ES2360955T3 - METHOD FOR REDUCING THE ELECTROSTATIC DISCHARGE (ESD) OF INSULATING DRIVERS. - Google Patents

METHOD FOR REDUCING THE ELECTROSTATIC DISCHARGE (ESD) OF INSULATING DRIVERS. Download PDF

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ES2360955T3 ES06786942T ES06786942T ES2360955T3 ES 2360955 T3 ES2360955 T3 ES 2360955T3 ES 06786942 T ES06786942 T ES 06786942T ES 06786942 T ES06786942 T ES 06786942T ES 2360955 T3 ES2360955 T3 ES 2360955T3
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John Hynes
John Kawand
Lily O'boyle
Sundar Sadasivan
Leonardo Vincitore
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Abstract

Una tarjeta de plástico (100) que comprende: un vehículo no conductor de plástico y una banda magnética holográfica (120), en el vehículo no conductor de plástico, en la que la banda magnética holográfica (120) comprende una capa magnética, una capa grabada en relieve con un patrón holográfico gravado en relieve en su interior para proporcionar una imagen holográfica, y una capa conductora (110) de un metal reflectante en el patrón holográfico y que conforma al mismo para potenciar la visibilidad de la imagen holográfica; en la que la capa conductora (110) comprende una pluralidad de secciones (140) aisladas eléctricamente unas de las otras mediante los huecos (130) para distorsionar una trayectoria de conducción para las cargas triboeléctricas de modo que una carga triboeléctrica acumulada en una de las secciones no se combine con una carga triboeléctrica acumulada en otra sección cuando la tarjeta se desliza a través o se inserta dentro de un lector magnético.A plastic card (100) comprising: a non-conductive plastic vehicle and a holographic magnetic strip (120), in the non-conductive plastic vehicle, in which the holographic magnetic strip (120) comprises a magnetic layer, a layer embossed with a holographic pattern embossed in its interior to provide a holographic image, and a conductive layer (110) of a reflective metal in the holographic pattern and conforming thereto to enhance the visibility of the holographic image; wherein the conductive layer (110) comprises a plurality of sections (140) electrically isolated from each other by the recesses (130) to distort a conduction path for the triboelectric charges so that a triboelectric charge accumulated in one of the Sections do not combine with a triboelectric charge accumulated in another section when the card slides through or is inserted into a magnetic reader.

Description

Antecedentes de la invención Background of the invention

La descarga electroestática puede acumularse o mantenerse en un aislante mediante muchos métodos. Un método común es mediante la generación triboeléctrica de la carga moviendo dos materiales diferentes en contacto uno con el otro. Como se muestra en la Figura 1, las cargas opuestas (cargas Positiva + y Negativa -) pueden acumularse en cada material dependiendo de su capacidad para donar o capturar electrones y se liberan debido a las fuerzas de fricción generadas durante el movimiento de un material contra el otro. La carga que se acumula sobre cualquier material se denomina carga estática (no se mueve) o carga electroestática. Esta permanece sobre el material durante algún periodo de tiempo dependiendo del entorno con el que el material está en contacto durante el periodo de mantenimiento de la carga. Si el aislante que mantiene la carga entra en contacto con un material conductor la carga electroestática almacenada puede inducir una carga en el conductor que se puede descargar mediante el conductor y eventualmente conducirse a tierra. Electrostatic discharge can be accumulated or maintained in an insulator by many methods. A common method is through the triboelectric generation of the charge by moving two different materials in contact with each other. As shown in Figure 1, the opposite charges (Positive + and Negative - charges) can accumulate in each material depending on their ability to donate or capture electrons and are released due to the frictional forces generated during the movement of a material against the other. The charge that accumulates on any material is called static charge (does not move) or electrostatic charge. This remains on the material for some period of time depending on the environment with which the material is in contact during the period of load maintenance. If the insulator that holds the charge comes into contact with a conductive material, the stored electrostatic charge can induce a load on the conductor that can be discharged by the conductor and eventually driven to ground.

El proceso de descargar la carga eléctrica almacenada se denomina descarga electroestática (ESD). Cuando un aislante transporta o contiene un conductor metálico, la carga eléctrica almacenada en el aislante induce una carga igual y opuesta en el conductor. Las cargas inducidas y/o cargas directamente depositadas en el conductor se pueden conducir a través del conductor dentro de otro cuerpo o a tierra. Si el aislante cargado, que contiene el conductor, se introduce dentro o se hace pasar cerca de un dispositivo electrónico estas cargas inducidas en el conductor se pueden transferir dentro o al dispositivo electrónico y causar la interrupción de las funciones del dispositivo electrónico o dispositivos electrónicos cercanos. The process of discharging the stored electrical charge is called electrostatic discharge (ESD). When an insulator carries or contains a metallic conductor, the electrical charge stored in the insulator induces an equal and opposite charge on the conductor. Induced loads and / or charges directly deposited on the conductor can be conducted through the conductor into another body or to ground. If the charged insulator, which contains the conductor, is introduced inside or passed near an electronic device, these induced loads on the conductor can be transferred inside or to the electronic device and cause the interruption of the functions of the electronic device or nearby electronic devices .

La descarga electrostática en un dispositivo electrónico puede ocurrir en una diversidad de formas, por ejemplo, cuando un disco compacto (CDI) se inserta en un ordenador, y una clave se introduce en un bloqueo electrónico, o una tarjeta de plástico que contiene un componente conductor en un Terminal de Punto de Venta (POS). La cantidad de interrupciones (es decir, interrupciones funcionales) causadas mediante la ESD dentro del dispositivo electrónico depende de cómo la energía eléctrica de tal ESD se manipula por el dispositivo electrónico. En muchos casos, el fabricante o el dispositivo electrónico toma la ESD potencial en consideración y diseña el dispositivo electrónico de modo que la ESD no interrumpirá en realidad o potencialmente la operación del dispositivo electrónico. Sin embargo, existen dispositivos electrónicos que requieren una introducción directa de un aislante que transporta un componente conductor directamente dentro del dispositivo (tal como un CD) como parte de la funcionalidad del dispositivo. En muchos casos, la ESD puede encontrar su trayectoria dentro de los componentes sensibles del dispositivo electrónico. Los fabricantes utilizan el diseño de circuito especial y técnicas de conexión a tierra para dirigir la energía de la ESD lejos de los componentes sensibles del dispositivo electrónico. Sin embargo, ciertos dispositivos electrónicos en el mercado no están diseñados adecuadamente para lidiar efectivamente con la ESD y tienen baja tolerancia a la ESD. Si la energía de la ESD no se canaliza apropiadamente, entonces puede interrumpir la operación del dispositivo electrónico. Electrostatic discharge in an electronic device can occur in a variety of ways, for example, when a compact disc (CDI) is inserted into a computer, and a key is inserted into an electronic lock, or a plastic card containing a component driver in a Point of Sale Terminal (POS). The amount of interruptions (ie functional interruptions) caused by the ESD within the electronic device depends on how the electrical energy of such ESD is handled by the electronic device. In many cases, the manufacturer or the electronic device takes the potential ESD into consideration and designs the electronic device so that the ESD will not actually or potentially interrupt the operation of the electronic device. However, there are electronic devices that require a direct introduction of an insulator that carries a conductive component directly into the device (such as a CD) as part of the functionality of the device. In many cases, the ESD can find its trajectory within the sensitive components of the electronic device. Manufacturers use the special circuit design and grounding techniques to direct the ESD's energy away from the sensitive components of the electronic device. However, certain electronic devices on the market are not properly designed to effectively deal with ESD and have low tolerance to ESD. If the ESD power is not channeled properly, then it may interrupt the operation of the electronic device.

Por lo tanto, la presente invención procede tras el deseo de eliminar o reducir la cantidad de la energía de la ESD que un aislante que transporta un componente conductor puede descargar a un dispositivo electrónico, minimizando Therefore, the present invention proceeds after the desire to eliminate or reduce the amount of ESD energy that an insulator carrying a conductive component can discharge to an electronic device, minimizing

o evitando de esta manera cualquier interrupción operativa o funcional del dispositivo electrónico. or thus avoiding any operational or functional interruption of the electronic device.

El documento D1 (JP-A-63-308740) divulga una tarjeta óptica que comprende una capa conductora transparente diseñada para evitar la generación de una carga estática en la superficie de una tarjeta magnética que puede conllevar a la acumulación de polvo sobre la superficie de la tarjeta. Document D1 (JP-A-63-308740) discloses an optical card comprising a transparent conductive layer designed to prevent the generation of a static charge on the surface of a magnetic card that can lead to the accumulation of dust on the surface of the card.

Sumario de la invencion Summary of the invention

Un método de la presente invención es eliminar o reducir la cantidad de carga electrostática transportada o almacenada en un componente conductor de un dispositivo aislante que interfiere con los dispositivos electrónicos, personas u objetos. One method of the present invention is to eliminate or reduce the amount of electrostatic charge transported or stored in a conductive component of an insulating device that interferes with electronic devices, people or objects.

Otro objeto de la presente invención es fragmentar el componente o componentes conductores de un dispositivo aislante de tal modo que la cantidad de cargas electroestáticas almacenadas y la conducción de la carga electroestática almacenada en el componente conductor se bloquee o se reduzca en gran medida a partir de la descarga en un dispositivo electrónico o cualquier otra trayectoria de descarga. Another object of the present invention is to fragment the conductive component or components of an insulating device such that the amount of electrostatic charges stored and the conduction of the electrostatic charge stored in the conductive component is blocked or greatly reduced from downloading on an electronic device or any other download path.

De acuerdo con una realización de la presente invención, la resistencia de la capa conductora (o metal) sobre el vehículo no conductor se aumenta interrumpiendo la trayectoria de conductividad. Las interrupciones físicas se introducen en la capa conductora retirando las porciones de la capa conductora o mediante la aplicación selectiva de una capa conductora. According to an embodiment of the present invention, the resistance of the conductive layer (or metal) on the non-conductive vehicle is increased by interrupting the conductivity path. Physical interruptions are introduced into the conductive layer by removing portions of the conductive layer or by the selective application of a conductive layer.

De acuerdo con una realización de la presente invención, un vehículo no conductor comprende un componente conductor que se fragmenta en una pluralidad de secciones para interrumpir la trayectoria de conducción del componente conductor. Cada sección se aísla de otras secciones con el fin de maximizar una carga acumulad en la sección a partir de la combinación con la carga acumulada en otra sección, minimizando de esta manera cualquier potencial de carga electroestática. Como alternativa, cada sección se aísla de las otras secciones de tal modo que con la carga acumulada en la sección puede no combinarse con la carga acumulada en otra sección, minimizando de esta manera cualquier descarga electroestática potencial del componente conductor del vehículo. According to an embodiment of the present invention, a non-conductive vehicle comprises a conductive component that is fragmented into a plurality of sections to interrupt the driving path of the conductive component. Each section is isolated from other sections in order to maximize an accumulated charge in the section from the combination with the accumulated charge in another section, thus minimizing any electrostatic charge potential. Alternatively, each section is isolated from the other sections in such a way that with the accumulated charge in the section it may not be combined with the accumulated load in another section, thus minimizing any potential electrostatic discharge of the driver component of the vehicle.

