EP4740706A1 - Procédé de protection d'un boîtier électronique, boîtier électronique, système de mesure et aeronef associé - Google Patents

Abstract

Procédé de protection d'un boîtier électronique comprenant les étapes de : - Injection d'au moins un produit de remplissage liquide ou semi-liquide à l'intérieur du boîtier (1) par l'inter¬ médiaire d'au moins un premier orifice d'injection ménagé dans l'une des parois du boîtier, - Arrêt de l'injection du produit lorsque celui-ci est présent dans au moins une partie d' au moins un premier orifice et/ou d'au moins un deuxième orifice ménagé dans l'une des parois du boîtier, - Durcissement du produit. Boîtier, système de mesure et aéronef correspondants.

Description

PROCEDE DE PROTECTION D'UN BOITIER ELECTRONIQUE, BOITIER ELECTRONIQUE, SYSTEME DE MESURE ET AERONEF ASSOCIE

L'invention concerne un procédé de protection d'un boîtier électronique .

L' invention concerne également un boîtier électronique ainsi protégé.

L' invention concerne également un système de mesure de pression d'un pneu comprenant un tel boîtier électronique. L'invention concerne également un aéronef équipé d'un tel système de mesure.

ARRIERE PLAN DE L'INVENTION

Dans le domaine aéronautique, il est connu de mesurer la pression des pneus des atterrisseurs d'un aéronef à l'aide d'un ou plusieurs capteurs de mesure de pression. Les données qu'ils génèrent sont fournies à un calculateur déporté des atterrisseurs par l'intermédiaire d'au moins un boîtier électronique, la communication entre les capteurs de pression et le boîtier s'opérant par liaison radio.

Un tel boîtier est généralement agencé dans une zone sensible de l'aéronef comme par exemple au niveau d'une des soutes ménagées dans le fuselage de l'aéronef pour recevoir au moins un des atterrisseurs.

Quelle que soit sa position dans l'aéronef, un tel boîtier est soumis à de très fortes contraintes environnementales et mécaniques.

En conséquence, un tel boîtier doit respecter de nombreuses contraintes (tenue à la foudre, tenue à l'explosion, ...) de façon à protéger l'aéronef en cas de défaillance. A tout cela s'ajoute le fait que la liaison radio entre les capteurs de pression et le boîtier ne doit pas être perturbée par la présence d'une ou plusieurs protections pour répondre à de telles contraintes. Ceci implique lors de la conception du boîtier de respecter des distances d' isolation électrique et des niveaux diélectriques importants entre les différents éléments électroniques du boîtier en ayant recours à des connecteurs et / ou de pièces mécaniques largement dimensionnés .

La taille du boîtier s' en trouve grandement augmentée . Ceci implique également pour le boîtier de respecter des contraintes de tenue à l ' explosion .

A cet effet, une première technique consiste à utiliser des boîtiers antidéflagrants . Un boîtier antidéflagrant est conçu pour résister à une explosion qui se produit à l ' intérieur de celui-ci et pour empêcher l ' inflammation des matériaux combustibles entourant le boîtier . Les boîtiers antidéflagrants doivent par ailleurs garantir une température extérieure (température de peau) inférieure à celle qui est suffisante pour enflammer les matériaux environnants .

Toutefois de tels boîtiers s ' avèrent très volumineux .

Une deuxième technique consiste à protéger le boîtier par un système de purge fournissant un gaz protecteur autour et/ou dans le boîtier pour limiter la présence de gaz inflammables autour et/ou dans le boîtier .

Cependant, les systèmes de purge s ' avèrent relativement complexes et impliquent l ' aj out d' une source d' alimentation en gaz .

On pourrait imaginer avoir recours à des circuits électriques à sécurité intrinsèque ( limitation de l ' énergie mise en œuvre de sorte que le circuit ne peut pas fournir suffisamment d ' énergie pour déclencher un incendie ou une explosion) .

Malheureusement cette technique est difficilement applicable au domaine aéronautique, étant donné que le boîtier est directement alimenté par le réseau électrique de l ' aéronef . OBJET DE L'INVENTION

L' invention a notamment pour but de répondre au moins en partie aux problèmes précités.

RESUME DE L'INVENTION

A cet effet, on prévoit, selon l'invention un procédé de protection d'un boîtier électronique comprenant les étapes de : injection d'au moins un produit de remplissage liquide ou semi-liquide à l'intérieur du boîtier électronique par l'intermédiaire d'au moins un premier orifice ménagé dans l'une des parois du boîtier, arrêt de l'injection du produit lorsque le premier orifice est au moins partiellement rempli par le produit et, si le boîtier comporte un ou plusieurs orifices supplémentaires ménagés dans une ou plusieurs parois du boîtier, lorsque le ou les orifices supplémentaires sont également partiellement remplis par le produit, durcissement du produit.

Ainsi, le produit remplit la plupart des interstices présents dans le boîtier (voire la totalité des interstices) et permet également de limiter voire de supprimer la présence de bulles d'air dans le boîtier.

