ES2684518B1 - COOKING FIELD DEVICE - Google Patents
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Description
DISPOSITIVO DE CAMPO DE COCCIÓNCOOKING FIELD DEVICE
DESCRIPCIONDESCRIPTION
La presente invención hace referencia a un dispositivo de campo de cocción según el preámbulo de la reivindicación 1.The present invention refers to a cooking field device according to the preamble of claim 1.
A través de la solicitud de patente europea EP 1575336 A1, se conoce una zona de cocción por inducción con grupos constructivos de al menos dos bobinas de inducción y un sensor de temperatura, el cual está dispuesto entre las bobinas de inducción y conectado con éstas mediante conductores de calor. La posición del sensor de temperatura está aquí acoplada a la posición de las bobinas de inducción. Además, todas las bobinas de inducción de la zona de cocción por inducción están conectadas con sensores de temperatura mediante conductores de calor.Through European patent application EP 1575336 A1, an induction cooking zone with construction groups of at least two induction coils and a temperature sensor is known, which is disposed between the induction coils and connected with them by heat conductors The position of the temperature sensor is here coupled to the position of the induction coils. In addition, all induction coils in the induction cooking zone are connected to temperature sensors by means of heat conductors.
Además, a través de la solicitud de patente europea EP 2337426 A1, se conoce un campo de cocción por inducción con un sensor de temperatura, el cual está dispuesto en la sección central de una bobina de inducción o entre dos o más bobinas de inducción. Aquí, el sensor de temperatura está conectado con las dos o más bobinas de inducción a través de un conductor de calor. La posición del sensor de temperatura está aquí acoplada a la posición de las bobinas de inducción. Además, todas las bobinas de inducción están conectadas con sensores de temperatura directamente o mediante conductores de calor.In addition, through the European patent application EP 2337426 A1, an induction cooking field with a temperature sensor is known, which is arranged in the central section of an induction coil or between two or more induction coils. Here, the temperature sensor is connected to the two or more induction coils through a heat conductor. The position of the temperature sensor is here coupled to the position of the induction coils. In addition, all induction coils are connected to temperature sensors directly or through heat conductors.
La invención resuelve el problema técnico de proporcionar un dispositivo de campo de cocción genérico con mejores propiedades relativas a su flexibilidad. Según la invención, este problema técnico se resuelve mediante las características de la reivindicación 1, mientras que de las reivindicaciones secundarias se pueden extraer realizaciones y perfeccionamientos ventajosos de la invención.The invention solves the technical problem of providing a generic cooking field device with better properties relative to its flexibility. According to the invention, this technical problem is solved by the features of claim 1, while advantageous embodiments and improvements of the invention can be extracted from the secondary claims.
La presente invención hace referencia a un dispositivo de campo de cocción con una matriz de elementos de calentamiento, la cual presenta un primer elemento de calentamiento y al menos un segundo elemento de calentamiento, y con una matriz de sensores de temperatura, dispuesta aproximada o exactamente en paralelo a la matriz de elementos de calentamiento, la cual presenta al menos un sensor de temperatura que está dispuesto en el área del primer elemento de calentamiento al observarse en una dirección perpendicular al plano de extensión principal de la matriz de sensores de temperatura, donde el sensor de temperatura esté previsto para medir la temperatura de al menos una primera área de calentamiento calentable por el primer elemento de calentamiento y de al menos una segunda área de calentamiento calentable por el segundo elemento de calentamiento. Mediante esta forma de realización, se hace posible que la flexibilidad sea elevada, en particular, una disposición flexible y/o independiente de la matriz de elementos de calentamiento y/o de la matriz de sensores de temperatura. Además, es posible conseguir ventajosamente eficiencia, en particular, eficiencia de costes, eficiencia en la medición y/o eficiencia relativa a los componentes, en concreto, que la cantidad de sensores de temperatura sea reducida y/o que se prescinda de conductores de calor. Además, se puede proporcionar un principio de disposición aplicable de manera universal.The present invention refers to a cooking field device with an array of heating elements, which has a first heating element and at least a second heating element, and with a temperature sensor array, arranged approximately or exactly in parallel to the array of heating elements, which has at least one temperature sensor that is arranged in the area of the first heating element when viewed in a direction perpendicular to the main extension plane of the temperature sensor array, where the temperature sensor is intended to measure the temperature of at least a first area of heating heated by the first heating element and at least a second heating area heated by the second heating element. By this embodiment, it is possible that the flexibility is high, in particular, a flexible and / or independent arrangement of the array of heating elements and / or of the temperature sensor array. Furthermore, it is possible to advantageously achieve efficiency, in particular, cost efficiency, measurement efficiency and / or efficiency relative to the components, in particular, that the amount of temperature sensors is reduced and / or that heat conductors are dispensed with . In addition, a universally applicable provisioning principle can be provided.
