FI117914B - Menetelmä puolijohdekomponentin jäähdyttämiseksi sekä jäähdytyslaitteisto - Google Patents
Menetelmä puolijohdekomponentin jäähdyttämiseksi sekä jäähdytyslaitteisto Download PDFInfo
- Publication number
- FI117914B FI117914B FI20045434A FI20045434A FI117914B FI 117914 B FI117914 B FI 117914B FI 20045434 A FI20045434 A FI 20045434A FI 20045434 A FI20045434 A FI 20045434A FI 117914 B FI117914 B FI 117914B
- Authority
- FI
- Finland
- Prior art keywords
- cooling
- semiconductor component
- cooling element
- thermal power
- cold storage
- Prior art date
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
117914
Menetelmä puolijohdekomponentin jäähdyttämiseksi sekä jäähdytyslaitteisto
Keksinnön ala Tämä keksintö liittyy puolijohdekomponentin jäähdyttämiseen tilan-5 teissä, joissa puolijohdekomponentin tuottama lämpöteho on niin suuri, että lämpötehon siirtämisellä ympäröivään ilmaan ei enää saavuteta riittävää jäähdytystä. Keksintö liittyy erityisesti epätasaisen kuormituksen aiheuttaman tilapäisen lämpötehon kasvun hallitsemiseen tehopuolijohteessa.
Tekniikan tason kuvaus 10 Ennestään tunnetaan ratkaisuja, joissa puolijohdekomponenttiin on kiinnitetty jäähdytyselementti, jolla puolijohdekomponentin tuottama lämpöteho saadaan siirretyksi ympäröivään ilmaan. Jäähdytyselementin yhteydessä käytetään usein puhallinta, jolla jäähdytyselementtiä ympäröivä ilma saadaan virtaamaan, jolloin jäähdytyksestä tulee tehokkaampaa.
15 Tällainen ilmajäähdytykseen perustuva ratkaisu toimii hyvin edellyt täen, että puolijohdekomponentin tuottama lämpöteho pysyy riittävän alhaise na. Kaikissa tapauksissa ilmajäähdytys ei kuitenkaan ole riittävä ratkaisu, eli edes puhaltimen säätäminen entistä voimakkaamman ilmavirtauksen saavut-II" tamiseksi ei kaikissa tilanteissa ole riittävä ratkaisu riittävän jäähdytyksen ai- : ·* 20 kaansaamiseksi.
··* “•j Eräs toinen tunnettu ratkaisu puolijohdekomponentin jäähdyttämi- : seksi on nestejäähdytys. Tällöin jäähdytysnestettä kierrätetään puolijohde- komponenttiin kiinnitetyn jäähdytyselementin läpi siten, että jäähdytyselemen- * · · tin ja puolijohdekomponentin lämpötila saadaan pysymään riittävän alhaalla.
25 Nestejäähdytys on ilmajäähdytykseen verrattuna monikertaisesti tehokkaampi jäähdytysratkaisu. Nestejäähdytyksen heikkoutena on kuitenkin sen suuret ; :**·. kustannukset ilmajäähdytykseen verrattuna. Jatkuvatoiminen jäähdytysneste- • m m ·. kierto edellyttää lauhduttimen asentamista sopivaan paikkaan, mikä edellyttää •*···' putkistojen vetämistä sekä luotettavien pumppujen käyttöä. Laitteisto ja asen-30 nuskustannukset nousevat täten usein huomattavaksi. Lisäksi pumput vaativat säännöllistä huoltoa, jotta niillä voitaisiin taata riittävä luotettavuus.
.**·. Ennestään tunnetaan lisäksi US-julkaisusta 2004/0011503 A1 rat- tn kaisu, jossa lämpöä johdetaan lämpövarastoon, joka olotilamuutoksen ansios- < 2 117914 ta kykenee vastaanottamaan lämpökuormaa. Tässä ratkaisussa lämpövarasto osallistuu kuitenkin jatkuvasti ainakin jossakin määrin jäähdytykseen, eikä sillä siten saavuteta kaikissa tilanteissa riittävän nopeaa ja tehokasta jäähdytystä kun tarve tällaiseen ilmenee.
