EP1384559A1

EP1384559A1 - Fiberboard with compressed edge

Info

Publication number: EP1384559A1
Application number: EP02016411A
Authority: EP
Inventors: Bruno Reiter
Original assignee: Fritz Egger GmbH and Co OG
Current assignee: Fritz Egger GmbH and Co OG
Priority date: 2002-07-22
Filing date: 2002-07-22
Publication date: 2004-01-28
Anticipated expiration: 2022-07-22
Also published as: EP1384559B1; ES2238526T3; DE50202484D1; SI1384559T1; DK1384559T3; PT1384559E; ATE290944T1

Abstract

A process for producing a chip board with compressed upper and lower layers and a porous middle layer, comprises forming an adhesive mixture composed of an adhesive and particles. The adhesive mixture is applied to the edges of the board, and the edges are smoothed off after the adhesive mixture has bound. The adhesive is a polyvinylalcohol (PVA) and the particles consist of wood shavings and/or saw dust.

Description

Die Erfindung betrifft eine Verbesserung von Spanplatten bezüglich der Erhöhung der Festigkeit insbesondere der Seitenkanten. Daher betrifft die Erfindung insbesondere ein Verfahren zum Herstellen einer Spanplatte, eine Spanplatte selbst und eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens.The invention relates to an improvement of chipboard in terms of increasing the strength in particular the Side edges. Therefore, the invention relates in particular a method for producing a chipboard, a Chipboard itself and a device for implementation of the procedure.

Herkömmliche Spanplatten weisen eine verdichtete obere Schicht, eine verdichtete untere Schicht und eine poröse Mittelschicht auf. Dieses wird herstellungstechnisch dadurch erreicht, dass die Holzspäne für die obere und untere Schicht kleiner ausgebildet sind, als es für die Mittelschicht der Fall ist. Da die kleineren Holzspäne bei gleich großem Druck stärker verdichtet werden, entsteht das beschrieben Dichteprofil. Zudem wird bei der Herstellung der Druck auf die obere und die untere Seite aufgebracht, so dass sich auch daraus eine unterschiedlich starke Verdichtung ergibt.Conventional particleboard have a compacted top Layer, a compacted lower layer and a porous one Middle class on. This is manufacturing technology achieved by the wood chips for the upper and lower layer are formed smaller than it is for the Middle class is the case. Because the smaller wood chips to be more compacted at the same pressure, the described density profile arises. In addition, at the Making the pressure on the top and bottom sides applied, so that also from it one different degrees of compression results.

Ein häufige Anwendung von Spanplatten ist die Anfertigung von Platten für die Möbelherstellung. Dazu werden die Spanplatten auf Maß zugeschnitten und die entstehenden Seitenkanten werden mit einer Folie oder mit einem Laminat beschichtet. Entlang der Seitenkanten liegt dann die Beschichtung einerseits an den dichteren oberen und unteren Schichten und andererseits an der weniger dichten und somit weicheren Mittelschicht an. Erfolgt dann während der weiteren Herstellung oder des späteren Gebrauchs ein Schlag oder Stoß gegen die Seitenkante, so kann es zu einer Beschädigung der Beschichtung oder einer Formveränderung kommen. Denn die weiche Mittelschicht kann den ausgeübten Druck nicht in genügender Weise standhalten.A common application of particleboard is the production of plates for furniture production. These are the Chipboard cut to size and the resulting Side edges are covered with a foil or with a Laminate coated. Along the side edges is then the coating on the one hand to the denser upper and lower layers and on the other hand at the less dense and thus softer middle layer. Then done during further production or later Use a punch or push against the side edge, so may cause damage to the coating or a Form change come. Because the soft middle class can not adequately exert the pressure exerted withstand.

Der vorliegenden Erfindung liegt daher das technische Problem zugrunde, die bekannte Spanplatte mit einer verbesserten Stoßfestigkeit zu versehen.The present invention is therefore the technical Problem based, known chipboard with a to provide improved shock resistance.

Das zuvor aufgezeigte technische Problem wird erfindungsgemäß durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruches 1, durch eine Spanplatte mit den Merkmalen des Anspruches 11 sowie durch eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 17 gelöst.The above-mentioned technical problem is According to the invention by a method with the features of Claim 1, by a chipboard with the features of Claim 11 and by a device for Implementation of the method according to claim 17 solved.

