ES2238526T3

ES2238526T3 - AGLOMERATED WOOD BOARD WITH A COMPACTED SIDE EDGE.

Info

Publication number: ES2238526T3
Application number: ES02016411T
Authority: ES
Inventors: Bruno Reiter
Original assignee: Fritz Egger GmbH and Co OG
Current assignee: Fritz Egger GmbH and Co OG
Priority date: 2002-07-22
Filing date: 2002-07-22
Publication date: 2005-09-01
Anticipated expiration: 2022-07-22
Also published as: DK1384559T3; DE50202484D1; EP1384559B1; SI1384559T1; ATE290944T1; EP1384559A1; PT1384559E

Abstract

A process for producing a chip board with compressed upper and lower layers and a porous middle layer, comprises forming an adhesive mixture composed of an adhesive and particles. The adhesive mixture is applied to the edges of the board, and the edges are smoothed off after the adhesive mixture has bound. The adhesive is a polyvinylalcohol (PVA) and the particles consist of wood shavings and/or saw dust.

Description

Tablero de madera aglomerada con un borde lateral compactado.Chipboard with a side edge compacted

La invención se refiere a un tablero de madera aglomerada, con una capa superior compactada, con una capa inferior compactada y con una capa central porosa. Asimismo, la invención se refiere a un procedimiento para mejorar la resistencia a los choques de un tablero de madera aglomerada con una capa superficial compactada, una capa inferior compactada y una capa central porosa, así como a un dispositivo para poner en práctica el procedimiento correspondiente.The invention relates to a wooden board agglomerated, with a compacted top layer, with a bottom layer compacted and with a porous central layer. Also, the invention is refers to a procedure to improve shock resistance of a chipboard with a surface layer compacted, a compacted bottom layer and a porous central layer, as well as a device to implement the procedure correspondent.

Los tableros de madera aglomerada convencionales, conocidos por ejemplo del documento WO 01/62456 A1, presentan una capa superior compactada, una capa inferior compactada y una capa central porosa. Esto se consigue en la tecnología de fabricación gracias a que las virutas de madera para las capas superior e inferior son más pequeñas que las utilizadas para la capa central. Debido a que las virutas de madera más pequeñas se compactan en mayor medida a una misma presión, se obtiene el perfil de densidad anteriormente descrito. Además, durante la fabricación se ejerce la presión en el lado superior y en el lado inferior, por lo que resulta también un grado de compactación diferente.Conventional chipboard boards, known for example from WO 01/62456 A1, have a compacted top layer, a compacted bottom layer and a layer porous core. This is achieved in manufacturing technology thanks to the wood chips for the upper layers and Lower are smaller than those used for the central layer. Because the smaller wood chips are compacted in greater measurement at the same pressure, the density profile is obtained previously described. In addition, during manufacturing the pressure on the upper side and on the lower side, so It also results in a different degree of compaction.

Una aplicación frecuente de tableros de madera aglomerada es la preparación de paneles para la fabricación de muebles. Para este fin se cortan los tableros de madera aglomerada a medida y los bordes laterales se recubren, tal como se describe por ejemplo en el documento GB 1489814 A, con una lámina o con un laminado. A lo largo de los bordes laterales, el recubrimiento se encuentra en contacto por un lado con las capas superior e inferior más densas y, por otro lado, con la capa central menos densa y por lo tanto más blanda. Si durante el proceso de fabricación o la utilización posterior se produce un choque o golpe contra el borde lateral, pueden producirse daños del recubrimiento o alteraciones de la forma. La capa central blanda no puede resistir suficientemente la presión ejercida.A frequent application of wooden boards chipboard is the preparation of panels for the manufacture of furniture. For this purpose the chipboard boards are cut to measure and the side edges are coated, as described by example in GB 1489814 A, with a sheet or with a laminate. Along the side edges, the coating will found in contact on one side with the upper and lower layers denser and, on the other hand, with the less dense central layer and by therefore softer. If during the manufacturing process or the subsequent use a shock or blow against the edge occurs lateral, coating damage or alterations of the shape. The soft central layer cannot resist sufficiently the pressure exerted

La presente invención se refiere por lo tanto al problema técnico de proveer el tablero de madera aglomerada conocido con una resistencia a los choques mejorada en la zona de los bordes laterales.The present invention therefore relates to technical problem of providing the known chipboard with improved impact resistance in the edge area lateral.

