ES2531450A2 - Gestión térmica de un transceptor de comunicaciones en un dispositivo eléctrico de comunicaciones - Google Patents

Gestión térmica de un transceptor de comunicaciones en un dispositivo eléctrico de comunicaciones Download PDF

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Abstract

Gestión térmica de un transceptor de comunicaciones en un dispositivo eléctrico de comunicaciones. Se divulgan en la presente memoria diversos sistemas y procedimientos relacionados con dispositivos de comunicaciones que incluyen transceptores modulares, tales como transceptores conectables de pequeña forma. De acuerdo con una realización, un dispositivo de comunicaciones puede incluir un chasis que define un interior y un exterior del dispositivo de comunicaciones. El chasis incluye una parte superior, una parte inferior, y una pluralidad de lados que, junto con la parte superior y la parte inferior forman un recinto. Uno de los lados puede incluir un primer segmento dispuesto en un primer plano y un segundo segmento dispuesto en un segundo plano. El segundo segmento incluye una carcasa de transceptor de comunicaciones que se extiende hacia el exterior configurada para recibir un transceptor de comunicaciones. El transceptor de comunicaciones puede extenderse a través de una abertura en el segundo segmento y en el interior del dispositivo de comunicaciones para contactar con un conector eléctrico, mientras que una segunda porción del transceptor de comunicaciones en la carcasa del transceptor de comunicaciones permanece en el exterior del dispositivo de comunicaciones.

Description

Gestión térmica de un transceptor de comunicaciones en un dispositivo eléctrico de comunicaciones
Solicitud relacionada
La presente solicitud reivindica la prioridad bajo 35 USC § 119(e) de la Solicitud de Patente Provisional US Nº 61/652.986, presentada el 30 de mayo de 2012, y titulada "Gestión
10 térmica de un transceptor de comunicaciones en un dispositivo eléctrico de comunicaciones", que se incorpora aquí por referencia en su totalidad.
Campo técnico
15 La presente divulgación se refiere a la gestión térmica de transceptores de comunicaciones. Más particularmente, la presente divulgación se refiere a la gestión térmica de transceptores de comunicaciones en dispositivos eléctricos de comunicaciones. La presente divulgación también se refiere a la mejora de una tasa de errores de bit (BER) de un dispositivo de comunicaciones mediante gestión térmica de los transceptores de comunicaciones.
Breve descripción de los dibujos
Se describen realizaciones no limitativas y no exhaustivas de la divulgación, incluyendo varias realizaciones de la descripción con referencia a las figuras, que se describen en
25 términos generales a continuación:
La Figura 1 ilustra una vista posterior en perspectiva de un chasis de un dispositivo de comunicaciones consistente con ciertas realizaciones descritas en la presente memoria.
30 La Figura 2 ilustra una vista posterior en perspectiva en despiece de un chasis de un dispositivo de comunicaciones y un transceptor de comunicaciones consistente con ciertas realizaciones descritas en la presente memoria.
La Figura 3 ilustra una vista en perspectiva lateral en sección de un chasis de un dispositivo
35 de comunicaciones y un transceptor de comunicaciones consistente con ciertas realizaciones descritas en la presente memoria.
La Figura 4 ilustra un diagrama de bloques de un dispositivo de comunicaciones consistente con ciertas realizaciones descritas en la presente memoria.
La Figura 5 ilustra un diagrama de flujo de un procedimiento para mejorar una tasa de errores de bits de un dispositivo de comunicaciones mediante la gestión térmica de los transceptores de comunicaciones consistentes con ciertas realizaciones divulgadas en la presente memoria.
