FI111991B - Järjestely ohkolevyn mittausta varten - Google Patents

Description

111991 Järjestely ohkolevyn mittausta varten

Ala

Keksinnön kohteena on järjestely, jota käytetään mitattaessa ohko-levyä puristuksen alaisena.

5 Tausta

Ohkolevyä (sheet) kuten paperia ja kartonkia mitataan usein tes-tauslaitteella, jossa ohkolevyn näyte asetetaan kahden puristavan pinnan väliin siten, että näytteen tasomaiset pinnat ovat kontaktissa puristaviin pintoihin, ja puristetaan mitattavaa näytettä puristavien pintojen välissä halutulla paineella. 10 Tällöin mittauksen kohteena on esimerkiksi mitattavan kohteen paksuus.

Ongelmana puristusmittauksessa on se, että koska puristavia pintoja on vaikea tehdä täysin samansuuntaisiksi, puristimen levyt puristavat tes-tiarkkia eri paineella eri kohdista mitattavalta alueelta. Koska ohkolevyt ovat ohuita, pienikin poikkeama tasaisesta paineesta mitattavalla alueella voi aihe-15 uttaa huomattavankin virheen mittaukseen.

Lyhyt selostus

Keksinnön tavoitteena on toteuttaa parannettu järjestely puristuksen aikaansaamiseksi siten, että puristava paine saataisiin tasaiseksi mittausalu-: eelle. Tämän saavuttaa järjestely ohkolevyn mittaamista varten, joka järjestely ... 20 käsittää kaksi puristavaa kappaletta, jotka käsittävät toisiinsa sovitetut purista- : , , vat pinnat, joiden väliin ohkolevy on sovitettu mittauksessa asetettavaksi siten, V että puristavat pinnat ovat kosketuksessa ohkolevyn vastakkaisiin pintoihin.

‘ ; Edelleen järjestely käsittää tukikappaleet, jotka kumpikin käsittävät kiinni- tysosan puristavien kappaleiden kiinnittämiseksi tukikappaleisiin; ja ainakin toi-25 nen kiinnitysosa käsittää kallistusrakenteen, ja kallistusrakenteen avulla puristavien pintojen normaalit on sovitettu kallistumaan toisiinsa nähden kahden eri I » * : V ulottuvuuden suuntaan.

•,,, Keksinnön edulliset suoritusmuodot ovat epäitsenäisten patenttivaa- ; ,* timusten kohteena.

’.. 30 Keksintö perustuu siihen, että puristavien kappaleiden annetaan ra jatussa määrin keinua toistensa suhteen kahden eri ulottuvuuden suunnassa. Tällöin joko molemmat keinuvat vähintään kahdessa eri ulottuvuuden suunnassa tai ainakin yksi puristava kappale keinuu kahden eri ulottuvuuden suunnassa.

111991 2

Keksinnön mukaisella menetelmällä ja järjestelmällä saavutetaan useita etuja. Puristava voima saadaan kohdistumaan tasaisesti koko puristavalle alalle, mikä myös osaltaan parantaa suoritettavaa mittausta.

Kuvioluettelo 5 Keksintöä selostetaan nyt lähemmin edullisten suoritusmuotojen yh teydessä, viitaten oheisiin piirroksiin, joissa kuvio 1 esittää ohkolevyn puristusta, kuvio 2A esittää puristavaa kappaletta ja tukikappaletta sivukuvana, kuvio 2B esittää puristavaa kappaletta ja tukikappaletta räjäytysku- 10 vana, kuvio 3 esittää korokkeen käyttöä, ja kuvio 4 esittää kokoonpuristuvuutta mittaavaa mittalaitetta.

Suoritusmuotojen kuvaus Tässä hakemuksessa ohkolevy tarkoittaa halutun kokoista pape-15 riarkkia ja kartonkiarkkia. Lisäksi ohkolevynä voi tämän hakemuksen mukaisessa ratkaisussa olla myös vastaavanlainen ohut, muusta materiaalista valmistettu levy kuten metallilevy, lasilevy, muovilevy, kumi tms.

