ES2617444T3 - Lámpara SMD-HPLED reemplazable en miniatura - Google Patents

Lámpara SMD-HPLED reemplazable en miniatura Download PDF

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Abstract

Una lámpara SMD-HPLED reemplazable en miniatura (10) que comprende: i. un cuerpo principal (1) dotado de una superficie superior (1a), una superficie inferior (1b), un alojamiento superior (2) y una ranura (4) formada sobre dicha superficie inferior (1b) bajo dicho alojamiento superior (2), ii. un SMD-HPLED (3) alojado en dicho alojamiento superior (2) y dotado de unos contactos (3b), iii. un elemento aislante (5) alojado en dicha ranura (4), iv. un par de conductores de banda metálica (6), cada uno de ellos colocado sobre dicho elemento aislante (5) plegado sobre sí mismo en un primer extremo (6b), estando dicho primer extremo (6b) cargado elásticamente por el contacto inferior (3b), v. un par de terminales eléctricos (7), pasando cada terminal (7) a través de un orificio (6a) formado en un segundo extremo opuesto a dicho primer extremo (6b) y un par de orificios (5a) proporcionados en dicho elemento aislante (5).

Description

DESCRIPCION
Lampara SMD-HPLED reemplazable en miniatura.
5 [0001] La presente invencion se refiere a una lampara de LED (diodo emisor de luz) que es una lampara que tiene un LED como fuente de iluminacion, en particular dicha fuente de iluminacion esta disenada para montarse en una PCB (placa de circuito impreso), siendo dicha PCB reemplazable por el usuario.
[0002] El documento WO 2009/104211 A1 del mismo Solicitante desvela una lampara LED en la que la fuente 10 LED reemplazable se aloja en un alojamiento que esta en comunicacion directa con la ranura en la que se inserta el conector electrico. Como saben los expertos en la tecnica, la disipacion de calor, que es deseable, aumenta con el tamano de la superficie del alojamiento que entra en contacto con la fuente LED; por lo tanto, la disposicion de la tecnica anterior de la ranura impide que dicha superficie de contacto se maximice.
15 [0003] Como anteriormente, la fuente de iluminacion de la lampara LED de acuerdo con la presente invencion es un dispositivo de iluminacion que tiene un LED de alta potencia (en lo sucesivo en el presente documento HPLED) montado mediante un proceso de fabricacion y, por lo tanto, de manera fija, sobre una PCB dotada de cada componente electronico y todas las conexiones electricas al HPLED, de tal manera que solo necesita la conexion de la PCB a una fuente de alimentacion externa para poder funcionar. Este es un proceso de fabricacion convencional 20 adoptado para muchos otros dispositivos electronicos a los que se hace referencia comunmente como dispositivo de montaje superficial o SMD.
[0004] Las lamparas SMD-LED reemplazables de la tecnica anterior proporcionan, de forma similar a la solucion propuesta por la presente invencion, la oportunidad de reemplazar la fuente de iluminacion SMD-LED a traves de la
25 simple extraccion del LED SMD actual del alojamiento deslizable y la insercion adicional de un nuevo SMD-LED dentro de dicho alojamiento. Sin embargo, no se ha propuesto hasta ahora ni se conocia a partir del estado de la tecnica ninguna lampara reemplazable SMD-HPLED en miniatura: la solucion constructiva proporcionada por la lampara de acuerdo con la presente invencion, por el contrario, permite obtener una lampara que tiene un HPLED de tamano bastante pequeno, es decir, una lampara HPLED en miniatura, reduciendo al minimo las dimensiones de los 30 conectores electricos formados en dicha lampara y necesarios para la alimentacion de la fuente de iluminacion, siendo utilizados tales conectores tambien para bloquear el SMD-HPLED en el alojamiento proporcionado para el mismo. Ademas, la presente invencion por medio de la solucion constructiva desvelada a continuacion permite tener todo el haz de luz generado por la fuente a disposicion, ya que el SMD-HPLED se aloja a ras con respecto a una superficie externa de dicha lampara. Finalmente, se utiliza la misma lampara como disipador de calor asociado a la 35 fuente SMD-HPLED, como se desvela mas claramente mediante la siguiente descripcion detallada de las realizaciones preferidas de la lampara SMD-HPLED en miniatura de acuerdo con la presente invencion, tomando la descripcion conjuntamente con los dibujos adjuntos, en los que los mismos numeros de referencia indican elementos similares o identicos. En particular:
40 la fig. 1 es una vista en perspectiva de la lampara SMD-HPLED reemplazable en miniatura de acuerdo con
una realizacion preferida de la presente invencion; la fig. 2 es una segunda vista en perspectiva de la realizacion de la fig. 1; la fig. 3 es una vista en perspectiva de un componente electrico de la realizacion de la fig. 1; y la fig. 4 es una vista en perspectiva por piezas de la lampara SMD-HPLED reemplazable en miniatura de 45 acuerdo con una realizacion alternativa de la presente invencion.
[0005] Las realizaciones desveladas a continuacion se pueden adoptar alternativamente principalmente sobre la base del material deseado para la lampara. Especificamente, se pueden seleccionar dos materiales diferentes: un material ceramico o un material metalico, en particular aluminio. Se prefiere generalmente un material ceramico
50 debido a sus mejores propiedades de disipacion de calor y las caracteristicas de aislamiento electrico que eliminan todos los riesgos relacionados con cortocircuitos; por otro lado, el proceso de moldeo ceramico no es capaz de otorgar el acabado superficial requerido para todas las aplicaciones de la presente invencion. Por lo tanto, si se desea un montaje mas preciso de las piezas y componentes de la lampara, se puede adoptar y mecanizar un material metalico para obtener una calidad de fabricacion mejorada.
55
