practically planar in nature, whereby the antenna comprises a planar radiating element, i.e. a radiator and a ground plane. A common method for manufacturing a planar antenna is that, for example, a rye-crimp technique is used to form a dielectric support frame for the antenna and to cut and bend the radiator with its feed and short circuit conductors. The support frame and the radiator 15 are attached to each other and the resulting component is mounted on a circuit board having the antenna ground plane on its surface. The disadvantages of the method are the high costs required by the production line and the relatively long lead time in production. A simpler method is, for example, to use circuit board technology: a large number of identical radiator patterns are formed on the surface of the circuit board, and the board is then cut into pieces. The individual radiators are then relatively inexpensive as well as their support mechanism. However, the configuration of the antenna, including the supply and short circuit conductors, entails significant costs. The circuit board can also be thin and flexible to save on material costs.
Lisäkustannuksia aiheutuu kuljetuksesta jos, kuten tavallista, radiolaite kokonai-25 suutena valmistetaan eri paikassa kuin sen säteilyelementti. Säteilijän käsittävät antennikomponentit voidaan pakata yksittäin kuljetusta varten, jolloin lisäkustannus on huomattavan suuri. Tunnettua on myös valmistaa joukko säteilijöitä yhteiselle nauha-alustalle, kiertää nauha säteilijöineen kelalle ja sulkea tämä suojapak-kaukseen. Tällainen menetelmä esitetään mm. patenttijulkaisussa US 6281842. 30 Siinä joustavaa piirilevymateriaalia olevan nauhan metallipäällystettä syövytetään pois niin, että jäljelle jää säteilijäkuvioita peräkkäin tai riveittäin. Säteilijänauha painetaan samanlevyistä kantonauhaa vasten, jossa on kantavan kerroksen päällä liimamateriaalia. Kun nauhat ovat liimautuneet toisiinsa, leikataan säteilijänauhas-ta dielektrinen piirilevyalusta pois niin, että sitä jää vain metallisten säteilijäkuvioi- 2 den alle ja ympärille halutussa muodossa. Näin muodostunut, antennikomponent-teja kantava nauha kierretään kelalle kuljetusta varten.The additional cost is caused by the transportation if, as usual, the radio equipment as a whole is manufactured in a different location than its radiation element. The antenna components comprising the radiator can be individually packaged for transport, at a considerable additional cost. It is also known to fabricate a plurality of radiators on a common tape substrate, to wrap the tape with the radiators on a coil and to seal it in a protective package. Such a method is presented e.g. U.S. Pat. No. 6,281,842. 30 Therein, the metal coating of a strip of flexible circuit board material is etched so as to leave radiant patterns sequentially or in rows. The radiator tape is pressed against a carrier tape of the same width with adhesive material on top of the carrier layer. Once the ribbons are glued to each other, the dielectric circuit board substrate is cut off from the radiator ribbon so that it remains only under and around the metallic radiator patterns in the desired form. The tape thus formed, carrying the antenna components, is wound onto a coil for transport.
Kuva 1 esittää edellä mainittua, antennikomponentteja sisältävää kelaa ja tämän purkua. Kuvassa näkyy kantonauha 110, jota on vedetty ulos kelalta 130. Kanto-5 nauhan yläpinnalla on jonossa keskenään samanlaisia antennikomponentteja, kuten peräkkäiset komponentit 121 ja 122. Kussakin antennikomponentissa on di-elektrinen alusta ja tämän yläpinnalla metallinen säteilyelementti. Kuvassa sätei-lyelementti on piirretty tummemmalla kuin sen alusta. Antennikomponentit ovat kiinni kantonauhassa mainitun liimamateriaalin avulla. Kantonauhaa 110 siirretään 10 eteenpäin rataa 150 pitkin. Rata päättyy suhteellisen jyrkkään reunaan, jonka yli kantonauha kääntyy alaspäin, ja se kierretään alempana rullalle 160. Antennikom-ponenttien dielektrinen materiaali ja liimamateriaali on valittu siten, että kun komponentti tulee radan 150 reunalle, se ei pysy kiinni nauhassa, vaan jatkaa radan tasossa eteenpäin. Kuvassa 1 antennikomponentti 121 on juuri tässä vaiheessa. 15 Irtoavaan antennikomponenttiin tartutaan mekanismilla, joka siirtää sen lopulliseen asennuspaikkaansa. Liimamateriaali jää pääasiassa antennikomponentin alapintaan, ja sitä hyödynnetään komponentin asennuksessa.Figure 1 shows the above-mentioned coil containing antenna components and its disassembly. The figure shows a carrier tape 110 which has been pulled out from a coil 130. The upper surface of the carrier 5 has a series of identical antenna components, such as the successive components 121 and 122. Each antenna component has a di-electric base and a metal radiating element on its upper surface. In the figure, the radiating element is drawn darker than its base. The antenna components are secured by the adhesive material mentioned in the carrier tape. The carrier band 110 is moved forward 10 along the path 150. The orbit ends at a relatively steep edge over which the carrier web is pivoted downward and is wound downwardly on a roll 160. The dielectric and adhesive material of the antenna components are selected such that when the component enters the web 150, it does not remain in the web. In Figure 1, the antenna component 121 is at this point. 15 The detachable antenna component is gripped by a mechanism that moves it to its final location. The adhesive material mainly remains on the underside of the antenna component and is utilized for component installation.