Erfindungsgemäß ist erkannt worden, dass die mittlere Schicht einen Anteil an kleinen Hohlräumen, Öffnungen und Spalten aufweist, also eine Porosität hat. Die Partikel werden in die Öffnungen mit Hilfe des flüssigen Klebstoffgemisches eingebracht und nach dem Aushärten des Klebstoffes fixiert. Eine höhere Dichte und somit eine erhöhte Stoßfestigkeit der mittleren Schicht werden dadurch erreicht.According to the invention it has been recognized that the middle Layer a share of small cavities, openings and Has columns, so has a porosity. The particles be in the openings with the help of the liquid Adhesive mixture introduced and after curing of the Adhesive fixed. A higher density and therefore one increased impact resistance of the middle layer achieved thereby.

Das erfindungsgemäße Verfahren zum Herstellen einer Spanplatte umfasst die folgenden Schritte. Eine Klebstoffmischung aus einem Basisklebstoff und Partikeln wird bereitgestellt. Danach wird die Klebstoffmischung zumindest teilweise auf die Seitenkante der Spanplatte aufgebracht. Nach einem Abbinden der Klebstoffmischung wird die Seitenkante geglättet.The inventive method for producing a Chipboard includes the following steps. A Adhesive mixture of a basic adhesive and particles will be provided. Thereafter, the adhesive mixture at least partially on the side edge of the chipboard applied. After setting the adhesive mixture the side edge is smoothed.

Dadurch wird die Spanplatte für eine Weiterverarbeitung vorbereitet, bietet aber entlang der Seitenkante einen erheblich verbesserten Kantenschutz gegen äußere Einwirkungen wie Stöße oder Drücke. Des weiteren ergibt sich eine verbesserte Kantenruhe aus der Tatsache, dass aufgrund der erhöhten Dichte und einer nahezu durchgängigen Unterschicht das Auftreten einer welligen Oberfläche in der Beschichtung vermieden werden kann. Diese Welligkeit tritt im Stand der Technik dadurch auf, dass die oftmals dünne Beschichtung im Bereich der Poren keine rückseitige Unterstützung erfährt und somit eingedrückt oder beschädigt werden kann.This will make the chipboard for further processing prepared, but offers along the side edge significantly improved edge protection against external Effects such as impacts or pressures. Furthermore, results There is an improved edge relaxation from the fact that due to the increased density and almost continuous lower layer the appearance of a wavy Surface in the coating can be avoided. This ripple occurs in the prior art by that the often thin coating in the area of the pores no back-up experience and thus can be pressed or damaged.

In bevorzugter Weise wird als Basisklebstoff ein thermoplastischer Dispersionsklebstoff, insbesondere ein PVAc-Kleber (Polyvinylacetat-Kleber), der auch als Weißleim bekannt ist, verwendet. Dadurch wird ein preiswerter Klebstoff verwendet, der nach einem Aushärten eine lange Stabilität aufweist. Es wird allerdings hervorgehoben, dass verschiedene Klebstoffe eingesetzt werden können, sofern diese die Anforderungen an die zuvor beschriebene Verarbeitung erfüllen. So können beispielsweise auch Einkomponenten- und Mehrkomponentenklebstoffe, Schmelzklebstoffe beispielsweise auf EVA-Basis (Ethylenvinylacetat) oder Reaktionsschmelzklebstoffe auf Polyurethanbasis oder auch Aminoplaste verwendet werden. Preferably, a base adhesive is used thermoplastic dispersion adhesive, in particular a PVAc adhesive (polyvinyl acetate adhesive), also known as White glue is known, used. This will be a inexpensive adhesive used after curing has a long stability. It will, however highlighted that used different adhesives provided they meet the requirements of the fulfill the previously described processing. So can for example, one-component and Multi-component adhesives, hotmelt adhesives for example on EVA basis (ethylene vinyl acetate) or Reaction hot melt adhesives based on polyurethane or else Aminoplasts are used.

