ES3060604T3

ES3060604T3 - Low-cost radome materials and fabrication processes

Info

Publication number: ES3060604T3
Application number: ES23717678T
Authority: ES
Inventors: Jared Victor; Michael Scamardo; Donald L Runyon; Emily Blickenstaff; Martin Gimersky; Frank Klefenz; Gary Miller; Juddson C Frost; James G Coffin; April A Spera; Joseph M Carlson
Original assignee: Viasat Inc
Current assignee: Viasat Inc
Priority date: 2022-02-24
Filing date: 2023-02-24
Publication date: 2026-03-27
Anticipated expiration: 2043-02-24
Also published as: EP4700985A3; EP4700985A2; WO2023164121A1; EP4473616A1; CA3253176A1; US20250174883A1; EP4473616B1; AU2023225697A1

Abstract

Las estructuras de radomo comprenden una capa estructural compuesta por un material compuesto termoplástico reforzado con fibra, que incluye un refuerzo de fibra y una resina termoplástica. Además, se pueden disponer una o más capas de adaptación de impedancia de radiofrecuencia (RF) en al menos una de las caras de la capa estructural. La primera capa de adaptación de RF presenta una constante dieléctrica inferior a la de la capa estructural. De este modo, la capa de adaptación de RF puede proporcionar pequeñas variaciones discretas en la constante dieléctrica a lo largo del espesor del radomo para mejorar su rendimiento de RF. Por ejemplo, el contenido de resina termoplástica del material compuesto termoplástico reforzado con fibra no es inferior al 25 % en peso ni superior al 60 %, lo que proporciona un rendimiento de RF superior al rendimiento estructural del radomo. A su vez, el uso de los materiales termoplásticos descritos en este documento puede reducir el coste y la complejidad de la fabricación. (Traducción automática con Google Translate, sin valor legal)

Description

[0001] DESCRIPCIÓN

[0002] Materiales de radomo de bajo coste y procedimientos de fabricación

[0003] Antecedentes

[0004] Los equipos de radiofrecuencia (RF) a menudo se protegen de un entorno externo utilizando lo que comúnmente se denomina un radomo. Derivado del acrónimo compuesto de radar y cúpula, los radomos se utilizaron inicialmente para la protección de equipos de radar, particularmente en aplicaciones de aviación. Sin embargo, el uso de radomos ahora se extiende generalmente a cualquier equipo de RF protegido, ya sea basado en vehículos o en tierra.

[0005] Los radomos se han construido en una variedad de formas y utilizando una variedad de materiales. Los enfoques tradicionales para la construcción de radomos suelen utilizar una estructura de "sándwich en A" en la que un material de núcleo está unido por capas de "piel" en el límite del material de núcleo. Esta estructura se ha utilizado tradicionalmente para lograr una integridad estructural suficiente para soportar la carga aerodinámica, los posibles impactos balísticos y la protección contra las inclemencias del tiempo y otras condiciones ambientales.

[0006] Otros enfoques han utilizado polímeros termoestables. Sin embargo, los polímeros termoestables implicaban técnicas de fabricación complejas y costosas. A su vez, se desea una mejora continua de los radomos para lograr un rendimiento adecuado y, al mismo tiempo, proporcionando una mayor eficiencia en la fabricación y los costes.

[0007] La técnica anterior también incluye el documento US10290935B2 que describe un radomo multipocillo tribanda que incluye una placa de impacto polimérica densa que está configurada en el exterior del radomo, una capa de captura y una capa de sintonización. La placa de impacto polimérica del documento US10290935B2 es un polímero resistente, tal como el policarbonato, y rompe la bala en fragmentos que son capturados más fácilmente por la capa de captura. La capa de captura del documento US10290935B2 incluye una serie de hojas de tejido de fibras altamente orientadas, tales como fibras de polietileno, y un aglutinante. La capa de sintonización puede ser una espuma de baja densidad que se configura dentro de la capa de captura y se proporciona para reducir las pérdidas reflectantes y mejorar el rendimiento balístico. Una cubierta de radomo tribanda puede tener una pérdida dB sobre una longitud de onda de 8 a 40 kHz no superior a 1 dB. La cubierta de radomo tribanda del documento US10290935B2 puede tener forma de cúpula.

[0008] La técnica anterior también incluye el documento US2019381760A1 que describe un radomo que incluye una estructura laminada en forma de un apilamiento de capas de material compuesto, cada capa de material compuesto incluye un refuerzo fibroso mezclado con una matriz orgánica. Las capas de material compuesto incluyen al menos una capa de alta permeabilidad, que incluye una capa estructural, y una pluralidad de capas de baja permeabilidad, que incluyen dos capas de cobertura que intercalan la capa estructural entre ellas, cada una de las capas de cobertura teniendo un grosor inferior al grosor de la capa estructural. En cada capa de baja permeabilidad, el refuerzo fibroso incluye una mayoría de fibras de poliolefina.

[0009] La técnica anterior también incluye el documento US9099782B2, que describe una estructura de radomo de sándwich de alto ángulo, multibanda ligera para frecuencias de ondas milimétricas que incluye una capa de núcleo central, una piel laminada reforzada adyacente a cada lado del núcleo central, y capas coincidentes exteriores en cada una de las láminas reforzadas.

[0010] Resumen

[0011] De acuerdo con un aspecto de la presente invención se proporciona un radomo de la Reivindicación 1. Las características opcionales del radomo se proporcionan en las Reivindicaciones 2 a 8.

[0012] De acuerdo con otro aspecto de la presente divulgación, se proporciona un método para producir un radomo de la Reivindicación 9. Las características opcionales del método para producir un radomo se proporcionan en las Reivindicaciones dependientes 10 a 13.

[0013] Breve descripción de los dibujos

[0014] La FIG.1 representa un ejemplo de un radomo provisto en una aeronave.

[0015] La FIG. 2 representa una estructura de radomo de ejemplo en sección transversal tomada a lo largo de una línea media del radomo de la FIG.1.

[0016] La FIG.3 ilustra una vista en perspectiva de un ejemplo de estructura de radomo de banda ancha.

[0017] La FIG. 4 ilustra un ejemplo de estructura de radomo de banda estrecha que puede incluir porciones específicamente provistas para diferentes funciones de una antena encerrada por el radomo de banda estrecha.

[0018] La FIG.5 ilustra un ejemplo de una estructura de radomo.

[0019] La FIG.6 representa otro ejemplo de una estructura de radomo.

[0020] La FIG.7 representa todavía otro ejemplo de estructura de radomo.

[0021] La FIG. 8 ilustra un ejemplo de estructura de radomo en la que una capa estructural está configurada para proporcionar un mejor rendimiento de RF a través de múltiples estratos de la capa estructural.

[0022] Las FIGS.9A-9C ilustran ejemplos de un dispositivo de termoformado en varios pasos de procesamiento para un termoformado para formar una hoja termoplástica en una forma de radomo deseada.

[0023] Descripción Detallada

[0024] Si bien la divulgación es susceptible de diversas modificaciones y formas alternativas, ejemplos específicos de la misma se han mostrado a modo de ejemplo en los dibujos y se describirán en detalle en el presente documento. Debe entenderse, sin embargo, que no se pretende limitar la divulgación a la forma particular divulgada, sino más bien, la invención debe cubrir todas las modificaciones, equivalentes y alternativas que caen dentro del alcance de la divulgación tal como se define en las reivindicaciones.