El término “dispositivo de campo de cocción” incluye el concepto de al menos una parte, en concreto, un subgrupo constructivo, de un campo de cocción. El campo de cocción puede estar realizado aquí como campo de cocción a gas y/o como campo de cocción de bobinas de calentamiento, por ejemplo, campo de cocción de varios puntos de cocción y/o campo de cocción halógeno. Sin embargo, el campo de cocción está realizado ventajosamente como campo de cocción por inducción. De manera particularmente ventajosa, el campo de cocción está realizado además como campo de cocción de matriz, en particular, como campo de cocción por inducción de matriz. El campo de cocción está previsto para calentar al menos una batería de cocción y/o al menos un producto de cocción. De manera ventajosa, el dispositivo de campo de cocción puede presentar además una placa de campo de cocción que esté prevista para colocar al menos una batería de cocción, y/o un panel de mando que esté previsto para que el usuario dirija el campo de cocción. El término “previsto/a” incluye el concepto de concebido/a y/o provisto/a de manera específica. La expresión consistente en que un objeto esté previsto para una función determinada incluye el concepto relativo a que el objeto satisfaga y/o realice esta función determinada en uno o más estados de aplicación y/o de funcionamiento. La expresión “aproximada o exactamente en paralelo” incluye el concepto de la orientación de una dirección relativa a un plano de referencia y/o a una dirección de referencia en un plano, donde la dirección presente con respecto al plano de referencia y/o a la dirección de referencia una desviación inferior a 8°, de manera ventajosa, inferior a 4° y, de manera particularmente ventajosa, inferior a 2°. El término “plano de extensión principal” de un objeto incluye el concepto de un plano que sea paralelo a la mayor superficie lateral del menor paralelepípedo imaginario que envuelva ajustadamente por completo al objeto, y el cual discurra preferiblemente a través del punto central, en concreto, del punto central geométrico, del paralelepípedo. La expresión “dispuesto en el área de un elemento de calentamiento” incluye el concepto relativo a que el elemento de calentamiento solape al menos el 20%, de manera ventajosa, al menos el 40%, de manera preferida, al menos el 60%, de manera más preferida, al menos el 80% y, de manera particularmente preferida, el 100% del sensor de temperatura.The term "cooking field device" includes the concept of at least a part, namely, a construction subgroup, of a cooking field. The cooking field can be carried out here as a gas cooking field and / or as a heating coil cooking field, for example, cooking field of several cooking points and / or halogen cooking field. However, the cooking field is advantageously carried out as an induction cooking field. Particularly advantageously, the cooking field is also carried out as a matrix cooking field, in particular as a matrix induction cooking field. The cooking field is intended to heat at least one cooking battery and / or at least one cooking product. Advantageously, the cooking field device may also have a cooking field plate that is intended to place at least one cooking battery, and / or a control panel that is intended for the user to direct the cooking field . The term "intended" includes the concept of conceived and / or provided specifically. The expression that an object is intended for a particular function includes the concept that the object satisfies and / or performs this particular function in one or more application and / or operating states. The expression "approximately or exactly in parallel" includes the concept of the orientation of an address relative to a reference plane and / or a reference address in a plane, where the present direction with respect to the reference plane and / or the direction reference is a deviation of less than 8 °, advantageously, less than 4 ° and, particularly advantageously, less than 2 °. The term "main extension plane" of an object includes the concept of a plane that is parallel to the larger lateral surface of the imaginary parallelepiped minor that completely wraps around the object, and which preferably runs through the central point, specifically , of the geometric central point, of the parallelepiped. The expression "arranged in the area of a heating element" includes the concept that the heating element overlaps at least 20%, advantageously, at least 40%, so preferably, at least 60%, more preferably, at least 80% and, particularly preferably, 100% of the temperature sensor.
El término "matriz de elementos de calentamiento” incluye el concepto de múltiples elementos de calentamiento dispuestos a modo de matriz, los cuales estén previstos para interactuar con el fin de calentar la batería de cocción y/o un producto de cocción. De manera ventajosa, los elementos de calentamiento están dispuestos en un plano común realizado como plano de extensión principal de la matriz de elementos de calentamiento. Además, los elementos de calentamiento pueden estar dispuestos aquí en cualquier patrón repetitivo, por ejemplo, un patrón cuadrado, un patrón rectangular, un patrón triangular, un patrón alveolar y/o un patrón romboidal. El término "elemento de calentamiento” incluye el concepto de un elemento que esté previsto para transformar una energía ventajosamente eléctrica en energía térmica y para suministrársela a al menos un área calentable, en concreto, una zona de calentamiento, con el fin de calentar una batería de cocción. El área calentable está dispuesta aquí encima de la matriz de elementos de calentamiento en la dirección de la fuerza de la gravedad. Además, el elemento de calentamiento puede estar realizado como elemento de calentamiento por resistencia, como elemento de calentamiento por radiación y/o, de manera preferida, como elemento de calentamiento por inducción, en concreto, como inductor.The term "matrix of heating elements" includes the concept of multiple heating elements arranged as a matrix, which are intended to interact in order to heat the cooking battery and / or a cooking product. Advantageously, the heating elements are arranged in a common plane made as the main extension plane of the matrix of heating elements.In addition, the heating elements can be arranged here in any repetitive pattern, for example, a square pattern, a rectangular pattern, a triangular pattern, an alveolar pattern and / or a rhomboidal pattern. The term "heating element" includes the concept of an element that is intended to transform an advantageously electrical energy into thermal energy and to be supplied to at least one heated area, in concrete, a heating zone, in order to heat a cooking battery. The heating area is arranged here above the array of heating elements in the direction of the force of gravity. In addition, the heating element can be realized as a resistance heating element, as a radiation heating element and / or, preferably, as an induction heating element, in particular, as an inductor.
El término "matriz de sensores de temperatura” incluye el concepto de múltiples sensores de temperatura dispuestos a modo de matriz, los cuales estén previstos para medir y/o vigilar la temperatura de la matriz de elementos de calentamiento y/o del área circundante a la matriz de elementos de calentamiento. De manera ventajosa, los sensores de temperatura están dispuestos en un plano común realizado como plano de extensión principal de la matriz de sensores de temperatura. Además, los sensores de temperatura pueden estar dispuestos aquí en cualquier patrón repetitivo, por ejemplo, un patrón cuadrado, un patrón rectangular, un patrón triangular, un patrón alveolar y/o un patrón romboidal. El término "sensor de temperatura” incluye el concepto de un sensor que esté previsto para medir y/o vigilar la temperatura de al menos un área calentable, de manera ventajosa, de la primera área de calentamiento y/o de la segunda área de calentamiento y, de manera ventajosa, de al menos una parte de la batería de cocción y/o de al menos una parte del producto de cocción. El sensor de temperatura puede estar realizado aquí como bimetal, en concreto, como elemento térmico, como sensor de la temperatura por infrarrojos, como sensor de temperatura semiconductor y/o como sensor de temperatura de resistencia, en concreto, como sensor de temperatura de resistencia de platino, como sensor de temperatura de resistencia de silicio y/o como sensor de temperatura de resistencia de cerámica. De manera particularmente ventajosa, el sensor de temperatura difiere de un elemento termocromático y/o de un recubrimiento termocromático.The term "temperature sensor array" includes the concept of multiple temperature sensors arranged as a matrix, which are intended to measure and / or monitor the temperature of the array of heating elements and / or the area surrounding the matrix of heating elements Advantageously, the temperature sensors are arranged in a common plane made as the main extension plane of the temperature sensor matrix, and the temperature sensors can be arranged here in any repetitive pattern, by For example, a square pattern, a rectangular pattern, a triangular pattern, an alveolar pattern and / or a rhomboid pattern. The term "temperature sensor" includes the concept of a sensor that is intended to measure and / or monitor the temperature of the less a heated area, advantageously, of the first heating area and / or of the second heating area and, advantageously, of at least a part of the cooking battery and / or at least a part of the cooking product. The temperature sensor can be made here as a bimetal, in particular, as a thermal element, as an infrared temperature sensor, as a semiconductor temperature sensor and / or as a resistance temperature sensor, specifically as a resistance temperature sensor of platinum, as a silicon resistance temperature sensor and / or as a ceramic resistance temperature sensor. Of particularly advantageously, the temperature sensor differs from a thermochromic element and / or a thermochromic coating.
