ES2235410T3 - Ordenador modular para llevar encima. - Google Patents

Abstract

Ordenador móvil manos libres (9) formado por un conjunto de módulos (1) provistos de medios de evacuación de calor/aire, definiendo cada uno de dichos módulos (1) un compartimiento sustancialmente cerrado para alojar y hacer funcionar un componente del ordenador, recibiendo cada uno de dichos módulos (1) al menos un componente de un ordenador convencional, seleccionándose dicho componente del grupo que consiste en los medios de memoria, de procesamiento, de entrada y salida, de activación, de conexión periférica y combinaciones de los mismos y además del medio de comunicación, comprendiendo dicho medio de activación medios seleccionados del grupo que consiste en medios de activación por audio, de activación con bolígrafo, de activación manual, de activación visual, de activación por electroencefalografía, de activación por ratón o táctil, medios de activación mediante barrido de los movimientos de la cabeza y los brazos y combinaciones de los mismos, caracterizado porque cualquier parte dedicho ordenador que esté al lado del cuerpo del usuario cuando lo transporta está formada con material calorífugo y cualquier parte de dicho ordenador que esté alejada del cuerpo del usuario está formada con un material conductor del calor.

Description

Ordenador modular para llevar encima.

Campo y antecedentes de la invención

La presente invención se refiere a un ordenador móvil manos libres según el preámbulo de la reivindicación 1.

Se sabe que varios tipos de ordenadores móviles tienen que llevarse encima y hacer que funcionen en un modo de manos libres. Una característica de estos ordenadores del estado de la técnica es que permiten al usuario que tenga libertad para usar sus manos para reparar o llevar a cabo otras funciones al mismo tiempo que usan un ordenador para llevar encima completamente funcional. Uno de estos ordenadores muy conocido y de éxito comercial es el Mobile Assistant® disponible en Xybernaut Corporation de Fairfax, VA. El Mobile Assistant® es una marca registrada de Xybernaut Corporation.

La patente U.S. 5.305.244 cedida a Xybernaut Corporation describe los detalles del Mobile Assistant® y muestra los componentes y el funcionamiento de tales ordenadores que lleva el usuario encima. Además, la EP 0 767 417 A1 describe y reivindica otras mejoras y modificaciones de un ordenador para llevar encima. La patente U.S. 5.844.824 describe un medio de activación de manos libres para ordenadores de este tipo. Las patentes U.S. 5.285.398 y 5.491.651 también describen ordenadores para llevar encima. Estas dos patentes describen un ordenador de cinturón que contiene los elementos o componentes de un ordenador. En la patente U.S. 5.285.398 la pluralidad de elementos informáticos está colocada en un cinturón y un retransmisor de señales flexible conecta todos los elementos para procesar. Se utiliza una cubierta protectora para encerrar dichos elementos informáticos. En la U. S. 5.491.651 se describe un ordenador de cinturón similar en el que el retransmisor de señales, su longitud entre dos elementos informáticos, es mayor que la longitud del elemento para llevar encima entre dos elementos informáticos cualesquiera. En ambas patentes U.S. 5.285.398 y 5.491.651, el ordenador para llevar encima flexible tiene forma de cinturón que comprende alrededor de su periferia elementos informáticos colocados secuencial-
mente.

Un ordenador móvil manos libres según el preámbulo de la reivindicación 1 se describe en la WO 98/20403 con módulos conectados entre sí, que también se pueden conectar a un dispositivo periférico externo. Los módulos incluyen puertos de conexión con lengüetas, por ejemplo bordeadas con unos cortes correspondientes para recibir conectores, por ejemplo conectores de cable en forma de cinta, conectores de tarjetas PC u otro tipo de conectores que se pueden usar con un ordenador portátil u otro dispositivo informático, teniendo un módulo un chip que es un procesador MMS que ventajosamente se encuentra en una pieza en bruto de aluminio, o equivalente, preferiblemente conductora de calor al exterior. Además, los módulos incluyen componentes body LAN®, componentes de audio y de video, memoria de destello, etc., y funcionan en asociación con dispositivos de entrada y salida, por ejemplo teclados, lectores de códigos de barras, ratones, micrófonos, etc., por ejemplo monitores VGA, pantallas de imagen líquida y baterías a través de conexiones alámbricas y/o inalámbri-
cas.

