EP4214575A1 - Optical system and lithography apparatus - Google Patents

Optical system and lithography apparatus

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Publication number
EP4214575A1
EP4214575A1 EP21763312.2A EP21763312A EP4214575A1 EP 4214575 A1 EP4214575 A1 EP 4214575A1 EP 21763312 A EP21763312 A EP 21763312A EP 4214575 A1 EP4214575 A1 EP 4214575A1
Authority
EP
European Patent Office
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section
functional
optical system
functional surface
cross
Prior art date
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Pending
Application number
EP21763312.2A
Other languages
German (de)
French (fr)
Inventor
Dirk Schaffer
Wolfgang Scherm
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Carl Zeiss SMT GmbH
Original Assignee
Carl Zeiss SMT GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Carl Zeiss SMT GmbH filed Critical Carl Zeiss SMT GmbH
Publication of EP4214575A1 publication Critical patent/EP4214575A1/en
Pending legal-status Critical Current

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    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
    • G—PHYSICS
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    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70808—Construction details, e.g. housing, load-lock, seals or windows for passing light in or out of apparatus
    • G03F7/70825—Mounting of individual elements, e.g. mounts, holders or supports
    • G—PHYSICS
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    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
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    • G01B9/02—Interferometers
    • G01B9/02049—Interferometers characterised by particular mechanical design details
    • G—PHYSICS
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    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/62—Optical apparatus specially adapted for adjusting optical elements during the assembly of optical systems
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/003—Alignment of optical elements
    • G—PHYSICS
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    • G—PHYSICS
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    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements

Definitions

  • the present invention relates to an optical system, a lithography system with such an optical system and a method for positioning and/or orienting a movable element in such an optical system.
  • Microlithography is used to produce microstructured components such as integrated circuits.
  • the microlithography process is carried out using a lithography system which has an illumination system and a projection system.
  • the image of a mask (reticle) illuminated by the illumination system is projected by the projection system onto a substrate coated with a light-sensitive layer (photoresist) and arranged in the image plane of the projection system, for example a silicon wafer, in order to place the mask structure on the light-sensitive coating of the substrate transferred to.
  • a lithography system which has an illumination system and a projection system.
  • the image of a mask (reticle) illuminated by the illumination system is projected by the projection system onto a substrate coated with a light-sensitive layer (photoresist) and arranged in the image plane of the projection system, for example a silicon wafer, in order to place the mask structure on the light-sensitive coating of the substrate transferred to.
  • a light-sensitive layer for example a silicon wafer
  • EUV lithography systems are currently being developed which use light with a wavelength in the range from 0.1 nm to 30 nm, in particular 13.5 nm.
  • reflective optics ie mirrors
  • refractive optics ie lenses.
  • the mirrors can, for example, be attached to a support frame (EnglJ force frame) and designed to be at least partially manipulable in order to move movement of a respective mirror in up to six degrees of freedom and thus a highly precise positioning of the mirrors relative to one another, particularly in the pm range.
  • a support frame EnglJ force frame
  • changes in the optical properties that occur during operation of the lithography system, e.g. B. due to thermal influences are compensated.
  • Functional surfaces can be provided on the mirror for positioning and/or orienting the mirror.
  • the functional surfaces serve as reference points, the positions of which are recorded using sensors, for example, in order to deduce the position of the mirror.
  • US 2006/0192328 A1 proposes connecting the functional element to the optical element via legs in order to reduce a contact surface. Furthermore, grooves or the like are provided in the connection area in the optical element and/or in the functional element, which further reduce deformations.
  • WO 2011/029467 A1 discloses a mirror body for a mirror. A recess is provided in the mirror body to reduce stress in the mirror body.
  • an object of the present invention is to provide an improved optical system and an improved lithography system.
  • an optical system for a lithography system comprises: a movable element which is designed as an optical element or as a reference structure; and a functional element with a first and a second section, wherein the first section is fastened to the movable element with a joining means along a fastening plane and the second section comprises a functional surface; wherein the functional element has a decoupling device for deformation decoupling of the first section from the second section, wherein the decoupling device is formed by a constriction of the functional element.
  • the decoupling device serves to decouple deformations in the first section from deformations in the second section. Stresses in the joining means (for example adhesive stresses), which occur as the joining means ages, only result in a deformation of the first section, while the second section is not deformed (or at least significantly less than without the decoupling device). This prevents deformation of the functional surface of the second section.
  • the functional surface can also with aging or environmental changes (e.g. humidity change) of the joining agent can also be used as a reference surface for precise positioning and/or orientation of the movable element.
  • the decoupling device is provided in particular between the first and the second section.
  • the decoupling device is preferably not adjacent to the attachment plane, but is provided at a distance from it.
  • a constriction means in particular a local cross-sectional reduction of the functional element.
  • This cross-sectional reduction can be formed by a recess on at least one side of the functional element. However, it can also be designed to be circumferential.
  • the constriction is achieved, for example, by milling out.
  • the decoupling device can be arranged in a force path between the attachment plane and the functional surface.
  • force path refers in particular to the path or path along which the flow of forces of the joining stresses would extend if no decoupling device were provided.
  • the force path can extend in a straight line between the attachment plane and the functional surface.
  • the decoupling device or the constriction intersects all or part of all possible force paths in a straight line between the attachment plane and the functional surface.
  • the constriction is arranged, for example, laterally outside a region of the functional surface. This means in particular that the constriction is arranged to the side (lateral) of the functional surface. The constriction can thus be arranged next to the functional surface.
  • the functional surface is in particular a part of the functional element that is used to form the functional surface machined (e.g. polished) or a portion coated to form the functional surface.
  • the constriction can have a recess that is set back perpendicularly to the functional surface.
  • the constriction is not provided below the functional surface.
  • the "area of the functional surface” means in particular at least the functional surface itself, but in particular the region of the functional surface also includes the part of the second section that is arranged below the functional surface and/or carries the functional surface.
  • the lateral arrangement of the Constriction outside the area of the functional surface an overall height of the functional element and thus the optical system can be reduced.
  • the moveable element is an optical element, such as a mirror or a lens, or a reference structure (EnglJ sensor frame) that is used for positioning sensors and/or optical elements.
  • the position and/or orientation of the movable element can be determined and changed by detecting the position and/or orientation of the functional surface.
  • a bonded connection or a soldered connection is particularly suitable as a joining process for connecting the movable element and the functional element. Both glued joints and soldered joints change with age. In principle, non-positive connections (e.g. screws) are also conceivable, but the materials of the functional element and the movable element must be adapted accordingly.
  • the attachment plane is in particular a plane that extends along a joint between the first section and the movable element.
  • the mounting plane can be a flat surface or any shape of accept joint.
  • the highest possible rigidity should be provided in the area of the fastening level.
  • the decoupling of deformation of the first section from the second section in particular prevents deformation of the second section in the picometer range. This enables positioning with an accuracy in the picometer range.
  • the functional element is made of glass ceramic, for example, and is processed (mirroring) to form the functional surface.
  • the functional surface is in particular a part of the functional element that is processed and pokered in order to form a mirror.
  • the functional surface can be formed by a coating of the functional element.
  • Alternative materials for the functional element are materials that have no thermal expansion coefficient or the lowest possible thermal expansion coefficient.
  • the functional surface is optionally a measurement surface that is suitable for being detected for positioning and/or orienting the movable element.
  • the functional surface is in particular not an optical element that is used for beam guidance in beam shaping, illumination or projection in the lithography system. Rather, the functional surface can be a measurement surface that is suitable for being scanned for positioning and/or orientation of the movable element.
  • the functional surface can serve as a reference surface (measuring surface), the position and/or orientation of which is evaluated, for example, using sensors or using an interferometer.
  • the position and/or orientation of the movable element can be determined from the position properties obtained.
  • the functional surface is used in particular to position and/or orient the movable element.
  • the functional surface is preferably a flat surface. According to one embodiment, the constriction of the functional element is a cross-sectional reduction of the functional element compared to a first cross section of the first section and compared to a second cross section of the second section.
  • cross section means in particular the area of a cut surface of the functional element.
  • the cross section of the functional element is smallest in the area of the constriction. The constriction forms, so to speak, a jump in stiffness in the functional element.
  • the reduction in cross section is at least 10%, preferably at least 30%, particularly preferably at least 50%, of the first and/or the second cross section.
  • the reduction in cross section is in particular at least 20%, at least 40% or at least 60% of the first and/or the second cross section.
  • the reduction in cross-section should be at least 10% in order to achieve deformation decoupling of the first section from the second section. The greater the cross-sectional reduction, the greater the deformation decoupling achieved.
  • the reduction in cross section is at least 10%, preferably at least 30%, particularly preferably at least 50%, of the smaller adjoining cross section from the first and the second cross section.
  • the reduction in cross section is at most 70% of the first and/or the second cross section.
  • cross section is reduced by more than 70%, in particular by more than 80%, there is a risk that the free-standing second section will vibrate.
  • Cross-section reductions below 70% or 80% are stable enough and offer sufficient residual rigidity.
  • the maximum reduction in cross section depends in particular on the weight of the second section and the functional surface.
  • the reduction in cross-section is at most 70% (or 80%) of the smaller adjacent cross-section of the first and second cross-sections.
  • the constriction comprises at least one recess which is set back perpendicularly to the functional surface.
  • the recess can be formed in the form of a groove.
  • the recess set back perpendicularly to the functional surface leads to a reduction in the cross section of the functional element perpendicular to the functional surface.
  • the recess is provided on the same side of the functional element as the functional surface.
  • the constriction has two recesses which are aligned on opposite sides of the functional element.
  • a further optical system for a lithography system comprises: a movable element which is designed as an optical element or as a reference structure; and a functional element with a first and a second section, wherein the first section is fastened to the movable element with a joining agent along a fastening plane and the second section comprises a functional surface; whereby the first section is formed from a first material and the second section is formed from a different second material.
  • the first section is formed from a first material and the second section is formed from a different second material at least outside the functional surface.
  • the functional element is formed from two different materials outside of the functional surface. This means that the functional element is formed from at least two different materials, even if the material of the functional surface is not counted.
  • the functional element is formed from exactly two materials, for example: the first section is formed from the first material and the second section, including the functional surface, is formed from the second material. If the functional surface is formed by a coating of the functional element, the functional element comprises, for example, the first section made of the first material, the second section made of the second material, and the coating that forms the functional surface and is formed from at least one coating material.
  • the use of two different materials for the functional element serves to decouple deformations in the first section from deformations in the second section.
  • Stresses in the joining agent e.g. adhesive material stresses
  • the functional surface can also with aging or environmental changes (e.g. change in humidity) of the joining agent can also be used as a reference surface for precise positioning and/or orientation of the movable element.
  • the first material is, for example, invar (FeNi36), while the second material is, for example, cordierite.
  • the functional element of the second embodiment has a decoupling device for decoupling deformation of the first section from the second section, the decoupling device being formed by a constriction of the functional element.
  • first section and the second section are connected to one another by a soldered connection.
  • connection between the two sections causes significantly less deformation than the connection between the movable element and the functional element.
  • first and the second section are formed in one piece.
  • One-piece means that the first and second sections are primary formed, in particular cast, in one part.
  • the one-piece design not only simplifies production, but also prevents the need for a joint connection between the first and second section, which could lead to further deformations.
  • the first material has a lower rigidity than the second material.
  • invar is significantly softer than cordierite, it is suitable to use invar as the first material and cordierite as the second material. Both materials used preferably have a coefficient of linear expansion a which at 20° C. is less than 10*10 6 K 1 , preferably less than 6*10 6 K 1 .
  • the first section is attached to the movable element by gluing.
  • the functional surface is suitable for being detected for positioning and/or orientation of the movable element, in particular for being scanned interferometrically.
  • the functional surface serves as a reference surface, the position and/or orientation of which is evaluated, for example, using sensors or using an interferometer.
  • the position and/or orientation of the movable element can be determined from the position properties obtained.
  • the functional surface is used in particular to position and/or orient the movable element.
  • the functional surface is designed in particular as a mirror surface.
  • the functional surface is preferably a flat surface.
  • a lithography system with an optical system according to the first or second aspect or according to an embodiment of the first or second aspect is proposed.
  • a method for positioning and/or orienting a movable element with an optical system according to the first or second aspect or according to an embodiment of the first or second aspect includes: a) detecting position properties of the functional surface, in particular by interferometric scanning; and b) positioning and/or orienting the movable element depending on the detected position properties.
  • optical systems apply accordingly to the proposed lithography system and to the proposed method and vice versa.
