EP3606699A1 - Poliermaschine und verfahren zum polieren von lichtwellenleitern - Google Patents

Poliermaschine und verfahren zum polieren von lichtwellenleitern

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Publication number
EP3606699A1
EP3606699A1 EP17718841.4A EP17718841A EP3606699A1 EP 3606699 A1 EP3606699 A1 EP 3606699A1 EP 17718841 A EP17718841 A EP 17718841A EP 3606699 A1 EP3606699 A1 EP 3606699A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
polishing
plate
rinsing liquid
polishing table
polishing machine
Prior art date
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Withdrawn
Application number
EP17718841.4A
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Christoph Werner
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Euromicron Werkzeuge GmbH
Original Assignee
Euromicron Werkzeuge GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Euromicron Werkzeuge GmbH filed Critical Euromicron Werkzeuge GmbH
Publication of EP3606699A1 publication Critical patent/EP3606699A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B19/00—Single-purpose machines or devices for particular grinding operations not covered by any other main group
    • B24B19/22—Single-purpose machines or devices for particular grinding operations not covered by any other main group characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
    • B24B19/226—Single-purpose machines or devices for particular grinding operations not covered by any other main group characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground of the ends of optical fibres
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
    • B24B53/017—Devices or means for dressing, cleaning or otherwise conditioning lapping tools
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B57/00—Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents
    • B24B57/02—Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents for feeding of fluid, sprayed, pulverised, or liquefied grinding, polishing or lapping agents
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/34—Accessories
    • B24B37/345—Feeding, loading or unloading work specially adapted to lapping
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
    • B24B53/12—Dressing tools; Holders therefor
    • B24B53/14—Dressing tools equipped with rotary rollers or cutters; Holders therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24C—ABRASIVE OR RELATED BLASTING WITH PARTICULATE MATERIAL
    • B24C1/00—Methods for use of abrasive blasting for producing particular effects; Use of auxiliary equipment in connection with such methods
    • B24C1/003—Methods for use of abrasive blasting for producing particular effects; Use of auxiliary equipment in connection with such methods using material which dissolves or changes phase after the treatment, e.g. ice, CO2

Definitions

  • the invention relates to a polishing machine and a method for polishing optical fibers, comprising a polishing plate with a connector receptacle for holding a plug with a Lichtwellenlei- ter, a polishing table for receiving a polishing agent, a positioning device for Relativpo sitioning of the polishing plate and the polishing table between a polishing position and a Einrichtposition, and a driving device for performing a relative polishing movement between the polishing tables and the polishing receptacle in the polishing position, wherein the positioning device comprises a holding device for releasably holding the polishing plate.
  • Such polishing machines and methods are well known and are regularly used for polishing optical waveguides or one end of an optical fiber of an optical waveguide.
  • the end of the optical fiber is received in a connector or plug for releasable connection of optical fibers or fiber optic cables.
  • These connectors are used to form a male-to-male connection or a male-female connection of optical fibers.
  • the plugs should have the lowest possible signal attenuation and a high return loss, which is why the Ends of the respective optical fibers, optionally together with the j e election connector ends, are polished.
  • the known polishing machines always have a polishing plate forming a polishing holder with fixing devices for the detachable fastening of plugs.
  • An attached to an optical fiber connector can be releasably secured by means of the fixing device to the polishing plate in a defined position, wherein during polishing, the polishing plate is arranged and moved relative to an abrasive layer of the polishing device.
  • the abrasive layer may be a polishing agent disposed on a polishing table of the polishing machine.
  • the polishing agent may be a paper or plastic web or a sheet having abrasive particles thereon.
  • the end of the optical fiber in the plug then contacts an abrasive layer on the polishing table and is polished by the relative movement of the polishing plate, regularly with the addition of a rinsing fluid.
  • the rinsing liquid is used inter alia for cooling the optical waveguide or plug and prevents rapid wear of the polishing agent or the abrasive layer by residues of abrasion of the plug and the optical waveguide, ensures removal of detached from the abrasive layer abrasive particles and verbes sert so a quality polished surface of an optical waveguide.
  • this can hold a plurality of plugs on a polishing plate in order to polish them at the same time and thus be able to carry out a polishing process economically.
  • the polishing plate can therefore also a plurality of connector receptacles with through holes for receiving an optical fiber or.
  • a plug may be formed with an optical fiber of an optical waveguide.
  • a polishing machine is first set up in such a way that a number of plugs are manually fastened to a polishing plate by means of in each case optical waveguides, wherein a polishing pad is attached to a polishing pad
  • Polishing a abrasive polishing or a polishing film or web with abrasive particles, optionally with a polishing plate
  • the polishing process may be carried out in such a way that the polishing machine transfers the polishing plate from the set-up position to a polishing position via a positioning device in which the fiber ends or the polishing table are moved relative to the polishing plate by means of a drive device in that a polishing movement of the fiber ends on the polishing table is carried out with the polishing film.
  • the polishing table is transferred to the setting position, and the polishing agent or the polishing film with abrasive particles on the polishing table is manually replaced.
  • the polishing plate and the polishing table is regularly wiped by the operator with a cloth, in particular to prevent larger abrasive particles remain at the plug ends, and thus a clean and level bearing surface is available on the polishing table.
  • a polishing plate is again placed manually with a polishing agent with finer abrasive grains on the polishing table and again triggered a polishing process after an addition of rinsing liquid. This polishing process is repeated several times, whereby always a polishing agent with comparatively finer abrasive grains, relative to a previous polishing process, is used.
  • a hardness of the polishing plate can be varied. Between the respective polishing operations therefore always takes place in the Einrichtpo position Change of the polishing agent, a wiping of the polishing plate and the polishing table and an addition of Spülflüs fluidity.
  • the present invention is therefore based on the object of proposing a polishing machine and a method for polishing optical waveguides, which allows polishing of optical waveguides with low cost and high quality.
  • the polishing machine for polishing optical fibers comprises a polishing plate with a connector receptacle for holding a connector with an optical fiber, a polishing table for receiving a polishing agent, a positioning device for relative positioning of the polishing plate and the polishing table between a polishing position and a Einrichtposition, and a drive device for execution a relative polishing movement between the polishing table and the polishing receptacle in the polishing position, wherein the positioning device comprises a holding device for releasably holding the polishing plate, wherein the polishing machine has a metering device for applying a Spülflüs fluid on the polishing table, wherein in the polishing plate, a through hole is formed through through which the rinsing liquid can be metered by means of the metering device on the polishing table.
  • the polishing table is designed to receive an abrasive polishing agent, for example a paper sheet or a plastic film with abrasive particles adhering thereto.
  • an abrasive polishing agent for example a paper sheet or a plastic film with abrasive particles adhering thereto.
  • the rinsing liquid can now be applied to the polishing table with the polishing agent applied thereon, wherein the polishing agent can also be arranged together with a polishing plate on the polishing table.
  • the flushing fluid it is also possible for the flushing fluid to be applied directly to the polishing table if no polishing agent is arranged on it.
  • a passage opening is formed in the polishing plate, through which the Spülflüs fluid from the Do siervorraum devise can be metered or applied to the polishing table.
  • the passage opening is explicitly not designed as a passage opening for receiving a plug or as a passage opening of a connector receptacle, but as a through opening differing therefrom. This makes it possible not only in the Einrichtpo position to apply the rinsing liquid on the polishing table and thus also the polishing agent, but also in the polishing position, even if a polishing movement between the polishing table and the polishing recording is performed.