De acuerdo con una realización de la presente invención, un método para reducir la descarga electroestática a partir de una carga conductora en un vehículo no conductor comprende las etapas de fragmentar la capa conductora en una pluralidad de secciones para interrumpir la trayectoria de conducción de la capa conductora; y aislar cada sección de otras secciones de tal modo que una carga acumulada en una sección puede no combinarse con la carga acumulada en otra sección, minimizando de esta manera cualquier descarga electroestática potencial del componente conductor del vehículo. Como alternativa cada sección se aísla de las otras secciones con el fin de minimizar una carga acumulada en una sección a partir de la combinación con la carga acumulada en otra sección, minimizando de esta manera cualquier descarga electroestática potencial. According to an embodiment of the present invention, a method of reducing electrostatic discharge from a conductive load in a non-conductive vehicle comprises the steps of fragmenting the conductive layer into a plurality of sections to interrupt the conduction path of the layer. conductive; and isolating each section from other sections such that a charge accumulated in one section may not be combined with the charge accumulated in another section, thereby minimizing any potential electrostatic discharge of the vehicle's driver component. Alternatively, each section is isolated from the other sections in order to minimize a charge accumulated in one section from the combination with the charge accumulated in another section, thus minimizing any potential electrostatic discharge.

De acuerdo con una realización de la presente invención, un método para reducir la descarga electroestática a partir de una capa conductora en un vehículo no conductor comprende las etapas de formar una capa conductora fragmentada que comprende una pluralidad de secciones para interrumpir la trayectoria de conducción de la capa conductora; y aislar cada sección de las otras secciones de tal modo que una carga acumulada en una sección puede no combinarse con la carga acumulada en otra sección, minimizando de esta manera cualquier descarga electroestática potencial del componente metálico del vehículo. Como alternativa, cada sección que se aísla de las otras secciones con el fin de minimizar una carga acumulada en otra sección a partir de la combinación con la carga acumulada en otra sección, minimizando de esta manera cualquier descarga electroestática potencial. According to an embodiment of the present invention, a method of reducing electrostatic discharge from a conductive layer in a non-conductive vehicle comprises the steps of forming a fragmented conductive layer comprising a plurality of sections to interrupt the conduction path of the conductive layer; and isolating each section from the other sections such that a charge accumulated in one section may not be combined with the charge accumulated in another section, thereby minimizing any potential electrostatic discharge of the metal component of the vehicle. Alternatively, each section that is isolated from the other sections in order to minimize a charge accumulated in another section from the combination with the charge accumulated in another section, thus minimizing any potential electrostatic discharge.

De acuerdo con una realización de la presente invención, un artículo metalizado se divide en una pluralidad de acciones para interrumpir la trayectoria de conducción del artículo metalizado. Cada sección se aísla de las otras secciones con el fin de minimizar que una carga acumulada en una sección se combine con la carga acumulada en otra sección, minimizando de esta manera cualquier descarga electroestática potencial. Preferiblemente, el artículo metalizado comprende un soporte de refuerzo no conductor, que es parte integral del artículo metalizado. According to an embodiment of the present invention, a metallized article is divided into a plurality of actions to interrupt the conduction path of the metallized article. Each section is isolated from the other sections in order to minimize that a charge accumulated in one section is combined with the charge accumulated in another section, thereby minimizing any potential electrostatic discharge. Preferably, the metallized article comprises a non-conductive reinforcing support, which is an integral part of the metallized article.

Diversos otros objetos y ventajas y características de la presente invención serán fácilmente aparentes a partir de la siguiente descripción detallada, y las características novedosas se enfatizarán particularmente en las reivindicaciones adjuntas. Various other objects and advantages and features of the present invention will be readily apparent from the following detailed description, and the novel features will be particularly emphasized in the appended claims.

Breve descripcion de los dibujos Brief description of the drawings

Lo siguiente es una descripción detallada, dada a modo de ejemplo, y que no tiene por objeto limitar la presente invención solamente a la misma, se entenderá mejor en conjunto con los dibujos adjuntos en los que: The following is a detailed description, given by way of example, and which is not intended to limit the present invention only thereto, will be better understood in conjunction with the accompanying drawings in which:

La Figura 1 es un diagrama esquemático de las cargas triboeléctricas generadas en una capa conductora ejemplar en un vehículo no conductor, tal como una banda magnética metalizada/conductora en una tarjeta de PVC, cuando la tarjeta se desliza en el lector; Figure 1 is a schematic diagram of the triboelectric charges generated in an exemplary conductive layer in a non-conductive vehicle, such as a metallic / conductive magnetic strip on a PVC card, when the card slides into the reader;

Las Figuras 2A-B son diagramas esquemáticos de la banda magnética holográfica en un sustrato, tal como una tarjeta de PVC no conductora/aislante, de acuerdo con una realización ejemplar de la presente invención; Figures 2A-B are schematic diagrams of the holographic magnetic strip on a substrate, such as a non-conductive / insulating PVC card, in accordance with an exemplary embodiment of the present invention;

La Figura 3 es un diagrama esquemático que muestra una descarga electroestática ejemplar desde la capa conductora ejemplar en un vehículo no conductor hasta un dispositivo electrónico; Figure 3 is a schematic diagram showing an exemplary electrostatic discharge from the exemplary conductive layer in a non-conductive vehicle to an electronic device;

La Figura 4 es un diagrama esquemático que muestra una generación no ejemplar de cargas triboeléctricas adicionales en una capa conductora ejemplar en un vehículo no conductor desde el dedo humano que sujeta la tarjeta; Figure 4 is a schematic diagram showing a non-exemplary generation of additional triboelectric charges in an exemplary conductive layer in a non-conductive vehicle from the human finger holding the card;

Las Figuras 5A-B son diagramas esquemáticos que ilustran la capa conductora ejemplar dividiéndose en secciones de acuerdo con la realización ejemplar de la presente invención; Figures 5A-B are schematic diagrams illustrating the exemplary conductive layer by dividing into sections according to the exemplary embodiment of the present invention;

Las Figuras 6A-B son diagramas esquemáticos que ilustran el proceso de dividir la capa conductora ejemplar en secciones de acuerdo con una realización ejemplar de la presente invención; Figures 6A-B are schematic diagrams illustrating the process of dividing the exemplary conductive layer into sections according to an exemplary embodiment of the present invention;

La Figura 7 es un diagrama esquemático que ilustra la reducción o eliminación de la descarga electroestática desde la capa conductora ejemplar dividiendo la capa conductora ejemplar en dos ejemplos de secciones reducidas metálicas (el patrón lineal de la izquierda y el patrón punteado de la derecha) de acuerdo con una realización ejemplar de la presente invención; Figure 7 is a schematic diagram illustrating the reduction or elimination of electrostatic discharge from the exemplary conductive layer by dividing the exemplary conductive layer into two examples of reduced metal sections (the linear pattern on the left and the dotted pattern on the right) of according to an exemplary embodiment of the present invention;

La Figura 8 es un diagrama esquemático que ilustra la capa conductora ejemplar dividida en dos secciones de acuerdo con la realización ejemplar de la presente invención; Figure 8 is a schematic diagram illustrating the exemplary conductive layer divided into two sections according to the exemplary embodiment of the present invention;

Las Figuras 9A-B son diagramas esquemáticos que muestran el proceso de desmetalización para dividir la capa conductora en secciones de acuerdo con una realización ejemplar de la presente invención; Figures 9A-B are schematic diagrams showing the demetalization process for dividing the conductive layer into sections according to an exemplary embodiment of the present invention;

La Figura 10 es un diagrama que muestra una desmetalización lineal de una película metalizada de acuerdo con una realización ejemplar de la presente invención; Figure 10 is a diagram showing a linear demetalization of a metallized film according to an exemplary embodiment of the present invention;

La Figura 11 es un diagrama que muestra una desmetalización de patrón punteado magnificado de una película metalizada de acuerdo con una realización ejemplar de la presente invención; y Figure 11 is a diagram showing a demetalization of the magnified dotted pattern of a metallized film according to an exemplary embodiment of the present invention; Y

Las Figuras 12-13 son diagramas de un billete de papel o de plástico ejemplar con hilo (o cinta) holográfico metalizado y un parche holográfico metalizado. Figures 12-13 are diagrams of an exemplary paper or plastic bill with metallic holographic thread (or ribbon) and a metallic holographic patch.

Descripción detallada de las realizaciones Detailed description of the achievements

Existen muchos ejemplos de dispositivos aislantes que transportan componentes conductores que pueden cargarse y después descargarse en un dispositivo electrónico. El método inventivo se puede aplicar para reducir o eliminar la ESD desde un componente conductor 110 en un aislante 100. Haciendo referencia ahora a la Figura 1, el método inventivo se describe aplicándose a una tarjeta de plástico de cloruro de polivinilo (aislante) (PVC) 100 con una banda magnética revestida con conductor de metal (componente de metal) 110 para reducir o eliminar la ESD a partir de un componente de metal 110 en un aislante 100. Una tarjeta de plástico de PVC 100 que transporta una banda magnética metalizada (“mag stripe”) 110 se inserta dentro de un lector de tarjeta de banda magnética 200, tal como un terminal de punto de venta (POS) 200, en el que la ESD 300 de la banda magnética metalizada 110 en el terminal de POS 200 puede interrumpir la operación del terminal de POS 200. Las siguientes descripciones describen cómo un conductor o capa conductora 110 en un vehículo no conductor 100 puede mantener la carga que puede interrumpir dispositivos electrónicos 200 y el conductor cargado 110 y el vehículo no conductor 100 se insertan o se colocan en contacto con un dispositivo electrónico 200. There are many examples of insulating devices that carry conductive components that can be charged and then downloaded to an electronic device. The inventive method can be applied to reduce or eliminate ESD from a conductive component 110 in an insulator 100. Referring now to Figure 1, the inventive method is described by applying to a polyvinyl chloride (insulating) plastic card (PVC) ) 100 with a magnetic strip coated with a metal conductor (metal component) 110 to reduce or eliminate ESD from a metal component 110 in an insulator 100. A PVC plastic card 100 carrying a metallized magnetic strip ( "Mag stripe") 110 is inserted into a magnetic stripe card reader 200, such as a point of sale (POS) terminal 200, in which the ESD 300 of the metallized magnetic strip 110 in the POS terminal 200 can interrupt the operation of the POS terminal 200. The following descriptions describe how a conductor or conductive layer 110 in a non-conductive vehicle 100 can maintain the charge that can interrupt electr devices Sonic 200 and charged driver 110 and non-driver vehicle 100 are inserted or placed in contact with an electronic device 200.