5 Tilanteissa, joissa puolijohdekomponentin tuottama lämpöteho vaih- telee siten, että se suurimman osan ajasta on suuruusluokaltaan sellaista, että ilmajäähdytyksellä voidaan taata riittävä jäähdytys, mutta hetkelliset kuormitushuiput ylittävät ilmajäähdytyksen jäähdytyskapasiteetin, ovat käytännössä osoittautuneet ongelmallisiksi. Kustannussyystä olisi nimittäin toivottavaa, että 10 hetkellisten kuormitushuippujen vuoksi käyttöön ei tarvitsisi ottaa käyttöön kallista nestejäähdytystä, jonka kapasiteetista merkittävä osa on suurimman osan ajasta käyttämättä.
Keksinnön yhteenveto Tämän keksinnön tarkoitus on ratkaista edellä selostettu ongelma ja 15 tarjota käyttöön ratkaisu, joka mahdollistaa ilmajäähdytyksen hyödyntämisen puolijohdekomponentin jäähdyttämisessä myös sellaisissa käyttökohteissa, joissa ilmajäähdytyksen jäähdytyskapasiteetti on ajoittain riittämätön. Tämä saavutetaan oheisen itsenäisen patenttivaatimuksen 1 mukaisella menetelmäl- lä ja oheisen itsenäisen patenttivaatimuksen 2 mukaisella jäähdytyslaitteistolla.
··]·, 20 Esillä olevassa keksinnössä hyödynnetään kylmävaraston jäähdy- • · ’ ^ tyskapasiteettia puolijohdekomponentin yhteyteen järjestetyn jäähdytysele- mentin jäähdyttämiseen tilanteissa, joissa puolijohdekomponentin tuottama • · t lämpöteho on liian suuri ilmajäähdytyksen kannalta. Täten jäähdytyselement- ····’ tiin voidaan tuoda tarvittaessa nopeasti kylmää, jotta jäähdytyselementin läm- • * * 25 pötila sekä sen mukana puolijohdekomponentin lämpötila ei pääsisi nousemaan liian korkeaksi. Kun kylmävarastoa ei enää tarvita riittävän jäähdytyksen takaamiseksi, voidaan siitä pidemmän ajan kuluessa poistaa siihen kertynyt lämpö. Kylmällä tarkoitetaan tässä yhteydessä lämpötilaa, joka on alhaisempi . kuin jäähdytettävän kohteen lämpötila. Kylmävarastolla tarkoitetaan vuoros- !..* 30 taan kohdetta, jossa on jäähdytettävää kohdetta alhaisemmassa lämpötilassa • · *···* olevaa fluidia tai materiaalia.
:T: Koska kylmävarastoa käytetään ilmajäähdytyksen rinnalla lisäjääh- :***; dytyksen aikaansaamiseksi tarvittaessa, tulee keksinnön mukaisesta jäähdy- • « · tyslaitteistosta huomattavasti yksinkertaisempi ja halvempi kuin, jos käytössä 3 117914
Olisi nestejäähdytys pääasiallisena jäähdytysratkaisuna. Kylmävaraston käyttöä tarvitaankin ensisijaisesti kuormitushuippujen aikana, vaikkakin on mahdollista, että kylmävarastoa hyödynnetään myös tasaisen kuormituksen aikana tuomaan lisäjäähdytystä.
5 Keksinnön mukaisen jäähdytyslaitteiston edulliset suoritusmuodot ilmenevät oheisista epäitsenäisistä patenttivaatimuksista 3 - 6.
