EP4064720A1 - Modular audio playback device - Google Patents

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EP4064720A1
EP4064720A1 EP22163865.3A EP22163865A EP4064720A1 EP 4064720 A1 EP4064720 A1 EP 4064720A1 EP 22163865 A EP22163865 A EP 22163865A EP 4064720 A1 EP4064720 A1 EP 4064720A1
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EP
European Patent Office
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module
additional
main
main module
additional module
Prior art date
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Pending
Application number
EP22163865.3A
Other languages
German (de)
French (fr)
Inventor
Gabriel Bouvigne
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sagemcom Broadband SAS
Original Assignee
Sagemcom Broadband SAS
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Filing date
Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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    • H04R1/02Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
    • H04R1/028Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein associated with devices performing functions other than acoustics, e.g. electric candles
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    • H04R2420/07Applications of wireless loudspeakers or wireless microphones

Definitions

  • a connected speaker (or smart speaker, in English) conventionally comprises a set of microphones and can be used to implement the voice recognition method of a virtual personal assistant.
  • the set of microphones is useless and can even dissuade users from acquiring the connected speaker, for example because they consider that the cost of the connected speaker is too high compared to the use they do, or because the presence of the microphones bothers them.
  • the subject of the invention is audio reproduction equipment adapted to the wishes of a large majority of users and inexpensive to manufacture.
  • the main module is therefore the basic module of the different versions of the modular audio reproduction equipment according to the invention, which is for example a speaker.
  • the main assembly means may optionally allow the first additional module to be positioned at will in an upper position above the main module or in a lower position below the main module, so that the user can adapt the equipment in its low position (on a table) or high (on a shelf) to optimize the capture made by the microphones.
  • the equipment according to the invention therefore makes it possible to satisfy the wishes of a large majority of users.
  • the first additional module further comprising a battery arranged to power the equipment when the latter is not connected to the mains.
  • the first additional module comprising first communication components arranged to communicate with the main communication components of the main module via wireless communication, the main module being arranged for, when the main module and the first additional module are not assembled, receiving via wireless communication audio signals produced by the microphone(s) of the first additional module to implement the additional function(s).
  • Equipment is also proposed as previously described, in which pins, arranged to implement an electrical connection between the main module and the first additional module, extend from an internal surface of the lip.
  • Equipment as previously described is also proposed, the processing component being arranged to detect whether or not the main module is assembled with the second additional module and to adapt an audio profile applied by the equipment as a function of the result of this detection.
  • the modular audio reproduction equipment is here a speaker.
  • the enclosure firstly comprises a main module 1.
  • the main module 1 here has a cylindrical shape, although other shapes are possible, such as for example a right prism.
  • the main loudspeakers 2 here comprise at least one treble loudspeaker and at least one mid-range loudspeaker.
  • treble loudspeaker By treble loudspeaker is meant a loudspeaker arranged to reproduce high-frequency sounds.
  • a tweeter can also be called by the English word tweeter.
  • the electronic components 3 notably include amplifiers.
  • the electronic components 3 form several audio channels each connected to one or more main loudspeakers 2.
  • the main module 1 further includes power supply components 5 arranged to acquire power from the mains.
  • 5 power components can be connected directly to the mains via a cable.
  • Main module 1 can also acquire the power supply from the mains by being mounted on a base itself connected to the mains via a cable.
  • the main module 1 also comprises an interaction interface 6 comprising buttons and/or or sensitive surfaces allowing the interaction and/or the physical control of the main module 1 and of the enclosure.
  • the interaction interface 6 only includes play / pause buttons, but it could include other sensitive buttons or surfaces, for example prev / next buttons.
  • the main module 1 further comprises a processing component 7 which is suitable for executing program instructions to implement the management method which will be described below.
  • the program is stored in a memory module 8 comprising one or more memories of different type (volatile, non-volatile) and connected or integrated in the processing component 7.
  • the processing component 7 is for example a processor, a microcontroller, a DSP (for Digital Signal Processor, which can be translated as “digital signal processor”), or else a programmable logic circuit such as an FPGA (for Field Programmable Gate Arrays ) or an ASIC (for Application Specific Integrated Circuit ) .
  • the processing component 7 detects that the main module 1 is connected to one or more additional modules and, if so, activates the additional functionalities associated with said additional modules.
  • detects is understood to mean that the processing component 7 itself directly detects the connection or the disconnection, or else that it acquires detection signals allowing it to determine whether there is a connection or disconnection.
  • the main module 1 can therefore be used alone, in which case it acts as a Wi-Fi/ Bluetooth speaker.
  • the main module 1 can also be assembled with one or more additional modules.
  • a first additional module 10 is visible on the figure 1 .
  • the first additional module 10a here also has a cylindrical shape, of the same radius as that of the main module 1.
  • the first additional module 10a firstly comprises first assembly means, complementary to the main assembly means, for assembling the first additional module 10a to the main module 1.
  • the first additional module 10a further comprises a first unit 11 comprising at least one microphone, in this case a plurality of microphones 12.
  • the microphones 12 are positioned on the periphery of the first additional module 10a (that is to say on the outer side surface of the cylinder). More precisely, the orifices which make it possible to put the sensitive parts of the microphones 12 and the outside in communication open out at the level of the periphery of the first additional module 10a.
  • the first unit 11 further comprises electronic components 13 arranged to acquire and process received audio signals produced by the microphones 12 when the latter pick up sound signals.
  • the first unit 11 also comprises first communication components 14 which implement at least one wireless communication, here a Bluetooth link.
  • the first additional module 10a also comprises a second unit 16 comprising a battery.
  • the battery can power the enclosure when the main module 1 and the first additional module 10a are assembled, and the main module 1 is not connected to the mains.
  • the first additional module 10a could optionally be used alone, as a Bluetooth A2DP microphone to be associated with a Bluetooth device (computer, smartphone, tablet, etc.).
  • the presence of the battery and of the first communication components 14 make it possible to easily move the first additional module 10a according to the convenience of the user, in order to make the most of the functionalities of the voice assistant.
  • the main module 1 can thus be placed in a semi-fixed position, for example on a shelf, while the first additional module 10a can be positioned as close as possible to the user, for example on a table, a kitchen worktop, an office, etc. This improves voice pick-up in an environment containing noise, or when the main module 10a is not in direct proximity (but can all the same be heard from the position of the user).
  • the concealment position of the first additional module 10b is therefore here the lower position.
  • the user can also, if he wishes to obscure the microphones 12, continue to benefit from the “nomadic” functions of the enclosure, the battery still being present.
  • the microphones 12 of a first additional module according to a third embodiment 10c are again positioned on the periphery of the first additional module 10c.
  • the second additional module 25 here also has a cylindrical shape, of the same radius as that of the main module 1.
  • the basic sound quality reproduced by the loudspeaker can be improved by adding an optional woofer.
  • the enclosure can thus be assembled in accordance with the figure 7 .
  • the main module 1 When the enclosure must be positioned in a high position, on a shelf for example, the main module 1 is in the upper position, the first additional module 10 is in the lower position, and the second additional module 25 is between the main module 1 and the first additional module 10.
  • the enclosure When the enclosure must be positioned in a low position, on a table for example, the first additional module 10 is in the upper position, the second additional module 25 is is in the lower position, and the main module 1 is between the first additional module 10 and the second additional module 25.
  • the processing component 7 of the main module 1 detects that the main module 1 is assembled or not with the second additional module 25, and adapts the audio profile of the enclosure (and in particular of the main module 1) according to the result of the detection .
  • the first unit 11 and the second unit 16 can also be detached and both assembled with the main module 1 to obtain a portable connected speaker 32. It is also possible to use two second units 16, that is to say two batteries, to obtain a portable connected speaker 33 with doubled autonomy.
  • the cost of the battery can be avoided when the loudspeaker is systematically used in "sedentary" configuration (connected to the mains), or on the contrary improve the autonomy of the speaker in "nomadic" configuration by using one or more batteries.
  • Data transfer consists in transferring various data between the main module 1 and the first additional module 10 and, in particular, received audio signals produced by the microphones 12 of the first additional module 10 to the main module 1.
  • spring connectors of the Pogo connector type.
  • the spring pins 35 Pogo pins
  • the corresponding “flat” contact surfaces are placed on the underside of each module.
  • a shoulder defining a recess 21, 23 is here present on the upper periphery of each module 1, 10.
  • a lip 20, 22 is present on the lower periphery of each module 1, 10. When the two modules are nested, the lip of the upper module is positioned in the recess of the lower module.
  • the upper module can be the main module 1 and the lower module the first additional module (see figure 5 ).
  • the lip 20 of the main module 1 is positioned in the recess 23 of the first additional module 10 and conceals the microphones 12 which are then acoustically isolated from the outside.
  • a visual alignment mark 36 is present on each module, to help the user position the modules.
  • a system of magnets located on the top and bottom of the modules) can help to obtain the correct alignment.
  • a nesting system with mechanical locking can also be used.
  • a flat area 38 is formed on a rear part of a lower module, around the recess.
  • the module in question is any of the modules previously presented (for example the first additional module 10).
  • the lip of the upper module (for example the main module 1) also comprises an additional flat zone.
  • the flat areas make it possible to guarantee the correct positioning and the correct relative orientation of the modules without the need to resort to magnets.
  • Pogo pins 39 can be positioned in the flat area 38 and extend vertically from said flat area 38.
  • the Pogo pins 39 are therefore not located on the upper face of the enclosure, which improves its aesthetics.
  • the Pogo pins 39 are positioned on an upper part of the lower module, and therefore the corresponding contact surfaces are positioned on a lower part of the upper module, in this case on an internal surface of the lip.
  • the reverse configuration is possible (retractable pins on the upper part of the modules and contact surfaces on the lower part of the modules), in which case the retractable pins extend from the inner surface of the upper module lip and are not even visible on the back of the enclosure, which improves its aesthetics.
  • the management method makes it possible to use different audio profiles depending on whether or not the second additional module 25 (and therefore the bass speaker 26) is used.
  • the management method also makes it possible to use different power supply profiles depending on whether or not the enclosure is connected to the mains, and depending on the presence or absence of the battery.
  • the management method begins with an initialization step E0.
  • the detection of the second additional module 25 can consist in detecting whether data is circulating on the pins dedicated to the transfer of data of the electrical connection.
  • a communication bus for example USB or I2C
  • the detection can also consist in measuring the impedance at the level of pins on which an analog audio signal circulates intended for the bass loudspeaker 26 of the second additional module 25. Verification of the impedance of this connection makes it possible to carry out the detection of the presence of the second additional module 25, without this implying that the second additional module 25 is able to communicate on a digital bus. This reduces the cost of the second additional module 25.
  • the processing component 7 then adapts the audio profile applied by the speaker as a function of the result of this detection.
  • the power supply profile adapted to the presence of the battery includes the implementation of certain adjustments consisting, for example, in limiting the acoustic power, reducing the delay before switching off/standby of the speaker, activating advanced functions of energy saving Wi-Fi, etc.
  • the processing component 7 also activates the recharging of the battery.
  • the processing component 7 detects whether the main module 1 is assembled with the first additional module 10 (or at least with the first unit 11 of the first additional module 10): step E7.
  • the detection of the first additional module 10 can consist in detecting whether data is circulating on the pins dedicated to the data transfer of the electrical link.
  • a communication bus for example USB or I2C
  • the processing component 7 of the main module 1 activates the Bluetooth link to attempt to detect the first additional module 10: step E9.
  • step E11 If the microphones 12 are not detected, the detection continues in the background during nominal use of the enclosure (the first additional module 10 can be switched on subsequently): step E11.
  • the audio reproduction continues with the appropriate equalization profile.
  • the communication between the modules, when they are not assembled, can use any type of technology (in particular radio or optical).

