EP3895249A1 - Procédé de fabrication d'un résonateur supraconducteur de type lc et résonateur supraconducteur ainsi obtenu - Google Patents

Procédé de fabrication d'un résonateur supraconducteur de type lc et résonateur supraconducteur ainsi obtenu

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Publication number
EP3895249A1
EP3895249A1 EP19813538.6A EP19813538A EP3895249A1 EP 3895249 A1 EP3895249 A1 EP 3895249A1 EP 19813538 A EP19813538 A EP 19813538A EP 3895249 A1 EP3895249 A1 EP 3895249A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
resonator according
techniques
manufacturing
type superconductive
type
Prior art date
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Pending
Application number
EP19813538.6A
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German (de)
English (en)
Inventor
Faouzi BOUSSAHA
Samir BELDI
Christine Chaumont
Thibaut VACELET
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Centre National de la Recherche Scientifique CNRS
Observatoire de Paris
CY Cergy Paris Universite
Sorbonne Universite
Universite Paris Cite
Original Assignee
Centre National de la Recherche Scientifique CNRS
Observatoire de Paris
CY Cergy Paris Universite
Sorbonne Universite
Universite de Paris
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Filing date
Publication date
Application filed by Centre National de la Recherche Scientifique CNRS, Observatoire de Paris, CY Cergy Paris Universite, Sorbonne Universite, Universite de Paris filed Critical Centre National de la Recherche Scientifique CNRS
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    • H01P7/08—Strip line resonators
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    • H01P7/00—Resonators of the waveguide type
    • H01P7/08—Strip line resonators
    • H01P7/082—Microstripline resonators
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    • H01P11/008—Manufacturing resonators
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    • H03H7/01—Frequency selective two-port networks
    • H03H7/0115—Frequency selective two-port networks comprising only inductors and capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • G—PHYSICS
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    • G01J2001/442—Single-photon detection or photon counting
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Definitions

  • TITLE METHOD FOR MANUFACTURING AN LC-SUBSCONDUCTIVE RESONATOR AND SUCH-CONDUCTIVE RESONATOR THUS OBTAINED
  • the present invention relates to a method for manufacturing a superconductive resonator of the LC type and as well as the superconductive resonator thus obtained to, inter alia, function as an electromagnetic wave detector.
  • LC type superconducting resonators seem to be very efficient in detecting the primordial light emitted at the start of the expansion of the universe, probe the interstellar medium which is the seat of star formation, or study the physicochemical processes of planetary atmospheres including that of the Earth.
  • millimeter photons that is to say having energies of the order of a milli-electronvolt
  • superconductive materials having an excitation energy of the same order of magnitude, the latter, when they are used as microwave wave kinetic inductors (MKIDs)
  • MKIDs microwave wave kinetic inductors
  • MKIDs detectors are for example currently used in the NIKA project resulting from a collaboration between the Néel Institute and IRAM of Grenoble to probe the interstellar medium in the millimeter.
  • MKIDs detectors consist of an inductive meander which plays the role of absorber of electromagnetic radiation, in parallel with an inter-digital capacity.
  • the electrodes are made of aluminum, therefore subject to oxidation, which generates noise.
  • inductive meander therefore means any inductance taking the form of a wire or ribbon unwound in a sinuous manner.
  • the LC circuit thus obtained is coupled to a planar read line through which it is excited by the application of a microwave signal.
  • the line is also used to measure the frequency and phase of the resonance.
  • MKIDs detector describes such a MKIDs detector equipped with a planar inter digitized capacity (2D and not 3D).
  • the operating principle of an MKID detector is as follows.
  • the invention proposes to manufacture LC type superconductive resonators with a capacity without dielectric, and whose parallel electrodes are separated by vacuum .
  • the empty space between the two electrodes must be sufficiently small, typically a few hundred, even a few tens, of
  • the invention proposes for this purpose a method of manufacturing a superconductive resonator of the LC type and of the type comprising at least one high resistivity substrate on which an inductive meander is printed, a first so-called lower electrode and a second so-called upper electrode arranged opposite the first so as to form together a capacitor connected in parallel with the inductive meander, as well as inductive coupling means dedicated to said resonator, in which the following steps are carried out successively at least:
  • the printing step E3 can lead to an aluminum layer of thickness varying from a few tens to a few hundred nanometers.
  • the printing step E3 can lead to an aluminum layer of thickness less than 400 nm
  • the simultaneous printing step E1 of the inductive meander and the lower electrode can be carried out by lithography techniques, preferably optical lithography followed by reactive ion etching, from a layer of titanium nitride (TiN) of the order of 60 nm in thickness previously deposited by PVD techniques, preferably sputtering techniques.
  • lithography techniques preferably optical lithography followed by reactive ion etching
  • TiN titanium nitride
  • the printing step E2 can consist in producing a coplanar reading line of the order of 50 Ohms in niobium and of the order of 100 nm in thickness, by techniques. lithography, preferably optical lithography, followed by PVD deposition, preferably sputtering deposition, then definition by lift-off techniques.
  • the printing step E3 of the aluminum layer can be carried out by lithography techniques, preferably optical lithography, followed by PVD deposits, preferably by sputtering deposits, then by definition by lift-off techniques.
  • the printing step E4 can lead to the production of the upper electrode in a material chosen from the list defined by (TiN, TaN, NbN) by the techniques of
  • the printing step E4 can lead to the production of the upper TiN electrode by the
  • the dissolution step E5 can be carried out by immersion of the resonator in a developer consisting of a basic solution of pH greater than 10.5 containing, preferably, ammonia or else tetra-methyl-ammonium hydroxide, for a period of between 20 and 60 minutes.
  • the step E4 of printing the upper electrode can lead to the formation of an upper electrode constituted by N micro-bridges in parallel and connected at their respective ends by two ribbons. According to still other characteristics, during steps E1, E3, E4, it is possible to print a plurality of lower electrodes and of electrodes.
  • the invention also relates to a superconductive resonator of the LC type and of the type comprising at least one high resistivity substrate on which an inductive meander is printed, a first so-called lower electrode and a second so-called upper electrode arranged opposite the first of so as to form together a capacitance connected in parallel with the inductive meander, as well as RF coupling means dedicated to said resonator, in which the first so-called lower electrode and the second so-called upper electrode are substantially parallel and separated by an empty space according to a distance varying from a few tens to a few hundred nanometers.
  • the first so-called lower electrode and the second so-called upper electrode may be substantially parallel and separated by an empty space over a distance less than 400 nm, preferably less than 150 nm, even more preferably between 40 and 70 nm.
  • the substrate can be chosen from the list defined by high resistivity silicon substrates and sapphires 2 inches in diameter and 330 ⁇ m thick, quartz, silicas, silicon carbides.
  • the inductive meander and the lower electrode can be engravings of titanium nitrides (TiN) with a thickness of between 40 and 80 nm, preferably of the order of 60 nm.
  • the coupling means can constitute a coplanar reading line etched on the substrate, of 50 Ohm and made of niobium (Nb), with a thickness of between 80 and 150 nm, preferably of the order of 100 nm.