Tarkastellaan nyt kuvion 1 avulla esitettyä puristinrakennetta. Ohkolevy 100 on puristavien kappaleiden 102 ja 104 välissä siten, että puristavien : 20 kappaleiden puristavat pinnat 1020 ja 1040 ovat kosketuksissa ohkolevyn 100 : vastakkaisiin pintoihin 1000 ja 1002. Puristava kappale 102 on kiinnitetty tuki- kappaleeseen 106 kiinnitysosalla 120 ja puristava kappale 104 on kiinnitetty : tukikappaleseen 108 kiinnitysosalla 122. Tukikappale 106 voi olla kiinteästi paikallaan. Tukikappale 108 on kiinnitetty tukivarteen 110, joka on osa pai-25 nesylinteriä 112. Painesylinteri 112 liikuttaa tukivartta 110 pystysuunnassa, jolloin myös tukirakenne 108 ja puristava kappale 104 liikkuvat. Tukirakenteessa 106 on reikä 114 ohkolevyn mittauksia varten. Kun ohkolevy 100 tuodaan pu- ristinrakenteeseen puristavan kappaleen 104 päälle, painesylinteri 112 työntää ... ohkolevyä 100 kohti puristavaa kappaletta 102 niin kauan, että ohkolevyn pinta 30 1002 on kosketuksissa puristavan kappaleen 102 puristavan pinnan 1020 kanssa. Painesylinterissä 112 on paineanturi 116, joka mittaa painesylinterissä olevan paineen. Tästä paineesta voidaan yksinkertaisella ja sinänsä tunnetulla tavalla määrittää puristavaan kappaleeseen 104 kohdistuva voima. Koska puristavan kappaleen 104 pinta-ala myös tiedetään (voidaan mitata), voidaan 35 määrittää ohkolevyyn 100 kohdistuva puristava paine ja voima.

111991 3

Koska ohkolevyä 100 halutaan puristaa mahdollisimman tasaisesti mittauskohdasta, on tärkeää, että puristavien kappaleiden 102 ja 104 puristavat pinnat 1020 ja 1040 painuvat tasaisesti ohkolevyn pintoja 1000 ja 1002 vasten ja että puristavien pintojen 1020 ja 1040 etäisyys toisistaan eri kohdissa 5 määräytyy pelkästään ohkolevyn 100 paksuuden mukaan. Ohkolevy 100 on tavallisesti keskimäärin tasapaksua materiaalia, josta syystä ohkolevyn 100 eri pintojen 1000 ja 1002 normaalit ovat yhdensuuntaisia (yhdensuuntaisuus tarkoittaa samansuuntaisuutta tai vastakkaissuuntaisuutta). Jos puristavat kappaleet 102 ja 104 on kiinteästi asennettu tukikappaleisiin 106 ja 108, on vaikea 10 tehdä puristusrakennetta, jossa puristavien pintojen 1020 ja 1040 normaalit olisivat ohkolevyn 100 normaalien suuntaiset eri kohdissa puristavia pintoja. Tällöin puristavien pintojen 1020 ja 1040 välinen etäisyys ei ole sama koko puristavien pintojen 1020 ja 1040 alueella, vaikka sen pitäisi pysyä vakiona, ja näin puristavien pintojen 1020 ja 1040 välillä on kallistuskulma, joka ei johdu 15 ohkolevystä 100. Tämä taas saa aikaan epätasaisen paineen jakauman ohko-levyssä 100 mittausalueella. Ongelma voidaan tehokkaasti välttää esitetyllä ratkaisulla siten, että puristavat kappaleet 102 ja 104 ovat itseohjautuvia. Tämä taas saadaan aikaan siten, että ainakin jommassa kummassa tukikappaleessa oleva kiinnitysosa 120, jolla puristava kappale on kiinnitetty tukikappaleeseen, 20 käsittää kallistusrakenteen, jonka avulla puristavien pintojen 1020 ja 1040 normaalit on sovitettu kallistumaan toisiinsa nähden kahden eri ulottuvuuden suuntaan tasaisen puristuksen aikaansaamiseksi ohkolevyn 100 molemmin puolin.