Ceci évite la présence de gaz à l'intérieur du boîtier, gaz qui pourrait potentiellement s'enflammer lors du l'utilisation du boîtier en présence d'une flamme ou d'une étincelle .

Dès lors, l'invention permet de protéger efficacement un boîtier électronique et ainsi de mieux préserver ses performances .

En outre, l'invention s'avère avantageusement simple à mettre en œuvre . De plus, l'invention permet d'obtenir un boîtier protégé relativement compact.

On note que le boîtier ainsi protégé est de construction simple. Il est également compact. Il respecte ainsi des contraintes d'isolation électrique, de tenue à la foudre et de tenue aux atmosphères explosives (en particulier dans un environnement confiné) . De façon avantageuse, même si le boîtier venait à exploser, le produit durci permettrait en outre de limiter grandement voire de supprimer un risque de projections de matière dans l'environnement du boîtier. En outre, l'invention permet de pouvoir réduire de manière significative des distances d'isolement et des lignes de fuites à l'intérieur du boîtier électronique vis-à-vis d'un boîtier électronique de l'art antérieur.

Par produit « liquide » ou « semi-liquide » on entend tout produit suffisamment fluide pour pouvoir se déplacer à l'intérieur du boîtier lors de son injection. Le produit peut ainsi être une résine ou une mousse. On note par ailleurs que le produit doit présenter des propriétés de durcissement une fois injecté dans le boîtier.

Optionnellement le procédé comporte une étape supplémentaire de retirer une des parois du boîtier une fois le produit durci pour la remplacer par une paroi permettant de définir une lame d'air à l'intérieur du boîtier entre ladite paroi et le produit durci.

Optionnellement le produit de remplissage est une résine et/ou une mousse.

Optionnellement la résine est une résine élastomère et/ou silicone et/ou époxy.

Optionnellement la résine est une résine RTV.

Optionnellement le produit de remplissage est composé d'au moins deux sous-produits différents.

Optionnellement le procédé comporte une étape de dégazage préalable de la résine avant son injection dans le boîtier. Optionnellement le durcissement du produit se fait par chauffage du boîtier.

L' invention concerne également un boîtier électronique comprenant des parois définissant co jointement un logement, au moins une des parois étant percée d'au moins un orifice supplémentaire, le logement étant par ailleurs rempli au moins en partie d'un produit de remplissage.

Optionnellement le boîtier comprend un substrat sur lequel est montée au moins une antenne, le substrat étant monté sur une paroi du boîtier de sorte que l'antenne soit tournée vers ladite paroi .

Optionnellement le boîtier comprend au moins un élément d'étanchéité comprimé entre le substrat et la paroi portant le substrat, l'élément d'étanchéité entourant extérieurement 1 ' antenne .

L' invention concerne également un système de mesure de pression d'un pneu comprenant un boîtier tel que précité. L'invention concerne également un aéronef muni d'un système de mesure tel que précité.

D'autres caractéristiques et avantages de l'invention ressortiront à la lecture de la description qui suit d'une mise en œuvre particulière et non limitative de l'invention .

BREVE DESCRIPTION DES DESSINS

Il sera fait référence aux dessins annexés, parmi lesquels : [Fig. 1] la figure 1 représente schématiquement une première étape d'un procédé de protection d'un boîtier selon une mise en œuvre particulière de l'invention ;

[Fig. 2] la figure 2 représente schématiquement une deuxième étape succédant à la première étape schématisée à la figure 1 ;

[Fig. 3] la figure 3 représente schématiquement la fin de la deuxième étape schématisée à la figure 2 ;

[Fig. 4] la figure 4 représente schématiquement une étape ultérieure succédant à la deuxième étape schématisée à la figure 2 ;

[Fig. 5] la figure 5 est une vue arrière d'un boîtier électronique protégé par le procédé dont les étapes sont schématisées aux figures 1 à 4 ;

[Fig. 6] la figure 6 est une vue avant du boîtier électronique représenté à la figure 5 ;

[Fig. 7] la figure 7 est une vue schématisée d'un aéronef comprenant le boîtier électronique représenté à la figure 5 ;

[Fig. 8] la figure 8 est une vue de côté d'un capot inférieur du boîtier représenté à la figure 1 ;

[Fig. 9] la figure 9 est une vue de côté d'un capot inférieur définitif du boîtier représenté à la figure 4.

DESCRIPTION DETAILLEE DE L'INVENTION

En référence aux figures 1 à 6 et aux figures 8 et 9, un procédé de protection d'un boîtier 1 électronique, selon une mise en œuvre particulière de l'invention, va être décrit .

Au cours d'une première étape, schématisée à la figure 1, le boîtier 1 est tout d'abord assemblé. Toutefois, au moins une des pièces formant le boîtier 1 est alors une pièce provisoire .

