EP2824379A1 - Lamp - Google Patents

Lamp Download PDF

Info

Publication number
EP2824379A1
EP2824379A1 EP14176776.4A EP14176776A EP2824379A1 EP 2824379 A1 EP2824379 A1 EP 2824379A1 EP 14176776 A EP14176776 A EP 14176776A EP 2824379 A1 EP2824379 A1 EP 2824379A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
lamp
arrangement
lamp according
leds
envelope
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
EP14176776.4A
Other languages
German (de)
French (fr)
Other versions
EP2824379B1 (en
Inventor
Markus Winkler
Martin Enenkel
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Vosla GmbH
Original Assignee
Vosla GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Vosla GmbH filed Critical Vosla GmbH
Publication of EP2824379A1 publication Critical patent/EP2824379A1/en
Application granted granted Critical
Publication of EP2824379B1 publication Critical patent/EP2824379B1/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/502Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
    • F21V29/506Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of globes, bowls or cover glasses
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/232Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating an essentially omnidirectional light distribution, e.g. with a glass bulb
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20Light sources comprising attachment means
    • F21K9/27Retrofit light sources for lighting devices with two fittings for each light source, e.g. for substitution of fluorescent tubes
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/60Cooling arrangements characterised by the use of a forced flow of gas, e.g. air
    • F21V29/65Cooling arrangements characterised by the use of a forced flow of gas, e.g. air the gas flowing in a closed circuit
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/60Cooling arrangements characterised by the use of a forced flow of gas, e.g. air
    • F21V29/67Cooling arrangements characterised by the use of a forced flow of gas, e.g. air characterised by the arrangement of fans
    • F21V29/677Cooling arrangements characterised by the use of a forced flow of gas, e.g. air characterised by the arrangement of fans the fans being used for discharging
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V3/00Globes; Bowls; Cover glasses
    • F21V3/04Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings
    • F21V3/06Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings characterised by the material
    • F21V3/061Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings characterised by the material the material being glass
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V3/00Globes; Bowls; Cover glasses
    • F21V3/04Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings
    • F21V3/06Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings characterised by the material
    • F21V3/062Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings characterised by the material the material being plastics
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/04Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being switches
    • F21V23/0442Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being switches activated by means of a sensor, e.g. motion or photodetectors
    • F21V23/0464Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being switches activated by means of a sensor, e.g. motion or photodetectors the sensor sensing the level of ambient illumination, e.g. dawn or dusk sensors
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2107/00Light sources with three-dimensionally disposed light-generating elements
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]

Definitions

  • the present invention relates to an LED-based lamp, in particular a so-called retrofit lamp.
  • An incandescent lamp is an artificial light source in which an electrical conductor is heated by electric current and thereby excited to shine.
  • the widespread design of this incandescent lamp with screw base is colloquially referred to as a light bulb due to the shape of the glass bulb.
  • Conventional incandescent lamps generally consist of a socket including the electric power supply in the squeeze foot and a glass bulb, which shields the filament and its holder from the outside environment.
  • Such incandescent lamps have a relatively low luminous efficacy and high thermal radiation, and therefore low energy efficiency, so that the majority of the electrically supplied energy is emitted in the form of heat energy and only to a lesser extent in the form of light. For this reason, among other things, since the beginning of 2008, production and distribution bans for incandescent lamps with low energy efficiency have been implemented in stages in the European Union on the basis of the Ecodesign Directive 2005/32 / EC.
  • a light-emitting diode (or "LED” for short) is a light-emitting semiconductor component whose electrical properties correspond to those of a diode. If electrical current flows through the diode in the forward direction, it emits light, infrared radiation or also UV radiation with a wavelength dependent on the semiconductor material and the doping of the particular semiconductor material used.
  • LEDs In contrast to the conventional incandescent bulb with glass bulb, filament and socket LEDs are not temperature radiators, so that their luminous efficacy is very high. LEDs emit light in a limited spectral range that is nearly monochrome. In addition, they are characterized by a very long life, are insensitive to shocks and do not require a hollow body that could implode. Meanwhile, LEDs are also available with sufficiently high light output, so that they can also be used for applications with high light radiation. At the time of registration, the available luminous flux of LEDS is so high that, with a comparable size and comparable production costs, even with an electrical comparison, they can increasingly compete with incandescent lamps.
  • retrofit lamps are increasingly being offered, which are light sources that resemble the design of a known incandescent lamp and thus have a lamp base, which is used in a conventional light socket can be.
