ES3057258T3

ES3057258T3 - Di metal transaction devices and processes for the manufacture thereof

Info

Publication number: ES3057258T3
Application number: ES21709239T
Authority: ES
Inventors: Adam Lowe; John Esau
Original assignee: Composecure LLC
Current assignee: Composecure LLC
Priority date: 2020-02-07
Filing date: 2021-02-05
Publication date: 2026-02-27
Anticipated expiration: 2041-02-05
Also published as: JP2024178318A; ZA202209521B; CN115244543A; EP4651020A3; PL4100880T3; JP2023513210A; CO2022011674A2; EP4651020A2; AU2021216452B2; MX2022009683A; CA3165428A1; EP4100880A1; BR112022015587A2; PT4100880T; KR102933656B1; JP7829646B2; AR121278A1; EP4100880B1; TWI804805B; TW202139068A

Abstract

Un dispositivo de transacción incluye una capa metálica con una o más discontinuidades. Cada discontinuidad comprende un espacio en la capa metálica que se extiende desde la superficie frontal hasta la posterior, incluyendo al menos una discontinuidad que define una ruta desde la periferia del dispositivo hasta la abertura. Un módulo de chip transpondedor se encuentra en la abertura. Una antena amplificadora se comunica con el módulo de chip transpondedor. El dispositivo puede incluir al menos una capa de material laminado epóxico reforzado con fibra. El módulo de chip transpondedor y la antena amplificadora pueden estar compuestos por componentes en un circuito de pago, con la capa metálica aislada eléctricamente de dicho circuito. La antena amplificadora puede estar formada sobre o incrustada en la capa de material laminado epóxico reforzado con fibra. También se describen procesos para la fabricación de dispositivos de transacción que incluyen una capa metálica con una o más capas de material laminado epóxico reforzado con fibra. (Traducción automática con Google Translate, sin valor legal)

Description

[0001] DESCRIPCIÓN

[0002] Dispositivos de transacción de di metal y procedimientos para su fabricación

[0003] Campo de la invención

[0004] Esta invención se relaciona con tarjetas de transacción con componentes electrónicos y procedimientos para producir las mismas.

[0005] Antecedentes de la invención

[0006] Las tarjetas de pago metálicas presentan desafíos únicos cuando incluyen componentes electrónicos, como módulos de pago de acoplamiento inductivo, electrónica de RF e incrustaciones electrónicas independientes. Para alojar estos componentes, el metal se mecaniza en varias geometrías, a continuación se coloca el componente en la cavidad y se deja expuesto u oculto bajo una lámina de plástico impresa u otro elemento decorativo. El elemento decorativo puede fijarse a la tarjeta mediante una variedad de procesos, tales como la laminación en platina, el adhesivo de contacto, los adhesivos curables, el "ajuste a presión" o cualquier procedimiento de unión conocido en la técnica. A menudo se requiere un apantallamiento de RF en la cavidad, lo que complica aún más el montaje de la tarjeta al tiempo que se mantiene la estética deseada de la misma.

[0007] Algunas de estas geometrías de mecanizado requeridas eliminan cantidades significativas de metal o dejan hendiduras o agujeros a través de la tarjeta que debilitan su resistencia y son indeseables estéticamente. Con el fin de reforzar la tarjeta y proporcionar una superficie deseable, se han desarrollado técnicas de sobremoldeo y moldeo por inserción para encapsular las incrustaciones electrónicas dentro de las tarjetas y reforzar las geometrías de las mismas. Además, este desarrollo ha mejorado el rendimiento de RF con respecto a los diseños existentes, ya que permite eliminar más metal en las zonas críticas de transmisión y recepción de RF, manteniendo al mismo tiempo la rigidez estructural y el aspecto deseado.

[0008] El documento US 2019/236434 A1 ilustra, por ejemplo, una tarjeta de transacción que tiene una capa metálica, una abertura en la capa metálica para un chip transpondedor, y al menos una discontinuidad que se extiende desde un origen en la periferia de la tarjeta hasta un extremo en la abertura. La tarjeta tiene una mayor resistencia a la flexión que una tarjeta que tenga una discontinuidad comparativa con la terminación y el origen a la misma distancia de una línea definida por un primer lado largo de la periferia de la tarjeta en ausencia de una o más características de refuerzo. Las características de refuerzo incluyen una discontinuidad en la que uno de los extremos o el origen están situados relativamente más cerca del primer lado largo de la periferia de la tarjeta que el otro, una pluralidad de discontinuidades en las que menos de todas se extienden desde la periferia de la tarjeta hasta la abertura, una capa autoportante no metálica dispuesta en al menos una superficie de la tarjeta, o una o más lengüetas cerámicas de refuerzo que rodean la abertura.

[0009] El documento WO 2014/113765 A1 se relaciona con una tarjeta inteligente con una capa metálica que puede captar señales de radiofrecuencia (RF) a través de un sistema de antena se hace operable modificando la capa metálica para permitir el paso de señales de RF a través de la capa metálica y/o introduciendo una capa de ferrita para mejorar la recepción/transmisión eficiente de señales de RF por el sistema de antena. En una realización, se forman aberturas en y a través de la capa metálica para permitir que las señales de RF pasen a través de la capa metálica sin afectar negativamente a la naturaleza decorativa o estética y/o reflectora de la capa metálica. Estas modificaciones permiten formatos de tarjeta inteligente de doble interfaz y sin contacto. En otras realizaciones de la invención, se forma una capa de ferrita entre la capa metálica y los inductores/antenas montados dentro de la tarjeta inteligente para mejorar la eficacia de la recepción/transmisión de señales de radiofrecuencia.

[0010] El documento US 2015/269477 A1 se relaciona con una tarjeta inteligente híbrida metálica de doble interfaz que comprende un cuerpo de tarjeta de plástico; un componente metálico dispuesto en el cuerpo de la tarjeta; y una antena de refuerzo dispuesta en el cuerpo de la tarjeta. El trozo de metal puede tener una superficie de al menos el 50% de la superficie del cuerpo de la tarjeta, y puede ser de titanio o de aleaciones de titanio. Un módulo de chip de antena con una antena y almohadillas de contacto puede colocarse en una abertura del cuerpo de la tarjeta. El componente metálico puede estar formado por dos o más componentes de componente metálicos separados, que pueden superponerse entre sí o que pueden estar dispuestos en diferentes lugares del cuerpo de la tarjeta, sin superponerse entre sí. El primer componente metálico puede disponerse alrededor de una porción periférica del cuerpo de la tarjeta como una estructura metálica discontinua de "bucle abierto" alrededor de la antena de refuerzo. El segundo componente metálico puede estar situado en el interior del componente de antena de tarjeta de la antena de refuerzo.

[0011] Sumario de la invención

[0012] La invención se define en las reivindicaciones independientes. Otras realizaciones ventajosas se definen en las reivindicaciones dependientes.

[0013] Aspectos de la invención se relacionan con dispositivos de transacción, procesos para fabricar dispositivos de transacción, así como dispositivos de transacción producidos de acuerdo con los procesos desvelados.

[0014] Breve descripción de las figuras

[0015] La invención se comprende mejor a partir de la siguiente descripción detallada cuando se lee en relación con los dibujos adjuntos, teniendo los elementos similares los mismos números de referencia. Cuando hay una pluralidad de elementos similares, se puede asignar un único número de referencia a la pluralidad de elementos similares con una designación en minúsculas que haga referencia a elementos específicos. Cuando se haga referencia a los elementos de forma colectiva o a uno o varios de los elementos de forma inespecífica, podrá suprimirse la letra minúscula. Esto enfatiza que de acuerdo con la práctica común, las varias características de los dibujos no están dibujadas a escala a menos que se indique lo contrario. Por el contrario, las dimensiones de los distintos elementos pueden ampliarse o reducirse en aras de la claridad. Los dibujos incluyen las siguientes figuras:

[0016] La FIG.1 es un diagrama de flujo de pasos seleccionados de un proceso para fabricar una tarjeta de transacción de acuerdo con aspectos de la presente invención;

[0017] La FIG. 2A es una fotografía que representa un componente electrónico antes del sobremoldeo de acuerdo con aspectos de la presente invención;

[0018] La FIG. 2B es una fotografía que representa un componente electrónico después del sobremoldeo de acuerdo con aspectos de la presente invención;

[0019] La FIG.3A es una ilustración esquemática del anverso de una tarjeta de transacción antes del moldeo por inserción de acuerdo con aspectos de la presente invención;

[0020] La FIG.3B es una ilustración esquemática de la parte posterior de una tarjeta de transacción antes del moldeo por inserción de acuerdo con aspectos de la presente invención;

[0021] La FIG.3C es una ilustración esquemática del anverso de una tarjeta de transacción después del moldeo por inserción de acuerdo con aspectos de la presente invención; y

[0022] La FIG. 3D es una ilustración esquemática de la parte posterior de una tarjeta de transacción después de insertar moldeado de acuerdo con aspectos de la presente invención.

[0023] Las FIGS. 4A y 4B son ilustraciones esquemáticas de pasos seleccionados de un proceso de sobremoldeo para fabricar una tarjeta de transacción de acuerdo con aspectos de la presente invención.

[0024] La FIG.5A es una imagen que representa el anverso de una tarjeta ejemplar con una antena encapsulada que rodea el módulo de pago.

[0025] La FIG.5B es una imagen del reverso de la tarjeta ejemplar de la FIG.5A.

[0026] La FIG.5C es una vista en perspectiva de un módulo de antena encapsulado ejemplar aislado antes de insertar en él el módulo de pago.

[0027] La FIG.6A es una ilustración esquemática en planta de un dispositivo RFID sin contacto ejemplar de acuerdo con un aspecto de la invención, antes de encapsular una capa de chip dentro de la abertura en el marco.

[0028] La FIG.6B es una vista esquemática ilustrativa de un dispositivo RFID sin contacto ejemplar de la FIG.6A en sección transversal a través de la línea 6B-6B, después de encapsular la capa de virutas.

[0029] La FIG.6C es una ilustración esquemática del extremo del dispositivo RFID sin contacto de la FIG.6B.

[0030] La FIG.7A es una vista en planta de ilustración esquemática de un dispositivo RFID sin contacto ejemplar de acuerdo con otro aspecto de la invención, antes de encapsular una capa de chip dentro de la abertura en el marco.

[0031] La FIG.7B es una vista esquemática ilustrativa del dispositivo RFID sin contacto ejemplar de la FIG.7A en sección transversal a través de la línea 7B-7B, después de encapsular la capa de virutas.

[0032] La FIG.7C es una ilustración esquemática del extremo del dispositivo RFID sin contacto de la FIG.7B.

[0033] La FIG.8A es una vista en planta de ilustración esquemática de un dispositivo RFID ID ejemplar de acuerdo con otro aspecto de la invención, antes de encapsular una capa de chip dentro de la abertura en el marco.

[0034] La FIG. 8B es una vista de ilustración esquemática del dispositivo RFID ID ejemplar de la FIG. 8A en sección transversal a través de la línea 8B-8B, después de encapsular la capa de virutas.

[0035] La FIG.8C es una ilustración esquemática del extremo del dispositivo ID RFID de la FIG.8B.

[0036] La FIG.9A es una ilustración esquemática en planta de una cara frontal de una tarjeta de transacción ejemplar que comprende una pluralidad de discontinuidades.

[0037] La FIG.9B es una ilustración esquemática en planta de una cara posterior de la tarjeta de transacción ejemplar de la FIG.9A.

