ES2263400A1 - Dispositivos micro-manofluidicos flexibles. - Google Patents
Dispositivos micro-manofluidicos flexibles.Info
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Abstract
Dispositivos micro-nanofluídicos flexibles. La presente invención se refiere a un procedimiento de fabricación de dispositivos micro-nanofluídicos que incorporan componentes metálicos y micro-mecánicos en voladizo integrados monolíticamente con la circuitería fluídica.
Description
Dispositivos micro-nanofluídicos
flexibles.
La presente invención se encuadra en general
dentro del campo de los dispositivos poliméricos flexibles y en
concreto dentro del campo de los dispositivos poliméricos
micro-nanofluídicos integrados con componentes
electrónicos y micromecánicos flexibles.
Las primeras estructuras microfluídicas fueron
desarrolladas a principios de la década de los 90 (Darwin R. Reyes,
Dimitri Iossifidis, Pierre-Alain Auroux and Andreas
Manz. Micro Total Analysis Systems. 1. Introduction, Theory, and
Technology. Anal. Chem. 2002, 74, 2623-2636). Estas
estructuras se fabricaron utilizando como materiales el silicio y el
vidrio debido a que las técnicas de microfabricación sobre estos
sustratos estaban desarrolladas por la industria microelectrónica.
El campo de aplicación de estos dispositivos con mayor futuro se
encuentra en las nuevas aplicaciones de análisis bioquímico y el
dispensado de alta precisión de diferentes tipos de fármacos. Para
la mayoría de estas aplicaciones es necesario dispositivos
desechables de un solo uso. El silicio y vidrio son materiales con
un elevado coste para este tipo de aplicaciones, que requieren
dispositivos de un tamaño mayor que los dispositivos
microelectrónicos, debido tanto al coste del material como al
asociado a los procesos de fabricación, especialmente lentos y
costosos en el caso del vidrio. Por ello durante los últimos años
se han desarrollado técnicas de microfabricación en polímeros de
microcanales, como el proceso de micro-replicación
(hot embossing), la microinyección y el micromecanizado del mismo.
También se han desarrollado nuevos procesos de sellado de
microcanales en polímero como son la laminación y sellado por
fusión, paso crítico en la fabricación de estos dispositivos (Holger
Becker, Laurie E. Locascio "Polymer microfludic devices"
Talanta 56 (2002) 267-287). Además los polímeros en
su mayoría presentan un mejor nivel de biocompatibilidad que el
Silicio y Vidrio (Gabriela Voskerician et al. Biocompability
and biofouling of MEMS drug delivery devices. Biomaterials 24
(2003) 1959-1967).
Durante los últimos años determinadas
aplicaciones como el dispensado de fármacos [S. Zafar Razzacki.
Integrated microsystems for controlled drug delivery. Advanced Drug
Delivery Reviews 56 (2004) 185-198] o de ionización
por electrospays para aplicaciones en espectroscopia de masas
(Philippe Schmitt-Kopplin. Capillary
electrophoresis-mass spectrometry: 15 years of
developments and applications. Electrophoresis 2003, 24,
3837-3867) (Steve Arscott et al. A planar
on-chip micro-nib interface for
NanoESI-MS microfluidic applications. J. Micromech.
Microeng. 14 (2004) 310-316) han creado la
necesidad del desarrollo de dispositivos microfluídicos de muy poco
espesor (entre las 50 a las 250 micras) en muchos casos flexibles y
de una alta resolución. En algunos casos estos dispositivos deben
de tener resoluciones en dimensiones nanométricas.
Recientemente se han desarrollado estructuras
microfluídicas fabricadas en sustratos de entre
50-250 micras de espesor, utilizando sustratos de
silicio de 500 micras de espesor (Sparks US Patent No 6844213 B2
Jan. 18, 2005). El silicio es fotolitografiado y atacado mediante
técnicas clásicas de fabricación microelectrónica, hasta crear
estructuras de espesores finos que incorporan canales
microfluídicos y electrodos metálicos dentro de ellas. Otros
desarrollos similares han incluido elementos de control fluídico
micromecánicos fabricados en silicio (D. Papageorgiou. A shuttered
probe with in-line flowmeters for chronic in
vivo drug delivery. Proceddins of IEEE MEMS 2001.
212-215) Como se ha comentado previamente, para
muchas de estas aplicaciones el Silicio no es el material idóneo,
debido al coste de material y su nivel de biocompatibilidad así como
a la extremada fragilidad de estructuras de silicio tan finas.
Durante los últimos años las nuevas tecnologías sobre materiales
poliméricos se han modificado para obtener estructuras más finas y
con un mayor grado de flexibilidad. Así se han desarrollado
tecnologías sobre materiales como las Poliamidas (PI) [S. Metz et
al. Polymide-based microfluidic devices. Lab
Chip, 2001, 1, 29-34], el Benciclobuteno (BCB) 1
(Keekeun Lee et al. Biocompatible
benzocyclobutene-based intracoridal neural implant
with surface modification. J. Micromech. Microeng. 15 (2005)
2149-2155), Parileno (Shoji Takeuchi, D. Zielgler,
Y Yoshida, K. Mabuchi and T. Suzuki. Lab Chip, 2005, 5,
519-523) y SU-8 (Patrick Abgrall
et al. A novel fabrication meted of flexible and monolithic
3D microfluidic strucutres using lamination of SU-8
films. J. Micromech. Microeng. 16 (2006) 113-121)
(Santeri Tuomikoski. Free-standing
SU-8 microfluidic chips by adhesive bonding and
release etching. Sensors and Actuators A 120 (2005)
408-415).
