FI116844B - Reactive film formers - Google Patents
Reactive film formers Download PDFInfo
- Publication number
- FI116844B FI116844B FI20040430A FI20040430A FI116844B FI 116844 B FI116844 B FI 116844B FI 20040430 A FI20040430 A FI 20040430A FI 20040430 A FI20040430 A FI 20040430A FI 116844 B FI116844 B FI 116844B
- Authority
- FI
- Finland
- Prior art keywords
- coating composition
- ester
- epoxy
- composition
- edull
- Prior art date
Links
Classifications
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A01—AGRICULTURE; FORESTRY; ANIMAL HUSBANDRY; HUNTING; TRAPPING; FISHING
- A01N—PRESERVATION OF BODIES OF HUMANS OR ANIMALS OR PLANTS OR PARTS THEREOF; BIOCIDES, e.g. AS DISINFECTANTS, AS PESTICIDES OR AS HERBICIDES; PEST REPELLANTS OR ATTRACTANTS; PLANT GROWTH REGULATORS
- A01N43/00—Biocides, pest repellants or attractants, or plant growth regulators containing heterocyclic compounds
- A01N43/02—Biocides, pest repellants or attractants, or plant growth regulators containing heterocyclic compounds having rings with one or more oxygen or sulfur atoms as the only ring hetero atoms
- A01N43/04—Biocides, pest repellants or attractants, or plant growth regulators containing heterocyclic compounds having rings with one or more oxygen or sulfur atoms as the only ring hetero atoms with one hetero atom
- A01N43/20—Biocides, pest repellants or attractants, or plant growth regulators containing heterocyclic compounds having rings with one or more oxygen or sulfur atoms as the only ring hetero atoms with one hetero atom three- or four-membered rings
Description
I REAKTIIVISET KALVONMUODOSTAJATI. REACTIVE FILM FORMERS
I REAKTIVISKA FILMFORMAREI REACTIVITY FILMFORMARE
I Keksinnön ala I 5 I Esillä olevan keksinnön kohteena ovat reaktiiviset kalvonmuodostu I sesti epoksidit, jotka sisältävät poolisia ryhmiä, ja niiden käyttö p I muksissa ja varsinkin sellaisissa pinnoitekoo etumuksissa, joista ha I määriä orgaanisia yhdisteitä. Keksinnön kohteena on myös menet< I 10 koostumuksen kovettumisen nopeuttamiseksi.FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to reactive film-forming epoxides containing polar groups and their use in substrates, in particular in coatings containing organic compounds. The invention also relates to threads for accelerating curing of the composition.
I Tekniikan taso I 2 I Kalvonmuodostusaineiden kehittelyn eräänä tavoitteena on tuod I korvaavia kalvonmuodostusaineita, jotka eivät lukeudu VOC-ko I Kuitenkin useiden yleisesti käytettyjen haihtumattomien tai hita I komponenttien haittana on niiden tuoma pehmitinominaisuus, jollo I 5 kovuus kehittyy hitaasti ja maalikalvo saattaa jäädä pehmeäksi. N> I työn kohteena ovatkin reaktiiviset kalvonmuodostusaineet, jotka I vonmuodostuslämpötilaa, mutta reagoivat myös osaksi pinnoite I päästöt jäävät mahdollisimman vähäisiksi.One of the Prior Art I 2 I One of the objectives of the development of film-forming agents is to import replacement film-forming agents which do not belong to VOC I. However, many commonly used non-volatile or Hita I components have the disadvantage of providing a softener property that will slow the hardness and soft film. Indeed, N> I is concerned with reactive film-forming agents, which at I forming temperature, but also react partially as coating I emissions are minimized.
I 10 Tekniikan tasosta tunnettujen reaktiivisten yhdisteiden rakenteesta I kalvonmuodostuslämpötilaa alentava vaikutus on usein hyvin vähä I normaaleihin haihtuviin tai ns. no-VOC -kalvonmuodostajiin. Jotta I lien käytössä vaadittaviin kaivonmuodostuslämpÖtiloihin, jouduta; I yhdisteiden lisäksi käyttämään perinteisiä kalvonmuodostajia.Of the structure I of reactive compounds known in the art, the effect of lowering the film-forming temperature is often very low I for normal volatiles or so-called. no-VOC film makers. In order to achieve the required well formation temperatures required for operation, hurry up; In addition to the compounds I use conventional film former.
I 15 I Vesipohjaisiin pinnoitekoostumuksiin lisätään tyypillisesti myös i I jumaan homeenkasvua. Käytetyt fungisidit ovat usein terveydelle _ I haitallisia yhdisteitä.I 15 I In water-based coating compositions, mold growth is also typically added. The fungicides used are often compounds that are harmful to health.
I · ♦ I · · 1 *«« I ♦· · i',: 20 Keksinnön päämäärä 1 · 1*1 *·* • · *···* Keksinnön päämääränä ovat uudet poolisia ryhmiä, edullisesti este * * ··*· tävät epoksidit.OBJECTIVE OF THE INVENTION The object of the invention is to introduce new polar groups, preferably a barrier * * ·· * · Epoxides.
• * • · ·#♦ # . 25 Keksinnön päämääränä on myös poolisia ryhmiä, edullisesti esteri: • · * • * · 3• * • · · # ♦ #. It is also an object of the invention to provide polar groups, preferably an ester: • · * • * · 3
Keksinnön päämääränä on edelleen menetelmä poolisia ryhmiä, edulli ryhmiä sisältävien epoksidien valmistamiseksi.It is a further object of the invention to provide a process for the preparation of epoxides containing polar groups, preferably groups.
Keksinnön päämääränä on myös menetelmä pinnoitekoostumuksen ke 5 nopeuttamiseksi.It is also an object of the invention to provide a method of accelerating the coating composition ke 5.
Keksinnön mukaisten poolisia ryhmiä sisältävien epoksidien, niiden 1 noitekoostumuksissa kalvonmuodostusaineina, niitä käsittävien pinn musten ja menetelmän poolisia ryhmiä sisältävien epoksidien valm 10 tunnusomaiset piirteet on esitetty patenttivaatimuksissa.The preparation features of the polar group-containing epoxides of the invention, the film-forming agents thereof, the surfaces comprising them, and the polar group-containing epoxides of the process are disclosed in the claims.
Keksinnön yhteenvetoSummary of the Invention
Vesi- tai liuotinpohjaisten pinnoitekoostumusten kalvonmuodostusa 15 daan käyttää keksinnön mukaisesti 2-20 hiiltä sisältävän etyleenises mättömän tai tyydyttyneen alkoholin ja etyleenisesti tyydyttymättömä tai karboksyylihapon muodostamaa esteriä, jonka kaikki tai ainakin os. doksista on hapetettu epoksiryhmiksi. Täsmällisemmin sanottuna keki tt* teenä on patenttivaatimuksessa 1 määritelty sykloalifaattisen epoks ♦ · · : V 20 kaivonmuodostajana pinnoitekoostumuksissa ja patenttivaatimuksessa .. I:* ty pinnoitekoostumus, joka sisältää sykloalifaattista epoksidia.According to the invention, the film forming of aqueous or solvent based coating compositions utilizes an ester of 2 to 20 carbons of ethylenically unsaturated or saturated alcohol and ethylenically unsaturated or carboxylic acid, wherein all or at least part of the ester. of the doxes have been oxidized to epoxy groups. More particularly, the chemical composition is as defined in claim 1 as a cycloaliphatic epoxy ♦ · ·: V 20 as a film-forming agent in coating compositions and in claim 1. A coating composition containing cycloaliphatic epoxide.