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Abstract

Equipement modulaire comportant un module principal (1) comprenant :- un haut-parleur principal (2) ;- des composants de communication principaux (4) agencés pour mettre en œuvre au moins une communication sans fil ;- des composants d'alimentation (5) agencés pour acquérir une alimentation principale provenant du secteur ;- des moyens d'assemblage principaux agencés pour assembler le module principal avec un ou des modules additionnels ;- un composant de traitement (7) agencé pour détecter si le module principal est assemblé avec un premier module additionnel comprenant un ou des microphones et, si c'est le cas, pour activer au moins une fonction additionnelle mise en œuvre par l'équipement et utilisant le ou les microphones (12) .Modular equipment comprising a main module (1) comprising:- a main loudspeaker (2);- main communication components (4) arranged to implement at least one wireless communication;- power supply components (5 ) arranged to acquire a main power supply from the mains; - main assembly means arranged to assemble the main module with one or more additional modules; - a processing component (7) arranged to detect whether the main module is assembled with a first additional module comprising one or more microphones and, if this is the case, to activate at least one additional function implemented by the equipment and using the microphone or microphones (12).

Description

L'invention concerne le domaine des équipements de restitution audio, et notamment des enceintes connectées.The invention relates to the field of audio reproduction equipment, and in particular connected speakers.

ARRIERE PLAN DE L'INVENTIONBACKGROUND OF THE INVENTION

Une enceinte connectée (ou smart speaker, en anglais) comprend classiquement un ensemble de microphones et peut être utilisée pour mettre en œuvre le procédé de reconnaissance vocale d'un assistant personnel virtuel.A connected speaker (or smart speaker, in English) conventionally comprises a set of microphones and can be used to implement the voice recognition method of a virtual personal assistant.

Il est possible que certains utilisateurs soient séduits par un modèle particulier d'une telle enceinte connectée, sans pour autant être intéressés par la reconnaissance vocale. Dans ce cas, l'ensemble de microphones est inutile et peut même dissuader les utilisateurs d'acquérir l'enceinte connectée, par exemple parce que ceux-ci considèrent que le coût de l'enceinte connectée est trop important par rapport à l'utilisation qu'ils en font, ou bien parce que la présence des microphones les dérange.It is possible that some users will be seduced by a particular model of such a connected speaker, without being interested in voice recognition. In this case, the set of microphones is useless and can even dissuade users from acquiring the connected speaker, for example because they consider that the cost of the connected speaker is too high compared to the use they do, or because the presence of the microphones bothers them.

Certains utilisateurs souhaitent quant à eux utiliser l'ensemble de microphones pour profiter de la reconnaissance vocale, et envisagent de positionner leur enceinte connectée dans une position basse, par exemple au sol ou bien sur une table, un bureau, un buffet, etc. Il est donc préférable pour ces utilisateurs, pour optimiser la capture des signaux sonores, que l'ensemble de microphones soit positionné sur une partie supérieure de l'enceinte connectée. Bien sûr, lorsque les utilisateurs envisagent de positionner leur enceinte connectée dans une position haute, par exemple en haut d'une étagère, il est préférable que l'ensemble de microphones soit positionné sur une partie inférieure de l'enceinte.Some users want to use the microphone array to take advantage of voice recognition, and plan to position their connected speaker in a low position, for example on the floor or on a table, desk, sideboard, etc. It is therefore preferable for these users, to optimize the capture of sound signals, that the set of microphones be positioned on an upper part of the connected speaker. Of course, when users plan to position their connected speaker in a high position, for example at the top of a shelf, it is preferable that the microphone array be positioned on a lower part of the speaker.

Certains utilisateurs destinent leur enceinte connectée à un usage « sédentaire », l'enceinte connectée demeurant donc alimentée par le secteur, alors que d'autres préfèrent un usage nomade, de sorte que la présence d'une batterie est nécessaire.Some users intend their connected speaker for "sedentary" use, the connected speaker therefore remaining powered by the mains, while others prefer nomadic use, so that the presence of a battery is necessary.

Il est donc très compliqué pour l'utilisateur de trouver une enceinte connectée qui corresponde précisément à ses attentes, à la fois en matière de fonctionnalités disponibles mais aussi de coût. Le choix est d'autant plus compliqué qu'il est irrévocable : lorsque l'utilisateur a choisi un produit, il lui est généralement impossible d'ajouter de nouvelles fonctionnalités à ce produit.It is therefore very complicated for the user to find a connected speaker that precisely meets their expectations, both in terms of available features and cost. The choice is all the more complicated in that it is irrevocable: when the user has chosen a product, it is generally impossible for him to add new functionalities to this product.

Il est aussi compliqué pour le fabricant de définir les produits qu'il conçoit. La solution la plus évidente pour contenter tous les utilisateurs consisterait à commercialiser de nombreux produits différents munis chacun de fonctionnalités distinctes (un produit « enceinte simple », un produit « enceinte connectée », un produit avec batterie, etc.). Cette solution présente cependant un coût important car la fabrication de chaque produit nécessite une ligne de production distincte. Par ailleurs, cette solution rend impossible l'extension des usages sur un produit qui ne comporte pas les fonctionnalités optionnelles (par exemple l'ensemble de microphones ou la batterie).It is also complicated for the manufacturer to define the products he designs. The most obvious solution to satisfy all users would be to market many different products, each with distinct functionalities (a “simple speaker” product, a “connected speaker” product, a product with battery, etc.). However, this solution has a significant cost because the manufacture of each product requires a separate production line. Moreover, this solution makes it impossible to extend the uses on a product that does not include the optional functions (for example the set of microphones or the battery).

OBJET DE L'INVENTIONOBJECT OF THE INVENTION

L'invention a pour objet un équipement de restitution audio adapté aux souhaits d'une grande majorité d'utilisateurs et peu coûteux à fabriquer.The subject of the invention is audio reproduction equipment adapted to the wishes of a large majority of users and inexpensive to manufacture.

RESUME DE L'INVENTIONSUMMARY OF THE INVENTION

En vue de la réalisation de ce but, on propose un équipement de restitution audio modulaire comportant un module principal agencé pour fonctionner individuellement ou bien en étant assemblé avec un ou des modules additionnels comprenant un premier module additionnel comportant au moins un microphone, le module principal comportant :

  • des composants de restitution audio comprenant un haut-parleur principal ;
  • des composants de communication principaux agencés pour mettre en œuvre au moins une communication sans fil ;
  • des composants d'alimentation agencés pour acquérir une alimentation principale provenant du secteur et pour alimenter l'équipement à partir de l'alimentation principale ;
  • des moyens d'assemblage principaux agencés pour assembler le module principal avec le ou les modules additionnels ;
  • un composant de traitement agencé pour détecter si le module principal est assemblé avec le premier module additionnel et, si c'est le cas, pour activer au moins une fonction additionnelle mise en œuvre par l'équipement et utilisant le ou les microphones.
With a view to achieving this aim, a modular audio reproduction equipment is proposed comprising a main module arranged to operate individually or well by being assembled with one or more additional modules comprising a first additional module comprising at least one microphone, the main module comprising:
  • audio reproduction components comprising a main loudspeaker;
  • main communication components arranged to implement at least one wireless communication;
  • power components arranged to acquire main power from the mains and to power the equipment from the main power;
  • main assembly means arranged to assemble the main module with the additional module or modules;
  • a processing component arranged to detect whether the main module is assembled with the first additional module and, if so, to activate at least one additional function implemented by the equipment and using the microphone or microphones.

Le module principal est donc le module de base des différentes versions de l'équipement de restitution audio modulaire selon l'invention, qui est par exemple une enceinte.The main module is therefore the basic module of the different versions of the modular audio reproduction equipment according to the invention, which is for example a speaker.

L'utilisateur qui souhaite posséder un équipement sans microphone ne se procure donc pas le premier module additionnel, alors que l'utilisateur qui souhaite mettre en œuvre un procédé de reconnaissance vocale se procure ledit premier module additionnel.The user who wishes to have equipment without a microphone therefore does not obtain the first additional module, whereas the user who wishes to implement a voice recognition method obtains said first additional module.

Les moyens d'assemblage principaux peuvent éventuellement permettre de positionner au choix le premier module additionnel dans une position supérieure au-dessus du module principal ou dans une position inférieure au-dessous du module principal, de sorte que l'utilisateur peut adapter l'équipement à sa position basse (sur une table) ou haute (sur une étagère) pour optimiser la capture réalisée par les microphones.The main assembly means may optionally allow the first additional module to be positioned at will in an upper position above the main module or in a lower position below the main module, so that the user can adapt the equipment in its low position (on a table) or high (on a shelf) to optimize the capture made by the microphones.

Le premier module additionnel peut comporter une batterie, éventuellement détachable des microphones, de sorte que l'utilisateur peut configurer son enceinte pour un usage sédentaire ou pour un usage nomade.The first additional module may include a battery, optionally detachable from the microphones, so that the user can configure his enclosure for sedentary use or for nomadic use.

L'équipement selon l'invention permet donc de satisfaire les souhaits d'une grande majorité d'utilisateurs.The equipment according to the invention therefore makes it possible to satisfy the wishes of a large majority of users.

Toutes ces différentes configurations ont en commun un même module de base, qui est le module principal, ce qui réduit nettement les coûts de conception mais aussi de fabrication de l'équipement. Un nombre relativement restreint de modules additionnels permet de répondre aux attentes d'un très grand nombre d'utilisateurs, ce qui améliore l'attractivité de l'équipement et réduit à nouveau son coût.All these different configurations have in common the same basic module, which is the main module, which significantly reduces the design costs but also the manufacturing costs of the equipment. A relatively small number of additional modules makes it possible to meet the expectations of a very large number of users, which improves the attractiveness of the equipment and again reduces its cost.

On propose aussi un équipement tel que précédemment décrit, le premier module additionnel comportant de plus une batterie agencée pour alimenter l'équipement lorsque celui-ci n'est pas relié au secteur.Equipment as previously described is also proposed, the first additional module further comprising a battery arranged to power the equipment when the latter is not connected to the mains.

On propose aussi un équipement tel que précédemment décrit, le premier module additionnel comportant de plus une batterie agencée pour alimenter le premier module additionnel lorsque celui-ci n'est pas relié au secteur.Equipment as previously described is also proposed, the first additional module further comprising a battery arranged to power the first additional module when the latter is not connected to the mains.

On propose aussi un équipement tel que précédemment décrit, le premier module additionnel comportant une première unité comprenant le ou les microphones et une deuxième unité comprenant la batterie, la première unité et la deuxième unité étant détachables et pouvant chacune être assemblée individuellement avec le module principal.Equipment is also proposed as previously described, the first additional module comprising a first unit comprising the microphone(s) and a second unit comprising the battery, the first unit and the second unit being detachable and each able to be assembled individually with the main module .

On propose aussi un équipement tel que précédemment décrit, le composant de traitement étant agencé pour détecter si le module principal est relié ou non au secteur, et pour adapter un profil d'alimentation de l'équipement en fonction du résultat de cette détection.Equipment as previously described is also proposed, the processing component being arranged to detect whether or not the main module is connected to the mains, and to adapt a power supply profile of the equipment as a function of the result of this detection.

On propose aussi un équipement tel que précédemment décrit, le premier module additionnel comprenant des premiers composants de communication agencés pour communiquer avec les composants de communication principaux du module principal via la communication sans fil, le module principal étant agencé pour, lorsque le module principal et le premier module additionnel ne sont pas assemblés, recevoir via la communication sans fil des signaux audios produits par le ou les microphones du premier module additionnel pour mettre en œuvre la ou les fonctions additionnelles.Equipment as previously described is also proposed, the first additional module comprising first communication components arranged to communicate with the main communication components of the main module via wireless communication, the main module being arranged for, when the main module and the first additional module are not assembled, receiving via wireless communication audio signals produced by the microphone(s) of the first additional module to implement the additional function(s).