  • the actual polishing process can be used to apply the flushing liquid by means of the metering device, so that this process can be dispensed with during the setting up of the polishing machine.
  • the rinsing liquid can be applied through the through hole on the polishing table or on the polishing table arranged on the polishing agent, an amount of Spülflüs fluid can be dispensed dosed during the entire polishing process of the metering device. As a result, it can be ensured that a sufficient amount of rinsing liquid is always present on the polishing agent or polishing table during the polishing process.
  • the metering device may have a liquid reservoir, a dosing pump, a supply line, a metering valve and a control device for a Spülflüs fluidity.
  • the liq stechniksreservoir can serve to store Spülflüs fluid.
  • the supply line can be ruled out to the metering pump, so that via the supply line Spülflüs fluid can be directed to the metering valve or directly to the polishing table.
  • a discharge amount of Spülflüs fluid can be regulated.
  • the control device can serve to control and regulate the modules described above.
  • the control device can also be formed by a control device which is present anyway for controlling the polishing machine.
  • the liquid reservoir, the metering pump, the supply line and the metering valve can form a modular metering unit, which is removably arranged outside or inside a housing of the polishing machine.
  • the positioning device may comprise a holding device, wherein the holding device may have a receptacle for releasably holding the polishing plate, wherein the recording with a magnet for kraftschlüs sigen and / or sigen with a clutch for formschlüs
  • the positioning device may comprise an arm or a boom, at the end of the holding device is formed.
  • the arm or the cantilever may be such that a pressing force of the polishing plate on the polishing table is determined. This can, for example, via a bending beam with strain gauges strip in the boom, so that a Dead weight of the polishing plate can be measured.
  • a force can then be detected with which the positioning presses the polishing plate on the polishing table. From this, a polishing force can be calculated and regulated as needed.
  • the holding device it is possible to disassemble and replace the polishing plate as needed on the positioning device or the arm or boom.
  • the recording can be formed for example by magnets that hold the polishing plate kraftschlüs sig.
  • the magnet may be a permanent magnet or an electromagnet.
  • the polishing plate itself can have a magnet or consist of a ferromagnetic material.
  • the recording may be a clutch for formschlüs sigen holder of the polishing plate.
  • the polishing plate can be inserted with an axis disposed thereon in the recording. The axle can then lock in the receptacle or coupling or optionally also clamped or clamped, so that the clutch can hold the axis kraftschlüs sig.
  • a feed line can also be guided to or through the receptacle to the polishing plate.
  • the receptacle may allow an inclination of the polishing plate at an angle of up to 2 ° relative to the polishing table, wherein the positioning device comprises a force measuring device for determining a pressing force of the polishing plate on the polishing table.
  • the polishing plate can therefore be mounted pendulum on the recording by the angle. Thus, it can be ensured that the polishing plate always aligns with the polishing table and results in a uniform distribution of a polishing force on the polishing plate.
  • the force measuring device can strip within the holding device, for example, by a bending beam with Dehstedsmes, be formed.
  • the polishing plate can sen a connection extension, which is detachably connectable to the receptacle.
  • the connection extension can in the Art be formed of an axle which is fixed to the polishing plate. The axle can then simply be plugged into the receptacle.
  • a channel for the passage of a rinsing liquid can be formed to the through hole of the polishing plate.
  • the channel can also connect to the connection extension and be guided therethrough to the passage opening of the polishing plate.
  • the channel can also terminate at the receptacle without being directly connected to the polishing plate.
  • the polishing plate can then be positioned in the receptacle so that the channel always always ends above the passage opening of the polishing plate.
  • an atomizer valve of the metering device can be arranged.
  • a nebulizer Spülflüs fluid can be sprayed over a larger surface area of the polishing table.
  • the polishing agent completely with the
  • the polishing plate can also be formed a plurality of through holes through which the rinsing liquid can be metered by means of the metering device on the polishing table. This is particularly advantageous when a dosage of Spülflüs fluid in the Polierpo position should be done, since then a uniform distribution of Spülflüs fluidity on the polishing table or the polishing agent is possible.
  • the polishing machine can additionally a cleaning device for
  • the cleaning device applies the dry ice to the respective surfaces, wherein the dry ice on the surface in question sublimated due to the much higher temperature of the surface, and due to a volume expansion in the transition to the gaseous phase any impurities are removed and eliminated.
  • the dry ice can consist of solid particles of carbon dioxide (C0 2 ).
  • the solid particles may be crystals.
  • the dry ice can also be so-called C0 2 snow.
  • the dry ice can then be applied by means of a compressed air jet at a temperature of -78, 9 ° C on the surfaces to be cleaned.
  • a layer formed from impurities on the relevant surface is then locally cooled and embrittled.
  • the solid particles of the carbon dioxide penetrate into the layer and sublimate, so that a volume of the carbon dioxide increased as a result of the transition into the gaseous phase breaks up the layer and explosively ablö from the surface in question.
  • the carbon dioxide volatilizes in gaseous form in an ambient air. Damage to surfaces does not occur because the dry ice is comparatively soft.
  • the cleaning device may include a teat for dry ice, wherein dioxide by means of the application nozzle from FLÜS Sigem coal and air pressure, a directed core jet of solid C0 2 ⁇ particles and a core beam coaxially surrounding sheath beam can be formed from the compressed air.
  • the application nozzle may be a nozzle, which is fed centrally with liquid carbon dioxide, which is then discharged via a central nozzle opening to an environment.
  • an annular gap may be formed for discharging compressed air, the s of the thus formed coat jet entrains the FLÜS SiGe carbon dioxide, which will freeze at its expansion by means of the nozzle and converted into C0 2 "particles or crystals.
  • the sheath beam may then focusing the core jet on a surface, ie collimating and directing it towards the surface, significantly improves the cleaning action of the core steel or dry ice, and the compressed air of the sheath jet can be used to discharge dissolved impurities into an environment Mantelstrahl can alternatively be formed with nitrogen (N 2 ).
  • a further passage opening may be formed, through which the dry ice can be metered by means of the cleaning device to the polishing table.
  • the polishing plate and / or the polishing table may be at least partially coated with an amorphous carbon layer.
  • the amorphous carbon layer may be applied by a DLC coating method, wherein a surface of the polishing plate and / or the polishing table may be completely coated with the amorphous carbon layer.
  • Such a coating has a smooth surface with a high abrasion resistance.
  • such a coating may have a hardness of about 2,500 to 3,000 HV. representation
  • the coating has a black color, so that s possible damage or wear of the coating can be easily detected. A service life of the polishing plate and / or the polishing table can be significantly extended.
  • the polishing machine may comprise a changing device, wherein the changing device may include a plurality of polishing plates, each with a polishing agent, wherein the polishing agent may be different from each other, wherein the polishing plate stored with the polishing agents in a magazine device of the changing device and by means of a handling device of the changing device respectively can be arranged on the polishing table or be removable from this.
  • the polishing plates may also be formed differently from each other, if the polishing plates are made of rubber and have different hardnesses.
  • the polishing agents may differ in abrasive particle size or grain size and be positioned on the respective polishing plates.
  • the magazine device can store a large number of polishing plates, each with polishing agents.
  • the magazine device may be formed as a circulating B and or a chain in the manner of a paternoster, in which the polishing plates are stored or held with the polishing agents.
  • the handling device may be a robot arm, a treadmill or other suitable means by which a change of a polishing plate located on the polishing table with a polishing agent against a polishing plate with a polishing agent in the Magazine device can be done.
  • a rinsing liquid water, preferably distilled water, or a mixture of water and alcohol may be used.
