EP3537542A1 - Antenne tridimensionnelle - Google Patents

Antenne tridimensionnelle Download PDF

Info

Publication number
EP3537542A1
EP3537542A1 EP19161567.3A EP19161567A EP3537542A1 EP 3537542 A1 EP3537542 A1 EP 3537542A1 EP 19161567 A EP19161567 A EP 19161567A EP 3537542 A1 EP3537542 A1 EP 3537542A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
electrical
substrate
disjointed
electrical conductor
antenna
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
EP19161567.3A
Other languages
German (de)
English (en)
Other versions
EP3537542B1 (fr
Inventor
Fabien Leroy
Christopher Barratt
Chakib El Hassani
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Insight Sip
Original Assignee
Insight Sip
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Insight Sip filed Critical Insight Sip
Publication of EP3537542A1 publication Critical patent/EP3537542A1/fr
Application granted granted Critical
Publication of EP3537542B1 publication Critical patent/EP3537542B1/fr
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q11/00—Electrically-long antennas having dimensions more than twice the shortest operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q11/02—Non-resonant antennas, e.g. travelling-wave antenna
    • H01Q11/08—Helical antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/30—Resonant antennas with feed to end of elongated active element, e.g. unipole
    • H01Q9/42—Resonant antennas with feed to end of elongated active element, e.g. unipole with folded element, the folded parts being spaced apart a small fraction of the operating wavelength