Ladite pièce provisoire est ainsi destinée à être employée uniquement au cours du procédé de protection du boîtier 1 puis à être retirée du boîtier à l ' issue des différentes étapes dudit procédé . Lors de l ' utilisation du boîtier 1 , la pièce provisoire n' est donc plus présente .

A l ' issue de cette première étape, le boîtier 1 comporte un caisson 2 présentant deux faces principales reliées par des flancs latéraux .

Par exemple , le caisson 2 est en trois parties et comporte un carter 3 sur lequel est monté supérieurement un premier capot (ou capot supérieur 4 ) et est monté inférieurement un deuxième capot (ou capot inférieur 5 ) .

De la sorte , le carter 3 forme les flancs latéraux du caisson 2 , le capot supérieur 4 la face principale supérieure du caisson 2 et le capot inférieur 5 la face principale inférieure du caisson 2 .

Le carter 3 est par exemple en une matière métallique . Le carter 3 est par exemple conformé en un cadre fermé . Le cadre est formé d' une succession de parois et par exemple est formé d' au moins quatre parois . Dans le cas présent, le carter 3 présente quatre parois parallèles deux à deux . Le carter 3 délimite ici extérieurement un carré .

Le capot inférieur 5 est de préférence une pièce provisoire . Il n' est donc utilisé que lors du procédé de protection et n' appartiendra donc pas au boîtier 1 lors de la mise en opération de celui-ci . Le capot inférieur 5 est globalement conformé en une plaque . Le capot inférieur 5 vient reposer sur le dessous du cadre formé par le carter 3 de sorte à fermer inférieurement le carter 3 . Le capot supérieur 4 est globalement conformé en une plaque . Le capot supérieur 4 vient reposer sur le dessus du cadre formé par le carter 3 de sorte à fermer supérieurement le carter 3 . Le capot supérieur 4 est optionnelle- ment dans une matière permettant le passage d' ondes radios à travers lui afin de permettre la communication par ondes radios entre l ' intérieur du boîtier 1 et l ' extérieur du boîtier 1 . Le capot supérieur 4 est par exemple en matière plastique .

Les capots 4 , 5 sont par exemple vissés , collés ... sur le carter 3 .

Le caisson 2 ainsi défini est globalement conformé en un parallélépipède rectangle .

Le caisson 2 ainsi défini est creux et délimite donc intérieurement un logement 6 .

A l ' intérieur de ce logement 6 est logé au moins un substrat portant au moins un élément électronique . Les substrats sont fixés au caisson 2 par exemple par vissage, par collage ...

Par exemple le substrat est une carte à circuits imprimés . L' élément électronique est directement gravé sur au moins un des circuits imprimés de ladite carte ou bien est rapporté sur ladite carte (par exemple par soudage ) .

Dans le cas présent , le logement 6 comporte un premier substrat 7 portant au moins un premier élément électronique et au moins un deuxième substrat 8 portant au moins un deuxième élément électronique .

Le premier substrat porte une antenne radiofréquence 9 . Le premier substrat est par ailleurs ici une carte à circuits imprimés . Par la suite le premier substrat est appelé carte radiofréquence . La carte radiofréquence 7 est ici portée par le capot supérieur 4 . De préférence , la carte radiofréquence 7 est portée par le capot supérieur 4 de sorte à être accolée audit capot supérieur 4 .

Optionnellement un renfoncement 10 est ménagé dans la face du capot supérieur 4 tournée vers l ' intérieur du logement 6 afin d' y loger l ' antenne radiofréquence 9 de la carte radiofréquence 7 lorsque la carte radiofréquence 7 est solidarisée au capot supérieur 4 .

On limite ainsi un risque d' abîmer ladite antenne radiofréquence 9 ou de gêner son fonctionnement .

Dès lors , les performances de l ' antenne radiofréquence 9 et sa fiabilité sont préservées .

De préférence encore, le boîtier 1 comporte au moins un élément d' étanchéité 12 comprimé entre la carte radiofréquence 7 et le capot supérieur 4 . Par exemple le capot supérieur 4 présente une gorge 11 dans laquelle est agencé au moins en partie l ' élément d' étanchéité 12 .

L' élément d' étanchéité 12 est ici agencé de sorte à entourer extérieurement l ' antenne radiofréquence 9 lorsque la carte radiofréquence 7 est fixée au capot supérieur 4 . On comprend donc que la gorge 11 est ménagée de sorte à entourer extérieurement le renfoncement 10 dans le capot supérieur 4 .

L' élément d' étanchéité 12 encercle par ailleurs entièrement l ' antenne radiofréquence 9 . On comprend donc que la gorge 11 dessine un chemin fermé dans le capot supérieur 4 .

De la sorte , l ' antenne radiofréquence 9 se trouve bien protégée en étant enfermée entre le capot supérieur 4 et la carte radiofréquence 7 dans le renfoncement 10 et en étant encerclée par l'élément d'étanchéité 12.

