ES2349009T3

ES2349009T3 - EXTERNAL STORAGE DEVICE.

Info

Publication number: ES2349009T3
Application number: ES02806577T
Authority: ES
Inventors: Norio Sugawara
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 2002-01-19
Filing date: 2002-11-12
Publication date: 2010-12-21
Anticipated expiration: 2022-11-12

Abstract

Dispositivo externo de almacenamiento (10) que aloja en su interior una memoria de semiconductor, que comprende: un cuerpo principal (11); un sustrato de memoria (12) en el que está montada por lo menos la memoria de semiconductor, estando provisto, dicho sustrato de memoria (12), de un terminal de conexión externo (24) en un borde de uno de sus extremos; caracterizado porque presenta un soporte de sustrato (13) que incluye en el mismo un orificio de inserción de sustrato (25) a través del cual se inserta dicho sustrato de memoria (12), estando destinado dicho soporte de sustrato (13) a fijar dicho sustrato de memoria (12) a dicho cuerpo principal (11) mientras dicho terminal de conexión externo (24) está siendo proyectando hacia afuera más allá de una abertura en un extremo de dicho orificio (25) de inserción del sustrato; y una tapa (14) para proteger dicho terminal de conexión externo (24), siendo dicha tapa (14) fijable/extraíble a/de dicho soporte de sustrato (13), y porque dicho soporte de sustrato (13) está realizado con un material transparente; en dicho cuerpo principal (11) y/o dicha tapa (14) está formada por lo menos una muesca (19A, 19B, 20A, 20B) para exponer externamente dicho soporte de sustrato (13); y dicho sustrato de memoria (12) es observable visiblemente desde el exterior a través de dicha muesca (19A, 19B, 20A, 20B) y de dicho soporte de sustrato (13) transparente.External storage device (10) that houses inside a semiconductor memory, comprising: a main body (11); a memory substrate (12) on which at least the semiconductor memory is mounted, said memory substrate (12) being provided with an external connection terminal (24) at an edge of one of its ends; characterized in that it has a substrate support (13) that includes in it a substrate insertion hole (25) through which said memory substrate (12) is inserted, said substrate support (13) being intended to fix said memory substrate (12) to said main body (11) while said external connection terminal (24) is being projected outwardly beyond an opening at one end of said substrate insertion hole (25); and a cover (14) for protecting said external connection terminal (24), said cover (14) being fixable / removable to / from said substrate support (13), and because said substrate support (13) is made with a transparent material; in said main body (11) and / or said cover (14) at least one notch (19A, 19B, 20A, 20B) is formed to externally expose said substrate support (13); and said memory substrate (12) is visibly visible from the outside through said notch (19A, 19B, 20A, 20B) and said transparent substrate support (13).

Description

Dispositivo de almacenamiento externo.External storage device

Technical field

La presente invención se refiere a un dispositivo de almacenamiento externo que es recambiable o portátil, como soporte de almacenamiento externo para un ordenador personal o similar.The present invention relates to a External storage device that is replaceable or portable, as an external storage medium for a personal computer or Similary.

Prior art

Convencionalmente, como dispositivos de almacenamiento o elementos de almacenamiento que tienen la capacidad de grabar y almacenar varios datos o sonidos/imágenes, existen dispositivos o elementos de almacenamiento integrados, incorporados dentro de un cuerpo principal de un equipo, tal como un ordenador personal, y aquellos que se pueden incorporar y extraer (o sustituir) arbitrariamente a/de un cuerpo principal del equipo.Conventionally, as devices of storage or storage items that have the capacity to record and store various data or sounds / images, there are built-in storage devices or elements within a main body of a computer, such as a computer personnel, and those that can be incorporated and extracted (or replace) arbitrarily to / from a main body of the team.

Por ejemplo, en el caso de un dispositivo de disco flexible como dispositivo de almacenamiento externo que es incorporable/extraíble libremente a/de un cuerpo principal de un equipo, se producen ventajas importantes por cuanto dicho dispositivo se puede incorporar/extraer a través de una operación de un solo toque, y la disposición de datos y similares se efectúa fácilmente ya que el mismo puede grabar y almacenar los datos y similares de forma diferente según la finalidad y el objetivo.For example, in the case of a device floppy disk as an external storage device that is Incorporable / freely removable to / from a main body of a equipment, there are important advantages because device can be incorporated / removed through an operation of one touch, and the provision of data and the like is done easily since it can record and store data and similar differently according to the purpose and objective.

No obstante, en el caso del disco flexible, en la grabación y el almacenamiento de datos y similares, dicho disco presenta inconvenientes no solamente en la medida en que es insuficiente en cuanto a la fiabilidad sino también en que el tiempo de acceso es elevado. Por otro parte, si el mismo se constituye de manera compacta según la tendencia de peso ligero y espesor y tamaño reducidos, se reduce necesariamente el área del soporte de grabación, lo cual da como resultado la reducción de la capacidad de almacenamiento. Por consiguiente, existe un límite en cuanto a la reducción de tamaño y el aumento de capacidad.However, in the case of the floppy disk, in recording and storage of data and the like said disc it presents inconveniences not only to the extent that it is insufficient in terms of reliability but also in that time Access is high. On the other hand, if it is constituted of compact way according to the trend of light weight and thickness and size reduced, the support area of the recording, which results in reduced ability to storage. Therefore, there is a limit to the Size reduction and capacity increase.

Por otro lado, en un caso en el que se utiliza una memoria de semiconductor como dispositivo de almacenamiento externo, existe una ventaja en el sentido de que pueden resolverse los problemas del disco flexible, es decir, el problema en cuanto a la fiabilidad de grabación y el almacenamiento de datos y similares y el problema del elevado tiempo de acceso.On the other hand, in a case where it is used a semiconductor memory as a storage device external, there is an advantage that they can be resolved floppy disk problems, that is, the problem regarding recording reliability and data storage and the like and the problem of high access time.

Como dispositivo de almacenamiento externo, convencional, que utiliza una memoria de semiconductor, se conoce ampliamente, por ejemplo, un dispositivo de almacenamiento externo de tipo tarjeta según se da a conocer en la Publicación de Solicitud de Patente Japonesa Hei 6-312593 y similares. Sin embargo, dicho dispositivo de almacenamiento externo de tipo tarjeta carece de las propiedades de función general de un dispositivo controlador para efectuar la lectura/escritura del dispositivo de almacenamiento externo. Por consiguiente, dicho dispositivo de almacenamiento externo de tipo tarjeta no resulta fácil de utilizar.As an external storage device, conventional, which uses a semiconductor memory, is known widely, for example, an external storage device Card type as disclosed in the Application Publication of Japanese Patent Hei 6-312593 and the like. Without However, said card type external storage device lacks the general function properties of a device controller for reading / writing the device external storage Accordingly, said device of Card type external storage is not easy to use.

Por consiguiente, recientemente se ha propuesto un dispositivo de almacenamiento externo el cual se utiliza de tal manera que se inserta en un puerto USB (Bus Serie Universal) de un ordenador personal y similares. Este dispositivo de almacenamiento externo no requiere ningún dispositivo controlador dedicado. Puesto que su simple inserción en un puerto USB, el cual generalmente se proporciona para un ordenador personal, permite el almacenamiento y la lectura de datos, el mismo presenta una mayor comodidad. Las figuras 16A y 16B muestran un ejemplo de este tipo de dispositivo de almacenamiento externo, convencional.Therefore, recently it has been proposed an external storage device which is used in such so that it is inserted into a USB (Universal Serial Bus) port of a Personal computer and the like. This storage device External does not require any dedicated controller device. Market Stall that its simple insertion into a USB port, which is usually provides for a personal computer, allows storage and Reading data, it presents greater comfort. The Figures 16A and 16B show an example of this type of device External storage, conventional.

Un dispositivo 1 de almacenamiento convencional aloja un sustrato de memoria, en el cual se monta una memoria de semiconductor, dentro de un cuerpo principal 2 realizado con una resina. Un terminal externo 3 de conexión, tal como un conector fijado a un borde en un extremo del sustrato de memoria, queda expuesto hacia fuera más allá del cuerpo principal 2.A conventional storage device 1 it houses a memory substrate, in which a memory of semiconductor, inside a main body 2 made with a resin. An external connection terminal 3, such as a connector fixed to an edge at one end of the memory substrate, it remains exposed out beyond the main body 2.

A continuación, durante su uso, el terminal externo 3 de conexión se conecta a un puerto USB y similares de un ordenador personal no mostrado, de tal manera que se lee información grabada en la memoria de semiconductor o se graba información en la memoria de semiconductor. Cuando el dispositivo de almacenamiento externo no se utiliza, una tapa 4 se fija al cuerpo principal 2, de tal manera que el terminal externo 3 de conexión queda protegido contra la adherencia de polvo y similares para garantizar la lectura y la grabación/almacenamiento precisos de información.Then, during use, the terminal External connection 3 connects to a USB port and the like of a personal computer not shown, so that information is read recorded in the semiconductor memory or information is recorded in the semiconductor memory. When the storage device external is not used, a cover 4 is fixed to the main body 2, of such that the external connection terminal 3 is protected against the adhesion of dust and the like to guarantee the reading and accurate recording / storage of information.