[0038] La FIG.9C es una vista esquemática en sección transversal de la tarjeta de transacción ejemplar de la FIG.9A. La FIG.9D es una ilustración esquemática en corte transversal de otra tarjeta de transacción ejemplar, formada a partir de un laminado FR-4 / metálico prefabricado.

[0039] La FIG. 9E es una ilustración esquemática en sección transversal de una parte de una tarjeta de transacción que comprende capas FR-4 discretas unidas adhesivamente a la capa metálica, con una metalización dispuesta en una superficie interior de una de las capas FR-4.

[0040] La FIG. 9F es una ilustración esquemática en corte transversal de una porción de una tarjeta de transacción que comprende capas FR-4 unidas directamente a la capa metálica, con una metalización grabada en una superficie exterior de una de las capas FR-4, y una capa adicional que cubre la metalización.

[0041] La FIG.10 representa un proceso ejemplar para fabricar una tarjeta de transacción.

[0042] Descripción detallada de la invención

[0043] Aspectos de la invención se relacionan con tarjetas de transacción, procesos para fabricar tarjetas de transacción, así como tarjetas de transacción producidas de acuerdo con los procedimientos desvelados.

[0044] En la FIG.1, se muestra un diagrama de flujo que representa pasos seleccionados de un proceso 100 para producir una tarjeta de transacción de acuerdo con aspectos de la invención. Cabe señalar que, con respecto a los procesos descritos en la presente memoria descriptiva, se entenderá a partir de la descripción en la presente memoria descriptiva que una o más etapas pueden ser omitidos y / o realizados fuera de la secuencia descrita del proceso sin dejar de lograr el resultado deseado.

[0045] En la etapa 110, se forma una abertura en el cuerpo de la tarjeta de la tarjeta de transacción. La abertura puede estar dimensionada para alojar uno o más componentes electrónicos moldeados. La abertura puede extenderse parcialmente (formando así, por ejemplo, un bolsillo) o completamente (formando así un agujero) a través del cuerpo de la tarjeta. En algunas realizaciones, un agujero formado a través del cuerpo de la tarjeta puede entonces ser total o parcialmente cubierto por un lado, por ejemplo con un material aplicado, como un material plástico unido adhesivamente, como el elemento 307c, mostrado en la FIG.3D. Como se representa en las Figuras 3D, el elemento 307c se superpone a un área que rodea el agujero, para formar un bolsillo limitado en la periferia por los bordes del agujero en el cuerpo de la tarjeta y en un extremo inferior por el material aplicado 307c. El material aplicado puede ser un material igual o compatible con el material moldeado que se rellenará posteriormente en la cavidad. En algunas realizaciones, como se muestra en la FIG.3D, el material aplicado 307c que se superpone al área que rodea el agujero en el cuerpo de la tarjeta, puede tener un agujero pasante 308 que tiene un área más pequeña que el agujero en el cuerpo de la tarjeta, con el fin de proporcionar un "saliente" 309 de material aplicado dentro de la periferia del agujero en el cuerpo de la tarjeta.

[0046] El cuerpo de la tarjeta de la presente invención puede estar compuesto de cualquier material adecuado incluyendo cualquier metal adecuado, tal como acero inoxidable, bronce, cobre, titanio, carburo de tungsteno, níquel, paladio, plata, oro, platino, aluminio, o cualquier aleación que proporcione a la tarjeta la mayor parte de su cuerpo (estructura) y peso. Además, o alternativamente, el cuerpo de la tarjeta aquí descrito puede estar compuesto de cualquier material polimérico (por ejemplo, policarbonato, poliéster) o inorgánico (por ejemplo, vidrio, cerámica) adecuado, o cualquier combinación de cualquiera de los materiales anteriores.

[0047] En la etapa 120, se inserta un componente electrónico en la abertura del cuerpo de la tarjeta.

[0048] En la etapa 130, se moldea un material de moldeo sobre el componente electrónico. Cabe señalar que el orden de las etapas 120 y 130 puede variar en función de la aplicación concreta.

[0049] En una realización, la etapa 130 incluye un proceso de sobremoldeo. Durante el proceso de sobremoldeo, se moldea un material de moldeo sobre (y normalmente por encima de) un componente electrónico de forma que el material de moldeo cubra al menos una parte de una superficie del componente electrónico. El sobremoldeo de componentes electrónicos puede realizarse utilizando equipos convencionales y disponibles en el mercado, tales como el inserto ENGLE (Engel Austria GmbH, Austria) y el Cavist MoldManTM (Reno, NV).

[0050] Un componente electrónico 201 se muestra antes (en la FIG.2A) y después (en FIG.2B) un proceso de sobremoldeo. Aunque el componente sobremoldeado 200 se representa con el material de moldeo 205 cubriendo completamente el componente electrónico 201, un experto en la materia entenderá que varios grados de sobremoldeado pueden lograr la rigidez estructural, funcionalidad y estética deseadas de la tarjeta de transacción. En particular, como es mostrado en las FIGS.2A y 2B, los contactos eléctricos, en forma de cables 210 y 220 conectados al componente 200, tienen cada uno un extremo no encapsulado que sobresale del sobremoldeado para permitir la conexión eléctrica al componente. Debe entenderse que, aunque representados como cables en las FIGS.2A y 2B, los contactos eléctricos u otras porciones no encapsuladas no limitadas a contactos eléctricos, pueden adoptar cualquier forma. Debe entenderse además que en ciertas realizaciones, tales como aquellas en las que un grado técnicamente deseable de acoplamiento entre componentes no encapsulados y encapsulados puede realizarse a través de la capa de encapsulación, el componente puede estar completamente encapsulado.

[0052] Volviendo a la FIG.1, cuando se emplea un proceso de sobremoldeo, la etapa 130 puede realizarse antes de realizar la etapa 120. Es decir, el componente electrónico puede sobremoldearse por separado antes de su inserción en la abertura del cuerpo de la tarjeta. Antes de la inserción del componente electrónico sobremoldeado, el componente sobremoldeado puede ser mecanizado para eliminar el exceso de material de moldeo y/o para crear características en el material de moldeo que pueden ser utilizadas para asegurar el componente electrónico sobremoldeado en la abertura del cuerpo de la tarjeta. Por ejemplo, en referencia a la FIG.2B, se puede mecanizar un labio en el material de moldeo 205 para que el componente sobremoldeado 200 pueda fijarse en la abertura del cuerpo de una tarjeta.

[0053] Alternativamente, el sobremoldeo en la etapa 130 puede realizarse después de realizar la etapa 120. En esta realización, el componente electrónico se inserta en la abertura del cuerpo de la tarjeta. Posteriormente, el material de moldeo es forzado a fluir dentro de la abertura del cuerpo de la tarjeta y se forma sobre una o más superficies expuestas, incluyendo al menos la superficie superior, del componente electrónico. Un experto en la materia comprenderá que cuando el material de moldeo fluye hacia la abertura del cuerpo de la tarjeta, el material del cuerpo de la tarjeta puede seleccionarse de forma que soporte la presión y el calor asociados con el sobremoldeo sin deformarse sustancialmente.

[0055] Cuando se emplea un proceso de moldeo por inserción, la etapa 130 puede realizarse antes de realizar la etapa 120. Los procesos convencionales de moldeo por inserción incluyen la inserción del componente electrónico en un molde, seguida de la inyección de material de moldeo en la cavidad del molde para formar el componente electrónico moldeado. El componente electrónico moldeado puede estar total o parcialmente encapsulado por material de moldeo siguiendo un proceso de moldeo por inserción.

[0057] Pasando a las FIGS. 3A-D, se representan ilustraciones esquemáticas de etapas seleccionadas de un proceso de moldeo por inserción para fabricar una tarjeta de transacción de acuerdo con aspectos de la presente invención. En las figuras, las áreas 305 y 308 de las FIGS.3A-3D representan agujeros a través de las tarjetas. Área 307a,b en la FIG.3A y el área 307c en las FIGS.3B y 3D representan agujeros parcialmente cubiertos (bolsillos) en el cuerpo de la tarjeta para que el material de moldeo se una y encuentre compra. La Fig.3B muestra la tarjeta moldeada terminada en la que es visible el material moldeado insertado del componente moldeado 310. Aunque el material moldeado de la inserción se muestra contrastando con los materiales de la tarjeta de fondo a efectos ilustrativos, el componente moldeado no está limitado a ningún grado particular de contraste en coloración o sombreado en relación con la tarjeta de fondo, y puede comprender los mismos materiales que el anverso de la tarjeta o puede comprender materiales seleccionados para tener una coloración o sombreado seleccionados para coincidir con la coloración o sombreado del anverso de la tarjeta con el fin de minimizar su visibilidad en una tarjeta completada. Por ejemplo, en un cuerpo de tarjeta que comprenda materiales diferentes de los materiales de moldeo (por ejemplo, un cuerpo de metal o cerámica y materiales de moldeo de resina termoplástica), la coloración de los materiales de moldeo puede seleccionarse para que tenga un color y un tono que se asemeje lo más posible al material del cuerpo, incluyendo el uso de constituyentes en los materiales de moldeo que sean iguales o similares a los materiales del cuerpo de la tarjeta (por ejemplo, la inclusión de un metal en polvo en los materiales de moldeo que sea igual al metal del cuerpo). En otras realizaciones, pueden utilizarse materiales de moldeo que contrasten con el cuerpo de la tarjeta. La FIG.3A muestra el anverso de una tarjeta de transacción 300 que incluye una abertura 305 que se extiende completamente a través del cuerpo de la tarjeta 302. Una pluralidad de elementos de fijación 307a, b proporcionan áreas a las que el material de moldeo puede adherirse o unirse de otro modo. En la realización representada, los elementos de fijación 307a,b son agujeros ciegos (por ejemplo, bolsillos). Un conjunto similar de características de seguridad 307c se encuentran en el lado posterior opuesto de la tarjeta de transacción 300 en la FIG.3B. Las geometrías de la abertura 305 y de los elementos de seguridad 307a, b, c se seleccionaron para mejorar el rendimiento de RF de la tarjeta de transacción metálica 300. Los elementos de fijación 307a, b, c pueden ser de un material igual o compatible con el material de moldeo y diferente del material del cuerpo de la tarjeta, de forma que el material de moldeo y los materiales de los elementos de fijación se fundan o se unan de otro modo con una unión relativamente más fuerte que cualquier unión creada entre el material de moldeo y el cuerpo de la tarjeta.

[0059] La FIG.3C muestra el anverso de la tarjeta 300 después de que un componente electrónico moldeado 310 haya sido colocado en la abertura 305. En la realización representada, el componente electrónico moldeado 310 sería visible en la tarjeta de transacción 300. La geometría del componente electrónico moldeado 310 permite que el componente electrónico moldeado 310 se fije a la tarjeta de transacción 300 a través de una acción de sesgo creada por las características de fijación 307a,b,c. Alternativa o adicionalmente, el componente electrónico moldeado 310 puede adherirse a la abertura 305 de la tarjeta de transacción 300 utilizando una resina epoxi tal como Bisphenol, Novolac, Aliphatic y Glycidylamine.

[0061] El material de moldeo sobrante puede retirarse del componente electrónico 310 moldeado (mediante, por ejemplo, fresado o mecanizado) para incorporar componentes electrónicos adicionales u otros componentes deseados.