  • the upper electrode can consist mainly of a material chosen from the list defined by (TiN, TaN, NbN) by lithography techniques, preferably optical lithography, followed by PVD deposits, preferably deposits by sputtering, then by definition by lift-off techniques with a thickness between 350 and 550 nm.
  • the upper electrode can consist of N micro-bridges in parallel and connected at their respective ends by two strips.
  • the resonator can comprise a plurality of lower electrodes and upper electrodes, arranged to form a plurality of capacitors in parallel, so that said resonator demonstrates a resonance of between 0.1 and 8 GHz as well than an intrinsic quality factor Qi greater than 700,000.
  • the invention also relates to the application of a superconductive resonator of the LC type according to the invention, to the detection of the
  • FIG.l is a graph illustrating the modification of the properties of a superconductive substrate after absorption of a photon.
  • FIG.2 is a block diagram of an LC type superconductive resonator.
  • FIG.3 is a block diagram of an LC type superconductive resonator according to the invention.
  • FIG.4 is a detail of the block diagram of a resonator
  • FIG.5 is a graph illustrating the resonances obtained with MKIDs based on capacitors with suspended upper electrodes without dielectric according to the invention.
  • FIG.6 is a comparative graph illustrating the fluctuations of the dielectric constant observed in MKIDs according to the invention, and in MKIDs with inter-digested capacities.
  • FIG. 2 recalls the operating principle of an MKID detector consisting of an inductive meander 3 of inductance L which plays the role of absorber of electromagnetic radiation, in parallel with an inter-digital capacitance 4.
  • the LC circuit thus obtained is coupled to a planar read line, which acts as coupling means 2, and through which it is excited by the application of a microwave signal.
  • the line is also used to measure the frequency and phase of the resonance.
  • MKIDs kinetic inductance detectors
  • microwave kinetic inductance detectors are LC type superconducting photon detectors developed for the first time by scientists from the California Institute of Technology and Jet Propulsion Laboratory in 2003.
  • cryogenic temperatures generally below 1 Kelvin (for example -0.1 K) and are used for high astronomical detection sensitivity for frequencies ranging from far infrared to X-rays.
  • the operating principle is as follows. Incident photons on a strip of superconductive material break the Cooper pairs and create an excess of quasi-particles.
  • a Cooper pair or a BCS pair is a pair of electrons (or other fermions) bonded together at low temperatures.
  • the state of the Cooper couple is responsible for superconductivity.
  • superconductivity is a phenomenon of absolutely zero electrical resistance and expulsion of magnetic flux fields occurring in certain materials, called
  • a resonator is a device that exhibits resonance or resonant behavior, oscillating at frequencies, called its resonant frequencies, with greater amplitude than the others.
  • the oscillations in a resonator can be either electromagnetic or mechanical (including acoustic).
  • Resonators are used to generate waves of specific frequencies or to select specific frequencies from a signal.
  • the kinetic inductance of the superconducting strip is inversely proportional to the density of the Cooper pairs, so that
  • This inductance is combined with a capacitor to form a microwave resonator whose resonant frequency varies with the absorption of photons.
  • This resonator-based reading is useful for developing large format detector networks, as each MKID can be addressed by a single microwave tone and many detectors can be measured using a single broadband microwave channel, technical known as frequency division multiplexing.
  • electrical resonance takes place when the impedance between the input and the output of the circuit is close to zero and the transfer function is close to the unit.
  • Resonant circuits have repercussions and can generate higher voltages and currents than those which they receive, which makes them useful for wireless transmission.
  • Figure 1 also recalls that when a photon is absorbed by the superconductive thin layer of the inductive part 3, its energy breaks the Cooper pairs and modifies the surface inductance of the thin layer, consequently inducing the modification of the frequency clean as well as the phase of the LC circuit.
  • the present invention therefore relates to the production of a capacitor 4 without dielectric, the upper electrode of which is suspended a few hundred nanometers from the lower electrode thanks to the use of an aluminum layer.
  • electrodes separated by an empty space at a distance less than 400 nm, preferably less than 150 nm, even more preferably between 40 and 70 nm, are thus produced.
  • the method of manufacturing an LC type superconductive resonator according to the invention comprises an initial step E0 which consists in providing a substrate of high resistivity.
  • the substrate must be a high resistivity substrate which can be chosen from high resistivity silicon substrates, sapphires two inches in diameter and 330 ⁇ m thick, quartz, silicas, silicon carbides.
  • the invention therefore makes it possible to obtain a superconductive resonator of LC type whose capacitance 4 is devoid of dielectric.
  • the electrodes are separated by an empty space at a distance varying from a few tens to a few hundred nanometers.
  • the printing step E3 results in an aluminum layer of thickness less than 400 nm, preferably less than 150 nm, even more preferably between 40 and 70 nm.
  • the empty space between the two electrodes must in fact be sufficiently small, in order to maintain a sufficiently low resonance frequency, typically of the order of a few GHz, so that it is easily measurable with inexpensive and simple reading electronics. to implement.
  • the simultaneous printing step E1 of the inductive meander 3 and of the lower electrode 41 is carried out by the technique of optical lithography followed by reactive ion etching, from a layer of titanium nitride ( TiN) of the order of 60 nm thick previously deposited by sputtering.
  • the printing step E2 consists in producing a coplanar reading line of the order of 50 Ohms in niobium and of the order of 100 nm in thickness, by optical lithography techniques. , sputtering and lift-off.
  • the printing step E3 of the aluminum layer is carried out by the techniques of optical lithography, sputtering deposition and lift-off.
  • aluminum layers of very small thicknesses up to 10 nm, can thus be deposited with very high precision ( ⁇ 1 nm) over a large surface.
  • the printing step E4 leads to the production of the upper electrode 40 mainly consisting of a material chosen from the list defined by (TiN, TaN, NbN) with a Gap band greater than or equal to 2 electrons Volt, by optical lithography, sputtering and lift-off techniques. Titanium Nitride may be preferred.
  • the main equipment used is a mask aligner equipped with a 365 nm UV lamp and a sputtering bench equipped with Nb, Al and Ti targets.
  • the dissolution step E5 is carried out by immersion of the resonator in a developer containing tetra-methyl-ammonium hydroxide, over a period of between 20 and 60 minutes.
  • the aluminum layer is thus slowly dissolved (25 to 30 min for a thickness of 150 nm) thanks to the interaction with the tetramethylammonium hydroxide contained in the developer, which makes it possible to gently release the upper electrode.
  • photosensitive commonly used in the field of nano and micro-technologies such as the MF319 or the MF26 marketed by the company SHIPLEY.
  • the step E4 of printing the upper electrode 40 results in the formation of an electrode
  • the comb shape of the upper electrode 40 allows, on the one hand, better penetration and diffusion of the developer between the electrodes and, on the other hand, reduces the risks of collapse or rupture of the upper electrode if it was larger and full.
  • the upper electrode 40 thus obtained with TiN represents a building in three dimensions, and not planar. This building, which does not require retaining pillars, has concentrations of suitable stresses which prevent it from collapsing.
  • the invention comprises at least one substrate 1 of high resistivity on which an inductive meander 3 is printed, a first so-called lower electrode 41 and a second so-called upper electrode 40 arranged opposite the first so as to together form a capacitor 4 connected in parallel with the inductive meander 3.