Por la WO 98/43145 se conoce otro ordenador para llevar encima flexible que es convertible entre una configuración de ordenador portátil y una configuración de ordenador para llevar encima. Los diferentes elementos informáticos y la batería del ordenador para llevar encima se ajustan mediante conectores, abrazaderas y/o sobre un soporte y/o en el interior de una carcasa para comunicarse de manera operativa con el monitor del ordenador portátil o de un dispositivo de mano personal, sea de bolsillo o no. Naturalmente, antes del despliegue en una configuración portátil, los elementos informáticos, la batería y el ordenador para llevar encima pueden utilizarse con diferentes configuraciones sobre el cuerpo para que sea más cómodo y más útil. Por tanto, el ordenador incluye medios para que el usuario se lo pueda colocar, especialmente sobre su torso o su cintura.

En todos los ordenadores para llevar encima del estado de la técnica nos encontramos con dos problemas únicos; el primero es el peso de la estructura del ordenador y el segundo es el calor que genera. Estos dos problemas no son serios cuando se trata de ordenadores de sobremesa o portátiles ya que ni se apoyan sobre el cuerpo del usuario ni hay contacto con el mismo. Además, en los ordenadores de uso general, la configuración es fija y siempre se montan componentes predefinidos. Algunos de estos componentes pueden no ser necesarios para algunas aplicaciones deseadas.

Breve descripción de la invención

Es por tanto el objeto de la presente invención proporcionar una estructura de ordenador para un ordenador de manos libres que se pueda construir o montar sólo con los componentes necesarios, sin el peso de los componentes innecesarios de las configuraciones establecidas, proporcionando una estructura modular novedosa que absorbe calor y composiciones a usar en el ordenador para llevar encima con objeto de dispersar el calor del interior, y una estructura de ordenador modular ligera de peso con una carcasa que contenga compartimentos de ordenador ventilados, donde dicha estructura es una estructura modular reductora de calor y ligera de peso, fácil de montar y cómoda de llevar, que reduce sustancialmente la cantidad de calor retenida en la estructura o la cantidad de calor en contacto con el cuerpo del usuario.

Estos y otros objetos de la presente invención se consiguen mediante las características de la reivindicación 1.

En general, el objeto anterior y otros se consiguen proporcionando un ordenador para llevar encima, modular y móvil que comprende una pluralidad de carcasas modulares con medios para acoplar dichas carcasas de ordenador sobre un usuario, incluyendo dichas carcasas de ordenador modular sustancialmente todos los componentes de un ordenador convencional, comprendiendo dichas carcasas modulares:

A.

Un procesador o CPU y un módulo de circuito;

B.

Un módulo periférico tal como por ejemplo un módulo de carcasa PCMIA que incluye una interfaz mecánica para unidades periféricas;

C.

Un módulo para recibir una memoria móvil;

D.

Un módulo de activación;

E.

Un módulo opcional para recibir un ratón de control; y

F.

Un módulo para contener la electrónica de entrada-salida, I/O;

G.

Módulos de componentes de comunicación; y

H.

Un módulo de potencia separado o dentro de cada módulo.