[0025] Como se ha señalado anteriormente, los radomos se han utilizado tradicionalmente para proporcionar protección a los equipos de RF. A este respecto, un radomo puede proporcionar un recinto en el que se ubiquen los equipos de RF, permitiendo al mismo tiempo que la energía de RF se propague a través del radomo de forma eficiente y con la menor distorsión posible. El radomo puede comprender una porción de una estructura que soporta y aloja el equipo de RF con la energía de RF del equipo generalmente pasando a través del radomo. Por ello, cuando se diseñan radomos, se busca un equilibrio entre el rendimiento de RF y el rendimiento estructural. Por ejemplo, en un escenario idealizado, un radomo sería "invisible" a la energía de RF, de modo que la energía de RF pasaría a través del radomo con pérdidas y distorsiones no mayores que la propagación a través del espacio libre. Sin embargo, en la realidad, para lograr un rendimiento estructural suficiente del radomo, los materiales estructurales utilizados para construir el radomo pueden interferir con la energía de RF causando atenuación, reflexiones, ondas guiadas en el radomo, degradación de la pureza de polarización u otras perturbaciones que comprometen el rendimiento de RF del equipo de RF blindado por el radomo (es decir, dan lugar a degradaciones de la señal de RF de diversos tipos). Normalmente, cuanto más robusto es un material desde el punto de vista estructural, peor es el rendimiento de ese material en RF. Como tal, es deseable un equilibrio entre el rendimiento estructural y el rendimiento de RF con la optimización del rendimiento de RF para un rendimiento estructural dado.

[0026] Como se ha indicado anteriormente, para la construcción de radomos se han utilizado estructuras tipo sándwich en A en las que un material de núcleo típicamente ligero se intercala entre capas estructurales o polímeros termoestables. Estos materiales han proporcionado una integridad estructural suficiente a los equipos de RF tradicionales, ya sean basados en vehículos o en tierra. Tradicionalmente, los equipos de RF, sobre todo las antenas, blindados por radomos han sido relativamente voluminosos, por lo que requerían radomos con huecos profundos o una altura significativa en relación con la huella de la base del radomo. Tradicionalmente, estas formas han requerido materiales de radomo con una integridad estructural significativa, especialmente en contextos relacionados con la aviación en los que el rendimiento estructural era especialmente pertinente (por ejemplo, para la protección frente a la carga aerodinámica, los impactos con aves o incluso la balística en el caso de las aplicaciones militares).

[0027] A su vez, los costes de material y los costes de fabricación tendían a ser elevados para estos radomos, sobre todo los fabricados con polímeros termoestables. El uso de polímeros termoestables ha requerido una laboriosa colocación manual de fibras preimpregnadas en un molde. Estos radomos de polímero termoestable también requerían el corte de estratos individuales de fibras preimpregnadas para su colocación en el molde. Este procedimiento también puede incluir procedimientos intermedios de despulpado y curado en autoclave a alta presión. Además, estos materiales termoestables requerían requisitos de manipulación especiales, con poca o ninguna capacidad de reelaboración una vez que se lograba la reticulación en el polímero termoestable. Además, los polímeros termoestables están sujetos a caducidad si no se utilizan dentro de un plazo determinado y pueden tener requisitos de almacenamiento engorrosos, tales como el almacenamiento en frío (por ejemplo, congelados). Por ello, la fabricación de radomos que utilizan estos polímeros termoestables resultaba cara y lenta.

[0028] Por el contrario, la presente divulgación se refiere generalmente al uso de materiales termoplásticos para la construcción de un radomo. Este enfoque ofrece ventajas en relación con la reducción de los costes de material, la reducción de la complejidad de fabricación y la mejora del rendimiento de RF. A saber, las estructuras descritas en el presente documento pueden incluir materiales termoplásticos que pueden suministrarse como material en lámina de hoja laminada.. Este material en lámina de hoja puede suministrarse en hojas de tamaño estándar (por ejemplo, hojas de 4 pies (122 cm) por 12 pies (366 cm)). Como se describe con más detalle a continuación, dicho material en lámina de hoja puede suministrarse en grosores de hoja y orientaciones de estrato de refuerzo específicos. Además, los radomos que utilizan los materiales termoplásticos descritos en el presente documento pueden fabricarse mediante técnicas de termoformado relativamente rápidas y sencillas que evitan el enfoque intensivo en mano de obra y costes de los materiales termoestables. A este respecto, los costes de material y fabricación de los radomos fabricados utilizando dichos materiales termoplásticos pueden reducirse significativamente, al tiempo que se consigue una fabricación más rápida con mayores índices de producción.

[0030] Además, en el presente documento se describen enfoques para mejorar el rendimiento de RF de los materiales termoplásticos utilizados para la construcción de radomos. Como se describirá con más detalle a continuación, actualmente se reconoce que los materiales termoplásticos utilizados para la construcción del radomo pueden utilizarse junto con una o más capas coincidentes de RF. La una o más capas coincidentes de RF pueden integrarse con cualquier material en lámina de hoja o pueden añadirse a una capa estructural durante un procedimiento de fabricación. En cualquier caso, las capas coincidentes de RF pueden proporcionar perfiles de constante dieléctrica beneficiosos de una estructura de radomo determinada para mejorar el rendimiento de RF del radomo, manteniendo al mismo tiempo la integridad estructural proporcionada por los materiales termoplásticos descritos en el presente documento.

[0032] Específicamente, las capas coincidentes de RF descritas en el presente documento pueden utilizarse para proporcionar discontinuidades más pequeñas entre las constantes dieléctricas experimentadas por la energía de RF que pasa a través del material del radomo con respecto a la constante dieléctrica del espacio libre. La constante dieléctrica de un material puede afectar a la propagación de la energía de RF a través del material. Los materiales con un alto valor de constante dieléctrica pueden dar lugar a mayores pérdidas o desajustes de impedancia de la energía de RF que pasa a través del material. Por el contrario, los materiales con un valor de constante dieléctrica bajo pueden dar lugar a menores pérdidas o desajustes de impedancia de la energía de RF que pasa a través del material. El valor de la constante dieléctrica de un material determinado puede basarse en la composición del material o en otras propiedades del material. Las pérdidas causadas por, y los desajustes de impedancia de, un material determinado pueden basarse en la constante dieléctrica del material, el grosor del material u otras propiedades del propio material, así como de los materiales adyacentes al material en cuestión. Como puede apreciarse, la presente divulgación puede proporcionar estructuras de radomo con una constante dieléctrica relativamente baja mediante el uso de un material compuesto termoplástico reforzado con fibra que incluye un refuerzo de fibra y una resina termoplástica en la que el contenido de resina es mayor como porcentaje del peso del material compuesto de lo que se proporcionaría tradicionalmente. Es decir, la resina termoplástica puede proporcionar una constante dieléctrica más baja que el refuerzo de fibra. Por consiguiente, se puede reducir la constante dieléctrica efectiva de una capa estructural de un radomo (y mejorar así el rendimiento de RF) utilizando un contenido de resina relativamente alto en relación con el contenido de fibra en una capa estructural de material compuesto reforzado con fibra. Así, como un compromiso al rendimiento estructural, un material compuesto con un contenido relativamente alto de resina a fibra puede proporcionar un mejor rendimiento de RF. Por ejemplo, un contenido de resina de la resina termoplástica del material compuesto termoplástico reforzado con fibra no es inferior al 25 por ciento en peso ni superior a aproximadamente el 60 por ciento en peso.