  • the first so-called lower electrode 41 and the second so-called upper electrode 40 are substantially parallel and separated by an empty space at a distance varying from a few tens to a few hundred nanometers.
  • the first so-called lower electrode 41 and the second so-called upper electrode 40 are substantially parallel and separated by an empty space at a distance less than 400 nm,
  • the substrate can be a silicon substrate with high resistivity, or else chosen from sapphires of 2 inches in diameter and 330 ⁇ m
  • the inductive meander 3 and the lower electrode 41 are preferably etchings of titanium nitrides TiN with a thickness of between 40 and 80 nm, preferably of the order of 60 nm.
  • the coupling means 2 constitute a coplanar reading line etched on the substrate, of the order of 50 Ohms. They are preferably made of niobium with a thickness of between 80 and 150 nm, preferably of the order of 100 nm.
  • the coplanar read line ensures optimal RF coupling with the LC resonator.
  • the upper electrode 40 can be an etching of a material chosen from the list defined by (TiN, TaN, NbN) with a Gap band greater than or equal to 2 electron Volts with a thickness between 350 and 550 nm.
  • the upper electrode 40 preferably obtained with TiN makes it possible to obtain a building in three dimensions, and not planar.
  • This building which does not require supporting pillars, has particularly suitable stress concentrations which prevent it from collapsing.
  • the upper electrode 40 is composed of a plate 401 and a connector 400 to the LC circuit.
  • the lower electrode 41 is composed of a plate 411 and a connector 410 to the LC circuit.
  • the plate 401 of the upper electrode 40 consists of N micro-bridges 4010 connected in parallel at their respective ends by two perpendicular tapes 4011 resting directly on the substrate. These ribbons also serve as support points for micro-bridges on the substrate.
  • nano-bridges have been defined varying between 32 and 35 ⁇ m in length Ip and between 9 and 18 ⁇ m in width Wp.
  • Wp width of a nano-bridge
  • Gp distance between two bridges.
  • the value of the capacitance can vary from a few hundred fF to several tens of pF for a space between the electrodes of the order of 150nm.
  • two capacitors 4 have been shown in parallel with respective values C and C '.
  • the resonator comprises a plurality of lower electrodes and upper electrodes, arranged to form a plurality of capacitors in parallel, so that said resonator demonstrates a resonant frequency between 0.1 and 8 GHz as well as an intrinsic quality factor Qi greater than 700,000.
  • the method according to the invention thus makes it possible to dispense with the dielectrics which are sources of intrinsic noise in several superconductive components such as detectors and
  • the method according to the invention is in particular dedicated to the manufacture of LC type superconductive resonators dedicated to the detection of millimeter / submillimetric electromagnetic radiation up to X-rays.
  • the capacity implemented in the invention makes it possible to reduce the intrinsic noise up to five times, compared to the inter-digested capacities known from the state of the art.
  • TLS noise causes fluctuations in the dielectric constant and, consequently, in the value of the capacitance.
  • One of the experimental methods for quantifying this noise consists in measuring the fluctuations of the resonant frequency when an RF signal of frequency fsig excites the resonator.

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Abstract

Procédé de fabrication d'un résonateur supraconducteur de type LC et du type comprenant au moins un substrat (1) de haute résistivité sur lequel sont imprimés un méandre inductif (3), une première électrode dite inférieure (41) et une seconde électrode dite supérieure (40) agencée en regard de la première de manière à former ensembles une capacité (4) connectée en parallèle avec le méandre inductif (3), ainsi que des moyens de couplage inductif (2) dédiés audit résonateur, dans lequel on dépose une couche d'aluminium sacrificielle entre la première et la seconde électrode. Résonateur supraconducteur de type LC ainsi obtenu et application d'un tel résonateur à la détection du bruit d'un photon millimétrique.

Description

DESCRIPTION
TITRE : PROCEDE DE FABRICATION D'UN RESONATEUR SUPRACONDUCTEUR DE TYPE LC ET RESONATEUR SUPRACONDUCTEUR AINSI OBTENU
La présente invention a pour objet un procédé de fabrication d'un résonateur supraconducteur de type LC et ainsi que le résonateur supraconducteur ainsi obtenu pour, entre autres, fonctionner comme détecteur d'ondes électromagnétiques.
Grâce à leur performance inégalée, particulièrement en terme de sensibilité qui peut approcher la limite quantique donnée par le bruit d'un photon, les résonateurs supraconducteurs de type LC semblent très performants pour détecter la lumière primordiale émise au début de l'expansion de l'univers, sonder le milieu interstellaire qui est le siège de la formation des étoiles, ou bien étudier les processus physico-chimiques des atmosphères planétaires y compris celle de la Terre.
En effet, les photons millimétriques, c'est-à-dire possédant des énergies de l'ordre du milli-électronvolt, et les matériaux supraconducteurs ayant une énergie d'excitation du même ordre de grandeur, ces derniers, lorsqu'ils sont utilisés comme détecteurs à inductance cinétique micro onde (MKIDs), deviennent particulièrement adaptés pour la détection de photons millimétriques.
Les détecteurs MKIDs sont par exemple utilisés actuellement dans le projet NIKA issu d'une collaboration entre l'institut Néel et l'IRAM de Grenoble pour sonder le milieu interstellaire dans le millimétrique.
Ces détecteurs MKIDs sont constitués d'un méandre inductif qui joue le rôle d'absorbeur du rayonnement électromagnétique, en parallèle avec une capacité inter-digitée.
Il est donc nécessaire de recourir à une inductance du type méandre inductif pour que ces résonateurs soient également des détecteurs. Ainsi, les résonateurs décrits dans l'article référencé IEEE
TRANSACTIONS ON APPLIED SUPERCONDUCTIVITY, 16 juin 2009, pages 948-952, XP011262430, DOi : 10.1109/TASC.2009.2019665, rédigé par KATARINA CICAK ET AL. et intitulé « Vacuum-Gap Capacitors for Low- Loss Superconducting Résonant Circuits », ne peuvent pas être utilisés comme détecteur dans la mesure où l'inductance n'est pas un méandre inductif. De plus, les électrodes sont en aluminium, donc sujettes à l'oxydation, ce qui génère du bruit.
On entend donc par « méandre inductif » toute inductance prenant la forme d'un fil ou ruban déroulé de façon sinueuse.
Le circuit LC ainsi obtenu est couplé à une ligne de lecture planaire à travers laquelle il est excité par l'application d'un signal micro-onde. La ligne sert aussi à mesurer la fréquence et la phase de la résonance.
L'article PROCEEDINGS OF SPIE, vol . 7741, du 16 juillet 2010, référencé XP055635532, DOi : 10.1117/12.857341, rédigé par SIMON DOYLE ET AL et intitulé « A review of the lumped element kinetic inductance
detector », décrit un tel détecteurs MKIDs équipé d'une capacité inter digitée planaire (2D et non 3D).
Le principe de fonctionnement d'un détecteur MKID est le suivant.