Las técnicas para fabricar estas estructuras
microfluídicas en polímeros están basadas en la creación de canales
microfluídicos mediante diferentes técnicas, como las de fabricación
planar microelectrónica (fotolitografía, deposito de lámina
delgadas y ataques húmedos y secos), micromecanizado por laser o
micro-replicación sobre el material polimérico. Los
canales microfluídicos son sellados y encapsulados utilizando
técnicas de sellado específicas como el sellado por fusión
(bonding) o la micro-laminación. Estos dispositivos
microfluídicos poliméricos flexibles deben ser transportados en un
soporte rígido durante la fabricación del mismo. Sobre estos
sustratos rígidos (silicio fundamentalmente) han de ser depositados
y procesados. Una vez terminada la fabricación de las estructuras
poliméricas son liberadas de los sustratos sobre las que han sido
procesadas.
En el caso de los dispositivos microfluídicos
creados en BCB y PI los dispositivos desarrollados deben de recibir
tratamientos especiales para dotar de mayor rigidez a estas
estructuras, debido a la excesiva flexibilidad de estos materiales
en espesores tan finos (Keekeun Lee. Biocompatible
benzocyclobutene-based intracortical neural implant
with surface modification. J. Micromech. Microeng. 15. 2005.
2149-2155) (Kee-Keun Lee.
Polymide-based intracortial neural implant with
improved strcutural stiffness. J. Micromech. Microeng. 15. 2004.
32-37). En estos trabajos se ha mantenido uno de los
sustratos rígidos (silicio) que soportan las estructuras durante la
fabricación. Este sustrato es atacado mediante técnicas de ataque
seco por plasma, para dejar una fina capa de silicio de unas 20
micras, por debajo de las estructuras poliméricas. De este modo el
dispositivo presenta una mayor rigidez. Esta solución es lenta y
costosa, encareciendo el coste de los materiales utilizado y el
proceso de fabricación asociado.
Durante los últimos años, se han desarrollado
nuevas tecnologías microfluídicas utilizando el polímero
termoendurecile SU-8 (US Pat. 4, 882,245, Nov 21,
1989). El SU-8 es un material que presenta una
buena biocompatibilidad (Gabriela Voskerician et al.
Biocompability and biofouling of MEMS drug delivery devices.
Biomaterials 24 (2003) 1959-1967). Además es uno de
los materiales más apropiados para aplicaciones en el campo de la
microfluídica dada su gran versatilidad a la hora de fabricar
canales microfluídicos de diferentes tamaños y por sus excelentes
propiedades químicas, ópticas y mecánicas [Despont M, Lorennz H,
Fahrni N, Brugger J, Renaud P and Vetiger P 1996 High aspect ratio,
ultrathick, negative-tone near-UV
photoresist for MEMS applications Proc. IEEE'96 (San Diego, CA,
Jan. 1996) pp 162-7]. Es importante destacar que la
fabricación del polímero SU-8 es compatible con las
líneas de fabricación de circuitos integrados microeléctronicos
(CMOS), lo que abre la posibilidad de su fabricación en masa.
El SU-8 se ha utilizado en los
últimos años en muchas aplicaciones microfluídicas, entre las que
cabe destacar las de dispositivos miniaturizados de electroforesis
(M. Aguirregabira et al. Sodium dodecyl
sulfate-capillary gel electrophoresis of proteins in
microchannels made of SU-8 films. En preparación
para la revista Electrophoresis) o de ionización por electrospray
(Steve Arscott et al. A planar on-chip
micro-nib interface for NanoESI-MS
microfluidic applications. J. Micromech. Microeng. 14 (2004)
310-316). Dado el que él SU-8 no
necesita tratamientos para mejorar su rigidez, y que es lo
suficientemente flexible para muchas de las aplicaciones
mencionadas, se presenta como uno de los materiales con mayor
futuro para el desarrollo de dispositivos comerciales.
Se han desarrollado nuevas técnicas para la
fabricación de dispositivos microfluídicos libres y flexibles
basados en SU-8 (Patrick Abgrall et al. A
novel fabrication meted of flexible and monolithic 3D microfluidic
structures using lamination SU-8 films. Journal of
Micromechanc. and Microeng. 16 1113-121) (Santeri
Tuomikoski et al Free-standing
SU-8 microfluidic chips by adhesive bonding and
release etching. Sensors and Actuators A 120 2005.
