ES2167256B1 - Procedimiento de interconexion de pistas electroconductoras en circuitos impresos de doble cara para aplicaciones de potencia. - Google Patents

Procedimiento de interconexion de pistas electroconductoras en circuitos impresos de doble cara para aplicaciones de potencia.

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ES2167256B1 ES200001796A ES200001796A ES2167256B1 ES 2167256 B1 ES2167256 B1 ES 2167256B1 ES 200001796 A ES200001796 A ES 200001796A ES 200001796 A ES200001796 A ES 200001796A ES 2167256 B1 ES2167256 B1 ES 2167256B1
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Procedimiento de interconexión de pistas electroconductoras en circuitos impresos de doble cara para aplicaciones de potencia, que parte de una placa de base (1) que comprende un substrato laminar dieléctrico (2) recubierto por ambas caras por sendas primeras capas delgadas electroconductoras (3) interconectadas mediante unas capas delgadas electroconductoras (5) de unos agujeros metalizados (4, 40) para posteriormente, ya sea antes o después de formar unas pistas (6) electroconductoras, someter la citada placa (1) a un baño electrolítico para depositar por crecimiento electrolítico una segunda capa gruesa (7) de material electroconductor sobre dichas capas delgadas electroconductoras (3, 5) del substrato dieléctrico (2) y agujeros metalizados (4, 40) hasta conseguir en conjunto un grosor total apto para aplicaciones de potencia. Cuando para realizar un agujero metalizado (4) se parte de un agujero inicial de diámetro mayor que dos veces el grosor final alcanzado, queda formado un pasaje ensu interior que es opcionalmente rellenado con material de soldadura (9).
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