Las tarjetas plásticas 100, tales como tarjetas de crédito, tarjetas de cajeros automáticos (ATM), tarjetas corporativas, tarjetas de tránsito, tarjetas telefónicas, tarjetas de compra, tarjetas de regalo y tarjetas de débito, se fabrican típicamente de plástico de PVC, que pueden ser triboeléctricas. La propiedad triboeléctrica de las PVC produce una carga eléctrica cuando se frota contra otro plástico tal como acrilonitrilo butadieno estireno (ABS). Los lectores de bandas magnéticas (MSR) 210 en los terminales POS 200 a menudo se fabrican de plástico ABS. Cuando la tarjeta de PVC 100 se desliza en el MSR 210, una carga triboeléctrica puede desarrollarse entre el ABS y la tarjeta de PVC 100. LA tarjeta de PVC 100 se deja con una carga positiva o negativa y el cuerpo del MSR se deja con una carga positiva o negativa igual y opuesta. Un ejemplo de tal acumulación de las cargas triboeléctricas a partir de la fuerza de fricción del deslizamiento de la tarjeta 100 se muestra en la Figura 1, en la que las cargas triboeléctricas negativas acumuladas en el plástico ABS del área de deslizamiento magnética del MSR 210. Las líneas de campo eléctricas 215 generadas por las cargas triboeléctricas en el área de deslizamiento magnética del MSR 210 inducen una carga positiva en el borde superior de la banda magnética metalizada 110 y una carga negativa opuesta en el borde inferior de la banda magnética metalizada 110. 100 plastic cards, such as credit cards, ATM cards, corporate cards, transit cards, phone cards, purchase cards, gift cards and debit cards, are typically made of PVC plastic, which They can be triboelectric. The triboelectric property of PVC produces an electric charge when rubbed against another plastic such as acrylonitrile butadiene styrene (ABS). Magnetic stripe readers (MSR) 210 on POS 200 terminals are often made of ABS plastic. When the PVC card 100 slides on the MSR 210, a triboelectric charge can develop between the ABS and the PVC card 100. The PVC card 100 is left with a positive or negative charge and the MSR body is left with a positive or negative charge equal and opposite. An example of such an accumulation of the triboelectric charges from the frictional force of the sliding of the card 100 is shown in Figure 1, in which the negative triboelectric charges accumulated in the ABS plastic of the magnetic sliding area of the MSR 210. The electric field lines 215 generated by the triboelectric charges in the magnetic slip area of the MSR 210 induce a positive charge on the upper edge of the metallized magnetic strip 110 and an opposite negative charge on the lower edge of the metallized magnetic strip 110.

La carga eléctrica desarrollada sobre la tarjeta 100, a medida que se mueve a través del MSR 210, puede alcanzar tensiones en exceso de 1.000 a 3.000 voltios sobre las 14,3 pulgadas cuadradas (9226 mm2) del área superficial (área superficial delantera y trasera de la tarjeta) de la tarjeta de plástico con especificación ISO estándar. Esto ha mostrado tener una carga total en la tarjeta 100 de hasta 2-3 nano-coulomb que se traduce en una capacitancia de 1-3 picofaradios en la tarjeta de PVC 100. La tarjeta de PVC 100 y la banda magnética metalizada 110 actúan como un capacitor y pueden descargar aquella carga almacenada a una corriente con baja impedancia descargada a tierra cuando se da una oportunidad. Tal oportunidad puede ocurrir cuando la banda magnética metalizada 110 de la tarjeta de PVC 100 encuentra el cabezal de lectura magnético de metal 220 en el MSR 210 como se muestra en la Figura 1. The electrical charge developed on the card 100, as it moves through the MSR 210, can reach voltages in excess of 1,000 to 3,000 volts above the 14.3 square inches (9226 mm2) of the surface area (front and rear surface area of the card) of the plastic card with standard ISO specification. This has been shown to have a total charge on the card 100 of up to 2-3 nano-coulomb which results in a capacitance of 1-3 picofarads on the PVC card 100. The PVC card 100 and the metallic magnetic strip 110 act as a capacitor and can discharge that stored charge to a current with low impedance discharged to ground when an opportunity is given. Such an opportunity may occur when the metallized magnetic strip 110 of the PVC card 100 finds the magnetic metal reading head 220 in the MSR 210 as shown in Figure 1.

El cabezal de lectura de metal 220 consiste en una carcasa de metal y un núcleo de metal que puede capturar el flujo magnético que emana de la banda magnética codificada 110 y que puede convertir aquel flujo magnético capturado en impulsos eléctricos. Cuando el tiempo que varía el flujo magnético de la banda magnética 110 alcanza la bobina de lectura del núcleo de metal del cabezal de lectura 220, los cambios en el flujo magnético se convierten en señales eléctricas mediante la bovina de lectura, que puede decodificarse mediante microcircuitos en estado sólido en los circuitos de lectura del MSR 210 o circuito madre del terminal de POS 200. The metal reading head 220 consists of a metal housing and a metal core that can capture the magnetic flux that emanates from the encoded magnetic strip 110 and that can convert that captured magnetic flux into electrical pulses. When the time that varies the magnetic flux of the magnetic strip 110 reaches the reading coil of the metal core of the reading head 220, the changes in the magnetic flux are converted into electrical signals by the reading bovine, which can be decoded by microcircuits in solid state in the reading circuits of the MSR 210 or mother circuit of the POS terminal 200.

Si el cabezal de lectura de metal 220 encuentra una tarjeta de PVC cargada eléctricamente 100, las cargas eléctricas en la banda magnética metalizada 110 de la tarjeta 100 pueden descargarse de la banda magnética metalizada 110 en el cabezal de lectura de metal 220 del terminal de POS 200. Esto puede interrumpir la función de Terminal de POS 200 y el terminal de POS 200 tiene baja tolerancia a la ESD. Las cargas eléctricas pueden encontrar después su trayectoria a tierra o a varios componentes electrónicos, tales como microcircuitos en estado sólido, del terminal de POS 200. La conducción de la carga eléctrica almacenada fuera de la capa conductora o de If the metal reading head 220 finds an electrically charged PVC card 100, the electrical charges in the metallized magnetic strip 110 of the card 100 can be discharged from the metallized magnetic strip 110 in the metal reading head 220 of the POS terminal 200. This may interrupt the POS Terminal 200 function and the POS 200 terminal has low ESD tolerance. The electrical charges can then find their path to ground or to various electronic components, such as solid-state microcircuits, of the POS terminal 200. The conduction of the electrical charge stored outside the conductive layer or

la banda magnética metalizada 110 es una función de la resistividad de la capa conductora o de la banda magnética 110 de la tarjeta de PVC 100. La carga eléctrica en la banda magnética metalizada 110 fluirá de forma general fuera de la banda magnética metalizada 110 y dentro del cabezal de lectura 220. Las cargas triboeléctricas generadas y almacenadas en la tarjeta 100 a medida que la tarjeta 100 se desliza a lo largo del ABS del MSR 210 pueden 5 descargarse dentro del cabezal de lectura magnético 220 del MSR 210 cuando la banda magnética 110 entra en contacto con el cabezal de lectura de metal 220 del terminal de POS 200. El MSR 210 y los circuitos electrónicos de descodificación en los terminales POS 200 se diseñan típicamente para lidiar con tal descarga de las cargas eléctricas generadas por el movimiento triboeléctrico de la tarjeta 100 a través de MSR 200 y almacenarse en la tarjeta 100. Sin embargo, ciertos terminales POS 200 en el mercado no están diseñados adecuadamente para lidiar eficazmente con la ESD (es decir, tienen baja tolerancia a la ESD) de la banda magnética metalizada 110. Por consiguiente, de acuerdo con una realización ejemplar de la presente invención, el aislante 100 transporta un componente de metal discontinuo 110 (o componente de metal 110 con interrupciones físicas en su interior) para reducir la acumulación de cargas eléctricas en su interior, reduciendo de esta manera cualquier ESD potencial. Es decir, por ejemplo, la tarjeta de PVC 100 tiene capa metalizada discontinua sobre la banda magnética 110 para The metallized magnetic strip 110 is a function of the resistivity of the conductive layer or the magnetic strip 110 of the PVC card 100. The electrical charge in the metallized magnetic strip 110 will generally flow out of the metallized magnetic strip 110 and into of the reading head 220. The triboelectric loads generated and stored in the card 100 as the card 100 slides along the ABS of the MSR 210 can be discharged into the magnetic reading head 220 of the MSR 210 when the magnetic strip 110 it comes into contact with the metal reading head 220 of the POS terminal 200. The MSR 210 and the electronic decoding circuits in the POS terminals 200 are typically designed to deal with such discharge of electrical charges generated by the triboelectric movement of the 100 card through MSR 200 and stored on card 100. However, certain POS 200 terminals on the market are not designed suitably to deal effectively with the ESD (ie, they have low tolerance to the ESD) of the metallized magnetic strip 110. Accordingly, according to an exemplary embodiment of the present invention, the insulator 100 carries a discontinuous metal component 110 ( or metal component 110 with physical interruptions inside) to reduce the accumulation of electrical charges inside, thereby reducing any potential ESD. That is, for example, the PVC card 100 has a discontinuous metallic layer on the magnetic strip 110 for

15 acomodarse en los terminales POS existentes 200 con baja tolerancia a la ESD. Por lo tanto, la presente invención procede tras el deseo de eliminar o reducir la cantidad de ESD que un aislante o vehículo no conductor 100 que transporta un componente de metal o conductor 110 puede descargar en un dispositivo electrónico 200 dividendo el componente conductor 110 en múltiples secciones. Esto minimiza o evita ventajosamente la interrupción operativa o funcional del dispositivo electrónico 200 debido a la ESD. 15 fit into existing POS terminals 200 with low ESD tolerance. Therefore, the present invention proceeds after the desire to eliminate or reduce the amount of ESD that a non-conductive insulator or vehicle 100 carrying a metal or conductor component 110 can discharge into an electronic device 200 by dividing the conductive component 110 into multiple sections This minimizes or advantageously prevents the operational or functional interruption of the electronic device 200 due to the ESD.

Un ejemplo de una banda magnética revestida con metal o metalizada 110 en las tarjetas de PVC 100 es una banda magnética holográfica 120, como se muestra en la Figura 2A. Una vista en sección transversal de toda la banda holográfica ejemplar 120 se muestra en la Figura 2B. La banda magnética holográfica 220 comprende una posición de metal conductor (por ejemplo, aluminio, cobre, aleaciones de aluminio/cromo depositadas por vacío, etc.) que An example of a magnetic strip coated with metal or metallized 110 on PVC cards 100 is a holographic magnetic strip 120, as shown in Figure 2A. A cross-sectional view of the entire exemplary holographic band 120 is shown in Figure 2B. The holographic magnetic strip 220 comprises a conductive metal position (eg, aluminum, copper, aluminum / chrome alloys deposited by vacuum, etc.) which

25 evita la condición reflectiva necesaria para observar la imagen holográfica en la banda magnética holográfica 120. La porción metálica de la banda magnética 110 tiene tipícamente valores de resistencia que varían de 50 ohm hasta varios de miles de ohm. La resistencia de la porción metálica de la banda magnética 110 es típicamente los suficientemente baja para proporcionar una trayectoria para las cargas triboeléctricas en la tarjeta 100 para descargarse a través del cabezal de lectura magnético 220 y en los dispositivos electrónicos o la trayectoria a tierra del terminal de POS 200, como se muestra en la Figura 3. 25 avoids the reflective condition necessary to observe the holographic image on the holographic magnetic strip 120. The metallic portion of the magnetic strip 110 typically has resistance values ranging from 50 ohm to several thousands of ohm. The resistance of the metallic portion of the magnetic strip 110 is typically low enough to provide a path for the triboelectric charges on the card 100 to be discharged through the magnetic read head 220 and into the electronic devices or the ground path of the terminal of POS 200, as shown in Figure 3.

