FI118633B - Heat-resistant RFID tag tag - Google Patents
Heat-resistant RFID tag tag Download PDFInfo
- Publication number
- FI118633B FI118633B FI20060605A FI20060605A FI118633B FI 118633 B FI118633 B FI 118633B FI 20060605 A FI20060605 A FI 20060605A FI 20060605 A FI20060605 A FI 20060605A FI 118633 B FI118633 B FI 118633B
- Authority
- FI
- Finland
- Prior art keywords
- rfid tag
- heat
- resistant
- rfid
- att
- Prior art date
Links
- 239000011490 mineral wool Substances 0.000 claims description 5
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000000427 antigen Substances 0.000 claims 1
- 102000036639 antigens Human genes 0.000 claims 1
- 108091007433 antigens Proteins 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims 1
- 210000002268 wool Anatomy 0.000 description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 239000008358 core component Substances 0.000 description 1
- 239000012792 core layer Substances 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 1
- 239000002657 fibrous material Substances 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000005338 heat storage Methods 0.000 description 1
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 239000011343 solid material Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
- B32B3/02—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions
- B32B3/08—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions characterised by added members at particular parts
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Furnace Housings, Linings, Walls, And Ceilings (AREA)
Description
118633118633
Kuumankestävä RFID-tunnistetagiHeat-resistant RFID tag tag
Tunnetuissa kuumankestävissä passiivisen elektroniikan laitteissa kuumankestä-vyys on toteutettu koteloimalla laite kuumuutta kestävään kiinteään materiaaliin, 5 jolloin kotelon sisälämpötila kohoaa nopeasti yli elektroniikan kestotason. Liian korkean lämpötilan johdosta tavanomaisesti koteloitu laite rikkoontuu.In the known heat-resistant passive electronics devices, the heat resistance is achieved by encapsulating the device in a heat-resistant solid material 5 whereby the inside temperature of the enclosure rapidly rises above the level of the electronics. Too high a temperature, the normally enclosed device is broken.
Kuumankestävän RFID-tunnisteen eli RFID-tagin avulla on mahdollista lyhytaikaisesti parantaa passiivisten elektronisten laitteiden korkean lämpötilan kestoa eris-10 tämällä se suorasta kontaktista ja käyttämällä hyväksi lämmönsiirtymää.The heat-resistant RFID tag, or RFID tag, makes it possible to temporarily improve the high temperature resistance of passive electronic devices by isolating it from direct contact and utilizing heat transfer.
Keksinnön tarkoituksena on parantaa koteloidun elektroniikan hetkellistä korkean lämpötilan sietokykyä. Tällöin voidaan parantaa elektronisten laitteiden toiminnan luotettavuutta korkeissa lämpötiloissa, jolloin luodaan edellytykset laajamittaisim-15 piin toimintaympäristöihin esim. mittaustekniikan ja saattomuistien tarpeisiin. Koska käytettävillä eristävillä materiaaleilla ei ole sähkömagneettisia ominaisuuksia eivät ne vaikuta RFID:n toimintaan vaikuttamalla kommunikaatioväylänä käytettäviin sähkömagneettiseen kenttään tai radiotaajuuksiin.The object of the invention is to improve the instantaneous high temperature resistance of the enclosed electronics. In this way, the reliability of the operation of electronic devices at high temperatures can be improved, thus creating the conditions for the most extensive operating environments, for example, for the needs of measuring technology and random memories. Because the insulating materials used have no electromagnetic properties, they do not affect the operation of RFID by influencing the electromagnetic field or radio frequency used as a communication path.