Lorsqu'un photon est absorbé par une couche mince supraconductrice de la partie inductive, son énergie brise les paires de Cooper et modifie l'inductance de surface de la couche mince, induisant par conséquent la modification de la fréquence propre ainsi que de la phase du circuit LC.
Toutefois, il existe un bruit intrinsèque qui a été identifié dans des dispositifs à résonateurs supraconducteurs, mais dont le mécanisme n'est pas encore totalement compris: il s'agit du bruit des systèmes à deux niveaux (ou bruit TLS pour Two-Level System) principalement généré au niveau de la partie capacitive à l'interface entre le matériau
supraconducteur du résonateur et le diélectrique, généralement amorphe. Même à très basse température, ce bruit induit des perturbations dans le résonateur sous la forme d'un bruit de composante inversement proportionnel à la fréquence. Sachant que les MKIDs sont réalisés à l'aide de films supraconducteurs déposés sur un substrat de silicium, le bruit TLS constitue actuellement l'obstacle majeur pour atteindre les
sensibilités approchant la limite quantique donnée par le bruit d'un photon.
Pour s'affranchir au maximum de ce bruit, les équipes de recherche s'essayent à développer des résonateurs avec des capacités utilisant des diélectriques non amorphes tels que le silicium monocristallin.
Cependant, la mise en œuvre de MKIDs avec un tel diélectrique est difficile et un gain substantiel en performance n'est pas pour autant garanti.
Afin de réduire effectivement le bruit TLS, sachant qu'il est prédominant dans la partie capacitive, l'invention se propose de fabriquer des résonateurs supraconducteurs de type LC dotés d'une capacité sans diélectrique, et dont les électrodes parallèles sont séparées par du vide.
L'espace vide entre les deux électrodes doit être suffisamment faible, typiquement quelques centaines, voire quelques dizaines, de
nanomètres, afin de maintenir une fréquence de résonance suffisamment basse, typiquement quelques GHz, facilement mesurable avec une électronique de lecture peu coûteuse et simple à mettre en œuvre.
L'invention propose à cet effet un procédé de fabrication d'un résonateur supraconducteur de type LC et du type comprenant au moins un substrat de haute résistivité sur lequel sont imprimés un méandre inductif, une première électrode dite inférieure et une seconde électrode dite supérieure agencée en regard de la première de manière à former ensembles une capacité connectée en parallèle avec le méandre inductif, ainsi que des moyens de couplage inductif dédiés audit résonateur, dans lequel on procède successivement au moins aux étapes suivantes :
- Une étape E0 de fourniture du substrat de haute résistivité, - Une étape El d'impression simultanée du méandre inductif et de l'électrode inférieure,
- Une étape E2 d'impression des moyens de couplage,
- Une étape E3 d'impression d'une couche d'aluminium recouvrant entièrement l'électrode inférieure,
- Une étape E4 d'impression de l'électrode supérieure sur la couche d'aluminium,
- Une étape E5 de dissolution de la couche d'aluminium .
Des caractéristiques optionnelles de l'invention, complémentaires ou de substitution sont énoncées ci-après.
Selon certaines caractéristiques, l'étape d'impression E3 peut conduire à une couche d'aluminium d'épaisseur variant de quelques dizaines à quelques centaines de nanomètres.
Selon certaines caractéristiques, l'étape d'impression E3 peut conduire à une couche d'aluminium d'épaisseur inférieure à 400 nm,
préférentiellement inférieure à 150 nm, encore plus préférentiellement comprise entre 40 et 70 nm.
Selon d'autres caractéristiques, l'étape d'impression simultanée El du méandre inductif et de l'électrode inférieure peut être est réalisée par les techniques de lithographie, préférentiellement la lithographie optique suivie d'une gravure ionique réactive, à partir d'une couche de nitrure de titane (TiN) de l'ordre de 60 nm d'épaisseur préalablement déposée par les techniques PVD, préférentiellement les techniques de pulvérisation cathodique.
Selon d'autres caractéristiques encore, l'étape d'impression E2 peut consister en la réalisation d'une ligne de lecture coplanaire de l'ordre de 50 Ohms en niobium et de l'ordre de 100 nm d'épaisseur, par les techniques de lithographie, préférentiellement la lithographie optique, suivies de dépôts PVD, préférentiellement de dépôts par pulvérisation cathodique, puis de définition par les techniques de lift-off.
Selon d'autres caractéristiques encore, l'étape d'impression E3 de la couche d'aluminium peut être réalisée par les techniques de lithographie, préférentiellement la lithographie optique, suivies de dépôts PVD, préférentiellement de dépôts par pulvérisation cathodique, puis de définition par les techniques de lift-off.
Selon d'autres caractéristiques encore, l'étape d'impression E4 peut conduire à la réalisation de l'électrode supérieure en un matériau choisi dans la liste définie par (TiN, TaN, NbN) par les techniques de
lithographie, préférentiellement la lithographie optique, suivies de dépôts PVD, préférentiellement de dépôts par pulvérisation cathodique, puis de définition par les techniques de lift-off.
Contrairement à l'aluminium utilisé dans l'article référencé IEEE
TRANSACTIONS ON APPLIED SUPERCONDUCTIVITY, 16 juin 2009, pages 948-952, XP011262430, DOi : 10.1109/TASC.2009.2019665, rédigé par KATARINA CICAK ET AL. et intitulé « Vacuum-Gap Capacitors for Low- Loss Superconducting Résonant Circuits » ou le niobium, les matériaux TiN, TaN et NbN, qui sont, respectivement, obtenus par procédé de nitruration du Ti, Ta et Nb, sont plus stables et ne s'oxydent pas facilement.
Selon d'autres caractéristiques encore, l'étape d'impression E4 peut conduire à la réalisation de l'électrode supérieure en TiN par les
techniques de lithographie, préférentiellement la lithographie optique, suivies de dépôts PVD, préférentiellement de dépôts par pulvérisation cathodique, puis de définition par les techniques de lift-off.
Selon d'autres caractéristiques encore, l'étape de dissolution E5 peut s'effectuer par immersion du résonateur dans un développeur consistant en une solution basique de PH supérieur à 10,5 contenant, de préférence, de l'ammoniac ou bien de l'hydroxyde de tétra-méthyl-ammonium, suivant une durée comprise entre 20 et 60 minutes. Selon d'autres caractéristiques encore, l'étape E4 d'impression de l'électrode supérieure peut aboutir à la formation d'une électrode supérieure constituée de N micro-ponts en parallèle et connectés à leurs extrémités respectives par deux rubans. Selon d'autres caractéristiques encore, lors des étapes El, E3, E4 on peut imprimer une pluralité d'électrodes inférieures et d'électrodes
supérieures, agencées pour former une pluralité de capacités en parallèle.
L'invention a également pour objet un résonateur supraconducteur de type LC et du type comprenant au moins un substrat de haute résistivité sur lequel sont imprimés un méandre inductif, une première électrode dite inférieure et une seconde électrode dite supérieure agencée en regard de la première de manière à former ensembles une capacité connectée en parallèle avec le méandre inductif, ainsi que des moyens de couplage RF dédiés audit résonateur, dans lequel la première électrode dite inférieure et la seconde électrode dite supérieure sont sensiblement parallèles et séparées par un espace vide selon une distance variant de quelques dizaines à quelques centaines de nanomètres.