  • water preferably distilled water, or a mixture of water and alcohol
  • the Spülflüs fluid can be dosed continuously or at intervals on the polishing table during execution of a polishing movement.
  • a sequential dosage of Spülflüs fluid can be provided on the polishing table.
  • rinsing liquid present on the polishing agent is not excessively contaminated or contaminated. Dirt is enriched by the polishing process.
  • the flushing fluid flows from one center to one edge of the polishing table.
  • a rinsing fluid flow can be formed from the center to the edge.
  • a control device of the polishing machine By means of a control device of the polishing machine, a relative positioning of the polishing plate and the polishing table, a change of polishing plates, the execution of the polishing movement and / or a dosing of the Spülflüs fluid can be controlled.
  • the control device can in principle also serve to control other functions of the polishing machines. By using the control device, it becomes possible to perform a polishing process or a sequence of polishing operations completely automatically.
  • a dosage of Spülflüs fluid may be provided to dose Spülflüs fluid to obtain high quality polished surfaces.
  • the polishing machine has a cleaning device
  • application of dry ice can take place before and / or after execution of a polishing movement, preferably in the set-up position. This makes it possible, after performing a polishing operation, the polishing agent or. to clean the polishing table as well as the polishing plate, for example, in preparation for a subsequent polishing operation.
  • the control device can then also serve to control a cleaning function of the polishing machines.
  • the figure shows a polishing machine 10 for polishing optical waveguides with a housing 1 1 and a control device 12 for controlling a function of the polishing machine 10.
  • the polishing machine has in particular a polishing plate 13 with a plurality of Steckeraufnah- 14 on.
  • the polishing plate 13 is opposite a polishing table
  • a polishing pad not shown here, can be placed with a polishing agent.
  • a positioning device 17 of the polishing machine 10 has a linearly movable column 18 with an arm 19 and a holding device 20 for holding the polishing table 15.
  • the holding device 20 forms a Receiving 21 for releasably holding the polishing plate 13 from.
  • an axis 22 is formed, which is inserted into the receptacle 21.
  • the polishing machine 10 has a dosing device, not shown here, can be dosed with the rinse liquid on the polishing table 15 with the then placed thereon polishing agent.
  • a supply of Spülflüs fluid takes place through a through hole also not shown here in the polishing table 15, so that an application of Spülflüs fluid can also be done during a polishing process.
  • the polishing machine 10 can continue via a not shown here
  • Cleaning device for applying dry ice on the polishing table 15 and / or the polishing plate 13 have.
  • the cleaning device it is possible in the set-up position 16 shown here possibly on the polishing plate 13 and the polishing table 15 adhering residues to eliminate residue.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Poliermaschine (10) sowie ein Verfahren zum Polieren von Lichtwellenleitern, umfas send eine Polierplatte (13) mit einer Steckeraufnahme (14) zur Halterung eines Steckers mit einem Lichtwellenleiter, einen Poliertisch (15) zur Aufnahme eines Poliermittels, eine Positioniervorrichtung (17) zur Relativpositionierung der Polierplatte und des Poliertisches zwischen einer Polierposition und einer Einrichtposition (16), und eine Antriebsvorrichtung zur Ausführung einer relativen Polierbewegung zwischen dem Poliertisch und der Polieraufnahme in der Polierposition, wobei die Positioniervorrichtung eine Halteeinrichtung (20) zur lösbaren Halterung der Polierplatte aufweist, wobei die Poliermaschine eine Dosiervorrichtung zum Applizieren einer Spülflüssigkeit auf den Poliertisch aufweist, wobei in der Polierplatte eine Durchgangsöffnung ausgebildet ist, durch die hindurch die Spülflüssigkeit mittels der Dosiervorrichtung auf dem Poliertisch dosierbar ist.

Description

Poliermaschine und Verfahren zum Polieren von Lichtwellenleitern
Die Erfindung betrifft eine Poliermaschine sowie ein Verfahren zum Polieren von Lichtwellenleitern, umfas send eine Polierplatte mit einer Steckeraufnahme zur Halterung eines Steckers mit einem Lichtwellenlei- ter, einen Poliertisch zur Aufnahme eines Poliermittels , eine Positioniervorrichtung zur Relativpo sitionierung der Polierplatte und des Poliertisches zwischen einer Polierposition und einer Einrichtposition, und eine Antriebsvorrichtung zur Ausführung einer relativen Polierbewegung zwischen den Poliertischen und der Polieraufnahme in der Polierposition, wobei die Positioniervorrichtung eine Halteeinrichtung zur lö sbaren Halterung der Polierplatte aufweist.
Derartige Poliermaschinen und Verfahren sind hinreichend bekannt und werden regelmäßig zum Polieren von Lichtwellenleitern bzw. eines Endes einer optischen Faser eines Lichtwellenleiters eingesetzt. Das Ende der optischen Faser ist dabei in einem Steckverbinder bzw. Stecker zur lösbaren Verbindung von Lichtwellenleitern bzw. Glasfaserkabeln aufgenommen. Diese Steckverbinder dienen zur Ausbildung einer Stecker-Stecker-Verbindung oder auch einer Stecker-Buchse- Verbindung von Lichtwellenleitern. Die Stecker sollen eine möglichst geringe Sig- naldämpfung und eine hohe Rückflussdämpfung aufweisen, weshalb die Enden der jeweiligen optischen Fasern, gegebenenfalls zusammen mit den j eweiligen Steckerenden, poliert werden.
Die bekannten Poliermaschinen verfügen stets über eine eine Polierhalte- rung ausbildende Polierplatte mit Fixiereinrichtungen zur lösbaren Befestigung von Steckern. Ein an einem Lichtwellenleiter befestigter Stecker kann mittels der Fixiereinrichtung an der Polierplatte in einer definierten Position lösbar befestigt werden, wobei beim Polieren die Polierplatte relativ zu einer abrasiven Schicht der Poliervorrichtung angeordnet und bewegt wird. Die abrasive Schicht kann ein Poliermittel sein, welches auf einem Poliertisch der Poliermaschine angeordnet ist. Beispielsweise kann das Poliermittel eine Papier- oder Kunststoffbahn bzw. ein Bogen mit darauf angeordneten Schleifmittelpartikeln sein. Das Ende der optischen Faser in dem Stecker gelangt dann mit einer Schleifmittelschicht auf dem Poliertisch in Kontakt und wird durch die Relativ- bewegung der Polierplatte, regelmäßig unter Beigabe einer Spülflüs sigkeit, poliert.
Die Spülflüssigkeit dient unter anderem zur Kühlung des Lichtwellenleiters bzw. Steckers und verhindert einen schnellen Verschleiß des Poliermittels bzw. der Schleifmittelschicht durch Rückstände eines Abriebs des Steckers und des Lichtwellenleiters, sorgt für einen Abtransport von von der Schleifmittelschicht abgelösten Schleifmittelpartikeln und verbes sert so eine Qualität einer polierten Oberfläche eines Lichtwellenleiters .