[0006] Con referencia ahora a las figs. 1 y 2, una lampara SMD-HPLED miniatura reemplazable 10 esta constituida por un cuerpo principal ceramico 1, un SMD-HPLED 3 y un conector electrico 20. El cuerpo principal ceramico 1 esta preferiblemente moldeado cilindricamente y dotado de una superficie superior 1 a, una superficie inferior 1 b y un alojamiento superior 2 formado sobre la misma. Dicho alojamiento superior 2, a su vez, tiene una forma
aproximadamente rectangular y una profundidad igual al espesor de una PCB 3a en la que estan incrustados el HPLED y su par de contactos de alimentacion 3b. Por lo tanto, el alojamiento superior 2 esta adecuadamente dimensionado para alojar el SMD-HPLED 3, que una vez insertado en el alojamiento 2 tiene la PCB 3a a ras de la superficie superior 1 a del cuerpo principal ceramico 1. El alojamiento superior 2 tambien esta dotado de un par de 5 orificios pasantes 2a y 2b, cada uno de ellos colocados a la mitad en un lado mas largo del mismo alojamiento 2. Como se muestra en la fig. 2, en la superficie inferior 1 b del cuerpo principal 1 bajo el alojamiento superior 2, se forma una ranura sustancialmente rectangular 4 que tiene sus lados mas largos desplazados a lo largo de una direccion normal a un lado mas largo del alojamiento 2, y sus lados mas cortos debajo de dichos orificios pasantes 2a y 2b del alojamiento 2: de acuerdo con esta configuracion, la ranura 4 da como resultado la comunicacion con 10 cada orificio pasante 2a y 2b.
[0007] La Fig. 3 muestra un componente o conector electrico 20 disenado para insertarse y alojarse en la ranura rectangular que se ha desvelado anteriormente 4: el conector 20 comprende un elemento aislante electrico 5 que tiene una forma conjugada con la forma de la ranura 4; ademas, en la parte media de dicho miembro aislante 5 se
15 proporcionan un par de orificios pasantes 5a. Despues, se forman un par de guias 5b sobre el miembro aislante 5, colocando cada guia 5b fuera de la porcion ocupada por dicho par de orificios pasantes 5a. Un conductor 6 en forma de banda metalica dotado, en un extremo del mismo, de un orificio pasante 6a, se aloja en cada guia 5b, de tal manera que dicho orificio pasante 6a es coaxial a dicho orificio pasante 5a. El conductor 6 esta deformado plasticamente y plegado sobre si mismo de tal manera que el perfil de la banda metalica tiene forma de C; por lo 20 tanto, el otro extremo 6b del conductor 6 estara suspendido por el lado vertical del perfil en forma de C. Un terminal electrico 7 en forma de un pasador se inserta en los orificios pasantes 6a de cada banda 6 y en cada orificio pasante 5a del elemento aislante 5. De tal manera se logra la continuidad electrica desde la punta 7a de cada terminal 7 al extremo 6b de cada conductor de banda metalica 6. En cada terminal 7 se forma un cabezal 7b, en el extremo opuesto a la punta 7a, de tal manera que se evita cualquier movimiento vertical del mismo terminal 7; ademas, el 25 vastago de dicho terminal 7, es decir, la porcion bajo dicho cabezal 7b que esta en contacto con el orificio pasante 6a, se proporciona con un diametro aumentado 7c que, durante el montaje, deforma el diametro del orificio pasante 6a y permite un acoplamiento mejorado del mismo. Por lo tanto, el conector 20 puede insertarse en la ranura 4 con los extremos de conductor 6b pasando a traves de dicho par de orificios pasantes 2a y 2b. En consecuencia, los lados verticales del perfil en forma de C de banda metalica deben dimensionarse de tal manera que, al insertar el 30 SMD-HPLED 3, los extremos de conector 6b se presionen adecuadamente sobre los contactos de alimentacion 3b de la PCB 3a. Con el fin de conseguir este resultado, cada extremo de conector 6b se deforma ligeramente hacia abajo y, por lo tanto, se cargan elasticamente por cada contacto de alimentacion 3b; ademas, cada extremo de conector 6b tiene una concavidad dirigida hacia abajo para asegurar adicionalmente una conexion fiable con el contacto inferior 3b. En tales terminos, el conector 20 sirve, no solo para alimentar el SMD-HPLED 3, sino tambien 35 para bloquearlo en el alojamiento 2. Finalmente, la distancia entre cada orificio pasante 5a del par se selecciona ventajosamente para tener una distancia entre ejes de los terminales 7 que cumpla con las normas de conexion electrica establecidas para G4, G5.3, GX5.3, G6.35 o incluso GY6.35.
[0008] En la fig. 4 se muestra una realizacion alternativa de la presente invencion: la lampara 10 esta constituida 40 por un cuerpo principal de aluminio 1 que tiene todavia una forma preferiblemente cilindrica: en dicho cuerpo
cilindrico se forma un alojamiento 2 con tamanos adaptados para alojar un SMD-HPLED 3, concretamente, un alojamiento aproximadamente rectangular resultante de un fresado frontal de la superficie superior 1a hasta una profundidad igual al espesor de la PCB 3a y para una anchura menor que el diametro de dicho cuerpo principal de aluminio 1. A lo largo de una direccion normal con respecto al lado mas largo de dicho alojamiento 2, tambien se 45 fresa una ranura aproximadamente rectangular 4 que tiene el lado longitudinal mayor que la anchura del alojamiento 2 y dotada, en su superficie base, de un par de orificios pasantes 4a. Dicha ranura 4 y dichos orificios pasantes 4a estan disenados para alojar el conector que se ha desvelado previamente 20, estando la distancia entre ejes de dichos orificios pasantes 4a adaptada para recibir coaxialmente dichos terminales 7.
50 [0009] Todas las realizaciones desveladas se proporcionan con un par de protuberancias 1d formadas sobre el cuerpo principal metalico o ceramico 1. Dichas protuberancias 1d se disponen de manera que se acoplan mediante un acoplamiento de encaje a presion con un anillo 8 que, a su vez, soporta una lente 9, tambien mostrada en la fig. 4.