Con el fin de mejorar la medición de la temperatura de los elementos de calentamiento particulares y/o con el fin de conseguir una medición definida de la temperatura de varios elementos de calentamiento mediante un sensor de temperatura, se propone además que la matriz de elementos de calentamiento presente al menos un tercer elemento de calentamiento, el cual esté dispuesto de manera adyacente al primer elemento de calentamiento de tal forma que la distancia sensor-elemento de calentamiento del sensor de temperatura con respecto al segundo elemento de calentamiento sea distinta con respecto a otra distancia sensor-elemento de calentamiento del sensor de temperatura con respecto al tercer elemento de calentamiento. La distancia sensor-elemento de calentamiento difiere de la otra distancia sensor-elemento de calentamiento en al menos el 5%, de manera ventajosa, en al menos el 10%, de manera preferida, en al menos el 20% y, de manera particularmente preferida, en al menos el 30%. De manera ventajosa, el sensor de temperatura está previsto para medir la temperatura de al menos una tercera área de calentamiento calentable por el tercer elemento de calentamiento. La expresión "distancia sensor-elemento de calentamiento” incluye el concepto de la distancia del punto central del menor círculo imaginario que rodee al sensor ajustadamente por completo con respecto a otro punto central de otro círculo menor imaginario que rodee ajustadamente por completo a un elemento de calentamiento, dispuesto ventajosamente de manera directamente adyacente al sensor.In order to improve the measurement of the temperature of the particular heating elements and / or in order to achieve a defined measurement of the temperature of several heating elements by means of a temperature sensor, it is further proposed that the array of heating elements heating has at least a third heating element, which is arranged adjacent to the first heating element such that the sensor-heating element distance of the temperature sensor from the second heating element is different from another distance sensor-heating element of the temperature sensor with respect to the third heating element. The sensor-heating element distance differs from the other sensor-heating element distance by at least 5%, advantageously, at least 10%, preferably, at least 20% and, particularly preferred, at least 30%. Advantageously, the temperature sensor is provided to measure the temperature of at least one third heating area heated by the third heating element. The term "sensor-heating element distance" includes the concept of the distance of the central point of the smallest imaginary circle that surrounds the sensor fully adjusted with respect to another central point of another imaginary minor circle that completely surrounds an element of heating, advantageously arranged directly adjacent to the sensor.
En otra forma de realización, se propone que la cantidad de elementos de calentamiento de la matriz de elementos de calentamiento sea mayor que la cantidad de sensores de temperatura de la matriz de sensores de temperatura. De este modo, se puede aumentar ventajosamente la eficiencia, en particular, la eficiencia de costes, la eficiencia en la medición y/o la eficiencia relativa a los componentes. La cantidad de elementos de calentamiento es mayor que la cantidad de sensores de temperatura en al menos el 10%, de manera ventajosa, en al menos el 30%, de manera preferida, en al menos el 80% y, de manera particularmente preferida, en al menos el 200%.In another embodiment, it is proposed that the amount of heating elements of the heating element array be greater than the amount of temperature sensors of the temperature sensor array. In this way, the efficiency can be advantageously increased, in particular the cost efficiency, the measurement efficiency and / or the efficiency relative to the components. The amount of heating elements is greater than the amount of temperature sensors by at least 10%, advantageously, at least 30%, preferably, at least 80% and, particularly preferably, at least 200%
Además, se propone que el área intermedia entre el sensor de temperatura y el segundo elemento de calentamiento no presente puente térmico, el cual esté previsto para proporcionar la conducción de calor del segundo elemento de calentamiento al sensor de temperatura. De este modo, se puede simplificar la fabricación y/o aumentar la robustez. Otra área intermedia entre el sensor de temperatura y el tercer elemento de calentamiento no presenta puente térmico, el cual esté previsto para proporcionar la conducción de calor del tercer elemento de calentamiento al sensor de temperatura. El término "puente térmico” incluye el concepto de un objeto que una y/o que ponga en contacto ventajosamente al menos otros dos objetos, el cual esté previsto para proporcionar la conducción de calor entre los otros dos objetos.Furthermore, it is proposed that the intermediate area between the temperature sensor and the second heating element does not have a thermal bridge, which is intended to provide heat conduction of the second heating element to the temperature sensor. In this way, manufacturing can be simplified and / or robustness increased. Another intermediate area between the temperature sensor and the third heating element It has no thermal bridge, which is intended to provide heat conduction from the third heating element to the temperature sensor. The term "thermal bridge" includes the concept of an object that one and / or advantageously contacts at least two other objects, which is intended to provide heat conduction between the other two objects.
Con el fin de aumentar la eficiencia, de manera ventajosa, la eficiencia de costes y/o la eficiencia relativa a la medición, se propone además que, observándose en una dirección perpendicular al plano de extensión principal de la matriz de sensores de temperatura, la superficie que rodee ajustadamente a la matriz de sensores de temperatura sea menor en al menos el 5%, de manera preferida, en al menos el 10%, de manera ventajosa, en al menos el 15% y, de manera particularmente preferida, en al menos el 20%, que otra superficie que rodee ajustadamente a la matriz de elementos de calentamiento. Observándose en la dirección perpendicular al plano de extensión principal de la matriz de sensores de temperatura, el área de un rectángulo que rodee ajustadamente a la matriz de sensores de temperatura es menor en al menos el 5%, de manera preferida, en al menos el 10%, de manera ventajosa, en al menos el 15% y, de manera particularmente preferida, en al menos el 20%, que otra área de otro rectángulo que rodee ajustadamente a la matriz de elementos de calentamiento.In order to increase the efficiency, advantageously, the cost efficiency and / or the efficiency relative to the measurement, it is further proposed that, observing in a direction perpendicular to the main extension plane of the temperature sensor array, the surface that closely surrounds the temperature sensor array is less than at least 5%, preferably, at least 10%, advantageously, at least 15% and, particularly preferably, at less 20%, than another surface that closely surrounds the array of heating elements. Observing in the direction perpendicular to the main extension plane of the temperature sensor array, the area of a rectangle that closely surrounds the temperature sensor array is less than at least 5%, preferably, at least 10%, advantageously, at least 15% and, particularly preferably, at least 20%, than another area of another rectangle that closely surrounds the array of heating elements.