Tarkastellaan nyt hieman tarkemmin puristavaa kappaletta 104 ja i 25 tukikappaletta 108 kuvioiden 2A ja 2B avulla. Puristava kappale 104 voi olla i esimerkiksi kvartsia. Puristavan kappaleen pinta-ala on esimerkiksi muutamia neliösenttimetrejä. Puristava kappale 104 on kiinnitetty kiinnitysosalla 122 tukirakenteeseen 108. Kiinnitysosa 122 käsittää tukialustan 202 ja kaulusraken-teen 204. Puristava kappale 104 on kiinnitetty tukialustalle 202 esimerkiksi lii-30 maamalla. Tukialusta 202 käsittää reunuksen 2020, joka ulottuu puristavan kappaleen 104 reunojen ulkopuolelle. Tukialusta 202 kiinnitetään puolestaan tukikappaleeseen 108 kaulusrakenteen 204 avulla siten, että puristava kappale 104 sijoittuu kaulusrakenteen 204 aukkoon 2040, mutta puristavan kappaleen 104 puristava pinta jää kaulusrakenteen 204 kauluksen 2042 yläpuolelle. Ku-35 vion 2A mukaisessa ratkaisussa tukikappale 108 ja kaulusrakenne 204 käsittävät toisiinsa sopivat kierteet 208, joilla tukikappale 108 ja kaulusrakenne 204 111991 4 kiinnitetään toisiinsa. Tukikappale 108 ja kaulusrakenne 204 voidaan kiinnittää toisiinsa myös liimaamalla. Tällöin koska kauluksen 2042 muodostama aukko 2040 on pienempi kuin tukialustan 202 reunus 2020, tukialusta 202 puristavine kappaleineen 104 pysyy paikallaan kaulusrakenteen 204 ja tukikappaleen 108 5 välissä. Tukialustan 202 ja tukikappaleen 108 välissä puristavan kappaleen 104 ja tukialustan 202 keskellä on koroke 210. Koroke 210 tukee puristavaa kappaletta 104 ja tukialustaa 202 keskeltä. Koroke 210 voi olla osa tukialustaa 202 tai osa tukikappaletta 108. Koroke 210 voi olla myös erillinen kappale, joka kiinnitetään joko tukialustaan 202 tai tukikappaleeseen 108. Lisäksi kaulusra-10 kenteen 204 ja tukialustan 202 välissä on välys 212. Koroke 210 ja välys 212 muodostavat kallistusrakenteen 2120, jonka avulla puristavan kappaleen 104 puristavan pinnan normaali N voi mittauksen aikana itseohjautuvasti kallistua ohkolevyn pinnan mukaan. Kun koroke 210 on tappimainen eikä siten ulotu missään suunnassa lähellekään tukialustan 202 reunoja, puristavan pinnan 15 normaali N voi kallistua avaruuskulmassa ω, mikä tarkoittaa kallistusta kahden eri ulottuvuuden suuntaan. Puristavaa kappaletta 104 lukuun ottamatta osat on valmistettu metallista. Puristava kappale 102 voi olla vastaavalla tavalla kiinnitetty tukikappaleeseen 106. Optista mittausta varten tukirakenteessa 106 on tällöin kuvaan 2A katkoviivalla merkitty reikä 114, jota ei välttämättä tarvita pu-20 ristavaa kappaletta 104 varten. Kun käytetään kuvioissa 2A ja 2B esitettyä tappimaista koroketta 210 ja välystä 212 puristavan pinnan kallistumisen mah-dollistamiseen, riittää, että tällainen kallistusrakenne 2120 liittyy joko purista-.·' vaan pintaan 104 tai puristavaan pintaan 102. On toisaalta myös mahdollista, että molempiin puristaviin pintoihin 102 ja 104 liittyy kallistusrakenne, jolla kal-,· 25 listuminen on mahdollista kahden eri ulottuvuuden suuntaan. Kuvio 2B esittää ....: vastaavaa rakennetta kuin kuvio 2A, mutta räjäytyskuvana.

. · - ·. Koska esitetyssä ratkaisussa on tarkoituksenmukaista saada aikaan » · puristavien pintojen normaalien välinen kallistuminen tapahtumaan kahden ulottuvuuden suunnassa, voidaan kallistuminen jakaa eri puristaville kappaleil-:(i;‘ 30 le siten, että ensimmäinen puristava kappale kallistuu yhden ulottuvuuden suunnassa ja toinen puristava kappale kallistuu toisen ulottuvuuden suunnas-sa (eli yksi puristava kappale kallistuu vain tasokulmassa). Tällainen ratkaisu on esitetty kuviossa 3. Tällöin liittyen puristavaan osaan 104 tukialustan 202 ja tukikappaleen 108 välissä on tankomainen koroke 300, jonka pituus on oleelli-

* i i > I

35 sesti tukialustan reunasta reunaan. Vastaavalla tavalla puristavan osan 102 » ·’ tukialustan 302 ja tukikappaleen välissä on tankomainen koroke 304 (tukikap- 111991 5 paletta ei ole kuviossa 3 esitetty tarkemmin, koska rakenne on samanlainen kuin puristavan osan 104 tapauksessakin). Koroke 300 tukee puristavaa kappaletta keskeltä. Tankomainen koroke 300 mahdollistaa puristavan pinnan normaalin N kallistumisen vain tasokulmissa α, β muttei avaruuskulmassa.