El problema técnico anteriormente señalado se soluciona según la invención en un tablero de madera aglomerada del tipo inicialmente mencionado mediante las características caracterizadoras de la reivindicación 1, en un procedimiento del tipo inicialmente mencionado mediante las características caracterizadoras de la reivindicación 8, así como en un dispositivo del tipo inicialmente mencionado, para poner en práctica el procedimiento según la invención, mediante las características caracterizadoras de la reivindicación 19.The technical problem mentioned above is solves according to the invention in a chipboard of the type initially mentioned by the features characterizing of claim 1, in a process of type initially mentioned by the features characterized in claim 8, as well as in a device of the type initially mentioned, to implement the method according to the invention, by means of the characteristics characterizing of claim 19.

Según la invención se sabe que la capa central presenta una proporción de pequeñas cavidades, aberturas y rendijas, es decir, tiene cierta porosidad. Las partículas se introducen en las aberturas mediante la mezcla líquida de adhesivo y quedan fijadas después del fraguado del adhesivo. De este modo se logran una mayor densidad y una resistencia aumentada a los choques de la capa central.According to the invention it is known that the central layer it has a proportion of small cavities, openings and slits, that is, it has a certain porosity. The particles are introduced into the openings through the liquid mixture of adhesive and remain fixed after adhesive setting. In this way they are achieved higher density and increased resistance to shocks from the central layer

El procedimiento según la invención para la fabricación de un tablero de madera aglomerada comprende los siguientes pasos. Se prepara una mezcla de adhesivo compuesta de un adhesivo base y de partículas. A continuación se aplica la mezcla de adhesivo por lo menos parcialmente en el borde lateral del tablero de madera aglomerada. Después del fraguado de la mezcla de adhesivo se alisa el borde lateral.The method according to the invention for the manufacture of a chipboard board includes the Next steps. A mixture of adhesive composed of a base and particle adhesive. Then the mixture of adhesive at least partially on the side edge of the board of agglomerated wood. After setting the adhesive mixture the lateral edge is smoothed.

De esta manera se prepara el tablero de madera aglomerada para su procesamiento posterior, pero ofrece a lo largo de su borde lateral una protección de cantos considerablemente mejorada contra efectos exteriores como golpes o presiones. Además, resulta una uniformidad mejorada del borde, ya que la densidad aumentada y una capa inferior casi continua permiten evitar que aparezca una superficie ondulada del recubrimiento. Estas ondulaciones se producen según el estado de la técnica porque el recubrimiento, frecuentemente delgado, no recibe ningún apoyo en el lado posterior en la zona de los poros, por lo que puede sufrir deformaciones o daños.This way the wooden board is prepared agglomerated for further processing, but offers along from its lateral edge a protection of edges considerably enhanced against external effects such as bumps or pressures. Further, an improved uniformity of the edge results, since the density augmented and an almost continuous bottom layer allow to prevent a wavy surface of the coating appears. These undulations occur according to the state of the art because the coating, often thin, receives no support in the back side in the pore area, so you may suffer deformations or damages.

Preferentemente, como adhesivo base se utiliza un adhesivo de dispersión termoplástico, en especial un adhesivo de PVAc (adhesivo de polivinilacetato) conocido también como cola blanca. Se utiliza por lo tanto un adhesivo económico que presenta una estabilidad de larga duración después de su fraguado. No obstante, se desea resaltar que pueden utilizarse también diversos adhesivos, siempre que cumplan con los requisitos de procesamiento anteriormente descritos. Por ejemplo, pueden utilizarse adhesivos de uno y de varios componentes, adhesivos termofundibles, por ejemplo a base de EVA (etilenovinilacetato) o adhesivos reactivos termofundibles a base de poliuretano, o también aminoplásticos.Preferably, a base adhesive uses a thermoplastic dispersion adhesive, especially an adhesive of PVAc (polyvinylacetate adhesive) also known as glue white Therefore, an economic adhesive is used which has Long-lasting stability after setting. Do not However, it is desired to highlight that several can also be used adhesives, provided they meet the processing requirements previously described. For example, adhesives of one and several components, hot melt adhesives, for example to EVA base (ethylene vinyl acetate) or reactive adhesives hot melts based on polyurethane, or also aminoplastics.