Definitions

  • GHz gigahertz
  • wireless communicating systems which are increasingly used daily, and often almost permanently, by an ever-increasing user population, all have antennas for receiving and, more often than not, to transmit signals in the frequency band defined by the technical standard that governs them. It is mainly mobile phones, including those obeying the so-called GSM standard, the acronym for "global system for mobile communications" which defines a communication standard whose geographical coverage is worldwide.
  • GPS Global positioning system
  • the wireless network can be designed to cover only a small geographical area such as Wi-Fi, or even very standard called “Bluetooth®” which allows communication up to ten meters of terminals between them.
  • the antennas of the above devices must nevertheless be able to maintain optimum efficiency in the entire band of frequencies where they must operate.
  • This type of solution does not provide any improvement in the distance of the strands if the substrate is thin as is the case in the electronics standards.
  • the thickness of the substrate which would have several major disadvantages.
  • the cost of the substrate would be very high because it would be very thick and a significant increase in the thickness of the substrate would cause an increase in the total thickness of the module which would be problematic for the integration thereof.
  • the present invention thus makes it possible to produce a device for transmitting and / or receiving radiofrequency signals comprising an antenna having high performance while maintaining a high compactness.
  • the present invention makes it possible to have an antenna having a very large effective dimension for a reduced spatial occupation. Indeed, the use of a helical antenna increases its effective surface relative to electromagnetic waves while allowing its integration into a microelectronic circuit of reduced dimensions.
  • the present invention makes it possible to significantly reduce the problems of electromagnetic coupling encountered by meandering antennas.
  • this type of antenna generally has electromagnetic coupling problems between each strand of the helix due to the distance of the electrical conductive tracks from each other and through the free choice of overmolding material and in particular its dielectric permittivity .
  • the present invention offers a much more efficient method, employing overmolding, preferably in polymer material.
  • the connections between the portions of the antenna located in the two planes of the antenna are via conductive vias, preferably but not limited to, made from electrical conductors son.
  • the vias are made before the overmolding, the latter then filling the interstitial spaces between the vias and allowing to build an interface element between the planes receiving the two superimposed portions of the antenna.
  • the first portion is formed on the surface of the substrate configured to partially carry at least the microelectronic circuit.
  • the first portion is formed within the substrate configured to partially carry at least said microelectronic circuit.
  • the first plurality of disjointed electrical conductive tracks is formed buried at the first area in the substrate.
  • a plurality of additional electrical conductor vias is formed opening out from the substrate so that it can be electrically connected at least in part with said first connecting element and so that each additional electrical conductive via is electrically connected to at least one a buried electric conductive track.
  • each additional electrical conductor via is connected to at least one electrical conductor via the first plurality of electrical conductor vias.
  • a “substrate” means a support configured to carry at least one microelectronic circuit and may include one or more layers stacked relative to one another and each comprising one or more materials.
  • the terms “electrically connected”, “electrically connected” or “electrically connected”, or their equivalents express electrical continuity, that is to say the continuity of the electric current, between two elements. without excluding the presence of one or more additional elements between the two elements considered.
  • an element A electrically connected to an element B implies that the electric current can flow between A and B without excluding the presence of an additional element C disposed between A and B. It should be noted that a direct physical contact between A and B is not obligatory.
  • a connecting element is for example an element C providing electrical continuity between a first element A and a second element B.
  • This connecting element C may comprise one or more elements C1, C2, etc. ... forming part or all of the connecting element C.
  • the electric current can flow between A and B through C, and more particularly from C1 and C2 forming in part at least C.
  • a coil means an open loop which initiates a propeller movement.
  • a coil is understood in this description of one or more electrically conductive elements arranged relative to each other so as to form an open loop partially defining at least a portion of a helix.
  • the present invention finds the preferred field of application antennas boxed or AIP, acronym for the English “antenna in package”. This field covers all the solutions that make it possible to implement in one and the same device: the radiofrequency chip for transmitting and receiving the radiofrequency signals; the antenna or antennas and their matching networks as well as other radio frequency components.
  • the present invention rests in part at least on a manufacturing technique which surprisingly happens to be in perfect adequacy with the requirements required by this technical field.
  • vias are manufactured to form conductive elements between a raised portion above the substrate and the surface thereof.
  • the present invention advantageously takes advantage of the Bond Via Array (BVA TM) technique (see in particular the article "BVA: Molded Cu Wire Contact Solution for Very High Density Package-on-Package ( PoP) Applications, Vern Solberg and Ilyas Invensas Mohammed Corporation, 02/06/2013) which allows the construction of vias connected to a microelectronic circuit extending perpendicularly to the extension plane of the microelectronic circuit.
  • BVA TM Bond Via Array
  • the figure 3a represents a microelectronic circuit 2 according to a sectional view.
  • This microelectronic circuit 2 comprises a substrate 3 and a plurality of microelectronic components 4.
  • the figure 3b illustrates the formation of the mechanical and electrical connection elements 12, 32. These connecting elements are electrical conductive vias 12, 32.
  • the connecting elements are formed from an electrically conductive micro-wire soldered to a part of the microelectronic circuit 2 and then rectified in a vertical position, that is to say in a direction orthogonal to the plane of the main extension of the substrate 3.
  • the electrical conducting vias 12, 32 have a diameter, according to their transverse dimension, of between 10 .mu.m and 500 .mu.m, preferably between 20 .mu.m and 250 .mu.m and advantageously equal to 50 .mu.m.
  • the spacing between two electrical conducting vias 12, 32 is between 150 ⁇ m and 500 ⁇ m, preferably between 200 ⁇ m and 3000 ⁇ m and advantageously between 250 ⁇ m and 1000 ⁇ m.
  • the height dimension of the conductive vias 12, 32 is between 100 ⁇ m and 5000 ⁇ m, preferably between 750 ⁇ m and 3000 ⁇ m and advantageously equal to 1500 ⁇ m.
  • the electrical conductive vias 12, 32 comprise at least one electrically conductive material is taken from at least: copper, gold, silver, aluminum, or an alloy formed by all or part of these elements.
  • connection elements then form electrical conducting vias 12, 32 extending from the substrate 3 in a direction orthogonal to the main extension plane of the substrate 3.
  • Each via electrical conductor 12, 32 has a proximal end 12a, 32a integral with the substrate 3 and a distal end 12b, 32b intended to be secured to at least one metallized surface to be formed.
  • the figure 3c represents the overmolding step of the microelectronic circuit 2.
  • This overmoulding is advantageously made from one or more resin-type polymers commonly used in microelectronics.
  • overmolding is carried out so that the resin 5 covers the connecting elements 12, 32, that is to say that the resin 5 used for overmolding is preferably deposited in a height dimension greater than the dimension in height of the connecting elements 12, 32.
  • the distal end 12b, 32b of the electrical conductive vias 12, 32 is then embedded in the resin 5.
  • the height dimension of the resin 5 is between 100 ⁇ m and 5000 ⁇ m, preferably between 750 ⁇ m and 3000 ⁇ m and advantageously equal to 1500 ⁇ m.
  • an overmolding technique in particular with a resin, makes it possible to take advantage of a liquid phase for placing the overmolding element in the appropriate places and surrounding the vias, and then, after solidification of the overmolding material (typically by polymerization of the resin) to have an intermediate element between the two antenna portion forming planes.
  • the solid overmoulding element serves indeed to construct the antenna portions of the upper plane.
  • a CMP type chemical mechanical polishing step may be necessary to reduce the height dimension of the resin at least up to the height dimension of the connecting members 12, 32 to expose at least the end distal 12b, 32b electrical conductive vias 12, 32.
  • this polishing step makes it possible, on the one hand, to define a raised flat surface relative to the microelectronic circuit 2 and, on the other hand, to expose the connection elements 12, 32, and preferably by locally spreading the distal end. 12b, 32b conductive vias 12, 32 relative to said flat surface.
  • This spreading phenomenon comes from the polishing of the distal end 12b, 32b of the connecting elements 12, 32.
  • this local spreading of the material of which the connection elements 12, 32 are composed participates in the mechanical and mainly electrical connection of the electrical conducting vias 12, 32 with the electrical conductive surface (s) to be formed.
  • the figure 3e represents the formation of two electric conductive surfaces 11, 31.
  • the formation of each of these electric conductive surfaces 11, 31 comprises at least the deposition of at least one electrically conductive material.
  • this deposit may be a deposit by selective plasma spraying, for example, or by any other type of deposit allowing the formation of said electric conductive surfaces.
  • the deposition technique used is configured to allow the electrical connection between the distal end 12b, 32b of the electrical conductive vias 12, 32 and the deposited electrical conductive material.
  • the deposited electrical conductive material is taken from at least: copper, nickel, gold, silver, aluminum, palladium or an alloy formed by all or part of these elements.
  • the two electric conductive surfaces 11, 31 are formed at the same time and preferably from the same deposit of one or more electrically conductive materials.
  • a mask can be used to form from the same deposit two electric conductive surfaces 11, 31 disjoint, that is to say not integral with each other in their respective extension plane .
  • one or more masks may be used to form one or more electrically conductive surfaces 11, 31 which are distinct from one another and / or which have particular geometries, such as tracks, discs, circles, etc. ...
  • the figure 4a represents a substrate 3 comprising an electrical conductive zone 62 and an electrical non-conductive zone 63.
  • an electrical conductor wire 61 is welded at the electrically conductive area 61 as illustrated in FIG. figure 4a .
  • the wiring tool 60 unwinds a portion of the electrical conductor wire 61 before cutting it at the electrical non-conductive area 62 as illustrated in FIG. figure 4b .
  • the electrical conductor wire 61 cut is disposed in a position orthogonal to the main plane of the substrate 3 so as to define an electrical conductive via 12, as illustrated in FIG. figure 4c .
  • the present invention advantageously takes advantage of the BVA TM construction technique to, on the one hand, increase the compactness of the device for transmitting and / or receiving radio frequency signals and, on the other hand, to reduce the number of steps in the manufacturing process.
  • This manufacturing method also allows a better dimensional accuracy in the production of electrical conductive surfaces which is an essential factor in the operation of the electromagnetic elements since the resonance frequencies and the electromagnetic couplings are directly affected by the dimensional aspect of the electromagnetic elements. electromagnetic elements.
  • this allows a great flexibility in the design of the antennas element (s), in particular the possibility of placing one or more antennas in one or more optimal positions relative to their functions.
  • the present invention finds the preferred field of application antennas in a housing or AIP. These devices are confronted with problems of efficiency and compactness.
  • antennas configured to operate below Gigahertz, otherwise known as sub-GHz, have been widely used in the world of radio communication because they make it possible to provide a long-distance connection, for example up to several tens of kilometers.
  • a certain number of them comprise systems operating at low or sub-GHz frequencies, in particular to ensure long-distance communication, such as for example the LoRa standard.
  • an antenna constituted by a lambda / 4 type resonator that is to say whose dimensions correspond to a quarter of the wavelength to which it must operate has a total length of 75 mm at 1GHz and 93, 8 mm at 800 MHz.
  • an antenna 50 folded on itself, as presented figure 5e does not give satisfactory performance.
  • the present invention relates to a helical antenna having folds on planes of which at least a little different from the main extension plane of the substrate and of which each strand or conductive track Disconnected electric devices are connected to mechanical and electrical connection elements, such as electrical conductor vias for example.
  • the distance separating the different planes can then be optimized during the design of the device by adjusting the height dimension of said mechanical and electrical connection elements and this in order to avoid the electromagnetic coupling between the disjointed electrical conductive tracks of the device.
  • helical antenna For example, this distance can be of the order of 1000 ⁇ m, which represents a distance approximately 5 times greater than that of the state of the art where the distance separating the different planes is of the order of 200 ⁇ m. The increase of this distance relative to the prior art makes it possible to reduce, or even to avoid, the electromagnetic coupling between the disjointed electrical conductor tracks of the helical antenna.
  • the formation of the first plurality of connecting elements 53 comprises forming the first plurality of electrical conductor vias.
  • each connecting element 53 comprises at least one electrical conductor via the first plurality of electrical conductor vias.
  • each connection element 53 furthermore comprises at least one additional electrical conductive via emerging from the substrate 3 and configured to form an electrical continuity between at least one disjoint electrical conductive track of the first plurality of disjoint electrical conductive tracks 51a. buried in the substrate 3 and at least one electrical conductor via the first plurality of electrical conductor vias.
  • an additional electrical conductive via may be a via called “Through-Substrate", that is to say, opening from a buried zone in the substrate 3 to the surface thereof.
  • the additional electrical conductive via comprises an extension in a direction orthogonal to the main plane of extension of the substrate 3 greater than or equal to its extension in the main plane of extension of the substrate 3.
  • an additional electrical conductive via may comprise a "pad” also called “pellet”, that is to say an extension in the main plane of extension of the substrate 3 of greater dimension at its extension in the substrate 3 according to the thickness thereof.
  • this manufacturing method enables the problem of compactness and efficiency to be solved by allowing the formation of a helical antenna having an elevated portion relative to the microelectronic circuit.
  • overmoulding material allows the choice of the dielectric permittivity of the medium disposed between the first portion 51 and the second portion 52 of the first antenna 50 and thus a better control of the electromagnetic decoupling of each of these two portions 51 and 52 with each other.
  • the present invention also makes it possible to control the height dimension of the connecting elements 53 of the first plurality of connecting elements 53, more particularly of the electrical conducting vias of the first plurality of electrical conductor vias, and therefore of the distance separating the first portion 51 and the second portion 52 of the helical antenna 50, again to improve the electromagnetic decoupling of each of these two parts 51 and 52 with each other.
  • the present invention therefore provides an industrial manufacturing method for producing folded three-dimensional meander type antennas, also called helical antennas, using electronic industry technologies compatible with mass production. This method entails no additional production cost, given that the steps of forming said helical antenna 50 fit perfectly into the existing mass production lines and use the same tools.
  • the substrate 3 on which the helical antenna 50 is formed can remain sufficiently thin and therefore inexpensive.
  • the total thickness of the radiofrequency transmission and / or reception device is not affected by the presence of a helical antenna and therefore remains compatible with the thicknesses of the transmitting and / or receiving devices standard radio frequency signals.
  • the first portion 51 may be formed in part at least in the substrate 3, the first portion 51 then being said "buried” at least partly in the substrate 3.
  • a plurality of additional electrical conductive vias can then be formed opening out of said substrate 3, at the level of the first zone, so as to allow the electrical connection of the first plurality of disjoint electric conductive tracks 51a buried with the second plurality of disjointed electrical conductor tracks 52a through the first plurality of connector members 53, and preferably through the first plurality of electrical conductor vias.
  • the figure 5a represents a substrate 3 having a portion comprising a zone intended to accommodate a plurality of microelectronic components 4 and an area comprising the first portion 51 of the first antenna 50 to be formed.
  • This first portion 51 comprises the first plurality of disjoint electrical conductive tracks 51a, that is to say separated from each other preferably electrically.
  • the spacing between two disjointed electrical conductive tracks 51a of the first plurality of disjointed electrical conductive tracks is between 150 .mu.m and 10000 .mu.m, preferably between 300 .mu.m and 5000 .mu.m and advantageously between 250 .mu.m and 1000 .mu.m.