On propose aussi un équipement tel que précédemment décrit, dans lequel les moyens d'assemblage principaux sont agencés pour permettre de positionner au choix le premier module additionnel dans une position supérieure au-dessus du module principal ou dans une position inférieure au-dessous du module principal.Equipment is also proposed as previously described, in which the main assembly means are arranged to allow the choice of positioning the first additional module in an upper position above the main module or in a lower position below the module major.

On propose aussi un équipement tel que précédemment décrit, dans lequel l'une des position supérieure ou position inférieure est une position d'occultation dans laquelle le ou les microphones du premier module additionnel sont occultés.Equipment is also proposed as previously described, in which one of the upper positions or lower positions is an occultation position in which the microphone or microphones of the first additional module are occulted.

On propose aussi un équipement tel que précédemment décrit, les moyens d'assemblage principaux comprenant une lèvre qui s'étend sur un pourtour du module principal, le premier module additionnel comportant un épaulement définissant un décaissement sur un pourtour du premier module additionnel, le module principal et le premier module additionnel étant agencés de sorte que, lorsque le module principal et le premier module additionnel sont assemblés selon la position d'occultation, la lèvre est positionnée dans le décaissement et occulte le ou les microphones qui sont alors isolés acoustiquement de l'extérieur.Equipment as previously described is also proposed, the main assembly means comprising a lip which extends over a perimeter of the main module, the first additional module comprising a shoulder defining a recess on a perimeter of the first additional module, the module main and first module additional being arranged so that, when the main module and the first additional module are assembled according to the occultation position, the lip is positioned in the recess and occults the microphone or microphones which are then acoustically insulated from the outside.

On propose aussi un équipement tel que précédemment décrit, dans lequel des broches, agencées pour mettre en œuvre une liaison électrique entre le module principal et le premier module additionnel, s'étendent depuis une surface interne de la lèvre.Equipment is also proposed as previously described, in which pins, arranged to implement an electrical connection between the main module and the first additional module, extend from an internal surface of the lip.

On propose aussi un équipement tel que précédemment décrit, dans lequel les modules additionnels comportent un deuxième module additionnel comprenant un ou des haut-parleurs additionnels.Equipment as previously described is also proposed, in which the additional modules comprise a second additional module comprising one or more additional loudspeakers.

On propose aussi un équipement tel que précédemment décrit, dans lequel le ou les haut-parleurs principaux comprennent un haut-parleur des mediums et/ou un haut-parleur des aigus et dans lequel le ou les haut-parleurs additionnels comprennent un haut-parleur des graves.Equipment is also proposed as previously described, in which the main loudspeaker or loudspeakers comprise a midrange loudspeaker and/or a treble loudspeaker and in which the additional loudspeaker or loudspeakers comprise a loudspeaker. serious.

On propose aussi un équipement tel que précédemment décrit, le composant de traitement étant agencé pour détecter si le module principal est assemblé ou non avec le deuxième module additionnel et pour adapter un profil audio appliqué par l'équipement en fonction du résultat de cette détection.Equipment as previously described is also proposed, the processing component being arranged to detect whether or not the main module is assembled with the second additional module and to adapt an audio profile applied by the equipment as a function of the result of this detection.

On propose aussi un équipement tel que précédemment décrit, l'équipement étant une enceinte.Equipment as previously described is also proposed, the equipment being an enclosure.

On propose aussi un procédé de gestion, mis en œuvre dans un équipement selon tel que précédemment décrit et comprenant les étapes :

  • de détecter si le module principal est assemblé avec le premier module additionnel ;
  • si c'est le cas, d'activer la ou les fonctions additionnelles mises en œuvre par l'équipement et utilisant le ou les microphones.
A management method is also proposed, implemented in equipment as described above and comprising the steps:
  • to detect whether the main module is assembled with the first additional module;
  • if so, activate the function(s) additional functions implemented by the equipment and using the microphone(s).

On propose de plus un procédé de gestion tel que précédemment décrit, comprenant en outre les étapes, si le module principal n'est pas assemblé avec le premier module additionnel :

  • d'activer la communication sans fil pour tenter de détecter le premier module additionnel ;
  • si le premier module additionnel est détecté, de connecter le module principal avec le premier module additionnel et d'activer la ou les fonctions additionnelles mises en œuvre par l'équipement et utilisant le ou les microphones.
We also propose a management method as described above, further comprising the steps, if the main module is not assembled with the first additional module:
  • to activate the wireless communication to attempt to detect the first additional module;
  • if the first additional module is detected, connecting the main module with the first additional module and activating the additional function or functions implemented by the equipment and using the microphone or microphones.

On propose de plus un procédé de gestion tel que précédemment décrit, comprenant en outre les étapes :

  • de détecter si le module principal est assemblé ou non avec un deuxième module additionnel comprenant un haut-parleur additionnel ;
  • d'adapter un profil audio appliqué par l'équipement en fonction du résultat de cette détection.
In addition, a management method is proposed as previously described, further comprising the steps:
  • to detect whether or not the main module is assembled with a second additional module comprising an additional loudspeaker;
  • to adapt an audio profile applied by the equipment according to the result of this detection.

On propose de plus un procédé de gestion tel que précédemment décrit, comprenant en outre les étapes :

  • de détecter si le module principal est relié ou non au secteur pour son alimentation ;
  • d'adapter un profil d'alimentation de l'équipement en fonction du résultat de cette détection.
In addition, a management method is proposed as previously described, further comprising the steps:
  • to detect whether or not the main module is connected to the mains for its power supply;
  • to adapt a power supply profile of the equipment according to the result of this detection.

On propose aussi un programme d'ordinateur comprenant des instructions qui conduisent le composant de traitement du module principal de l'équipement tel que précédemment décrit à exécuter les étapes du procédé de gestion tel que précédemment décrit.A computer program is also proposed comprising instructions which lead the processing component of the main module of the equipment as previously described to execute the steps of the management method as previously described.

On propose aussi un support d'enregistrement lisible par ordinateur, sur lequel est enregistré le programme d'ordinateur tel que précédemment décrit.We also offer a readable recording medium by computer, on which the computer program as previously described is recorded.

L'invention sera mieux comprise à la lumière de la description qui suit d'un mode de mise en œuvre particulier non limitatif de l'invention.The invention will be better understood in the light of the following description of a particular non-limiting mode of implementation of the invention.

BREVE DESCRIPTION DES DESSINSBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

Il sera fait référence aux dessins annexés parmi lesquels :

  • [Fig. 1] la figure 1 représente un module principal et un premier module additionnel selon un premier mode de réalisation d'une enceinte connectée qui n'est pas assemblée ;
  • [Fig. 2] la figure 2 représente l'enceinte connectée assemblée, le module principal étant positionné au-dessus puis au-dessous du premier module additionnel ;
  • [Fig. 3] la figure 3 représente une liaison Bluetooth entre le module principal et le premier module additionnel lorsque ceux-ci ne sont pas assemblés ;
  • [Fig. 4] la figure 4 représente l'enceinte connectée assemblée, le module principal étant positionné au-dessous puis au-dessus d'un premier module additionnel selon un deuxième mode de réalisation ;
  • [Fig. 5] la figure 5 représente l'enceinte connectée non assemblée, le module principal étant positionné au-dessus d'un premier module additionnel selon un troisième mode de réalisation ;
  • [Fig. 6] la figure 6 représente un module principal et un deuxième module additionnel d'une enceinte qui n'est pas assemblée ;
  • [Fig. 7] la figure 7 représente l'enceinte assemblée, le module principal étant tout d'abord positionné au-dessus du deuxième module additionnel qui lui-même est positionné au-dessus du premier module additionnel, puis le premier module additionnel étant positionné au-dessus du module principal qui lui-même est positionné au-dessus du deuxième module additionnel ;
  • [Fig. 8] la figure 8 est un graphique comprenant une courbe de réponse en fréquence d'une enceinte comprenant uniquement le module principal ;
  • [Fig. 9] la figure 9 est un graphique comprenant une courbe de réponse en fréquence du module principal et du deuxième module additionnel lorsqu'ils sont utilisés conjointement ; [Fig. 10] la figure 10 représente différentes configurations possibles de l'enceinte ;
  • [Fig. 11] la figure 11 représente l'enceinte connectée non assemblée, le module principal étant positionné au-dessous du premier module additionnel ;
  • [Fig. 12] la figure 12 est une vue de dessus de l'un des modules ;
  • [Fig. 13] la figure 13 représente des étapes du procédé de gestion selon l'invention.
Reference will be made to the appended drawings, including:
  • [ Fig. 1 ] the figure 1 represents a main module and a first additional module according to a first embodiment of a connected speaker which is not assembled;
  • [ Fig. 2 ] the figure 2 represents the assembled connected speaker, the main module being positioned above then below the first additional module;
  • [ Fig. 3 ] the picture 3 represents a Bluetooth link between the main module and the first additional module when these are not assembled;
  • [ Fig. 4 ] the figure 4 represents the assembled connected speaker, the main module being positioned below then above a first additional module according to a second embodiment;
  • [ Fig. 5 ] the figure 5 represents the unassembled connected speaker, the main module being positioned above a first additional module according to a third embodiment;
  • [ Fig. 6 ] the figure 6 represents a main module and a second additional module of an enclosure which is not assembled;
  • [ Fig. 7 ] the figure 7 represents the assembled enclosure, the main module being first positioned above the second additional module which itself is positioned above of the first additional module, then the first additional module being positioned above the main module which itself is positioned above the second additional module;
  • [ Fig. 8 ] the figure 8 is a graph comprising a frequency response curve of a loudspeaker comprising only the main module;
  • [ Fig. 9 ] the figure 9 is a graph comprising a frequency response curve of the main module and the second additional module when they are used together; [ Fig. 10 ] the figure 10 represents different possible configurations of the enclosure;
  • [ Fig. 11 ] the figure 11 represents the unassembled connected speaker, the main module being positioned below the first additional module;
  • [ Fig. 12 ] the figure 12 is a top view of one of the modules;
  • [ Fig. 13 ] the figure 13 represents steps of the management method according to the invention.

DESCRIPTION DETAILLEE DE L'INVENTIONDETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

En référence à la figure 1, l'équipement de restitution audio modulaire selon l'invention est ici une enceinte. L'enceinte comprend tout d'abord un module principal 1.With reference to the figure 1 , the modular audio reproduction equipment according to the invention is here a speaker. The enclosure firstly comprises a main module 1.

Le module principal 1 est en lui-même un équipement distinct, qui peut fonctionner individuellement ou bien en étant assemblé avec un ou des modules additionnels.The main module 1 is in itself a separate piece of equipment, which can operate individually or even by being assembled with one or more additional modules.

Le module principal 1 présente ici une forme cylindrique, bien que d'autres formes soient possibles, telles que par exemple un prisme droit.The main module 1 here has a cylindrical shape, although other shapes are possible, such as for example a right prism.

Le module principal 1 comporte tout d'abord des composants de restitution audio. Les composants de restitution audio comprennent au moins un haut-parleur principal, en l'occurrence une pluralité de haut-parleurs principaux 2, et des composants électroniques 3 agencés pour traiter et transmettre des signaux audio émis aux haut-parleurs principaux 2 qui les restituent en générant des signaux sonores.The main module 1 firstly comprises audio reproduction components. The audio reproduction components include at least one loudspeaker main, in this case a plurality of main loudspeakers 2, and electronic components 3 arranged to process and transmit audio signals emitted to the main loudspeakers 2 which restore them by generating sound signals.

Les haut-parleurs principaux 2 comprennent ici au moins un haut-parleur des aigus et au moins un haut-parleur des médiums.The main loudspeakers 2 here comprise at least one treble loudspeaker and at least one mid-range loudspeaker.