Kelapakkauksia käyttämällä säästetään säteilyelementtien kuljetuskuluissa verrattuna erillisiin pakkauksiin. Haittana kuitenkin on säteilijöiden pieni taipuminen nau-20 hän ollessa kelattuna. Taipuma ei välttämättä poistu kokonaan säteilijän ollessa jo lopputuotteessa, mikä huonontaa antennin sähköisiä ominaisuuksia. Lisäksi haittana on, että säteilijöiden asennusprosessissa niitä kantavan nauhan jatkaminen on hankalaa keskeyttäen prosessin joksikin aikaa.By using coil packs, the cost of transporting radiation elements is reduced compared to separate packs. The disadvantage, however, is the small bending of the radiators while he is wound. The deflection may not be completely eliminated when the radiator is already in the final product, which degrades the electrical properties of the antenna. A further disadvantage is that in the process of installing the radiators it is difficult to extend the tape carrying them by interrupting the process for some time.
Keksinnön tarkoituksena on vähentää mainittuja, tunnettuun tekniikkaan liittyviä 25 haittoja. Keksinnön mukaiselle menetelmälle on tunnusomaista, mitä on esitetty itsenäisessä patenttivaatimuksessa 1. Keksinnön mukaiselle pakkaukselle on tunnusomaista, mitä on esitetty itsenäisessä patenttivaatimuksessa 4. Keksinnön eräitä edullisia suoritusmuotoja on esitetty epäitsenäisissä patenttivaatimuksissa.The object of the invention is to reduce the above-mentioned drawbacks associated with the prior art. The process according to the invention is characterized in what is disclosed in independent claim 1. The packaging according to the invention is characterized in which is disclosed in independent claim 4. Certain preferred embodiments of the invention are disclosed in the dependent claims.
Keksinnön perusajatus on seuraava: Joukko tasoantennien säteilyelementtejä 30 muodostetaan dielektriselle alustalle ja tuloksena saatava, säteilyelementtejä kantava nauha pinkataan pakkaamista varten. Tämä tarkoittaa, että tuote koostuu pinkkauksen jälkeen päällekkäisistä suorista osuuksista. Tuote voi olla tällöin yhtenäinen laskostettu nauha, tai sen osuudet voivat olla erillisiä arkkeja. Pinkka suljetaan suojakoteloon kuljetusta varten.The basic idea of the invention is as follows: A plurality of planar antenna radiation elements 30 are formed on a dielectric substrate and the resulting ribbon carrying the radiation elements is twisted for packaging. This means that the product consists of overlapping straight sections after pinking. The product may then be a single pleated ribbon or the portions thereof may be separate sheets. The pink is sealed in a protective case for transportation.