Kuvioiden lyhyt kuvaus
Keksintöä selostetaan seuraavassa esimerkinomaisesti lähemmin viittaamalla oheisiin kuvioihin, joista: 10 kuvio 1 esittää vuokaaviota keksinnön mukaisen menetelmän en simmäisestä edullisesta suoritusmuodosta, kuvio 2 havainnollistaa keksinnön mukaisen jäähdytyslaitteiston ensimmäistä edullista suoritusmuotoa, kuvio 3 havainnollistaa keksinnön mukaisen jäähdytyslaitteiston 15 toista edullista suoritusmuotoa, kuvio 4 havainnollistaa keksinnön mukaisen jäähdytyslaitteiston kolmatta edullista suoritusmuotoa, ja kuvio 5 havainnollistaa keksinnön mukaisen jäähdytyslaitteiston nel-jättä edullista suoritusmuotoa.
• · · · • * · : V 20 Joidenkin suoritusmuotojen kuvaus ·*·: Kuvio 1 esittää vuokaaviota keksinnön mukaisen menetelmän en- • · i simmäisestä edullisesta suoritusmuodosta. Kuvion 1 mukaista menetelmää * ...*· voidaan hyödyntää esimerkiksi taajuusmuuttajan tehopuolijohdekomponentin • · · jäähdyttämiseen suhteellisen lyhytaikaisten kuormitushuippujen hallitsemisek- 25 si. Esimerkiksi syklisesti toistuvien kuormitushuippujen yhteydessä, jossa syk- ·*·., Iin kesto voi olla muutamia minuutteja ja kuormitushuipun kesto muutamia se- ;··*. kunteja, voi esiintyä tarvetta hetkelliseen tehokkaaseen jäähdytykseen, jotta • · · • # puolijohdekomponentin lämpötila ei pääse nousemaan liian korkeaksi tai liian ····- nopeasti kuormitushuipun aikana. Liian korkea lämpötila tai liian nopea lämpö- 30 tilan muutos saattaa vaurioittaa puolijohdekomponenttia. On kuitenkin huomat- :*·*: tava, että kuvion 1 mukaista menetelmää voidaan hyödyntää myös tasaisen • .··*. kuormituksen aikana tuomaan lisäjäähdytystä puolijohdekomponentille silloin ··· kun se on tarpeen.
4 117914
Lohkossa A johdetaan puolijohdekomponentin tuottama lämpöteho jäähdytyselementin kautta ympäröivään ilmaan. Tämä voidaan toteuttaa esimerkiksi suhteellisen halvalla alumiinista valmistetulla jäähdytyselementillä, joka on kiinnitetty puolijohdekomponenttiin. Tarvittaessa jäähdytyselementtiä * 5 ympäröivä ilma voidaan saattaa virtaamaan puhaltimen avulla.
Lohkoissa B ja C seurataan puolijohdekomponentin toimintaa sen selvittämiseksi tarvitaanko lisäjäähdytystä. Tämä voi tapahtua esimerkiksi siten, että seurataan puolijohdekomponentin lämpötilaa tai siten, että seurataan puolijohdekomponentin toimintatilaa.
10 Puolijohdekomponentin ja/tai jäähdytyselementin lämpötilaa voi daan seurata siihen kiinnitetyn lämpötila-anturin välityksellä. Vaihtoehtoisesti voidaan hyödyntää esimeriksi joissakin tekniikan tason mukaisissa taajuus-muuttajissa käytössä olevaa tekniikkaa, jossa laskennallisesti tiettyjen parametrien sekä mittausarvojen avulla voidaan estimoida puolijohdekomponentin 15 lämpötilaa. Kun puolijohdekomponentin lämpötila tai lämpötilan muutosnopeus saavuttaa ennalta määrätyn rajan todetaan lohkossa C, että lisäjäähdytys on tarpeen.
