EP4066323A1 - Press-in zones of a contact module for contacting a printed circuit board - Google Patents

Press-in zones of a contact module for contacting a printed circuit board

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Publication number
EP4066323A1
EP4066323A1 EP21766674.2A EP21766674A EP4066323A1 EP 4066323 A1 EP4066323 A1 EP 4066323A1 EP 21766674 A EP21766674 A EP 21766674A EP 4066323 A1 EP4066323 A1 EP 4066323A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
press
contact
contacts
Prior art date
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Pending
Application number
EP21766674.2A
Other languages
German (de)
French (fr)
Inventor
Michael Heck
Dennis Cleve
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Marquardt GmbH
Original Assignee
Marquardt GmbH
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Filing date
Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/714—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit with contacts abutting directly the printed circuit; Button contacts therefore provided on the printed circuit

Definitions

  • This invention relates to a printed circuit board contact arrangement, a contact module for contacting one or two printed circuit boards or a printed circuit board and a stamped grid, and a method for producing such a contact module.
  • soldering contact that establishes contact with an element that can be connected to the contact module.
  • Such a soldering contact usually metallic, has a soldering area that is soldered to the printed circuit board. This area can be designed as an SMD soldering area, where SMD stands for "surface-mount device", as a single solder pin or as an arrangement of certain contours that are formed integrally with the solder contact.
  • solder contacts with an SMD soldering pad with a single solder connection or with several, for example two, solder pins are installed next to each other depending on the connection the printed circuit board to have a separate variant of the solder contacts to be installed.
  • solder contacts required, for example, as far as an insertion should be oriented parallel or perpendicular relative to a plan plane of the circuit board. If, for example, a connection is to be aligned perpendicularly to a printed circuit board level, corresponding soldering contacts are installed, which also have soldering pins oriented perpendicularly to the printed circuit board. In the case of an assembly direction oriented parallel to a printed circuit board plane, the soldering contacts are offset relative to the insertion direction, e.g. B. transversely oriented.
  • connection and orientation variants separate variants of the solder contacts to be installed are usually kept available and the problem arises during assembly of sealing them suitably against environmental influences.
  • the sealing of the connecting device after connecting, for example, the printed circuit board or stamped grid to be integrated in an actuator with the PCB base circuit board poses great challenges for the manufacturer.
  • a good and permanent connection to the printed circuit board or to the lead frame is required.
  • an electrical component in particular including moving components
  • an actuator or a switch with an actuating pin or a moving switching element and an integral printed circuit board on another printed circuit board or a stamped grid (e.g. a control board or a central superordinate PCB) to be electrically connected and to seal the interfaces to the printed circuit boards according to the requirements.
  • a stamped grid e.g. a control board or a central superordinate PCB
  • the degree of protection is standardized, e.g. B. in EN 60529 (VDE 0470-1): 2014-09 degrees of protection by housing (IP code) or IEC 60529:1989 + A1:1999 + A2:2013 and the German version EN 60529:1991 + A1:2000 + A2:2013, formerly VDE 0470- 1.
  • the degree of protection defined according to the international standard indicates the suitability of electrical equipment for various environmental conditions.
  • the degree of protection must be distinguished from the electrical protection class. While the degree of protection defines the protection of active parts against contact, the ingress of foreign bodies and water as well as shock resistance (so-called housing protection), the protection class describes measures against dangerous voltages on touchable, operationally non-live conductive parts of equipment.
  • Protection class IP 67 defines a high level of protection against the ingress of foreign bodies and water. With circuit board connections, however, it is difficult to achieve a good seal that is both inexpensive to implement and permanently seals the assembly.
  • the present invention is based on the technical problem of specifying a printed circuit board contact arrangement, a contact module for connecting an actuator or a printed circuit board to another printed circuit board and a method for producing a contact module, which does not have the disadvantages described above, or at least to a lesser extent have, and in particular to specify a contact arrangement that is flexible with regard to the type of connection to be provided, tightness and orientation and thus enables cost-effective provision.
  • a printed circuit board contact arrangement for contacting a first printed circuit board (PCB1) with a second printed circuit board (PCB2) (or a stamped grid) is proposed, having at least two printed circuit board contacts which have a connecting section for the first printed circuit board at one contact end and a press-in zone at its second contact end for making contact with the second printed circuit board and wherein at least one sealing body is provided between the connecting section and the press-in zone and in a central section the contacts partially or completely surround the contacts, the press-in zones protruding from a side surface of the sealing body and the respective press-in zone is formed from two parallel contact arms is, which are connected to each other at their insertion end or converge.
  • a pin-ear shaped press-in zone can be provided.
  • the circuit board contacts have a central angled at about 90 ° in Have sealing body lying contact portion. This results in orientations of flat printed circuit boards that lie horizontally on top of each other.
  • the connecting sections are connected to a web section protruding from the sealing body and are arranged offset in relation to the web section in a parallel plane, the offset being larger, in particular several times larger, in relation to the material thickness of the web section viewed in the direction of the misalignment This can be achieved by an intermediate bending section.
  • the connecting surface is located on a side surface of the contact elements and not on their end surface, and allows a targeted and precisely positioned orientation of one printed circuit board in one assembly step.
  • the respective press-in zone has an inclined side flank that begins at the plug-side end of the press-in zone and runs in the direction of extension of the press-in zone in such a way that the thickness of the press-in zone increases at least partially in this area, preferably linearly.
  • a further preferred embodiment of the invention provides that the sealing body is designed as an encapsulation with an electrically non-conductive plastic around the printed circuit board contacts or contact elements.
  • the sealing body forms a circumferential collar and preferably an adjoining, essentially cuboid base from which two latching arms protrude in one piece. In this way, a particularly good sealing interaction can be achieved with a housing that rests against the collar with one end face.
  • a further aspect of the present invention relates to a contact module with a printed circuit board contact arrangement as described above, comprising a first printed circuit board which is electrically conductively connected to the connecting sections of the printed circuit board contact arrangement.
  • the contact module is a one-piece sealing element with penetration openings (or as a sealing element, which has a thinly formed membrane in the area where the contacts will later pass through, which is pierced by the contacts during assembly) for the press-in zones in the area of the press-in zones comprises, wherein the printed circuit board contacts protrude through the penetration openings.
  • this sealing element acts between the contact module on the one hand and the printed circuit board or the stamped grid or the material or component surrounding this component on the other.