Claims (8)

  1. REIVINDICACIONES
    1. Una lampara SMD-HPLED reemplazable en miniatura (10) que comprende:
    5 i. un cuerpo principal (1) dotado de una superficie superior (1a), una superficie inferior (1b), un alojamiento
    superior (2) y una ranura (4) formada sobre dicha superficie inferior (1b) bajo dicho alojamiento superior (2),
    ii. un SMD-HPLED (3) alojado en dicho alojamiento superior (2) y dotado de unos contactos (3b),
    iii. un elemento aislante (5) alojado en dicha ranura (4),
    iv. un par de conductores de banda metalica (6), cada uno de ellos colocado sobre dicho elemento aislante
    10 (5) plegado sobre si mismo en un primer extremo (6b), estando dicho primer extremo (6b) cargado
    elasticamente por el contacto inferior (3b),
    v. un par de terminales electricos (7), pasando cada terminal (7) a traves de un orificio (6a) formado en un segundo extremo opuesto a dicho primer extremo (6b) y un par de orificios (5a) proporcionados en dicho elemento aislante (5).
    15
  2. 2. La lampara SMD-HPLED reemplazable en miniatura (10) segun la reivindicacion 1, en la que dicha ranura (4) esta orientada hacia una superficie superior (1a) de dicho cuerpo principal (1).
  3. 3. La lampara SMD-HPLED reemplazable en miniatura (10) segun la reivindicacion 1, en la que dicha ranura (4) esta 20 orientada hacia una superficie inferior (1b) de dicho cuerpo principal (1), estando la ranura (4) en comunicacion con
    dicho alojamiento (2) mediante un par de orificios (2a, 2b).
  4. 4. La lampara SMD-HPLED reemplazable en miniatura (10) segun la reivindicacion 1, en la que dicho cuerpo principal (1) se obtiene por un proceso de moldeo ceramico.
    25
  5. 5. La lampara SMD-HPLED reemplazable en miniatura (10) segun la reivindicacion 1, en la que dicho cuerpo principal (1) esta fabricado de un material metalico, preferiblemente aluminio.
  6. 6. La lampara SMD-HPLED reemplazable en miniatura (10) segun la reivindicacion 1, en la que dicho elemento 30 aislante (5) se forma por un proceso de moldeo ceramico.
  7. 7. La lampara SMD-HPLED reemplazable en miniatura (10) segun la reivindicacion 1, en la que dichos conductores de banda metalica (6) tienen un perfil con forma de C en dicho primer extremo (6b).
    35 8. La lampara SMD-HPLED reemplazable en miniatura (10) segun la reivindicacion 1 que comprende tambien una lente (9) soportada por un anillo (8).
  8. 9. La lampara SMD-HPLED reemplazable en miniatura (10) segun la reivindicacion 8, en la que dicho anillo (8) se acopla a dicho cuerpo principal (1) por un acoplamiento de encaje a presion.
    40
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