Mikäli seuranta perustuu puolijohdekomponentin toimintatilan seuraamiseen, voidaan esimerkiksi määrättyjen toimintatilojen, kuten kiihdytys tai ^•|* 20 jarrutus, detektoinnin yhteydessä todeta, että lisäjäähdytys on tarpeen. Tällöin • V; toimintatilan detektointi voidaan toteuttaa ohjelmallisesti, eli esimerkiksi puoli- i t johdekomponentti itsessään on ohjelmoitu seuraamaan toimintatilaansa sekä :*!·*, osoittamaan ne ajankohdat, jolloin lisäjäähdytys on tarpeen.
* · · **V Lohkossa D aloitetaan puolijohdekomponentin jäähdytyselementin "" 25 jäähdyttäminen kylmävarastoa hyödyntämällä. Tämä voidaan toteuttaa esi- * · *·*·* merkiksi tavalla, joka on selostettu jonkin kuvion 2 - 5 yhteydessä. Tällöin jääh- dytyselementtiin tuodaan nopeasti kylmää, jotta puolijohdekomponentin lämpö- i : *** tila voidaan hallita lämpötehon kasvusta huolimatta.
«1« :..r Lohkoissa E ja F seurataan jälleen puolijohdekomponentin toimintaa * 30 vastaavasti kuin kuvioiden B ja C yhteydessä. Kun lisäjäähdytystä ei enää tar- .···. vita lopetetaan puolijohdekomponentin jäähdytyselementin jäähdyttäminen • · ’** kylmävarastoa hyödyntämällä.
v : Edellä ja kuviossa 1 on esimerkinomaisesti esitetty, että jäähdyttä- • · · :...ί minen kylmävarastoa hyödyntämällä päättyy vasta kun seuranta osoittaa sen 35 tarpeettomaksi. Vaihtoehtoisesti jäähdyttäminen kylmävarastoa hyödyntämällä 117914 ; ^ " · ' if* 1 5 ' . .
voidaan aina suorittaa vakiomittaisen aikajakson verran kerrallaan, jonka jälkeen se lopetetaan. Jos tämän jälkeen seurannassa havaitaan, että Jisäjääh-dytystä kylmävarastoa käyttämällä vieläkin tarvitaan, niin se voidaan toistaa uuden vakiomittaisen aikajakson aikana, niin monta kertaa kun se on tarpeel-5 lista.
Kuvio 2 havainnollistaa keksinnön mukaisen jäähdytyslaitteiston ensimmäistä edullista suoritusmuotoa. Kuvion 2 laitteistolla jäähdytetään puolijohdekomponenttia 1, joka voi olla esimerkiksi taajuusmuuttajan tehopuolijoh-dekomponentti.
10 Puolijohdekomponentin 1 yhteyteen on järjestetty esimerkiksi alu miinista valmistettu jäähdytyselementti 2, jonka jäähdytysripojen kautta puolijohdekomponentin 1 tuottama lämpöteho saadaan normaalikäytön aikana johdettua jäähdytyselementtiä ympäröivään ilmaan. Tämän ilmajäähdytyksen tehostamiseksi kuuluu jäähdytyslaitteistoon puhallin 3, jolla jäähdytyselementtiä 15 2 ympäröivä ilma voidaan saattaa virtaamaan.
Jotta puolijohdekomponentin 1 lämpötila ei nousisi liian korkeaksi tai lämpötilan muutosnopeus ei olisi liian suuri, kuuluu kuvion 2 jäähdytyslaitteistoon käyttölaitteisto, jonka avulla jäähdytyselementtiä 2 voidaan tilapäisesti jäähdyttää kylmävarastoa hyödyntämällä. Kuvion 2 suoritusmuodossa käyttö- ··* 20 laitteistoon kuuluu jäähdytyselementin 2 ja puolijohdekomponentin 1 väliin jär- ·«· jestettyyn erilliseen osaan muodostettu virtauskanava 4 sekä pumppu 6. Näi-den avulla voidaan säiliöstä 5 muodostuvasta kylmävarastosta siirtää kylmää ·*’.*, fluidia kanavan 4 läpi siten, että jäähdytyselementti 2 sekä puolijohdekom- ** V ponentille 1 saadaan järjestettyä lisäjäähdytys. Vaihtoehtona kuviossa 2 esite- 25 tylle ratkaisulle voidaan virtauskanava 3 sisällyttää itse jäähdytyselementtiin 2, • · **··' jolloin jäähdytyselementin ja puolijohdekomponentin välissä ei virtauskanavan järjestämiseksi tarvita erillistä osaa.