Según otra forma de realización, se propone que la matriz de elementos de calentamiento y la matriz de sensores de temperatura estén dispuestas de manera independiente entre sí. De este modo, se puede aumentar ventajosamente la flexibilidad, en concreto, mejorar la disposición flexible de la matriz de sensores de temperatura con respecto a la matriz de elementos de calentamiento. La expresión "dispuestas de manera independiente entre sí” incluye el concepto relativo a que un patrón de la disposición y/o la distancia entre los elementos de calentamiento adyacentes de la matriz de elementos de calentamiento estén configurados de manera distinta con respecto a otro patrón de la disposición y/o a otra distancia entre los sensores de temperatura adyacentes de la matriz de sensores de temperatura.According to another embodiment, it is proposed that the array of heating elements and the array of temperature sensors be arranged independently of each other. In this way, flexibility can be advantageously increased, in particular, to improve the flexible arrangement of the temperature sensor array with respect to the array of heating elements. The expression "arranged independently of one another" includes the concept that a pattern of the arrangement and / or the distance between adjacent heating elements of the array of heating elements are configured differently from another pattern of the arrangement and / or another distance between the adjacent temperature sensors of the temperature sensor array.
Asimismo, se propone que la distancia elemento de calentamiento-elemento de calentamiento entre los elementos de calentamiento adyacentes de la matriz de elementos de calentamiento sea distinta con respecto a la distancia sensor-sensor entre los sensores de temperatura adyacentes de la matriz de sensores de temperatura. De este modo, la disposición de los sensores de temperatura puede ser desacoplada ventajosamente de la disposición de los elementos de calentamiento. La distancia elemento de calentamientoelemento de calentamiento del primer elemento de calentamiento con respecto al segundo elemento de calentamiento es distinta con respecto a la distancia sensor-sensor del sensor de temperatura con respecto a otro sensor de temperatura, dispuesto de manera adyacente al sensor de temperatura. De manera ventajosa, la distancia elemento de calentamientoelemento de calentamiento del primer elemento de calentamiento con respecto al tercer elemento de calentamiento es distinta con respecto a la distancia sensor-sensor del sensor de temperatura con respecto al otro sensor de temperatura. De manera particularmente ventajosa, la distancia elemento de calentamiento-elemento de calentamiento del segundo elemento de calentamiento con respecto al tercer elemento de calentamiento es distinta con respecto a la distancia sensor-sensor del sensor de temperatura con respecto al otro sensor de temperatura. La expresión "distancia elemento de calentamiento-elemento de calentamiento” incluye el concepto de la distancia del punto central del menor círculo imaginario que rodee a un elemento de calentamiento ajustadamente por completo con respecto a otro punto central de otro círculo menor imaginario que rodee ajustadamente por completo a otro elemento de calentamiento, dispuesto ventajosamente de manera directamente adyacente al elemento de calentamiento. La expresión "distancia sensorsensor” incluye el concepto de la distancia del punto central del menor círculo imaginario que rodee a un sensor ajustadamente por completo con respecto a otro punto central de otro círculo menor imaginario que rodee ajustadamente por completo a otro sensor, dispuesto ventajosamente de manera directamente adyacente al sensor.Likewise, it is proposed that the distance heating element-heating element between adjacent heating elements of the array of heating elements be different from the sensor-sensor distance between adjacent temperature sensors of the temperature sensor array . In this way, the arrangement of the temperature sensors can be advantageously decoupled from the arrangement of the heating elements. The distance element of heating heating element of the first heating element with respect to the second heating element is different with respect to the sensor-sensor distance of the temperature sensor with respect to another temperature sensor, arranged adjacent to the temperature sensor. Advantageously, the heating element distance heating element of the first heating element with respect to the third heating element is different with respect to the sensor-sensor distance of the temperature sensor with respect to the other temperature sensor. Particularly advantageously, the distance heating element-heating element of the second heating element with respect to the third heating element is different with respect to the sensor-sensor distance of the temperature sensor with respect to the other temperature sensor. The term "distance heating element-heating element" includes the concept of the distance of the central point of the smallest imaginary circle that surrounds a heating element completely adjusted with respect to another central point of another imaginary minor circle that surrounds tightly by complete to another heating element, advantageously arranged directly adjacent to the heating element. The term "sensor sensing distance" includes the concept of the distance from the center point of the smallest imaginary circle that surrounds a sensor completely adjusted with respect to another point. center of another imaginary minor circle that completely surrounds another sensor, advantageously arranged directly adjacent to the sensor.
Con el fin de poner en práctica una medición de la temperatura fiable y/o eficiente, se propone además que la distancia sensor-sensor entre dos sensores de temperatura adyacentes de la matriz de sensores de temperatura sea inferior a 15 cm, de manera preferida, inferior a 12 cm, de manera ventajosa, inferior a 10 cm y, de manera particularmente ventajosa, inferior a 8 cm. De manera ventajosa, la distancia sensor-sensor es menor que el diámetro mínimo de una batería de cocción para cuyo calentamiento esté previsto el campo de cocción de matriz. Además, para cada disposición posible de la batería de cocción sobre el campo de cocción de matriz, al menos un sensor de temperatura está dispuesto ventajosamente debajo de la batería de cocción.In order to implement a reliable and / or efficient temperature measurement, it is further proposed that the sensor-sensor distance between two adjacent temperature sensors of the temperature sensor array be less than 15 cm, preferably, less than 12 cm, advantageously, less than 10 cm and, particularly advantageously, less than 8 cm. Advantageously, the sensor-sensor distance is smaller than the minimum diameter of a cooking battery for which the matrix cooking field is provided for heating. In addition, for each possible arrangement of the cooking battery on the matrix cooking field, at least one temperature sensor is advantageously arranged below the cooking battery.