En el dispositivo externo 1 de almacenamiento, convencional, descrito anteriormente, que utiliza una memoria de semiconductor, el sustrato de memoria, en el cual están montadas piezas electrónicas tales como una memoria de semiconductor, está alojado dentro del cuerpo principal 2 realizado con un material de resina opaca. Por consiguiente, una estructura interna del dispositivo externo 1 de almacenamiento, que es un equipo electrónico de precisión, se coloca en un estado invisible para el usuario. Así, se presenta un problema en la medida en que es improbable que su estructura interna llame la atención del usuario para ser manipulado cuidadosamente, lo cual deriva, por ejemplo, en un almacenamiento bajo circunstancias sujetas a una temperatura y una humedad elevadas, que no son deseables para el equipo electrónico de precisión, la aplicación de un fuerte golpe, y similares.In the external storage device 1, conventional, described above, which uses a memory of semiconductor, the memory substrate, on which they are mounted electronic parts such as a semiconductor memory, is housed inside the main body 2 made with a material of opaque resin Therefore, an internal structure of the external storage device 1, which is a computer Precision electronic, is placed in an invisible state for the Username. Thus, a problem arises to the extent that it is unlikely that its internal structure attracts the attention of the user to be handled carefully, which results, for example, in storage under circumstances subject to a temperature and high humidity, which are not desirable for the equipment Precision electronic, the application of a strong blow, and Similar.

Además, en el dispositivo 1 de almacenamiento externo, convencional, descrito anteriormente, se proporciona una porción 5 de acoplamiento destinada a crear una fuerza de acoplamiento al producirse la fijación de la tapa 4 al cuerpo principal 2 para proporcionar una cierta función de bloqueo de la tapa 4, con la intención de integrar entre sí el cuerpo principal 2 y la tapa 4.In addition, in the storage device 1 external, conventional, described above, a coupling portion 5 intended to create a force of coupling when fixing the cover 4 to the body main 2 to provide a certain function of blocking the cover 4, with the intention of integrating the main body 2 and the cover 4.

No obstante, en esta estructura, se garantiza solamente un área de contacto entre el cuerpo principal 2 y la tapa 4 en las proximidades de la porción 5 de acoplamiento cuando la tapa 4 está fijada. Por consiguiente, cuando se aplica un impacto sobre la tapa 4, sin la atención requerida, para cancelar la relación de acoplamiento en la porción 5 de acoplamiento, surge un problema en la medida en que la tapa 4 se desprende de forma extremadamente fácil del cuerpo principal 2.However, in this structure, it is guaranteed only a contact area between the main body 2 and the cover 4 in the vicinity of the coupling portion 5 when the lid 4 is fixed. Therefore, when an impact is applied on cover 4, without the required attention, to cancel the relationship of coupling in the coupling portion 5, a problem arises in the extent to which lid 4 detaches extremely Easy main body 2.

Por otra parte, es difícil conseguir que un usuario perciba sin ninguna duda el estado en el cual no se completa la operación de fijación de la tapa 4 por parte del usuario. Además, si este estado de incompleción no se corrige, la tapa 4 se desprende del cuerpo principal 2 antes de que el usuario lo perciba, y en el peor de los casos la tapa 4 se pierde.On the other hand, it is difficult to get a user perceives without any doubt the state in which it is not completed the operation of fixing the cover 4 by the user. Further, if this incomplete state is not corrected, cover 4 is detached of the main body 2 before the user perceives it, and in the worst case, cover 4 is lost.

Las formas de realización de la presente invención se han ideado teniendo en cuenta los problemas descritos anteriormente, y las mismas pretenden proporcionar un dispositivo de almacenamiento externo que permite a un usuario obtener una forma exterior que llama la atención con relación a su manipulación como equipo electrónico de precisión.The embodiments of the present invention have been devised taking into account the problems described previously, and they are intended to provide a device for external storage that allows a user to obtain a form exterior that attracts attention in relation to its manipulation as precision electronic equipment.

Por otra parte, el objetivo de las formas de realización de la presente invención es proporcionar un dispositivo de almacenamiento externo que impide que una tapa destinada a proteger un terminal externo de conexión de un sustrato de memoria se desprenda fácilmente y permite lograr fácilmente un estado de fijación apropiado de la tapa.Moreover, the objective of the ways of embodiment of the present invention is to provide a device external storage that prevents a lid destined to protect an external terminal connecting a memory substrate it detaches easily and allows you to easily achieve a state of proper fixing of the lid.

En el documento US-A-5.455.785, se describe una tarjeta de memoria que incluye una placa de circuito la cual es portadora de circuitos de memoria borrable por UV encerrados en una cubierta opaca. La cubierta está provista de aberturas sobre los circuitos de memoria. Estas aberturas se pueden cubrir o descubrir mediante una protección de ventana opaca, extraíble. La tarjeta de memoria se puede borrar retirando la protección de ventana con respecto a las aberturas de la cubierta y exponiendo los circuitos de memoria a radiación ultravioleta transmitida a través de las aberturas. A continuación, la protección de ventana se vuelve a colocar en la posición que cubre las aberturas de la cubierta después de que los circuitos de memoria borrable se hayan vuelto a programar.In the document US-A-5,455,785, a memory card that includes a circuit board which is UV erasable memory circuit carrier enclosed in a opaque cover. The cover is provided with openings over the memory circuits These openings can be covered or discovered through a dull, removable window protection. The card of Memory can be cleared by removing the window protection with regarding the openings of the cover and exposing the circuits of memory to ultraviolet radiation transmitted through the openings Then the window protection is returned to place in the position that covers the cover openings after the erasable memory circuits have returned to program.

En el documento EP-A-1 047 016, se describe una tarjeta de memoria de semiconductor que tiene un alojamiento el cual es total o parcialmente transparente o translúcido de manera que, a través del mismo, se puede observar visualmente desde el exterior una placa de circuito, un chip de memoria y otros elementos dispuestos en su interior. El alojamiento de la tarjeta de memoria puede ser parcialmente opaco o estar parcialmente coloreado en la porción transparente o translúcida del mismo. En una forma de realización, los alojamientos de tarjeta para diferentes tipos de tarjetas de memoria se forman como alojamientos diferentes de entre transparentes, translúcidos y opacos.In the document EP-A-1 047 016, a semiconductor memory card that has a housing which it is totally or partially transparent or translucent so that, at through it, it can be observed visually from the outside a circuit board, a memory chip and other elements arranged inside. The memory card housing it can be partially opaque or partially colored in the transparent or translucent portion thereof. In a form of realization, card housings for different types of memory cards are formed as different accommodations from among transparent, translucent and opaque.

Exhibition of the invention

En las reivindicaciones, se exponen varios aspectos y características de la presente invención.In the claims, several aspects and characteristics of the present invention.

Con el objetivo de resolver los problemas anteriores, un dispositivo de almacenamiento externo de acuerdo con una forma de realización de la presente invención comprende: un cuerpo principal; un sustrato de memoria en el que está montada por lo menos una memoria de semiconductor, estando provisto, el sustrato de memoria, de un terminal de conexión externo en un borde de uno de sus extremos; un soporte de sustrato que incluye en el mismo un orificio de inserción de sustrato a través del cual se inserta el sustrato de memoria, estando destinado el soporte de sustrato a fijar el sustrato de memoria al cuerpo principal mientras el terminal de conexión externo se está proyectando hacia afuera más allá de una abertura en un extremo del orificio de inserción del sustrato; y una tapa para proteger el terminal de conexión externo, siendo la tapa fijable/extraíble al/del soporte de sustrato, en donde el soporte de sustrato está realizado con un material transparente; formándose en el cuerpo principal y/o la tapa por lo menos una muesca para exponer externamente el soporte de sustrato; y el sustrato de memoria es observable visiblemente desde el exterior a través de la muesca y del soporte de sustrato transparente.In order to solve the problems above, an external storage device according to An embodiment of the present invention comprises: a main body; a memory substrate on which it is mounted by at least one semiconductor memory, being provided, the substrate of memory, of an external connection terminal on one edge of one of its extremes; a substrate support that includes in it a substrate insertion hole through which the memory substrate, the substrate support being intended for fix the memory substrate to the main body while the external connection terminal is projecting out more beyond an opening at one end of the insertion hole of the substratum; and a cover to protect the external connection terminal, the cover being fixed / removable to / from the substrate support, in where the substrate support is made with a material transparent; forming on the main body and / or the lid so minus one notch to expose the substrate support externally; Y the memory substrate is visibly visible from the outside through the notch and transparent substrate support.

De acuerdo con las formas de realización de la presente invención, puesto que el soporte de sustrato está realizado con un material transparente, una región del soporte de sustrato expuesta a través de la muesca formada en el cuerpo principal y/o la tapa funciona como una porción de ventana que permite la observación visible del sustrato de memoria presente en su interior. Como consecuencia, es posible llamar la atención del usuario en cuanto a su manipulación como equipo electrónico de precisión.According to the embodiments of the present invention, since the substrate support is realized with a transparent material, a region of the substrate support exposed through the notch formed in the main body and / or the lid works like a window portion that allows observation visible of the memory substrate present inside. How consequently, it is possible to get the user's attention as to its manipulation as precision electronic equipment.

Por otra parte, las formas de realización de la presente invención disponen que: la muesca formada en la tapa incluya un par de bordes de guía, siendo los bordes de guía paralelos en una dirección de fijación/extracción de la tapa al soporte de sustrato con el objeto de quedar en oposición mutua; y el soporte de sustrato está provisto de unas partes de guía rectilíneas en contacto deslizante con el par de bordes de guía durante casi toda su longitud con el objeto de guiar la fijación/extracción de la tapa.Moreover, the embodiments of the The present invention provides that: the notch formed in the lid include a pair of guide edges, the guide edges being parallel in a direction of fixing / removing the lid to substrate support in order to be in mutual opposition; and the substrate support is provided with rectilinear guide parts in sliding contact with the pair of guide edges for almost its entire length in order to guide the fixation / removal of the top.