Par haut-parleur des médiums, il est entendu un haut-parleur agencé pour restituer des sons de fréquence intermédiaires, c'est-à-dire des sons dont la ou les fréquences se situent entre les basses fréquences et les hautes fréquences (c'est-à-dire entre les sons graves et les sons aigus).By midrange loudspeaker, it is understood a loudspeaker arranged to reproduce intermediate frequency sounds, that is to say sounds whose frequency or frequencies are between low frequencies and high frequencies (i.e. that is to say between the low sounds and the high sounds).

Par haut-parleur des aigus, il est entendu un haut-parleur agencé pour restituer des sons hautes fréquences. Un haut-parleur des aigus peut être également appelé par le mot anglais tweeter. By treble loudspeaker is meant a loudspeaker arranged to reproduce high-frequency sounds. A tweeter can also be called by the English word tweeter.

Les composants électroniques 3 comprennent notamment des amplificateurs. Les composants électroniques 3 forment plusieurs voies audio reliées chacune à un ou plusieurs haut-parleurs principaux 2.The electronic components 3 notably include amplifiers. The electronic components 3 form several audio channels each connected to one or more main loudspeakers 2.

Le module principal 1 comporte de plus des composants de communication principaux 4 agencés pour mettre en œuvre au moins une communication sans fil. Ici, les composants de communication principaux 4 peuvent communiquer via la technologie Wi-Fi et via des liaisons Bluetooth. The main module 1 further comprises main communication components 4 arranged to implement at least one wireless communication. Here, the 4 main communication components can communicate via Wi-Fi technology and via Bluetooth links.

Le module principal 1 comporte de plus des composants d'alimentation 5 agencés pour acquérir une alimentation provenant du secteur. Les composants d'alimentation 5 peuvent être connectés directement au secteur via un câble. Le module principal 1 peut aussi acquérir l'alimentation provenant du secteur en étant monté sur un socle lui-même relié au secteur via un câble.The main module 1 further includes power supply components 5 arranged to acquire power from the mains. 5 power components can be connected directly to the mains via a cable. Main module 1 can also acquire the power supply from the mains by being mounted on a base itself connected to the mains via a cable.

Le module principal 1 comporte aussi une interface d'interaction 6 comprenant des boutons et/ou ou des surfaces sensibles permettant l'interaction et/ou le contrôle physique du module principal 1 et de l'enceinte. Ici, l'interface d'interaction 6 comprend uniquement les boutons play/pause, mais elle pourrait comprendre d'autres boutons ou surfaces sensibles, par exemple des boutons prev/next. The main module 1 also comprises an interaction interface 6 comprising buttons and/or or sensitive surfaces allowing the interaction and/or the physical control of the main module 1 and of the enclosure. Here, the interaction interface 6 only includes play / pause buttons, but it could include other sensitive buttons or surfaces, for example prev / next buttons.

Le module principal 1 comporte en outre des moyens d'assemblage principaux agencés pour assembler le module principal 1 avec un ou des modules additionnels. Il est donc possible de solidariser un ou des modules additionnels avec le module principal 1 pour améliorer l'enceinte qui peut alors réaliser des fonctionnalités supplémentaires.The main module 1 further comprises main assembly means arranged to assemble the main module 1 with one or more additional modules. It is therefore possible to attach one or more additional modules to the main module 1 to improve the enclosure which can then perform additional functions.

Le module principal 1 comporte de plus un composant de traitement 7 qui est adapté à exécuter des instructions d'un programme pour mettre en œuvre le procédé de gestion qui sera décrit plus bas. Le programme est stocké dans un module de mémoire 8 comprenant une ou des mémoires de différent type (volatile, non volatile) et relié ou intégré dans le composant de traitement 7. Le composant de traitement 7 est par exemple un processeur, un microcontrôleur, un DSP (pour Digital Signal Processor, que l'on peut traduire par «processeur de signal numérique »), ou bien un circuit logique programmable tel qu'un FPGA (pour Field Programmable Gate Arrays) ou un ASIC (pour Application Specific Integrated Circuit).The main module 1 further comprises a processing component 7 which is suitable for executing program instructions to implement the management method which will be described below. The program is stored in a memory module 8 comprising one or more memories of different type (volatile, non-volatile) and connected or integrated in the processing component 7. The processing component 7 is for example a processor, a microcontroller, a DSP (for Digital Signal Processor, which can be translated as “digital signal processor”), or else a programmable logic circuit such as an FPGA (for Field Programmable Gate Arrays ) or an ASIC (for Application Specific Integrated Circuit ) .

Le composant de traitement 7 détecte que le module principal 1 est connecté à un ou des modules additionnels et, si c'est le cas, active les fonctionnalités supplémentaires associées auxdits modules additionnels. Par « détecte », on entend que le composant de traitement 7 détecte lui-même directement la connexion ou la déconnexion, ou bien qu'il acquiert des signaux de détection lui permettant de déterminer s'il y a connexion ou déconnexion.The processing component 7 detects that the main module 1 is connected to one or more additional modules and, if so, activates the additional functionalities associated with said additional modules. By “detects” is understood to mean that the processing component 7 itself directly detects the connection or the disconnection, or else that it acquires detection signals allowing it to determine whether there is a connection or disconnection.

Le module principal 1 peut donc être utilisé seul, auquel cas il agit comme une enceinte Wi-Fi/Bluetooth. Le module principal 1 peut aussi être assemblé avec un ou des modules additionnels.The main module 1 can therefore be used alone, in which case it acts as a Wi-Fi/ Bluetooth speaker. The main module 1 can also be assembled with one or more additional modules.

Parmi ces modules additionnels, on trouve un premier module additionnel 10. Un premier module additionnel selon un premier mode de réalisation 10a est visible sur la figure 1.Among these additional modules, there is a first additional module 10. A first additional module according to a first embodiment 10a is visible on the figure 1 .

Le premier module additionnel 10a présente lui aussi ici une forme cylindrique, de même rayon que celui du module principal 1.The first additional module 10a here also has a cylindrical shape, of the same radius as that of the main module 1.

Le premier module additionnel 10a comporte tout d'abord des premiers moyens d'assemblage, complémentaires des moyens d'assemblage principaux, pour assembler le premier module additionnel 10a au module principal 1.The first additional module 10a firstly comprises first assembly means, complementary to the main assembly means, for assembling the first additional module 10a to the main module 1.

Le premier module additionnel 10a comporte de plus une première unité 11 comprenant au moins un microphone, en l'occurrence une pluralité de microphones 12. Les microphones 12 sont positionnés sur le pourtour du premier module additionnel 10a (c'est-à-dire sur la surface latérale externe du cylindre). Plus précisément, les orifices qui permettent de mettre en communication les parties sensibles des microphones 12 et l'extérieur débouchent au niveau du pourtour du premier module additionnel 10a.The first additional module 10a further comprises a first unit 11 comprising at least one microphone, in this case a plurality of microphones 12. The microphones 12 are positioned on the periphery of the first additional module 10a (that is to say on the outer side surface of the cylinder). More precisely, the orifices which make it possible to put the sensitive parts of the microphones 12 and the outside in communication open out at the level of the periphery of the first additional module 10a.

La première unité 11 comprend de plus des composants électroniques 13 agencés pour acquérir et traiter des signaux audio reçus produits par les microphones 12 lorsque ceux-ci capturent des signaux sonores.The first unit 11 further comprises electronic components 13 arranged to acquire and process received audio signals produced by the microphones 12 when the latter pick up sound signals.

Les composants électroniques 13 comprennent notamment un ou des convertisseurs analogiques numériques qui transforment les signaux analogiques produits par les microphones 12 en signaux numériques.The electronic components 13 notably comprise one or more analog-digital converters which transform the analog signals produced by the microphones 12 into digital signals.

La première unité 11 comprend aussi des premiers composants de communication 14 qui mettent en œuvre au moins une communication sans fil, ici une liaison Bluetooth. The first unit 11 also comprises first communication components 14 which implement at least one wireless communication, here a Bluetooth link.

Le premier module additionnel 10a comporte aussi une deuxième unité 16 comprenant une batterie. Selon un mode de réalisation particulier, la batterie peut alimenter l'enceinte lorsque le module principal 1 et le premier module additionnel 10a sont assemblés, et que le module principal 1 n'est pas relié au secteur.The first additional module 10a also comprises a second unit 16 comprising a battery. According to a particular embodiment, the battery can power the enclosure when the main module 1 and the first additional module 10a are assembled, and the main module 1 is not connected to the mains.

Lorsque le module principal 1 et le premier module additionnel 10a sont assemblés, le module principal 1 et le premier module additionnel 10a sont emboités pour former une enceinte connectée monobloc. L'enceinte peut alors mettre en œuvre les fonctions additionnelles réalisables sur une enceinte connectée et requérant la présence de microphones. Les fonctions additionnelles comprennent ici un procédé de reconnaissance vocale et une fonction de téléphonie mains libres.When the main module 1 and the first additional module 10a are assembled, the main module 1 and the first additional module 10a are nested together to form a one-piece connected enclosure. The speaker can then implement the additional functions that can be performed on a connected speaker and require the presence of microphones. The additional functions here include a voice recognition method and a hands-free telephony function.

On note que le premier module additionnel 10a pourrait éventuellement être utilisé seul, en tant que microphone Bluetooth A2DP à associer à un appareil Bluetooth (ordinateur, smartphone, tablette, etc.).It is noted that the first additional module 10a could optionally be used alone, as a Bluetooth A2DP microphone to be associated with a Bluetooth device (computer, smartphone, tablet, etc.).

On note aussi que la batterie peut être prévue uniquement pour alimenter le premier module additionnel 10a lorsque celui-ci n'est pas assemblé avec le module principal 1 et n'est donc pas relié au secteur.It is also noted that the battery can be provided only to power the first additional module 10a when the latter is not assembled with the main module 1 and is therefore not connected to the mains.

En référence à la figure 2, les moyens d'assemblage principaux permettent de positionner au choix le premier module additionnel 10a dans une position inférieure au-dessous du module principal 1 (à gauche de la figure 2) ou dans une position supérieure au-dessus du module principal 1 (à droite de la figure 2).With reference to the figure 2 , the main assembly means make it possible to position the first additional module 10a in a lower position below the main module 1 (to the left of the figure 2 ) or in a higher position above the main module 1 (to the right of the figure 2 ).

Ainsi, le premier module additionnel 10a et donc les microphones 12 peuvent être positionnés dans une position idéale en fonction de l'endroit où est placée l'enceinte. Si l'enceinte est placée en position haute par rapport à l'utilisateur, par exemple sur un meuble haut tel qu'une étagère, l'utilisateur positionnera le premier module additionnel 10a dans la position inférieure. Si l'enceinte est placée en position basse par rapport à l'utilisateur, par exemple au sol ou sur un meuble bas tel qu'une table ou un buffet, l'utilisateur positionnera le premier module additionnel 10a dans la position inférieure.Thus, the first additional module 10a and therefore the microphones 12 can be positioned in an ideal position depending on where the enclosure is placed. If the enclosure is placed in a high position relative to the user, for example on a high piece of furniture such as a shelf, the user will position the first additional module 10a in the lower position. If the enclosure is placed in a low position relative to the user, for example on the ground or on a low piece of furniture such as a table or a sideboard, the user will position the first additional module 10a in the lower position.

On note que la position des microphones 12 sur le pourtour de la première unité 11 permet ici ces deux positions de capture audio (haute et basse).Note that the position of the microphones 12 on the periphery of the first unit 11 here allows these two audio capture positions (high and low).

La présence de la batterie et des premiers composants de communication 14 permettent de déplacer aisément le premier module additionnel 10a selon la convenance de l'utilisateur, afin de profiter au mieux des fonctionnalités de l'assistant vocal.The presence of the battery and of the first communication components 14 make it possible to easily move the first additional module 10a according to the convenience of the user, in order to make the most of the functionalities of the voice assistant.