Descripción detallada
Se describen en la presente memoria sistemas y dispositivos para la gestión térmica de transceptores de comunicaciones en dispositivos de comunicaciones electrónicos. Los dispositivos de comunicaciones pueden utilizarse para facilitar las comunicaciones entre los dispositivos en diversos ámbitos, y pueden requerir operar en temperaturas extremas como desde aproximadamente 40 ºC a +85 ºC. Por ejemplo, en configuraciones industriales o ajustes de utilidad, los dispositivos de comunicaciones pueden instalarse en zonas de temperaturas extremas, tal como cerca de equipos, en recintos de control que no incluyen la calefacción o refrigeración de edificios, y/o similares. Ciertos dispositivos de comunicaciones están a menudo clasificados para operar dentro de un rango de temperatura ambiente extrema, como por ejemplo desde aproximadamente -40 ºC a +85 ºC. Los componentes internos de estos dispositivos de comunicaciones pueden ser sometidos a temperaturas superiores a la temperatura ambiente debido a la operación de los elementos productores de calor de los dispositivos de comunicaciones, tales como procesadores, resistencias, conectores eléctricos, transformadores y/o similares.
Ciertos elementos que pueden ser utilizados en tales dispositivos de comunicaciones también pueden estar clasificados para funcionar en el mismo rango de temperatura ambiente que el propio dispositivo de comunicaciones. Por ejemplo, ciertos transceptores de comunicaciones, como transceptores conectables (SFP) de forma pequeña utilizados para fibra óptica o comunicación eléctrica, pueden estar clasificados para operar dentro del rango de temperatura ambiente de -40 ºC a +85 ºC. En una situación donde la temperatura ambiente se encuentra en o cerca de +85 ºC, los transceptores de comunicaciones pueden experimentar temperaturas por encima de +85 ºC debido al calor producido y retenido por el dispositivo de comunicaciones.
En algunas circunstancias, los transceptores de comunicaciones pueden exhibir una tasa de errores de bits (BER) que está influenciada por la temperatura. La BER se puede medir por la división de un número de errores de bits por el número total de bits transferidos durante un intervalo de tiempo particular. La BER de ciertos transceptores puede aumentar a medida que la temperatura se aproxima y/o excede la temperatura máxima nominal del transceptor de comunicaciones. Por consiguiente, al disminuir la temperatura operativa de los transceptores de comunicaciones, la BER del transceptor de comunicaciones también puede disminuir.
Una BER de un transceptor de comunicaciones también pueden aumentar debido a una descarga electrostática en el transceptor de comunicaciones. En consecuencia, de acuerdo con los sistemas y procedimientos descritos en la presente memoria, al proporcionar protección contra descargas electrostáticas, la BER del transceptor de comunicaciones puede disminuir.
Ciertas realizaciones divulgadas en la presente memoria pueden ser operables en relación con o pueden comprender transceptores SFP. Un transceptor SFP es un transceptor conectable en caliente, que puede ser utilizado para aplicaciones de comunicaciones de datos y de telecomunicaciones. Los transceptores SFP se pueden configurar para conectar un dispositivo de comunicaciones (por ejemplo, un conmutador, un enrutador u otro dispositivo electrónico inteligente) a una fibra óptica o cable de red de cobre. Los transceptores SFP pueden estar diseñados para soportar comunicaciones de acuerdo con una variedad de protocolos de comunicaciones y normas incluyendo, por ejemplo, SONET, Ethernet, canal de fibra, jerarquía digital síncrona (SDH), y/o similares. Un transceptor SFP también puede estar configurado para cumplir con varios estándares, incluyendo el estándar SFP+ y el estándar XFP. Se entenderá que, en cualquier caso en el que se recibe un transceptor SFP en la presente memoria, también pueden ser utilizados un transceptor SFP+ o un transceptor XFP.
Los transceptores SFP están disponibles con una variedad de diferentes tipos de transmisor y receptor, lo que permite a los usuarios seleccionar un transceptor apropiado para cada enlace para proporcionar el alcance óptico adecuado sobre un tipo de fibra óptica disponible (por ejemplo, fibra de múltiples modos o fibra de modo único). Los transceptores SFP también están disponibles con una interfaz de cable de cobre, lo que permite un dispositivo de comunicaciones diseñado para comunicaciones de fibra óptica para comunicarse también a través de un cable de red de par trenzado sin blindaje u otro cable adecuado.