Como consecuencia, en operaciones de fijación/extracción de la tapa al/del lateral del cuerpo principal (soporte de sustrato), se provoca simultáneamente con las mismas una operación de deslizamiento rectilíneo a lo largo de los bordes de guía con el objeto de lograr que la fijación de la tapa resulte más apropiada. Al mismo tiempo, incluso si se aplica sin la debida atención un impacto sobre la tapa en el estado en el que la misma está fijada, se evita que la tapa se desprenda fácilmente del cuerpo principal.As a consequence, in operations of fixing / removing the cover to / from the side of the main body (substrate support), it is caused simultaneously with them a rectilinear sliding operation along the edges of guide in order to make the cover fixing more appropriate. At the same time, even if applied without due attention an impact on the lid in the state in which it is fixed, it prevents the lid from easily detaching from the body principal.

Brief description of the drawings

La figura 1 es una vista lateral que muestra todo el dispositivo de almacenamiento externo de acuerdo con una forma de realización de la presente
invención.Figure 1 is a side view showing the entire external storage device according to an embodiment of the present
invention.

La figura 2 es una vista en planta que muestra todo el dispositivo de almacenamiento externo de acuerdo con la forma de realización de la presente invención.Figure 2 is a plan view showing All external storage device according to the embodiment of the present invention.

La figura 3 es una vista lateral cuando no está fijada la tapa, en el dispositivo de almacenamiento externo de acuerdo con la forma de realización de la presente invención.Figure 3 is a side view when it is not fixed the lid on the external storage device of according to the embodiment of the present invention.

La figura 4 es una vista en planta cuando no está fijada la tapa, en el dispositivo de almacenamiento externo, de acuerdo con la forma de realización de la presente invención.Figure 4 is a plan view when not the lid is fixed on the external storage device of according to the embodiment of the present invention.

La figura 5 es una vista en perspectiva que muestra las estructuras de un sustrato de memoria y un soporte de sustrato en el dispositivo de almacenamiento externo de acuerdo con la forma de realización de la presente invención.Figure 5 is a perspective view that shows the structures of a memory substrate and a support of substrate in the external storage device according to the embodiment of the present invention.

La figura 6 es una vista en perspectiva parcialmente seccionada que muestra los detalles de partes principales entre el sustrato de memoria y el soporte de sustrato, observados desde el lado de un cuerpo principal, en el dispositivo de almacenamiento externo de acuerdo con la forma de realización de la presente invención.Figure 6 is a perspective view partially sectioned showing parts details main between the memory substrate and the substrate support, observed from the side of a main body, in the device external storage according to the embodiment of The present invention.

La figura 7 es una vista en planta que muestra las partes principales mostradas en la figura 6.Figure 7 is a plan view showing the main parts shown in figure 6.

La figura 8 es una vista en perspectiva parcialmente en sección que muestra los detalles de las partes principales entre el sustrato de memoria y el soporte de sustrato, observados desde el lado de la tapa, en el dispositivo de almacenamiento externo de acuerdo con la forma de realización de la presente invención.Figure 8 is a perspective view partially in section that shows the details of the parts main between the memory substrate and the substrate support, observed from the side of the lid, in the device external storage according to the embodiment of the present invention

La figura 9 es una vista lateral parcialmente en sección que muestra los detalles de las partes principales entre el sustrato de memoria y el cuerpo principal que se muestra en la figura 8.Figure 9 is a side view partially in section that shows the details of the main parts between the memory substrate and the main body shown in the figure 8.

La figura 10 es una vista en perspectiva para ilustrar operaciones de fijación/extracción de la tapa al soporte de sustrato en el dispositivo de almacenamiento externo de acuerdo con la forma de realización de la presente invención.Figure 10 is a perspective view for illustrate fixing / removing operations from the cover to the support of substrate in the external storage device according to the embodiment of the present invention.

La figura 11 es una vista en sección transversal que muestra la estructura dentro de la tapa cuando esta última está fijada, en el dispositivo de almacenamiento externo de acuerdo con la forma de realización de la presente invención (se omite la ilustración del sustrato de memoria).Figure 11 is a cross-sectional view. which shows the structure inside the lid when the latter is fixed, on the external storage device according to the embodiment of the present invention (the illustration of the memory substrate).

La figura 12 es una vista en perspectiva de las partes principales mostradas en la figura 11.Figure 12 is a perspective view of the main parts shown in figure 11.

La figura 13 es una vista en perspectiva parcialmente en sección que muestra la estructura dentro de la tapa cuando ésta última está fijada, en el dispositivo de almacenamiento externo de acuerdo con la forma de realización de la presente invención.Figure 13 is a perspective view partially in section showing the structure inside the lid when the latter is fixed, in the storage device external according to the embodiment of the present invention.

La figura 14 es una vista lateral parcialmente seccionada de las partes principales que muestra la relación entre el soporte de sustrato y la tapa, en el dispositivo de almacenamiento externo de acuerdo con la forma de realización de la presente invención.Figure 14 is a partially side view section of the main parts that shows the relationship between the substrate support and the cover, in the device external storage according to the embodiment of the present invention

La figura 15 es una vista en sección transversal de las partes principales de la tapa en el dispositivo de almacenamiento externo de acuerdo con la forma de realización de la presente invención.Figure 15 is a cross-sectional view. of the main parts of the lid on the device external storage according to the embodiment of the present invention

La figura 16 muestra una estructura de un dispositivo de almacenamiento externo convencional, en donde A muestra un estado en el cual la tapa está fijada y B muestra un estado en el cual la tapa no está fijada.Figure 16 shows a structure of a conventional external storage device, where A shows a state in which the lid is fixed and B shows a state in which the cover is not fixed.

Best way to practice the invention

A continuación, en la presente memoria, en referencia a los dibujos, se describirán formas de realización de la presente invención.Then, in the present report, in reference to the drawings, embodiments of the present invention

Las figuras 1 a 15 muestran un dispositivo de almacenamiento externo de acuerdo con una forma de realización de la presente invención. Un dispositivo externo de almacenamiento 10 de la presente forma de realización comprende principalmente: un cuerpo principal 11; un sustrato de memoria 12; un soporte de sustrato 13; y una tapa 14.Figures 1 to 15 show a device of external storage in accordance with an embodiment of the present invention An external storage device 10 of The present embodiment mainly comprises: a body principal 11; a memory substrate 12; a substrate support 13; and a cover 14.

Cada uno de entre el cuerpo principal 11 y la tapa 14 se forma con un cuerpo moldeado por inyección realizado con una resina opaca coloreada, por ejemplo, una resina de policarbonato, que presenta una forma aproximada de U cuando se observa desde un plano, tal como se muestra en la figura 2. Los extremos respectivos que constituyen la forma aproximada de U se apoyan uno contra otro para formar un cuerpo de caja prácticamente con simetría horizontal tal como se muestra en las figuras 1 y 2.Each of the main body 11 and the Cap 14 is formed with an injection molded body made with a colored opaque resin, for example, a resin of polycarbonate, which has an approximate U shape when observe from a plane, as shown in figure 2. The respective ends that constitute the approximate form of U se lean against each other to form a box body practically with horizontal symmetry as shown in figures 1 and 2.

El cuerpo principal 11 y la tapa 14 incluyen, respectivamente, unas cavidades 15 y 16 para alojar el soporte de sustrato 13 en las mismas (figuras 8 y 10). Cada una de estas cavidades 15 y 16 presenta la forma de un tubo con un extremo cerrado, comprimido en una dirección vertical en los dibujos. Las cavidades están en comunicación con el exterior a través de extremos abiertos 17 y 18 y muescas 19A, 19B, 20A y 20B formadas en las superficies principales superior e inferior, respectivamente. Cada uno de entre el cuerpo principal 11 y la tapa 14 tiene una forma aproximada de U cuando se observa desde un plano debido a estas muescas 19A, 19B, 20A y 20B.The main body 11 and the cover 14 include, respectively, cavities 15 and 16 to accommodate the support of substrate 13 therein (figures 8 and 10). Each of these cavities 15 and 16 have the shape of a tube with one end closed, compressed in a vertical direction in the drawings. The cavities are in communication with the outside through ends open 17 and 18 and notches 19A, 19B, 20A and 20B formed in the main upper and lower surfaces, respectively. Every one of between the main body 11 and the cover 14 has a shape approximate of U when viewed from a plane due to these notches 19A, 19B, 20A and 20B.

El sustrato de memoria 12 se realiza, por ejemplo, con un sustrato de tipo vidrio epoxi. Tal como se muestra en la figura 5, en una cara o en ambas caras de una placa 23 de circuito impreso están montadas unas piezas electrónicas, por ejemplo, una memoria 21 de semiconductor, tal como una memoria flash, y un oscilador 22 de cristal. En un borde de su extremo, se dispone un conector 24 que sirve como terminal de conexión externo. El conector 24 está realizado con un metal, como por ejemplo acero inoxidable, para su conexión con un ordenador y sus equipos periféricos. En el interior, se dispone una pluralidad de terminales de conexión. En esta forma de realización, el conector 24 está constituido en conformidad con un USB (Bus Serie Universal).The memory substrate 12 is made, by example, with an epoxy glass type substrate. As shown in figure 5, on one side or on both sides of a plate 23 of printed circuit are mounted electronic parts, by example, a semiconductor memory 21, such as a memory flash, and a crystal oscillator 22. On one edge of its end, it It has a connector 24 that serves as an external connection terminal. The connector 24 is made of a metal, such as steel stainless, for connection with a computer and its equipment peripherals Inside, a plurality of terminals are arranged of connection. In this embodiment, connector 24 is constituted in accordance with a USB (Universal Serial Bus).