Le module principal 1 et le premier module additionnel 10a peuvent ainsi être connectés et coopérer sans pour autant être assemblés.The main module 1 and the first additional module 10a can thus be connected and cooperate without being assembled.

Ainsi, en référence à la figure 3, lorsque le module principal 1 et le premier module additionnel 10a ne sont pas assemblés, le module principal 1 peut recevoir des signaux audio reçus produits par les microphones 12 de la première unité 11 du premier module additionnel 10a pour mettre en œuvre les fonctions additionnelles utilisant les microphones 12. Le premier module additionnel 10a est donc déporté, et le module principal 1 et le premier module additionnel 10a utilisent une liaison Bluetooth 18 pour communiquer.So, with reference to the picture 3 , when the main module 1 and the first additional module 10a are not assembled, the main module 1 can receive received audio signals produced by the microphones 12 of the first unit 11 of the first additional module 10a to implement the additional functions using the microphones 12. The first additional module 10a is therefore remote, and the main module 1 and the first additional module 10a use a Bluetooth link 18 to communicate.

Le module principal 1 peut ainsi être placé en position semi-fixe par exemple sur une étagère, alors que le premier module additionnel 10a peut être positionné au plus près de l'utilisateur, par exemple sur une table, un plan de travail de cuisine, un bureau, etc. On améliore ainsi la captation vocale en environnement comportant du bruit, ou lorsque le module principal 10a n'est pas à proximité directe (mais peut tout de même être entendu depuis la position de l'utilisateur).The main module 1 can thus be placed in a semi-fixed position, for example on a shelf, while the first additional module 10a can be positioned as close as possible to the user, for example on a table, a kitchen worktop, an office, etc. This improves voice pick-up in an environment containing noise, or when the main module 10a is not in direct proximity (but can all the same be heard from the position of the user).

Le premier module additionnel 10a peut aussi par exemple être posé sur une table avec des participants autour, pour des fonctions de type conférence.The first additional module 10a can also for example be placed on a table with participants around it, for conference type functions.

Lorsque le module principal 1 et le premier module additionnel 10a sont assemblés, il est possible de rendre les microphones 12 occultables afin de répondre au souhait de certains utilisateurs.When the main module 1 and the first additional module 10a are assembled, it is possible to make the microphones 12 concealable in order to meet the wishes of certain users.

L'une des position supérieure ou position inférieure du premier module additionnel 10a est une position d'occultation dans laquelle les microphones 12 sont occultés et donc isolés acoustiquement de l'extérieur, de sorte qu'ils ne peuvent pas capturer de signaux sonores provenant de l'extérieur.One of the upper position or lower position of the first additional module 10a is an occultation position in which the microphones 12 are occulted and therefore acoustically isolated from the outside, so that they cannot capture sound signals coming from the outside.

On note que la liaison entre le module principal 1 et le premier module additionnel 10a est de préférence réalisée via Bluetooth (par exemple par le protocole A2DP), mais peut aussi être réalisée en Wi-Fi. La liaison Bluetooth, de par l'utilisation d'un protocole audio standard, présente l'avantage de pouvoir éventuellement utiliser le premier module additionnel 10a en tant que microphone associé à un autre appareil (tel qu'un PC), ou un autre module microphone associé au module principal 1.It is noted that the link between the main module 1 and the first additional module 10a is preferably made via Bluetooth (for example by the A2DP protocol), but can also be made via Wi-Fi. The Bluetooth link, by using of a standard audio protocol, has the advantage of possibly being able to use the first additional module 10a as a microphone associated with a another device (such as a PC), or another microphone module associated with the main module 1.

En référence à la figure 4, les microphones 12 du premier module additionnel selon un deuxième mode de réalisation 10b sont ici positionnés sur une face supérieure du premier module additionnel 10b.With reference to the figure 4 , the microphones 12 of the first additional module according to a second embodiment 10b are here positioned on an upper face of the first additional module 10b.

La position d'occultation du premier module additionnel 10b est donc ici la position inférieure.The concealment position of the first additional module 10b is therefore here the lower position.

Lorsque le premier module additionnel 10b est positionné dans la position supérieure (à gauche sur la figure 4), les orifices des microphones 12 débouchent vers l'extérieur et les microphones 12 capturent les signaux sonores provenant de l'extérieur. Par contre, lorsque le premier module additionnel 10b est positionné dans la position inférieure (à droite sur la figure 4), les microphones 12 sont occultés et isolés acoustiquement de l'extérieur.When the first additional module 10b is positioned in the upper position (on the left on the figure 4 ), the orifices of the microphones 12 open outwards and the microphones 12 capture the sound signals coming from the outside. On the other hand, when the first additional module 10b is positioned in the lower position (on the right on the figure 4 ), the microphones 12 are obscured and acoustically insulated from the outside.

Cette conception permet d'utiliser les microphones 12 (et donc de mettre en œuvre les fonctions additionnelles utilisant les microphones 12) lorsque le module principal 1 et le premier module additionnel 10b sont assemblés, mais aussi lorsque le premier module additionnel 10b est déporté.This design makes it possible to use the microphones 12 (and therefore to implement the additional functions using the microphones 12) when the main module 1 and the first additional module 10b are assembled, but also when the first additional module 10b is remote.

L'utilisateur peut également, s'il souhaite occulter les microphones 12, continuer à bénéficier des fonctions « nomades » de l'enceinte, la batterie étant toujours présente.The user can also, if he wishes to obscure the microphones 12, continue to benefit from the “nomadic” functions of the enclosure, the battery still being present.

En référence à la figure 5, les microphones 12 d'un premier module additionnel selon un troisième mode de réalisation 10c sont à nouveau positionnés sur le pourtour du premier module additionnel 10c.With reference to the figure 5 , the microphones 12 of a first additional module according to a third embodiment 10c are again positioned on the periphery of the first additional module 10c.

On voit que les moyens d'assemblage principaux du module principal 1 comprennent une lèvre 20 qui s'étend sur le pourtour inférieur du module principal 1, et un épaulement définissant un décaissement 21 au niveau du pourtour supérieur du module principal 1.It can be seen that the main assembly means of the main module 1 comprise a lip 20 which extends over the lower perimeter of the main module 1, and a shoulder defining a recess 21 at the level of the upper perimeter of the main module 1.

Le premier module additionnel 10c comporte quant à lui des premiers moyens d'assemblage comprenant eux aussi une lèvre 22 qui s'étend sur le pourtour inférieur du premier module additionnel 10c, et un épaulement définissant un décaissement 23 au niveau du pourtour supérieur du premier module additionnel 10c.The first additional module 10c comprises for its part first assembly means also comprising a lip 22 which extends over the lower periphery of the first additional module 10c, and a shoulder defining a recess 23 at the level of the upper periphery of the first module additional 10c.

Lorsque le module principal 1 et le premier module additionnel 10c sont assemblés selon la position d'occultation, c'est-à-dire lorsque le premier module additionnel 10c se trouve dans la position inférieure, la lèvre 20 du module principal 1 est positionnée dans le décaissement 23 et occulte les microphone 12 qui sont alors isolés acoustiquement de l'extérieur.When the main module 1 and the first additional module 10c are assembled in the hidden position, that is to say when the first additional module 10c is in the lower position, the lip 20 of the main module 1 is positioned in the disbursement 23 and obscures the microphone 12 which are then acoustically isolated from the outside.

En référence à la figure 6, les modules additionnels comportent aussi un deuxième module additionnel 25 comprenant un deuxième haut-parleur 26. Le deuxième haut-parleur 26 est un haut-parleur des graves.With reference to the figure 6 , the additional modules also include a second additional module 25 comprising a second loudspeaker 26. The second loudspeaker 26 is a bass loudspeaker.

Par haut-parleur des graves, il est entendu un haut-parleur agencé pour restituer des sons basses fréquences. Un haut-parleur des graves peut être également appelé par les mot anglais boomer ou woofer. By bass loudspeaker is meant a loudspeaker arranged to reproduce low-frequency sounds. A bass speaker can also be called by the English words boomer or woofer.

Le deuxième module additionnel 25 présente lui aussi ici une forme cylindrique, de même rayon que celui du module principal 1.The second additional module 25 here also has a cylindrical shape, of the same radius as that of the main module 1.

Ainsi, la qualité sonore basique restituée par l'enceinte peut être améliorée par l'ajout d'un haut-parleur des graves optionnel.Thus, the basic sound quality reproduced by the loudspeaker can be improved by adding an optional woofer.

L'enceinte peut ainsi être assemblée conformément à la figure 7.The enclosure can thus be assembled in accordance with the figure 7 .

Lorsque l'enceinte doit être positionnée dans une position haute, sur une étagère par exemple, le module principal 1 se trouve dans la position supérieure, le premier module additionnel 10 se trouve dans la position inférieure, et le deuxième module additionnel 25 se trouve entre le module principal 1 et le premier module additionnel 10. Au contraire, lorsque l'enceinte doit être positionnée dans une position basse, sur une table par exemple, le premier module additionnel 10 se trouve dans la position supérieure, le deuxième module additionnel 25 se trouve dans la position inférieure, et le module principal 1 se trouve entre le premier module additionnel 10 et le deuxième module additionnel 25.When the enclosure must be positioned in a high position, on a shelf for example, the main module 1 is in the upper position, the first additional module 10 is in the lower position, and the second additional module 25 is between the main module 1 and the first additional module 10. On the contrary, when the enclosure must be positioned in a low position, on a table for example, the first additional module 10 is in the upper position, the second additional module 25 is is in the lower position, and the main module 1 is between the first additional module 10 and the second additional module 25.

Avantageusement, on prévoit que l'enceinte est capable d'appliquer des profils audios différents en fonction de la présence ou non du deuxième module additionnel 25 (et donc du haut-parleur des graves 26).Advantageously, provision is made for the enclosure to be able to apply different audio profiles depending on whether or not the second additional module 25 (and therefore the bass speaker 26) is present.

Le composant de traitement 7 du module principal 1 détecte que le module principal 1 est assemblé ou non avec le deuxième module additionnel 25, et adapte le profil audio de l'enceinte (et notamment du module principal 1) en fonction du résultat de la détection.The processing component 7 of the main module 1 detects that the main module 1 is assembled or not with the second additional module 25, and adapts the audio profile of the enclosure (and in particular of the main module 1) according to the result of the detection .

Par exemple, la réponse en fréquence du module principal 1 pourra être réduite lorsque le deuxième module additionnel 25 est présent, afin de profiter, sur la gamme de fréquences reproductible à la fois par le module principal 1 et par le deuxième module additionnel 25, de la restitution audio de meilleure qualité qui est proposée par le deuxième module additionnel 25.For example, the frequency response of the main module 1 could be reduced when the second additional module 25 is present, in order to take advantage, over the range of frequencies reproducible both by the main module 1 and by the second additional module 25, of the better quality audio reproduction which is offered by the second additional module 25.

Ainsi, on voit sur la figure 8 la courbe 27 de la réponse en fréquence de l'enceinte lorsque le deuxième module additionnel 25 n'est pas présent (c'est-à-dire la réponse en fréquence du module principal 1).Thus, we see on the figure 8 the curve 27 of the frequency response of the enclosure when the second module additional 25 is not present (i.e. the frequency response of the main module 1).

On voit sur la figure 9 la courbe 28 de la réponse en fréquence du module principal 1 et la courbe 29 de la réponse en fréquence du deuxième module additionnel 25 lorsque le module principal 1 et le deuxième module additionnel 25 sont assemblés. La réponse en fréquence du module principal 1 est réduite dans les graves.We see on the figure 9 the curve 28 of the frequency response of the main module 1 and the curve 29 of the frequency response of the second additional module 25 when the main module 1 and the second additional module 25 are assembled. The frequency response of main module 1 is reduced in the bass range.