Je nach Ausführungsform der Poliermaschine kann diese eine Vielzahl von Steckern an einer Polierplatte haltern, um diese gleichzeitig zu polieren und so einen Poliervorgang wirtschaftlich durchführen zu können. In der Polierplatte kann daher auch eine Vielzahl von Steckeraufnahmen mit Durchgangsöffnungen zur Aufnahme einer optischen Faser bzw . eines Steckers mit einer optischen Faser eines Lichtwellenleiters ausgebildet sein. Bei den bekannten Polierverfahren wird zunächst eine Poliermaschine derart eingerichtet, das s eine Anzahl Stecker mit j eweils Lichtwellenleitern an einer Polierplatte manuell befestigt wird, wobei auf einem
Poliertisch ein abrasives Poliermittel bzw. eine Polierfolie oder -bahn mit Schleifmittelpartikeln, gegebenenfalls mit einem Polierteller aus
Gummi als Unterlage, aufgelegt wird. Eine die Poliermaschine bedienende Person benetzt dann manuell den Poliertisch bzw. das darauf befindliche Poliermittel mit Spülflüs sigkeit. Je nach Art der Poliermaschine kann der Poliervorgang derart durchgeführt werden, das s die Polierma- schine über eine Positioniervorrichtung die Polierplatte von der Einrichtposition in eine Polierposition überführt, in der die Faserenden bzw. der Poliertisch relativ zu der Polierplatte mittels einer Antrieb svorrichtung so bewegt werden, dass eine Polierbewegung der Faserenden auf dem Poliertisch mit der Polierfolie ausgeführt wird. Nach einiger Zeit wird der Poliertisch in die Einrichtposition überführt, und das Poliermittel bzw. die Polierfolie mit Schleifmittelpartikeln auf dem Poliertisch wird manuell ausgewechselt. Da die Stecker bzw. Faserenden und der Poliertisch mit Polierrückständen bzw. verschmutzter Spülflüs sigkeit verunreinigt sind, wird regelmäßig die Polierplatte und der Poliertisch von der bedienenden Person mit einem Lappen abgewischt, insbesondere um zu verhindern, dass größere Schleifmittelpartikel an den Steckerenden zurückbleiben, und damit eine saubere und ebene Auflagefläche auf dem Poliertisch zur Verfügung steht. Nachfolgend wird wiederum ein Polierteller mit einem Poliermittel mit feinerer Schleifmittelkörnung auf dem Poliertisch manuell aufgelegt und nach einer Zugabe von Spülflüssigkeit erneut ein Poliervorgang ausgelöst. Dieser Poliervorgang wird dabei mehrfach wiederholt, wobei immer ein Poliermittel mit vergleichsweise feinerer Schleifmittelkörnung, relativ zu einem vorangegangenen Poliervorgang, zum Einsatz kommt. Auch kann eine Härte des Poliertellers variiert werden . Zwischen den jeweiligen Poliervorgängen erfolgt daher in der Einrichtpo sition stets ein Wechsel des Poliermittels , ein Abwischen der Polierplatte und des Poliertisches sowie eine Zugabe von Spülflüs sigkeit.
Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine Poliermaschine und ein Verfahren zum Polieren von Lichtwellenleitern vorzuschlagen, die bzw. das ein Polieren von Lichtwellenleitern mit niedrigem Kostenaufwand und hoher Qualität ermöglicht.
Diese Aufgabe wird durch eine Poliermaschine mit den Merkmalen des Anspruchs 1 und ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 13 gelöst.
Die erfindungsgemäße Poliermaschine zum Polieren von Lichtwellenleitern umfas st eine Polierplatte mit einer Steckeraufnahme zur Halterung eines Steckers mit einem Lichtwellenleiter, einen Poliertisch zur Aufnahme eines Poliermittels , eine Positioniervorrichtung zur Relativpositionierung der Polierplatte und des Poliertisches zwischen einer Polierposition und einer Einrichtposition, und eine Antriebsvorrichtung zur Ausführung einer relativen Polierbewegung zwischen dem Poliertisch und der Polieraufnahme in der Polierposition, wobei die Positioniervorrichtung eine Halteeinrichtung zur lösbaren Halterung der Polierplatte aufweist, wobei die Poliermaschine eine Dosiervorrichtung zum Applizieren einer Spülflüs sigkeit auf dem Poliertisch aufweist, wobei in der Polierplatte eine Durchgangsöffnung ausgebildet ist, durch die hindurch die Spülflüssigkeit mittels der Dosiervorrichtung auf dem Poliertisch dosierbar ist.
Bei der erfindungsgemäßen Poliermaschine ist der Poliertisch zur Aufnahme eines abrasiv wirkenden Poliermittels, beispielsweise eines Papierbogens oder einer Kunststofffolie mit daran anhaftenden Schleifmittelpartikeln, ausgebildet. Mittels der Dosiervorrichtung kann nunmehr die Spülflüssigkeit auf den Poliertisch mit dem darauf aufgelegten Poliermittel aufgebracht werden, wobei das Poliermittel auch zusammen mit einem Polierteller auf dem Poliertisch angeordnet sein kann. Prinzi- piell ist es j edoch auch möglich, die Spülflüs sigkeit direkt auf den Poliertisch aufzubringen, wenn auf diesem kein Poliermittel angeordnet ist. Insbesondere ist in der Polierplatte eine Durchgangsöffnung ausgebildet, durch die hindurch die Spülflüs sigkeit von der Do siervorrichtung auf den Poliertisch dosiert bzw. appliziert werden kann. Die Durchgangsöffnung ist dabei explizit nicht als eine Durchgangsöffnung zur Aufnahme eines Steckers bzw. als Durchgangsöffnung einer Steckeraufnahme ausgebildet, sondern als eine sich davon unterscheidende Durchgangsöffnung . Dadurch wird es möglich nicht nur in der Einrichtpo sition die Spülflüssigkeit auf dem Poliertisch und damit auch das Poliermittel zu applizieren, sondern auch in der Polierposition, auch wenn eine Polierbewegung zwischen dem Poliertisch und der Polieraufnahme aus geführt wird. S o kann der eigentliche Poliervorgang dazu genutzt werden, die Spülflüs- sigkeit mittels der Dosiervorrichtung zu applizieren, so dass dieser Vorgang während des Einrichtens der Poliermaschine entfallen kann. Insgesamt wird es dadurch möglich, den Vorgang des Einrichtens zwischen den jeweiligen unterschiedlichen Polierdurchgängen zu verkürzen, weshalb Arbeitszeit einer die Poliermaschinen bedienenden Person eingespart und damit die Poliermaschine wirtschaftlicher betrieben werden kann . Dadurch, das s während eines Poliervorgangs die Spülflüssigkeit auch durch die Durchgangsöffnung hindurch auf den Poliertisch bzw. auf das auf dem Poliertisch angeordnete Poliermittel aufgebracht werden kann, kann eine Menge der Spülflüs sigkeit während des gesamten Poliervorgangs von der Dosiervorrichtung auch dosiert abgegeben werden. Dadurch kann sichergestellt werden, dass stets eine ausreichende Menge Spülflüssigkeit während des Poliervorgangs auf dem Poliermittel bzw. Poliertisch vorhanden ist. Je nach Art der Dosierung der Spülflüssigkeit kann dann auch verhindert werden, dass Partikel des Poliermittels und Materialreste bzw. ein Abrieb der Stecker und der Lichtwellenleiter eine Polierwirkung des Poliermittels beeinträchtigen. Eine Qualität der polierten Fläche kann so wesentlich verbessert werden. Die Dosiereinrichtung kann ein Flüssigkeitsreservoir, eine Do sierpumpe, eine Zuführleitung, ein Dosierventil und eine Steuereinrichtung für eine Spülflüs sigkeit aufweisen. Das Flüs sigkeitsreservoir kann zur Speicherung von Spülflüs sigkeit dienen . Über die Dosierpumpe kann die
Spülflüs sigkeit gefördert werden . Die Zuführleitung kann an die Dosierpumpe angeschlos sen sein, so dass über die Zuführleitung Spülflüs sigkeit zu dem Dosierventil oder direkt zu dem Poliertisch geleitet werden kann. Über das Dosierventil kann eine Abgabemenge an Spülflüs sigkeit geregelt werden. Die Steuereinrichtung kann zur Steuerung und Regelung der vorstehend beschriebenen Baugruppen dienen. Die Steuereinrichtung kann auch durch eine ohnehin zur Steuerung der Poliermaschine vorhandene Steuervorrichtung ausgebildet sein.