33
Keksinnön etuna on, että yksittäisen antennin valmistuskustannuksissa säteilijän kuljetuksesta johtuva osuus on suhteellisen pieni, koska suurikin määrä säteilijöitä voidaan pakata yhteiseen suojakoteloon. Lisäksi keksinnön etuna on, että säteilijät pysyvät tarkoin suorana pakkaamisen ja kuljetuksen ajan, mikä vähentää antennin 5 ominaisuuksien hallintaongelmia lopputuotteessa. Edelleen keksinnön etuna on, että laskostettua nauhaa käytettäessä tätä voidaan jatkaa seuraavassa suojakote-lossa olevalla nauhalla säteilijöiden asennusprosessin aikana ilman, että prosessia tarvitsee keskeyttää. Edelleen keksinnön etuna on, että suojakotelon tila tulee tarkemmin käytetyksi verrattuna kelapakkauksiin, mikä osaltaan vähentää kuljetus-10 kustannuksia. Edelleen keksinnön etuna on, että jos säteilijään liittyy lopputuotteessa pintaliitostyyppisiä lisäkomponentteja, nämä voidaan asentaa jo säteilijöiden muodostuksen yhteydessä. Tämäkin etu seuraa siitä, että säteilijöitä kantavat liuskat ovat suoria.An advantage of the invention is that the proportion of the radiator transport due to the manufacturing cost of a single antenna is relatively small, since even a large number of radiators can be packed in a common protective housing. A further advantage of the invention is that the radiators remain strictly straight during packaging and transport, which reduces the problems of managing the properties of the antenna 5 in the final product. A further advantage of the invention is that, when using a pleated ribbon, this can be continued with the ribbon in the following protective casing during the radiator installation process without having to interrupt the process. A further advantage of the invention is that the space of the shielding box is more accurately utilized as compared to the coil packages, which in turn reduces the transport costs. A further advantage of the invention is that if additional components of the surface-type type are incorporated into the radiator in the final product, they can be installed already in connection with the formation of the radiators. This advantage also results from the fact that the strips carrying the radiators are straight.
Seuraavassa keksintöä selostetaan yksityiskohtaisesti. Selostuksessa viitataan 15 oheisiin piirustuksiin, joissa kuva 1 esittää esimerkkiä tekniikan tason mukaisesta säteilijöiden pakkaamisesta ja pakkauksen purkamisesta tuotannossa, kuva 2 esittää esimerkkiä keksinnön mukaisesta, säteilyelementtejä kantavasta nauhasta ennen tämän pinkkausta, 20 kuva 3 esittää komponenttinauhan pinkkaamista laskostamalla, kuva 4 esittää esimerkkiä kuvan 3 mukaisesti tehdystä pakkauksesta, kuva 5a esittää komponenttinauhan leikkaamista arkeiksi, kuva 5b esittää esimerkkiä komponenttiarkeista, ja kuva 6 esittää esimerkkiä kuvien 5a ja 5b mukaisesti tehdystä pakkauksesta.The invention will now be described in detail. Reference is made to the accompanying drawings, in which Figure 1 illustrates an exemplary prior art packaging and unpacking of radiators, Figure 2 illustrates an inventive ribbon carrying a radial element prior to braiding, Figure 3 shows a bundling of a component ribbon, Figure 4 5a shows an example of component sheets, and Fig. 6 shows an example of a packaging made according to Figs. 5a and 5b.
25 Kuva 1 selostettiin jo tekniikan tason kuvauksen yhteydessä.Figure 1 was already described in connection with the prior art description.
Kuvassa 2 on esimerkki keksinnön mukaisesta, säteilyelementtejä kantavasta nauhasta ennen tämän pinkkausta. Nimitetään tällaista nauhaa säteilijöineen tässä selostuksessa "kompöiienttinauhaksi". Komponenttinauhaan 201 kuuluu siten kantonauha 210 ja joukko säteilijöitä. Komponenttinauha on tässä esimerkissä tar-30 koitettu pinkattavaksi laskostamalla. Laskostamisen helpottamiseksi kantonauhaa 210 on heikennetty määrävälein poikittaisilla rei'ityksillä. Kuvassa 2 näkyy kaksi peräkkäistä heikennyskohtaa 211 ja 212. Näiden välisellä nauhaosuudella on täs- 4 sä esimerkissä jonossa kahdeksan säteilijää, joista ensimmäisellä on viitenumero 221 ja kahdeksannella viitenumero 228. Säteilijät on muodostettu esimerkiksi poistamalla dielektrisen kantonauhan metallipinnoitetta syövytyksellä tai laserilla. Säteilijät voidaan myös ensin muodostaa omalle alustalleen ja kiinnittää sitten alus-5 töineen kantonauhaan. Kantonauha on esimerkiksi joustavaa piirilevymateriaalia.Fig. 2 shows an example of a ribbon carrying radiation elements according to the invention prior to its pinking. Such a ribbon, with its radiators, is referred to herein as a "companion ribbon". The component tape 201 thus comprises a carrier tape 210 and a plurality of radiators. In this example, the component ribbon is intended to be pleated by folding. To facilitate folding, carrier strap 210 is weakened at regular intervals by transverse holes. Figure 2 shows two consecutive weakening points 211 and 212. The strip portion between them in this example has eight radiators in the queue, the first having reference 221 and the eighth having reference 228. The radiators are formed, for example, by removing the metal coating of the dielectric carrier by etching. The radiators can also first be formed on their own substrate and then attached to the carrier strap with the vessel 5. The carrier tape is, for example, a flexible circuit board material.