El soporte de sustrato 13 está formado con un cuerpo moldeado por inyección realizado, por ejemplo, con una resina de policarbonato, transparente e incolora. En esta forma de realización, el soporte de sustrato 13 está formado de manera verticalmente simétrica en la figura 5. Dentro del soporte de sustrato 13, se forma un orificio de inserción de sustrato 25 para insertar el sustrato de memoria 12 a través del mismo. Una longitud total del soporte de sustrato 13 es menor que la del sustrato de memoria 12 que incluye el conector 24. En un estado en el cual el sustrato de memoria 12 se inserta a través del orificio de inserción de sustrato 25, la pieza 24 de conector del sustrato de memoria 12 y el extremo de la placa 23 de circuito impreso se proyectan más allá de las aberturas respectivas del orificio 25 de inserción del sustrato (figuras 9 y 10).The substrate support 13 is formed with a injection molded body made, for example, with a resin Polycarbonate, transparent and colorless. In this form of embodiment, the substrate support 13 is formed so vertically symmetric in figure 5. Inside the support of substrate 13, a substrate insertion hole 25 is formed to insert the memory substrate 12 through it. A length Total substrate support 13 is less than that of the substrate memory 12 that includes connector 24. In a state in which the memory substrate 12 is inserted through the insertion hole of substrate 25, connector part 24 of memory substrate 12 and the end of the printed circuit board 23 projects beyond of the respective openings of the insertion hole 25 of the substrate (figures 9 and 10).

En las partes centrales de las caras superior e inferior del soporte de sustrato 13, se forman unas porciones planas 26A y 26B respectivamente a lo largo de una dirección longitudinal tal como se muestra en la figura 5. Estas porciones planas 26A y 26B están divididas por cada una de las muescas 19A, 19B, 20A y 20B del cuerpo principal 11 y la tapa 14 en el dispositivo externo de almacenamiento 10 según esta forma de realización para quedar constituidas como porciones de ventana W, lo cual permite que el sustrato de memoria 12 alojado en el mismo sea pueda observar visiblemente desde el exterior.In the central parts of the upper faces and bottom of the substrate support 13, flat portions are formed 26A and 26B respectively along a longitudinal direction as shown in figure 5. These flat portions 26A and 26B are divided by each of the notches 19A, 19B, 20A and 20B of the main body 11 and cover 14 in the external device of storage 10 according to this embodiment to be constituted as portions of window W, which allows the memory substrate 12 housed therein can observe visibly from the outside.

En la periferia del soporte 13 del sustrato en su parte central, excepto en las porciones planas 26A y 26B, se forma una brida 27 para dividir su longitud total en dos. La brida 27 se forma de tal manera que la magnitud de su proyección en ambos lados sea mayor que la correspondiente en las caras superior e inferior del soporte 13 del sustrato. Estas porciones en ambos lados se constituyen como nervaduras 27L y 27R de soldadura, que se convierten en enterizas con el extremo abierto 17 del cuerpo principal 11 mediante soldadura por ultrasonidos.On the periphery of the substrate support 13 in the its central part, except in flat portions 26A and 26B, is form a flange 27 to divide its total length into two. Flange 27 is formed in such a way that the magnitude of its projection in both sides are greater than the corresponding one on the upper faces and bottom of substrate 13 of the substrate. These portions on both sides they are constituted as 27L and 27R welding ribs, which are they become integral with the open end 17 of the body main 11 by ultrasonic welding.

Una región del soporte de sustrato 13 en el lado de la tapa 14 (una región superior derecha en la figura 5), dividida por la brida 27, tiene una forma tal que rodea la totalidad de la periferia del sustrato de memoria 12 alojado en el mismo. Por otro lado, una región del soporte de sustrato 13 en el lado del cuerpo principal 11 (una región izquierda inferior en la figura 5) tiene una forma tal que cubre solamente el lado de una superficie con piezas montadas del sustrato de memoria 12 presente en el interior.A region of the substrate support 13 on the side of cover 14 (a top right region in figure 5), divided by flange 27, it has a shape that surrounds the entire periphery of the memory substrate 12 housed therein. For another side, a region of the substrate support 13 on the side of the body main 11 (a lower left region in figure 5) has such a form that covers only the side of a surface with mounted parts of memory substrate 12 present in the inside.

A continuación, las muescas 19A, 19B, 20A y 20B formadas respectivamente en el cuerpo principal 11 y en la tapa 14 incluyen pares de bordes 28, 28, 29 y 29 de guía rectilíneos, que son paralelos en una dirección de fijación/extracción de la tapa 14 para quedar en oposición entre sí, por ejemplo, tal como se muestra en la figura 4. Al fijar la tapa 14, los bordes 28 y 28 de guía en el lado del cuerpo principal 11 y los bordes 29 y 29 de guía del lado de la tapa 14 están alineados entre ellos para quedar posicionados sobre las mismas líneas rectas, respectivamente, tal como se muestra en la figura 2.Next, notches 19A, 19B, 20A and 20B formed respectively in the main body 11 and in the cover 14 they include pairs of rectilinear guide edges 28, 28, 29 and 29, which they are parallel in a direction of fixing / removing the cover 14 to be in opposition to each other, for example, as shown in figure 4. When fixing the cover 14, the guide edges 28 and 28 in the side of the main body 11 and the guide edges 29 and 29 of the lid side 14 are aligned with each other to fit positioned on the same straight lines, respectively, such as shown in figure 2.

Los bordes 28, 28, 29 y 29 de guía se forman de manera que se correspondan respectivamente con intervalos de formación de partes 30, 30, 31 y 31 de guía rectilíneas que se corresponden con bordes más largos de las porciones planas 26A y 26B del soporte de sustrato 13 (figuras 4, 10 y 11). Como consecuencia, la tapa 14 soporta los bordes 29 y 29 de guía en contacto deslizante con las partes 30 y 31 de guía durante casi toda su longitud con respecto al soporte de sustrato 13 fijado al cuerpo principal 11, obteniéndose así una acción de guía para la fijación/extracción.Guide edges 28, 28, 29 and 29 are formed of so that they correspond respectively with intervals of formation of rectilinear guide parts 30, 30, 31 and 31 that are correspond to longer edges of flat portions 26A and 26B of the substrate support 13 (figures 4, 10 and 11). Due, the cover 14 supports the guide edges 29 and 29 in sliding contact with guide parts 30 and 31 for almost its entire length with with respect to the substrate support 13 fixed to the main body 11, thus obtaining a guide action for fixing / extracting.

Las longitudes de guía de los bordes 29 y 29 de guía y las partes 30 y 31 de guía se forman de una magnitud mayor que la proyección del conector 24 con relación al soporte de sustrato 13. En esta forma de realización, en particular, las longitudes de guía mencionadas anteriormente se forman para que su magnitud sea aproximadamente el doble de la proyección del conector 24.The guide lengths of edges 29 and 29 of guide and guide parts 30 and 31 are formed of a greater magnitude that the projection of the connector 24 in relation to the support of substrate 13. In this embodiment, in particular, the guide lengths mentioned above are formed so that your magnitude is approximately twice the projection of the connector 24.

Seguidamente, en la cara externa del soporte de sustrato 13 y en la cara interna de la tapa 14, se proporcionan respectivamente en una pluralidad de posiciones unas primera y segunda porciones convexas 32 y 33 de acoplamiento, las cuales se acoplan entre sí al fijarse la tapa 14 al soporte de sustrato 13 (figuras 10 y 4). En esta forma de realización, estas primera y segunda porciones convexas 32 y 33 de acoplamiento se proporcionan, en total, en cuatro posiciones (cuatro pares) de tal manera que las mismas se acoplan entre sí en las caras superior e inferior del soporte de sustrato 13 en los lugares simétricos con relación a las porciones planas 26A y 26B.Then, on the outer face of the support substrate 13 and on the inner face of the lid 14, are provided respectively in a plurality of positions some first and second convex portions 32 and 33 of coupling, which are they fit together when the cover 14 is fixed to the substrate support 13 (Figures 10 and 4). In this embodiment, you are first and second convex portions 32 and 33 of coupling are provided, in total, in four positions (four pairs) in such a way that the they fit together on the upper and lower faces of the substrate support 13 in symmetrical locations in relation to flat portions 26A and 26B.

Entre ellas, las primeras porciones convexas 32 de acoplamiento, que se proporcionan en la cara externa del soporte de sustrato 13, se forman respectivamente a través de pedestales 34 (figuras 5 y 14). Los pedestales 34 presentan una forma aproximadamente oblonga. El pedestal 34 sirve para incrementar los efectos antirotura de la porción convexa 32 de acoplamiento para el soporte de sustrato 13. Por otra parte, el pedestal 34 es una estructura incorporada de antemano en la fase de diseño, considerando la modificación de un molde para ajustar el estado de acoplamiento entre el soporte de sustrato 13 y la tapa 14, es decir, la fuerza de acoplamiento de la primera y la segunda porciones convexas 32 y 33 de acoplamiento.Among them, the first convex portions 32 coupling, which are provided on the outer face of the support of substrate 13, are formed respectively through pedestals 34 (Figures 5 and 14). Pedestals 34 have a shape approximately oblong. Pedestal 34 serves to increase the anti-breakage effects of the convex portion 32 of coupling for the substrate support 13. On the other hand, pedestal 34 is a structure incorporated in advance in the design phase, considering the modification of a mold to adjust the state of coupling between the substrate support 13 and the cover 14, that is, the coupling force of the first and second portions Convex 32 and 33 coupling.