Des weiteren werden als die Partikel Holzmehl bzw. Sägemehl und/oder kleine Holzspäne eingesetzt. Daneben sind auch Partikel aus Gestein, Sand, Metall oder einem Kunststoff verwendbar. In jedem Fall sollten die Partikel überwiegend eine Größe nicht überschreiten, die der Porosität der Mittelschicht entspricht. Denn die Partikel sind dafür vorgesehen, die Hohlräume und Öffnungen auszufüllen, was nur möglich ist, wenn die Größe der Partikel ein Eindringen in diese Hohlräume erlaubt. Daher wird bevorzugt eine Korngröße der Partikel verwendet, die im Mittel im Bereich kleiner als 0,5, bevorzugt kleiner als 0,1 und insbesondere kleiner als 0,05 mal der Porosität liegt.Furthermore, as the particles of wood flour or Sawdust and / or small wood chips used. Besides are also particles of rock, sand, metal or a Plastic usable. In any case, the particles should predominantly do not exceed a size that the Porosity of the middle layer corresponds. Because the particles are provided to the cavities and openings to fill in, which is only possible if the size of the Particles allow penetration into these cavities. Therefore It is preferred to use a particle size of the particles which on average in the range less than 0.5, preferably smaller than 0.1 and in particular less than 0.05 times the Porosity is.

Die Klebstoffmischung wird allgemein auf die Seitenkante aufgetragen, wobei jede mögliche und bekannte Vorgehensweise eingesetzt werden kann. Es ist jedoch bevorzugt, das Klebstoffgemisch mit einer Walze aufzuwalzen. Dadurch wird eine gezielte und gleichmäßige Verteilung des Klebstoffgemisches erreicht.The adhesive mixture is generally applied to the side edge applied, with every possible and known Procedure can be used. However, it is preferably, the adhesive mixture with a roller aufzuwalzen. This will be a targeted and even Distribution of the adhesive mixture achieved.

In einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung des Verfahrens wird vor dem Aufbringen der Klebstoffmischung die Seitenkante profiliert. Dieses dient dazu, die Seitenkante bereits an die spätere Verwendung anzupassen, so dass die aufzutragende Klebstoffmischung genau den Bereich der Seitenkante erreicht, der nach der Fertigstellung die erhöhte Stoßfestigkeit aufweisen soll. Denn würde die Profilierung erst nach dem Auftragen und Aushärten des Klebstoffgemisches durchgeführt, so würde der Bereich der Mittelschicht wieder zum Teil entfernt, der gerade die verbesserte Eigenschaften aufweisen soll.In a further preferred embodiment of Procedure is before applying the adhesive mixture the side edge profiled. This serves to the Side edge already adapt to later use, so that the adhesive mixture to be applied exactly the Area of the side edge reached, which after the Completion should have the increased impact resistance. Because the profiling would only after the application and Curing the adhesive mixture performed so would the area of the middle class is partially removed again, which should just have the improved properties.

In weiterhin bevorzugter Weise wird vor dem Aufbringen der Klebstoffmischung die Seitenkante erwärmt. Dadurch wird das Eindringen des Klebstoffgemisches in die Mittelschicht durch eine Verringerung der Viskosität erleichtert. Darüber hinaus dient die in der Mittelschicht latent vorhandene Wärme einem Unterstützen des Abbindens des Klebstoffgemisches.In a further preferred manner, before application the adhesive mixture heats the side edge. Thereby is the penetration of the adhesive mixture in the Middle layer by reducing the viscosity facilitated. In addition, the serves in the Middle layer of latent heat available to one supporting one the setting of the adhesive mixture.

Vorzugsweise wird während des Glättens die Seitenkante gekühlt. Dadurch wird der Glättungsschritt einerseits spürbar unterstützt. Andererseits wird das Abbinden des Klebstoffes beschleunigt. Beim Glätten der Seitenkante wird bevorzugt ein Glättschuh eingesetzt.Preferably, during the smoothing, the side edge cooled. This will be the smoothing step on the one hand noticeably supported. On the other hand, the setting of the Glue accelerates. When smoothing the side edge a smoothing shoe is preferably used.

Nach der zuvor beschriebenen Bearbeitung der Seitenkante ist diese fertig für eine Weiterverarbeitung. Beispielsweise kann auf die Seitenkante ein Laminat oder eine Folie als Beschichtung aufgebracht werden. Ebenso ist ein Beschichten durch ein Auftragen einer Farb- oder Lackschicht möglich. Dabei ist darauf zu achten, dass die Farbe bzw. der Lack an der Oberfläche ausreichend haftet.After the processing of the side edge described above This is ready for further processing. For example, on the side edge of a laminate or a film can be applied as a coating. As well is a coating by applying a color or Lacquer layer possible. It is important to ensure that the Color or the paint adheres to the surface sufficiently.