Las cargas electroestáticas almacenadas en el aislante o tarjeta 100 y la banda magnética metálica 110, que pueden dar como resultado la ESD en el cabezal de lectura 200, pueden venir a partir de varias fuentes. La acción de fricción de la tarjeta 100 contra las superficies del lector de banda magnética 210 puede generar las cargas 35 triboeléctricas. Típicamente, el área principal del lector de banda magnética 210 comprende plástico ABS, como se muestra en la Figura 1. El cuerpo humano es otra fuente de cargas triboeléctricas. El cuerpo humano puede generar las cargas triboeléctricas a partir de varias fuerzas de fricción, tales como al caminar, al retirar la tarjeta de la billetera, etc. Un ejemplo de tales cargas triboeléctricas a partir del cuerpo humano se muestran en la Figura 4, en la que el dedo humano 300 se carga positivamente mediante las fuerzas de fricción generadas por el movimiento del cuerpo a medida que se mueva a través de, por ejemplo, una mosqueta, y a medida que sujeta la tarjeta 100 durante el deslizamiento. El campo eléctrico de las cargas positivas del dedo induce más cargas negativas y positivas en la banda magnética metalizada 110, aumentando o disminuyendo de esta manera la separación de carga en la banda magnética metalizada 110. Adicionalmente, las cargas electroestáticas pueden dejarse detrás del área de deslizamiento magnética del terminal 200 a partir del barrido de la tarjeta anterior. Además, las cargas The electrostatic charges stored in the insulator or card 100 and the metallic magnetic strip 110, which can result in the ESD in the reading head 200, can come from various sources. The friction action of the card 100 against the surfaces of the magnetic stripe reader 210 can generate the triboelectric charges 35. Typically, the main area of the magnetic stripe reader 210 comprises ABS plastic, as shown in Figure 1. The human body is another source of triboelectric charges. The human body can generate the triboelectric charges from various friction forces, such as when walking, removing the card from the wallet, etc. An example of such triboelectric charges from the human body are shown in Figure 4, in which the human finger 300 is positively charged by frictional forces generated by the movement of the body as it moves through, for example. , a mosqueta, and as you hold the card 100 during the slide. The electric field of the positive charges of the finger induces more negative and positive charges in the metallized magnetic strip 110, thereby increasing or decreasing the charge separation in the metallized magnetic strip 110. Additionally, electrostatic charges can be left behind the area of magnetic slip of terminal 200 from the scan of the previous card. In addition, the charges

45 piezoeléctricas de una tarjeta de PVC recién laminada 100, que son cargas generalmente atrapadas, pueden inducir cargas libres dentro de la banda magnética de metal 110. Piezoelectric of a newly laminated PVC card 100, which are generally trapped charges, can induce free charges within the metal magnetic strip 110.

Todas las fuentes de cargas eléctricas (Positivas o Negativas) pueden dar como resultado la descarga de las cargas electroestáticas en un dispositivo eléctrico o electrónico 200, como un terminal de POS 200. La descarga electroestática de la banda magnética metalizada 110 en un componente de metal del cabezal de lectura magnético 220 proporciona una trayectoria de conducción para tal ESD (es decir, corriente eléctrica) en diversos circuitos eléctricos del terminal de POS 200. Esto puede deshabilitar temporalmente el terminal de POS 200 que tiene baja tolerancia a la ESD, requiriendo el reinicio del terminal 200 o peor, circuitos eléctricos dentro del terminal pueden hacer corto circuito dando como resultado fallos en el terminal. All sources of electrical charges (Positive or Negative) can result in the discharge of electrostatic charges in an electrical or electronic device 200, such as a POS terminal 200. Electrostatic discharge of the metallized magnetic strip 110 in a metal component of the magnetic reading head 220 provides a conduction path for such ESD (ie, electric current) in various electrical circuits of the POS terminal 200. This may temporarily disable the POS terminal 200 that has low tolerance to the ESD, requiring the terminal reset 200 or worse, electrical circuits inside the terminal may short circuit resulting in terminal failures.

55 La carga eléctrica se puede almacenar en la capa de metal o conductora 110 debido a la capacitancia de la capa conductora 110 y a la capa aislante o no conductora 100. La capacitancia se define como la cantidad de carga q que se puede almacenar en un capacitor durante una tensión dada. La capacitancia (C) es una medida de la cantidad de carga (q) almacenada en cada placa para un diferencial de potencia o tensión dada (V) que aparece entre las placas: 55 The electrical charge can be stored in the metal or conductive layer 110 due to the capacitance of the conductive layer 110 and the insulating or non-conductive layer 100. The capacitance is defined as the amount of charge that can be stored in a capacitor during a given tension. The capacitance (C) is a measure of the amount of charge (q) stored in each plate for a given power or voltage differential (V) that appears between the plates:

C=q/V C = q / V

Un valor de capacitor se refiere directamente al área de la placa o superficie que mantiene la carga. A mayor área de la placa, se puede colocar mayor carga sobre dicha área, aumentando de esta manera la capacitancia. A capacitor value refers directly to the area of the plate or surface that holds the load. The greater the area of the plate, the greater the load can be placed on said area, thus increasing the capacitance.

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en la que A es el área del capacitor, d es la separación de los dos componentes metálicos del capacitor y  es la constante dieléctrica de cualquier material entre los componentes metálicos. in which A is the area of the capacitor, d is the separation of the two metallic components of the capacitor and  is the dielectric constant of any material between the metallic components.

La energía almacenada en un capacitor se relaciona con la dimensión de la capacitancia o el cuadrado de la carga The energy stored in a capacitor is related to the dimension of the capacitance or the square of the load

(Q) almacenada en el capacitor. (Q) stored in the capacitor.

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Cuando los capacitores se vinculan en serie, la capacitancia global se reduce y la tensión total se divide entre el número de capacitores. La capacitancia total y la capacidad de almacenamiento de carga de los dos capacitores vinculados en serie es menor que la capacitancia y la capacidad de almacenamiento de carga del capacitor individual. Es decir, la capacitancia y la capacidad de almacenamiento de carga del capacitor se pueden reducir When the capacitors are linked in series, the overall capacitance is reduced and the total voltage is divided by the number of capacitors. The total capacitance and load storage capacity of the two capacitors linked in series is less than the capacitance and charge storage capacity of the individual capacitor. That is, capacitance and capacitor load storage capacity can be reduced

15 conectando el capacitor en serie con otro capacitor. 15 connecting the capacitor in series with another capacitor.

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Si todos los capacitores son de igual tamaño C entonces Ceg es = C/n If all capacitors are of equal size C then Ceg is = C / n

Por consiguiente, por ejemplo, la presente invención utiliza esta característica de un capacitor para reducir la carga almacenada en el componente conductor 110 de un aislante 100, reduciendo de esta manera la energía almacenada 25 en el componente conductor 110. Esto reduce ventajosamente la cantidad de carga y de energía descargada dentro de un dispositivo electrónico 200 cuando el aislante 100 que comprende el componente conductor 110 se inserta o entra en contacto con el dispositivo electrónico 200 de tal modo que la carga (capacitancia) almacenada en el componente conductor 110 se descarga a tierra o a un dispositivo electrónico 200. De acuerdo con una realización de la presente invención, la capacitancia global del componente conductor 110 se puede reducir dividiendo el componente conductor 110 en muchas secciones más pequeñas y dimensionadas igualmente coincidentes aproximadamente para proporcionar un componente conductor discontinuo. Las secciones funcionan esencialmente como múltiples capacitores vinculados en serie (por ejemplo, n capacitores dimensionados iguales), reduciendo de esta manera la capacitancia global del componente conductor 110. La capacitancia eficaz de componente conductor 110 dividido en n partes iguales vinculadas en serie es C/n, en la que C es la capacitancia del componente Accordingly, for example, the present invention uses this characteristic of a capacitor to reduce the load stored in the conductive component 110 of an insulator 100, thereby reducing the energy stored 25 in the conductive component 110. This advantageously reduces the amount of charge and energy discharged into an electronic device 200 when the insulator 100 comprising the conductive component 110 is inserted or comes into contact with the electronic device 200 such that the charge (capacitance) stored in the conductive component 110 is discharged to ground or to an electronic device 200. According to an embodiment of the present invention, the overall capacitance of the conductive component 110 can be reduced by dividing the conductive component 110 into many smaller and approximately equal sized sections to provide a discontinuous conductive component. The sections function essentially as multiple capacitors linked in series (for example, n equal sized capacitors), thus reducing the overall capacitance of the conductive component 110. The effective capacitance of the conductive component 110 divided into n equal parts linked in series is C / n, in which C is the capacitance of the component

35 conductor continuo original 110. Esto reduce ventajosamente la carga y la energía global almacenada en el componente conductor 110 mediante el factor de n, reduciendo de esta manera en gran medida la probabilidad de que la ESD del componente conductor 110 del aislante 100 dañe el componente electrónico o el dispositivo electrónico 200. The original continuous conductor 110. This advantageously reduces the overall load and energy stored in the conductive component 110 by the factor of n, thereby greatly reducing the likelihood that the ESD of the conductive component 110 of the insulator 100 will damage the component electronic or electronic device 200.

De acuerdo con una realización ejemplar de la presente invención, la capacitancia de la capa metalizada 110 (por ejemplo, una banda magnética holográfica 120) se reduce dividiendo la capa metalizada 110 en muchas piezas (o muchos capacitores). Es decir, la capa metalizada 110 se divide en muchos capacitores más pequeños y dimensionados aproximadamente igualmente vinculados en serie (por ejemplo, en capacitores dimensionados iguales), reduciendo de esta manera la capacitancia global de la capa metalizada 110. Puesto que la capacitancia According to an exemplary embodiment of the present invention, the capacitance of the metallized layer 110 (for example, a holographic magnetic strip 120) is reduced by dividing the metallized layer 110 into many pieces (or many capacitors). That is, the metallized layer 110 is divided into many smaller and approximately equal sized capacitors linked in series (for example, equal sized capacitors), thereby reducing the overall capacitance of the metallized layer 110. Since the capacitance

45 eficaz de la capa metalizada 110 ahora se reduce mediante un factor de n, esto reduce ventajosamente la carga y la energía global almacenada en la capa metalizada 110 mediante un factor de n así como, reduciendo de esta manera el nivel de la ESD de la capa metalizada 110. Por consiguiente, reduciendo el nivel de las cargas electroestáticas almacenadas en la capa metalizada 110, la presente invención posibilita que el aislante 100 que comprende la capa metalizada 110 se utilice en cualquier dispositivo electrónico 200, incluso el dispositivo electrónico 200 tiene baja tolerancia a la ESD. 45 effective of the metallic layer 110 is now reduced by a factor of n, this advantageously reduces the overall load and energy stored in the metallic layer 110 by a factor of n as well, thereby reducing the ESD level of the metallized layer 110. Accordingly, by reducing the level of electrostatic charges stored in metallized layer 110, the present invention enables the insulator 100 comprising the metallized layer 110 to be used in any electronic device 200, even the electronic device 200 has low ESD tolerance.

Adicionalmente, puesto que el área de cada sección metalizada se reduce, la capacitancia de cada porción metalizada no conectada es significativamente menor que la capacitancia total de la capa metalizada, disminuyendo de esta manera la capacidad de almacenamiento de carga de la capa metalizada 110. Additionally, since the area of each metallized section is reduced, the capacitance of each unconnected metallic portion is significantly less than the total capacitance of the metallized layer, thereby decreasing the charge storage capacity of the metallized layer 110.