[0034] El enfoque que se describe en la presente divulgación también puede utilizar capas coincidentes de RF para proporcionar un mejor rendimiento de RF. Las capas coincidentes de RF pueden facilitar un cambio más gradual entre los valores de constante dieléctrica de los materiales a través de los cuales se propaga la energía de RF al atravesar el radomo. Por ejemplo, la energía de RF que pasa del aire a través de una capa estructural puede experimentar una pérdida de señal como resultado de la reflexión de una porción de la energía de RF al encontrar la discontinuidad en la constante dieléctrica en el límite del aire y la capa estructural. Con todos los demás parámetros siendo iguales, cuanto mayor sea la diferencia de constante dieléctrica experimentada por la energía de RF en la interfaz de un material, mayor será la pérdida de señal. Como tal, para un cambio dado en la constante dieléctrica (ΔDK), la energía de RF que pasa a través de un único límite de material con un único cambio en la constante dieléctrica de ΔDKresulta en una mayor pérdida de señal que la señal de RF que pasa a través de dos límites de material cada uno con un cambio en la constante dieléctrica de, por ejemplo,

[0035] . Como tales, las capas coincidentes de RF descritas en el presente documento pueden proporcionar diferenciales discretos más pequeños en una constante dieléctrica a medida que la energía de RF pasa a través de los límites de material en el radomo, proporcionando así un rendimiento de RF mejorado.

[0037] Con referencia a las figuras, la FIG.1 ilustra un ejemplo potencial en el que un radomo 100 se dispone en una aeronave 150. Aunque el radomo 100 representado en la FIG. 1 se muestra en la aeronave 150, puede apreciarse que un radomo 100 de acuerdo con la presente divulgación puede utilizarse adicional o alternativamente en cualquier otro contexto, tales como aplicaciones de vehículos terrestres, aplicaciones marítimas, aplicaciones terrestres estacionarias o similares. Como puede apreciarse, algunos contextos pueden requerir un rendimiento estructural reducido, lo que puede permitir un mejor rendimiento de RF.

[0038] En cualquier caso, el radomo 100 puede utilizarse para encerrar equipos de RF en la aeronave 150, incluyendo, por ejemplo, una o más antenas de RF que pueden utilizarse con fines de comunicación. En un ejemplo, una antena encerrada por el radomo 100 puede utilizarse para la comunicación (por ejemplo, comunicación bidireccional) con un satélite para establecer una conexión de datos con la aeronave 150 utilizando la antena. La antena puede comprender una antena de matriz en fase cuya apertura puede estar alineada con el radomo 100 para permitir que el haz de la antena atraviese el radomo 100.

[0039] La FIG. 2 representa una estructura de radomo 200 en sección transversal tomada a lo largo de una línea media 102 del radomo 100 de la FIG.1. En el presente documento puede hacerse referencia a una dirección "interior" y a una dirección "exterior". Dicha referencia se refiere a las direcciones relativas al espacio cerrado protegido por la estructura del radomo 200. Específicamente, una dirección interior es hacia el equipo de RF encerrado por la estructura del radomo 200. Una dirección exterior se aleja del equipo de RF encerrado por la estructura de radomo 200. Así, una superficie interior de la estructura de radomo 200 puede ser la más cercana al equipo de RF encerrado, mientras que una superficie exterior puede ser la más alejada del equipo de RF. Como tal, una superficie exterior también puede denominarse superficie de flujo de aire en el contexto de una estructura de radomo 200 relacionada con la aviación.

[0040] La estructura de radomo 200 puede incluir un carenado 202 que se acopla a una plataforma 250, tal como el fuselaje de una aeronave. El carenado 202 puede tener fijada una placa adaptadora 204. La placa adaptadora 204 puede configurarse de forma que una antena 208 pueda fijarse a la placa adaptadora 204. Un radomo 206 puede fijarse a la placa adaptadora 204 de forma que el radomo 206 se extienda en relación con la antena 208. A su vez, el carenado 202, la placa adaptadora 204, y/o el radomo 206 pueden encerrar la antena 208 en un volumen cerrado. A su vez, la antena 208 en el volumen cerrado puede estar protegida de las condiciones ambientales, incluyendo precipitación, cizalladura del viento, escombros y similares. La antena 208 puede emitir y/o recibir energía de RF 210 que pasa a través del radomo 206.

[0041] Como puede apreciarse, con el uso de una antena de matriz en fase, la antena 208 puede tener un perfil relativamente bajo en relación con una dirección de transmisión de la energía de RF 210. Como tal, la antena 208 puede estar dispuesta, al menos parcialmente, en una dirección hacia el interior de una interfaz del radomo 206 y la placa adaptadora 204. Así, el radomo 206 puede fabricarse con una curvatura menos pronunciada, lo que puede ayudar en el procedimiento de fabricación. Además, el área de la sección transversal frontal de la estructura de radomo 200 puede comprender predominantemente el carenado 202 y la placa adaptadora 204, de modo que cualquier contacto potencial (por ejemplo, de un objeto en el torbellino de una aeronave, tal como el impacto de un ave o similar) probablemente entre en contacto con el carenado 202 y/o la placa adaptadora 204 en lugar de entrar en contacto directamente con el radomo 206. Esto puede reducir el requisito de rendimiento estructural del radomo 206, permitiendo además mejorar el rendimiento de RF.

[0042] Aunque no se muestra en la FIG.2, el espacio encapsulado definido entre la plataforma 250 y el carenado 202, la placa adaptadora 204 y el radomo 206 puede rellenarse con un fluido u otro material (por ejemplo, un material dieléctrico). En otros ejemplos, el espacio encapsulado definido entre la plataforma 250 y el carenado 202, la placa adaptadora 204 y el radomo 206 puede proporcionarse al vacío (por ejemplo, a una presión inferior a la presión ambiente fuera del espacio encapsulado).

[0043] La FIG. 3 ilustra una vista en perspectiva de una estructura de radomo de banda ancha 300 proporcionada generalmente de acuerdo con la estructura descrita en la FIG.2. Es decir, la estructura de radomo de banda ancha 300 puede incluir un carenado 302 que se puede fijar a una plataforma tal como el chasis de un vehículo, una aeronave, un buque (por ejemplo, la cubierta o cualquier parte de la superestructura del buque), vehículos u otra plataforma apropiada. La estructura de radomo de banda ancha 300 también puede incluir una placa adaptadora 304 que se fija al carenado 302.

[0044] Un radomo de banda ancha 306 puede fijarse a la placa adaptadora 304 y disponerse generalmente en el campo de visión de una antena encerrada por el radomo de banda ancha 306. El radomo de banda ancha 306 puede tener una configuración de estructura única que soporte tanto la recepción como la transmisión de energía de RF a la antena encerrada por el radomo de banda ancha 306. Es decir, el radomo de banda ancha 306 puede tener una estructura uniforme a través de toda la totalidad del radomo 306 que está sintonizada o diseñada para proporcionar un rendimiento de RF aceptable tanto para las funciones de transmisión como de recepción de una antena encerrada por el radomo 306.

[0045] En contraste, la FIG. 4 ilustra una estructura de radomo de banda estrecha 400 que puede incluir porciones específicamente provistas para diferentes funciones de una antena 408 encerrada por un radomo de banda estrecha 406. El radomo de banda estrecha 406 se muestra en la FIG. 4 en una configuración en despiece relativa a una placa adaptadora 404. Al igual que en las descripciones anteriores, la placa adaptadora 404 puede estar fijada a un carenado 402 que puede estar acoplado a una superficie de soporte tal como el chasis de un vehículo o un marco de aeronave. La placa adaptadora 404 también puede incluir uno o más puntales 414 que se extienden entre la placa adaptadora 404 para soportar la antena 408.