  • FIG. 1A shows a schematic view of an embodiment of an EUV lithography system
  • FIG. 1B shows a schematic view of an embodiment of a DUV lithography system
  • FIG. 2 shows a view of an optical system according to a first embodiment
  • FIG. 3 is a view of an optical system according to a second embodiment
  • FIG. 4 is a view of an optical system according to a third embodiment
  • FIG. 5 is a view showing an optical system according to a fourth embodiment
  • FIG. 6 is a view showing an optical system according to a fifth embodiment
  • 7 is a view showing an optical system according to a sixth embodiment.
  • FIG 8 is a view showing an optical system according to a seventh embodiment.
  • FIG. 1A shows a schematic view of an EUV lithography system 100A, which includes a beam shaping and illumination system 102 and a projection system 104 .
  • EUV stands for "extreme ultraviolet” (EnglJ extreme ultraviolet, EUV) and denotes a wavelength of the working light between 0.1 nm and 30 nm.
  • the beam shaping and illumination system 102 and the projection system 104 are each provided in a vacuum housing, not shown , wherein each vacuum housing is evacuated using an evacuation device, not shown.
  • the vacuum housings are surrounded by a machine room, not shown, in which drive devices are provided for mechanically moving or adjusting optical elements. Furthermore, electrical controls and the like can also be provided in this machine room.
  • the EUV lithography system 100A has an EUV light source 106A.
  • a plasma source or a synchrotron
  • the EUV Radiation 108A bundled and filtered out the desired operating wavelength from the EUV'radiation 108A.
  • the EUV' radiation 108A generated by the EUV light source 106A has a relatively low transmissivity through air, which is why the beam guidance spaces in the beam shaping and illumination system 102 and in the projection system 104 are evacuated.
  • the beam shaping and illumination system 102 shown in FIG. 1A has five mirrors 110,112,114,116,118. After passing through the beam shaping and illumination system 102, the EUV' radiation 108A is directed onto a photomask (EnglJ reticle) 120.
  • the photomask 120 is also designed as a reflective optical element and can be arranged outside of the systems 102, 104. Furthermore, the EUV radiation 108A can be directed onto the photomask 120 by means of a mirror 122 .
  • the photomask 120 has a structure which is imaged on a wafer 124 or the like in reduced form by means of the projection system 104 .
  • the projection system 104 (also referred to as a projection objective) has six mirrors M1 to M6 for imaging the photomask 120 onto the wafer 124.
  • individual mirrors M1 to M6 of the projection system 104 can be arranged symmetrically to an optical axis 126 of the projection system 104.
  • the number of mirrors M1 to M6 of the EUV lithography system 100A is not limited to the number shown. More or fewer mirrors M1 to M6 can also be provided.
  • the mirrors M1 to M6 are usually curved on their front side for beam shaping.
  • FIG. 1B shows a schematic view of a DUV lithography system 100B, which includes a beam shaping and illumination system 102 and a projection system 104 .
  • DUV stands for "deep ultraviolet” (EnglJ deep ultraviolet, DUV) and describes a working light wavelength of between 30 nm and 250 nm.
  • the beam shaping and illumination system 102 and the projection system 104 can—as already described with reference to FIG. 1A—be arranged in a vacuum housing and/or surrounded by a machine room with corresponding drive devices.
  • the DUV lithography system 100B has a DUV light source 106B.
  • An ArF excimer laser for example, can be provided as the DUV light source 106B, which emits radiation 108B in the DUV range at, for example, 193 nm.
  • the beam shaping and illumination system 102 shown in FIG. 1B guides the DUV radiation 108B onto a photomask 120.
  • the photomask 120 is designed as a transmissive optical element and can be arranged outside the systems 102, 104.
  • the photomask 120 has a structure which is reduced to a wafer 124 or the like by means of the projection system 104 .
  • the projection system 104 has a plurality of lenses 128 and/or mirrors 130 for imaging the photomask 120 onto the wafer 124 .
  • individual lenses 128 and/or mirrors 130 of the projection system 104 can be arranged symmetrically to an optical axis 126 of the projection system 104 .
  • the number of lenses 128 and mirrors 130 of the DUV lithography tool 100B is not limited to the number illustrated. More or fewer lenses 128 and/or mirrors 130 can also be provided.
  • the mirrors 130 are typically curved on their front side for beam shaping.
  • An air gap between the last lens 128 and the wafer 124 can be replaced by a liquid medium 132 having a refractive index>1.
  • the liquid medium 132 can be, for example, ultrapure water.
  • a sol rather structure is also referred to as immersion lithography and has an increased photolithographic resolution.
  • the medium 132 can also be referred to as an immersion liquid.
  • the optical system 200 comprises a movable element 201 and a functional element 202 which, for example, has an elongate cross-section.
  • the movable element 201 is an optical element here, specifically a mirror 110, 112, 114, 116, 118, 130 or M1-M6 of the lithography system 100A, 100B described above.
  • the optical element 201 can alternatively be a lens 128 or another movable element of the lithography system 100A, 100B.
  • the functional element 202 is connected to the optical element 201 along a (for example flat) attachment plane 204 .
  • An adhesive is used as a joining agent for this purpose.
  • the area of the functional element 202 that adjoins the attachment plane 204 is referred to as the first section 202a.
  • the functional element 202 has a second section 202b.
  • the second section 202b includes a functional surface 203, which is designed here as a mirror surface.
  • the functional surface 203 serves as a reference surface (measuring surface) for the positioning and orientation of the mirror 201.
  • the position and orientation of the functional surface 203 are detected interferometrically, and the position and orientation of the mirror 201 is inferred from the information detected.
  • the position and orientation of the mirror 201 can be adjusted and checked accordingly.
  • the virtual border between the first section 202a and the second section 202b is represented by a dashed line in FIG. 2 and in the following figures.
  • the functional element 202 includes a decoupling device 207.
  • the decoupling device 207 is designed as a constriction 205 and interrupts the force path 206. This results in a deformation decoupling of the first section 202a from the second section 202b. The deformations that cause the changing adhesive stresses are not (or significantly less) transferred to the second section 202b and to the functional surface 203 .
  • the constriction 205 is formed as a recess in the form of a groove.
  • the constriction 205 is arranged laterally (sideways) outside of a region 210 of the functional surface 203 .
  • the constriction 205 is arranged laterally to the left of the functional surface 203 in the illustration in FIG. 2 .
  • the area 210 of the functional surface 203 includes the functional surface 203 and the underlying part of the second section 206b.
  • the lateral direction LR is shown in FIG. 2 with an arrow pointing to the left.
  • the recess 205 is set back perpendicularly to the functional surface 203 .
  • the constriction 205 is provided only on one side of the functional element 202, namely on the same side as the Functional surface 203. As a result, deformations of the functional surface 203 can be prevented particularly well.
  • the cutout 205 reduces the cross section of the functional element 202.
  • the cross section Q3 of the functional element 202 is only 50% of the cross section Ql of the adjacent first section 202a and also only 50% of the cross section Q2 of the adjacent second section 202b.
  • the recess 205 is arranged in such a way that it intersects a line 209 which intersects between a point on the optical element 201 along the attachment plane 204 and a point on the functional surface 203 .
  • FIG. 3 shows a view of an optical system 200 according to a second embodiment.
  • the optical system 200 of FIG. 3 largely corresponds to the optical system 200 of FIG. 2, only the position of the recess 205 being changed.
  • the recess 205 is provided on the side opposite the functional surface 203 .
  • the cutout 205 of FIG. 3 is also arranged laterally (sideways) outside of a region 210 of the functional surface 203 .
  • the recess 205 is provided on the same side as the optical element 201 .
  • the dimensions of the cross sections Q1, Q2 and Q3 are the same as described with reference to FIG.
  • FIG. 4 shows a view of an optical system 200 according to a third embodiment.
  • the optical system 200 in FIG. 4 largely corresponds to the optical system 200 in FIG.
  • a further recess 205 is provided on the side opposite the functional surface 203 .
  • the two recesses 205 are aligned. They are both arranged laterally from the area 210 of the functional surface 203 .
  • the cross section Q3 in the area of the decoupling device 207 is reduced even further by the two recesses 205 .
  • the cross-section Q3 is here 40% of the cross-sections Q1 and Q2, with each recess 205 contributing to a cross-section reduction of 30%.
  • FIG. 5 shows a view of an optical system 200 according to a fourth embodiment.
  • the optical system 200 of the fourth embodiment includes a functional element 202 which has a substantially "H-shape".
  • the functional surface 203 is not provided here on a protruding, free end of the functional element 202, but above the optical element 201.
  • the deformation decoupling of the first section 202a from the second section 202b in FIG. 5 is similar to that in FIG.
  • the cross-section Q3 is here 40% of the cross-sections Q1 and Q2, with each recess 205 contributing to a cross-section reduction of 30%.
  • FIG. 6 shows a view of an optical system 200 according to a fifth embodiment.
  • the functional element 202 is designed asymmetrically.
  • the functional surface 203 is not provided here on a protruding, free end of the functional element 202, but above the optical element 201.
  • the decoupling device 207 is formed here in that a recess 205 (in FIG. 6 on the right side) and after internally projecting edge 208 are formed, both of which lead to a reduction in the cross section of the functional element 202 .
  • FIG. 7 shows a view of an optical system 200 according to a sixth embodiment.
  • the functional element 202 essentially has the same shape as in FIGS. 2 to 4. However, no constriction 205 is provided.
  • the functional element 202 of FIG. 7 is made of two different materials for deformation decoupling of the first section 202a from the second section 202b.
  • the first portion 202a is formed from a first material
  • the second portion 202b is formed from a second material.
  • the functional element 202 is designed in one piece in order to prevent a joint between the two sections 202a, 202b.
  • the first and second sections 202a, 202b are not attached to one another in an additional joining process (welding or the like).
  • the two sections 202a, 202b are cast in one piece, for example. Alternatively, the two sections 202a, 202b are produced and connected to one another in an application process (Engi. Additive manufacturing).
  • the first material is less stiff than the second material.
  • the first section 202a is formed from invar and the second section 202b is formed from cordierite.
  • FIG. 8 shows a view of an optical system 200 according to a seventh embodiment.
  • the cutout 205 can be formed circumferentially, for example.
  • the optical element 201 can also be replaced by a reference structure.
  • the cross sections Q1 and Q2 are equal; however, cross sections Q1 and Q2 that differ from one another are also conceivable.
  • the depth of the recess 205 can also vary between 10% and 80%.
  • the reduction in cross section described only results from the change (reduction) in a height or width of functional element 202.
  • the reduction in cross section can also be achieved by constricting functional element 202 in several dimensions (e.g. height and width).
  • Line 209 is shown in FIG. 2 only.
  • the recesses 205 in FIGS. 3 to 6 and 8 can also be arranged such that they intersect a line 209 that extends between a point on the optical element 201 along the attachment plane 204 and a point on the functional surface 203 .
  • the recesses 205 of FIGS. 2 to 6 and 8 are arranged in such a way that they cover all possible straight lines 209 that extend between a point on the optical element 201 along the attachment plane 204 and a point on the functional surface 203. cut.

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Abstract

The invention relates to an optical system (200) for lithography apparatus (100A, 100B), comprising: a movable element (201), which is designed as an optical element or as a reference structure; and a functional element (202) having a first and a second portion (202a, 202b), wherein the first portion (202a) is fastened to the movable element (201) by a joining means along a fastening plane (204) and the second portion (202b) comprises a functional surface (203); wherein the functional element (202) comprises a decoupling device (207) for decoupling by deformation the first portion (202a) from the second portion (202b), wherein the decoupling device (207) is formed by a narrowing (205) of the functional element (202); the narrowing (205) is located laterally outside a region of the functional surface (203); and the functional surface (203) is a measurement surface which is suitable for acquisition for the purposes of positioning and/or orientating the movable element (201).

Description

OPTISCHES SYSTEM UND LITHOGRAPHIE ANLAGE OPTICAL SYSTEM AND LITHOGRAPHY PLANT
Die vorliegende Erfindung betrifft ein optisches System, eine Lithographieanlage mit einem derartigen optischen System und ein Verfahren zum Positionieren und/oder Orientieren eines bewegbaren Elements in einem derartigen optischen System. The present invention relates to an optical system, a lithography system with such an optical system and a method for positioning and/or orienting a movable element in such an optical system.
Der Inhalt der Prioritätsanmeldung DE 10 2020 211 691.1 wird durch Bezugnahme vollumfänglich mit einbezogen. The content of the priority application DE 10 2020 211 691.1 is incorporated in its entirety by reference.