Un ordenador móvil que se puede llevar en el cuerpo como el que se describe en las realizaciones comprende una carcasa de ordenador formada por un conjunto de varios módulos de interconexión, medios de activación manos libres y medios para acoplar la carcasa del ordenador sobre un usuario. La carcasa de ordenador modular comprende sustancialmente todos los componentes de un ordenador convencional teniendo las carcasas modulares, las secciones frontal, posterior, inferior y laterales ventiladas. La sección posterior tiene preferiblemente medios para la unión de cables y las secciones modulares frontal, posterior, superior y laterales se pueden construir sustancialmente con un material conductor y disipador del calor, mientras que el módulo o módulos de la sección inferior se construyen sustancialmente con material termoaislante. Cuando este ordenador se lleva encima, la sección inferior se coloca pegada al cuerpo del usuario. Como se ha explicado antes, los problemas de los ordenadores que se llevan encima a los que hay que hacer frente son completamente diferentes de los de los ordenadores de sobremesa, fijos o portátiles. Aún más importante es el calor que genera la CPU y otros componentes del ordenador y, aunque esto no supone un problema importante en ordenadores fijos o portátiles, se convierte en un problema crucial para los ordenadores que se llevan encima ya que el usuario lleva el ordenador pegado al cuerpo. Se han hecho muchos intentos para remediar este problema usando bolsillos o cinturones aislantes o para aislar sustancialmente los componentes y/o la carcasa del ordenador, pero estos esfuerzos han dado como resultado un ordenador más grande y más pesado. Como el tamaño y el peso también son factores importantes a tener en cuenta en los ordenadores que se llevan encima, estos esfuerzos del estado de la técnica no han resuelto el problema, y en realidad han creado problemas adicionales de tamaño y peso.

La construcción modular de la presente estructura de ordenador se puede usar como un ordenador móvil seguro que se puede llevar encima. En esta descripción, "ordenador convencional" quiere decir cualquier ordenador conocido que tenga componentes tanto necesarios como opcionales que se conocen y se usan hoy en día, por ejemplo los que se pueden adquirir en IBM, Dell, Apple, Compaq, Toshiba, Micron, Hewlett-Packard, etc. En una realización, la estructura de ordenador modular de esta invención tiene una carcasa de ordenador modular múltiple que se puede montar siguiendo cualquier combinación y que, cuando está montada, el usuario la puede llevar en la cintura. Su parte inferior o parte interna puede ser curva (el lado que se pone en contacto con el usuario) para adaptarse a la curvatura de su cuerpo. Tiene unas dimensiones estructurales o un área que ocupa una parte relativamente pequeña de la cintura del usuario. Por tanto, a diferencia del Janik I y Janik II que se han descrito antes, no rodea toda la cintura del usuario. Cuando se usa como un ordenador de cintura o de torso, es importante que esté termoaislado y que los cables y otros conectores eléctricos se extiendan desde la parte posterior del ordenador sin que se interpongan ni molesten al usuario cuando esté, al intentar reparar un objeto, una máquina o en cualquier caso, esté usando sus manos. La estructura del ordenador es preferiblemente simétrica; y por tanto, al ordenador se le puede dar la vuelta como unidad para que se pueda manipular con la mano izquierda. De este modo, las salidas de los cables siempre quedan orientadas hacia la espalda del usuario. Por el contrario, el módulo de control mediante el ratón siempre será un módulo situado delante de la carcasa del ordenador montado que es adecuado tanto para un usuario diestro como para un zurdo. La carcasa del ordenador de esta invención tiene un módulo con salidas para la conexión con otros componentes tales como por ejemplo fuentes de alimentación, monitores, teclados o cualquier otro componente necesario. Todas las realizaciones de un ordenador móvil que se describen en las patentes U.S. 5.305.244, 5.844.824 y 6.304.459 se incluyen en aquellas estructuras que se pueden usar en la presente invención con la modificación que se describe y reivindica aquí. Las descripciones de estas patentes U.S. 5.305.244, 5.844.824 y 6.304.459 se incorporan como referencia en la presente descripción. En la patente U.S. 5.844.824, se revela que otra característica de una realización de la presente invención utiliza un adaptador que se usa en cada ordenador móvil para permitir el uso en el mismo de comunicación telefónica móvil o por cable. En vez del medio de comunicación telefónica móvil se puede usar un transceptor de radiofrecuencia, infrarrojo, lasérico o fibroóptico u otro medio de comunicación que en esta descripción se va a denominar "medio de comunicación".