Kantonauhan reunoihin on kuvan 2 esimerkissä lävistetty aukkorivit. Niiden avulla nauhaa voidaan siirtää traktorivetoa käyttäen tarkasti haluttu määrä sekä kompo-nenttinauhan valmistuksen eri vaiheissa että säteilijöiden asennuksen eri vaiheissa.In the example of Figure 2, openings are pierced at the edges of the strap. They allow the tape to be moved using a tractor pull exactly the desired amount, both at the various stages of component component manufacturing and at various stages of the installation of the radiators.
10 Kuvassa 3 on periaate-esitys komponenttinauhan pinkkaamisesta laskostamalla. Kuvassa 2 esitetyn kaltainen komponenttinauha 301 etenee tuotantolinjaan kuuluvaa rataa 340 pitkin pinkkauslaitteeseen 370. Pinkkauslaite tunnistaa nauhassa olevat heikennyskohdat ja taittaa nauhan niitä pitkin vuoron perään vastakkaisiin suuntiin. Heikennyskohtien merkitys on siinä, että taittaminen toisaalta tapahtuu 15 oikeissa kohdissa ja toisaalta onnistuu hyvin. Taittamisten jälkeen nauhasta tulee sivusta katsoen sik-sak-muotoinen, kuten pinkkauslaitteen pelkistetystä, läpinäkyväksi piirretystä osasta ilmenee. Sik-sak-muotoinen nauha koostuu taittokohtien välisistä suorista osuuksista, kuten peräkkäiset osuudet P1 ja P2. Nauha laskeutuu päältä avoimeen laatikkomaiseen suojakoteloon 331, jonne se painetaan sopi-20 vaa voimaa käyttäen suhteellisen tiiviiksi pinkaksi. Suojakotelo 331 on kuvassa 3 piirretty läpileikkauksena. Pinkassa komponenttinauhan joka toisen taittokohtien välisen osuuden säteilijät ovat osuuden yläpinnalla ja joka toisen osuuden säteilijät osuuden alapinnalla. Laskostaminen voidaan järjestää niin, että ylimmän osuuden säteilijät ovat sen yläpinnalla. Suojakotelo suljetaan tietenkin lopuksi kuljetusta 25 varten.10 Figure 3 shows the principle of folding the component tape by pleating. A component tape 301, as shown in Figure 2, extends along the line 340 of the production line to the braiding device 370. The braiding device detects the weakening points in the tape and folds the tape in turn in opposite directions. The point of the weak points is that the folding, on the one hand, takes place in 15 correct positions and, on the other hand, succeeds well. After folding, the ribbon becomes sideways zig-zag shaped, as shown by the reduced, transparent part of the pinking device. The Sik-sak-shaped tape consists of straight portions between the folds, such as successive portions P1 and P2. The tape descends from above into an open box-shaped protective case 331, where it is pressed into a relatively dense pink using a suitable force. Figure 3 is a sectional view of the protective housing 331. In the pink, the radiators of every other portion of the component tape between the folds are on the top surface of the portion and the radiators of every other portion on the underside of the portion. The pleating can be arranged so that the radiators of the upper portion are on its upper surface. Of course, the protective case is finally closed for transport 25.
