EP4639681A1 - Ligne de transmission d'onde - Google Patents

Ligne de transmission d'onde

Info

Publication number
EP4639681A1
EP4639681A1 EP23825624.2A EP23825624A EP4639681A1 EP 4639681 A1 EP4639681 A1 EP 4639681A1 EP 23825624 A EP23825624 A EP 23825624A EP 4639681 A1 EP4639681 A1 EP 4639681A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
printed circuit
transmission line
circuit structure
electrically conductive
wave transmission
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
EP23825624.2A
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Bertrand BOIN
Khaled AMI SAADA
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Thales SA
Original Assignee
Thales SA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Thales SA filed Critical Thales SA
Publication of EP4639681A1 publication Critical patent/EP4639681A1/fr
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
    • H01P3/12—Hollow waveguides
    • H01P3/121—Hollow waveguides integrated in a substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
    • H01P3/12—Hollow waveguides
    • H01P3/123—Hollow waveguides with a complex or stepped cross-section, e.g. ridged or grooved waveguides

Definitions

  • An electromagnetic signal transmission line and its manufacturing method are disclosed.
  • Microwave waves are electromagnetic waves which propagate in air, vacuum or dielectric materials, and which have a wavelength which can be of the order of a millimeter, centimeter, decimeter or several decimeters, without exceeding 1 m.
  • the waves transmit an analog signal.
  • Propagation induces signal intensity losses, which are all the higher as it is transmitted over distances which are large in relation to the wavelength of the signal - we therefore quantify them in terms of linear losses .
  • the design of transmission lines seeks to minimize these linear losses, particularly in a context where antenna network equipment is installed.
  • waveguides made on printed circuits, and which take the form of a dielectric substrate included between two electrically conductive planes and on each side a line of metallized periodic holes or slots electrically connecting these two conductive planes, to confine the wave in a central part forming the guide.
  • SIW Substrate Integrated Waveguide
  • These structures are known by the acronym SIW (for Substrate Integrated Waveguide), and they exist with or without an additional central metal rib.
  • Manufacturing is based on a single-layer printed circuit with its two metallized surfaces, and is therefore simple, but there are losses due to the dielectric constituting the propagation zone.
  • the three layers are screwed to each other by screws forming two rows placed parallel to the rows of vias, outwards, and with a spacing between the screws much wider than between the vias.
  • the cavity formed is therefore delimited by two copper surfaces at the top and bottom, as well as two dielectric side walls behind which are present two rows of vias: one on the left and one on the right. And the structure is therefore very thick, given the need to place thick copper sheets on either side of the printed circuit cut from side to side.
  • a wave transmission line comprising, as in Oyedokun et al., a printed circuit structure extending in a transmission direction of the transmission line, the printed circuit structure comprising on on one side an electrically conductive metallic layer forming a ground plane, the printed circuit structure being pierced with metallized lateral vias electrically connected to said metallic layer and arranged on either side of a plane of general symmetry of the line of transmission including the direction of transmission, said lateral vias contributing for said transmission line to an electromagnetic bandgap structure, the transmission line further comprising an electrically conductive plate and a sticky structure, spacing and electrically insulating an essentially flat face of said electrically conductive plate of an essentially flat face of the printed circuit structure opposite the metal layer forming a ground plane.
  • Flat surfaces are understood to be flat subject to the presence of local concavities.
  • the structure of the invention has the original characteristics according to which the sticky structure is thinned, or even interrupted, in line with the plane of general symmetry, leaving a released volume extending in the direction of transmission between the circuit structure printed and the electrically conductive plate for the propagation of waves in air, a gas or a vacuum.
  • the sticky insulating structure can be a single layer of double-sided adhesive material, perforated around the plane of general symmetry or thinned by the presence of a flat around the same plane, the flat being preferably placed on the side of the circuit structure printed;
  • the wave transmission line may comprise a continuous metal track in the transmission direction, framing said released volume with the electrically conductive plate;
  • the line may comprise in the plane of general symmetry a central row of metallized vias, said row framing, with the electrically conductive plate, said released volume;
  • the line can include on either side of the plane of general symmetry rows of vias numbering two on the right and two on the left, together forming the forbidden electromagnetic band structure;
  • the electrically conductive plate may comprise a silver-coated plastic plate; this is likely to greatly reduce the conductive losses induced by the cover, the latter then being very conductive;
  • the electrically conductive plate may comprise a printed circuit structure covered with copper, in particular with a gold-nickel finish; the printed circuit structure may consist of a single-layer printed circuit; the electrically conductive plate can be a smooth sole or a cover; it can possibly be machined to increase the volume released;
  • the released volume can be filled with air or foam and air, or brought or maintained under vacuum.
  • the invention also relates to a method of manufacturing a wave transmission line comprising a step of placement in a printed circuit structure extending in a transmission direction of the transmission line, the printed circuit structure comprising on one side an electrically conductive metallic layer forming a ground plane, metallized lateral vias pierced in the printed circuit structure, electrically connected to said metallic layer and arranged on either side of a plane of general symmetry of the transmission line including the direction of transmission, the vias contributing to a band gap structure of the wave transmission line a step of preparing a face essentially plane of an electrically conductive plate and an essentially flat face of the printed circuit structure opposite the metal layer forming a ground plane and a step of preparing a sticky structure, dimensioned to secure said electrically conductive plate electricity and the printed circuit structure by their essentially flat faces, while spacing them and electrically insulating them from each other, a step of securing the electrically conductive plate and the printed circuit structure to the help of sticky structure.
  • the sticky structure is a sheet of double-sided adhesive and during its preparation, it is ideally perforated by cutting or thinned by making a flat surface, then is positioned during the step securing by leaving a released volume extending in the direction of transmission between the printed circuit structure and said electrically conductive plate for the propagation of waves in air, a gas or a vacuum.
  • the waveguide obtained is ultra-compact, with good performance: linear losses are very limited.
  • Figure 1 is an overall diagram of the transmission line according to one embodiment of the invention, seen from three quarters, and exploded.
  • Figure 2 is a view of the transmission line of Figure 1, in section - an enlargement of the cavity area being further shown next to the main figure.
  • Figure 3 is a sectional view of another embodiment of the invention, with a further enlargement of the area of the cavity presented next to the main figure.
  • Figure 4 is a sectional view of another embodiment of the invention.
  • Figure 5 presents the steps of the method according to the invention.
  • Figure 1 shows the following elements, constituting a wave transmission line according to a first embodiment of the invention.
  • a printed circuit also called PCB for printed circuit board in English in this case a single-layer printed circuit 10, composed in most of its thickness of a plate of dielectric material 12, or electrical insulator, and bearing on a lower face a conductive metal layer 15, continuous and forming an electrical ground plane is used.
  • a conductive metallic layer may have been present (the initial product was therefore a stackup core), but it was largely removed by an etching process, which which leaves the dielectric material flush with a large part of the upper surface 17, the latter being essentially flat.
  • no metal layer was initially present on the top surface (hence the initial product was a laminate).
  • the thickness of the single-layer printed circuit 10 can be of the order of 4 mm.
  • the plate of dielectric material 12 is pierced right through transversely to the conductive metal layer 15 and to the upper surface 17, by vias, aligned in five rows.
  • the vias were formed using a drilling process, then metallized, such that they are in electrical contact with the ground plane formed of the conductive metal layer 15 forming the ground plane. They are therefore all at the same electrical potential.