Las realizaciones de la divulgación se entenderán mejor con referencia a los dibujos, en los que las partes similares puedan designarse con números similares en toda la divulgación. Se entenderá fácilmente que los componentes de las realizaciones divulgadas, como generalmente se describen e ilustran en las figuras de la presente memoria, podrían estar dispuestos y diseñados en una amplia variedad de configuraciones diferentes. Por lo tanto, la siguiente descripción detallada de las realizaciones de los sistemas y procedimientos de la divulgación no pretende limitar el alcance de la divulgación, tal como se reivindica, sino que es meramente representativa de las posibles realizaciones de la divulgación. Además, las etapas de un procedimiento no necesariamente tienen que ejecutarse en un orden específico, o incluso de forma secuencial, ni las etapas se deben ejecutan sólo una vez, a menos que se especifique lo contrario.
En algunos casos, características, estructuras u operaciones bien conocidas no se muestran
o describen en detalle. Además, las características, estructuras, u operaciones descritas se pueden combinar de cualquier manera adecuada en una o más realizaciones. También se entenderá fácilmente que los componentes de las realizaciones como generalmente se describen e ilustran en las figuras en la presente memoria podrían estar dispuestos y diseñados en una amplia variedad de configuraciones diferentes.
La Figura 1 ilustra un dispositivo de comunicaciones 100 que incluye un chasis que incluye una parte superior 104, una pared lateral 102, y una pared frontal que incluye un primer segmento 108 y un segundo segmento 106. El dispositivo de comunicaciones 100 incluye unos puertos de comunicaciones 110 que pueden ser puertos tales como el puerto de 8 posiciones y 8 contactos (8P8C) que se extiende a través del primer segmento 108. Según algunas realizaciones, la pared superior 104 puede ser sustancialmente coextensiva con el primer segmento 108 y el segundo segmento 106. En otras palabras, un borde de terminación de la pared superior 104 puede extenderse hasta el primer segmento 108 y el segundo segmento 106. El dispositivo de comunicaciones 100 también puede incluir una carcasa 124 del transceptor de comunicaciones que incluye uno o más puertos 122 para recibir transceptores de comunicaciones.
Como se ilustra, el primer segmento 108 está dispuesto en un primer plano y el segundo segmento 106 está dispuesto en un segundo plano. De acuerdo con diversas realizaciones de la presente divulgación, el segundo segmento 106 puede estar rebajado hacia el interior del dispositivo de comunicaciones respecto al primer segmento 108. Por consiguiente, una
parte de la carcasa 124 del transceptor de comunicaciones puede ser externa al chasis del dispositivo de comunicaciones. Mediante la colocación de una porción de la carcasa del transceptor de comunicaciones externa al chasis del dispositivo de comunicaciones, los transceptores de comunicaciones (no mostrados) en comunicación con la carcasa 124 del transceptor se pueden mantener a una temperatura que es más cercana a una temperatura ambiente en lugar de una temperatura interna al chasis. Como se discutió anteriormente, los elementos que producen calor en el chasis pueden hacer que la temperatura en el interior del chasis sea superior a la temperatura ambiente. En otras palabras, la temperatura de los dispositivos de comunicaciones en la carcasa 124 del transceptor de comunicaciones puede mantenerse por debajo de la temperatura interna del dispositivo de comunicaciones 100, mientras el dispositivo de comunicaciones 100 está en operación.
El dispositivo de comunicaciones 100 puede incluir además un blindaje electrostático 120. El blindaje electrostático 120 puede estar compuesto de cualquier material capaz de proporcionar protección electrostática a un transceptor de comunicaciones instalado dentro de la carcasa 124 del transceptor de comunicaciones. El blindaje electrostático 120 puede incluir varias aberturas 130 que pueden permitir que el aire fluya en y/o alrededor de la carcasa 124 del transceptor y/o los transceptores de comunicaciones cuando se instalan. En ciertas realizaciones, este flujo de aire puede ayudar a mantener la temperatura de la carcasa 124 del transceptor de comunicaciones y/o uno o más transceptores de comunicaciones (no mostrados) dispuestos en la misma en o por debajo de una temperatura interna para el dispositivo de comunicaciones.