[0046] La antena 408 puede incluir un receptor 410 y un transmisor 412 que pueden incluir cada uno porciones de antena dedicadas. En este sentido, la antena 408 incluye una porción de transmisión 416 y una porción de recepción 418. La porción de transmisión 416 puede estar dispuesta generalmente en relación con el transmisor 412 de la antena 408. La porción de recepción 418 puede estar dispuesta generalmente en relación con el receptor 410 de la antena 408. Es decir, la energía de RF originada en el transmisor 412 puede pasar a través de la porción de transmisión 416, mientras que la energía de RF dirigida al receptor 410 puede pasar a través de la porción de recepción 418.

[0048] En este sentido, la porción de transmisión 416 y la porción de recepción 418 pueden tener diferentes características que se proporcionan específicamente para la naturaleza de la energía de RF que pasa a través de las zonas respectivas. Por ejemplo, como se describirá con más detalle a continuación, se pueden proporcionar diferentes estructuras de radomo que tengan diferentes capas. Como tal, la porción de transmisión 416 y la porción de recepción 418 pueden tener diferentes configuraciones de capa respectivas. Alternativamente, la estructura de capas de la porción de transmisión 416 y la porción de recepción 418 puede tener la misma configuración, pero la naturaleza de las capas puede diferir. Por ejemplo, la composición de una capa determinada puede diferir entre la porción de transmisión 416 y la porción de recepción 418. Adicional o alternativamente, los grosores de las capas individuales que componen el sándwich de pared de radomo pueden diferir entre la porción de transmisión 416 y la porción de recepción 418. La porción de transmisión 416 y la porción de recepción 418 pueden hacerse a la medida para proporcionar un rendimiento mejorado para el transmisor 412 y el receptor 410 respectivos a los que corresponden las porciones.

[0050] La FIG.5 ilustra un ejemplo de una estructura de radomo 500. La estructura de radomo 500 puede incluir una capa estructural 502. La capa estructural 502 puede incluir un material compuesto termoplástico reforzado con fibra. A este respecto, la capa estructural 502 puede incluir un refuerzo de fibra y una resina termoplástica. La capa estructural 502 puede tener un grosor no inferior a aproximadamente 1,0 mm ni superior a aproximadamente 15,0 mm. En otro ejemplo, la capa estructural 502 puede incluir un grosor no inferior a aproximadamente 2,0 mm ni superior a aproximadamente 10,0 mm. En otro ejemplo, la capa estructural 502 puede incluir un grosor no inferior a aproximadamente 2,0 mm ni superior a aproximadamente 5,0 mm. En algunos ejemplos, el grosor de la capa estructural 502 puede no ser uniforme, de manera que la capa estructural 502 puede ser más gruesa en algunas áreas que en otras.

[0052] El refuerzo de fibra puede incluir fibras continuas o cortadas. Las fibras continuas pueden tener cualquier configuración, incluyendo fibras tejidas, fibras tricotadas, fibras trenzadas, fibras uniaxiales, fibras multiaxiales o similares. La capa estructural 502 puede comprender una pluralidad de estratos de fibra que pueden ser uniformes o variar a lo largo de la capa estructural 502 como se describe con más detalle a continuación. El refuerzo de fibra puede incluir una cualquiera o más fibras de vidrio C, fibras de vidrio E, fibras de vidrio D, fibras de vidrio S, fibras de cuarzo, fibras de HDPE, fibras de carbono, fibras de aramida, fibras naturales u otros tipos de fibras.

[0054] En otro ejemplo, la capa estructural 502 puede no incluir un refuerzo de fibra tal que la capa estructural 502 puede incluir una resina termoplástica sin ningún refuerzo de fibra. Es decir, la capa estructural 502 puede comprender resina pura. Como puede apreciarse, proporcionar una capa estructural 502 sin refuerzo de fibra puede mejorar el rendimiento de RF, pero degradar el rendimiento estructural. Como tal, un ejemplo de una capa estructural 502 que carece de refuerzo de fibra puede ser adecuado para aplicaciones con requisitos de rendimiento estructural reducidos, tal como las aplicaciones terrestres, incluyendo vehículos terrestres o antenas estacionarias. Este ejemplo también puede utilizarse en contextos marítimos en los que los requisitos estructurales lo permitan.

[0056] La resina termoplástica puede incluir una cualquiera o más de polieterimida (PEI), polisulfuro de fenileno (PPS), policarbonato (PC), poliéter éter cetona (PEEK), polietercetona (PEKK), poliarilcetona (PAEK), polietileno (PE), polipropileno (PP), tereftalato de polietileno (PET), acrilonitrilo butadieno estireno (ABS), poliamida (PA), politetrafluoroetileno (PTFE) u otra resina apropiada. Como se ha indicado anteriormente, en un ejemplo, el contenido de resina de la capa estructural 502 puede ser no inferior al 25 por ciento en peso del material compuesto termoplástico reforzado con fibra y no superior al 60 por ciento en peso del material compuesto termoplástico reforzado con fibra. Esto puede proporcionar un mejor rendimiento de RF del material compuesto reforzado con fibra como equilibrio a un menor rendimiento estructural. En otro ejemplo, el contenido de resina de la capa estructural 502 puede ser no inferior al 30 por ciento en peso del material compuesto termoplástico reforzado con fibra y no superior al 50 por ciento en peso del material compuesto termoplástico reforzado con fibra. En un ejemplo, el contenido de resina de la capa estructural 502 puede ser no inferior al 38 por ciento en peso del compuesto termoplástico reforzado con fibra y no superior al 42 por ciento en peso del compuesto termoplástico reforzado con fibra, teniendo un ejemplo particular un contenido de resina de aproximadamente el 40 por ciento en peso del material compuesto termoplástico reforzado con fibra.

[0058] La capa estructural 502 puede tener un valor de constante dieléctrica, que en el caso de un material compuesto que comprenda diferentes materiales puede ser un valor de constante dieléctrica efectiva que el compuesto en su conjunto parece presentar a la onda electromagnética incidente. La referencia en el presente documento al valor de la constante dieléctrica de un material puede ser un valor relativo de la constante dieléctrica en relación con la constante dieléctrica del espacio libre, es decir, el aire o el vacío. Por el contrario, una constante dieléctrica absoluta de un material puede ser la constante dieléctrica relativa multiplicada por la constante dieléctrica absoluta del aire/vacío. El valor de la constante dieléctrica de la capa estructural 502 puede basarse en una serie de características que incluyen el porcentaje relativo de refuerzo de fibra en relación con el contenido de resina, el tipo de refuerzo de fibra, el tipo de resina, el grosor de la capa u otras consideraciones. Por ejemplo, el valor de la constante dieléctrica relativa de la capa estructural 502 puede no ser inferior a aproximadamente 2,0 ni superior a aproximadamente 5,0.

