EP3277060A1 - Mikroelektronisches modul zur veränderung der elektromagnetischen signatur einer oberfläche, modularray und verfahren zur veränderung der elektromagnetischen signatur einer oberfläche - Google Patents

Mikroelektronisches modul zur veränderung der elektromagnetischen signatur einer oberfläche, modularray und verfahren zur veränderung der elektromagnetischen signatur einer oberfläche Download PDF

Info

Publication number
EP3277060A1
EP3277060A1 EP17001095.3A EP17001095A EP3277060A1 EP 3277060 A1 EP3277060 A1 EP 3277060A1 EP 17001095 A EP17001095 A EP 17001095A EP 3277060 A1 EP3277060 A1 EP 3277060A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
electromagnetic radiation
voltage
actuator
microelectronic
electromagnetic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
EP17001095.3A
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
EP3277060B1 (de
Inventor
Ralf Caspari
Robert Weichwald
Emanuel Ermann
Christian Karch
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Airbus Defence and Space GmbH
Original Assignee
Airbus Defence and Space GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Airbus Defence and Space GmbH filed Critical Airbus Defence and Space GmbH
Publication of EP3277060A1 publication Critical patent/EP3277060A1/de
Application granted granted Critical
Publication of EP3277060B1 publication Critical patent/EP3277060B1/de
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/42—Housings not intimately mechanically associated with radiating elements, e.g. radome
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05H—PLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
    • H05H1/00—Generating plasma; Handling plasma
    • H05H1/24—Generating plasma
    • H05H1/2406—Generating plasma using dielectric barrier discharges, i.e. with a dielectric interposed between the electrodes
    • H05H1/2425—Generating plasma using dielectric barrier discharges, i.e. with a dielectric interposed between the electrodes the electrodes being flush with the dielectric
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F41—WEAPONS
    • F41H—ARMOUR; ARMOURED TURRETS; ARMOURED OR ARMED VEHICLES; MEANS OF ATTACK OR DEFENCE, e.g. CAMOUFLAGE, IN GENERAL
    • F41H3/00—Camouflage, i.e. means or methods for concealment or disguise
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05H—PLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
    • H05H1/00—Generating plasma; Handling plasma
    • H05H1/24—Generating plasma
    • H05H1/46—Generating plasma using applied electromagnetic fields, e.g. high frequency or microwave energy
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/42—Housings not intimately mechanically associated with radiating elements, e.g. radome
    • H01Q1/425—Housings not intimately mechanically associated with radiating elements, e.g. radome comprising a metallic grid
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05H—PLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
    • H05H1/00—Generating plasma; Handling plasma
    • H05H1/0006—Investigating plasma, e.g. measuring the degree of ionisation or the electron temperature
    • H05H1/0012—Investigating plasma, e.g. measuring the degree of ionisation or the electron temperature using electromagnetic or particle radiation, e.g. interferometry
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05H—PLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
    • H05H1/00—Generating plasma; Handling plasma
    • H05H1/24—Generating plasma
    • H05H1/2406—Generating plasma using dielectric barrier discharges, i.e. with a dielectric interposed between the electrodes
    • H05H1/2418—Generating plasma using dielectric barrier discharges, i.e. with a dielectric interposed between the electrodes the electrodes being embedded in the dielectric