La carcasa 124 del transceptor de comunicaciones puede incluir además un dispositivo de retención 134 diseñado para retener un transceptor de comunicaciones en posición una vez instalado. Como se ilustra, un dispositivo de retención 134 puede ser un dedo elástico que puede proporcionar la retención mediante enclavamiento o aumentando la fricción en una porción de un transceptor de comunicaciones. El dispositivo de retención 134 puede estar configurado para acoplarse al transceptor de comunicaciones (no mostrado) y fijar el transceptor de comunicaciones dentro de la carcasa 124 del transceptor de comunicaciones.
La carcasa 124 del transceptor de comunicaciones puede proporcionar también la alineación de un transceptor de comunicaciones, protección de descarga electrostática, y conexión a tierra del transceptor de comunicaciones en una carcasa del chasis del dispositivo de comunicaciones 100. En ciertas realizaciones, la carcasa 124 del transceptor de comunicaciones puede estar configurada para recibir múltiples transceptores de
comunicaciones. Por ejemplo, la carcasa 124 del transceptor de comunicaciones ilustrada está configurada para recibir hasta cuatro (4) transceptores de comunicaciones.
La Figura 2 ilustra una vista en perspectiva en despiece del dispositivo de comunicaciones 100 de la figura 1, en la que se muestra un transceptor de comunicaciones 224 antes de que se inserte en un puerto 230 de la carcasa 124 del transceptor de comunicaciones. Un área 240 interna a la carcasa 124 del transceptor de comunicaciones puede estar al menos parcialmente abierta para permitir, en la mayor medida de lo posible, el flujo de aire dentro y a través de la carcasa 124 del transceptor de comunicaciones. Como se describe en mayor detalle a continuación en relación con la Figura 3, ciertas realizaciones de acuerdo con la presente divulgación pueden comprender una pluralidad de aberturas dispuestas a lo largo de la parte inferior del dispositivo de comunicaciones 100 y por debajo de las aberturas 130 configuradas para permitir que el aire pase a través de la carcasa 124 del transceptor de comunicaciones.
Un componente de montaje 138 puede estar dispuesto en el dispositivo de comunicaciones
100. Con la utilización del componente de montaje 138, el dispositivo de comunicaciones 100 puede estar montado en una variedad de sistemas de montaje. De acuerdo con diversas realizaciones, el dispositivo de comunicaciones 100 puede estar dimensionado para montarse en bastidores y armarios estandarizados, como pueden ser utilizados comúnmente en las subestaciones del sistema de distribución de energía eléctrica e infraestructura industrial.
La Figura 3 ilustra una vista en perspectiva en sección parcial del dispositivo de comunicaciones 100 de la presente divulgación con un transceptor de comunicaciones 224 totalmente insertado en el puerto 230. El transceptor de comunicaciones 224 puede incluir un número de contactos configurados para alinearse con los contactos 312 en una tarjeta de borde u otra placa de circuito impreso (PCB) 314 interna al dispositivo de comunicaciones
100. El segundo segmento 106 puede estar rebajado hacia el interior del dispositivo de comunicaciones 100 respecto a un primer segmento. Según algunas realizaciones, la profundidad del rebaje puede estar dictada por la anchura de un PCB 314 en el interior del dispositivo de comunicaciones 100. Por consiguiente, una porción del transceptor de comunicaciones 224 puede extenderse más allá de la segunda porción 106 en el interior del dispositivo de comunicaciones 100, mientras que otra parte del transceptor 224 de comunicaciones permanece en el exterior del dispositivo de comunicaciones 100. Una porción de conexión 310 del transceptor de comunicaciones 224 puede extenderse hacia
fuera desde la carcasa 124 del transceptor de comunicaciones cuando el transceptor de comunicaciones 224 está fijado dentro de la carcasa 124 del transceptor de comunicaciones. La parte de conexión 310 puede utilizarse para la conexión del transceptor de comunicaciones 224 a un medio de comunicaciones, tal como un medio de comunicaciones de fibra óptica, un medio de comunicaciones eléctrico, y/o similares.