  • the central row of vias is, in the embodiment presented, made up of vias of a diameter slightly larger than that of the vias of the other rows, referred to as lateral vias 20.
  • the five rows are arranged in relation to each other in regularly, and above all respecting a plane of symmetry around the central row, the vias of which are called central vias 25. Within a row, the vias are evenly spaced.
  • the mouths of the vias on the upper surface 17 can be metallized and have the shape of a metal pellet, which, in the case of the lateral vias 20, is a solid disc obstructing the via and formed above the level of the plate of dielectric material 12 , but with a very thin thickness, of the order of 17 to 35 pm.
  • the mouths of the vias on the conductive metal layer 15 can be open or obstructed, and provide the electrical connection between the via and the ground panel.
  • a conductive metal track 30 has been placed on the mouths of the central vias 25 on the side of the upper surface 17. It may result from the preservation along its location, of the metal layer which was originally present on the upper face 17 and which has been engraved on most of the surface, or it can also result from a metallic deposition subsequent to the removal of the metallic layer by engraving.
  • the mouths of the central vias 25 are blocked by the metal layer of the track, and preferably, the metal track 30 is in electrical contact with the vias of the central row and therefore the ground plane.
  • the metal track 30 being very thin - it is a simple deposit, again with a thickness of 17 to 35 pm - its presence does not call into question the essentially planar character of the surface 17.
  • the metal track 30 is surrounded symmetrically by two rows of vias on each of its sides.
  • Double-sided adhesive is a sheet of dielectric material coated on both sides with a sticky resin, which adheres to the surface against which the sheet is placed. It has a relatively low thickness compared to the thickness of the plate of dielectric material, but which is a little higher than the thickness of the metal track 30.
  • This double-sided adhesive can be applied in the form of 'a continuous sheet and then removed from the surface of the track, by cutting, for example laser cutting, and peeling off, or it can be cut beforehand, again by laser cutting, into two pieces, each of the two pieces being applied one side of the metal track 30.
  • the perforation of the adhesive layer can be carried out using a cookie cutter.
  • a piece 40 or 41 of adhesive runs along an edge of the track on one or the other of its sides and covers the plate of dielectric material 12 and the mouths of the two rows of vias.
  • the adhesive pieces 40 and 41 can run along the edges of the track, stopping very precisely against these edges, or along them at a distance, leaving a space between the edge of the adhesive piece and the edge of the metal track. , or conversely, lightly cover the track, while leaving a large part of it uncovered by the adhesive.
  • the thickness of the parts 40 and 41 can be less than 100 pm, and it is greater than 50 pm, or at least 40 pm. It can also be greater, but there is an interest in using a thin thickness to miniaturize the structure. It is in any case much greater than the thickness of the metal pads blocking the side vias, and of the conductive metal track 30.
  • the cover 50 is a mechanical part which has a structural function and is made of plastic material coated with silver, or of aluminum alloy coated with silver, or of copper covered with a gold-nickel alloy finish. It has sufficient lateral dimensions to cover the five rows of vias, and at the very least, it covers the metal track 30 and is attached to parts 40 and 41, which immobilizes it due to the glue.
  • Face 52 of the cover is used to glue it to parts 40 and 41. This face is essentially flat.
  • an elongated cavity, or tunnel 45 parallel to the metal track 30, filled by default with air, but which can also be placed under vacuum in certain embodiments. It has the width of the metal track 30, or a little less if the adhesive has covered a marginal part of the metal track, or a little more if the adhesive does not stick to the edge of the metal track 30. It has the width height of the thickness of the adhesive layer in which parts 40 and 41 are formed.
  • FIG. 2 In Figure 2, we see the structure presented in Figure 1, in section along a plane transverse to the stack formed of the plate of dielectric material 12 of the adhesive and the cover 50, and also transverse to the rows of vias and to the metal track 30.
  • the tunnel 45 is visible, and it is specified here that instead of extending, at least on its central line, between the metal track 30 and the cover 50, it may not reach the cover , assuming the two pieces of adhesive 40 and 41 have not been completely separated, but there remains a thinned thickness of adhesive between them.
  • the adhesive layer was previously dug before applying it to the upper face 17 so as to form the tunnel 45 while retaining a ceiling formed from the material of the adhesive layer, thinned, under the shape of a flat surface.
  • the retained part of the adhesive layer which forms a bridge between the two parts 40 and 41 in this variant then sticks to the cover 50, but does not stick to the metal track 30.
  • the tunnel 45 constitutes a rectangular waveguide, between the conductive cover 50 and the metal track 30. It benefits from the presence of the two rows of vias on the left and the two rows of vias on the right to ensure a confinement effect of the transmitted wave. Generally speaking, the wave is confined in a very thin air blade and its immediate environment, referenced 100.
  • FIG. 3 In Figure 3, an alternative embodiment is shown, based on the embodiment of Figure 2, in which two trenches 70 and 71 have been added in the material of the plate of dielectric material 12, parallel to the metal track 30, on either side of it, open on the upper surface 17, and blind on the side of the conductive metal layer which they do not reach. These trenches 70 and 71, which are local concavities in an otherwise flat surface, are not blocked by the adhesive pieces 40 and 41 which are stopped so as to leave air continuity between their volume and that of the tunnel 45. Thus, the trenches 70 and 71 constitute a continuous air space with the tunnel 45, closed by a perimeter in all transverse directions, between the conductive cover 50 and the metal track 30.
  • FIG. 5 In Figure 4, another alternative embodiment is shown, based on the embodiment of Figure 2, in which a flat 80 has been added in the material of the cover 50, parallel to the metal track 30, at the right of it, open on the lower face of the cover, which faces the single-layer printed circuit 10.
  • This flat 80 a concavity local in an otherwise flat surface, constitutes a thinning of the cover, but it is not pierced.
  • the flat 80 constitutes a continuous air space with the tunnel 45, closed by a perimeter in all transverse directions.
  • foam composed by its structure of a significant volume proportion of air.
  • foam or injected can also be deposited in the trenches and in the flat of alternative embodiments.
  • FIG. 5 shows the steps of the invention: during step El, the printed circuit is prepared, in particular by drilling and metallizing the vias 20 and 25, by engraving the face which will be glued if it carries initially metal, and by depositing the track which will serve as a rib, ensuring that the thickness of the metal deposit constituting the track remains thin compared to the thickness of the adhesive which will be used to secure the printed circuit on the cover. Generally speaking, we ensure that the surface of the printed circuit which will be used to glue the cover is very flat.
  • the cover is prepared, for example by metallizing a plastic plate with silver, and ensuring that the surface of the plate which will be used to glue the printed circuit is very flat.
  • the double-sided adhesive which will be used is prepared. It can be protected by protective films on both sides. It is of a size which allows the two sides of the rib, in other words the two sides of the track, to be bonded to the cover, extending tautly from one side of the track to the other.
  • the adhesive is perforated by applying a laser cut or using a cookie cutter.
  • parts 40 and 41 may be prepared separately, and at no time have they been connected.
  • the adhesive is thinned by making a flat surface, which removes a portion of the thickness of the adhesive on one side or another of it, and preferably on the side which could have been in contact with Track.
  • the glue intended to come into contact with the cover can be maintained on the entire surface, but the glue intended to come into contact with the track or the printed circuit is removed, as well as part of the thickness of the adhesive.
  • a multi-layer can be used, with between two adhesive layers, a thickness of insulation such as foam.
  • the single-layer or multi-layer adhesive has a spacing function: it keeps the printed circuit at a distance from the conductive cover, and electrically insulates them from each other, while ensuring they are held together. 'other.
  • the adhesive is activated on both sides of the adhesive structure, in particular by removing the protective films, and the cover is fixed on the printed circuit, ensuring that the edges of the parts 40 and 41 are parallel to the alignment of the central vias and/or to the edges of the metal track 30.
  • a prepreg or a layer of glue can be used instead of a double-sided adhesive.