: *·· Käyttölaitteistoon kuuluu edelleen ohjain käyttölaitteiston toiminnan • * m •ohjaamiseksi. Kyseinen ohjain voidaan toteuttaa piiriratkaisuilla, tietokoneoh-30 jelmalla tai näiden yhdistelmällä. Eräs vaihtoehto on se, että ohjain muodostuu t · tietokoneohjelmasta, jota puolijohdekomponentti 1 tai siihen liittyvä ohjausjär- * · jestelmä (ei esitetty) suorittaa. Tällöin siis puolijohdekomponentti 1 ohjaa kuvi- • * · : ossa 2 esitettyä pumppua 6 sekä puhallinta 3. Ohjaus voi perustua lämpötilaani antureihin, lämpötilan estimointiin tai toimintatilan seuraamiseen, kuten on ku- 35 vion 1 lohkojen B ja C yhteydessä selostettu.
117914 6
Pumpun 6 sijasta käytössä voi olla jokin toisentyyppinen ratkaisu, jolla fluidi saadaan siirrettyä kanavan 4 läpi. Fluidi voi muodostua mistä tahansa jäähdytykseen sopivasta aineesta, esimerkiksi vedestä.
Kuviossa 2 on esimerkinomaisesti esitetty, että kylmävarasto, eli 5 säiliö 5, sijaitsee sen laitteistokaapin 7 ulkopuolella, johon puolijohdekomponentti 1 on järjestetty. Useimmissa tilanteissa riittävä jäähdytysteho saadaan aikaan kun kylmävarasto sijaitse huoneenlämpötilassa, jolloin siihen esimerkiksi lyhytaikaisen kuormitushuipun aikana kulkeutunut lämpökuorma saadaan suhteellisen pitkän aikajakson aikana johdettua laitteistokaapin 7 ulkopuoli-10 seen huoneilmaan. '
Koska kylmävarastoa käytetään lisäjäähdytyksenä lämpökuormitusten tasaamiseksi silloin kun ilmajäähdytys ei ole riittävää, ei kuviossa 6 esitetylle pumpulle tule kovinkaan paljon käyttötunteja eikä sen tarvitse olla erityisen tehokas. Vastaavasti kylmävarastoon 5 kulkeutuva lämpökuormitus on suhteel-15 lisen pieni esimerkiksi perinteiseen nestejäähdytykseen verrattuna. Näin ollen näiden laitteiden laitteistokustannukset sekä käyttökustannukset ovat merkittävästi alhaisempia kuin perinteisen nestejäähdytyksen yhteydessä.
Kuvio 3 havainnollistaa keksinnön mukaisen jäähdytyslaitteiston toista edullista suoritusmuotoa. Kuvion 3 suoritusmuoto vastaa hyvin pitkälle ··. 20 kuvion 2 suoritusmuotoa, minkä vuoksi sitä seuraavassa selostetaan ensisijai- ·«·· sesti tuomalla esille näiden suoritusmuotojen välisiä eroja.
* .·, Kuvion 3 suoritusmuodossa kylmävarasto muodostuu säiliön sijaista lauhduttimesta 15 jonka yhteyteen on järjestetty kompressori. Näiden avulla • · · ** Y fluidia kiehutetaan jäähdytyselementin 2 yhteyteen järjestetyssä kanavassa 4.