408-415). En estas tecnologías de fabricación se han
utilizado capas no polimerizadas de SU-8 para el
sellado de los canales microfluídicos, paso crítico en el proceso
de fabricación de este material. Debido a esto, el proceso de
polimerización y revelado necesario para obtener los dispositivos
microfluídicos se realiza una vez finalizado el sellado de los
canales. Esto puede provocar una contaminación importante de los
dispositivos durante el proceso de curado y revelado. En el caso del
desarrollo de Patrick Abgrall et al, los canales
microfluídicos no pueden tener tapas de sellado mayores de 50
micras, lo que limita las presiones de utilización de los
dispositivos. Además debido al estado viscoso (no polimerizado) que
presenta el material durante el proceso de sellado (que se realiza
aplicando presión y temperatura), la posibilidad de colapso y
deformación de los microcanales por el flujo del polímero en estado
viscoso es muy alta. Esto dificulta el diseño de los canales
microfluídicos y empeora la definición de los mismos. Las
estructuras están seriamente limitadas en espesor y distancia entre
canales adyacentes. En el proceso desarrollado por Santeri
Tuomikoski et al, el proceso de liberación de las
estructuras de SU-8 en el sustrato rígido debe de
ser realizada con atacantes químicos agresivos, como ácido
fluorhídrico. En el trabajo se cita que dichos ataques químicos
pueden atacar las estructuras que se han formado previamente,
disminuyendo la calidad de las mismas.
Es importante destacar que en ninguna de las
tecnologías poliméricas mencionadas se ha incorporado en sus
procesos de fabricación elementos micromecánicos de control. Existe
por tanto una necesidad de desarrollar dispositivos poliméricos
micro-fluídicos cuya resolución y definición no se
encuentre limitada por su proceso de fabricación, ni exista la
posibilidad de contaminación durante la fabricación, que no den
reacciones de bioincompatibilidad y que el proceso de fabricación
sea de bajo coste.
La presente invención se refiere a un
procedimiento de fabricación de dispositivos
micro-nanofluídicos que incorporan componentes
metálicos y micro-mecánicos en voladizo integrados
monolíticamente con la circuitería fluídica, mediante el sellado de
capas previamente polimerizadas y estructuradas. Posteriormente
estas capas son liberadas del sustrato sin necesidad de ataque
químico, dicho procedimiento de fabricación permite además el corte
de los dispositivos de forma manual, de tal forma que soluciona los
problemas existentes en el estado de la técnica.
Así pues, un primer aspecto de la presente
invención se refiere a un procedimiento para la fabricación de
dispositivos micro-nanofluídicos que comprende:
- a)
- depósito de una foto-resina polimérica termoendurecible (3) sobre dos sustratos de material polimérico (2) que cubren la superficie de dos sustratos independientes (oblea 1) y (oblea 1').
- b)
- fotolitografía a baja temperatura de las capas de foto-resina polimérica termoendurecible (3) depositadas en la etapa a)
- c)
- depósito de componentes tipo metálico en al menos una oblea
- d)
- micro-estructuración de los componentes metálicos depositados en la etapa c)
- e)
- depósito de una capa de foto-resina polimérica termoendurecible (3) sobre la oblea 1'
- f)
- fotolitografía y revelado a baja temperatura de la foto-resina polimérica termoendurecible depositada sobre la oblea 1'
- g)
- sellado a baja temperatura de las obleas 1 y 1' obtenidas mediante superposición de las mismas enfrentadas por la superficie de la foto-resina
- h)
- liberación de las estructuras micro-nanofluídicas de los sustratos de material polimérico biocompatible
- i)
- corte de los dispositivos
En una realización particular de la presente
invención, la foto-resina polimérica
termoendurecible, es preferiblemente una
epoxi-resina. En una realización más particular la
foto-resina polimérica termoendurecible es
SU-8.
En la presente invención cuando nos referimos a
SU-8, nos referimos a una resina polimérica de base
epoxi, en concreto nos referimos a un polímero clorometiloxiraneo
formaldehído
4,4'-(1-metilletideno)bis-fenol.
En una realización particular de la presente
invención, el depósito de la foto-resina polimérica
termoendurecible sobre los sustratos rígidos e independientes de
material polimérico biocompatible, se lleva a cabo mediante
técnicas de depósito por espineado.
En una realización particular de la presente
invención, la etapa a) de depósito de la foto-resina
polimérica termoendurecible sobre los dos sustratos rígidos e
independientes de material polimérico biocompatible que cubren la
superficie de las obleas 1 y 1', se repite al menos una vez para
alcanzar un mayor espesor de la capa de foto-resina.
En una realización particular de la presente invención, el espesor
de capa de foto-resina polimérica termoendurecible
depositada es de 20 y 35 micras.
En una realización particular de la presente
invención los sustratos rígidos e independientes de material
polimérico biocompatible pueden ser por ejemplo: metacrilato (PMMA),
zeonex, leonor, kapton, PI, PET, mylar, o cualquier material
polimérico conocido por un experto en la materia que presente baja
adherencia con la fotoresina termoendurecible.
En una realización particular de la presente
invención, la fotolitografía a baja temperatura de la etapa b) y/o
de la etapa f) se realiza a temperaturas por debajo de la
temperatura de transición vítrea del polímero, preferiblemente la
temperatura a la que se realiza la fotolitografía se encuentra
comprendida entre 80-95ºC. En una realización
particular, la fotolitografía a baja temperatura se lleva a cabo
mediante iluminación, más particularmente la iluminación es con luz
ultravioleta.