La carcasa del ordenador montado que en la presente invención está formada por una pluralidad de módulos incluye todos los componentes que se encuentran en un ordenador convencional incluidos: la memoria, el procesador, el transductor de audio, un convertidor y un identificador, todos los cuales se describen en detalle en las patentes U.S. 5.305.244, 5.844.824 y 6.304.459. En esta realización también se incluyen medios para acoplar la carcasa de ordenador en el usuario. "Pluralidad" quiere decir aquí tres o más módulos. "Medios de activación" se refiere a aquellos medios que se describen en la patente U.S. 5.844.824. Siempre que el medio de activación sea manos libres, se puede usar en la presente invención. Sin embargo, como se puede apreciar en algunos de los citados ordenadores para llevar encima del estado de la técnica, si se desea, se puede usar un teclado en realizaciones no preferidas. En general, el acoplamiento se hace en un cinturón que lleva el usuario, por ejemplo en la cintura, en un hombro o en un bolsillo del pecho. En una realización preferida, cada carcasa de ordenador modular que se extiende por toda la parte periférica o paredes del módulo es un disipador térmico (unidades de termoventilación) que comprende unas secciones con nervios o apersianadas para permitir que el calor se disipe del interior de la carcasa y admitir una temperatura interna adecuada para que funcione el ordenador. Además, es esencial que este ordenador que se lleva encima se mantenga a temperaturas seguras y adecuadas para que se pueda usar durante periodos de tiempo prolongados. La parte inferior de la carcasa del ordenador modular que es la parte que se apoya sobre el cuerpo del usuario se hace normalmente con un plástico ligero de peso aunque rígido o con otro material no conductivo adecuado. En la presente invención, una gran parte de los módulos que se usan como parte superior o partes laterales de la carcasa se hacen con un material disipador del calor que transmite o conduce el calor desde la parte interna de la carcasa en dirección opuesta al usuario y a través de los agujeros de ventilación a la atmósfera. Estas secciones externas, superior y laterales ventiladas (alejadas del cuerpo del usuario), junto con los elementos disipadores térmicos periféricos mencionados que están situados en todos los módulos disipan de manera eficaz el calor de la parte interna de la carcasa y hacen que sea segura para el usuario. La parte modular de la carcasa del ordenador que se pone en contacto con el cuerpo del usuario puede tener preferiblemente unos pies de caucho o de otro material aislante que se doble como un anclaje de presilla de cinturón para acoplar el ordenador modular en el usuario. De este modo, las caras inferiores frontal (alejada del cuerpo del usuario) y posterior (adyacente al cuerpo del usuario) de la carcasa, siempre tienen presillas unidas a los pies de caucho a través de las cuales se ajusta un cinturón cuando se acopla en el usuario. Los módulos con conductos o medios de conexión que están preferiblemente colocados en el lado posterior de la carcasa se usan para conectar los cables a la fuente de alimentación, a las unidades periféricas y al monitor que está montado en la cabeza o en el cuerpo del usuario o al monitor convencional. El monitor que se usa en la presente invención puede ser cualquier tipo de monitor, por ejemplo un monitor montado en la cabeza, un monitor de panel plano, un monitor montado en la muñeca o en la mano o cualquier monitor o pantalla adecuado.

Además de las características de disipación térmica que se han descrito, los citados pies de caucho (o de otro material no conductivo) que sobresalen, están colocados en la parte inferior de la carcasa, por lo cual son estos pies termoaislantes los que se ponen en contacto con el usuario, no la carcasa. Estos pies dejan un espacio de aire aislante entre el usuario y la carcasa para reducir también el problema del calor. Estos pies también se doblan cuando el ordenador está en uso, al igual que los sujetadores de las presillas que permiten al usuario colocar su otro cinturón a través de las presillas provistas.