Landscapes

  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

Ligne de transmission d'onde (1) comprenant une structure de circuit imprimé (10) s'étendant dans une direction de transmission (D) de la ligne de transmission, la structure de circuit imprimé (10) comportant sur une face une couche métallique (15) formant plan de masse, la structure de circuit imprimé (10) étant percée de vias latérales (20) métallisées connectées électriquement à ladite couche métallique (15) et disposées de part et d'autre d'un plan (P) de symétrie générale de la ligne de transmission (1) incluant la direction de transmission (D), la ligne de transmission (1) comprenant de plus une plaque (50) conductrice d'électricité et une structure collante (40, 41), espaçant et isolant électriquement ladite plaque (50) conductrice d'électricité de la face (17) de la structure de circuit imprimé opposée à la couche métallique (15). La structure collante (40, 41) est amincie et décollée de la structure de circuit imprimée, voire interrompue, au droit du plan (P) de symétrie générale, laissant un volume libéré (45) s'étendant dans la direction de transmission (D) entre la structure de circuit imprimé (10) et ladite plaque (50) conductrice d'électricité pour la propagation d'ondes dans de l'air ou le vide.

Description

Description
Titre : Ligne de transmission d'onde
L'invention porte sur une ligne de transmission de signaux électromagnétiques et sa méthode de fabrication.
Elle s'inscrit dans le domaine des communications à hautes fréquences, et plus précisément en hyperfréquences. Les ondes hyperfréquences sont des ondes électromagnétiques qui se propagent dans l'air, le vide ou les matériaux diélectriques, et qui ont une longueur d'onde qui peut être de l'ordre du millimètre, du centimètre, du décimètre ou de plusieurs décimètres, sans dépasser 1 m.
Elles sont exploitées avec des circuits électroniques particuliers, ainsi qu'avec des antennes, des capteurs, et d'autres composants électroniques spécifiques. Les ondes transmettent notamment, dans ces applications, un signal analogique.
La propagation induit des pertes d'intensité du signal, qui sont d'autant plus élevées que celui-ci est transmis sur des distances qui sont importantes par rapport à la longueur d'onde du signal - on les quantifie donc en termes de pertes linéiques. La conception des lignes de transmission cherche à minimiser ces pertes linéiques, notamment dans un contexte où l'on met en place du matériel pour réseau d'antennes.
On connaît des lignes de transmission de la catégorie des guides d'ondes métalliques rectangulaires avec propagation dans l'air ou le vide et pertes en conséquence assez faibles, mais qui sont relativement encombrants - il est nécessaire dans ce cas que la largeur du guide d'onde soit supérieure à la moitié de la longueur d'onde à transmettre, ce qui est beaucoup, notamment en-dessous de 10 GHz, et assez coûteux.
On connaît aussi des lignes de transmission de la catégorie des câbles coaxiaux, avec un matériau diélectrique solide formant une gaine entre un câble conducteur central et un cylindre conducteur en périphérie. On connaît encore des lignes sur circuit imprimé, formant des structures planes avec souvent un plan de masse, avec des lignes conductrices à piste, à fente, à ruban, à guides coplanaires ou à microbande, qui permettent une propagation dans un matériau diélectrique solide planaire intercalé selon diverses géométries entre des lignes de matériaux métalliques conducteurs d'électricité. Ces solutions sont d'encombrement restreint, mais subissent, à distance de transmission égale, des pertes d'intensité du signal élevées car l'onde circule dans le substrat diélectrique.
Des solutions pour rechercher un compromis entre encombrement et pertes sont connues par lesquelles on met une nervure centrale métallique (ridge en anglais) dans une ligne de transmission à propagation dans l'air ou le vide, ce qui conduit à une structure appelée guide d'ondes ridge, qui permet de réduire la taille du guide d'onde rectangulaire, mais développe néanmoins des pertes significatives, et peut nécessiter un usinage complexe et donc coûteux.
On connaît enfin des guides d'onde réalisés sur circuits imprimés, et qui prennent la forme d'un substrat diélectrique compris entre deux plans conducteurs d'électricité et de chaque côté une ligne de trous ou fentes périodiques métallisées connectant électriquement ces deux plans conducteurs, pour confiner l'onde dans une partie centrale formant le guide. Ces structures sont connues sous l'acronyme SIW (pour Substrate Integrated Waveguide, ou guide d'ondes intégré au substrat), et elles existent avec ou sans nervure métallique centrale supplémentaire. La fabrication est basée sur un circuit imprimé mono-couche disposant de ses deux surfaces métallisées, et est donc simple, mais il y a des pertes du fait du diélectrique constituant la zone de propagation.
On connaît de Mohammadi et Demir Progress in electromagnetics C, 46, 125, 2014 « loss reduction in substrate integrated waveguide structure », dans un substrat diélectrique, une ligne de transmission mixte diélectrique et air, entre deux plans conducteurs, et des rangées de vias métalliques de larges diamètres et proches les uns des autres dans le substrat diélectrique. La structure est formée par une superposition de trois couches : une épaisse couche de cuivre, une couche de diélectrique (un circuit imprimé monocouche) entourée de deux fines couches de cuivre et découpé en section centrale dans le sens de la ligne de propagation, une rangée de vias étant maintenue de chaque côté de la découpe, puis à nouveau une épaisse couche de cuivre. Les trois couches sont vissées les unes aux autres par des vis formant deux rangées placées parallèlement aux rangées de vias, vers l'extérieur, et avec un espacement entre les vis beaucoup plus large qu'entre les vias. La cavité formée est donc délimitée par deux surfaces de cuivre en haut et en bas, ainsi que deux parois latérales de diélectriques derrière lesquelles sont présentes deux rangées de vias : une à gauche et une à droite. Et la structure est donc très épaisse, eu égard à la nécessité de placer des feuilles de cuivre épaisses de part et d'autre du circuit imprimé découpé de part en part.
On connaît aussi des solutions par assemblage, entre deux plaques métalliques qui restent isolées l'une de l'autre, de structures périodiques de plusieurs rangées de plots métalliques montés sur l'une des plaques de part et d'autre d'une zone centrale comprenant une nervure centrale de matériau conducteur appelée à nouveau ridge (et la structure s'appelle alors un guide d'ondes ridge gap RGW) ou alternativement d'un vide central rempli d'air (et la structure s'appelle un guide d'onde groove gap GGW), l'onde se propageant entre les rangées de plots, confinée du fait de la structure périodique de ces rangées de part et d'autre de son cheminement, compte tenu aussi de sa longueur d'onde qui appartient à un domaine de longueur d'ondes arrêtées par la structure périodique (les rangées de plots forment une structure de bande interdite - EBG pour electromagentic band gap). La structure est avantageuse du fait de l'absence de connexion électrique entre les deux plaques métalliques, qui permet un assemblage sans contrainte de contact (peu ou pas de vis, pas de soudure...). Mais cette solution est généralement compliquée à mettre en œuvre au stade de l'usinage des pièces individuelles.