«·· • · II· • · · * · · Keksinnön yksityiskohtainen kuvaus • · • t ··· 4 25 Yllättäen on todettu, että tekniikan tasosta tunnettujen ratkaisujen on • i t daan välttää tai niitä voidaan ainakin oleellisesti vähentää keksinnön 4 4 meeriin. Tähän vaikuttaa erityisesti sopiva molekyylikoko. poolisei korkea kiehumispiste, joka on yli 200 °C.DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION It has surprisingly been found that prior art solutions must be avoided or at least substantially reduced to 4,4 mers of the invention. This is particularly affected by the appropriate molecular size. high boiling point above 200 ° C.
Vesi- tai Huotinpohjaisten pinnoitekoostumusten kalvonmuodostusain 5 tään keksinnön mukaisesti yhtä tai useampaa 2-20 hiiltä sisältävän < tyydyttymättömän tai tyydyttyneen alkoholin ja etyleenisesti tyydyt alkoholin tai karboksyylihapon muodostamaa esteriä, jonka kaikki tai kaksoissidoksista on hapetettu epoksiryhmiksi. Tällaisilla yhdisteillä konaan tai osittain korvata pinnoitekoostumusten nykyiset kalvonr 10 etenkin reaktiiviset kalvonmuodostajat. Niiden avulla voidaan merki peuttaa pinnoitekalvon kovettumista.According to the invention, the film forming agent of the aqueous or scintillator coating compositions is an ester of one or more 2 to 20 carbons of an unsaturated or saturated alcohol and an ethylenically saturated alcohol or carboxylic acid, all or double bonds of which are oxidized to epoxy groups. Such compounds can wholly or partially replace the current film number 10 of coating compositions, particularly reactive film formers. They can be used to help cure the coating film.
Keksintöä ryhdytään seuraavassa lähemmin tarkastelemaan yksityisko tyksen ja lopuksi muutaman esimerkin avulla.The invention will now be examined in more detail with the aid of the following, and finally with a few examples.
1515
Esillä olevan keksinnön mukaisesti pinnoitekoostumusten kalvonmuo na käytetään sykloalifaattisia epoksidiyhdisteitä, jotka sisältävät yhi ämmän epoksiryhmän. Sykloalifaattisissa epoksidiestereissä alkoholit ti* räisin 2-20 hiiliatomia sisältävästä suorasta tai haaroittuneesta yksi- «« « * 20 piarvoisesta alkoholista. Alkoholitähde voi olla myös peräisin kahder ,.!:' man diolin muodostamasta oligo- tai polyeetteristä.According to the present invention, cycloaliphatic epoxide compounds containing one epoxy group are used as the film composition of the coating compositions. In cycloaliphatic epoxide esters, alcohols are derived from straight or branched monovalent alcohols containing from 2 to 20 carbon atoms. The alcohol moiety may also be derived from an oligo- or polyether formed by a ketol, man.
• · 4 4 lit 4 4 «4 ·*·' Sykloalifaattisten epoksidiestereiden karboksyylihappotähde on perä * 4 *·' ja karboksyyliryhmän sisältävän dienofiilin välisestä Diels-Alder -rea) 25 loalifaattiset epoksidiesterit voivat sisältää 1-4 epoksiryhmää, jotka c « 4 · • * 4 5 O O O g• · 4 4 lit 4 4 «4 · * · 'The carboxylic acid residue of the cycloaliphatic epoxide esters is from the Diels-Alder sequence between the * 4 * ·' and the dienophile containing the carboxyl group) The 25 alkaliphatic epoxide esters may contain 1-4 epoxy groups which c« 4 · • * 4 5 OOO g
M 1RM 1 R
L -lk jossa R7 on -O-, -CH2-, tai -CH2CH2-; 5L-lk where R 7 is -O-, -CH 2 -, or -CH 2 CH 2 -; 5
Rs on joko vety, suora tai haaroittunut, etyleenisesti tyj tyydyttynyt C2-C2o-hiilivety, joka voi sisältää yhde epoksiryhmiä ja/tai eetteriryhmiä, edullisesti ryhmä hiilivetyjä erityisen edullisesti R8 on C2-C6 -hiilivety 10 R9 on joko vety tai metyyliryhmä; ja k = 0 tai 1.R 8 is either hydrogen, straight or branched, C 2 -C 20 ethylenically saturated hydrocarbon which may contain one of epoxy groups and / or ether groups, preferably a group of hydrocarbons, particularly preferably R 8 is C 2 -C 6 hydrocarbon 10 R 9 is either hydrogen or methyl; and k = 0 or 1.
15 Keksinnön mukaisista sykloalifaattisista epoksidiestereistä voidaar • m * leeniglykolidi(5,6-epoksi-2-norbomaanikarboksyIaatti) ja neop ·« « : V di(5,6-epoksi-2-norbomaanikarboksylaatti).The cycloaliphatic epoxide esters of the invention include arylene glycolide (5,6-epoxy-2-norbomanecarboxylate) and neo-N-di (5,6-epoxy-2-norbomanecarboxylate).
♦♦
• M• M
#·«« ·#* « ♦ '*·;* Dietyleeniglykolidi(5s6-epoksi-2-norbomaanikarboksylaatti) on uus ··'·** 20 » « * • * * · * · ’ Edullinen kalvonmuodostava yhdiste on dietyleeniglykolid norbomaanikarboksylaatti), * · i « · * * 6 (met)akrylaattiesterin, kuten metyyli-, etyyli- tai butyyli(met)akry] Toisessa vaiheessa Diels-Alder-tuote vaihtoesteröidään yhdessä vaib riryhmä hydrolysoidaan karboksyylihapporyhmäksi, jonka jälkeen niistetään happokloridi. Kolmannessa vaiheessa happokloridin anne 5 alkoholin, kuten dietyleeniglykolin tai neopentyyliglykolin kanssa vaiheessa esterin sisältämät kaksoissidokset hapetetaan epoksiryhmil si m-klooriperbentsoehapon tai peretikkahapon avulla.Diethylene glycolide (5s6-epoxy-2-norbomanocarboxylate) is a new ······················································································ </RTI> s♦ D D Edull Edull Edull Edull Edull Edull Edull Edull Edull 'Edull Edull Edull Edull Edull Edull Edull Edull Edull Edull Edull Edull Edull Edull Edull Edull Edull Edull Edull Edull Edull Edull Edull Edull Edull Edull Edull Edull Edull Edull Edull In a second step, the Diels-Alder product is co-esterified with a single moiety to be hydrolyzed to a carboxylic acid group followed by dehydration of the acid chloride. In the third step, the acid chloride is introduced with an alcohol, such as diethylene glycol or neopentyl glycol, in the step, the double bonds in the ester are oxidized to the epoxy groups by m-chloroperbenzoic acid or peracetic acid.