Avantageusement, la première unité 11 du premier module additionnel 10 (comprenant les microphones 12) et la deuxième unité 16 du premier module additionnel 10 (comprenant la batterie) sont détachables et peuvent chacune être assemblée individuellement avec le module principal 1.Advantageously, the first unit 11 of the first additional module 10 (comprising the microphones 12) and the second unit 16 of the first additional module 10 (comprising the battery) are detachable and can each be assembled individually with the main module 1.

Les combinaisons de la figure 10 deviennent ainsi possibles.The combinations of the figure 10 thus become possible.

Comme la première unité 11 et la deuxième unité 16 du premier module additionnel 10 sont détachables, la première unité 11 peut être assemblée avec le module principal 1 (sans la deuxième unité 16) pour obtenir une enceinte connectée 30 capable de mettre en œuvre les fonctions additionnelles requérant les microphones 12.As the first unit 11 and the second unit 16 of the first additional module 10 are detachable, the first unit 11 can be assembled with the main module 1 (without the second unit 16) to obtain a connected speaker 30 capable of implementing the functions additional ones requiring microphones 12.

La deuxième unité 16 peut elle aussi être assemblée avec le module principal 1 (sans la première unité 11) pour obtenir une enceinte nomade 31.The second unit 16 can also be assembled with the main module 1 (without the first unit 11) to obtain a mobile enclosure 31.

La première unité 11 et la deuxième unité 16 peuvent aussi être détachées et assemblées toutes deux avec le module principal 1 pour obtenir une enceinte connectée nomade 32. Il est aussi possible d'utiliser deux deuxièmes unités 16, c'est-à-dire deux batteries, pour obtenir une enceinte connectée nomade 33 ayant une autonomie doublée.The first unit 11 and the second unit 16 can also be detached and both assembled with the main module 1 to obtain a portable connected speaker 32. It is also possible to use two second units 16, that is to say two batteries, to obtain a portable connected speaker 33 with doubled autonomy.

On peut de la sorte éviter le coût de la batterie lorsque l'enceinte est systématiquement utilisée en configuration « sédentaire » (reliée au secteur), ou au contraire améliorer l'autonomie de l'enceinte en configuration « nomade » en utilisant une ou plusieurs batteries.In this way, the cost of the battery can be avoided when the loudspeaker is systematically used in "sedentary" configuration (connected to the mains), or on the contrary improve the autonomy of the speaker in "nomadic" configuration by using one or more batteries.

On s'intéresse maintenant aux différentes liaisons entre les modules lorsque ceux-ci sont assemblés.We are now interested in the different connections between the modules when they are assembled.

On se réfère à la figure 11.We refer to the figure 11 .

La liaison électrique entre le module principal 1 et le premier module additionnel 10 permet un transfert d'alimentation et un transfert de données.The electrical connection between the main module 1 and the first additional module 10 allows power supply transfer and data transfer.

Le transfert d'alimentation consiste soit à transférer depuis le module principal 1 vers le premier module additionnel 10 un premier courant d'alimentation sous une première tension d'alimentation (produite par le secteur) lorsque le module principal 1 est relié au secteur, soit à transférer depuis le premier module additionnel 10 vers le module principal 1 un deuxième courant d'alimentation sous une deuxième tension d'alimentation (produite par la batterie) lorsque le module principal 1 n'est pas relié au secteur.Power transfer consists either of transferring from main module 1 to first additional module 10 a first power supply current under a first power supply voltage (produced by the mains) when main module 1 is connected to the mains, or to transfer from the first additional module 10 to the main module 1 a second supply current under a second supply voltage (produced by the battery) when the main module 1 is not connected to the mains.

Le transfert de données consiste à transférer diverses données entre le module principal 1 et le premier module additionnel 10 et, en particulier, des signaux audio reçus produits par les microphones 12 du premier module additionnel 10 à destination du module principal 1.Data transfer consists in transferring various data between the main module 1 and the first additional module 10 and, in particular, received audio signals produced by the microphones 12 of the first additional module 10 to the main module 1.

La liaison électrique peut être réalisée de différentes manières.The electrical connection can be made in different ways.

Il est possible d'utiliser des connecteurs à ressort, de type connecteurs Pogo. Dans ce cas, les broches à ressort 35 (broches Pogo) sont par exemple placées sur le dessus de chaque module, et les surfaces de contact « plates » correspondantes sont placées sur le dessous de chaque module.It is possible to use spring connectors, of the Pogo connector type. In this case, the spring pins 35 ( Pogo pins) are for example placed on the top of each module, and the corresponding “flat” contact surfaces are placed on the underside of each module.

La configuration inverse (surfaces de contact sur le dessus, et broches à ressort sur le dessous) est bien sûr possible. La configuration inverse améliore l'esthétique de l'enceinte.The reverse configuration (contact surfaces on the top, and spring pins on the bottom) is of course possible. The reverse configuration improves the aesthetics of the enclosure.

D'autres solutions sont envisageables, comme par exemple l'emploi de connecteurs souples s'insérant dans des prises situées à l'arrière des modules. Cela pourrait par exemple être des connecteurs de type USB-C, permettant de transporter à la fois l'alimentation et les données.Other solutions are possible, such as for example the use of flexible connectors that fit into the sockets located at the rear of the modules. This could for example be USB-C type connectors, allowing both power and data to be transported.

Il est aussi possible de munir chaque module d'un ou de plusieurs enroulements pour mettre en œuvre des couplages inductifs permettant de transférer de la puissance et des données entre les modules. Les enroulements peuvent être réalisés par des pistes sur circuit imprimé à haute fréquence et par des bobines à basse fréquence.It is also possible to provide each module with one or more windings to implement inductive couplings making it possible to transfer power and data between the modules. The windings can be made by high frequency printed circuit tracks and by low frequency coils.

Bien sûr, ce qui vient d'être dit est valable pour la liaison électrique entre chaque module.Of course, what has just been said is valid for the electrical connection between each module.

La liaison mécanique des différents modules est réalisée par emboitage. On parlera dans ce qui suit de « module inférieur » et de « module supérieur » pour désigner deux modules assemblés l'un avec l'autre et l'un au-dessus de l'autre.The mechanical connection of the different modules is achieved by interlocking. We will speak in the following of “lower module” and “upper module” to designate two modules assembled with one another and one above the other.

Comme on l'a vu, un épaulement définissant un décaissement 21, 23 est ici présent sur le pourtour supérieur de chaque module 1, 10. Une lèvre 20, 22 est présente sur le pourtour inférieur de chaque module 1, 10. Lorsque les deux modules sont emboités, la lèvre du module supérieur est positionnée dans le décaissement du module inférieur.As we have seen, a shoulder defining a recess 21, 23 is here present on the upper periphery of each module 1, 10. A lip 20, 22 is present on the lower periphery of each module 1, 10. When the two modules are nested, the lip of the upper module is positioned in the recess of the lower module.

Avantageusement, chaque lèvre est réalisée dans un matériau compressible, par exemple en caoutchouc. La lèvre permet ainsi d'assurer :

  • le bon centrage des modules lorsqu'ils sont empilés ;
  • l'amortissement des potentielles vibrations entre les modules (du fait des haut-parleurs) ;
  • la stabilité/immobilité sur la surface sur laquelle est posée l'ensemble ;
  • l'étanchéité acoustique (si nécessaire) entre les modules (et notamment l'occultation des microphones 12, comme cela a été vu plus tôt).
Advantageously, each lip is made of a compressible material, for example rubber. The lip thus ensures:
  • proper centering of modules when stacked;
  • the damping of potential vibrations between the modules (due to the loudspeakers);
  • the stability/immobility on the surface on which the assembly is placed;
  • the acoustic seal (if necessary) between the modules (and in particular the concealment of the microphones 12, as seen earlier).

Ainsi, le module supérieur peut être le module principal 1 et le module inférieur le premier module additionnel (voir figure 5). Dans ce cas, lorsque le module principal 1 et le premier module additionnel 10 sont assemblés selon la position d'occultation, la lèvre 20 du module principal 1 est positionnée dans le décaissement 23 du premier module additionnel 10 et occulte les microphones 12 qui sont alors isolés acoustiquement de l'extérieur.Thus, the upper module can be the main module 1 and the lower module the first additional module (see figure 5 ). In this case, when the main module 1 and the first additional module 10 are assembled according to the concealment position, the lip 20 of the main module 1 is positioned in the recess 23 of the first additional module 10 and conceals the microphones 12 which are then acoustically isolated from the outside.

Un repère visuel d'alignement 36 est présent sur chaque module, pour aider l'utilisateur à positionner les modules. Un système d'aimants (situés sur le dessus et le dessous des modules) peut aider à obtenir l'alignement correct. Un système d'emboitage avec verrouillage mécanique peut également être utilisé.A visual alignment mark 36 is present on each module, to help the user position the modules. A system of magnets (located on the top and bottom of the modules) can help to obtain the correct alignment. A nesting system with mechanical locking can also be used.

De nombreuses autres solutions mécaniques sont possibles. Par exemple, l'aménagement visible sur la figure 12 peut être utilisé. Cet aménagement permet d'améliorer à la fois le positionnement, l'emboitage, et l'esthétique de l'enceinte.Many other mechanical solutions are possible. For example, the development visible on the figure 12 can be used. This development makes it possible to improve both the positioning, the interlocking, and the aesthetics of the enclosure.

Une zone plate 38 est formée sur une partie arrière d'un module inférieur, dans le pourtour du décaissement. Le module en question est l'un quelconque des modules précédemment présentés (par exemple le premier module additionnel 10).A flat area 38 is formed on a rear part of a lower module, around the recess. The module in question is any of the modules previously presented (for example the first additional module 10).

La lèvre du module supérieur (par exemple le module principal 1) comprend aussi une zone plate complémentaire. Les zones plates permettent de garantir le bon positionnement et la bonne orientation relative des modules sans avoir besoin de recourir à des aimants.The lip of the upper module (for example the main module 1) also comprises an additional flat zone. The flat areas make it possible to guarantee the correct positioning and the correct relative orientation of the modules without the need to resort to magnets.

On note que les broches Pogo 39 peuvent être positionnées dans la zone plate 38 et s'étendre verticalement depuis ladite zone plate 38. Les broches Pogo 39 ne sont donc pas situées sur la face supérieure de l'enceinte ce qui améliore son esthétique.Note that the Pogo pins 39 can be positioned in the flat area 38 and extend vertically from said flat area 38. The Pogo pins 39 are therefore not located on the upper face of the enclosure, which improves its aesthetics.

Sur la figure 12, les broches Pogo 39 sont positionnées sur une partie supérieure du module inférieur, et donc les surfaces de contact correspondantes sont positionnées sur une partie inférieure du module supérieur, en l'occurrence sur une surface interne de la lèvre. La configuration inverse est possible (broches rétractables sur la partie supérieure des modules et surfaces de contact sur la partie inférieure des modules), auquel cas les broches rétractables s'étendent depuis la surface interne de la lèvre du module supérieur et ne sont même pas visibles sur l'arrière de l'enceinte, ce qui améliore son esthétique.On the figure 12 , the Pogo pins 39 are positioned on an upper part of the lower module, and therefore the corresponding contact surfaces are positioned on a lower part of the upper module, in this case on an internal surface of the lip. The reverse configuration is possible (retractable pins on the upper part of the modules and contact surfaces on the lower part of the modules), in which case the retractable pins extend from the inner surface of the upper module lip and are not even visible on the back of the enclosure, which improves its aesthetics.

On s'intéresse maintenant à la gestion des différents états de l'enceinte, qui dépendent des modules additionnels assemblés avec le module principal 1.We are now interested in the management of the different states of the enclosure, which depend on the additional modules assembled with the main module 1.

C'est le composant de traitement 7 du module principal 1 qui gère ces différents états. Il est pertinent de mettre en œuvre le procédé de gestion dans le module principal 1, car c'est le seul module nécessaire au fonctionnement de l'enceinte, les modules additionnels étant optionnels.It is the processing component 7 of the main module 1 which manages these different states. It is relevant to implement the management method in the main module 1, because it is the only module necessary for the operation of the enclosure, the additional modules being optional.