Definitions

  • Various embodiments generally relate to a microelectronic module for altering the electromagnetic signature of a surface, and to a modular array and method for altering the electromagnetic signature of a surface.
  • a microelectronic module for changing the electromagnetic signature of a surface has at least one voltage converter for converting a provided first voltage into a higher, lower or identical second voltage. Furthermore, the microelectronic module has at least one actuator.
  • the actuator has at least one generator for generating an electrical plasma from the second voltage provided by the voltage converter. At least the voltage converter and the actuator are arranged on a thin-layered flat substrate. The electrical plasma generated by the actuator interacts with an electromagnetic radiation impinging on the surface, whereby a change of the electromagnetic signature takes place.
  • the invention is based on the idea of changing the electromagnetic signature of a surface by generating an electrical plasma that interacts with an electromagnetic radiation incident on the surface.
  • the electrical plasma can be generated as a function of the electromagnetic radiation impinging on the surface and the electromagnetic signature of a surface thereby changed.
  • the electromagnetic signature radiated from the surface is preferably opposite to one through the interaction with the electrical plasma unaffected back reflected electromagnetic signature, ie, for example, the radar cross section of a vehicle appears characterized changed, for example, on a radar screen, preferably reduced.
  • the electromagnetic signature can be actively adapted to the respective situation.
  • actuator may be understood as any type of device capable of converting an electrical signal to a different physical quantity.
  • voltage transformer may be understood as any electrical element capable of converting an input voltage to a higher, lower, or identical output voltage.
  • the electrical element may consist only of an electrical connection element.
  • the microelectronic module further comprises at least one detection unit.
  • the detection unit has at least one sensor for detecting an electromagnetic radiation impinging on the surface.
  • the sensor can be suitable for detecting electromagnetic interactions of photons incident on the sensor with the electrons or atomic nuclei of a detector material of the sensor.
  • the microelectronic module further comprises a control unit.
  • the control unit is set up to control the generation of the electrical plasma in response to a signal from the detection unit, a receiver, of control commands of a parent transmitting and / or control element, and / or information from at least one further conventional sensor, an antenna and / or a control or regulating system.
  • the receiver is arranged to receive external data containing information about the detection of the electromagnetic radiation incident on the surface.
  • the microelectronic module can thus be selectively controlled in accordance with the detected electromagnetic radiation in order to change the electromagnetic signature of a surface.
  • the actuator is further configured to detect the electromagnetic radiation impinging on the surface.
  • the actuator itself may also be able to detect the electromagnetic radiation impinging on the surface. This has the advantage that no further detectors or sensors are needed, or the detection can be improved by combination with other detectors or sensors.
  • the generation of the electrical plasma takes place as a function of the detected electromagnetic radiation and / or the received data via the electromagnetic radiation impinging on the surface.
  • the electrical plasma is generated. This has the advantage that the generation of the electrical plasma can be adapted to the requirements.
  • the change of the electromagnetic signature of the surface takes place by absorption and / or reflection of an outer wave of the electromagnetic radiation.
  • the absorption and / or reflection of the electromagnetic radiation can be changed.
  • the change in the electromagnetic signature of the surface can also be effected, for example, by a combination of the previously described absorption or reflection with, for example, a conventional RAM (radar-absorbing material) coating or other radar-absorbing materials or also an infrared camouflage. This has the advantage that, for example, the radar-absorbing properties of a RAM coating can be improved.
  • a frequency-selective surface is generated with the aid of the at least one actuator.
  • distributed or periodically conductive plasma structures are preferably able to be generated in or under the surface.
  • the generated plasma preferably has a specific frequency band.
  • the width of the frequency band and / or the center frequency are preferably controllable by an applied magnetic field.
  • an active metamaterial is preferably formed.
  • the active metamaterial can be used, for example, as a bandpass, bandstop, highpass, lowpass or a combination of these, for changing the electromagnetic waves. This has the advantage that the electromagnetic radiation can be selectively changed so as to distort the radar image, for example.
  • the thin-layered flat substrate is a flexible and / or multidimensional deformable foil or grid.
  • the grid may have a flexible and / or multidimensional deformable grid structure.
  • the thin-layered planar substrate can also consist of a comparable material which is suitable for mounting, mounting or mounting the components of the module on it and which is as thin and sturdy as possible.
  • the substrate may also comprise a woven fabric, a grid structure or a composite material. This has the advantage that the module can be kept low in its geometric dimensions, with sufficient stability is given to permanently or reversibly apply the module, for example, on a surface, for example, to stick.
  • the module has a plurality of actuators.
  • the plurality of actuators preferably has a different and / or identical orientation. This has the advantage that the electromagnetic radiation striking the module, for example, from different directions can be selectively changed.
  • the module has at least one switching element for activating and / or deactivating the module and / or at least one of the plurality of actuators.
  • This has the advantage that this is a single module itself, or a module or more Modules of a plurality of modules can be selectively activated or deactivated.
  • switching element may be understood as any type of device capable of changing a connection from an interrupted state to a connected state. This can also be understood to be a unilaterally open connection, which can be closed permanently or reversibly, for example, by connecting the module to, for example, an electronic unit for control.
  • an antenna or an antenna array which can be freely defined on the surface, can be formed by the actuators for adaptation of antenna gain, polarization and reception direction.
  • the antenna or the antenna array can be used according to a preferred embodiment as a transmitting and / or receiving antenna for electromagnetic radiation. This has the advantage that the antenna or the antenna array, if necessary, can be used to send and / or receive data. This has the advantage that the module can also be used as a receiving or transmitting antenna.
  • the transmitting and / or receiving antenna can be coupled via an input and / or output device to an external transmitter and / or receiver.
  • the antenna or the antenna array which may be formed for example as a transmitting and / or receiving antenna, is connectable to an external transmitter and / or receiver. This allows, for example, data from the external transmitter over, as Transmitter antenna antenna or the antenna array, are sent and / or data from the external receiver via the antenna designed as a receiving antenna or the antenna array, are received.
  • the voltage converter, the switching element, the actuator, the detection unit, the sensor, the receiver, the transmitter and / or the control element are embodied as a MEMS (micro-electro-mechanical system) structure.
  • the voltage converter, the switching element, the actuator, the detection unit, the sensor, the receiver, the transmitter and / or the control element can also be designed as a nanoelectromechanical system.
  • Further advantageous components of the module can, if advantageous and applicable, also be designed, for example, as a MEMS structure or as a nanoelectromechanical system. This has the advantage that the module and its components can be kept very small in size. The space required for the module can thus be reduced to a minimum, for example.
  • a modular array comprising a plurality of previously described microelectronic modules is provided.
  • the change in the electromagnetic structure of a surface can be intensified and / or used in a targeted manner.
  • a plurality of microelectronic modules may also be arranged on a common thin-layered planar substrate. This has the advantage that, for example, the application of the module on a surface can be facilitated or accelerated whereby the cost of assembly can be reduced.
  • the actuators of the plurality of modules are time-displaced and / or phase-shifted controllable.
  • the intensity can be influenced, for example, by utilizing interference phenomena.
  • By a time-offset and / or phase-shifted control of the actuators can be exploited targeted interference phenomena in the generation of the electrical plasma.
  • the modular array has one or more switching elements which are set up to activate and / or deactivate one or more actuators of the modular array. This has the advantage that the modular array can be controlled individually and the geometric dimensions can be kept low depending on the application.
  • an arrangement of at least one previously described microelectronic module or at least one previously described modular array is indicated on and / or in a surface of a vehicle.
  • the surface has a coating which at least partially absorbs an electromagnetic radiation impinging on the surface.
  • the coating may for example consist of a RAM material.
  • the vehicle is an aircraft, a watercraft or a land vehicle.
  • the arrangement of at least one module or at least one modular array, the electromagnetic signature can be changed so that, for example, the electromagnetic signature can be reduced and thereby the radar image of the vehicle can be falsified.
  • a method for changing the electromagnetic signature of a surface using at least one previously described microelectronic module or at least one previously described modular array includes the step of converting a provided first voltage to a higher, lower, or identical second voltage. Furthermore, the method comprises the step of detecting electromagnetic radiation. The method further includes the step of generating an electrical plasma from the second voltage. Furthermore, the method comprises the step of changing the electromagnetic signature of the surface by interaction of the generated electrical plasma with an electromagnetic radiation impinging on the surface.
  • connection As used herein, the terms “connected,” “connected,” and “coupled” are used to describe both direct and indirect connection, direct or indirect connection, and direct or indirect coupling.
  • connection As used herein, the terms “connected,” “connected,” and “coupled” are used to describe both direct and indirect connection, direct or indirect connection, and direct or indirect coupling.
  • identical or similar elements are provided with identical reference numerals, as appropriate.
  • FIG. 1 shows a first embodiment of a microelectronic module 100.
  • the microelectronic module 100 for changing the electromagnetic signature of a surface in the illustrated embodiment, a voltage converter 101.
  • the voltage converter 101 is used to convert a provided first voltage V1 to a higher, lower or identical second voltage V2 .
  • the microelectronic module 100 further comprises an actuator 102 in the illustrated embodiment.
  • the actuator 102 has a generator 103 for generating an electrical plasma from the second voltage V2 provided by the voltage converter 101.
  • the voltage converter 101 and the actuator 102 are arranged on a thin-layered planar substrate 104.
  • the thin-layered planar substrate 104 is, for example, a foil.
  • the actuator 102 generated electrical plasma interacts with an incident on the surface electromagnetic radiation.
  • the electromagnetic signature of the electromagnetic radiation impinging on the surface is changed, preferably reduced, by the electric plasma.
  • the voltage converter 101 is electrically coupled to the actuator 102.
  • the microelectronic module 100 may also have more than one voltage converter 101, wherein the plurality of voltage transformers may also be electrically interconnected and thereby, for example, be able to interact.
  • the microelectronic module 100 may also have a plurality of actuators 102, wherein each actuator 102 may, for example, comprise one or more generators 103 for generating an electrical plasma.
  • the microelectronic module 100 may have a detection unit for detecting the electromagnetic radiation incident on the surface, and / or a control unit configured to control the generation of the electrical plasma in response to a signal from the detection unit of a receiver for receiving external data, containing information about the detection of electromagnetic radiation incident on the surface, of control commands of a higher-level transmission and / or control element, and / or information of at least one further conventional sensor, an antenna and / or a control or control system.
  • FIG. 2 shows a modular array 200 comprising a plurality of microelectronic modules 201.
  • Each of the Microelectronic module 201 has a voltage converter 202 and an actuator 203, comprising a generator 204 on a thin-layered planar substrate 205.
  • each of the illustrated modules 201 has its own switching element 204, according to an alternative embodiment (not shown), a switching element 204 may also be provided for two or more modules 201.
  • the microelectronic modules 201 of the modular array 200 are electrically connected to each other (not shown).
  • FIG. 3 shows the arrangement 300 of a plurality of microelectronic modules 301 on the underside of an aircraft 302 shows.
  • a plurality of microelectronic modules 301 are arranged virtually over the entire area in the illustrated embodiment in order to change the electromagnetic signature of the aircraft surface.
  • microelectronic modules 301 may also be provided on the entire aircraft surface, both on the underside and on the upper side.
  • FIG. 4 shows a flow diagram 400 of a method for changing the electromagnetic signature of a surface using at least one microelectronic module or at least one modular array.
  • a provided first voltage is converted to a higher, lower, or identical second voltage.
  • electromagnetic radiation is detected.
  • an electrical plasma is generated from the second voltage.
  • the electromagnetic signature of the surface is generated by interaction of the surface changed electrical plasma with an incident on the surface electromagnetic radiation.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Plasma Technology (AREA)
  • Radar Systems Or Details Thereof (AREA)
  • Aerials With Secondary Devices (AREA)

Abstract

Es wird ein mikroelektronisches Modul zur Veränderung der elektromagnetischen Signatur einer Oberfläche angegeben. Das mikroelektronische Modul weist wenigstens einen Spannungswandler zur Umwandlung einer bereitgestellten ersten Spannung in eine höhere, niedrigere oder identische zweite Spannung auf. Weiter weist das mikroelektronische Modul wenigstens einen Aktuator auf. Der Aktuator weist wenigstens einen Generator zur Erzeugung eines elektrischen Plasmas aus der von dem Spannungswandler bereitgestellten zweiten Spannung auf. Wenigstens der Spannungswandler und der Aktuator sind auf einem dünnschichtigen flächigen Substrat angeordnet. Das durch den Aktuator erzeugte elektrische Plasma interagiert mit einer auf die Oberfläche auftreffenden elektromagnetischen Strahlung wodurch eine Veränderung der elektromagnetischen Signatur erfolgt.

