EP4222414A1 - Module lumineux pour véhicule automobile - Google Patents

Module lumineux pour véhicule automobile

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Publication number
EP4222414A1
EP4222414A1 EP21783535.4A EP21783535A EP4222414A1 EP 4222414 A1 EP4222414 A1 EP 4222414A1 EP 21783535 A EP21783535 A EP 21783535A EP 4222414 A1 EP4222414 A1 EP 4222414A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
substrate
light sources
module according
wall
light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
EP21783535.4A
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Alexandre Val
Samuel DAROUSSIN
Antoine De Lamberterie
Zdravko Zojceski
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Valeo Vision SAS
Original Assignee
Valeo Vision SAS
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Valeo Vision SAS filed Critical Valeo Vision SAS
Publication of EP4222414A1 publication Critical patent/EP4222414A1/fr
Pending legal-status Critical Current

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    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S43/00—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights
    • F21S43/10—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by the light source
    • F21S43/13—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by the light source characterised by the type of light source
    • F21S43/14—Light emitting diodes [LED]
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60Q—ARRANGEMENT OF SIGNALLING OR LIGHTING DEVICES, THE MOUNTING OR SUPPORTING THEREOF OR CIRCUITS THEREFOR, FOR VEHICLES IN GENERAL
    • B60Q1/00—Arrangement of optical signalling or lighting devices, the mounting or supporting thereof or circuits therefor
    • B60Q1/26—Arrangement of optical signalling or lighting devices, the mounting or supporting thereof or circuits therefor the devices being primarily intended to indicate the vehicle, or parts thereof, or to give signals, to other traffic
    • B60Q1/50—Arrangement of optical signalling or lighting devices, the mounting or supporting thereof or circuits therefor the devices being primarily intended to indicate the vehicle, or parts thereof, or to give signals, to other traffic for indicating other intentions or conditions, e.g. request for waiting or overtaking
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    • B60Q1/5035—Arrangement of optical signalling or lighting devices, the mounting or supporting thereof or circuits therefor the devices being primarily intended to indicate the vehicle, or parts thereof, or to give signals, to other traffic for indicating other intentions or conditions, e.g. request for waiting or overtaking using luminous text or symbol displays in or on the vehicle, e.g. static text electronic displays
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • F21S43/145—Surface emitters, e.g. organic light emitting diodes [OLED]
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    • F21S43/19—Attachment of light sources or lamp holders
    • F21S43/195—Details of lamp holders, terminals or connectors
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    • F21S43/00—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights
    • F21S43/20—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by refractors, transparent cover plates, light guides or filters
    • F21S43/27—Attachment thereof

Definitions

  • the invention relates to the field of automotive lighting and signaling. More specifically, the invention relates to the field of screens integrated in light modules for lighting or light signaling of motor vehicles.
  • this screen it is desirable to integrate this screen into a light module by giving it a floating appearance, that is to say the edges of which are devoid of any means of electrical connection and/or mechanical support which may be visible. It is however necessary to provide a means making it possible to selectively control each of the light sources of this screen.
  • the subject of the invention is a luminous module of a motor vehicle signaling device, comprising: a substrate comprising an electronic circuit, an inner face oriented towards the interior of the vehicle, and an outer face oriented towards the outside of the vehicle, a matrix arrangement of elementary light sources arranged on the electronic circuit of the substrate, the elementary light sources being arranged on the outer face of the substrate, a wall adapted to allow at least part of the light emitted by said light sources to pass, comprising an exterior face oriented towards an exterior of the device and an interior face oriented towards the interior of the device, said interior face of the wall comprising a zone bonding, the outer face of said substrate and/or all or part of said elementary light sources being bonded to said bonding zone of the inner face of the wall.
  • bonding zone is meant a zone of the inner face of the wall that can serve as a support for the bonding of the outer face of the substrate.
  • the production of said bonding may comprise a step of applying a layer of glue to all or part of the substrate and/or all or part of the elementary light sources, then a step of bringing the substrate and/or the elementary light sources into contact glued with the glue zone.
  • it may include a step of applying a layer of glue to all or part of the bonding zone of the wall, then bringing the glued bonding zone into contact with the elementary light sources and/ or the substrate.
  • the elementary light sources are arranged on the outer face of the substrate so as to be visible from outside the vehicle.
  • glue can be applied to the entire arrangement of elementary light sources and to part of the substrate.
  • glue can be applied to a part of the substrate which surrounds the arrangement of elementary light sources.
  • the arrangement of light sources is protected from humidity and corrosion phenomena, in particular due to the humidity, temperature, sulfur or chlorine derivatives. In the same way, the arrangement of light sources is also protected from dust.
  • the assembled module is therefore easy to handle for subsequent assembly operations in the signaling device, without requiring costly environmental conditions.
  • the outer face of the wall of the light module is located outside the motor vehicle. In this way, an intermediate wall between the light module and the outside is absent, which makes it possible to avoid additional material costs as well as to circumvent the problems of parasitic reflections caused by the presence of an intermediate wall and to circumvent condensation problems often encountered in automotive lamps.
  • the module is held inside the signaling device. When the wall is transparent, this makes it possible to fix the module by its wall so as to create an impression of a luminous module in the signaling device.
  • the light sources are arranged regularly on the electronic circuit of the substrate with a spacing pitch of less than 1 mm. This allows a better definition of light patterns displayed by the light module while ensuring good homogeneity of these patterns.
  • the substrate can be flexible and the inner wall part to which the substrate is bonded can be curved.
  • the substrate matches the shape of the bonding zone, ie it takes on a shape complementary to that of the bonding zone.
  • Such a shape makes it possible to bond all or part of the exterior face of the substrate and/or all or part of the elementary light sources to the bonding zone, with a constant spacing between the exterior face of the substrate and the interior face of the wall. In this way, it is not necessary to preform the substrate so that it has the shape of the wall.
  • the part of the interior wall to which the substrate is bonded may be of generally convex shape, from the point of view of an observer located outside the motor vehicle, that is to say that for the major part of the interior wall, a line segment between any two points of the interior wall never crosses the interior wall.
  • the inner wall can have a radius of curvature of between 90 mm and 500 mm. This allows the surface of the module to be visible over an extended field of view. Thus, such a module can easily be used in a vehicle signaling light having a closing glass having a curve.
  • the substrate can be made of a preformed material to match the bonding zone.
  • a flexible multilayer type substrate (1 to 4 layers for example) (known by those skilled in the art under the abbreviation Anglo-Saxon FPC, for “Flexible Printed Circuit”) in order to conform to the shape of the bonding area can be used for this purpose.
  • a substrate of the organic type (known by those skilled in the art by the Anglo-Saxon abbreviation 3D-MiD, for “3D Mechatronic integrated Devices”) can be used for this purpose.
  • the substrate is made of ceramic.
  • ceramic substrate is meant a substrate made of a material with a crystalline or partially crystalline or amorphous structure, such as a glass or an alumina, the body of which consists of essentially inorganic substances and is formed by a molten mass which solidifies by cooling, or which is formed and brought to maturity, at the same time or subsequently, by the action of heat and/or pressure.
  • the ceramic substrate is an alumina (Al2O3) or aluminum nitride (AIN) substrate.
  • the ceramic substrate is a glass substrate (for example based on borosilicate); such a substrate has good dielectric properties and has a low production cost.
  • each of the light sources comprises at least one light-emitting semiconductor chip whose dimensions are between 80 ⁇ m and 300 ⁇ m. Such a chip responds in particular to the name of miniled.
  • each of the light sources comprises at least one light-emitting semiconductor chip whose dimensions are between 5 ⁇ m and 80 ⁇ m. Such a chip responds in particular to the name of microled.
  • the light sources can be mounted, directly or indirectly, on the outer face of the ceramic substrate, in particular so that two neighboring light sources are separated by a maximum of 1 mm.
  • the electronic circuit of the substrate comprises a part placed on the inner face of the substrate forming an inner interconnection layer and/or a part placed on the inner face of the substrate forming an inner interconnection layer.
  • These interconnect layers may include a network of conductive tracks. If necessary, the network of conductive tracks of the outer interconnection layer can be connected to each of the light sources. If desired, and when the electronic circuit of the substrate comprises an inner interconnect layer and an outer interconnect layer, the thickness of the outer interconnect layer may be substantially equal to the thickness of the second inner interconnect layer.
  • the substrate comprises a plurality of through-holes.
  • through holes or through vias also called TGV when the substrate is made of glass or other ceramics (from the English Through Glass Via)
  • TGV through holes or through vias
  • each of the through-holes is provided with an internal plating of an electrically conductive material simultaneously connected to an internal and external interconnection layer.
  • each of the through holes is filled with an electrically conductive material simultaneously connected to an inner and outer interconnect layer.
  • the electrically conductive material can be copper.
  • the use of copper makes it possible in particular, in addition to the electrical connection, to propagate the heat emitted by the light sources from one side of the substrate to the other side of the substrate, for example towards a heat sink.
  • the through holes make it possible to increase the thermal conductivity of the substrate, by forming thermal resistors mounted in parallel which advantageously modify the thermal conduction properties of the substrate.
  • the outer face of the substrate comprises a curved part that is not glued and devoid of glued elementary light sources, said part forming a support for non-luminous components.
  • components can be added to the outer face of the substrate which already carries the elementary light sources, which implies a saving in material and component costs.
  • the inner face of the substrate forms a support for non-luminous electronic components.
  • non-luminous components on the inner face of the substrate, which makes it possible to hide them from the point of view of an observer situated outside the vehicle.
  • the substrate has through holes capable of conducting a current from one side of the substrate to the other, this makes it possible to have shorter connections between the non-luminous components mounted on the inner face of the substrate and the elementary light sources mounted on the outer face of the substrate.
  • the support for non-lighting components may comprise a connector for the device allowing the power supply and/or the control of the elementary light sources and/or a demultiplexing device and/or a device for controlling the elementary light sources.