En una realización particular de la presente
invención, la fotolitografía a baja temperatura que se realiza en
la oblea 1, se lleva a cabo mediante la aplicación de iluminación
discontinua sobre la superficie de la foto-resina
polimérica termoendurecible.
En una realización particular de la presente
invención, la fotolitografía a baja temperatura que se realiza en
la oblea 1', se lleva a cabo mediante la aplicación de iluminación
continua sobre toda la superficie de la foto-resina
polimérica termoendurecible.
En una realización particular de la presente
invención, posteriormente a la fotolitografía de la etapa b) se
produce el depósito de los componentes metálicos (4) sobre la oblea
1'.
En la presente invención cuando nos referimos a
componentes metálicos nos referimos a componentes metálicos
conductores, como por ejemplo oro, cromo, aluminio titanio y/o
ferromagnéticos como por ejemplo el Niquel, Cobalto, etc
En la presente invención, cuando nos referimos a
microestructurado de los componentes metálicos, nos referimos a
técnicas de microestructurado conocidas por un experto en la
materia como por ejemplo, pulverización catódica, fotolitografía,
ataques húmedos y secos, electrodepósito.
En una realización particular de la presente
invención, la etapa e) de depósito de la capa de
foto-resina polimérica termoendurecible sobre la
oblea 1', se repite al menos una vez.
En una realización particular de la presente
invención, existe una etapa previa a la etapa g) donde se realizan
estructuras micro-mecánicas en voladizo.
En el contexto de la presente invención, el
término "estructuras micro-mecánicas en
voladizo" se refiere a elementos suspendidos mediante al menos un
anclaje y con al menos un grado de libertad de movimiento.
En una realización particular de la presente
invención, el sellado a baja temperatura de las obleas 1 y 1' se
realiza a temperaturas por debajo de la temperatura de transición
vítrea del polímero, preferiblemente la temperatura a la que se
realiza la fotolitografía se encuentra comprendida entre
80-120ºC.
En una realización particular de la presente
invención, la liberación de las estructuras
micro-nanofluídicas del la etapa h) se realiza
mediante ultrasonidos en baño de alcohol.
En una realización particular de la presente
invención, el corte de los dispositivos
micro-nanofluídicos de la etapa i) se realiza de
forma manual.
En el contexto de la presente invención el
término "dispositivos micro-nanofluídicos" se
refiere a dispositivos que contienen microcanales (6) de dimensiones
comprendidas entre 500 micras y 500 nanómetros, como son por
ejemplo, las microcánulas, los dispositivos para el diagnóstico
clínico, los micromezcladores, los chips de electroforesis, chips de
electrospray etc.
Un segundo aspecto de la presente invención se
refiere a un dispositivo micro-nanofluídico
obtenido por un procedimiento anteriormente descrito y que comprende
al menos un canal micro-nanofluídico. En una
realización particular, las dimensiones en espesor del dispositivo
están comprendidas entre 500 micras y 500 nanómetros. En una
realización particular, los canales
micro-nanofluídicos comprenden unas dimensiones
entre 5 y 500 micras de ancho y entre 1 y 500 micras de alto. En
una realización particular los canales
micro-nanofluídicos comprenden entre 10 y 200 micras
de alto.
En una realización particular el dispositivo
micro-nanofluídico puede comprender microcámaras
con unas dimensiones comprendidas entre 1 y 5 mm de ancho y entre 20
y 180 micras de alto.
En una realización particular de la presente
invención, el dispositivo micro-nanofluídico
comprende componentes tipo metálico, en una realización particular
los componentes de tipo metálico son metales conductores o metales
ferromagnéticos.
En una realización particular los componentes
tipo metálico son componentes microelectrónicos como por ejemplo
sensores, electrodos.
Un tercer aspecto de la presente invención se
refiere al uso de un dispositivo micro-nanofluídico
descrito anteriormente para el diagnóstico clínico, la dispensación
de medicamentos, extracción de líquidos, prótesis neurales, chips
de electroforesis, microcánulas, microsondas.
La figura 1 muestra un esquema general del
procedimiento de fabricación de los dispositivos
micronanofluídicos.
La figura 2 muestra detalles de microcanales de
diferentes dimensiones.
- a)
- 20 x 50
- b)
- 60 x 50
- c)
- 90 x 50
La figura 3 muestra una perspectiva de los
microdispositivos microfluídicos con estructuras micromecánicas
incorporadas.
La figura 4 muestra un detalle las estructuras
micromecánicas en voladizo.
La figura 5 muestra esquemáticamente un chip de
electroforesis.
La figura 6 muestra el resultado de la inyección
y la separación de dos proteínas tras aplicar voltaje a través de
los electrodos del dispositivo.
La figura 7 muestra el diseño de micro
cánulas.
La figura 8 muestra en detalle los microcanales
en las micro-cánulas.
La figura 9a y 9b muestra fotografías a
microscopio electrónico de las micro-cánulas.
El procedimiento de la presente invención se
basa en el uso de técnicas de fotolitografía y sellado a
temperaturas por debajo de 100ºC (F J Blanco et al. Novel
three dimensional embedded SU-8 microchannels
fabricated using a low temperature full wafer adhesive bonding.