On connaît de Oyedokun et al. Proceedings of the 47th European microwave conference oct. 2017 « Experimental characterization of planar groove gap waveguide and cavity » une structure basée sur un circuit imprimé multicouches à assemblage périodique de vias borgnes de part et d'autre d'un volume de matériau diélectrique. L'ensemble est formé par une superposition de trois structures planes, avec deux plans conducteurs de part et d'autre. Elle est formée par lamination de deux substrats incluant vers l'extérieur seulement des plans métalliques (des laminats), et entre les deux couches, un préimprégné diélectrique (prepreg), c'est-à-dire une couche de diélectrique sans métal. Une fois assimilés les plots d'un GGW ou d'un RGW aux vias métallisés de cette construction, on retrouve les structures d'un GGW ou d'un RGW, avec une structure de bande interdite mais aussi une fabrication plus simple, puisque basée sur des produits pour circuit imprimé. Par contre, il y a un remplissage complet du trajet de l'onde par du diélectrique, ce qui induit plus de pertes.
Ainsi, au vu de cet art antérieur, on est confronté à un problème de pertes importantes dès que des efforts de miniaturisation sont menés.
Pour résoudre ce problème, il est proposé une ligne de transmission d'onde comprenant, comme dans Oyedokun et al., une structure de circuit imprimé s'étendant dans une direction de transmission de la ligne de transmission, la structure de circuit imprimé comportant sur une face une couche métallique conductrice d'électricité formant plan de masse, la structure de circuit imprimé étant percée de vias latérales métallisées connectées électriquement à ladite couche métallique et disposées de part et d'autre d'un plan de symétrie générale de la ligne de transmission incluant la direction de transmission, lesdites vias latérales contribuant pour ladite ligne de transmission à une structure à bande électromagnétique interdite, la ligne de transmission comprenant de plus une plaque conductrice d'électricité et une structure collante, espaçant et isolant électriquement une face essentiellement plane de ladite plaque conductrice d'électricité d'une face essentiellement plane de la structure de circuit imprimé opposée à la couche métallique formant plan de masse. Les surfaces planes s'entendent planes sous réserve de la présence de concavités locales.
Mais en plus, la structure de l'invention présente les caractéristiques originales selon lesquelles la structure collante est amincie, voire interrompue, au droit du plan de symétrie générale, laissant un volume libéré s'étendant dans la direction de transmission entre la structure de circuit imprimé et la plaque conductrice d'électricité pour la propagation d'ondes dans de l'air, un gaz ou le vide.
Grâce à cette caractéristique, on obtient des pertes linéiques faibles puisque l'onde se propage au moins en partie dans l'air, un gaz ou le vide, et pourtant on est en mesure de tirer bénéfice d'une structure à bande électromagnétique interdite dans un circuit imprimé, ce qui est facile à fabriquer et peut être fait de manière très peu encombrante.
De manière optionnelle et avantageuse, les caractéristiques suivantes peuvent être incluses dans la ligne de transmission d'onde : la structure isolante collante peut être une couche unique de matériau adhésif double-face, ajourée autour du plan de symétrie générale ou amincie par la présence d'un méplat autour du même plan, le méplat étant de préférence placé du côté de la structure de circuit imprimé ;
La ligne de transmission d'onde peut comprendre une piste métallique continue dans la direction de transmission, encadrant, avec la plaque conductrice d'électricité ledit volume libéré ;
La ligne peut comprendre dans le plan de symétrie générale une rangée centrale de vias métallisées, ladite rangée encadrant, avec la plaque conductrice d'électricité, ledit volume libéré ;
La ligne peut comprendre de part et d'autre du plan de symétrie générale des rangées de vias au nombre de deux à droite et deux à gauche, formant ensemble la structure à bande électromagnétique interdite ; la plaque conductrice d'électricité peut comprendre une plaque de plastique recouvert d'argent ; cela est de nature à diminuer fortement les pertes conductrices induites par le capot, celui-ci étant alors très conducteur la plaque conductrice d'électricité peut comprendre une structure de circuit imprimé recouverte de cuivre, notamment avec finition or-nickel ; la structure de circuit imprimé peut être constituée d'un circuit imprimé simple couche ; la plaque conductrice d'électricité peut être une semelle lisse ou un capot ; elle peut éventuellement être usinée pour augmenter le volume libéré ;
Le volume libéré peut être rempli d'air ou de mousse et d'air, ou amené ou maintenu sous vide.
L'invention concerne aussi un procédé de fabrication d'une ligne de transmission d'onde comprenant une étape de mise en place dans une structure de circuit imprimé s'étendant dans une direction de transmission de la ligne de transmission, la structure de circuit imprimé comportant sur une face une couche métallique conductrice d'électricité formant plan de masse, de vias latérales métallisées percées dans la structure de circuit imprimé, connectées électriquement à ladite couche métallique et disposées de part et d'autre d'un plan de symétrie générale de la ligne de transmission incluant la direction de transmission, les vias contribuant à une structure de bande interdite de la ligne de transmission d'onde une étape de préparation d'une face essentiellement plane d'une plaque conductrice d'électricité et d'une face essentiellement plane de la structure de circuit imprimé opposée à la couche métallique formant plan de masse et une étape de préparation d'une structure collante, dimensionnée pour solidariser ladite plaque conductrice d'électricité et la structure de circuit imprimé par leurs faces essentiellement planes, tout en les espaçant et les isoler électriquement l'un de l'autre, une étape de solidarisation de la plaque conductrice d'électricité et de la structure de circuit imprimée à l'aide de la structure collante.
Le procédé est particulier parce que la structure collante est une feuille d'adhésif double- face et au cours de sa préparation, elle est idéalement ajourée par une découpe ou amincie par réalisation d'un méplat, puis est positionné au cours de l'étape de solidarisation en laissant un volume libéré s'étendant dans la direction de transmission entre la structure de circuit imprimé et ladite plaque conductrice d'électricité pour la propagation d'ondes dans de l'air, un gaz ou le vide.
Cela permet de structurer une cavité d'air avec les processus de production connus. Le guide d'onde obtenu est ultra-compact, avec des bonnes performances : les pertes linéiques sont très limitées. On a de plus une structure sans continuité électrique entre les faces opposées de l'empilement, ce qui est plus pratique à l'usage, mais qui peut néanmoins contenir l'onde grâce à la structure groove-gap (structure à bande électromagnétique interdite) constituée par les vias latérales.
La présentation de l'invention va être poursuivie en relation avec les figures annexées qui sont présentées à titre illustratif.