  • the adhesive covers the entire outer face of the substrate.
  • this requires choosing non-luminous components compatible with the constraints, in particular of height, defined by the thickness of glue used, as well as the thermal constraints.
  • this is made easy because only elementary light sources are present on the outer face of the substrate.
  • the surface of the substrate comprises spacers adapted to guarantee a constant distance between the outer face of the substrate and the bonding zone of the wall, and/or between the elementary light sources and the bonding zone of the wall.
  • These spacers also known as spacers
  • the spacers are arranged regularly among the light sources.
  • spacers can be arranged between each elementary light source.
  • spacers are arranged according to nodes of mesh patterns of the matrix arrangement, comprising several sources.
  • the light sources are arranged in an orthogonal matrix arrangement, and the mesh patterns are rectangles comprising 6 sources in one direction and 4 sources in another direction. The corners of these rectangles are mesh pattern nodes and a source is positioned at each of these nodes.
  • Other patterns can of course be used for other types of arrangements of elementary light sources.
  • the use of spacers is particularly relevant in the case where the glue is of the silicone type.
  • the spacers are translucent or transparent, so as to minimize light reflections which could cause visual interference, for example a reflection of light from a light source by a adjacent partition which could give the impression that other light sources are switched on.
  • a contrast perceived by an observer outside the vehicle between an area comprising light sources of the matrix arrangement that are turned off and light sources of the same matrix being turned on is improved.
  • the spacers are adapted to guarantee certain off and on aspects of the module.
  • the spacers guarantee a minimum distance equivalent to the sum of the thickness of the miniLED and its fixing means to the substrate, plus a thickness corresponding to a minimum thickness of the glue above a light source.
  • the light sources are of the miniLED type and the spacers have a rectangular footprint on the substrate (for example 80pm x 150pm) which is equivalent to that of one of the miniLEDs and a thickness (for example 160pm greater than that of the miniled.
  • partitions are arranged on the outer face of the substrate.
  • partition is meant an element arranged so as to make a separation in a layer of glue covering two neighboring LEDs for example.
  • the partitions make it possible to reduce displacements and mechanical stresses due to expansions of the materials constituting the module, in particular expansions of the glue and the substrate, of the glue and the wall, or of the wall and the substrate, during temperature variations to which the module may be subjected. It is understood that the term dilation also covers contractions of materials that can take place under the influence of temperature variations. Such displacements and such constraints can cause reliability problems: by limiting displacements, the partitions make it possible to improve the reliability of the light module.
  • the light module comprises partitions forming a grid arranged on the substrate, commonly called a spider.
  • a grid makes it possible to easily partition elements on large substrates. In this way, it is possible to manufacture a light module of large dimensions without that these dimensions lead to stress problems linked to differential expansions, even when the materials of the light module have very different expansion behaviors.
  • the partitions are translucent or transparent, so as to minimize light reflections which could cause visual interference, for example a reflection of light from a light source by a adjacent partition which could give the impression that other light sources are switched on.
  • a contrast perceived by an observer outside the vehicle between an area comprising light sources of the matrix arrangement that are turned off and light sources of the same matrix being turned on is improved.
  • the partitions are compressible, that is to say that they are able to be compressed to compensate for displacements due to expansions of the materials constituting the module, in particular expansions of the glue and of the substrate during temperature variations to which the module may be subjected.
  • the partitions have an expansion coefficient making it possible to compensate for differences in expansion, for example between the adhesive and the substrate.
  • the light module comprises partitions also having the function of spacers.
  • the advantages of these two functions are achieved through a reduced quantity of elements, which makes it possible to reduce the costs and the size associated with these functions.
  • the matrix arrangement of elementary light sources is preferably regular, and can cover more than 90% of the part of the outer face of the substrate which is visible from a point of view. view of an observer outside the vehicle located above the height of the device relative to the ground. In this way, a "floating" appearance of the light module is obtained from the usual points of view of observers outside the vehicle.
  • regions of the inner face of the wall are opacified.
  • An opacified region of the inner face transmits less visible light than an unopaqued region. In this way, the appearance of the light module when elementary light sources are switched off is improved, components not luminous are masked for an outside observer and parasitic reflection effects of the light of the light sources are limited.
  • the elementary light sources can be activated or deactivated individually.
  • the elementary light sources are divided into a plurality of groups which can be activated or deactivated.
  • the groups of elementary light sources can form predefined light patterns.
  • the bonding is carried out using a transparent and/or translucent glue and/or which forms a colored filter.
  • a transparent glue makes it possible to allow a better perception of the elementary light sources, which allows a better fineness of display.
  • a translucent glue allows a large part of the light from the light sources to pass through without making it possible to distinguish the individual light sources, so as to improve the perceived homogeneity of the light module when contiguous elementary light sources are switched on.
  • An adhesive which forms a colored filter makes it possible to absorb light of a given color in particular in order to improve the appearance of the device when the light sources are switched off.
  • the light sources emit only red light and the color filter lets only red light through and blocks other colors. Non-red light which illuminates the light module is then blocked, so that it is not reflected by the substrate and a dark appearance of the light module is therefore improved.
  • the red light from the elementary light sources is not blocked, thus preserving the optical efficiency of the light module.
  • a silicone-based adhesive is used.
  • Such an adhesive has elastic properties allowing a thin thickness of adhesive to absorb differences in expansion of the materials of the substrate and of the wall. Furthermore, such an adhesive has thermal characteristics making it possible to ensure its resistance and longevity under operating temperatures of the module in a motor vehicle signaling device.
  • a silicone-based adhesive of the dimethyl type (also called polydimethylsiloxane) is used.
  • a silicone-based adhesive of the dimethyl type also called polydimethylsiloxane
  • Such an adhesive has a glass transition temperature of the order of -50°C, which ensures its properties on all intended service temperatures for a motor vehicle signaling device.
  • the glue is composed of several layers.
  • the adhesive comprises a primary layer and a secondary layer.
  • the primary layer is placed on the substrate, and covers the matrix arrangement of light sources.
  • the primary layer is devoid of bubbles.
  • the primer coat protects the substrate and the light sources, in particular from corrosion, debris from the environment and mechanical stresses related to bonding.
  • the primer layer forms an entirely smooth surface above the substrate.
  • the primer layer forms a smooth surface from which only spacers protrude.
  • the secondary layer is suitable for bonding the primary layer to the wall.
  • it is a thin layer (between 10 to 10Oprn, for example 50pm).
  • the adhesive consists of a protective layer entirely encompassing the components placed on the exterior face of the substrate, and of an adhesive layer deposited on the protective layer, configured to ensure bonding with the bonding zone of the wall.
  • a layer of the adhesive can have an expansion behavior making it possible to reduce mechanical stresses due to expansions of the substrate and/or of the wall and/or of the adhesive.
  • an adhesive layer can be composed of any material on which at least an adhesive layer and/or a protective layer can be deposited.
  • an adhesive composed of a plurality of layers may comprise one or more layers of adhesives based on silicone or based on polydimethylsiloxane.
  • a chemical compatibility of the layers between them is improved, as well as a thermal compatibility since adhesives with similar compositions have similar expansion behaviors.
  • each light source is arranged on the electronic circuit of the substrate at the level of a through hole.
  • the elementary light source can be arranged on said outer interconnect layer.
  • the plurality of light sources is divided into a plurality of groups of light sources, in particular mounted in series, and each group of light sources is arranged on the electronic circuit of the substrate by being associated with a through hole.
  • each light source is arranged on the electronic circuit of the substrate on the upper face of the substrate and the vias are used at the edge of the substrate to avoid a connector on the upper side.
  • each light source is arranged on the electronic circuit of the substrate on the upper face of the substrate and there is a connector on the upper part of the substrate.
  • the module includes a connector capable of receiving a control instruction from said light sources and a control unit arranged to selectively control each of the light sources according to said control instruction received by the connector.
  • the light sources are arranged on the substrate in a matrix fashion and the control unit is arranged to address and control each of the light sources according to its position in said matrix.
  • control unit when receiving a control instruction, can be arranged to scan the matrix vertically by successively selecting each row of the matrix, in particular by applying a selection voltage successively to each of the rows; and, for each line selected during the scan, to simultaneously apply, depending on the control instruction, an activation or deactivation signal to each column of the matrix, so as to cause or prohibit the emission of light by the light source addressed by the selected row and this column.
  • the number of tracks in the connector which are necessary to address each of the light sources is thus equal to the sum of the columns and the rows.
  • the connector comprises an anisotropic conductive adhesive film, the connector being connected mechanically and to the electronic circuit of the substrate by means of said anisotropic conductive adhesive film.
  • the connector is thus an ACF (Anisotropic Conductive Film) type connector.
  • the connector can be mounted on a non-luminous component support, in particular on the inner face or on the outer face of the substrate, in particular at an edge of said face.
  • the connector may include a flexible printed circuit board, the control unit being mounted directly on said flexible printed circuit board.
  • This type of arrangement is also called CoF, from the English Chip on Flex.
  • the control unit can be mounted on a support of non-luminous components on the inner face and/or the outer face of the substrate, in particular by means of an anisotropic conductive adhesive film or, alternatively, by being incorporated into a ball array array, also called BGA (Ball Grid Array).
  • BGA Ball Grid Array
  • the substrate is made of glass or another ceramic, this type of arrangement is also called CoG, from the English Chip on Glass.
  • several control units and/or several connectors may be provided.
  • the connector can be mounted on the inner face of the substrate. It is understood that if the connector is mounted on the outer face of the substrate, its height will exceed the height of the light sources, and this will give constraints during the production of the light module. For this reason, it is advantageous to mount the connector on the inside face, so as not to interfere with the optical surface.
  • the light module comprises a plurality of active control elements, each active control element being arranged to control one of the light sources with which it is associated and being mounted on the outer face at one of the through-holes to be connected to the inner interconnect layer of the substrate, said plurality of active control elements forming an active matrix and the control unit being arranged to control said active matrix according to said control instruction received by the connector.