Journal of Micromechanics and Microengeeniring 14 (2004)
1047-1056) (M. Agirregabiria et al.
Fabrication of SU-8 multilayer microstructures
based on successive CMOS compatible adhesive bonding and releasing
steps Lab chip 2005, 5, 545-552) de fotorresinas
poliméricas termoendurecibles (SU-8) (US Pat. 4,
882,245, Nov 21, 1989) que nos permiten fabricar estructuras
microfluídicas de muy alta resolución (de entre 500 nanómetros a 500
micras de ancho, y de 1 a 200 micras de altura) sobre dos sustratos
rígidos sobre el que se han depositado, pegado o laminado, de
manera reversible un material plástico sobre el que el
SU-8 tiene una baja adherencia, por ejemplo una
Poliamida (Kapton), PET o Mylar. Estos materiales poliméricos
tienen una baja adhesión al SU-8 por lo que nos
permite una vez finalizado el proceso liberar totalmente las
estructuras del sustrato sobre el que se han fabricado. Además en
la presente invención se han desarrollado procesos de fabricación
para integrar monolíticamente componentes micromecánicos en voladizo
y pistas de metal integradas.
A continuación se describen las diferentes
etapas de fabricación, la optimización del proceso de unión para
formar los microcanales y la caracterización fluídica de los
mismos.
El proceso de fabricación de la invención
comenzó con el depósito de la foto-resina (3)
SU-8 mediante técnicas de espineado en dos obleas
rígidas transparentes (1 y 1'), que pueden ser de distinto material
como por ejemplo de Vidrio, metacrilato o polímeros COC, sobre las
que se ha depositado, pegado o laminado una capa de material
polimérico biocompatible (2) como por ejemplo Kapton, PI o PET
(Figura 1). En este ejemplo, se utilizó como sustrato de material
polimérico biocompatible el Kapton con un espesor mínimo de 250
micras, que proporcionó una rigidez suficiente para los pasos
posteriores de depósito y fotolitografía. El proceso de espineado
se realizó en un plato giratorio que nos permitió espinear el
SU-8 de una manera uniforme. El SU-8
se depositó sobre los sustratos y a continuación se hizo girar el
plato. De la velocidad y tiempo del giro del plato depende el
espesor de la capa depositada que puede ir desde
1-500 micras de espesor. En este ejemplo particular
se obtuvieron capas de 20 micras de espesor, y por lo que el proceso
se realizó en dos etapas, una primera durante 5 segundos a 600
revoluciones por minuto (r.p.m.) con una aceleración de 200
r.p.m./segundo y una segunda de 5000 r.p.m. y con una aceleración
de 600 r.p.m./segundo durante 60 segundos. En otros ejemplos
particulares se depositaron capas de mayor espesor (35 micras) para
aumentar la altura de las microcámaras o microcanales, para ello se
realizaron en dos etapas, una primera durante 5 segundos a 600
revoluciones por minuto (r.p.m.) con una aceleración de 200
r.p.m./segundo y una segunda de 3000 r.p.m. y con una aceleración de
600 r.p.m./segundo durante 60 segundos. Para conseguir el espesor
deseado, se repitió el proceso varias veces con capas de diferentes
espesores. Como resultado el SU-8 se depositó de
manera uniforme por todo el sustrato, formando diferentes capas,
con un espesor determinado por el proceso de espineado, si solo se
ha espineado una capa, o por diferentes capas depositadas una
encima de la otra. Estas capas se sometieron a continuación a un
proceso térmico (soft bake) a una temperatura de entre 75ºC y 100ºC
durante 7 minutos en el caso de una película de 20 micras, y de 10
minutos para películas de espesores hasta 100 micras, en una placa
caliente plana (hot píate). Para películas de espesores mayores de
100 micras se realiza un tratamiento térmico de más de 12 minutos.
La temperatura del plato se elevó a temperaturas de entre 75 y
100ºC. En este proceso se evaporaron los restos de solvente que no
fueron eliminados durante él deposito y se uniformizó la resina
depositada. Una vez finalizado el proceso térmico el polímero
depositado fue microestructurado utilizando técnicas estándar de
fotolitografía.
El proceso fotolitográfico de estructurado
comenzó con un proceso de iluminación ultravioleta en un alienador
de contacto (equipo de fotolitografía estándar Suss MA6). A través
de una máscara colocada en el alienador se expusieron a la luz
ultravioleta solo las zonas que una vez terminado el proceso darán
lugar a las microestructuras (microcanales (6)). La dosis
ultravioleta que se empleó para fotolitografias capas de 20 micras
fue de 140 mJ/cm^{2}. Para dos capas sucesivamente depositadas de
20 y 35 micras de espesor (55 micras de capa total) la dosis fue de
200 mJ/cm^{2}. Posteriormente se realizó un tratamiento térmico
que endureció (polimerizó) él SU-8 de las zonas
expuestas, a una temperatura de entre 80 y 95ºC durante 3 minutos
para capas de 20 micras, y de 4 minutos para capas de 55 micras.