5 Kun tasokulmat a ja β poikkeavat toisistaan, voivat puristavien pintojen normaalit kallistua toistensa suhteen avaruuskulmassa. Tasokulmat a ja β ovat kuitenkin edullisesti suorassa kulmassa toisiinsa nähden.

Esitetyssä ratkaisussa on mahdollista tehdä seuraavanlaiset kallis-tusvaihtoehdot puristaville kappaleille: ensimmäisen puristavan kappaleen 10 normaali kallistuu avaruuskulmassa ja toinen puristava kappale on kiinteästi asennettu (ei voi kallistua ollenkaan), ensimmäisen puristavan kappaleen normaali kallistuu avaruuskulmassa ja toisen puristavan kappaleen normaali voi kallistua vain tasokulmassa tai molempien puristavien kappaleiden normaalit kallistuvat tasokulmassa mutta eri suuntiin.

15 Tarkastellaan nyt lähemmin kuvion 4 avulla mittalaitetta, johon esi tetty ratkaisu soveltuu. Mittausjärjestely käsittää näytteenä ohkolevyn 100, optisen tehon lähteen 400 optisen säteilyn 450 lähettämiseksi ohkolevyn 100 pintaan 1002 sekä kollimoivan optisen lohkon 402 optisen säteilyn 450 yhdensuuntaistamiseksi ja osittain läpäisevän peilin 404 yhdensuuntaistetun säteilyn 20 450 suuntaamiseksi ohkolevyn 100 pinnalle. Ohkolevy 100 on kiinni esitetyn ratkaisun mukaisessa järjestelyssä. Ohkolevystä 100 heijastunut optinen sätei-ly 452 käsittää peiliheijastuneen optisen säteilyn ja osan sironneesta optisesta , säteilystä. Heijastunut säteily 452 kerätään optisella lohkolla 406. Aukko 408 : rajoittaa kameralle 410 tulevan säteilyn vastaanottokulmaa eli rajoittaa erityi- .**·,: 25 sesti sironneen säteilyn pääsyä kameran 410 detektoripinnalle. Aukon 406 ; : suuruus määrittää syvyysterävyyden. Mittausjärjestely käsittää edullisesti myös .·*·, tietokoneen 412 tietokonepohjaista kuva-analyysiä varten. Kuvaava optinen lohko 406 on mitoitettu siten, että kameran 410 detektoripinnalle muodostu-.. . vassa kuvassa erottuu ohkolevyn pinnasta mikrometriluokassa olevia yksityis- 30 kohtia, jolloin pinnasta 1002 voidaan mitata mikropintaominaisuuksia. Kamera *;·’ 410 on esimerkiksi sinällään tunnettu CCD-kamera (Charge Coupled Device), jonka detektoripintana on pikseleistä koostuva matriisi. Tällä mittausjärjestelyl-lä voidaan mitata ohkolevyn 100 optisia ominaisuuksia, kuten kiiltoa, heijastusta ja esimerkiksi karheutta. Tällöin ohkolevyä 100, joka on esimerkiksi paperia » · I I · 35 tai kartongia, valaistaan yhdensuuntaistetulla säteilyllä ohkolevyn pinnan nor-’···' maalin suuntaisesti. Valaistu pinta kuvataan kameran 410 detektoripinnan pik- 111991 6 seleille. Heijastunutta optista säteilyä 452 kontrolloidaan halutun kokoisella aukolla 408 ennen kameraa 410. Heijastuneen optisen säteilyn 452 avulla muodostetaan ohkolevyn pinnasta kuva kameran 410 detektoripinnan pikseleille, joista kukin pikseli kuvaa mikrometrien kokoluokassa olevan alan ohkolevyn 5 pinnasta. Lopuksi ohkolevyn 100 karheus tai kiilto mitataan kameran 410 detektoripinnan pikselien intensiteettien perusteella. Tätä ratkaisua on tarkemmin kuvattu PCT-hakemuksessa PCT/FI00/00412, jonka avulla pintaominaisuuksien mittaus voidaan suorittaa soveltaen esitettyä ratkaisua.