  • the number of disjoint electrical conductive tracks 51a of the first plurality of disjointed electrical conductive tracks is between 2 and 40, preferably between 4 and 20 and advantageously between 6 and 10.
  • the thickness of the disjointed electrical conductive tracks 51a of the first plurality of disjointed electrical conductive tracks is between 50 ⁇ m and 1500 ⁇ m, preferably between 100 ⁇ m and 1000 ⁇ m and advantageously between 150 ⁇ m and 500 ⁇ m.
  • the disjointed electrical conductor tracks 51a of the first plurality of disjointed electrical conductive tracks are formed by means of etching at least one electrically conductive material.
  • the disjointed electrical conductor tracks 51a of the first plurality of disjointed electrical conductive tracks have an "L" shape, that is to say that each electrical conductor track 51a comprises a first main dimension portion of extension perpendicular to the main direction of extension of the substrate 3 less than or equal to the transverse dimension of the substrate 3 and a second portion disposed at one end of said first portion and having an extension dimension perpendicular to said main dimension extension of the first part and much lower than this same dimension.
  • the ratio between the extension dimension of the first portion and the extension dimension of the second portion is greater than 1, preferably greater than 5 and advantageously greater than 10.
  • an electrical conducting track 51a among the first plurality of disjointed electrical conductor tracks may comprise a third part electrically connected to the microelectronic circuit 2.
  • the first plurality of disjoint electrical conductive tracks 51a is buried in the substrate 3.
  • a plurality of additional electrical conductor vias is formed opening out from the substrate 3 at the first zone and each additional electrical conductive via is intended to be electrically connected to at least one connection element 53, of the first plurality connecting elements 53, preferably at least one via electrical conductor of the first plurality of electrical conductor vias.
  • the number of additional electrical conductor vias is proportional to the number of tracks of the first plurality of disjoint electrical conductive tracks 51a.
  • the figure 5b illustrates the steps of forming the second plurality of electrical conductive vias 32 and the first plurality of connection elements 53 comprising forming the first plurality of electrical conductor vias, preferably simultaneously via the use of the vias formation previously described through Figures 4a to 4c .
  • the spacing between two connecting elements 53 of the first plurality of connection elements 53 is between 150 ⁇ m and 500 ⁇ m, preferably between 200 ⁇ m and 3000 ⁇ m. and advantageously between 250 .mu.m and 1000 .mu.m.
  • the spacing between two connecting elements 53 is equal to the spacing between two disjointed electrical conductive tracks 51a of the first plurality of disjoint electrical conductive tracks 51.
  • the number of electrical conducting vias of the first plurality of electrical conducting vias is between 4 and 80, preferably between 8 and 40 and advantageously between 12 and 20.
  • the number of electrical conductor vias of the first plurality of electrical conductor vias is proportional to the number of disjoint electrical conductive tracks 51a of the first plurality of disjointed electrical conductive tracks, preferably the number of electrical conductor vias of the first plurality of vias. Electrical conductors is equal to twice the number of disjointed electrical conductor tracks 51a of the first plurality of disjointed electrical conductor tracks.
  • each electrical conductor via the first plurality of electrical conductor vias can be split so as to have two electrical conductor vias side by side in place of a single via electrical conductor.
  • Their spacing is then advantageously less than 50 .mu.m. This makes it possible, for example, to reduce the losses by electrical conductivity in the electrical conductors constituting in part at least the helical antenna 50.
  • the number of connecting elements 53 of the first plurality of connection elements 53 is equal to the number of disjoint electrical conductive tracks 51a of the first plurality of disjointed electrical conductive tracks multiplied by 2 and subtracted from 1.
  • the height dimension of the electrical conducting vias of the first plurality of electrical conductor vias is between 100 .mu.m and 5000 .mu.m, preferably between 750 .mu.m and 3000 .mu.m and advantageously equal to 1500 .mu.m.
  • a portion of the electrical conductor vias of the first plurality of electrical conductor vias is formed at, and in electrical continuity with, the second portions of each disjointed electrical conductor track of the first plurality of electrical conductor tracks 51a and preferably at their ends. the furthest from each first portion of the disjointed electrical conductor tracks of the first plurality of electrical conductive tracks 51a.
  • another portion of the electrical conductor vias of the first plurality of electrical conductor vias is formed at the first portions of each disjointed electrical conductor tracks of the first plurality of electrical conductive tracks 51a and preferably at their ends. further away from each second portion of the disjointed electrical conductor tracks of the first plurality of electrical conductive tracks 51a.
  • the second plurality of electrical conductor vias 32 surround a plurality of microelectronic components 4.
  • the height dimension of the plurality of electrical conductor vias of the second plurality of electrical conductor vias 32 is identical to the height dimension of the electrical conductor elements. connecting the first plurality of connecting elements 53, and for example electrical conducting vias of the first plurality of electrical conductor vias.
  • the figure 5c represents the overmoulding step of the microelectronic circuit 2 by a resin polymer 5 for example.
  • this resin can be cleverly chosen so as to present electromagnetic properties such as a dielectric permittivity, for example, making it possible to limit the electromagnetic coupling between the first portion 51 and the second portion 52, or even to not degrade the performance of the first antenna 50 to form.
  • This overmolding step is also an opportunity to overmold the microelectronic circuit area 2 intended to accommodate another antenna device such as an electromagnetic shielding module 30 which will be more precisely described later.
  • This overmolding is performed so as to completely embed the second plurality of electrical conductor vias 32 and the first plurality of connection elements 53, and preferably the first plurality of electrical conductor vias.
  • distal end 32b of the second plurality of electrical conductive vias 32 and the distal end 53b of the first plurality of connection elements 53 are configured to be located in the same plane parallel to the main plane of extension of the substrate 3 .
  • this polishing step makes it possible to reduce the height dimension of the resin 5 at least until exposing the distal end 32b of the second plurality of electric conductor vias 32 and the end 53b of the first plurality of connecting elements 53.
  • This polishing step thus makes it possible to define a raised flat surface, referred to as the first surface, relative to the microelectronic circuit 2.
  • the electrical conductor vias of the first plurality of electrical conductor vias project respectively to the raised flat surface, said first surface.
  • an electrically conductive surface 31 of an electromagnetic shielding module 30 can be made by depositing an electrically conductive material so that the electrically conductive surface 31 is in electrical contact with at least one of the electrically conductive surface 31. distal end of at least one electrical conductor vias of the second plurality of electrical conductor vias 32.
  • the second portion of the first antenna 50 is formed, i.e. the second plurality of disjointed electrical conductive tracks 52a is formed at the same time as the electric conductive surface 31.
  • the disjointed electrical conductor tracks of the second plurality of disjointed electrical conductor tracks 52a are shaped so as to have complementary geometric shapes to those of the disjointed electrical conductor tracks of the first plurality of disjointed electrical conductive tracks 51a.
  • the disjointed electrical conductor tracks of the second plurality of disjointed electrical conductor tracks 52a have an "L" shape similar to the shape of the disjointed electrical conductor tracks of the first plurality of disjointed electrical conductive tracks 51a. in a head-to-tail arrangement.
  • the disjointed electrical conductor tracks of the second plurality of disjointed electrical conductive tracks 52a are formed so as to each be in electrical contact with at least one connecting element 53 of the first plurality of connection elements 53, preferably at the from its distal end 53b.
  • the first plurality of disjointed electrical conductor tracks 51a, the second plurality of disjointed electrical conductor tracks 52a and the first plurality of connection elements 53 are configured to form the first antenna 50 comprising a plurality of turns, each turn being electrically connected to at least one other turn and each turn comprising at least one electrical conductive track of the first plurality of disjoint electrical conductive tracks 51a, an electrical conductive track of the second plurality of disjoint electrical conductive tracks 52a and at least one connecting element 53 of the first plurality of connecting elements 53 mechanically and electrically connecting said electrical conductive track of the first plurality of disjoint electrical conductive tracks 51a to said electrical conductive track of the second plurality of conductive tracks; disjointed gases 52a.
  • the present invention thus allows the realization of a helical antenna so on the one hand to maintain a high compactness and on the other hand to maximize the electromagnetic decoupling between each strand of the helix thus formed.
  • the free choice of the overmoulding element that is to say of the resin 5
  • Electromagnetic shielding module :
  • the present invention relates to solving a dual problem of efficiency and compactness.
  • the present invention relates to a device for transmitting and / or receiving radio frequency signals comprising an electromagnetic shielding module arranged artfully relative to an antenna and a microelectronic circuit.
  • This electromagnetic shielding module is designed both to allow the antenna to present performance whose characteristics tend to be independent of electromagnetic disturbances and / or the presence near the microelectronic circuit , and while having a reduced footprint, this through, among other things, a clever positioning and design.
  • the electromagnetic shielding module comprises an elevated structure, formed for example of an electric conductive surface, disposed above a portion of a microelectronic circuit, preferably in the same plane as the antenna.
  • the present invention can resort to the use of at least one connecting element, for example a plurality of vias electrically connected to the electrical conductive surface and to the microelectronic circuit, allowing for example to raise said electrically conductive surface of the electromagnetic shielding module.
  • the use of electrical conductor vias brings to the present invention on the one hand the possibility of raising the electrical conductive surface relative to the components of the microelectronic circuit, like an antenna, and other part of reinforcing the phenomenon of electromagnetic shield relative to the antenna.
  • the vias electrically conductive participate in the phenomenon of electromagnetic shield relative to the antenna and a part of the microelectronic circuit.
  • a device for transmitting and / or receiving radio frequency signals may comprise a first antenna 50 disposed on a microelectronic circuit 2.
  • This type of radiofrequency transmission and / or reception device generally has a effectiveness limited by electromagnetic disturbances to the first antenna 50 and at least a part of microelectronic circuit 2, in particular the microelectronic control and processing part of radio frequency signals. These electromagnetic disturbances may originate in the electromagnetic environment outside the device for transmitting and / or receiving radiofrequency signals and / or come from the proximity of the first antenna 50 with the microelectronic circuit 2.
  • this device for transmitting and / or receiving radiofrequency signals has a microelectronic circuit 2 disposed on a substrate 3 and comprising a plurality of microelectronic components 4.
  • this device comprises the first antenna 50 which can for example be made as previously indicated.
  • the device 1 for transmitting and / or receiving radio frequency signals comprises a microelectronic circuit 2 having a first zone carrying the first antenna 50.
  • this device 1 for transmitting and / or receiving radio frequency signals has a second zone carrying an electromagnetic shielding module 30.
  • This electromagnetic shielding module 30 advantageously comprises an elevated structure relative to said microelectronic circuit 2.
  • This elevated structure advantageously comprises an electrically conductive surface 31 disposed in a third extension plane.
  • the electromagnetic shielding module 30 comprises at least a second connecting element extending from the microelectronic circuit 2, preferably from a portion of the second zone of the microelectronic circuit 2, to said raised structure.
  • the second connecting element may comprise a substantially vertical solid wall extending from the microelectronic circuit 2 to said raised structure.
  • electrical conductor vias 32 in order to form this second connecting element so as to electrically connect the raised structure, in particular the electrically conductive surface 31, to the microelectronic circuit 2, for example to its ground plane.
  • the conductive surface 31 of the electromagnetic shielding module 30 is connected to the ground of the microelectronic circuit 2 in order to increase the effectiveness of the electromagnetic shielding of the electromagnetic shielding module 30 at a time relative to the first one. antenna 50 but also relative to the part of the microelectronic circuit 2 disposed under the conductive surface 31.
  • the conductive surface 31 of the electromagnetic shielding module 30 is configured to present a variable or fixed electrical potential that can be controlled by the microelectronic circuit 2.
  • the use of electrical conductive vias 32 makes it possible to partially form at least one electromagnetic shielding for the microelectronic components 4 arranged between the electrically conductive surface 31 and the substrate 3 of the microelectronic circuit 2, in other words for the microelectronic components 4 arranged in FIG. level of the second zone of the microelectronic circuit 2 with regard to the raised structure, preferably with regard to the electrically conductive surface 31.
  • the number of electrical conductor vias of the second plurality of electrical conductive vias 32 is between 4 and 100, preferably between 10 and 80 and advantageously between 20 and 40.
  • the electrical conductive surface 31 is supported by the electrical conductor vias 32 at at least 2 corners, preferably at least three corners and preferably at each of its corners.
  • the number of electrical conductor vias of the second plurality of electrical conductor vias 32 is greater at one side of the electromagnetic shielding module 30.
  • the third extension plane corresponds to the plane of extension of the first antenna 50, that is to say to the plane of extension of at least one of its electrical conductive surfaces, by example in the case of a helical antenna 50, it may be the first or second extension plane.
  • the electric conductive surface 31 has a transverse extension perpendicular to the main direction of extension of the microelectronic circuit 2 less than or equal to the transverse extension of the microelectronic circuit 2.
  • the second zone represents at least 15%, preferably at least 25% and advantageously at least 35% of the surface of the microelectronic circuit 2.
  • the electrically conductive surface 31 of the electromagnetic shielding module 30 has an area of at least 25%, preferably 50% and advantageously 75% of the area of one of the surface of the first antenna 50 according to the first extension plane and the surface of the first antenna 50 according to the second extension plane in the case of a helical antenna 50 for example.
  • the electrically conductive surface 31 of the electromagnetic shielding module 30 has an area of at least 10%, preferably 20% and advantageously 30% of the area of the microelectronic circuit 2.
  • the electromagnetic shielding module 30 and the first antenna 50 may comprise at least at least similar structural features since they can be formed via the same method and preferably simultaneously.
  • the electrically conductive surface 31 of the electromagnetic shielding module 30 is disposed in the extension plane of the second portion 52 of the first antenna 50. This arrangement is particularly advantageous because it allows electromagnetic protection and use of the antenna. zone of the microelectronic circuit 2 not covered by the first antenna 50 and thus the electrical conductive surface 31 has a very small footprint and a high electromagnetic shielding capacity.
  • a second plurality of vias 32 electrical conductors extending from the microelectronic circuit 2 to the electrical conductive surface 31 makes it possible to connect them electrically.
  • These electrically conductive vias 32 therefore participate in the electromagnetic shielding, playing a complementary role to that of the electrically conductive surface 31.
  • the electrically conductive surface 31 is mechanically independent of the first antenna 50. Otherwise formulated, this means that the electrically conductive surface 31 does not have a point of direct physical contact with the first antenna 50.
  • the technique of forming vias and the method of manufacturing an antenna raised from this vias formation technique are synergistic with the improvement of the electromagnetic shielding of an antenna and a part of the antenna. less than a microelectronic circuit.
  • This technique and this method make it possible to arrange the electric conductive surface 31 in the same plane of extension as the second portion of the first antenna 50 thus allowing better electromagnetic shielding of the helical antenna 50, and advantageously of the part of the microelectronic circuit 2 located under said electric conductive surface 31.
  • the present invention thus makes it possible to increase the efficiency of the AIP devices without affecting their compactness via, inter alia, the use of an original elevated antennal system forming method advantageously used for the production of an electromagnetic shielding module, for example, and an antenna then located in the same extension plane.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)
  • Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)
  • Waveguide Aerials (AREA)