Description

  • Verschiedene Ausführungsformen betreffen allgemein ein mikroelektronisches Modul zur Veränderung der elektromagnetischen Signatur einer Oberfläche, sowie ein Modularray und ein Verfahren zur Veränderung der elektromagnetischen Signatur einer Oberfläche.
  • Die Entwicklung modernder Fahrzeuge, beispielsweise moderner Flugzeuge, geht immer weiter dahin, die Entdeckbarkeit durch beispielsweise gegnerisches Radar zu verringern. Beispielsweise wird dies durch die sogenannte Tarnkappen- oder Stealth-Technologie erreicht. Hierbei wird u.a. die geometrische Form eines Fahrzeugs, wie beispielsweise eines Schiffs, eines Landfahrzeugs oder eines Flugzeugs dahingehend optimiert, dass das Fahrzeug beispielsweise auf einem gegnerischen Radarschirm wesentlich kleiner erscheint, oder an einer anderen Position bzw. verzögert dargestellt wird. Derartige geometrische Optimierungen weisen beispielsweise jedoch den Nachteil auf, dass diese häufig nur passiv wirken und nicht an die jeweilige Situation anpassbar sind.
  • Davon ausgehend ist es Aufgabe der Erfindung, eine Vorrichtung anzugeben, die die vorgenannten Nachteile vermeidet.
  • Diese Aufgabe wird mit einer Vorrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 1 und mit einem Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 15 gelöst. Beispielhafte Ausführungsformen sind in den abhängigen Ansprüchen dargestellt. Es sei darauf hingewiesen, dass die Merkmale der Ausführungsbeispiele der Vorrichtungen auch für Ausführungsformen des Verfahrens gelten und umgekehrt.
  • Es wird ein mikroelektronisches Modul zur Veränderung der elektromagnetischen Signatur einer Oberfläche angegeben. Das mikroelektronische Modul weist wenigstens einen Spannungswandler zur Umwandlung einer bereitgestellten ersten Spannung in eine höhere, niedrigere oder identische zweite Spannung auf. Weiter weist das mikroelektronische Modul wenigstens einen Aktuator auf. Der Aktuator weist wenigstens einen Generator zur Erzeugung eines elektrischen Plasmas aus der von dem Spannungswandler bereitgestellten zweiten Spannung auf. Wenigstens der Spannungswandler und der Aktuator sind auf einem dünnschichtigen flächigen Substrat angeordnet. Das durch den Aktuator erzeugte elektrische Plasma interagiert mit einer auf die Oberfläche auftreffenden elektromagnetischen Strahlung wodurch eine Veränderung der elektromagnetischen Signatur erfolgt.
  • Der Erfindung liegt der Gedanke zugrunde, die elektromagnetische Signatur einer Oberfläche durch Erzeugung eines elektrischen Plasmas, das mit einer auf die Oberfläche auftreffenden elektromagnetischen Strahlung interagiert, zu verändern. Hierbei kann das elektrische Plasma in Abhängigkeit von der auf die Oberfläche auftreffenden elektromagnetischen Strahlung erzeugt werden und die elektromagnetische Signatur einer Oberfläche dadurch verändert werden. Die von der Oberfläche abgestrahlte elektromagnetische Signatur ist durch die Interaktion mit dem elektrischen Plasma vorzugsweise gegenüber einer unbeeinflusst zurückreflektierten elektromagnetischen Signatur, .d.h. beispielsweise der Radarquerschnitt eines Fahrzeugs erscheint dadurch beispielsweise auf einem Radarschirm verändert, vorzugsweise verkleinert. Somit lässt sich beispielsweise die elektromagnetische Signatur aktiv an die jeweilige Situation anpassen.
  • Die Bezeichnung "Aktuator" kann als jede Art von Vorrichtung verstanden werden, die geeignet ist, ein elektrisches Signal in eine andere physikalische Größe umzuwandeln.
  • Die Bezeichnung "Spannungswandler" kann als jedes elektrische Element verstanden werden, das in der Lage ist, eine Eingangsspannung in eine höhere, niedrigere oder identische Ausgangsspannung umzuwandeln. Für den Fall das die Eingangsspannung der Ausgangsspannung entspricht, kann das elektrische Element auch nur aus einem elektrischen Verbindungselement bestehen.
  • Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform weist das mikroelektronische Modul weiter wenigstens eine Detektionseinheit auf. Die Detektionseinheit weist wenigstens einen Sensor zur Detektion einer auf die Oberfläche auftreffenden elektromagnetischen Strahlung auf. Der Sensor kann beispielsweise dazu geeignet sein, elektromagnetische Wechselwirkungen von auf den Sensor auftreffenden Photonen mit den Elektronen bzw. Atomkernen eines Detektormaterials des Sensors zu detektieren.
  • Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform weist das mikroelektronische Modul weiter eine Steuereinheit auf. Die Steuereinheit ist eingerichtet zur Steuerung der Erzeugung des elektrischen Plasmas in Abhängigkeit eines Signals von der Detektionseinheit, eines Empfängers, von Steuerbefehlen einer übergeordneten Sende- und/ oder Steuerelementes, und /oder Informationen von wenigstens einem weiteren konventionellen Sensors, einer Antenne und/ oder eines Steuer- oder Regelsystems auf. Der Empfänger ist eingerichtet zum Empfang von externen Daten, enthaltend Informationen über die Detektion der auf die Oberfläche auftreffenden elektromagnetischen Strahlung. Das mikroelektronische Modul lässt sich somit entsprechend der detektierten elektromagnetischen Strahlung gezielt steuern um die elektromagnetische Signatur einer Oberfläche zu verändern.
  • Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform ist der Aktuator weiter eingerichtet, die auf die Oberfläche auftreffende elektromagnetische Strahlung zu detektieren. Alternativ zu externen Sensoren kann auch der Aktuator selbst in der Lage sein, die auf die Oberfläche auftreffende elektromagnetische Strahlung zu detektieren. Dies hat den Vorteil, dass keine weiteren Detektoren bzw. Sensoren benötigt werden, bzw. die Detektion durch Kombination mit weiteren Detektoren bzw. Sensoren verbessert werden kann.
  • Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform erfolgt die Erzeugung des elektrischen Plasmas in Abhängigkeit von der detektierten elektromagnetischen Strahlung und/ oder den empfangenen Daten über die auf die Oberfläche auftreffende elektromagnetische Strahlung. Abhängig von der detektierten elektromagnetischen Strahlung und/ oder den empfangenen Daten über die auf die Oberfläche auftreffende elektromagnetische Strahlung wird das elektrische Plasma erzeugt. Dies hat den Vorteil, dass die Erzeugung des elektrischen Plasmas an die Anfordernisse angepasst werden kann.
  • Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform erfolgt die Veränderung der elektromagnetischen Signatur der Oberfläche durch Absorption und/ oder Reflektion einer äußeren Welle der elektromagnetischen Strahlung. Durch Verringerung der Rückstreuung der elektromagnetischen Strahlung und/ oder durch Dämpfung der Oberflächenwelle der elektromagnetischen Strahlung kann beispielweise die Absorption und/ oder Reflektion der elektromagnetischen Strahlung verändert werden. Alternativ kann die Veränderung der elektromagnetischen Signatur der Oberfläche auch beispielweise durch eine Kombination der zuvor beschriebenen Absorption bzw. Reflektion mit beispielsweise einer konventionellen RAM-(radarabsorbierendes Material) Beschichtung oder anderweitigen radarabsorbierenden Materialien oder auch einer Infrarottarnung erfolgen. Dies hat den Vorteil, dass beispielsweise die radarabsorbierenden Eigenschaften einer RAM-Beschichtung verbessert werden können.
  • Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform wird mit Hilfe des wenigstens einen Aktuators eine frequenzselektive Oberfläche erzeugt. Durch Ansteuerung des wenigstens einen Aktuators sind verteilte oder periodisch leitfähige Plasmastrukturen bevorzugt auf, in oder unter der Oberfläche generierbar. Das erzeugte Plasma weist bevorzugt ein spezifisches Frequenzband auf. Die Breite des Frequenzbandes und/ oder die Mittelfrequenz sind bevorzugt durch ein angelegtes magnetisches Feld steuerbar. Durch die Beeinflussung des generierten Plasmas wird bevorzugt ein aktives Metamaterial gebildet. Das aktive Metamaterial ist beispielsweise als Bandpass, Bandstopp, Hochpass, Tiefpass oder einer Kombinationen dieser, zur Veränderung der elektromagnetischen Wellen einsetzbar. Dies hat den Vorteil, dass die elektromagnetische Strahlung gezielt verändert werden kann um dadurch beispielsweise das Radarbild zu verfälschen.
  • Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform ist das dünnschichtige flächige Substrat eine flexible und/ oder mehrdimensional verformbare Folie oder Gitter. Beispielsweise kann das Gitter eine flexible und/ oder mehrdimensional verformbare Gitterstruktur aufweisen. Das dünnschichtige flächige Substrat kann alternativ auch aus einem vergleichbaren Material bestehen, das geeignet ist, das die Bauteile des Moduls auf diesem auf-, ein- bzw. angebracht werden können und das möglichst dünn und stabil genug ist. Beispielsweise kann das Substrat auch ein Gewebe, eine Gitterstruktur oder einen Verbundwerkstoff aufweisen. Dies hat den Vorteil, dass das Modul in seinen geometrischen Abmessungen gering gehalten werden kann, wobei eine ausreichende Stabilität gegeben ist, um das Modul beispielsweise auf einer Oberfläche dauerhaft oder reversibel aufzubringen, beispielsweise zu kleben.
  • Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform weist das Modul eine Mehrzahl von Aktuatoren auf. Die Mehrzahl der Aktuatoren weist bevorzugt eine unterschiedliche und/ oder identische Orientierung auf. Dies hat den Vorteil, dass die beispielsweise aus unterschiedlichen Richtungen auf das Modul auftreffende elektromagnetische Strahlung gezielt verändert werden kann.
  • Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform weist das Modul wenigstens ein Schaltelement zur Aktivierung und/ oder Deaktivierung des Moduls und/ oder wenigstens eines der Mehrzahl von Aktuatoren auf. Dies hat den Vorteil, dass das ein einzelnes Modul selbst, oder ein Modul bzw. mehrere Module einer Mehrzahl von Modulen gezielt aktiviert oder/ oder deaktiviert werden können.
  • Die Bezeichnung "Schaltelement" kann als jede Art von Vorrichtung verstanden werden, die geeignet ist, eine Verbindung von einem unterbrochenen Zustand in einen verbundenen Zustand zu verändern. Hierunter kann auch eine einseitig offene Verbindung zu verstehen sein, die beispielsweise durch anschließen des Moduls an beispielsweise eine elektronische Einheit zur Steuerung dauerhaft oder reversibel geschlossen werden kann.
  • Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform ist durch die Aktuatoren eine auf der Oberfläche frei definierbare Antenne oder ein Antennenarray zur Anpassung von Antennengewinn, Polarisation und Empfangsrichtung ausbildbar.
  • Die Antenne oder das Antennenarray ist gemäß einer bevorzugten Ausführungsform als Sende- und/ oder Empfangsantenne für elektromagnetische Strahlung einsetzbar. Dies hat den Vorteil, dass die Antenne oder das Antennenarray, falls erforderlich, zum Versenden und/ oder Empfangen von Daten eingesetzt werden kann. Dies hat den Vorteil, dass das Modul auch als Empfangs- bzw. Sendeantenne verwendbar ist.
  • Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform ist die Sende- und/oder Empfangsantenne über eine Ein- und/ oder Auskopplungseinrichtung an einen externen Sender und/ oder Empfänger ankoppelbar. Dies hat den Vorteil, dass die Antenne bzw. das Antennenarray, das beispielsweise als Sende- und/ oder Empfangsantenne ausgebildet sein kann, mit einem externen Sender und/ oder Empfänger verbindbar ist. Dadurch können beispielsweise Daten von dem externen Sender über die, als Sendeantenne ausgebildete Antenne bzw. das Antennenarray, versandt werden und/ oder Daten von dem externen Empfänger über die als Empfangsantenne ausgebildete Antenne bzw. das Antennenarray, empfangen werden.
  • Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform sind der Spannungswandler, das Schaltelement, der Aktuator, die Detektionseinheit, der Sensor, der Empfänger, der Sender und/ oder das Steuerelement als MEMS-(Micro-Elektro-Mechanisches System) Struktur ausgeführt. Alternativ können der Spannungswandler, das Schaltelement, der Aktuator, die Detektionseinheit, der Sensor, der Empfänger, der Sender und/ oder das Steuerelement auch als Nanoelektromechanisches System ausgebildet sein. Weitere vorteilhafte Komponenten des Moduls können, soweit vorteilhaft und anwendbar, auch beispielsweise als MEMS-Struktur oder als Nanoelektromechanisches System ausgebildet sein. Dies hat den Vorteil, dass das Modul und dessen Komponenten in den Abmessungen sehr klein gehalten werden können. Der für das Modul notwendige Platz kann somit beispielsweise auf Minimum reduziert werden.
  • Weiter wird ein Modularray, aufweisend eine Mehrzahl von zuvor beschriebenen mikroelektronischen Modulen angegeben. Durch die Anordnung einer Mehrzahl der Module in einem Array kann die Veränderung der elektromagnetischen Struktur einer Oberfläche verstärkt werden und/oder gezielt ausgerichtet eingesetzt werden.
  • Gemäß einer Ausführungsform können auch mehrere mikroelektronische Module auf einem gemeinsamen dünnschichtigen flächigen Substrat angeordnet sein. Dies hat den Vorteil, dass beispielsweise die Aufbringung des Moduls auf einer Oberfläche erleichtert, bzw. beschleunigt werden kann wodurch die Kosten für die Montage reduziert werden können.
  • Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform sind die Aktuatoren der Mehrzahl der Module zeitversetzt und/oder phasenverschoben ansteuerbar. Die Intensität ist beispielsweise durch Ausnutzung von Interferenzerscheinungen beeinflussbar. Durch eine zeitversetzte und/oder phasenverschobene Ansteuerung der Aktuatoren können gezielt Interferenzerscheinungen bei der Erzeugung des elektrischen Plasmas ausgenutzt werden.
  • Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform weist das Modularray ein oder mehrere Schaltelemente auf, die eingerichtet sind, ein oder mehrere Aktuatoren des Modularrays zu aktivieren und/oder zu deaktivieren. Dies hat den Vorteil, dass das Modularray individuell gesteuert werden kann und die geometrischen Abmessungen je nach Anwendung gering gehalten werden können.
  • Weiter wird eine Anordnung wenigstens eines zuvor beschriebenen mikroelektronischen Moduls oder wenigstens eines zuvor beschriebenen Modularrays auf und/ oder in einer Oberfläche eines Fahrzeugs angegeben.
  • Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform weist die Oberfläche eine Beschichtung auf, die eine auf die Oberfläche auftreffende elektromagnetische Strahlung wenigstens Teilweise absorbiert. Die Beschichtung kann beispielsweise aus einem RAM-Material bestehen.
  • Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform ist das Fahrzeug ein Luftfahrzeug, ein Wasserfahrzeug oder ein Landfahrzeug ist. Durch die Anordnung wenigstens eines Moduls oder wenigstens eines Modularrays kann die elektromagnetische Signatur verändert werden, so dass beispielsweise die elektromagnetische Signatur reduziert werden kann und dadurch das Radarabbild des Fahrzeugs verfälscht werden kann.
  • Weiter wird ein Verfahren zur Veränderung der elektromagnetischen Signatur einer Oberfläche unter Verwendung wenigstens eines zuvor beschriebenen mikroelektronischen Moduls oder wenigstens eines zuvor beschriebenen Modularrays angegeben. Das Verfahren weist den Schritt Umwandeln einer bereitgestellten ersten Spannung in eine höhere, niedrigere oder identische zweite Spannung auf. Weiter weist das Verfahren den Schritt Detektion einer elektromagnetischen Strahlung auf. Das Verfahren weist weiter den Schritt Erzeugen eines elektrischen Plasmas aus der zweiten Spannung auf. Weiter weist das Verfahren den Schritt Verändern der elektromagnetischen Signatur der Oberfläche durch Interaktion des erzeugten elektrischen Plasmas mit einer auf die Oberfläche auftreffenden elektromagnetischen Strahlung auf.
  • In den Zeichnungen beziehen sich im Allgemeinen gleiche Bezugszeichen auf die gleichen Teile über die verschiedenen Ansichten hinweg. Die Zeichnungen sind nicht notwendigerweise maßstabsgetreu; Wert wird stattdessen im Allgemeinen auf die Veranschaulichung der Prinzipien der Erfindung gelegt. In der folgenden Beschreibung werden verschiedene Ausführungsformen der Erfindung beschrieben unter Bezugnahme auf die folgenden Zeichnungen, in denen:
    • FIG. 1
    eine erste Ausführungsform eines mikroelektronischen Moduls zeigt;
    FIG. 2
    ein Modularray aufweisend eine Mehrzahl von mikroelektronischen Modulen zeigt;
    FIG. 3
    die Anordnung einer Mehrzahl mikroelektronischer Module auf der Oberfläche eines Flugzeugs zeigt; und
    FIG. 4
    ein Flussdiagramm eines Verfahrens zur Veränderung der elektromagnetischen Signatur einer Oberfläche zeigt.
  • Die folgende detaillierte Beschreibung nimmt Bezug auf die beigefügten Zeichnungen, welche zur Erläuterung spezifische Details und Ausführungsformen zeigen, in welchem die Erfindung praktiziert werden kann.
  • Das Wort "beispielhaft" wird hierin verwendet mit der Bedeutung "als ein Beispiel, Fall oder Veranschaulichung dienend". Jede Ausführungsform oder Ausgestaltung, die hierin als "beispielhaft" beschrieben ist, ist nicht notwendigerweise als bevorzugt oder vorteilhaft gegenüber anderen Ausführungsformen oder Ausgestaltungen auszulegen.