Puristava kappale 102, joka toimii mittalaitteen mittaikkunana, on 10 mittauksessa käytettyä optista säteilyä läpäisevää materiaalia, esimerkiksi safiiria. Lisäksi puristavan kappaleen 102 on oltava mekaanisesti kestävä. Puristava kappale 104 on esimerkiksi mattamustaa kvartsia. Puristavan kappaleen 104 väri on kuitenkin vapaasti valittavissa eikä esitetty ratkaisu ole millään tavalla rajoittunut puristavan kappaleen 104 väriin. Lisäksi mittalaite käsittää 15 paksuusmittausanturin 420, jolla mitataan ohkolevyn 100 paksuutta puristuksen aikana. Paksuusmittausanturi 420 on sinänsä tunnettu pyörrevirta-anturi. Pyörrevirta-anturissa olevan kelan läpi syötetään suuritaajuinen vaihtovirta, joka saa aikaan suuritaajuisen vaihtelevan magneettikentän. Vaihteleva magneettikenttä puolestaan saa aikaan pyörrevirtoja sähköä johtavissa materiaa-20 leissa, jollainen on esimerkiksi tukikappale 108. Nämä pyörrevirrat puolestaan muodostavat oman magneettikenttänsä, joka vaikuttaa induktion kautta kelan induktiiviseen reaktanssiin, mikä näkyy kelan impedanssissa. Tällöin kelan impedanssi on verrannollinen sähköä johtavan materiaalin etäisyyteen kelasta eli ; etäisyys anturin 420 ja tukikappaleen 108 välillä voidaan mitata. Koska anturin \: 25 420 ja tukikappaleen 108 välinen etäisyys riippuu ohkolevyn 100 paksuudesta, •:·.: voidaan mittalaitteella ohkolevyn 100 paksuus mitata. Paksuusanturin 420 sig- · *. naalin avulla tietokone 412 määrittää ohkolevyn 100 paksuuden. Edelleen pai- nesylinterin 112 paineanturin mittaaman painesignaalin avulla tietokone 412 . määrittää ohkolevyyn 100 kohdistuvan paineen tai voiman. Paperia mitattaes- 30 sa voima on esimerkiksi maksimissaan 2500 N ja puristavan kappaleen pinta- '·;·* ala on tällöin esimerkiksi 2 cm2. Tietokone 412 ohjaa myös painesylinterin 112 : ' . painetta mittauksen aikana.

:“*· Esitetyllä ratkaisulla voidaan mitata ohkolevyn kokoonpuristuvuutta.

‘ . Paperin tai kartongin kokoonpuristuvuus voidaan epäsuorasti mitata esimer- 35 kiksi siten, että mitataan ohkolevystä kahdessa eri paineessa haluttu pintaomi- · ' naisuus ja mitattujen ominaisuuksien muutos edustaa kokoonpuristuvuutta. Mi- 111991 7 tattuna ominaisuutena voi olla esimerkiksi karheus tai sileys. Sileys s on karheuden r sinänsä tunnettu funktio s = f(r). Kokoonpuristuvuus c voidaan täten määritellä seuraavasti: c = Ar/AP, 5 missä Ar on karheuden muutos ja AP on puristusvoiman tai paineen muutos. Kokoonpuristuvuus c voidaan määritellä myös seuraavasti: c = As/AP, missä As on sileyden muutos ja AP on puristusvoiman tai paineen muutos. Esitetyssä ratkaisussa kokoonpuristuvuus voidaan mitata suoraan ohkolevyn pak-10 suuden muutoksien At avulla. Tällöin kokoonpuristuvuus voidaan määrittää esimerkiksi muodossa: c = At/AP, missä At on paksuuden muutos ja AP on puristusvoiman tai paineen muutos. Näin kokoonpuristuvuus tarkoittaa paksuuden muutosta suhteessa puristavan 15 voimaan tai paineeseen. Lisäksi voidaan käyttää hyväksi pintaominaisuuden mittausta.

Vaikka keksintöä on edellä selostettu viitaten oheisten piirustusten mukaiseen esimerkkiin, on selvää, ettei keksintö ole rajoittunut siihen, vaan sitä voidaan muunnella monin tavoin oheisten patenttivaatimusten esittämän 20 keksinnöllisen ajatuksen puitteissa.