[0062] La FIG.4A representa un proceso de sobremoldeo ejemplar en el que se mecaniza un bolsillo 403 en el cuerpo de la tarjeta 402 para recibir un componente electrónico 405. En la realización representada, el componente electrónico 405 es una placa de circuito impreso (PCI), concretamente un módulo RFID. Aunque el bolsillo 403 se representa atravesando una porción sustancial de la cara posterior del cuerpo de la tarjeta 402, una persona con conocimientos ordinarios en la materia comprenderá que las aberturas más pequeñas de geometrías variables pueden ser adecuadas dependiendo del componente electrónico que se incorpore.

[0064] El bolsillo 403 puede estar dimensionado para recibir y fijar en posición el componente electrónico 405, o puede estar dimensionado para permitir un exceso de material de moldeo entre el labio interior del bolsillo 403 y el borde exterior del componente electrónico 405. El componente electrónico 405 puede, adicional o alternativamente, adherirse al bolsillo 403 utilizando un epoxi como se ha descrito anteriormente.

[0066] La placa frontal sobremoldeada 410 crea la cara posterior de la tarjeta de transacción 400. La placa frontal sobremoldeada 410 puede encapsular total o parcialmente el componente electrónico 405. La placa frontal sobremoldeada 410 puede prepararse por separado y a continuación unirse al bolsillo 403 (utilizando, por ejemplo, un epoxi adecuado como se ha descrito anteriormente), o puede formarse sobremoldeando capas de material de moldeo directamente en el bolsillo 403.

[0068] En una realización ejemplar, el material de moldeo utilizado en la placa frontal sobremoldeada es un material plástico que puede mejorar la transmisión de RF cuando la tarjeta de transacción 400 está compuesta de un metal u otro material que interfiere con la RF.

[0070] Como es conocido en la técnica, las tarjetas de transacción con módulos de chip RFID para acoplarse inductivamente con un lector de tarjetas de un terminal de punto de venta (TPV) también tienen típicamente una estructura de antena de refuerzo incorporada configurada que acopla inductivamente la antena incorporada al módulo de chip RFID, formando la antena acoplada, el módulo RFID y el lector de tarjetas un circuito para transmitir información desde la tarjeta al lector de tarjetas. Así, en una realización ejemplar en la que el módulo RFID es el componente encapsulado o parcialmente encapsulado (o uno de una pluralidad de componentes electrónicos que se procesan como se describe en la presente memoria descriptiva), la estructura de la antena puede proporcionarse de cualquier número de maneras. En una realización, la estructura de la antena puede estar incrustada en una capa que se aplica a la tarjeta después de los procesos de moldeo descritos en la presente memoria descriptiva. La capa portadora de la antena puede laminarse a la tarjeta mediante un proceso sin calor (por ejemplo, con un adhesivo), un proceso de laminación por calor realizado a una temperatura, presión y duración que no vuelva a fundir, deforme o altere de otro modo perjudicialmente el moldeado sobre el componente o componentes electrónicos, o puede proporcionarse una lámina de refuerzo (que comprenda metal o algún otro material no afectado por la laminación por calor) durante dicho paso de laminación por calor para evitar que cualquier refundición o deformación del moldeado sobresalga de la superficie opuesta sobre la que se está realizando la etapa de laminación.

[0072] En otra realización, la etapa de moldeo puede comprender una etapa de sobremoldeo que cubre no sólo el componente electrónico tal como se describe en la presente memoria descriptiva, sino también al menos la porción de la superficie de la tarjeta en la que se va a disponer posteriormente la estructura de antena. Por ejemplo, se puede llevar a cabo una etapa de sobremoldeo por inundación que, además de encapsular o encapsular parcialmente el módulo RFID, también cubra al menos una superficie completa (típicamente el reverso, pero también o en su lugar puede ser el anverso) de la tarjeta en una capa que tenga un espesor deseado. A continuación, la antena puede incrustarse, por ejemplo mediante procesos ultrasónicos conocidos en la técnica, en esa capa sobremoldeada. Cualquier contenido que vaya a imprimirse en la superficie de la tarjeta puede imprimirse también en la superficie de la capa sobremoldeada, o puede fijarse una capa de impresión adicional, por ejemplo mediante adhesivo o laminación. En otras realizaciones, la antena puede imprimirse en la superficie moldeada, o aplicarse como parte de otra capa que se adhiere sobre la superficie moldeada, como con adhesivo o por laminación. Los anteriores son ejemplos no limitativos, y debe entenderse que existen infinitas posibilidades para el procesamiento posterior del producto resultante de los procesos aquí descritos para proporcionar un componente electrónico moldeado en una tarjeta, y ciertos aspectos de la invención no están limitados en modo alguno por las etapas posteriores del proceso.

[0074] En otra realización, ilustrada en las FIGS.5A-5C, una antena de refuerzo 502 para el acoplamiento inductivo con la antena de un módulo de pago puede adoptar la forma de un marco metálico anular que casi rodea el módulo de pago (por ejemplo, un chip RFID de interfaz dual (ID)). Como se representa en las FIGS. 5A-5C, la antena tiene una discontinuidad o hendidura 506 que se extiende desde un borde interior a un borde exterior de la antena anular. Tal antena se ha descrito y caracterizado generalmente como un "amplificador" en Patente de Estados Unidos Núm.

[0075] 8.608.082 (Patente '082) a Le Garrec et al. y un "marco de acoplamiento" en Patente de Estados Unidos Núm.

[0076] 9.812.782 (y otras), a Finn et al. Como se describe en lo anterior y en U.S. Pat.. Aplicación Ser, Núm.15/928.813 (la solicitud '813), presentada el 22 de marzo de 2018, titulada TARJETA METÁLICA EMBENTADA CAPACITIVA ID, asignada al cesionario común de la presente invención, el propio cuerpo de una tarjeta metálica puede servir como tal antena o amplificador, con una discontinuidad (por ejemplo, 504, como se representa en las FIGS.5A y 5B) que se extienden desde la periferia de la tarjeta hasta el bolsillo en el que está montado el módulo de pago. La discontinuidad puede tener cualquier geometría, incluyendo pero no limitándose a la forma escalonada representada en las FIGS.5A y 5B, cualquier geometría descrita en la Solicitud '813 y solicitudes relacionadas, o cualquier geometría desvelada en las referencias anteriores.

[0077] La Solicitud '813 también desvela reforzar una tarjeta que tiene discontinuidades es utilizar una capa autoportante en la superficie trasera de la tarjeta, tal como un material FR-4 (un laminado termoestable hecho con resina epoxi y fibra de vidrio tejida) o poliimida. Las capas impresas, como las que contienen los diversos indicios, la banda magnética, etc., pueden ensamblarse con la capa FR-4 o imprimirse directamente sobre la capa FR-4. Por ejemplo, la Solicitud '813 describe una realización en la cual un fino (por ejemplo, 0,009 pulgadas de espesor) sustrato de acero inoxidable se utiliza con una capa trasera FR-4, y otra realización que comprende una capa de acero inoxidable de 18 mil puede tener en su cara trasera una capa FR-4 de 4 mil unida a la capa de acero con una capa adhesiva de 2 mil, una lámina impresa de 5 mil en la cara trasera de la capa FR-4 unida mediante otra capa adhesiva de 2 mil, y una capa superpuesta de 2 mil que comprende la banda magnética laminada a la cara trasera de la capa de la lámina impresa. La Solicitud '813 desvela que las capas autoportantes referibles (por ejemplo, FR-4) tienen una rigidez de 80MPa-m<3>a 40 GPa-m<3>.

[0079] En algunas realizaciones, descritas con más detalle en la presente memoria descriptiva más adelante, también puede proporcionarse una antena de refuerzo. En algunas realizaciones, en particular las que contienen una antena de refuerzo, el cuerpo metálico de la tarjeta puede estar aislado del circuito de pago para comunicarse con un lector de tarjetas, cuyo circuito contiene el módulo transpondedor y la antena de refuerzo. En tales realizaciones, el circuito de pago puede no servir como antena o amplificador. En otras realizaciones, el cuerpo metálico de la tarjeta puede servir junto con la antena de refuerzo como parte del circuito de pago que contiene el módulo transpondedor. En aún otras realizaciones, el cuerpo metálico de la tarjeta puede ser parte de un circuito diferente que cosecha energía del lector de tarjetas, pero puede o no comunicarse realmente con el lector de tarjetas, como por ejemplo como se discute con más detalle en Aplicación de EE.UU. Ser.. Núm. 16/751,285, titulada TARJETA DE TRANSACCIÓN DE METAL, CERÁMICA, O CON REVESTIMIENTO CERÁMICO CON VENTANA O PATRÓN DE VENTANA Y RETROILUMINACIÓN OPCIONAL, rellena el 24 de enero, 2020.

[0081] Como se muestra en la FIG.5C, la antena metálica 502 está rodeada por los materiales encapsulantes para formar una envolvente exterior 520 y una región interior 522, y el encapsulante también rellena la hendidura 506 que conecta la región interior con la envolvente exterior. A título ilustrativo, la antena se representa en la FIG. 5C sin materiales encapsulantes que la cubran en la dirección Z, de forma que la antena permanezca visible en la representación. En las realizaciones en las que un cuerpo metálico 500 de la tarjeta también se aprovecha para la amplificación de la señal, el material encapsulante también puede rellenar la hendidura 504 del cuerpo metálico. Debe entenderse, sin embargo, que la hendidura 504 puede no estar presente en todas las realizaciones. Además, debe entenderse que el cuerpo de la tarjeta puede tener más de una ranura. En las líneas discontinuas se representan las ubicaciones alternativas de las rendijas 554, 564, 574. Por ejemplo, en una realización, la combinación de ranuras 504 y 554 que se cruzan con el bolsillo de la viruta puede formar una bisección a lo largo de toda la longitud de la tarjeta, o la combinación de ranuras 564 y 574 que se cruzan con el bolsillo de la viruta pueden juntos formar una bisección a lo largo de toda la anchura de la tarjeta. Hay que señalar aquí que el término "bisecar" significa que la línea divide la tarjeta en dos secciones, pero esas secciones no son necesariamente iguales en tamaño. Aunque se representan generalmente centradas en la antena alineadas a la misma línea en lados opuestos de la antena, las rendijas combinadas pueden tener cualquier relación con la antena y entre sí, incluyendo una relación en la que las rendijas en diferentes lados de la antena se encuentran en líneas paralelas o no paralelas, relaciones en las que las rendijas se conectan a lados adyacentes en lugar de opuestos de la antena, relaciones en las que las rendijas no son paralelas a un borde de la tarjeta, o relaciones en las que una o ambas de las rendijas no son lineales. En las realizaciones en las que la tarjeta se divide en dos, las piezas restantes de la tarjeta pueden unirse mediante sobremoldeo u otros adhesivos o rellenos no conductores. Aunque una realización preferida incluye sólo una única bisección del cuerpo de la tarjeta en dos porciones discretas, una pluralidad de hendiduras del cuerpo puede dividir la tarjeta en más de dos porciones discretas. En general, las disposiciones bisecadas pueden minimizar las corrientes parásitas.