  • the contact module is integrated in a switch or electrical component having an actuator, the contact module being surrounded by a housing (of the switch or component) and preferably also within the housing against one Spring-loaded wiper cooperates with the actuator to actuate the wiper along the circuit board, preferably operated switching.
  • an elastically deformable sealing head to be provided on an actuation section of the housing, which is located above the actuator in the actuation direction.
  • a further aspect of the present invention provides a method for producing a printed circuit board contact arrangement comprising the following steps: a. providing at least two printed circuit board contacts arranged next to one another, which have a connecting section at their one contact end and a press-in zone at their second contact end; b. Production of a sealing body completely surrounding the circuit board contacts in some areas by means of overmoulding, preferably in one operation in an overmoulding tool, c. wherein the extrusion coating is formed in such a way that the respective connecting section protrudes from the sealing body from a first side surface and the respective press-in zones protrude from another side surface.
  • the connecting sections are connected to a printed circuit board by means of a non-positive connection and then at least partially installed so as to protrude into a housing open on one side, so that in the installed state a housing edge of the housing rests sealingly against the sealing body.
  • the entire arrangement can then be pressed into a printed circuit board with the press-in zones (preferably with the sealing element described above) in the area of the press-in zones.
  • FIG. 1 shows a perspective view of the parts of a switch having a contact module according to the invention
  • FIG. 2 shows a perspective arrangement of the switch from FIG. 1 in the assembled state and 3 shows a circuit board contact arrangement.
  • FIG. 1 shows a schematic representation of an embodiment of a configuration of a switch S according to the invention, with a perspective view of the parts of a switch having a contact module according to the invention being shown.
  • the switch S has a housing 40 in which an actuator 43, a spring 42, and a wiper 41 which is movably mounted against the spring 42 and which interacts with the actuator 43 in order to actuate the wiper 41 along the printed circuit board PCB1.
  • a bearing pin for the spring 42 protrudes in one piece from the upper side of the sealing body 20 .
  • An elastically deformable sealing head 50 is provided on the upper operating section of the housing 40 above the reference number 51, which is located above the actuator 43 in the operating direction.
  • FIG. 2 shows a perspective arrangement of the switch from FIG. 1 in the assembled state, having the printed circuit board contact arrangement 1 described below.
  • FIG. 3 shows the printed circuit board contact arrangement 1 shown in FIG. 1 for contacting a first printed circuit board PCB1 with a second printed circuit board or pressed screen (not shown).
  • the printed circuit board contact arrangement 1 has two printed circuit board contacts 10, which have a connecting section 11 at one contact end 10a and a press-in zone 12 at their second contact end 10b.
  • connection section 11 Between the connection section 11 and the press-in zone 12 there is a section which completely surrounds the contacts in a central section Sealing body 20 formed by means of an overmolding.
  • the respective connection section 11 protrudes from one (upper) side surface 21 and the press-in zones 12 protrude from another, specifically front, side surface 22 .
  • the length of the press-in zones and the contact projection from the sealing body 20 is matched to the thickness of the sealing element 30, which is also shown.
  • This sealing element 30 is designed as a one-piece sealing element with penetration openings 31 for the press-in zones 12 and an opening in between for a positioning pin, which protrudes through the opening in between.
  • the sealing element which is located in the area where the contacts will later pass through, can have a thinly formed membrane, which is pierced by the contacts during assembly.
  • the printed circuit board contacts 10 have a central contact section angled by approximately 90°. Furthermore, the connecting sections 11 adjoin a web section 22 protruding from the sealing body 20 in that a lateral section offset relative to the web section 22 in a parallel plane is formed via a bending section. The connecting portions 11 are frictionally connected to the first printed circuit board PCB1.
  • the two press-fit zones 12 are formed from two parallel contact arms 12a, 12b which, in the exemplary embodiment shown, are materially connected to one another at their insertion-side end and have a sloping side flank 12c.
  • the sealing body 20 forms a continuous collar 24 and two locking arms 25 for attachment to the housing 40.
  • the implementation of the invention is not limited to the preferred exemplary embodiments specified above. Rather, a number of variants are conceivable which make use of the solution shown even in the case of fundamentally different designs

Landscapes

  • Push-Button Switches (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

The invention relates to a circuit board contact assembly (1) for making contact between a first printed circuit board (PCB1) and a second printed circuit board (PCB2), comprising at least two circuit board contacts (10) which have a connecting portion (11) at one contacting end thereof and a press-in zone (12) at the second contacting end thereof; at least one sealing member (20) which entirely surrounds the contacts in a central portion is provided between the connecting portion (11) and the press-in zone (12), the press-in zones (12) protrude from a lateral surface (22), and each press-in zone (12) is formed by two parallel contact arms (12a, 12b) which are preferably connected to one another at their plug-in end.

Description

Einpresszonen eines Kontaktmoduls zur Kontaktierung einer Leiterplatte Press-fit zones of a contact module for contacting a printed circuit board
Beschreibung description
Diese Erfindung betrifft eine Leiterplattenkontaktanordnung, ein Kontaktmodul für die Kontaktierung einer bzw. zweier Leiterplatten oder einer Leiterplatte und einem Stanzgitter und ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Kontaktmoduls. This invention relates to a printed circuit board contact arrangement, a contact module for contacting one or two printed circuit boards or a printed circuit board and a stamped grid, and a method for producing such a contact module.
Wenn in der nachfolgenden Beschreibung von zwei Leiterplatten gesprochen wird, ist darunter auch synonym eine Kombination aus einer Leiterplatte und einem Stanzgitter mit umfasst, falls nicht ohnehin ausdrücklich erwähnt. If two printed circuit boards are mentioned in the following description, a combination of a printed circuit board and a stamped grid is also synonymously included if not expressly mentioned anyway.
Im Stand der Technik gibt es eine Vielzahl von Lösungen, um elektrische Einrichtungen, wie Aktuatoren, elektrische Schalter, elektrische Betätiger oder dergleichen mit einer Leiterplatte zu kontaktieren, wobei es eine besondere Herausforderung darstellt, wenn dabei zwei Leiterplatten oder einer Leiterplatte und ein metallisches Stanzgitter miteinander verbunden werden müssen. In the prior art, there are a variety of solutions to contact electrical devices such as actuators, electrical switches, electrical actuators or the like with a printed circuit board, with a special one A challenge is when two printed circuit boards or a printed circuit board and a metal stamped grid have to be connected to each other.