Das Flüs sigkeitsreservoir, die Dosierpumpe, die Zuführleitung und das Dosierventil können eine modulare Dosiereinheit ausbilden, die außer- halb oder innerhalb eines Gehäuses der Poliermaschine entfernbar angeordnet ist. So ist es möglich, eine konventionelle Poliermaschine auch nachträglich mit der Do siereinheit auszustatten bzw. nachzurüsten oder aber auch eine Poliermaschine schon so auszubilden, dass sie leicht durch die Dosiereinheit ergänzt werden kann. Weiter wird es dann auch möglich, die Dosiereinheit bei einem eventuellen Defekt gegen eine neue Dosiereinheit einfach auszutauschen.
Die Positioniervorrichtung kann eine Halteeinrichtung aufweisen, wobei die Halteeinrichtung eine Aufnahme zur lösbaren Halterung der Polierplatte aufweisen kann, wobei die Aufnahme mit einem Magneten zur kraftschlüs sigen und/oder mit einer Kupplung zur formschlüs sigen
Halterung der Polierplatte ausgebildet sein kann. Die Positioniervorrichtung kann einen Arm oder einen Ausleger aufweisen, an dessen Ende die Halteeinrichtung ausgebildet ist. Der Arm bzw. der Ausleger kann derart beschaffen sein, dass darüber eine Andruckkraft der Polierplatte auf dem Poliertisch bestimmt wird. Dies kann beispielweise über einen Biegebalken mit Dehnungsmess streifen in dem Ausleger erfolgen, so dass ein Eigengewicht der Polierplatte gemessen werden kann. Darüber hinaus kann dann auch eine Kraft erfasst werden, mit der die Positioniervorrichtung die Polierplatte auf den Poliertisch drückt. Hieraus kann eine Polierkraft berechnet und nach Bedarf geregelt werden. Mit der Aufnah- me an der Halteeinrichtung ist es möglich, die Polierplatte nach Bedarf an der Positioniervorrichtung bzw. dem Arm oder Ausleger zu demontieren und auszuwechseln. Die Aufnahme kann beispielsweise durch Magnete ausgebildet sein, die die Polierplatte kraftschlüs sig haltern. Der Magnet kann ein Dauermagnet oder ein Elektromagnet sein . Die Polier- platte selbst kann einen Magneten aufweisen oder aus einem ferromagne- tischen Material bestehen. Alternativ oder in Ergänzung kann die Aufnahme eine Kupplung zur formschlüs sigen Halterung der Polierplatte sein. Beispielsweise kann die Polierplatte mit einer daran angeordneten Achse in die Aufnahme eingesteckt werden. Die Achse kann dann in der Aufnahme bzw. Kupplung verrasten oder optional auch geklemmt bzw. eingespannt werden, so dass auch die Kupplung die Achse kraftschlüs sig haltern kann. Sofern in der Polierplatte eine Durchgangsöffnung ausgebildet ist, kann eine Zuführleitung auch an oder durch die Aufnahme hindurch zu der Polierplatte hingeführt sein . Die Aufnahme kann eine Neigung der Polierplatte in einem Winkel von bis zu 2° relativ zu dem Poliertisch zulassen, wobei die Positioniervorrichtung eine Kraftmesseinrichtung zur Bestimmung einer Andruckkraft der Polierplatte auf den Poliertisch aufweist. Die Polierplatte kann demnach an der Aufnahme um den Winkel pendelnd gelagert sein. So kann sichergestellt werden, das s sich die Polierplatte stets nach dem Poliertisch ausrichtet und sich eine gleichmäßige Verteilung einer Polierkraft auf die Polierplatte ergibt. Die Kraftmesseinrichtung kann innerhalb der Halteeinrichtung, beispielsweise durch einen Biegebalken mit Dehnungsmes s streifen, ausgebildet sein. Die Polierplatte kann einen Verbindungsfortsatz umfas sen, der mit der Aufnahme lösbar verbindbar ist. Der Verbindungsfortsatz kann in der Art einer Achse ausgebildet sein, die an der Polierplatte befestigt ist. Die Achse kann dann einfach in die Aufnahme eingesteckt werden.
In der Aufnahme kann ein Kanal zur Durchleitung einer Spülflüssigkeit zu der Durchgangsöffnung der Polierplatte ausgebildet sein. Sofern ein Verbindungsfortsatz an der Polierplatte angeordnet ist, kann der Kanal auch an den Verbindungsfortsatz anschließen und durch diesen hindurch zu der Durchgangsöffnung der Polierplatte geführt sein. Alternativ kann der Kanal auch an der Aufnahme enden, ohne direkt mit der Polierplatte verbunden zu sein . Beispielsweise kann die Polierplatte dann so in der Aufnahme positioniert sein, dass der Kanal stets immer über der Durchgangsöffnung der Polierplatte endet.
An der Durchgangsöffnung kann ein Zerstäuberventil der Dosiervorrichtung angeordnet sein. Mittels eines Zerstäuberventils kann Spülflüs sigkeit über einen größeren Flächenbereich des Poliertisches versprüht werden. So kann beispielsweise das Poliermittel vollständig mit der
Spülflüs sigkeit benetzt werden . Je nach Anzahl der Durchgangsöffnungen können auch mehrere Zerstäuberventile vorgesehen sein.
In der Polierplatte kann auch eine Mehrzahl von Durchgangsöffnungen ausgebildet sein, durch die hindurch die Spülflüssigkeit mittels der Dosiervorrichtung auf den Poliertisch dosiert werden kann. Dies ist insbesondere dann vorteilhaft, wenn eine Dosierung von Spülflüs sigkeit in der Polierpo sition erfolgen soll, da dann eine gleichmäßige Verteilung der Spülflüs sigkeit auf dem Poliertisch bzw. dem Poliermittel möglich wird. Die Poliermaschine kann ergänzend eine Reinigungsvorrichtung zum
Applizieren von Trockeneis auf den Poliertisch und/oder auf die Polierplatte aufweisen. Durch die Reinigungsvorrichtung kann eine im Wesentlichen rückstandsfreie Reinigung des Poliertisches und/oder der Polierplatte vorgenommen werden. Durch das Trockeneis können auf dem Poliertisch bzw. auch auf der Polierplatte befindliche Poliermittel und sonstige Verunreinigungen, wie beispielsweise abgelöste Partikel des Poliermittels oder Materialreste bzw. ein Abrieb der Stecker und der Lichtwellenleiter von dem Poliermittel selbst, dem Poliertisch und/oder der Polierplatte bzw. den betreffenden Steckern, leicht entfernt werden. Die Reinigungsvorrichtung appliziert das Trockeneis auf die betreffenden Oberflächen, wobei das Trockeneis auf der betreffenden Oberfläche aufgrund der wesentlich höheren Temperatur der Oberfläche sublimiert, wobei infolge einer Volumenausdehnung beim Übergang in die gasförmige Phase eventuelle Verunreinigungen abgelöst und beseitigt werden. Durch den Übergang in die gasförmige Phase verbleiben auch von dem Trockeneis keine Rückstände an den betreffenden Oberflächen. Auch können an diesen Oberflächen eventuell befindliche Reste von Spülflüssigkeit so einfach entfernt werden. Im Vergleich zu einer manuellen Reinigung, beispielsweise mit einem Lappen, kann so eine wesentlich verbesserte Reinigung erzielt werden, wodurch gleichfalls eine Qualität eines Polierergebnisses erhöht werden kann. Weiter wird es möglich, mit der Reinigungsvorrichtung zwischen den jeweiligen Poliervorgängen mit unterschiedlichen Poliermitteln eine automatisierte Reinigung vorzunehmen, wodurch Arbeitszeit einer die Poliermaschine bedienenden Person eingespart und damit die Poliermaschine wirtschaftlicher betrieben werden kann.