Puesto que un conductor 110 en un vehículo no conductor 110 puede mantener carga que puede dañar los dispositivos electrónicos 200 (especialmente dispositivos electrónicos con baja tolerancia a la descarga electroestática), la capa conductora 110 de la presente invención se construye como una capa conductora discontinua 110 para eliminar o reducir en gran medida la descarga electroestática, minimizando o eliminando de esta manera que cualquier ESD potencial dañe el dispositivo electrónico 200. De acuerdo con una realización de la presente invención, el conductor 110 en el vehículo no conductor 100 se divide en n secciones de aproximadamente áreas iguales o discontinuas que se pueden utilizar para bloquear o reducir la descarga de las cargas acumuladas (ESD) de cualquiera o más de las n secciones. Debe apreciarse que el vehículo no conductor 100 puede comprender una pluralidad de conductores 110, cada uno de los cuales se puede dividir en diferentes números de secciones de áreas aproximadamente iguales o desiguales. Cada sección puede ser una línea, punto, puntos con forma regular (por ejemplo, satélites o logos corporativos) u otras formas de conexión, etc. Since a conductor 110 in a non-conductive vehicle 110 can maintain a charge that can damage electronic devices 200 (especially electronic devices with low tolerance to electrostatic discharge), the conductive layer 110 of the present invention is constructed as a discontinuous conductive layer 110 to eliminate or greatly reduce electrostatic discharge, thereby minimizing or eliminating that any potential ESD damages the electronic device 200. According to an embodiment of the present invention, the driver 110 in the non-driver vehicle 100 is divided into n sections of approximately equal or discontinuous areas that can be used to block or reduce the discharge of accumulated charges (ESD) from any or more of the n sections. It should be appreciated that the non-driver vehicle 100 may comprise a plurality of drivers 110, each of which can be divided into different numbers of sections of approximately equal or unequal areas. Each section can be a regular line, point, points (for example, satellites or corporate logos) or other forms of connection, etc.

Con referencia ahora a las Figuras 12 y 13, un billete plástico o de papel 1200 que comprende un hilo o cinta holográfico metalizado 1210 o un parche holográfico metalizado 1220 se utiliza en la presente memoria como un ejemplo para ilustrar el método inventivo de dividir la capa conductora 110 (es decir, el hilo holográfico metalizado 1210) en n secciones. El hilo holográfico metalizado 1210 o parche holográfico metalizado 220 (es decir, la porción conductora del billete) en el vehículo no conductor (por ejemplo, el billete 1200) se divide en n secciones para bloquear o reducir la acumulación de carga electroestática en el billete 1200, que puede descargarse cuando los billetes 1200 se cuentan o se procesan mediante un dispositivo electrónico. Dividiendo la porción conductora (es decir, el hilo holográfico metalizado 1210 o el parche holográfico metalizado 1220) del vehículo no conductor (es decir, el billete 1200) en n secciones, en el que cada sección se aísla de las otras secciones, la carga eléctrica transportada por la sección conductora (es decir, el hilo holográfico metalizado 1210 o el parche holográfico metalizado 1220) puede bloquearse de la descarga en un dispositivo eléctrico 200 cuando la porción conductora entra en contacto con el dispositivo eléctrico 200. Esto puede ocurrir cuando los billetes 1200 no se procesan mediante máquina de clasificación o de conteo. Referring now to Figures 12 and 13, a plastic or paper bill 1200 comprising a metallic holographic thread or ribbon 1210 or a metallic holographic patch 1220 is used herein as an example to illustrate the inventive method of dividing the layer conductive 110 (i.e., metallic holographic wire 1210) in n sections. The metallic holographic wire 1210 or metallic holographic patch 220 (i.e., the conductive portion of the bill) in the non-conductive vehicle (e.g., the ticket 1200) is divided into n sections to block or reduce the accumulation of electrostatic charge on the bill 1200, which can be downloaded when 1200 bills are counted or processed by an electronic device. By dividing the conductive portion (i.e., metallic holographic wire 1210 or metallic holographic patch 1220) of the non-conductive vehicle (i.e., ticket 1200) into n sections, in which each section is isolated from the other sections, the load electrical transported by the conductive section (ie, the metallic holographic wire 1210 or the metallic holographic patch 1220) can be blocked from the discharge in an electrical device 200 when the conductive portion comes into contact with the electrical device 200. This can occur when the 1200 bills are not processed by sorting or counting machine.

De acuerdo con una realización ejemplar de la presente invención, la banda magnética metalizada 110 (o banda magnética holográfica 120) en la tarjeta de plástico 100 se divide en n secciones para bloquear o reducir la acumulación de carga electroestática en la tarjeta de plástico 100, que puede descargarse cuando las tarjetas entran en contacto con el terminal de POS 200. En la banda magnética holográfica 120, el holograma transportado por la banda magnética holográfica 120 se hace típicamente visible mediante una capa metálica de aluminio dentro de la banda magnética holográfica 120. Dividiendo la porción conductora (es decir, la banda metálica de aluminio de la banda magnética holográfica 120) del vehículo no conductor (es decir, la tarjeta de plástico 100) en n secciones, en la que cada sección de la capa metálica de aluminio se aísla de las otras secciones de la capa metálica de aluminio, la descarga eléctrica transportada por cada sección conductora puede bloquearse de la descarga en el terminal de POS 200 cuando la tarjeta 100 se desliza o se inserta dentro del terminal de POS 200. Como alternativa, las secciones pueden conectarse siempre y cuando cada una de las secciones conectada no produzca eventos de ESD mayores que aquellos tolerados por el terminal de POS. Como se ha mencionado en la presente memoria, puesto que la capacitancia total de la sección conductora se disminuye mediante un factor de n y cada sección de conducción tiene una capacitancia menor, la carga acumulada en cada sección no es suficiente para descargar (o la ESD es suficientemente baja a partir de cada sección de conducción que es esencialmente inofensiva para el dispositivo electrónico) cuando la tarjeta 100 entra en contacto con el terminal de POS 200. According to an exemplary embodiment of the present invention, the metallized magnetic strip 110 (or holographic magnetic strip 120) on the plastic card 100 is divided into n sections to block or reduce the accumulation of electrostatic charge on the plastic card 100, which can be discharged when the cards come into contact with the POS terminal 200. In the holographic magnetic strip 120, the hologram carried by the holographic magnetic strip 120 is typically made visible by a metallic aluminum layer within the holographic magnetic strip 120. By dividing the conductive portion (i.e., the metallic aluminum band of the holographic magnetic strip 120) of the non-conductive vehicle (i.e., the plastic card 100) into n sections, in which each section of the aluminum metallic layer is insulates from the other sections of the aluminum metallic layer, the electric discharge carried by each conductive section pu It can be blocked from unloading at the POS terminal 200 when the card 100 slides or is inserted into the POS terminal 200. Alternatively, the sections can be connected as long as each of the connected sections does not produce ESD events greater than those tolerated by the POS terminal. As mentioned herein, since the total capacitance of the conductive section is decreased by a factor of n and each conduction section has a lower capacitance, the accumulated load in each section is not sufficient to discharge (or the ESD is sufficiently low from each conduction section that is essentially harmless to the electronic device) when the card 100 comes into contact with the POS terminal 200.

Cualquier método conocido se puede utilizar para dividir la porción conductora (es decir, la capa de metal) 110 del vehículo no conductor 100 sin excepciones para bloquear o reducir la ESD. De acuerdo con una realización ejemplar de la presente invención, el método de reducir la descarga electroestática comprende líneas de ablación o de grabado en relieve por láser en la capa de metal o conductora 110 (por ejemplo, la capa de aluminio de metal (por ejemplo, cobre, aleaciones de aluminio/cromo, etc.) en la banda magnética holográfica 120 o en el hilo holográfico metalizado 1210), de tal modo que la capa conductora 110 se divide en n secciones iguales de anchura x, por ejemplo, aproximadamente 0,10 pulgadas (2,5 mm). Any known method can be used to divide the conductive portion (i.e., the metal layer) 110 of the non-conductive vehicle 100 without exceptions to block or reduce the ESD. According to an exemplary embodiment of the present invention, the method of reducing electrostatic discharge comprises laser ablation or embossing lines in the metal or conductive layer 110 (for example, the metal aluminum layer (for example , copper, aluminum / chrome alloys, etc.) in the holographic magnetic strip 120 or in the metallic holographic wire 1210), such that the conductive layer 110 is divided into n equal sections of width x, for example, approximately 0 , 10 inches (2.5 mm).

De acuerdo con una realización de la presente invención, un láser se utiliza para retirar el metal de la capa de metal According to an embodiment of the present invention, a laser is used to remove the metal from the metal layer.

o conductora 110 en un vehículo no conductor 100 trazando un patrón, tal como una línea vertical, en la capa de metal 110. Por ejemplo, un lector se utiliza para trazar un patrón de línea vertical en la capa de metal 110, la capa de metal del hilo holográfico metalizado 1210, la capa de aluminio de la banda magnética holográfica 120º el parche holográfico metalizado 1220, como se muestra en la Figura 5-8 y 10-11, dividiendo de esta manera la capa de metal en n secciones iguales 140 de anchura x. or conductive 110 in a non-conductive vehicle 100 by drawing a pattern, such as a vertical line, on the metal layer 110. For example, a reader is used to draw a vertical line pattern on the metal layer 110, the layer of metal of the metallic holographic wire 1210, the aluminum layer of the holographic magnetic strip 120 ° the metallic holographic patch 1220, as shown in Figure 5-8 and 10-11, thus dividing the metal layer into n equal sections 140 of width x.

Para construir una cinta magnética holográfica de acuerdo con una realización ejemplar de la presente invención, se añade aluminio u otro metal a la cinta holográfica evaporando el metal, tal como aluminio, cobre, aleaciones de aluminio/cromo, etc, sobre el refuerzo de poliéster con una capa de liberación y una capa gravable en relieve ya sobre una banda. La banda metalizada (o de aluminio) se hace pasar después en la parte delantera de un láser colocado en la porción del espectro infrarrojo o ultravioleta, que quema el metal (o aluminio) en una línea o patrón pre trazado por el rayo láser o grabado de estilo continuo. To construct a holographic magnetic tape according to an exemplary embodiment of the present invention, aluminum or other metal is added to the holographic tape by evaporating the metal, such as aluminum, copper, aluminum / chrome alloys, etc., on the polyester reinforcement with a release layer and an embossed layer already embossed on a band. The metallized (or aluminum) band is then passed in the front of a laser placed in the portion of the infrared or ultraviolet spectrum, which burns the metal (or aluminum) in a line or pattern pre-drawn by the laser beam or engraved of continuous style.

Como se muestra en las Figuras 5-8, la colocación de la línea (o patrón) se establece de tal modo que la capa o cinta de metal continuo (o aluminio, cobre, aleaciones de aluminio/cromo, etc.) 110 se rompe en porciones pequeñas 140 separado por la línea de corte de láser sin metal (o aluminio, cobre, aleaciones de aluminio/cromo, etc.) en el hueco 130 entre las secciones de metal 140 de la cinta 110. La longitud x de estas secciones de metal 140 debería ser lo suficientemente pequeña de modo que la capacitancia global de cada sección 140 sea los suficientemente baja para permitir o evitar la acumulación de cargas eléctricas en cada sección 140, sin embargo con suficiente brillo. As shown in Figures 5-8, the placement of the line (or pattern) is established in such a way that the continuous metal layer (or aluminum, copper, aluminum / chrome alloys, etc.) 110 is broken. in small portions 140 separated by the laser cutting line without metal (or aluminum, copper, aluminum / chrome alloys, etc.) in the gap 130 between the metal sections 140 of the tape 110. The length x of these sections of metal 140 should be small enough so that the overall capacitance of each section 140 is low enough to allow or prevent the accumulation of electrical charges in each section 140, however with sufficient brightness.