Bekannte Kontaktmodule, die zum Verlöten mit einer Leiterplatte eingerichtet sind, besitzen pro Kontaktanbindung jeweils z. B. einen Lötkontakt, der eine Kontaktierung zu einem an das Kontaktmodul anschließbaren Element herstellt. Ein solcher, üblicherweise metallischer Lötkontakt, hat einen Lötbereich, der mit der Leiterplatte verlötet wird. Dieser Bereich kann als SMD-Lötfläche, wobei SMD für „surface-mount device" steht, als einzelner Lötstift oder als eine Anordnung bestimmter Konturen ausgeführt sein, die einstückig mit dem Lötkontakt gebildet sind. Bei der Herstellung eines solchen Kontaktmoduls, wie zum Beispiel eines Teils eines Aktuators oder einer Betätigungseinrichtung für eine Leiterplatte, werden anschlussspezifisch entweder Lötkontakte mit SMD-Lötflache, mit einem einzelnen Lötanschluss oder mit mehreren z. B. zwei Lötstiften nebeneinander verbaut. Demnach ist bei der Herstellung von solchen Einrichtungen für jede Variante der vorgesehenen Anbindung an die Leiterplatte eine separate Variante zu verbauender Lötkontakte bereitzuhalten. Known contact modules that are set up for soldering to a printed circuit board each have z. B. a soldering contact that establishes contact with an element that can be connected to the contact module. Such a soldering contact, usually metallic, has a soldering area that is soldered to the printed circuit board. This area can be designed as an SMD soldering area, where SMD stands for "surface-mount device", as a single solder pin or as an arrangement of certain contours that are formed integrally with the solder contact. In the manufacture of such a contact module, such as one Part of an actuator or an operating device for a printed circuit board, either solder contacts with an SMD soldering pad, with a single solder connection or with several, for example two, solder pins are installed next to each other depending on the connection the printed circuit board to have a separate variant of the solder contacts to be installed.
Weiter ist z. B. für jede Orientierung eines solchen Kontaktmoduls auf einer Leiterplatte ein separates Design von Lötkontakten erforderlich, soweit beispielsweise eine Einsteckrichtung relativ zu einer Planebene der Leiterplatte parallel oder senkrecht orientiert sein soll. Soweit eine Verbindung beispielsweise eine senkrecht zu einer Leiterplattenebene orientierte Ausrichtung haben soll, werden entsprechende Lötkontakte verbaut, die ebenfalls senkrecht zur Leiterplatte orientierte Lötstifte haben. Bei einer parallel zu einer Leiterplattenplanebene orientierten Montagerichtung, sind die Lötkontakte relativ zu der Einsteckrichtung z. B. quer orientiert. Next is z. B. for each orientation of such a contact module on a circuit board, a separate design of solder contacts required, for example, as far as an insertion should be oriented parallel or perpendicular relative to a plan plane of the circuit board. If, for example, a connection is to be aligned perpendicularly to a printed circuit board level, corresponding soldering contacts are installed, which also have soldering pins oriented perpendicularly to the printed circuit board. In the case of an assembly direction oriented parallel to a printed circuit board plane, the soldering contacts are offset relative to the insertion direction, e.g. B. transversely oriented.
Für all diese Verbindungs- und Orientierungsvarianten werden üblicherweise separate Varianten der zu verbauenden Lötkontakte vorgehalten und stellt sich bei der Montage das Problem, diese geeignet gegen Umwelteinflüsse abzudichten. Die Abdichtung der Verbindungseinrichtung nach dem Verbinden zum Beispiel der in einem Aktuator zu integrierenden Leiterplatte bzw. Stanzgitter mit der PCB- Basisleiterplatte stellt den Hersteller vor große Herausforderungen. Darüber hinaus sind eine gute und dauerhafte Verbindung zur Leiterplatte oder zum Stanzgitter erforderlich. For all of these connection and orientation variants, separate variants of the solder contacts to be installed are usually kept available and the problem arises during assembly of sealing them suitably against environmental influences. The sealing of the connecting device after connecting, for example, the printed circuit board or stamped grid to be integrated in an actuator with the PCB base circuit board poses great challenges for the manufacturer. In addition, a good and permanent connection to the printed circuit board or to the lead frame is required.
Insgesamt steht damit die Aufgabe im Raum einerseits ein elektrisches Bauelement (insbesondere umfassend bewegliche Bauteile), wie einen Aktuator oder ein Schalter mit einem Betätigungsstift oder einem beweglichen Schaltelement und einer integralen Leiterplatte auf einer weiteren Leiterplatte oder einem Stanzgitter (z. B. einer Steuerplatte oder einer zentralen übergeordneten PCB) elektrisch verbindend zu montieren und dabei die Schnittstellen zu den Leiterplatten entsprechend den Anforderungen passend abzudichten. Overall, the task at hand is, on the one hand, an electrical component (in particular including moving components), such as an actuator or a switch with an actuating pin or a moving switching element and an integral printed circuit board on another printed circuit board or a stamped grid (e.g. a control board or a central superordinate PCB) to be electrically connected and to seal the interfaces to the printed circuit boards according to the requirements.
Die Schutzart ist standardisiert z. B. in der EN 60529 (VDE 0470-1 ): 2014-09 Schutzarten durch Gehäuse (IP-Code) bzw. IEC 60529:1989 + A1 :1999 + A2:2013 und der deutschen Fassung EN 60529:1991 + A1 :2000 + A2:2013, früher VDE 0470- 1. Die gemäß der internationalen Norm definierte Schutzart gibt die Eignung von elektrischen Betriebsmitteln für verschiedene Umgebungsbedingungen an. Die Schutzart ist von der elektrischen Schutzklasse zu unterscheiden. Während die Schutzart den Schutz aktiver Teile gegen Berührung, Eindringen von Fremdkörpern und Wasser sowie die Stoßfestigkeit definieren (sog. Gehäuseschutz), beschreibt die Schutzklasse Maßnahmen gegen gefährliche Spannungen an berührbaren, betriebsmäßig nicht unter Spannung stehenden leitfähigen Teilen von Betriebsmitteln. The degree of protection is standardized, e.g. B. in EN 60529 (VDE 0470-1): 2014-09 degrees of protection by housing (IP code) or IEC 60529:1989 + A1:1999 + A2:2013 and the German version EN 60529:1991 + A1:2000 + A2:2013, formerly VDE 0470- 1. The degree of protection defined according to the international standard indicates the suitability of electrical equipment for various environmental conditions. The degree of protection must be distinguished from the electrical protection class. While the degree of protection defines the protection of active parts against contact, the ingress of foreign bodies and water as well as shock resistance (so-called housing protection), the protection class describes measures against dangerous voltages on touchable, operationally non-live conductive parts of equipment.