Una vez endurecidas se realizó un revelado químico de las zonas no
expuestas de tal forma que se definieron los microcanales (6),
sobre el SU-8. Este revelado se realizó con el
revelador estándar de la fotorresina SU-8 (propileno
glicol monometil éter acetato PMGA). Durante el revelado las partes
no expuestas fueron eliminadas, dejando las microestructuras sobre
el sustrato. Una vez terminado el proceso de fabricación, estas
estructuras se establecieron como las guías de los microcanales. A
causa de la naturaleza del proceso fotolitográfico, estos
microcanales se alinearon en los sustratos sin problemas con la
deformación del sustrato y con una resolución de 1 micra, resolución
de alienador fotolitográfico de máscaras (Suss MA6).
En una de estas capas, no se realizaron canales
y se depositó una capa metálica (4) que posteriormente fue
estructurada. La capa metálica puede ser de diferentes materiales
(Oro, Platino, Plata, Cromo, Titanio etc, o combinaciones de los
mismos) en este caso particular se depositó oro y cromo. El
depósito de los compuestos metálicos se puede realizar mediante
técnicas de pulverización catódica, fotolitografía y ataques húmedos
y secos (por plasmas) o técnicas de electrodepósito En un ejemplo
particular se realizó mediante técnicas de depósito y
fotolitografía, para ello, sobre la superficie de
SU-8 sin microcanales se depositó una capa de metal
con técnicas convencionales de depósito por sputtering o
evaporación. A continuación sobre esta capa se depositó una
fotorresina (5) de 1 micra de espesor, que fue fotolitografiada
definiendo las áreas donde se eliminó el metal.
Esta fotorresina fue revelada y mediante un
ataque químico se eliminaron las capas de metal expuestas. Este
ataque químico dependió del metal o combinaciones de metales
utilizados. Seguido a este paso se eliminó la fotorresina utilizando
acetona, metanol o el revelador PGMA. Es importante destacar que
los ataques químicos utilizados son compatibles con el
SU-8. Una vez definidas las pistas metálicas se
depositaron sobre las mismas otra capa de SU-8, con
el mismo procedimiento explicado en el párrafo anterior.
Esta capa sé fotodefinió en las zonas donde
queramos situar microcanales, o en donde queramos hacer los
contactos metálicos de las pistas metálicas con el medio exterior.
En una de las obleas se incorporaron estructuras micromecánicas en
voladizo (figura 3 y 4). Para ello se extendió una capa de entre
3-5 \mum de fotorresina positiva gruesa SPR
220-7.0 (Megaposit) sobre un substrato plano
utilizando la siguiente receta para el plato de espineado:
\vskip1.000000\baselineskip
tiempo (s) | rpm | aceleración | |
Paso 1 | 10 | 200 | 100 |
Paso 2 | 5 | 600 | 200 |
Paso 3 | 60 | 6000 | 500 |
Paso 4 | 6 | 0 | 500 |
Paso 5 | 0 | 0 | 1000 |
\vskip1.000000\baselineskip
Si se presentan problemas de adhesión al
substrato, ésta se puede mejorar aplicando previamente Primer S1818
(Shipley) y utilizando la receta de espineado descrita
anteriormente. A continuación la fotorresina SPR
220-7.0 se extendió.
Una vez hemos depositamos la capa de 4 pm
calentamos la oblea en rampa de 6ºC/min desde 30ºC hasta 115ºC. Una
vez alcanzada la temperatura máxima de la rampa dejamos la oblea
durante 2 minutos y después redujimos la temperatura en rampa
natural hasta que bajó de los 80ºC. A continuación expusimos la
oblea a rayos UV a fin de definir los soportes de las estructuras
libres. La dosis total es de 1 J/cm^{2}. El revelado de las
estructuras se realizó introduciendo la oblea en revelador
MF-24A durante 4 minutos y agitando ligeramente. A
continuación aclaramos la oblea en agua desionizada y la
secamos.
A fin de evitar que el disolvente de la
fotorresina estructural SU8-50 ataque a la SPR
220-7.0 sometimos a la fotorresina a un tratamiento
térmico. Para ello calentamos la oblea en rampa de 60ºC/min hasta
150ºC. Una vez alcanzada la temperatura máxima de la rampa dejamos
la oblea durante 60 minutos y después redujimos la temperatura en
rampa natural hasta temperatura ambiente.
Las estructuras libres se definieron sobre los
soportes extendiendo una capa de SU8-50
directamente sobre ellos. El procesado de la SU8-50
no se vio alterado por el procedimiento descrito.
Las estructuras en SU8-50 se
liberaron durante el proceso de revelado, simplemente introduciendo
la oblea en PGMEA. La SPR 220-7.0 se disolvió en
contacto con dicho revelador. El procesado posterior de la
SU8-50 no se vio alterado por este
procedimiento.
Una vez definidos los canales 6 y las
estructuras metálicas (4) y en voladizo en ambos sustratos fueron
superpuestos y unidos mediante un proceso de sellado.