Keksinnön mukaisia sykloalifaattisia diestereitä voidaan myös vain 10 valla menetelmällä.The cycloaliphatic diesters of the invention can also be obtained by only 10 processes.
Sykloalifaattisia diestereitä voidaan valmistaa antamalla ensimmäise jonkin edellä mainituista dieeneistä reagoida di(met)akrylaattiesteri leeniglykolidimetakrylaatin, di(etyleeniglykoli)dimetakrylaatin tai 15 glykoli)diakrylaatin kanssa ja sen jälkeen toisessa vaiheessa hapett; alifaattisen esterin sisältämät kaksoissidokset epoksiryhmiksi.Cycloaliphatic diesters may be prepared by reacting the first of any of the above dienes with a di (meth) acrylate ester with ethylene glycol dimethacrylate, di (ethylene glycol) dimethacrylate or glycol) diacrylate, followed by a second step of oxidizing; the double bonds in the aliphatic ester into epoxy groups.
Edullisen sovellusmuodon ensimmäisessä vaiheessa käytettävä kata t « I.,/ sesti alumiinikloridi, litiumperkloraatti tai dietyylialumiinikloridi s ff 4 • V 20 liuottimeen, edullisesti tolueeniin tai dikloorimetaaniin. Reaktio voi( φ myös termisesti ilman katalyyttiä. Suspensioon lisätään akrylaattiest* ··· *... * metyyliakrylaatti ja sen jälkeen reaktioliuottimeen liuotettu dieeni, e ···; ri krakattu syklopentadieeni. Reaktion annetaan tapahtua -80 - +30 • * lisesti 0-20 °C:ssa ainakin 30 min, jonka jälkeen katalyytti pestäär . « 25 sesta pois vedellä, ja orgaaninen kerros erotetaan sekä haihdutetaan t lii voidaan puhdistaa edelleen tislaamalla. Yllättäen on todettu, e 4 7 nuuttia, kunnes esterikerros on täysin hävinnyt. Tuote otetaan taite emäs liuos happamaksi esimerkiksi suolahappo liuoksella, erottamalla happokerros, pesemällä ja haihduttamalla kuiviin. Happokloridi väli ottamalla edelleen vapaa happo orgaaniseen liuottimeen kuten dikl< 5 ja lisäämällä liuokseen oksalyylikloridia ja N,N-dimetyyliformamid nyylikloridia voidaan käyttää happokloridin valmistamiseen. Seost 0-30 °C:ssa ainakin yhden tunnin ajan, kunnes happokloridin saan 85 %. Tuote otetaan talteen haihduttamalla reaktioseoksesta pois lii lyylikioridiylimäärä. Oksalyylikioridin määrä reagoivan hapon ka] 10 miin nähden on edullisesti 3-7-kertainen ja Ν,Ν-dimetyyli-forma oksalyylikloridiin nähden on 0 - 1,0 -kertainen.The coating used in the first step of the preferred embodiment is preferably aluminum chloride, lithium perchlorate or diethylaluminum chloride in a solvent, preferably toluene or dichloromethane. The reaction may (φ also be thermally free from catalyst. To the suspension is added acrylate ester * ··· * ... * methyl acrylate followed by diene dissolved in the reaction solvent, e ···; cracked cyclopentadiene. The reaction is allowed to proceed from -80 to +30 • * 0 At -20 ° C for at least 30 min, after which the catalyst is washed with water and the organic layer is separated and further evaporated, it can be surprisingly found that the ester layer has completely disappeared. acidifying the base solution with, for example, hydrochloric acid solution, separating the acidic layer, washing and evaporating to dryness, further acidifying the free acid in an organic solvent such as dichloromethane and adding oxalyl chloride and N, N-dimethylformamide yl chloride can be used to prepare the acid chloride. C for at least one hour until the acid chloride is 85% The product is recovered by evaporation of the excess of chloride in the reaction mixture. The amount of oxalyl chloride is preferably 3-7 times that of the reacting acid and the amount of Ν, Ν-dimethyl form relative to oxalyl chloride is 0-1.0 times.
Kolmannessa vaiheessa mono- tai diesteri valmistetaan lisäämällä mono- tai dialkoholin, kuten dietyleeniglykolin ja pyridiinin seokse 15 annetaan tapahtua 10 - 30 °C:ssa ainakin kahden tunnin ajan, kunnes to on ainakin 90 %, tavallisesti ainakin 95 %. Tuote otetaan taiten reaktio seosta dikloorimetaanilla, pesemällä orgaanista faasia, kui1 kuiviin haihduttamalla. Edullisesti sekä pyridiiniä että alkoholia \ ··» * · * * * mooliekvivalentti happokloridiin nähden.In the third step, the mono- or diester is prepared by adding a mixture of a mono- or di-alcohol such as diethylene glycol and pyridine at 10-30 ° C for at least two hours until it is at least 90%, usually at least 95%. The product is then taken up in dichloromethane by washing the organic phase with evaporation to dryness. Preferably, both the pyridine and the alcohol have a molar equivalent of acid chloride.
*» i • · ♦ • ·* 20 »1« mll\ Viimeisessä vaiheessa esterin sisältämät kaksoissidokset hapetetaa * · miksi. Edullisesti epoksidointi suoritetaan antamalla etyleenisesti t> *·* "" män esterin reagoida peretikkahapon kanssa käyttäen dikloorimetaa: « · na. Reaktion annetaan tapahtua sopivasti 10-35 °C:ssa ainakin 2 ; ,·. 25 kunnes epoksidiesterin saanto on ainakin 90 %, tyypillisesti ainak • » i » + * » .···. Edullisesti perhapon moolisuhde reagoivan esterin kaksoissidoksii] 8* »I • · ♦ • · * 20» 1 «mll \ In the final step, the double bonds in the ester oxidize * · why. Preferably, the epoxidation is performed by reacting ethyl ester of ethyl ester with peracetic acid using dichloromethane as the N. The reaction is conveniently carried out at 10-35 ° C for at least 2; ·. 25 until the yield of the epoxide ester is at least 90%, typically at least »i» + * »···. Preferably, the molar ratio of peracid to double bonds in the reacting ester is 8
Keksinnön kannalta sopivia alkoholeja epoksidiesterien valmistamisi jempänä luetellut monoalkoholit sekä diolit. Tarkoitukseen sopivi ovat yleisesti 2 - 20 hiiliatomia sisältävät haaroittuneet tai suoraketji tyneet tai etyleenisesti tyydyttymättömät monoalkoholit ja diolit. Ke' 5 naita sopivia alkoholeja sykloalifaattisten epoksidiesterien valmisti monoalkoholit ja diolit.Erityisesti sopivia alkoholeja ovat mm. m krotyylialkoholi, 1-butanoli, 2-butanoli, isobutanoli, 1-pentanoli, pentanoli, isopentanoli, 1-heksanoli, 2-etyyliheksanoli, 2-etyyli-2-hel heptanoli, 1-oktanoli, diolit, kuten 2-etyyli-l,3-heksaanidioli, etyleej 10 etyleeniglykoli, neopentyyliglykoli, 2-butyyli-2-etyyli-1,3-propaanidi propaanidioli, 1,4-butaanidioli, 1,6-heksaanidioli, 1,2- ja 1,3-propa; 1,2-, 1,3-ja 1,4-butaanidioli..Suitable alcohols for the invention are the monoalcohols and diols listed below for the preparation of epoxide esters. Suitable branched or unbranched or ethylenically unsaturated monoalcohols and diols generally having 2 to 20 carbon atoms are suitable. Mono alcohols and diols were prepared by the cycloaliphatic epoxide esters. Suitable alcohols are e.g. m crotyl alcohol, 1-butanol, 2-butanol, isobutanol, 1-pentanol, pentanol, isopentanol, 1-hexanol, 2-ethylhexanol, 2-ethyl-2-heptanol, 1-octanol, diols such as 2-ethyl-1 , 3-hexanediol, ethylene ethylene glycol, neopentyl glycol, 2-butyl-2-ethyl-1,3-propanediol propanediol, 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, 1,2- and 1,3-propa; 1,2-, 1,3- and 1,4-butanediol.