Die Mikrolithographie wird zur Herstellung mikrostrukturierter Bauelemente, wie beispielsweise integrierter Schaltkreise, angewendet. Der Mikrolithogra- phieprozess wird mit einer Lithographieanlage durchgeführt, welche ein Beleuchtungssystem und ein Projektionssystem aufweist. Das Bild einer mittels des Beleuchtungssystems beleuchteten Maske (Retikel) wird hierbei mittels des Projektionssystems auf ein mit einer lichtempfindlichen Schicht (Photoresist) beschichtetes und in der Bildebene des Projektionssystems angeordnetes Substrat, beispielsweise einen Siliziumwafer, projiziert, um die Maskenstruktur auf die lichtempfindliche Beschichtung des Substrats zu übertragen. Microlithography is used to produce microstructured components such as integrated circuits. The microlithography process is carried out using a lithography system which has an illumination system and a projection system. The image of a mask (reticle) illuminated by the illumination system is projected by the projection system onto a substrate coated with a light-sensitive layer (photoresist) and arranged in the image plane of the projection system, for example a silicon wafer, in order to place the mask structure on the light-sensitive coating of the substrate transferred to.
Getrieben durch das Streben nach immer kleineren Strukturen bei der Herstellung integrierter Schaltungen werden derzeit EUV-Lithographieanlagen entwickelt, welche Licht mit einer Wellenlänge im Bereich von 0,1 nm bis 30 nm, insbesondere 13,5 nm verwenden. Bei solchen EUV-Lithographieanlagen müssen wegen der hohen Absorption der meisten Materiahen von Licht dieser Wellenlänge reflektierende Optiken, das heißt Spiegel, anstelle von - wie bisher - brechenden Optiken, das heißt Linsen, eingesetzt werden. Driven by the striving for ever smaller structures in the manufacture of integrated circuits, EUV lithography systems are currently being developed which use light with a wavelength in the range from 0.1 nm to 30 nm, in particular 13.5 nm. In such EUV lithography systems, because of the high absorption of most materials by light of this wavelength, reflective optics, ie mirrors, must be used instead of—as before—refractive optics, ie lenses.
Die Spiegel können zum Beispiel an einem Tragrahmen (EnglJ force frame) befestigt und wenigstens teilweise manipulierbar ausgestaltet sein, um eine Bewe- gung eines jeweihgen Spiegels in bis zu sechs Freiheitsgraden und damit eine hochgenaue Positionierung der Spiegel zueinander, insbesondere im pm-Bereich, zu ermöglichen. Somit können etwa im Betrieb der Lithographieanlage auftretende Änderungen der optischen Eigenschaften, z. B. infolge von thermischen Einflüssen, kompensiert werden. The mirrors can, for example, be attached to a support frame (EnglJ force frame) and designed to be at least partially manipulable in order to move movement of a respective mirror in up to six degrees of freedom and thus a highly precise positioning of the mirrors relative to one another, particularly in the pm range. Thus, changes in the optical properties that occur during operation of the lithography system, e.g. B. due to thermal influences are compensated.
Zur Positionierung und/oder Orientierung des Spiegels können Funktionsflächen am Spiegel vorgesehen werden. Die Funktionsflächen dienen als Referenzpunkte, deren Positionen beispielsweise anhand von Sensoren erfasst werden, um daraus auf die Position des Spiegels zu schließen. Um die genaue Position des Spiegels bestimmen zu können, ist es wünschenswert, dass eine Relativposition der Funktionsfläche zum Spiegel immer gleich bleibt. Dabei ist auch wichtig, dass sich die Funktionsfläche nicht verformt. Functional surfaces can be provided on the mirror for positioning and/or orienting the mirror. The functional surfaces serve as reference points, the positions of which are recorded using sensors, for example, in order to deduce the position of the mirror. In order to be able to determine the exact position of the mirror, it is desirable that the relative position of the functional surface to the mirror always remains the same. It is also important that the functional surface does not deform.
Wird ein die Funktionsfläche tragendes Funktionselement durch einen Fügeprozess mit dem optischen Element verbunden, kann es durch Fügespannungen (zum Beispiel Kleb stoffspannun gen) zu unerwünschten Deformationen der Funktionsfläche kommen. Solche Deformationen treten besonders bei Alterung der Fügeverbindung auf. If a functional element that carries the functional surface is connected to the optical element by a joining process, stresses in the joint (e.g. adhesive stresses) can lead to undesired deformations of the functional surface. Such deformations occur in particular when the joint connection ages.
Um solche Deformationen zu reduzieren, schlägt die US 2006/0192328 Al vor, das Funktionselement über Beinchen mit dem optischen Element zu verbinden, um eine Kontaktfläche zu reduzieren. Ferner werden im optischen Element und/oder im Funktionselement im Verbindungsbereich Rillen oder dergleichen vorgesehen, die Deformationen weiter reduzieren. In order to reduce such deformations, US 2006/0192328 A1 proposes connecting the functional element to the optical element via legs in order to reduce a contact surface. Furthermore, grooves or the like are provided in the connection area in the optical element and/or in the functional element, which further reduce deformations.
In einigen Fällen ist diese Deformationsentkopplung jedoch nicht ausreichend. Die WO 2011/029467 Al offenbart einen Spiegelkörper für einen Spiegel. In dem Spiegelkörper ist eine Aussparung vorgesehen, um eine Spannung in dem Spiegelkörper zu reduzieren. In some cases, however, this decoupling of deformation is not sufficient. WO 2011/029467 A1 discloses a mirror body for a mirror. A recess is provided in the mirror body to reduce stress in the mirror body.
Vor diesem Hintergrund besteht eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung darin, ein verbessertes optisches System sowie eine verbesserte Lithographieanlage bereitzustellen. Against this background, an object of the present invention is to provide an improved optical system and an improved lithography system.
Gemäß einem ersten Aspekt wird ein optisches System für eine Lithographieanlage vor geschlagen. Das optische System umfasst: ein bewegbares Element, welches als optisches Element oder als Referenzstruktur ausgebildet ist; und ein Funktionselement mit einem ersten und einem zweiten Abschnitt, wobei der erste Abschnitt mit einem Fügemittel entlang einer Befestigungsebene an dem bewegbaren Element befestigt ist und der zweite Abschnitt eine Funktionsfläche umfasst; wobei das Funktionselement eine Entkopplungseinrichtung zur Deformationsentkopplung des ersten Abschnitts von dem zweiten Abschnitt aufweist, wobei die Entkopplungseinrichtung durch eine Einschnürung des Funktionselements gebildet ist. According to a first aspect, an optical system for a lithography system is proposed. The optical system comprises: a movable element which is designed as an optical element or as a reference structure; and a functional element with a first and a second section, wherein the first section is fastened to the movable element with a joining means along a fastening plane and the second section comprises a functional surface; wherein the functional element has a decoupling device for deformation decoupling of the first section from the second section, wherein the decoupling device is formed by a constriction of the functional element.
Die Entkopplungseinrichtung dient dazu, Deformationen im ersten Abschnitt von Deformationen im zweiten Abschnitt zu entkoppeln. Spannungen des Fügemittels (zum Beispiel Klebstoffspannungen), die bei Alterung des Fügemittels auftreten, führen lediglich zu einer Deformation des ersten Abschnitts, während der zweite Abschnitt nicht (oder zumindest deutlich weniger als ohne die Entkopplungseinrichtung) verformt wird. Dadurch wird eine Deformation der Funktionsfläche des zweiten Abschnitts verhindert. Die Funktionsfläche kann auch bei Alterung oder umgebungsbedingten Änderungen (zum Beispiel Feuchtigkeit- sänderung) des Fügemittels weiterhin als Referenzfläche zur genauen Positionierung und/oder Orientierung des bewegbaren Elements verwendet werden. The decoupling device serves to decouple deformations in the first section from deformations in the second section. Stresses in the joining means (for example adhesive stresses), which occur as the joining means ages, only result in a deformation of the first section, while the second section is not deformed (or at least significantly less than without the decoupling device). This prevents deformation of the functional surface of the second section. The functional surface can also with aging or environmental changes (e.g. humidity change) of the joining agent can also be used as a reference surface for precise positioning and/or orientation of the movable element.
Die Entkopplungseinrichtung ist insbesondere zwischen dem ersten und dem zweiten Abschnitt vorgesehen. Die Entkopplungseinrichtung grenzt vorzugsweise nicht an der Befestigungsebene an, sondern ist beabstandet davon vorgesehen. The decoupling device is provided in particular between the first and the second section. The decoupling device is preferably not adjacent to the attachment plane, but is provided at a distance from it.
Unter einer Einschnürung versteht sich insbesondere eine lokale Querschnittsreduzierung des Funktionselements. Diese Querschnittsreduzierung kann durch eine Ausnehmung an zumindest einer Seite des Funktionselements gebildet sein. Sie kann aber auch umlaufend ausgebildet sein. Die Einschnürung wird zum Beispiel durch Herausfräsen erzielt. A constriction means in particular a local cross-sectional reduction of the functional element. This cross-sectional reduction can be formed by a recess on at least one side of the functional element. However, it can also be designed to be circumferential. The constriction is achieved, for example, by milling out.
Die Entkopplungseinrichtung kann in einem Kraftpfad zwischen der Befestigungsebene und der Funktionsfläche angeordnet sein. Der Begriff "Kraftpfad" bezeichnet insbesondere den Pfad oder Weg, entlang dem sich der Kraftfluss der Fügespannungen erstrecken würde, wenn keine Entkopplungseinrichtung vorgesehen wäre. Der Kraftpfad kann sich in gerade Linie zwischen der Befestigungsebene und der Funktionsfläche erstrecken. Insbesondere schneidet die Entkopplungseinrichtung bzw. die Einschnürung alle oder einen Teil aller möglichen Kraftpfade in gerader Linie zwischen der Befestigungsebene und der Funktionsfläche. The decoupling device can be arranged in a force path between the attachment plane and the functional surface. The term "force path" refers in particular to the path or path along which the flow of forces of the joining stresses would extend if no decoupling device were provided. The force path can extend in a straight line between the attachment plane and the functional surface. In particular, the decoupling device or the constriction intersects all or part of all possible force paths in a straight line between the attachment plane and the functional surface.
Die Einschnürung ist beispielsweise lateral außerhalb eines Bereichs der Funktionsfläche angeordnet. Dies bedeutet insbesondere, dass die Einschnürung seitlich (lateral) von der Funktionsfläche angeordnet ist. Die Einschnürung kann somit neben der Funktionsfläche angeordnet sein. Die Funktionsfläche ist insbesondere ein Teil des Funktionselements, der zum Bilden der Funktionsfläche bearbeitet (zum Beispiel poliert) wurde, oder ein zum Bilden der Funktionsfläche beschichteter Abschnitt. The constriction is arranged, for example, laterally outside a region of the functional surface. This means in particular that the constriction is arranged to the side (lateral) of the functional surface. The constriction can thus be arranged next to the functional surface. The functional surface is in particular a part of the functional element that is used to form the functional surface machined (e.g. polished) or a portion coated to form the functional surface.
Die Einschnürung kann eine Aussparung aufweisen, die senkrecht zur Funktionsfläche zurückversetzt ist. Die Einschnürung ist zum Beispiel nicht unterhalb der Funktionsfläche vorgesehen. Unter dem "Bereich der Funktionsfläche'' wird insbesondere mindestens die Funktionsfläche selbst verstanden, insbesondere umfasst der Bereich der Funktionsfläche jedoch auch den Teil des zweiten Abschnitts, der unterhalb der Funktionsfläche angeordnet ist und/oder die Funktionsfläche trägt. Vorzugsweise kann durch die laterale Anordnung der Einschnürung außerhalb des Bereichs der Funktionsfläche eine Gesamthöhe des Funktionselements und somit des optischen Systems reduziert werden. The constriction can have a recess that is set back perpendicularly to the functional surface. For example, the constriction is not provided below the functional surface. The "area of the functional surface" means in particular at least the functional surface itself, but in particular the region of the functional surface also includes the part of the second section that is arranged below the functional surface and/or carries the functional surface. Preferably, the lateral arrangement of the Constriction outside the area of the functional surface an overall height of the functional element and thus the optical system can be reduced.
Das bewegbare Element ist ein optisches Element, wie beispielsweise ein Spiegel oder eine Linse, oder eine Referenzstruktur (EnglJ sensor frame), die zur Positionierung von Sensoren und/oder optischen Elementen verwendet wird. Die Position und/oder Orientierung des bewegbaren Elements kann durch Erfassen der Position und/oder Orientierung der Funktionsfläche bestimmt und geändert werden. The moveable element is an optical element, such as a mirror or a lens, or a reference structure (EnglJ sensor frame) that is used for positioning sensors and/or optical elements. The position and/or orientation of the movable element can be determined and changed by detecting the position and/or orientation of the functional surface.