La ventaja de la invención consiste en que el montaje del ordenador se puede hacer siguiendo cualquier combinación deseada de módulos con propiedades temáticas y configuraciones variadas, y que cuando el usuario lo lleva encima lo puede usar indistintamente tanto en la parte derecha como en la parte izquierda, y en cualquier parte del cuerpo en un modo de manos libres.

El ordenador móvil para llevar encima modular tiene salidas u otros medios modulares para conectar o ser compatible con componentes de un ordenador independiente, portátil o de sobremesa, y tiene una estructura que contiene carcasas modulares interconectadas con sustancialmente todos los componentes necesarios de un ordenador de uso general o convencional, que incluye medios de entrada y salida, medios de procesamiento, y memoria, aunque no se limita a los mismos.

Esta característica y las características anteriores se describen además con referencia a los dibujos.

Otras características y las características anteriores de la invención, se describen y muestran con más detalle en la siguiente descripción y en los dibujos.

Breve descripción de los dibujos

A continuación, se explica la invención en más detalle con referencia a las realizaciones que se ilustran en los dibujos. Los números de referencia y los términos que se dan en la lista de números de referencia al final del texto se usan en la descripción, las reivindicaciones y los dibujos para designar las mismas partes.

Los dibujos muestran:

La figura 1, una vista en planta de un módulo que forma parte de un ordenador.

La figura 2, una vista en planta de dos módulos que forman parte del ordenador de esta invención, estando los módulos conectados o montados.

La figura 3, una vista en perspectiva de un ordenador para llevar encima montado, de una realización de esta invención con cuatro módulos conectados entre sí.

La figura 4, una vista en planta de un módulo de esta invención que tiene al menos una parte lateral con un agujero de ventilación.

La figura 5, una vista en planta de un módulo con dos lados ventilados.

La figura 6 y última, una vista en planta de un módulo que tiene sólo una parte de un lado ventilado.