Dadurch wird eine Spanplatte hergestellt, deren Seitenkante an ein die Oberfläche angepasstes Äußeres aufweist, die zusätzlich eine hohe Stoßfestigkeit aufweist. Die Stoßfestigkeit kann dabei im Bereich der Stoßfestigkeit der Oberseite der Spanplatte oder gar darüber liegen. As a result, a chipboard is produced, whose Side edge to a surface adapted to the exterior which additionally has a high impact resistance having. The impact resistance can be in the range of Shock resistance of the top of the chipboard or even above it.

Das zuvor erläuterte erfindungsgemäße Verfahren sowie dessen Ausgestaltungen werden im folgenden anhand der Beschreibung einer erfindungsgemäßen Spanplatte und einer erfindungsgemäßen Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens weiter beschrieben. Dazu wird auf die beigefügte Zeichnung Bezug genommen. In der Zeichnung zeigen

Fig. 1: ein erstes Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Spanplatte,
Fig. 2: ein zweites Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Spanplatte,
Fig. 3: ein Blockschaltbild zur Erläuterung des erfindungsgemäßen Verfahrens zum Herstellen einer Spanplatte,
Fig. 4: ein Blockschaltbild einer bevorzugten Ausgestaltung des Verfahrens nach Fig. 3,
Fig. 5: eine schematische Darstellung einer erfindungsgemäßen Vorrichtung und
Fig. 6: eine schematische Darstellung einer bevorzugten Ausgestaltung der Vorrichtung nach Fig. 5.

The above-explained inventive method and its embodiments are described below with reference to the description of a chipboard according to the invention and a device according to the invention for carrying out the method on. Reference is made to the accompanying drawings. In the drawing show

Fig. 1: A first embodiment of a chipboard according to the invention,
Fig. 2: A second embodiment of a chipboard according to the invention,
Fig. 3: a block diagram for explaining the method according to the invention for producing a chipboard,
Fig. 4: 3 is a block diagram of a preferred embodiment of the method according to FIG. 3,
Fig. 5: a schematic representation of a device according to the invention and
Fig. 6: a schematic representation of a preferred embodiment of the apparatus of FIG. 5th

Die Fig. 1a und 1b zeigen eine erfindungsgemäße Spanplatte 1 vor und nach dem Aufbringen der Klebstoffgemisches. Figs. 1a and 1b show an inventive Chipboard 1 before and after application of the Adhesive mixture.

Die Spanplatte 1 weist auf eine verdichtete obere Schicht 2, eine verdichtete untere Schicht 3 und eine poröse Mittelschicht 4. An der Seitenkante 5 liegen die übereinanderliegenden Schichten 2, 3 und 4 frei. Insbesondere die poröse Mittelschicht 4 mit der niedrigeren Dichte und Festigkeit kann in diesem Zustand durch eine seitliche Einwirkung beschädigt werden.The chipboard 1 points to a compacted upper layer 2, a compacted lower layer 3 and a porous one Middle layer 4. On the side edge 5 are the superimposed layers 2, 3 and 4 free. In particular, the porous middle layer 4 with the Lower density and strength can be in this condition be damaged by a lateral impact.

Die poröse Mittelschicht 4 ist erfindungsgemäß im Bereich der Seitenkante 5 zumindest teilweise durch eine Klebstoffmischung aus einem Basisklebstoff und Holzpartikeln gefüllt. Der vom Klebstoffgemisch eingenommene Raumbereich 6 ist in Fig. 1b dargestellt. Je nach dem Grad des Eindringens des Klebstoffgemisches in den Bereich der Seitenkante 5 ist der Bereich 6 größer oder kleiner. Jedenfalls ist es bevorzugt, dass der Bereich 6 durchgängig entlang der Seitenkante 5 mit einer ausreichenden Dicke vorhanden ist. Die Dicke kann dabei zwischen wenigen Zehntelmillimetern und über einem Zentimeter liegen.The porous middle layer 4 is according to the invention in the range the side edge 5 at least partially by a Adhesive mixture of a basic adhesive and Filled with wood particles. The of the adhesive mixture occupied space area 6 is shown in Fig. 1b. ever according to the degree of penetration of the adhesive mixture in the area of the side edge 5, the area 6 is larger or smaller. Anyway, it is preferable that the Area 6 continuously along the side edge 5 with a sufficient thickness is available. The thickness can be between a few tenths of a millimeter and over one Centimeters lie.

Bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel ist der Basisklebstoff ein Dispersionsklebstoff, insbesondere ein PVAc-Kleber. Dieser auch als Weißleim bekannte Klebstoff ist preiswert und zuverlässig und daher besonders für die Bearbeitung der Seitenkante 5 geeignet.In the illustrated embodiment, the Base adhesive is a dispersion adhesive, in particular a PVA glue. This adhesive, also known as white glue is cheap and reliable and therefore especially for the Processing of the side edge 5 suitable.

Die im Bereich 6 der Mittelschicht 4 angeordneten Partikel bestehen bevorzugt aus Holzmehl und/oder Holzspänen. Ebenso ist es möglich, als Partikel Gestein, Sand, Metall oder einem Kunststoff einzusetzen. The arranged in the region 6 of the middle layer 4 Particles are preferably made of wood flour and / or Wood shavings. Likewise, it is possible as a particle rock, Sand, metal or a plastic to use.

Wie in Fig. 2 dargestellt ist, kann die Seitenkante 5 vor dem Auftragen des Klebstoffgemisches profiliert werden, siehe dazu insbesondere in Fig. 2 ein abgerundetes Profil der Seitenkante 5. Der frei offen liegende Bereich der Seitenkante 5 mit Mittelschicht 4 ist gegenüber der Ausgestaltung nach Fig. 1 erheblich vergrößert. Daher ist auch der in Fig. 2b dargestellte Bereich 6 der Mittelschicht 5, der mit dem Klebstoffgemisch versehen ist, gegenüber dem in Fig. 1 dargestellten Ausführungsbeispiel vergrößert.As shown in Fig. 2, the side edge 5 before the application of the adhesive mixture are profiled, see in particular in Fig. 2 a rounded profile the side edge 5. The freely exposed area of the Side edge 5 with middle layer 4 is opposite to the Design considerably enlarged according to FIG. thats why Also, the area 6 shown in Fig. 2b Middle layer 5, which provided with the adhesive mixture is opposite to that shown in Fig. 1 Embodiment enlarged.

Wie die Fig. 1c und 2c weiterhin zeigen, sind die Seitenkanten 5 mit einer Beschichtung 7 versehen, die aus einem Laminat oder einer Folie bestehen kann. Da die Mittelschicht 4 im Bereich der auch von der Beschichtung 7 abgedeckten Seitenkante 5 mit dem Bereich 6 mit erhöhten Dichte versehen ist, ist auch die Beschichtung 7 im Bereich der Seitenkante 5 gut vor Stößen geschützt. Denn die Dichte und Stoßfestigkeit unterhalb der Beschichtung weicht nicht mehr stark von der Stoßfestigkeit im Bereich der oberen Schicht 2 ab.As the Fig. 1c and 2c continue to show, are the Side edges 5 provided with a coating 7, consisting of a laminate or a film can exist. Because the Middle layer 4 in the area of the coating 7 covered side edge 5 with the area 6 with Increased density is provided, the coating is 7 in the area of the side edge 5 well protected from shocks. Because the density and impact resistance below the Coating does not deviate much from the Shock resistance in the upper layer 2 from.

In Fig. 3 ist ein Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Verfahrens als Blockschaltbild dargestellt. Zunächst muss eine zu bearbeitende Spanplatte antransportiert werden. Weiterhin muss das Klebstoffgemisch aus Basisklebstoff und Holzpartikel bzw. Holzmehl bereitgestellt bzw. hergestellt werden. Dieses Klebstoffgemisch wird dann auf die Seitenkante aufgetragen, die anschließend geglättet wird, um einer nachfolgenden Bearbeitung zugeführt werden zu können. Abschließend wird die Spanplatte wieder abtransportiert.In Fig. 3 is an embodiment of the inventive method as a block diagram shown. First, one has to be edited Chipboard be transported. Furthermore, that must Adhesive mixture of base adhesive and wood particles or Provided or prepared wood meal. This Adhesive mixture is then applied to the side edge applied, which is then smoothed to a subsequent processing can be supplied. Finally, the chipboard is removed again.