[0083] Así, la antena 502 como encapsulada como se representa en la FIG.5C define un tapón 550 que contiene metal, que puede crearse en su totalidad y luego insertarse en una abertura del cuerpo de la tarjeta, o puede crearse in situ en la abertura del cuerpo de la tarjeta, por ejemplo mediante sobremoldeo. Después de que el tapón se inserta en el bolsillo o se moldeain situ, puede crearse unbolsillo en la región interior 522 del tapón (por ejemplo, mediante fresado o cualquier proceso conocido en la técnica) para recibir el módulo de pago. Una de las ventajas de este diseño es que el cuerpo metálico de la tarjeta puede tener un orificio pasante para recibir el tapón 550. Preferentemente, el orificio pasante puede formarse por procedimientos distintos al fresado, como estampado, grabado, corte por láser o similares. O bien, el cuerpo de la tarjeta puede formarse inicialmente con un orificio pasante, lo que puede ser particularmente ventajoso para un cuerpo de tarjeta que sea de cerámica, metal fundido o epoxi dopado con metal (tal como el descrito en la solicitud PCT Ser. Núm. PCT/US2019/50592, presentada el 9/11/2019, en la que se reivindica la prioridad de la solicitud provisional estadounidense Ser.. Núm. 62/730,282, presentada el 9/12/2018, titulada TARJETA DE TRANSACCIÓN DE RESINA EPOXI BAÑADA CON METAL Y PROCESO PARA SU FABRICACIÓN, asignada al cesionario común de la presente solicitud). A continuación, la etapa de fresado para crear la cavidad destinada a recibir el módulo de pago sólo tiene que realizarse en un material de encapsulado no metálico, que es más fácil y lleva menos tiempo de fresado que el metal. Como es conocido en el arte, el bolsillo para recibir el módulo de pago puede ser un agujero escalonado que tiene una primera área relativamente mayor en la superficie frontal de la tarjeta, y una segunda área relativamente menor en la cara posterior de la tarjeta. Al ampliar el área del bolsillo en el cuerpo de la tarjeta en el que se inserta el módulo de pago, la longitud total de la hendidura 504 que debe cortarse en el cuerpo metálico de la tarjeta (en las realizaciones en las que la hendidura está presente), puede reducirse al mínimo, ahorrando también tiempo de fabricación. Las mejoras anteriores fomentan el aumento de la producción y la eficiencia.

[0085] En algunas realizaciones, puede no ser necesario o deseado que el cuerpo de la tarjeta sirva como parte de la antena de refuerzo. En tales realizaciones, la abertura en el cuerpo de la tarjeta puede ser relativamente mayor que la representada en las FIGS.5A-5C, de tal manera que la envolvente exterior 520 tiene una anchura W que separa el metal de la antena 502 en el conector 550 del cuerpo de la tarjeta que es operable para minimizar aceptablemente la interferencia eléctrica/magnética del cuerpo de la tarjeta. La geometría del tapón 550 en tales realizaciones puede ser más rectangular, con el borde más interno 560 del tapón posicionado más hacia el centro del cuerpo de la tarjeta 500 para guiar parte de la señal de RF hacia el centro de la tarjeta, mientras que la ubicación del módulo de pago ID permanece esencialmente sin cambios como se representa, para ajustarse a la norma pertinente para la posición de los contactos.

[0087] Aunque se describen en la presente memoria descriptiva en relación con un cuerpo de tarjeta metálico, pueden emplearse geometrías similares en tarjetas no metálicas. Además de los procedimientos de fabricación descritos en la presente memoria descriptiva, que son adecuados para cuerpos de tarjetas de cualquier material (aunque particularmente ventajosos para cuerpos de metal, cerámica y metal revestido de cerámica), la antena 502 puede desplegarse en un cuerpo de tarjeta de plástico (por ejemplo, PVC), por ejemplo, incrustando ultrasónicamente (o de otro modo) el componente metálico en el plástico como una incrustación dentro de la tarjeta, sustituyendo así el alambre de cobre o las incrustaciones de antena grabadas. La geometría de la antena 502, tal como se representa, puede describirse como un miembro plano y anular que tiene una periferia casi cerrada, con una hendidura 506 que conecta la periferia interior con la periferia exterior del anillo. Aunque representada en la realización ejemplar como un solo miembro, la estructura de antena no está tan limitada y puede comprender más de un miembro. Por el contrario, las incrustaciones de antena de alambre de cobre o grabadas suelen crear un patrón espiral de líneas o alambres con espacios que separan radialmente los verticilos de la espiral.

[0089] Un experto ordinario en la materia comprenderá que los materiales de moldeo adecuados dependerán del tipo de proceso de moldeo utilizado en la etapa 130. Por ejemplo, cuando se emplee inserción o sobremoldeo, materiales termoplásticos tales como el adhesivo fundible TechnoMelt<®>(Henkel), que puede incluir uno o más materiales del grupo formado por: Pueden utilizarse EVA, polialfaolefinas metalocénicas, poliolefinas, incluidas las polialfaolefinas atácticas, copolímeros en bloque, poliuretano termofusible, epoxi y poliamidas, y materiales termoestables tales como poliéster reforzado con fibra de vidrio, poliuretano, baquelita, duroplast, melamina, dialilftalato y poliimida. Un experto en la materia comprenderá que también pueden utilizarse otros materiales que pueden hacerse fluidos en un proceso de sobremoldeo o moldeo por inserción, incluidos, entre otros, metales en polvo tales como rodio, aluminio, titanio, magnesio, cobre, latón, níquel, monel, inconel, aceros y aleaciones de los anteriores, incluido el epoxi que contiene metales en polvo, incluido, entre otros, cualquiera de los anteriores. También pueden utilizarse epoxis que contengan materiales cerámicos.

[0091] En otra realización, el material de moldeo utilizado en el proceso de sobremoldeo o moldeo por inserción es un material plástico que tiene un rango de temperatura de moldeo de aproximadamente 150 - 300 C.

[0093] Las FIGS.6A-6C representan una realización particular 600 de un dispositivo RFID metálico que comprende un cuerpo en forma de marco metálico 610 que tiene una periferia exterior 611, una abertura en el cuerpo de la tarjeta que define una periferia interior 612 del marco metálico. Al menos una discontinuidad del cuerpo 620 se extiende desde la periferia exterior a la periferia interior de la estructura metálica. Al menos un componente electrónico está dispuesto en la abertura y capas de material no conductor 640, 642 están dispuestas alrededor del componente electrónico. El componente electrónico comprende un chip RFID 632 dispuesto en un sustrato 634 con una antena 636, también dispuesta en el sustrato, conectada al chip RFID. En conjunto, el chip RFID, la antena y el sustrato pueden denominarse módulo RFID. Así, el dispositivo RFID 600 comprende un marco metálico 610 que tiene superficies opuestas 614, 615, periferia exterior 611 y una abertura en el marco metálico que define la periferia interior 612 y se extiende desde al menos una de las superficies opuestas 614, 615 para una profundidad. Como se representa en las Figuras 6A-6C, la abertura tiene una profundidad que coexiste con un espesor T de la estructura metálica desde la superficie superior 614 hasta la superficie inferior 615. La capa de chip 630 -- que comprende un sustrato no conductor 634, un chip transpondedor RFID 632 montado en el sustrato 634, y una antena de módulo 636 en el sustrato conectada al chip transpondedor RFID -- está dispuesta dentro de la abertura. La antena del módulo puede ser grabada o puede tener cualquier construcción conocida en el arte para ser dispuesta en el sustrato. Una o más capas de relleno 640, 642 pueden estar dispuestas en la abertura del marco entre la capa de viruta y una de las superficies del marco metálico. Una o más capas 650, 652 pueden laminarse sobre al menos una superficie de la estructura metálica. Un agujero pasante 660 que se extiende entre las superficies superior e inferior del dispositivo, como se representa en la FIG. 6B entre la superficie superior de la capa superior 650 y la superficie inferior de la capa inferior 652, preferentemente alineada sobre una porción del dispositivo situada entre las superficies interior 611 y exterior 612 de la capa metálica. Aunque sólo se muestra en la FIGS.6A-6C con la antena 636 en la capa de chip y la discontinuidad 620 en la estructura metálica, debe entenderse que algunos componentes pueden tener sólo uno u otro, pero no ambos, mientras que otras realizaciones pueden tener ambos, como se representa.

[0095] Un proceso de fabricación del dispositivo 600 puede comprender fijar la capa 652 a la superficie inferior 615 de la estructura metálica 610 antes de apilar las capas 642, 630 y 640 en la abertura, y a continuación disponer la capa 650 sobre la abertura, y laminar la pila de tal manera que las capas 640 y 642 envuelvan la capa de chip 630. La estructura metálica puede construirse cortando la abertura en una pieza metálica en bruto, moldeando el metal con la forma deseada o cortando secciones transversales de una barra extruida. Aunque se representa que tiene dimensiones que se extienden hasta la periferia interior 612 de la estructura metálica 610, debe entenderse que la capa de viruta 630 puede tener una huella sustancialmente menor, de tal manera que las capas 640 y 642 envuelvan completamente todos los lados de la capa de viruta 630. Además, debe entenderse que una capa intermedia (no mostrada) de material no conductor puede disponerse entre las capas 640 y 642, con un recorte para acomodar la periferia del sustrato 634, en construcciones en las que la periferia exterior del sustrato 634 es menor que la periferia interior 612 del marco.

[0096] En otra realización, representada en las FIGS.7A-7C, el dispositivo RFID 700 comprende un armazón metálico 710 que tiene superficies opuestas 714, 715, periferia exterior 711 y una abertura en el armazón metálico que define la periferia interior 712 y se extiende desde las superficies 714 por una profundidad D. Como se representa en la FIG.

[0097] 7A-7C, la abertura tiene una profundidad D que es menor que el espesor T de la estructura metálica desde la superficie superior 714 hasta la superficie inferior 715. La capa de chip 730 -- que comprende el sustrato 734, el chip transpondedor RFID 732 montado en el sustrato 734, y la antena de módulo 736 en el sustrato conectada al chip transpondedor RFID -- está dispuesta dentro de la abertura. Así, la abertura comprende una cavidad que tiene un fondo y una capa de ferrita 742 dispuesta entre la capa de viruta y el fondo de la cavidad y la capa de relleno 740 está dispuesta en la cavidad entre la capa de viruta 730 y la superficie superior 714 de la estructura metálica. La capa 750 se lamina sobre la superficie superior 714 de la estructura metálica 710 y sobre la capa de relleno 740.

[0099] Un proceso de fabricación del dispositivo 700 puede comprender hacer la abertura de bolsillo en una pieza en bruto metálica (mediante fresado, grabado, láser) para definir el armazón metálico 710, apilar las capas 742, 730 y 740 en la abertura, disponer la capa 750 sobre la abertura, y laminar los componentes apilados juntos. Como se representa en las FIGS.7A-7C, el dispositivo RFID 700 tiene un orificio pasante 760 que se extiende entre las superficies superior e inferior del dispositivo, entre la superficie superior de la capa superior 750 y la superficie inferior 715 de la capa metálica, como se representa en la FIG.7A, preferentemente alineado en la porción del dispositivo comprendida entre las superficies interior 711 y exterior 712 de la capa metálica. Como se representa además en la FIG. 7B (no se muestra en las FIGS.7A o 7C para reducir el desorden, y también aplicable a los diseños de las FIGS.6A-6C, y las FIGS.8A-8C, pero no mostrados), el orificio 760 puede ser particularmente adecuado para recibir un miembro 780, tal como un componente de un aparato configurado para sostener una o más llaves, tal como un llavero o un llavero. Así, los dispositivos 600 y 700 pueden tener un tamaño más pequeño que el que se asocia típicamente a una tarjeta de crédito, y más propio de un tamaño adecuado para servir como llavero o llavero.