L'élément d'étanchéité 12 est par exemple un joint. Le joint est par exemple un joint à base de silicone. Le joint est par exemple fabriqué à partir de mastic, comme un mastic polymère, comme un mastic à base de silicone. Option- nellement, au moins le capot supérieur 4 et la carte radiofréquence 7 sont maintenus pressés l'un contre l'autre (par exemple par au moins une pince, au moins une main robotique ...) le temps de durcissement du joint.

Ceci limite grandement un risque qu'un produit de remplissage injecté à une étape ultérieure ne puisse atteindre l'antenne radiofréquence 9.

Le deuxième substrat 8 porte par exemple un ou des composants pour l'alimentation du boîtier 1 et/ou l'échange de données avec l'extérieur. Le deuxième substrat 8 est par ailleurs ici une carte à circuits imprimés. De préférence le deuxième substrat 8 est relié à la carte radiofréquence 7 par au moins un connecteur carte-à-carte 13 (connecteur carte-à-carte 13 également agencé dans le logement 6) .

Le deuxième substrat 8 est ici porté par le capot inférieur 5. De préférence le deuxième substrat 8 est porté par le capot inférieur 5 par l'intermédiaire d'une ou plusieurs entretoises 14. De la sorte, le deuxième substrat 8 est décalé du capot inférieur 5. Le deuxième substrat 8 ne touche ainsi pas directement le capot inférieur 5 et n'est relié à lui que par l'intermédiaire des entretoises 14.

Ceci simplifiera le retrait du capot inférieur 5 (qui est pour le moment le capot inférieur provisoire) comme on le verra par la suite . Par ailleurs le deuxième substrat 8 porte un connecteur 15 qui s'étend de sorte à déboucher à l'extérieur du caisson 2 via un orifice 16 ménagé sur l'un des flancs latéraux du caisson 2 (i.e. dans le cas présent l'une des parois du carter 3) . De préférence, le connecteur 15 coopère avec l'orifice 16 de sorte à assurer une étanchéité de l'orifice 16 autour du connecteur 15 (par des broches du connecteur, par un montage serré dans l'orifice, par la présence d'au moins un joint entourant le connecteur 15 et/ou l'orifice 16 ...) .

On peut par exemple alimenter électriquement le boîtier 1 et/ou communiquer avec le boîtier 1 via ce connecteur 15. Par ailleurs, au moins une des parois du caisson 2 est équipée d'au moins un premier orifice 17 servant d'orifice d'injection du produit de remplissage et/ou de contrôle de l'insertion du produit de remplissage dans le caisson 2. Le premier orifice 17 est optionnellement agencé dans une des parois du carter 3 donc au niveau de l'un des flancs latéraux du caisson 2. Par exemple le premier orifice 17 est ménagé sur un flanc différent de celui recevant l'orifice du connecteur 15 et par exemple sur un flanc opposé à celui-ci. Le premier orifice 17 est par exemple centré sur ledit flanc. Le premier orifice 17 présente par exemple une section transversale circulaire.

De plus, au moins une des parois du caisson 2 est équipée d'au moins un deuxième orifice 18 servant d'orifice d'injection du produit de remplissage et/ou de contrôle de l'insertion du produit de remplissage dans le caisson 2. Le deuxième orifice 18 peut présenter un diamètre identique, inférieur ou supérieur au premier orifice 17. Le boîtier 1 comporte ici uniquement trois orifices 17 , 18 , 22 servant d' orifice d' inj ection du produit de remplissage et/ou de contrôle de l ' insertion du produit de remplissage dans le caisson 2 .

Le deuxième orifice 18 et le troisième orifice 22 sont ménagés dans au moins l ' une des parois du caisson 2 . Le deuxième orifice 18 et le troisième orifice 22 sont ménagés sur une même paroi du caisson 2 . Le deuxième orifice 18 et le troisième orifice 22 sont de préférence ménagés sur la même paroi que le premier orifice 17 ou sur une paroi adj acente . Le deuxième orifice 18 et le troisième orifice 22 sont agencés dans une des parois du carter 3 donc au niveau de l ' un des flancs latéraux du caisson 2 . Par exemple le deuxième orifice 18 et le troisième orifice 22 sont ménagés sur un flanc différent de celui recevant l ' orifice 16 du connecteur 15 et par exemple sur un flanc opposé à celui-ci . Le deuxième orifice 18 et le troisième orifice 22 présentent par exemple une section transversale circulaire . Le deuxième orifice 18 et le troisième orifice 22 sont par exemple à équidistance du premier orifice 17 . Le deuxième orifice 18 et le troisième orifice 22 sont par exemple ménagés plus proche du capot supérieur 4 que le premier orifice 17 . Le deuxième orifice 18 et le troisième orifice 22 sont par exemple répartis de manière symétrique selon au moins un axe de symétrie appartenant à la paroi associée .