  • retrofit lamps are often mentioned in the literature, for example in the DE 20 2013 000 980 U1 and the DE 10 2009 035 515 A1 .
  • LED based Retrofit lamps are the corresponding LEDs arranged inside the glass bulb, for example in the DE 20 2011 000 010 U1 , of the DE 20 2013 000 980 U1 and the DE 10 2007 038 216 A1 are described.
  • LED based lamps typically require a heat sink to dissipate the heat selectively generated by the plurality of LEDs used and to prevent overheating of the LEDs from adversely affecting their function and life.
  • the LEDs are therefore usually coupled to a heat sink. Due to the heat sink, there are limitations in the design and placement of the LEDs within the glass bulb of the lamp. Since LEDs - within a respective opening angle - can only emit light in one direction, the light shading of the rear side of the LEDs, which is not present in the case of a filament of an incandescent lamp, results. Nevertheless, to send out light in all directions, there are various solutions:
  • the LEDs are each arranged on a plane perpendicular to the longitudinal axis of the lamp plane, so that this lamp preferably emits a light beam directed in the lamp longitudinal axis, but not light in all directions.
  • the LED light bulb has an LED strip with LED chips, which is attached to a core column.
  • An incandescent lamp envelope and the core column form a chamber which is filled with a gas having a low viscosity and a high thermal conductivity coefficient.
  • the gas is helium or hydrogen. It is also possible to use a mixture of helium and hydrogen. Helium has the disadvantage that it is relatively expensive. Furthermore, helium and hydrogen have a low molecular weight and can absorb little heat and dissipate accordingly slower.
  • an LED lamp in which LEDs are connected to a heat sink made of metal and arranged in an at least partially transparent housing.
  • the housing is filled with a gas which has a greater heat capacity than air.
  • a gas which has a greater heat capacity than air.
  • a fan means generates in the housing a gas flow to transport heat generated by the LED light source to an inner surface of the housing.
  • the heat sink has the disadvantage that there are restrictions in the design and the arrangement of the LEDs within the housing.
  • noble gases such as helium, relatively expensive and can also store less heat.
  • an LED lamp having a translucent envelope.
  • the shell is filled with a gas of low molecular weight, including helium or hydrogen.
  • Helium is expensive, however, and helium and hydrogen can absorb only little heat and dissipate heat accordingly slower.
  • the WO 2011/098358 A1 describes a lamp having an LED light source located on a support.
  • the LED light source and the carrier are mounted in a gas-tight container, wherein the vessel is at least partially translucent.
  • a gas mixture of at least one gas having a high thermal conductivity, such as helium or hydrogen, and at least one gas having a different physical property to perform other functions, such as pressure equalization and light filtering.
  • the present invention has the object to provide a particular design-technically improved lamp with improved heat dissipation.
  • a lamp in particular a retrofit lamp is provided with a lamp base, with one with the lamp base connected, at least partially transparent closed envelope, which is designed to act as a heat sink for the lamp, with a lighting device containing a plurality of optoelectronic devices, which are arranged within the shell in such a 4 ⁇ arrangement that they in all spatial directions act, with a single gaseous heat transfer medium, which is introduced in the interior of the shell and which is adapted to transport generated by the lamp arrangement thermal energy to the acting as a heat sink shell, wherein the gaseous heat transfer medium is provided as a single gas or single gas in the shell and the molecules of the gaseous heat transfer medium each have at least three atoms.
  • the finding of the present invention is that a heat sink provided especially for cooling the heat generated by the LED components on the one hand requires a relatively large space requirement in the interior of the lamp. In addition, due to the required cooling effect, these relatively large heat sinks are typically visible from the outside through the transparent or partially transparent envelope, which is not very appealing for design reasons.
  • the idea of the present invention is now to dispense with such massive, required for cooling the optoelectronic devices heatsink.
  • the already existing shell of the lamp is used as well as a single provided inside the shell large molecular gas filling, wherein the molecules of the filling gas thereby have at least three atoms.
  • This formed as a heat transfer medium large-molecular gas filling absorbs the output of the respective optoelectronic devices thermal energy and transports them to the relatively large-scale shell, which the heat to the outside can deliver.
  • the heat transfer medium designed as a large molecular weight filling gas can store larger amounts of heat than low molecular weight gas, such as helium and hydrogen.
  • the filling gas can transfer more heat and the heat can be dissipated more quickly via the shell.
  • organic gases such as propane, butane, etc., which are less expensive than helium and helium mixtures, can be used as large-molecular gases.