[0101] Mientras que las FIGS. 6A-6C y 7A-7C muestran dispositivos RFID sólo sin contacto, debe entenderse que el dispositivo RFID de cualquiera de los anteriores puede ser un dispositivo de interfaz dual capaz de interactuar tanto con lectores sin contacto como con lectores basados en el contacto. De este modo, como se representa en las FIGS.

[0102] 8A-8C, el dispositivo RFID 800 comprende un marco metálico 810 con superficies opuestas 814, 815, periferia exterior 811 y una abertura en el marco metálico que define la periferia interior 812 y se extiende desde la superficie 814 en profundidad. La capa de chip 830 -- que comprende el sustrato 834, el chip transpondedor RFID 832 montado en el sustrato 834, y la antena de módulo 836 en el sustrato conectada al chip transpondedor RFID -- está dispuesta dentro de la abertura. En la realización, representada en la FIG.8B en la que la abertura comprende una cavidad que tiene un fondo, una capa de ferrita 842 está dispuesta entre la capa de viruta y el fondo de la cavidad, con la capa de relleno 840 dispuesta en la cavidad entre la capa de viruta 830 y la superficie superior 814 de la estructura metálica. La capa 850 se lamina sobre la superficie superior 814 de la estructura metálica 810 y sobre la capa de relleno 840. El chip ID, al tener una funcionalidad basada en el contacto, se extiende hasta la superficie superior de la capa superior 850.

[0103] Un proceso de fabricación del dispositivo 800 puede comprender hacer la abertura de bolsillo en una pieza en bruto metálica (mediante fresado, grabado, láser) para definir el marco metálico 810, apilar las capas 842, 830 y 840 (que tienen un recorte para alojar el chip 832) en la abertura, disponer la capa 850 (con un recorte para alojar el chip 832) sobre la abertura, y laminar los componentes apilados juntos. En otra realización, sólo la antena 836 puede estar presente en el sustrato 830 cuando la pila de capas 842, 830, 840 y 850 se laminan juntas, y luego se crea un orificio para recibir el chip 832 y se inserta el chip 832. Una etapa de laminación posterior puede realizarse a una temperatura adecuada para refluir las capas fundibles para encapsular todo excepto la superficie de contacto superior del chip 832.

[0104] Aunque se representa como una cavidad con una profundidad menor que el espesor de la estructura metálica en la FIG 8B, debe entenderse que los diseños de chip ID (o solo contacto) también pueden ser adecuados para su uso con diseños en los que la abertura se extiende por todo el espesor de la estructura metálica, como la realización representada en las FIGS.6A-6C. Además, las permutaciones de tales realizaciones incluyen aquellas con sólo una antena 836, aquellas con una antena 836 y una rendija similar a la rendija 620, y aquellas con tanto una antena como una rendija.

[0106] Para mantener la funcionalidad en lectores de tarjetas estándar destinados a dispositivos de pago del tamaño de una tarjeta de crédito, la orientación (con el borde corto de la almohadilla de contacto del chip 832 paralelo al borde de ataque 870 del dispositivo) del chip ID, la ubicación (a la izquierda del centro) del chip ID 832, y las dimensiones del marco metálico 810, son idénticas a las de la porción más a la izquierda de una tarjeta de crédito ID estándar (vista desde la superficie frontal o superior de la tarjeta). Tal construcción permite que el dispositivo se inserte en la dirección de la flecha P en un lector de tarjetas basado en el contacto, orientando primero el borde delantero 870, haciendo que el dispositivo 800 sea indistinguible de una tarjeta de crédito estándar desde la perspectiva del lector de tarjetas.

[0107] Aunque ninguna de las realizaciones 600, 700, 800 está limitada a una ubicación particular del orificio pasante para alojar un componente de un portador de llave, debe entenderse que en los dispositivos ID (o de sólo contacto), el orificio debe estar situado donde no cause interferencia con la inserción en el lector de tarjetas. Mientras que una ubicación en las esquinas superior izquierda o superior derecha del dispositivo (por ejemplo, donde el agujero 860a se muestra en la FIG.8A), pueden ser aceptables, las dimensiones totales del dispositivo en la dirección de inserción de la tarjeta pueden ser reducidas en construcciones en las que el agujero está localizado en un apéndice 874 que sobresale del borde de salida 872 de la tarjeta, como en la localización donde el agujero 860b está representado en la FIG.8A. Aunque de geometría semicircular como se representa en la FIG.8A, el apéndice 874 puede tener cualquier geometría deseada. Aunque es posible que sólo se necesite un orificio pasante por dispositivo, algunos dispositivos pueden tener más de uno. Aunque en los dibujos se representan los orificios pasantes 660, 760, 860a, 860b en ubicaciones concretas, el orificio puede estar en cualquier ubicación que no interfiera con los elementos funcionales del dispositivo (o los usos previstos del dispositivo, por ejemplo, para su uso en un lector de tarjetas, para módulos inclusivos de contacto). Las ubicaciones en las esquinas metálicas del marco, sin embargo, pueden ser particularmente deseables.

[0109] Aunque representados como rectangulares, debe entenderse que los dispositivos 600, 700, 800 pueden tener cualquier geometría deseada (más particularmente los dispositivos 600 y 700 no representados con función de contacto). Aunque el dispositivo 800 requiere una geometría para su inserción en un lector de tarjetas en porciones relevantes, su geometría general no está limitada.

[0111] Aunque se describe en la presente memoria descriptiva en realizaciones específicas que comprenden una abertura y capas laminadas no conductoras y/o sustrato que rodea el chip transceptor RFID, debe entenderse que el chip RFID y/o la antena pueden encapsularse utilizando cualquiera de las técnicas descritas en la presente memoria descriptiva. Además, aunque en la presente memoria descriptiva se habla de "tarjetas" y en otros de "dispositivos" adecuados para su uso en un llavero, debe entenderse que cualquiera de los diseños aquí expuestos puede ser adecuado para su uso en cualquier tamaño, sin limitarse al tamaño estándar de una tarjeta de transacción o a tamaños más pequeños destinados a ser colocados en un llavero. Como es conocido en la técnica, una tarjeta de transacción estándar (por ejemplo, tarjetas de crédito, débito, regalo) se ajusta a las normas CR80 o ISO/IEC 7810:2003, y tiene unas dimensiones nominales de aproximadamente 3,5 pulgadas por 2 pulgadas, o más específicamente 3,37 pulgadas (85,6 mm) por 2,125 (53,98 mm), 0,03125 pulgadas (0,76 milímetros) de espesor, con esquinas redondeadas que tienen un radio de 3,18 milímetros. Como se entiende por aquellos en el arte, las dimensiones anteriores son dimensiones nominales que tienen un rango de tolerancia para cada uno. Aunque en la presente memoria descriptiva se hace referencia a ellos como "llaveros", debe entenderse que los dispositivos con orificios pasantes de los que se habla en la presente memoria descriptiva pueden fijarse a cualquier tipo de elemento adecuado para pasar a través del orificio, con o sin llaves fijadas a ese mismo elemento, incluidas cadenas, anillos, cordones, cuerdas, collares, pulseras, postes, etc.

[0113] En aun otra realización, representada en las Figuras 9A-9C, la tarjeta incluye una capa metálica 950, que puede estar formada por una lámina metálica, una chapa metálica, metal a granel u otro metal conocido. La capa metálica 950 puede comprender una pluralidad de discontinuidades que se extienden desde la superficie frontal 902 hasta la superficie posterior 904 de la capa metálica, incluyendo al menos una primera discontinuidad 920 que define un camino desde la periferia de la tarjeta hasta la abertura 912 en la capa metálica para recibir el módulo de chip transpondedor 910. En la realización, representada en la FIGS.9A-9C, otras discontinuidades 922, 924, 928 se extienden desde la periferia hasta un punto final que no coincide con la abertura 912. Otra discontinuidad 926 se extiende desde una intersección con la discontinuidad 920 hasta un punto final que no está ni en la abertura ni en la periferia. La capa metálica 950 puede comprender adicionalmente discontinuidades adicionales, tales como una segunda discontinuidad que define una trayectoria desde la periferia de la tarjeta hasta la abertura (no mostrada en las FIGS. 9A-9C, pero similares a las respectivas combinaciones de rendijas 504 y 554 o rendijas 564 y 574 representadas en la FIG.5A) y divide la tarjeta en dos partes distintas. Las discontinuidades pueden tener cualquier forma, y pueden incluir discontinuidades incorporadas a aspectos del diseño estético en una o ambas caras de la tarjeta, incluso en coordinación con características impresas, o formadas en forma de caracteres alfanuméricos, símbolos o similares.

[0114] En la realización representada en las FIGS.9C, una capa de antena de refuerzo 942 comprende una pluralidad de metalizaciones 940, 944 sobre un sustrato (por ejemplo, poliéster) que forman una antena de refuerzo. Las antenas de refuerzo adecuadas también pueden comprender una antena de hilo metálico dispuesta sobre un sustrato no metálico. Las porciones metálicas de la antena están aisladas de la capa metálica 950 por la capa de pegamento 952 que separa la antena de refuerzo y la capa metálica. La antena de refuerzo 942 está configurada para la comunicación con el módulo de chip transpondedor 910, y tanto el módulo de chip transpondedor 910 como la antena de refuerzo 942 comprenden componentes en un circuito configurado para la comunicación inalámbrica con un lector de tarjetas (no mostrado). La antena de refuerzo puede conectarse al módulo chip transpondedor de forma inductiva o mediante conexiones físicas (por ejemplo, cables, trazas o contactos). En realizaciones ejemplares, la capa antenal de refuerzo 942 comprende una capa sólida de poliéster (por ejemplo, de aproximadamente 25 micras de espesor), que puede estar metalizada asimétricamente en ambos lados, con vías a través del poliéster que conectan metalizaciones respectivas dispuestas en superficies opuestas.

[0115] La capa de refuerzo 982, tal como un laminado epoxi reforzado con fibra de vidrio, tal como FR-4, se dispone sobre la superficie delantera 902 de la capa metálica 950, y una capa de refuerzo 984 de construcción similar se dispone sobre la superficie trasera 904 de la capa metálica 950 y sobre la capa de antena de refuerzo 942. No obstante, la capa de refuerzo no se limita a ningún tipo concreto de material de laminado epoxídico reforzado con fibra de vidrio, incluidos tanto los laminados epoxídicos reforzados con fibra de vidrio ignífugos (de ahí la denominación "FR") como los no ignífugos. El término "FR-4" puede utilizarse aquí como abreviatura para referirse a una capa de refuerzo de cualquier construcción, incluyendo pero no limitándose a laminados epoxídicos reforzados con fibras retardantes de llama y no retardantes de llama. Las fibras de los laminados reforzados con fibra pueden comprender fibra de vidrio, fibras poliméricas o cualquier otro tipo de fibra conocida en la técnica para fabricar estructuras reforzadas con fibra. El término "fibra", tal como se utiliza aquí, puede incluir cualquier tipo de estructura que incluya fibras o miembros filamentosos, incluidas estructuras de malla o rejilla, estructuras tejidas, estructuras con fibras orientadas aleatoriamente o similares, sin limitación. Las capas FR-4 pueden estar adheridas a las capas respectivas mediante las capas adhesivas 981 y 983. El adhesivo de las capas adhesivas puede penetrar y rellenar parcial o totalmente las discontinuidades 924, 926, 928 durante la formación de la tarjeta. En algunas realizaciones (no mostradas), la capa de antena 942 y la capa FR-4 984 pueden estar invertidas, con la capa 984 como capa más externa, con el material impreso directamente sobre la capa de hoja impresa externa. Debe entenderse que en las realizaciones en las que la capa de antena es adyacente a la capa metálica, las metalizaciones de la antena están dispuestas en la superficie opuesta del sustrato de antena desde la capa metálica, o un material aislante (por ejemplo, adhesivo y/o una capa no metálica, tal como adhesivo dispuesto sobre un sustrato no metálico) está dispuesto entre las metalizaciones y la capa metálica. En otras realizaciones, las metalizaciones pueden incrustarse en las capas FR-4, por ejemplo mediante técnicas de ultrasonidos.