Keksinnön mukaisten sykloalifaattisten epoksidiyhdisteiden valmistu 15 ta sopivia dieenejä ovat syklopentadieeni, ihraani, ja 1,3-sykloheksadiSuitable dienes for the preparation of the cycloaliphatic epoxide compounds of the invention are cyclopentadiene, ochran, and 1,3-cyclohexad.
Keksinnön kannalta edullisia dienofiilejä ovat metyyliakrylaatti, et> butyyliakrylaatti ja 2-etyyliheksyyliakrylaatti, metyylimetakrylaatti. krylaatti j a butyylimetakryl aatti.Preferred dienophiles for the invention are methyl acrylate, ethyl butyl acrylate and 2-ethylhexyl acrylate, methyl methacrylate. crylate and butyl methacrylate.
:v: 20: v: 20
Keksinnön mukaisia sykloalifaattisia epoksidijohdannaisia voidaan ki * « ten koostumusten valmistukseen. Niitä voidaan esimerkiksi lisätä ves f pohjaisiin dispersioihin, jotka sisältävät sideainetta ja sinänsä tunne • * t apuaineita. Erityisen edullisesti valmistetaan vesipohjaisia dispersioii 25 na voivat toimia mm. lateksimaalien yhteydestä tunnetut sideaineet, 1 • » • · · ··· : nyyliasetaatit ja polyakrylaatit ja niiden kopolymeerit.The cycloaliphatic epoxide derivatives of the invention may be used in the preparation of crystalline compositions. For example, they may be added to dispersions based on water f which contain a binder and, as such, excipients. Aqueous dispersions are particularly preferably prepared. binders known from latex paints;
• ♦ * m > 9 dieeni, styreeni, akryylinitriili, itakonihappo, maleiinihappo, fumaai akryyli- ja metakryylihappo ja näiden haaroittuneet tai suoraketju: esterit, erityisesti C2 - Cg-esterit. Tyypillisiä (met)akryylihapon ei voidaan käyttää, ovat metyyliakrylaatti, metyylimetakrylaatti, et; 5 etyylimetakrylaatti, 2-etyyliheksyyliakrylaatti, 2-etyyliheksyylimeta tyyliakrylaatti, butyylimetakrylaatti. Polymeeri voi myös käsittää us tiivisia ryhmiä sisältäviä monomeereja. Tyypillisiä reaktiivisia ryhm reissä ovat hydroksyyliryhmät (esim. hydroksietyyli(met)akrylaatti mät, karbonyyliryhmät (esim. diasetoniakrylaatti, diasetoniakryylian 10 ni, asetoasetoksietyylimetakrylaatti), urearyhmät ja epoksidiryhmät dyylimetakrylaatti). Myös muita monomeereja voidaan käyttää, joist; pinä esimerkkeinä voidaan mainita akryyliamidi ja sen johdannais metyloliakryyliamidi ja N-isobutoksimetyyliakryyliamidi), ja erilais kuin yhden kaksoissidoksen sisältäviä yhdisteitä, kuten divinyylibe 15 daan myös käyttää veteen dispergoitavia sideaineita, joista esimerkki koon erilaiset vesiliukoiset polymeerit kuten polyvinyylialkoholi (P lys, karboksimetyyliselluloosa (CMC)jahydroksietyyliselluloosa.• ♦ * m> 9 diene, styrene, acrylonitrile, itaconic acid, maleic acid, fumaai acrylic and methacrylic acid and their branched or straight chain: esters, especially C2-C8 esters. Typical (meth) acrylic acid can not be used are methyl acrylate, methyl methacrylate, et; 5 ethyl methacrylate, 2-ethylhexyl acrylate, 2-ethylhexylmethyl acrylate, butyl methacrylate. The polymer may also comprise monomers which contain functional groups. Typical reactive groups include hydroxyl groups (e.g., hydroxyethyl (meth) acrylates, carbonyl groups (e.g., diacetone acrylate, diacetonacrylic anhydride, acetoacetoxyethyl methacrylate), urea groups, and epoxide groups dyl methacrylate). Other monomers may also be used, of which; examples include acrylamide and its derivatives methylol acrylamide and N-isobutoxymethyl acrylamide), and other than single double bonded compounds such as divinyl also use water-dispersible binders, such as various water soluble polymers such as polyvinyl .
Edellisten lisäksi sideaineina voidaan käyttää alkydihartseja. Nämä φ* · \ \· 20 sesti kaksiarvoisesta polyolista ja rasvahaposta tai luonnonöljystä r .. *:' kondensaattituotteita.In addition to the above, alkyd resins may be used as binders. These condensate products of 20 * divalent polyol and fatty acid or natural oil.