De acuerdo con algunas realizaciones, el blindaje electrostático 120 se puede fijar en un ángulo con relación a la carcasa 124 del transceptor de comunicaciones. El ángulo del blindaje electrostático 120 puede dejar un espacio 306 entre una porción del blindaje electrostático 120 y el transceptor de comunicaciones 224. El espacio 306 puede facilitar aún más el flujo de aire dentro de la carcasa 124 del transceptor de comunicaciones.
La carcasa 124 del transceptor de comunicaciones puede incluir además un plano inferior 302 que puede ser coplanario con un plano inferior del dispositivo de comunicaciones 100. El plano inferior 302 puede ser una extensión de un plano inferior del dispositivo de comunicaciones 100. El plano inferior 302 puede estar configurado para dejar un espacio 308 entre el plano inferior 302 y el transceptor de comunicaciones 224. El espacio 308, junto con las aberturas 304 en el plano inferior 302, pueden aumentar la eficiencia térmica y el flujo de aire alrededor del transceptor de comunicaciones 224. De acuerdo con algunas realizaciones, el aire puede fluir a través de las aberturas 304 y 130 como resultado de la convección.
La carcasa 124 del transceptor de comunicaciones puede estar configurada para recibir un transceptor de comunicaciones estándar 224. En una realización, la carcasa 124 del transceptor de comunicaciones puede estar configurada para recibir transceptores de comunicaciones estándar SFP. En consecuencia, pueden no ser necesarias modificaciones en los transceptores de comunicaciones estándar SFP para sy instalación en el dispositivo de comunicaciones 100.
Como se ilustra en la Figura 3, el transceptor de comunicaciones 224 puede extenderse a través de una abertura 316 en el segundo segmento 106. La abertura 316 puede permitir que una parte de transceptor de comunicaciones 224 se extienda a través de la primera porción 106 y en una parte interior del dispositivo de comunicaciones 100. La porción del transceptor de comunicaciones 224 que se extiende en el interior del dispositivo de comunicaciones puede comprender conectores eléctricos configurados para hacer contacto eléctrico con el PCB 314.
El dispositivo de comunicaciones de la presente divulgación puede estar diseñado para facilitar la fabricación/montaje. La carcasa 124 del transceptor de comunicaciones puede ser una sola pieza, que puede estar unida (por ejemplo, usando pernos, tornillos, clips u otros dispositivos de fijación) a un plano inferior 302 del dispositivo de comunicaciones 100. El blindaje electrostático 120 puede incluir una pluralidad de lengüetas 320, y el segundo segmento 106 puede comprender una pluralidad de muescas 322 configuradas para recibir la pluralidad de lengüetas 320. La pluralidad de lengüetas 320 pueden ejercer una presión hacia arriba contra las muescas 322 a causa de una curva en el blindaje electrostático 120. La presión hacia arriba puede hacer que las lengüetas 320 permanezcan fijas dentro de las muescas 322. Una pluralidad de lengüetas elásticas 318 pueden ejercer una presión hacia arriba sobre la cara interior de la abertura 316. Las lengüetas elásticas 318 también pueden denominarse como lengüetas de conexión a tierra, ya que pueden proporcionar una trayectoria a través de las cuales puede pasar la carga electrostática.
La Figura 4 ilustra un diagrama de bloques de una realización de un dispositivo de comunicaciones 400 de acuerdo con diversas realizaciones consistentes con la presente descripción. El dispositivo de comunicaciones 400 puede incluir un primer segmento 408 y un segundo segmento 406. La carcasa 410 del transceptor de comunicaciones puede estar empotrada en el dispositivo de comunicaciones 400 respecto al primer segmento.
Uno o más dispositivos de comunicaciones (no mostrados) pueden estar configurados para alojarse en la carcasa 410 del transceptor de comunicaciones. Según algunas realizaciones, los dispositivos de comunicaciones insertados en la carcasa 410 del transceptor de comunicaciones pueden extenderse a través de una abertura en el segundo segmento 406 para hacer contacto eléctrico con el PCB 402 y/o conectores que se extienden desde el PCB
402. Además, el dispositivo de comunicaciones puede, de acuerdo con algunas realizaciones, extenderse también más allá del primer segmento 408 y/o un borde 412 de la carcasa 410 del transceptor de comunicaciones.