  • each of the light sources comprises at least one light-emitting part of the OLED type.
  • the light module preferably comprises active control elements associated with the light sources, thus forming an active matrix so as to produce an AMOLED type display.
  • each light source is mounted and connected to the control element with which it is associated.
  • each control element comprises a thin film transistor, also called TFT (Thin Film Transistor) on which the associated light source is mounted and connected.
  • TFT Thin Film Transistor
  • the electronic circuit of the substrate may comprise one or more thin connection layers, in particular less than 50 ⁇ m thick, incorporating a plurality of active control elements, each active control element being arranged to control the one of the light sources with which it is associated, and each light source is mounted and connected directly to the electronic circuit of the substrate, substantially in line with a control element of the thin connection layer or layers, to which it is connected.
  • Each active control element may for example be of the integrated microcircuit type comprising at least one transistor and a memory. If necessary, the set of the plurality of light sources and the thin connection sub-layer or layers incorporating the plurality of active control elements form an active matrix.
  • the light module comprises a plurality of active control elements, each active control element being arranged to control one or more of the light sources with which it is associated and being mounted directly on a outer interconnect layer of the substrate, and each light source is mounted and connected directly to said one outer interconnect layer of the substrate by being connected to the associated active control element.
  • the electronic circuit of the substrate may comprise one or more sub-layers.
  • Each active control element may for example be of the integrated micro-circuit type comprising at least one transistor and a memory. the where applicable, the plurality of light sources and the plurality of active control elements together form an active matrix.
  • each light source is mounted directly on the electronic circuit of the substrate, the plurality of light sources forming a passive matrix and the control unit being arranged to control said passive matrix by depending on the control instruction received by the connector.
  • the light module may comprise a plurality of devices for controlling the electrical power supplied to the light sources, the devices for controlling the electrical power being mounted on an internal interconnection layer of the substrate.
  • each driver device may be mounted on the inner face of the ceramic substrate at a through hole, said driver device being arranged to drive the electrical power supplied to the light source mounted at said through hole.
  • the light module comprises an opaque coating deposited on the outer face of the substrate.
  • the opaque coating can be formed on an outer interconnect layer of the substrate, and have apertures formed at the light sources.
  • the opaque coating can be deposited before mounting the components on the outer face of the ceramic substrate, in particular by means of a mask.
  • the opaque coating can be deposited after the assembly of said components.
  • the opaque coating can have a dark color and a matte appearance. This coating makes it possible in particular to avoid the reflections of so-called parasitic light rays which would be emitted by the light sources towards the substrate and thus improves the contrast, which is desirable when the ambient light is high.
  • the inner face of the substrate is in thermal contact with a heat dissipation member made of a thermally conductive material, in particular aluminum or copper.
  • a heat dissipation member made of a thermally conductive material, in particular aluminum or copper.
  • Such a member may have fins or heat dissipation pins.
  • the heat dissipation member can also comprise a thermal interface making it possible to ensure the transmission of heat between the internal face of the substrate and the heat dissipation member.
  • such an interface is formed of a material having particular properties of thermal conductivity, in particular a coefficient of thermal conductivity greater than 1 W/m/°C, capable of filling the clearances and the spaces between the inner face of the substrate and the heat dissipation member.
  • this thermal interface is produced by an adhesive, thus ensuring the maintenance of the heat dissipation member. In this way, it is possible to completely maintain the light module by its wall.
  • a support member held by the signaling device or directly by the vehicle maintains the heat dissipation member. This support member can also support electrical interfaces of the light module, such as a flexible printed circuit board and/or a control unit.
  • the invention also relates to a light signaling device for a motor vehicle, comprising a light module according to the invention. If desired, the signaling device can be arranged in the rear light of the motor vehicle.
  • FIG. 1 represents, schematically and partially, a sectional view of a light module according to a first embodiment of the invention
  • the [Fig. 2] represents, schematically and partially, a sectional view of a light module according to a second embodiment of the invention
  • FIG. 1 a partial view of a light module 1 according to a first embodiment of the invention.
  • This light module 1 is part of a rear light of a motor vehicle.
  • the light module 1 comprises a plurality of light sources 4 mounted on a second outer face of a glass substrate 2.
  • Each of the light sources 4 comprises at least one light-emitting semiconductor chip whose dimensions are included between 5 p.m. and 80 p.m.
  • Light sources 4 are mounted on the outer face 31 in a matrix fashion so that two neighboring light sources 4 are separated by a maximum of 1 mm.
  • the second outer face of the glass substrate 2 is provided with an outer interconnection layer, not shown, comprising a network of electrical copper tracks electrically connected to the light sources 4 Symmetrically, the inner face 2i of the glass substrate 2, opposite the outer face 2e, is also provided with an inner interconnection layer, not shown, comprising a network of electrical copper tracks and of substantially identical thickness. to that of the first layer.
  • the glass substrate 2 has a plurality of through holes 41, each of the through holes being provided with an internal copper coating for interconnecting interconnect layers.
  • the elementary light sources 4 as well as part of the second outer face of the substrate 2 are glued to the inner face 3i of the wall 3.
  • the glue 5 includes the light sources 4 and the entirety of the second outer face. of the substrate 2.
  • the glue 5 is a transparent silicone-based glue. In this way, light transmission and fineness of the displayed image are improved.
  • the use of a silicone adhesive of sufficient thickness for example with a thickness of between 10 ⁇ m and 200 ⁇ m and a substrate 30 mm to 100 mm wide, makes it possible to absorb differences in expansion of the materials of the substrate and of the wall.
  • the substrate has on its inner face a connector 6.
  • the connector 6 has an anisotropic conductive adhesive film 62 attached on a flexible printed circuit board 61 .
  • the film 62 thus makes it possible to fix the card 7 at the level of an edge of the inner face 2i of the glass substrate 2 while electrically connecting it to the inner interconnection layer.
  • the light module 1 further comprises a control unit 7 arranged to selectively control the active matrix according to the control instructions received by the connector.
  • the control unit 7 is mounted directly on the flexible printed circuit board 61 .
  • the light module 1 further comprises a heat dissipation member 8.
  • the heat dissipation member 8 comprises fins 81 as well as a thermally conductive adhesive 82 which holds the substrate 2 and the heat dissipation member 8 and fills the gaps and the spaces between them, while transmitting heat between the substrate 2 and the heat dissipation member 8.
  • the glass substrate 2 has a convex curved shape, from the point of view of an observer located outside the motor vehicle.
  • the substrate 2 has a thickness of between 100 ⁇ m and 200 ⁇ m, which makes it flexible and thus makes it possible to give it a curvature with a radius of curvature of between 90 mm and 500 mm, without risking weakening the various components mounted on this substrate 2, in particular at the inner face 2i.
  • FIG. 2 a partial view of a light module 1 according to a second embodiment of the invention.
  • This light module 1 is part of a rear light of a motor vehicle.
  • the substrate has no through holes.
  • Active control elements 42 are located on the exterior face of the substrate.
  • the substrate has an outer interconnect layer, not shown.
  • This interconnect layer comprises a network of electrical tracks which connects the light sources 4 to the control elements 42.
  • Each light source 2 is mounted directly on the outer interconnect layer.
  • the light module 10 comprises a plurality of devices 42 for controlling the electric power supplied to the light sources 2, each driver device 42 being mounted on the second face of the glass substrate 2 to control the electric power supplied to a light 4 surrounding via the interconnect layer.
  • the plurality of light sources 2 thus form a passive matrix screen.
  • the sources 4 and the substrate 2 are glued to the inner face 3i of the wall 3.
  • a non-luminous component support portion of the second outer face of the substrate 2 is not glued so as to be able to be folded, in order to be able to accommodate non-illuminated components such as connector 6 and control unit 7, which are too high to be glued.
  • the glue 5 comprises a protective layer 51 encompassing the light sources 4 and an adhesive layer 52 deposited on the protective layer 52.
  • the protective layer makes it possible to protect the light sources and the other components of the substrate from mechanical stresses, corrosion and to create a square surface on which is deposited the adhesive layer providing bonding with the bonding zone of the wall 3.
  • Partitions 9 are arranged on the second outer face of the substrate 2. These partitions are adapted to create partitioned zones in the glue (for example, in the entire thickness of the glue or, for example, in a layer of glue) to limit displacements and mechanical stresses (in particular shear stresses) due to expansions of the substrate 2, of the layers of glue 51 and 52 and of the wall 3. They also perform the role of spacers, and maintain constant distance between the outer face of the substrate and the bonding zone of the wall 3.
  • the elementary light sources 4 emit red light only.
  • Glue 5 is translucent and forms a colored filter.
  • the color filter lets only red light through and blocks other colors. A non-red light which illuminates the light module 1 is therefore blocked, so that it is not reflected by the substrate 2 and an extinguished aspect of the light module 1 is consequently improved.
  • the red light from the elementary light sources 2 is not blocked, which makes it possible to preserve the optical efficiency of the light module 1 .
  • the translucent glue 5 also makes the contours of the sources difficult to distinguish, which further reinforces a homogeneous appearance of the device when it is switched off and therefore makes it possible to further improve the switched-off appearance.
  • control unit 7 is incorporated in a ball matrix box, which is mounted on the outer interconnection layer to control the elementary light sources according to the control instructions received by the connector.
  • the invention makes it possible to achieve the objectives it has set itself, and in particular by proposing a light module comprising a plurality of light sources mounted on a substrate glued to a transparent wall of the light module.
  • a flexible substrate makes it possible to obtain a curved module suitable for use in a signaling device whose closing glass has a strong curve.
  • through holes makes it possible to ensure the selective addressing of the light sources forming the screen, without requiring specific connectors at the level of an edge of the substrate which would be visible, the connectors being able in particular to be placed on a face of the substrate not visible. It is thus possible to produce a screen with a floating appearance.