·« « • «· «« • «
Keksinnön mukaisia epoksidiyhdisteitä voidaan käyttää pinnoiteko • * * * **··* kuten maali-, lakka-, saumauslaasti-, täytelaasti-, laasti- ja liimakoc 25 edullisesti vesipohjaisissa koostumuksissa ja erityisen edullisesti Iäti 1*1 •♦j#· sa koostumuksissa kuten maaleissa, joissa on sideaine, joka muod • · »m 10 reeni-butyyliakrylaattilateksit, Esimerkkejä edullisista monomeeri; ovat styTeem-butyyli(met)akrylaatti-(met)akryylihappo, styreeni-2-et (met)akrylaatti-(met)akryylihappo, metyyli(met)akrylaatti-butyyli(me (met)akryylihappo ja metyyli(met)akrylaatti-butyyli(met)akrylaatti-l 5 li(met)akrylaatti. Jäljempänä esitetyssä esimerkissä 2 on kuvattu ke kaisten kalvonmuodostajien käyttöä yhdessä styreeni-butyyliakr akryylihapon ja kaupallisen styreeni-akrylaatti-lateksin (Dispersio A)The epoxide compounds of the invention may be used in coatings, such as paint, varnish, grout, filler, plaster and adhesive, preferably in aqueous compositions and particularly preferably in compositions such as 1 * 1 * ♦. in paints with a binder which forms · 10 »m 10 reen-butyl acrylate latexes, Examples of preferred monomer; are styTeem-butyl (meth) acrylate (meth) acrylic acid, styrene-2-eth (meth) acrylate (meth) acrylic acid, methyl (meth) acrylate butyl (me (meth) acrylic acid and methyl (meth) acrylate butyl) (Meth) Acrylate-15L (Meth) Acrylate Example 2 below illustrates the use of keyless film former in combination with styrene-butyl acrylic acid and commercial styrene-acrylate latex (Dispersion A).
Polymeerin määrä on tyypillisesti 20 - 80 % dispersiosta, edullises 10 dispersiosta. Polymeeridispersiot sisältävät tyypillisesti polymeerin ja si pinta-aktiivisen aineen tai -aineita, säilöntäaineita, vaahdonesto pH:n säätöaineen, kuten esim. ammoniakin vesiliuoksen. Muista : lisä-ja apuaineista mainittakoon dispergointiaineet ja sakeuttamisaine 15 Keksinnön mukaisten reaktiivisten kalvonmuodostusaineiden määrä p tumuksessa on noin 0,01 - 20 paino-%, edullisesti 0,1 - 15 paino-koostumuksen kalvonmuodostaja voi koostua pelkästään keksinnöi epoksidiyhdisteestä, niiden seoksesta tai epoksidien ja tavanomaisten dostusaineiden seoksesta. Yleensä epoksidiyhdisteiden osuus kalvoni s’**· 20 neiden kokonaismäärästä on ainakin 20 paino-%, edullisesti ainakin 5 m ««i « »1·« li*The amount of polymer is typically 20 to 80% of the dispersion, preferably 10 of the dispersion. Polymer dispersions typically contain the polymer and surfactant (s), preservatives, antifoaming pH adjusting agent, such as, for example, aqueous ammonia. Other: additives and excipients include dispersants and thickener The amount of reactive film-forming agents of the invention in the composition is about 0.01 to 20% by weight, preferably 0.1 to 15% by weight of the film-forming agent may consist solely of the epoxy compound, the mixture or epoxy a mixture of conventional detergents. In general, the epoxide compounds represent at least 20% by weight of the total amount of membrane s' ** · 20, preferably at least 5 m «« i «» 1 · «li *
Lisäksi havaittiin, että eräät kalvonmuodostajat voivat myös toimi ..!Γ homeenestoaineina pinnoitteissa, joita käytetään erityisesti inertei kuten metalli-, lasi- tai muovipinnoilla, mutta myös puupinnoilla ja p 25 materiaalien pinnoilla. Näin voidaan välttää perinteisten fungisidien m * ψ ♦ · : naan tai ainakin niiden määrä voidaan huomattavasti vähentää.In addition, it was found that some film-forming agents may also act as mold inhibitors in coatings used specifically on inert materials such as metal, glass or plastic, but also on wood and p 25 materials. This can avoid traditional fungicides at m * ψ ♦ · or at least significantly reduce their amount.
1111
Taulukko 1. Yhdisteitä, joilla on fungisidistä vaikutusta |<ΛχϊTable 1. Compounds with fungicidal activity | <Λχϊ
Dietyleemglykolidi(5,6-epoksi-2- ^ . tl t , 3 ,4 -Epoksisykloheksy norbomaanikarboksylaatti epoksisykloheksaanikarlDiethylene glycolide (5,6-epoxy-2- [t] t, 3,4 -Epoxycyclohexyl norbomanyl carboxylate Epoxycyclohexanecarb
Edullisesti esillä olevia epoksidijohdannaisia käytetään yhdessä sell 5 kan tasosta tunnettujen kalvonmuodostajien tai kalvonmuodostajien : sa, joiden kiehumispiste normaali-ilmanpaineessa on ainakin 250 °C. siä kalvonmuodostajia ovat esim. etyleeniglykolin fenyylieetterit, 2,2, 1,3-pentaanidiolin monoisobutyraatti (esim. Texanol®), dietyleen butyylieetteriasetaatti sekä dipropyleeniglykolin mono-n-butyylieett 10 pyleeniglykolin mono-n-butyylieetteri (Dowanol DPnB® ja vastaavi TPnB®).Preferably, the present epoxide derivatives are used in combination with known film formers or film formers having a boiling point of at least 250 ° C under normal atmospheric pressure. those film-forming agents include, for example, ethyleneglycol phenyl ethers, 2,2, 1,3-pentanediol monoisobutyrate (e.g., Texanol®), diethylene butyl ether acetate, and dipropylene glycol mono-n-butyl ether 10-ethylene glycol mono-n-butyl ether (D) and .
Yksinään tai yhdessä tunnettujen kalvonmuodostajien kanssa esillä o dijohdannaiset kykenevät merkittävästi nopeuttamaan pinnoitekoost 15 vuuden kehittymistä. Liuotinkestävyystestin mukaan ainakin 90 % k; sesta kovuudesta voidaan saavuttaa 24 tunnin sisällä huoneenlämpöl M* ϊ,,,ί rotetussa lämpötilassa jopa lyhyemmässä ajassa, kun koostumuksen ..*·* dostajista ainakin 20 %, edullisesti ainakin 50 % koostuu keksinnc · epoksidijohdannaisista.Alone or in combination with known film former, the present derivatives are capable of significantly accelerating the development of coating composition. According to the solvent resistance test, at least 90% k; This hardness can be achieved within 24 hours at room temperature at room temperature, even at a shorter time, when at least 20%, preferably at least 50%, of the composition of the composition consists of epoxide derivatives of the invention.
20 • « « · « :·ί : Esillä olevien reaktiivisten kalvonmuodostajien stabiilisuuden ja pii • · · 12• Stability and Silica of the present Reactive Film Forms
Keksinnön mukaisia yhdisteitä voidaan käyttää sekä 1-kompone komponenttipinnoitteiden valmistukseen, joissa toinen komponentti 1 ennen pinnoitekoostumuksen käyttöä.The compounds of the invention may also be used in the preparation of 1-component component coatings, wherein the second component 1 is used prior to the use of the coating composition.
5 Esillä olevia kalvonmuodostusaineita on esimerkeissä verrattu kaupal siin. Esimerkin 1 epoksidiyhdiste toimii pinnoitekoostumuksissa kai tuslämpötilaa alentavasti,The present film-forming agents have been compared in commercial examples. The epoxide compound of Example 1 acts in the coating compositions to lower the anchoring temperature,
Seuraavasta taulukosta 2 voidaan todeta, että valmistetun epoksidiyhd 10 indeksi ovat ainakin yli 1500, tavallisesti yli 2000, jolloin yhdisteidi haisen haihtuvuuden vuoksi on turvallisempaa kuin perinteisten reak vonmuodostusaineiden, eikä niitä luokitella VOC-yhdisteiksi.From the following Table 2 it can be stated that the prepared epoxy compound has an index of at least more than 1500, usually more than 2000, which makes the compound safer than conventional reactants due to its volatile volatility and is not classified as VOCs.