Descripción detallada de la invención

En la figura 1, se ilustra un módulo del ordenador de esta invención. En este caso el módulo recibe la CPU, aunque un módulo similar puede recibir cualquier componente o componentes de un ordenador. El módulo 1 tiene paredes, lados o partes periféricas con disipadores térmicos 2 incluidos, con lo cual se ventila o disipa la cantidad excesiva de calor que genera la CPU (u otro componente del ordenador) hacia la atmósfera desde la parte interna 3 del módulo 1. Cada pared actúa como transmisora de calor o disipador térmico para descargar calor del módulo 1 y refrigerar de manera individual cada módulo 1. Es preferible que cada módulo 1 esté conectado a otro módulo (como en la figura 3). En particular, cada módulo refrigerado está en un bolsillo de una chaqueta (o equivalente) en conexión eléctrica con otro módulo. Sin embargo, se prefiere la configuración de carcasa única como la que se muestra en la figura 3. En la figura 1, las paredes ventiladas rodean todo el módulo con lo cual se proporciona una máxima disipación térmica. Sin embargo, está dentro del objeto de la invención que al menos se refrigere una pared de cada módulo, quizás la pared externa. Cada módulo 1 tiene un medio de conexión macho 4 y un medio de conexión hembra 5 para que los módulos se conecten entre si. Estos medios de conexión 4 y 5 también pueden actuar como conexión eléctrica entre los componentes del ordenador en cada módulo 1. Por tanto, los medios de unión o conexión 4 y 5 pueden ser preferiblemente conductivos. Con la presente invención, se puede usar cualquier medio de conexión adecuado y cualquier sistema de circuitos. Únicamente es esencial para la presente invención que el ordenador para llevar encima esté compuesto por módulos ventilados interconectados. Además de los agujeros disipadores del calor 2 provistos en cada módulo 1, la composición del material de cada módulo puede variar también para controlar la conductibilidad calorífica; por ejemplo, las partes superior y laterales de cada módulo se pueden construir con un material conductor del calor tal como por ejemplo magnesio, aluminio, metal y otro material conductor del calor. Este material conductor del calor conduce el calor desde el interior de cada módulo en dirección opuesta al cuerpo del usuario. La parte o partes inferiores de cada módulo o la parte más próxima al cuerpo del usuario está construida con un material no conductor del calor, tal como algunos plásticos, por ejemplo resina ABS o resina FRP, caucho, madera, seda, espuma de estireno, fibra de vidrio o cualquier otro material termoaislante adecuado. Es crucial para la presente invención que al menos una pared lateral o parte periférica de cada módulo tenga un medio de refrigeración o disipador térmico 2. En una realización preferida de la presente invención, los seis lados de cada módulo tienen un disipador térmico 2 además de una construcción con un material seleccionado (conductor del calor o no conductor del calor). El "fondo" de cada módulo es la parte más cercana al cuerpo del usuario, la parte "superior" de cada módulo es la parte opuesta al "fondo". Los "laterales" son las paredes que conectan el "fondo" y la parte "superior". Cada módulo 1 puede tener cualquier configuración; los dibujos ilustran una forma cuadrada o rectangular; sin embargo, se puede usar cualquier forma adecuada. Como cada componente de un ordenador genera algo de calor, cada módulo 1 debe tener una construcción similar; sin embargo, si se desea, el módulo de la CPU puede tener la máxima cantidad de ventilación (los seis lados). Los módulos diferentes, por ejemplo, los módulos periféricos u otros que tienen una construcción especial, pueden tener menos de seis lados ventilados, materiales diferentes, áreas de superficie también diferentes, o diferentes medios o combinaciones de los mismos. Por tanto, aunque la figura 3 muestra todos los módulos 1 con la misma configuración, se puede usar cualquier combinación, por ejemplo un solo agujero lateral (como en la figura 4) y dos agujeros laterales (como en la figura 5) se pueden combinar con los módulos de la figura 1. Se puede usar cualquier combinación de módulos refrigerados diferentes. Además, se puede variar el tamaño de cada módulo, al revés de como se muestra en la figura 3. Esta disposición modular permite que sea más fácil reparar las piezas deterioradas y también sustituirlas por unas mejores; por ejemplo, si el módulo de la memoria está deteriorado, sólo es necesario sustituir este módulo no toda la estructura del ordenador como ocurre con cada módulo separa-
do.

En la figura 2, se muestran dos módulos 1 unidos con medios de conexión de módulos 4 y 5 que también actúan como conexiones eléctricas entre componentes que están alojados dentro de cada módulo 1. La parte que rodea cada ranura es preferiblemente de material eléctricamente conductivo al igual que el medio de conexión 4. Cada módulo 1 se acopla de manera favorable con el módulo adyacente formando una configuración hermética 6 para reducir o mantener el tamaño de la estructura del ordenador montado de la figura 3. La parte posterior 7 del medio de conexión 4 y la sección circundante 8 del medio de conexión 5 también son eléctricamente conductivas. Como se ha mencionado, las composiciones de los materiales y los tamaños de los módulos 1 pueden variar dependiendo de los resultados que se deseen. Además, los medios de conexión 4 y 5 están situados en todos los lados del módulo para conectar con otros módulos que están por encima, por debajo o en los lados. Los medios de conexión 4 y 5 no se muestran en los dibujos aunque se pueden colocar donde se necesiten para crear conexiones mecánicas y eléctricas adecuadas entre módulos. La pared interna 14 de la sección lateral 13 es un elemento conductor del calor que conduce el calor que se genera en el interior de cada módulo al disipador térmico 2.