Le procédé de gestion permet d'utiliser des profils audio différents en fonction de l'utilisation ou non du deuxième module additionnel 25 (et donc du haut-parleur des graves 26).The management method makes it possible to use different audio profiles depending on whether or not the second additional module 25 (and therefore the bass speaker 26) is used.

Le procédé de gestion permet aussi d'utiliser des profils d'alimentation différents en fonction de la connexion ou non de l'enceinte au secteur, et en fonction de la présence ou de l'absence de la batterie.The management method also makes it possible to use different power supply profiles depending on whether or not the enclosure is connected to the mains, and depending on the presence or absence of the battery.

Le procédé de gestion permet aussi d'activer les fonctions additionnelles utilisant les microphones 12 si ceux-ci sont présents.The management method also makes it possible to activate the additional functions using the microphones 12 if these are present.

On décrit maintenant plus en détail, en référence à la figure 13, le procédé de gestion mis en œuvre par le composant de traitement 7.We now describe in more detail, with reference to the figure 13 , the management method implemented by the processing component 7.

Le procédé de gestion débute par une étape d'initialisation E0.The management method begins with an initialization step E0.

Le composant de traitement 7 détecte alors si le module principal 1 est assemblé ou non avec le deuxième module additionnel 25, afin de déterminer le profil d'égalisation audio à adopter (étape E1).The processing component 7 then detects whether the main module 1 is assembled or not with the second additional module 25, in order to determine the audio equalization profile to be adopted (step E1).

Bien sûr, dans le cas où le deuxième module 25 n'est pas prévu par le fabricant (et donc n'est pas fabriqué), cette première étape de détection E1 n'est pas effectuée.Of course, in the case where the second module 25 is not provided by the manufacturer (and therefore is not manufactured), this first detection step E1 is not carried out.

La détection du deuxième module additionnel 25 peut s'effectuer de différentes manières.The detection of the second additional module 25 can be carried out in different ways.

Par exemple, la détection du deuxième module additionnel 25 peut consister à détecter si des données circulent sur les broches dédiées au transfert de données de la liaison électrique. Il sera dans ce cas avantageux d'utiliser un bus de communication (par exemple USB ou I2C), afin de permettre la découverte et l'identification des modules.For example, the detection of the second additional module 25 can consist in detecting whether data is circulating on the pins dedicated to the transfer of data of the electrical connection. In this case, it will be advantageous to use a communication bus (for example USB or I2C), in order to allow discovery and identification of the modules.

La détection peut aussi consister à mesurer l'impédance au niveau de broches sur lesquelles circulent un signal audio analogique à destination du haut-parleur des graves 26 du deuxième module additionnel 25. La vérification de l'impédance de cette liaison permet d'effectuer la détection de la présence du deuxième module additionnel 25, sans que cela implique que le deuxième module additionnel 25 soit en mesure de communiquer sur un bus numérique. On réduit de la sorte le coût du deuxième module additionnel 25.The detection can also consist in measuring the impedance at the level of pins on which an analog audio signal circulates intended for the bass loudspeaker 26 of the second additional module 25. Verification of the impedance of this connection makes it possible to carry out the detection of the presence of the second additional module 25, without this implying that the second additional module 25 is able to communicate on a digital bus. This reduces the cost of the second additional module 25.

Le composant de traitement 7 adapte alors le profil audio appliqué par l'enceinte en fonction du résultat de cette détection.The processing component 7 then adapts the audio profile applied by the speaker as a function of the result of this detection.

Si le composant de traitement 7 ne détecte pas la présence du deuxième module additionnel 25, le composant de traitement 7 active le profil audio adapté à l'absence d'un haut-parleur des graves (étape E2). Sinon, le composant de traitement 7 active le profil audio adapté à la présence du haut-parleur des graves 26 (étape E3).If the processing component 7 does not detect the presence of the second additional module 25, the processing component 7 activates the audio profile adapted to the absence of a bass loudspeaker (step E2). Otherwise, the processing component 7 activates the audio profile adapted to the presence of the bass speaker 26 (step E3).

Les étapes E1 à E3 concernent donc la gestion du deuxième module additionnel 25 (et donc du haut-parleur des graves 26).Steps E1 to E3 therefore concern the management of the second additional module 25 (and therefore of the bass loudspeaker 26).

Puis, à l'étape E4, le composant de traitement 7 détecte si le module principal 1 est relié ou non au secteur pour son alimentation. Optionnellement, le composant de traitement 7 détecte aussi si le module principal 1 est assemblé ou non avec le premier module additionnel 10 (ou au moins avec la deuxième unité 16 du premier module additionnel 10), pour détecter si la batterie est bien présente.Then, in step E4, the processing component 7 detects whether or not the main module 1 is connected to the mains for its power supply. Optionally, the processing component 7 also detects whether or not the main module 1 is assembled with the first additional module 10 (or at least with the second unit 16 of the first additional module 10), to detect whether the battery is indeed present.

Le composant de traitement 7 adapte alors le profil d'alimentation de l'enceinte en fonction du résultat de cette détection.The processing component 7 then adapts the power supply profile of the enclosure according to the result of this detection.

Si le composant de traitement 7 détecte que le module principal 1 n'est pas relié au secteur, le composant de traitement 7 active le profil d'alimentation adapté à la présence de la batterie (étape E5). Sinon, le composant de traitement 7 active le profil d'alimentations adapté à l'alimentation via le secteur (étape E6).If the processing component 7 detects that the main module 1 is not connected to the mains, the processing component 7 activates the power supply profile adapted to the presence of the battery (step E5). Otherwise, the processing component 7 activates the power supply profile suitable for power supply via the mains (step E6).

Le profil d'alimentation adapté à la présence de la batterie comprend la mise en œuvre de certains ajustements consistant par exemple à limiter la puissance acoustique, à diminuer le délai avant mise en veille/extinction de l'enceinte, à activer des fonctions avancées d'économie d'énergie Wi-Fi, etc.The power supply profile adapted to the presence of the battery includes the implementation of certain adjustments consisting, for example, in limiting the acoustic power, reducing the delay before switching off/standby of the speaker, activating advanced functions of energy saving Wi-Fi, etc.

Dans le cas où l'enceinte est reliée au secteur, mais que la batterie est présente, le composant de traitement 7 active également la recharge de la batterie.In the case where the enclosure is connected to the mains, but the battery is present, the processing component 7 also activates the recharging of the battery.

Les étapes E4 à E6 concernent donc la gestion de l'alimentation.Steps E4 to E6 therefore relate to power management.

On note que les étapes E1 à E3 et E4 à E6 pourraient parfaitement être inversées.It is noted that steps E1 to E3 and E4 to E6 could perfectly well be reversed.

Le composant de traitement 7 détecte ensuite si le module principal 1 est assemblé avec le premier module additionnel 10 (ou au moins avec la première unité 11 du premier module additionnel 10) : étape E7.The processing component 7 then detects whether the main module 1 is assembled with the first additional module 10 (or at least with the first unit 11 of the first additional module 10): step E7.

Si c'est le cas, cela signifie que les microphones 12 sont présents localement. Le composant de traitement 7 active donc les fonctions additionnelles utilisant les microphones 12 (étape E8). L'activation se fait selon le paramétrage de l'enceinte ou selon des paramètres utilisateur.If so, this means that the microphones 12 are present locally. The processing component 7 therefore activates the additional functions using the microphones 12 (step E8). The activation is done according to the configuration of the speaker or according to user parameters.

La détection du premier module additionnel 10 (ou de la première unité 11) peut s'effectuer de différentes manières.The detection of the first additional module 10 (or of the first unit 11) can be carried out in different ways.

Par exemple, la détection du premier module additionnel 10 peut consister à détecter si des données circulent sur les broches dédiées au transfert de données de la liaison électrique. Il sera dans ce cas avantageux d'utiliser un bus de communication (par exemple USB ou I2C), afin de permettre la découverte et l'identification des modules.For example, the detection of the first additional module 10 can consist in detecting whether data is circulating on the pins dedicated to the data transfer of the electrical link. In this case, it will be advantageous to use a communication bus (for example USB or I2C), in order to allow discovery and identification of the modules.

Si les microphones 12 ne sont pas localement présents, le composant de traitement 7 du module principal 1 active la liaison Bluetooth pour tenter de détecter le premier module additionnel 10 : étape E9.If the microphones 12 are not locally present, the processing component 7 of the main module 1 activates the Bluetooth link to attempt to detect the first additional module 10: step E9.

Le composant de traitement 7 vérifie que le module principal 1 a détecté le premier module additionnel 10 (et donc la présence des microphones) : étape E10.The processing component 7 checks that the main module 1 has detected the first additional module 10 (and therefore the presence of the microphones): step E10.

Si c'est le cas, le composant de traitement 7 connecte le module principal 1 avec le premier module additionnel 10 et active les fonctions additionnelles utilisant les microphones 12 (étape E8).If this is the case, the processing component 7 connects the main module 1 with the first additional module 10 and activates the additional functions using the microphones 12 (step E8).

Si les microphones 12 ne sont pas détectés, la détection continue en tâche de fond pendant l'utilisation nominale de l'enceinte (le premier module additionnel 10 pouvant être allumé par la suite) : étape E11.If the microphones 12 are not detected, the detection continues in the background during nominal use of the enclosure (the first additional module 10 can be switched on subsequently): step E11.

Les étapes E7 à E10 concernent donc la gestion des microphones.Steps E7 to E10 therefore concern the management of the microphones.

On note qu'il est parfaitement possible que le module principal 1 communique avec les microphones via une liaison Bluetooth même si les microphones 12 sont localement présents. La liaison électrique entre le module principal 1 et le premier module additionnel 10 ne sert alors que pour l'alimentation, sans transfert de données. Dans ce cas, le test de « détection locale » des microphones de l'étape E7 n'est pas réalisé, et la détection des microphones 12 s'effectue au travers de la liaison Bluetooth. Note that it is perfectly possible for the main module 1 to communicate with the microphones via a Bluetooth link even if the microphones 12 are locally present. The electrical connection between the main module 1 and the first additional module 10 is then only used for the power supply, without data transfer. In this case, the “local detection” test of the microphones of step E7 is not carried out, and the detection of the microphones 12 is carried out through the Bluetooth link.

Avantageusement, l'enceinte est conçue pour accepter et gérer l'insertion et le retrait à chaud des modules additionnels. Ainsi, pendant le fonctionnement nominal de l'enceinte, le composant de traitement 7 tente de détecter la connexion ou la déconnexion d'un module additionnel (étape E12). Si un changement de module est détecté, l'enceinte se reconfigure en fonction du changement de module. Les étapes de détection E1 à E10, qui ont été effectuées au démarrage du système, sont alors à nouveau réalisées, ainsi que les ajustements de paramètres/profils qui en découlent.Advantageously, the enclosure is designed to accept and manage hot insertion and removal of the modules additional. Thus, during nominal operation of the enclosure, the processing component 7 attempts to detect the connection or disconnection of an additional module (step E12). If a module change is detected, the enclosure reconfigures itself based on the module change. The detection steps E1 to E10, which were carried out at the start of the system, are then carried out again, as well as the resulting parameter/profile adjustments.

Dans le cas de l'insertion/retrait du deuxième module additionnel 25, la restitution audio se poursuit avec le profil d'égalisation approprié.In the case of the insertion/removal of the second additional module 25, the audio reproduction continues with the appropriate equalization profile.

Dans le cas du débranchement de l'alimentation secteur, l'enceinte passe dans le profil d'alimentation « sur batterie ». Inversement, dans le cas du branchement de l'alimentation secteur, le produit passe dans le profil d'alimentation « secteur ».If AC power is disconnected, the speaker goes into the “on battery” power profile. Conversely, if mains power is connected, the product switches to the "mains" power profile.