Además, se propone que el segundo elemento de calentamiento esté realizado como elemento de calentamiento periférico y sin sensor. De este modo, se puede aumentar ventajosamente en mayor medida la eficiencia de costes, la eficiencia relativa a la medición y/o la eficiencia relativa a los componentes. De manera ventajosa, la matriz de elementos de calentamiento presenta al menos dos, de manera ventajosa, al menos cuatro, de manera preferida, al menos ocho y, de manera particularmente preferida, al menos dieciséis, elementos de calentamiento periféricos y preferiblemente sin sensor. Al menos gran parte de los elementos de calentamientos periféricos está realizada ventajosamente sin sensor. De manera particularmente ventajosa, al menos una parte, preferiblemente al menos gran parte y, de manera particularmente preferida, todos los elementos de calentamiento periféricos dispuestos de manera adyacente al panel de mando se solapan con al menos un sensor de temperatura, al observarse en una dirección perpendicular al plano de extensión principal de la matriz de elementos de calentamiento. El término "elemento de calentamiento periférico” incluye el concepto de un elemento de calentamiento de la matriz de elementos de calentamiento que no tenga otro elemento de calentamiento dispuesto de manera adyacente a él en al menos una dirección dispuesta en paralelo al plano de extensión principal de la matriz de elementos de calentamiento. El término "elemento de calentamiento sin sensor” incluye el concepto de un elemento de calentamiento que, al observarse en una dirección perpendicular al plano de extensión principal de la matriz de elementos de calentamiento, no se solape con un sensor de temperatura. La expresión "gran parte” de una cantidad de objetos incluye el concepto de al menos el 55%, de manera ventajosa, al menos el 65%, de manera preferida, al menos el 75%, de manera particularmente preferida, al menos el 85% y, de manera particularmente ventajosa, al menos el 95% de la cantidad de objetos.In addition, it is proposed that the second heating element be realized as a peripheral heating element and without a sensor. In this way, the cost efficiency, the efficiency relative to the measurement and / or the efficiency relative to the components can be advantageously increased. Advantageously, the array of heating elements has at least two, advantageously, at least four, preferably, at least eight and, particularly preferably, at least sixteen, peripheral heating elements and preferably without sensor. At least a large part of the peripheral heating elements is advantageously performed without a sensor. Particularly advantageously, at least a part, preferably at least a large part and, particularly preferably, all peripheral heating elements arranged adjacent to the control panel overlap with at least one temperature sensor, when observed in a direction perpendicular to the main extension plane of the array of heating elements. The term "peripheral heating element" includes the concept of a heating element of the heating element matrix that does not have another heating element disposed adjacent to it in at least one direction arranged parallel to the main extension plane of the matrix of heating elements. The term "heating element without sensor" includes the concept of a heating element which, when observed in a direction perpendicular to the main extension plane of the matrix of heating elements, does not overlap with a temperature sensor. The expression "large part" of a number of objects includes the concept of at least 55%, advantageously, at least 65%, preferably, at least 75%, particularly preferably, at least 85 % and, particularly advantageously, at least 95% of the number of objects.
Otras ventajas se extraen de la siguiente descripción del dibujo. En el dibujo están representados ejemplos de realización de la invención. El dibujo, la descripción y las reivindicaciones contienen características numerosas en combinación. El experto en la materia considerará las características ventajosamente también por separado, y las reunirá en otras combinaciones razonables.Other advantages are taken from the following description of the drawing. Examples of embodiment of the invention are shown in the drawing. The drawing, description and claims contain numerous features in combination. The person skilled in the art will consider the characteristics advantageously also separately, and will gather them in other reasonable combinations.
Muestran:They show:
Fig. 1 un campo de cocción realizado a modo de ejemplo como campo de cocción por inducción de matriz con un dispositivo de campo de cocción, en vista superior,Fig. 1 an exemplary cooking field as a matrix induction cooking field with a cooking field device, in top view,
Fig. 2 el dispositivo de campo de cocción con una matriz de elementos de calentamiento y con una matriz de sensores de temperatura en una vista interior,Fig. 2 the cooking field device with an array of heating elements and with an array of temperature sensors in an interior view,
Fig. 3 otro ejemplo de realización de un dispositivo de campo de cocción con una matriz de elementos de calentamiento y con una matriz de sensores de temperatura en una vista interior, Fig. 3 another embodiment of a cooking field device with an array of heating elements and with an array of temperature sensors in an interior view,
Fig. 4 otro ejemplo de realización de un dispositivo de campo de cocción con una matriz de elementos de calentamiento y con una matriz de sensores de temperatura en una vista interior, yFig. 4 another embodiment of a cooking field device with an array of heating elements and with an array of temperature sensors in an interior view, and
Fig. 5 otro ejemplo de realización de un dispositivo de campo de cocción con una matriz de elementos de calentamiento y con una matriz de sensores de temperatura en una vista interior.Fig. 5 another embodiment of a cooking field device with a matrix of heating elements and with a temperature sensor array in an interior view.
La figura 1 muestra un campo de cocción 10a realizado como campo de cocción por inducción, en una representación esquemática. En este caso, el campo de cocción 10a está realizado como campo de cocción de matriz.Figure 1 shows a cooking field 10a made as an induction cooking field, in a schematic representation. In this case, the cooking field 10a is made as a matrix cooking field.
El campo de cocción 10a presenta un dispositivo de campo de cocción. El dispositivo de campo de cocción presenta una placa de campo de cocción 12a. La placa de campo de cocción 12a está realizada en una pieza y está prevista para colocar al menos una batería de cocción 16a. Además, el dispositivo de campo de cocción presenta un panel de mando 14a. El panel de mando 14a está previsto para que el usuario dirija el campo de cocción 10a. En este caso, el panel de mando 14a está integrado en la placa de campo de cocción 12a.The cooking field 10a has a cooking field device. The cooking field device has a cooking field plate 12a. The cooking field plate 12a is made in one piece and is intended to place at least one cooking battery 16a. In addition, the cooking field device has a control panel 14a. The control panel 14a is intended for the user to direct the cooking field 10a. In this case, the control panel 14a is integrated in the cooking field plate 12a.
El dispositivo de campo de cocción presenta una matriz de elementos de calentamiento 20a (véase la figura 2). En este caso, la matriz de elementos de calentamiento 20a está realizada como matriz de elementos de calentamiento por inducción, en concreto, como matriz de inductores. El plano de extensión principal de la matriz de elementos de calentamiento 20a está dispuesto perpendicularmente a la dirección de la fuerza de la gravedad. Además, la matriz de elementos de calentamiento 20a está dispuesta debajo de la placa de campo de cocción 12a en la dirección de la fuerza de la gravedad. En un estado de funcionamiento de calentamiento, la matriz de elementos de calentamiento 20a está prevista para calentar al menos la batería de cocción 16a. Como alternativa, una matriz de elementos de calentamiento podría estar realizada como matriz de elementos de calentamiento por resistencia y/o como matriz de elementos de calentamiento pro radiación. The cooking field device has an array of heating elements 20a (see Figure 2). In this case, the array of heating elements 20a is made as an array of induction heating elements, in particular, as a matrix of inductors. The main extension plane of the array of heating elements 20a is arranged perpendicularly to the direction of the force of gravity. In addition, the array of heating elements 20a is disposed below the cooking field plate 12a in the direction of the force of gravity. In a state of heating operation, the array of heating elements 20a is provided to heat at least the cooking battery 16a. Alternatively, an array of heating elements could be made as a matrix of resistance heating elements and / or as a matrix of radiation heating elements.