Aunque no se ilustra específicamente en la Figura 4, la carcasa 410 del transceptor de comunicaciones puede incluir un blindaje electrostático. De acuerdo con algunas realizaciones, el blindaje electrostático puede ser integral con la carcasa 410 del transceptor de comunicaciones. De acuerdo con otras realizaciones, el blindaje electrostático puede estar en comunicación eléctrica con la carcasa 410 del transceptor de comunicaciones para descargar la energía electrostática sin interferencias con uno o más dispositivos de
comunicaciones.
Un sistema de refrigeración 404 de la carcasa del transceptor puede estar configurado para refrigerar la carcasa 410 del transceptor de comunicaciones y cualquier transceptor de comunicaciones en el mismo. Según algunas realizaciones, el sistema de refrigeración 404 de la carcasa del transceptor puede dirigir un flujo de aire 414 en la carcasa 410 del transceptor de comunicaciones. El sistema de refrigeración 404 de la carcasa del transceptor puede comprender uno o más componentes activos o pasivos de refrigeración. Por ejemplo, el sistema de refrigeración 404 de la carcasa del transceptor puede comprender un ventilador, una bomba piezoeléctrica, un dispositivo de refrigeración termoeléctrico, etc. Además, de acuerdo con algunas realizaciones, un sistema de refrigeración 418 del dispositivo de comunicaciones puede proporcionar refrigeración a un dispositivo de comunicaciones 400. Una vez más, el sistema de refrigeración 418 del dispositivo de comunicaciones puede comprender uno o más componentes de refrigeración activos o pasivos. El sistema de refrigeración 418 del dispositivo de comunicaciones puede dirigir un flujo de aire 420 en el interior del dispositivo de comunicaciones 400.
Ciertos componentes internos del dispositivo de comunicaciones 400 se ilustran, tales como el PCB 402. El dispositivo de comunicaciones 400 también puede extenderse más allá del segundo segmento 406 y conectarse a uno o más contactos dispuestos a lo largo del PCB
402. Según algunas realizaciones, el segundo segmento 406 puede estar dispuesto en proximidad al PCB 402. Además, el segundo segmento 406 puede estar dispuesto, al menos parcialmente, en paralelo al PCB 402. La carcasa 410 del transceptor de comunicaciones puede estar empotrada en el dispositivo de comunicaciones 400, de tal manera que segundo segmento 406 está dispuesto a lo largo del borde del PCB 402.
De acuerdo con algunas realizaciones, unos puertos de comunicaciones adicionales pueden estar dispuestos a lo largo del primer segmento 408. Estos puertos de comunicaciones pueden comprender, por ejemplo, un puerto de 8 posiciones de 8 de contactos (8P8C), un puerto USB, un puerto serie, un puerto IEEE 1394, y similares. Un área interna 416 del dispositivo de comunicaciones 400 puede ser utilizada para una variedad de componentes. Por ejemplo, un convertidor CA/CC puede estar dispuesto en el área 416. Además, otros componentes no asociados y deseados del PCB 402 pueden estar dispuestos en el área
416.
La Figura 5 ilustra un diagrama de flujo de un procedimiento 500 para reducir una BER de
un transceptor de comunicaciones modular. El procedimiento 500 puede comenzar en 502, proporcionando un chasis que define un interior y un exterior de un dispositivo de comunicaciones. El chasis puede incluir una parte superior, una parte inferior, y una pluralidad de lados. La parte superior, la parte inferior, y la pluralidad de lados juntos pueden formar un recinto. En 504, el procedimiento 500 puede incluir además proporcionar un transceptor de comunicaciones. El transceptor de comunicaciones puede extenderse desde uno de los lados del dispositivo de comunicaciones. El lado desde el cual se extiende la carcasa del transceptor de comunicaciones puede incluir un primer segmento dispuesto en un primer plano y un segundo segmento dispuesto en un segundo plano. De acuerdo con algunas realizaciones, el segundo plano puede estar rebajado hacia el interior del dispositivo de comunicaciones respecto al primer plano.