Des caractéristiques optionnelles de l'invention, complémentaires ou de substitution sont énoncées ci-après.
Selon certaines caractéristiques, la première électrode dite inférieure et la seconde électrode dite supérieure peuvent être sensiblement parallèles et séparées par un espace vide selon une distance inférieure à 400 nm, préférentiellement inférieure à 150 nm, encore plus préférentiellement comprise entre 40 et 70 nm.
Selon certaines caractéristiques, le substrat peut être choisi dans la liste définie par les substrats de silicium à haute résistivité et les saphirs de 2 pouces de diamètre et de 330 pm d'épaisseur, les quartz, les silices, les carbures de silicium. Selon d'autres caractéristiques, le méandre inductif et l'électrode inférieure peuvent être des gravures de nitrures de titane (TiN) avec une épaisseur comprise entre 40 et 80 nm, préférentiellement de l'ordre de 60 nm.
Selon d'autres caractéristiques encore, les moyens de couplage peuvent constituer une ligne de lecture coplanaire gravée sur le substrat, de 50 Ohm et en niobium (Nb), avec une épaisseur comprise entre 80 et 150 nm, préférentiellement de l'ordre de 100 nm.
Selon d'autres caractéristiques encore, l'électrode supérieure peut être constituée principalement par un matériau choisi dans la liste définie par (TiN, TaN, NbN) par les techniques de lithographie, préférentiellement la lithographie optique, suivies de dépôts PVD, préférentiellement de dépôts par pulvérisation cathodique, puis de définition par les techniques de lift- off avec une épaisseur comprise entre 350 et 550 nm.
Selon d'autres caractéristiques encore, l'électrode supérieure peut être constituée de N micro-ponts en parallèle et connectés à leurs extrémités respectives par deux rubans.
Selon d'autres caractéristiques encore, le résonateur peut comprendre une pluralité d'électrodes inférieures et d'électrodes supérieures, agencées pour former une pluralité de capacités en parallèle, de sorte que ledit résonateur démontre une résonance comprise entre 0,1 et 8 GHz ainsi qu'un facteur de qualité intrinsèque Qi supérieur à 700000.
L'invention a également pour objet l'application d'un résonateur supraconducteur de type LC selon l'invention, à la détection du
rayonnement électromagnétique millimétriques / submillimétriques jusqu'aux rayons X.
D'autres avantages et particularités de l'invention apparaîtront à la lecture de la description détaillée de mises en œuvre et de modes de réalisation nullement limitatifs, et des dessins annexés suivants : [FIG.l] est un graphique illustrant la modification des propriétés d'un substrat supraconducteur après absorption d'un photon.
[FIG.2] est un schéma de principe d'un résonateur supraconducteur de type LC.
[FIG.3] est un schéma de principe d'un résonateur supraconducteur de type LC selon l'invention.
[FIG.4] est un détail du schéma de principe d'un résonateur
supraconducteur de type LC selon l'invention.
[FIG.5] est un graphique illustrant les résonances obtenues avec des MKIDs à base de condensateurs à électrodes supérieures suspendues sans diélectrique selon l'invention.
[FIG.6] est un graphique comparatif illustrant les fluctuations de la constante diélectrique observée chez des MKIDs selon l'invention, et chez des MKIDs avec des capacités inter-digitées.
A des fins de clarté et de concision, les références sur les figures correspondent aux mêmes éléments.
Les modes de réalisation décrits ci-après étant nullement limitatifs, on pourra notamment considérer des variantes de l'invention ne comprenant qu'une sélection de caractéristiques décrites, isolées des autres
caractéristiques décrites (même si cette sélection est isolée au sein d'une phrase comprenant ces autres caractéristiques), si cette sélection de caractéristiques est suffisante pour conférer un avantage technique ou pour différencier l'invention par rapport à l'état de la technique
antérieure.
Cette sélection comprend au moins une caractéristique, de préférence fonctionnelle sans détails structurels, ou avec seulement une partie des détails structurels si cette partie uniquement est suffisante pour conférer un avantage technique ou pour différencier l'invention par rapport à l'état de la technique antérieure. La Figure 2 rappelle le principe de fonctionnement d'un détecteur MKID constitué d'un méandre inductif 3 d'inductance L qui joue le rôle d'absorbeur du rayonnement électromagnétique, en parallèle avec une capacité inter-digitée 4.
Le circuit LC ainsi obtenu est couplé à une ligne de lecture planaire, qui fait office de moyens de couplages 2, et à travers laquelle il est excité par l'application d'un signal micro-onde. La ligne sert aussi à mesurer la fréquence et la phase de la résonance.
Pour rappel, les détecteurs d'inductance cinétique (MKIDs), également appelés détecteurs d'inductance cinétique à micro - ondes sont des détecteurs de photons supraconducteurs de type LC mis au point pour la première fois par des scientifiques du California Institute of Technology et du Jet Propulsion Laboratory en 2003.
Ils fonctionnent à des températures cryogéniques, généralement inférieures à 1 kelvin (par exemple -0.1 K) et sont utilisés pour la grande sensibilité astronomique de détection pour des fréquences allant de l'infrarouge lointain aux rayons X.
Le principe de fonctionnement est le suivant. Des photons incidents sur une bande de matériau supraconducteur rompent les paires de Cooper et créent un excès de quasi-particules.
En physique de la matière condensée, une paire de Cooper ou une paire de BCS est une paire d'électrons (ou d'autres fermions) liés ensemble à basse température. L'état du couple Cooper est responsable de la supraconductivité.
Egalement pour rappel, la supraconductivité est un phénomène de résistance électrique absolument nulle et d'expulsion des champs de flux magnétiques se produisant dans certains matériaux, appelés
supraconducteurs, lorsqu'ils sont refroidis au- dessous d'une température critique caractéristique. Toujours pour rappel, un résonateur est un dispositif qui présente une résonance ou un comportement de résonance, en oscillant à des fréquences, appelé ses fréquences de résonance, avec une plus grande amplitude que les autres. Les oscillations dans un résonateur peuvent être soit électromagnétiques, soit mécaniques (y compris acoustiques).
Les résonateurs sont utilisés pour générer des ondes de fréquences spécifiques ou pour sélectionner des fréquences spécifiques à partir d'un signal.
L'inductance cinétique de la bande supraconductrice est inversement proportionnelle à la densité des paires de Cooper, de sorte que
l'inductance cinétique augmente lors de l'absorption de photons.
Cette inductance est combinée à un condensateur pour former un résonateur hyperfréquence dont la fréquence de résonance varie avec l'absorption des photons.
Cette lecture basée sur le résonateur est utile pour développer des réseaux de détecteurs grand format, car chaque MKID peut être adressé par une seule tonalité hyperfréquence et de nombreux détecteurs peuvent être mesurés à l'aide d'un seul canal hyperfréquence à large bande, technique connue sous le nom de « multiplexage » par répartition en fréquence.
Le phénomène de résonance électrique se produit dans un circuit électrique à une fréquence de résonance donnée où les parties
imaginaires des impédances et admittance des éléments de circuit s'annulent.