20 Korkean käyttölämpötilan mahdollistaminen RFID-tageille mahdollistetaan lisäämällä tagin oman kuumankestävän eristeen päälle kuumankestävää villaa (esim. : .·. kivivilla). Villan tarkoitus on poistaa suoran lämmönjohtumisen mahdollisuus, jol- loin ulkopuolisen ympäristön lämpöenergian on siirryttävä pintakerroksesta ensin kaasuun. Lämpöenergian siirtyminen kiinteästä materiaalista kaasuun on tunne-25 tusti hitaampaa kuin kahden kiinteän aineen välillä. Kuumankestävä villa on kuitui- • · **·;* nen materiaali. Tällöin eristeenä on lämpöä huonosti johtavien villakuitujen lisäksi :1:V ilmaa. Samaa toimintaperiaatetta sovelletaan myös termospulloissa. Kuumankes- • · · tävän keraamisen kerroksen tehtävänä on ottaa vastaan ulkopuoliset lämpöti- lashokit. Keramiikka on tunnettu korkeasta lämpötilankestostaan ja soveltuu siksi 30 termisesti suuria rasituksia kestävän kuorikerroksen materiaaliksi. Vastaavaa ke- :***: ramiikkaa ja tulenkestävää kuituvillaa käytetään yleisesti voimalaitoskattiloissa *·· eristämään palotila muista kattilan osista.20 Enabling high operating temperature for RFID tags is achieved by adding heat-resistant wool (eg. ·. Rock wool) to the tag's own heat-resistant insulation. The purpose of wool is to eliminate the possibility of direct heat conduction, whereby the thermal energy of the outside environment must first pass from the surface layer to the gas. The transfer of thermal energy from a solid to a gas is sensitively slower than between two solids. Heat-resistant wool is a fibrous material. In addition to poorly conductive wool fibers, the insulation is: 1: V air. The same principle applies to thermos flasks. The purpose of the heat-resistant ceramic layer is to receive external temperature shocks. Ceramics are known for their high temperature resistance and are therefore suitable for use as a material for a thermally high stress resistant shell. Corresponding ke-: ***: Ceramic and refractory fiber wool are commonly used in power plant boilers * ·· to insulate the combustion chamber from other parts of the boiler.
• · • · ··· \ * Keksinnön tunnusmerkit ovat monikerroksinen rakenne, jossa eristävän aineen 35 olomuodot vaihtelevat (tässä tapauksessa kiinteästä kaasuun) ja materiaalien • · · :*·*; sähkömagneettiset ominaisuudet. Tunnusmerkkinä on myös pieni tai olematon • · vaikutus läpäisevään radiosignaaliin.The features of the invention are a multilayer structure in which the state of the insulating material 35 varies (in this case from solid gas) to the materials; electromagnetic properties. It is also characterized by a low or no • effect on the transmitting radio signal.
2 1186332 118633
Kuviossa on esitetty patentoitavan ratkaisun rakenne. Kuvassa ulkokuori (1), kuituinen kuumankestävä kivivilla (2) ja halutunmukainen RFID-tagi (3). Suojaus valmistetaan ympäröimällä RFID-tagi villalla, jonka jälkeen esivalmisteltu suojaus valetaan kuumankestävään keramiikkaan. Kerrosten 2 ja 3 ainevahvuuksilla voidaan 5 vaikuttaa eristyksen ominaisuuksiin, jolloin ainevahvuutta kasvattamalla eristysky-ky paranee kerrosten lämmönvarauskapasiteetin kasvaessa. Tällöin myös ydinker-rokseen lämpötilan muutosaika pitenee.The figure shows the structure of a patentable solution. The picture shows the outer shell (1), fibrous heat-resistant rock wool (2) and the desired RFID tag (3). The shield is made by wrapping the RFID tag with wool, after which the pre-fabricated shield is molded into heat-resistant ceramics. The material strengths of the layers 2 and 3 can influence the properties of the insulation, whereby by increasing the material strength, the insulation capacity is improved as the heat storage capacity of the layers increases. This also increases the temperature change time for the core layer.
Suojauksen toiminta perustuu viivytettyyn lämmönsiirtymiseen ympäröivästä oloti-10 lasta ytimenä toimivalle komponentille. Tällöin esimerkiksi 200 °C kestävä tagi voidaan todistetusti altistaa 470 °C sinkkikylpyyn 3 min. altistusajaksi ilman, että ytimen lämpötila nousee RFID-laitteen korkeinta toimintalämpötilaa korkeammaksi.The function of the shield is based on the delayed heat transfer from the surrounding 10-child to the core component. In this case, for example, a 200 ° C tag can be proven to be exposed to a 470 ° C zinc bath for 3 min. exposure time without the core temperature rising above the maximum operating temperature of the RFID device.
Ko. suojaustekniikkaa voi soveltaa myös muihin radiotaajuuksilla toimiviin tiedon-15 siirtotekniikoihin (mm. RFID, ZigBee, Bluetooth, WLAN, UWB, WIMAX).Ko. The security technology can also be applied to other radio-frequency communication technologies (eg RFID, ZigBee, Bluetooth, WLAN, UWB, WIMAX).