  • In der folgenden ausführlichen Beschreibung wird auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen, die einen Teil dieser Beschreibung bilden und in denen zur Veranschaulichung spezifische Ausführungsformen gezeigt sind, in denen die Erfindung ausgeübt werden kann. In dieser Hinsicht wird Richtungsterminologie wie etwa "oben", "unten", "vorne", "hinten", "vorderes", "hinteres", usw. mit Bezug auf die Orientierung der beschriebenen Figur(en) verwendet. Da Komponenten von Ausführungsformen in einer Anzahl verschiedener Orientierungen positioniert werden können, dient die Richtungsterminologie zur Veranschaulichung und ist auf keinerlei Weise einschränkend. Es versteht sich, dass andere Ausführungsformen benutzt und strukturelle oder logische Änderungen vorgenommen werden können, ohne von dem Schutzumfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Es versteht sich, dass die Merkmale der hierin beschriebenen verschiedenen beispielhaften Ausführungsformen miteinander kombiniert werden können, sofern nicht spezifisch anders angegeben. Die folgende ausführliche Beschreibung ist deshalb nicht in einschränkendem Sinne aufzufassen, und der Schutzumfang der vorliegenden Erfindung wird durch die angefügten Ansprüche definiert.
  • Im Rahmen dieser Beschreibung werden die Begriffe "verbunden", "angeschlossen" sowie "gekoppelt" verwendet zum Beschreiben sowohl einer direkten als auch einer indirekten Verbindung, eines direkten oder indirekten Anschlusses sowie einer direkten oder indirekten Kopplung. In den Figuren werden identische oder ähnliche Elemente mit identischen Bezugszeichen versehen, soweit dies zweckmäßig ist.
  • Bei den hier beschriebenen Verfahren können die Schritte in nahezu jeder beliebigen Reihenfolge ausgeführt werden, ohne von den Prinzipien der Erfindung abzuweichen, wenn nicht ausdrücklich eine zeitliche oder funktionale Abfolge aufgeführt ist. Wenn in einem Patentanspruch dargelegt wird, dass zuerst ein Schritt ausgeführt wird und dann mehrere andere Schritte nacheinander ausgeführt werden, so ist dies so zu verstehen, dass der erste Schritt vor allen anderen Schritten durchgeführt wird, die anderen Schritte jedoch in jeder beliebigen geeigneten Reihenfolge durchgeführt werden können, wenn nicht innerhalb der anderen Schritte eine Abfolge dargelegt ist. Teile von Ansprüchen, in denen beispielsweise "Schritt A, Schritt B, Schritt C, Schritt D und Schritt E" aufgeführt sind, sind so zu verstehen, dass Schritt A zuerst ausgeführt wird, Schritt E zuletzt ausgeführt wird und die Schritte B, C und D in jeder beliebigen Reihenfolge zwischen den Schritten A und E ausgeführt werden können, und dass die Abfolge in den formulierten Schutzumfang des beanspruchten Verfahrens fällt. Des Weiteren können angegebene Schritte gleichzeitig ausgeführt werden, wenn nicht eine ausdrückliche Formulierung im Anspruch darlegt, dass sie separat auszuführen sind. Beispielsweise können ein Schritt zum Ausführung von X im Anspruch und ein Schritt zum Ausführen von Y im Anspruch gleichzeitig innerhalb eines einzelnen Vorgangs durchgeführt werden, und der daraus resultierende Prozess fällt in den formulierten Schutzumfang des beanspruchten Verfahrens.
  • Figur 1 zeigt eine erste Ausführungsform eines mikroelektronischen Moduls 100. Das mikroelektronische Modul 100 zur Veränderung der elektromagnetischen Signatur einer Oberfläche weist in der dargestellten Ausführungsform einen Spannungswandler 101. Der Spannungswandler 101 dient zur Umwandlung einer bereitgestellten ersten Spannung V1 in eine höhere, niedrigere oder identische zweite Spannung V2. Das mikroelektronische Modul 100 weist in der dargestellten Ausführungsform weiter einen Aktuator 102 auf. Der Aktuator 102 weist in der dargestellten Ausführungsform einen Generator 103 zur Erzeugung eines elektrischen Plasmas aus der von dem Spannungswandler 101 bereitgestellten zweiten Spannung V2 auf. Der Spannungswandler 101 und der Aktuator 102 sind auf einem dünnschichtigen flächigen Substrat 104 angeordnet. Das dünnschichtige flächige Substrat 104 ist beispielsweise eine Folie. Das durch den Aktuator 102 erzeugte elektrische Plasma interagiert mit einer auf die Oberfläche auftreffenden elektromagnetischen Strahlung. Durch das elektrische Plasma wird hierbei die elektromagnetische Signatur der auf die Oberfläche auftreffenden elektromagnetischen Strahlung verändert, vorzugsweise reduziert. Der Spannungswandler 101 ist mit dem Aktuator 102 elektrisch gekoppelt.
  • Gemäß einer weiteren nicht dargestellten Ausführungsform kann das mikroelektronische Modul 100 auch mehr als einen Spannungswandler 101 aufweisen, wobei die mehreren Spannungswandler auch miteinander elektrisch verschaltet sein können und dadurch beispielsweise interagieren können. Das mikroelektronische Modul 100 kann auch mehrere Aktuatoren 102 aufweisen, wobei jeder Aktuator 102 beispielsweise ein oder mehrere Generatoren 103 zur Erzeugung eines elektrischen Plasmas aufweisen können. Weiter kann das mikroelektronische Modul 100 gemäß einer nicht dargestellten Ausführungsform eine Detektionseinheit zur Detektion der auf die Oberfläche auftreffenden elektromagnetischen Strahlung aufweisen, und/ oder eine Steuereinheit, eingerichtet zur Steuerung der Erzeugung des elektrischen Plasmas in Abhängigkeit eines Signals von der Detektionseinheit, eines Empfängers, eingerichtet zum Empfang von externen Daten, enthaltend Informationen über die Detektion der auf die Oberfläche auftreffenden elektromagnetischen Strahlung, von Steuerbefehlen einer übergeordneten Sende- und/ oder Steuerelementes, und /oder Informationen von wenigstens einem weiteren konventionellen Sensors, einer Antenne und/ oder eines Steuer- oder Regelsystems.
  • Figur 2 zeigt ein Modularray 200 aufweisend eine Mehrzahl von mikroelektronischen Modulen 201. Jedes der mikroelektronischen Module 201 weist einen Spannungswandler 202 und einen Aktuator 203, aufweisend einen Generator 204 auf einem dünnschichtigen flächigen Substrat 205 auf. Obwohl jedes der dargestellten Module 201 ein eigenes Schaltelement 204 aufweisen, kann gemäß einer alternativen Ausführungsform (nicht dargestellt) ein Schaltelement 204 auch für zwei oder mehrere Module 201 vorgesehen sein. Die mikroelektronischen Module 201 des Modularrays 200 sind untereinander elektrisch verbunden (nicht dargestellt).
  • Figur 3 zeigt die Anordnung 300 einer Mehrzahl mikroelektronischer Module 301 auf der Unterseite eines Flugzeugs 302 zeigt. Auf der Unterseite der Tragflächen 303, 304 des Flugzeugs 302 sind in der dargestellten Ausführungsform nahezu vollflächig mehrere mikroelektronische Module 301 angeordnet, um die elektromagnetischen Signatur der Flugzeugoberfläche zu verändern.
  • In einer weiteren nicht dargestellten Ausführungsform können mikroelektronische Module 301 auch auf der gesamten Flugzeugoberfläche, sowohl auf der Unterseite als auch auf der Oberseite vorgesehen sein.
  • Figur 4 zeigt ein Flussdiagramm 400 eines Verfahrens zur Veränderung der elektromagnetischen Signatur einer Oberfläche unter Verwendung wenigstens eines Mikroelektronischen-Moduls oder wenigstens eines Modularrays. In Schritt 401 wird eine bereitgestellte erste Spannung in eine höhere, niedrigere oder identische zweite Spannung umgewandelt. In Schritt 402 wird eine elektromagnetische Strahlung detektiert. In Schritt 403 wird ein elektrisches Plasma aus der zweiten Spannung erzeugt. Weiter wird in Schritt 404 die elektromagnetische Signatur der Oberfläche durch Interaktion des erzeugten elektrischen Plasmas mit einer auf die Oberfläche auftreffenden elektromagnetischen Strahlung verändert.
  • Obwohl die Erfindung vor allem unter Bezugnahme auf bestimmte Ausführungsformen gezeigt und beschrieben worden ist, sollte von denjenigen, die mit dem Fachgebiet vertraut sind, verstanden werden, dass zahlreiche Änderungen bezüglich Ausgestaltung und Details daran vorgenommen werden können, ohne vom Wesen und Bereich der Erfindung, wie durch die angefügten Ansprüche definiert, abzuweichen. Der Bereich der Erfindung wird somit durch die angefügten Ansprüche bestimmt, und es ist daher beabsichtigt, dass sämtliche Änderungen, welche unter den Wortsinn oder den Äquivalenzbereich der Ansprüche fallen, umfasst werden.
    • Bezugszeichenliste
    • 100, 201, 301
    Modul
    101, 202
    Spannungswandler
    102, 203
    Aktuator
    103, 204
    Generator
    104, 205
    Substrat
    200
    Modularray
    300
    Flugzeug
    303, 304
    Tragfläche
    400
    Flussdiagramm
    401 - 404
    Verfahrensschritte
    V1
    erste Spannung
    V2
    zweite Spannung