Dans certains circuits, la résonance électrique a lieu lorsque l'impédance entre l'entrée et la sortie du circuit est près de zéro et la fonction de transfert est près de l'unité.
Les circuits résonants comportent des retentissements et peuvent générer de plus hautes tensions et courants que ceux qu'ils reçoivent, ce qui les rend utiles pour la transmission sans fil. La Figure 1 rappelle également que lorsqu'un photon est absorbé par la couche mince supraconductrice de la partie inductive 3, son énergie brise les paires de Cooper et modifie l'inductance de surface de la couche mince, induisant par conséquent la modification de la fréquence propre ainsi que de la phase du circuit LC.
La présente invention concerne donc la réalisation d'une capacité 4 sans diélectrique, dont l'électrode supérieure est suspendue à quelques centaines de nanomètres de l'électrode inférieure grâce à l'utilisation d'une couche d'aluminium .
Celle-ci joue le rôle de couche sacrificielle et remplace les résines photosensibles.
Son épaisseur détermine précisément le gap entre les deux électrodes et par conséquent la valeur de la capacité.
Plus précisément, des électrodes séparées par un espace vide selon une distance variant de quelques dizaines à quelques centaines de
nanomètres, sont ainsi réalisées.
Avantageusement, des électrodes séparées par un espace vide selon une distance inférieure à 400 nm, préférentiellement inférieure à 150 nm, encore plus préférentiellement comprise entre 40 et 70 nm, sont ainsi réalisées.
Le procédé de fabrication d'un résonateur supraconducteur de type LC selon l'invention comprend une étape initiale E0 qui consiste à fournir un substrat de haute résistivité.
Le substrat doit être un substrat à haute résistivité que l'on pourra choisir parmi les substrats de silicium à haute résistivité, les saphirs de deux pouces de diamètre et de 330 pm d'épaisseur, les quartz, les silices, les carbures de silicium .
Puis s'ensuit : - une étape El d'impression simultanée du méandre inductif 3 et de l'électrode inférieure 41,
- une étape E2 d'impression des moyens de couplage 2,
- une étape E3 d'impression d'une couche d'aluminium recouvrant entièrement l'électrode inférieure 41,
- une étape E4 d'impression de l'électrode supérieure 40 sur la couche d'aluminium, et enfin
- une étape E5 de dissolution de la couche d'aluminium.
L'invention permet donc d'obtenir un résonateur supraconducteur de type LC dont la capacité 4 est dépourvue de diélectrique.
Selon l'invention, les électrodes sont séparées par un espace vide selon une distance variant de quelques dizaines à quelques centaines de nanomètres.
De manière préférentielle, l'étape d'impression E3 conduit à une couche d'aluminium d'épaisseur inférieure à 400 nm, préférentiellement inférieure à 150 nm, encore plus préférentiellement comprise entre 40 et 70 nm .
L'espace vide entre les deux électrodes doit en effet être suffisamment faible, afin de maintenir une fréquence de résonance suffisamment basse, typiquement de l'ordre de quelques GHz, pour qu'elle soit facilement mesurable avec une électronique de lecture peu coûteuse et simple à mettre en œuvre.
De manière préférentielle, l'étape d'impression simultanée El du méandre inductif 3 et de l'électrode inférieure 41 est réalisée par la technique de lithographie optique suivie d'une gravure ionique réactive, à partir d'une couche de nitrure de titane (TiN) de l'ordre de 60 nm d'épaisseur préalablement déposée par pulvérisation cathodique. De manière également préférentielle, l'étape d'impression E2 consiste en la réalisation d'une ligne de lecture coplanaire de l'ordre de 50 Ohms en niobium et de l'ordre de 100 nm d'épaisseur, par les techniques de lithographie optique, de dépôt par pulvérisation cathodique et de lift-off.
De manière également préférentielle, l'étape d'impression E3 de la couche d'aluminium est réalisée par les techniques de lithographie optique, de dépôt par pulvérisation cathodique et de lift-off.
Contrairement aux résines photosensibles, on peut déposer ainsi des couches d'aluminium de très faibles épaisseurs, jusqu'à 10 nm, avec une très grande précision (± 1 nm) sur une grande surface
De manière également préférentielle, l'étape d'impression E4 conduit à la réalisation de l'électrode supérieure 40 principalement constitué par un matériau choisi dans la liste définie par (TiN, TaN, NbN) avec une bande Gap supérieure ou égale à 2 électron Volt, par les techniques de lithographie optique, et de dépôt par pulvérisation cathodique et de lift- off. Le Nitrure de Titane pourra être privilégié.
Les principaux équipements utilisés sont un aligneur de masques muni d'une lampe UV 365 nm et un banc de pulvérisation cathodique équipé de cibles de Nb, Al et Ti.
Ainsi, les modes de réalisation préférentiels de ces étapes de fabrication reposent donc essentiellement sur l'utilisation des techniques qui sont parfaitement maîtrisés à ce jour, à savoir les techniques de
photolithographie et de dépôts de couches minces par pulvérisation cathodique.
D'autres techniques de lithographie pourraient être utilisées en
substitution à la lithographie optique.
D'autres techniques PVD pourraient aussi être utilisées en substitution à la pulvérisation cathodique. De manière également préférentielle, l'étape de dissolution E5 s'effectue par immersion du résonateur dans un développeur contenant de l'hydroxyde de tétra-méthyl-ammonium, suivant une durée comprise entre 20 et 60 minutes. La couche d'aluminium est ainsi lentement dissoute (25 à 30 min pour une épaisseur de 150 nm) grâce à l'interaction avec l'hydroxyde de tétraméthylammonium contenu dans le développeur, ce qui permet de libérer délicatement l'électrode supérieure.
On peut à titre d'exemple utiliser des développeurs de résines
photosensibles communément utilisés dans le domaine des nano et micro-technologies, tels que le MF319 ou le MF26 commercialisés par la compagnie SHIPLEY.
On pourra aussi utiliser d'autres solutions basiques de PH supérieur à 10,5 telles que de l'ammoniac. De manière également préférentielle, l'étape E4 d'impression de l'électrode supérieure 40 aboutit à la formation d'une électrode
supérieure constituée de N micro-ponts 4010 connectés en parallèle en leurs extrémités respectives par deux rubans 4011.
La forme en peigne de l'électrode supérieure 40 permet, d'une part, une meilleure pénétration et diffusion du développeur entre les électrodes et, d'autre part, de réduire les risques d'écroulement ou de rupture de l'électrode supérieure si celle-ci était de plus grande taille et pleine.
L'électrode supérieure 40 ainsi obtenue avec le TiN représente un édifice en trois dimension, et non pas planaire. Cet édifice, qui ne nécessite pas de piliers de soutènement est doté de concentrations de contraintes adaptées qui font qu'il ne s'écroule pas.
Par ailleurs, pour augmenter avantageusement la valeur de la capacité totale du résonateur supraconducteur, il est recommandé d'imprimer une pluralité d'électrodes inférieures et d'électrodes supérieures, agencées pour former une pluralité de capacités en parallèle (cf la Figure 2 avec deux capacités C et C' en parallèle).
Les résultats d'un tel résonateur sont développés aux pages suivantes.