De manière optionnelle et non limitative , les différents substrats sont portés par des parois du caisson 2 autres que celle ( s ) comprenant les orifices 17 , 18 et 22 . En particulier la carte radiofréquence 7 est solidarisée à une autre paroi que celle portant les orifices 17 , 18 et 22 . Une fois le boîtier 1 assemblé au cours de la première étape, le produit de remplissage peut être injecté à l'intérieur du boîtier 1 au cours d'une deuxième étape illustrée à la figure 2 et de manière localisée grâce à la présence des orifices comme décrit plus bas.

Pour cela, un opérateur utilise un système d'injection 20 dont la partie terminale insère le produit de remplissage dans le boîtier 1 par l'intermédiaire d'au moins l'un des orifices 17, 18 et 22. Le système d'injection 20 est par exemple une seringue ou tout autre dispositif permettant d'effectuer cette fonction.

On choisit comme produit de remplissage un produit de remplissage fluide à savoir un produit liquide ou semi-liquide .

De la sorte, le produit de remplissage peut s'insérer dans les interstices présents à l'intérieur du boîtier 1 même s'ils sont de petites dimensions.

Ceci limite voire supprime la présence de bulles d'air ou de cavités du boîtier 1 non remplies à la fin de la deuxième étape .

Le produit de remplissage est ici une résine.

La résine est ainsi choisie de sorte à présenter une viscosité adaptée au remplissage d'espaces réduits. La résine est notamment suffisamment fluide pour pouvoir s'insérer dans tous les interstices présents à l'intérieur du boîtier 1. Ceci permet de garantir l'absence de bulles d'air ou de cavités non remplies à l'intérieur du boîtier 1 à la fin de la deuxième étape .

La résine est par ailleurs choisie pour présenter un coefficient de dilatation qui ne soit pas trop élevé pour éviter d'endommager le boîtier 1 lors de son durcissement. La résine est par exemple une résine polymère . La résine est par exemple une résine à base d' élastomère et/ou à base de silicone et/ou une résine époxy . De préférence la résine est une résine époxy .

Par ailleurs , la résine est ici une résine RTV (pour « Room-Temperature-Vulcanizing silicone » ou vulcanisation à température ambiante ) .

La résine peut être une résine mono-composant ou multi- composants ( soit un mélange de plusieurs sous-résines et/ou un mélange d' au moins une résine avec au moins une pluralité de solides divisés (billes pleines et/ou creuses , granulés , poudres , cristaux ...) ) .

L' aj out de solides divisés dans la résine permet :

- de diminuer la densité de la résine inj ectée et donc le poids de la résine inj ectée dans le boîtier 1 , et/ou

- de diminuer la dureté de la résine (une fois qu' elle aura durci comme on le verra par la suite ) dans le cas où les solides divisés aj outés sont creux et/ou souples - ceci permettant à la résine de mieux s ' adapter aux conditions thermiques à laquelle elle est soumise , notamment en terme de dilatation thermique .

Par exemple la résine est bi-composants .

Optionnellement , la résine est un mélange d' une première sous-résine RTV et d' une deuxième sous-résine RTV . Optionnellement, la résine est un mélange de sous-résines RTV147A et RTV147B .

Optionnellement, la résine peut être une résine bi-compo- sants ou multi-composants comprenant au moins une résine à base de silicone ou au moins une résine époxy . Optionnellement , la résine peut être une résine bi-compo- sants ou multi-composants comprenant au moins une résine époxy et au moins une pluralité de solides divisés. Optionnellement, la résine peut être une résine bi-composants ou multi-composants comprenant au moins une résine silicone et au moins une pluralité de solides divisés.

Au cours de cette deuxième étape, l'opérateur injecte la résine dans le boîtier 1 dans au moins l'un des orifices tout en surveillant les autres orifices. Par exemple, l'opérateur injecte la résine dans l'orifice 17 tout en surveillant les orifices 18 et 22.

Lorsque la résine commence à remonter dans les orifices (ici 18 et 22) , l'opérateur peut arrêter l'injection de la résine .

L'opérateur peut décider d'arrêter l'injection de la résine lorsque celle-ci, pour chaque orifice considéré : a) ressort complètement dudit orifice, ou b) lorsque la résine affleure la paroi externe sur laquelle débouche ledit orifice, ou c) lorsque la résine n'est présente que dans une partie seulement dudit orifice (mais visible depuis l'extérieur comme symbolisé par l'œil à la figure 3) .

On comprend donc que l'opérateur doit s'assurer que l'une des conditions a, b ou c soit remplie pour tous les orifices (ici 18 et 22) pour arrêter l'injection de résine - sans que la condition remplie soit nécessairement la même pour tous les orifices.

En effet, le fait que la résine ressorte du boîtier 1 et apparaisse visuellement au niveau des orifices signifie qu'elle a rempli le boîtier 1. On note que grâce à l'élément d'étanchéité 12 et au renfoncement 10, la résine ne peut pas atteindre l'antenne radiofréquence 9. De la sorte, tout en protégeant le boîtier 1, la résine ne gêne pas le fonctionnement de l'antenne radiofréquence 9.