Fig. 4 zeigt eine weitere Ausgestaltung des Verfahrens. Zusätzlich zu den in Fig. 3 dargestellten Verfahrensschritten ist vor dem Auftragen des Klebstoffgemisches eine Profilierung der Seitenkante der Spanplatte sowie ein Erwärmen der Seitenkante vorgesehen. Nach dem Auftragen des Klebstoffgemisches wird die Seitenkante geglättet und gleichzeitig gekühlt. Anschließend wird die Seitenkante beschichtet. Das Kühlen während des Glättens kann dabei auch durch einen separaten Schritt vor oder nach dem Glätten ersetzt werden. Abschließend wird die Spanplatte wieder abtransportiert.4 shows a further embodiment of the method. In addition to those shown in Fig. 3 Procedural steps before applying the Adhesive mixture profiling the side edge of the Chipboard and heating of the side edge provided. After application of the adhesive mixture is the Side edge smoothed and cooled at the same time. Then the side edge is coated. The cooling while smoothing can also be done by a replaced by a separate step before or after smoothing become. Finally, the chipboard is back removed.

Fig. 5 zeigt ein Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Vorrichtung zum Durchführen des zuvor erläuterten Verfahrens.Fig. 5 shows an embodiment of a Device according to the invention for carrying out the above explained method.

Eine Zuführvorrichtung 10 für eine vorgefertigte Spanplatte 1 ist vorliegend als Förderband ausgebildet. Die Spanplatte 1 wird in Richtung des dargestellten Pfeils in Fig. 5 von links nach rechts entlang der nachfolgend erläuterten Stationen bewegt.A feeder 10 for a prefabricated Chipboard 1 is presently designed as a conveyor belt. The chipboard 1 is in the direction of the illustrated Arrow in Fig. 5 from left to right along the moved below stations moves.

Eine Mischvorrichtung 11 zum Herstellen einer Klebstoffmischung aus einem Basisklebstoff und Partikeln weist einen Behälter 12 mit dem Basisklebstoff und einen Behälter 13 mit Partikeln auf. Die so gefertigte Klebstoffmischung wird einer Auftragsvorrichtung 14 zum Auftragen der Klebstoffmischung auf die Seitenkante der Spanplatte 1 zugeführt. Die Auftragsvorrichtung 14 weist vorliegend eine nicht im Detail dargestellte Walze zum Aufwalzen der Klebstoffmischung auf.A mixing device 11 for producing a Adhesive mixture of a basic adhesive and particles has a container 12 with the base adhesive and a Container 13 with particles on. The so made Adhesive mixture is an applicator 14 for Apply the adhesive mixture to the side edge of the Chipboard 1 fed. The applicator 14 has in the present case, a roller not shown in detail for Rolling on the adhesive mixture.

Nach dem Auftragen und Aushärten der Klebstoffmischung wird die Spanplatte 1 einer Glättvorrichtung 15 zugeführt, die mit Hilfe eines nicht dargestellten Glättungsschuhs die Seitenkante glättet und so für eine weitere Verarbeitung vorbereitet.After application and curing of the adhesive mixture the chipboard 1 of a smoothing device 15th supplied by means of a not shown Smoothing shoe smooths the side edge and so for a further processing prepared.

Fig. 6 zeigt eine weitere Ausgestaltung der zuvor erläuterten und in Fig. 5 dargestellten Vorrichtung. Eine Profilierungsvorrichtung 16 zum Profilieren der Seitenkante vor dem Auftrag der Klebstoffmischung ist vorgesehen. Dazu weist die Profilierungsvorrichtung 16 entsprechend eingerichtete Schneid- bzw. Fräswerkzeuge auf, die nicht im einzelnen in Fig. 6 dargestellt sind.Fig. 6 shows a further embodiment of the above explained and shown in Fig. 5 apparatus. A Profiling device 16 for profiling the Side edge before applying the adhesive mixture is intended. For this purpose, the profiling device 16 appropriately equipped cutting or milling tools not shown in detail in Fig. 6.

Des weiteren ist eine Heizvorrichtung 17 für ein Erwärmen der Seitenkante der Spanplatte vor dem Aufbringen der Klebstoffmischung vorgesehen.Furthermore, a heating device 17 for heating the side edge of the chipboard before applying the Adhesive mixture provided.

In Bearbeitungsrichtung nach der Auftragsvorrichtung 14 ist die Glättvorrichtung 15 angeordnet, die vorliegend eine nicht separat dargestellte Kühleinrichtung aufweist.In the machine direction after the applicator 14 is arranged the smoothing device 15, which is present having a cooling device not shown separately.