Kuvassa 4 on esimerkki kuvan 3 mukaisesti tehdystä pakkauksesta. "Pakkaus" tarkoittaa tässä selostuksessa ja patenttivaatimuksissa koottua komponenttinau-haa ja suojakoteloa yhdessä. Pakkauksen 430 suojakotelo 431 on kuvassa avattu säteilyelementtien asennusta varten siten, että kotelon päällys ja se sivu, jonka 30 puolella komponenttinauhan 401 loppupää on kotelon pohjalla, on poistettu. Nauhan alapäähän eli asennusprosessin kannalta loppupäähän on jo komponentti-nauhan valmistusvaiheessa jätetty pieni jatke 415, jossa ei ole säteilijöitä. Jatke on suljetussa suojakotelossa sivuseinää vasten, jolloin se tulee näkyviin kuvan 4 mukaisesti avatusta suojakotelosta. Jatkeen tarkoitus on mahdollistaa komponentti-35 nauhan jatkaminen seuraavalla komponenttinauhalla säteilijöiden asennusprosessin katkeamatta jatkamisen vuoksi. Tämä onnistuu yksinkertaisesti liittämällä seu- 5 raavan nauhan yläpää eli alkupää jatkeeseen 415, kun nauhan 401 säteilijöiden asennusprosessi on menossa. Liittämistä varten myös nauhojen alkupäässä on jatke, kuten jatke 416 ylinnä kuvassa 4.Figure 4 shows an example of the packaging made in accordance with Figure 3. "Packaging" means the component tape and protective case assembled together in this specification and claims. In the figure, the protective housing 431 of the package 430 is opened for mounting the radiation elements with the cover of the housing and the side 30 on which the end of the component strip 401 is on the bottom of the housing removed. At the lower end of the tape, i.e., from the point of view of the installation process, a small extension 415, which has no radiators, has already been left at the manufacturing stage of the component tape. The extension is in a sealed protective case against the side wall, which will be visible from the protective case opened as shown in Figure 4. The purpose of the extension is to allow the component-35 tape to be extended with the next component tape, without interrupting the radiator installation process. This is accomplished simply by connecting the top end, or head end, of the following ribbon to the extension 415 as the radiator installation process for the ribbon 401 is underway. There is also an extension at the beginning of the tapes for connection, such as an extension 416 at the top in Figure 4.
Pakattaessa komponenttinauha edellä selostetun mukaisesti nauhan taittokohtien 5 väliset osuudet ovat pakkauksessa suoria. Tällöin myös siinä olevat säteilijät pysyvät täysin tasomaisina, mikä on eduksi antennin ominaisuuksien hallinnan kannalta.When packing the component tape as described above, the portions between the folds 5 of the tape are straight in the package. Here, too, the radiators contained therein remain perfectly planar, which is an advantage for controlling the characteristics of the antenna.
Kuvissa 5a ja 5b on periaate-esitys säteilyelementtejä kantavan nauhan pink-kaamisesta erillisinä arkkeina. Kuvassa 5a on komponenttinauha 501 päältä näh-10 tynä. Siinä on tässä esimerkissä säteilijöitä riveittäin. Yhdessä rivissä on aina neljä säteilijää, kuten nauhan valmistusprosessin kannalta sen alkupäätä lähimpänä olevan rivin säteilijä 521 ja kolme tämän rinnalla nauhan poikittaissuunnassa olevaa säteilijää. Nauhan alkupäästä lähtien seitsemännen säteilijärivin jälkeen on kuvaan 5a merkitty ensimmäinen leikkauskohta C1. Kantonauha 510 leikataan sii-15 tä kohtaa poikki, jolloin komponenttinauhasta erottuu ensimmäinen komponent-tiarkki S1. Vastaavasti 14. säteilijärivin jälkeen on toinen leikkauskohta C2, ja kun kantonauha 510 leikataan siitä kohtaa poikki, komponenttinauhasta erottuu toinen komponenttiarkki S2. Kuvassa 5b ovat ensimmäinen S1 ja toinen S2 komponent-tiarkki erillisinä päällekkäin. Nauhan leikkaamista tietenkin jatketaan, kunnes se on 20 kokonaan arkkeina.Figures 5a and 5b show a principle representation of the pink engraving of a tape carrying radiation elements in separate sheets. Figure 5a is a top view of a component tape 501. In this example, there are rows of radiators. There are always four radiators in one row, such as the radiator 521 closest to the beginning of the tape manufacturing process and three radiators in the transverse direction thereof. From the beginning of the tape, after the seventh row of radiators, the first intersection C1 is marked in Figure 5a. Carrier tape 510 is cut across this site to separate the first component sheet S1 from the component tape. Correspondingly, after the 14th row of radiators, there is a second intersection point C2, and when the carrier tape 510 is cut therefrom, a second component sheet S2 separates from the component ribbon. In Fig. 5b, the first S1 and the second component sheet S2 are overlapped separately. Of course, the tape is cut until it is 20 sheets.