En 506, un transceptor de comunicaciones puede insertarse en la carcasa del transceptor de comunicaciones. El transceptor de comunicaciones puede insertarse a través de una abertura en el chasis. La abertura puede estar dispuesta de tal manera que una primera porción de un transceptor de comunicaciones insertado en la carcasa del transceptor de comunicaciones se extiende a través del segundo segmento y en el interior del dispositivo de comunicaciones para contactar con un conector eléctrico.
En 508, el dispositivo de comunicaciones puede ser operado. Como se describe en la presente memoria, los componentes eléctricos dispuestos dentro del dispositivo de comunicaciones pueden generar calor. El calor generado por la operación del dispositivo de comunicaciones puede resultar en la acumulación de calor en el exterior del dispositivo de comunicaciones.
En 510, una diferencia de temperatura puede mantenerse entre el interior del dispositivo de comunicaciones y la carcasa del transceptor de comunicaciones. La diferencia de temperatura puede mantenerse gracias a refrigeración pasiva, refrigeración activa, o cualquier combinación de refrigeración activa y refrigeración pasiva.
Aunque se han ilustrado y descrito realizaciones y aplicaciones específicas de la divulgación, debe entenderse que la descripción no se limita a la configuración precisa y a los componentes descritos en la presente memoria. Diversas modificaciones, cambios y variaciones evidentes para los expertos en la técnica se pueden hacer en la disposición, la operación y los detalles de los procedimientos y sistemas de la divulgación sin apartarse del espíritu y del ámbito de la divulgación.

Claims (17)

  1. REIVINDICACIONES
    1.
    Un dispositivo de comunicaciones, caracterizado porque comprende: un chasis que define un interior y un exterior del dispositivo de comunicaciones, comprendiendo el chasis: una parte superior; una parte inferior; una pluralidad de lados que, junto con la parte superior y la parte inferior forman un recinto, comprendiendo uno de la pluralidad lados: un primer segmento dispuesto en un primer plano; un segundo segmento dispuesto en un segundo plano, comprendiendo el segundo segmento: una carcasa de transceptor de comunicaciones que se extiende hacia el exterior desde el segundo segmento y configurada para aceptar la instalación de un transceptor de comunicaciones, y una abertura en el chasis dispuesta de tal manera que una primera porción de un transceptor de comunicaciones insertado en la carcasa del transceptor de comunicaciones se extiende a través del segundo segmento y en el interior del dispositivo de comunicaciones para contactar con un conector eléctrico, mientras que una segunda porción del transceptor de comunicaciones en la carcasa del transceptor de comunicaciones permanece en el exterior del dispositivo de comunicaciones; en el que el dispositivo de comunicaciones está configurado para mantener una temperatura de la carcasa del transceptor de comunicaciones por debajo de una temperatura interna del dispositivo de comunicaciones mientras el dispositivo de comunicaciones está en operación.
  2. 2.
    El dispositivo de comunicaciones de la reivindicación 1, caracterizado porque el primer plano es sustancialmente paralelo al segundo plano.
  3. 3.
    El dispositivo de comunicaciones de la reivindicación 1, caracterizado porque el segundo plano está rebajado hacia el interior del chasis respecto al primer plano.
  4. 4.
    El dispositivo de comunicaciones de la reivindicación 1, caracterizado porque el mantenimiento de la temperatura de la carcasa del transceptor de comunicaciones utiliza refrigeración pasiva.
  5. 5.
    El dispositivo de comunicaciones de la reivindicación 1, caracterizado porque el
    mantenimiento de la temperatura de la carcasa del transceptor de comunicaciones utiliza refrigeración activa.
  6. 6. El dispositivo de comunicaciones de la reivindicación 1, caracterizado porque la parte
    5 superior es al menos parcialmente coextensiva con el primer segmento y el segundo segmento.
  7. 7. El dispositivo de comunicaciones de la reivindicación 1, caracterizado porque
    comprende además un blindaje electrostático en comunicación eléctrica con la carcasa del 10 transceptor de comunicaciones.
  8. 8.