[0060] La estructura de radomo 500 también puede incluir una capa coincidente de RF 504. La capa coincidente de RF 504 puede tener un valor de constante dieléctrica inferior a la constante dieléctrica de la capa estructural 502. La capa coincidente de RF 504 puede estar dispuesta en al menos un lado de la capa estructural 502. Por ejemplo, en la FIG.5, la capa coincidente de RF 504 puede estar dispuesta más cerca de una incidencia de antena de RF 550 que la capa estructural 502 (es decir, la capa coincidente de RF 504 puede estar dispuesta en una superficie interior de la capa estructural 502). A su vez, la energía de RF originada por una antena desde la dirección representada por la incidencia de antena de RF 550 puede encontrarse con la capa coincidente de RF 504 antes de la capa estructural 502. Aunque no se muestra, puede disponerse adicional o alternativamente una capa coincidente de RF en un lado exterior de la capa estructural 502 opuesto al de la incidencia de la antena de RF 550 (por ejemplo, en un lado de la capa estructural 502 alejado de la antena u otro equipo de RF encerrado por la estructura de radomo 500). En algunos ejemplos, la constante dieléctrica relativa de la capa coincidente de RF 504 puede ser no inferior a aproximadamente 1,0 y no superior a aproximadamente 4,5, donde el valor es sin embargo inferior al valor de la constante dieléctrica de la capa estructural 502 para proporcionar los beneficios de coincidencia de RF descritos anteriormente. El grosor de la capa coincidente de RF 504 puede no ser superior a aproximadamente 10,0 mm. En otro ejemplo, el grosor de la capa coincidente de RF 504 puede no ser superior a aproximadamente 5,0 mm. En algunos ejemplos, el grosor de la capa coincidente de RF 504 puede no ser uniforme, de modo que la capa coincidente de RF 504 puede ser más gruesa en algunas áreas que en otras.

[0062] Además, la estructura de radomo 500 puede incluir una capa protectora 552. La capa protectora 552 puede estar dispuesta en una superficie exterior de la estructura de radomo 500 opuesta a la incidencia de la antena de RF 550. A este respecto, la capa protectora 552 puede proporcionarse en una interfaz de aire de la estructura de radomo 500 de tal manera que la capa protectora 552 incluye una superficie de flujo de aire que define una superficie exterior de la estructura de radomo 500. La capa protectora 552 puede proporcionar protección contra las condiciones ambientales, incluyendo la protección UV o similar. La capa protectora 552 puede ser adicional o alternativamente hidrofóbica. El uso de una capa protectora hidrofóbica 552 puede reducir o evitar que el agua estancada se acumule en la estructura de radomo 500. Esta capa de agua estancada en la superficie exterior puede afectar negativamente a la transmisión de RF. Más aún, la capa protectora 552 puede incluir pigmentación para proporcionar protección a la estructura de radomo 500 o proporcionar ornamentación a la estructura de radomo 500. Como se muestra, la capa protectora 552 puede aplicarse directamente a la capa estructural 502. Por ejemplo, la capa protectora 552 puede comprender una pintura o imprimación que se aplica a la capa estructural 502. Sin embargo, en otros ejemplos que se describen más adelante, una capa protectora puede aplicarse alternativamente a una capa coincidente de RF dispuesta sobre una capa estructural en un lado opuesto a la incidencia de antena de RF o alejado del lado de la capa estructural orientado hacia el equipo de RF encerrado por la estructura de radomo. Más aún, la capa protectora 552 puede incluirse en un material en lámina de hoja como una capa que se termoforma junto con la capa estructural 502 y la capa coincidente de RF 504 durante un procedimiento de fabricación.

[0064] La FIG.6 muestra otro ejemplo de una estructura de radomo 600. La estructura de radomo 600 puede incluir una capa estructural 602. La capa estructural 602 puede proporcionarse de acuerdo con cualquiera de los detalles anteriores descritos en relación con la capa estructural 502. La estructura de radomo 600 puede incluir una primera capa coincidente de RF 604 dispuesta en un lado de la capa estructural 602 opuesto a una incidencia de antena de RF 650. Además, la estructura de radomo 600 puede incluir una segunda capa coincidente de RF 606. La segunda capa coincidente de RF 606 está dispuesta en un lado de la capa estructural 602 más cercano a la incidencia de antena de RF 650 (por ejemplo, más cercano a una antena u otro equipo de RF encerrado por la estructura de radomo 600). La primera capa coincidente de RF 604 y la segunda capa coincidente de RF 606 pueden proporcionarse de acuerdo con cualquiera de los detalles anteriores relativos a la capa coincidente de RF 504. Además, la estructura de radomo 600 puede incluir una capa protectora 652 que puede comprender cualquiera de los detalles descritos anteriormente en relación con la capa protectora 552.

[0066] En la estructura de radomo 600, la primera capa coincidente de RF 604 y la segunda capa coincidente de RF 606 pueden tener cada una un valor de constante dieléctrica que es menor que un valor de constante dieléctrica de la capa estructural 602. El valor de la constante dieléctrica de la primera capa coincidente de RF 604 y de la segunda capa coincidente de RF 606 puede ser el mismo o puede ser diferente.

[0068] En un ejemplo, la capa estructural 602 puede ser un material compuesto reforzado con fibra y la primera capa coincidente de RF 604 y la segunda capa coincidente de RF 606 pueden incluir un material sintáctico tal como espuma sintáctica u otro material de coincidencia de RF específicamente proporcionado. El material sintáctico puede ser un material termoplástico. Por ejemplo, el material sintáctico puede comprender el mismo material termoplástico que se proporciona en la capa estructural 602. Alternativamente, se puede proporcionar un material termoplástico diferente para el material sintáctico en relación con el material termoplástico de la capa estructural 602.

[0069] En otro enfoque, la primera capa coincidente de RF 604 y la segunda capa coincidente de RF 606 pueden incluir capas de resina pura de tal manera que la primera capa coincidente de RF 604 y la segunda capa coincidente de RF 606 pueden comprender la misma resina termoplástica utilizada en la capa estructural 602 en ausencia de cualquier refuerzo de fibra. Como puede apreciarse, la resina pura puede proporcionar un valor de constante dieléctrica menor que un valor de constante dieléctrica correspondiente de la capa estructural 602 que puede incluir refuerzo de fibra. Como tal, la resina pura puede actuar como la primera capa coincidente de RF 604 y la segunda capa coincidente de RF 606 para proporcionar un gradiente de constante dieléctrica para proporcionar un rendimiento de RF mejorado como se ha descrito anteriormente. Además, el uso de una primera capa coincidente de RF 604 y una segunda capa coincidente de RF 606 que comprenden resina pura puede utilizarse adicionalmente junto con capas adicionales de material de coincidencia de RF en uno o ambos lados de la estructura de radomo 600 para proporcionar más beneficios de coincidencia de RF. En algunos ejemplos, las capas de resina pura que comprenden la primera capa coincidente de RF 604 y la segunda capa coincidente de RF 606 pueden tener un grosor inferior a aproximadamente 3,0 mm.