Tradicionalmente el proceso estándar de sellado de la resina
SU-8 consigo misma se realiza a una temperatura de
100ºC (F J Blanco, M Agirregabiria, J Garcia, J Berganzo, M Tijero,
M T Arroyo, J M Ruano, I Aramburu and Kepa Mayora. Novel three
dimensional embedded SU-8 microchannels fabricated
using a low temperature full wafer adhesive bonding. Journal of
Micromechanics and Microengeeniring 14 (2004)
1047-1056). En la figura 1 se muestra el esquema
del proceso de fabricación. Este proceso se realizó en una
herramienta de unión por fusión y presión, un Suss SB6 Bonder (Suss
Microtech, Alemania). Primero las obleas se alinearon en el
alienador Mask (MA6) y a continuación se transfirieron a la cámara
de unión separadas por espaciadores. Posteriormente la cámara de
unión fue evacuada a 10^{-3} mbar. Antes del contacto, dos
calentadores (en el fondo y en la parte superior) calentaron
uniformemente las obleas a una temperatura de entre 70 y 85ºC
durante 3 minutos, permitiendo la evaporación de la humedad y
evitando cualquier formación vacía. Después las obleas se pusieron
en contacto y comenzó el calentamiento de las obleas a una
temperatura de entre 80 a 120ºC aplicando una presión de entre 100 y
500 KPa durante 20 minutos.
Una vez finalizado el proceso de sellado, los
dispositivos son sumergidos en un baño de IPA, y sometidos a
ultrasonidos durante 1 minuto. Este baño cumple dos funciones, la de
liberación de las capas de Kapton, PEB o Mylar de los sustratos
rígidos y la limpieza de los dispositivos. Una vez liberados de los
sustratos las capas de Kapton, PEB o Mylar son retiradas de los
dispositivos de SU-8 manualmente, sin dañar las
estructuras. Las estructuras de dispositivos quedaron libres en todo
el sustrato, y los dispositivos pudieron ser cortados manualmente
de una manera sen-
cilla.
cilla.
Como resultado obtuvimos microcanales 6 (figura
2), rectangulares de una gran definición en comparación con otras
tecnologías de fabricación de dispositivos microfluídicos en
polímero.
El proceso de fabricación descrito dio lugar a
un dispositivo de electroforesis para separar proteínas. Estas
biomoléculas contienen una carga neta y al aplicar una corriente
eléctrica en el microcanal donde se encuentran, empiezan a moverse
con diferente velocidad, según su tamaño y carga. De esta forma, se
van separando. Esta técnica es muy utilizada en el campo de la
proteómica en diversas aplicaciones como el diagnóstico de
enfermedades o el descubrimiento de nuevas drogas. Este
dispositivo, permite llevar a cabo estos análisis proteómicos de
forma rápida y precisa, reduciendo los costes de los sistemas
convencionales.
Tal y como se ve en la figura 5, el diseño de
este dispositivo se basa en dos canales colocados en T y cuatro
electrodos de platino colocados en cada una de las entradas (7 y 9)
y salidas (8 y 10) de los canales. El microcanal vertical que
empieza en la entrada 7 y termina en la salida 8 es el canal que se
utiliza para inyectar electrocinéticamente la muestra. El
microcanal horizontal que empieza en la entrada 9 y termina en la
salida 10 es el canal sonde se separa la muestra.
La fabricación de este dispositivo se basó en el
proceso descrito en los párrafos anteriores. De forma resumida, se
puede decir que consistió en el sellado de dos sustratos de Kapton
en los que previamente se habían definido las estructuras por
fotolitografía. En primer lugar, en el sustrato de abajo, se
polimerizó una capa continua de SU-8 de 20 micras. A
continuación, se fabricaron los electrodos de platino mediante
evaporación y ataque químico y encima de estos electrodos, se
definieron los dos canales en T y las aperturas de los electrodos
mediante otra fotolitografía de SU-8. Por otro lado,
en el sustrato de arriba, se fabricaron las tapas de estos canales
y las aperturas de los electrodos, utilizando el mismo proceso de
fotolitografía. Finalmente, se sellaron los dos sustratos y se
liberaron los dispositivos.
En la figura 6, se puede ver el resultado de la
inyección y la separación de dos proteínas tras aplicar voltaje a
través de los electrodos del dispositivo.
Debido a la naturaleza de los procesos de
fabricación se diseñaron micro cánulas con canales microfluídicos
embebidos que permitieron la introducción de medicamentos
directamente en los tejidos u órganos dañados. Estas
micro-cánulas presentan grandes ventajas sobre las
realizadas con otras tecnologías en Silicio o en otro tipo de
polímeros. Debido al corte manual es posible realizar estructuras
muy complejas y con una gran definición, la cual solo está limitada
por la resolución del proceso de fotolitografía, que en un
alienador comercial puede llegar a ser de unos cientos de
nanómetros. En la figura 7 se puede ver un diseño de una micro
cánula con el canal microfluidico que es cerrado con el proceso de
sellado. Las estructuras que sujetan la micro cánula al sustrato
tienen unas dimensiones de 100 micras de ancho. Estas estructuras
pueden ser retiradas fácilmente de la micro cánula sin daño alguno
al material. Las puntas de inserción fabricadas se muestran en la
fotografía de microscopio electrónico figura 9a y figura 9b. Se
pueden ver las salidas de los canales microfluídicos embebidos. Se
ha realizado pruebas de inserción en materiales similares al tejido
de algunos órganos del cuerpo humano, concretamente con gelatinas.