La matriz de elementos de calentamiento 20a presenta un primer elemento de calentamiento 22a. El primer elemento de calentamiento 22a está realizado como elemento de calentamiento por inducción, en concreto, como inductor. Además, la matriz de elementos de calentamiento 20a presenta un segundo elemento de calentamiento 24a. El segundo elemento de calentamiento 24a está dispuesto de manera adyacente al primer elemento de calentamiento 22a y está realizado como elemento de calentamiento por inducción, en concreto, como inductor. Además, el segundo elemento de calentamiento 24a está realizado como elemento de calentamiento periférico. En este caso, el segundo elemento de calentamiento 24a está realizado como elemento de calentamiento sin sensor. La matriz de elementos de calentamiento 20a presenta al menos un tercer elemento de calentamiento 26a. El tercer elemento de calentamiento 26a está dispuesto de manera adyacente al primer elemento de calentamiento 22a y al segundo elemento de calentamiento 24a, y está realizado como elemento de calentamiento por inducción, en concreto, como inductor. La matriz de elementos de calentamiento 20a comprende otros múltiples elementos de calentamiento que no aparecen indicados con símbolo de referencia. Como alternativa, al menos un elemento de calentamiento podría estar realizado como elemento de calentamiento por resistencia y/o como elemento de calentamiento por radiación.The matrix of heating elements 20a has a first heating element 22a. The first heating element 22a is made as an induction heating element, in particular, as an inductor. In addition, the array of heating elements 20a has a second heating element 24a. The second heating element 24a is arranged adjacent to the first heating element 22a and is made as an induction heating element, in concrete, as inductor. In addition, the second heating element 24a is made as a peripheral heating element. In this case, the second heating element 24a is made as a heating element without a sensor. The array of heating elements 20a has at least a third heating element 26a. The third heating element 26a is arranged adjacent to the first heating element 22a and the second heating element 24a, and is made as an induction heating element, in particular, as an inductor. The array of heating elements 20a comprises other multiple heating elements that are not indicated by a reference symbol. Alternatively, at least one heating element could be realized as a resistance heating element and / or as a radiation heating element.
El primer elemento de calentamiento 22a, el segundo elemento de calentamiento 24a, el tercer elemento de calentamiento 26a, y los otros elementos de calentamiento están dispuestos a modo de matriz. En el presente caso, el primer elemento de calentamiento 22a, el segundo elemento de calentamiento 24a, el tercer elemento de calentamiento 26a, y los otros elementos de calentamiento están dispuestos de conformidad con un patrón rectangular, en particular, con un patrón cuadrado. El primer elemento de calentamiento 22a, el segundo elemento de calentamiento 24a, el tercer elemento de calentamiento 26a, y los otros elementos de calentamiento interactúan para calentar la batería de cocción 16a. Como alternativa, los elementos de calentamiento podrían estar dispuestos de conformidad con un patrón triangular, un patrón alveolar y/o un patrón romboidal.The first heating element 22a, the second heating element 24a, the third heating element 26a, and the other heating elements are arranged as a matrix. In the present case, the first heating element 22a, the second heating element 24a, the third heating element 26a, and the other heating elements are arranged in accordance with a rectangular pattern, in particular, with a square pattern. The first heating element 22a, the second heating element 24a, the third heating element 26a, and the other heating elements interact to heat the cooking battery 16a. Alternatively, the heating elements could be arranged in accordance with a triangular pattern, an alveolar pattern and / or a rhomboidal pattern.
Además, el dispositivo de campo de cocción presenta una matriz de sensores de temperatura 30a. La matriz de sensores de temperatura 30a está dispuesta debajo de la placa de campo de cocción 12a en la dirección de la fuerza de la gravedad. La superficie que rodea ajustadamente a la matriz de sensores de temperatura 30a es menor en al menos el 10% que otra superficie que rodea ajustadamente a la matriz de elementos de calentamiento 20a. En el presente caso, si se observa en una dirección perpendicular al plano de extensión principal de la matriz de sensores de temperatura 30a, el área de un rectángulo que rodee ajustadamente a la matriz de sensores de temperatura 30a es menor en al menos el 10% que otra área de otro rectángulo que rodee ajustadamente a la matriz de elementos de calentamiento 20a. Básicamente, se concibe también que la superficie que rodee ajustadamente a la matriz de sensores de temperatura sea menor en al menos el 5% que otra superficie que rodee ajustadamente a la matriz de elementos de calentamiento. In addition, the cooking field device has a temperature sensor array 30a. The temperature sensor array 30a is disposed below the cooking field plate 12a in the direction of the force of gravity. The surface surrounding the temperature sensor array 30a tightly is at least 10% smaller than another surface tightly surrounding the heating element array 20a. In the present case, if it is observed in a direction perpendicular to the main extension plane of the temperature sensor array 30a, the area of a rectangle that closely fits the temperature sensor array 30a is less than at least 10% than another area of another rectangle that closely surrounds the array of heating elements 20a. Basically, it is also conceived that the surface that closely surrounds the temperature sensor array is less than at least 5% than another surface that tightly surrounds the array of heating elements.
La matriz de sensores de temperatura 30a comprende al menos un sensor de temperatura 32a. En este caso, la matriz de sensores de temperatura 30a comprende múltiples sensores de temperatura 32a, 34a, donde, por motivos de claridad, en la figura 2 únicamente dos de los sensores de temperatura 32a, 34a va acompañado de símbolo de referencia. La cantidad de elementos de calentamiento 22a, 24a, 26a de la matriz de elementos de calentamiento 20a es mayor que la cantidad de sensores de temperatura 32a, 34a de la matriz de sensores de temperatura 30a. En este caso, la cantidad de elementos de calentamiento 22a, 24a, 26a es mayor en al menos el 30% que la cantidad de sensores de temperatura 32a, 34a. Como alternativa, la cantidad de elementos de calentamiento podría ser mayor en al menos el 10% que la cantidad de sensores de temperatura.The temperature sensor array 30a comprises at least one temperature sensor 32a. In this case, the temperature sensor array 30a comprises multiple temperature sensors 32a, 34a, where, for reasons of clarity, in figure 2 only two of the temperature sensors 32a, 34a are accompanied by a reference symbol. The amount of heating elements 22a, 24a, 26a of the array of heating elements 20a is greater than the amount of temperature sensors 32a, 34a of the temperature sensor array 30a. In this case, the amount of heating elements 22a, 24a, 26a is at least 30% greater than the amount of temperature sensors 32a, 34a. Alternatively, the amount of heating elements could be greater by at least 10% than the amount of temperature sensors.