Abstract

La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif d'émission et/ou de réception de signaux radiofréquences comprenant au moins un circuit microélectronique (2), caractérisé en ce qu'il comprend au moins une première antenne (50) comprenant :• au moins une première portion (51) comprenant une première pluralité de pistes conductrices électriques disjointes (51a) ;• au moins une deuxième portion (52) étant surélevée relativement audit circuit microélectronique (2) et comprenant une deuxième pluralité de pistes conductrices électriques disjointes ;• au moins une première pluralité d'éléments de raccordement (53) de ladite deuxième portion avec ladite première portion.

Description

    DOMAINE TECHNIQUE DE L'INVENTION
  • La présente invention concerne généralement le domaine des antennes et plus particulièrement celui des antennes miniatures utilisées par toutes sortes d'appareillages électroniques portables et mobiles pour recevoir et transmettre des signaux, typiquement dans une gamme de fréquences allant actuellement jusqu'à une dizaine de gigahertz (GHz = 109 Hertz), afin qu'ils puissent librement communiquer dans les limites d'une zone géographique couverte par un réseau dit « sans fil » ou encore « wireless », expression anglaise largement utilisée ayant la même signification.
    • ETAT DE LA TECHNIQUE
  • Les systèmes communicants dits « sans fil », qui sont de plus en plus utilisés quotidiennement, et souvent d'une façon quasi permanente, par une population d'utilisateurs toujours plus large, possèdent tous des antennes pour recevoir et, le plus souvent aussi, pour émettre des signaux dans la bande de fréquences définie par le standard technique qui les régit. Il s'agit principalement de téléphones portables, notamment ceux obéissant à la norme dite GSM, acronyme de l'anglais « global system for mobile communications » qui définit un standard de communication dont la couverture géographique est mondiale.
  • Un autre système communiquant, très largement utilisé, qui nécessite une antenne de réception très sensible, est le GPS acronyme de l'anglais « global positioning system ». En décodant les signaux en provenance d'un réseau de satellites ce système permet en effet d'obtenir, sur l'étendue du globe terrestre, un positionnement géographique très précis du récepteur. Les récepteurs GPS sont de plus en plus souvent présents dans les téléphones portables et dans toutes sortes de téléphones dits intelligents ou « smart phones » qui incluent en outre toutes les fonctions d'un assistant numérique personnel et la possibilité de se connecter au réseau mondial de l'Internet.
  • Le réseau sans fil peut au contraire être conçu pour ne couvrir qu'une zone géographique restreinte comme le Wi-Fi, voire très restreinte, comme le standard dit « Bluetooth® » qui permet la communication jusqu'à une dizaine de mètres de terminaux entre eux.
  • En dépit de leur nécessaire miniaturisation pour s'adapter aux contraintes dimensionnelles imposées par des boîtiers de toujours plus petites tailles, notamment d'épaisseurs devenues très faibles, les antennes des dispositifs ci-dessus doivent néanmoins pouvoir maintenir une efficacité optimale dans toute la bande de fréquences où elles doivent opérer.
  • En particulier, lorsque plusieurs antennes sont présentent dans un même dispositif miniaturisé, il apparaît que, dans certains cas, des problèmes de couplage électromagnétique peuvent exister entre les différentes antennes présentes au niveau du circuit-microélectronique les portant.
  • Ces problèmes de couplage électromagnétique peuvent également se produire relativement aux différentes parties d'une même antenne. En effet, plusieurs solutions permettant de réduire la taille d'antenne existent, par exemple le repliement du conducteur constituant l'antenne en zigzag (ou méandre plan) sur un substrat. Cependant ces solutions ne donnent pas des performances satisfaisantes car la propagation du courant dans l'antenne va se retrouver affectée par le couplage électromagnétique entre les brins qui sont de plus en plus proches à mesure que l'on souhaite réduire la taille des antennes.
  • Pour pallier cette difficulté il est possible de réaliser des repliements sur des plans différents du substrat et de connecter les différents brins par des vias. Ce type de solutions est illustré au travers des figures 1, 2a et 2b. Les antennes ainsi formées présentent deux portions, chacune étant disposée de part et d'autre du substrat.
  • Ce type de solutions n'apporte pas d'amélioration dans l'éloignement des brins si le substrat est fin comme c'est le cas dans les standards de l'électronique.
  • Pour obtenir un éloignement suffisant des brins de l'antenne, il faudrait augmenter de façon déraisonnable l'épaisseur du substrat ce qui présenterait plusieurs inconvénients majeurs. Par exemple, le coût du substrat serait très élevé car celui-ci serait très épais et de plus une augmentation significative de l'épaisseur du substrat entraînerait une augmentation de l'épaisseur totale du module ce qui serait alors problématique pour l'intégration de celui-ci.
  • On connaît par ailleurs de la publication brevet US 6288680 B1 , un dispositif avec une antenne formant une boucle entre deux plans et comportant des éléments de raccordement entre les parties de boucles des deux plans. L'espacement entre les deux plans est opéré par un élément en un matériau céramique. Après réalisation des parties de boucles des deux plans sur des couches laminées de céramique d'un élément de base 1, des trous 4 sont formés pour rejoindre les deux plans. La précision du placement des éléments, notamment ce qui concerne les trous de via 4 relativement aux éléments à connecter ainsi que la multiplication des interfaces entre des matériaux différents (induisant des questions de dilatation thermique, relativement à la céramique) posent problème.
  • C'est donc un objet de l'invention que d'offrir une solution à ce problème de couplage électromagnétique en permettant que la réduction de taille d'antennes destinées à être implantées dans le même boîtier que leur circuit de commande puisse cependant se faire en préservant des performances de fonctionnement suffisantes.
  • La présente invention vise à résoudre au moins en partie les problématiques exposées ci-dessus. Les autres objets, caractéristiques et avantages de la présente invention apparaîtront à l'examen de la description suivante et des dessins d'accompagnement. Il est entendu que d'autres avantages peuvent être incorporés.
    • RESUME DE L'INVENTION
  • La présente invention concerne un dispositif d'émission et/ou de réception de signaux radiofréquences comprenant au moins un substrat s'étendant dans un plan principal d'extension et selon une direction principale d'extension et étant configuré pour porter au moins un circuit microélectronique, le dispositif étant caractérisé en ce qu'il comprend au moins une première antenne portée par une première zone dudit substrat et comprenant :
    • au moins une première portion s'étendant selon un premier plan d'extension et comprenant une première pluralité de pistes conductrices électriques disjointes ;
    • au moins une deuxième portion s'étendant selon un deuxième plan d'extension, parallèle et différent du premier plan d'extension, la deuxième portion étant surélevée relativement audit substrat et comprenant une deuxième pluralité de pistes conductrices électriques disjointes ;
    • au moins une première pluralité d'éléments de raccordement de ladite deuxième portion avec ladite première portion, chaque élément de raccordement de la première pluralité d'éléments de raccordement comprenant au moins un via conducteur électrique s'étendant entre la deuxième portion et la première portion et reliant électriquement au moins en partie au moins une piste conductrice électrique de la première pluralité de pistes conductrices électriques disjointes à au moins une piste conductrice électrique de la deuxième pluralité de pistes conductrices électriques disjointes ;
    la première pluralité de pistes conductrices électriques disjointes, la deuxième pluralité de pistes conductrices électriques disjointes et la première pluralité d'éléments de raccordement étant configurées de sorte à former une pluralité de spires, chaque spire étant électriquement connectée à au moins une autre spire et chaque spire comprenant au moins une piste conductrice électrique de la première pluralité de pistes conductrices électriques disjointes, une piste conductrice électrique de la deuxième pluralité de pistes conductrices électriques disjointes et au moins un élément de raccordement de la première pluralité d'éléments de raccordement reliant électriquement ladite piste conductrice électrique de la première pluralité de pistes conductrices électriques disjointes à ladite piste conductrice électrique de la deuxième pluralité de pistes conductrices électriques disjointes.
  • La présente invention permet ainsi de réaliser un dispositif d'émission et/ou de réception de signaux radiofréquences comprenant une antenne présentant des performances élevées tout en conservant une grande compacité.
  • La présente invention permet de disposer d'une antenne présentant une très grande dimension effective pour une occupation spatiale réduite. En effet, l'utilisation d'une antenne en forme d'hélice permet d'accroitre sa surface effective relativement aux ondes électromagnétiques tout en permettant son intégration dans un circuit microélectronique de dimensions réduites.
  • La présente invention permet de réduire significativement les problématiques de couplage électromagnétique rencontrées par les antennes en méandres. En effet ce type d'antenne présente généralement des problèmes de couplage électromagnétique entre chaque brin de l'hélice grâce à l'éloignement des pistes conductrices électriques les unes des autres et grâce au choix libre du matériau de surmoulage et en particulier de sa permittivité diélectrique.
  • La présente invention concerne aussi un procédé de fabrication d'un dispositif comprenant au moins les étapes suivantes :
    • Fourniture d'au moins un substrat s'étendant selon un plan principal d'extension et étant configuré pour porter au moins un circuit microélectronique ;
    • Formation d'au moins une première antenne, cette étape de formation comprenant au moins les étapes suivantes :
      • ∘ Formation d'au moins une première portion de la première antenne au niveau d'une première zone du substrat s'étendant selon un premier plan d'extension, cette étape de formation de la première portion comprenant au moins une étape de formation d'une première pluralité de pistes conductrices électriques disjointes au niveau de la première zone du substrat ;
      • ∘ Formation d'au moins une première pluralité d'éléments de raccordement au niveau de la première zone du substrat, cette étape de formation comprenant, pour chaque élément de raccordement, au moins la formation d'au moins un via conducteur électrique électriquement raccordé au moins en partie à au moins une piste conductrice électrique de la première pluralité de pistes conductrices électriques disjointes ;
      • ∘ Surmoulage d'au moins une partie du substrat de manière à recouvrir en partie au moins la première pluralité d'éléments de raccordement et de sorte à définir une première surface s'étendant sensiblement selon un deuxième plan d'extension ;
      • ∘ Formation d'au moins une deuxième portion de la première antenne au niveau de la première surface, cette étape de formation de la deuxième portion comprenant au moins une étape de formation d'une deuxième pluralité de pistes conductrices électriques disjointes au niveau de la première surface électriquement raccordés à la première pluralité d'éléments de raccordement.
  • Alors que le document américain US 6288680 B1 précité nécessite une fabrication complexe avec l'emploi de matériaux coûteux (céramique), la présente invention offre un procédé nettement plus efficace, employant un surmoulage, préférentiellement en matériau polymère. Par ailleurs, les raccordements entre les portions de l'antenne située dans les deux plans de l'antenne s'opèrent par l'intermédiaire de vias conducteurs, avantageusement mais non limitativement, réalisés à partir de fils conducteurs électriques. On réalise les vias avant le surmoulage, ce dernier permettant ensuite de remplir les espaces interstitiels entre les vias et permettant de construire un élément d'interface entre les plans recevant les deux portions superposées de l'antenne.
  • Selon un mode de réalisation, la première portion est formée à la surface du substrat configuré pour porter en partie au moins le circuit microélectronique.
  • Selon un autre mode de réalisation, la première portion est formée à l'intérieure du substrat configuré pour porter en partie au moins ledit circuit microélectronique.
  • Selon ce mode de réalisation, la première pluralité de pistes conductrices électriques disjointes est formée enterrée au niveau de la première zone dans le substrat.
  • Selon ce mode de réalisation, une pluralité de vias conducteurs électriques additionnels est formée débouchant du substrat de sorte à pouvoir être électriquement connectée au moins en partie avec ledit premier élément de raccordement et de sorte que chaque via conducteur électrique additionnel soit relié électriquement à au moins une piste conductrice électrique enterrée.
  • De préférence, selon ce mode de réalisation, chaque via conducteur électrique additionnel est connecté à au moins un via conducteur électrique de la première pluralité de vias conducteurs électriques.
    • BREVE DESCRIPTION DES FIGURES
  • Les buts, objets, ainsi que les caractéristiques et avantages de l'invention ressortiront mieux de la description détaillée d'un mode de réalisation de cette dernière qui est illustré par les dessins d'accompagnement suivants dans lesquels :
    • La figure 1 représente un art antérieur d'une antenne en méandres.
    • Les figures 2a et 2b représentent un art antérieur d'une antenne disposée de part et d'autre d'un substrat.
    • Les figures 3a à 3e représentent différentes étapes d'un procédé de fabrication d'un élément antennaire surélevée selon un mode de réalisation de la présente invention.
    • Les figures 4a à 4c représentent différentes étapes d'une technique de formation d'un via conducteur électrique vertical selon un mode de réalisation de la présente invention.
    • Les figures 5a à 5e représentent différentes étapes d'un procédé de fabrication d'une antenne en hélice selon un mode de réalisation de la présente invention. Les dessins joints sont donnés à titre d'exemples et ne sont pas limitatifs de l'invention. Ces dessins sont des représentations schématiques et ne sont pas nécessairement à l'échelle de l'application pratique.
    DESCRIPTION DETAILLEE DE L'INVENTION
  • Dans le cadre de la présente invention, on qualifie de deux plans parallèles l'un à l'autre, deux plans ne présentant pas d'écart coplanaire ou présentant un écart négligeable au regard des tolérances industrielles, notamment inférieur à 10 degrés et de préférence inférieur à 5 degrés.
  • Dans la présente description, un « substrat » s'entend d'un support configuré pour porter au moins un circuit microélectronique et pouvant comprendre une ou plusieurs couches empilées les unes relativement aux autres et comprenant chacune un ou plusieurs matériaux.
  • Dans le cadre de la présente invention, les expressions « électriquement relié », « électriquement raccordé » ou encore « électriquement connecté », ou leurs équivalents expriment une continuité électrique, c'est-à-dire la continuité du courant électrique, entre deux éléments sans exclure la présence d'un ou de plusieurs éléments additionnels entre les deux éléments considérés. Ainsi un élément A électriquement relié à un élément B implique que le courant électrique peut circuler entre A et B sans exclure la présence d'un élément additionnel C disposé entre A et B. Il est à noter qu'un contact physique direct entre A et B n'est ainsi pas obligatoire.
  • Dans la présente description, un élément de raccordement s'entend par exemple d'un élément C assurant une continuité électrique entre un premier élément A et un deuxième élément B. Cet élément de raccordement C peut comprendre un ou plusieurs éléments C1, C2, etc... formant en partie ou intégralement l'élément de raccordement C.
  • Ainsi, selon un exemple, le courant électrique peut circuler entre A et B au travers de C, et plus particulièrement de C1 et de C2 formant en partie au moins C.
  • Dans la présente demande, une spire s'entend d'une boucle ouverte qui amorce un mouvement d'hélice. En particulier, une spire s'entend dans la présente description d'un ou de plusieurs éléments conducteurs électriques disposés les uns relativement aux autres de sorte à former une boucle ouverte définissant en partie au moins une portion d'une hélice.
  • Avant d'entamer une revue détaillée des modes de réalisation de l'invention, sont énoncées ci-après des caractéristiques optionnelles qui peuvent éventuellement être utilisées en association ou alternativement :
    • Avantageusement, la présente invention comprend au moins un élément de surmoulage disposé au moins entre ladite première portion et ladite deuxième portion de sorte que ladite première pluralité de vias conducteurs électriques traverse de part en part ledit élément de surmoulage.
    • Avantageusement, la présente invention comprend au moins un élément de surmoulage disposé au moins entre la première portion et la deuxième portion de sorte qu'une partie au moins de la première pluralité d'éléments de raccordement traverse de part en part l'élément de surmoulage.
    • Avantageusement, l'élément de surmoulage présente une permittivité diélectrique relative comprise entre 2 et 10, de préférence entre 2.5 et 5 et avantageusement entre 3 et 3.5.
    • Avantageusement, l'élément de surmoulage s'étend depuis le circuit microélectronique vers la deuxième portion sur une dimension en hauteur comprise entre 500 µm et 5000 µm, de préférence entre 750 µm et 3000 µm et avantageusement entre 1000 µm et 1800 µm.
    • Avantageusement, l'élément de surmoulage s'étend depuis le circuit microélectronique vers la deuxième portion sur une dimension en hauteur comprise entre 100µm et 5000µm, de préférence entre 750µm et 3000µm et avantageusement égale à 1500µm.
    • Selon un mode de réalisation, la première portion est enterrée dans le substrat et chaque élément de raccordement de la première pluralité d'éléments de raccordement comprend en outre au moins un via conducteur électrique additionnel traversant au moins une partie du substrat et reliant électriquement au moins en partie au moins une piste conductrice électrique de la première pluralité de pistes conductrices électriques disjointes à au moins un via conducteur électrique de la première pluralité de vias conducteurs électriques.
    • Avantageusement, la première antenne est configurée pour fonctionner dans une bande de fréquences comprise entre 100 MHz et 1500 MHz, de préférence à une fréquence comprise entre 500 MHz et 1000 MHz.
    • Avantageusement, la première antenne est une antenne comprenant au moins une première portion et une deuxième portion, la première portion et la deuxième portion s'étendant principalement selon deux plans parallèles entre eux, la première portion comprenant une première pluralité de pistes conductrices électriques disjointes et la deuxième portion comprenant une deuxième pluralité de pistes conductrices électriques disjointes, la deuxième portion étant surélevée relativement à la première portion et au circuit microélectronique au moyen d'au moins un premier élément de raccordement.
    • Avantageusement, la première pluralité de pistes conductrices électriques disjointes, la deuxième pluralité de pistes conductrices électriques disjointes et la première pluralité de vias conducteurs électriques sont configurées de sorte à former une antenne comprenant une pluralité de spires, chaque spire étant mécaniquement et électriquement connectée à au moins une autre spire et chaque spire comprenant au moins une piste conducteur électrique de la première pluralité de pistes conductrices électriques disjointes, une piste conducteur électrique de la deuxième pluralité de pistes conductrices électriques disjointes et au moins un via conducteur électrique de la première pluralité d'éléments de raccordement reliant électriquement ladite piste conducteur électrique de la première pluralité de pistes conductrices électriques disjointes à ladite piste conducteur électrique de la deuxième pluralité de pistes conductrices électriques disjointes.
    • Avantageusement, l'étape de formation du module de blindage électromagnétique est réalisée en même temps que l'étape de formation de la première antenne.
    • Avantageusement, la première pluralité de vias conducteurs électriques est configurée pour présenter une extrémité proximale en contact électrique avec la première portion, de préférence avec une partie au moins de la première pluralité de pistes conductrices électriques disjointes.
    • Avantageusement, la première pluralité de vias conducteurs électriques est configurée pour présenter une extrémité proximale en contact électrique avec la première portion au travers d'au moins une pluralité de vias conducteurs électriques additionnels débouchant du substrat, la première pluralité de pistes conductrices électriques disjointes étant enterrée dans le substrat.
    • Selon un mode de réalisation, la première pluralité de pistes conductrices électriques disjointes est formée enterrée au niveau de la première zone dans le substrat.
    • Selon ce mode de réalisation, chaque élément de raccordement de la première pluralité d'éléments de raccordement comprend au moins un via conducteur électrique additionnel débouchant du substrat au niveau de la première zone.
    • Avantageusement, la première pluralité de vias conducteurs électriques est configurée pour présenter une extrémité distale faisant saillie avec le deuxième plan d'extension.
    • Avantageusement, la présente invention comprend, après l'étape de surmoulage, au moins une étape de polissage du surmoulage de sorte à définir la première surface et de sorte à exposer une extrémité distale d'une partie au moins des éléments de raccordement de la première pluralité d'éléments de raccordement au niveau de la première surface.
    • Avantageusement, l'étape de formation de la première pluralité de pistes conductrices électriques disjointes et l'étape de formation de la deuxième pluralité de pistes conductrices électriques disjointes sont réalisées par pulvérisation sélective de plasma.
    • Avantageusement, l'étape de formation du premier élément de raccordement au niveau de la première zone du substrat comprend au moins les étapes suivantes :
      • ∘ Soudure d'une extrémité d'au moins un fil conducteur électrique au niveau d'une partie de la première zone du substrat ;
      • ∘ Coupure d'une partie au moins du fil conducteur électrique soudé au niveau d'une partie de la première zone du substrat ;
      • ∘ Disposition du fil conducteur électrique soudé au niveau d'une partie de la première zone du substrat de sorte à ce qu'il présente une direction d'extension orthogonale au plan principal d'extension du substrat.
    • Avantageusement, l'étape de surmoulage est réalisée de sorte à définir une deuxième surface destinée à recevoir en partie au moins un dispositif antennaire pris parmi au moins : un dispositif de blindage électromagnétique, une antenne.
    • Avantageusement, l'au moins un dispositif antennaire est électriquement relié au circuit microélectronique au moyen d'au moins une pluralité de vias conducteurs électriques.
    • Selon un mode de réalisation, l'étape de formation du au moins un via conducteur électrique comprend au moins les étapes suivantes :
      • ∘ Soudure d'une extrémité d'au moins un fil conducteur électrique au niveau d'une partie de la première zone du substrat ;
      • ∘ Coupure d'une partie au moins du fil conducteur électrique soudé au niveau d'une partie de la première zone du substrat ;
      • ∘ Disposition du fil conducteur électrique soudé au niveau d'une partie de la première zone du substrat de sorte à ce qu'il présente une direction d'extension orthogonale au plan principal d'extension du substrat.
    • Selon un mode de réalisation, la première pluralité de pistes conductrices électriques disjointes est formée enterrée dans le substrat au niveau de la première zone et l'étape de formation de la première pluralité d'éléments de raccordement comprend en outre, pour chaque élément de raccordement, la formation d'au moins un via conducteur électrique additionnel traversant au moins une partie du substrat, étant électriquement connecté à au moins une piste conductrice électrique de la première pluralité de pistes conductrices électriques disjointes et débouchant du substrat au niveau de la première zone.
  • La présente invention trouve pour domaine préférentiel d'application les antennes en boîtier ou AIP, acronyme de l'anglais « antenna in package ». Ce domaine recouvre toutes les solutions qui permettent d'implanter dans un même dispositif : la puce radiofréquence d'émission et de réception des signaux radiofréquences ; l'antenne ou les antennes et leurs réseaux d'adaptation ainsi que d'autres composants radiofréquences.
  • Pour ce type de dispositif, une des principales exigences est l'efficacité alliée à la compacité. La présente invention comme présentée par la suite, permet de répondre conjointement à ces deux exigences.
  • Nous allons tout d'abord décrire un procédé de fabrication d'une antenne surélevée grâce à des vias verticaux formés par une technique appelée la technique « Bond Via Array ».