Als Fügeprozess für die Verbindung des bewegbaren Elements und des Funktionselements kommt insbesondere eine Klebverbindung oder eine Lötverbindung in Frage. Sowohl Klebverbindungen als auch Lötverbindungen verändern sich altersbedingt. Grundsätzlich sind auch Kraftschlussverbindungen (zum Beispiel Schrauben) denkbar, jedoch müssen die Materialien des Funktionselements und des bewegbaren Elements entsprechend angepasst werden. A bonded connection or a soldered connection is particularly suitable as a joining process for connecting the movable element and the functional element. Both glued joints and soldered joints change with age. In principle, non-positive connections (e.g. screws) are also conceivable, but the materials of the functional element and the movable element must be adapted accordingly.
Die Befestigungsebene ist insbesondere eine Ebene, die sich entlang einer Fügestelle zwischen dem ersten Abschnitt und dem bewegbaren Element erstreckt. Die Befestigungsebene kann eine ebene Fläche sein oder eine beliebige Form der Fügestelle annehmen. Im Bereich der Befestigungsebene ist eine möglichst hohe Steifigkeit vorzusehen. The attachment plane is in particular a plane that extends along a joint between the first section and the movable element. The mounting plane can be a flat surface or any shape of accept joint. The highest possible rigidity should be provided in the area of the fastening level.
Die Deformationsentkopplung des ersten Abschnitts von dem zweiten Abschnitt verhindert insbesondere Deformationen des zweiten Abschnitts im Pikometerbereich. Dadurch wird eine Positionierung mit einer Genauigkeit im Pikometerbereich ermöglicht. The decoupling of deformation of the first section from the second section in particular prevents deformation of the second section in the picometer range. This enables positioning with an accuracy in the picometer range.
Das Funktionselement ist zum Beispiel aus Glaskeramik gebildet und wird zum Bilden der Funktionsfläche (spiegelnd) bearbeitet. Dabei ist die Funktionsfläche insbesondere ein Teil des Funktionselements, das aufgearbeitet und pokert wird, um einen Spiegel zu bilden. Die Funktionsfläche kann alternativ oder zusätzlich durch eine Beschichtung des Funktions elements gebildet sein. Alternative Materialien für das Funktionselement sind Materialien, die keinen oder einen möglichst niedrigen thermalen Ausdehnungskoeffizienten haben. The functional element is made of glass ceramic, for example, and is processed (mirroring) to form the functional surface. In this case, the functional surface is in particular a part of the functional element that is processed and pokered in order to form a mirror. Alternatively or additionally, the functional surface can be formed by a coating of the functional element. Alternative materials for the functional element are materials that have no thermal expansion coefficient or the lowest possible thermal expansion coefficient.
Die Funktionsfläche ist optional eine Messfläche, die geeignet ist, zur Positionierung und/oder Orientierung des bewegbaren Elements erfasst zu werden Die Funktionsfläche ist insbesondere kein optisches Element, das zur Strahlführung in der Strahlformung, Beleuchtung oder Projektion in der Lithographieanlage verwendet wird. Die Funktionsfläche kann vielmehr eine Messfläche sein, die geeignet ist, zur Positionierung und/oder Orientierung des bewegbaren Elements abgetastet zu werden. Die Funktionsfläche kann als Referenzfläche (Messfläche) dienen, deren Position und/oder Orientierung beispielsweise anhand von Sensoren oder anhand eines Interferometers ausgewertet wird. Aus den erhaltenen Positionseigenschaften kann die Position und/oder Orientierung des bewegbaren Elements bestimmt werden. Die Funktionsfläche wird insbesondere verwendet, um das bewegbare Element zu positionieren und/oder zu orientieren. Die Funktionsfläche ist vorzugsweise eine ebene Fläche. Gemäß einer Ausführungsform ist die Einschnürung des Funktionselements eine Querschnittsreduzierung des Funktionselements gegenüber einem ersten Querschnitt des ersten Abschnitts und gegenüber einem zweiten Querschnitt des zweiten Abschnitts. The functional surface is optionally a measurement surface that is suitable for being detected for positioning and/or orienting the movable element. The functional surface is in particular not an optical element that is used for beam guidance in beam shaping, illumination or projection in the lithography system. Rather, the functional surface can be a measurement surface that is suitable for being scanned for positioning and/or orientation of the movable element. The functional surface can serve as a reference surface (measuring surface), the position and/or orientation of which is evaluated, for example, using sensors or using an interferometer. The position and/or orientation of the movable element can be determined from the position properties obtained. The functional surface is used in particular to position and/or orient the movable element. The functional surface is preferably a flat surface. According to one embodiment, the constriction of the functional element is a cross-sectional reduction of the functional element compared to a first cross section of the first section and compared to a second cross section of the second section.
Unter dem Begriff "Querschnitt" ist vorliegend insbesondere die Fläche einer Schnittfläche des Funktionselements gemeint. Insbesondere ist der Querschnitt des Funktionselements im Bereich der Einschnürung am kleinsten. Die Einschnürung bildet sozusagen einen Steifigkeitssprung im Funktionselement. In the present case, the term “cross section” means in particular the area of a cut surface of the functional element. In particular, the cross section of the functional element is smallest in the area of the constriction. The constriction forms, so to speak, a jump in stiffness in the functional element.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform beträgt die Querschnittsreduzierung mindestens 10%, vorzugsweise mindestens 30%, besonders vorzugsweise mindestens 50%, des ersten und/oder des zweiten Querschnitts. According to a further embodiment, the reduction in cross section is at least 10%, preferably at least 30%, particularly preferably at least 50%, of the first and/or the second cross section.
Die Querschnittsreduzierung beträgt insbesondere mindestens 20%, mindestens 40% oder mindestens 60% des ersten und/oder des zweiten Querschnitts. Die Querschnittsreduzierung sollte mindestens 10% betragen, um eine Deformationsentkopplung des ersten Abschnitts von dem zweiten Abschnitt zu erzielen. Je höher die Querschnittsreduzierung, desto höher ist die erzielte Deformationsentkopplung. The reduction in cross section is in particular at least 20%, at least 40% or at least 60% of the first and/or the second cross section. The reduction in cross-section should be at least 10% in order to achieve deformation decoupling of the first section from the second section. The greater the cross-sectional reduction, the greater the deformation decoupling achieved.
Insbesondere beträgt die Querschnittsreduzierung mindestens 10%, vorzugsweise mindestens 30%, besonders vorzugsweise mindestens 50%, des kleineren angrenzenden Querschnitts aus dem ersten und dem zweiten Querschnitt. In particular, the reduction in cross section is at least 10%, preferably at least 30%, particularly preferably at least 50%, of the smaller adjoining cross section from the first and the second cross section.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform beträgt die Querschnittsreduzierung höchstens 70% des ersten und/oder des zweiten Querschnitts. According to a further embodiment, the reduction in cross section is at most 70% of the first and/or the second cross section.
Bei einer Querschnittsreduzierung über 70%, insbesondere über 80%, besteht die Gefahr, dass Schwingungen des freistehenden zweiten Abschnitts auftreten. Querschnittsreduzierungen unter 70% oder 80% sind stabil genug und bieten eine ausreichende Reststeifigkeit. Die maximale Querschnittsreduzierung ist insbesondere vom Gewicht des zweiten Abschnitts und der Funktionsfläche abhängig. If the cross section is reduced by more than 70%, in particular by more than 80%, there is a risk that the free-standing second section will vibrate. Cross-section reductions below 70% or 80% are stable enough and offer sufficient residual rigidity. The maximum reduction in cross section depends in particular on the weight of the second section and the functional surface.
Insbesondere beträgt die Querschnittsreduzierung höchstens 70% (oder 80%) des kleineren angrenzenden Querschnitts aus dem ersten und dem zweiten Querschnitt. In particular, the reduction in cross-section is at most 70% (or 80%) of the smaller adjacent cross-section of the first and second cross-sections.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform umfasst die Einschnürung zumindest eine Aussparung, die senkrecht zur Funktionsfläche zurückversetzt ist. According to a further embodiment, the constriction comprises at least one recess which is set back perpendicularly to the functional surface.
Die Aussparung kann in Form einer Rille gebildet sein. Die senkrecht zur Funktionsfläche zurückversetzte Aussparung führt zu Reduzierung des Querschnitts des Funktionselements senkrecht zur Funktionsfläche. Insbesondere ist die Aussparung auf derselben Seite des Funktionselements wie die Funktionsfläche vorgesehen. The recess can be formed in the form of a groove. The recess set back perpendicularly to the functional surface leads to a reduction in the cross section of the functional element perpendicular to the functional surface. In particular, the recess is provided on the same side of the functional element as the functional surface.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist die Einschnürung zwei Aussparungen auf, die auf gegenüberliegenden Seiten des Funktionselements fluchtend angeordnet sind. According to a further embodiment, the constriction has two recesses which are aligned on opposite sides of the functional element.
Gemäß einer zweiten Ausführungsform wird ein weiteres optisches System für eine Lithographieanlage vor geschlagen. Das optische System umfasst: ein bewegbares Element, welches als optisches Element oder als Referenzstruktur ausgebildet ist; und ein Funktionselement mit einem ersten und einem zweiten Abschnitt, wobei der erste Abschnitt mit einem Fügemittel entlang einer Befestigungsebene an dem bewegbaren Element befestigt ist und der zweite Abschnitt eine Funktionsfläche umfasst; wobei der erste Abschnitt aus einem ersten Material und der zweite Abschnitt aus einem unterschiedlichen zweiten Material gebildet ist. According to a second embodiment, a further optical system for a lithography system is proposed. The optical system comprises: a movable element which is designed as an optical element or as a reference structure; and a functional element with a first and a second section, wherein the first section is fastened to the movable element with a joining agent along a fastening plane and the second section comprises a functional surface; whereby the first section is formed from a first material and the second section is formed from a different second material.
Insbesondere ist der erste Abschnitt aus einem ersten Material und der zweite Abschnitt zumindest außerhalb der Funktionsfläche aus einem unterschiedlichen zweiten Material gebildet. Insbesondere ist das Funktionselement außerhalb der Funktionsfläche aus zwei unterschiedlichen Materialien gebildet. Dies bedeutet, dass das Funktionselement aus mindestens zwei unterschiedlichen Materiahen gebildet ist, selbst wenn man das Material der Funktionsfläche nicht mitzählt. In particular, the first section is formed from a first material and the second section is formed from a different second material at least outside the functional surface. In particular, the functional element is formed from two different materials outside of the functional surface. This means that the functional element is formed from at least two different materials, even if the material of the functional surface is not counted.
Bei einer Funktionsfläche, die durch Aufarbeiten und Polieren des Funktionselements erhalten wird, ist das Funktionselement beispielsweise aus genau zwei Materialien gebildet: der erste Abschnitt ist aus dem ersten Material gebildet und der zweite Abschnitt ist, inklusive Funktionsfläche, aus dem zweiten Material gebildet. Falls die Funktionsfläche durch eine Beschichtung des Funktionselement gebildet ist, umfasst das Funktionselement beispielsweise den ersten Abschnitt aus dem ersten Material, den zweiten Abschnitt aus dem zweiten Material, sowie die Beschichtung, die die Funktionsfläche bildet und die aus mindestens einem Beschichtungsmaterial gebildet ist. In the case of a functional surface that is obtained by working up and polishing the functional element, the functional element is formed from exactly two materials, for example: the first section is formed from the first material and the second section, including the functional surface, is formed from the second material. If the functional surface is formed by a coating of the functional element, the functional element comprises, for example, the first section made of the first material, the second section made of the second material, and the coating that forms the functional surface and is formed from at least one coating material.