Les orifices permettent avantageusement de contrôler à tout moment le remplissage du boîtier 1 par la résine.

On note que l'étanchéité de l'orifice 16 autour du connecteur 15 limite un risque que de la résine ne puisse ressortir par cette orifice 16 au cours de cette deuxième étape .

On note que le volume de résine injecté est plus important que lors d'un simple dépôt d'un cordon pour créer un joint d'étanchéité. Le volume de résine injecté dans le boîtier 1 est par exemple d'au moins 20 centimètres cubes et par exemple d'au moins 40 centimètres cubes et par exemple d'au moins 50 centimètres cubes.

La troisième étape du procédé consiste en un durcissement de la résine.

Cette étape de durcissement peut se faire naturellement à température ambiante ou peut être accélérée par une étape de chauffage du boîtier, par une étape de refroidissement, par polymérisation, par séchage, par réaction chimique ... ou par toute méthode de durcissement connue. Bien entendu l'étape peut être décomposée en plusieurs phases pour faire durcir la résine. Par exemple, une première phase consiste à la mise en contact du produit de remplissage avec de l'eau ou un solvant puis une deuxième étape consiste à un durcissement naturel à température ambiante. Si l'étape de durcissement se fait à température ambiante (durcissement naturel) alors elle dure optionnellement entre 30 et 40 heures .

Si l'étape de durcissement se fait à température plus élevée que la température ambiante (durcissement forcé) , le boîtier 1 est par exemple chauffé (par exemple par étuvage) . Le boîtier 1 est par exemple chauffé à une température comprise optionnellement entre 80 et 150 degrés Celsius .

A l'issue de cette étape, la résine est ainsi à l'état solide .

Au cours d'une quatrième étape, schématisée à la figure 4, une fois la résine durcie, l'opérateur vient retirer la ou les parois provisoires (dans le cas décrit, seul le capot inférieur 5 est concerné) .

L'opérateur agence de préférence à la place une ou des parois définitives : dans le cas présent, l'opérateur agence le capot inférieur définitif 5' .

Le capot inférieur définitif 5' et le capot inférieur provisoire 5 n'ont pas la même forme comme visibles aux figures 8 et 9. En effet, ils présentent des formes différentes de sorte que le capot inférieur définitif 5' puisse définir avec la résine durcie au moins une lame d'air.

Par exemple le capot inférieur provisoire 5 présente une surface interne (formant une paroi interne du logement 6 du caisson 2) plane alors que le capot inférieur définitif 5' présente une surface interne avec au moins un renfoncement 19. Comme la résine durcie a été figée contre la surface plane du capot inférieur provisoire 5, elle présente une surface plane en regard de la surface interne plane du capot inférieur provisoire 5. Lorsque le capot inférieur provisoire 5 est remplacé par le capot inférieur définitif 5 ' , la surface plane de la résine et le renfoncement définissent donc ensemble au moins une lame d' air 21 .

De préférence , le capot inférieur définitif 5 ' est conformé en une plaque . Le capot inférieur définitif 5 ' présente préférentiellement une même épaisseur que le capot inférieur provisoire 5 (mis à part au niveau du renfoncement 19 ) .

De préférence encore , le capot inférieur définitif 5 ' et le capot inférieur provisoire 5 sont identiques mis à part la présence du renfoncement 19 dans le capot inférieur définitif 5 ' .

Dans les faits , le renfoncement 19 est de petites dimensions de sorte que la lame d' air 21 le soit aussi .

Par exemple , le renfoncement 19 a une hauteur (définie selon la direction de l ' épaisseur du capot inférieur définitif 5 ' ) comprise entre 1 dixième de millimètre et 1 millimètre et par exemple entre 1 et 9 dixièmes de millimètres et par exemple entre 1 et 5 dixièmes de millimètres et par exemple entre 1 et 3 dixièmes de millimètres .

Le fait que le capot inférieur définitif 5 ' ne soit pas accolé à la résine permet à celle-ci de pouvoir se dilater si besoin à l ' intérieur du boîtier 1 .

On limite ainsi un risque de casse d' un élément électronique et/ou d' un substrat en cas de dilatations de la résine dues aux variations thermiques auxquelles est soumis le boîtier 1 lors de son utilisation opérationnelle .

Une fois le capot inférieur définitif 5 ' fixé au boîtier 1 (par exemple par vissage , par collage ...) , le boîtier 1 s'avère protégé. Le boîtier 1 ainsi protégé est celui visible à la figure 4.

Grâce à la résine, le boîtier 1 est bien protégé de sorte à respecter des contraintes d'isolation électrique, de tenue à la foudre et de tenue aux atmosphères explosives (en particulier dans un environnement confiné) . Le boîtier 1 reste en outre avantageusement d'un volume compact.

De plus, l'antenne radiofréquence 9 n'est pas en contact direct avec la résine de sorte à ne pas être gênée par la résine pour fonctionner.