  • provision may be made to affix an opaque coating, dark in color and matt in appearance, on the outer face of the substrate.

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Abstract

Module lumineux (1) d'un dispositif de signalisation de véhicule automobile comprenant un substrat (2) muni d'un circuit électronique sur lequel est monté un arrangement matriciel de sources lumineuses élémentaires (4), une paroi (3) laissant passer de la lumière émise par lesdites sources lumineuses (4), ledit substrat et/ou tout ou partie desdites sources lumineuses élémentaires (4) étant collé à ladite paroi (3).

Description

Description
Titre : Module lumineux pour véhicule automobile
[0001 ] L’invention concerne le domaine de l’éclairage et de la signalisation lumineuse automobile. Plus précisément, l’invention concerne le domaine des écrans intégrés dans des modules lumineux d’éclairage ou de signalisation lumineuse de véhicules automobiles.
[0002] Il est connu d’intégrer des écrans dans des modules lumineux de véhicules automobiles, par exemple dans des feux arrières. Ces écrans sont par exemple réalisés au moyen de matrices d’un grand nombre de sources lumineuses activables sélectivement, dont les dimensions sont suffisamment réduites pour qu’il soit possible d’afficher sur ces écrans des informations, par exemple sous la forme de message ou de pictogramme, avec une résolution satisfaisante. Ces informations permettent ainsi d’améliorer la signalisation du véhicule automobile, par exemple en contextualisant ou en accompagnant une fonction de signalisation donnée avec un message. Pour des raisons de confort et de sécurité, il est toutefois nécessaire d’intégrer l’écran dans le module lumineux de sorte que l’aspect visible de l’écran soit homogène, pour des raisons de confort, et de sorte que l’écran et les informations qui y sont affichées soient visibles dans un champ de vue étendu.
[0003] En outre, l’esthétique des véhicules automobiles imposent certaines contraintes quant à l’intégration de l’écran. En effet, afin de s’intégrer à l’esthétique moderne des véhicules automobiles, les feux arrière et les projecteurs avant des véhicules automobiles comportent désormais une glace de fermeture présentant un fort galbe, ce qui impacte fortement la forme des composants internes.
[0004] Afin de répondre à ces différentes contraintes, il a été imaginé de courber l’écran pour lui donner une forme convexe, de sorte à suivre le galbe de la glace de fermeture et à obtenir une surface visible selon un champ de vue étendu, dont l’aspect soit homogène. Pour autant, les technologies connues d’écran, par exemple de type LCD, ne permettent pas, du fait des substrats employés pour monter et piloter leurs sources lumineuses, de répondre à ce besoin de courbure. En particulier, ces technologies ne conviennent pas pour des faibles rayons de courbures, car la protection des différentes couches intermédiaires de ces substrats, normalement assurée par les couches externes, n’est plus optimale. A l’inverse, les technologies d’écran de type OLED permettent d’obtenir des écrans courbés, mais n’offrent pas la durabilité requise dans le domaine automobile. De ce fait, les écrans peuvent subir des phénomènes de corrosion du fait de l’environnement interne du feu arrière ou du projecteur avant, par exemple du fait de l’humidité, de la température, des dérivés de soufre ou de chlore, lesquels peuvent se propager dans les interfaces entre ces couches intermédiaires.
[0005] De plus, il arrive que des particules contaminent l'écran, notamment lors de l'assemblage d'un module comportant un écran dans un dispositif de signalisation. De telles particules peuvent générer des parasites visuels, voire provoquer des défaillances de l'écran. Cela impose de réaliser une grande partie des opérations d'assemblage dans des conditions d'environnement qui permettent d'éviter des contaminations, mais qui sont coûteuses.
[0006] Enfin, il est souhaitable d’intégrer cet écran dans un module lumineux en lui donnant un aspect flottant, c’est-à-dire dont les bords sont dépourvus de tout moyen de connexion électrique et/ou de maintien mécanique qui soit visible. Il est toutefois nécessaire de prévoir un moyen permettant de contrôler sélectivement chacune des sources lumineuses de cet écran.
[0007] Il existe ainsi un besoin pour un module lumineux de véhicule automobile incorporant un écran qu’il soit possible de courber pour lui donner une forme convexe et qui présente un aspect flottant. L’invention se place dans ce contexte, et vise à répondre à ce besoin.
[0008] A ces fins, l'invention a pour objet un module lumineux d'un dispositif de signalisation de véhicule automobile, comprenant : un substrat comportant un circuit électronique, une face intérieure orientée vers l'intérieur du véhicule, et une face extérieure orientée vers l'extérieur du véhicule, un arrangement matriciel de sources lumineuses élémentaires arrangées sur le circuit électronique du substrat, les sources lumineuses élémentaires étant disposées sur la face extérieure du substrat, une paroi adaptée pour laisser passer au moins une partie de la lumière émise par lesdites sources lumineuses, comportant une face extérieure orientée vers un extérieur du dispositif et une face intérieure orientée vers l'intérieur du dispositif, ladite face intérieure de la paroi comportant une zone de collage, la face extérieure dudit substrat et/ou tout ou partie desdites sources lumineuses élémentaires étant collée à ladite zone de collage de la face intérieure de la paroi.
[0009] On entend par zone de collage une zone de la face intérieure de la paroi pouvant servir de support au collage de la face extérieure du substrat. La réalisation dudit collage peut comprendre une étape d'application d'une couche de colle sur tout ou partie du substrat et/ou tout ou partie des sources lumineuses élémentaires, puis une étape de mise en contact du substrat et/ou des sources lumineuses élémentaires encollées avec la zone de collage. A l'inverse, elle peut comprendre une étape d'application d'une couche de colle sur tout ou partie de la zone de collage de la paroi, puis la mise en contact de la zone de collage encollée avec les sources lumineuses élémentaires et/ou le substrat. Par ailleurs, on comprend que les sources lumineuses élémentaires sont arrangées sur la face extérieure du substrat de sorte à être visibles depuis l'extérieur du véhicule.
[0010] De préférence, de la colle peut être appliquée sur tout l'arrangement de sources lumineuses élémentaires et sur une partie du substrat. Alternativement, de la colle peut être appliquée sur une partie du substrat qui entoure l'arrangement de sources lumineuses élémentaires.
[0011 ] Puisque tout ou partie de la face extérieure du substrat et/ou des sources lumineuses est collé avec la zone de collage, l'arrangement de sources lumineuses est protégé de l'humidité et des phénomènes de corrosion, notamment du fait de l’humidité, de la température, des dérivés de soufre ou de chlore. De la même manière, l'arrangement de sources lumineuses est également protégé des poussières. Le module assemblé est donc aisément manipulable pour des opérations ultérieures d'assemblage dans le dispositif de signalisation, sans requérir de conditions d'environnement coûteuses. [0012] Avantageusement, la face extérieure de la paroi du module lumineux est située à l'extérieur du véhicule automobile. De la sorte, une paroi intermédiaire entre le module lumineux et l'extérieur est absente, ce qui permet d'éviter des coûts de matière supplémentaires ainsi que de contourner les problèmes de réflexions parasites que suscite la présence d'une paroi intermédiaire et de contourner les problèmes de condensation souvent rencontrées dans les lampes automobiles. Alternativement, le module est maintenu à l'intérieur du dispositif de signalisation. Lorsque la paroi est transparente, cela permet de fixer le module par sa paroi de sorte à créer une impression d'un module lumineux dans le dispositif de signalisation.
[0013] Avantageusement, les sources lumineuses sont arrangées régulièrement sur le circuit électronique du substrat avec un pas d'espacement inférieur à 1 mm. Cela permet une meilleure définition de motifs lumineux affichés par le module lumineux tout en assurant une bonne homogénéité de ces motifs.
[0014] Avantageusement, le substrat peut être flexible et la partie de paroi intérieure à laquelle est collée le substrat peut être courbe. De préférence, le substrat épouse la forme de la zone de collage, c'est-à-dire qu'il prend une forme complémentaire de celle de la zone de collage. Une telle forme permet de coller tout ou partie de la face extérieure du substrat et/ou tout ou partie des sources lumineuses élémentaires à la zone de collage, avec un espacement constant entre la face extérieure du substrat et la face intérieure de la paroi. De la sorte, il n’est pas nécessaire de préformer le substrat pour qu’il ait la forme de la paroi. En particulier, la partie de paroi intérieure à laquelle est collée le substrat peut être de forme générale convexe, du point de vue d’un observateur situé à l’extérieur du véhicule automobile, c’est-à-dire que pour la majeure partie de la paroi intérieure, un segment de droite entre deux point quelconques de la paroi intérieure ne traverse jamais la paroi intérieure. De préférence, la paroi intérieure peut présenter un rayon de courbure compris entre 90 mm et 500 mm. Cela permet une que la surface du module soit visible selon un champ de vue étendu. Ainsi, un tel module pourra aisément être utilisé dans un feu de signalisation de véhicule présentant une glace de fermeture présentant un galbe. Alternativement, le substrat peut être réalisé dans une matière préformée pour épouser la zone de collage. En particulier, un substrat de type multicouche flexible (1 à 4 couches par exemple) (connu par l'homme du métier sous l'abréviation anglo-saxonne FPC, pour "Flexible Printed Circuit") afin de se conformer à la forme de la zone de collage peut être utilisé à cet effet. En particulier, un substrat de type organique (connu par l’homme du métier sous l’abréviation anglo-saxonne 3D-MiD, pour “3D Mechatronic integrated Devices”) peut être utilisé à cet effet.