Específicamente, en un caso en el que una altura de una las porciones convexas 32 de acoplamiento se incremente para aumentar la fuerza de acoplamiento, es necesario procesar más profundamente las ranuras de un molde para dar forma al soporte de sustrato 13, lo cual se corresponde con las porciones convexas 32 de acoplamiento. Como método de procesado, se utiliza, por ejemplo, un método conocido de descargas eléctricas. No obstante, en el método de descargas eléctricas, puede surgir un caso en que se procesen no solamente las ranuras sino también las regiones periféricas de las ranuras debido a un problema de capacidad de control. En ese momento, si los pedestales 34 se constituyen como en esta forma de realización, al efectuarse una descarga eléctrica se procesa una región grabada en la periferia de la ranura que se corresponde con el pedestal 34 en lugar de la otra región que forma la cara externa. Como consecuencia, se evita menoscabar el aspecto favorable de la cara externa del soporte de sustrato 13, que es un cuerpo moldeado.Specifically, in a case where a height of one the convex portions 32 of coupling is increased to increase the coupling force, it is necessary to process more deeply the grooves of a mold to shape the support of substrate 13, which corresponds to convex portions 32 of coupling As a processing method, for example, a known method of electric shock. However, in the method of electric shocks, a case may arise where they are processed not only the grooves but also the peripheral regions of the slots due to a problem of controllability. In that moment, if the pedestals 34 are constituted as in this form of embodiment, an electric shock is processed region engraved on the periphery of the groove that corresponds to the pedestal 34 instead of the other region that forms the outer face. As a consequence, the favorable aspect of the outer face of the substrate support 13, which is a body molded

A continuación, se describirá un mecanismo de posicionamiento del sustrato de memoria 12.Next, a mechanism of positioning of the memory substrate 12.

Tal como se describió anteriormente, el sustrato de memoria 12 se inserta a través del orificio de inserción de sustrato 25 dentro del soporte de sustrato 13 en una dirección indicada por una flecha A en la figura 5. En ese momento, el conector 24 posicionado en el extremo delantero, tal como se observa a partir de una dirección de inserción del sustrato de memoria 12, se proyecta hacia fuera a partir de una abertura 35 en un extremo del soporte de sustrato 13 en una magnitud predeterminada de proyección tal como se muestra en la figura 10.As described above, the substrate of memory 12 is inserted through the insertion hole of substrate 25 within substrate support 13 in one direction indicated by an arrow A in figure 5. At that time, the connector 24 positioned at the front end, as shown from an insertion address of the memory substrate 12, projects outward from an opening 35 at one end of substrate support 13 in a predetermined magnitude of projection as shown in figure 10.

Por consiguiente, en la parte periférica externa del sustrato de memoria 12, se proporciona una parte de regulación 37 destinada a apoyarse contra los escalones 36a y 36b formados en las proximidades de la abertura 35 dentro del orificio 25 de inserción del sustrato para regular la cantidad de proyección del conector 24 a partir de la abertura 35 (figuras 6, 7 y 8). En esta forma de realización, la parte de regulación 37 se forma entre la placa 23 de circuito impreso del sustrato de memoria 12 y el conector 24.Therefore, in the outer peripheral part of the memory substrate 12, a regulation part is provided 37 intended to rest against steps 36a and 36b formed in the proximities of the opening 35 inside the hole 25 of substrate insertion to regulate the amount of projection of the connector 24 from opening 35 (figures 6, 7 and 8). In this embodiment, the regulation part 37 is formed between the printed circuit board 23 of memory substrate 12 and the connector 24.

Cada uno de los escalones 36a y 36b presenta una forma aproximada de L tal como se muestra en la figura 6. Los escalones se proporcionan por pares en cada pared lateral interna del orificio 25 de inserción del sustrato. Como consecuencia, se proporciona una simetría para la parte frontal y la parte posterior del soporte de sustrato 13, con la intención de mejorar la capacidad de ensamblaje.Each of the steps 36a and 36b has a approximate form of L as shown in figure 6. The Steps are provided in pairs on each inner side wall of the substrate insertion hole 25. As a consequence, it provides symmetry for the front and back of substrate support 13, with the intention of improving capacity of assembly.

Más específicamente, tal como se muestra en la figura 5, cuando el sustrato de memoria 12 se inserta mientras la porción plana 26A del soporte de sustrato 13 está siendo orientada hacia arriba, la parte de regulación 37 se apoya contra los escalones 36a y 36a con el objeto de regular la magnitud de la inserción tal como se muestra en la figura 6. Por otro lado, cuando el sustrato de memoria 12 se inserta mientras la porción plana 26B del soporte de sustrato 13 está siendo orientada hacia arriba, la parte de regulación 37 se apoya contra los escalones 36b y 36b con el objeto de regular la magnitud de la penetración.More specifically, as shown in the Figure 5, when the memory substrate 12 is inserted while the flat portion 26A of the substrate support 13 is being oriented upwards, the regulation part 37 rests against the steps 36a and 36a in order to regulate the magnitude of the insertion as shown in figure 6. On the other hand, when memory substrate 12 is inserted while flat portion 26B of the substrate support 13 is being oriented upwards, the regulation part 37 rests against steps 36b and 36b with in order to regulate the magnitude of the penetration.

Una sección transversal aproximadamente con forma de L de los escalones 36a y 36b está destinada a evitar la aparición de depresiones generadas por el encogimiento al producirse el moldeo del soporte de sustrato 13.A cross section approximately with L-shape of steps 36a and 36b is intended to prevent the appearance of depressions generated by shrinkage upon occurrence the molding of the substrate support 13.

Por otro lado, en un sitio opuesto a un borde en el otro extremo (un borde en el lado opuesto al lado del conector 24) del sustrato de memoria 12 dentro del cuerpo principal 11 se proporcionan partes de sujeción 38 para sujetar un borde del sustrato de memoria 12 (figuras 8 y 9). Los extremos 38a del lado de entrada de las partes de sujeción 38 se someten a un procesamiento R con el objeto de facilitar la penetración del sustrato de memoria 12.On the other hand, at a site opposite an edge in the other end (one edge on the side opposite the connector side 24) of the memory substrate 12 within the main body 11 is provide clamping parts 38 to hold an edge of the memory substrate 12 (figures 8 and 9). The ends 38a of the side of input of the clamping parts 38 undergo R processing in order to facilitate the penetration of the memory substrate 12.

Las partes de sujeción 38 se constituyen, por ejemplo, tal como se muestra en la figura 9, con una forma cónica inversa sobre las nervaduras 39 que se forman en dos posiciones de una manera enteriza con el cuerpo principal 11, y presentan una forma tal que una separación desde los extremos 38a del lado de entrada en una dirección de penetración del borde 12b del sustrato de memoria 12 disminuye gradualmente. Una forma de las partes de sujeción 38 puede ser en forma de V, en forma de U, o similares. Se puede emplear cualquier siempre que la separación disminuya gradualmente desde los extremos 38a del lado de entrada en una dirección de penetración del borde 12b del sustrato de memoria 12. Entre el fondo de una ranura que constituye las partes de sujeción 38 y el borde 12b del sustrato de memoria 12 sujetado en las mismas se forma una holgura predeterminada D (figura 9).The holding parts 38 are constituted by example, as shown in figure 9, with a conical shape inverse over the ribs 39 that are formed in two positions of an integral way with the main body 11, and present a such that a separation from the ends 38a of the side of entry in a direction of penetration of the edge 12b of the substrate Memory 12 gradually decreases. A form of the parts of fastener 38 may be V-shaped, U-shaped, or the like. Be you can use any as long as the separation decreases gradually from ends 38a of the input side in a edge penetration direction 12b of the memory substrate 12. Between the bottom of a groove that constitutes the clamping parts 38 and the edge 12b of the memory substrate 12 held therein a predetermined clearance D is formed (figure 9).

Puesto que el sustrato de memoria 12 se forma por un proceso de troquelado a través de una prensa o similar y puesto que la forma de la superficie cortada varía gradualmente debido a un estado de abrasión del punzón y la matriz, en muchos casos la precisión dimensional es deficiente. En esta forma de realización, la variación dimensional del sustrato de memoria 12 en su dirección longitudinal es, por ejemplo, aproximadamente \pm 0,1 mm. Además, la variación en cuanto a profundidad de soldadura de las nervaduras 27L y 27R de soldadura del soporte de sustrato 13 con relación al extremo abierto 17 del cuerpo principal 11 es, por ejemplo, aproximadamente \pm 0,05 mm. El cuerpo principal 2 y el soporte de sustrato 13, que son cuerpos moldeados por inyección, presentan también respectivamente una variación dimensional, por ejemplo, de aproximadamente \pm 0,05 mm. Por consiguiente, en total, se puede generar una variación dimensional de \pm 0,25 mm o mayor. En esta forma de realización, la variación dimensional es absorbida por las partes de sujeción 38 que tienen la estructura descrita anteriormente.Since the memory substrate 12 is formed by a die-cutting process through a press or similar and since the shape of the cut surface varies gradually due to a state of abrasion of the punch and the die, in many Cases dimensional accuracy is poor. In this form of embodiment, the dimensional variation of the memory substrate 12 in its longitudinal direction is, for example, approximately ± 0.1 mm In addition, the variation in welding depth of the weld ribs 27L and 27R of substrate support 13 with relation to the open end 17 of the main body 11 is, by example, approximately ± 0.05 mm. The main body 2 and the substrate support 13, which are injection molded bodies, they also have respectively a dimensional variation, for example, about ± 0.05 mm. Therefore in total, a dimensional variation of ± 0.25 mm or higher. In this embodiment, the dimensional variation is absorbed by the clamping parts 38 that have the structure described above.