La figure 1 est un schéma d'ensemble de la ligne de transmission selon un mode de réalisation de l'invention, vu de trois quart, et en éclaté. La figure 2 est une vue de la ligne de transmission de la figure 1, en coupe - un agrandissement de la zone de la cavité étant de plus présenté à côté de la figure principale.
La figure 3 est une vue en coupe d'un autre mode de réalisation de l'invention, avec encore un agrandissement de la zone de la cavité présentée à côté de la figure principale.
La figure 4 est une vue en coupe d'un autre mode de réalisation de l'invention.
La figure 5 présente les étapes du procédé selon l'invention.
[Fig. 1] La figure 1 montre les éléments suivants, constituant une ligne de transmission d'onde selon un premier mode de réalisation de l'invention.
Un circuit imprimé aussi appelé PCB pour printed circuit board en anglais, en l'occurrence un circuit imprimé mono-couche 10, composé dans l'essentiel de son épaisseur d'une plaque de matériau diélectrique 12, ou isolant électrique, et portant sur une face inférieure une couche métallique conductrice 15, continue et formant un plan de masse électrique est utilisé. Sur l'autre face de la couche de matériau diélectrique, ou face supérieure, une couche métallique conductrice a pu être présente (le produit initial était donc un stackup core), mais elle a été en grande partie supprimée par un processus de gravure, ce qui laisse le matériau diélectrique affleurant sur une grande partie de la surface supérieure 17, celle-ci étant essentiellement plane. Alternativement, aucune couche de métal n'était présente initialement sur la surface supérieure (le produit initial était donc un laminate). L'épaisseur du circuit imprimé mono-couche 10 peut être de l'ordre de 4 mm.
La plaque de matériau diélectrique 12 est percée de part en part transversalement à la couche métallique conductrice 15 et à la surface supérieure 17, par des vias, alignées en cinq rangées. Les vias ont été formées selon un processus de perçage, puis métallisées, de telle sorte qu'elles sont en contact électrique avec le plan de masse formé de la couche métallique conductrice 15 formant le plan de masse. Elles sont donc toutes au même potentiel électrique. La rangée centrale de vias est, sur le mode de réalisation présenté, constituée de vias d'un diamètre légèrement plus élevé que celui des vias des autres rangées, qualifiées de vias latérales 20. Les cinq rangées sont disposées les unes par rapport aux autres de manière régulière, et surtout en respectant un plan de symétrie autour de la rangée centrale, dont les vias sont qualifiées de vias centrales 25. Au sein d'une rangée, les vias sont espacées de manière régulière. Les embouchures des vias sur la surface supérieure 17 peuvent être métallisées et présenter une forme de pastille métallique, qui, dans le cas des vias latérales 20 est un disque plein obstruant la via et constitué au-dessus du niveau de la plaque de matériau diélectrique 12, mais avec une épaisseur très fine, de l'ordre de 17 à 35 pm. Les embouchures des vias sur la couche métallique conductrice 15 peuvent être ouvertes ou obstruées, et assurent la connexion électrique entre la via et le pan de masse.
Une piste métallique conductrice 30 a été mise en place sur les embouchures des vias centrales 25 du côté de la surface supérieure 17. Elle peut résulter de la préservation le long de son emplacement, de la couche métallique qui était présent originellement sur la face supérieure 17 et qui a été gravée sur la plus grande partie de la surface, ou elle peut résulter aussi d'un dépôt métallique ultérieur à la suppression de la couche métallique par gravure. De préférence, les embouchures des vias centrales 25 sont bouchées par la couche métallique de la piste, et de préférence, la piste métallique 30 est en contact électrique avec les vias de la rangée centrale et donc le plan de masse. La piste métallique 30 étant très mince - c'est un simple dépôt, d'une épaisseur à nouveau de 17 à 35 pm - sa présence ne remet pas en cause le caractère essentiellement plan de la surface 17.
La piste métallique 30 est entourée de manière symétrique de deux rangées de via sur chacun de ses flancs.
Sur la surface supérieure 17 est placé un adhésif double-face qui permet de fixer le circuit imprimé monocouche 10 à un capot 50, de part et d'autre de la piste. L'adhésif double-face est une nappe de matériau diélectrique revêtue sur ses deux faces d'une résine collante, qui adhère à la surface contre laquelle la nappe est placée. Il a une épaisseur relativement faible vis-à-vis de l'épaisseur de la plaque de matériau diélectrique, mais qui est un peu plus élevée que l'épaisseur de la piste métallique 30. Cet adhésif double face peut être appliqué sous la forme d'une nappe continue et ensuite retiré de la surface de la piste, par découpe, par exemple découpe laser, et décollement, ou alors il peut être découpé préalablement, à nouveau par découpe laser, en deux morceaux, chacun des deux morceaux étant appliqué d'un côté de la piste métallique 30. A la place d'une découpe laser, l'ajourement de la nappe d'adhésif peut être effectué à l'aide d'un emporte-pièce. Dans les deux cas, une pièce 40 ou 41 d'adhésif longe un bord de la piste sur l'un ou l'autre de ses côtés et recouvre la plaque de matériau diélectrique 12 et les embouchures des deux rangées de vias. Les pièces d'adhésif 40 et 41 peuvent longer les bords de la piste en s'arrêtant très précisément contre ces bords, ou les longer à distance en laissant un espace entre le bord de la pièce d'adhésif et le bord de la piste métallique, ou à l'inverse, recouvrir légèrement la piste, tout en laissant une grande partie de celle-ci non recouverte par l'adhésif.
L'épaisseur des pièces 40 et 41 peut être de moins de 100 pm, et elle est supérieure à 50 pm, ou au moins 40 pm. Elle peut aussi être supérieure, mais il y a un intérêt à utiliser une épaisseur fine pour miniaturiser la structure. Elle est en tout cas bien supérieure à l'épaisseur des pastilles métalliques bouchant les vias latérales, et de la piste métallique conductrice 30.
Le capot 50 est une pièce mécanique qui a une fonction structurale et est constituée en matériau plastique recouvert d'argent, ou en alliage d'aluminium recouvert d'argent, ou encore en cuivre recouvert d'une finition d'alliage or-nickel. Il a des dimensions latérales suffisantes pour recouvrir les cinq rangées de vias, et à tout le moins, il recouvre la piste métallique 30 et est fixé aux pièces 40 et 41, ce qui l'immobiliser du fait de la colle.
La face 52 du capot est utilisée pour le coller aux pièces 40 et 41. Cette face est essentiellement plane.
Entre les deux pièces 40 et 41, au-dessus de la piste métallique 30 et en dessous du capot 50, se trouve une cavité allongée, ou tunnel 45, parallèle à la piste métallique 30, remplie par défaut d'air, mais qui peut aussi être mis sous vide dans certain mode de réalisation. Il a la largeur de la piste métallique 30, ou un peu moins si l'adhésif a recouvert une partie marginale de la piste métallique, ou un peu plus si l'adhésif ne colle pas au bord de la piste métallique 30. Il a la hauteur de l'épaisseur de la couche d'adhésif dans laquelle sont formées les pièces 40 et 41.