[0071] La FIG.7 representa otro ejemplo de estructura de radomo 700. La estructura de radomo 700 puede incluir un apilamiento de capas asimétrico que tenga más capas coincidentes de RF en un lado determinado de una capa estructural 702. La capa estructural 702 puede proporcionarse de acuerdo con cualquiera de los detalles anteriores descritos en relación con la capa estructural 502. La estructura de radomo 700 puede incluir una primera capa coincidente de RF 704 dispuesta en un lado de la capa estructural 702 opuesto a una incidencia de antena de RF 750. Además, la estructura de radomo 700 puede incluir una segunda capa coincidente de RF 706. La segunda capa coincidente de RF 706 está dispuesta en un lado de la capa estructural 702 más cercano a la incidencia de antena de RF 750 (por ejemplo, más cercano a una antena u otro equipo de RF encerrado por la estructura de radomo 700). La estructura de radomo 700 también puede incluir una tercera capa coincidente de RF 708 que se dispone sobre la segunda capa coincidente de RF 706. Es decir, la tercera capa coincidente de RF 708 puede estar más cerca de la incidencia de antena de RF 750 que la segunda capa coincidente de RF 706. La primera capa coincidente de RF 704, la segunda capa coincidente de RF 706, y la tercera capa coincidente de RF 708 pueden proporcionarse de acuerdo con cualquiera de los detalles anteriores relativos a la capa coincidente de RF 504, teniendo la tercera capa de adaptación de RF 708 un valor de constante dieléctrica inferior al de la segunda capa coincidente de RF 706. Además, la estructura de radomo 700 puede incluir una capa protectora 752 que puede comprender cualquiera de los detalles descritos anteriormente en relación con la capa protectora 552.

[0073] En la estructura de radomo 700, la primera capa coincidente de RF 704 y la segunda capa coincidente de RF 706 pueden tener cada una un valor de constante dieléctrica que es menor que un valor de constante dieléctrica de la capa estructural 702. El valor de la constante dieléctrica de la primera capa coincidente de RF 704 y de la segunda capa coincidente de RF 706 puede ser el mismo o puede ser diferente. Además, la tercera capa coincidente de RF 708 puede tener una constante dieléctrica menor que la segunda capa coincidente de RF 706.

[0075] La FIG.8 ilustra un ejemplo de estructura de radomo 800 en la que una capa estructural 802 está configurada para proporcionar un rendimiento de RF mejorado a través de múltiples estratos de la capa estructural 802. La estructura de radomo 800 incluye generalmente una capa estructural 802 que tiene una primera capa coincidente de RF 804 en un primer lado de la misma y una segunda capa coincidente de RF 806 en un segundo lado de la misma. A este respecto, la primera capa coincidente de RF 804 y la segunda capa coincidente de RF 806 pueden proporcionarse tanto en un lado de la capa estructural 802 más cercano a la antena que genera la incidencia de antena de RF 850 como en un lado de la capa estructural 802 más alejado de la antena que genera la incidencia de antena de RF 850. En otro ejemplo, la capa estructural 802 se proporciona sin la primera capa coincidente de RF 804 ni la segunda capa coincidente de RF 806. La estructura de radomo 800 también puede incluir una capa protectora 852 en el lado más externo de la estructura de radomo 800. La capa protectora 852 puede proporcionarse de acuerdo con cualquiera de los detalles de la capa protectora 552 descritos anteriormente.

[0077] Como se ha indicado anteriormente, la capa estructural 802 puede configurarse para proporcionar una pluralidad de estratos que tienen diferentes constantes dieléctricas para mejorar el rendimiento de RF. Generalmente, en la capa estructural 802, los estratos que están más cerca del centro de la capa estructural 802 (por ejemplo, estratos centrales) pueden tener una constante dieléctrica más alta que los estratos que están más cerca de las superficies externas e internas de la capa estructural 802 (por ejemplo, estratos periféricos). En este sentido, se puede hacer referencia a estratos centrales y estratos periféricos, con estratos centrales refiriéndose a estratos más cercanos al centro de la capa estructural 802 y estratos periféricos refiriéndose a estratos más cercanos al límite interior o exterior de la capa estructural 802.

[0079] Un estrato de constante dieléctrica baja 808a y un estrato de constante dieléctrica baja 808b se pueden proporcionar cerca del límite exterior de la capa estructural 802 cerca de la primera capa coincidente de RF 804, mientras que un estrato de constante dieléctrica baja 808c y un estrato de constante dieléctrica baja 808d se pueden proporcionar cerca del límite interior de la capa estructural 802 cerca de la segunda capa coincidente de RF 806. Un estrato de constante dieléctrica media 810a y un estrato de constante dieléctrica media 810b pueden estar dispuestos más centrados dentro de la capa estructural 802 en relación con los estratos constante dieléctrica baja 808a-b. Del mismo modo, un estrato de constante dieléctrica media 810c y un estrato de constante dieléctrica media 810d pueden estar dispuestos más centrados dentro de la capa estructural 802 en relación con los estratos de constante dieléctrica baja 808c-d. Finalmente, un estrato de constante dieléctrica alta 812a, un estrato de constante dieléctrica alta 812b, un estrato de constante dieléctrica alta 812c, y un estrato de constante dieléctrica alta 812d pueden proporcionarse centralmente dentro de la capa estructural 802.

[0080] Los estratos de constante dieléctrica baja 808a-d pueden tener la constante dieléctrica más baja de los distintos estratos. Los estratos de constante dieléctrica media 810a-d pueden tener una constante dieléctrica mayor que los estratos de constante dieléctrica baja 808a-d, pero una constante dieléctrica menor que los estratos de constante dieléctrica alta 812a-d. Los estratos de constante dieléctrica alta 812a-d pueden tener el valor de constante dieléctrica más alto de los distintos estratos. A este respecto, tanto si la incidencia de antena de RF 850 generadora de antena pasa en la dirección mostrada en la FIG.8 como si la energía de RF pasa en una dirección opuesta, la capa estructural 802 puede proporcionar un gradiente de constante dieléctrica a través de la capa estructural 802 que proporcione incrementos graduales moviéndose hacia los estratos de constante dieléctrica alta 812a-d y disminuciones graduales alejándose de los estratos de constante dieléctrica alta 812ad. En el ejemplo mostrado, la primera capa coincidente de RF 804 y la segunda capa coincidente de RF 806 pueden tener una constante dieléctrica aún más baja que los estratos de constante dieléctrica baja 808a-d, mejorando aún más el rendimiento de RF de la estructura de radomo 800.

[0081] Los distintos valores de la constante dieléctrica proporcionados por los estratos de constante dieléctrica baja 808a-d, los estratos de constante dieléctrica media 810a-d y los estratos de constante dieléctrica alta 812a-d pueden conseguirse mediante el control de una o más propiedades de los distintos estratos. Por ejemplo, el tipo de refuerzo de fibra utilizado, la forma del refuerzo de fibra (por ejemplo, uniaxial o triaxial), el tipo de resina utilizada, el contenido relativo en peso de fibra y resina de un estrato, el grosor del estrato u otras características pueden controlarse para conseguir los gradientes de constantes dieléctricas descritos anteriormente en la capa estructural 802.

[0082] Además, mientras que cuatro de cada una de los diversos estratos se muestran en la FIG. 8, puede ser apreciado que menos o estratos adicionales pueden ser proporcionados sin limitación. Además, no es necesario que el número de estratos de constante dieléctrica baja, estratos de constante dieléctrica media y estratos de constante dieléctrica alta sea el mismo. Además, se pueden proporcionar más o menos tipos de estratos de diferente constante dieléctrica que las mostradas en la FIG.8. En cualquier caso, los valores de las constantes dieléctricas de los estratos pueden aumentar y/o disminuir gradualmente a lo largo del grosor de la capa estructural 802 para proporcionar ventajas de rendimiento de RF como se ha indicado anteriormente. Las FIGS. 9A-9C ilustran ejemplos de pasos de procesamiento para un procedimiento de termoformado utilizando un dispositivo de termoformado 900 que puede ser utilizado para formar una hoja termoplástica 902 en una forma de radomo deseada. En la FIG.9A, la hoja termoplástica 902 puede ser introducida en relación a un molde hembra 904. Como se muestra, un sintáctico 906 puede estar presente con respecto al molde hembra 904 de tal manera que el sintáctico 906 se posiciona con respecto al molde hembra 904 durante el posicionamiento de la hoja termoplástica 902 en el dispositivo de termoformado 900. Alternativamente, en lugar del sintáctico 906 puede proporcionarse un relleno de molde correspondiente que dé forma a la hoja termoplástica 902 para acomodar posteriormente un sintáctico 906, tal como se muestra.