*·” 25 Tässä suoritusmuodossa on näin ollen käytössä vastaavanlainen jäähdytysrat- ♦ · *···* kaisu kuin esimerkiksi jääkaapeissa.
- ΐ!
Fluidin kierrättämisen tehostamiseksi käyttölaitteistoon voi sisältyä : *·· pumppu. Vaihtoehtoisesti kyseessä voi olla termosifoniperiaatteella toimiva :.Y ratkaisu, jossa fluidi kiertää painovoiman avulla ilman pumppua.
30 Kuvio 4 havainnollistaa keksinnön mukaisen jäähdytyslaitteiston • « ..... kolmatta edullista suoritusmuotoa. Kuvion 4 suoritusmuoto vastaa hyvin pitkäl- • Φ T le kuvion 2 suoritusmuotoa, minkä vuoksi sitä seuraavassa selostetaan ensisi- • •4 y ' v : jaisesti tuomalla esille näiden suoritusmuotojen välisiä eroja.
:[[[: Kuvion 4 suoritusmuoto on mekaaninen vaihtoehto, jossa käyttölait- 35 teistoon kuuluu lämmönlevitysosa 24 sekä hydraulisylinteri 25. Lämmönlevi- 7 117914 tysosa 24 voi olla esimerkiksi Heat Pipe tai termosifonitekniikalla kevennetty kuparinen levy tai putki, jolla voidaan johtaa kylmää kylmävarastosta jäähdy-tyselementille 2 ja puolijohdekomponentille 1. Kylmävarasto muodostuu liikutettavasta kappaleesta 25 jota hydraulisylinteri 26 liikuttaa siten, että se jääh-5 dytyksen ajaksi tulee kosketukseen lämmönlevitysosan 24 kanssa, ja muuten sijaitsee kuvion 4 osoittamalla tavalla välimatkan päässä lämmönlevitysosasta 24.
Kylmävarasto 25 voi tässä suoritusmuodossa muodostua esimeriksi vesisäiliöstä, kiinteää materiaalia olevasta kappaleesta tai säiliöstä, joka on 10 täytetty sellaisella materiaalilla, joka läpikäy faasimuutoksen jäähdytyksen aikana siten, että siihen saadaan sitoutumaan lämpökuormitusta. Pääasia on se, että kylmävarasto 25 kykenee tehokkaasti jäähdyttämään lämmönlevitysosaa 24 kun se tulee sen kanssa kosketukseen, ja myöhemmin kun se on erillään lämmönlevitysosasta, haihduttamaan lämpöä pidemmän aikajakson aikana. .
15 Kuvio 5 havainnollistaa keksinnön mukaisen jäähdytyslaitteiston neljättä edullista suoritusmuotoa. Kuvion 5 suoritusmuoto vastaa hyvin pitkälle kuvion 4 suoritusmuotoa, minkä vuoksi sitä seuraavassa selostetaan ensisijaisesti tuomalla esille näiden suoritusmuotojen välisiä eroja.
Kuvion 5 suoritusmuodossa kylmävarasto 35 on liitetty lämmönlevi- ··· 20 tysosaan 24 termosähköisen jäähdyttimen 36 (Thermo Electric Cooler) välityk- • · » · sellä. Kyseinen termosähköinen jäähdytin voi olla esimerkiksi Peltier-elementti, • · joka sähkösyötön ollessa päällä siirtää lämpöä kylmästä kuumempaan osaan.
·*[·. Kun sähkönsyöttö on katkaistu lämpö siirtyy normaalisti kuumasta kylmään.
• * · “*.* Kuvion 5 suoritusmuodossa on esimerkinomaisesti oletettu, että • · · 25 kylmävarasto muodostuu toisesta jäähdytyselementistä 35, jonka kautta läm- • · pöä saadaan siirtymään ympäröivään ilmaan. Kuitenkin käytettävä kylmävarasto voi tässä suoritusmuodossa olla jotakin muuta tyyppiä, kuten vesisäiliö, i **· kiinteää materiaalia oleva kappale tai säiliö, joka on täytetty sellaisella materi- • 4 · aalilla, joka läpikäy faasimuutoksen jäähdytyksen aikana.