Más específicamente, en referencia a la figura 9, la magnitud g de la separación en el fondo de las partes de sujeción 38 constituidas con una forma cónica inversa se realiza de tal manera que sea más pequeña que un espesor t del sustrato de memoria 12. Tal como se muestra en el dibujo, el sustrato de memoria 12 queda sujetado cuando las partes de sujeción 38 se deforman plásticamente. Incluso en el caso en el que el sustrato de memoria 12 se vea afectado por la variación dimensional mencionada anteriormente para entrar entre las partes de sujeción 38 de una manera bastante poco profunda, el sustrato de memoria 12 deforma plásticamente las partes de sujeción 38 para quedar sujetado entre ellas. Cuando la magnitud de la holgura D se ajusta, por ejemplo, a 0,5 mm en el estado sin variación dimensional, la misma varía entre 0,25 mm y 0,75 mm, dependiendo de la magnitud de la variación dimensional.More specifically, referring to the figure 9, the magnitude g of the separation at the bottom of the parts of clamp 38 constituted with an inverse conical shape is made of such that it is smaller than a thickness t of the substrate of memory 12. As shown in the drawing, the memory substrate 12 is held when the clamping parts 38 deform plastically Even in the case where the memory substrate 12 is affected by the dimensional variation mentioned above to enter between the holding parts 38 of a quite shallow way, memory substrate 12 deforms plastically the holding parts 38 to be held between they. When the magnitude of the clearance D is adjusted, for example, to 0.5 mm in the state without dimensional variation, it varies between 0.25 mm and 0.75 mm, depending on the magnitude of the variation dimensional.

A continuación, tal como se muestra en las figuras 13 y 15, en la periferia externa de la tapa 14, se forman orificios pasantes 40 para el paso, a través de los mismos, de una correa no ilustrada. En esta forma de realización, los orificios pasantes 40 están constituidos por ranuras 41 formadas en la punta de la tapa 14 y una porción 42 de puente para puentear las ranuras 41. Por consiguiente, la correa mencionada anteriormente se conecta en la porción 42 de puente.Then, as shown in the Figures 13 and 15, on the outer periphery of the lid 14, are formed through holes 40 for passing, through them, a Belt not illustrated. In this embodiment, the holes passages 40 consist of grooves 41 formed in the tip of the cover 14 and a bridge portion 42 to bridge the slots 41. Accordingly, the belt mentioned above is connected in portion 42 of bridge.

A continuación, se describirá un método de ensamblaje del dispositivo externo de almacenamiento 10 de esta forma de realización constituido de acuerdo con lo descrito anteriormente.Next, a method of assembly of external storage device 10 of this embodiment constituted as described previously.

En primer lugar, después de que el sustrato de memoria 12 y el soporte de sustrato 13 se sitúen en oposición mutua en una dirección de acuerdo con lo mostrado en la figura 5, el sustrato de memoria 12 se inserta a través del orificio de inserción de sustrato 25 del soporte de sustrato 13. A continuación, cuando el conector 24 del sustrato de memoria 12 pasa a través de la abertura 25 del orificio de inserción de sustrato 25 en una magnitud predeterminada, la parte de regulación 37 del sustrato de memoria 12 se apoya contra los escalones 36 dentro del orificio 25 de inserción del sustrato, regulando de esta forma la penetración adicional del sustrato de memoria 12 (figuras 6 y 7).First, after the substrate of memory 12 and substrate support 13 are in mutual opposition in a direction according to that shown in figure 5, the memory substrate 12 is inserted through the insertion hole of substrate 25 of the substrate support 13. Next, when the connector 24 of memory substrate 12 passes through the opening 25 of the substrate insertion hole 25 in a magnitude predetermined, the regulation part 37 of the memory substrate 12 it rests against the steps 36 inside the insertion hole 25 of the substrate, thus regulating the additional penetration of the memory substrate 12 (figures 6 and 7).

A continuación, el soporte de sustrato 13 que aloja en el mismo el sustrato de memoria 12 se inserta en la cavidad 15 dentro del cuerpo principal 10 a través de una acción de contacto deslizante entre los bordes 28 y 28 de guía del cuerpo principal 11 y las partes 30 y 31 de guía del soporte de sustrato 13 tal como se muestra en la figura 8. A continuación, las nervaduras 27L y 27R de soldadura del soporte de sustrato 13 y un plano 44 de referencia de soldadura proporcionado en el extremo abierto 17 del cuerpo principal 11 se sueldan entre ellos mediante soldadura por ultrasonidos con el objeto de integrar mutuamente el cuerpo principal 11 y el soporte de sustrato 13.Next, the substrate support 13 which houses in it the memory substrate 12 is inserted into the cavity 15 inside the main body 10 through a contact action sliding between guide edges 28 and 28 of main body 11 and the guide portions 30 and 31 of the substrate support 13 as shown in figure 8. Next, the ribs 27L and 27R of welding of the substrate support 13 and a reference plane 44 of welding provided at the open end 17 of the body main 11 are welded together by welding ultrasound in order to mutually integrate the body main 11 and substrate support 13.

En ese momento, el borde 12b en el otro lado extremo del sustrato de memoria 12 queda sujetado por las partes 38 y 38 de sujeción dispuestas dentro del cuerpo principal 11 (figuras 8 y 9). Las partes 38 y 38 de sujeción presentan aproximadamente una forma de V. Por consiguiente, aunque se produzca una variación en la magnitud de la penetración (variación dimensional en la propia placa 23 de circuito impreso, variación en las condiciones de la soldadura por ultrasonidos y similares) para el sustrato de memoria 12, como resultado final la variación es absorbida, solamente con una diferencia en el grado de deformación plástica de las partes 38 y 38 de sujeción. Como consecuencia, el sustrato de memoria 12 queda posicionado definitivamente entre los escalones 36 del orificio de inserción de sustrato 25 del soporte de sustrato 13 y las partes 38 y 38 de sujeción dentro del cuerpo principal 11.At that time, edge 12b on the other side end of the memory substrate 12 is held by the parts 38 and 38 of support arranged inside the main body 11 (figures 8 and 9). The clamping parts 38 and 38 have approximately one V shape. Therefore, although there is a variation in the magnitude of penetration (dimensional variation in the plate itself 23 printed circuit, variation in welding conditions by ultrasound and the like) for memory substrate 12, such as final result the variation is absorbed, only with a difference in the degree of plastic deformation of parts 38 and 38 clamping As a consequence, memory substrate 12 remains definitely positioned between the steps 36 of the hole substrate insert 25 of substrate support 13 and parts 38 and 38 clamping inside the main body 11.

Como consecuencia, se puede evitar la generación de ruido de repiqueteo provocado por el sustrato de memoria 12 cuando se transporta el dispositivo externo de almacenamiento 10, eliminándose de esta forma la sensación de inseguridad en términos de funcionamiento y la incomodidad para el usuario. Por otra parte, se evita que se desprenda el material de unión (soldadura) para las piezas montadas en el sustrato debido a vibraciones al producirse la soldadura, y se pueden evitar desperfectos en la memoria 21 de semiconductor y en el oscilador 22 de cristal, que son piezas electrónicas de precisión. Así, se pueden garantizar las funciones precisas de grabación y almacenamiento de varios datos o sonidos/imágenes.As a consequence, generation can be avoided of rattling noise caused by memory substrate 12 when the external storage device 10 is transported, thus eliminating the feeling of insecurity in terms of operation and discomfort for the user. On the other hand, it prevents the bonding material (welding) from coming off for pieces mounted on the substrate due to vibrations when the welding, and damage to memory 21 of semiconductor and crystal oscillator 22, which are parts Precision electronics Thus, the functions can be guaranteed accurate recording and storage of various data or sounds / images

Simultáneamente con la acción de sujeción de las partes 38 y 38 de sujeción para el borde 12b del sustrato de memoria 12, los bordes de las porciones planas 26A y 26B del soporte de sustrato 13 en el lado del cuerpo principal 11 son retenidos por las partes 45A y 45B de retención formadas en bordes de los extremos de las muescas 19A y 19B del cuerpo principal 11 (en la figura 8, se muestra solamente la partes 45A de retención). Cada una de las caras opuestas de las muescas 19A y 19B con relación a las partes 45A y 45B de retención presenta una forma ahusada de tal manera que las partes 45A y 45B de retención se deforman elásticamente según la magnitud de la penetración de las muescas 19A y 19B para sustentar elásticamente las muescas 19A y 19B.Simultaneously with the clamping action of the clamping parts 38 and 38 for the edge 12b of the memory substrate 12, the edges of the flat portions 26A and 26B of the support substrate 13 on the side of the main body 11 are retained by the retaining parts 45A and 45B formed at edges of the ends of notches 19A and 19B of main body 11 (in figure 8, shows only retaining parts 45A). Each of the faces opposite of notches 19A and 19B relative to parts 45A and 45B of retention has a tapered shape such that retention parts 45A and 45B deform elastically according to the magnitude of penetration of notches 19A and 19B to support elastically notches 19A and 19B.