Le boîtier 1 s'avère ainsi fiable.

Ce boîtier 1 peut être utilisé dans de nombreuses applications et par exemple, en référence à la figure 7, dans un système de mesure d'une pression 101 d'un pneu 102. Le boîtier 1 est alors relié d'une part à un ou des capteurs de pression 103 du pneu (capteurs faisant parties ou non du système de mesure 101) et d'autre part à un calculateur distant du pneu 102.

Optionnellement , pour un aéronef 100 comprenant des atter- risseurs munis de pneus 102, au moins un desdits pneus 102 peut être associé à un tel système de mesure 101.

Bien entendu, l'invention n'est pas limitée à la mise en œuvre décrite mais englobe toute variante entrant dans le champ de l'invention telle que définie par les revendications .

En particulier, la forme du boîtier (le caisson et/ou le capot supérieur et/ou le capot inférieur ...) pourra être différente de ce qui a été indiqué. Le caisson pourra ainsi comporter un nombre de parties différent de ce qui a été indiqué et par exemple comprendre uniquement deux parties assemblées entre elles.

Le nombre d'orifices de contrôle et/ou d'injection pourra être différent de ce qui a été indiqué. Le boîtier pourra même ne comporter qu'un seul orifice (par exemple pour les cas où on injecte toujours le même volume ou poids de produit de remplissage, en cas d'injection sous vide ...) . Le procédé pourra comporter un nombre d'étapes différent de ce qui a été indiqué. Par exemple, bien qu'ici la résine ait été injectée directement, le procédé pourra comporter une étape préalable de dégazage de la résine (pouvant s'effectuer en amont ou en simultanée à la première étape de montage du boîtier illustrée à la figure 1) . Ceci permettra encore davantage de limiter un risque de présence de bulles d'air dans le boîtier à l'issue du procédé de protection. Bien qu' ici on ait recours à un capot inférieur provisoire au début du procédé de protection, on pourra utiliser un capot inférieur définitif dès le début du procédé de protection .

Alternativement ou en complément du capot inférieur provisoire, le boîtier pourra présenter au moins une autre paroi provisoire au début du procédé de protection, paroi op- tionnellement remplacée par une paroi définitive, paroi définitive dessinant optionnellement avec le reste du boîtier au moins une lame d'air.

De préférence, le boîtier devra présenter au moins une lame d'air à l'issue du procédé de protection afin que le produit de remplissage puisse se dilater librement à l'intérieur de celle-ci (selon au moins un axe de dilatation) . Cela permettra d'éviter ou de limiter des contraintes mécaniques exercées sur des composants internes du boîtier. Cette lame d'air pourra être définie comme indiqué ci- dessus par le retrait d'un capot provisoire et son remplacement par un capot définitif ayant une autre forme ou pour se faire autrement. Par exemple, au moins l'une des parois du boîtier (optionnellement le capot inférieur) pourra comporter sur sa face interne au moins une couche de matière compressible (tel que par exemple de l'éponge, de la mousse, ...) : la lame d'air est alors créée à l'intérieur de ladite couche puisque celle-ci peut se déformer afin que le produit de remplissage puisse se dilater librement à l'intérieur du boîtier. On comprend donc que la paroi munie de la couche de matière compressible peut donc être directement une paroi définitive telles que celles assemblées à la première étape. Le boîtier pourra comprendre au moins un autre élément d' étanchéité que celui indiqué et par exemple au moins un élément d'étanchéité agencé entre le carter et au moins l'un des capots, autour de l'orifice du connecteur une fois celui-ci en place dans le boîtier, ... L'élément d'étanchéité pourra être un joint d'étanchéité et par exemple un joint d'étanchéité fabriqué à partir d'un cordon de mastic. Le mastic formant le cordon pourra être un mastic polymère et/ou un mastic à base de silicone.

Bien qu' ici l'injection se fasse en une seule étape, l'injection pourra se faire en plusieurs étapes. Par exemple, une première injection pourra être réalisée suivie d'un temps de pause avant qu'au moins une deuxième injection ne soit réalisée. Le temps de pause At pourra optionnellement être compris entre 5 et 60 minutes et par exemple être compris entre 10 et 50 minutes et par exemple être compris entre 20 et 40 minutes. L'opérateur pourra par exemple effectuer une première injection jusqu'à apercevoir le produit de remplissage dans au moins l'un des orifices, réaliser une pause (par exemple durant le temps de pause At défini ci-dessus ) et réinj ecter ensuite le produit de remplissage une deuxième fois .

Le produit de remplissage pourra être une mousse en place d' une résine . La mousse pourra par exemple être une mousse viscoélastique et/ou une mousse à mémoire de forme . La mousse pourra par exemple être la mousse commercialisée sous le nom d' Ecofoam . L' étape de durcissement se décomposera alors en au moins deux phases : une première phase de réaction chimique ( la mousse se gonflera en étant en contact avec l ' humidité ambiante ) et une deuxième phase de durcissement ( la mousse humidifiée va se durcir en étant en contact avec l ' air ambiant ) .