  • inorganic gases such as carbon dioxide.
  • the lamps according to the invention are also advantageous for design reasons, since only the corresponding optoelectronic components are visible from the outside, but not the less responsive heat sinks.
  • the lamp is designed as a retrofit lamp.
  • a retrofit lamp is understood to mean a lamp which has a pear-shaped shell, so that this lamp has a light bulb-like design.
  • acting in the context of claim 1, in the case of an optoelectronic component designed as an LED, denotes the emission of light from the optoelectronic component to the outside. In the case of an optoelectronic component designed as a sensor, the term “act” denotes the ability to be able to record a measurement parameter, for example light.
  • the heat transfer medium has a relatively large heat capacity.
  • the heat transfer medium or the sole gas filled in the shell has a molar heat capacity of greater than 30J / (mol * K) at 25 ° C and in particular greater than 35J / (mol * K) at 25 °, preferably greater than 37J / (mol * K) at 25 ° C and more preferably greater than 50J / (mol * K) at 25 ° C.
  • the heat capacity indicates how much thermal energy a heat transfer medium absorbs or releases based on the temperature change.
  • the heat transfer medium is the only filled in the shell gas, ie single gas, designed as a relatively large molecular weight gas.
  • the molecules of the heat transfer medium each have at least three atoms as a large molecular weight gas.
  • the heat transfer medium is designed to transport thermal energy generated by the optoelectronic components, for example by convection, to the casing which acts as a heat sink.
  • the heat transfer medium is formed as an organic gaseous compound, ie organic gas.
  • Such an organic gas is, for example, methane, ethane, propane, butane, pentane, etc.
  • the invention is not limited to these large molecular and organic gases.
  • the shell is not permeable to the filled in the shell single gas or single gas and made for example of glass, ceramic and / or plastic.
  • the casing may be provided with an additional coating.
  • the thermal energy generated by the lamp arrangement is transported by convection to the acting as a heat sink envelope.
  • the heat transfer takes place here without additional funds only due to the heat generated by the heat.
  • Thermal convection often simply referred to as convection, in this case refers to the carrying of thermal energy or, in other words, a change in location of easily movable, gaseous molecules that carry stored heat with them.
  • convection in this case refers to the carrying of thermal energy or, in other words, a change in location of easily movable, gaseous molecules that carry stored heat with them.
  • a device for generating flow can be provided inside the envelope.
  • the device for generating flow is designed to transport the thermal energy generated by the lamp arrangement through the flow generated in this way to the envelope which functions as a heat sink.
  • the means for generating flow may be designed, for example, as a fan, fan or the like.
  • the gas pressure of the heat transfer medium in the interior of the shell is more than 1 bar, preferably more than 20 bar.
  • the gas pressure of the heat transfer medium can be in a range between 0.1 bar to 10 bar and preferably in a range of 0.5 bar to 2 bar.
  • the shell consists of a glass, ceramic or plastic body, which is completely transparent or at least partially transparent.
  • Completely transparent in this context means that the envelope is translucent in the spectral wavelength range of light visible to humans and, if necessary, also in the UV range and in the infrared range.
  • the envelope is designed as a frosted glass body or contains such.
  • Milk glass body refers to an opaque glass, which, although translucent, but at least partially opaque, whereby the glass looks white and cloudy. In this case, the milk glass can be produced by admixing a turbid substance or by subsequent roughening of the surface. As milk glass body are not only glassy body, but also milky plastic body to understand.
  • the envelope connected to the lamp base is gas-tight for the single gaseous heat transfer medium or single gas contained therein, so that the relatively large molecular weight elements of the heat transfer medium can not escape inside the envelope.
  • the envelope therefore, no vacuum must be generated or a special gas can be introduced at low pressure. Rather, a specific, large-molecular gas is deliberately introduced into the interior of the shell. The higher the gas pressure inside the shell, the better it is because of the rising Convection resulting heat transport. This makes the production less expensive.
  • the luminous means arrangement comprises a multiplicity of optoelectronic components designed as LEDs. These optoelectronic components are provided within the envelope in a 4 ⁇ arrangement in such a way to emit light in all spatial directions.
  • This lamp according to the invention thus emits a light comparable to a conventional incandescent lamp in all spatial directions, so that there are therefore no shading areas or regions with lower light emission, which are generally perceived as unpleasant or less comfortable by a user.
  • the number and / or the type and / or the orientation of the LEDs used are provided such that the lamp emits white light during operation.