[0015] Avantageusement le substrat est réalisé en céramique. On entend par substrat en céramique un substrat réalisé en un matériau de structure cristalline ou partiellement cristalline ou amorphe, tel qu’un verre ou une alumine, dont le corps est constitué de substances essentiellement inorganiques et est formé par une masse en fusion qui se solidifie en se refroidissant, ou qui est formé et porté à maturité, en même temps ou ultérieurement, par l'action de la chaleur et/ou de la pression. Avantageusement, le substrat en céramique est un substrat en alumine (AI2O3) ou bien en nitrure d’aluminium (AIN). De préférence, le substrat en céramique est un substrat en verre (par exemple à base de borosilicate) ; un tel substrat possède de bonnes propriétés diélectriques et a un coût de réalisation faible.
[0016] Avantageusement, chacune des sources lumineuses comporte au moins une puce à semi-conducteur émettrice de lumière dont les dimensions sont comprises entre 80 pm et 300 pm. Une telle puce répond notamment au nom de miniled. En variante, chacune des sources lumineuses comporte au moins une puce à semi- conducteur émettrice de lumière dont les dimensions sont comprises entre 5 pm et 80 pm. Une telle puce répond notamment au nom de microled. Le cas échéant, les sources lumineuses peuvent être montées, directement ou indirectement, sur la face extérieure du substrat en céramique, notamment de sorte que deux sources lumineuses voisines soient distantes d’au maximum 1 mm.
[0017] Si on le souhaite, le circuit électronique du substrat comporte une partie disposée sur la face intérieure du substrat formant une couche d’interconnexion intérieure et/ou une partie disposée sur la face intérieure du substrat formant une couche d’interconnexion intérieure. Ces couches d’interconnexion peuvent comporter un réseau de pistes conductrices. Le cas échéant, le réseau de pistes conductrices de la couche d’interconnexion extérieure peut être relié à chacune des sources lumineuses. Si on le souhaite, et lorsque le circuit électronique du substrat comprend une couche d'interconnexion intérieure et une couche d'interconnexion extérieure, l’épaisseur de la couche d’interconnexion extérieure peut être sensiblement égale à l’épaisseur de la deuxième couche d’interconnexion intérieure.
[0018] Avantageusement, le substrat comporte une pluralité de trous traversants. L’utilisation de trous traversants ou de vias traversants, également nommés TGV lorsque le substrat est en verre ou autre céramique (de l’anglais Through Glass Via), permet de connecter des composants situés d’un côté du substrat à des composants situés de l’autre côté du substrat.
[0019] Avantageusement, chacun des trous traversants est pourvu d’un plaquage interne d’un matériau électriquement conducteur simultanément connecté à une couche d'interconnexion intérieure et extérieure. En variante, chacun des trous traversants est rempli d’un matériau électriquement conducteur simultanément connecté à une couche d'interconnexion intérieure et extérieure. Par exemple, le matériau électriquement conducteur peut être du cuivre. L’utilisation de cuivre permet notamment, outre la connexion électrique, de propager la chaleur émise par les sources lumineuses d’un côté du substrat vers l’autre côté du substrat, par exemple vers un dissipateur de chaleur. Il est à relever que les trous traversants permettent d’augmenter la conductivité thermique du substrat, en formant des résistances thermiques montées en parallèle qui modifient de façon avantageuse les propriétés de conduction thermique du substrat.
[0020] Selon une première variante, la face extérieure du substrat comprend une partie recourbée non collée et dépourvue de sources lumineuses élémentaires collées, ladite partie formant un support de composants non lumineux. De la sorte, des composantes peuvent être ajoutés sur la face extérieure du substrat qui porte déjà les sources lumineuses élémentaires, ce qui implique une économie de coûts de matière et de composants.
[0021 ] Selon une deuxième variante, la face intérieure du substrat forme un support de composants électroniques non lumineux. De la sorte, il est possible d'arranger des composants non lumineux sur la face intérieure du substrat, ce qui permet de les masquer du point de vue d'un observateur situé à l'extérieur du véhicule. Lorsque le substrat comporte des trous traversants aptes à conduire un courant d'un côté l'autre du substrat, cela permet d'avoir des liaisons plus courtes entre les composants non lumineux montés sur la face intérieure du substrat et les sources lumineuses élémentaires montées sur la face extérieure du substrat.
[0022] Dans l'une des première ou deuxième variantes, le support de composants non lumineux peut comporter un connecteur du dispositif permettant l'alimentation électrique et/ou le pilotage des sources lumineuses élémentaires et/ou un dispositif de démultiplexage et/ou un dispositif de pilotage des sources lumineuses élémentaires.
[0023] Avantageusement, la colle recouvre l'intégralité de la face extérieure du substrat. Dans la première variante, cela nécessite de choisir des composants non lumineux compatibles avec les contraintes notamment de hauteur définies par l'épaisseur de colle utilisée, ainsi que les contraintes thermiques. Dans la deuxième variante, cela est rendu facile car seules des sources lumineuses élémentaires sont présentes sur la face extérieure du substrat.
[0024] Avantageusement, la surface du substrat comporte des espaceurs adaptés pour garantir une distance constante entre la face extérieure du substrat et la zone de collage de la paroi, et/ou entre les sources lumineuses élémentaires et la zone de collage de la paroi. Ces espaceurs (également connus sous l’appellation anglo saxonne spacers) peuvent être assemblés sur le substrat dans des zones dépourvues de sources lumineuses et/ou des zones dépourvues d’éléments de contrôle actifs.
[0025] Avantageusement, les espaceurs sont agencés régulièrement parmi les sources lumineuses. Par exemple, des espaceurs peuvent être arrangés entre chaque source lumineuse élémentaire. Dans un autre exemple, des espaceurs sont disposés selon des noeuds de motifs de mailles de l’arrangement matriciel, comportant plusieurs sources. Par exemple, les sources lumineuses sont disposées selon un arrangement matriciel orthogonal, et les motifs de maille sont des rectangles comprenant 6 sources dans une direction et 4 sources dans une autre direction. Les angles de ces rectangles sont des noeuds de motifs de maille et une source est positionnée à chacun de ces noeuds. D’autres motifs peuvent bien sûr être utilisés pour d’autres types arrangements de sources lumineuses élémentaires. L’utilisation d’espaceurs est particulièrement pertinente dans le cas où la colle est de type silicone. [0026] Avantageusement, lorsque le module lumineux comporte des espaceurs, les espaceurs sont translucides ou transparents, de sorte à minimiser des réflexions de lumière qui pourraient occasionner des parasites visuels, par exemple une réflexion d’une lumière d’une source lumineuse par une cloison adjacente qui pourrait donner l’impression que d’autres sources lumineuses sont allumées. De la sorte, on améliore un contraste perçu par un observateur extérieur au véhicule entre une zone comportant des sources lumineuses de l’arrangement matriciel éteintes et des sources lumineuses de la même matrices étant allumées.
[0027] Les dimensions et l’aspect des espaceurs sont adaptés pour garantir certains aspects éteint et allumé du module. De préférence, les espaceurs garantissent une distance minimum équivalente à la somme de l’épaisseur de la miniLED et de ses moyens de fixation au substrat, plus une épaisseur correspondant à une épaisseur minimale de la colle au dessus d’une sources lumineuse. Dans un exemple, les sources lumineuses sont de type miniLED et les espaceurs ont une empreinte rectangulaire sur le substrat (par exemple 80pm x 150pm) qui est équivalente à celle d’une des miniLED et une épaisseur (par exemple 160pm Supérieure à celle de la miniled.
[0028] Avantageusement, des cloisons sont disposées sur la face extérieure du substrat. On entend par “cloison” un élément disposé de sorte à effectuer une séparation dans une couche de colle recouvrant deux LEDs voisines par exemple. Les cloisons permettent de réduire des déplacements et des contraintes mécaniques dûs à des dilatations des matériaux constituant le module, en particulier des dilatations de la colle et du substrat, de la colle et de la paroi, ou de la paroi et du substrat, lors de variations de température auxquels le module peut être soumis. On comprend que le terme dilatation recouvre également des contractions de matériaux pouvant avoir lieu sous l’influence de variations de température. De tels déplacements et de telles contraintes peuvent provoquer des problèmes de fiabilité : en limitant les déplacements, les cloisons permettent d’améliorer la fiabilité du module lumineux.
[0029] Avantageusement, le module lumineux comporte des cloisons formant une grille disposée sur le substrat, communément appelée une araignée. Une telle grille permet de cloisonner facilement des éléments sur des substrats de grande taille. De la sorte, il est possible de fabriquer un module lumineux de grandes dimension sans que ces dimensions entraînent des problèmes de contraintes liées à des dilatations différentielles , même lorsque des matériaux du module lumineux ont des comportements de dilatation très différents.
[0030] Avantageusement, lorsque le module lumineux comporte des cloisons, les cloisons sont translucides ou transparentes, de sorte à minimiser des réflexions de lumière qui pourraient occasionner des parasites visuels, par exemple une réflexion d’une lumière d’une source lumineuse par une cloison adjacente qui pourrait donner l’impression que d’autres sources lumineuses sont allumées. De la sorte, on améliore un contraste perçu par un observateur extérieur au véhicule entre une zone comportant des sources lumineuses de l’arrangement matriciel éteintes et des sources lumineuses de la même matrices étant allumées.
[0031 ] De préférence, les cloisons sont compressibles, c’est à dire qu’elles sont aptes à être comprimées pour compenser des déplacements dûs à des dilatations des matériaux constituant le module, en particulier des dilatations de la colle et du substrat lors de variations de température auxquels le module peut être soumis. Alternativement, les cloisons ont un coefficient de dilatation permettant de compenser des différences de dilatations, par exemple entre la colle et le substrat.
[0032] Dans un mode de réalisation particulier, le module lumineux comporte des cloisons ayant également une fonction d’espaceurs. De la sorte, les avantages de ces deux fonctions sont atteints à travers une quantité réduite d’éléments, ce qui permet de réduire les coûts et l’encombrement liés à ces fonctions.