[0117] Aunque el término "metalizaciones" puede entenderse típicamente para referirse a revestimientos sobre la superficie exterior de un sustrato, tal como se utiliza a lo largo de esta solicitud, el término se relaciona con cualquier tipo de estructura metálica, y cuando se relaciona con una estructura de antena de refuerzo, se relaciona con la construcción metálica de la antena, independientemente de la forma, incluyendo pero no limitado a estructuras creadas utilizando películas grabadas, revestimientos, deposiciones, impresión, alambre incrustado, y similares.

[0119] Dispuesta por encima de la capa FR-4 superior 982, tal como adherida por la capa adhesiva 991, está dispuesta una lámina metálica 990 opcional, inocua para RF (preferentemente configurada con una apariencia metálica), sobre la que está adherida una capa de plástico 994 (adherida por el adhesivo 993). En particular, las capas adhesivas pueden preformarse junto con la lámina como un compuesto, y el compuesto de lámina estampado en caliente sobre el FR-4, o enrollado sobre el FR-4. En las realizaciones en las que la lámina se enrolla, el compuesto de lámina puede incluir una capa de liberación que se retira antes de adherir la siguiente capa. El contenido impreso 995 está dispuesto sobre la capa de plástico 994. En otras realizaciones, el contenido impreso puede imprimirse directamente sobre la lámina 990, omitiendo la capa de plástico 994 / adhesivo 993. Otro contenido impreso 996 y/o una banda magnética (no mostrada) pueden estar dispuestos en la capa inferior FR-4986. También se pueden proporcionar realizaciones en las que la posición de las capas 994 y 990 en la pila se invierten una con respecto a la otra (por ejemplo, en posiciones intercambiadas de forma que la capa 900 se encuentra relativamente más alta en la pila que la capa 994).

[0121] En la realización representada en la Figura 9C, la abertura 912 se extiende a través de todas las capas superiores de la tarjeta compuesta de forma que una superficie de contacto 911 del módulo transpondedor 910 es accesible desde la superficie superior de la tarjeta. Este tipo de construcción es preferente en las realizaciones en las que el módulo transpondedor tiene contactos configurados para ser contactados físicamente por un lector de tarjetas, tal como un módulo de doble interfaz (ID). Sin embargo, también se pueden proporcionar construcciones que incorporen módulos sin contacto, en los que la abertura 912 no se extienda hasta la superficie superior de la tarjeta. La abertura 912 puede rellenarse con un tapón no metálico 913 que aísla el módulo transpondedor de la capa metálica. El tapón 913 puede tener un orificio 915 en la parte inferior para recibir una región 914 que sobresale hacia abajo del módulo transpondedor que tiene una periferia relativamente más pequeña que la periferia de la parte más ancha del módulo. La configuración del tapón en la capa metálica puede estar de acuerdo con las enseñanzas en U.S. Pat.. Ser. Núm.9.390.366, titulada "TARJETA INTELIGENTE METÁLICA CON CAPACIDAD DE INTERFAZ DUAL" y/o 10.318.859, titulada TARJETA INTELIGENTE METÁLICA DE INTERFAZ DUAL CON ANTENA BOOSTER, o solicitudes relacionadas con las mismas.

[0122] Aunque no se limita a ninguna dimensión particular, una realización ejemplar del aspecto de la invención representado en la FIG.9C puede incluir los espesores y composiciones ejemplares que figuran en la Tabla 1:

[0124] TABLA 1

[0126]

[0127]

[0130] Como se muestra en la FIG. 9C, debe entenderse que en muchas de las interfaces entre capas, la capa adhesiva puede ser opcional (o puede no ser una capa discreta con respecto a las capas superiores o inferiores). Por ejemplo, como se describe en la presente memoria descriptiva, las capas FR-4 pueden fundirse directamente sobre la capa metálica. Las capas no metálicas pueden laminarse juntas de forma que el material de la capa se adhiera a la(s) capa(s) adyacente(s) con o sin adhesivo. La capa de antena puede ser una capa discreta y autoportante, o puede comprender metalizaciones dispuestas directamente sobre el FR-4, por ejemplo mediante una lámina metálica grabada, impresa con tinta metálica o incrustada con alambre (por ejemplo, ultrasónicamente) en la capa FR-4, como se describe más adelante. En las realizaciones en las que la lámina 990 es una "lámina de transferencia", la capa adhesiva 991 es opcional o puede representar una capa adhesiva integral a la matriz de la lámina de transferencia 990 que se adhiere directamente a la capa subyacente. Las posiciones en la pila de la capa de antena 942 y la capa FR-4984 pueden estar invertidas entre sí, en cuyo caso la capa de plástico 997 puede omitirse y la capa de tinta 996 imprimirse directamente sobre la capa FR-4 984. En particular, lo anterior expresa sólo una realización, y otras realizaciones pueden contener más o menos capas.

[0131] En la realización representada en las FIGS. 9A-9C, la capa de antena de refuerzo 942 incluye una pluralidad de metalizaciones semicirculares anidadas 944, que concentran la inducción, para facilitar el acoplamiento inductivo al módulo transpondedor 910. Aunque se muestra con acoplamiento inductivo, en otras disposiciones, la antena de refuerzo puede tener una conexión física con el módulo transpondedor.

[0132] La banda magnética 930 puede estar dispuesta sobre la capa FR-4 inferior 984. Otras características de la tarjeta, como hologramas, impresión, códigos 2-D (tales como códigos de barras o códigos QR) también pueden incorporarse al diseño de la tarjeta, normalmente dispuestos sobre la capa inferior FR-4 o sobre la capa superior de plástico. Refiriéndonos ahora a la FIG. 10, un proceso ejemplar para fabricar una tarjeta como la descrita en la presente memoria descriptiva, tal como por ejemplo la realización representada en las FIGS.9A-9B, puede incluir proporcionar primero una lámina de metal 1000 que sirve como capa de metal 950 en las secciones transversales como se ilustra en la presente memoria descriptiva. La hoja está dimensionada para ser cortada en una pluralidad de tarjetas a lo largo de las líneas 1002, 1004, 1006, 1008. Mientras que la FIG.10 representa sólo una porción de una hoja que tiene sólo cuatro tarjetas, debe entenderse que la hoja puede ser de tamaño para cortar en cualquier número de tarjetas. Lo importante, independientemente del número de tarjetas por hoja, es que el tamaño de la hoja sea preferentemente mayor que el tamaño de la tarjeta o tarjetas que se van a cortar de la hoja, de forma que cuando se corte la hoja para formar las discontinuidades deseadas, la hoja permanezca intacta.

[0133] La lámina puede insertarse en un molde con capas de fibra de vidrio o malla de plástico dispuestas sobre las capas metálicas, y a continuación permitir que el epoxi llene el molde, fundiendo así epoxi sobre las superficies superior y/o inferior de la lámina metálica para formar capas FR-4 982, 984 unidas directamente a la capa metálica, tal en la realización representada en la FIG. 9E. En otras realizaciones, las capas preformadas FR-4982, 984 pueden ser unidas adhesivamente a las superficies superior y/o inferior de la lámina metálica, como en la realización representada en la FIG.9F.

[0134] Pueden proporcionarse más o menos capas de las que se muestran en las FIGS.9E y 9F, incluidas, entre otras, las capas descritas en otras realizaciones de la presente memoria descriptiva. Del mismo modo, se pueden proporcionar más o menos capas para cualquiera de las otras realizaciones discutidas en cualquier sección de esta divulgación. Números de elementos similares para las distintas capas mostradas en las FIGS.9E y 9F se relacionan con capas con la misma función y/o construcciones que las referenciadas con el mismo número en otros dibujos, pero las funciones, capas y ubicaciones en cualquiera de las formas de realización representadas no se limitan a las disposiciones mostradas. Los expertos en la materia reconocerán que son posibles varias disposiciones diferentes; sin embargo, algunas de las realizaciones aquí expuestas pueden ser particularmente ventajosas en lo que respecta a consideraciones de coste, durabilidad, estética, minimización del espesor o similares. Los espesores de las capas representados en cualquiera de las figuras no deben interpretarse como una indicación del espesor relativo de las capas en las construcciones reales, ya que determinadas características pueden resaltarse o realzarse en las figuras únicamente a título ilustrativo.

[0136] La metalización 940 para la antena de refuerzo puede incluirse en la pila como parte de una capa discreta (por ejemplo, 942) como se representa en las FIGS.9C y 9D, o pueden estar dispuestas directamente sobre o incrustadas debajo (no se muestra) de una de las superficies de las capas FR-4, como se muestra en las FIGS.9E y 9F. Un procedimiento para fabricar una capa grabada de antena de refuerzo consiste normalmente en adherir una lámina metálica (por ejemplo, de cobre) a una superficie de la capa FR-4 y, a continuación, grabar las partes no deseadas de la lámina para dejar el patrón de antena deseado. Otras formas de disponer la antena directamente sobre o dentro del FR-4 incluyen la deposición de vapor de patrón, la impresión con tinta conductora y la incrustación de alambre de cobre en el FR-4 (tal como utilizando procedimientos ultrasónicos conocidos en la técnica).

[0138] En realizaciones en las que una capa preformada de FR-4 está unida adhesivamente a la capa metálica, la antena directamente dispuesta puede estar dispuesta en la superficie interior del FR-4, y unida a la capa metálica con una capa suficiente de adhesivo (tal como con la capa 960, que comprende capas adhesivas 962, 964 dispuestas en superficies opuestas de un sustrato no metálico 966) para aislar las metalizaciones 940 de la capa metálica 950, tal como se representa en la FIG.9F. En realizaciones en las que las metalizaciones para la antena comprenden alambre incrustado en el FR-4, dichas capas aislantes pueden omitirse. En otras realizaciones, incluidas aquellas en las que las capas FR-4 se funden directamente sobre la capa metálica, como en la realización representada en la FIG.9E, las metalizaciones 940 para la antena pueden formarse en la superficie exterior de la capa FR-4984, y cubrirse con otra capa no metálica 997e. También se pueden proporcionar realizaciones en las que una capa de FR-4 se funde directamente y la otra se adhiere posteriormente. Las realizaciones con una capa FR-4 metalizada añadida al metal como una capa discreta, en lugar de fundida directamente al metal, pueden tener metalizaciones a ambos lados del FR-4 (opcionalmente, conectadas con vías a través de la capa FR-4), en cuyo caso la construcción representada en la FIG.9F puede incluir una capa adicional 997e en la superficie exterior de la capa 984, como se representa en la FIG.9E. La capa de revestimiento 997e es típicamente una capa de plástico opaco, tal como plástico laminado (como se representa en la FIG.9F) o unida adhesivamente a la capa FR-4 (no mostrada), pero la capa exterior puede tener cualquier construcción, particularmente cuando está unida adhesivamente al FR-4, incluyendo pero no limitado a una capa decorativa de cerámica, madera, cuero, o incluso otra capa de metal, como metal anodizado. En las realizaciones en las que las metalizaciones para la antena comprenden alambre incrustado en el FR-4, puede omitirse la capa no metálica adicional 997. puede omitirse el aislamiento.