So definiert die Schutzart IP 67 einen hohen Schutz gegen das Eindringen von Fremdkörpern und Wasser. Bei Leiterplattenverbindungen ist es allerdings schwierig eine gute Dichtung zu erzielen, die gleichzeitig kostengünstig realisierbar ist und dauerhaft die Anordnung abdichtet. Vor diesem Hintergrund liegt der vorliegenden Erfindung die technische Problemstellung zugrunde, eine Leiterplattenkontaktanordnung, ein Kontaktmodul für die Verbindung eines Aktuators bzw. einer Leiterplatte mit einer weiteren Leiterplatte und ein Verfahren zum Herstellen eines Kontaktmoduls anzugeben, welche die voranstehend beschriebenen Nachteile nicht oder zumindest in geringerem Maße aufweisen, und insbesondere eine Kontaktanordnung anzugeben, der bezüglich der vorzusehenden Verbindungsart, Dichtigkeit und Orientierung flexibel ist und so das kostengünstige Bereitstellen ermöglicht. Protection class IP 67 defines a high level of protection against the ingress of foreign bodies and water. With circuit board connections, however, it is difficult to achieve a good seal that is both inexpensive to implement and permanently seals the assembly. Against this background, the present invention is based on the technical problem of specifying a printed circuit board contact arrangement, a contact module for connecting an actuator or a printed circuit board to another printed circuit board and a method for producing a contact module, which does not have the disadvantages described above, or at least to a lesser extent have, and in particular to specify a contact arrangement that is flexible with regard to the type of connection to be provided, tightness and orientation and thus enables cost-effective provision.
Die voranstehend beschriebene, technische Problemstellung wird jeweils gelöst durch eine Leiterplattenkontaktanordnung, ein Kontaktmodul für die Verbindung eines Aktuators bzw. einer Leiterplatte mit einer weiteren Leiterplatte und ein Verfahren zum Herstellen eines Kontaktmoduls entsprechend den jeweils definierten unabhängigen Ansprüchen. Weitere Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen und der nachstehenden Beschreibung. The technical problem described above is solved in each case by a printed circuit board contact arrangement, a contact module for connecting an actuator or a printed circuit board to another printed circuit board and a method for producing a contact module according to the respectively defined independent claims. Further configurations of the invention emerge from the dependent claims and the following description.
Erfindungsgemäß wird hierzu eine Leiterplattenkontaktanordnung für die Kontaktierung einer ersten Leiterplatte (PCB1 ) mit einer zweiten Leiterplatte (PCB2) (oder einem Stanzgitter) aufweisend wenigstens zwei Leiterplattenkontakte vorgeschlagen, die an ihrem einen Kontaktende einen Verbindungsabschnitt für die erste Leiterplatte und an ihrem zweiten Kontaktende eine Einpresszone zur Kontaktierung mit der zweiten Leiterplatte aufweisen und wobei zwischen dem Verbindungsabschnitt und der Einpresszone wenigstens ein in einem zentralen Abschnitt die Kontakte bereichsweise oder vollständig umgebenden Abdichtungskörper vorgesehen ist, wobei aus einer Seitenfläche des Abdichtungskörpers die Einpresszonen hervorstehen und die jeweilige Einpresszone aus zwei parallel verlaufenden Kontaktarmen gebildet ist, welche an ihrem einsteckseitigen Ende miteinander verbunden sind oder aufeinander zulaufen. Auf diese Weise kann z. B. eine nadelohrförmige Einpresszone bereit gestellt werden. According to the invention, a printed circuit board contact arrangement for contacting a first printed circuit board (PCB1) with a second printed circuit board (PCB2) (or a stamped grid) is proposed, having at least two printed circuit board contacts which have a connecting section for the first printed circuit board at one contact end and a press-in zone at its second contact end for making contact with the second printed circuit board and wherein at least one sealing body is provided between the connecting section and the press-in zone and in a central section the contacts partially or completely surround the contacts, the press-in zones protruding from a side surface of the sealing body and the respective press-in zone is formed from two parallel contact arms is, which are connected to each other at their insertion end or converge. In this way z. B. a pin-ear shaped press-in zone can be provided.
In einer vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung ist vorgesehen, dass die Leiterplattenkontakte einen zentralen, um etwa 90° gewinkelten im Abdichtungskörper liegenden Kontaktabschnitt aufweisen. Dadurch ergeben sich Orientierungen von flachen Leiterplatten, die waagerecht aufeinander liegen. In an advantageous embodiment of the invention it is provided that the circuit board contacts have a central angled at about 90 ° in Have sealing body lying contact portion. This results in orientations of flat printed circuit boards that lie horizontally on top of each other.
Ebenfalls vorteilhaft ist es, wenn sich die Verbindungsabschnitte an einen aus dem Abdichtungskörper hervorstehenden Stegabschnitt anschließen und gegenüber dem Stegabschnitt in einer Parallelebene versetzt angeordnet sind, wobei der Versatz größer, insbesondere um ein Mehrfaches größer ist, in Relation zur Materialdicke des Stegabschnittes betrachtet in Richtung des Versatzes. Dies kann durch einen dazwischen liegenden Biegeabschnitt erreicht werden. Dadurch befindet sich die Verbindungsfläche an einer Seitenfläche der Kontaktelemente und nicht an deren Stirnfläche und erlaubt eine gezielte und positionsgenaue Orientierung der einen Leiterplatte in einem Montageschritt. It is also advantageous if the connecting sections are connected to a web section protruding from the sealing body and are arranged offset in relation to the web section in a parallel plane, the offset being larger, in particular several times larger, in relation to the material thickness of the web section viewed in the direction of the misalignment This can be achieved by an intermediate bending section. As a result, the connecting surface is located on a side surface of the contact elements and not on their end surface, and allows a targeted and precisely positioned orientation of one printed circuit board in one assembly step.