• · • * · • · · ··· · ·· • · • ·• · • * · • · · · · · · · · · ·
• M• M
* • · · • · · • · · ·· • · • · · » • · · • · · • · · « · * · • · *·· • · • • ·· • · · • · • · • * · • · • * ·* • · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · ··· * · • · • * ·
Iff • * « *·« • · • · · · 1 · • · · * · • «Iff • * «* ·« • · • · 1 · • · · * ««
Claims (5)
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FI20060605A FI118633B (en) | 2006-06-21 | 2006-06-21 | Heat-resistant RFID tag tag |
| PCT/FI2007/050371 WO2007147944A1 (en) | 2006-06-21 | 2007-06-19 | Heat-resistant rfid-tag |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FI20060605 | 2006-06-21 | ||
| FI20060605A FI118633B (en) | 2006-06-21 | 2006-06-21 | Heat-resistant RFID tag tag |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FI20060605A0 FI20060605A0 (en) | 2006-06-21 |
| FI20060605A FI20060605A (en) | 2007-12-22 |
| FI118633B true FI118633B (en) | 2008-01-31 |
Family
ID=36651429
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FI20060605A FI118633B (en) | 2006-06-21 | 2006-06-21 | Heat-resistant RFID tag tag |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| FI (1) | FI118633B (en) |
| WO (1) | WO2007147944A1 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014147730A1 (en) * | 2013-03-18 | 2014-09-25 | 富士通株式会社 | Package structure |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3785888B2 (en) * | 2000-02-21 | 2006-06-14 | 三菱マテリアル株式会社 | Article identification device |
| US20020133942A1 (en) * | 2001-03-20 | 2002-09-26 | Kenison Michael H. | Extended life electronic tags |
| JP2004240881A (en) * | 2003-02-07 | 2004-08-26 | Daishowa Seiki Co Ltd | Protective structure of ic data carrier |
| CN1801190A (en) * | 2006-01-10 | 2006-07-12 | 天津市易雷电子标签科技有限公司 | Special electronic label for automobile engine |
-
2006
- 2006-06-21 FI FI20060605A patent/FI118633B/en not_active IP Right Cessation
-
2007
- 2007-06-19 WO PCT/FI2007/050371 patent/WO2007147944A1/en active Application Filing
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FI20060605A0 (en) | 2006-06-21 |
| FI20060605A (en) | 2007-12-22 |
| WO2007147944A1 (en) | 2007-12-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Cheng et al. | Wireless passive temperature sensors using integrated cylindrical resonator/antenna for harsh-environment applications | |
| CL2008003007A1 (en) | A microchip with layers of low temperature firing ceramics (ltcc) forming a reaction chamber, conductive rings that surround the reaction chamber and a heater that supplies heat to the rings, the microchip manufacturing method and a micro polymerase chain reaction (pcr) device. | |
| JP5818120B2 (en) | Device having thermal insulation structure | |
| US20150177171A1 (en) | Gas sensor package | |
| Mohanram et al. | Constrained sintering of low‐temperature co‐fired ceramics | |
| EP4166889A1 (en) | Shape memory material based thermal coupler/decoupler and method | |
| FI118633B (en) | Heat-resistant RFID tag tag | |
| Guo et al. | Ceramic filled resin based 3D printed X‐band dual‐mode bandpass filter with enhanced thermal handling capability | |
| US10215646B2 (en) | Thermometer | |
| EP3101997A1 (en) | Heater | |
| CN203463868U (en) | Composite protective cover | |
| Key et al. | Total Thermal Expansion Coefficients of the Yttrium Silicate Apatite Phase Y 4.69 (SiO 4) 3 O | |
| KR102136466B1 (en) | Wafer Sensor for Monitoring High Temperature Process | |
| WO2020118180A3 (en) | Shielding and/or enhancement of temperature-sensing rfid devices | |
| Dautta et al. | Programmable multiwavelength radio frequency spectrometry of chemophysical environments through an adaptable network of flexible and environmentally responsive, passive wireless elements | |
| JP2016173189A (en) | Missile radome | |
| RU2013114461A (en) | DEVICE FOR GENERATING A LARGE TEMPERATURE GRADIENT IN A NUCLEAR FUEL SAMPLE | |
| CN102401562A (en) | Furnace body based on electroconductive intra-furnace member, and resistor furnace | |
| KR100730382B1 (en) | thermal insulation material using porous ceramic | |
| Morozov et al. | Research and development of installation for microwave heating of concrete before pouring into molds | |
| Li et al. | Rapid sintering of ceramics with gradient porous structure by asymmetric thermal radiation | |
| Chang et al. | Study on properties of CaO-MgO-$ SiO_2 $ system glass-ceramic for LTCC | |
| Guanghui et al. | Thermal control system design of the demodulator for fiber optic sensors | |
| Smith et al. | Determination of silicon carbide fiber electrical resistivity at elevated temperature | |
| CN105185733B (en) | A kind of microwave annealing device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FG | Patent granted |
Ref document number: 118633 Country of ref document: FI |
|
| MM | Patent lapsed |