[0140] Las aberturas 1010 para alojar el módulo transpondedor (correspondientes a la abertura 912 mostrada en otras figuras) pueden fresarse en parte o en su totalidad en la lámina metálica representada en la FIG.10 en cualquier momento del proceso de montaje. Por ejemplo, el metal puede precortarse antes de una etapa de colado directo de la capa metálica en epoxi para formar el FR-4, de forma que el epoxi rellene la abertura en el metal. En tales configuraciones, la abertura en el metal puede ser suficientemente mayor que el transpondedor para formar un tapón que pueda fresarse en una etapa posterior para recibir el módulo, con epoxi dispuesto entre el transpondedor y el metal (y adhesivo dispuesto entre el transpondedor y el epoxi). En las realizaciones en las que las capas FR-4 preformadas se adhieren al metal, el metal puede cortarse al mismo tiempo que las discontinuidades, y las capas restantes pueden tener agujeros precortados que se registran con los agujeros en el metal, o la abertura 1010 en el metal puede fresarse después de añadir las capas restantes, o la abertura puede precortarse en el metal, y fresarse en las otras capas en una etapa posterior.

[0142] La etapa de insertar el transpondedor en la abertura puede incluir insertar un tapón de material no metálico en la abertura que rodea el transpondedor. El tapón de material no metálico puede comprender adhesivo, o una combinación de adhesivo y otra sustancia no metálica. En una realización, el tapón y el transpondedor pueden estar premontados y unidos adhesivamente en la abertura. En otra realización, el tapón puede colocarse primero en la abertura y después fresarse para alojar el transpondedor. La interfaz del transpondedor con la abertura y el proceso para crearla no se limitan a ninguna construcción en particular.

[0144] Después de que la pila de capas haya sido ensamblada y los módulos transpondedores insertados, la hoja de tarjetas puede entonces ser cortada en una pluralidad de espacios en blanco de tarjetas individuales, y los espacios en blanco de tarjetas individuales procesados adicionalmente, incluyendo la personalización, de acuerdo con sea necesario. Debe entenderse que la tarjeta de transacción de cualquiera de las realizaciones discutidas aquí puede ser de cualquier forma y tamaño, incluyendo en una configuración de llavero, como se describe aquí con respecto a las FIGS.

[0145] 8A-8B.

[0147] Debe entenderse que aunque se han ilustrado varios conceptos utilizando realizaciones ejemplares específicas, las características de cada una de las realizaciones pueden mezclarse y combinarse como deseen los expertos en la materia. Por ejemplo, la arquitectura FR-4 y multidiscontinuidad descrita en las FIGS.9A-9C puede aplicarse a una realización de llavero, como la ilustrada en las FIGS.6A-8A. Del mismo modo, los aspectos de la construcción - en particular, la ausencia de la capa de metal del circuito de pago - como se describe en la presente memoria descriptiva con referencia a las FIGS. 9A-9C en una realización epoxídica reforzada con fibra, también pueden presentarse en otras construcciones conocidas en la técnica, sin limitación, incluyendo pero sin limitarse a construcciones que utilicen otros tipos de materiales de sobremoldeo o capas laminadas, solas o en combinación.

[0149] La realización anterior es sólo una realización ejemplar, y otras realizaciones pueden incluir menos o más capas, apiladas en un orden diferente, y unidas entre sí por cualquier forma conocida en la técnica, no limitada a conexiones adhesivas. Una o varias de las capas funcionales pueden estar formadas por una lámina recubierta de adhesivo y una capa de liberación despegable. En otras realizaciones, las capas de cola pueden comprender cola dispuesta a ambos lados de una lámina muy fina de poliéster, con capas de liberación dispuestas sobre ambas capas de cola. En tales realizaciones, las etapas relevantes en un proceso para formar la tarjeta comprenden la eliminación de una primera capa de liberación, la fijación de la capa de pegamento expuesta a una capa adyacente y, a continuación, la eliminación de la segunda capa de liberación para la fijación de una capa posterior.

[0151] En la realización ejemplar representada en la Figura 9D, una tarjeta ejemplar puede formarse a partir de un material laminado prefabricado que comprende una capa metálica 950 con una capa FR-4 superior 982 y una capa FR-4 inferior 984 adheridas a ambas superficies de la misma, tal como puede formarse fundiendo epoxi sobre una malla estructural colocada sobre la capa metálica. En un procedimiento para ensamblar la tarjeta, el laminado prefabricado como se ha descrito anteriormente se procesa para crear discontinuidades 924, 926 y 928 y la abertura 912, desde la parte inferior de la tarjeta. Por ejemplo, se puede utilizar un láser para cortar desde la capa inferior FR-4984 a través de la capa metálica 950 sin penetrar en la capa superior FR-4, dejando así la capa superior FR-4982 con suficiente integridad para proporcionar refuerzo a la tarjeta con las discontinuidades correspondientes. Se pueden añadir capas adicionales, como se describe en la presente memoria descriptiva en cualquier realización, sin limitarse a la pila representada en la FIG. 9D. Por ejemplo, la lámina 990 apta para RF puede colocarse sobre el laminado prefabricado mediante un proceso de laminado o estampado en caliente, como se ha descrito anteriormente, se añaden las capas restantes sin tinta (por ejemplo, la capa 942 de antena de refuerzo, la capa 997 de plástico inferior opcional y cualquier capa adhesiva 983, 985, entre capas adyacentes) y, a continuación, se lamina la pila. Las capas gráficas 995 o 996 se imprimen en las superficies exteriores de la pila laminada. El módulo transpondedor puede añadirse antes o después de la impresión, incluyendo el fresado de la abertura 912, la inserción del tapón 913 en la abertura 912, el fresado de una abertura en el tapón y la inserción del módulo 910 en el tapón. La clavija y el módulo pueden ser un conjunto prefabricado o ensamblarse in situ. Debe entenderse que la combinación, la secuencia de capas en una pila y los procedimientos para unir las capas entre sí (por ejemplo, con adhesivo o por laminación sin adhesivo entre ciertas capas adyacentes, dependiendo de la composición de las capas) pueden variar de cualquier forma conocida en la técnica.

[0153] Un procedimiento de ensamblaje de las capas como se representa en las realizaciones aquí divulgadas puede incluir crear la capa metálica con discontinuidades y la abertura para recibir el módulo transpondedor y preparar por separado una capa FR-4 sin metalizaciones, y una capa FR-4 con una antena metalizada grabada, e intercalar adhesivamente la capa metálica entre las capas FR-4, dando como resultado la estructura que comprende las capas 982, 960, 950, 960, 940, 984 como se representa en las FIGS. 9F. La capa FR-4 dispuesta sobre la superficie superior del metal puede tener una abertura precortada que se alinee con la abertura de la capa metálica para el módulo transpondedor, o la capa FR-4 puede fresarse después de fijarse a la capa metálica para extender la abertura hasta la superficie superior de la capa FR-4. A continuación, se coloca el tapón en la abertura, se añaden otras capas sin tinta (por ejemplo, capas de plástico sobre una o ambas capas de FR-4) y se lamina la tarjeta.

[0155] En otra realización, el proceso puede incluir proporcionar un laminado prefabricado de FR-4 en ambos lados de metal (por ejemplo, capas 982, 950, 984 como se representa en la FIG.9E), y después crear la abertura 912 y una o más discontinuidades (por ejemplo, 920, 922, 924, 926 y 928) en el laminado prefabricado. Si se desea, las discontinuidades pueden formarse de manera que penetren sólo en las capas 984 y 950, pero no en la capa 982 (como se muestra en la FIG.9D). En otra realización, el proceso puede incluir proporcionar el cuerpo metálico 950, crear la abertura 912 y una o más discontinuidades (por ejemplo, 920, 922, 924, 926 y 928), colocar capas de malla en las superficies opuestas de la capa metálica y, a continuación, colar epoxi sobre las capas de malla para formar capas FR-4982, 984 unidas a la capa metálica 950. Las capas resultantes 982, 950, 984 formadas por cualquiera de los procesos anteriores se procesan posteriormente, por ejemplo, colocando una lámina de cobre en un lado del FR-4, y las partes no deseadas se graban para formar la metalización 940. En particular, cuando se parte de un laminado prefabricado con discontinuidades que penetran sólo una capa de FR-4 y la capa metálica (como se representa en la FIG. 9D), la lámina se dispone preferentemente sobre la capa FR-4 que no presenta discontinuidades. Alternativamente, las discontinuidades pueden rellenarse (por ejemplo, con un revestimiento u otra capa no metálica) antes de formar las metalizaciones. Las preferencias anteriores pueden ser más deseables para metalizaciones grabadas o impresas, para optimizar la integridad de las metalizaciones, que para metalizaciones de alambre incrustado, que pueden disponerse en cualquier capa FR-4 con menos problemas técnicos. La capa 997e se añade para cubrir la metalización (particularmente en realizaciones en las que la metalización está expuesta en el exterior del FR-4, resultando en la composición de las capas 982, 950, 940, 984, 997e como se representa en la FIG. 9E. Capas adicionales, incluyendo pero no limitadas a las capas 995 y 996 pueden ser opcionalmente incluidas, como se describe en la presente memoria descriptiva.

[0156] Aunque la invención se ilustra y describe en la presente memoria descriptiva con referencia a realizaciones específicas, la invención no pretende limitarse a los detalles que se muestran. Mejor dicho, la invención se define según el alcance de las reivindicaciones.

Claims

1. REIVINDICACIONES

1. Un dispositivo de transacción que tiene un cuerpo (302, 402, 500), el dispositivo que comprende:

una capa metálica (950) que tiene una superficie frontal (902), una superficie posterior (904), una periferia, una abertura (305, 912) en la capa metálica (950), y una o más discontinuidades (504, 504, 620, 920, 926) en la capa metálica (950), comprendiendo cada discontinuidad (504, 620, 920, 926) que comprende un hueco en la capa metálica (950) que se extiende desde la superficie frontal (902) hasta la superficie posterior (904), la una o más discontinuidades (504, 620, 920, 926) que incluye al menos una discontinuidad (504, 620, 920) que define un camino desde la periferia del dispositivo hasta la abertura (305, 912);

un módulo chip transpondedor (910) dispuesto en la abertura (305, 912) de la capa metálica (950);

una antena de refuerzo (942) en comunicación con el módulo de chip transpondedor (910), formando el módulo de chip transpondedor (910) y la antena de refuerzo (942) conjuntamente una parte de un circuito de pago configurado para la comunicación inalámbrica con un lector de dispositivos, en el que la capa metálica (950) no forma parte de la antena de refuerzo (942) ni es un componente del circuito de pago y está aislada de la antena de refuerzo (942); un material de moldeo no metálico (205) en las una o más discontinuidades (504, 620, 920, 926) de la capa metálica (950); y

una capa de refuerzo (983, 984) dispuesta debajo de la capa metálica (950);

2. El dispositivo de la reivindicación 1, que comprende al menos dos discontinuidades del cuerpo que definen (504, 620, 920) caminos respectivos desde la periferia del dispositivo hasta la abertura (305, 912), en el que las al menos dos discontinuidades del cuerpo y la abertura (305, 912) bisecan colectivamente el cuerpo del dispositivo en al menos dos porciones discretas.