    Figure imgb0001
    Technique possible pour la réalisation d'un élément antennaire surélevé :
  • La présente invention repose en partie au moins sur une technique de fabrication qui de manière surprenante se trouve être en parfaite adéquation avec les exigences demandées par ce domaine technique. D'une manière générale, on fabrique des vias pour former des éléments conducteurs entre une partie en surélévation au-dessus du substrat et la surface de ce dernier.
  • Ainsi, selon un mode de réalisation privilégié, la présente invention tire avantageusement parti de la technique Bond Via Array (BVA™) (voir en particulier l'article « BVA: Molded Cu Wire Contact Solution for Very High Density Package-on-Package (PoP) Applications, Vern Solberg and Ilyas Mohammed Invensas Corporation, 02/06/2013) qui permet la construction de vias connectés sur un circuit microélectronique s'étendant perpendiculairement par rapport au plan d'extension du circuit microélectronique.
  • Nous allons à présent décrire les étapes d'un procédé dans ce contexte pour la formation d'une ou de plusieurs antennes surélevées relativement à un circuit microélectronique selon un mode de réalisation préféré de la présente invention.
  • Ce procédé peut ainsi comprendre au moins les étapes suivantes :
    • Fourniture d'un circuit microélectronique 2 ;
      Ce circuit microélectronique peut comprendre des composants microélectroniques, des pistes mais également un plan de masse.
    • Formation d'un ou d'une pluralité d'éléments de raccordement mécanique et électrique d'au moins un élément antennaire à former ; De manière préférée, cette pluralité d'éléments de raccordement comprend une pluralité de vias conducteurs électriques 12, 32.
      Cette étape de formation peut nécessiter le masquage d'une partie au moins du circuit microélectronique 2 de sorte à ce que l'intégralité du circuit microélectronique ne soit pas exposée aux étapes que peut comprendre la formation des éléments de raccordement.
    • Surmoulage d'une partie au moins du circuit microélectronique 2 de manière à recouvrir en partie au moins lesdits éléments de raccordement.
      Selon un mode de réalisation, le circuit microélectronique 2 est surmoulé d'un matériau polymère, par exemple une résine.
    • De manière optionnelle, réalisation d'un polissage du surmoulage, via une étape de CMP (de l'anglais « chemical mechanical polishing ») par exemple, de sorte à définir au moins une surface s'étendant sensiblement selon un plan d'extension et de sorte à exposer une partie desdits éléments de raccordement 12, 32 ;
    • Formation d'une ou de plusieurs surfaces conductrices électriques au niveau de ladite surface, de préférence par dépôt d'au moins un élément conducteur électrique.
      Pour cette étape, un masquage d'une partie de ladite surface peut être nécessaire afin de ne pas réaliser la ou les surfaces conductrices électriques sur l'ensemble de ladite surface, ou bien afin de réaliser une surface conductrice électrique présentant une géométrie particulière, comme par exemple des pistes ou bien des structures polygonales complexes.
    • Optionnellement, retrait du surmoulage.
  • Afin d'illustrer ce procédé de fabrication, les figures 3a à 3e vont maintenant être décrites.
  • La figure 3a représente un circuit microélectronique 2 selon une vue en coupe. Ce circuit microélectronique 2 comprend un substrat 3 et une pluralité de composants microélectroniques 4.
  • La figure 3b illustre la formation des éléments de raccordement mécaniques et électriques 12, 32. Ces éléments de raccordement sont des vias conducteurs électriques 12, 32.
  • De manière avantageuse, les éléments de raccordement sont formés à partir d'un micro-fil conducteur électrique soudé à une partie du circuit microélectronique 2 et ensuite redressé dans une position verticale, c'est-à-dire selon une direction orthogonale au plan d'extension principal du substrat 3.
  • Selon un mode de réalisation, les vias conducteurs électriques 12, 32 présentent un diamètre, selon leur dimension transversale, compris entre 10µm et 500µm, de préférence entre 20µm et 250µm et avantageusement égal à 50µm.
  • Avantageusement, l'espacement entre deux vias conducteurs électriques 12, 32 est compris entre 150µm et 50000µm, de préférence entre 200µm et 3000µm et avantageusement entre 250µm et 1000µm.
  • Avantageusement, la dimension en hauteur des vias conducteurs 12, 32 est comprise entre 100µm et 5000µm, de préférence entre 750µm et 3000µm et avantageusement égale à 1500µm.
  • De préférence, les vias conducteurs électriques 12, 32 comprennent au moins un matériau conducteur électrique est pris parmi au moins : cuivre, or, argent, aluminium, ou un alliage formé par tout ou partie de ces éléments.
  • Les éléments de raccordement forment alors des vias conducteurs électriques 12, 32 s'étendant depuis le substrat 3 selon une direction orthogonale au plan d'extension principal du substrat 3.
  • Cette étape de formation des vias conducteurs électriques 12, 32 sera plus longuement décrite ci-après au travers des figures 4a à 4c.
  • Chaque via conducteur électrique 12, 32 présente une extrémité proximale 12a, 32a solidaire du substrat 3 et une extrémité distale 12b, 32b destinée à être solidaire d'au moins une surface métallisée à former.
  • La figure 3c représente l'étape de surmoulage du circuit microélectronique 2. Ce surmoulage est avantageusement réalisé à partir d'une ou de plusieurs polymères 5 de type résine couramment utilisées en microélectronique.
  • Selon un mode de réalisation préféré et présenté en figure 3c, le surmoulage est réalisé de manière à ce que la résine 5 recouvre les éléments de raccordement 12, 32, c'est-à-dire que la résine 5 utilisée pour le surmoulage est de préférence déposée selon une dimension en hauteur supérieure à la dimension en hauteur des éléments de raccordement 12, 32. Selon ce mode de réalisation, l'extrémité distale 12b, 32b des vias conducteurs électriques 12, 32 est alors noyée dans la résine 5.
  • Avantageusement, la dimension en hauteur de la résine 5 est comprise entre 100µm et 5000µm, de préférence entre 750µm et 3000µm et avantageusement égale à 1500µm. On comprend que l'emploi d'une technique de surmoulage, en particulier avec une résine, permet de profiter d'une phase liquide pour la mise en place de l'élément de surmoulage aux endroits appropriés et en entourant les vias, puis, après solidification du matériau de surmoulage (typiquement par polymérisation de la résine) de disposer d'un élément intermédiaire entre les deux plans de formation des portions d'antenne. L'élément de surmoulage solide sert en effet à construire les portions d'antenne du plan supérieur.
  • Selon ce mode de réalisation, illustré en figure 3d, une étape de polissage mecanico-chimique de type CMP peut être nécessaire afin de réduire la dimension en hauteur de la résine 5 au moins jusqu'à la dimension en hauteur des éléments de raccordement 12, 32 afin d'exposer au moins l'extrémité distale 12b, 32b des vias conducteurs électriques 12, 32.
  • De manière astucieuse, cette étape de polissage permet d'une part de définir une surface plane surélevée relativement au circuit microélectronique 2 et d'autre part d'exposer les éléments de raccordement 12, 32, et de préférence en étalant localement l'extrémité distale 12b, 32b des vias conducteurs électriques 12, 32 relativement à ladite surface plane. Ce phénomène d'étalement provient du polissage de l'extrémité distale 12b, 32b des éléments de raccordement 12, 32. Comme nous le verrons par la suite, cet étalement local de la matière dont sont composés les éléments de raccordement 12, 32 participe à la connexion mécanique et principalement électrique des vias conducteurs électriques 12, 32 avec la ou les surfaces conductrices électriques à former.
  • La figure 3e représente la formation de deux surfaces conductrices électriques 11, 31. La formation de chacune de ces surfaces conductrices électriques 11, 31 comprend au moins le dépôt d'au moins un matériau conducteur électrique.
  • Selon un mode de réalisation, ce dépôt peut être un dépôt par pulvérisation sélective de plasma par exemple, ou par tout autre type de dépôt permettant la formation desdites surfaces conductrices électriques.
  • De manière particulièrement avantageuse, la technique de dépôt utilisée est configurée pour permettre la connexion électrique entre l'extrémité distale 12b, 32b des vias conducteurs électriques 12, 32 et le matériau conducteur électrique déposé.
  • De préférence, le matériau conducteur électrique déposé est pris parmi au moins : Cuivre, Nickel, Or, Argent, Aluminium, Palladium ou un alliage formé par tout ou partie de ces éléments.
  • Selon un mode de réalisation préféré, les deux surfaces conductrices électriques 11, 31 sont formées en même temps et de préférence à partir d'un même dépôt d'un ou de plusieurs matériaux conducteurs électriques. De plus, un masque peut être utilisé afin de former à partir d'un même dépôt deux surfaces conductrices électriques 11, 31 disjointe, c'est-à-dire non solidaires l'une de l'autre dans leur plan d'extension respectif.
  • De manière avantageuse, un ou plusieurs masques peuvent être utilisés afin de former une ou plusieurs surfaces conductrices électriques 11, 31 distinctes les unes des autres et/ou présentant des géométries particulières, comme par exemple des pistes, des disques, des cercles, etc....
  • Nous allons à présent décrire plus précisément, selon un mode de réalisation, l'étape de formation d'un ou d'une pluralité d'éléments de raccordement mécanique et électrique au travers des figures 4a à 4b.
  • La figure 4a représente un substrat 3 comprenant une zone conductrice électrique 62 et une zone non conductrice électrique 63.
  • Au moyen d'un outil de câblage 60, un fil conducteur électrique 61 est soudé au niveau de la zone conductrice électrique 61 comme illustré en figure 4a.
  • Puis l'outil de câblage 60 déroule une partie du fil conducteur électrique 61 avant de le couper au niveau de la zone non conductrice électrique 62 comme illustré en figure 4b. Ces précédentes étapes sont courantes lorsque l'on réalise des microsoudures par la technique de câblage par ultrasons également appelée « wire bonding » en anglais.
  • Enfin, au moyen du même outil ou bien d'un autre, le fil conducteur électrique 61 coupé est disposé selon une position orthogonale relativement au plan principal du substrat 3 de sorte à définir un via conducteur électrique 12, comme illustré en figure 4c.
  • Comme cela sera présenté par la suite, la présente invention tire ainsi avantageusement parti de la technique de construction BVA™ pour d'une part accroître la compacité du dispositif d'émission et/ou de réception de signaux radiofréquences et d'autre part pour réduire le nombre d'étapes du procédé de fabrication.
  • Ce procédé de fabrication permet de plus une meilleure précision dimensionnelle dans la réalisation des surfaces conductrices électriques ce qui est un facteur essentiel dans le fonctionnement des éléments électromagnétiques étant donné que les fréquences de résonances et les couplages électromagnétiques sont directement affectés par l'aspect dimensionnel des éléments électromagnétiques.
  • De plus, cela permet une grande flexibilité au niveau de la conception du ou des éléments antennaires, notamment la possibilité de placer une ou des antennes dans une ou des positions optimales relativement à leurs fonctions.
  • Cela permet également une meilleure reproductibilité des caractéristiques ce qui représente un avantage certain en fabrication de grande série.
  • Enfin, ce procédé est compatible avec les procédés électroniques de production de masse, il présente l'avantage d'être intégrable dans le flux d'assemblage et du packaging industriel par conséquent le cout est significativement réduit et la fiabilité augmentée.