Si la carga q en una sección 140 (q = C x V en la que C es la capacitancia de la sección y V es la tensión producida por la carga en dicha sección) es suficientemente baja, entonces la descarga electroestática en un dispositivo electrónico 200 es suficientemente pequeña de modo que no afecta a la funcionalidad de dicho dispositivo electrónico 200. La longitud y anchura máxima (área) de cualquier sección 140 se limita por la carga máxima que puede acumularse en el vehículo no conductor 100 (es decir, la tarjeta de PVC 100) de modo que puede operar con un dispositivo electrónico 200 que tiene baja tolerancia a la ESD. Debe apreciarse que la carga máxima es una función de la capacitancia, carga triboeléctrica, condiciones de humedad y superficiales del vehículo no conductor If the charge q in a section 140 (q = C x V in which C is the capacitance of the section and V is the voltage produced by the charge in said section) is sufficiently low, then the electrostatic discharge in an electronic device 200 it is small enough that it does not affect the functionality of said electronic device 200. The maximum length and width (area) of any section 140 is limited by the maximum load that can be accumulated on the non-driver vehicle 100 (i.e., the card PVC 100) so that it can operate with an electronic device 200 that has low ESD tolerance. It should be noted that the maximum load is a function of the capacitance, triboelectric load, humidity and surface conditions of the non-driving vehicle

100. 100

El patrón grabado por láser puede comprender líneas verticales que son perpendiculares a la longitud de la cinta de metal 100 como se muestran en la Figura 5A o a un ángulo con respecto a la dirección del asiento de metal como se muestra en la Figura 5B y 8. Debe apreciarse que la distancia de la línea o hueco grabado por láser 130 entre las secciones de la cinta de aluminio de metal conductora 110 deberían ser lo suficientemente anchas para suprimir la capacidad de las cargas eléctricas, accionadas por la tensión, de saltar al hueco 130 y continuar conduciéndose hacia debajo de la cinta de metal 110 y dentro del dispositivo electrónico 200 que entra en contacto con la cinta de metal 110. Por lo tanto, la dimensión de la sección de metal 140 y la anchura del hueco 130 pueden ajustarse para adecuarse a un diseño particular. Por ejemplo, estos dos parámetros pueden ajustarse para proporcionar un patrón holográfico con las secciones de metales más pequeñas 140 (por ejemplo, al menos aproximadamente 0,10 pulgadas (2,5 mm) en anchura) pero con suficiente brillo para proporcionar una observación adecuada del holograma. The laser engraved pattern may comprise vertical lines that are perpendicular to the length of the metal tape 100 as shown in Figure 5A or at an angle to the direction of the metal seat as shown in Figure 5B and 8. It should be appreciated that the distance of the laser engraved line or gap 130 between the sections of the conductive metal aluminum tape 110 should be wide enough to suppress the ability of the voltage-driven electric charges to jump into the hole 130 and continue driving down the metal tape 110 and into the electronic device 200 that comes into contact with the metal tape 110. Therefore, the dimension of the metal section 140 and the width of the gap 130 can be adjusted to suit To a particular design. For example, these two parameters can be adjusted to provide a holographic pattern with the smaller metal sections 140 (for example, at least about 0.10 inches (2.5 mm) in width) but with sufficient brightness to provide adequate observation of the hologram

De acuerdo con una realización de la presente invención, las secciones o capa de metal 110 se retiran grabando químicamente al agua fuerte las secciones de metal (es decir, aluminio, cobre, aleaciones de aluminio/cromo, etc.) que utilizan un ácido de grabado al agua fuerte o una solución de lavado cáustica (es decir, un proceso de desmetalización), como se muestra en la Figura 6B, 8 y 9A-B. Las áreas de la cinta de metal 110 que no se retiran se protegen mediante un revestimiento resistente químico 150, Figura 5B, que puede imprimirse sobre la cinta de metal 100 con un cilindro de huecograbado u otro método de impresión aplicable. El cilindro de huecograbado se graba al agua fuerte en un patrón que tiene que utilizarse para proteger el aluminio (es decir, el metal) sobre la banda de construcción que comprende la capa de aluminio. In accordance with an embodiment of the present invention, the metal sections or layer 110 are removed by chemically etching the metal sections (ie, aluminum, copper, aluminum / chrome alloys, etc.) that use an acid of etched or a caustic wash solution (ie, a demetalization process), as shown in Figure 6B, 8 and 9A-B. The areas of the metal tape 110 that are not removed are protected by a chemical resistant coating 150, Figure 5B, which can be printed on the metal tape 100 with a gravure cylinder or other applicable printing method. The gravure cylinder is etched in a pattern that has to be used to protect aluminum (i.e., metal) on the construction strip comprising the aluminum layer.

Como se muestra en las Figuras 9A-9B, el proceso de desmetalización se utiliza de acuerdo con una realización ejemplar de la presente invención para generar una capa conductora continua (es decir, capa de metal holografía) retirando selectivamente el metal (es decir, aluminio) de la capa holográfica en un patrón específico. Un rodillo de la imagen grabada holográfica se metaliza con aluminio en la etapa 900. Un cilindro de huecograbado (u otro método de impresión comparable) imprime el patrón resistente químico (es decir, un punto u otro patrón resistente de otra forma geométrica) en la película de aluminio enrollada para proteger selectivamente y retener las secciones de aluminio en la banda del lavado cáustico en la etapa 910. El cilindro de huecograbado imprime la resistencia química en aquellas áreas de la película de aluminio en la que el aluminio debe de mantenerse y no imprime cualquier resistencia química en aquellas áreas en las que el aluminio tiene que retirarse. El rodillo de la película o banda de aluminio impresa con el patrón de resistencia química mediante el cilindro de huecograbado se hace pasar después a través de un baño químico de retirada de aluminio (por ejemplo, hidróxido sódico) o un lavado ácido que graba al agua fuerte el aluminio en aquellas áreas en la que no existe resistencia química y deja al aluminio que se protege mediante la resistencia química en la etapa 920. As shown in Figures 9A-9B, the demetalization process is used in accordance with an exemplary embodiment of the present invention to generate a continuous conductive layer (i.e., holography metal layer) by selectively removing the metal (i.e., aluminum ) of the holographic layer in a specific pattern. A roll of the holographic engraved image is metallized with aluminum in step 900. A gravure cylinder (or other comparable printing method) prints the chemical resistant pattern (i.e., a dot or other resistant pattern of another geometric shape) in the rolled aluminum film to selectively protect and retain the aluminum sections in the caustic wash band at step 910. The gravure cylinder prints the chemical resistance in those areas of the aluminum film in which the aluminum should be maintained and not Print any chemical resistance in those areas where aluminum has to be removed. The roll of the aluminum film or strip printed with the chemical resistance pattern by the gravure cylinder is then passed through a chemical aluminum bath (for example, sodium hydroxide) or an acid wash that etches into the water strong aluminum in those areas where there is no chemical resistance and leaves the aluminum that is protected by chemical resistance in step 920.

La solución química cáustica se lava de la banda desmetalizada en la etapa 930. Los revestimientos magnéticos y otros se aplican después a la banda desmetalizada. Un ejemplo de la desmetalización lineal de la película de aluminio se muestra en las Figuras 7 y 10 y un ejemplo del proceso de desmetalización de patrón de punto se muestra en las Figuras 7 y 11. Los patrones lineales mostrados en la Figura 7 comprenden líneas o secciones paralelas de aluminio con un espaciamiento y anchura específico. El patrón de puntos mostrado en la Figura 7 comprende puntos de diversas formas tales como formas elípticas o circulares. Las áreas brillantes representan las islas o secciones de aluminio 1410 de la capa de metal y las áreas oscuras representan los huecos 130, en los que el aluminio se ha retirado mediante el baño químico cáustico después que las islas de aluminio se han protegido mediante la resistencia química aplicada selectivamente. The caustic chemical solution is washed from the demetallized band in step 930. The magnetic and other coatings are then applied to the demetalized band. An example of the linear demetalization of the aluminum film is shown in Figures 7 and 10 and an example of the dot pattern demetalization process is shown in Figures 7 and 11. The linear patterns shown in Figure 7 comprise lines or Parallel aluminum sections with a specific spacing and width. The dot pattern shown in Figure 7 comprises points of various shapes such as elliptical or circular shapes. The bright areas represent the aluminum islands or sections 1410 of the metal layer and the dark areas represent the holes 130, in which the aluminum has been removed by the caustic chemical bath after the aluminum islands have been protected by resistance selectively applied chemistry.

Debe apreciarse que aunque el proceso de desmetalización descrito en la presente memoria implica el uso del lavado cáustico después de la aplicación de una máscara resistente cáustica, diferentes técnicas de desmetalización conocidas y otras se pueden utilizar en la presente invención para generar una capa o superficie conductora fragmentada o discontinua. De acuerdo con una realización ejemplar de la presente invención, la capa conductora fragmentada puede generarse utilizando un proceso de desmetalización, que aplique un agente de grabado al agua fuerte directamente sobre la superficie metalizada o conductora seguido por un enjuagado con una solución de lavado. Como alternativa, de acuerdo con una realización ejemplar de la presente invención, la capa conductora fragmentada puede generarse aplicando un material soluble en agua a la superficie holográfica no metalizada, metalizando la superficie holográfica y tratando la superficie holográfica metalizada con un lavado para disolver el material soluble en agua y el metal de revestimiento. It should be appreciated that although the demetalization process described herein involves the use of caustic washing after the application of a caustic resistant mask, different known demetalization techniques and others can be used in the present invention to generate a conductive layer or surface. fragmented or discontinuous. According to an exemplary embodiment of the present invention, the fragmented conductive layer can be generated using a demetalization process, which applies a etching agent directly to the metallized or conductive surface followed by rinsing with a wash solution. Alternatively, according to an exemplary embodiment of the present invention, the fragmented conductive layer can be generated by applying a water soluble material to the non-metallic holographic surface, metallizing the holographic surface and treating the metallized holographic surface with a wash to dissolve the material. Water soluble and metal coating.

El proceso de desmetalización de la presente invención se utiliza para generar una capa de metal de aluminio u otro discontinua de tal modo que la conductividad y capacitancia de la capa de metal se cambia significativamente. La energía de la ESD/carga almacenada en cada sección aislada 140 de la capa de aluminio es mucho menor que la capa de metal continúa. La separación de cada sección 140 (o una isla de aluminio) aumenta la resistencia eléctrica, dificultando de esta manera que la carga acumulada en una sección 130 se descargue a un dispositivo electrónico The demetalization process of the present invention is used to generate an aluminum or other discontinuous metal layer such that the conductivity and capacitance of the metal layer is significantly changed. The energy of the ESD / charge stored in each insulated section 140 of the aluminum layer is much less than the metal layer continues. The separation of each section 140 (or an aluminum island) increases the electrical resistance, thus making it difficult for the charge accumulated in a section 130 to discharge to an electronic device

200. 200.