Asimismo, como partículas se utilizan polvo de madera o serrín y/o virutas pequeñas de madera. Además de estas pueden utilizarse también partículas de piedra, arena, metal o de un plástico. El tamaño de las partículas no debería exceder en ningún caso un tamaño que corresponde a la porosidad de la capa central. Las partículas están previstas para rellenar los huecos y aberturas, lo que sólo es posible si el tamaño de las partículas permite que penetren en estas cavidades. Por este motivo se utiliza preferentemente un tamaño granulométrico de las partículas que es en el promedio inferior a 0,5, preferentemente inferior a 0,1, y en especial inferior a 0,05 veces la porosidad.Likewise, as particles, dust of wood or sawdust and / or small wood shavings. In addition to these particles of stone, sand, metal or of a plastic. The particle size should not exceed by any case a size that corresponds to the porosity of the central layer. The particles are planned to fill the gaps and openings, which is only possible if the particle size allows penetrate these cavities. For this reason it is used preferably a particle size particle size that is in the average below 0.5, preferably below 0.1, and in special less than 0.05 times the porosity.

La mezcla de adhesivo se aplica generalmente en el borde lateral, para lo que puede utilizarse cualquier procedimiento conocido y aplicable. No obstante, se prefiere aplicar la mezcla de adhesivo mediante un rodillo. De esta manera se consigue una distribución controlada y uniforme de la mezcla de adhesivo.The adhesive mixture is generally applied in the side edge, for which any known and applicable procedure. However, it is preferred to apply Adhesive mixture by roller. This way it achieves a controlled and uniform distribution of the mixture of adhesive.

En otra configuración preferida del procedimiento se perfila el borde lateral antes de aplicar la mezcla de adhesivo. Esto sirve para adaptar el borde lateral al futuro uso, de modo que la mezcla de adhesivo a aplicar llega exactamente a la zona del borde lateral que, después del acabado, debe presentar la resistencia aumentada frente a los choques. Si el perfilado se llevara a cabo después de la aplicación y el fraguado de la mezcla de adhesivo, se eliminaría precisamente en parte la zona de la capa central que debe presentar las características mejoradas.In another preferred procedure configuration The lateral edge is profiled before applying the adhesive mixture. This serves to adapt the side edge to future use, so that The adhesive mixture to be applied reaches exactly the area of the side edge that, after finishing, must present the increased resistance against shocks. If the profiling is carried out after application and setting of the mixture of adhesive, the area of the layer would be removed precisely in part central that must have improved features.

Asimismo, de forma preferida se calienta el borde lateral antes de aplicar la mezcla de adhesivo. De este modo se facilita la penetración de la mezcla de adhesivo en la capa central a través de una disminución de la viscosidad. El calor latente en la capa central sirve además para apoyar el fraguado de la mezcla de adhesivo.Likewise, the edge is preferably heated side before applying adhesive mixture. In this way facilitates the penetration of the adhesive mixture in the central layer through a decrease in viscosity. The latent heat in the central layer also serves to support the setting of the mixture of adhesive.

El borde lateral se enfría preferentemente durante el alisado. De esta manera se favorece por un lado sensiblemente el proceso de alisado. Por otro lado se acelera el fraguado de la mezcla de adhesivo. Para el alisado del borde lateral se utiliza preferentemente un patín alisador.The lateral edge is preferably cooled during smoothing. This way it is favored on the one hand noticeably the smoothing process. On the other hand, the setting of the adhesive mixture. For smoothing the side edge a straightening skate is preferably used.

Después del mecanizado anteriormente descrito del borde lateral, este está listo para los siguientes pasos de tratamiento. Por ejemplo, en el borde lateral puede aplicarse como recubrimiento un laminado o una lámina. También es posible recubrir el mismo mediante aplicación de una capa de pintura o de barniz. Hay que tener cuidado para que la pintura o el barniz tenga una adherencia suficiente a la superficie.After the previously described machining of side edge, this is ready for the next steps of treatment. For example, on the side edge it can be applied as Coating a laminate or sheet. It is also possible to coat the same by applying a coat of paint or varnish. There is be careful so that the paint or varnish has a sufficient adhesion to the surface.