Die Verwendung von zwei unterschiedlichen Materialien für das Funktionselement dient dazu, Deformationen im ersten Abschnitt von Deformationen im zweiten Abschnitt zu entkoppeln. Spannungen des Fügemittels (zum Beispiel Kleb stoffspannun gen), die insbesondere bei Alterung des Fügemittels auftreten, führen lediglich zu einer Deformation des ersten Abschnitts, während der zweite Abschnitt nicht (oder zumindest deutlich weniger als bei Verwendung derselben Materialien) verformt wird. Dadurch wird eine Deformation der Funktionsfläche des zweiten Abschnitts verhindert. Die Funktionsfläche kann auch bei Alterung oder umgebungsbedingten Änderungen (zum Beispiel Feuchtigkeitsänderung) des Fügemittels weiterhin als Referenzfläche zur genauen Positionierung und/oder Orientierung des bewegbaren Elements verwendet werden. The use of two different materials for the functional element serves to decouple deformations in the first section from deformations in the second section. Stresses in the joining agent (e.g. adhesive material stresses), which occur in particular when the joining agent ages, only lead to a deformation of the first section, while the second section is not deformed (or at least significantly less than when the same materials are used). This prevents deformation of the functional surface of the second section. The functional surface can also with aging or environmental changes (e.g. change in humidity) of the joining agent can also be used as a reference surface for precise positioning and/or orientation of the movable element.
Das erste Material ist beispielsweise Invar (FeNi36), während das zweite Material beispielsweise Cordierit ist. The first material is, for example, invar (FeNi36), while the second material is, for example, cordierite.
Gemäß einer Ausführungsform weist das Funktionselement der zweiten Ausführungsform eine Entkopplungseinrichtung zur Deformationsentkopplung des ersten Abschnitts von dem zweiten Abschnitt auf, wobei die Entkopplungseinrichtung durch eine Einschnürung des Funktions elements gebildet ist. According to one embodiment, the functional element of the second embodiment has a decoupling device for decoupling deformation of the first section from the second section, the decoupling device being formed by a constriction of the functional element.
Es ist denkbar, die Entkopplungslösungen des ersten Aspekts (Entkopplungseinrichtung) und des zweiten Aspekts (Verwendung von zwei Materialien) miteinander zu kombinieren. Hierbei sind einzelne Ausführungsformen und beschriebene Eigenschaften der zwei Aspekte beliebig miteinander kombinierbar. Durch das Kombinieren der zwei Entkopplungslösungen wird die Deformationsentkopplung des ersten Abschnitts von dem zweiten Abschnitt verbessert. It is conceivable to combine the decoupling solutions of the first aspect (decoupling device) and the second aspect (use of two materials) with one another. Here, individual embodiments and described properties of the two aspects can be combined with one another as desired. By combining the two decoupling solutions, the deformation decoupling of the first section from the second section is improved.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform sind der erste Abschnitt und der zweite Abschnitt durch eine Lötverbindung miteinander verbunden. According to a further embodiment, the first section and the second section are connected to one another by a soldered connection.
Allgemein sind auch andere Verbindungen zwischen dem ersten und dem zweiten Abschnitt möglich. Wichtig ist jedoch, dass die Verbindung zwischen den zwei Abschnitten deutlich weniger Verformungen hervorruft als die Verbindung zwischen dem bewegbaren Element und dem Funktionselement. In general, other connections between the first and the second section are also possible. However, it is important that the connection between the two sections causes significantly less deformation than the connection between the movable element and the functional element.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform sind der erste und der zweite Abschnitt einstückig ausgebildet. Einstückig bedeutet, dass der erste und zweite Abschnitt in einem Teil urge- formt, insbesondere gegossen, werden. According to a further embodiment, the first and the second section are formed in one piece. One-piece means that the first and second sections are primary formed, in particular cast, in one part.
Die einstückige Ausbildung vereinfacht nicht nur die Herstellung, sondern verhindert auch, dass zwischen dem ersten und zweiten Abschnitt eine Fügeverbindung benötigt wird, die zu weiteren Deformationen führen könnte. The one-piece design not only simplifies production, but also prevents the need for a joint connection between the first and second section, which could lead to further deformations.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist das erste Material eine niedrigere Steifigkeit als das zweite Material auf. According to a further embodiment, the first material has a lower rigidity than the second material.
Da Invar deutlich weicher als Cordierit ist, eignet sich die Verwendung von Invar als erstes Material und von Cordierit als zweites Material. Vorzugsweise haben beide verwendeten Materialien einen linearen Ausdehnungskoeffizienten a, der bei 20°C geringer als 10*106 K 1, vorzugsweise geringer als 6*106 K 1, ist. Since invar is significantly softer than cordierite, it is suitable to use invar as the first material and cordierite as the second material. Both materials used preferably have a coefficient of linear expansion a which at 20° C. is less than 10*10 6 K 1 , preferably less than 6*10 6 K 1 .
Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist der erste Abschnitt durch Kleben an dem bewegbaren Element befestigt. According to a further embodiment, the first section is attached to the movable element by gluing.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist die Funktionsfläche geeignet, zur Positionierung und/oder Orientierung des bewegbaren Elements erfasst zu werden, insbesondere interferometrisch abgetastet zu werden. According to a further embodiment, the functional surface is suitable for being detected for positioning and/or orientation of the movable element, in particular for being scanned interferometrically.
Die Funktionsfläche dient als Referenzfläche, dessen Position und/oder Orientierung beispielsweise anhand von Sensoren oder anhand eines Interferometers ausgewertet wird. Aus den erhaltenen Positionseigenschaften kann die Position und/oder Orientierung des bewegbaren Elements bestimmt werden. Die Funktionsfläche wird insbesondere verwendet, um das bewegbare Element zu positionieren und/oder zu orientieren. Die Funktionsfläche ist insbesondere als Spiegelfläche ausgebildet. Die Funktionsfläche ist vorzugsweise eine ebene Fläche. The functional surface serves as a reference surface, the position and/or orientation of which is evaluated, for example, using sensors or using an interferometer. The position and/or orientation of the movable element can be determined from the position properties obtained. The functional surface is used in particular to position and/or orient the movable element. The functional surface is designed in particular as a mirror surface. The functional surface is preferably a flat surface.
Gemäß einem dritten Aspekt wird eine Lithographieanlage mit einem optischen System gemäß dem ersten oder zweiten Aspekt oder gemäß einer Ausführungsform des ersten oder zweiten Aspekts vor geschlagen. According to a third aspect, a lithography system with an optical system according to the first or second aspect or according to an embodiment of the first or second aspect is proposed.
Gemäß einem vierten Aspekt wird ein Verfahren zum Positionieren und/oder Orientieren eines bewegbaren Elements mit einem optischen System gemäß dem ersten oder zweiten Aspekt oder gemäß einer Ausführungsform des ersten oder zweiten Aspekts vor geschlagen. Das Verfahren umfasst: a) Erfassen von Positionseigenschaften der Funktionsfläche, insbesondere durch interferometrisches Abtasten; und b) Positionieren und/oder Orientieren des bewegbaren Elements in Abhängigkeit von den erfassten Positionseigenschaften. According to a fourth aspect, a method for positioning and/or orienting a movable element with an optical system according to the first or second aspect or according to an embodiment of the first or second aspect is proposed. The method includes: a) detecting position properties of the functional surface, in particular by interferometric scanning; and b) positioning and/or orienting the movable element depending on the detected position properties.
"Ein" ist vorhegend nicht zwingend als beschränkend auf genau ein Element zu verstehen. Vielmehr können auch mehrere Elemente, wie beispielsweise zwei, drei oder mehr, vorgesehen sein. Auch jedes andere hier verwendete Zählwort ist nicht dahingehend zu verstehen, dass eine Beschränkung auf genau die genannte Anzahl von Elementen gegeben ist. Vielmehr sind zahlenmäßige Abweichungen nach oben und nach unten möglich, soweit nichts Gegenteiliges angegeben ist. As used herein, "a" is not necessarily meant to be limited to just one element. Rather, a plurality of elements, such as two, three or more, can also be provided. Any other count word used here should also not be understood to mean that there is a restriction to precisely the stated number of elements. Rather, numerical deviations upwards and downwards are possible, unless otherwise stated.
Die für die optischen Systeme beschriebenen Ausführungsformen und Merkmale gelten für die vorgeschlagene Lithographieanlage und für das vorgeschlagene Verfahren entsprechend und umgekehrt. The embodiments and features described for the optical systems apply accordingly to the proposed lithography system and to the proposed method and vice versa.
Weitere mögliche Implementierungen der Erfindung umfassen auch nicht explizit genannte Kombinationen von zuvor oder im Folgenden bezüglich der Ausfüh- rungsbeispiele beschriebenen Merkmalen oder Ausführungsformen. Dabei wird der Fachmann auch Einzelaspekte als Verbesserungen oder Ergänzungen zu der jeweiligen Grundform der Erfindung hinzufügen. Other possible implementations of the invention also include combinations, not explicitly mentioned, of previously or below with regard to the embodiment tion examples described features or embodiments. The person skilled in the art will also add individual aspects as improvements or additions to the respective basic form of the invention.
Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen und Aspekte der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche sowie der im Folgenden beschriebenen Ausführungsbeispiele der Erfindung. Im Weiteren wird die Erfindung anhand von bevorzugten Ausführungsformen unter Bezugnahme auf die beigelegten Figuren näher erläutert. Further advantageous refinements and aspects of the invention are the subject matter of the dependent claims and of the exemplary embodiments of the invention described below. The invention is explained in more detail below on the basis of preferred embodiments with reference to the enclosed figures.
Fig. 1A zeigt eine schematische Ansicht einer Ausführungsform einer EUV- Lithographieanlage; 1A shows a schematic view of an embodiment of an EUV lithography system;
Fig. 1B zeigt eine schematische Ansicht einer Ausführungsform einer DUV- Lithographieanlage; 1B shows a schematic view of an embodiment of a DUV lithography system;
Fig. 2 zeigt eine Ansicht eines optischen Systems gemäß einer ersten Ausführungsform; 2 shows a view of an optical system according to a first embodiment;
Fig. 3 zeigt eine Ansicht eines optischen Systems gemäß einer zweiten Ausführungsform; 3 is a view of an optical system according to a second embodiment;
Fig. 4 zeigt eine Ansicht eines optischen Systems gemäß einer dritten Ausführungsform; 4 is a view of an optical system according to a third embodiment;
Fig. 5 zeigt eine Ansicht eines optischen Systems gemäß einer vierten Ausführungsform; 5 is a view showing an optical system according to a fourth embodiment;
Fig. 6 zeigt eine Ansicht eines optischen Systems gemäß einer fünften Ausführungsform; Fig. 7 zeigt eine Ansicht eines optischen Systems gemäß einer sechsten Ausführungsform; und 6 is a view showing an optical system according to a fifth embodiment; 7 is a view showing an optical system according to a sixth embodiment; and
Fig. 8 zeigt eine Ansicht eines optischen Systems gemäß einer siebten Ausführungsform. 8 is a view showing an optical system according to a seventh embodiment.
In den Figuren sind gleiche oder funktionsgleiche Elemente mit denselben Bezugszeichen versehen worden, soweit nichts Gegenteiliges angegeben ist. Ferner sollte beachtet werden, dass die Darstellungen in den Figuren nicht notwendigerweise maßstabsgerecht sind. Elements that are the same or have the same function have been provided with the same reference symbols in the figures, unless otherwise stated. Furthermore, it should be noted that the representations in the figures are not necessarily to scale.
Fig. 1A zeigt eine schematische Ansicht einer EUV-Lithographieanlage 100A, welche ein Strahlform ungs- und Beleuchtungssystem 102 und ein Projektionssystem 104 umfasst. Dabei steht EUV für „extremes Ultraviolett“ (EnglJ extreme ultraviolet, EUV) und bezeichnet eine Wellenlänge des Arbeitslichts zwischen 0,1 nm und 30 nm. Das Strahlformungs- und Beleuchtungssystem 102 und das Projektionssystem 104 sind jeweils in einem nicht gezeigten Vakuum- Gehäuse vorgesehen, wobei jedes Vakuum-Gehäuse mit Hilfe einer nicht darge- stellten Evakuierungsvorrichtung evakuiert wird. Die Vakuum -Gehäuse sind von einem nicht dargestellten Maschinenraum umgeben, in welchem Antriebsvorrichtungen zum mechanischen Verfahren beziehungsweise Einstellen von optischen Elementen vorgesehen sind. Ferner können auch elektrische Steuerungen und dergleichen in diesem Maschinenraum vorgesehen sein. FIG. 1A shows a schematic view of an EUV lithography system 100A, which includes a beam shaping and illumination system 102 and a projection system 104 . EUV stands for "extreme ultraviolet" (EnglJ extreme ultraviolet, EUV) and denotes a wavelength of the working light between 0.1 nm and 30 nm. The beam shaping and illumination system 102 and the projection system 104 are each provided in a vacuum housing, not shown , wherein each vacuum housing is evacuated using an evacuation device, not shown. The vacuum housings are surrounded by a machine room, not shown, in which drive devices are provided for mechanically moving or adjusting optical elements. Furthermore, electrical controls and the like can also be provided in this machine room.