Claims (14)

  1. Mikroelektronisches-Modul (100) zur Veränderung der elektromagnetischen Signatur einer Oberfläche, aufweisend:
    wenigstens einen Spannungswandler (101) zur Umwandlung einer bereitgestellten ersten Spannung (V1) in eine höhere, niedrigere oder identische zweite Spannung (V2);
    wenigstens einen Aktuator (102), aufweisend wenigstens einen Generator (103) zur Erzeugung eines elektrischen Plasmas aus der von dem Spannungswandler (101) bereitgestellten zweiten Spannung (V2);
    wobei wenigstens der Spannungswandler (101) und der Aktuator (102) auf einem dünnschichtigen flächigem Substrat (104) angeordnet sind; und
    wobei durch eine Interaktion des durch den Aktuator (102) erzeugten elektrischen Plasmas mit einer auf die Oberfläche auftreffenden elektromagnetischen Strahlung eine Veränderung der elektromagnetischen Signatur erfolgt.
  2. Mikroelektronisches-Modul nach Anspruch 1,
    weiter aufweisend wenigstens eine Detektionseinheit, die wenigstens einen Sensor zur Detektion einer auf die Oberfläche auftreffenden elektromagnetischen Strahlung aufweist; und/ oder
    eine Steuereinheit, eingerichtet zur Steuerung der Erzeugung des elektrischen Plasmas in Abhängigkeit eines Signals von der Detektionseinheit, eines Empfängers, eingerichtet zum Empfang von externen Daten, enthaltend Informationen über die Detektion der auf die Oberfläche auftreffenden elektromagnetischen Strahlung, von Steuerbefehlen einer übergeordneten Sende- und/ oder Steuerelementes, und /oder Informationen von wenigstens einem weiteren konventionellen Sensors, einer Antenne und/ oder eines Steuer- oder Regelsystems.
  3. Mikroelektronisches-Modul nach Anspruch 1,
    wobei der Aktuator (102) weiter eingerichtet ist, die auf die Oberfläche auftreffende elektromagnetische Strahlung zu detektieren.
  4. Mikroelektronisches-Modul nach Anspruch 1 oder 2,
    weiter aufweisend einen Empfänger, eingerichtet zum Empfang von Daten, enthaltend Informationen über die Detektion der auf die Oberfläche auftreffende elektromagnetische Strahlung.
  5. Mikroelektronisches-Modul nach Anspruch 3 oder 4,
    wobei die Erzeugung des elektrischen Plasmas in Abhängigkeit von der detektierten elektromagnetischen Strahlung und/ oder den empfangenen Daten über die auf die Oberfläche auftreffende elektromagnetische Strahlung erfolgt.
  6. Mikroelektronisches-Modul nach einem der vorherstehenden Ansprüche,
    wobei die Veränderung der elektromagnetischen Signatur der Oberfläche durch Absorption und/oder Reflektion einer äußeren Welle der elektromagnetischen Strahlung, durch Verringerung der Rückstreuung der elektromagnetischen Strahlung und/ oder durch Dämpfung der Oberflächenwelle der elektromagnetischen Strahlung erfolgt, oder in einer Kombination mit einer konventionellen RAM-Beschichtung erfolgt.
  7. Mikroelektronisches-Modul nach einem der vorherstehenden Ansprüche,
    wobei mithilfe des wenigstens einen Aktuators (102) eine frequenzselektive Oberfläche erzeugt wird, wobei durch Ansteuerung des wenigstens einen Aktuators (102) verteilte oder periodisch leitfähig Plasmastrukturen auf, in oder unter der Oberfläche generierbar sind, wobei das erzeugte Plasma ein spezifisches Frequenzband aufweist, wobei die Breite des Frequenzbandes und/ oder die Mittelfrequenz durch ein angelegtes magnetisches Feld steuerbar sind, wobei durch die Beeinflussung des generierten Plasmas ein aktives Metamaterial gebildet wird, das als Bandpass, Bandstopp, Hochpass, Tiefpass oder einer Kombinationen dieser zur Veränderung der elektromagnetische Wellen einsetzbar ist.
  8. Mikroelektronisches-Modul nach einem der vorherstehenden Ansprüche,
    wobei das dünnschichtige flächige Substrat (104) eine flexible und/ oder mehrdimensional verformbare Folie oder Gitter ist.
  9. Mikroelektronisches-Modul nach einem der vorherstehenden Ansprüche,
    wobei das Modul (100) eine Mehrzahl von Aktuatoren (102) aufweist; und/ oder,
    wobei das Modul (100) wenigstens ein Schaltelement zur Aktivierung und/ oder Deaktivierung des Moduls und/ oder wenigstens eines der Mehrzahl von Aktuatoren (102) aufweist; und/ oder
    wobei durch die Aktuatoren (102) eine auf der Oberfläche frei definierbare Antenne oder ein Antennenarray zur Anpassung von Antennengewinn, Polarisation und Empfangsrichtung ausbildbar ist, wobei die Antenne oder das Antennenarray als Sende- und/ oder Empfangsantenne für elektromagnetische Strahlung einsetzbar ist; und/ oder
    wobei die Sende- und/oder Empfangsantenne über eine Ein- und/ oder Auskopplungseinrichtung an einen externen Sender und/ oder Empfänger ankoppelbar ist.
  10. Mikroelektronisches-Modul nach einem der vorherstehenden Ansprüche,
    wobei der Spannungswandler (101), das Schaltelement, der Aktuator (102), die Detektionseinheit, der Sensor, der Empfänger, der Sender und/ oder das Steuerelement als MEMS-Struktur ausgeführt sind.
  11. Modularray (200),
    aufweisend eine Mehrzahl von Mikroelektronischen-Modulen (201) nach einem der vorherstehenden Ansprüche.
  12. Modularray nach Anspruch 11,
    wobei die Aktuatoren (204) der Mehrzahl der Module (201) zeitversetzt und/oder phasenverschoben ansteuerbar sind;
    wobei die Intensität durch Ausnutzung von Interferenzerscheinungen beeinflussbar ist.
  13. Anordnung (300) wenigstens eines Mikroelektronischen-Moduls (301) oder wenigstens eines Modularrays nach einem der vorherstehenden Ansprüche auf und/ oder in einer Oberfläche eines Fahrzeugs (302),
    wobei die Oberfläche eine Beschichtung aufweist, die eine auf die Oberfläche auftreffende elektromagnetische Strahlung wenigstens Teilweise absorbiert, und/ oder
    wobei das Fahrzeug ein Luftfahrzeug, ein Wasserfahrzeug oder ein Landfahrzeug ist.
  14. Verfahren (400) zur Veränderung der elektromagnetischen Signatur einer Oberfläche unter Verwendung wenigstens eines Mikroelektronischen-Moduls oder wenigstens eines Modularrays nach einem der vorherstehenden Ansprüche, aufweisend die Schritte:
    Umwandeln einer bereitgestellten ersten Spannung in eine höhere, niedrigere oder identische zweite Spannung (401);
    Detektion einer elektromagnetischen Strahlung (402);
    Erzeugen eines elektrischen Plasmas aus der zweiten Spannung (403);
    Verändern der elektromagnetischen Signatur der Oberfläche durch Interaktion des erzeugten elektrischen Plasmas mit einer auf die Oberfläche auftreffenden elektromagnetischen Strahlung (404).
EP17001095.3A 2016-07-26 2017-06-28 Mikroelektronisches modul zur veränderung der elektromagnetischen signatur einer oberfläche, modularray und verfahren zur veränderung der elektromagnetischen signatur einer oberfläche Active EP3277060B1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102016008945.8A DE102016008945A1 (de) 2016-07-26 2016-07-26 Mikroelektrisches Modul zur Veränderung der elektromagnetischen Signatur einer Oberfläche, Modularray und Verfahren zur Veränderung der elektromagnetischen Signatur einer Oberfläche