Im Anschluss an die Glättvorrichtung 15 ist bei dem in Fig. 6 dargestellten Ausführungsbeispiel eine Beschichtungsvorrichtung 18 zum Beschichten der Seitenkante der Spanplatte 1 vorgesehen. Dort findet eine Beschichtung mit einem Laminat oder mit einer Folie statt, so dass eine fertige Spanplatte mit stoßfester und beschichteter Seitenkante vorliegt.Subsequent to the smoothing device 15 is in the in Fig. 6 illustrated embodiment a Coating device 18 for coating the Side edge of the chipboard 1 provided. There is one Coating with a laminate or with a foil instead, leaving a finished chipboard with impact resistant and coated side edge is present.

Claims

A method of producing a chipboard, the chipboard comprising a compacted top layer, a compacted bottom layer and a porous middle layer,

in which an adhesive mixture of a basic adhesive and particles is formed,

wherein the adhesive mixture is at least partially applied to the side edge of the chipboard and

in which the side edge is smoothed after a setting of the adhesive mixture.

Method according to claim 1,
in which the base adhesive dispersion adhesive, in particular a PVAc adhesive is used.

Method according to claim 1 or 2,
in which the adhesive mixture in the range 1/10 mm to 1.5 cm is introduced into the middle layer.

Method according to one of claims 1 to 3,
in which the particles consist of wood flour and / or wood chips.

Method according to one of claims 1 to 3,
in which the particles consist of rock, sand, metal or a plastic.

Method according to one of claims 1 to 5,
in which the adhesive mixture is rolled onto the side edge.

Method according to one of claims 1 to 6,
in which the side edge is profiled before applying the adhesive mixture.

Method according to one of claims 1 to 7,
wherein the side edge is heated prior to application of the adhesive mixture.

Method according to one of claims 1 to 8,
in which during cooling the side edge is cooled.

Method according to one of claims 1 to 9,
in which with the help of a smoothing shoe, the side edge is smoothed.

Method according to one of claims 1 to 10,
in which the side edge is coated after smoothing with a laminate, with a film or with a paint or varnish layer.

chipboard

with a compacted upper layer (2),

with a compacted lower layer (3) and

with a porous middle layer (4),

characterized

in that the porous middle layer (4) in the region of the lateral edge (5) is at least partially filled with an adhesive mixture of a basic adhesive and particles.

Chipboard according to claim 12,
characterized in that the base adhesive is a dispersion adhesive, in particular a PVAc adhesive.

Chipboard according to claim 12 or 13,
characterized in that the adhesive mixture in the middle layer occupies a range between 1/10 mm to 1.5 cm.

Chipboard according to one of claims 12 to 14,
characterized in that the particles consist of wood flour and / or wood chips.

Chipboard according to one of claims 12 to 15,
characterized in that the particles consist of rock, sand, metal or a plastic.

Chipboard according to one of claims 12 to 16,
characterized in that the side edge (5) is profiled.

Chipboard according to one of claims 12 to 17,
characterized in that the side edge (5) is coated with a laminate (7), with a film or with a paint or lacquer layer.

Apparatus for carrying out a method according to one of claims 1 to 11

with a feed device (10) for prefabricated chipboard (1),

with an applicator device (14) for applying the adhesive mixture to the side edge (5) of the chipboard (1) and

with a smoothing device (15) for smoothing the side edge after setting of the adhesive mixture.

Device according to claim 19,
characterized in that a mixing device (11) is provided for producing an adhesive mixture of a base adhesive and particles.

Device according to claim 19 or 20,
characterized in that the applicator (14) comprises a roller for rolling the adhesive mixture.

Device according to one of claims 19 to 21,
characterized in that a profiling device (16) is provided for profiling the side edge prior to application of the adhesive mixture.

Device according to one of claims 19 to 22,
characterized in that a heating device (17) for heating the side edge (5) of the chipboard (1) is provided prior to applying the adhesive mixture.

Device according to one of claims 19 to 23,
characterized in that the smoothing device (15) has a cooling device.

Device according to one of claims 19 to 24,
characterized in that the smoothing device (15) has a smoothing shoe.

Device according to one of claims 19 to 25,
characterized in that a coating device (18) for coating the side edge (5) is provided with a laminate (7), with a film or with a paint or varnish layer.