[Fig. 2] En figure 2, on voit la structure présentée en figure 1, en coupe selon un plan transversal à l'empilement formé de la plaque de matériau diélectrique 12 de l'adhésif et du capot 50, et également transversal aux rangées de vias et à la piste métallique 30. Le tunnel 45 est visible, et il est précisé ici qu'au lieu de s'étendre, au moins sur sa ligne centrale, entre la piste métallique 30 et le capot 50, il peut ne pas atteindre le capot, dans l'hypothèse où les deux pièces d'adhésif 40 et 41 n'ont pas été totalement séparées, mais qu'il reste une épaisseur amincie d'adhésif entre elles. Dans cette hypothèse, on a préalablement creusé la couche d'adhésif avant de l'appliquer sur la face supérieure 17 en sorte de former le tunnel 45 tout en lui conservant un plafond formé de la matière de la couche d'adhésif, amincie, sous la forme d'un méplat. La partie conservée de la couche d'adhésif, qui forme un pont entre les deux pièces 40 et 41 dans cette variante colle alors sur le capot 50, mais ne colle pas sur la piste métallique 30.
Le tunnel 45 constitue un guide d'onde rectangulaire, entre le capot 50 conducteur et la piste métallique 30. Il bénéficie de la présence des deux rangées de vias de gauche et des deux rangées de vias de droite pour lui assurer un effet de confinement de l'onde transmise. De manière générale l'onde est confinée dans une lame d'air très fine et son environnement immédiat, référencé 100.
[Fig. 3] En figure 3, on a représenté un mode de réalisation alternatif, fondé sur le mode de réalisation de la figure 2, dans lequel on a rajouté deux tranchées 70 et 71 dans la matière de la plaque de matériau diélectrique 12, parallèles à la piste métallique 30, de part et d'autre de celle-ci, ouvertes sur la surface supérieure 17, et borgne du côté de la couche métallique conductrice qu'elles n'atteignent pas. Ces tranchées 70 et 71 qui sont des concavités locales dans une surface autrement plane, ne sont pas bouchées par les pièces 40 et 41 d'adhésif qui sont arrêtées en sorte de laisser une continuité d'air entre leur volume et celui du tunnel 45. Ainsi, les tranchées 70 et 71 constituent un espace d'air continu avec le tunnel 45, fermé par un périmètre dans toutes les directions transversales, entre le capot 50 conducteur et la piste métallique 30. Il y a donc un guide d'onde en forme de U, dont les deux tranchées constituent les bras, et le tunnel la base. Il bénéficie de la présence des deux rangées de vias de gauche et des deux rangées de vias de droite pour lui assurer un effet de confinement de l'onde transmise. Les deux branches du U peuvent être symétriques, ou non symétriques.
[Fig. 5] En figure 4, on a représenté un autre mode de réalisation alternatif, fondé sur le mode de réalisation de la figure 2, dans lequel on a rajouté un méplat 80 dans la matière du capot 50, parallèle à la piste métallique 30, au droit de celle-ci, ouvert sur la face inférieure du capot, qui fait face au circuit imprimé monocouche 10. Ce méplat 80, une concavité locale dans une surface autrement plane, constitue un amincissement du capot, mais celui-ci n'est pas percé. Ainsi, le méplat 80 constitue un espace d'air continu avec le tunnel 45, fermé par un périmètre dans toutes les directions transversales. Il y a donc un guide d'onde, en l'occurrence en forme de rectangle, ou de l'adjonction de deux rectangles l'un à l'autre, entre le capot 50 conducteur et la piste métallique 30. Il bénéficie à nouveau de la présence des deux rangées de vias de gauche et des deux rangées de vias de droite pour lui assurer un effet de confinement de l'onde transmise.
Des calculs de champ électrique ont montré qu'avec ces configurations, le champ électrique est cloisonné au-dessus de la piste métallique et circule peu dans le matériau diélectrique, ce qui permet de limiter les pertes linéiques.
A titre de variante, il est possible de déposer ou injecter dans le volume du tunnel une mousse, composée par sa structure d'une importante proportion volumique d'air. Une telle mousse ou injectée peut aussi être déposée dans les tranchées et dans le méplat des modes de réalisation alternatifs.
Egalement, à titre de variante, il est possible de placer entre le capot et le circuit imprimé mono-couche, non pas une couche d'adhésif double-face, mais un ensemble multi-couches ayant des propriétés adhésives sur la face supérieur et la face inférieure, et entre celles-ci une couche d'écartement.
[Fig. 5] La figure 5 montre les étapes de l'invention : au cours de l'étape El, on prépare le circuit imprimé, notamment en perçant et en métallisant les vias 20 et 25, en gravant la face qui va être collée si elle porte initialement du métal, et en déposant la piste qui va servir de nervure, en s'assurant que l'épaisseur du dépôt métallique constituant la piste reste mince vis-à-vis de l'épaisseur de l'adhésif qui va être utilisé pour solidariser le circuit imprimé au capot. De manière générale, on s'assure que la surface du circuit imprimé qui va être utilisée pour coller le capot est bien plane.
Au cours de l'étape E2, on prépare le capot, par exemple en métallisant à l'argent une plaque de plastique, et en s'assurant que la surface de la plaque qui va être utilisée pour coller le circuit imprimé est bien plane. Au cours de l'étape E3, on prépare l'adhésif double-face qui va être utilisé. Il peut être protégé par des films protecteurs sur ses deux faces. Il est d'une dimension qui permet de coller les deux côtés de la nervure, autrement dit les deux côtés de la piste, au capot, en s'étendant tendu à plat d'un côté à l'autre de la piste. Pour sa portion qui va être au droit de la piste, sans qu'il soit indispensable qu'on retienne exactement la même largeur, l'adhésif est ajouré par application d'une découpe laser ou utilisation d'un emporte-pièce. Ainsi, on sépare les pièces 40 et 41 visualisés en figure 1. Elles peuvent être séparées totalement, ou si l'ajourage est limité à une partie de leur longueur dans la direction de la propagation de l'onde, alors les pièces 40 et 41 peuvent rester solidaires à l'une ou l'autre, de leurs deux extrémités dans la direction de propagation, voire aux deux extrémités.
Alternativement, les pièces 40 et 41 peuvent être préparées séparément, et à aucun moment n'avoir été reliées.
Alternativement, l'adhésif est aminci par réalisation d'un méplat, qui enlève une portion de l'épaisseur de l'adhésif sur une face ou une autre de celui-ci, et de préférence sur la face qui aurait pu être au contact de la piste. Ainsi, la colle destinée à entrer en contact avec le capot peut être maintenue sur toute la surface, mais la colle destinée à entrer en contact avec la piste ou le circuit imprimé est supprimée, ainsi qu'une partie de l'épaisseur de l'adhésif.
A la place d'un adhésif mono-couche, un multi-couches peut être utilisé, avec entre deux couches adhésives, une épaisseur d'un isolant comme une mousse.
L'adhésif mono-couche ou multi-couches a une fonction d'espacement : il tient à distance le circuit imprimé du capot conducteur, et les isole électriquement l'un de l'autre, tout en assurant leur maintien l'un à l'autre.
Au cours d'une étape E4 d'assemblage, on active l'adhésif des deux faces de la structure adhésive, notamment en enlevant les films protecteurs, et on fixe le capot sur le circuit imprimé, en s'assurant que les bords des pièces 40 et 41 soient parallèles à l'alignement des vias centrales et / ou aux bords de la piste métallique 30.
A la place d'un adhésif double-face, un prepreg ou une couche de colle peut être utilisé.