Die EUV-Lithographieanlage 100A weist eine EUV-Lichtquelle 106A auf. Als EUV-Lichtquelle 106A kann beispielsweise eine Plasmaquelle (oder ein Synchrotron) vorgesehen sein, welche Strahlung 108A im EUV-Bereich (extrem ultravioletter Bereich), also beispielsweise im Wellenlängenbereich von 5 nm bis 20 nm, aussendet. Im Strahlformungs- und Beleuchtungssystem 102 wird die EUV- Strahlung 108A gebündelt und die gewünschte Betriebswellenlänge aus der EUV'Strahlung 108A herausgefiltert. Die von der EUV-Lichtquelle 106A erzeugte EUV'Strahlung 108A weist eine relativ niedrige Transmissivität durch Luft auf, weshalb die Strahlführungsräume im Strahlformungs- und Beleuchtungssystem 102 und im Projektionssystem 104 evakuiert sind. The EUV lithography system 100A has an EUV light source 106A. A plasma source (or a synchrotron), for example, can be provided as the EUV light source 106A, which emits radiation 108A in the EUV range (extreme ultraviolet range), ie for example in the wavelength range from 5 nm to 20 nm. In the beam shaping and illumination system 102, the EUV Radiation 108A bundled and filtered out the desired operating wavelength from the EUV'radiation 108A. The EUV' radiation 108A generated by the EUV light source 106A has a relatively low transmissivity through air, which is why the beam guidance spaces in the beam shaping and illumination system 102 and in the projection system 104 are evacuated.
Das in Fig. 1A dargestellte Strahlformungs- und Beleuchtungssystem 102 weist fünf Spiegel 110, 112, 114, 116, 118 auf. Nach dem Durchgang durch das Strahlformungs- und Beleuchtungs system 102 wird die EUV'Strahlung 108A auf eine Photomaske (EnglJ reticle) 120 geleitet. Die Photomaske 120 ist ebenfalls als reflektives optisches Element ausgebildet und kann außerhalb der Systeme 102, 104 angeordnet sein. Weiter kann die EUV'Strahlung 108A mittels eines Spiegels 122 auf die Photomaske 120 gelenkt werden. Die Photomaske 120 weist eine Struktur auf, welche mittels des Projektionssystems 104 verkleinert auf einen Wafer 124 oder dergleichen abgebildet wird. The beam shaping and illumination system 102 shown in FIG. 1A has five mirrors 110,112,114,116,118. After passing through the beam shaping and illumination system 102, the EUV' radiation 108A is directed onto a photomask (EnglJ reticle) 120. The photomask 120 is also designed as a reflective optical element and can be arranged outside of the systems 102, 104. Furthermore, the EUV radiation 108A can be directed onto the photomask 120 by means of a mirror 122 . The photomask 120 has a structure which is imaged on a wafer 124 or the like in reduced form by means of the projection system 104 .
Das Projektionssystem 104 (auch als Projektionsobjektiv bezeichnet) weist sechs Spiegel Ml bis M6 zur Abbildung der Photomaske 120 auf den Wafer 124 auf. Dabei können einzelne Spiegel Ml bis M6 des Projektionssystems 104 symmetrisch zu einer optischen Achse 126 des Projektionssystems 104 angeordnet sein. Es sollte beachtet werden, dass die Anzahl der Spiegel Ml bis M6 der EUV- Lithographieanlage 100A nicht auf die dargestellte Anzahl beschränkt ist. Es können auch mehr oder weniger Spiegel Ml bis M6 vorgesehen sein. Des Weiteren sind die Spiegel Ml bis M6 in der Regel an ihrer Vorderseite zur Strahlformung gekrümmt. The projection system 104 (also referred to as a projection objective) has six mirrors M1 to M6 for imaging the photomask 120 onto the wafer 124. In this case, individual mirrors M1 to M6 of the projection system 104 can be arranged symmetrically to an optical axis 126 of the projection system 104. It should be noted that the number of mirrors M1 to M6 of the EUV lithography system 100A is not limited to the number shown. More or fewer mirrors M1 to M6 can also be provided. Furthermore, the mirrors M1 to M6 are usually curved on their front side for beam shaping.
Fig. 1B zeigt eine schematische Ansicht einer DUV-Lithographieanlage 100B, welche ein Strahlformungs- und Beleuchtungs system 102 und ein Projektionssystem 104 umfasst. Dabei steht DUV für „tiefes Ultraviolett“ (EnglJ deep ultraviolet, DUV) und bezeichnet eine Wellenlänge des Arbeitslichts zwischen 30 nm und 250 nm. Das Strahlform ungs- und Beleuchtungs system 102 und das Projektionssystem 104 können - wie bereits mit Bezug zu Fig. 1A beschrieben - in einem Vakuumgehäuse angeordnet und/oder von einem Maschinenraum mit entsprechenden Antriebs Vorrichtungen umgeben sein. FIG. 1B shows a schematic view of a DUV lithography system 100B, which includes a beam shaping and illumination system 102 and a projection system 104 . DUV stands for "deep ultraviolet" (EnglJ deep ultraviolet, DUV) and describes a working light wavelength of between 30 nm and 250 nm. The beam shaping and illumination system 102 and the projection system 104 can—as already described with reference to FIG. 1A—be arranged in a vacuum housing and/or surrounded by a machine room with corresponding drive devices.
Die DUV-Lithographieanlage 100B weist eine DUV-Lichtquelle 106B auf. Als DUV-Lichtquelle 106B kann beispielsweise ein ArF-Excimerlaser vorgesehen sein, welcher Strahlung 108B im DUV-Bereich bei beispielsweise 193 nm emittiert. The DUV lithography system 100B has a DUV light source 106B. An ArF excimer laser, for example, can be provided as the DUV light source 106B, which emits radiation 108B in the DUV range at, for example, 193 nm.
Das in Fig. 1B dargestellte Strahlformungs- und Beleuchtungssystem 102 leitet die DUV'Strahlung 108B auf eine Photomaske 120. Die Photomaske 120 ist als transmissives optisches Element ausgebildet und kann außerhalb der Systeme 102, 104 angeordnet sein. Die Photomaske 120 weist eine Struktur auf, welche mittels des Projektionssystems 104 verkleinert auf einen Wafer 124 oder dergleichen ab gebildet wird. The beam shaping and illumination system 102 shown in FIG. 1B guides the DUV radiation 108B onto a photomask 120. The photomask 120 is designed as a transmissive optical element and can be arranged outside the systems 102, 104. The photomask 120 has a structure which is reduced to a wafer 124 or the like by means of the projection system 104 .
Das Projektionssystem 104 weist mehrere Linsen 128 und/oder Spiegel 130 zur Abbildung der Photomaske 120 auf den Wafer 124 auf. Dabei können einzelne Linsen 128 und/oder Spiegel 130 des Projektionssystems 104 symmetrisch zu einer optischen Achse 126 des Projektionssystems 104 angeordnet sein. Es sollte beachtet werden, dass die Anzahl der Linsen 128 und Spiegel 130 der DUV- Lithographieanlage 100B nicht auf die dargestellte Anzahl beschränkt ist. Es können auch mehr oder weniger Linsen 128 und/oder Spiegel 130 vorgesehen sein. Des Weiteren sind die Spiegel 130 in der Regel an ihrer Vorderseite zur Strahlformung gekrümmt. The projection system 104 has a plurality of lenses 128 and/or mirrors 130 for imaging the photomask 120 onto the wafer 124 . In this case, individual lenses 128 and/or mirrors 130 of the projection system 104 can be arranged symmetrically to an optical axis 126 of the projection system 104 . It should be noted that the number of lenses 128 and mirrors 130 of the DUV lithography tool 100B is not limited to the number illustrated. More or fewer lenses 128 and/or mirrors 130 can also be provided. Furthermore, the mirrors 130 are typically curved on their front side for beam shaping.
Ein Luftspalt zwischen der letzten Linse 128 und dem Wafer 124 kann durch ein flüssiges Medium 132 ersetzt sein, welches einen Brechungsindex > 1 aufweist. Das flüssige Medium 132 kann beispielsweise hochreines Wasser sein. Ein sol- eher Aufbau wird auch als Immersionslithographie bezeichnet und weist eine erhöhte photolithographische Auflösung auf. Das Medium 132 kann auch als Immersionsflüssigkeit bezeichnet werden. An air gap between the last lens 128 and the wafer 124 can be replaced by a liquid medium 132 having a refractive index>1. The liquid medium 132 can be, for example, ultrapure water. a sol rather structure is also referred to as immersion lithography and has an increased photolithographic resolution. The medium 132 can also be referred to as an immersion liquid.
Die Fig. 2 zeigt eine Ansicht eines optischen Systems 200 gemäß einer ersten Ausführungsform. Das optische System 200 umfasst ein bewegbares Element 201 sowie ein Funktionselement 202, welches beispielsweise eine im Querschnitt längliche Form hat. 2 shows a view of an optical system 200 according to a first embodiment. The optical system 200 comprises a movable element 201 and a functional element 202 which, for example, has an elongate cross-section.
Das bewegbare Element 201 ist hier ein optisches Element, und zwar ein Spiegel 110, 112, 114, 116, 118, 130 oder Ml - M6 der zuvor beschriebenen Lithogra- phieanlage 100A, 100B. In weiteren Ausführungsformen kann es sich bei dem optischen Element 201 alternativ um eine Linse 128 oder ein sonstiges bewegbares Element der Lithographieanlage 100A, 100B handeln. The movable element 201 is an optical element here, specifically a mirror 110, 112, 114, 116, 118, 130 or M1-M6 of the lithography system 100A, 100B described above. In further embodiments, the optical element 201 can alternatively be a lens 128 or another movable element of the lithography system 100A, 100B.
Das Funktionselement 202 ist entlang einer (beispielsweise planen) Befestigungsebene 204 mit dem optischen Element 201 verbunden. Hierzu wird ein Klebstoff als Fügemittel verwendet. Der Bereich des Funktionselements 202, der an der Befestigungsebene 204 angrenzt, wird als erster Abschnitt 202a bezeichnet. An einem freien Ende des Funktions elements 202, welches von der Befestigungsebene 204 entfernt vorliegt, weist das Funktionselement 202 einen zweiten Abschnitt 202b auf. The functional element 202 is connected to the optical element 201 along a (for example flat) attachment plane 204 . An adhesive is used as a joining agent for this purpose. The area of the functional element 202 that adjoins the attachment plane 204 is referred to as the first section 202a. At a free end of the functional element 202, which is remote from the attachment plane 204, the functional element 202 has a second section 202b.
Der zweite Abschnitt 202b umfasst eine Funktionsfläche 203, die hier als Spiegelfläche ausgebildet ist. Die Funktionsfläche 203 dient als Referenzfläche (Messfläche) zur Positionierung und Orientierung des Spiegels 201. Hierzu werden interferometrisch die Position und Orientierung der Funktionsfläche 203 erfasst, und aus der erfassten Information wird die Position und Orientierung des Spiegels 201 geschlossen. Die Position und Orientierung des Spiegels 201 kann entsprechend angepasst und überprüft werden. Die virtuelle Grenze zwischen dem ersten Abschnitt 202a und dem zweiten Abschnitt 202b ist in der Fig. 2 sowie in den folgenden Figuren durch eine gestrichelte Linie dargestellt. The second section 202b includes a functional surface 203, which is designed here as a mirror surface. The functional surface 203 serves as a reference surface (measuring surface) for the positioning and orientation of the mirror 201. For this purpose, the position and orientation of the functional surface 203 are detected interferometrically, and the position and orientation of the mirror 201 is inferred from the information detected. The position and orientation of the mirror 201 can be adjusted and checked accordingly. The virtual border between the first section 202a and the second section 202b is represented by a dashed line in FIG. 2 and in the following figures.
Im Laufe des Alterungsprozesses des Klebstoffes verändern sich Klebstoffspan- nungen und es kommt zu Verformungen (insbesondere Verzerrungen und Dehnungen) entlang des Kraftpfads 206, der in der Fig. 2 mit kleinen Pfeilen eingezeichnet ist. Um zu verhindern, dass die sich verändernden Kleb stoffsp annum gen die Funktionsfläche 203 deformieren - was die Genauigkeit der Positionierung und Orientierung des optischen Elements 201 negativ beeinflussen würde - umfasst das Funktionselement 202 eine Entkopplungseinrichtung 207. In the course of the aging process of the adhesive, adhesive stresses change and deformations (particularly distortions and expansions) occur along force path 206, which is indicated by small arrows in FIG. In order to prevent the changing adhesive tensions from deforming the functional surface 203 - which would negatively affect the accuracy of the positioning and orientation of the optical element 201 - the functional element 202 includes a decoupling device 207.