Das Trockeneis kann aus festen Partikeln aus Kohlenstoffdioxid (C02) bestehen. Insbesondere können die festen Partikel Kristalle sein. Das Trockeneis kann auch sogenannter C02-Schnee sein. Vorzugsweise kann das Trockeneis dann mittels eines Druckluftstrahls bei einer Temperatur von -78 ,9° C auf die zu reinigenden Oberflächen appliziert werden. Eine aus Verunreinigungen gebildete Schicht auf der betreffenden Oberfläche wird dann lokal unterkühlt und versprödet. Die festen Partikel des Kohlenstoffdioxids dringen in die Schicht ein und sublimieren, so dass ein infolge des Übergangs in die gasförmige Phase vergrößertes Volumen des Kohlenstoffdioxids die Schicht aufbricht und von der betreffenden Oberfläche explosionsartig ablö st. Das Kohlenstoffdioxid verflüchtigt sich gasförmig in einer Umgebungsluft. Eine Beschädigung von Oberflächen erfolgt nicht, da das Trockeneis vergleichsweise weich ist.
Die Reinigungsvorrichtung kann eine Applikationsdüse für Trockeneis aufweisen, wobei mittels der Applikationsdüse aus flüs sigem Kohlen- stoffdioxid und Druckluft ein gerichteter Kernstrahl aus festen C02 ~ Partikeln und ein den Kernstrahl koaxial umgebender Mantelstrahl aus der Druckluft ausgebildet werden kann. Bei der Applikationsdüse kann es sich um eine Düse handeln, der zentral flüssiges Kohlenstoffdioxid zugeführt wird, welches dann über eine zentrale Düsenöffnung an eine Umgebung abgegeben wird. Um die Düsenöffnung herum kann ein Ringspalt zur Abgabe von Druckluft ausgebildet sein, so das s der so ausgebildete Mantelstrahl das flüs sige Kohlendioxid mitreißt, welches bei seiner Expansion mittels der Düse gefriert und in C02 "Partikel bzw. Kristalle umgewandelt wird. Der Mantelstrahl kann dann den Kernstrahl auf eine Oberfläche fokus sieren, das heißt kollimieren und gerichtet auf die Oberfläche leiten. Dadurch wird eine reinigende Wirkung des Kernstahls bzw. des Trockeneises wesentlich verbessert. Auch kann die Druckluft des Mantelstrahls dazu dienen, gelöste Verunreinigungen in eine Umgebung abzuführen. Der Mantelstrahl kann alternativ auch mit Stickstoff (N2) ausgebildet werden .
In der Polierplatte kann eine weitere Durchgangsöffnung ausgebildet sein, durch die hindurch das Trockeneis mittels der Reinigungsvorrichtung auf den Poliertisch dosiert werden kann.
Die Polierplatte und/oder der Poliertisch können zumindest teilweise mit einer amorphen Kohlenstoffschicht beschichtet sein. Beispielsweise kann die amorphe Kohlenstoffschicht mit einem DLC-Beschichtungsverfahren aufgebracht sein, wobei eine Oberfläche der Polierplatte und/oder des Poliertisches vollständig mit der amorphen Kohlenstoffschicht beschichtet sein kann. Eine derartige Beschichtung weist eine glatte Oberfläche mit einer hohen Abriebfestigkeit auf. Insbesondere kann eine derartige Beschichtung eine Härte von circa 2.500 bis 3.000 HV aufweisen. Dar- über hinaus hat die Beschichtung eine schwarze Farbe, so das s eventuelle Beschädigungen oder eine Abnutzung der Beschichtung leicht erkannt werden können. Eine Standzeit der Polierplatte und/oder des Poliertisches kann so wesentlich verlängert werden. Insbesondere ist es dann nicht mehr erforderlich, das Material der Polierplatte und/oder des Poliertisches mehrfach zu vergüten, um eine gewünschte Härte der Oberfläche der Polierplatte und/oder des Poliertisches zu erzielen. Eine Wärmebehandlung der Polierplatte und/oder des Poliertisches kann dadurch wesentlich vereinfacht werden. Insgesamt können dadurch eine Reihe von Arbeits schritten zur Herstellung der Polierplatte und/oder des Poliertisches eingespart werden, wodurch eine Herstellung kostengünstiger wird.
Vorteilhaft kann die Poliermaschine eine Wechselvorrichtung aufweisen, wobei die Wechselvorrichtung eine Mehrzahl von Poliertellern mit jeweils einem Poliermittel umfas sen kann, wobei die Poliermittel voneinander verschieden sein können, wobei die Polierteller mit den Poliermitteln in einer Magazineinrichtung der Wechselvorrichtung speicherbar und mittels einer Handhabungseinrichtung der Wechselvorrichtung jeweils auf dem Poliertisch anordenbar oder von diesem entfernbar sein können. Beispielsweise können die Polierteller ebenfalls j eweils voneinander verschieden ausgebildet sein, wenn die Polierteller aus Gummi bestehen und unterschiedliche Härten aufweisen. Die Poliermittel können sich durch eine Schleifpartikelgröße bzw. Körnung unterscheiden und auf den j eweils geeigneten Poliertellern positioniert sein. Die Maga- zineinrichtung kann eine Vielzahl von Poliertellern mit jeweils Poliermitteln speichern . Beispielsweise kann die Magazineinrichtung als ein umlaufendes B and oder eine Kette in der Art eines Paternosters ausgebildet sein, in dem die Polierteller mit den Poliermitteln abgelegt oder gehaltert sind. Die Handhabungseinrichtung kann ein Roboterarm, ein Laufband oder eine andere geeignete Einrichtung sein, mittels der ein Wechsel eines auf dem Poliertisch befindlichen Poliertellers mit einem Poliermittel gegen einen Polierteller mit einem Poliermittel in der Magazineinrichtung erfolgen kann. So wird es dann auch möglich, einen Austausch von Poliertellern mit j eweils Poliermitteln zur Ausführung eines mehrstufigen Polierprozesses vollständig automatisiert durchzuführen. Dies wird j edoch erst dadurch möglich, das s auch eine automatisier- te Applikation von Spülflüssigkeit mittels der Dosiervorrichtung durchgeführt werden kann.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren zum Polieren von Lichtwellenleitern mit einer Poliermaschine wird ein Ende einer optischen Faser eines Lichtwellenleiters poliert, wobei ein Stecker mit dem Lichtwellenleiter in einer Steckeraufnahme einer Polierplatte gehaltert wird, wobei ein Poliermittel auf einem Poliertisch aufgenommen wird, wobei die Polierplatte und der Poliertisch mittels einer Positioniervorrichtung relativ zueinander von einer Einrichtposition in eine Polierposition bewegt werden, wobei in der Polierposition die Polieraufnahme und der Polier- tisch mittels einer Antriebsvorrichtung relativ zueinander eine Polierbewegung ausführen, wobei die Polierplatte an einer Halteeinrichtung der Positioniervorrichtung lö sbar gehaltert wird, wobei mittels einer Dosiervorrichtung der Poliermaschine eine Spülflüs sigkeit auf den Poliertisch appliziert wird, wobei die Spülflüs sigkeit mittels der Do siervorrichtung durch eine in der Polierplatte ausgebildete Durchgangsöffnung hindurch auf dem Poliertisch dosiert wird. Hinsichtlich der Vorteile des erfindungsgemäßen Verfahrens wird auf die Vorteilsbeschreibung der erfindungsgemäßen Vorrichtung verwiesen.