Los sensores de temperatura 32a, 34a están dispuestos a modo de matriz. En este caso, los sensores de temperatura 32a, 34a están dispuestos de conformidad con un patrón rectangular, en particular, un patrón cuadrado. Cada uno de los sensores de temperatura 32a, 34a está dispuesto en el área de exactamente uno de los elementos de calentamiento 22a, 24a, 26a. Además, la distancia sensor-sensor entre dos sensores de temperatura 32a, 34a adyacentes de la matriz de sensores de temperatura 30a es inferior a 15 cm. De este modo, para cada disposición posible de la batería de cocción 16a sobre la placa de campo de cocción 12a, al menos un sensor de temperatura 32a, 34a de la matriz de sensores de temperatura 30a está dispuesto debajo de la batería de cocción 16a. Como alternativa, los sensores de temperatura podrían estar dispuestos de conformidad con un patrón triangular, un patrón alveolar y/o un patrón romboidal.The temperature sensors 32a, 34a are arranged as a matrix. In this case, the temperature sensors 32a, 34a are arranged in accordance with a rectangular pattern, in particular, a square pattern. Each of the temperature sensors 32a, 34a is arranged in the area of exactly one of the heating elements 22a, 24a, 26a. In addition, the sensor-sensor distance between two adjacent temperature sensors 32a, 34a of the temperature sensor array 30a is less than 15 cm. Thus, for each possible arrangement of the cooking battery 16a on the cooking field plate 12a, at least one temperature sensor 32a, 34a of the temperature sensor array 30a is disposed below the cooking battery 16a. Alternatively, the temperature sensors could be arranged in accordance with a triangular pattern, an alveolar pattern and / or a rhomboidal pattern.
Si se observa en una dirección perpendicular al plano de extensión principal de la matriz de sensores de temperatura 30a, el sensor de temperatura 32a está dispuesto en el área del primer elemento de calentamiento 22a. El sensor de temperatura 32a está previsto para medir la temperatura de una primera área de calentamiento calentable por el primer elemento de calentamiento 22a. Además, el sensor de temperatura 32a está previsto para medir la temperatura de una segunda área de calentamiento calentable por el segundo elemento de calentamiento 24a. Además, en este caso, el sensor de temperatura 32a está previsto para medir la temperatura de una tercera área de calentamiento calentable por el tercer elemento de calentamiento 26a. Adicionalmente, una matriz de sensores de temperatura podría presentar sensores de temperatura que estén dispuestos entre elementos de calentamiento.If it is observed in a direction perpendicular to the main extension plane of the temperature sensor array 30a, the temperature sensor 32a is arranged in the area of the first heating element 22a. The temperature sensor 32a is provided to measure the temperature of a first heating area heated by the first heating element 22a. In addition, the temperature sensor 32a is provided to measure the temperature of a second heating area heated by the second heating element 24a. In addition, in this case, the temperature sensor 32a is provided to measure the temperature of a third heating area heated by the third heating element 26a. Additionally, an array of temperature sensors could have temperature sensors that are arranged between heating elements.
La distancia sensor-elemento de calentamiento del sensor de temperatura 32a con respecto al segundo elemento de calentamiento 24a es distinta con respecto a otra distancia sensorelemento de calentamiento del sensor de temperatura 32a con respecto al tercer elemento de calentamiento 26a. En el presente caso, la otra distancia sensor-elemento de calentamiento es mayor en más del 40% que la distancia sensor-elemento de calentamiento. Como alternativa, otra distancia sensor-elemento de calentamiento de un sensor de temperatura con respecto a un segundo elemento de calentamiento podría ser mayor en más del 5% que la distancia sensor-elemento de calentamiento de un sensor de temperatura con respecto a un primer elemento de calentamiento.The distance sensor-heating element of the temperature sensor 32a with respect to the second heating element 24a is different from another distance heating element of the temperature sensor 32a with respect to the third heating element 26a. In the present case, the other sensor-heating element distance is more than 40% greater than the sensor-heating element distance. Alternatively, another sensor-heating element distance of a temperature sensor with respect to a second heating element could be more than 5% greater than the sensor-heating element distance of a temperature sensor with respect to a first element of heating.
El área intermedia entre el sensor de temperatura 32a y el segundo elemento de calentamiento 24a no presenta puente térmico. Además, el área intermedia entre el sensor de temperatura 32a y el tercer elemento de calentamiento 26a no presenta puente térmico. En este caso, no presentan puentes térmicos las áreas circundantes a ninguno de los sensores de temperatura 32a, 34a de la matriz de sensores de temperatura 30a.The intermediate area between the temperature sensor 32a and the second heating element 24a does not have a thermal bridge. In addition, the intermediate area between the temperature sensor 32a and the third heating element 26a does not have a thermal bridge. In this case, the areas surrounding any of the temperature sensors 32a, 34a of the temperature sensor array 30a do not have thermal bridges.
En las figuras 3 a 5, se muestran otros tres ejemplos de realización de la invención. La siguiente descripción y los dibujos se limitan esencialmente a las diferencias entre los ejemplos de realización, donde, en relación a componentes indicados del mismo modo, en particular, en cuanto a componentes con los mismos símbolos de referencia, también se puede remitir básicamente al dibujo y/o a la descripción del otro ejemplo de realización de las figuras 1 a 2. Para la diferenciación de los ejemplos de realización, la letra "a” aparece pospuesta a los símbolos de referencia del ejemplo de realización de las figuras 1 a 2. En los ejemplos de realización de las figuras 3 a 5, la letra "a” ha sido sustituida por las letras "b” a "d”.In Figures 3 to 5, three other embodiments of the invention are shown. The following description and the drawings are essentially limited to the differences between the embodiments, where, in relation to components indicated in the same way, in particular, in terms of components with the same reference symbols, it can also be basically referred to the drawing and / or the description of the other embodiment of Figures 1 to 2. For the differentiation of the examples of embodiment, the letter "a" is postponed to the reference symbols of the embodiment of Figures 1 to 2. In In the embodiments of Figures 3 to 5, the letter "a" has been replaced by the letters "b" to "d".