Dans le cas de l'insertion/retrait (local) ou dans le cas de la connexion/déconnexion au travers de la liaison Bluetooth du premier module additionnel 10, les fonctions liées aux microphones 12 sont activées/désactivées.In the case of (local) insertion/removal or in the case of connection/disconnection through the Bluetooth link of the first additional module 10, the functions linked to the microphones 12 are activated/deactivated.

Bien entendu, l'invention n'est pas limitée au mode de réalisation décrit mais englobe toute variante entrant dans le champ de l'invention telle que définie par les revendications.Of course, the invention is not limited to the embodiment described but encompasses any variant falling within the scope of the invention as defined by the claims.

L'équipement de restitution audio modulaire selon l'invention n'est pas nécessairement une enceinte, mais peut être tout équipement électronique intégrant un ou des haut-parleurs et un ou des microphones : passerelle résidentielle, boîtier décodeur, assistant vocal, etc.The modular audio reproduction equipment according to the invention is not necessarily a speaker, but can be any electronic equipment incorporating one or more loudspeakers and one or more microphones: residential gateway, decoder box, voice assistant, etc.

On peut bien sûr prévoir des modules additionnels différents de ceux décrits ici. Le premier module additionnel pourrait par exemple comporter un haut-parleur des graves. Les modules additionnels pourraient mettre en œuvre d'autres fonctions supplémentaires : amélioration de la restitution audio, fonctions classiques des objets connectés, etc.It is of course possible to provide additional modules different from those described here. The first additional module could for example include a bass speaker. The additional modules could implement other additional functions: improved audio reproduction, classic functions of connected objects, etc.

La communication entre les modules, lorsqu'ils ne sont pas assemblés, peut utiliser tout type de technologie (notamment radio ou optique).The communication between the modules, when they are not assembled, can use any type of technology (in particular radio or optical).

Claims (19)

Equipement de restitution audio modulaire comportant un module principal (1) et un ou des modules additionnels comprenant un premier module additionnel (10), le module principal étant agencé pour fonctionner individuellement ou bien en étant assemblé avec le ou les modules additionnels, le premier module additionnel (10) comportant au moins un microphone (12), le module principal comportant : - des composants de restitution audio comprenant un haut-parleur principal (2) ; - des composants de communication principaux (4) agencés pour mettre en œuvre au moins une communication sans fil ; - des composants d'alimentation (5) agencés pour acquérir une alimentation principale provenant du secteur et pour alimenter l'équipement à partir de l'alimentation principale ; - des moyens d'assemblage principaux agencés pour assembler le module principal avec le ou les modules additionnels ; - un composant de traitement (7) agencé pour détecter si le module principal est assemblé avec le premier module additionnel et, si c'est le cas, pour activer au moins une fonction additionnelle mise en œuvre par l'équipement et utilisant le ou les microphones (12) ; le premier module additionnel (10) comportant de plus une batterie agencée pour alimenter l'équipement lorsque celui-ci n'est pas relié au secteur et que le module principal et le premier module additionnel sont assemblés.Modular audio reproduction equipment comprising a main module (1) and one or more additional modules comprising a first additional module (10), the main module being arranged to operate individually or else by being assembled with the additional module or modules, the first module additional (10) comprising at least one microphone (12), the main module comprising: - audio reproduction components comprising a main loudspeaker (2); - main communication components (4) arranged to implement at least one wireless communication; - power components (5) arranged to acquire main power from the mains and to power the equipment from the main power; - Main assembly means arranged to assemble the main module with the additional module(s); - a processing component (7) arranged to detect whether the main module is assembled with the first additional module and, if so, to activate at least one additional function implemented by the equipment and using the microphones (12); the first additional module (10) further comprising a battery arranged to power the equipment when the latter is not connected to the mains and the main module and the first additional module are assembled. Equipement selon la revendication 1, la batterie étant agencée pour alimenter le premier module additionnel lorsque celui-ci n'est pas relié au secteur et n'est pas assemblé avec le module principal.Equipment according to claim 1, the battery being arranged to power the first additional module when the latter is not connected to the mains and is not assembled with the main module. Equipement selon l'une des revendications 1 ou 2, le premier module additionnel (10) comportant une première unité (11) comprenant le ou les microphones et une deuxième unité (16) comprenant la batterie, la première unité et la deuxième unité étant détachables et pouvant chacune être assemblée individuellement avec le module principal.Equipment according to one of claims 1 or 2, the first additional module (10) comprising a first unit (11) comprising the microphone(s) and a second unit (16) comprising the battery, the first unit and the second unit being detachable and each able to be assembled individually with the main module. Equipement selon l'une des revendications précédentes, le composant de traitement (7) étant agencé pour détecter si le module principal est relié ou non au secteur, et pour adapter un profil d'alimentation de l'équipement en fonction du résultat de cette détection.Equipment according to one of the preceding claims, the processing component (7) being arranged to detect whether or not the main module is connected to the mains, and to adapt a power supply profile of the equipment according to the result of this detection . Equipement selon l'une des revendications précédentes, le premier module additionnel (10) comprenant des premiers composants de communication (14) agencés pour communiquer avec les composants de communication principaux (4) du module principal (1) via la communication sans fil, le module principal (1) étant agencé pour, lorsque le module principal (1) et le premier module additionnel (10) ne sont pas assemblés, recevoir via la communication sans fil des signaux audios produits par le ou les microphones du premier module additionnel pour mettre en œuvre la ou les fonctions additionnelles.Equipment according to one of the preceding claims, the first additional module (10) comprising first communication components (14) arranged to communicate with the main communication components (4) of the main module (1) via wireless communication, the main module (1) being arranged for, when the main module (1) and the first additional module (10) are not assembled, to receive via wireless communication audio signals produced by the microphone(s) of the first additional module to put implement the additional function(s). Equipement selon l'une des revendications précédentes, dans lequel les moyens d'assemblage principaux sont agencés pour permettre de positionner au choix le premier module additionnel (10) dans une position supérieure au-dessus du module principal (1) ou dans une position inférieure au-dessous du module principal (1).Equipment according to one of the preceding claims, in which the main assembly means are arranged to allow the choice of positioning the first additional module (10) in an upper position above the main module (1) or in a lower position below the main module (1). Equipement selon la revendication 6, dans lequel l'une des position supérieure ou position inférieure est une position d'occultation dans laquelle le ou les microphones du premier module additionnel (10) sont occultés.Equipment according to claim 6, in which one of the upper position or lower position is a muting position in which the microphone(s) of the first additional module (10) are muted. Equipement selon la revendication 7, les moyens d'assemblage principaux comprenant une lèvre (20) qui s'étend sur un pourtour du module principal (1), le premier module additionnel comportant un épaulement définissant un décaissement (23) sur un pourtour du premier module additionnel, le module principal et le premier module additionnel étant agencés de sorte que, lorsque le module principal et le premier module additionnel sont assemblés selon la position d'occultation, la lèvre est positionnée dans le décaissement et occulte le ou les microphones qui sont alors isolés acoustiquement de l'extérieur.Equipment according to claim 7, the means main assembly assemblies comprising a lip (20) which extends over a perimeter of the main module (1), the first additional module comprising a shoulder defining a recess (23) over a perimeter of the first additional module, the main module and the first additional module being arranged so that, when the main module and the first additional module are assembled according to the occultation position, the lip is positioned in the recess and occults the microphone or microphones which are then acoustically insulated from the outside. Equipement selon la revendication 8, dans lequel des broches, agencées pour mettre en œuvre une liaison électrique entre le module principal et le premier module additionnel, s'étendent depuis une surface interne de la lèvre.Equipment according to claim 8, in which pins, arranged to implement an electrical connection between the main module and the first additional module, extend from an internal surface of the lip. Equipement selon l'une des revendications précédentes, dans lequel les modules additionnels comportent un deuxième module additionnel (25) comprenant un ou des haut-parleurs additionnels (26).Equipment according to one of the preceding claims, in which the additional modules comprise a second additional module (25) comprising one or more additional loudspeakers (26). Equipement selon la revendication 10, dans lequel le ou les haut-parleurs principaux (2) comprennent un haut-parleur des mediums et/ou un haut-parleur des aigus et dans lequel le ou les haut-parleurs additionnels (26) comprennent un haut-parleur des graves.Equipment according to claim 10, wherein the main loudspeaker(s) (2) comprise a midrange loudspeaker and/or a treble loudspeaker and in which the additional loudspeaker(s) (26) comprise a high bass speaker. Equipement selon la revendication 10, le composant de traitement (7) étant agencé pour détecter si le module principal est assemblé ou non avec le deuxième module additionnel et pour adapter un profil audio appliqué par l'équipement en fonction du résultat de cette détection.Equipment according to claim 10, the processing component (7) being arranged to detect whether or not the main module is assembled with the second additional module and to adapt an audio profile applied by the equipment according to the result of this detection. Equipement selon l'une des revendications précédentes, l'équipement étant une enceinte.Equipment according to one of the preceding claims, the equipment being an enclosure. Procédé de gestion, mis en œuvre dans un équipement selon l'une des revendications précédentes et comprenant les étapes : - de détecter si le module principal (1) est assemblé avec le premier module additionnel (10) ; - si c'est le cas, d'activer la ou les fonctions additionnelles mises en œuvre par l'équipement et utilisant le ou les microphones (12). Management method, implemented in equipment according to one of the preceding claims and comprising the steps : - to detect whether the main module (1) is assembled with the first additional module (10); - if so, to activate the additional function(s) implemented by the equipment and using the microphone(s) (12). Procédé de gestion selon la revendication 14, comprenant en outre les étapes, si le module principal (1) n'est pas assemblé avec le premier module additionnel (10) : - d'activer la communication sans fil pour tenter de détecter le premier module additionnel (10) ; - si le premier module additionnel (10) est détecté, de connecter le module principal (1) avec le premier module additionnel (10) et d'activer la ou les fonctions additionnelles mises en œuvre par l'équipement et utilisant le ou les microphones (12). Management method according to claim 14, further comprising the steps, if the main module (1) is not assembled with the first additional module (10): - to activate the wireless communication to try to detect the first additional module (10); - if the first additional module (10) is detected, to connect the main module (1) with the first additional module (10) and to activate the additional function(s) implemented by the equipment and using the microphone(s) (12). Procédé de gestion selon la revendication 14, comprenant en outre les étapes : - de détecter si le module principal est assemblé ou non avec un deuxième module additionnel comprenant un haut-parleur additionnel ; - d'adapter un profil audio appliqué par l'équipement en fonction du résultat de cette détection. Management method according to claim 14, further comprising the steps: - to detect whether or not the main module is assembled with a second additional module comprising an additional loudspeaker; - to adapt an audio profile applied by the equipment according to the result of this detection. Procédé de gestion selon la revendication 14, comprenant en outre les étapes : - de détecter si le module principal est relié ou non au secteur pour son alimentation ; - d'adapter un profil d'alimentation de l'équipement en fonction du résultat de cette détection. Management method according to claim 14, further comprising the steps: - to detect whether or not the main module is connected to the mains for its power supply; - to adapt a power supply profile of the equipment according to the result of this detection. Programme d'ordinateur comprenant des instructions qui conduisent le composant de traitement (7) du module principal (1) de l'équipement selon l'une des revendications 1 à 13 à exécuter les étapes du procédé de gestion selon l'une des revendications 14 à 17.Computer program comprising instructions which lead the processing component (7) of the main module (1) of the equipment according to one of Claims 1 to 13 to executing the steps of the management method according to one of claims 14 to 17. Support d'enregistrement lisible par ordinateur, sur lequel est enregistré le programme d'ordinateur selon la revendication 18.A computer-readable recording medium on which the computer program according to claim 18 is recorded.
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