El proceso de desmetalización debería controlarse cuidadosamente de modo que no existan restos de metal en el hueco 130 entre las secciones de metal 140. Esto puede requerir suficiente aplicación de lavado cáustico que graba al agua fuerte el aluminio entre los patrones de resistencia. Cualquier material de metal dejado en el hueco 130 entre las secciones de metal 140 puede pasar por encima de las secciones de metal 140, proporcionando de esta manera las trayectorias conductoras suficientes para producir la ESD dentro de un dispositivo electrónico 200. Sin embargo, si el lavado cáustico se aplica en una forma demasiado agresiva, puede romper el área de metal protegida por el patrón de resistencia y reducir las áreas de aluminio (o las secciones de metal 140) que tienen que mantenerse. Esto disminuirá el brillo y la calidad de imagen de la imagen holográfica. The demetalization process should be carefully controlled so that there are no metal debris in the recess 130 between the metal sections 140. This may require sufficient application of caustic wash that etches the aluminum between the resistance patterns. Any metal material left in the recess 130 between the metal sections 140 can pass over the metal sections 140, thereby providing sufficient conductive paths to produce the ESD within an electronic device 200. However, if the Caustic washing is applied in an overly aggressive manner, it can break the area of metal protected by the resistance pattern and reduce the areas of aluminum (or metal sections 140) that have to be maintained. This will decrease the brightness and image quality of the holographic image.

De acuerdo con una realización ejemplar de la presente invención, el método genera una capa de metal discontinua generando un patrón de puntos desmetalizados (o metalizados selectivamente) (por ejemplo, “Patrón de Tono Medio”) con una densidad de puntos suficientemente alta para reconstruir la imagen holográfica pero que no sea lo suficientemente alta para causar que los puntos de tono medio se “conecten” como se muestra en la Figura 11. Por ejemplo, la imagen holográfica puede reconstruirse sin causar que los puntos de tono medio se conecten cuando la densidad de punto, es decir, el porcentaje de cubrir los “puntos” de metal en relación con el área total del componente conductor era mayor que el 50%. Para ciertas aplicaciones, la densidad de puntos o cubierta puede o debería ser mayor que el 70% para aumentar el brillo de la imagen holográfica. De acuerdo con una realización de la presente invención, las técnicas de patrón de puntos de tono medio se utilizan para generar una capa de metal discontinua con la mayor densidad de puntos sin conectar los puntos. In accordance with an exemplary embodiment of the present invention, the method generates a discontinuous metal layer generating a pattern of demetalized (or selectively metallized) dots (eg, "Halftone Pattern") with a high enough point density to reconstruct the holographic image but not high enough to cause the mid-tone points to "connect" as shown in Figure 11. For example, the holographic image can be reconstructed without causing the mid-tone points to connect when the point density, that is, the percentage of covering the metal "points" in relation to the total area of the conductive component was greater than 50%. For certain applications, the density of points or cover may or should be greater than 70% to increase the brightness of the holographic image. In accordance with an embodiment of the present invention, mid-tone dot pattern techniques are used to generate a discontinuous metal layer with the highest density of points without connecting the dots.

El proceso de generar una capa de metal discontinua retirando selectivamente las secciones de metal de la capa de metal de la cinta holográfica reduce o bloquea la ESD para alcanzar los componentes sensibles del dispositivo electrónico, de tal modo que el cabezal de lectura magnética, disminuyendo la capacitancia, la cantidad de carga que se puede almacenar en cualquiera de uno o más secciones de aluminios y aumentar la resistencia de la capa de metal. The process of generating a discontinuous metal layer by selectively removing the metal sections of the metal layer from the holographic tape reduces or blocks the ESD to reach the sensitive components of the electronic device, such that the magnetic reading head, decreasing the capacitance, the amount of charge that can be stored in any one or more aluminum sections and increase the strength of the metal layer.

De acuerdo con una realización de la presente invención, una capa de metal discontinua 110 puede generarse aplicando selectivamente el patrón de metal discontinuo en el vehículo no conductor o el sustrato 100. El patrón de metal discontinuo puede comprender secciones de metal discretas de áreas limitadas para evitar minimizar la acumulación de carga en un área dada. Cada sección 140 se separa de una sección adyacente mediante un alcance suficiente de modo que la carga acumulada en una sección 140 no puede pasar a través del hueco 130 a otra sección 140. According to an embodiment of the present invention, a discontinuous metal layer 110 can be generated by selectively applying the discontinuous metal pattern on the non-conductive vehicle or the substrate 100. The discontinuous metal pattern may comprise discrete metal sections of limited areas for avoid minimizing the accumulation of cargo in a given area. Each section 140 is separated from an adjacent section by a sufficient range so that the load accumulated in one section 140 cannot pass through the gap 130 to another section 140.

La presente invención genera una capa de metal discontinua 110 (es decir, áreas aisladas pequeñas de metal) de un sustrato no conductor 100 retirando selectivamente los metales de una capa de metal continua en el vehículo no conductor 100 o aplicando selectivamente el metal en el vehículo no conductor 100. Diversas técnicas de retirada de metal, de impresión de metal o de deposición se pueden utilizar en la presente invención para generar pequeñas áreas de metal que se aíslen suficientemente unas de las otras(es decir, una capa de metal discontinua) para bloquear la ESD en cualquier dispositivo electrónico 200, incluyendo aquellos con baja tolerancia a la ESD. The present invention generates a discontinuous metal layer 110 (i.e., small isolated areas of metal) of a non-conductive substrate 100 by selectively removing metals from a continuous metal layer in the non-conductive vehicle 100 or by selectively applying the metal in the vehicle non-conductive 100. Various metal removal, metal printing or deposition techniques can be used in the present invention to generate small areas of metal that are sufficiently isolated from each other (i.e., a discontinuous metal layer) for block the ESD on any electronic device 200, including those with low ESD tolerance.

De acuerdo con una realización de la presente invención, los métodos de retirada de metal y adición de metal en patrones fijos deberían satisfacer dos criterios: a) acumulación mínima de carga (es decir, área mínima de revestimiento de metal consistente con el brillo de la imagen transportada por el área de metal) y b) evitar que las secciones de metales 140 se conecten entre sí de modo que la carga acumulada en cada sección 140, mediante los diversos métodos, no puede descargarse en combinación con las otras secciones de metal 140 para generar una ESD de corriente o tensión perjudicial para un dispositivo electrónico 200. In accordance with an embodiment of the present invention, the methods of metal removal and addition of metal in fixed patterns should satisfy two criteria: a) minimum charge build-up (i.e. minimum area of metal cladding consistent with the brightness of the image carried by the metal area) and b) prevent the metal sections 140 from being connected to each other so that the accumulated load in each section 140, by various methods, cannot be discharged in combination with the other metal sections 140 to generate an ESD of current or voltage detrimental to an electronic device 200.

Debe apreciarse que la trayectoria actual o migración de carga del punto de descarga está mediado por la presencia de la capa conductora incrustada 110, la resistencia eléctrica se determina mediante la integridad de la capa de metal 110. La resistencia de la capa de metal 110 depende de la fragmentación del metal. La resistencia eléctrica de la capa de metal 110 incrementa con la fragmentación del metal (es decir, un patrón de metal discontinuo) lo que reduce la propagación de la carga acumulada en la capa conductora 110. Con referencia ahora a las Figuras 1 y 4, en las que las cargas acumuladas se propaga de derecha a izquierda a través de la anchura de la banda metalizada 110 a lo largo del borde (superior) vertical principal de la tarjeta 100, la presente invención puede emplear cualquier mecanismo que induzca una interrupción de esta trayectoria de conducción para evitar que la descarga electroestática ocurra a lo largo de cualquiera de los bordes expuestos de la banda magnética o del cuerpo de la banda magnética. It should be noted that the current path or charge migration of the discharge point is mediated by the presence of the embedded conductive layer 110, the electrical resistance is determined by the integrity of the metal layer 110. The resistance of the metal layer 110 depends of metal fragmentation. The electrical resistance of the metal layer 110 increases with the fragmentation of the metal (i.e. a discontinuous metal pattern) which reduces the propagation of the accumulated charge in the conductive layer 110. With reference now to Figures 1 and 4, in which the accumulated charges propagate from right to left across the width of the metallized band 110 along the main vertical (upper) edge of the card 100, the present invention can employ any mechanism that induces an interruption of this conduction path to prevent electrostatic discharge from occurring along any of the exposed edges of the magnetic strip or of the magnetic strip body.

De acuerdo con una realización ejemplar de la presente invención, los elementos difrangentes fuertemente grabados al agua fuerte, representados estratégicamente dentro de la imagen holográfica, se utilizan con grabado en relieve mecánico, deformación y fragmentación concomitante de las películas de aluminio pre-metalizadas holográficas para distorsionar la capa de metal 110 o la trayectoria de conducción. Estas interrupciones microscópicas intencionadas en la capa de metal 110 impiden eficazmente la propagación de carga, reduciendo o evitando de esta manera que la descarga electroestática ocurra a lo largo de cualquiera de los bordes expuestos del vehículo no conductor 100. In accordance with an exemplary embodiment of the present invention, the strongly embossed diffrangent elements, strategically represented within the holographic image, are used with mechanical embossing, deformation and concomitant fragmentation of the holographic pre-metallized aluminum films for distort the metal layer 110 or the driving path. These intentional microscopic interruptions in the metal layer 110 effectively prevent the propagation of charge, thereby reducing or preventing electrostatic discharge from occurring along any of the exposed edges of the non-conductive vehicle 100.

La presente invención tiene aplicación en un vehículo no conductor que tiene un componente conductor que interfiere con un dispositivo electrónico, o sujeto humano u objeto. Donde quiera que una combinación de una porción o elemento conductor esté o en un vehículo no conductor, el elemento conductor puede potencialmente retener la carga y la descarga electroestática que ha acumulado carga en un dispositivo electrónico cuando la combinación de vehículo y conductor interfiere con el dispositivo electrónico. De acuerdo con una realización de la presente invención, fragmentar o dividir la porción conductora en secciones menores reduce la carga acumulada en cada área y aislar estas secciones bloquea cualquier descarga potencial de la carga acumulada en el dispositivo electrónico. Lo siguiente es un ejemplo ilustrativo de diversas aplicaciones de la presente invención: The present invention has application in a non-conductive vehicle that has a conductive component that interferes with an electronic device, or human subject or object. Wherever a combination of a portion or conductive element is or in a non-conductive vehicle, the conductive element can potentially retain the charge and electrostatic discharge that has accumulated charge in an electronic device when the combination of vehicle and driver interferes with the device electronic. According to an embodiment of the present invention, fragmenting or dividing the conductive portion into smaller sections reduces the accumulated charge in each area and isolating these sections blocks any potential discharge of the accumulated charge in the electronic device. The following is an illustrative example of various applications of the present invention:

Una cinta magnética metalizada puede transportar por sí misma una capa de metal y un vehículo no conductor tal como un refuerzo de poliéster podría desarrollar la ESD cuando se utiliza en conjunto con un dispositivo de lectura/escritura de cinta sin tener la cinta metalizada montada o fijada a un vehículo no conductor secundario. Cuando la porción metalizada de la cinta se divide por los procesos descritos en esta realización de la presente invención evitará la acumulación y la descarga de la ESD en cualquier dispositivo, humano o sistema cuando se utiliza o manipula la cinta metalizada en el refuerzo de cinta no conductor. A metallized magnetic tape can itself transport a metal layer and a non-conductive vehicle such as a polyester reinforcement could develop the ESD when used in conjunction with a tape read / write device without having the metallized tape mounted or fixed to a secondary non-driver vehicle. When the metallized portion of the tape is divided by the processes described in this embodiment of the present invention it will prevent the accumulation and discharge of the ESD in any device, human or system when the metallized tape is used or handled in the non-reinforced tape. driver.