In einer ebenfalls vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung ist vorgesehen, dass die jeweilige Einpresszone eine schräge Seitenflanke aufweisen, die am steckseitigen Ende der Einpresszone beginnt und in Erstreckungsrichtung der Einpresszone so verläuft, dass die Dicke der Einpresszone zumindest partiell in diesem Bereich zunimmt, vorzugsweise linear zunimmt. Dies erlaubt eine vereinfachte Einführung der Einpresszonen der gesamten Vorrichtung, d. h. eines Schalters mit der Leiterplattenkontaktanordnung in eine weitere Leiterplatte oder Stanzgitter. In a likewise advantageous embodiment of the invention, it is provided that the respective press-in zone has an inclined side flank that begins at the plug-side end of the press-in zone and runs in the direction of extension of the press-in zone in such a way that the thickness of the press-in zone increases at least partially in this area, preferably linearly. This allows a simplified introduction of the press-in zones of the entire device, i. H. a switch with the printed circuit board contact arrangement in another printed circuit board or lead frame.
Eine weitere bevorzugte Ausgestaltung der Erfindung sieht vor, dass der Abdichtungskörper als eine Umspritzung mit einem elektrisch nicht leitenden Kunststoff um die Leiterplattenkontakte bzw. Kontaktelemente herum ausgebildet ist. A further preferred embodiment of the invention provides that the sealing body is designed as an encapsulation with an electrically non-conductive plastic around the printed circuit board contacts or contact elements.
In einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass der Abdichtungskörper einen umlaufenden Kragen ausbildet und vorzugsweise eine sich daran anschließende im Wesentlichen quaderförmige Basis aus der einstückig zwei Rastarme hervorstehen. Auf diese Weise kann eine besonders gut dichtende Zusammenwirkung mit einem Gehäuse erreicht werden, das mit einer Stirnseite gegen den Kragen lagert. Ein weiterer Aspekt der vorliegenden Erfindung betrifft ein Kontaktmodul mit einer wie zuvor beschriebenen Leiterplattenkontaktanordnung, umfassend eine erste Leiterplatte, die elektrisch leitend mit den Verbindungsabschnitten der Leiterplattenkontaktanordnung verbunden ist. In a further preferred embodiment of the invention, it is provided that the sealing body forms a circumferential collar and preferably an adjoining, essentially cuboid base from which two latching arms protrude in one piece. In this way, a particularly good sealing interaction can be achieved with a housing that rests against the collar with one end face. A further aspect of the present invention relates to a contact module with a printed circuit board contact arrangement as described above, comprising a first printed circuit board which is electrically conductively connected to the connecting sections of the printed circuit board contact arrangement.
Weiter ist es mit Vorteil vorgesehen, dass das Kontaktmodul ein einteiliges Dichtelement mit Durchdringöffnungen (oder als Dichtelement, welches im Bereich der späteren Durchführung der Kontakte eine dünn ausgeformte Membran aufweist die von den Kontakten während der Montage durchstochen wird) für die Einpresszonen im Bereich der Einpresszonen aufweist, wobei die Leiterplattenkontakte durch die Durchdringöffnungen hindurch ragen. Im montierten Zustand, wenn die Einpresszonen eine Verbindung mit der Leiterplatte eingehen, wirkt dieses Dichtelement somit zwischen dem Kontaktmodul einerseits und der Leiterplatte bzw. dem Stanzgitter bzw. das dieses Bauteil umgebenden Material oder Bauteil andererseits. Furthermore, it is advantageously provided that the contact module is a one-piece sealing element with penetration openings (or as a sealing element, which has a thinly formed membrane in the area where the contacts will later pass through, which is pierced by the contacts during assembly) for the press-in zones in the area of the press-in zones comprises, wherein the printed circuit board contacts protrude through the penetration openings. In the installed state, when the press-in zones are connected to the printed circuit board, this sealing element acts between the contact module on the one hand and the printed circuit board or the stamped grid or the material or component surrounding this component on the other.
In einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass das Kontaktmodul in einem Schalter oder elektrisches Bauelement aufweisend einen Aktuator integriert ist, wobei das Kontaktmodul dabei von einem Gehäuse (des Schalters bzw. Bauelements) umgeben ist und vorzugsweise ferner innerhalb des Gehäuses ein gegen eine Feder gelagerter Schleifer mit dem Aktuator zusammenwirkt, um den Schleifer entlang der Leiterplatte zu betätigen, vorzugsweise schaltend zu betätigen. In a further preferred embodiment of the invention it is provided that the contact module is integrated in a switch or electrical component having an actuator, the contact module being surrounded by a housing (of the switch or component) and preferably also within the housing against one Spring-loaded wiper cooperates with the actuator to actuate the wiper along the circuit board, preferably operated switching.
In einer ebenfalls bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass an einem Betätigungsabschnitt des Gehäuses ein elastisch verformbarer Dichtkopf vorgesehen, ist, der sich in Betätigungsrichtung oberhalb des Aktuator befindet. In a likewise preferred embodiment of the invention, provision is made for an elastically deformable sealing head to be provided on an actuation section of the housing, which is located above the actuator in the actuation direction.
Ein weiterer Aspekt der vorliegenden Erfindung sieht ein Verfahren zur Herstellung einer Leiterplattenkontaktanordnung umfassend die folgenden Schritte vor: a. Bereitstellen von wenigstens zwei nebeneinander angeordneten Leiterplattenkontakten, die an ihrem einen Kontaktende einen Verbindungsabschnitt und an ihrem zweiten Kontaktende eine Einpresszone aufweisen; b. Herstellen eines die Leiterplattenkontakten bereichsweise vollständig umgebender Abdichtungskörper mittels Umspritzung, vorzugsweise in einem Arbeitsgang in einem Umspritzwerkzeug, c. wobei die Umspritzung so ausgebildet wird, dass aus dem Abdichtungskörper aus einer ersten Seitenfläche die jeweiligen Verbindungsabschnitt und aus einer anderen Seitenfläche die jeweiligen Einpresszonen hervorstehen. A further aspect of the present invention provides a method for producing a printed circuit board contact arrangement comprising the following steps: a. providing at least two printed circuit board contacts arranged next to one another, which have a connecting section at their one contact end and a press-in zone at their second contact end; b. Production of a sealing body completely surrounding the circuit board contacts in some areas by means of overmoulding, preferably in one operation in an overmoulding tool, c. wherein the extrusion coating is formed in such a way that the respective connecting section protrudes from the sealing body from a first side surface and the respective press-in zones protrude from another side surface.
