Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TE Connectivity Corp
Original Assignee
AMP Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by AMP IncfiledCriticalAMP Inc
Priority to ES1974201872UpriorityCriticalpatent/ES201872Y/es
Publication of ES201872UpublicationCriticalpatent/ES201872U/es
Application grantedgrantedCritical
Publication of ES201872YpublicationCriticalpatent/ES201872Y/es
Un terminal eléctrico estampado y conformado a partir de material metálico de espesor uniforme, que comprende una parte de conexión de cable de espesor sencillo y una parte de lengüeta, siendo la parte de lengüeta de espesor mayor con relación a la parte de conexión del cable por el hecho de haber plegado sobre si mismo el material metálico para formar una parte de lengüeta de capa doble, caracterizado porque al menos una de las capas tiene al menos un rebajo o depresión que sobresale en la dirección de la otra capa, aplicándose la depresión a la otra capa para mantener las dos capas en relación espaciada.
Processo de ocultamento foto resistente,processo para formar um circuito semicondutor integrado,isolado dieletricamente e aperfeicoamento em estrutura de circuito integrado
Samenstel van doorlopende zakenformulieren, in het bijzonder van formulierenveloppen, die zijn gevormd uit boven elkaar gebrachte lagen en voorzien van inlegmateriaal met inbegrip van althans een terugzendenveloppe.
Sinterlichaam uit halfgeleidend keramisch ma- teriaal op basis van met nioob of tantaal ge- doteerd strontium-titanaat, met elektrisch isolerende lagen op de korrelgrenzen.
Aanbrengen van een geleiderlaagpatroon met op een geringe onderlinge afstand gelegen delen, in het bijzonder bij de vervaardiging van half- geleiderinrichtingen.