[0033] Dans l'une des première ou deuxième variantes, l'arrangement matriciel de sources lumineuses élémentaires est de préférence régulier, et peut recouvrir plus de 90% de la partie de la face extérieure du substrat qui est visible d'un point de vue d'un observateur extérieur au véhicule situé au-dessus de la hauteur du dispositif par rapport au sol. De la sorte, un aspect "flottant" du module lumineux est obtenu depuis des points de vue usuels d'observateurs extérieurs au véhicule.
[0034] Avantageusement, des régions de la face intérieure de la paroi sont opacifiées. Une région opacifiée de la face intérieure transmet moins de lumière visible qu'une région non opacifiée. De la sorte, l'aspect du module lumineux lorsque des sources lumineuses élémentaires sont éteintes est amélioré, des composants non lumineux sont masqués pour un observateur extérieur et des effets de réflexion parasites de la lumière des sources lumineuses sont limités.
[0035] Avantageusement, les sources lumineuses élémentaires peuvent être activées ou désactivées individuellement. Alternativement, les sources lumineuses élémentaires sont réparties en une pluralité de groupes qui peuvent être activés ou désactivés. Par exemple, les groupes de sources lumineuses élémentaires peuvent former des motifs lumineux prédéfinis.
[0036] Avantageusement, le collage est effectué à l'aide d'une colle transparente et/ou translucide et/ou qui forme un filtre coloré. Une colle transparente permet de permettre une meilleure perception des sources lumineuses élémentaires, ce qui permet une meilleure finesse d'affichage. Une colle translucide permet de laisser passer une part importante de la lumière des sources lumineuses sans permettre de distinguer les sources lumineuses individuelles, de sorte à améliorer l'homogénéité perçue du module lumineux lorsque des sources lumineuses élémentaires contigües sont allumées. Une colle qui forme un filtre coloré permet d'absorber une lumière d'une couleur donnée notamment afin d'améliorer l'aspect du dispositif lorsque des sources lumineuses sont éteintes. Les sources lumineuses émettent de la lumière rouge uniquement et le filtre coloré laisse passer une lumière rouge uniquement et bloque les autres couleurs. Une lumière non rouge qui éclaire le module lumineux est alors bloquée, de sorte qu'elle n'est pas réfléchie par le substrat et qu'un aspect éteint du module lumineux est par conséquent amélioré. De plus, la lumière rouge des sources lumineuses élémentaires n'est pas bloquée, préservant ainsi l'efficacité optique du module lumineux.
[0037] Avantageusement, une colle à base de silicone est utilisée. Une telle colle présente des propriétés d'élasticité permettant à une fine épaisseur de colle d'absorber des différences de dilatation des matériaux du substrat et de la paroi. Par ailleurs, une telle colle présente des caractéristiques thermiques permettant d'en assurer la tenue et la longévité sous à des températures de fonctionnement du module dans un dispositif de signalisation de véhicule automobile.
[0038] De préférence, une colle à base de silicone de type diméthyle (aussi appelé polydiméthylsiloxane) est utilisée. Une telle colle a une température de transition vitreuse de l’ordre de -50°C, ce qui assure ses propriétés sur l’ensemble des températures d'utilisation prévues pour un dispositif de signalisation de véhicule automobile.
[0039] Avantageusement, la colle est composée de plusieurs couches. Avantageusement, la colle comporte une couche primaire et une couche secondaire. La couche primaire est disposé sur le substrat, et recouvre l’arrangement matriciel de sources lumineuses. De préférence, la couche primaire est dépourvue de bulles. La couche primaire permet de protéger le substrat et les sources lumineuses notamment de corrosions, de débris issus de l’environnement et de contraintes mécaniques liées au collage. De préférence, la couche primaire forme une surface entièrement lisse au dessus du substrat. Alternativement, la couche primaire forme une surface lisse dont seuls des espaceurs dépassent. La couche secondaire est adapté pour coller la couche primaire à la paroi. De préférence, il s’agit d’une couche d’épaisseur fine (comprise entre 10 à 10Oprn, par exemple 50pm). Par exemple, la colle est constituée d’une couche de protection englobant entièrement les composants disposés sur la face extérieure du substrat, et d’une couche adhésive déposée sur la couche de protection, configurée pour assurer le collage avec la zone de collage de la paroi.
[0040] Lorsque la colle comprend plusieurs couches, on comprend qu’il est possible d’ajouter des couches et de varier leur composition selon une fonction prévue pour la fonction de cette couche. Par exemple, une couche de la colle peut avoir un comportement de dilatation permettant de réduire des contraintes mécaniques dues à des dilatations du substrat et/ou de la paroi et/ou de la colle. On comprend qu’une couche de colle peut être composée de tout matériau sur lequel on peut au moins déposer une couche adhésive et/ou une couche de protection.
[0041 ] De préférence, une colle composée d’une pluralité de couches peut comporter une ou plusieurs couches de colles à base de silicone ou à base de polydiméthylsiloxane. En particulier, lorsque plusieurs couches sont composées de silicone, une compatibilité chimique des couches entre elles est améliorée, ainsi qu’une compatibilité thermique puisque des colles aux compositions proches ont des comportements de dilatation proches.
[0042] Selon un exemple de réalisation de l’invention, chaque source lumineuse est arrangée sur le circuit électronique du substrat au niveau d’un trou traversant. Lorsque le circuit électronique comprend une couche d'interconnexion extérieure, la source lumineuse élémentaire peut être arrangée sur ladite couche d'interconnexion extérieure. En variante, la pluralité de sources lumineuses est répartie en une pluralité de groupes de sources lumineuses, notamment montées en séries, et chaque groupe de sources lumineuses est arrangée sur le circuit électronique du substrat en étant associée à un trou traversant.
[0043] Selon un autre exemple de réalisation de l’invention, chaque source lumineuse est arrangée sur le circuit électronique du substrat sur la face supérieure du substrat et les vias sont utilisées au bord du substrat pour éviter un connecteur sur le côté supérieur.
[0044] Selon un troisième exemple de réalisation de l’invention, chaque source lumineuse est arrangée sur le circuit électronique du substrat sur la face supérieure du substrat et il y a un connecteur sur la partie supérieure du substrat.
[0045] Avantageusement, le module comporte un connecteur apte à recevoir une instruction de contrôle desdites sources lumineuses et une unité de contrôle agencée pour contrôler sélectivement chacune des sources lumineuses en fonction de ladite instruction de contrôle reçue par le connecteur. Par exemple, les sources lumineuses sont agencées sur le substrat de façon matricielle et l’unité de contrôle est agencée pour adresser et contrôler chacune des sources lumineuses selon sa position dans ladite matrice. Par exemple, lors de la réception d’une instruction de contrôle, l’unité de contrôle peut être agencée pour balayer verticalement la matrice en sélectionnant successivement chaque ligne de la matrice, notamment en appliquant une tension de sélection successivement sur chacune des lignes ; et, pour chaque ligne sélectionnée lors du balayage, pour appliquer simultanément, en fonction de l’instruction de contrôle, un signal d’activation ou de désactivation sur chaque colonne de la matrice, de sorte à provoquer ou à interdire l’émission de lumière par la source lumineuse adressée par la ligne sélectionnée et cette colonne. Le nombre de pistes dans le connecteur qui sont nécessaires pour adresser chacune des sources lumineuses est ainsi égal à la somme des colonnes et des lignes.
[0046] De préférence, le connecteur comporte un film adhésif conducteur anisotrope, le connecteur étant relié mécaniquement et au circuit électronique du substrat au moyen dudit film adhésif conducteur anisotrope. Le connecteur est ainsi un connecteur de type ACF (de l’anglais Anisotropic Conductive Film). [0047] Avantageusement, le connecteur peut être monté sur un support de composants non lumineux, notamment sur la face intérieure ou sur la face extérieure du substrat, notamment au niveau d’un bord de ladite face.
[0048] Avantageusement, le connecteur peut comporter une carte de circuit imprimé flexible, l’unité de contrôle étant montée directement sur ladite carte de circuit imprimé flexible. Ce type d’agencement est également nommé CoF, de l’anglais Chip on Flex. En variante, l’unité de contrôle peut être montée sur un support de composants non lumineux de la face intérieure et/ou de la face extérieure du substrat, notamment au moyen d’un film adhésif conducteur anisotrope ou en variante en étant incorporée dans un boîtier à matrice de billes, également nommé BGA (de l’anglais Ball Grid Array). Lorsque le substrat est en verre ou dans une autre céramique, ce type d’agencement est également nommé CoG, de l’anglais Chip on Glass. Si on le souhaite, on pourra prévoir plusieurs unités de contrôle et/ou plusieurs connecteurs.
[0049] Avantageusement, le connecteur peut être monté sur la face intérieure du substrat. On comprend que si le connecteur est monté sur la face extérieure du substrat, sa hauteur dépassera la hauteur des sources lumineuses, et ceci donnera des contraintes lors de la réalisation du module lumineux. Pour cette raison, il est avantageux de monter le connecteur sur la face intérieure, de manière à ne pas interférer avec la surface optique.
[0050] Dans un mode de réalisation de l’invention, le module lumineux comporte une pluralité d’éléments de contrôle actifs, chaque élément de contrôle actif étant agencé pour contrôler l’une des sources lumineuses à laquelle il est associé et étant monté sur la face extérieure au niveau d’un des trous traversants pour être connecté à la une couche d'interconnexion intérieure du substrat, ladite pluralité d’éléments de contrôle actifs formant une matrice active et l’unité de contrôle étant agencée pour contrôler ladite matrice active en fonction de ladite instruction de contrôle reçue par le connecteur.
[0051 ] En d’autres termes, l’unité de contrôle est apte à contrôler chaque source lumineuse en adressant et en contrôlant l’élément de contrôle associé. On entend notamment par élément de contrôle actif le fait que chaque élément de contrôle soit agencé pour maintenir de façon active l’état allumé ou éteint de la source lumineuse associée pendant le balayage de la matrice active par l’unité de contrôle. [0052] Avantageusement, chacune des sources lumineuses comporte au moins une partie émettrice de lumière de type OLED. Dans ce cas, le module lumineux comporte de préférence des éléments de contrôle actifs associés aux sources lumineuses, formant ainsi une matrice active de sorte à réaliser un affichage de type AMOLED.