    Figure imgb0002
    Exemple d'antenne en hélice :
  • Comme précédemment indiqué, la présente invention trouve pour domaine préférentiel d'application les antennes en boîtier ou AIP. Ces dispositifs sont confrontés à des problématiques d'efficacité et de compacité.
  • Par exemple, dans la bande ISM, c'est-à-dire la bande industriel, scientifique et médical, les antennes configuré pour fonctionner en dessous du Gigahertz, autrement appelé sub-GHz, ont été largement utilisées dans le monde de communication radio car elles permettent d'assurer une liaison de longue distance, par exemple jusqu'à plusieurs dizaines de kilomètres.
  • Par ailleurs les progrès réalisés dans le domaine de la communication mobile ont donné naissance à un certain nombre d'applications comme par exemple les objets connectés, le M2M de l'anglais « Machine to Machine » et l'internet des objets. Ces applications suivent des standards permettant de définir entre autre les bandes de fréquence qu'elles utilisent.
  • En particulier un certain nombre d'entre eux comprennent des systèmes opérant à des fréquences basses ou sub-GHz notamment pour assurer une communication de longue distance, comme par exemple le standard LoRa.
  • Pour des raisons tant techniques qu'esthétiques, ces dispositifs se doivent d'être le plus petit possible tout en intégrant une technologie de pointe dans le domaine de la radiofréquence.
  • Typiquement une antenne constituée par un résonateur de type lambda/4, c'est-à-dire dont les dimensions correspondent à un quart de la longueur d'onde à laquelle il doit fonctionner a une longueur totale de 75 mm à 1GHz et 93,8 mm à 800 MHz. Pour répondre aux problématiques précédemment indiquées, il ne suffit pas de former des antennes en zigzag ou en méandre 70, comme le présente l'art antérieur illustré en figure 1, car le couplage électromagnétique entre chaque brin, ou piste, devient de plus en plus fort à mesure que les brins sont proches. Ainsi, une antenne 50 repliée sur elle-même, telle que présentée figure 5e, ne donne pas des performances satisfaisantes.
  • De même on connait des dispositifs tels que présentés en figures 2a et 2b qui présentent une antenne dite en hélice dont une première portion 51 est située sur une première face du substrat et dont une deuxième portion 52 est située sur l'autre face du substrat 3. Néanmoins dans cette configuration, à moins d'accroitre considérablement l'épaisseur du substrat, les différentes pistes de l'antenne sont suffisamment proches pour présenter un couplage électromagnétique nuisible aux performances de l'antenne.
  • Afin de pallier entre autre et au moins en partie à ces difficultés, la présente invention concerne une antenne en hélice présentant des repliements sur des plans dont ou moins un peu être différent du plan d'extension principal du substrat et dont chaque brins ou pistes conductrices électriques disjointes sont connectées à des éléments de raccordement mécaniques et électriques, comme des vias conducteurs électriques par exemple.
  • De manière astucieuse, la distance séparant les différents plans est alors optimisable lors de la conception du dispositif en ajustant la dimension en hauteur desdits éléments de raccordement mécaniques et électriques et cela afin d'éviter le couplage électromagnétique entre les pistes conductrices électriques disjointes de l'antenne en hélice. Par exemple, cette distance peut être de l'ordre de 1000 µm, ce qui représente un éloignement environ 5 fois supérieur à celui de l'état de l'art où la distance séparant les différents plans est de l'ordre de 200µm. L'accroissement de cette distance relativement à l'art antérieur permet de réduire, voire d'éviter, le couplage électromagnétique entre les pistes conductrices électriques disjointes de l'antenne en hélice.
  • Nous allons à présent décrire les étapes d'un procédé de fabrication d'un dispositif d'émission et/ou de réception de signaux radiofréquences comprenant une antenne en hélice selon un mode de réalisation préféré de la présente invention. Ici encore nous allons exploiter le procédé précédemment décrit de fabrication d'une antenne surélevée à partir de la technique de formation de vias précédemment décrite.
  • Ce procédé peut ainsi comprendre au moins les étapes suivantes :
    • Fourniture d'un substrat 3 configuré pour porter au moins un circuit microélectronique 2 ;
    • Formation d'au moins une première portion 51 d'au moins une première antenne 50 au niveau d'une première zone du substrat 3 s'étendant selon un premier plan d'extension.
      De préférence, la formation de la première portion 51 comprend la formation d'une première pluralité de pistes conductrices électriques disjointes 51a au niveau de la première zone du substrat 3, de préférence par dépôt d'au moins un matériau conducteur électrique. Selon un mode de réalisation, la formation de la première portion 51 peut être réalisée dans le corps même du substrat 3 de sorte à ce que la première pluralité de pistes conductrices électriques disjointes 51a soient formée enterrée à l'intérieur dudit substrat 3.
    • Formation d'au moins une première pluralité d'éléments de raccordement 53 au niveau de la première zone du substrat 3.
      De manière préférée, cette étape de formation comprend, pour chaque élément de raccordement 53 de la première pluralité d'éléments de raccordement 53, au moins la formation d'au moins un via conducteur électrique électriquement raccordé au moins en partie à au moins une piste conductrice électrique de la première pluralité de pistes conductrices électriques disjointes 51a. Avantageusement, cette étape de formation comprend dès lors la formation d'une première pluralité de vias conducteurs électriques.
      Il sera ici, comme précédemment, privilégié l'utilisation de la technique de formation de vias précédemment présentée pour la formation de la première pluralité de vias conducteurs électriques.
      Cette étape de formation peut nécessiter le masquage d'une partie au moins du substrat 3 et/ou du circuit microélectronique 2 de sorte à ne pas être exposées aux étapes que peut comprendre la formation de la première pluralité d'éléments de raccordement 53.
      Selon ce mode de réalisation, la première pluralité de pistes conductrices électriques disjointes 51a peut être formée enterrée dans le substrat 3 au niveau de la première zone.
      Selon ce mode de réalisation, l'étape de formation de la première pluralité d'éléments de raccordement 53 peut comprendre en outre, pour chaque élément de raccordement 53, la formation d'au moins un via conducteur électrique additionnel traversant au moins une partie du substrat 3, étant électriquement connecté à au moins une piste conductrice électrique de la première pluralité de pistes conductrices électriques disjointes 51a et débouchant du substrat 3 au niveau de la première zone. Cette étape de formation comprend dès lors la formation d'une pluralité de vias conducteurs électriques additionnels.
    • Surmoulage d'une partie au moins du substrat 3 et/ou d'une partie au moins du circuit microélectronique 2 de manière à recouvrir en partie au moins les éléments de raccordement 53 de la première pluralité d'élément de raccordement 53 et de préférence les vias conducteurs électriques de la première pluralité de vias conducteurs électriques.
      Selon un mode de réalisation, ce surmoulage est réalisé à partir d'au moins un matériau comprenant au moins un matériau polymère ;
    • De préférence, réalisation d'un polissage du surmoulage de sorte à définir une première surface s'étendant sensiblement selon le troisième plan d'extension et de sorte à exposer en partie au moins au niveau de la première surface la première pluralité d'éléments de raccordement 53, et avantageusement la première pluralité de vias conducteurs électriques, ;
    • Formation d'au moins une deuxième portion 52 de la première antenne 50 au niveau de la première surface.
      De préférence, la formation de la deuxième portion 52 comprend la formation d'une deuxième pluralité de pistes conductrices électriques disjointes 52a au niveau de ladite première surface, de préférence par dépôt d'au moins un matériau conducteur électrique.
      Pour cette étape, un masquage d'une partie au moins du substrat 3 et/ou du circuit microélectronique 2 peut être nécessaire de sorte d'une part à protéger certaines zones du substrat 3 et/ou du circuit microélectronique 2 et d'autre part à donner une forme souhaitée à la première antenne 50.
    • Optionnellement, retrait du surmoulage.
  • De manière particulièrement avantageuse, la formation de la première pluralité d'éléments de raccordement 53 comprend la formation de la première pluralité de vias conducteurs électriques.
  • De préférence, chaque élément de raccordement 53 comprend au moins un via conducteur électrique de la première pluralité de vias conducteurs électriques.
  • Selon un mode de réalisation, chaque élément de raccordement 53 comprend en outre au moins un via conducteur électrique additionnel débouchant du substrat 3 et configuré pour former une continuité électrique entre au moins une piste conductrice électrique disjointe de la première pluralité de piste conductrice électriques disjointes 51a enterrée dans le substrat 3 et au moins un via conducteur électrique de la première pluralité de vias conducteurs électriques.
  • Selon ce mode de réalisation, un via conducteur électrique additionnel peut être un via dit « Through-Substrate », c'est-à-dire débouchant depuis une zone enterrée dans le substrat 3 jusqu'à la surface de celui-ci. Selon ce mode de réalisation, le via conducteur électrique additionnel comprend une extension selon une direction orthogonal au plan principal d'extension du substrat 3 supérieure ou égale à son extension dans le plan principal d'extension du substrat 3.
  • Selon un autre mode de réalisation compatible avec le précédent, un via conducteur électrique additionnel peut comprendre un « pad » également appelé « pastille », c'est-à-dire une extension dans le plan principal d'extension du substrat 3 de dimension supérieure à son extension dans le substrat 3 selon l'épaisseur de celui-ci.
  • Ainsi, de manière surprenante, ce procédé de fabrication permet la résolution de la problématique de la compacité et de l'efficacité en permettant la formation d'une antenne en hélice présentant une portion surélevée relativement au circuit microélectronique.
  • De plus, le choix du matériau de surmoulage permet le choix de la permittivité diélectrique du milieu disposé entre la première portion 51 et la deuxième portion 52 de la première antenne 50 et ainsi un meilleur contrôle du découplage électromagnétique de chacune de ces deux portions 51 et 52 l'une avec l'autre.
  • La présente invention permet également le contrôle de la dimension en hauteur des éléments de raccordement 53 de la première pluralité d'éléments de raccordement 53, plus particulièrement des vias conducteurs électriques de la première pluralité de vias conducteurs électriques, et donc de la distance séparant la première portion 51 et la deuxième portion 52 de l'antenne en hélice 50, ici encore afin d'améliorer le découplage électromagnétique de chacune de ces deux parties 51 et 52 l'une avec l'autre.
  • La présente invention propose donc un procédé de fabrication industrielle permettant de réaliser des antennes de type méandre tridimensionnel replié, également appelée antennes en hélice, en utilisant des technologies de l'industrie électronique compatibles avec la production de masse. Ce procédé n'entraine aucun surcoût de production compte tenu que les étapes de formation de ladite antenne en hélice 50 s'insèrent parfaitement dans les chaînes de production de masse existantes et utilise les mêmes outils.
  • De plus, le substrat 3 sur lequel est formée l'antenne en hélice 50 peut demeurer suffisamment fin et donc peu coûteux.
  • Enfin, l'épaisseur totale du dispositif d'émission et/ou de réception de signaux radiofréquences n'est pas affectée par la présence d'une antenne en hélice et reste donc compatible avec les épaisseurs des dispositifs d'émission et/ou de réception de signaux radiofréquences standards.
  • Selon un mode de réalisation, la première portion 51 peut être formée en partie au moins dans le substrat 3, la première portion 51 étant alors dite « enterrée » au moins en partie dans le substrat 3.
  • Selon ce mode de réalisation, une pluralité de vias conducteurs électriques additionnels peut alors être formée débouchant hors dudit substrat 3, au niveau de la première zone, de sorte à permettre la connexion électrique de la première pluralité de pistes conductrices électriques disjointes 51a enterrées avec la deuxième pluralité de pistes conductrices électriques disjointes 52a au travers de la première pluralité d'éléments de raccordements 53, et de préférence au travers de la première pluralité de vias conducteurs électriques.
  • Nous allons à présent illustré le procédé exposé précédemment de fabrication d'une antenne en hélice 50 selon un mode de réalisation de la présente invention au travers des figures 5a à 5e.
  • La figure 5a représente un substrat 3 présentant une partie comprenant une zone destinée à accueillir une pluralité de composants microélectroniques 4 et une zone comprenant la première portion 51 de la première antenne 50 à former. Cette première portion 51 comprend la première pluralité de pistes conductrices électriques disjointes 51a c'est-à-dire séparées les unes des autres de préférence électriquement.
  • Avantageusement, l'espacement entre deux pistes conductrices électriques disjointes 51a de la première pluralité de pistes conductrices électriques disjointes est compris entre 150µm et 10000µm, de préférence entre 300µm et 5000µm et avantageusement entre 250µm et 1000µm.
  • Avantageusement, le nombre de pistes conductrices électriques disjointes 51a de la première pluralité de pistes conductrices électriques disjointes est compris entre 2 et 40, de préférence entre 4 et 20 et avantageusement entre 6 et 10.
  • Avantageusement, l'épaisseur des pistes conductrices électriques disjointes 51a de la première pluralité de pistes conductrices électriques disjointes est comprise entre 50µm et 1500µm, de préférence entre 100µm et 1000µm et avantageusement entre 150µm et 500 µm
  • De préférence, les pistes conductrices électriques disjointes 51a de la première pluralité de pistes conductrices électriques disjointes sont réalisées au moyen de gravure d'au moins un matériau conducteur électrique.
  • Selon un mode de réalisation préféré, les pistes conductrices électriques disjointes 51a de la première pluralité de pistes conductrices électriques disjointes présentent une forme en « L » c'est-à-dire que chaque piste conductrices électriques 51a comprennent une première partie de dimension principale d'extension perpendiculaire à la direction principale d'extension du substrat 3 inférieure ou égale à la dimension transversale du substrat 3 et une deuxième partie disposée à l'une des extrémités de ladite première partie et présentant une dimension d'extension perpendiculaire à ladite dimension principale d'extension de la première partie et très inférieure à cette même dimension.
  • Selon un mode de réalisation le ratio entre la dimension d'extension de la première partie et la dimension d'extension de la deuxième partie est supérieur à 1, de préférence à 5 et avantageusement à 10.
  • Avantageusement, une piste conductrice électrique 51a parmi la première pluralité de pistes conductrices électriques disjointes peut comprendre une troisième partie reliée électriquement au circuit microélectronique 2.
  • Selon un mode de réalisation, la première pluralité de pistes conductrices électriques disjointes 51a est enterrée dans le substrat 3.
  • Selon ce mode de réalisation, une pluralité de vias conducteurs électriques additionnels est formée débouchant du substrat 3 au niveau de la première zone et chaque via conducteur électrique additionnel est destiné à être électriquement connecté à au moins un élément de raccordement 53, de la première pluralité d'éléments de raccordement 53, de préférence à au moins un via conducteur électrique de la première pluralité de vias conducteurs électriques.
  • De préférence, le nombre de vias conducteurs électriques additionnels est proportionnel au nombre de pistes de la première pluralité de pistes conductrices électriques disjointes 51a.
  • La figure 5b illustre les étapes de formation de la deuxième pluralité de vias conducteurs électriques 32 et de la première pluralité d'éléments de raccordement 53 comprenant la formation de la première pluralité de vias conducteurs électriques, et cela de préférence simultanément via l'utilisation de la technique de formation de vias précédemment décrite au travers des figures 4a à 4c.
  • Avantageusement, l'espacement entre deux éléments de raccordement 53 de la première pluralité d'éléments de raccordement 53, par exemple deux vias conducteurs électriques de la première pluralité de vias conducteurs électriques, est compris entre 150µm et 50000µm, de préférence entre 200µm et 3000µm et avantageusement entre 250µm et 1000µm.
  • De manière préférée, l'espacement entre deux éléments de raccordement 53 est égal à l'espacement entre deux pistes conductrices électriques disjointes 51a de la première pluralité de pistes conductrices électriques disjointes 51.
  • Avantageusement, le nombre de vias conducteurs électriques de la première pluralité de vias conducteurs électriques est compris entre 4 et 80, de préférence entre 8 et 40 et avantageusement entre 12 et 20.
  • Avantageusement, le nombre de vias conducteurs électriques de la première pluralité de vias conducteurs électriques est proportionnel au nombre de pistes conductrices électriques disjointes 51a de la première pluralité de pistes conductrices électriques disjointes, de préférence le nombre de vias conducteurs électriques de la première pluralité de vias conducteurs électriques est égal au double du nombre de pistes conductrices électriques disjointes 51a de la première pluralité de pistes conductrices électriques disjointes.
  • Selon un mode de réalisation, chaque via conducteur électrique de la première pluralité de vias conducteurs électriques peut être dédoublé de sorte à disposer deux vias conducteurs électriques côte à côte à la place d'un seul via conducteur électrique. Leur espacement est alors avantageusement inférieur à 50µm. Cela permet par exemple de réduire les pertes par conductivité électrique dans les conducteurs électriques constituant en partie au moins l'antenne en hélice 50.
  • De préférence, le nombre d'éléments de raccordement 53 de la première pluralité d'éléments de raccordement 53 est égale au nombre de pistes conductrices électriques disjointes 51a de la première pluralité de pistes conductrices électriques disjointes multiplié par 2 et soustrait de 1.
  • Avantageusement, la dimension en hauteur des vias conducteurs électriques de la première pluralité de vias conducteurs électriques est comprise entre 100µm et 5000µm, de préférence entre 750µm et 3000µm et avantageusement égale à 1500µm.
  • Selon un mode de réalisation préféré illustré en figure 5b, une partie des vias conducteurs électriques de la première pluralité de vias conducteurs électriques est formée au niveau, et en continuité électrique avec, les deuxièmes parties de chaque piste conductrice électrique disjointe de la première pluralité de pistes conductrices électriques 51a et de préférence à leurs extrémités les plus éloignées de chaque première partie des pistes conductrices électriques disjointes de la première pluralité de piste conductrices électriques 51a.
  • Selon ce mode de réalisation, une autre partie des vias conducteurs électriques de la première pluralité de vias conducteurs électriques est formée au niveau des premières parties de chaque pistes conductrices électriques disjointes de la première pluralité de piste conductrices électriques 51a et de préférence à leurs extrémités les plus éloignées de chaque deuxième partie des pistes conductrices électriques disjointes de la première pluralité de piste conductrices électriques 51a.
  • De manière avantageuse, la deuxième pluralité de vias conducteurs électriques 32 entoure une pluralité de composants microélectroniques 4.
  • Avantageusement, la dimension en hauteur de la pluralité de vias conducteurs électriques de la deuxième pluralité de vias conducteurs électriques 32 est identique à la dimension en hauteur des éléments de raccordement de la première pluralité d'éléments de raccordement 53, et par exemple des vias conducteurs électriques de la première pluralité de vias conducteurs électriques.
  • La figure 5c représente l'étape de surmoulage du circuit microélectronique 2 par un polymère de type résine 5 par exemple. Comme précédemment indiqué cette résine 5 peut être astucieusement choisie afin de présenter des propriétés électromagnétiques telles qu'une permittivité diélectrique par exemple permettant de limiter le couplage électromagnétique entre la première portion 51 et la deuxième portion 52, voire de ne pas dégrader les performances de la première antenne 50 à former.
  • Cette étape de surmoulage est également l'occasion de surmouler la zone du circuit microélectronique 2 destinée à accueillir un autre dispositif antennaire comme par exemple un module de blindage électromagnétique 30 qui sera plus précisément décrit par la suite. Ce surmoulage est réalisé de sorte à noyer intégralement la deuxième pluralité de vias conducteurs électriques 32 et la première pluralité d'éléments de raccordement 53, et de préférence la première pluralité de vias conducteurs électriques.
  • Avantageusement l'extrémité distale 32b de la deuxième pluralité de vias conducteurs électriques 32 et l'extrémité distale 53b de la première pluralité d'éléments de raccordement 53 sont configurées pour être situées dans un même plan parallèle au plan principal d'extension du substrat 3.
  • Une fois cette étape de surmoulage réalisée, il est avantageux de procéder à une étape de polissage.
  • Selon ce mode de réalisation, cette étape de polissage, comme précédemment décrite, permet de réduire la dimension en hauteur de la résine 5 au moins jusqu'à exposer l'extrémité distale 32b de la deuxième pluralité de vias conducteurs électriques 32 et l'extrémité distale 53b de la première pluralité d'éléments de raccordement 53.
  • Cette étape de polissage permet ainsi de définir une surface plane surélevée, dite première surface, relativement au circuit microélectronique 2.
  • Avantageusement, les vias conducteurs électriques de la première pluralité de vias conducteurs électriques sont en saillie respectivement à la surface plane surélevée, ladite première surface.
  • Il est de préférence de même pour les vias conducteurs électriques de la deuxième pluralité de vias conducteurs électriques 32.
  • Une fois cette surface définie, une surface conductrice électrique 31 d'un module de blindage électromagnétique 30 peut être réalisée via le dépôt d'un matériau conducteur électrique de sorte à ce que la surface conductrice électrique 31 soit en contact électrique avec au moins l'extrémité distale d'au moins un vias conducteurs électriques de la deuxième pluralité de vias conducteurs électriques 32.
  • De manière astucieuse, simultanément à la formation de la surface conductrice électrique 31, la deuxième portion de la première antenne 50 est formée, c'est-à-dire que la deuxième pluralité de pistes conductrices électriques disjointes 52a est formée en même temps que la surface conductrice électrique 31.
  • De manière astucieuse, les pistes conductrices électriques disjointes de la deuxième pluralité de pistes conductrices électriques disjointes 52a sont conformées de sorte à présenter des formes géométriques complémentaires à celles des pistes conductrices électriques disjointes de la première pluralité de pistes conductrices électriques disjointes 51a.
  • En particulier, selon un mode de réalisation, les pistes conductrices électriques disjointes de la deuxième pluralité de pistes conductrices électriques disjointes 52a présentent une forme en « L » similaire à la forme des pistes conductrices électriques disjointes de la première pluralité de pistes conductrices électriques disjointes 51a selon un agencement tête bêche.
  • Avantageusement, les pistes conductrices électriques disjointes de la deuxième pluralité de pistes conductrices électriques disjointes 52a sont formées de sorte à être chacun en contact électrique avec au moins un élément de raccordement 53 de la première pluralité d'éléments de raccordement 53, de préférence au niveau de son extrémité distale 53b.
  • Selon un mode de réalisation privilégié et comme illustré en figure 5e, la première pluralité de pistes conductrices électriques disjointes 51a, la deuxième pluralité de pistes conductrices électriques disjointes 52a et la première pluralité d'éléments de raccordement 53 sont configurées de sorte à former la première antenne 50 comprenant une pluralité de spires, chaque spire étant électriquement connectée à au moins une autre spire et chaque spire comprenant au moins une piste conductrice électrique de la première pluralité de pistes conductrices électriques disjointes 51a, une piste conductrice électrique de la deuxième pluralité de pistes conductrices électriques disjointes 52a et au moins un élément de raccordement 53 de la première pluralité d'éléments de raccordement 53 reliant mécaniquement et électriquement ladite piste conductrice électrique de la première pluralité de pistes conductrices électriques disjointes 51a à ladite piste conductrice électrique de la deuxième pluralité de pistes conductrices électriques disjointes 52a.
  • La présente invention permet ainsi la réalisation d'une antenne en hélice de sorte d'une part à conserver une grande compacité et d'autre part de maximiser le découplage électromagnétique entre chaque brin de l'hélice ainsi formée. En particulier le choix libre de l'élément de surmoulage, c'est-à-dire de la résine 5, permet un contrôle de la permittivité diélectrique de ce milieu situé au centre de l'hélice et ainsi d'affiner les performances de l'antenne en hélice ainsi formée.