De esta manera se fabrica un tablero de madera aglomerada cuyos bordes laterales presentan una apariencia exterior adaptada a la superficie que presenta adicionalmente una elevada resistencia a los choques. La resistencia a los choques puede situarse en la gama de la resistencia a los choques en la superficie del tablero de madera aglomerada, o incluso por encima de la misma.In this way a wooden board is manufactured chipboard whose side edges have an exterior appearance adapted to the surface that additionally has a high shock resistance. Shock resistance can stand in the range of surface shock resistance of the chipboard, or even above the same.

La descripción del procedimiento según la invención anteriormente explicado y de las variantes del mismo sigue a continuación, y también se describen un tablero de madera aglomerada según la invención y un dispositivo según la invención para poner en práctica el procedimiento. Para ello se remite al dibujo adjunto. En el dibujo se muestran:The description of the procedure according to the invention explained above and the variants thereof follows below, and a wooden board is also described agglomerated according to the invention and a device according to the invention to implement the procedure. To do this, refer to drawing attached. The drawing shows:

Fig. 1 Primer ejemplo de realización de un tablero de madera aglomerada según la invención.Fig. 1 First embodiment of a chipboard according to the invention.

Fig. 2 Segundo ejemplo de realización de un tablero de madera aglomerada según la invención.Fig. 2 Second example of realization of a chipboard according to the invention.

Fig. 3 Esquema de bloques para la explicación del procedimiento según la invención para la fabricación de un tablero de madera aglomerada.Fig. 3 Block diagram for the explanation of the method according to the invention for the manufacture of a board of agglomerated wood.

Fig. 4 Esquema de bloques de una configuración preferida del procedimiento según la figura 3.Fig. 4 Block diagram of a configuration Preferred method according to Figure 3.

Fig. 5 Representación esquemática de un dispositivo según la invención.Fig. 5 Schematic representation of a device according to the invention.

Fig. 6 Representación esquemática de una configuración preferida del dispositivo según la figura 5.Fig. 6 Schematic representation of a preferred configuration of the device according to figure 5.

En las figuras 1a y 1b se muestra un tablero 1 de madera aglomerada antes y después de la aplicación de la mezcla de adhesivo.In Figures 1a and 1b a board 1 of particleboard before and after the application of the mixture of adhesive.

El tablero 1 de madera aglomerada presenta una capa superior 2 compactada, una capa inferior 3 compactada y una capa central 4 porosa. En el borde lateral 5 están al descubierto las capas 2, 3, 4 superpuestas. En especial la capa central 4 porosa, con su densidad y resistencia inferiores, puede sufrir daños en este estado debido a factores de influencia laterales.The chipboard 1 has a compacted upper layer 2, a compacted lower layer 3 and a central layer 4 porous. On the side edge 5 they are exposed the layers 2, 3, 4 superimposed. Especially the central layer 4 Porous, with its lower density and resistance, can suffer damage in this state due to lateral influence factors.

Según la invención, la capa central 4 porosa está rellenada por lo menos parcialmente en la zona del borde lateral 5 mediante una mezcla de adhesivo compuesta de un adhesivo base y de partículas de madera. La zona espacial 6, ocupada por la mezcla de adhesivo, se muestra en la figura 1b. En función del grado de penetración de la mezcla de adhesivo en la zona del borde lateral 5, la zona 6 es más grande o más pequeña. Se prefiere en cualquier caso que la zona 6 exista de forma continua a lo largo del borde lateral 5 con un grosor suficiente. El grosor puede situarse entre unas pocas décimas de milímetro y más de un centímetro.According to the invention, the porous central layer 4 is at least partially filled in the side edge area 5 by a mixture of adhesive composed of a base adhesive and of wood particles. Space zone 6, occupied by the mixture of adhesive, shown in figure 1b. Depending on the degree of penetration of the adhesive mixture in the side edge area 5, Zone 6 is bigger or smaller. It is preferred in any case that zone 6 exists continuously along the side edge 5 thick enough. The thickness can be between few tenths of a millimeter and more than one centimeter.