Die Entkopplungseinrichtung 207 ist als eine Einschnürung 205 ausgebildet und unterbricht den Kraftpfad 206. Dadurch erfolgt eine Deformationsentkopplung des ersten Abschnitts 202a vom zweiten Abschnitt 202b. Die Deformationen, die die sich verändernden Kleb stoffspannun gen hervorrufen, werden nicht (oder deutlich weniger) an den zweiten Abschnitt 202b und an die Funktionsfläche 203 übertragen. The decoupling device 207 is designed as a constriction 205 and interrupts the force path 206. This results in a deformation decoupling of the first section 202a from the second section 202b. The deformations that cause the changing adhesive stresses are not (or significantly less) transferred to the second section 202b and to the functional surface 203 .
In der Ausführungsform, die in der Fig. 2 dargestellt ist, ist die Einschnürung 205 als eine Aussparung in Form einer Rille ausgebildet. Die Einschnürung 205 ist lateral (seitlich) außerhalb eines Bereichs 210 der Funktionsfläche 203 angeordnet. Die Einschnürung 205 ist dabei in der Darstellung der Fig. 2 lateral links von der Funktionsfläche 203 angeordnet. Der Bereich 210 der Funktionsfläche 203 umfasst die Funktionsfläche 203 und den darunterliegenden Teil des zweiten Abschnitts 206b. Die Lateralrichtung LR ist in der Fig. 2 mit einem nach links zeigendem Pfeil dargestellt. Die Aussparung 205 ist senkrecht zur Funktionsfläche 203 zurückversetzt. Die Einschnürung 205 ist nur an einer Seite des Funktionselements 202 vorgesehen, und zwar an derselben Seite wie die Funktionsfläche 203. Dadurch können Deformationen der Funktionsfläche 203 besonders gut verhindert werden. In the embodiment shown in FIG. 2, the constriction 205 is formed as a recess in the form of a groove. The constriction 205 is arranged laterally (sideways) outside of a region 210 of the functional surface 203 . The constriction 205 is arranged laterally to the left of the functional surface 203 in the illustration in FIG. 2 . The area 210 of the functional surface 203 includes the functional surface 203 and the underlying part of the second section 206b. The lateral direction LR is shown in FIG. 2 with an arrow pointing to the left. The recess 205 is set back perpendicularly to the functional surface 203 . The constriction 205 is provided only on one side of the functional element 202, namely on the same side as the Functional surface 203. As a result, deformations of the functional surface 203 can be prevented particularly well.
Die Aussparung 205 reduziert den Querschnitt des Funktionselements 202. Im Bereich der Aussparung 205 beträgt der Querschnitt Q3 des Funktionselements 202 nur 50% des Querschnitts Ql des benachbarten ersten Abschnitts 202a und auch nur 50% des Querschnitts Q2 des benachbarten zweiten Abschnitts 202b. The cutout 205 reduces the cross section of the functional element 202. In the area of the cutout 205, the cross section Q3 of the functional element 202 is only 50% of the cross section Ql of the adjacent first section 202a and also only 50% of the cross section Q2 of the adjacent second section 202b.
Die Aussparung 205 ist derart angeordnet, dass sie eine Linie 209, die sich zwischen einem Punkt des optischen Elements 201 entlang der Befestigungsebene 204 und einem Punkt der Funktionsfläche 203 schneidet. The recess 205 is arranged in such a way that it intersects a line 209 which intersects between a point on the optical element 201 along the attachment plane 204 and a point on the functional surface 203 .
Die Fig. 3 zeigt eine Ansicht eines optischen Systems 200 gemäß einer zweiten Ausführungsform. Das optische System 200 der Fig. 3 entspricht größtenteils dem optischen System 200 der Fig. 2, wobei lediglich die Position der Aussparung 205 verändert ist. In der Fig. 3 ist die Aussparung 205 auf der der Funktionsfläche 203 entgegengesetzten Seite vorgesehen. Die Aussparung 205 der Fig. 3 ist auch lateral (seitlich) außerhalb eines Bereichs 210 der Funktionsfläche 203 angeordnet. Im Beispiel der Fig. 3 ist die Aussparung 205 auf derselben Seite wie das optische Element 201 vorgesehen. Die Maße der Querschnitte Ql, Q2 und Q3 sind dieselben wie bezüglich der Fig. 2 beschrieben. 3 shows a view of an optical system 200 according to a second embodiment. The optical system 200 of FIG. 3 largely corresponds to the optical system 200 of FIG. 2, only the position of the recess 205 being changed. In FIG. 3 the recess 205 is provided on the side opposite the functional surface 203 . The cutout 205 of FIG. 3 is also arranged laterally (sideways) outside of a region 210 of the functional surface 203 . In the example of FIG. 3 , the recess 205 is provided on the same side as the optical element 201 . The dimensions of the cross sections Q1, Q2 and Q3 are the same as described with reference to FIG.
Die Fig. 4 zeigt eine Ansicht eines optischen Systems 200 gemäß einer dritten Ausführungsform. Das optische System 200 der Fig. 4 entspricht größtenteils dem optischen System 200 der Fig. 2, wobei die Entkopplungseinrichtung 207 jedoch eine zweite Aussparung 205 umfasst. In dem Ausführungsbeispiel der Fig. 4 ist eine weitere Aussparung 205 auf der der Funktionsfläche 203 entgegengesetzten Seite vorgesehen. Die zwei Aussparungen 205 sind fluchtend angeordnet. Sie sind beide lateral vom Bereich 210 der Funktionsfläche 203 angeordnet. Durch die zwei Aussparungen 205 ist der Querschnitt Q3 im Bereich der Entkopplungseinrichtung 207 noch stärker reduziert. Der Querschnitt Q3 beträgt hier 40% der Querschnitte Ql und Q2, wobei jede Aussparung 205 zu einer Querschnittsreduzierung von 30% beiträgt. 4 shows a view of an optical system 200 according to a third embodiment. The optical system 200 in FIG. 4 largely corresponds to the optical system 200 in FIG. In the exemplary embodiment in FIG. 4 , a further recess 205 is provided on the side opposite the functional surface 203 . The two recesses 205 are aligned. They are both arranged laterally from the area 210 of the functional surface 203 . The cross section Q3 in the area of the decoupling device 207 is reduced even further by the two recesses 205 . The cross-section Q3 is here 40% of the cross-sections Q1 and Q2, with each recess 205 contributing to a cross-section reduction of 30%.
Die Fig. 5 zeigt eine Ansicht eines optischen Systems 200 gemäß einer vierten Ausführungsform. Das optische System 200 der vierten Ausführungsform umfasst ein Funktionselement 202, welches im Wesentlichen eine "H-Form" hat. Die Funktionsfläche 203 ist hier nicht an einem abstehenden, freien Ende des Funktionselements 202 vorgesehen, sondern oberhalb des optischen Elements 201. 5 shows a view of an optical system 200 according to a fourth embodiment. The optical system 200 of the fourth embodiment includes a functional element 202 which has a substantially "H-shape". The functional surface 203 is not provided here on a protruding, free end of the functional element 202, but above the optical element 201.
Die Deformationsentkopplung des ersten Abschnitts 202a vom zweiten Abschnitt 202b erfolgt in der Fig. 5 ähnlich wie in der Fig. 4- die Entkopplungseinrichtung 207 umfasst auch hier beidseitig Aussparungen 205. Diese sind jedoch parallel zur Funktionsfläche 203 und zur Befestigungsebene 204 zurückversetzt. Der Querschnitt Q3 beträgt hier 40% der Querschnitte Ql und Q2, wobei jede Aussparung 205 zu einer Querschnittsreduzierung von 30% beiträgt. The deformation decoupling of the first section 202a from the second section 202b in FIG. 5 is similar to that in FIG. The cross-section Q3 is here 40% of the cross-sections Q1 and Q2, with each recess 205 contributing to a cross-section reduction of 30%.
Die Fig. 6 zeigt eine Ansicht eines optischen Systems 200 gemäß einer fünften Ausführungsform. In der Fig. 6 ist das Funktions element 202 asymmetrisch ausgebildet. Die Funktionsfläche 203 ist hier nicht an einem abstehenden, freien Ende des Funktionselements 202 vorgesehen, sondern oberhalb des optischen Elements 201. Die Entkopplungseinrichtung 207 ist hier dadurch gebildet, dass eine Aussparung 205 (in der Fig. 6 auf der rechten Seite) sowie eine nach innen ragende Kante 208 gebildet sind, die beide zu einer Querschnittreduzierung des Funktionselements 202 führen. Die Fig. 7 zeigt eine Ansicht eines optischen Systems 200 gemäß einer sechsten Ausführungsform. Das Funktionselement 202 hat im Wesentlichen die gleiche Form wie in den Fig. 2 bis 4. Es ist jedoch keine Einschnürung 205 vorgesehen. 6 shows a view of an optical system 200 according to a fifth embodiment. In FIG. 6, the functional element 202 is designed asymmetrically. The functional surface 203 is not provided here on a protruding, free end of the functional element 202, but above the optical element 201. The decoupling device 207 is formed here in that a recess 205 (in FIG. 6 on the right side) and after internally projecting edge 208 are formed, both of which lead to a reduction in the cross section of the functional element 202 . FIG. 7 shows a view of an optical system 200 according to a sixth embodiment. The functional element 202 essentially has the same shape as in FIGS. 2 to 4. However, no constriction 205 is provided.
Zur Deformationsentkopplung des ersten Abschnitts 202a vom zweiten Abschnitt 202b ist das Funktionselement 202 der Fig. 7 aus zwei unterschiedlichen Materialien ausgebildet. Der erste Abschnitt 202a ist aus einem ersten Material gebildet, während der zweite Abschnitt 202b aus einem zweiten Material gebildet ist. Das Funktionselement 202 ist dabei einstückig ausgebildet, um eine Fügestelle zwischen den zwei Abschnitten 202a, 202b zu verhindern. Der erste und der zweite Abschnitt 202a, 202b sind nicht in einem zusätzlichen Fügeverfahren (Verschweißen oder dergleichen) aneinander befestigt. Die zwei Abschnitte 202a, 202b sind beispielsweise an einem Stück gegossen. Alternativ werden die zwei Abschnitte 202a, 202b in einem Auftragsverfahren (Engi. Additive manufacturing) hergestellt und miteinander verbunden. The functional element 202 of FIG. 7 is made of two different materials for deformation decoupling of the first section 202a from the second section 202b. The first portion 202a is formed from a first material, while the second portion 202b is formed from a second material. The functional element 202 is designed in one piece in order to prevent a joint between the two sections 202a, 202b. The first and second sections 202a, 202b are not attached to one another in an additional joining process (welding or the like). The two sections 202a, 202b are cast in one piece, for example. Alternatively, the two sections 202a, 202b are produced and connected to one another in an application process (Engi. Additive manufacturing).
Das erste Material ist weniger steif als das zweite Material. Beispielsweise ist der erste Abschnitt 202a aus Invar und der zweite Abschnitt 202b aus Cordierit gebildet. The first material is less stiff than the second material. For example, the first section 202a is formed from invar and the second section 202b is formed from cordierite.
Die Fig. 8 zeigt eine Ansicht eines optischen Systems 200 gemäß einer siebten Ausführungsform. Es handelt sich dabei um eine Kombination aus der ersten und der sechsten Ausführungsform: der erste und der zweite Abschnitt 202a, 202b sind aus unterschiedlichen Materialien und eine Einschnürung (Aussparung) 205 ist ferner vorgesehen. Dadurch wird eine noch stärkere Deformationsentkopplung erzielt. FIG. 8 shows a view of an optical system 200 according to a seventh embodiment. This is a combination of the first and sixth embodiments: the first and second sections 202a, 202b are made of different materials, and a constriction (recess) 205 is also provided. This achieves even greater decoupling of deformation.