Als eine Spülflüssigkeit kann Was ser, vorzugsweise destilliertes Wasser, oder ein Gemisch aus Was ser und Alkohol verwendet werden. Insbesondere durch die Verwendung von destilliertem bzw. entionisiertem Was ser wird es dann möglich, eine Korrosion des Poliertisches und/oder der Polierplatte zu vermeiden. Sofern der Poliertisch und/oder die Polierplatte mit einer amorphen Kohlenstoffschicht beschichtet sein sollte, kann die Möglichkeit einer Korro sion ausgeschlossen werden, weshalb dann jede beliebige, prinzipiell geeignete Spülflüs sigkeit verwendet werden kann.
Vor und/oder während einer Ausführung einer Polierbewegung kann eine Dosierung von Spülflüs sigkeit erfolgen. So kann sichergestellt werden, das s das Poliermittel stets mit einer ausreichenden Menge an Spülflüssigkeit versorgt ist.
Besonders vorteilhaft ist es , wenn die Spülflüs sigkeit während einer Ausführung einer Polierbewegung kontinuierlich oder in Intervallen auf dem Poliertisch dosiert werden kann. Beispielsweise kann auch eine sequenzielle Dosierung von Spülflüs sigkeit auf dem Poliertisch vorgesehen sein . So kann auch erreicht werden, dass auf dem Poliermittel befindliche Spülflüssigkeit nicht übermäßig mit Verunreinigungen bzw . Schmutz von dem Poliervorgang angereichert wird.
Weiter kann vorgesehen sein, das s die Spülflüs sigkeit von einem Zent- rum zu einem Rand des Poliertisches hin fließt. Je nach Anordnung der Durchgangsöffnung bzw. dem Ort der Applikation der Spülflüssigkeit auf dem Poliertisch bzw. dem Poliermittel kann eine Spülflüs sigkeitsströ- mung von dem Zentrum zu dem Rand hin ausgebildet werden. Trifft die Spülflüs sigkeit in einer Mitte des Poliertisches auf das Poliermittel, fließt sie bei einer Nachdosierung von Spülflüssigkeit stets zu dem Rand hin, wo sie dann als verunreinigte Spülflüssigkeit beispielsweise in einer umlaufenden Rinne aufgefangen und abgeführt werden kann.
Mittels einer Steuervorrichtung der Poliermaschine kann eine Relativpositionierung der Polierplatte und des Poliertisches , ein Wechsel von Poliertellern, die Ausführung der Polierbewegung und/oder ein Dosieren der Spülflüs sigkeit gesteuert werden. Die Steuervorrichtung kann prinzipiell auch zur Steuerung anderer Funktionen der Poliermaschinen dienen . Durch die Verwendung der Steuervorrichtung wird es möglich, einen Poliervorgang bzw. eine Abfolge von Poliervorgängen vollständig automatisiert durchzuführen . Neben einer Dosierung von Spülflüs sigkeit kann vorgesehen sein, Spülflüs sigkeit zu dosieren, um qualitativ hochwertige polierte Flächen zu erhalten.
Wenn die Poliermaschine eine Reinigungsvorrichtung aufweist, kann vor und/oder nach einer Ausführung einer Polierbewegung , vorzugsweise in der Einrichtposition, eine Applikation von Trockeneis erfolgen. Dadurch wird es möglich, nach einer Durchführung eines Poliervorgangs das Poliermittel bzw . den Poliertisch sowie auch die Polierplatte, beispielsweise zur Vorbereitung eines nachfolgenden Poliervorgangs , zu reinigen. Die Steuervorrichtung kann dann auch zur Steuerung einer Reinigungs- funktion der Poliermaschinen dienen.
Vorteilhafte Ausführungsformen des Verfahrens ergeben sich aus den Merkmalsbeschreibungen der auf den Vorrichtungsanspruch 1 rückbezogenen Unteransprüche.
Nachfolgend wird eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung unter Bezugnahme auf die beigefügte Zeichnung näher erläutert.
Die Figur zeigt eine Poliermaschine 10 zum Polieren von Lichtwellenleitern mit einem Gehäuse 1 1 und einer Steuervorrichtung 12 zur Steuerung einer Funktion der Poliermaschine 10. Die Poliermaschine weist insbesondere eine Polierplatte 13 mit einer Vielzahl von Steckeraufnah- men 14 auf. Die Polierplatte 13 ist gegenüberliegend einem Poliertisch
15 der Poliermaschine 10 angeordnet und hier in einer Einrichtposition
16 relativ zu diesem positioniert. Eine in dem Gehäuse 1 1 befindliche, und daher hier nicht sichtbare Antriebsvorrichtung kann eine zirkulierende Bewegung des Poliertisches relativ zu der Polierplatte 13 bewir- ken . Auf den Poliertisch 15 kann ein hier nicht dargestellter Polierteller mit einem Poliermittel aufgelegt werden.
Eine Positioniervorrichtung 17 der Poliermaschine 10 weist eine linear bewegbare S äule 18 mit einem Arm 19 und einer Halteeinrichtung 20 zur Halterung des Poliertisches 15 auf. Die Halteeinrichtung 20 bildet eine Aufnahme 21 zur lösbaren Halterung der Polierplatte 13 aus . An der Polierplatte 13 ist eine Achse 22 ausgebildet, die in die Aufnahme 21 einsteckbar ist.
Die Poliermaschine 10 verfügt über eine hier nicht dargestellte Dosier- Vorrichtung, mit der Spülflüssigkeit auf dem Poliertisch 15 mit dem dann darauf aufgelegten Poliermittel dosiert werden kann. Eine Zuführung von Spülflüs sigkeit erfolgt dabei durch eine hier ebenfalls nicht dargestellte Durchgangsöffnung in dem Poliertisch 15 , so dass eine Applikation von Spülflüs sigkeit auch während eines Poliervorgangs erfolgen kann. Die Poliermaschine 10 kann weiter über eine hier nicht dargestellte
Reinigungsvorrichtung zum Applizieren von Trockeneis auf den Poliertisch 15 und/oder die Polierplatte 13 verfügen. Mittels der Reinigungsvorrichtung ist es möglich, in der hier dargestellten Einrichtposition 16 eventuell an der Polierplatte 13 und dem Poliertisch 15 anhaftende Verunreinigungen rückstandsfrei zu beseitigen.