Taulukko 2. Esimerkissä 1 valmistetun yhdisteen VOC-indeksi 15Table 2. VOC index 15 of the compound prepared in Example 1
Yhdisteen nimi VOC-imThe name of the compound is VOC-im
Esimerkki 1. dietyleeniglykolidi(5,6-epoksi-2-norbor- 2216 • · [yi naanikarboksylaatti) • · ·__ • * Vertailuaine: butyylidiglykoliasetaatti (BDGA) 970 • · · • • Μβ « 9 « • «Example 1. Diethylene glycolide (5,6-epoxy-2-norboro-2216 • · [ynanecarboxylate) • · · __ • * Reference substance: Butyldiglycol acetate (BDGA) 970
Vertailuaine: tetradekaani 1000 • t« 9 9999 9 99 9 9 9 9 99 9 I· —iii i I- i .1- — a VOC-indeksi Rl = 1000* (ta/tci4), missä ta on analysoidun epoki : . \ retentioaika ja te14 on sisäisenä standardina käytetyn tetradekaanin reti M· 9 • 9 9 9 9 9 9 9 99 13Reference substance: tetradecane 1000 • t «9 9999 9 99 9 9 9 9 99 9 I · —iii i I-i.1- - a VOC index R1 = 1000 * (ta / tci4) where it is the epoxy analyzed:. \ retention time and te14 is the rare standard for tetradecane used as internal standard M · 9 • 9 9 9 9 9 9 9 99 13
Keksinnön avulla saavutetaan huomattavia etuja. Niinpä keksinnc kalvonmuodostajilla saadaan aikaan hyvä dispersio pinnoitekoostum näyttää johtuvan heikosti poolisesta eetterisidoksesta tai enemmän p< risidoksesta. Yllättäen myös useilla yhdisteillä on homeenestovaikuti 5The invention provides considerable advantages. Thus, the film-forming agents of the invention provide a good dispersion of the coating composition, which appears to be due to a weakly polar ether bond or more of a p-bond. Surprisingly, several compounds also have an antifungal activity 5
Lisäksi esterin suurehkon hiilivetyryhmän takia uudet kalvonxnuodc vat paremmin kalvonmuodostuslämpötilaa kuin normaalisti käytössä saanit tai epoksidiyhdisteet.In addition, due to the larger hydrocarbon group of the ester, the new film-forming compounds are better at forming film than the slides or epoxide compounds normally used.
10 Yhdisteiden alhaisen haihtuvuuden ansiosta niitä voidaan käyttää sovelluksissa, varsinkin kun yhdisteiden kiehumispisteet ovat yli 20010 Due to the low volatility of the compounds, they can be used in applications, especially when the compounds have a boiling point above 200
Lisäksi yhdisteiden sisältämien reaktiivisten epoksiryhmien ansiosti dostajat saadaan reagoimaan osaksi pinnoitekalvoa, jolloin kokonai; 15 nenevät ja pinnoitekalvon kovuus kehittyy suotuisasti ristisilloitusrei ta. Edelleen, koska useimmat yhdisteistä ovat difunktionaalisia, ke tisilloitus tapahtuu tehokkaammin kuin monofunktionaalisilla yhdiste ♦ ♦ · * 1In addition, the reactive epoxy groups contained in the compounds enable the dosers to react as part of the coating film, thereby 15 and the hardness of the coating film develops favorably through the crosslinking holes. Furthermore, since most of the compounds are difunctional, cis-crosslinking is more effective than mono-functional ♦ ♦ · * 1
Keksinnön mukaisilla yhdisteillä voidaan nopeuttaa kalvon kovetl • · » * f 20 että ainakin 70 % lopullisesta kovuudesta saavutetaan jo noin yhden »·1 sisällä. Esillä olevia epoksidiyhdisteitä voidaan käyttää yhdessä tui « · i · **I vomnuodostajien kanssa.The compounds of the invention can accelerate the film hardness so that at least 70% of the final hardness is already achieved within about one µm. The present epoxide compounds can be used in combination with the propellants.
« · · fr fr » fr a a » fr«· · Fr fr» fr a a »fr
Keksintöä havainnollistetaan seuraavien esimerkkien avulla, joihin : .·. 25 kuitenkaan ole tarkoitus rajoittaa.The invention is illustrated by the following examples, in which:. 25, however, is not intended to be limited.
a · · • · » · · · • « 14a · · • · »· · · •« 14
Esimerkki 1.Example 1.
Dietyleeniglykolidi(5,6-epoksi-2-norbomaanikarboksylaatin) valmistPreparation of diethylene glycolide (5,6-epoxy-2-norbomanycarboxylate)
I X 2 HC?H XI X 2 HC? H X
Il OMe . /ry Αία; i 0Me MCOCI); rTj'01 o o Ä· o o Λτ> 5 0,510 mol (68,0 g) vedetöntä alumiinikloridia suspendoitiin 660 rnlic Suspensioon lisättiin 0,600 mol (51,7 g) metyyliakrylaattia. Seosti kunnes kaikki alumiinikloridi liukeni. Liuokseen lisättiin 45 min 0,600 mol (39,7 g) tolueeniin (340 ml) liuotettua äskettäin krakattua i 10 eeniä. Reaktioseosta sekoitettiin huoneenlämpötilassa 90 min, jonka kaadettiin veteen. Tolueenikerrosta pestiin vedellä, kuivattiin vedett * · •V. umsulfaatilla, suodatettiin ja haihdutettiin kuiviin alipaineessa. Tuott m · ,;. norbomeeni-2-karboksyylihapon metyyliesteri puhdistettiin tislaamat .···. sa paineessa Vigreux-kolonnia käyttäen. Saanto oli 66,3 g (74 %) ja ] 15 (GC).Il OMe. / ry Αία; iMe MCOCI); 0.510 mol (68.0 g) of anhydrous aluminum chloride were suspended in 660 ml of 0.600 mol (51.7 g) of methyl acrylate. Alloyed until all aluminum chloride dissolved. To the solution was added freshly cracked ethylene dissolved in 0.600 mol (39.7 g) of toluene (340 ml) for 45 min. The reaction mixture was stirred at room temperature for 90 min and poured into water. The toluene layer was washed with water, dried with water. um sulfate, filtered, and evaporated to dryness under reduced pressure. Yield m ·,;. norbomene-2-carboxylic acid methyl ester was purified by distillation. under pressure using a Vigreux column. The yield was 66.3 g (74%) and 15 (GC).