Weiter bevorzugt ist es, wenn die Verbindungsabschnitte mit einer Leiterplatte mittels kraftschlüssiger Verbindung verbunden werden und dann zumindest abschnittsweise in ein einseitig offenes Gehäuse hineinragend montiert werden, um im montierten Zustand mit einem Gehäuserand des Gehäuses an dem Abdichtungskörper abdichtend anzuliegen. Danach kann die gesamte Anordnung dann in eine Leiterplatte mit den Einpresszonen eingepresst werden (vorzugsweise mit dem weiter oben beschriebenen Dichtelement) im Bereich der Einpresszonen. It is further preferred if the connecting sections are connected to a printed circuit board by means of a non-positive connection and then at least partially installed so as to protrude into a housing open on one side, so that in the installed state a housing edge of the housing rests sealingly against the sealing body. The entire arrangement can then be pressed into a printed circuit board with the press-in zones (preferably with the sealing element described above) in the area of the press-in zones.
Andere vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen gekennzeichnet bzw. werden nachstehend zusammen mit der Beschreibung der bevorzugten Ausführung der Erfindung anhand der Figuren näher dargestellt. Other advantageous developments of the invention are characterized in the dependent claims or are presented in more detail below together with the description of the preferred embodiment of the invention with reference to the figures.
Es zeigen: Show it:
Fig.1 eine perspektivische Ansicht der Teile eines Schalters aufweisend ein erfindungsgemäßes Kontaktmodul und 1 shows a perspective view of the parts of a switch having a contact module according to the invention and
Fig. 2 eine perspektivische Anordnung des Schalters aus Fig. 1 im zusammen montierten Zustand und Fig. 3 eine Leiterplattenkontaktanordnung. FIG. 2 shows a perspective arrangement of the switch from FIG. 1 in the assembled state and 3 shows a circuit board contact arrangement.
Im Folgenden wird die Erfindung anhand einer beispielhaften Ausführungsform mit Bezug auf die Figuren 1 bis 3 näher beschrieben, wobei gleiche Bezugszeichen auf gleiche funktionale und/oder strukturelle Merkmale hinweisen. The invention is described in more detail below using an exemplary embodiment with reference to FIGS. 1 to 3, with the same reference numbers indicating the same functional and/or structural features.
Die Figur 1 zeigt eine schematische Darstellung einer Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Konfiguration eines Schalters S, wobei eine perspektivische Ansicht der Teile eines Schalters aufweisend ein erfindungsgemäßes Kontaktmodul gezeigt ist. FIG. 1 shows a schematic representation of an embodiment of a configuration of a switch S according to the invention, with a perspective view of the parts of a switch having a contact module according to the invention being shown.
Der Schalter S weist ein Gehäuse 40 auf in dem ein Aktuator 43, eine Feder 42, einen gegen die Feder 42 beweglich gelagerten Schleifer 41 , der mit dem Aktuator 43 zusammenwirkt, um den Schleifer 41 entlang der Leiterplatte PCB1 zu betätigen. Aus der Oberseite des Abdichtungskörpers 20 ragt einstückig ein Lagerpin für die Feder 42 hervor. An dem oberen Betätigungsabschnitt des Gehäuses 40 ist ein elastisch verformbarer Dichtkopf 50 oberhalb des Bezugszeichens 51 vorgesehen, der sich in Betätigungsrichtung oberhalb des Aktuator 43 befindet. In der Figur 2 findet sich eine perspektivische Anordnung des Schalters aus Fig. 1 im zusammen montierten Zustand aufweisend die nachfolgend beschriebene Leiterplattenkontaktanordnung 1 . The switch S has a housing 40 in which an actuator 43, a spring 42, and a wiper 41 which is movably mounted against the spring 42 and which interacts with the actuator 43 in order to actuate the wiper 41 along the printed circuit board PCB1. A bearing pin for the spring 42 protrudes in one piece from the upper side of the sealing body 20 . An elastically deformable sealing head 50 is provided on the upper operating section of the housing 40 above the reference number 51, which is located above the actuator 43 in the operating direction. FIG. 2 shows a perspective arrangement of the switch from FIG. 1 in the assembled state, having the printed circuit board contact arrangement 1 described below.
In der Figur 3 wird dabei die in Figur 1 aufgenommene Leiterplattenkontaktanordnung 1 für die Kontaktierung einer ersten Leiterplatte PCB1 mit einer zweiten (nicht dargestellten) Leiterplatte bzw. Stanzgitter gezeigt. Die Leiterplattenkontaktanordnung 1 weist zwei Leiterplattenkontakte 10 auf, die an ihrem einen Kontaktende 10a einen Verbindungsabschnitt 11 und an ihrem zweiten Kontaktende 10b eine Einpresszone 12 aufweisen. FIG. 3 shows the printed circuit board contact arrangement 1 shown in FIG. 1 for contacting a first printed circuit board PCB1 with a second printed circuit board or pressed screen (not shown). The printed circuit board contact arrangement 1 has two printed circuit board contacts 10, which have a connecting section 11 at one contact end 10a and a press-in zone 12 at their second contact end 10b.
Zwischen dem Verbindungsabschnitt 11 und der Einpresszone 12 ist ein in einem zentralen Abschnitt die Kontakte vollständig umgebender Abdichtungskörper 20 ausgebildet und zwar mittels einer Umspritzung. Aus der einen (oberen) Seitenfläche 21 ragt der jeweilige Verbindungsabschnitt 11 heraus und aus einer anderen und zwar vorderen Seitenfläche 22 stehen die Einpresszonen 12 hervor. Between the connection section 11 and the press-in zone 12 there is a section which completely surrounds the contacts in a central section Sealing body 20 formed by means of an overmolding. The respective connection section 11 protrudes from one (upper) side surface 21 and the press-in zones 12 protrude from another, specifically front, side surface 22 .