Claims

Patentansprüche
1. Poliermaschine (10) zum Polieren von Lichtwellenleitern, umfassend eine Polierplatte (13) mit einer Steckeraufnahme (14) zur Halterung eines Steckers mit einem Lichtwellenleiter, einen Poliertisch (15) zur Aufnahme eines Poliermittels, eine Positioniervorrichtung (17) zur Relativpositionierung der Polierplatte und des Poliertisches zwischen einer Polierposition und einer Einrichtposition (16), und eine Antriebsvorrichtung zur Ausführung einer relativen Polierbewegung zwischen dem Poliertisch und der Polieraufnahme in der Polierposition, wobei die Positioniervorrichtung eine Halteeinrichtung (20) zur lösbaren Halterung der Polierplatte aufweist,
dadurch g e k e n n z e i c h n e t ,
dass die Poliermaschine eine Dosiervorrichtung zum Applizieren einer Spülflüssigkeit auf den Poliertisch aufweist, wobei in der Polierplatte eine Durchgangsöffnung ausgebildet ist, durch die hindurch die Spülflüssigkeit mittels der Dosiervorrichtung auf den Poliertisch dosierbar ist.
2. Poliermaschine nach Anspruch 1,
dadurch g e k e n n z e i c h n e t ,
dass die Dosiervorrichtung ein Flüssigkeitsreservoir, eine Dosierpumpe, eine Zuführleitung, ein Dosierventil und eine Steuereinrichtung für eine Spülflüssigkeit aufweist.
3. Poliermaschine nach Anspruch 2,
dadurch g e k e n n z e i c h n e t ,
dass das Flüssigkeitsreservoir, die Dosierpumpe, die Zuführleitung und das Dosierventil eine modulare Dosiereinheit ausbilden, die außerhalb oder innerhalb eines Gehäuses (11) der Poliermaschine (10) entfernbar angeordnet ist.
4. Poliermaschine nach einem der vorangehenden Ansprüche,
dadurch g e k e n n z e i c h n e t ,
dass die Halteeinrichtung (20) eine Aufnahme (21) zur lösbaren Halterung der Polierplatte (13) aufweist, wobei die Aufnahme mit einem Magneten zur kraftschlüssigen und/oder einer Kupplung zur formschlüssigen Halterung der Polierplatte ausgebildet ist.
5. Poliermaschine nach Anspruch 4,
dadurch g e k e n n z e i c h n e t ,
dass die Aufnahme (21) eine Neigung der Polierplatte (13) in einem Winkel von bis zu 2° relativ zu dem Poliertisch (15) zulässt, wobei die Positioniervorrichtung (17) eine Kraftmesseinrichtung zur Bestimmung einer Andruckkraft der Polierplatte auf den Poliertisch aufweist.
6. Poliermaschine nach Anspruch 4 oder 5,
dadurch g e k e n n z e i c h n e t ,
dass die Polierplatte (13) einen Verbindungsfortsatz (22) umfasst, der mit der Aufnahme (21) lösbar verbindbar ist.
7. Poliermaschine nach einem der Ansprüche 4 bis 6,
dadurch g e k e n n z e i c h n e t ,
dass in der Aufnahme (21) ein Kanal zur Durchleitung einer
Spülflüssigkeit zu der Durchgangsöffnung der Polierplatte (13) ausgebildet ist.
8. Poliermaschine nach einem der vorangehenden Ansprüche,
dadurch g e k e n n z e i c h n e t ,
dass an der Durchgangsöffnung ein Zerstäuberventil der Dosiervorrichtung angeordnet ist.
9. Poliermaschine nach einem der vorangehenden Ansprüche,
dadurch g e k e n n z e i c h n e t ,
dass in der Polierplatte (13) eine Mehrzahl von Durchgangsöffnungen ausgebildet ist, durch die hindurch die Spülflüssigkeit mittels der Dosiervorrichtung auf den Poliertisch (15) dosierbar ist.
10. Poliermaschine nach einem der vorangehenden Ansprüche,
dadurch g e k e n n z e i c h n e t ,
dass die Poliermaschine (10) eine Reinigungsvorrichtung zum Applizieren von Trockeneis auf den Poliertisch (15) und/oder auf die Polierplatte (13) aufweist.
11. Poliermaschine nach einem der vorangehenden Ansprüche,
dadurch g e k e n n z e i c h n e t ,
dass die Polierplatte (13) und/oder der Poliertisch (15) zumindest teilweise mit einer amorphen Kohlenstoffschicht beschichtet ist.
12. Poliermaschine nach einem der vorangehenden Ansprüche,
dadurch g e k e n n z e i c h n e t ,
dass die Poliermaschine (10) eine Wechselvorrichtung aufweist, wobei die Wechselvorrichtung eine Mehrzahl von Poliertellern mit jeweils einem Poliermittel umfasst, wobei die Poliermittel voneinander verschieden sind, wobei die Polierteller mit den Poliermitteln in ei- ner Magazineinrichtung der Wechselvorrichtung speicherbar und mittels einer Handhabungseinrichtung der Wechselvorrichtung jeweils auf dem Poliertisch (15) anordenbar oder von diesem entfernbar sind. Verfahren zum Polieren von Lichtwellenleitern mit einer Poliermaschine (10), wobei ein Ende einer optischen Faser eines Lichtwellenleiters poliert wird, wobei ein Stecker mit dem Lichtwellenleiter in einer Steckeraufnahme (14) einer Polierplatte
(13) gehaltert wird, wobei ein Poliermittel auf einem Poliertisch (15) aufgenommen wird, wobei die Polierplatte und der Poliertisch mittels einer Positioniervorrichtung (17) relativ zueinander von einer Einrichtposition (16) in eine Polierposition bewegt werden, wobei in der Polierposition die Polieraufnahme und der Poliertisch mittels einer Antriebsvorrichtung relativ zueinander eine Polierbewegung ausführen, wobei die Polierplatte an einer Halteeinrichtung (20) der Positioniervorrichtung lösbar gehaltert wird,
dadurch g e k e n n z e i c h n e t ,
dass mittels einer Dosiervorrichtung der Poliermaschine eine
Spülflüssigkeit auf den Poliertisch appliziert wird, wobei die
Spülflüssigkeit mittels der Dosiervorrichtung durch eine in der Polierplatte ausgebildete Durchgangsöffnung hindurch auf den Poliertisch dosiert wird.
14. Verfahren nach Anspruch 13,
dadurch g e k e n n z e i c h n e t ,
dass als eine Spülflüssigkeit Wasser, vorzugsweises destilliertes Wasser, oder ein Gemisch aus Wasser und Alkohol verwendet wird.
15. Verfahren nach Anspruch 13 oder 14,
dadurch g e k e n n z e i c h n e t ,
dass vor und/oder während einer Ausführung einer Polierbewegung eine Dosierung von Spülflüssigkeit erfolgt.
16. Verfahren nach einem der Ansprüche 13 bis 15,
dadurch g e k e n n z e i c h n e t ,
dass die Spülflüssigkeit während einer Ausführung einer Polierbewegung kontinuierlich oder in Intervallen auf den Poliertisch (15) do- siert wird.
17. Verfahren nach einem der Ansprüche 13 bis 16,
dadurch g e k e n n z e i c h n e t ,
dass die Spülflüssigkeit von einem Zentrum zu einem Rand des Poliertisches (15) hin fließt.
18. Verfahren nach einem der Ansprüche 13 bis 17,
dadurch g e k e n n z e i c h n e t ,
dass mittels einer Reinigungsvorrichtung der Poliermaschine (10) Trockeneis auf den Poliertisch (15) und/oder auf die Polierplatte (13) appliziert wird.
19. Verfahren nach einem der Ansprüche 13 bis 18,
dadurch g e k e n n z e i c h n e t ,
dass mittels einer Steuervorrichtung (12) der Poliermaschine (10) eine Relativpositionierung der Polierplatte (13) und des Poliertisches (15), ein Wechsel von Poliertellern, die Ausführung der Polierbewe- gung und/oder ein Dosieren der Spülflüssigkeit gesteuert wird.
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