Kuvassa 6 on esimerkki kuvien 5a ja 5b mukaisesti tehdystä pakkauksesta. Pakkaus 630 näkyy siinä halkileikkauksena. Pakkaukseen kuuluva suojakotelo 631 on ladottu täyteen komponenttiarkkeja. Päällimmäinen komponenttiarkki SN on osittain ulkona kuvassa 6 päällystä vailla olevasta kotelosta. Voidaan kuvitella, että 25 viimeistä arkkia ollaan laittamassa suojakoteloon 631, minkä jälkeen kotelo suljetaan. Yhtä hyvin kuva 6 esittää tilannetta, jossa suojakotelo on avattu antennien kokoonpanopaikassa, ja päällimmäinen komponenttiarkki SN on jo matkalla kokoonpanolinjalle.Figure 6 shows an example of the packaging made in accordance with Figures 5a and 5b. The package 630 is shown in cross section. The enclosed protective case 631 is packed full of component sheets. The top component sheet SN is partially out of the cover in Figure 6. It is conceivable that the last 25 sheets will be placed in a protective case 631, after which the case will be closed. Equally, Figure 6 illustrates a situation where the shield is opened at the antenna assembly site and the top component sheet SN is already on its way to the assembly line.
Pakattaessa säteilijät edellä selostetun mukaisesti niin, että ne ovat suorissa ar-30 keissa, säteilijät pysyvät kuljetuksen ajan ja asennusvaiheeseen asti täysin tasomaisina. Tämä on eduksi antennin ominaisuuksien hallinnan kannalta.When packing the radiators as described above in a straight sheet, the radiators remain perfectly planar during transport and up to the installation stage. This is advantageous for controlling the antenna's properties.
Edellä on selostettu keksinnön mukaista menetelmää ja pakkausta. Keksintö ei rajoitu juuri selostettuihin tapauksiin. Esimerkiksi myös laskostusta käytettäessä säteilyelementtejä voi olla kantonauhalla riveittäin eikä vain jonossa. Säteilyelement- 6 tien muoto, lukumäärä ja niiden sijoituskuvio kantonauhalla voivat luonnollisesti vaihdella. Arkkeja käytettäessä säteilyelementtien dielektrinen alusta voi olla joustava tai jäykkä. On myös mahdollista, toisin kuin kuvassa 5a, leikata arkit ensin ja muodostaa säteilijät sitten. Kuten jo mainittua, komponenttinauhalle voidaan en-5 nen sen pakkausta asentaa säteilijöihin liittyviä pintaliitoskomponentteja. Tällainen komponentti voi olla esimerkiksi kytkin tai kondensaattori. Keksinnöllistä ajatusta voidaan soveltaa eri tavoin itsenäisten patenttivaatimusten 1 ja 4 asettamissa rajoissa.The method and packaging of the invention have been described above. The invention is not limited to the cases just described. For example, when pleating is used, the radiating elements may be on a carrier band line by line, not just in a queue. Naturally, the shape, number and positioning pattern of the radiation elements on the carrier band may vary. When using sheets, the dielectric substrate of the radiation elements may be flexible or rigid. It is also possible, unlike Fig. 5a, to first cut the sheets and then form the radiators. As already mentioned, the radiator-related surface-coupling components can be mounted on the component tape prior to its packaging. Such a component may be, for example, a switch or a capacitor. The inventive idea can be applied in various ways within the scope of the independent claims 1 and 4.