  • a lamp according to the invention with corresponding LEDs can therefore appear in visual spectral range lights and to the human eye apparently or - depending on the type of mixture actually - generate white light.
  • white light can be generated, for example, by means of a blue light emitting diode and a broadband luminescent dye, for example phosphorus, by mixing the blue light produced by the blue light emitting diode with the yellow light generated by the luminescent dye.
  • white light can be produced by means of an ultraviolet light emitting diode and a luminescent dye for red, green and blue. The light colors generated by the three luminescent dyes red, green and blue become white light by suitable mixing.
  • the illuminant arrangement has red light, blue light, yellow light, violet light and / or green light-emitting light-emitting diodes.
  • the light emitting diodes emit infrared or ultraviolet light. By suitable mixing of the light emitted by these LEDs, a preferred desired coloration can be achieved.
  • the LEDs are arranged in series with each other.
  • the LEDs are preferably connected in series in a so-called LED strip (LED strip).
  • LED strip LED strip
  • a plurality of series circuits of LEDs arranged in series are provided.
  • the switching in series of different LEDs is advantageous insofar as the corresponding lamp arrangement can be operated in this way with a higher supply voltage, which increases the efficiency.
  • a plurality of LEDs arranged in series with each other are arranged parallel to each other. Several such series-connected LED arrays, which are connected in parallel with each other, can be operated with the same supply voltage and increase the luminous efficacy.
  • a Zener diode is connected in antiparallel to each LED and / or to a series connection of a plurality of LEDs.
  • the antiparallel Zener diodes are designed to prevent that the possible failure of a single LED of a series circuit of LEDs leads to a complete malfunction of the entire lamp. In addition, safety is also increased in this way.
  • the luminous means arrangement has a multiplicity of optoelectronic components designed as photosensitive sensors on. These sensors are provided within the envelope in a 4 ⁇ arrangement such as to be light-sensitive in all spatial directions.
  • the lamp according to the invention can thus also be used as a highly sensitive sensor which is sensitive in all spatial directions.
  • the sensor can be used in particular as a light-sensitive sensor, in which case the optoelectronic components are designed as light-sensitive sensors.
  • the optoelectronic components are formed in strip strips with successively arranged and / or switched optoelectronic components.
  • a strip of tape which is sometimes also referred to as a "strip”
  • strip is for example a solid or flexible semiconductor body in whose surface the corresponding semiconductor components are introduced.
  • individual semiconductor components are provided which are fastened to a strip-shaped material which forms the tape strip and are electrically connected to one another.
  • the tape strip is in a three-dimensional arrangement, e.g. bent in a spiral to ensure the appropriate 4 ⁇ arrangement already by the curved structure can.
  • the particular advantage here is that the various optoelectronic components do not have to be arranged and mounted in a complex manner in order to ensure the 4 ⁇ arrangement, but that this already takes place to a certain extent automatically by a suitable bending of the tape strip. The production of such lamps according to the invention is thus significantly simplified.
  • At least one strip-shaped semiconductor body is provided, the three-dimensionally shaped and formed and in which the optoelectronic components are introduced from several sides so that they act in all spatial directions.
  • a suitable cubic semiconductor body may be provided, in which optoelectronic components are introduced into all or at least some of the surfaces of the semiconductor body.
  • semiconductor components can be introduced both on the front side and on the back side of the semiconductor body, so that they emit in both sides.
  • the semiconductor devices could be incorporated in all six surfaces or at least in four circumferential surfaces.
  • the lamp cap is designed as a socket with Edison thread.
  • one is provided as E40, E27, E14 and / or E10 socket.
  • the base of a lamp is used to fix the lamp in a lamp socket and to contact electrically.
  • the design of the lamp holder limits the permissible power and current consumption of the lamp operable therein.
  • the dimensions of the so-called Edison thread are standardized in DIN 40400 and also in IEC 60238: 1998.
  • the advantage of using the Edison thread is that the lamps according to the invention in conventional lamp holders, which were thus designed for conventional incandescent lamps, can be screwed so that users can continue to use their previous lights by the aforementioned EU incandescent lamp manufacturing and sales ban.
  • the luminous means arrangement has a measuring circuit which measures the current through the luminous means arrangement and / or measures the voltage drop across the illuminant arrangement. Additionally or alternatively, a measurement of the LEDs generated temperature can be made. In this way, for example, a defective LED can be detected within the light assembly, which is indicated for example by a suitable display device. In addition, using these means would also be possible to detect overheating of the lamp and to take appropriate measures for cooling. Such measures could be, for example, switching off the lamp or dimming down the light output.