Claims

REVENDICATIONS
1. Ligne de transmission d'onde (1) comprenant une structure de circuit imprimé (10) s'étendant dans une direction de transmission (D) de la ligne de transmission, la structure de circuit imprimé (10) comportant sur une face une couche métallique (15) conductrice d'électricité formant plan de masse, la structure de circuit imprimé (10) étant, pour contribuer à une structure à bande électromagnétique interdite de la ligne de transmission d'onde, percée de vias latérales (20) métallisées connectées électriquement à ladite couche métallique (15) et disposées de part et d'autre d'un plan (P) de symétrie générale de la ligne de transmission (1) incluant la direction de transmission (D), la ligne de transmission (1) comprenant de plus une plaque (50) conductrice d'électricité et une structure collante (40, 41), espaçant et isolant électriquement une face essentiellement plane (52), sous réserve de concavités locales, de ladite plaque (50) conductrice d'électricité d'une face essentiellement plane (17), sous réserve de concavités locales, de la structure de circuit imprimé opposée à la couche métallique (15) formant plan de masse, caractérisée en ce que la structure collante (40, 41) est amincie, voire interrompue, au droit du plan (P) de symétrie générale, laissant un volume libéré (45) s'étendant dans la direction de transmission (D) entre la structure de circuit imprimé (10) et ladite plaque (50) conductrice d'électricité pour la propagation d'ondes dans de l'air, un gaz ou le vide.
2. Ligne de transmission d'onde (1) selon la revendication 1, caractérisée en ce que la structure isolante collante (40, 41) est une couche unique de matériau adhésif double-face, ajourée autour du plan (P) de symétrie générale ou amincie par la présence d'un méplat autour du même plan (P), le méplat étant placé du côté de la structure de circuit imprimé.
3. Ligne de transmission d'onde (1) selon la revendication 1 ou la revendication 2, caractérisée en ce qu'elle comprend une piste métallique continue (30) dans la direction de transmission (D), encadrant, avec la plaque (50) conductrice d'électricité ledit volume libéré (45).
4. Ligne de transmission d'onde (1) selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisée en ce qu'elle comprend dans le plan (P) de symétrie générale une rangée centrale de vias (25) métallisées, ladite rangée encadrant, avec la plaque (50) conductrice d'électricité, ledit volume libéré (45).
5. Ligne de transmission d'onde (1) selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisée en ce qu'elle comprend de part et d'autre du plan (P) de symétrie générale des rangées de vias (20) au nombre de deux à droite et deux à gauche, formant ensemble la structure à bande électromagnétique interdite.
6. Ligne de transmission d'onde (1) selon l'une des revendications 1 à 5, caractérisée en ce que la plaque (50) conductrice d'électricité comprend une plaque de plastique recouvert d'argent.
7. Ligne de transmission d'onde (1) selon l'une des revendications 1 à 5, caractérisée en ce que la plaque (50) conductrice d'électricité comprend une structure de circuit imprimé recouverte de cuivre avec finition or-nickel.
8. Ligne de transmission d'onde (1) selon l'une des revendications 1 à 7, caractérisée en ce que la structure de circuit imprimé (10) est constituée d'un circuit imprimé simple couche.
9. Ligne de transmission d'onde (1) selon l'une des revendications 1 à 8, caractérisé en ce que la plaque (50) conductrice d'électricité est une semelle lisse ou un capot.
10. Ligne de transmission d'onde (1) selon l'une des revendications 1 à 9, caractérisée en ce que volume libéré (45) est rempli d'air ou de mousse et d'air, ou amené ou maintenu sous vide.
11. Procédé de fabrication d'une ligne de transmission d'onde (1) comprenant une étape de mise en place (El) dans une structure de circuit imprimé (10) s'étendant dans une direction de transmission (D) de la ligne de transmission, la structure de circuit imprimé (10) comportant sur une face une couche métallique (15) conductrice d'électricité formant plan de masse, de vias latérales (20) métallisées percées dans la structure de circuit imprimé, connectées électriquement à ladite couche métallique (15) et disposées de part et d'autre d'un plan (P) de symétrie générale de la ligne de transmission (1) incluant la direction de transmission (D), les vias latérales étant pour contribuer à une structure à bande électromagnétique interdite de la ligne de transmission d'onde, une étape de préparation (E2) d'une face essentiellement plane (52), sous réserve de concavités locales, d'une plaque (50) conductrice d'électricité et d'une face essentiellement plane (17), ), sous réserve de concavités locales, de la structure de circuit imprimé opposée à la couche métallique (15) formant plan de masse et une étape de préparation (E3) d'une structure collante (40, 41), dimensionnée pour solidariser ladite plaque (50) conductrice d'électricité et la structure de circuit imprimé par lesdites faces essentiellement planes (17, 52), tout en les espaçant et les isoler électriquement l'un de l'autre, une étape de solidarisation (E4) de la plaque conductrice d'électricité et de la structure de circuit imprimée à l'aide de la structure collante (40, 41), le procédé de fabrication d'une ligne de transmission d'onde étant caractérisé en ce que la structure collante (40, 41) est une feuille d'adhésif double-face et au cours de sa préparation (E3), elle est ajourée par une découpe ou amincie par réalisation d'un méplat, puis est positionné au cours de l'étape de solidarisation en laissant un volume libéré (45) s'étendant dans la direction de transmission (D) entre la structure de circuit imprimé (10) et ladite plaque (50) conductrice d'électricité pour la propagation d'ondes dans de l'air, un gaz ou le vide.
EP23825624.2A 2022-12-22 2023-12-12 Ligne de transmission d'onde Pending EP4639681A1 (fr)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR2214269A FR3144428A1 (fr) 2022-12-22 2022-12-22 Ligne de transmission d'onde
PCT/EP2023/085287 WO2024132675A1 (fr) 2022-12-22 2023-12-12 Ligne de transmission d'onde