Publications (2)

Publication Number Publication Date
EP3277060A1 true EP3277060A1 (de) 2018-01-31
EP3277060B1 EP3277060B1 (de) 2022-08-03

Family

ID=59284965

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP17001095.3A Active EP3277060B1 (de) 2016-07-26 2017-06-28 Mikroelektronisches modul zur veränderung der elektromagnetischen signatur einer oberfläche, modularray und verfahren zur veränderung der elektromagnetischen signatur einer oberfläche

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10426021B2 (de)
EP (1) EP3277060B1 (de)
CN (1) CN107655364A (de)
DE (1) DE102016008945A1 (de)
RU (1) RU2668956C1 (de)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015014256B4 (de) 2015-11-05 2020-06-18 Airbus Defence and Space GmbH Mikroelektronisches Modul zur Reinigung einer Oberfläche, Modularray und Verfahren zur Reinigung einer Oberfläche
FI130022B (en) * 2021-06-16 2022-12-30 Teknologian Tutkimuskeskus Vtt Oy Improved array antenna, artificial target system, procedure and computer program

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120193483A1 (en) * 2011-01-28 2012-08-02 Lockheed Martin Corporation System, apparatus, program product, and related methods for providing boundary layer flow control

Family Cites Families (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3228939C1 (de) 1982-08-03 1983-11-24 Messerschmitt-Bölkow-Blohm GmbH, 8000 München Verfahren und Einrichtung zur Beeinflussung der Grenzschicht von umstroemten Koerpern
US4732351A (en) 1985-03-21 1988-03-22 Larry Bird Anti-icing and deicing device
GB2212974B (en) * 1987-11-25 1992-02-12 Fuji Electric Co Ltd Plasma processing apparatus
EP0363521B1 (de) 1988-10-14 1991-09-25 PANARES TECHNISCHE ENTWICKLUNGEN GMBH & CO. BETRIEBS KG Einrichtung zur Funktionsprüfung der Otolithen
FR2667256A1 (fr) 1990-10-02 1992-04-03 Thomson Csf Dispositif pour eliminer le givre forme en surface d'une paroi, notamment d'une fenetre optique ou radioelectrique.
JP2607088Y2 (ja) 1993-08-23 2001-03-19 ワールドオートプレート株式会社 字光性ナンバープレート
US5535906A (en) * 1995-01-30 1996-07-16 Advanced Energy Industries, Inc. Multi-phase DC plasma processing system
TW369674B (en) * 1996-05-15 1999-09-11 Daihen Corp Plasma processing apparatus
US6774885B1 (en) 1999-01-20 2004-08-10 Motek B.V. System for dynamic registration, evaluation, and correction of functional human behavior
DE19931366A1 (de) 1999-07-07 2001-02-01 T E M Gmbh Flache Baugruppe zur elektrischen Erzeugung eines Plasmas in Luft
DE19933842A1 (de) * 1999-07-20 2001-02-01 Bosch Gmbh Robert Vorrichtung und Verfahren zum Ätzen eines Substrates mittels eines induktiv gekoppelten Plasmas
DE10129041A1 (de) 2001-06-15 2002-12-19 T E M Techn Entwicklungen Und Elektrischer Entladungsapparat zum Zwecke der Erzeugung aktiver Sauerstoffionen und von Ozon mit geregelter piezoelektrischer Hochspannungserzeugung
DE10261875A1 (de) 2002-12-20 2004-07-01 Carl Zeiss Smt Ag Verfahren zur Reinigung von Oberflächen
DE10320467B4 (de) 2003-05-08 2006-02-16 Bayerische Motoren Werke Ag Beleuchtbares Bauteil mit Leuchtfolie und integriertem Spannungswandler
US8087297B2 (en) 2004-03-04 2012-01-03 Ludwiczak Damian R Vibrating debris remover
US7142075B1 (en) * 2004-04-01 2006-11-28 Sandia Corporation Microelectromechanical power generator and vibration sensor
US7255062B1 (en) * 2004-05-07 2007-08-14 Higman Kumiko I Pseudo surface microwave produced plasma shielding system
CN1596060B (zh) * 2004-06-18 2011-03-02 大连海事大学 一种强电离放电非平衡等离子体源
DE102004060675B4 (de) 2004-12-15 2024-06-20 Eurocopter Deutschland Gmbh Enteisung von Fluggeräten
KR101101791B1 (ko) 2004-12-30 2012-01-05 엘지디스플레이 주식회사 인버터 구동회로
US7703479B2 (en) 2005-10-17 2010-04-27 The University Of Kentucky Research Foundation Plasma actuator
FR2896398B1 (fr) 2006-01-20 2008-10-31 Eric Labat Dispositif de stimulation oculaire et de detection de reactions corporelles
US7794063B2 (en) 2006-03-15 2010-09-14 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha Liquid-droplet jetting head and liquid-droplet jetting apparatus
US7624941B1 (en) 2006-05-02 2009-12-01 Orbital Research Inc. Method of controlling aircraft, missiles, munitions and ground vehicles with plasma actuators
RU2311707C1 (ru) * 2006-06-07 2007-11-27 Сергей Николаевич Чувашев Способ снижения радиовидимости летательного аппарата
DE102007051243B3 (de) 2007-10-26 2009-04-09 Eads Deutschland Gmbh Radom mit darin integriertem Plasmaverschluss
US8091836B2 (en) 2007-12-19 2012-01-10 Pratt & Whitney Rocketdyne, Inc. Rotary wing system with ion field flow control
DE102008017963B4 (de) 2008-04-08 2016-10-06 Airbus Defence and Space GmbH Strömungssteuerungsbauelement
US8181910B2 (en) 2008-10-31 2012-05-22 Lewis Blair J Method, apparatus, and system for deflecting air approaching a wing
US9975625B2 (en) 2010-04-19 2018-05-22 The Boeing Company Laminated plasma actuator
US8174354B2 (en) * 2010-07-23 2012-05-08 Sensata Technologies Massachusetts, Inc. Method and apparatus for control of failed thermistor devices
US9072481B2 (en) 2010-09-09 2015-07-07 The Johns Hopkins University Apparatus and method for assessing vestibulo-ocular function
US9067674B2 (en) 2010-09-15 2015-06-30 Saab Ab Plasma-enhanced active laminar flow actuator system
RU2469447C2 (ru) * 2010-12-09 2012-12-10 Государственный научный центр Российской Федерации - федеральное государственное унитарное предприятие "Исследовательский центр имени М.В. Келдыша" (ГНЦ ФГУП "Центр Келдыша") Способ снижения радиолокационной заметности объекта, оборудованного, по меньшей мере, одной антенной
US9327839B2 (en) 2011-08-05 2016-05-03 General Atomics Method and apparatus for inhibiting formation of and/or removing ice from aircraft components
DE102012001981B4 (de) 2012-02-03 2021-07-29 Chronos Vision Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Bestimmung der Subjektiven Visuellen Vertikalen, insbesondere zur Prüfung der Otolithenfunktion
DE102012204925A1 (de) 2012-03-27 2013-10-02 INSTITUT FüR MIKROTECHNIK MAINZ GMBH Fluidisches System, Verwendung und Verfahren zum Betreiben desselben
US20130299637A1 (en) 2012-05-08 2013-11-14 The Boeing Company Ice protection for aircraft using electroactive polymer surfaces
EP2816200B1 (de) 2013-06-18 2017-02-01 General Electric Technology GmbH Verfahren und Vorrichtung zur Unterdrückung der Bildung von Eis auf Einlassluftstrukturen einer Turbomaschine
WO2015024601A1 (en) * 2013-08-23 2015-02-26 Correale Giuseppe Boundary layer control via nanosecond dielectric/resistive barrier discharge
TWI690968B (zh) * 2014-03-07 2020-04-11 美商應用材料股份有限公司 用於修改基板表面的掠射角電漿處理
DE102014110405A1 (de) 2014-07-23 2016-01-28 Epcos Ag Piezoelektrischer Transformator
DE102015010233A1 (de) 2015-08-12 2017-02-16 Airbus Defence and Space GmbH Mikroelektronisches Modul, Modularray und Verfahren zur Strömungsbeeinflussung
DE102015014256B4 (de) 2015-11-05 2020-06-18 Airbus Defence and Space GmbH Mikroelektronisches Modul zur Reinigung einer Oberfläche, Modularray und Verfahren zur Reinigung einer Oberfläche