[0053] Avantageusement, chaque source lumineuse est montée et connectée sur l’élément de contrôle auquel elle est associée. Par exemple, chaque élément de contrôle comporte un transistor en couches minces, également appelé TFT (de l’anglais Thin Film Transistor) sur lequel est montée et connectée la source lumineuse associée. Le cas échéant, l’ensemble de la pluralité de sources lumineuses et de la pluralité d’éléments de contrôle actifs forme une matrice active.
[0054] En variante, le circuit électronique du substrat peut comporter une ou plusieurs couches minces de connexion, notamment d’épaisseur inférieure à 50 pm, incorporant une pluralité d’éléments de contrôle actifs, chaque élément de contrôle actif étant agencé pour contrôler l’une des sources lumineuses à laquelle il est associé, et chaque source lumineuse est montée et connectée directement sur le circuit électronique du substrat, sensiblement au droit d’un élément de contrôle de la ou des couches minces de connexion, auquel elle est connectée. Chaque élément de contrôle actif peut être par exemple de type microcircuit intégré comprenant au moins un transistor et une mémoire. Le cas échéant, l’ensemble de la pluralité de sources lumineuses et la ou les sous-couches minces de connexion incorporant la pluralité d’éléments de contrôle actifs forme une matrice active.
[0055] En variante encore, le module lumineux comporte une pluralité d’éléments de contrôle actifs, chaque élément de contrôle actif étant agencé pour contrôler l’une ou plusieurs des sources lumineuses à laquelle ou auxquelles il est associé et étant monté directement sur une couche d'interconnexion extérieure du substrat, et chaque source lumineuse est montée et connectée directement sur ladite une couche d'interconnexion extérieure du substrat en étant connectée à l’élément de contrôle actif associé. Avantageusement, le circuit électronique du substrat peut comporter une ou plusieurs sous-couches. Chaque élément de contrôle actif peut être par exemple de type micro circuit intégré comprenant au moins un transistor et une mémoire. Le cas échéant, l’ensemble de la pluralité de sources lumineuses et de la pluralité d’éléments de contrôle actifs forme une matrice active.
[0056] Dans un autre mode de réalisation de l’invention, chaque source lumineuse est montée directement sur le circuit électronique du substrat, la pluralité de sources lumineuses formant une matrice passive et l’unité de contrôle étant agencée pour contrôler ladite matrice passive en fonction de l’instruction de contrôle reçue par le connecteur. Le cas échéant, le module lumineux peut comporter une pluralité de dispositifs de pilotage de l’alimentation électrique fournie aux sources lumineuses, les dispositifs de pilotage de l’alimentation électrique étant montés une couche d'interconnexion intérieure du substrat. Par exemple, chaque dispositif de pilotage peut être monté sur la face intérieure du substrat en céramique au niveau d’un trou traversant, ledit dispositif de pilotage étant agencé pour piloter l’alimentation électrique fournie à la source lumineuse montée au niveau dudit trou traversant.
[0057] Avantageusement, le module lumineux comporte un revêtement opaque déposé sur la face extérieure du substrat. Par exemple, le revêtement opaque peut être formé sur une couche d'interconnexion extérieure du substrat, et être pourvu d’ouvertures formées au niveau des sources lumineuses. Le cas échéant, le revêtement opaque peut être déposé avant le montage des composants sur la face extérieure du substrat en céramique, notamment au moyen d’un masque. En variante, le revêtement opaque peut être déposé après le montage desdits composants. De préférence, le revêtement opaque peut présenter une couleur foncée et un aspect mat. Ce revêtement permet notamment d’éviter les réflexions de rayons de lumière dits parasites qui seraient émis par les sources lumineuses vers le substrat et améliore ainsi le contraste, ce qui est souhaitable lorsque la luminosité ambiante est importante.
[0058] Avantageusement, dans un des modes de réalisation, la face intérieure du substrat est en contact thermique avec un organe de dissipation de chaleur réalisé dans un matériau thermiquement conducteur, notamment en aluminium ou en cuivre. Un tel organe peut présenter des ailettes ou des picots de dissipation de chaleur. L'organe de dissipation thermique peut également comprendre une interface thermique permettant d'assurer la transmission de chaleur entre la face intérieure du substrat et l'organe de dissipation thermique. De préférence, une telle interface est formée d’un matériau ayant des propriétés particulières de conductivité thermique, notamment un coefficient de conductivité thermique supérieure à 1 W/m/°C, apte à remplir les jeux et les espaces entre la face intérieure du substrat et l'organe de dissipation thermique. Dans un exemple de réalisation, cette interface thermique est réalisée par une colle, assurant ainsi le maintien de l'organe de dissipation de chaleur. De la sorte, il est possible de maintenir complètement le module lumineux par sa paroi. Dans un autre exemple, un organe de support maintenu par le dispositif de signalisation ou directement par le véhicule assure le maintien de l'organe de dissipation de chaleur. Cet organe de support peut également supporter des interfaces électriques du module lumineux, telle une carte de circuit imprimé flexible et/ou une unité de contrôle.
[0059] L’invention a également pour objet un dispositif de signalisation lumineuse d’un véhicule automobile, comprenant un module lumineux selon l’invention. Si on le souhaite, le dispositif de signalisation peut être agencé en feu arrière du véhicule automobile.
[0060] La présente invention est maintenant décrite à l’aide d’exemples uniquement illustratifs et nullement limitatifs de la portée de l’invention, et à partir des illustrations jointes, dans lesquelles :
[0061 ] la [Fig. 1 ] représente, schématiquement et partiellement, une vue en coupe d’un module lumineux selon un premier mode de réalisation de l’invention ;
[0062] la [Fig. 2] représente, schématiquement et partiellement, une vue en coupe d’un module lumineux selon un deuxième mode de réalisation de l’invention ;
[0063] Dans la description qui suit, les éléments identiques, par structure ou par fonction, apparaissant sur différentes figures conservent, sauf précision contraire, les mêmes références.
[0064] On a représenté en [Fig. 1 ] une vue partielle d’un module lumineux 1 selon un premier mode de réalisation de l’invention. Ce module lumineux 1 fait partie d’un feu arrière d’un véhicule automobile.
[0065] Le module lumineux 1 comporte une pluralité de sources lumineuses 4 montées sur une face extérieure 2e d’un substrat en verre 2. Chacune des sources lumineuses 4 comporte au moins une puce à semi-conducteur émettrice de lumière dont les dimensions sont comprises entre 5 pm et 80 pm. Les sources lumineuses 4 sont montées sur la face extérieure 31 de façon matricielle de sorte que deux sources lumineuses 4 voisines soient distantes d’au maximum 1 mm.
[0066] Afin de contrôler de façon sélective ces sources lumineuses 4, la face extérieure 2e du substrat en verre 2 est pourvue d’une couche d’interconnexion extérieure non représentée, comportant un réseau de pistes électriques en cuivre relié électriquement aux sources lumineuses 4. De façon symétrique, la face intérieure 2i du substrat en verre 2, opposée à la face extérieure 2e, est également pourvue d’une couche d’interconnexion intérieure non représentée, comportant un réseau de pistes électriques en cuivre et d’épaisseur sensiblement identique à celle de la première couche. Le substrat en verre 2 comporte une pluralité de trous traversants 41 , chacun des trous traversants étant pourvu d’un revêtement interne en cuivre permettant d’interconnecter des couches d’interconnexion.
[0067] Les sources lumineuses élémentaires 4 ainsi qu'une partie de la face extérieure 2e du substrat 2 sont collés à la face intérieure 3i de la paroi 3. La colle 5 englobe les sources lumineuses 4 et l'intégralité de la face extérieure 2e du substrat 2. La colle 5 est une colle transparente, à base de silicone. De la sorte, une transmission de la lumière et une finesse de l'image affichée sont améliorées. De plus, l'usage d'une colle silicone à une épaisseur suffisante, par exemple d'une épaisseur comprise entre 10pm et 200pm et un substrat de 30mm à 100mm de large, permet d'absorber des différences de dilatation des matériaux du substrat et de la paroi.
[0068] Le substrat comporte sur sa face intérieure un connecteur 6. Afin d’être mécaniquement relié au substrat en verre 2 et d’être électriquement connecté à la couche d’interconnexion intérieure, le connecteur 6 comporte un film adhésif conducteur anisotrope 62 fixé sur une carte de circuit imprimé flexible 61 . Le film 62 permet ainsi de fixer la carte 7 au niveau d’un bord de la face intérieure 2i du substrat en verre 2 tout en la connectant électriquement à la couche d’interconnexion intérieure.
[0069] Le module lumineux 1 comporte en outre une unité de contrôle 7 agencée pour contrôler sélectivement la matrice active en fonction des instructions de contrôle reçues par le connecteur. Dans l’exemple décrit, l’unité de contrôle 7 est montée directement sur la carte de circuit imprimé flexible 61 . [0070] Le module lumineux 1 comporte en outre un organe de dissipation thermique 8. Dans le mode de réalisation représenté, l'organe de dissipation thermique 8 comprend des ailettes 81 ainsi qu'une colle thermiquement conductrice 82 qui maintient le substrat 2 et l'organe de dissipation thermique 8 et remplit les jeux et les espaces entre eux, tout en transmettant la chaleur entre le substrat 2 et l'organe de dissipation thermique 8.
[0071 ] On constate au vu de la [Fig. 1 ] que le substrat en verre 2 présente une forme courbe convexe, du point de vue d’un observateur situé à l’extérieur du véhicule automobile. Afin de pouvoir conformer ce substrat en verre 2 selon cette forme courbe convexe, le substrat 2 présente une épaisseur comprise entre 100 pm et 200 pm, ce qui le rend flexible et permet ainsi de lui donner une courbure avec un rayon de courbure compris entre 90 mm et 500 mm, sans risquer de fragiliser les différents composants montés sur ce substrat 2, en particulier au niveau de la face intérieure 2i.