Tel qu'illustré en Figure 3, le résonateur supraconducteur selon
l'invention comprend au moins un substrat 1 de haute résistivité sur lequel sont imprimés un méandre inductif 3, une première électrode dite inférieure 41 et une seconde électrode dite supérieure 40 agencée en regard de la première de manière à former ensembles une capacité 4 connectée en parallèle avec le méandre inductif 3.
Selon l'invention, la première électrode dite inférieure 41 et la seconde électrode dite supérieure 40 sont sensiblement parallèles et séparées par un espace vide selon une distance variant de quelques dizaines à quelques centaines de nanomètres.
Avantageusement, la première électrode dite inférieure 41 et la seconde électrode dite supérieure 40 sont sensiblement parallèles et séparées par un espace vide selon une distance inférieure à 400 nm,
préférentiellement inférieure à 150 nm.
Il est même possible d'obtenir une distance de comprise entre 40 et 70 nm .
Le substrat peut être un substrat de silicium à haute résistivité, ou bien choisi parmi les saphirs de 2 pouces de diamètre et de 330 pm
d'épaisseur, les quartz, les silices, les carbures de silicium .
Le méandre inductif 3 et l'électrode inférieure 41 sont préférentiellement des gravures de nitrures de titane TiN avec une épaisseur comprise entre 40 et 80 nm, préférentiellement de l'ordre de 60 nm .
Les moyens de couplage 2 constituent une ligne de lecture coplanaire gravée sur le substrat, de l'ordre de 50 Ohms. Ils sont préférentiellement en niobium avec une épaisseur comprise entre 80 et 150 nm, préférentiellement de l'ordre de 100 nm . La ligne de lecture coplanaire assure un couplage RF optimal avec le résonateur LC.
L'électrode supérieure 40 peut être une gravure en un matériau choisi dans la liste définie par (TiN, TaN, NbN) avec une bande Gap supérieure ou égale à 2 électron Volt avec une épaisseur comprise entre 350 et 550 nm .
L'électrode supérieure 40 obtenue préférentiellement avec le TiN permet d'obtenir un édifice en trois dimension, et non pas planaire.
Cet édifice, qui ne nécessite pas de piliers de soutènement est doté de concentrations de contraintes particulièrement adaptées qui font qu'il ne s'écroule pas.
Tel que représenté en Figure 4, l'électrode supérieure 40 est composée d'une plaque 401 et d'une connectique 400 au circuit LC.
De même, l'électrode inférieure 41 est composée d'une plaque 411 et d'une connectique 410 au circuit LC.
De manière préférentielle, la plaque 401 de l'électrode supérieure 40 est constituée de N micro-ponts 4010 connectés en parallèle en leurs extrémités respectives par deux rubans 4011, perpendiculaires reposant directement sur le substrat. Ces rubans servent aussi comme points d'appui des micro-ponts sur le substrat.
Les dimensions typiques des capacités réalisées sont indiquées dans le tableau 1. A titre d'exemple, il a été défini des nano-ponts variant entre 32 et 35 pm de longueur Ip et entre 9 et 18 pm de largeur Wp.
Afin de varier la valeur de la capacité, il suffit de varier le nombre des micro-ponts N . Elle peut être calculée par :
C=Sr x Seff/d = Sr x (NWp - (N-l)Gp)Wc / d
Avec :
C : capacité Sr : permittivité du vide
Seff : surface effective de la capacité
d : distance entre les électrodes
Wc : largeur de l'électrode inférieure
Wp : largeur d'un nano-pont
Gp : distance entre deux ponts.
Ainsi, en fonction du nombre des micro-ponts, la valeur de la capacité peut varier de quelques centaines de fF à plusieurs dizaines de pF pour un espace entre les électrodes de l'ordre de 150nm.
Selon un mode avantageux représenté en Figure 2, on a représenté deux capacités 4 en parallèles de valeur respective C et C'.
Selon ce principe, le résonateur comprend une pluralité d'électrodes inférieures et d'électrodes supérieures, agencées pour former une pluralité de capacités en parallèle, de sorte que ledit résonateur démontre une fréquence de résonance comprise entre 0,1 et 8 GHz ainsi qu'un facteur de qualité intrinsèque Qi supérieur à 700000.
Selon une application particulière dont les résultats sont illustrés en Figure 5, il est intéressant d'imprimer sur un même substrat 1 plusieurs résonateurs LC, de manière à obtenir un système doté de plusieurs fréquences de résonnance.
Ces systèmes peuvent par exemple intervenir dans la composition de caméras pour la détection de plusieurs composés distincts dans le domaine du millimétrique et du submillimétrique.
En résumé, le procédé selon l'invention permet ainsi de s'affranchir des diélectriques qui sont sources de bruit intrinsèque dans plusieurs composants supraconducteurs tels que les détecteurs et les
amplificateurs bas bruit.
Le procédé selon l'invention est en particulier dédié à la fabrication des résonateurs supraconducteurs de type LC dédiés à la détection du rayonnement électromagnétique millimétriques / submillimétriques jusqu'aux rayons X.
Tel que représenté en Figure 6, la capacité mise en œuvre dans l'invention permet de diminuer le bruit intrinsèque jusqu'à cinq fois, par rapport aux capacités inter-digitées connues de l'état de la technique.
Il est en effet admis que le bruit TLS provoque des fluctuations de la constante diélectrique et, par conséquent, de la valeur de la capacité. Cette variation de la capacité induit à son tour des variations aléatoires de la fréquence de résonance (fres= l/2n(LC)1/2) . Une des méthodes expérimentales pour quantifier ce bruit consiste à mesurer les fluctuations de la fréquence de résonance lorsqu'un signal RF de fréquence fsig excite le résonateur.
Les résultats préliminaires de la figure 6 montre qu'un résonateur avec une capacité à vide réalisée avec le procédé selon l'invention a permis de réduire le bruit fréquentiel d'un facteur 5 par rapport à un résonateur utilisant une capacité classique interdigitée (2.8 Hz2/Hz au lieu de 14 Hz2/Hz mesurée à fsig= 10 Hz).
A noter, les différentes caractéristiques, formes, variantes et modes de réalisation de l'invention peuvent être associés les uns avec les autres, selon diverses combinaisons dans la mesure où ils ne sont pas
incompatibles ou exclusifs les uns des autres.

Claims

REVENDICATIONS
1. Procédé de fabrication d'un résonateur supraconducteur de type LC et du type comprenant au moins un substrat (1) de haute résistivité sur lequel sont imprimés un méandre inductif (3), une première électrode dite inférieure (41) et une seconde électrode dite supérieure (40) agencée en regard de la première de manière à former ensembles une capacité (4) connectée en parallèle avec le méandre inductif (3), ainsi que des moyens de couplage inductif (2) dédiés audit résonateur, caractérisé en ce qu'on procède successivement au moins aux étapes suivantes :
- Une étape E0 de fourniture du substrat (1) de haute résistivité,
- Une étape El d'impression simultanée du méandre inductif (3) et de l'électrode inférieure (41) ,
- Une étape E2 d'impression des moyens de couplage (2) ,
- Une étape E3 d'impression d'une couche d'aluminium recouvrant entièrement l'électrode inférieure (41) ,
- Une étape E4 d'impression de l'électrode supérieure (40) sur la couche d'aluminium ,
- Une étape E5 de dissolution de la couche d'aluminium.