Le produit de remplissage pourra se présenter sous la forme de solides divisés (poudre, cristaux, billes (pleines et/ou creuses ) , granulés , ...) en place d' être une résine et/ou une mousse . Par exemple le produit de remplissage pourra se présenter sous la forme de granulés de liège , de cristaux à base d' aérogel de silice (tels que les cristaux commercialisés sous le nom de Kwark - marque déposée ) .

Bien qu' ici on inj ecte un seul type de produit de remplissage, on pourra envisager d' inj ecter plusieurs types de produits de remplissage simultanément ou successivement dans le boîtier pour le protéger . On pourra par exemple d' abord inj ecter une mousse puis une résine et/ou une première mousse puis une deuxième mousse et/ou une première résine puis une deuxième résine .

Le boîtier pourra être différent de ce qui a été indiqué et être par exemple un boîtier électronique sans antenne radiofréquence . Avec ou sans antenne radiofréquence , le boîtier pourra être un boîtier de type ATEX (ATmosphères EXplosibles) c'est-à-dire un boîtier respectant les directives ATEX.

Bien qu' ici ce soit un opérateur qui effectue l'étape d'injection du produit de remplissage, cette étape pourra se faire de manière automatisée par l'intermédiaire d'un système de remplissage automatique.

Bien qu'ici ce soit un opérateur qui décide d'arrêter l'étape d'injection du produit de remplissage, cette étape pourra se faire de manière automatisée. Par exemple, l'injection pourra se faire par l'intermédiaire d'un système de remplissage automatique qui délivrera un volume de produit de remplissage prédéfini dans le boîtier. Par exemple, l'injection pourra être stoppée par détection de la présence du produit de remplissage dans le ou les orifices par un capteur optique, un capteur de présence ...

On pourra ainsi avoir un remplissage s'effectuant automatiquement (avec un arrêt automatique ou non) par l'intermédiaire d'au moins un dispenseur agencé sur robot.

Bien qu'ici la liaison électrique entre deux cartes soit assurée par au moins un connecteur carte-à-carte, la liaison électrique entre deux cartes pourra en complément et/ou en remplacement être assurée par au moins un fil électrique et/ou au moins une nappe électrique.

Claims

REVENDICATIONS

1. Procédé de protection d'un boîtier électronique comprenant les étapes de :

Injection d'au moins un produit de remplissage liquide ou semi-liquide à l'intérieur du boîtier (1) par l'intermédiaire d'au moins un premier orifice (17) ménagé dans l'une des parois du boîtier,

Arrêt de l'injection du produit lorsque le premier orifice est au moins partiellement rempli par le produit et, si le boîtier comporte un ou plusieurs orifices supplémentaires ménagés dans une ou plusieurs parois du boîtier, lorsque le ou les orifices supplémentaires sont également partiellement remplis par le produit,

Durcissement du produit, le procédé étant défini de sorte qu'à l'issue du procédé de protection, le boîtier présente au moins une lame d'air à l'intérieur du boîtier entre au moins une des parois du boitier et le produit durci.

2. Procédé selon la revendication 1, comprenant une étape supplémentaire de retirer une des parois du boîtier (1) une fois le produit durci pour la remplacer par une paroi permettant de définir une lame d'air (21) à l'intérieur du boîtier entre ladite paroi et le produit durci.

3. Procédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel le produit de remplissage est une résine et/ou une mousse.

4. Procédé selon la revendication 3, dans lequel la résine est une résine élastomère et/ou silicone et/ou époxy .

5. Procédé selon la revendication 3 ou la revendication 4, dans lequel la résine est une résine RTV.

6. Procédé selon l'une des revendications 3 à 5, dans lequel le produit de remplissage est composé d'au moins deux sous-produits différents.

7. Procédé selon l'une des revendications 3 à 6, comprenant une étape de dégazage préalable de la résine avant son injection dans le boîtier (1) .

8. Procédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel le durcissement du produit se fait par chauffage du boîtier (1) .

9. Boîtier électronique comprenant des parois définissant conjointement un logement (6) , au moins une des parois étant percée d'au moins un orifice supplémentaire, le logement étant par ailleurs rempli au moins en partie d'un produit de remplissage.

10. Boîtier selon la revendication 9, comprenant un substrat (7) sur lequel est montée au moins une antenne (9) , le substrat étant monté sur une paroi (4) du boîtier de sorte que l'antenne soit tournée vers ladite paroi.

11. Boîtier selon la revendication 10, comprenant au moins un élément d'étanchéité (12) comprimé entre le substrat (7) et la paroi (4) portant le substrat, l'élément d'étanchéité entourant extérieurement l'antenne (9) .

12. Système de mesure de pression (101) d'un pneu (102) comprenant un boîtier (1) selon l'une des revendications 9 à 11.

13. Aéronef (100) muni d'un système de mesure (101) selon la revendication 12.