    Figure imgb0003
    Module de blindage électromagnétique :
  • Comme précédemment indiqué, la présente invention concerne la résolution d'une double problématique d'efficacité et de compacité.
  • En effet, du fait de la dimension toujours décroissante des dispositifs microélectroniques, ceux-ci souffrent de plus en plus de perturbations électromagnétiques occasionnant des pertes de performances de la ou des antennes.
  • Afin de résoudre entre autres cette problématique, la présente invention concerne un dispositif d'émission et/ou de réception de signaux radiofréquence comprenant un module de blindage électromagnétique disposé astucieusement relativement à une antenne et à un circuit microélectronique.
  • Ce module de blindage électromagnétique, comme cela sera exposé par la suite, est conçu à la fois pour permettre à l'antenne de présenter des performances dont les caractéristiques tendent à être indépendantes de perturbations électromagnétiques et/ou de la présence à proximité du circuit microélectronique, et tout en présentant un encombrement réduit, cela au travers entre autres, d'un positionnement et d'une conception astucieux.
  • Avantageusement, le module de blindage électromagnétique comprend une structure surélevée, formée par exemple d'une surface conductrice électrique, disposée au-dessus d'une partie d'un circuit microélectronique, de préférence dans le même plan que l'antenne. Afin de disposer ainsi cette structure surélevée, la présente invention peut recourir à l'utilisation d'au moins un élément de raccordement, par exemple une pluralité de vias électriquement connectés à la surface conductrice électrique et au circuit microélectronique, permettant par exemple de surélever ladite surface conductrice électrique du module de blindage électromagnétique.
  • Selon un mode de réalisation, l'utilisation de vias conducteurs électriques apporte à la présente invention d'une part la possibilité de surélever la surface conductrice électrique relativement aux composants du circuit microélectronique, à l'image d'une antenne, et d'autre part de renforcer le phénomène de bouclier électromagnétique relativement à l'antenne. En effet, les vias conducteurs électriques participent au phénomène de bouclier électromagnétique relativement à l'antenne et à une partie du circuit microélectronique.
  • Selon un mode de réalisation, un dispositif d'émission et/ou de réception de signaux radiofréquences peut comprendre une première antenne 50 disposée sur un circuit microélectronique 2. Ce type de dispositif d'émission et/ou de réception de signaux radiofréquences présente généralement une efficacité limitée par des perturbations électromagnétiques subies par la première antenne 50 et par une partie au moins de circuit microélectronique 2, en particulier la partie microélectronique de commande et de traitement des signaux radiofréquences. Ces perturbations électromagnétiques peuvent trouver leurs origines dans l'environnement électromagnétique extérieur au dispositif d'émission et/ou de réception de signaux radiofréquence et/ou provenir de la proximité de la première antenne 50 avec le circuit microélectronique 2.
  • Comme précédemment décrit, ce dispositif d'émission et/ou de réception de signaux radiofréquences présente un circuit microélectronique 2 disposé sur un substrat 3 et comprenant une pluralité de composants microélectroniques 4.
  • De manière similaire à ce qui a été décrit précédemment, ce dispositif comprend la première antenne 50 qui peut par exemple être réalisée comme précédemment indiquée.
  • Ainsi, selon un mode de réalisation de la présente invention, le dispositif 1 d'émission et/ou de réception de signaux radiofréquences comprend un circuit microélectronique 2 dont une première zone porte la première antenne 50.
  • De plus, ce dispositif 1 d'émission et/ou de réception de signaux radiofréquences présente une deuxième zone portant un module de blindage électromagnétique 30. Ce module de blindage électromagnétique 30 comprend avantageusement une structure surélevée relativement audit circuit microélectronique 2.
  • Cette structure surélevée comprend avantageusement une surface conductrice électrique 31 disposée dans un troisième plan d'extension.
  • Selon un mode de réalisation, le module de blindage électromagnétique 30 comprend au moins un deuxième élément de raccordement s'étendant depuis le circuit microélectronique 2, de préférence depuis une partie de la deuxième zone du circuit microélectronique 2, vers ladite structure surélevée.
  • Selon un mode de réalisation, le deuxième élément de raccordement peut comprendre une paroi pleine sensiblement verticale s'étendant depuis le circuit microélectronique 2 vers ladite structure surélevée.
  • De manière avantageuse, et comme précédemment indiqué, il peut être préféré l'utilisation de vias conducteurs électriques 32 afin de former ce deuxième élément de raccordement de sorte à connecter électriquement la structure surélevée, en particulier la surface conductrice électrique 31, au circuit microélectronique 2, par exemple à son plan de masse. En effet, il peut être avantageux que la surface conductrice 31 du module de blindage électromagnétique 30 soit reliée à la masse du circuit microélectronique 2 afin d'accroitre l'efficacité du blindage électromagnétique du module de blindage électromagnétique 30 à la fois relativement à la première antenne 50 mais également relativement à la partie du circuit microélectronique 2 disposée sous la surface conductrice 31.
  • Selon un mode de réalisation, la surface conductrice 31 du module de blindage électromagnétique 30 est configurée pour présenter un potentiel électrique variable ou fixe, pouvant être piloté par le circuit microélectronique 2.
  • Avantageusement, l'utilisation de vias conducteurs électriques 32 permet de former en partie au moins un blindage électromagnétique pour les composants microélectroniques 4 disposés entre la surface conductrice électrique 31 et le substrat 3 du circuit microélectronique 2, autrement dit pour les composants microélectroniques 4 disposés au niveau de la deuxième zone du circuit microélectronique 2 au regard de la structure surélevée, de préférence au regard de la surface conductrice électrique 31.
  • Avantageusement, le nombre de vias conducteurs électriques de la deuxième pluralité de vias conducteurs électriques 32 est compris entre 4 et 100, de préférence entre 10 et 80 et avantageusement entre 20 et 40.
  • De préférence, la surface conductrice électrique 31 est supportée par les vias conducteurs électriques 32 au niveau d'au moins 2 coins, de préférence au niveau d'au moins trois coins et avantageusement au niveau de chacun de ses coins.
  • Selon un mode de réalisation, le nombre de vias conducteurs électriques de la deuxième pluralité de vias conducteurs électriques 32 est plus important au niveau d'un côté du module de blindage électromagnétique 30.
  • Selon un mode de réalisation préféré, le troisième plan d'extension correspond au plan d'extension de la première antenne 50, c'est-à-dire au plan d'extension d'au moins une de ses surfaces conductrices électriques, par exemple dans le cas d'une antenne en hélice 50, il peut s'agir du premier ou du deuxième plan d'extension.
  • Avantageusement, la surface conductrice électrique 31 présente une extension transversale perpendiculaire à la direction principale d'extension du circuit microélectronique 2 inférieure ou égale à l'extension transversale du circuit microélectronique 2.
  • Selon un mode de réalisation, la deuxième zone représente au moins 15 %, de préférence au moins 25 % et avantageusement au moins 35 % de la surface du circuit microélectronique 2.
  • Avantageusement, la surface conductrice électrique 31 du module de blindage électromagnétique 30 présente une aire au moins égale à 25 %, de préférence à 50 % et avantageusement à 75 % de l'aire de l'une parmi la surface de la première antenne 50 selon le premier plan d'extension et la surface de la première antenne 50 selon le deuxième plan d'extension dans le cas d'une antenne en hélice 50 par exemple.
  • De préférence, la surface conductrice électrique 31 du module de blindage électromagnétique 30 présente une aire au moins égale à 10 %, de préférence à 20 % et avantageusement à 30 % de l'aire du circuit microélectronique 2.
  • Il est à noter, et cela sera décrit plus précisément par la suite, que le module de blindage électromagnétique 30 et la première antenne 50 peuvent comprendre en partie au moins des caractéristiques structurelles semblables compte tenu qu'ils peuvent être formés via le même procédé et de préférence simultanément.
  • De manière avantageuse, la surface conductrice électrique 31 du module de blindage électromagnétique 30 est disposée dans le plan d'extension de la deuxième portion 52 de la première antenne 50. Cette disposition est particulièrement avantageuse car elle permet de protéger électromagnétiquement et d'utiliser la zone du circuit microélectronique 2 non couverte par la première antenne 50 et ainsi la surface conductrice électrique 31 présente un très faible encombrement et une capacité de blindage électromagnétique élevée.
  • De manière avantageuse, l'utilisation d'une deuxième pluralité de vias 32 conducteurs électriques s'étendant depuis le circuit microélectronique 2 vers la surface conductrice électrique 31 permet de les relier électriquement. Ces vias conducteurs électriques 32 participent dès lors au blindage électromagnétique en jouant un rôle complémentaire à celui de la surface conductrice électrique 31.
  • Selon un mode de réalisation préféré, la surface conductrice électrique 31 est mécaniquement indépendante de la première antenne 50. Autrement formulé cela veut dire que la surface conductrice électrique 31 ne présente pas de point de contact physique direct ni avec la première antenne 50.
  • Ainsi, de manière surprenante la technique de formation de vias et le procédé de fabrication d'une antenne surélevée à partir de cette technique de formation de vias présentent une synergie avec l'amélioration du blindage électromagnétique d'une antenne et d'une partie au moins d'un circuit microélectronique. Cette technique et ce procédé permettent en effet de disposer la surface conductrice électrique 31 dans le même plan d'extension que la deuxième portion de la première antenne 50 permettant ainsi un meilleur blindage électromagnétique de l'antenne en hélice 50, et avantageusement de la partie du circuit microélectronique 2 située sous ladite surface conductrice électrique 31.
  • La présente invention permet ainsi d'accroitre l'efficacité des dispositifs AIP sans affecter leur compacité via entre autre l'utilisation d'un procédé original de formation de système antennaire surélevée avantageusement utilisé pour la réalisation d'un module de blindage électromagnétique par exemple et d'une antenne située alors dans le même plan d'extension.
  • L'invention n'est pas limitée aux modes de réalisation décrits, mais s'étend à tout mode de réalisation entrant dans la portée des revendications.
    • REFERENCES
    • 1. Dispositif d'émission et/ou de réception de signaux radiofréquences
    • 2. Circuit microélectronique
    • 3. Substrat
    • 4. Composants microélectroniques
    • 5. Résine
    • 10. Antenne surélevée
    • 11. Surface conductrice électrique
    • 12. Pluralité de vias conducteurs électriques
      • 12a. Extrémité proximale d'un via de la pluralité de vias conducteurs électriques
      • 12b. Extrémité distale d'un via de la pluralité de vias conducteurs électriques
    • 30. Module de blindage électromagnétique
    • 31. Surface conductrice électrique
    • 32. Deuxième pluralité de vias conducteurs électriques
      • 32a. Extrémité proximale d'un via de la deuxième pluralité de vias conducteurs électriques
      • 32b. Extrémité distale d'un via de la deuxième pluralité de vias conducteurs électriques
    • 50. Première antenne
    • 51. Première portion de la première antenne
      51a. Première pluralité de pistes conductrices électriques
    • 52. Deuxième portion de la première antenne
      52a. Deuxième pluralité de pistes conductrices électriques
    • 53. Première pluralité d'éléments de raccordement
      • 53a. Extrémité proximale d'un élément de raccordement de la première pluralité d'éléments de raccordement
      • 53b. Extrémité distale d'un élément de raccordement de la première pluralité d'éléments de raccordement
    • 60. Outil de câblage
    • 61. Fil conducteur électrique
    • 62. Zone conductrice électrique
    • 63. Zone non conductrice électrique
    • 70. Antenne en méandres

Claims (11)