En el ejemplo de realización representado, el adhesivo base es un adhesivo de dispersión, en especial un adhesivo de PVAc. Este adhesivo, conocido también como cola blanca, es económico y fiable y, por lo tanto, especialmente apropiado para el tratamiento del borde lateral 5.In the embodiment shown, the base adhesive is a dispersion adhesive, especially an adhesive of PVAc. This adhesive, also known as white glue, is economical and reliable and therefore especially appropriate for the side edge treatment 5.

Las partículas dispuestas en la zona 6 de la capa central 4 se componen preferentemente de polvo de madera y/o de virutas de madera. También es posible utilizar como partículas piedra, arena, metal o un plástico.The particles arranged in zone 6 of the layer Central 4 are preferably composed of wood dust and / or wood chips. It is also possible to use as particles stone, sand, metal or a plastic.

Como se representa en la figura 2, es posible perfilar el borde 5 antes de aplicar la mezcla de adhesivo, véase en especial en la figura 2 un perfil redondeado del borde lateral 5. La zona del borde 5 con la capa central 4 al descubierto es considerablemente más grande que en la configuración según la figura 1. Por lo tanto, también la zona 6, representada en la figura 2b, de la capa central 5 provista de la mezcla de adhesivo, es más grande frente al ejemplo de realización reflejado en la figura 1.As depicted in figure 2, it is possible profile edge 5 before applying adhesive mixture, see in special in figure 2 a rounded profile of the side edge 5. The edge zone 5 with the central layer 4 exposed is considerably larger than in the configuration according to the figure 1. Therefore, also zone 6, represented in Figure 2b, of the central layer 5 provided with the adhesive mixture, is larger versus the exemplary embodiment reflected in figure 1.

Como se desprende además de las figuras 1c y 2c, los bordes laterales 5 están provistos de un recubrimiento 7, que puede ser un laminado o una lámina. Debido a que la capa central 4 está provista de una mayor densidad en la zona 6 del borde lateral 5, revestida con el recubrimiento 7, también el recubrimiento 7 en la zona del borde lateral 5 está bien protegido contra los choques. La densidad y la resistencia a los choques debajo del recubrimiento ya no difieren tanto de la resistencia a los choques en la zona de la capa superior 2.As can be seen in addition to figures 1c and 2c, the side edges 5 are provided with a coating 7, which It can be a laminate or a sheet. Because the central layer 4 it is provided with a higher density in zone 6 of the lateral edge 5, coated with coating 7, also coating 7 in the side edge area 5 is well protected against shocks. Density and shock resistance under the coating they no longer differ so much from the resistance to shocks in the area of the top layer 2.

En la figura 3 se muestra un ejemplo de realización del procedimiento según la invención en forma de esquema de bloques. En primer lugar debe suministrarse un tablero de madera aglomerada a procesar. Asimismo, es preciso proporcionar o preparar la mezcla de adhesivo, compuesta de un adhesivo base y de partículas de madera o polvo de madera. Esta mezcla de adhesivo se aplica en el borde lateral que se alisa a continuación para un tratamiento posterior. Finalmente se retira el tablero de madera aglomerada.An example of implementation of the method according to the invention in the form of a scheme of blocks First of all a wooden board must be supplied chipboard to process. It is also necessary to provide or prepare the adhesive mixture, consisting of a base and particle adhesive of wood or wood dust. This mixture of adhesive is applied in the lateral edge that is smoothed out for treatment later. Finally, the chipboard is removed.

En la figura 4 se muestra otra variante del procedimiento. Adicionalmente a los pasos del procedimiento, representados en la figura 3, antes de la aplicación de la mezcla de adhesivo están previstos un perfilado del borde lateral del tablero de madera aglomerada y un calentamiento del borde lateral. Después de la aplicación de la mezcla de adhesivo se alisa el borde lateral y se refrigera al mismo tiempo. A continuación se recubre el borde lateral. La refrigeración durante el alisado puede sustituirse también por un paso por separado antes o después del alisado. Finalmente se retira el tablero de madera aglomerada.Figure 4 shows another variant of the process. In addition to the steps of the procedure, represented in figure 3, before the application of the mixture of adhesive are provided a profiling of the side edge of the board of agglomerated wood and a warming of the lateral edge. After the side edge is smoothed out of the adhesive mixture and refrigerates at the same time. Then the edge is covered side. The cooling during smoothing can be replaced also by a separate step before or after smoothing. Finally, the chipboard is removed.