3. El dispositivo de la reivindicación 1 o 2, en el que el material de moldeo no metálico (205) comprende un adhesivo o un epoxi.

4. El dispositivo de cualquiera de las reivindicaciones 1-3, en el que la capa de refuerzo (983, 984) comprende fibra de vidrio.

5. El dispositivo de cualquiera de las reivindicaciones 1-4, en el que la capa de refuerzo (983, 984) comprende un material laminar epoxi reforzado con fibras.

6. El dispositivo de la reivindicación 4, que comprende una capa de material laminar epoxi reforzado con fibras dispuesta sobre al menos una de la superficie frontal (902) y la superficie posterior (904) de la capa metálica (950).

7. El dispositivo de la reivindicación 6, en el que la capa metálica (950) está intercalada entre capas opuestas de material laminado epoxi reforzado con fibra.

8. El dispositivo de cualquiera de las reivindicaciones 1-7, que comprende al menos una discontinuidad en la capa metálica (950) que se extiende desde la periferia del dispositivo hasta un lugar distinto de la abertura (305, 912).

9. El dispositivo de cualquiera de las reivindicaciones 1-8, en el que al menos dos de la pluralidad de discontinuidades en la capa metálica (950) se cruzan entre sí.

10. El dispositivo de la reivindicación 9, en el que las discontinuidades de intersección comprenden una primera discontinuidad (920) que define una trayectoria desde la periferia del dispositivo hasta la abertura (305, 912) y una segunda discontinuidad (926) que se extiende desde una intersección con la primera discontinuidad (920) hasta un punto final que no está ni en la abertura (305, 912) ni en la periferia.

11. El dispositivo de cualquiera de las reivindicaciones 1-10, en el que la antena de refuerzo (942) comprende una capa de antena de refuerzo (942) que comprende una pluralidad de metalizaciones.

12. El dispositivo de la reivindicación 11, cada una de la pluralidad de metalizaciones está eléctricamente aislada de la capa metálica (950).

13. El dispositivo de cualquiera de las reivindicaciones 1-12, que comprende una banda magnética dispuesta en una capa posterior del dispositivo.

14. El dispositivo de cualquiera de las reivindicaciones 1-13, que comprende una primera capa de material laminar epoxi reforzado con fibras sobre una superficie superior de la capa metálica (950), pero no sobre el módulo de chip transpondedor (910) en la abertura (305, 912).

15. El dispositivo de la reivindicación 14, que comprende una segunda capa de material laminado epoxi reforzado con fibras sobre una superficie inferior de la capa metálica (950), incluyendo sobre la abertura (305, 912) y sobre la antena de refuerzo (942).

16. El dispositivo de la reivindicación 15, que comprende además una banda magnética dispuesta sobre la antena de refuerzo (942).

17. El dispositivo de cualquiera de las reivindicaciones 1-16, en el que el dispositivo comprende una tarjeta de transacción conforme a al menos una de las normas CR80 o ISO/IEC 7810:2003.

18. El dispositivo de cualquiera de las reivindicaciones 1-16, que comprende además un orificio que se extiende entre una superficie superior y una superficie inferior del dispositivo, el orificio dimensionado para recibir un miembro de anillo configurado para sostener una o más llaves.

19. El dispositivo de la reivindicación 18, en el que el dispositivo comprende un componente de un llavero o llavero, comprendiendo además el miembro de anillo dispuesto en el orificio.

20. El dispositivo de cualquiera de las reivindicaciones 1-19, en el que el módulo de chip transpondedor (910) comprende un módulo de interfaz dual.

21. El dispositivo de cualquiera de las reivindicaciones 1-20, que comprende además una capa de lámina metálica inocua para RF dispuesta sobre la capa metálica (950).

22. El dispositivo de la reivindicación 7, que comprende además una capa de lámina metálica inocua para RF dispuesta sobre una de las capas de material laminado epoxi reforzado con fibra.

23. El dispositivo de la reivindicación 22, que comprende además la capa de antena de refuerzo (942) dispuesta sobre la otra de las capas de material laminado epoxi reforzado con fibra o dispuesta entre la capa metálica (950) y la otra de las capas de material laminado epoxi reforzado con fibra.

24. El dispositivo de la reivindicación 23, que comprende además tinta en al menos una de las superficies exteriores del dispositivo.

25. El dispositivo de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones anteriores que comprende: una segunda capa no metálica de refuerzo (983, 984) dispuesta sobre la superficie posterior (904) de la capa metálica (950);

26. El dispositivo de la reivindicación 25, en el que al menos la segunda de las discontinuidades se extiende desde la periferia hasta un punto final que no se encuentra en la abertura (305, 912) de la capa metálica (950).

27. El dispositivo de transacción de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones anteriores que comprende: en el que la capa metálica (950) está aislada del circuito de pago.

28. El dispositivo de la reivindicación 27, en el que las capas de material laminado epoxi reforzado con fibra delantera y trasera están cada una unida directamente a la capa metálica (950) por el epoxi de las capas de material laminado epoxi reforzado con fibra delantera y trasera.

29. El dispositivo de cualquiera de las reivindicaciones 27-28, en el que la capa metálica (950) está aislada del circuito de pago y de la antena de refuerzo (942) y comprende una pluralidad de metalizaciones sobre o incrustadas en la capa de material laminar epoxi reforzado con fibra posterior.

30. El dispositivo de la reivindicación 29, en el que la pluralidad de metalizaciones están dispuestas sobre una superficie posterior (904) de la capa de material laminado epoxi reforzado con fibra posterior y el dispositivo incluye una capa no metálica (950) dispuesta sobre la pluralidad de metalizaciones.

31. El dispositivo de la reivindicación 30, en el que al menos una parte de la pluralidad de metalizaciones están dispuestas sobre una superficie posterior (904) de la capa de material laminado epoxi reforzado con fibra posterior y el dispositivo incluye una capa no metálica (950) dispuesta sobre la pluralidad de metalizaciones.

32. El dispositivo de la reivindicación 31, en el que al menos una parte de la pluralidad de metalizaciones están dispuestas en una superficie frontal (902) de la capa de material laminado epoxi reforzado con fibra posterior y separadas de la capa metálica (950) por una capa no metálica (950) dispuesta entre la capa de material laminado epoxi reforzado con fibra y la capa metálica (950).

33. El dispositivo de la reivindicación 32, en el que la capa no metálica (950) comprende un sustrato de una capa adhesiva.

34. Un proceso para fabricar un dispositivo de transacción, el proceso comprende las etapas de:

(a) proporcionar una capa metálica (950) que tenga una superficie frontal (902), una superficie posterior (904) y una periferia;

(b) formar una o más discontinuidades en la capa metálica (950), cada discontinuidad comprende un hueco en la capa metálica (950) que se extiende desde la superficie frontal (902) hasta la superficie posterior (904), incluyendo al menos

una discontinuidad que se extiende hasta la periferia de la capa metálica (950) y al menos una discontinuidad que define un camino desde la periferia del dispositivo hasta la abertura;

(c) disponer una antena de refuerzo (942) sobre la superficie posterior (904) de la capa metálica (950), comprendiendo la antena de refuerzo (942) una pluralidad de metalizaciones;

(d) disponer una primera capa de fibra de vidrio sobre la superficie frontal (902) de la capa metálica (950);

(e) disponer una segunda capa de fibra de vidrio sobre la superficie posterior (904) de la capa metálica (950);

(f) formar una abertura (305, 912) en la capa metálica (950) que se extienda a través de la primera capa de fibra de vidrio hasta una superficie superior del dispositivo;

(h) disponer un módulo de chip transpondedor (910) en la abertura (305, 912).

(g) configurar el módulo de chip transpondedor (910) para que esté en comunicación eléctrica con la antena de refuerzo (942) para formar juntos una parte de un circuito de pago configurado para la comunicación inalámbrica con un lector de dispositivos.

35. El proceso de la reivindicación 34, que incluye disponer la capa de antena de refuerzo (942) sobre la superficie posterior (904) de la capa metálica (950) con las metalizaciones aisladas eléctricamente de la capa metálica (950), y configurar el dispositivo con la capa metálica (950) no incluida en el circuito de pago.

36. El proceso de la reivindicación 35, en el que la etapa de disponer la antena de refuerzo (942) sobre la superficie posterior (904) de la capa metálica (950) comprende formar la pluralidad de metalizaciones sobre o incrustadas en la segunda capa de fibra de vidrio.

37. El proceso de la reivindicación 36, que comprende además disponer una capa no metálica adicional (950) sobre las metalizaciones.

38. El proceso de una cualquiera de las reivindicaciones 34-37, en el que las etapas de disponer las capas primera y segunda de fibra de vidrio sobre las superficies anterior y posterior (904) de la capa metálica (950) comprenden fundir las capas primera y segunda de fibra de vidrio con epoxi para formar las capas primera y segunda de material laminar epoxi reforzado con fibra unidas directamente a la capa metálica (950).

39. El proceso de cualquiera de las reivindicaciones 34-37, en el que las etapas de disponer la primera y segunda capas de fibra de vidrio sobre las superficies delantera y trasera (904) de la capa metálica (950) comprenden unir una primera capa de material laminar epoxi reforzado con fibra curada a la superficie delantera (902) de la capa metálica (950) con una primera capa adhesiva y unir una segunda capa de material laminar epoxi reforzado con fibra curada a la superficie trasera (904) de la capa metálica (950) con una segunda capa adhesiva.

40. El proceso de la reivindicación 39, que comprende además formar la antena de refuerzo (942) sobre la superficie posterior (904) de la capa metálica (950) formando una pluralidad de metalizaciones sobre o incrustadas en la segunda capa de material laminado epoxi reforzado con fibra curada.

41. El proceso de la reivindicación 39, en el que la formación de la pluralidad de metalizaciones comprende incrustar alambre en el segundo material laminado epoxi reforzado con fibra curado.

42. El proceso de la reivindicación 39, en el que la formación de la pluralidad de metalizaciones comprende la impresión de tinta metalizada sobre una superficie del segundo material laminado epoxi reforzado con fibra curado.

43. El proceso de la reivindicación 39, en el que la formación de la pluralidad de metalizaciones comprende disponer una capa de metal (950) sobre la segunda capa de material laminado epoxi reforzado con fibra curada, y grabar una parte de la capa de metal (950) para dejar las metalizaciones.

44. El procedimiento de las reivindicaciones 42 o 43, que comprende formar la pluralidad de metalizaciones en una superficie interior de la segunda capa de material laminar epoxídico reforzado con fibra curada que está orientada hacia la capa metálica (950).

45. El proceso de las reivindicaciones 42 o 43, que comprende formar la pluralidad de metalizaciones en una superficie exterior de la segunda capa de material laminado epoxi reforzado con fibra curada orientada en sentido opuesto a la capa metálica (950).

46. El proceso de la reivindicación 45, que comprende disponer una capa no metálica (950) sobre la superficie exterior del segundo material laminado epoxi reforzado con fibra curado y la pluralidad de metalizaciones dispuestas sobre el mismo.

47. El proceso de cualquiera de las reivindicaciones 34 - 46, en el que la abertura (305, 912) en la capa metálica (950) se crea en el mismo paso que las discontinuidades en la capa metálica (950).

48. El proceso de cualquiera de las reivindicaciones 34 - 47, en el que la formación de la pluralidad de metalizaciones comprende formar cada una de la pluralidad de metalizaciones como eléctricamente aislada de la capa metálica (950).