La figura 3 muestra el conjunto completo de módulos 1 que contienen los diferentes componentes de un ordenador 9. El usuario puede combinar y acoplar los módulos 1 necesarios para su ordenador para llevar encima. A veces no se necesita un módulo de tarjeta PC-MCIA, con lo cual, para reducir el tamaño, peso y calor del ordenador para llevar encima, se puede omitir el módulo PC-MCIA del ordenador montado 9 al igual que cualquier otro módulo-componente que no necesite el usuario. Por razones de claridad, en la figura 3 las paredes no se sombrean para indicar una pared disipadora del calor sino que, como se ha explicado antes, preferiblemente todos los lados tienen termoventilación (como en la figura 1), aunque sólo una parte, o sólo las paredes externas pueden tener disipadores térmicos 2 si se desea. Cada ordenador para llevar encima 9 tiene una presilla de cinturón con pies de caucho o medios 10 para el contacto con el usuario como se describe en las patentes U.S. 5.305.244; 5.719.743; 5.719.744 y 5.844.824. Además, los medios de conexión 4 y 5 se eliminan de la figura 3 por razones de claridad. En esta figura se ilustran cuatro módulos, a saber: el módulo de la CPU, un módulo de entrada y salida, un módulo de activación (por ejemplo activación por voz o teclado) y un módulo periférico. Como se ha sugerido antes, se puede usar cualquier número de componentes y módulos 1 para cubrir las necesidades. La realización preferida que se muestra en la figura 3 proporciona una máxima termoventilación a través de los disipadores térmicos 2 desde el interior vía las paredes 14 y los disipadores térmicos 2 de los módulos a la atmósfera. El módulo periférico tiene unas aberturas 11 para conectar el ordenador 9 con las unidades periféricas tales como por ejemplo unidades de disquete, lectores de códigos de barras, cámaras, puertos de CD ROM, VGA, conectores externos de una pantalla o de tarjetas PCMCIA. Los módulos 1 y del ordenador montado 9 pueden tener cualquier forma, tamaño, material o configuración. Se considera que se pueden mezclar módulos cuadrados 1 con módulos triangulares, redondos, ovalados o módulos con diferentes construcciones térmicas o cualquier otra combinación. El material de construcción de los módulos también juega un papel importante en la presente invención. Se deben seleccionar materiales de poco peso conductores de calor o no,
con la conductividad o no conductividad adecuada.

En la figura 4 se muestra un módulo con un único lado como elemento disipador térmico 2. Este módulo puede usarse para recibir aquellos componentes que generen menos calor aunque la mejor solución para el calor que se genera en los ordenadores para llevar encima, sería proporcionar agujeros disipadores del calor 2 en todos los lados. Los lados 12 que no tienen elementos disipadores del calor 2 pueden ser huecos para permitir que el aire que hay entre las secciones de pared 13 y 14 actúe como aislante térmico.

La figura 5 muestra un módulo con dos lados que tienen un elemento disipador térmico o medio disipador del calor 2 y los cuatro lados restantes sin elemento disipador del calor o medio de ventilación 2. La anterior definición de la figura 4 se puede aplicar también al módulo de las figuras 5 y 6 que tiene lados no conductores del calor 12 y aire aislante entre las secciones laterales 13 y 14. La presente invención puede termoventilar cualquier número de lados o una parte de un lado, por ejemplo una parte lateral ventilada como en la figura 6 donde sólo se ventila la mitad de un lado.

Se han descrito las realizaciones óptimas preferidas de la presente invención, mostradas en los dibujos adjuntos, para ilustrar sus principios fundamentales.

Lista de números de referencia

1.

Módulo.

2.

Agujeros disipadores del calor o elementos disipadores térmicos.

3.

Parte interna.

4.

Medio de conexión macho/medio de unión.

5.

Medio de conexión hembra/medio de unión.

6.

Configuración hermética.

7.

Parte posterior del medio de conexión.

8.

Sección circundante.

9.

Ordenador montado.

10.

Pies de caucho; medios de conexión con el usuario.

11.

Aberturas.

12.

Lados.

13.

Secciones.

14.

Paredes.