Seguidamente, tal como se muestra en la figura 10, el cuerpo principal 11 integrado con el soporte de sustrato 13 y la tapa 14 están en oposición entre ellos. Con el objeto de fijar la tapa 14 al soporte de sustrato 13, los bordes 29 y 29 de guía de la tapa 14 se hacen encajar en las partes 30 y 31 de guía del soporte de sustrato 13. El soporte de sustrato 13 está alojado dentro de la cavidad 16 de la tapa 14 a través de la acción mutua de contacto por deslizamiento.Then, as shown in the figure 10, the main body 11 integrated with the substrate support 13 and Cap 14 are in opposition to each other. In order to fix the cover 14 to the substrate support 13, the guide edges 29 and 29 of the cover 14 is fitted into the guide portions 30 and 31 of the support of substrate 13. The substrate support 13 is housed within the cavity 16 of the cover 14 through the mutual contact action by glide.

En ese momento, en un caso en donde entre una posición del núcleo axial del cuerpo principal 11 y una posición del núcleo axial de la tapa 14 se genera más de un desplazamiento predeterminado, contra el soporte de sustrato 13 se apoyan nervaduras 43L y 43R de guía formadas en las caras internas de las paredes laterales de la tapa 14 de forma que sobresalen, con el objeto de efectuar la acción de alinear entre sí la posición del núcleo axial del cuerpo principal 11 y la posición de núcleo axial de la tapa 14 (figuras 11 y 12). En esta forma de realización, los extremos 46 y 46 de las nervaduras 43L y 43R de guía en el lado de penetración son ahusados para evitar el menoscabo de la operatividad en la fijación de la tapa 14 (figura 10).At that time, in a case where a position of the axial core of the main body 11 and a position of the axial core of the cover 14 is generated more than one offset default, against the substrate support 13 are supported 43L and 43R guide ribs formed on the inner faces of the side walls of the lid 14 so that they protrude, with the in order to perform the action of aligning each other with the position of the axial core of main body 11 and axial core position of cover 14 (figures 11 and 12). In this embodiment, the ends 46 and 46 of the guide ribs 43L and 43R on the side of penetration are tapered to prevent impairment of operability in fixing the cover 14 (figure 10).

Cuando una longitud de deslizamiento de la tapa 14 con relación al soporte de sustrato 13 alcanza una magnitud predeterminada, las primeras y las segundas porciones convexas 32 y 33 de acoplamiento se acoplan entre sí. Más específicamente, las primeras porciones convexas 32 de acoplamiento en el lado del soporte de sustrato 13 pasan sobre las segundas porciones convexas de acoplamiento 33 con el objeto de empujar hacia fuera la tapa 14, por lo que las primeras y las segundas porciones convexas 32 y 33 de acoplamiento se acoplan entre sí tal como se muestra en la figura 14. Como consecuencia, la acción de fijación de la tapa 14 al soporte de sustrato 13 llega a su fin. Al mismo tiempo, se forman las porciones de ventana W y W que permiten que el sustrato de memoria 12 presente en el interior sea observado visiblemente desde el exterior (figuras 1, 2 y 13).When a sliding length of the lid 14 relative to the substrate support 13 reaches a magnitude default, the first and second convex portions 32 and 33 coupling are coupled together. More specifically, the first convex portions 32 of coupling on the side of the substrate support 13 pass over the second convex portions of coupling 33 in order to push out the cover 14, so the first and second convex portions 32 and 33 of coupling are coupled together as shown in the figure 14. As a consequence, the fixing action of the cover 14 to the substrate support 13 comes to an end. At the same time, they form the window portions W and W that allow the substrate to memory 12 present inside be visibly observed from the exterior (figures 1, 2 and 13).

Tal como se ha descrito anteriormente, según el dispositivo externo de almacenamiento 10 de esta forma de realización, el sustrato de memoria 12 presente dentro del dispositivo se puede observar visiblemente desde el exterior a través de las porciones de ventana W y W. Por consiguiente, la forma del aspecto externo puede ser tal que un usuario tenga conciencia total de la manipulación del dispositivo externo de almacenamiento 10 como equipo electrónico de precisión, independientemente de la fijación/no fijación de la tapa 14. Como consecuencia, es posible llamar la atención del usuario con relación a la manipulación del dispositivo para no mantener, sin el cuidado debido, el dispositivo de almacenamiento externo bajo unas circunstancias sujetas a una temperatura y una humedad elevadas o para no aplicarle un golpe fuerte.As described above, according to external storage device 10 in this way embodiment, memory substrate 12 present within the device can be seen visibly from outside to through the window portions W and W. Therefore, the shape of the external aspect can be such that a user is aware Total handling of external storage device 10 as precision electronic equipment, regardless of fixing / not fixing the cover 14. As a result, it is possible draw user attention to the handling of the device not to maintain, without due care, the device external storage under circumstances subject to high temperature and humidity or not to hit strong.

Adicionalmente, puesto que el sustrato de memoria 12 se puede observar visiblemente desde el exterior, es posible seleccionar el tipo de dispositivo externo de almacenamiento 10 de acuerdo con la clase del sustrato de memoria 12 a incluir en el mismo. Más específicamente, teniendo en cuenta la praxis comercial, el número de modelo de un producto se varía frecuentemente basándose en la capacidad de almacenamiento (16 MB, 32 MB o similares) de la memoria 21 de semiconductor a incluir. Adicionalmente, esta capacidad o número de modelo puede estar impresa en el sustrato o en la parte de los semiconductores que es observable visiblemente desde el exterior a través de las porciones de ventana W y W, de tal manera que un usuario pueda confirmarlas visualmente.Additionally, since the substrate of memory 12 can be seen visibly from the outside, it is possible to select the type of external storage device 10 according to the memory substrate class 12 to be included in the same. More specifically, considering the praxis commercial, the model number of a product is varied frequently based on storage capacity (16 MB, 32 MB or similar) of the semiconductor memory 21 to be included. Additionally, this capacity or model number may be printed on the substrate or on the part of the semiconductors that is visibly visible from the outside through the portions W and W, so that a user can confirm them visually.

Por otra parte, según la forma de realización descrita anteriormente, la tapa 14 incluye el par de bordes 29 y 29 de guía que son paralelos en su dirección de fijación/extracción de manera que se sitúan en oposición mutua, mientras que el soporte de sustrato 13 está provisto de las partes 30 y 30 de guía rectilíneas que están en contacto deslizante con el par de bordes 29 y 29 de guía sobre casi toda su longitud con el objeto de guiar la fijación/extracción de la tapa 14. Por consiguiente, la fijación de la tapa 14 se realiza de forma simultánea con su operación de deslizamiento para el soporte de sustrato 13 durante una longitud predeterminada con el objetivo de guiar definitivamente la tapa 14 en una posición de fijación apropiada.On the other hand, according to the embodiment described above, the cover 14 includes the pair of edges 29 and 29 of guides that are parallel in their direction of fixation / removal of way that they stand in mutual opposition while supporting substrate 13 is provided with rectilinear guide portions 30 and 30 that are in sliding contact with the pair of edges 29 and 29 of guide over almost its entire length in order to guide the fixing / removing the cover 14. Consequently, fixing the cover 14 is carried out simultaneously with its operation of sliding for the substrate support 13 for a length predetermined in order to definitely guide the cover 14 in an appropriate fixation position.

En esta forma de realización, en particular, un tramo de guía por los bordes 29 de guía o las partes 30 de guía se forma con una longitud aproximadamente el doble de la magnitud de la proyección del conector 24 desde el soporte de sustrato 13. Por consiguiente, los efectos descritos anteriormente resultan más significativos.In this embodiment, in particular, a guide section by the guide edges 29 or the guide parts 30 are shape with a length approximately twice the magnitude of the projection of connector 24 from the substrate holder 13. By consequently, the effects described above are more significant.

Además, debido a la acción de acoplamiento por parte de las primeras y segundas porciones convexas 32 y 33 de acoplamiento, se obtiene un efecto de clic moderado para indicar que se ha completado la fijación de la tapa 14. Así, se puede evitar una acción de fijación incompleta de la tapa. Como consecuencia, se puede impedir el desprendimiento de la tapa o su pérdida.In addition, due to the coupling action by part of the first and second convex portions 32 and 33 of coupling, you get a moderate click effect to indicate that cover fixing 14 has been completed. Thus, a incomplete fixing action of the lid. As a consequence, it It can prevent the detachment of the lid or its loss.

Por otra parte, en el estado de fijación de la tapa 14, además de la acción de acoplamiento por las primeras y segundas porciones convexas 32 y 33 de acoplamiento, se obtiene simultáneamente una acción de apoyo entre los bordes 29 y 29 de guía y las partes 30 y 31 de guía. Como consecuencia, la fuerza de acoplamiento entre las porciones convexas 32 y 33 de acoplamiento se incrementa relativamente para impedir que la tapa 14 se desprenda fácilmente del soporte de sustrato 13 aunque se aplique un impacto, sin el debido cuidado, sobre la tapa 14.Moreover, in the state of fixation of the cover 14, in addition to the coupling action by the first and second convex portions 32 and 33 of coupling, is obtained simultaneously a support action between guide edges 29 and 29 and guide parts 30 and 31. As a consequence, the strength of coupling between convex portions 32 and 33 of coupling is increases relatively to prevent lid 14 from detaching easily from substrate support 13 even if an impact is applied, without due care, on the cover 14.