[0072] On a représenté en [Fig. 2] une vue partielle d’un module lumineux 1 selon un deuxième mode de réalisation de l’invention. Ce module lumineux 1 fait partie d’un feu arrière d’un véhicule automobile.
[0073] A la différence du mode de réalisation de la [Fig. 1 ], le substrat ne comporte pas de trous traversants. Des éléments de contrôle actifs 42 sont situés sur la face extérieure du substrat. Le substrat comporte une couche d'interconnexion extérieure non représentée. Cette couche d'interconnexion comporte un réseau de pistes électriques qui relie les sources lumineuses 4 aux éléments de contrôle 42. Chaque source lumineuse 2 est montée directement sur la couche d’interconnexion extérieure. Le module lumineux 10 comporte une pluralité de dispositifs de pilotage 42 de l’alimentation électrique fournie aux sources lumineuses 2, chaque dispositif de pilotage 42 étant monté sur la face 2e du substrat en verre 2 pour piloter l’alimentation électrique fournie à une lumineuse 4 avoisinante via la couche d'interconnexion. La pluralité de sources lumineuses 2 forme ainsi un écran à matrice passive.
[0074] Comme dans le mode de réalisation de la [Fig. 1 ], les sources 4 et le substrat 2 sont collés à la face intérieure 3i de la paroi 3. Cependant, une portion de support de composants non lumineux de la face extérieure 2e du substrat 2 n'est pas collée de sorte à pouvoir être repliée, afin de pouvoir accommoder des composants non lumineux tels le connecteur 6 et l'unité de contrôle 7, trop hauts pour être collés. [0075] La colle 5 comprend une couche de protection 51 englobant les sources lumineuses 4 et une couche adhésive 52 déposée sur la couche de protection 52. La couche de protection permet de protéger les sources lumineuses et les autres composants du substrat de contraintes mécaniques, de la corrosion et de créer une surface place sur laquelle est déposée la couche adhésive assurant le collage avec la zone de collage de la paroi 3.
[0076] Des cloisons 9 sont disposées sur la face extérieure 2e du substrat 2. Ces cloisons sont adaptées pour créer des zones cloisonnées dans la colle (par exemple, dans toute l’épaisseur de la colle ou, par exemple, dans une couche de colle) limiter des déplacements et des contraintes mécaniques (en particulier des contraintes de cisaillement) dues à des dilatations du substrat 2, des couches de colle 51 et 52 et de la paroi 3. Elles assurent également un rôle d’espaceurs, et maintiennent à distance constante la face extérieure du substrat et la zone de collage de la paroi 3.
[0077] Les sources lumineuses élémentaires 4 émettent de la lumière rouge uniquement. La colle 5 est translucide et forme un filtre coloré. Le filtre coloré laisse passer une lumière rouge uniquement et bloque les autres couleurs. Une lumière non rouge qui éclaire le module lumineux 1 est donc bloquée, de sorte qu'elle n'est pas réfléchie par le substrat 2 et qu'un aspect éteint du module lumineux 1 est par conséquent amélioré. De plus, la lumière rouge des sources lumineuses élémentaires 2 n'est pas bloquée, ce qui permet de préserver l'efficacité optique du module lumineux 1 . La colle translucide 5 rend de plus les contours des sources difficiles à distinguer, ce qui renforce encore un aspect homogène du dispositif lorsqu'il est éteint et permet donc d'améliorer encore l'aspect éteint.
[0078] Par ailleurs, l’unité de contrôle 7 est incorporée dans un boîtier à matrice de billes, lequel est monté sur la couche d’interconnexion extérieure pour contrôler les sources lumineuses élémentaires en fonction des instructions de contrôle reçues par le connecteur.
[0079] La description qui précède explique clairement comment l'invention permet d'atteindre les objectifs qu'elle s'est fixée, et notamment en proposant un module lumineux comprenant une pluralité de sources lumineuses montées sur un substrat collé à une paroi transparente du module lumineux. De la sorte, une contamination accidentelle du substrat par des poussières est évitée, et le module peut être manipulé sans nécessiter de conditions d'environnement coûteuses. Par ailleurs, l'utilisation d'un substrat flexible permet d'obtenir un module courbé adapté à une utilisation dans un dispositif de signalisation dont la glace de fermeture a un fort galbe. En outre, l’utilisation de trous traversants permet d’assurer l’adressage sélectif des sources lumineuses réalisant l’écran, sans nécessiter de connectique spécifique au niveau d’un bord du substrat qui serait visible, la connectique pouvant notamment être placée sur une face du substrat non visible. On peut ainsi réaliser un écran d’aspect flottant.
[0080] En tout état de cause, l'invention ne saurait se limiter aux modes de réalisation spécifiquement décrits dans ce document, et s'étend en particulier à tous moyens équivalents et à toute combinaison techniquement opérante de ces moyens.
On pourra par exemple prévoir d’apposer un revêtement opaque, de couleur sombre et d’aspect mat, sur la face extérieure du substrat.

Claims

Revendications
[Revendication 1 ] Module lumineux (1 ) d'un dispositif de signalisation de véhicule automobile comprenant :
- Un substrat (2) comportant un circuit électronique, une face intérieure (2i) orientée vers l'intérieur du véhicule (Int), et une face extérieure (2e) orientée vers l'extérieur du véhicule (Ext),
- Un arrangement matriciel de sources lumineuses élémentaires (4) arrangées sur le circuit électronique du substrat (2), les sources lumineuses élémentaires étant disposées sur la face extérieure (2e) du substrat (2),
- Une paroi (3) adaptée pour laisser passer au moins une partie de la lumière émise par lesdites sources lumineuses (4), comportant une face extérieure (3e) orientée vers l'extérieur du véhicule (Ext) et une face intérieure (3i) orientée vers l'intérieur du véhicule,
- Caractérisé en ce que la face intérieure (3i) de la paroi (3) comporte une zone de collage, et en ce que tout ou partie de la face extérieure (2e) dudit substrat et/ou tout ou partie desdites sources lumineuses élémentaires (4) est collée à ladite zone de collage de la face intérieure (3i) de la paroi (3).
[Revendication 2] Module selon la revendication 1 , caractérisé en ce que la face extérieure (3e) de la paroi (3) du dispositif lumineux (1 ) est située à l'extérieur (Ext) du véhicule automobile.
[Revendication 3] Module selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que les sources lumineuses (4) sont disposées régulièrement sur le circuit électronique du substrat (2) avec un pas d'espacement inférieur à 1 mm,
[Revendication 4] Module selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que la zone de collage de la face intérieure de la paroi est incurvée, et le substrat (2) est flexible, de sorte qu'il épouse la forme de la zone de collage de la paroi (3).
[Revendication 5] Module selon la revendication précédente, caractérisé en ce que la courbure de la zone de collage de la paroi (3) est de forme générale convexe.
[Revendication 6] Module selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que la face extérieure (2e) du substrat (2) comprend une partie recourbée non collée et dépourvue de sources lumineuses (4), ladite partie recourbée formant un support de composants non lumineux montés sur le circuit électronique du substrat (2).
[Revendication 7] Module selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que :
- la face intérieure (2i) du substrat forme un support de composants non lumineux montés sur le circuit électronique du substrat (2), et
- le substrat (2) comporte des éléments de connexion (42) traversant le substrat qui établissent des connexions électriques entre une partie du circuit électronique du substrat située sur la face intérieure (2i) du substrat et une partie du circuit électronique située sur la face extérieure (2e) du substrat.
[Revendication 8] Module selon l'une des revendications 6 ou 7, caractérisé en ce que le support de composants non lumineux comporte un connecteur (6) du dispositif permettant l'alimentation électrique et/ou le pilotage des sources lumineuses élémentaires, et/ou une unité de contrôle (7).
[Revendication 9] Module selon l'une quelconque des revendications précédentes caractérisé en ce que l'arrangement matriciel de sources lumineuses élémentaires (4) est régulier et recouvre plus de 90% de la partie de la face extérieure (2e) du substrat qui est visible d'un point de vue d'un observateur extérieur au véhicule situé au-dessus de la hauteur du dispositif de signalisation par rapport au sol.
[Revendication 10] Module selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que tout ou partie du substrat (2) et/ou tout ou partie des sources lumineuses est collé à la zone de collage à l'aide d'une colle (5) translucide et/ou transparente et/ou qui forme un filtre coloré.
[Revendication 1 1] Module selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que tout ou partie du substrat (2) et/ou tout ou partie des sources lumineuses (4) est collé à la zone de collage à l'aide d'une colle (5) à base de silicone.
[Revendication 12] Module selon l'une quelconque des revendications précédentes caractérisé en ce que la face intérieure (2i) du substrat (2) est en contact thermique avec un organe de dissipation de chaleur (8).
[Revendication 13] Module selon l'une quelconque des revendications précédentes caractérisé en ce que des espaceurs sont disposés sur la face extérieure du substrat, lesdits espaceurs étant adaptés pour maintenir un espacement constant entre la face extérieure du substrat et la zone de collage de la paroi.
[Revendication 14] Module selon l'une quelconque des revendications précédentes caractérisé en ce que des cloisons (9) sont disposées sur la face extérieure (2e) du substrat (2), adaptées pour créer des zones cloisonnées dans la colle.
[Revendication 15] Module selon l'une quelconque des revendications précédentes caractérisé en ce que la colle (5) comporte une couche de protection (51 ) englobant les sources lumineuses (4) montés sur la face extérieure (2e) du substrat (2), et une couche adhésive (52) déposée sur la couche de protection (51 ) et configurée pour assurer le collage avec la zone de collage de la paroi (3).
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