  1. Procédé de fabrication d'un dispositif (1) d'émission et/ou de réception de signaux radiofréquences comprenant au moins un substrat (3) s'étendant dans un plan principal d'extension et selon une direction principale d'extension et étant configuré pour porter au moins un circuit microélectronique (2), le dispositif (1) comprenant au moins une première antenne (50) portée par une première zone dudit substrat (3) et comprenant :
    • au moins une première portion (51) s'étendant selon un premier plan d'extension et comprenant une première pluralité de pistes conductrices électriques disjointes (51a) ;
    • au moins une deuxième portion (52) s'étendant selon un deuxième plan d'extension, parallèle et différent du premier plan d'extension, la deuxième portion (52) étant surélevée relativement audit substrat (3) et comprenant une deuxième pluralité de pistes conductrices électriques disjointes (52a) ;
    • au moins une première pluralité d'éléments de raccordement (53) de ladite deuxième portion (52) avec ladite première portion (51), chaque élément de raccordement (53) de la première pluralité d'éléments de raccordement (53) comprenant au moins un via conducteur électrique s'étendant entre la deuxième portion (52) et la première portion (51) et reliant électriquement au moins en partie au moins une piste conductrice électrique de la première pluralité de pistes conductrices électriques disjointes (51a) à au moins une piste conductrice électrique de la deuxième pluralité de pistes conductrices électriques disjointes (52a) ;
    la première pluralité de pistes conductrices électriques disjointes (51a), la deuxième pluralité de pistes conductrices électriques disjointes (52a) et la première pluralité d'éléments de raccordement (53) étant configurées de sorte à former une pluralité de spires, chaque spire étant électriquement connectée à au moins une autre spire et chaque spire comprenant au moins une piste conductrice électrique de la première pluralité de pistes conductrices électriques disjointes (51a), une piste conductrice électrique de la deuxième pluralité de pistes conductrices électriques disjointes (52a) et au moins un élément de raccordement (53) de la première pluralité d'éléments de raccordement (53) reliant électriquement ladite piste conductrice électrique de la première pluralité de pistes conductrices électriques disjointes (51a) à ladite piste conductrice électrique de la deuxième pluralité de pistes conductrices électriques disjointes (52a),
    ledit procédé comprenant au moins les étapes successives suivantes :
    - fourniture d'au moins un substrat (3) s'étendant selon un plan principal d'extension et étant configuré pour porter au moins un circuit microélectronique (2) ;
    - formation d'au moins une première antenne (50), cette étape de formation comprenant au moins les étapes suivantes :
    formation d'au moins une première portion (51) de la première antenne (50) au niveau d'une première zone du substrat (3) s'étendant selon un premier plan d'extension, cette étape de formation de la première portion (51) comprenant au moins une étape de formation d'une première pluralité de pistes conductrices électriques disjointes (51a) au niveau de la première zone du substrat (3) ;
    formation d'au moins une première pluralité d'éléments de raccordement (53) au niveau de la première zone du substrat (3), cette étape de formation comprenant, pour chaque élément de raccordement (53), au moins la formation d'au moins un via conducteur électrique électriquement raccordé au moins en partie à au moins une piste conductrice électrique de la première pluralité de pistes conductrices électriques disjointes (51a) ;
    surmoulage d'au moins une partie du substrat (3) formant un élément de surmoulage (5) configuré de manière à recouvrir en partie au moins la première pluralité d'éléments de raccordement (53) et de sorte à définir une première surface s'étendant sensiblement selon un deuxième plan d'extension, dans lequel l'élément de surmoulage (5) est disposé au moins entre la première portion (51) et la deuxième portion (52) de sorte qu'une partie au moins de la première pluralité d'éléments de raccordement (53) traverse de part en part l'élément de surmoulage (5) ;
    formation d'au moins une deuxième portion (52) de la première antenne au niveau de la première surface, cette étape de formation de la deuxième portion comprenant au moins une étape de formation d'une deuxième pluralité de pistes conductrices électriques disjointes (52a) au niveau de la première surface électriquement raccordés à la première pluralité d'éléments de raccordement (53), et
    procédé dans lequel l'étape de formation du au moins un via conducteur électrique comprend au moins les étapes suivantes :
    - soudure d'une extrémité d'au moins un fil conducteur électrique (61) au niveau d'une partie de la première zone du substrat (3) ;
    - coupure d'une partie au moins du fil conducteur électrique (61) soudé au niveau d'une partie de la première zone du substrat (3) ;
    - disposition du fil conducteur électrique (61) soudé au niveau d'une partie de la première zone du substrat (3) de sorte à ce qu'il présente une direction d'extension orthogonale au plan principal d'extension du substrat (3).
  2. Procédé selon la revendication précédente, dans lequel l'élément de surmoulage (5) est choisi de sorte à ce qu'il présente une permittivité diélectrique relative comprise entre 2 et 10, de préférence entre 2.5 et 5 et avantageusement entre 3 et 3.5.
  3. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le surmoulage est configuré de sorte que l'élément de surmoulage (5) s'étende depuis le circuit microélectronique (2) vers la deuxième portion (52) sur une dimension en hauteur comprise entre 100µm et 5000µm, de préférence entre 750µm et 3000µm et avantageusement égale à 1500µm.
  4. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel chaque élément de raccordement (53) de la première pluralité d'éléments de raccordement (53) est configuré pour présenter une extrémité distale faisant saillie avec le deuxième plan d'extension.
  5. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes comprenant, après l'étape de surmoulage, au moins une étape de polissage du surmoulage de sorte à définir la première surface et de sorte à exposer une extrémité distale d'une partie au moins des éléments de raccordement (53) de la première pluralité d'éléments de raccordement (53) au niveau de la première surface.
  6. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes dans lequel l'étape de formation de la première pluralité de pistes conductrices électriques disjointes (51a) et l'étape de formation de la deuxième pluralité de pistes conductrices électriques disjointes (52a) sont réalisées par pulvérisation sélective de plasma.
  7. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes dans lequel l'étape de surmoulage est réalisée de sorte à définir une deuxième surface destinée à recevoir en partie au moins un dispositif antennaire (10, 30) pris parmi au moins : un dispositif de blindage électromagnétique (30), une antenne (10).
  8. Procédé selon la revendication précédente dans lequel l'au moins un dispositif antennaire (10, 30) est électriquement relié au circuit microélectronique (2) au moyen d'au moins une pluralité de vias conducteurs électriques (12, 32).
  9. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes dans lequel la première pluralité de pistes conductrices électriques disjointes (51a) est formée enterrée dans le substrat (3) au niveau de la première zone et dans lequel l'étape de formation de la première pluralité d'éléments de raccordement (53) comprend en outre, pour chaque élément de raccordement (53), la formation d'au moins un via conducteur électrique additionnel traversant au moins une partie du substrat (3), étant électriquement connecté à au moins une piste conductrice électrique de la première pluralité de pistes conductrices électriques disjointes (51a) et débouchant du substrat (3) au niveau de la première zone.
  10. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel l'élément de surmoulage (5) est choisi en au moins un matériau polymère.
  11. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le diamètre des vias conducteurs électriques, selon leur dimension transversale, est choisi entre 10 µm et 500 µm.
EP19161567.3A 2018-03-09 2019-03-08 Antenne tridimensionnelle Active EP3537542B1 (fr)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR1852061A FR3078831A1 (fr) 2018-03-09 2018-03-09 Antenne tridimensionnelle

Publications (2)

Publication Number Publication Date
EP3537542A1 true EP3537542A1 (fr) 2019-09-11
EP3537542B1 EP3537542B1 (fr) 2021-06-02

Family

ID=62455689

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP19161567.3A Active EP3537542B1 (fr) 2018-03-09 2019-03-08 Antenne tridimensionnelle

Country Status (2)

Country Link
EP (1) EP3537542B1 (fr)
FR (1) FR3078831A1 (fr)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6288680B1 (en) 1998-03-18 2001-09-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna apparatus and mobile communication apparatus using the same

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6288680B1 (en) 1998-03-18 2001-09-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna apparatus and mobile communication apparatus using the same

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
HUANG SHAOWU ET AL: "Improvements of System-in-Package Integration and Electrical Performance Using BVA Wire Bonding", IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS, PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, IEEE, USA, vol. 7, no. 7, 1 July 2017 (2017-07-01), pages 1020 - 1034, XP011656975, ISSN: 2156-3950, [retrieved on 20170717], DOI: 10.1109/TCPMT.2017.2657380 *
VERN SOLBERG; ILYAS MOHAMMED: "BVA: Molded Cu Wire Contact Solution for Very High Density Package-on-Package (PoP) Applications", 2 June 2013, INVENSAS CORPORATION
ZHANG Y P ET AL: "Antenna-on-Chip and Antenna-in-Package Solutions to Highly Integrated Millimeter-Wave Devices for Wireless Communications", IEEE TRANSACTIONS ON ANTENNAS AND PROPAGATION, IEEE SERVICE CENTER, PISCATAWAY, NJ, US, vol. 57, no. 10, 4 August 2009 (2009-08-04), pages 2830 - 2841, XP011271527, ISSN: 0018-926X, DOI: 10.1109/TAP.2009.2029295 *

Also Published As

Publication number Publication date
FR3078831A1 (fr) 2019-09-13
EP3537542B1 (fr) 2021-06-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3057130B1 (fr) Dispositif de transmission rf a reflecteur d'ondes electromagnetiques integre
EP1038333B1 (fr) Antenne a plaque
EP2510574B1 (fr) Dispositif de transition hyperfréquence entre une ligne à micro-ruban et un guide d'onde rectangulaire
EP1172885B1 (fr) Antenne à couche conductrice et dispositif de transmission bi-bande incluant cette antenne.
EP0800210B1 (fr) Module hyperfréquence compact
EP0575211A1 (fr) Motif élémentaire d'antenne à large bande passante et antenne-réseau le comportant
EP0012055A1 (fr) Source primaire monopulse imprimée et antenne comportant une telle source
EP3235058B1 (fr) Antenne fil-plaque ayant un toit capacitif incorporant une fente entre la sonde d'alimentation et le fil de court-circuit
EP3680982A1 (fr) Joint tournant radiofrequence rf pour dispositif rotatif de guidage d'ondes rf et dispositif rotatif rf incluant un tel joint
EP3136499B1 (fr) Système diviseur/combineur pour onde hyperféquence
FR2795240A1 (fr) Antenne de station de base de radiocommunication
WO2003061062A1 (fr) Dispositif pour la reception et/ou l'emission d'ondes electromagnetiques a diversite de rayonnement
EP3537542B1 (fr) Antenne tridimensionnelle
CA2808511C (fr) Antenne plane pour terminal fonctionnant en double polarisation circulaire, terminal aeroporte et systeme de telecommunication par satellite comportant au moins une telle antenne
EP3537540B1 (fr) Découplage électromagnétique
EP3537541B1 (fr) Découplage électromagnétique
WO2007004035A1 (fr) Systeme d'antennes passives de protection biologique
EP2293385B1 (fr) Antenne autodirectrice en polarisation circulaire
CA2920445A1 (fr) Dispositif d'emission et/ou de reception de signaux radiofrequences
FR3076088A1 (fr) Formateur de faisceaux quasi-optique, antenne elementaire, systeme antennaire, plateforme et procede de telecommunications associes
FR3073094A1 (fr) Systeme de mesure de parametre d'un ensemble monte
WO2018073522A1 (fr) Dispositif antenne
WO2015079037A2 (fr) Agencement de structures antennaires pour télécommunications par satellites
EP2889955A1 (fr) Structure antennaire compacte pour télécommunications par satellites
FR2987545A1 (fr) Circuit imprime de structure multicouche comprenant des lignes de transmission a faibles pertes dielectriques et son procede

Legal Events

Date Code Title Description
PUAI Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: THE APPLICATION HAS BEEN PUBLISHED

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR

AX Request for extension of the european patent

Extension state: BA ME

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: REQUEST FOR EXAMINATION WAS MADE

17P Request for examination filed

Effective date: 20200310

RBV Designated contracting states (corrected)

Designated state(s): AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR

GRAP Despatch of communication of intention to grant a patent

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNIGR1

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: GRANT OF PATENT IS INTENDED

INTG Intention to grant announced

Effective date: 20210211

GRAS Grant fee paid

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNIGR3

GRAA (expected) grant

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009210

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: THE PATENT HAS BEEN GRANTED

REG Reference to a national code

Ref country code: CH

Ref legal event code: EP

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: B1

Designated state(s): AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR

REG Reference to a national code

Ref country code: GB

Ref legal event code: FG4D

Free format text: NOT ENGLISH

REG Reference to a national code

Ref country code: AT

Ref legal event code: REF

Ref document number: 1399304

Country of ref document: AT

Kind code of ref document: T

Effective date: 20210615

REG Reference to a national code

Ref country code: IE

Ref legal event code: FG4D

Free format text: LANGUAGE OF EP DOCUMENT: FRENCH

REG Reference to a national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: R096

Ref document number: 602019004953

Country of ref document: DE

REG Reference to a national code

Ref country code: LT

Ref legal event code: MG9D

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: FI

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210602

Ref country code: HR

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210602

Ref country code: LT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210602

Ref country code: BG

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210902

REG Reference to a national code

Ref country code: NL

Ref legal event code: MP

Effective date: 20210602

REG Reference to a national code

Ref country code: AT

Ref legal event code: MK05

Ref document number: 1399304

Country of ref document: AT

Kind code of ref document: T

Effective date: 20210602

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: GR

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210903

Ref country code: LV

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210602

Ref country code: NO

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210902

Ref country code: PL

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210602

Ref country code: SE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210602

Ref country code: RS

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210602

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: SK

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210602

Ref country code: ES

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210602

Ref country code: EE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210602

Ref country code: SM

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210602

Ref country code: NL

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210602

Ref country code: RO

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210602

Ref country code: PT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20211004

Ref country code: AT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210602

Ref country code: CZ

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210602

REG Reference to a national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: R097

Ref document number: 602019004953

Country of ref document: DE

PLBE No opposition filed within time limit

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009261

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: NO OPPOSITION FILED WITHIN TIME LIMIT

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: DK

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210602

26N No opposition filed

Effective date: 20220303

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: AL

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210602

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: IT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210602

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: MC

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210602

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: LU

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20220308

Ref country code: IE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20220308

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: CH

Payment date: 20230402

Year of fee payment: 5

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: MK

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210602

Ref country code: CY

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210602

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: DE

Payment date: 20240307

Year of fee payment: 6

Ref country code: GB

Payment date: 20240325

Year of fee payment: 6

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: HU

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT; INVALID AB INITIO

Effective date: 20190308

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: FR

Payment date: 20240327

Year of fee payment: 6

Ref country code: BE

Payment date: 20240326

Year of fee payment: 6