[0083] Como se ha descrito anteriormente, la hoja termoplástica 902 puede comprender un material en lámina de hoja. En este sentido, la hoja termoplástica 902 puede incluir cualquiera de las estructuras descritas anteriormente en las FIGS.5-8. Esto puede incluir la provisión de capas coincidentes de RF en lugar de la sintáctica 906, de manera que todas las capas de una estructura de radomo pueden ser proporcionadas por el material en lámina de hoja y formadas colectivamente a través de termoformado utilizando el procedimiento mostrado en las FIGS.

[0084] 9A-9C.

[0085] Aunque se hace referencia a ella como un material en lámina de hoja, simplemente se quiere indicar que la hoja termoplástica 902 se proporciona como un tamaño de hoja estandarizado. Sin embargo, la configuración y composición de la hoja termoplástica 902 puede fabricarse a medida para el radomo específico que se vaya a crear. Dado que en el dispositivo de termoformado 900 se pueden conformar fácilmente diferentes hojas termoplásticas 902, se puede utilizar cualquier composición deseada de hoja termoplástica 902 (por ejemplo, para proporcionar un rendimiento estructural y/o de RF específico para un radomo producido). Por lo tanto, la referencia a un material en lámina de hoja puede incluir laminados totalmente consolidados, de tal forma que todas las capas de la estructura de radomo se proporcionan en la hoja laminada y son conformables en el procedimiento de termoformado. Por lo tanto, las características relativas a la estructura de radomo pueden proporcionarse en la hoja laminada, tal como la orientación del estrato, el contenido de resina, el grosor de las capas o similares.

[0086] En la FIG. 9B, la hoja termoplástica 902 puede ser calentada para permitir el termoformado de la hoja termoplástica 902. En el ejemplo representado, puede utilizarse un molde macho 908 para comprimir la hoja termoplástica 902 que se captura entre el molde macho 908 y el molde hembra 904. En otro enfoque, cualquiera de los moldes hembra 904 o macho 908 puede incluir canales de vacío de tal manera que el termoformado asistido por vacío se puede utilizar en el que una menor presión entre la hoja termoplástica 902 y el molde puede dibujar la hoja termoplástica 902 en el acoplamiento con el molde. Aunque se muestra como un procedimiento de un solo paso en la FIG.9B, puede apreciarse que la hoja termoplástica 902 puede someterse a una pluralidad de pasos de procesamiento en los que la hoja termoplástica 902 es termoformada en etapas. Además, aunque no se muestra, la hoja termoplástica 902 puede ser reelaborada (por ejemplo, en el caso de una anomalía en el termoformado) ya que la hoja termoplástica 902 puede ser recalentada y reformada. En consecuencia, se puede reducir la chatarra, ya que las estructuras de radomo termoplástico potencialmente defectuosas se pueden reelaborar al recalentar la hoja termoplástica 902.

[0087] En la FIG.9C, la hoja termoplástica 902 puede ser moldeada en forma relativa al molde hembra 904. Además, un segundo sintáctico 910 puede disponerse en relación con la hoja termoplástica 902 para formar una estructura de radomo de acuerdo con los ejemplos descritos anteriormente. La hoja termoplástica 902 a la que está fijada el sintáctico 906 y/o el segundo sintáctico 910 puede retirarse del molde hembra 904. Como puede apreciarse, el sintáctico 906 y el segundo sintáctico 910 pueden aplicarse utilizando un adhesivo. Alternativamente, el sintáctico 906 y el segundo sintáctico 910 pueden adherirse a la hoja termoplástica 902 mediante el procedimiento de termoformado, ya que la hoja termoplástica 902 puede mostrar adhesión cuando se calienta. Además, aunque se muestran como porciones discretas en las FIGS. 9A-9C, se puede apreciar que las capas coincidentes de RF se pueden proporcionar en la hoja termoplástica 902 de tal manera que la totalidad de la hoja termoplástica 902 se moldea incluyendo capas estructurales y capas coincidentes de RF en cualquier configuración descrita anteriormente.

[0088] Como puede apreciarse, en comparación con los materiales termoestables, la hoja termoplástica 902 puede proporcionar ventajas significativas en cuanto a la complejidad y el coste de fabricación. En lugar de hojas colocadas a mano, la hoja termoplástica 902 puede procesarse como una unidad mediante maquinaria para calentar y formar la hoja termoplástica 902. A su vez, como la colocación a mano y el curado en autoclave pueden ser eliminados del procedimiento de fabricación, el procedimiento de termoformado mostrado en las FIGS. 9A-9C puede requerir minutos de procesamiento en lugar de potencialmente horas en el caso de materiales termoestables. Además, los requisitos de almacenamiento de la hoja termoplástica 902 pueden ser menos complejos que los de los materiales termoestables.

[0089] Además, durante el procedimiento de termoformado representado en las FIGS.9A-9C, otras características del radomo pueden ser colocadas en su lugar. Por ejemplo, los herrajes de montaje, tal como los pasadores de montaje y otros accesorios de alineación o salientes de tornillos que a menudo están hechos de un material metálico, pueden termoformarse directamente en su lugar en relación con la hoja termoplástica 902, en lugar de insertarse y fijarse después de fabricar el radomo. Como la hoja termoplástica 902 puede fluir alrededor de cualquiera de los herrajes introducidos, los herrajes pueden incrustarse en la hoja termoplástica 902 durante el procedimiento de termoformado.

[0090] Aunque esta memoria descriptiva contiene muchos detalles de implementación específicos, estos no deben interpretarse como limitaciones del alcance de cualesquiera tecnologías o de lo que pueda reivindicarse, sino más bien como descripciones de características específicas de implementaciones particulares de la tecnología particular descrita. Ciertas características que se describen en esta memoria descriptiva en el contexto de implementaciones separadas también pueden implementarse en combinación en una única implementación. Por el contrario, diversas características que se describen en el contexto de una única implementación también pueden implementarse en múltiples implementaciones por separado o en cualquier subcombinación adecuada. De manera similar, si bien se representan operaciones en los dibujos en un orden en particular, esto no debe entenderse como un requisito de que tales operaciones se lleven a cabo en el orden particular mostrado o en orden secuencial, o que todas las operaciones ilustradas se lleven a cabo, para obtener los resultados deseados. En determinadas circunstancias, la multitarea y el procesamiento en paralelo pueden resultar ventajosos. Además, la separación de varios componentes del sistema en las implementaciones que se describen anteriormente no debe entenderse como que requiere dicha separación en todas las implementaciones, y debe entenderse que los componentes y sistemas del programa que se describen generalmente pueden integrarse juntos en un único producto de software o empaquetarse en múltiples productos de software.

[0091] Así, se han descrito implementaciones particulares de la materia objeto. Otras implementaciones están dentro del alcance de las siguientes reivindicaciones. En algunos casos, las acciones recitadas en las reivindicaciones se pueden llevar a cabo en un orden diferente y aun así obtener los resultados deseados. Además, los procedimientos representados en las figuras adjuntas no necesariamente requieren el orden particular mostrado, o el orden secuencial, para lograr los resultados deseados. En ciertas implementaciones, la multitarea y el procesamiento en paralelo pueden resultar ventajosos.