Claims (16)

1. Ordenador móvil manos libres (9) formado por un conjunto de módulos (1) provistos de medios de evacuación de calor/aire, definiendo cada uno de dichos módulos (1) un compartimiento sustancialmente cerrado para alojar y hacer funcionar un componente del ordenador, recibiendo cada uno de dichos módulos (1) al menos un componente de un ordenador convencional, seleccionándose dicho componente del grupo que consiste en los medios de memoria, de procesamiento, de entrada y salida, de activación, de conexión periférica y combinaciones de los mismos y además del medio de comunicación, comprendiendo dicho medio de activación medios seleccionados del grupo que consiste en medios de activación por audio, de activación con bolígrafo, de activación manual, de activación visual, de activación por electroencefalografía, de activación por ratón o táctil, medios de activación mediante barrido de los movimientos de la cabeza y los brazos y combinaciones de los mismos, caracterizado porque cualquier parte de dicho ordenador que esté al lado del cuerpo del usuario cuando lo transporta está formada con material calorífugo y cualquier parte de dicho ordenador que esté alejada del cuerpo del usuario está formada con un material conductor del calor.

2. Ordenador móvil manos libres según la reivindicación 1, caracterizado porque cada módulo (1) tiene unos lados (12) o secciones periféricas (13) que definen dicho compartimiento.

3. Ordenador móvil manos libres según la reivindicación 1 ó 2, caracterizado porque comprende unos medios (10) de unión al cuerpo del usuario.

4. Ordenador móvil manos libres según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque cada módulo (1) tiene unas secciones de pared (14) o laterales (12), y cada uno de dichos módulos (1) comprende medios de conexión eléctrica y mecánica (4, 5), sirviendo dichos medios de conexión para conectar un módulo (1) con al menos otro módulo (1), y tiene unas aberturas (11) para conectar el ordenador para llevar encima (9) con unidades periféricas tales como unidades de disquete, de escáner, de cámara y/o puertos de CD ROM, VGA, conectores externos de una pantalla, o tarjetas PCMCIA.

5. Ordenador móvil manos libres según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque dichos módulos (1) provistos de medios de evacuación de calor/aire (1) comprenden módulos que incorporan un elemento disipador térmico (2) formado por una pared (14) o una parte de una pared (14) en al menos una de dichas partes de pared o partes laterales (13, 12).

6. Ordenador móvil manos libres según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque dichos módulos (1) provistos de medios de evacuación de calor/aire (1) comprenden módulos que incorporan un elemento disipador térmico (2) formado por una pared en todas las partes de pared o laterales (13, 12).

7. Ordenador móvil manos libres según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque cada uno de dichos módulos (1) tiene al menos uno de dichos medios de conexión (4, 5) en cada pared o parte periférica de dicho módulo para conectar cada lado con un módulo adyacente (1).

8. Ordenador móvil manos libres según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque cada uno de dichos módulos (1) tiene medios de conexión eléctricos o mecánicos (4, 5), y dichos medios de conexión (4, 5) sirven para conectar un módulo (1) con al menos otro módulo (1).

9. Ordenador móvil manos libres según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque comprende unos medios de unión (10) para unirlo al torso o a la cintura del usuario.

10. Ordenador móvil manos libres según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque los medios de unión para unirlo al torso o a la cintura del usuario están formados por unos pies de caucho (10).

11. Ordenador móvil manos libres según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque dichos medios de activación comprenden medios de activación por voz.

12. Ordenador móvil manos libres según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque todos los módulos mencionados (1) que están agrupados para formar dicho ordenador (9) tienen el mismo tamaño.

13. Ordenador móvil manos libres según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque todos los módulos mencionados (1) que están agrupados para formar dicho ordenador (9) incluyen al menos uno con diferente tamaño.

14. Ordenador móvil manos libres según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque todos los módulos mencionados (1) que están agrupados para formar dicho ordenador (9) tienen todos la misma forma o configuración.

15. Ordenador móvil manos libres según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque al menos uno de dichos módulos (1) presenta una forma o configuración diferente de la de uno de los otros.

16. Ordenador móvil manos libres según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque los módulos ventilados (1) que están colocados en el bolsillo de una chaqueta están conectados eléctricamente entre sí.