30 On ymmärrettävä, että edellä oleva selitys ja siihen liittyvät kuviot on .···. ainoastaan tarkoitettu havainnollistamaan esillä olevaa keksintöä. Alan ämmät- • · *” timiehelle tulevat olemaan ilmeisiä erilaiset keksinnön variaatiot ja muunnelmat • ·« v : ilman että poiketaan keksinnön suojapiiristä.
* 4 · • · • · ···
Claims (6)
1. Menetelmä puolijohdekomponentin (1) jäähdyttämiseksi, jossa menetelmässä: 5 johdetaan (A) puolijohdekomponentin (1) tuottama lämpöteho jääh- dytyselementin (2) kautta ympäröivään ilmaan, t u n n e 11 u siitä, että seurataan puolijohdekomponentin (1) ja/tai jäähdytyselementin tilaa (B, C), ja puolijohdekomponentin (1) tuottaman lämpötehon hallitsemiseksi 10 aloitetaan jäähdytyselementin tilapäinen jäähdyttäminen (D) kylmävarastoa hyödyntämällä, kun puolijohdekomponentin (1) ja/tai jäähdytyselementin lämpötila tai lämpötilamuutosnopeus saavuttaa ennalta määrätyn rajan, tai kun puolijohdekomponentti (1) siirtyy toimintatilaan, jossa sen tuottama lämpöteho kasvaa huomattavasti. 15
2. Jäähdytyslaitteista puolijohdekomponentin (1) jäähdyttämiseksi, johon kuuluu: puolijohdekomponentin (1) yhteyteen järjestettävä jäähdytysele-mentti (2), puolijohdekomponentin (1) tuottaman lämpötehon siirtämiseksi ympäröivään ilmaan, ja 20 tuuletin (3) virtauksen synnyttämiseksi jäähdytyselementtiä (2) ym- ·:· päröivään ilmaan, t u n n e 11 u siitä, että jäähdytyslaitteistoon kuuluu lisäksi: kylmävarasto (5, 15, 25, 35), • · välineitä puolijohdekomponentin (1) ja/tai jäähdytyselementin tilan : .·. seuraamiseksi, ja • · · **V 25 käyttölaitteista (4, 6, 24, 26, 36), joka on järjestetty jäähdyttämään jäähdytyselementtiä (2) kylmävarastoa (5, 15, 25, 35) hyödyntämällä, kun mai- • * ***** nitut välineet tilan seuraamiseksi osoittavat, että lämpötila tai lämpötilan muu- o tosnopeus on saavuttanut ennalta määrätyn rajan, tai että puolijohdekompo- : **· nentti (1) on siirtynyt toimintatilaan, jossa sen tuottama lämpöteho kasvaa huo- 30 mattavasti.
1¾ % 117914 I
8 I
3. Patenttivaatimuksen 2 mukainen jäähdytyslaitteista, tunnettu .···. siitä, • « [·* että mainittu kylmävarasto muodostuu säiliöstä (5), johon on varas- v : taitu fluidia, ja • · • · • *fc 117914 Ί että käyttölaitteistoon kuuluu välineitä (4, 6) fluidin siirtämiseksi säiliöstä jäähdytyselementille tai jäähdytyselementin yhteyteen jäähdyttämään jäähdytyselementtiä (2).