2. Procédé de fabrication d'un résonateur supraconducteur de type LC selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'étape d'impression E3 conduit à une couche d'aluminium d'épaisseur variant de quelques dizaines à quelques centaines de nanomètres.
3. Procédé de fabrication d'un résonateur supraconducteur de type LC selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que l'étape d'impression
E3 conduit à une couche d'aluminium d'épaisseur inférieure à 400 nm, préférentiellement inférieure à 150 nm, encore plus préférentiellement comprise entre 40 et 70 nm.
4. Procédé de fabrication d'un résonateur supraconducteur de type LC selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que l'étape d'impression simultanée El du méandre inductif (3) et de l'électrode inférieure (41) est réalisée par les techniques de lithographie, préférentiellement la lithographie optique suivie d'une gravure ionique réactive, à partir d'une couche de nitrure de titane (TiN) de l'ordre de 60 nm d'épaisseur préalablement déposée par les techniques PVD, préférentiellement les techniques de pulvérisation cathodique.
5. Procédé de fabrication d'un résonateur supraconducteur de type LC selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que l'étape d'impression E2 consiste en la réalisation d'une ligne de lecture coplanaire de l'ordre de 50 Ohms en niobium et de l'ordre de 100 nm d'épaisseur, par les techniques de lithographie, préférentiellement la lithographie optique, suivies de dépôts PVD, préférentiellement de dépôts par pulvérisation cathodique, puis de définition par les techniques de lift- off.
6. Procédé de fabrication d'un résonateur supraconducteur de type LC selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que l'étape d'impression E3 de la couche d'aluminium est réalisée par les techniques de lithographie, préférentiellement la lithographie optique, suivies de dépôts PVD, préférentiellement de dépôts par pulvérisation cathodique, puis de définition par les techniques de lift-off.
7. Procédé de fabrication d'un résonateur supraconducteur de type LC selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que l'étape d'impression E4 peut conduire à la réalisation de l'électrode supérieure constituée principalement par un matériau choisi dans la liste définie par (TiN, TaN, NbN) par les techniques de lithographie,
préférentiellement la lithographie optique, suivies de dépôts PVD, préférentiellement de dépôts par pulvérisation cathodique, puis de définition par les techniques de lift-off.
8. Procédé de fabrication d'un résonateur supraconducteur de type LC selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que l'étape d'impression E4 conduit à la réalisation de l'électrode supérieure (40) en TiN par les techniques de lithographie,
préférentiellement la lithographie optique, suivies de dépôts PVD, préférentiellement de dépôts par pulvérisation cathodique, puis de définition par les techniques de lift-off.
9. Procédé de fabrication d'un résonateur supraconducteur de type LC selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que l'étape de dissolution E5 s'effectue par immersion du résonateur dans un développeur, consistant en une solution basique de PH supérieur à 10,5 contenant, de préférence, de l'ammoniac ou bien de l'hydroxyde de tétra-méthyl-ammonium, suivant une durée comprise entre 20 et 60 minutes.
10. Procédé de fabrication d'un résonateur supraconducteur de type LC selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que l'étape E4 d'impression de l'électrode supérieure (40) aboutit à la formation d'une électrode supérieure constituée de N micro-ponts (4010) connectés en parallèle en leurs extrémités respectives par deux rubans (4011).
11. Procédé de fabrication d'un résonateur supraconducteur de type LC selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que lors des étapes El, E3, E4 on imprime une pluralité d'électrodes inférieures et d'électrodes supérieures, agencées pour former une pluralité de capacités en parallèle.
12. Résonateur supraconducteur de type LC et du type comprenant au moins un substrat (1) de haute résistivité sur lequel sont imprimés un méandre inductif (3), une première électrode dite inférieure (41) et une seconde électrode dite supérieure (40) agencée en regard de la première de manière à former ensembles une capacité (4) connectée en parallèle avec le méandre inductif (3), ainsi que des moyens de couplage (2) RF dédiés audit résonateur, caractérisé en ce que la première électrode dite inférieure (41) et la seconde électrode dite supérieure (40) sont sensiblement parallèles et séparées par un espace vide selon une distance variant de quelques dizaines à quelques centaines de
nanomètres.
13. Résonateur supraconducteur de type LC selon la revendication 12, caractérisé en ce que la première électrode dite inférieure (41) et la seconde électrode dite supérieure (40) sont sensiblement parallèles et séparées par un espace vide selon une distance inférieure à 400 nm, préférentiellement inférieure à 150 nm, encore plus préférentiellement comprise entre 40 et 70 nm.
14. Résonateur supraconducteur de type LC selon la revendication 12 ou 13, caractérisé en ce que le substrat est choisi dans la liste définie par les substrats de silicium à haute résistivité, les saphirs de 2 pouces de diamètre et de 330 pm d'épaisseur, les quartz, les silices, les carbures de silicium.
15. Résonateur supraconducteur de type LC selon l'une quelconque des revendications 12 à 14, caractérisé en ce que le méandre inductif (3) et l'électrode inférieure (41) sont des gravures de nitrures de titane (TiN) avec une épaisseur comprise entre 40 et 80 nm, préférentiellement de l'ordre de 60 nm.
16. Résonateur supraconducteur de type LC selon l'une quelconque des revendications 12 à 15, caractérisé en ce que les moyens de couplage (2) constituent une ligne de lecture coplanaire gravée sur le substrat, de 50 Ohms et en niobium (Nb), avec une épaisseur comprise entre 80 et 150 nm, préférentiellement de l'ordre de 100 nm.
17. Résonateur supraconducteur de type LC selon l'une quelconque des revendications 12 à 16, caractérisé en ce que l'électrode supérieure (40) est une électrode avec une épaisseur comprise entre 350 et 550 nm constituée principalement par un matériau choisi dans la liste définie par (TiN, TaN, NbN) par les techniques de lithographie, préférentiellement la lithographie optique, suivies de dépôts PVD, préférentiellement de dépôts par pulvérisation cathodique, puis de définition par les techniques de lift- off.
18. Résonateur supraconducteur de type LC selon l'une quelconque des revendications 12 à 17, caractérisé en ce que l'électrode supérieure (40) est constituée de N micro-ponts (4010) en parallèle et connectés à leurs extrémités respectives par deux rubans (4011).
19. Résonateur supraconducteur de type LC selon l'une quelconque des revendications 12 à 18, caractérisé en ce qu'il comprend une pluralité d'électrodes inférieures et d'électrodes supérieures, agencées pour former une pluralité de capacités en parallèle, de sorte que ledit résonateur démontre une résonance comprise entre 0,1 et 8 GHz ainsi qu'un facteur de qualité intrinsèque Qi supérieur à 700000.
20. Application d'un résonateur supraconducteur de type LC selon l'une quelconque des revendications 12 à 19, à la détection du rayonnement électromagnétique millimétriques / submillimétriques jusqu'aux rayons X.
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