El hilo holográfico metalizado 1210 o el parche holográfico 1220 en los billetes de papel o plástico 1200 puede transportar una carga que puede descargarse potencialmente en un aceptador de billetes. De acuerdo con una realización ejemplar de la presente invención, la capa de metal de la cinta holográfica 1210 o del parche holográfico 1220 se pueden fragmentar o dividir en secciones de metal aisladas pequeñas para reducir o eliminar cualquier ESD potencial en un aceptador de billetes en tanto mantiene la apariencia visual de la cinta holográfica 1210 o del parche holográfico 1220. The metallic holographic thread 1210 or the holographic patch 1220 on the paper or plastic bills 1200 can carry a load that can potentially be unloaded into a bill acceptor. In accordance with an exemplary embodiment of the present invention, the metal layer of holographic tape 1210 or holographic patch 1220 can be fragmented or divided into small isolated metal sections to reduce or eliminate any potential ESD in a bill acceptor as maintains the visual appearance of holographic tape 1210 or holographic patch 1220.

Los hologramas en tarjetas plásticas que no son parte de la cinta magnética se utilizan típicamente para la seguridad y diseño visual de cualquiera de las tarjetas de pago. Si la cinta de metal en el holograma tiene suficiente tamaño y ubicación, puede acumular también una carga a partir de la generación de carga triboeléctrica y descargarse potencialmente a un terminal de POS a través del cabezal de lectura magnética, una trayectoria a tierra, o el lector de microcircuitos. De acuerdo con una realización ejemplar de la presente invención, la capa de metal en el holograma se puede fragmentar o dividir en secciones para reducir o minimizar cualquier ESD potencial en un terminal de POS. Holograms on plastic cards that are not part of the magnetic tape are typically used for the security and visual design of any of the payment cards. If the metal tape in the hologram has sufficient size and location, it can also accumulate a charge from the generation of triboelectric charge and potentially discharge to a POS terminal through the magnetic read head, a ground path, or the microcircuit reader According to an exemplary embodiment of the present invention, the metal layer in the hologram can be fragmented or divided into sections to reduce or minimize any potential ESD in a POS terminal.

Las baterías de metal en tarjetas plásticas se utilizan para proporcionarle potencia a las tarjetas RF-ID y a las pantallas. De acuerdo con una realización ejemplar de la presente invención, la superficie de la batería se puede fragmentar o dividir en pequeñas secciones de metal para reducir o minimizar cualquier ESD potencial en el lector. Metal batteries in plastic cards are used to provide power to RF-ID cards and screens. In accordance with an exemplary embodiment of the present invention, the surface of the battery can be fragmented or divided into small metal sections to reduce or minimize any potential ESD in the reader.

Las almohadillas de contacto o tarjetas inteligentes son metálicas e interfieren (es decir, contactan) con los circuitos de lectura del lector de tarjeta inteligente. De acuerdo con una realización ejemplar de la presente invención, las almohadillas de contacto se fragmentan o se dividen en pequeñas secciones metálicas para minimizar o reducir cualquier ESD potencial en el lector de tarjeta inteligente en tanto se sigue manteniendo el contacto eléctrico con el conector de pasador mayor que se comunica con el microcircuito en la tarjeta. Contact pads or smart cards are metallic and interfere (i.e. contact) with the reading circuits of the smart card reader. In accordance with an exemplary embodiment of the present invention, the contact pads are fragmented or divided into small metal sections to minimize or reduce any potential ESD in the smart card reader while maintaining electrical contact with the pin connector older than communicates with the microcircuit on the card.

Adicionalmente existen muchas otras aplicaciones en las que puede ser ventajoso reducir o eliminar cualquier ESD potencial de un dispositivo a otro dispositivo o a una persona. Por ejemplo, los instrumentos quirúrgicos de metal en una atmósfera con alta cantidad de oxígeno se pueden beneficiar de una superficie metálica sobre un aislante que se ha dividido en muchas secciones menores con baja capacitancia. Un marcador sincronizado en un corazón humano se puede beneficiar de estar encerrado en una carcasa de metal que tiene una superficie fragmentada en pequeñas secciones metálicas para reducir cualquier daño potencial de la inducción electromagnética o ESD. Additionally there are many other applications in which it may be advantageous to reduce or eliminate any potential ESD from one device to another device or to a person. For example, metal surgical instruments in an atmosphere with a high amount of oxygen can benefit from a metal surface over an insulator that has been divided into many smaller sections with low capacitance. A synchronized marker in a human heart can benefit from being enclosed in a metal housing that has a fragmented surface in small metal sections to reduce any potential damage from electromagnetic induction or ESD.

Aunque la presente invención y sus ventajas se han descrito en detalle, debería entenderse que diversos cambios tales como, sustituciones y modificaciones pueden realizarse en la presente memoria sin alejarse del alcance de la invención, según se ha definido por las reivindicaciones adjuntas. Adicionalmente, el alcance de la presente aplicación no tiene por objeto limitarse a las realizaciones particulares del proceso, máquina, fabricación y composición de materia, medios, métodos y etapas descritas en la presente memoria. Como un experto en la materia se dará fácilmente cuenta a partir de la descripción de la presente invención, los procesos, máquinas, fabricación, composiciones de materias, medios, métodos o etapas, existentes actualmente o que se desarrollarán posteriormente, que realizan sustancialmente la misma función o consiguen sustancialmente el mismo resultado que las realizaciones correspondientes descritas en la presente memoria se pueden utilizar de acuerdo con la presente Although the present invention and its advantages have been described in detail, it should be understood that various changes such as substitutions and modifications may be made herein without departing from the scope of the invention, as defined by the appended claims. Additionally, the scope of the present application is not intended to be limited to the particular embodiments of the process, machine, manufacture and composition of matter, means, methods and steps described herein. As a person skilled in the art, he will easily realize from the description of the present invention, the processes, machines, manufacturing, compositions of materials, means, methods or stages, currently existing or to be developed later, which perform substantially the same function or achieve substantially the same result as the corresponding embodiments described herein can be used in accordance with the present

5 invención. Por consiguiente, las reivindicaciones adjuntas tienen por objeto incluir dentro de su alcance tales procesos, máquinas, fabricación, composiciones de materia, medios, métodos o etapas. 5 invention. Accordingly, the appended claims are intended to include within its scope such processes, machines, manufacturing, compositions of matter, means, methods or steps.

Claims (11)

REIVINDICACIONES 1. Una tarjeta de plástico (100) que comprende: 1. A plastic card (100) comprising: un vehículo no conductor de plástico y una banda magnética holográfica (120), en el vehículo no conductor de plástico, en la que la banda magnética holográfica (120) comprende una capa magnética, una capa grabada en relieve con un patrón holográfico gravado en relieve en su interior para proporcionar una imagen holográfica, y una capa conductora (110) de un metal reflectante en el patrón holográfico y que conforma al mismo para potenciar la visibilidad de la imagen holográfica; en la que la capa conductora (110) comprende una pluralidad de secciones a non-conductive plastic vehicle and a holographic magnetic strip (120), in the non-conductive plastic vehicle, in which the holographic magnetic strip (120) comprises a magnetic layer, an embossed layer with an embossed holographic pattern inside to provide a holographic image, and a conductive layer (110) of a reflective metal in the holographic pattern and conforming thereto to enhance the visibility of the holographic image; wherein the conductive layer (110) comprises a plurality of sections (140) aisladas eléctricamente unas de las otras mediante los huecos (130) para distorsionar una trayectoria de conducción para las cargas triboeléctricas de modo que una carga triboeléctrica acumulada en una de las secciones no se combine con una carga triboeléctrica acumulada en otra sección cuando la tarjeta se desliza a través o se inserta dentro de un lector magnético. (140) electrically isolated from each other by the holes (130) to distort a conduction path for the triboelectric charges so that a triboelectric charge accumulated in one of the sections does not combine with a triboelectric charge accumulated in another section when the Card slides through or is inserted into a magnetic reader.
2. 2.
Una tarjeta de plástico definida en la reivindicación 1, en la que la banda magnética holográfica (120) es una banda magnética metalizada. A plastic card defined in claim 1, wherein the holographic magnetic strip (120) is a metallized magnetic strip.
3.3.
Una tarjeta de plástico definida en la reivindicación 1, en la que los huecos (130) son líneas desmetalizadas.  A plastic card defined in claim 1, wherein the gaps (130) are demetallized lines.
4.Four.
Una tarjeta de plástico definida en la reivindicación 1, en la que las secciones (140) forman un patrón de puntos desmetalizados.  A plastic card defined in claim 1, wherein the sections (140) form a pattern of demetalized points.
5.5.
Una tarjeta de plástico definida en la reivindicación 1, en la que las secciones (140) forman un patrón de puntos selectivamente desmetalizados.  A plastic card defined in claim 1, wherein the sections (140) form a pattern of selectively demetallized dots.
6.6.
Una tarjeta de plástico definida en la reivindicación 1, en la que las secciones (140) forman un patrón de puntos que tiene una densidad de puntos mayor que el 50%.  A plastic card defined in claim 1, wherein the sections (140) form a dot pattern having a point density greater than 50%.
7.7.
Una tarjeta de plástico definida en la reivindicación 1, en la que las secciones (140) forman un patrón de puntos que tiene una densidad de puntos mayor que el 70%.  A plastic card defined in claim 1, wherein the sections (140) form a dot pattern having a point density greater than 70%.
8.8.
Una tarjeta de plástico definida en la reivindicación 1, en la que las secciones (140) tienen áreas aproximadamente iguales.  A plastic card defined in claim 1, wherein the sections (140) have approximately equal areas.
9.9.
Una tarjeta de plástico definida en la reivindicación 1, en la que las secciones (140) tienen una anchura de al menos aproximadamente 0,10 pulgadas (2,5 mm).  A plastic card defined in claim 1, wherein the sections (140) have a width of at least about 0.10 inches (2.5 mm).
10 Una tarjeta de plástico definida en la reivindicación 1, en la que los huecos (130) se forman mediante grabado al agua fuerte químico. A plastic card defined in claim 1, wherein the gaps (130) are formed by chemical etching.
11.eleven.
Una tarjeta de plástico definida en la reivindicación 1, en la que los huecos (130) son líneas grabadas por láser.  A plastic card defined in claim 1, wherein the gaps (130) are laser engraved lines.
12.12.
Una tarjeta de plástico definida en la reivindicación 1, en la que cada una de las secciones (140) tiene un área limitada por un valor predefinido.  A plastic card defined in claim 1, wherein each of the sections (140) has an area limited by a predefined value.
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