Publications (1)

Publication Number Publication Date
EP4639681A1 true EP4639681A1 (fr) 2025-10-29

Family

ID=86331877

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP23825624.2A Pending EP4639681A1 (fr) 2022-12-22 2023-12-12 Ligne de transmission d'onde

Country Status (3)

Country Link
EP (1) EP4639681A1 (fr)
FR (1) FR3144428A1 (fr)
WO (1) WO2024132675A1 (fr)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2023149491A1 (fr) * 2022-02-04 2023-08-10

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5383796B2 (ja) * 2009-04-28 2014-01-08 三菱電機株式会社 導波路変換部の接続構造、その作製方法、及びこの接続構造を用いたアンテナ装置
CN106356612A (zh) * 2015-07-14 2017-01-25 苏州博海创业微系统有限公司 基于低温共烧陶瓷的高增益毫米波阵列天线
RU2696676C1 (ru) * 2018-12-06 2019-08-05 Самсунг Электроникс Ко., Лтд. Гребневый волновод без боковых стенок на базе печатной платы и содержащая его многослойная антенная решетка
JP7532179B2 (ja) * 2020-09-30 2024-08-13 Ｊｒｃモビリティ株式会社 中空基板集積導波路回路基板及びその製造方法
WO2022194958A1 (fr) * 2021-03-16 2022-09-22 Wave Optics Limited Système de guide d'ondes pour des unités d'affichage optiques proches de l'œil

Also Published As

Publication number Publication date
WO2024132675A1 (fr) 2024-06-27
FR3144428A1 (fr) 2024-06-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0800210B1 (fr) Module hyperfréquence compact
EP2510574B1 (fr) Dispositif de transition hyperfréquence entre une ligne à micro-ruban et un guide d'onde rectangulaire
EP1053592B1 (fr) Composant a ondes de surface encapsule et procede de fabrication collective
EP0399524B1 (fr) Structure de réalisation de circuits et composants appliquée aux hyperfréquences
FR2778024A1 (fr) Structure de connexion pour lignes de guide d'ondes dielectrique
EP4639681A1 (fr) Ligne de transmission d'onde
EP3529852B1 (fr) Guide d'onde multicouche comprenant au moins un dispositif de transition entre des couches de ce guide d'onde multicouche
EP3008979B1 (fr) Circuit imprime a structure multicouche a faibles pertes dielectriques et refroidi
EP0760536A1 (fr) Dispositif autoporte pour la propagation d'ondes hyperfréquences et procédés de réalisation d'un tel dispositif
FR2556916A1 (fr) Procede pour fabriquer un substrat de circuit electronique presentant une ou plusieurs ouvertures traversantes
EP1657749B1 (fr) Boîtier microélectronique multiplans avec blindage interne
EP1617503A1 (fr) Filtre fréquentiel et son procédé de réalisation
EP3721501A1 (fr) Composant micro-ondes et procédé de fabrication associé
FR3073085B1 (fr) Ensemble guide d'onde et procede d'assemblage associe
FR2655195A1 (fr) Dispositif a semiconducteurs comportant un blindage contre le rayonnement electromagnetique et procede de fabrication.
FR2776435A1 (fr) Amplificateur a grand gain
EP0329050B1 (fr) Circuit microélectronique
EP0090727A1 (fr) Carte imprimée électrique et thermique, procédé de fabrication d'une telle carte, et système d'interconnexion thermique et électrique utilisant une telle carte
FR2701336A1 (fr) Structure d'interconnexion à densité élevée, puce de semiconducteur comprenant cette structure et procédé de fabrication.
EP2932555B1 (fr) Structures de filtrage hyperfrequence
FR2628572A1 (fr) Ligne de transmission hyperfrequence sur substrat dielectrique
FR2929069A1 (fr) Module de confinement electromagnetique pour composants electroniques
WO2007071775A1 (fr) Module electronique a faibles pertes dielectriques comportant un support ltcc
FR3101751A1 (fr) Procédé d’isolation électrique d’un dispositif électronique et dispositif ainsi obtenu
FR2987545A1 (fr) Circuit imprime de structure multicouche comprenant des lignes de transmission a faibles pertes dielectriques et son procede

Legal Events

Date Code Title Description
STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: UNKNOWN

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: THE INTERNATIONAL PUBLICATION HAS BEEN MADE

PUAI Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: REQUEST FOR EXAMINATION WAS MADE

17P Request for examination filed

Effective date: 20250620

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC ME MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR

DAV Request for validation of the european patent (deleted)
DAX Request for extension of the european patent (deleted)