Claims (10)
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FI20041218A FI120023B (en) | 2004-09-21 | 2004-09-21 | Method for packaging and packaging of radiation elements |
HU0700305A HUP0700305A2 (en) | 2004-09-21 | 2005-09-07 | Method for packaging radiation elements and a package |
CN2005800315072A CN101027953B (en) | 2004-09-21 | 2005-09-07 | Method for packaging radiation elements and a package |
PCT/FI2005/050310 WO2006032728A1 (en) | 2004-09-21 | 2005-09-07 | Method for packaging radiation elements and a package |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FI20041218A FI120023B (en) | 2004-09-21 | 2004-09-21 | Method for packaging and packaging of radiation elements |
FI20041218 | 2004-09-21 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
FI20041218A0 FI20041218A0 (en) | 2004-09-21 |
FI20041218A FI20041218A (en) | 2006-03-22 |
FI120023B true FI120023B (en) | 2009-05-29 |
Family
ID=33041551
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
FI20041218A FI120023B (en) | 2004-09-21 | 2004-09-21 | Method for packaging and packaging of radiation elements |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN101027953B (en) |
FI (1) | FI120023B (en) |
HU (1) | HUP0700305A2 (en) |
WO (1) | WO2006032728A1 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20100301006A1 (en) * | 2009-05-29 | 2010-12-02 | Nilsson Peter L J | Method of Manufacturing an Electrical Component on a Substrate |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2495121B1 (en) * | 1979-02-02 | 1987-03-06 | Limon Claude | DEVICE FOR AUTOMATICALLY SUPPLYING PLATES, ESPECIALLY PRINTED CIRCUITS, TO A MACHINE WORKING IN RUNNING |
JPH0764322B2 (en) * | 1988-12-12 | 1995-07-12 | 松下電器産業株式会社 | Boxing device for taping parts |
US5649350A (en) * | 1995-10-18 | 1997-07-22 | Ericsson Inc. | Method of mass producing printed circuit antennas |
JP2000142875A (en) * | 1998-11-12 | 2000-05-23 | Kyoshin Kogyo Co Ltd | Taping electronic part storage case |
EP1028483B1 (en) * | 1999-02-10 | 2006-09-27 | AMC Centurion AB | Method and device for manufacturing a roll of antenna elements and for dispensing said antenna elements |
JP2003174311A (en) * | 2001-09-27 | 2003-06-20 | Kyocera Corp | Method of manufacturing chip antenna |
-
2004
- 2004-09-21 FI FI20041218A patent/FI120023B/en not_active IP Right Cessation
-
2005
- 2005-09-07 HU HU0700305A patent/HUP0700305A2/en unknown
- 2005-09-07 WO PCT/FI2005/050310 patent/WO2006032728A1/en active Application Filing
- 2005-09-07 CN CN2005800315072A patent/CN101027953B/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
HUP0700305A2 (en) | 2008-09-29 |
FI20041218A (en) | 2006-03-22 |
CN101027953A (en) | 2007-08-29 |
WO2006032728A1 (en) | 2006-03-30 |
CN101027953B (en) | 2012-05-30 |
FI20041218A0 (en) | 2004-09-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4169062B2 (en) | Wireless tag | |
ES2348732T3 (en) | PROCEDURE AND DEVICE FOR THE CONTINUOUS MANUFACTURE OF ELECTRONIC COMPONENTS IN THE SHEET AS WELL AS THE ELECTRONIC COMPONENT IN SHEET. | |
EP1730673B1 (en) | Low cost method of producing radio frequency identification tags with straps without antenna patterning | |
CN101765553B (en) | Non-nesting component carrier tape | |
SE8107416L (en) | CONSTRUCTION ELEMENTS IN THE FORM OF A WINDED COVER OF METAL PLATE | |
FI63910C (en) | FOERPACKNINGSASK SPECIELLT FOER FRUKTER OCH GROENSAKER | |
JP6042535B2 (en) | Package for wiper blade | |
US20100236195A1 (en) | Shrink Pack and Method for Making a Shrink Pack | |
FI120023B (en) | Method for packaging and packaging of radiation elements | |
EP1713025B1 (en) | RFID tag set and RFID tag | |
WO1990009938A1 (en) | Packaging for paper rolls (uniform wrap system) | |
JPH0848304A (en) | Method to form package by applying packaging material | |
EP1248737B1 (en) | Packet of cigarettes and relative manufacturing method | |
US6556175B2 (en) | Non-contact type IC card, antenna and antenna frame for IC card | |
CN107210093B (en) | Line module | |
EP1184807A1 (en) | IC card and method for manufacture | |
CN108932545A (en) | RFID encapsulates printing machine | |
CA2070049C (en) | Bundle pack | |
EP0105039A2 (en) | A wrapping and a method of its manufacture | |
US20100052305A1 (en) | Hollowback book and backlining sticking apparatus | |
KR102056997B1 (en) | Manufacturing method of package | |
ES2966386T3 (en) | Tile Packaging and Tile Packaging Procedure | |
WO2017159217A1 (en) | Method for producing package | |
JP6911958B2 (en) | Packaging paperboard and its manufacturing method | |
WO1999064531A1 (en) | Serrated adhesive tape |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PC | Transfer of assignment of patent |
Owner name: LK PRODUCTS OY Free format text: LK PRODUCTS OY |
|
PC | Transfer of assignment of patent |
Owner name: PULSE FINLAND OY Free format text: PULSE FINLAND OY |
|
FG | Patent granted |
Ref document number: 120023 Country of ref document: FI |
|
MM | Patent lapsed |