Die Länge der Einpresszonen und des Kontaktüberstandes aus dem Abdichtungskörper 20 heraus ist dabei auf die Dicke des ebenfalls dargestellten Dichtelements 30 abgestimmt. Dieses Dichtelement 30 ist als ein einteiliges Dichtelement mit Durchdringöffnungen 31 für die Einpresszonen 12 ausgebildet sowie einer dazwischen liegenden Öffnung für einen Positionierpin, der durch die dazwischen liegende Öffnung ragt. Alternativ kann das Dichtelement, welches im Bereich der späteren Durchführung der Kontakte liegt, eine dünn ausgeformte Membran aufweisen, die von den Kontakten während der Montage durchstochen wird. The length of the press-in zones and the contact projection from the sealing body 20 is matched to the thickness of the sealing element 30, which is also shown. This sealing element 30 is designed as a one-piece sealing element with penetration openings 31 for the press-in zones 12 and an opening in between for a positioning pin, which protrudes through the opening in between. Alternatively, the sealing element, which is located in the area where the contacts will later pass through, can have a thinly formed membrane, which is pierced by the contacts during assembly.
Die Leiterplattenkontakte 10 besitzen im Inneren des Abdichtungskörpers einen zentralen, um etwa 90° gewinkelten Kontaktabschnitt. Ferner schließen sich die Verbindungsabschnitte 11 an einen aus dem Abdichtungskörper 20 hervorstehenden Stegabschnitt 22 an, indem über einen Biegeabschnitt ein seitlicher und gegenüber dem Stegabschnitt 22 in einer Parallelebene versetzter Abschnitt gebildet ist. Die Verbindungsabschnitte 11 sind kraftschlüssig an der ersten Leiterplatte PCB1 verbunden. Inside the sealing body, the printed circuit board contacts 10 have a central contact section angled by approximately 90°. Furthermore, the connecting sections 11 adjoin a web section 22 protruding from the sealing body 20 in that a lateral section offset relative to the web section 22 in a parallel plane is formed via a bending section. The connecting portions 11 are frictionally connected to the first printed circuit board PCB1.
Die beiden Einpresszonen 12 sind aus zwei parallel verlaufenden Kontaktarmen 12a, 12b gebildet, welche an ihrem einsteckseitigen Ende in dem gezeigten Ausführungsbeispiel materialschlüssig miteinander verbunden sind und eine schräge Seitenflanke 12c aufweisen. The two press-fit zones 12 are formed from two parallel contact arms 12a, 12b which, in the exemplary embodiment shown, are materially connected to one another at their insertion-side end and have a sloping side flank 12c.
Der Abdichtungskörper 20 bildet einen um laufenden Kragen 24 aus sowie zwei Rastarme 25 zur Befestigung am Gehäuse 40. Die Erfindung beschränkt sich in ihrer Ausführung nicht auf die vorstehend angegebenen bevorzugten Ausführungsbeispiele. Vielmehr ist eine Anzahl von Varianten denkbar, welche von der dargestellten Lösung auch bei grundsätzlich anders gearteten Ausführungen Gebrauch macht The sealing body 20 forms a continuous collar 24 and two locking arms 25 for attachment to the housing 40. The implementation of the invention is not limited to the preferred exemplary embodiments specified above. Rather, a number of variants are conceivable which make use of the solution shown even in the case of fundamentally different designs

Claims

Ansprüche Leiterplattenkontaktanordnung (1 ) für die Kontaktierung einer ersten Leiterplatte (PCB1 ) mit einer zweiten Leiterplatte (PCB2) aufweisend wenigstens zwei Leiterplattenkontakte (10), die an ihrem einen Kontaktende (10a) einen Verbindungsabschnitt (11 ) und an ihrem zweiten Kontaktende (10b) eine Einpresszone (12) aufweisen und wobei zwischen dem Verbindungsabschnitt (11 ) und der Einpresszone (12) wenigstens ein in einem zentralen Abschnitt die Kontakte vollständig umgebender Abdichtungskörper (20) vorgesehen ist, wobei aus einer Seitenfläche (22) die Einpresszonen (12) hervorstehen und die jeweilige Einpresszone (12) aus zwei parallel verlaufenden Kontaktarmen (12a, 12b) gebildet ist, welche an ihrem einsteckseitigen Ende miteinander verbunden sind bzw. aufeinander zulaufen und sich bevorzugt endseitig kontaktieren. Leiterplattenkontaktanordnung (1 ) nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die Einpresszonen (12) am steckseitigen Ende eine schräge Rampe aufweisen, die in Erstreckungsrichtung der Einpresszone (12) so verläuft, dass die Dicke der Einpresszone (12) zumindest partiell in diesem Bereich zunimmt, vorzugsweise linear zunimmt. Leiterplattenkontaktanordnung (1 ) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplattenkontakte (10) einen zentralen, um etwa 90° gewinkelten im Abdichtungskörper (20) liegenden Kontaktabschnitt aufweisen. Leiterplattenkontaktanordnung (1 ) nach Anspruch 1 , 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass sich die Verbindungsabschnitt (11 ) an einen aus dem Abdichtungskörper (20) hervorstehenden Stegabschnitt (22) anschließen und gegenüber dem Stegabschnitt (22) in einer Parallelebene versetzt angeordnet sind, wobei der Versatz größer insbesondere ein Mehrfaches dessen ist, in Relation zur Materialdicke des Stegabschnittes (22) betrachtet in Richtung des Versatzes. Leiterplattenkontaktanordnung (1 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass ein einteiliges Dichtelement (30) mit Durchdringöffnungen (31 ) für die Einpresszonen (12) im Bereich der Einpresszonen (12) vorgesehen ist, wobei die Leiterplatten kontakte (10) durch die Durchdringöffnungen (31 ) hindurch ragen. Leiterplattenkontaktanordnung (1 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Dichtelement, welches im Bereich der Durchführung der Kontakte liegt, eine dünn ausgeformte Membran aufweist, die von den Kontakten während der Montage durchstochen wird. Leiterplattenkontaktanordnung (1 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Abdichtungskörper (20) als eine Umspritzung um die Leiterplattenkontakte (10) herum ausgebildet ist. Leiterplattenkontaktanordnung (1 ) nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Abdichtungskörper (20) einen um laufenden Kragen (24) ausbildet und vorzugsweise eine sich daran anschließende im Wesentlichen quaderförmige Basis aus der einstückig zwei Rastarme (25) hervorstehen. Kontaktmodul für einen Schalter oder ein elektrisches Bauelement mit einem Aktuator, umfassend eine Leiterplattenkontaktanordnung (1 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, weiter umfassend eine Leiterplatte (PCB1 ), die elektrisch leitend mit den Verbindungsabschnitten (11 ) der Leiterplattenkontaktanordnung (1 ) verbunden sind. Kontaktmodul nach Anspruch 9 integriert in einem Schalter oder elektrisches Bauelement aufweisend einen Aktuator (43), wobei das Kontaktmodul von einem Gehäuse (40) umgeben ist und innerhalb