  • the measuring circuit it is also possible, for example, to measure the aging of individual LEDs or the entire luminous means arrangement.
  • the voltage drop across the lamp arrangement of individual or all light-emitting diodes is measured. From the measurement result is closed to the aging state of the lamp assembly.
  • This measured, age-related voltage drop is a good indicator of the aging and thus the expected remaining life of the LED-based illuminant assembly.
  • the measured voltage could be compared with a reference value, and it could be determined from the comparison result whether the LED illuminant arrangement is reaching or threatening to reach its end of life.
  • the measurement of this voltage drop, the comparison and the evaluation can be done automatically, for example, at regular intervals or, for example, each time the lamp is put into operation again. In this way, unnecessary and safety-related premature replacement of the lamp can be avoided, as well as too long operation with reduced luminosity, which may entail, for example, safety problems or at least a loss of comfort in the event of a failed lamp.
  • a drive circuit connected to the base is provided, which is designed to receive a supply voltage tapped off via the base to convert to a DC voltage and operate the lamp assembly with this DC voltage.
  • the supply voltage for example the mains alternating voltage
  • the driver circuit is disposed within the socket.
  • the respective type of converter can be selected with a view to achieving the best system performance. For example, if relatively long lamp modules, such as the L58W fluorescent lamp, are to be replaced, boost converters are preferred, while for example short lamps such as L18W Modules, used as a buck converter transducer (buck converter) can be used.
  • Fig. 1 shows a schematic diagram of the structure of a lamp according to the invention.
  • the lamp is designated by reference numeral 10 and comprises a lamp base 11, a shell 12, a lighting arrangement 13 and a gaseous heat transfer medium 14.
  • the lamp base 11 denotes that part of the lamp 10 which produces the mechanical and electrical contact with a lamp or lamp socket.
  • the lamp base 11 is connected to an at least partially transparent, closed shell 12, which is also referred to as a glass bulb or lamp envelope.
  • This glass bulb 12 can optionally also partially mirrored inside, frosted (that is, roughened) or be made of opaque glass (frosted glass).
  • the glass bulb or lamp bulb can be made of plastic or ceramic in addition to glass. In this case, such a glass bulb or lamp envelope made of plastic or ceramic optionally optionally additionally at least partially coated, e.g. mirrored or matted, i. be roughened.
  • the glass bulb or lamp bulb can be made of an opaque plastic, which gives the glass or lamp envelope a milk glass effect.
  • the interior 15 of the glass bulb 12 is filled with a gas 14 or single gas, whose function will be explained below.
  • a light-emitting device 13 is further provided, which a plurality of only here includes schematically illustrated optoelectronic devices 16.
  • These optoelectronic components 16 are arranged within the glass bulb 12 in such a way that they act in all spatial directions (ie 4n).
  • the optoelectronic components 16 may be designed, for example, as LEDs, light-sensitive sensors, laser diodes and the like.
  • the provided inside 15 of the glass bulb 12 gas 14 is preferably formed as a large molecular gas.
  • the gas is provided as a single gas in the glass bulb 12, in contrast to a gas mixture of a plurality of gases.
  • the gas may or may not have additional contamination by another gas or gases as a single gas or single filled gas.
  • the contamination of the gas or individual gas in the glass bulb 12 is less than 0.5% in such a case.
  • a large-molecular gas is a gas whose molecules each have more than three atoms.
  • sulfur hexafluoride SF 6 , carbon dioxide CO 2 , as well as organic gases, including, for example, methane, ethane, propane, butane, pentane, hexane, etc. represent such large molecular gases, which can be provided as a single gas or gas in the glass bulb 12 or lamp envelope.
  • Such individual gases taken up in the glass bulb or lamp bulb have, as large-molecular gases or gases whose molecules each have more than three atoms, a high molar heat capacity C P of Cp> 30J / (mol ⁇ K) at 25 ° C.
  • these gases can absorb a larger amount of heat and the amount of heat to be dissipated better, as will be explained below.
  • the unit [J / (mol K)] can easily be converted into the technical unit [kJ / (kg K)] by dividing by the molar mass [g / mol].
  • the Cp values for 25 ° C are calculated as examples hereof. It should be noted that there is also a measurable gaseous phase above the liquid phase of a substance.
