ES2168972A1 - Procedimiento y elemento de conexion para unir electricamente dos caras conductoras de una placa de circuito impreso de doble cara. - Google Patents

Procedimiento y elemento de conexion para unir electricamente dos caras conductoras de una placa de circuito impreso de doble cara.

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ES2168972A1 ES200001799A ES200001799A ES2168972A1 ES 2168972 A1 ES2168972 A1 ES 2168972A1 ES 200001799 A ES200001799 A ES 200001799A ES 200001799 A ES200001799 A ES 200001799A ES 2168972 A1 ES2168972 A1 ES 2168972A1
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Procedimiento y elemento de conexión para unir electricamente dos caras conductoras de una placa de circuito impreso de doble cara comprendiendo un substrato dieléctrico laminar (1) revestido por ambas caras con sendas capas de material electroconductor (2a, 2b), cuyo procedimiento comprende insertar un elemento de conexión (30) configurado en forma de "U" o puente, con un tramo intermedio (30c) rematado por unas patas (30a y 30b) dobladas en una misma dirección, las cuales se insertan respectivamente a través de dos orificios pasantes (5a, 5b), distanciados, situados en unas zonas donde finalizan, en una y otra cara del substrato (1), unas pistas obtenidas de las respectivas capas de material electroconductor (2a, 2b), de manera que unas partes de soldadura (4) realizadas entre dichas patas (30a, 30b) del elemento de conexión (30) y cada una de las capas de material electroconductor (2a, 2b) quedan distanciadas y enlazadas por dicho tramo intermedio (30c).
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1091631B (de) * 1958-10-30 1960-10-27 Philips Nv Verfahren zur Herstellung eines Geraetechassis mit flaechenhafter Leitungsfuehrung und nach einem solchen Verfahren hergestelltes Chassis
GB1150530A (en) * 1966-08-27 1969-04-30 Philips Electronic Associated Methods of Establishing a Connection on Printed Wiring
DE2023569A1 (de) * 1970-05-14 1971-12-02 Blaupunkt Werke Gmbh Verfahren zur Verbindung von zwei Leiterbahnen einer gedruckten Schaltungsplatte

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1091631B (de) * 1958-10-30 1960-10-27 Philips Nv Verfahren zur Herstellung eines Geraetechassis mit flaechenhafter Leitungsfuehrung und nach einem solchen Verfahren hergestelltes Chassis
GB1150530A (en) * 1966-08-27 1969-04-30 Philips Electronic Associated Methods of Establishing a Connection on Printed Wiring
DE2023569A1 (de) * 1970-05-14 1971-12-02 Blaupunkt Werke Gmbh Verfahren zur Verbindung von zwei Leiterbahnen einer gedruckten Schaltungsplatte

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