4. Patenttivaatimuksen 2 mukainen jäähdytyslaitteisto, tunnettu 5 siitä, että mainittu kylmävarasto muodostuu liikutettavasta kappaleesta (25), joka sijaitsee erillään jäähdytyselementistä (2), ja että käyttölaitteistoon kuuluu välineitä (26) mainitun liikutettavan kappaleen (25) siirtämiseksi siten, että se tulee kosketukseen jäähdytysele-10 mentin (2) tai jäähdytyselementtiin liitetyn osan (24) kanssa. s
5. Patenttivaatimuksen 2 mukainen jäähdytyslaitteisto, tunnettu siitä, että käyttölaitteistoon kuuluu termosähköinen jäähdytin (36), jonka välityksellä kylmävarasto (35) jäähdyttää jäähdytyselementtiä (2).
6. Patenttivaatimuksen 2 mukainen jäähdytyslaitteisto, tu n n ettu 15 siitä, että kylmävarasto muodostuu lauhduttimesta (15), ja että käyttölaitteistoon kuuluu välineitä fluidin siirtämiseksi lauhdutti-melta (15) jäähdytyselementille tai jäähdytyselementin yhteyteen jäähdyttämään jäähdytyselementtiä (2). ·♦· ' • •i» *· · • · · • · • 1 • ♦ · **·· • » 4 • · · » · · « • · · ♦ · * · 1 · *··' * « • ♦ ... ····. ·.'··_· ' . ' :¾ *» ... • · • • · * « ···..' ·2♦· • ♦ «·· • · << • ♦ ··· • ·1 . • · · • · · m · 2 * · <44 117914 ' Λ !
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FI20045434A FI117914B (fi) | 2004-11-11 | 2004-11-11 | Menetelmä puolijohdekomponentin jäähdyttämiseksi sekä jäähdytyslaitteisto |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FI20045434A FI117914B (fi) | 2004-11-11 | 2004-11-11 | Menetelmä puolijohdekomponentin jäähdyttämiseksi sekä jäähdytyslaitteisto |
FI20045434 | 2004-11-11 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
FI20045434A0 FI20045434A0 (fi) | 2004-11-11 |
FI20045434A FI20045434A (fi) | 2006-05-12 |
FI117914B true FI117914B (fi) | 2007-04-13 |
Family
ID=33515317
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
FI20045434A FI117914B (fi) | 2004-11-11 | 2004-11-11 | Menetelmä puolijohdekomponentin jäähdyttämiseksi sekä jäähdytyslaitteisto |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
FI (1) | FI117914B (fi) |
-
2004
- 2004-11-11 FI FI20045434A patent/FI117914B/fi not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FI20045434A0 (fi) | 2004-11-11 |
FI20045434A (fi) | 2006-05-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP3047219B1 (en) | Enhanced heat transport systems for cooling chambers and surfaces | |
US8468837B2 (en) | High efficiency thermoelectric cooling system and method of operation | |
US6826922B2 (en) | Cooling system | |
EP1850354B1 (en) | Circulation cooling system for cryogenic cable | |
US20040020226A1 (en) | Cooling system with evaporators distributed in series | |
KR102067140B1 (ko) | 전동식 압축기 | |
CA2475151A1 (en) | Cooling system with evaporators distributed in parallel | |
JP2017537295A (ja) | ハイブリッド熱輸送システム | |
US8342742B2 (en) | Thermal calibrating system | |
JP2006503220A (ja) | スクリューポンプ | |
FI117914B (fi) | Menetelmä puolijohdekomponentin jäähdyttämiseksi sekä jäähdytyslaitteisto | |
US6862895B2 (en) | Semiconductor cooling device and method of controlling same | |
US12000658B2 (en) | Heat transport system and transportation machine | |
US7512162B2 (en) | Dynamic thermal management of laser devices | |
RU2352009C2 (ru) | Циркуляционная система охлаждения криогенного кабеля | |
JP4046060B2 (ja) | 極低温ケーブルの循環冷却システム | |
JP2005315453A (ja) | 給湯器 | |
CN118623674A (zh) | 一种反重力脉动热管传热系统及其传热方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FG | Patent granted |
Ref document number: 117914 Country of ref document: FI |
|
MM | Patent lapsed |