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120193483A1 (en) * 2011-01-28 2012-08-02 Lockheed Martin Corporation System, apparatus, program product, and related methods for providing boundary layer flow control

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
CHENG-XUN YUAN ET AL: "Properties of Propagation of Electromagnetic Wave in a Multilayer Radar-Absorbing Structure With Plasma- and Radar-Absorbing Material", IEEE TRANSACTIONS ON PLASMA SCIENCE, IEEE SERVICE CENTER, PISCATAWAY, NJ, US, vol. 39, no. 9, 1 September 2011 (2011-09-01), pages 1768 - 1775, XP011359802, ISSN: 0093-3813, DOI: 10.1109/TPS.2011.2160285 *
LEE SOO-MIN ET AL: "Scattering characteristics of atmospheric pressure dielectric barrier discharge plasma", 2013 EUROPEAN RADAR CONFERENCE, EMA, 9 October 2013 (2013-10-09), pages 555 - 558, XP032533709 *
TED ANDERSON ET AL: "Plasma Frequency Selective Surfaces", IEEE TRANSACTIONS ON PLASMA SCIENCE, IEEE SERVICE CENTER, PISCATAWAY, NJ, US, vol. 35, no. 2, 1 April 2007 (2007-04-01), pages 407 - 415, XP011176828, ISSN: 0093-3813, DOI: 10.1109/TPS.2007.892676 *

Also Published As

Publication number Publication date
EP3277060B1 (de) 2022-08-03
US10426021B2 (en) 2019-09-24
RU2668956C1 (ru) 2018-10-05
US20180035527A1 (en) 2018-02-01
DE102016008945A1 (de) 2018-02-01
CN107655364A (zh) 2018-02-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102013105809B4 (de) Multifunktionale Radaranordnung
EP3204790B1 (de) Radarsensoranordnung und kraftfahrzeug
DE102011101216A1 (de) Integriertes Radarsystem und Fahrzeugregelungssystem
DE112020003906T5 (de) Mehrzielradaremulatorsystem
DE2002012A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Melden von Hindernissen und zur Anzeige der Entfernung der Hindernisse
EP3165468B1 (de) Mikroelektronisches modul zur reinigung einer oberfläche, modulanordnung und verfahren zur reinigung einer oberfläche
EP1955091A1 (de) Verfahren zum betreiben eines radarsystems und radarsystem
EP2965382B1 (de) Antennenanordnung mit veränderlicher richtcharakteristik
DE2350332A1 (de) Schutzvorrichtung fuer fahrzeuge
DE102021207330A1 (de) Koordinierte miniradarzielsimulatoren für verbesserte genauigkeit und verbesserte geistersignalunterbindung
EP4423855A1 (de) Antennenvorrichtung für ein kraftfahrzeug, radarvorrichtung, kommunikationsvorrichtung, assistenzsystem sowie verfahren
DE102014222837A1 (de) Radarsystem
DE102016008945A1 (de) Mikroelektrisches Modul zur Veränderung der elektromagnetischen Signatur einer Oberfläche, Modularray und Verfahren zur Veränderung der elektromagnetischen Signatur einer Oberfläche
DE69110120T2 (de) Schutzsystem für eine elektronische Einrichtung.
DE102012224062B4 (de) Streifenleiterantenne, Gruppenantenne und Radarvorrichtung
EP3133014B1 (de) Mikroelektronisches modul, modularray und verfahren zur strömumgsbeeinflussung
EP2223154B1 (de) Radarsensoranordnung
WO2001045203A1 (de) Funk-sende-/funk-empfangseinrichtung mit abstimmbarer antenne
EP1031853A2 (de) Radarsensoren und Radarsystem zum Überwachen eines Raumes
DE102012015937A1 (de) Radarsystem mit Symmetrierglied
EP2656528B1 (de) Verfahren zum betreiben eines elektronischen aufklärungssystems in einer durch einen störsender geschützten umgebung
DE102021212390A1 (de) Radarvorrichtung und Radarverfahren
DE102016001104A1 (de) Verfahren zum Betrieb eines Getriebesystems in einem Kraftfahrzeug und Kraftfahrzeug
EP3136124B1 (de) Verfahren zum betrieb von radarsensoren in einem kraftfahrzeug und kraftfahrzeug
DE102019122156A1 (de) Vorrichtung und verfahren zum senden eines radarsignals

Legal Events

Date Code Title Description
PUAI Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: THE APPLICATION HAS BEEN PUBLISHED

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR

AX Request for extension of the european patent

Extension state: BA ME

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: REQUEST FOR EXAMINATION WAS MADE

17P Request for examination filed

Effective date: 20180731

RBV Designated contracting states (corrected)

Designated state(s): AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: EXAMINATION IS IN PROGRESS

17Q First examination report despatched

Effective date: 20210511

GRAP Despatch of communication of intention to grant a patent

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNIGR1

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: GRANT OF PATENT IS INTENDED

INTG Intention to grant announced

Effective date: 20220317

GRAS Grant fee paid

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNIGR3

GRAA (expected) grant

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009210

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: THE PATENT HAS BEEN GRANTED

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: B1

Designated state(s): AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR

REG Reference to a national code

Ref country code: AT

Ref legal event code: REF

Ref document number: 1509800

Country of ref document: AT

Kind code of ref document: T

Effective date: 20220815

Ref country code: CH

Ref legal event code: EP

REG Reference to a national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: R096

Ref document number: 502017013545

Country of ref document: DE

REG Reference to a national code

Ref country code: IE

Ref legal event code: FG4D

Free format text: LANGUAGE OF EP DOCUMENT: GERMAN

REG Reference to a national code

Ref country code: LT

Ref legal event code: MG9D

REG Reference to a national code

Ref country code: NL

Ref legal event code: MP

Effective date: 20220803

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: SE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20220803

Ref country code: RS

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20220803

Ref country code: PT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20221205

Ref country code: NO

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20221103

Ref country code: NL

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20220803

Ref country code: LV

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20220803

Ref country code: LT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20220803

Ref country code: FI

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20220803

Ref country code: ES

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20220803

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: PL

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20220803

Ref country code: IS

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20221203

Ref country code: HR

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20220803

Ref country code: GR

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20221104

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: SM

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20220803

Ref country code: RO

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20220803

Ref country code: DK

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20220803

Ref country code: CZ

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20220803

REG Reference to a national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: R097

Ref document number: 502017013545

Country of ref document: DE

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: SK

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20220803

Ref country code: EE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20220803

PLBE No opposition filed within time limit

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009261

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: NO OPPOSITION FILED WITHIN TIME LIMIT

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: AL

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20220803

26N No opposition filed

Effective date: 20230504

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: SI

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20220803

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: MC

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20220803

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: MC

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20220803

REG Reference to a national code

Ref country code: CH

Ref legal event code: PL

REG Reference to a national code

Ref country code: BE

Ref legal event code: MM

Effective date: 20230630

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: LU

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20230628

REG Reference to a national code

Ref country code: IE

Ref legal event code: MM4A

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: LU

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20230628

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: IE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20230628

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: IE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20230628

Ref country code: CH

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20230630

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: IT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20220803

Ref country code: BE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20230630

REG Reference to a national code

Ref country code: AT

Ref legal event code: MM01

Ref document number: 1509800

Country of ref document: AT

Kind code of ref document: T

Effective date: 20230628

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: AT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20230628

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: AT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20230628

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: BG

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20220803

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: BG

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20220803

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: DE

Payment date: 20250618

Year of fee payment: 9

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: GB

Payment date: 20250618

Year of fee payment: 9

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: FR

Payment date: 20250625

Year of fee payment: 9

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: CY

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT; INVALID AB INITIO

Effective date: 20170628

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: HU

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT; INVALID AB INITIO

Effective date: 20170628

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: TR

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20220803