Las puntas penetran fácilmente en la gelatina, y permiten dispensar
líquidos al interior de las mismas.
Claims (16)
1. Procedimiento para la fabricación de
dispositivos micro-nanofluídicos que comprende:
- a)
- depósito de una foto-resina polimérica termoendurecible (3) sobre dos sustratos de material polimérico (2) que cubren la superficie de dos sustratos independientes (oblea 1) y (oblea 1').
- b)
- fotolitografía a baja temperatura de las capas de foto-resina polimérica termoendurecible (3) depositadas en la etapa a)
- c)
- depósito de componentes tipo metálico en al menos una oblea
- d)
- micro-estructuración de los componentes metálicos depositados en la etapa c)
- e)
- depósito de una capa de foto-resina polimérica termoendurecible (3) sobre la oblea 1'
- f)
- fotolitografía y revelado a baja temperatura de la foto-resina polimérica termoendurecible depositada sobre la oblea 1'
- g)
- sellado a baja temperatura de las obleas 1 y 1' obtenidas mediante superposición de las mismas enfrentadas por la superficie de la foto-resina
- h)
- liberación de las estructuras micro-nanofluídicas de los sustratos de material polimérico biocompatible
- i)
- corte de los dispositivos
2. Procedimiento para la fabricación de
dispositivos micro-nanofluídicos según la
reivindicación 1, donde la foto-resina polimérica
depositada es una epoxi-resina.
3. Procedimiento para la fabricación de
dispositivos micro-nanofluídicos según cualquiera
de las reivindicaciones 1-2, donde la
foto-resina polimérica depositada es
SU-8.
4. Procedimiento para la fabricación de
dispositivos micro-nanofluídicos según cualquiera
de las reivindicaciones 1-3 donde la etapa a) se
repite al menos una vez.
5. Procedimiento para la fabricación de
dispositivos micro-nanofluídicos según cualquiera
de las reivindicaciones 1-4, donde la fotolitografía
a baja temperatura de la etapa b) se realiza a temperaturas
comprendidas entre 80-95ºC.
6. Procedimiento para la fabricación de
dispositivos micro-nanofluídicos según cualquiera
de las reivindicaciones 1-5, donde existe una etapa
previa a la etapa g) donde se realizan estructuras
micro-mecánicas en voladizo.
7. Procedimiento para la fabricación de
dispositivos micro-nanofluídicos según cualquiera
de las reivindicaciones 1-6, donde el sellado de la
etapa g) se realiza a temperaturas comprendidas entre 80º y
120ºC.
8. Procedimiento para la fabricación de
dispositivos micro-nanofluídicos según cualquiera
de las reivindicaciones 1-7 donde el sellado de la
etapa g) se realiza a presiones comprendidas entre 100 y 500
KPas.
9. Procedimiento para la fabricación de
dispositivos micro-nanofluídicos según cualquiera
de las reivindicaciones 1-8, donde la liberación de
las estructuras micro-nanofluídicas del la etapa h)
se realiza mediante ultrasonidos en baño de alcohol.
10. Procedimiento para la fabricación de
dispositivos micro-nanofluídicos según cualquiera
de las reivindicaciones 1-9 donde el corte de los
dispositivos micro-nanofluídicos de la etapa i) se
realiza de forma manual.
11. Procedimiento para la fabricación de
dispositivos micro-nanofluídicos según cualquiera
de las reivindicaciones 1-10, donde los dispositivos
micro-nanofluídicos son
micro-cánulas, micro-sondas, chips
de electroforesis, chips de electrospray.
12. Dispositivo
micro-nanofluídico obtenido por el procedimiento
según cualquiera de las reivindicaciones 1-11, que
comprende al menos un canal micro-nanofluídico,
donde los canales y dimensiones en espesor del dispositivo están
comprendidas entre 500 micras y 500 nanómetros.
13. Dispositivo
micro-nanofluídico según la reivindicación 12, donde
los canales micro-nanofluídicos comprenden unas
dimensiones entre 5 y 500 micras de ancho y entre 1 y 500 micras de
alto.
14. Dispositivo
micro-nanofluídico según la reivindicación 13, donde
los canales micro-nanofluídicos comprenden unas
dimensiones entre 10 micras y 200 micras de alto.
15. Dispositivo
micro-nanofluídico según cualquiera de las
reivindicaciones 12-14, que comprende microcámaras
con unas dimensiones de ancho comprendidas entre 1 y 5 mm y unas
dimensiones de alto comprendidas entre 20 y 180 micras.
16. Uso de un dispositivo según cualquiera de
las reivindicaciones 12-15 para la el diagnóstico
clínico, la dispensación de medicamentos, extracción de líquidos,
prótesis neurales, chips de electroforesis, microcánulas,
microsondas.
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Legal Events
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---|---|---|---|
EC2A | Search report published |
Date of ref document: 20061201 Kind code of ref document: A1 |
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FG2A | Definitive protection |
Ref document number: 2263400B1 Country of ref document: ES |
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PC2A | Transfer of patent |
Owner name: POC MICROSOLUTIONS, S.L. Effective date: 20121030 |