··« ♦ · I · · · | 5-norbomeeni-2-karboksyylihappo valmistettiin sekoittamalla 164 n : metyyliesteriä 10 %:sen NaOH-liuoksen (85 g) kanssa 60 °C:ssa, k j kerros hävisi. Edelleen liuos jäähdytettiin, pestiin dietyylieetterillä 15 132 mmol (18,2 g) happoa liuotettiin 480 mhaan dikloorimetaania lisättiin 2,66 mmol (0,205 ml) Ν,Ν-dimetyyliformamidia ja tipoitta; (57,0 ml) oksalyylikloridia 1 tunnin aikana. Seosta sekoitettiin huo lassa 1,5 tuntia. Liuotin ja oksalyylikloridiylimäärä haihdutettiin pois 5 jolloin saatiin jäännöksenä ruskehtavaa öljyä. Saanto oli 18,1 g (88 %·· «♦ · I · · · | 5-Norbene-2-carboxylic acid was prepared by mixing 164 n-methyl ester with 10% NaOH solution (85 g) at 60 ° C, losing the layer. Further, the solution was cooled, washed with diethyl ether 15 132 mmol (18.2 g) acid dissolved in 480 mL dichloromethane, 2.66 mmol (0.205 mL) Ν, Ν-dimethylformamide was added dropwise; (57.0 mL) of oxalyl chloride over 1 hour. The mixture was stirred under reflux for 1.5 hours. The solvent and excess oxalyl chloride were evaporated to give a brownish oil residue. The yield was 18.1 g (88%).
Diesteri valmistettiin lisäämällä 115 mmol (18,0 g) edellisessä vail happokloridia dietyleeniglykolin (57,5 mmol, 6,10 g) ja pyridiinin 9,09 g) seokseen huoneenlämpötilassa. Seosta sekoitettiin huoneeni 10 h, jonka jälkeen seokseen lisättiin 150 ml dikloorimetaania ja 100 i gaanista kerrosta pestiin edelleen vedellä, natriumbikarbonaattiliuoks happo liuoksella sekä kuivattiin vedettömällä natriumsulfaatilla. Seo; ja haihdutettiin kuiviin, jolloin saatiin jäännöksenä keltaista öljyä. S a g (95 %). lH-ja I3C-NMR -spektrit osoittivat, että tuote oli pääosin di 15The diester was prepared by adding 115 mmol (18.0 g) of the above Vail acid chloride to a mixture of diethylene glycol (57.5 mmol, 6.10 g) and pyridine 9.09 g) at room temperature. The mixture was stirred in my room for 10 h, after which 150 ml of dichloromethane was added and 100 l of the organic layer was further washed with water, sodium bicarbonate solution with acid solution and dried over anhydrous sodium sulfate. Seo; and evaporated to dryness to give a yellow oil residue. S a g (95%). 1 H and 13 C NMR spectra indicated that the product was predominantly di 15
Dietyleeniglykolidi(5,6-epoksi-2-norbomaanikarboksylaatti) valmis tamalla 54,5 mmol (18,9 g) edellisessä vaiheessa saatua diesteriä li kloorimetaania. Edelleen 15,3 mmol (2,08 g) natriumasetaattitrihydr; * * tiin peretikkahapon 39 %:seen etikkahappoliuokseen (153 mmol, 2 4 4« : \ 20 tiputettiin diesteriliuokseen 30 min aikana. Reaktioseosta sekoitettiin *;;; lämpötilassa. Sekoituksen jälkeen reaktioseosta pestiin vedellä ja nat; * · • « "I naattiliuoksella. Orgaaninen faasi kuivattiin vedettömällä natriumsu] * datettiin ja haihdutettiin kuiviin, jolloin jäännöksenä saatiin vaaleani • * mäistä dietyleeniglykolidi-(5,6-epoksi-2-norbomaa-nikarboksylaattia : ... 25 19,8 g (96 %) ja puhtaus 94 % (GC).Diethylene glycolide (5,6-epoxy-2-norbomanycarboxylate) was prepared by the preparation of 54.5 mmol (18.9 g) of the diester obtained in the preceding step with chloromethane. Further, 15.3 mmol (2.08 g) of sodium acetate trihydride; * * was added to 39% acetic acid in peracetic acid (153 mmol, 244 µl) was added dropwise to the diester solution over 30 min. The reaction mixture was stirred at room temperature. After stirring, the reaction mixture was washed with water and sodium hydroxide solution. The organic phase was dried over anhydrous sodium sulfate and evaporated to give a pale white diethylene glycol (5,6-epoxy-2-norbomannicarboxylate): 19.8 g (96%) and 94% purity. (GC).
« i * 14« « * · 4 • · 1 4 « 16«I * 14« «* · 4 • · 1 4« 16
Esimerkki 2.Example 2.
Valmistetun epoksidijohdannaisen käyttö reaktiivisena kalvonmuod vesipohjaisissa koostumuksissa 5 Esimerkissä 1 valmistetun kalvonmuodostajan toimivuutta maaliseo tiin valmistamalla kaupallisesta styreeni-akrylaatti-lateksista (Dispei johon oli sekoitettu 6 paino-% epoksidiestereitä. Esimerkissä 1 valm: sidijohdannaisen vaikutus Dispersio A:n alimpaan kalvonmuodostu verrattuna kaupallisiin ei-reaktiivisiin kalvonmuodostusaineisiin, but) 10 asetaattiin (BDGA) ja butyyliglykoliin (BG) on esitetty seuraavassa 1 Dispersio A:n MFFT = 16 °C. Reaktiivista kalvonmuodostajaa lisättii Alin kalvonmuodostuslämpotila (MFFT) mitattiin standardin ASTM kaisesti Coesfeld Gradient Plate-Thermostair-laitteella.Use of the Prepared Epoxide Derivative as a Reactive Film Form in Aqueous Compositions The performance of the film forming agent prepared in Example 1 was ground by preparing commercial styrene acrylate latex (Dispei mixed with 6 wt.% Epoxide esters. for film-forming agents, but) 10 acetate (BDGA) and butyl glycol (BG) are shown below in 1 Dispersion A MFFT = 16 ° C. Reactive Film Forming Added The lowest film forming temperature (MFFT) was measured according to ASTM on a Coesfeld Gradient Plate-Thermostair.