Die Verwendung von zwei unterschiedlichen Materialien, wie sie in Bezug auf die Fig. 7 beschrieben wurde, kann mit einer beliebigen Ausführungsform der Fig. 2 bis 6 kombiniert werden. Obwohl die vorliegende Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen beschrieben wurde, ist sie vielfältig modifizierbar. Die Aussparung 205 kann zum Beispiel umlaufend ausgebildet sein. Das optische Element 201 kann in allen beschriebenen Ausführungsformen auch durch eine Referenzstruktur ersetzt werden. In den beschriebenen Ausführungsformen sind die Querschnitte Ql und Q2 gleich groß; es sind jedoch auch sich voneinander unterscheidende Querschnitte Ql und Q2 denkbar. Auch kann die Tiefe der Aussparung 205 beliebig zwischen 10% und 80% variieren. In den Figuren 2 bis 8 ergibt sich die beschriebene Querschnittsreduzierung lediglich durch die Änderung (Reduzierung) einer Höhe oder Breite des Funktionselements 202. Die Querschnittsreduzierung kann jedoch auch durch eine Einschnürung in mehreren Dimensionen (zum Beispiel Höhe und Breite) des Funktionselements 202 erfolgen. The use of two different materials, as described with reference to FIG. 7, can be combined with any embodiment of FIGS. 2 to 6. Although the present invention has been described using exemplary embodiments, it can be modified in many ways. The cutout 205 can be formed circumferentially, for example. In all of the described embodiments, the optical element 201 can also be replaced by a reference structure. In the described embodiments, the cross sections Q1 and Q2 are equal; however, cross sections Q1 and Q2 that differ from one another are also conceivable. The depth of the recess 205 can also vary between 10% and 80%. In FIGS. 2 to 8, the reduction in cross section described only results from the change (reduction) in a height or width of functional element 202. However, the reduction in cross section can also be achieved by constricting functional element 202 in several dimensions (e.g. height and width).
Die Linie 209 ist nur in der Fig. 2 dargestellt. Grundsätzlich können die Aussparungen 205 der Fig. 3 bis 6 und 8 jedoch auch jeweils derart angeordnet sein, dass sie eine Linie 209, die sich zwischen einem Punkt des optischen Elements 201 entlang der Befestigungsebene 204 und einem Punkt der Funktionsfläche 203 erstreckt, schneiden. Es ist auch denkbar, dass die Aussparungen 205 der Fig. 2 bis 6 und 8 derart angeordnet sind, dass sie alle möglichen gerade Linien 209, die sich zwischen einem Punkt des optischen Elements 201 entlang der Befestigungsebene 204 und einem Punkt der Funktionsfläche 203 erstrecken, schneiden. Line 209 is shown in FIG. 2 only. In principle, however, the recesses 205 in FIGS. 3 to 6 and 8 can also be arranged such that they intersect a line 209 that extends between a point on the optical element 201 along the attachment plane 204 and a point on the functional surface 203 . It is also conceivable that the recesses 205 of FIGS. 2 to 6 and 8 are arranged in such a way that they cover all possible straight lines 209 that extend between a point on the optical element 201 along the attachment plane 204 and a point on the functional surface 203. cut.
BEZUGSZEICHENLISTE REFERENCE LIST
100A EUV-Lithographieanlage 100A EUV lithography system
100B DUV-Lithographieanlage 100B DUV lithography system
102 Strahlformungs- und Beleuchtungssystem102 beam shaping and illumination system
104 Projektionssystem 104 projection system
106A EUV-Lichtquelle 106A EUV light source
106B DUV-Lichtquelle 106B DUV light source
108A EUV-Strahlung 108A EUV radiation
108B DUV-Strahlung 108B DUV radiation
110 Spiegel 110 mirrors
112 Spiegel 112 mirrors
114 Spiegel 114 mirrors
116 Spiegel 116 mirrors
118 Spiegel 118 mirrors
120 Photomaske 120 photomask
122 Spiegel 122 mirrors
124 Wafer 124 wafers
126 optische Achse 126 optical axis
128 Linse 128 lens
130 Spiegel 130 mirrors
132 Medium 132 media
200 optisches System 200 optical system
201 bewegbare Element 201 movable element
202 Funktionselement 202 functional element
202a erster Abschnitt 202a first section
202b zweiter Abschnitt 202b second section
203 Funktionsfläche 203 functional surface
204 Befestigungsebene 204 attachment level
205 Einschnürung 206 Kraftpfad 205 constriction 206 Power Path
207 Entkopplungseinrichtung 207 decoupling device
208 Kante 208 edge
209 Linie 209 line
210 Bereich der Funktionsfläche 210 area of the functional surface
LR Lateralrichtung LR lateral direction
Ml Spiegel Ml mirror
M2 Spiegel M2 mirror
M3 Spiegel M3 mirror
M4 Spiegel M4 mirror
M5 Spiegel M5 mirror
M6 Spiegel M6 mirror
Q 1 Querschnitt des ersten AbschnittsQ 1 cross-section of the first section
Q2 Querschnitt des zweiten AbschnittsQ2 Cross-section of the second section
Q3 Querschnitt der Einschnürung Q3 Cross-section of the constriction

Claims

25 PATENTANSPRÜCHE 25 CLAIMS
1. Optisches System (200) für eine Lithographieanlage (100A, 100B), umfassend: ein bewegbares Element (201), welches als optisches Element oder als Referenzstruktur ausgebildet ist; und ein Funktionselement (202) mit einem ersten und einem zweiten Abschnitt (202a, 202b), wobei der erste Abschnitt (202a) mit einem Fügemittel entlang einer Befestigungsebene (204) an dem bewegbaren Element (201) befestigt ist und der zweite Abschnitt (202b) eine Funktionsfläche (203) umfasst; wobei das Funktionselement (202) eine Entkopplungseinrichtung (207) zur Deformationsentkopplung des ersten Abschnitts (202a) von dem zweiten Abschnitt (202b) aufweist, wobei die Entkopplungseinrichtung (207) durch eine Einschnürung (205) des Funktionselements (202) gebildet ist; die Einschnürung (205) lateral außerhalb eines Bereichs der Funktionsfläche (203) angeordnet ist; und die Funktionsfläche (203) eine Messfläche ist, die geeignet ist, zur Positionierung und/oder Orientierung des bewegbaren Elements (201) erfasst zu werden. 1. Optical system (200) for a lithography system (100A, 100B), comprising: a movable element (201), which is designed as an optical element or as a reference structure; and a functional element (202) with a first and a second section (202a, 202b), wherein the first section (202a) is attached to the movable element (201) with a joining agent along an attachment plane (204) and the second section (202b ) comprises a functional surface (203); wherein the functional element (202) has a decoupling device (207) for deformation decoupling of the first section (202a) from the second section (202b), the decoupling device (207) being formed by a constriction (205) of the functional element (202); the constriction (205) is arranged laterally outside a region of the functional surface (203); and the functional surface (203) is a measurement surface that is suitable for being detected for positioning and/or orientation of the movable element (201).
2. Optisches System nach Anspruch 1, wobei die Einschnürung (205) des Funktionselements (202) eine Querschnittsreduzierung des Funktionselements (202) gegenüber einem ersten Querschnitt (Ql) des ersten Abschnitts (202a) und gegenüber einem zweiten Querschnitt (Q2) des zweiten Abschnitts (202b) ist. 2. Optical system according to claim 1, wherein the constriction (205) of the functional element (202) is a cross-sectional reduction of the functional element (202) compared to a first cross section (Q1) of the first section (202a) and compared to a second cross section (Q2) of the second section (202b) is.
3. Optisches System nach Anspruch 2, wobei die Querschnittsreduzierung mindestens 10%, vorzugsweise mindestens 30%, besonders vorzugsweise mindestens 50%, des ersten und/oder des zweiten Querschnitts (Ql, Q2) beträgt. 3. Optical system according to claim 2, wherein the reduction in cross section is at least 10%, preferably at least 30%, particularly preferably at least 50%, of the first and/or the second cross section (Q1, Q2).
4. Optisches System nach Anspruch 2 oder 3, wobei die Querschnittsreduzierung höchstens 70% des ersten und/oder des zweiten Querschnitts (Ql, Q2) beträgt. 4. Optical system according to claim 2 or 3, wherein the reduction in cross section is at most 70% of the first and/or the second cross section (Q1, Q2).
5. Optisches System nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die Einschnürung (205) zumindest eine Aussparung umfasst, die senkrecht zur Funktionsfläche (202) zurückversetzt ist. 5. Optical system according to one of claims 1 to 4, wherein the constriction (205) comprises at least one recess which is set back perpendicularly to the functional surface (202).
6. Optisches System nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei die Einschnürung (205) zwei Aussparungen aufweist, die auf gegenüberliegenden Seiten des Funktionselements (202) fluchtend angeordnet sind. 6. Optical system according to one of claims 1 to 5, wherein the constriction (205) has two recesses which are arranged in alignment on opposite sides of the functional element (202).
7. Optisches System (200) für eine Lithographieanlage (100A, 100B), umfassend: ein bewegbares Element (201), welches als optisches Element oder als Referenzstruktur ausgebildet ist; und ein Funktionselement (202) mit einem ersten und einem zweiten Abschnitt (202a, 202b), wobei der erste Abschnitt (202a) mit einem Fügemittel entlang einer Befestigungsebene (204) an dem bewegbaren Element (201) befestigt ist und der zweite Abschnitt (202b) eine Funktionsfläche (203) umfasst; wobei der erste Abschnitt (202a) aus einem ersten Material und der zweite Abschnitt (202b) zumindest außerhalb der Funktionsfläche (203) aus einem unterschiedlichen zweiten Material gebildet ist. 7. Optical system (200) for a lithography system (100A, 100B), comprising: a movable element (201), which is designed as an optical element or as a reference structure; and a functional element (202) with a first and a second section (202a, 202b), wherein the first section (202a) is attached to the movable element (201) with a joining agent along an attachment plane (204) and the second section (202b ) comprises a functional surface (203); wherein the first section (202a) is formed from a first material and the second section (202b) is formed from a different second material at least outside the functional surface (203).
8. Optisches System nach Anspruch 7, wobei das Funktionselement (202) eine Entkopplungseinrichtung (207) zur Deformationsentkopplung des ersten Abschnitts (202a) von dem zweiten Abschnitt (202b) aufweist, wobei die Entkopplungseinrichtung (207) durch eine Einschnürung (205) des Funktionselements (202) gebildet ist. 8. Optical system according to claim 7, wherein the functional element (202) has a decoupling device (207) for deformation decoupling of the first section (202a) from the second section (202b), wherein the decoupling device (207) by a constriction (205) of the functional element (202) is formed.
9. Optisches System nach Anspruch 7 oder 8, wobei der erste Abschnitt (202a) und der zweite Abschnitt (202b) durch eine Lötverbindung miteinander verbunden sind. 9. Optical system according to claim 7 or 8, wherein the first section (202a) and the second section (202b) are connected to one another by a solder connection.
10. Optisches System nach Anspruch einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei der erste und der zweite Abschnitt (202a, 202b) einstückig ausgebildet sind. 10. The optical system of claim any one of claims 1 to 8, wherein the first and second portions (202a, 202b) are integrally formed.
11. Optisches System nach einem der Ansprüche 7 bis 10, wobei das erste Material eine niedrigere Steifigkeit als das zweite Material aufweist. 11. Optical system according to one of claims 7 to 10, wherein the first material has a lower rigidity than the second material.
12. Optisches System nach einem der Ansprüche 1 bis 11, wobei der erste Abschnitt (202a) durch Kleben an dem bewegbaren Element (201) befestigt ist. The optical system according to any one of claims 1 to 11, wherein the first portion (202a) is fixed to the movable member (201) by adhesion.
13. Optisches System nach einem der Ansprüche 1 bis 12, wobei die Funktionsfläche (203) geeignet ist, zur Positionierung und/oder Orientierung des bewegbaren Elements (201) interferometrisch abgetastet zu werden. 13. Optical system according to one of claims 1 to 12, wherein the functional surface (203) is suitable for positioning and/or orientation of the movable element (201) to be scanned interferometrically.
14. Lithographieanlage (100A, 100B) mit einem optischen System (200) nach einem der Ansprüche 1 bis 13. 14. Lithography system (100A, 100B) with an optical system (200) according to one of claims 1 to 13.
15. Verfahren zum Positionieren und/oder Orientieren eines bewegbaren Elements (201) mit einem optischen System (200) nach einem der Ansprüche 1 bis 13, umfassend: a) Erfassen von Positionseigenschaften der Funktionsfläche (203), insbesondere durch interferometrisches Abtasten; und b) Positionieren und/oder Orientieren des bewegbaren Elements (201) in15. A method for positioning and/or orienting a movable element (201) with an optical system (200) according to any one of claims 1 to 13, comprising: a) detecting position properties of the functional surface (203), in particular by interferometric scanning; and b) positioning and/or orienting the movable element (201) in
Abhängigkeit von den erfassten Positionseigenschaften. Dependence on the recorded position properties.
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