En la figura 3, se muestra otro ejemplo de realización de la invención. La letra "b” aparece pospuesta a los símbolos de referencia del ejemplo de realización de la figura 3. Este otro ejemplo de realización de la figura 3 se diferencia del anterior ejemplo de realización al menos básicamente en la realización de la matriz de elementos de calentamiento 20b y de la matriz de sensores de temperatura 30b.In Figure 3, another embodiment of the invention is shown. The letter "b" is postponed to the reference symbols of the embodiment example of figure 3. This other embodiment example of figure 3 differs from the previous embodiment example at least basically in the embodiment of the array of heating elements 20b and of the temperature sensor array 30b.
En este caso, los elementos de calentamiento 22b, 24b, 26b de la matriz de elementos de calentamiento 20b están dispuestos en un patrón triangular, en concreto, en un patrón con forma de triángulo equilátero. Asimismo, los sensores de temperatura 32b, 34b de la matriz de sensores de temperatura 30b están dispuestos en un patrón triangular, en concreto, en un patrón con forma de triángulo equilátero.In this case, the heating elements 22b, 24b, 26b of the matrix of heating elements 20b are arranged in a triangular pattern, specifically, in an equilateral triangle-shaped pattern. Also, the temperature sensors 32b, 34b of the temperature sensor array 30b are arranged in a triangular pattern, specifically, in an equilateral triangle shaped pattern.
En la figura 4, se muestra otro ejemplo de realización de la invención. La letra "c” aparece pospuesta a los símbolos de referencia del ejemplo de realización de la figura 4. Este otro ejemplo de realización de la figura 4 se diferencia del ejemplo de realización de las figuras 1 y 2 al menos básicamente en la realización de la matriz de elementos de calentamiento 20c y de la matriz de sensores de temperatura 30c.In Figure 4, another embodiment of the invention is shown. The letter "c" is postponed to the reference symbols of the embodiment of Figure 4. This other Example of embodiment of Figure 4 differs from the example of embodiment of Figures 1 and 2 at least basically in the embodiment of the array of heating elements 20c and the array of temperature sensors 30c.
En este caso, la matriz de elementos de calentamiento 20c y la matriz de sensores de temperatura 30c están dispuestas de manera independiente entre sí. La distancia elemento de calentamiento-elemento de calentamiento entre los elementos de calentamiento 22c, 24c adyacentes de la matriz de elementos de calentamiento 20c es distinta con respecto a la distancia sensor-sensor entre los sensores de temperatura 32c, 34c adyacentes de la matriz de sensores de temperatura 30c. En el presente caso, la distancia sensor-sensor es más de dos veces mayor que la distancia elemento de calentamiento-elemento de calentamiento. Además, la distancia sensor-sensor es menos de tres veces mayor que la distancia elemento de calentamiento-elemento de calentamiento. La cantidad de elementos de calentamiento 22c, 24c, 26c es mayor en al menos el 200% que la cantidad de sensores de temperatura 32c, 34c. Como alternativa, la distancia sensor-sensor podría ser al menos un 5% mayor que la distancia elemento de calentamiento-elemento de calentamiento.In this case, the array of heating elements 20c and the array of temperature sensors 30c are arranged independently of each other. The heating element-heating element distance between the adjacent heating elements 22c, 24c of the heating element array 20c is different with respect to the sensor-sensor distance between adjacent temperature sensors 32c, 34c of the sensor array of temperature 30c. In the present case, the sensor-sensor distance is more than twice as long as the heating element-heating element distance. In addition, the sensor-sensor distance is less than three times greater than the heating element-heating element distance. The amount of heating elements 22c, 24c, 26c is at least 200% greater than the amount of temperature sensors 32c, 34c. Alternatively, the sensor-sensor distance could be at least 5% greater than the heating element-heating element distance.
En la figura 5, se muestra otro ejemplo de realización de la invención. La letra "d” aparece pospuesta a los símbolos de referencia del ejemplo de realización de la figura 5. Este otro ejemplo de realización de la figura 5 se diferencia del anterior ejemplo de realización al menos básicamente en la realización de la matriz de elementos de calentamiento 20d y de la matriz de sensores de temperatura 30d.In Figure 5, another embodiment of the invention is shown. The letter "d" is postponed to the reference symbols of the embodiment example of figure 5. This other embodiment example of figure 5 differs from the previous embodiment example at least basically in the embodiment of the array of heating elements 20d and 30d temperature sensor array.
En este caso, los elementos de calentamiento 22d, 24d, 26d de la matriz de elementos de calentamiento 20d están dispuestos en un patrón triangular, en concreto, en un patrón con forma de triángulo equilátero. Además, los sensores de temperatura 32d, 34d de la matriz de sensores de temperatura 30d están dispuestos en un patrón triangular, en concreto, en un patrón con forma de triángulo equilátero. La distancia sensor-sensor entre los sensores de temperatura 32d, 34d adyacentes de la matriz de sensores de temperatura 30d es mayor que la distancia elemento de calentamiento-elemento de calentamiento entre los elementos de calentamiento 22d, 24d, 26d adyacentes de la matriz de elementos de calentamiento 20d. Asimismo, la distancia sensor-sensor es menos de dos veces mayor que la distancia elemento de calentamiento-elemento de calentamiento. La cantidad de elementos de calentamiento 22d, 24d, 26d es al menos el 60% mayor que la cantidad de sensores de temperatura 32d, 34d. In this case, the heating elements 22d, 24d, 26d of the matrix of heating elements 20d are arranged in a triangular pattern, specifically, in an equilateral triangle-shaped pattern. In addition, the temperature sensors 32d, 34d of the temperature sensor array 30d are arranged in a triangular pattern, specifically, in an equilateral triangle-shaped pattern. The sensor-sensor distance between adjacent temperature sensors 32d, 34d of the temperature sensor array 30d is greater than the distance heating element-heating element between adjacent heating elements 22d, 24d, 26d of the array of elements 20d heating Also, the sensor-sensor distance is less than twice the distance heating element-heating element. The amount of heating elements 22d, 24d, 26d is at least 60% greater than the amount of temperature sensors 32d, 34d.
Símbolos de referencia Reference symbols
Campo de cocciónCooking field
Placa de campo de cocciónCooking Field Plate
Panel de mandoControl panel
Batería de cocciónCooking battery
Matriz de elementos de calentamiento Elemento de calentamientoArray of heating elements Heating element
Elemento de calentamientoHeating element
Elemento de calentamientoHeating element
Matriz de sensores de temperaturaTemperature sensor array
Sensor de temperaturaTemperature sensor
Sensor de temperatura Temperature sensor
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