En la figura 5 se muestra un ejemplo de realización de un dispositivo según la invención para poner en práctica el procedimiento anteriormente explicado.An example of embodiment of a device according to the invention to put in practice the procedure explained above.

Un dispositivo de alimentación 10 para un tablero 1 de madera aglomerada prefabricado está configurado en este caso como cinta transportadora. El tablero 1 de madera aglomerada se transporta, en dirección de la flecha representada en la figura 5, de izquierda a derecha a lo largo de las estaciones que se explican a continuación.A feeding device 10 for a board 1 precast chipboard is configured in this case as conveyor belt The chipboard 1 is transports, in the direction of the arrow represented in figure 5, from left to right along the stations that are explained then.

Un dispositivo mezclador 11 para la preparación de una mezcla de adhesivo, de un adhesivo base y de partículas, presenta un recipiente 12 con el adhesivo base y un recipiente 13 con partículas. La mezcla de adhesivo, preparada de esta manera, se suministra mediante un dispositivo de aplicación 14 para aplicar la mezcla de adhesivo en el borde lateral del tablero 1 de madera aglomerada. El dispositivo de aplicación 14 es en este caso un rodillo, no representado en detalle, para laminar la mezcla de adhesivo.A mixing device 11 for preparation of a mixture of adhesive, a base adhesive and particles, it has a container 12 with the base adhesive and a container 13 with particles The adhesive mixture, prepared in this way, is supplied by an application device 14 to apply the adhesive mixture on the side edge of the wooden board 1 agglomerated The application device 14 is in this case a roller, not shown in detail, to laminate the mixture of adhesive.

Después de la aplicación y el fraguado de la mezcla de adhesivo, el tablero 1 de madera aglomerada se transporta a un dispositivo de alisado 15 que, mediante un patín alisador no representado, alisa el borde lateral y lo prepara para el procesamiento posterior.After application and setting of the adhesive mixture, chipboard 1 is transported to a smoothing device 15 which, by means of a non-smoothing skid represented, smooths the side edge and prepares it for post processing

En la figura 6 se muestra otra variante del dispositivo anteriormente explicado y representado en la figura 5. Está previsto un dispositivo de perfilado 16 para perfilar el borde lateral antes de la aplicación de la mezcla de adhesivo. Para este fin, el dispositivo de perfilado 16 presenta herramientas de corte o de fresado, ajustadas de forma apropiada, que no se representan detalladamente en la figura 6.Figure 6 shows another variant of the device explained above and represented in figure 5. A profiling device 16 is provided to profile the edge side before application of adhesive mixture. For this one Finally, the profiling device 16 has cutting tools or milling, properly adjusted, not represented in detail in figure 6.

Asimismo, está previsto un dispositivo de calentamiento 17 para calentar el borde lateral del tablero de madera aglomerada antes de aplicar la mezcla de adhesivo.Also, a device of heating 17 to heat the side edge of the board chipboard before applying adhesive mixture.

A continuación del dispositivo de aplicación 14, en dirección de procesamiento, está situado el dispositivo de alisado 15 que en este caso presenta un dispositivo de refrigeración no representado por separado.Following application device 14, in the processing direction, the device is located smoothing 15 which in this case presents a cooling device not represented separately.

A continuación del dispositivo de alisado 15 está previsto, en el ejemplo de realización representado en la figura 6, un dispositivo de recubrimiento 18 para recubrir el borde lateral del tablero 1 de madera aglomerada. Aquí se lleva a cabo un recubrimiento con un laminado o con una lámina, de modo que se obtiene un tablero de madera aglomerada acabado con un borde lateral recubierto y resistente a los choques.Next to the smoothing device 15 is provided, in the embodiment shown in Figure 6, a coating device 18 for coating the side edge of chipboard 1. Here a coating with a laminate or with a sheet, so that it get a chipboard board finished with an edge side covered and shock resistant.

Claims

1. Chipboard

--: con una capa superior (2) compactada,with a compacted top layer (2),

--: con una capa inferior (3) compactada ywith a compacted bottom layer (3) and

--: con una capa central (4) porosawith a porous central layer (4)

characterized because

--: la capa central (4) porosa está rellenada en la zona del borde lateral (5) por lo menos parcialmente con una mezcla de adhesivo de un adhesivo base y de partículas.the Porous central layer (4) is filled in the side edge area (5) at least partially with an adhesive mixture of a base and particle adhesive.