[0092] Se han descrito varias implementaciones de la tecnología descrita. No obstante, se entenderá que se pueden realizar diversas modificaciones sin apartarse del alcance de las reivindicaciones recitadas.

Claims

1. REIVINDICACIONES

1. Un radomo (206, 100), que comprende:

una capa estructural (802, 702, 602, 502) que comprende un material compuesto termoplástico reforzado con fibra que incluye un refuerzo de fibra y una resina termoplástica, en el que un contenido de resina de la resina termoplástica del material compuesto termoplástico reforzado con fibra no es inferior al 25 por ciento en peso ni superior a aproximadamente el 60 por ciento en peso; y

una capa coincidente de RF (504) dispuesta en al menos un lado de la capa estructural (802, 702, 602, 502), comprendiendo la capa coincidente de RF (504) un primer valor de constante dieléctrica que es menor que un valor de constante dieléctrica de la capa estructural (802, 702, 602, 502).

2. El radomo (206, 100) de la reivindicación 1, en el que el material compuesto termoplástico reforzado con fibra comprende un material en lámina de hoja laminada moldeable en una forma para el radomo (206, 100) mediante un procedimiento de termoformado.

3. El radomo (206, 100) de una cualquiera de las reivindicaciones 1 o 2, que comprende además:

una segunda capa coincidente de RF (504, 806, 706, 606) dispuesta en un lado opuesto de la capa estructural (802, 702, 602, 502) como la capa coincidente de RF (504), teniendo la segunda capa coincidente de RF (504, 806, 706, 606) un segundo valor de constante dieléctrica inferior al de la capa estructural (802, 702, 602, 502), o,

que comprende además:

una segunda capa coincidente de RF (504, 806, 706, 606) dispuesta en un lado de la capa coincidente de RF (504) opuesto a la capa estructural (802, 702, 602, 502), comprendiendo la segunda capa coincidente de RF (504, 806, 706, 606) un segundo valor de constante dieléctrica inferior al primer valor de constante dieléctrica de la capa coincidente de RF (504).

4. El radomo (206, 100) de una cualquiera de las reivindicaciones 1 o 3, en el que la capa coincidente de RF (504) comprende una capa de resina pura que comprende la resina termoplástica en la ausencia del refuerzo de fibra,

o en el que la capa coincidente de RF (504) comprende una capa sintáctica termoplástica (906).

5. El radomo (206, 100) de una cualquiera de las reivindicaciones 1-4, en el que el refuerzo de fibra comprende una pluralidad de estratos, en el que uno o más estratos periféricos comprenden un valor de constante dieléctrica menor que uno o más estratos centrales,

y, opcionalmente, en el que el uno o más estratos periféricos comprenden un contenido de resina superior al del uno o más estratos centrales,

u opcionalmente, en el que el uno o más estratos periféricos comprenden un refuerzo de fibra diferente que el del uno o más estratos centrales,

u opcionalmente, en el que el uno o más estratos periféricos comprenden un material de refuerzo de fibra diferente que el del uno o más estratos centrales,

u opcionalmente, en el que el uno o más estratos periféricos comprenden una configuración de refuerzo de fibra diferente el del uno o más estratos centrales.

6. El radomo (206, 100) de cualquier reivindicación precedente, en el que el refuerzo de fibra comprende fibras continuas,

y/o, en el que el refuerzo de fibra comprende fibras cortadas, y/o, en el que el refuerzo de fibra comprende al menos una de vidrio E, vidrio D, vidrio S, vidrio C, cuarzo, carbono, fibra de aramida, fibras naturales o HDPE, y/o, en el que la resina termoplástica comprende al menos una de las siguientes de polieterimida (PEI), polisulfuro de fenileno (PPS), policarbonato (PC), poliéter éter cetona (PEEK) polietercetona (PEKK), poliarilcetona (PAEK), polietileno (PE), polipropileno (PP), tereftalato de polietileno (PET), acrilonitrilo butadieno estireno (ABS), poliamida (PA), o politetrafluoroetileno (PTFE), y/o, en el que el valor de la constante dieléctrica de la capa estructural (802, 702, 602, 502) es un valor de constante dieléctrica relativa no inferior a aproximadamente 2,0 y no superior a aproximadamente 5,0, y/o, en el que el primer valor de constante dieléctrica de la capa coincidente de RF (504) es un primer valor de constante dieléctrica relativa no inferior a aproximadamente 1,0 y no superior a aproximadamente 4,5, y/o, en el que la capa coincidente de RF (504) comprende un grosor no superior a aproximadamente 5,0 mm, y/o, en el que la capa estructural (802, 702, 602, 502) comprende un grosor no inferior a aproximadamente 1,0 mm y no superior a aproximadamente 5,0 mm.

7. El radomo (206) (100) de la reivindicación 1, que comprende además:

una capa protectora (852, 752, 652, 552) dispuesta sobre una superficie más externa del radomo (206, 100), comprendiendo la superficie más externa una superficie de interfaz de aire, y , en el que la capa protectora (852, 752, 652, 552) se aplica a la capa estructural (802, 702, 602, 502).

8. El radomo (206) (100) de una cualquiera de las reivindicaciones 1-6, que comprende además:

una capa protectora (852, 752, 652, 552) dispuesta sobre una superficie más externa del radomo (206, 100), comprendiendo la superficie más externa una superficie de interfaz de aire, y opcionalmente, en el que la capa protectora (852, 752, 652, 552) se aplica a la capa coincidente de RF (504).

9. Un método para fabricar un radomo (206, 100), que comprende:

disponer un material compuesto termoplástico reforzado con fibra en relación con un molde en un dispositivo de termoformado (900), comprendiendo el material compuesto termoplástico reforzado con fibra:

una capa estructural (802, 702, 602, 502) que comprende un refuerzo de fibra y una resina termoplástica, en el que un contenido de resina de la resina termoplástica del material compuesto termoplástico reforzado con fibra no es inferior al 25 por ciento en peso ni superior a aproximadamente el 60 por ciento en peso, y una capa coincidente de RF (504) dispuesta en al menos un lado de la capa estructural (802, 702, 602, 502), comprendiendo la capa coincidente de RF (504) un primer valor de constante dieléctrica que es menor que un valor de constante dieléctrica de la capa estructural (802, 702, 602, 502);

calentar el material compuesto termoplástico reforzado con fibra; y

termoformar el material compuesto termoplástico reforzado con fibra en una forma de radomo (206, 100) definida por el molde.

10. El método de la reivindicación 9, en el que el termoformado comprende capturar el material compuesto termoplástico reforzado con fibra entre una porción de molde macho (908) y una porción de molde hembra (904).

11. El método de una cualquiera de las reivindicaciones 9 o 10,

en el que el termoformado comprende el termoformado asistido por vacío en relación con el molde.

12. El método de la reivindicación 11, que comprende además:

posicionar los herrajes de montaje en relación con el material compuesto termoplástico reforzado con fibra, de forma que el termoformado incluya la incrustación de los herrajes de montaje en el material compuesto termoplástico reforzado con fibra.

13.El método de una cualquiera de las reivindicaciones 9 a 12, en el que el material compuesto termoplástico reforzado con fibra comprende un material en lámina de hoja laminada.