• i « • · * * ·: ft * · * i ft I I · » » •tri· » · * 4 » · * * « » » « • · * f I * * I * » t » • I > « 1 ·

» I

e »

Claims (10)

111991

1. Järjestely ohkolevyn (100) mittaamista varten, joka järjestely käsittää kaksi puristavaa kappaletta (102,104), jotka käsittävät toisiinsa sovitetut puristavat pinnat (1020, 1040), joiden väliin ohkolevy (100) on sovitettu mitta-5 uksessa asetettavaksi siten, että puristavat pinnat (1020, 1040) ovat kosketuksessa ohkolevyn (100) vastakkaisiin pintoihin (1000, 1002), tunnettu siitä, että järjestely käsittää tukikappaleet (106, 108), jotka kumpikin käsittävät kiinnitysosan (120, 122) puristavien kappaleiden (102, 104) kiinnittämiseksi tu-10 kikappaleisiin (106,108); ja ainakin toinen kiinnitysosa (120, 122) käsittää kallistusrakenteen (2120), ja kallistusrakenteen (2120) avulla puristavien pintojen (1020, 1040) normaalit on sovitettu kallistumaan toisiinsa nähden kahden eri ulottuvuuden suuntaan.

2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen järjestely, tunnettu siitä, et tä järjestely on osa mittalaitetta, joka on sovitettu puristamaan ohkolevyä (100) puristavien pintojen (1020, 1040) välissä ja mittaamaan ohkolevyä (100) puristuksen aikana.

3. Patenttivaatimuksen 1 mukainen järjestely, tunnettu siitä, et-20 tä järjestely on osa mittalaitetta, joka on sovitettu puristamaan ohkolevyä (100) puristavien pintojen (1020, 1040) välissä, mittaamaan ohkolevyn (100) pak-suutta ja puristusta puristuksen aikana ja määrittämään puristuksen aikaisen '. paksuuden mittauksen avulla ohkolevyn (100) kokoonpuristuvuus.

: 4. Patenttivaatimuksen 3 mukainen järjestely, tunnettu siitä, et- t J 25 tä järjestely on sovitettu mittaamaan myös painetta ja ainakin yhtä pintaominaisuutta ja määrittämään mittausten avulla ohkolevyn kokoonpuristuvuus.

" ‘ 5. Patenttivaatimuksen 1 mukainen järjestely, tunnettu siitä, et tä puristavat kappaleet (102, 104) on sovitettu kallistumaan kallistusrakenteen V (2120) avulla toistensa suhteen itseohjautuvasti ohkolevyn (100) pintojen 30 mukaiseksi. i \ i

6. Patenttivaatimuksen 1 mukainen järjestely, tunnettu siitä, et- ··, tä kallistusrakenne (2120) käsittää puristavaa kappaletta (102, 104) keskeltä tukevan korokkeen (210) ja puristavan kappaleen (102, 104) reunoilla olevan ; ’ : välyksen (212), jotka mahdollistavat puristavan kappaleen (102, 104) kallistu- .,,: 35 misen. 111991

7. Patenttivaatimuksen 1 mukainen järjestely, tunnettu siitä, että vain yksi kiinnitysosa (120, 122) käsittää kallistusrakenteen (2120); toinen kiinnitysosa (120, 122) on kiinteä ilman kallistusmahdollisuutta; kallistusraken-ne (2120) käsittää puristavaa kappaletta (102,104) keskeltä tukevan tappimai- 5 sen korokkeen (210) ja puristavan kappaleen (102, 104) reunoilla olevan välyksen (212), jotka mahdollistavat puristavan kappaleen (102, 104) kallistumisen kahden eri ulottuvuuden suunnassa.

8. Patenttivaatimuksen 1 mukainen järjestely, tunnettu siitä, että molemmat kiinnitysosat (120, 122) käsittävät kallistusrakenteen (2120); 10 kumpikin kallistusrakenne (2120) käsittää puristavaa kappaletta (102, 104) keskeltä tukevan tappimaisen korokkeen (210) ja puristavan kappaleen (102, 104) reunoilla olevan välyksen (212), jotka mahdollistavat puristavan kappaleen (102,104) kallistumisen kahden eri ulottuvuuden suunnassa.

9. Patenttivaatimuksen 1 mukainen järjestely, tunnettu siitä, et- 15 tä molemmat kiinnitysosat (120, 122) käsittävät kallistusrakenteen (2120); kumpikin kallistusrakenne (2120) käsittää puristavaa kappaletta (102, 104) keskeltä tukevan tankomaisen korokkeen (300) ja puristavan kappaleen (102, 104) reunoilla olevan välyksen (212), jotka mahdollistavat puristavan kappaleen (102,104) kallistumisen kahden eri ulottuvuuden suunnassa.

10. Patenttivaatimuksen 1 mukainen järjestely, tunnettu siitä, että ohkolevy (100) on paperia tai kartonkia. • · * i t • I · » · < · * · * « · • » · * t · t · • · • · * 1 » t • » · 10 111991