2. Chipboard according to claim 1, characterized in that the base adhesive is a dispersion adhesive, especially a PVAc adhesive.

3. Chipboard according to claim 1 or 2, characterized in that the adhesive mixture occupies in the central layer an area between 0.1 mm and 1.5 cm.

4. Chipboard according to one of claims 1 to 3, characterized in that the particles are composed of wood dust and / or wood chips.

5. Chipboard according to one of claims 1 to 4, characterized in that the particles are composed of stone, sand, metal or a plastic.

6. Chipboard according to one of claims 1 to 5, characterized in that the lateral edge (5) is profiled.

7. Chipboard according to one of claims 1 to 6, characterized in that the side edge (5) is covered with a laminate (7), with a sheet or with a layer of paint or varnish.

8. Procedure to improve resistance to the shocks of a chipboard with a top layer compacted, a compacted bottom layer and a central layer porous,

characterized because

--: se prepara una mezcla de adhesivo de un adhesivo base y de partículas,be prepare a mixture of adhesive from a base adhesive and from particles,

--: la mezcla de adhesivo se aplica por lo menos parcialmente en el borde lateral del tablero de madera aglomerada ythe Adhesive mixture is applied at least partially on the edge chipboard board side and

--: el borde lateral se alisa después del fraguado de la mezcla de adhesivo.he side edge is smoothed after setting the mixture of adhesive.

9. Procedure according to claim 8 according to which an adhesive of dispersion, especially a PVAc adhesive.

10. Procedure in accordance with the claim 8 or 9 according to which the adhesive mixture is enter the central layer in the range of 0.1 mm to 1.5 cm.

11. Procedure according to one of the claims 8 to 10 according to which the particles are composed of wood dust and / or wood chips.

12. Procedure according to one of the claims 8 to 10 according to which the particles are composed of stone, sand, metal or a plastic.

13. Procedure according to one of the claims 8 to 12 according to which the adhesive mixture is applied on the side edge by rolling.

14. Procedure according to one of the claims 8 to 13 according to which the side edge is profiled before applying the adhesive mixture.

15. Procedure according to one of the claims 8 to 14 according to which the side edge is heated before applying the adhesive mixture.

16. Procedure according to one of the claims 8 to 15 according to which the side edge is cooled during smoothing.

17. Procedure according to one of the claims 8 to 16 according to which the side edge is smoothed by a straightening skate.

18. Procedure according to one of the claims 8 to 17 according to which the side edge is coated after smoothing with a laminate, a sheet or with a layer of paint or varnish.

19. Device to implement a method according to one of claims 8 to 18

--: con un dispositivo de alimentación (10) de tableros (1) de madera aglomerada prefabricados,with a feeding device (10) of wooden boards (1) prefabricated chipboard,

--: con un dispositivo de aplicación (14) para aplicar la mezcla de adhesivo en el borde lateral (5) del tablero (1) de madera aglomerada ywith a application device (14) to apply the adhesive mixture in the side edge (5) of the board (1) of agglomerated wood and

--: con un dispositivo de alisado (15) para alisar el borde lateral después del fraguado de la mezcla de adhesivo.with a smoothing device (15) to smooth the side edge after setting of the adhesive mixture.

20. Device according to claim 19 characterized in that a mixing device (11) is provided for preparing a mixture of adhesive composed of a base adhesive and particles.

21. Device according to claim 19 or 20, characterized in that the application device (14) comprises a roller for applying the adhesive mixture by rolling.

22. Device according to one of claims 19 to 21, characterized in that a profiling device (16) is provided for profiling the side edge before applying the adhesive mixture.

23. Device according to one of claims 19 to 22, characterized in that a heating device (17) is provided for heating the side edge (5) of the chipboard (1) of agglomerated wood before applying the adhesive mixture.

24. Device according to one of claims 19 to 23, characterized in that the smoothing device (15) comprises a cooling device.

25. Device according to one of claims 19 to 24, characterized in that the smoothing device (15) comprises a smoothing skid.

26. Device according to one of claims 19 to 25 characterized in that a coating device (18) is provided for coating the side edge (5) with a laminate (7), with a sheet or with a layer of paint or varnish.