15 Tau lukko 3. Alin kalvonmuodostuslämpotila (MFFT)15 May Lock 3. Lowest Membrane Temperature (MFFT)
Yhdiste Ml 999 9 9 _____ ’··;* Esimerkki 1. dietyleeniglykolidi(5,6-epoksi-2-norbomaanikar- 2 • * * ' ·* boksylaatti) 999Compound M1 999 9 9 _____ '··; * Example 1. Diethylene glycolide (5,6-epoxy-2-norbomanyl-carboxylate) 999
Vertailunäyte: butyylidiglykoliasetaatti (BDGA) 0 » · • · · 999 9 ____________Comparative sample: Butyl Diglycol Acetate (BDGA) 0 »999 9 ____________
Vertailunäyte: butyyliglykoli (BG) 0 • · ··· • i • · » • * 9 ·*· 9 99 9 9 9 9 9 999Comparative sample: Butyl Glycol (BG) 0 · · ··· • i • · »• * 9 · * · 9 99 9 9 9 9 9 999
Claims (13)
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FI20040430A FI116844B (en) | 2004-03-22 | 2004-03-22 | Reactive film formers |
PCT/FI2005/050103 WO2005089549A1 (en) | 2004-03-22 | 2005-03-22 | Use of epoxides as fungicides |
PCT/FI2005/050102 WO2005090501A1 (en) | 2004-03-22 | 2005-03-22 | Reactive coalescent agents |
EP05731351A EP1727425A1 (en) | 2004-03-22 | 2005-03-22 | Use of epoxides as fungicides |
EP05731348A EP1727870A1 (en) | 2004-03-22 | 2005-03-22 | Reactive coalescent agents |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FI20040430A FI116844B (en) | 2004-03-22 | 2004-03-22 | Reactive film formers |
FI20040430 | 2004-03-22 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
FI20040430A0 FI20040430A0 (en) | 2004-03-22 |
FI20040430A FI20040430A (en) | 2005-09-23 |
FI116844B true FI116844B (en) | 2006-03-15 |
Family
ID=32039449
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
FI20040430A FI116844B (en) | 2004-03-22 | 2004-03-22 | Reactive film formers |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
EP (2) | EP1727870A1 (en) |
FI (1) | FI116844B (en) |
WO (2) | WO2005089549A1 (en) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101013394B1 (en) * | 2006-08-15 | 2011-02-14 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | Novel epoxy compound and process for production thereof |
BRPI0907202A2 (en) | 2008-01-31 | 2015-07-14 | Rhodia Operations | Low Voc Coalescing Agents |
FR2950051B1 (en) | 2009-09-11 | 2012-08-03 | Centre Nat Rech Scient | NOVEL PROCESS FOR THE PREPARATION OF POLYOLS AND PRODUCTS SUCH AS OBTAINED |
EP2354130A1 (en) * | 2010-02-02 | 2011-08-10 | Momentive Specialty Chemicals Research Belgium | Manufacture of an epoxyethyl carboxylate or glycidyl carboxylate |
KR101291379B1 (en) * | 2011-03-25 | 2013-07-30 | 한국화학연구원 | Glycol type norbornene ester-based derivatives and its use |
JP2015214497A (en) * | 2014-05-08 | 2015-12-03 | 国立大学法人山形大学 | Novel polyfunctional glycidic ester compound and production method thereof, and polymer prepared using the same |
CN108047168B (en) * | 2017-12-20 | 2021-02-26 | 东南大学 | Synthesis method of epoxy glycidyl oleate |
CN115028804A (en) * | 2022-06-16 | 2022-09-09 | 深圳市恒纬祥科技有限公司 | Alicyclic epoxy resin for semiconductor pouring sealant and synthetic method thereof |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL43500C (en) * | 1935-10-29 | |||
GB953761A (en) * | 1960-09-15 | 1964-04-02 | Dow Chemical Co | Thermosettable coating formulations and coated articles |
US4276211A (en) * | 1980-03-10 | 1981-06-30 | Troy Chemical Corporation | Stabilization composition for coating composition |
US4297258A (en) * | 1980-04-28 | 1981-10-27 | Ici Americas Inc. | Non-yellowing paint formulations containing iodo substituted alkynyl urethanes as fungicides |
DE3405417A1 (en) * | 1984-02-15 | 1985-08-22 | Bayer Ag, 5090 Leverkusen | SUBSTITUTED OXIRANS |
CA1328175C (en) * | 1988-05-16 | 1994-04-05 | John Robert Mattox | Epoxide stabilizers for biocidal compositions |
US4959399A (en) * | 1988-05-20 | 1990-09-25 | W. R. Grace & Co.-Conn. | Acidic adhesion promoters for PVC plastisols |
US6201070B1 (en) * | 1996-11-20 | 2001-03-13 | Union Carbide Chemicals & Plastics Technology Corporation | Method for enhancing the toughness of cycloaliphatic epoxide-based coatings |
US6059991A (en) * | 1997-12-12 | 2000-05-09 | Troy Technology Corporation, Inc. | Stabilized composition containing halopropynyl compounds |
US6140370A (en) * | 1998-09-21 | 2000-10-31 | Troy Technology Corporation, Inc. | Stabilized alkyd based compositions containing halopropynl compounds |
FI990089A (en) * | 1999-01-18 | 2000-07-19 | Neste Chemicals Oy | Målfärgssammansättningar |
-
2004
- 2004-03-22 FI FI20040430A patent/FI116844B/en not_active IP Right Cessation
-
2005
- 2005-03-22 WO PCT/FI2005/050103 patent/WO2005089549A1/en not_active Application Discontinuation
- 2005-03-22 EP EP05731348A patent/EP1727870A1/en not_active Withdrawn
- 2005-03-22 EP EP05731351A patent/EP1727425A1/en not_active Withdrawn
- 2005-03-22 WO PCT/FI2005/050102 patent/WO2005090501A1/en not_active Application Discontinuation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1727870A1 (en) | 2006-12-06 |
FI20040430A0 (en) | 2004-03-22 |
WO2005090501A1 (en) | 2005-09-29 |
EP1727425A1 (en) | 2006-12-06 |
WO2005089549A1 (en) | 2005-09-29 |
FI20040430A (en) | 2005-09-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CA2439083C (en) | Coating compositions containing low voc compounds | |
US8110624B2 (en) | Coating compositions containing low VOC compounds | |
CA2743794C (en) | Coalescent for aqueous compositions | |
FI116844B (en) | Reactive film formers | |
EP2957591B1 (en) | Remediation of yellowing in a coating formulation containing a sorbate ester or a sorbamide coalescent | |
EP3121206B1 (en) | Nitrofunctional acrylate copolymers for binder compositions | |
KR20140029377A (en) | Acetoacetate-functional monomers and their uses in coating compositions | |
WO2019129537A1 (en) | A composition comprising methylene malonate monomer and polymer, the preparation thereof and use of the same in flooring applications | |
WO2015157929A1 (en) | Sorbate ester or sorbamide coalescent in coatings formulation | |
TW200523335A (en) | Use of isononyl benzoates as film-forming agents | |
JPS6144901A (en) | Aldehyde for vinyl polymerization or imine oxygen collector | |
Daines et al. | Linear and macrocyclic water soluble polyacylhydrazones and their utilisation in coatings | |
EP4025654A1 (en) | Aromatic enol ether paint additives | |
CN114072374A (en) | Aromatic enol ethers | |
KR20220069007A (en) | Bio-based acrylate monomers | |
US20120052210A1 (en) | Coalescent for aqueous compositions | |
CN106928766B (en) | Water-soluble formaldehyde scavenger | |
JP6032463B2 (en) | Method for producing polymer dispersion and polymer dispersion | |
CN111511844A (en) | Composition, method for the production thereof and use of the composition in construction applications | |
JP2009533517A5 (en) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FG | Patent granted |
Ref document number: 116844 Country of ref document: FI |
|
MM | Patent lapsed |