des Gehäuses (40) ein gegen eine Feder (42) gelagerter Schleifer (41 ) mit dem Aktuator (43) zusammenwirkt, um den Schleifer (41 ) entlang der Leiterplatte (PCB1) zu betätigen, vorzugsweise schaltend zu betätigen. Kontaktmodul nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass an einem Betätigungsabschnitt des Gehäuses (40) ein elastisch verformbarer Dichtkopf vorgesehen, ist, der sich in Betätigungsrichtung oberhalb des Aktuator (43) befindet. Verfahren zur Herstellung einer Leiterplattenkontaktanordnung (1 ) entsprechend den Merkmalen eines der Ansprüche 1 bis 8 umfassend die folgenden Schritte: a. Bereitstellen von wenigstens zwei nebeneinander angeordneten Leiterplattenkontakten (10), die an ihrem einen Kontaktende (10a) einen Verbindungsabschnitt (11 ) und an ihrem zweiten Kontaktende (10b) eine Einpresszone (12) gemäß Anspruch 2 oder 3 aufweisen; b. Herstellen eines die Leiterplattenkontakten (10) bereichsweise vollständig umgebender Abdichtungskörper (20) mittels Umspritzung, vorzugsweise in einem Arbeitsgang in einem Umspritzwerkzeug, c. wobei die Umspritzung so ausgebildet wird, dass aus dem Abdichtungskörper (20) aus einer anderen Seitenfläche (22) die jeweiligen Einpresszonen (12) hervorstehen. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindungsabschnitte (11 ) der Leiterplattenkontaktanordnung (1 ) hergestellt nach Anspruch 11 , mit einer Leiterplatte (PCB1 ) mittels kraftschlüssiger Verbindung verbunden werden und dann zumindest abschnittsweise in ein einseitig offenes Gehäuse (40) hineinragend montiert werden um im montierten Zustand mit einem Gehäuserand (40a) des Gehäuses (40) an dem Abdichtungskörper (20) abdichtend anzuliegen. Claims Printed circuit board contact arrangement (1) for contacting a first printed circuit board (PCB1) with a second printed circuit board (PCB2) having at least two printed circuit board contacts (10) which have a connecting section (11) at their one contact end (10a) and at their second contact end (10b) have a press-in zone (12) and wherein at least one sealing body (20) completely surrounding the contacts in a central section is provided between the connecting section (11) and the press-in zone (12), the press-in zones (12) protruding from a side surface (22). and the respective press-in zone (12) is formed from two parallel contact arms (12a, 12b) which are connected to one another at their insertion-side end or run towards one another and preferably contact one another at the ends. Printed circuit board contact arrangement (1) according to Claim 1, characterized in that the press-in zones (12) at the plug-side end have an inclined ramp which runs in the direction of extension of the press-in zone (12) in such a way that the thickness of the press-in zone (12) increases at least partially in this area , preferably increases linearly. Printed circuit board contact arrangement (1) according to Claim 1 or 2, characterized in that the printed circuit board contacts (10) have a central contact section lying in the sealing body (20) and angled by approximately 90°. Printed circuit board contact arrangement (1) according to Claim 1, 2 or 3, characterized in that the connecting section (11) connects to a web section (22) protruding from the sealing body (20) and are arranged offset in relation to the web section (22) in a parallel plane, the offset being greater, in particular a multiple of that, in relation to the material thickness of the web section (22), viewed in the direction of the offset. Circuit board contact arrangement (1) according to one of the preceding claims, characterized in that a one-piece sealing element (30) with penetration openings (31) for the press-in zones (12) is provided in the region of the press-in zones (12), the circuit board contacts (10) through the Penetration openings (31) project through. Printed circuit board contact arrangement (1) according to one of the preceding claims 1 to 4, characterized in that the sealing element, which is located in the area of the passage of the contacts, has a thinly shaped membrane which is pierced by the contacts during assembly. Circuit board contact arrangement (1) according to any one of the preceding claims, characterized in that the sealing body (20) is formed as an encapsulation around the circuit board contacts (10). Printed circuit board contact arrangement (1) according to claim 5, characterized in that the sealing body (20) forms a circumferential collar (24) and preferably an adjoining substantially cuboid base from which two latching arms (25) protrude in one piece. Contact module for a switch or an electrical component with an actuator, comprising a printed circuit board contact arrangement (1) according to one of the preceding claims, further comprising a printed circuit board (PCB1) which are electrically conductively connected to the connecting sections (11) of the printed circuit board contact arrangement (1). Contact module according to claim 9 integrated in a switch or electrical component having an actuator (43), wherein the contact module is surrounded by a housing (40) and within the housing (40) against a spring (42) mounted wiper (41) with the Actuator (43) cooperates to actuate the wiper (41) along the printed circuit board (PCB1), preferably in a switching manner. Contact module according to Claim 10, characterized in that an elastically deformable sealing head is provided on an actuating section of the housing (40) and is located above the actuator (43) in the actuating direction. Method for producing a printed circuit board contact arrangement (1) according to the features of one of claims 1 to 8, comprising the following steps: a. Providing at least two printed circuit board contacts (10) arranged next to one another, which have a connecting section (11) at their one contact end (10a) and a press-in zone (12) according to claim 2 or 3 at their second contact end (10b); b. Production of a sealing body (20) completely surrounding the printed circuit board contacts (10) in some areas by means of overmoulding, preferably in one operation in an overmoulding tool, c. the encapsulation being formed in such a way that the respective press-in zones (12) protrude from the sealing body (20) from another side surface (22). Method according to claim 12, characterized in that the connecting sections (11) of the printed circuit board contact arrangement (1) produced according to claim 11 are connected to a printed circuit board (PCB1) by means of a non-positive connection and then at least in sections are mounted so as to protrude into a housing (40) which is open on one side around in mounted state with a housing edge (40a) of the housing (40) on the sealing body (20) to abut sealingly.
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