    El dispositivo de comunicaciones de la reivindicación 7, caracterizado porque el blindaje electrostático comprende una pluralidad de aberturas configuradas para facilitar un flujo de aire a través del blindaje electrostático.
  9. 9.
    El dispositivo de comunicaciones de la reivindicación 7, caracterizado porque comprende además un espacio dispuesto entre una porción del blindaje electrostático y la carcasa del transceptor de comunicaciones.
    20 10. El dispositivo de comunicaciones de la reivindicación 1, caracterizado porque la carcasa del transceptor de comunicaciones comprende un dispositivo de retención configurado para acoplarse al dispositivo de comunicaciones y fijar el dispositivo de comunicaciones dentro de la carcasa del transceptor de comunicaciones.
    25 11. El dispositivo de comunicaciones de la reivindicación 1, caracterizado porque el dispositivo de retención comprende un pestillo montado en la carcasa del transceptor de comunicaciones.
  10. 12. El dispositivo de comunicaciones de la reivindicación 1, caracterizado porque
    30 comprende además: una placa de circuito impreso interna en el dispositivo de comunicaciones y en comunicación eléctrica con el conector eléctrico; en el que el segundo segmento está dispuesto en proximidad y al menos parcialmente en paralelo a la placa de circuito impreso.
  11. 13. El dispositivo de comunicaciones de la reivindicación 1, caracterizado porque la
    segunda porción del transceptor de comunicaciones comprende una mayoría del transceptor de comunicaciones.
  12. 14.
    El dispositivo de comunicaciones de la reivindicación 1, caracterizado porque la carcasa del transceptor de comunicaciones está configurada para aceptar una pluralidad de transceptores de comunicaciones.
  13. 15.
    El dispositivo de comunicaciones de la reivindicación 1, caracterizado porque el transceptor de comunicaciones comprende un transceptor conectable de forma pequeña (SFP).
  14. 16.
    El dispositivo de comunicaciones de la reivindicación 1, caracterizado porque comprende además una pluralidad de puertos de comunicaciones dispuestos en el primer segmento, comprendiendo la pluralidad de puertos de comunicaciones al menos uno de un puerto de 8 posiciones de 8 contactos (8P8C), un puerto USB, un puerto serie, y un puerto IEEE 1394.
  15. 17.
    Un procedimiento para reducir una tasa de errores de bits (BER) de un transceptor de comunicaciones, caracterizado porque comprende: proporcionar un chasis que define un interior y un exterior de un dispositivo de comunicaciones, comprendiendo el chasis una parte superior, una parte inferior, y una pluralidad de lados que, junto con la parte superior y la parte inferior forman un recinto, teniendo uno de los lados un primer segmento dispuesto en un primer plano y un segundo segmento dispuesto en un segundo plano; proporcionar una carcasa del transceptor de comunicaciones que se extiende hacia el exterior desde el segundo segmento; insertar un transceptor de comunicaciones en la carcasa del transceptor de comunicaciones y a través de una abertura en el chasis dispuesto de tal manera que una primera porción de un transceptor de comunicaciones insertado en la carcasa del transceptor de comunicaciones se extiende a través del segundo segmento y en el interior del dispositivo de comunicaciones para contactar con un conector eléctrico; operar el dispositivo de comunicaciones; mantener una temperatura de la carcasa del transceptor de comunicaciones por debajo de una temperatura interna del dispositivo de comunicaciones mientras el dispositivo de comunicaciones está en operación.
  16. 18. El procedimiento de la reivindicación 17, caracterizado porque comprende además: descargar energía electrostática usando un blindaje electrostático en comunicación con la carcasa del transceptor de comunicaciones.
    5 19. El procedimiento de la reivindicación 18, caracterizado porque comprende además proporcionar una pluralidad de aberturas en el blindaje electrostático para facilitar un flujo de aire a través del blindaje electrostático.
  17. 20. El procedimiento de la reivindicación 17, caracterizado porque comprende además fijar
    10 el dispositivo de comunicaciones dentro de la carcasa del transceptor de comunicaciones usando un dispositivo de retención configurado para acoplarse al dispositivo de comunicaciones.
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