Por otra parte, debido a una acción de cooperación de los bordes 29 y 29 de guía y las partes 30 y 31 de guía, se puede potenciar la capacidad de sellado en una región de limite entre el soporte de sustrato 13 y la tapa 14 para mejorar la función de protección del conector 24 contra el polvo o similares.On the other hand, due to an action of cooperation of guide edges 29 and 29 and parts 30 and 31 of guide, the sealing capacity in a region of boundary between substrate support 13 and cover 14 to improve the connector 24 protection function against dust or Similar.

Aún cuando la forma de realización de la presente invención se ha descrito anteriormente, es evidente que la presente invención no se limita a esta descripción; son posibles varios cambios sobre la base de la idea técnica de la presente invención.Even when the embodiment of the The present invention has been described above, it is evident that the The present invention is not limited to this description; They're possible several changes based on the technical idea of this invention.

Por ejemplo, aún cuando en esta forma de realización las porciones de ventana W y W se constituyen formando las muescas 19A, 19B, 20A y 20B respectivamente, para el cuerpo principal 11 y la tapa 14, es evidente que las mismas no se limitan a esto. Es suficiente con formar simplemente las muescas o bien en el cuerpo principal 11 o bien en la tapa 14. La estructura de las muescas 19A, 19B, 20A y 20B formadas en el cuerpo principal 11 y la tapa 14 no se limita a la de las muescas formadas en sus caras superior e inferior; las muescas pueden formarse solamente en una de estas caras.For example, even when in this form of embodiment the window portions W and W are constituted forming notches 19A, 19B, 20A and 20B respectively, for the body main 11 and cover 14, it is clear that they are not limited to this. It is enough to simply form the notches or in the main body 11 or in the cover 14. The structure of the notches 19A, 19B, 20A and 20B formed in the main body 11 and the Cap 14 is not limited to that of the notches formed on their faces upper and lower; the notches can only be formed in one of these faces.

Por otra parte, aun cuando se pueda ajustar apropiadamente el tamaño de las porciones de ventana W y W, se puede observar visiblemente desde el exterior el estado en el que están montadas las piezas electrónicas, tales como una memoria de semiconductor, siempre que el área de las porciones de ventana se corresponda con el 20% ó más del área total de la placa 23 de circuito impreso a alojar. Por consiguiente, se pueden obtener efectos similares a los correspondientes a la forma de realización descrita anteriormente.Moreover, even if it can be adjusted appropriately the size of the window portions W and W, you can visibly observe from the outside the state in which they are mounted electronic parts, such as a memory of semiconductor, provided that the area of the window portions is corresponds to 20% or more of the total area of plate 23 of printed circuit to host. Therefore, they can be obtained effects similar to those corresponding to the embodiment described above.

Además, en la forma de realización descrita anteriormente, el sustrato de memoria 12 queda sustentado mientras las partes de sujeción 38 constituidas como mecanismo de posicionamiento para el sustrato de memoria 12 están siendo deformadas plásticamente según la magnitud de la penetración del sustrato de memoria 12. En su lugar, se puede formar una película elástica de revestimiento, tal como un caucho, en las caras internas de las partes de sujeción 38 de tal manera que el sustrato de memoria 12 quede sustentado mientras la película elástica de revestimiento se está deformando elásticamente.In addition, in the described embodiment previously, memory substrate 12 is supported while the clamping parts 38 constituted as a mechanism for positioning for memory substrate 12 are being deformed plastically according to the magnitude of the penetration of the memory substrate 12. Instead, a film can be formed elastic lining, such as a rubber, on the inner faces of the clamping portions 38 such that the substrate of memory 12 is supported while the elastic film of coating is deforming elastically.

Alternativamente, una pared de la ranura que constituye las partes de sujeción 38 puede estar constituida de tal manera que sea elásticamente deformable, por ejemplo, como la parte 45A de retención formada en el borde del extremo de la muesca 19A del cuerpo principal 11 mostrado en la figura 8, sustentando así elásticamente el sustrato de memoria 12.Alternatively, a groove wall that constitutes the holding parts 38 may be constituted of such so that it is elastically deformable, for example, as the part 45A retention formed at the edge of the notch end 19A of the main body 11 shown in figure 8, thus supporting elastically the memory substrate 12.

Además, aún cuando en la forma de realización descrita anteriormente el soporte de sustrato 13 esté constituido de manera que sea incoloro y transparente, el mismo se puede constituir de forma que sea de color y transparente, por ejemplo, rojo transparente o amarillo transparente. En este caso, el color del soporte de sustrato 13 se puede cambiar según la capacidad de almacenamiento de la memoria 21 de semiconductor.In addition, even when in the embodiment described above the substrate support 13 is constituted of so that it is colorless and transparent, it can be constituted so that it is colored and transparent, for example, red transparent or transparent yellow. In this case, the color of the substrate support 13 can be changed according to the capacity of Semiconductor memory 21 storage.

Tal como se ha descrito anteriormente, según el dispositivo de almacenamiento externo de la presente invención, las muescas para exponer externamente el soporte de sustrato transparente se proporcionan para el cuerpo principal y/o la tapa, de tal manera que el sustrato de memoria presente en el interior se pueda observar visiblemente desde el exterior a través de las porciones de ventana formadas por las muescas. Por consiguiente, la forma del aspecto externo puede ser tal que un usuario tenga conciencia total de la manipulación del dispositivo como equipo electrónico de precisión, independientemente de la fijación/no fijación de la tapa. Como consecuencia, es posible llamar la atención del usuario con relación a la manipulación del dispositivo para no mantener, sin el cuidado debido, el dispositivo de almacenamiento externo bajo unas circunstancias sujetas a una temperatura y una humedad elevadas o para no aplicarle un golpe fuerte.As described above, according to external storage device of the present invention, the notches to expose the substrate support externally Transparent are provided for the main body and / or the lid, such that the memory substrate present inside is can visibly observe from the outside through the window portions formed by the notches. Therefore, the external appearance form can be such that a user has total awareness of device manipulation as equipment Precision electronic, regardless of fixation / no cover fixing. As a consequence, it is possible to call the user attention regarding device handling so as not to maintain, without due care, the device external storage under circumstances subject to high temperature and humidity or not to hit strong.

Por otra parte, las muescas formadas en la tapa incluyen un par de los bordes de guía que son paralelos en su dirección de fijación/extracción con respecto al soporte de sustrato de manera que se sitúan en oposición mutua, mientras que el soporte de sustrato está provisto de las partes de guía rectilíneas que están en contacto deslizante con el par de bordes de guía sobre casi toda su longitud de tal manera que se guíe la fijación/extracción de la tapa. Por consiguiente, la operación de fijación de la tapa puede efectuarse de manera apropiada. Al mismo tiempo, se puede impedir el desprendimiento de la tapa para evitar la pérdida de la misma.Moreover, the notches formed on the lid include a pair of guide edges that are parallel in their fixing / removal direction with respect to the substrate support so that they stand in mutual opposition, while the support substrate is provided with rectilinear guide parts that they are in sliding contact with the pair of guide edges on almost its entire length in such a way that the fixation / removal of the lid Accordingly, the lid fixing operation can be done properly. At the same time, the detachment of the lid to prevent loss of the lid.

Claims

1. External storage device (10) which houses a semiconductor memory inside, which understands:

a main body (11);

a memory substrate (12) on which at least the semiconductor memory is mounted, said memory substrate (12) being provided with an external connection terminal (24) at an edge of one of its ends; characterized in that it presents

a substrate support (13) that includes in the same a substrate insertion hole (25) through which insert said memory substrate (12), said said destiny being destined substrate support (13) to fix said memory substrate (12) to said main body (11) while said connection terminal external (24) is being projected outward beyond a opening at one end of said hole (25) for insertion of the substratum; Y

a cover (14) to protect said terminal from external connection (24), said cover (14) being fixed / removable to / from said substrate support (13), and because

said substrate support (13) is made with a transparent material;

in said main body (11) and / or said cover (14) at least one notch (19A, 19B, 20A, 20B) is formed to externally exposing said substrate support (13); Y

said memory substrate (12) is observable visibly from the outside through said notch (19A, 19B, 20A, 20B) and said transparent substrate support (13).

2. External storage device according to claim 1, wherein:

said notch (19A, 19B, 20A, 20B) formed in said cover (14) includes a pair of guide edges (28, 29), being said guide edges (28, 29) parallel, in a direction of fixing / removing said cover (14), in relation to said support of substrate (13) to stand in mutual opposition; Y

said substrate support (13) is provided with rectilinear guide parts (30, 31) in sliding contact with said pair of guide edges (28, 29) for almost its entire length in order to guide the fixation / removal of said cover (14).

3. External storage device according claim 1, wherein a plurality of first portions coupling convex (32) and a plurality of second portions coupling convexes (33) are arranged respectively in an outer face of said substrate support (13) and a face internal of said cover (14), said said ones being coupled to each other first and said second convex coupling portions (32, 33) when said cover is fixed to said substrate support (13).

4. External storage device according claim 3, wherein said convex portions of coupling (32, 33) arranged on said outer face of said substrate support (13) are formed through pedestals.

5. External storage device according claim 1, wherein, in an outer peripheral part of said memory, a regulation part (37) intended for to rest against a step (36a, 36b) inside said opening of substrate insertion (25) in order to regulate the magnitude of the projection of said external connection terminal (24) from said opening.

6. External storage device according claim 1, wherein clamping parts (38) are arranged to hold an edge of the other end of said memory substrate (12), at a site opposite said edge of said other end, within said main body (11).

7. External storage device according claim 6, wherein said clamping parts (38) support said memory substrate (12) concomitantly with the plastic deformation caused due to the penetration of said memory substrate (12).