  • Gaseous substances material Thermal conductivity ⁇ in W / (m ⁇ K) hydrogen 0,186 helium .1567 argon 0.0179 krypton 0.00949 xenon 0.0055 Air (21% oxygen, 78% nitrogen) 0.0262 oxygen 0.0263 nitrogen 0.0260 Steam 0.0248 carbon dioxide 0.0168 Methane (20 ° C, 1 bar) .0341 Sulfur hexafluoride (0 ° C) 0,012 vacuum 0
  • the gas 14 and preferably also the material of the shell 12 have a very high heat absorption capacity.
  • the optoelectronic components designed as LEDs heat up 16.
  • the heat generated during operation of these LEDs 16 is inventively taken up by the designed as a heat transfer medium 14 large molecular gas 14 as a single gas and transported to the shell 12.
  • the shell 12, which preferably has a high thermal conductivity, thus effectively acts as a heat sink and diverts the heat stored by the gas 14 to the outside.
  • the heat transfer medium 14 is thus carried by convection heat conduction to the shell 12, which is thus realized a very effective and nevertheless very simple cooling.
  • inorganic gases such as e.g. Carbon dioxide, sulfur hexafluoride or organic gases such as e.g. Ethane, propane, butane, pentane, methane, etc.
  • the large-molecular gas accommodated in the casing 12 has, in particular, a pressure in a range from 0.1 bar to 10 bar and in particular a pressure in a range from 0.5 bar to 2 bar.
  • Fig. 2 shows a particularly preferred embodiment of the lamp 10 according to the invention.
  • the lamp 10 is designed here as a so-called retrofit lamp 10, which thus a one conventional light bulb has comparable design.
  • a conventional incandescent lamp in which a protective gas is provided to protect the filament inside the envelope 12, in the retrofit lamp according to the invention the bulb-like glass bulb functions together with the gas contained therein as a coolant.
  • the gas is in Fig. 2 as well as the following figures, as previously with reference to Fig. 1 described as the only gas or single gas filled in the glass bulb, in contrast to a gas mixture, as in the cited in the introduction of the prior art.
  • the gas contained in the glass bulb as a gaseous heat transfer medium, the previously with reference to Fig. 1 made in order to avoid unnecessary repetition.
  • the base 11, which is connected to the shell 12, is formed in the present case as Edison lamp base.
  • an E27 socket for use for general-service lamps can be provided here.
  • a spirally formed illuminant arrangement 13 is provided here.
  • This helical structure is suitable, analogous to a conventional filament, to emit light in all spatial directions, ie in the 4 ⁇ direction.
  • This spiral-shaped luminous arrangement 13 can be realized, for example, by a bendable wire, strip or semiconductor body, on whose surface corresponding LED components (in FIG Fig. 2 not shown) and are electrically connected to each other.
  • Fig. 3 shows a further embodiment of a retrofit lamp according to the invention designed as a lamp 10.
  • the base 11 has an external contact 17 'and a foot contact 18'', via which an electrical supply voltage, typically a mains AC voltage is tapped, provided that the lamp 10 is screwed in a lamp socket.
  • an electrical supply voltage typically a mains AC voltage
  • a drive circuit 21 which is likewise provided in the interior of the base 10.
  • This drive circuit 21 has a converter circuit 22 and a driver circuit 23.
  • the converter circuit 22 the AC line voltage is converted into a DC voltage for operating the LED-based lamp arrangement 13.
  • the driver circuit 23 may comprise a step-up converter or step-down converter, depending on which supply voltage is required for the lighting device arrangement 13.
  • a fastening device is also provided in the interior of the lamp 10, which serves for the mechanical fixing and fastening of the light bulb arrangement 13 provided in the interior 15 of the shell 12.
  • this fastening device also functions to carry out corresponding supply lines 25 coming from the base 11 or the drive circuit 21 contained therein. These supply lines 25 connect the drive circuit 21 to the lighting arrangement 13.
  • the fastening device 25 furthermore has an axial opening provided along the lamp axis 28 , cylindrical support device 26, which serves to support the bulb assembly 13 and which carries the bulb assembly 13.
  • the illuminant arrangement 13 has a plurality of LED strips 27.
  • the LED strips 27 are essentially here arranged radially around the support device 26 around and spaced from each of the same distance.
  • the LED strips 27 run in the embodiment in Fig. 3 substantially parallel to one another and substantially axially relative to the axis 28 of the lamp 10.
  • the LED strips 27 each include a plurality of LED devices arranged in series with each other as described below with reference to FIG Fig. 6 is still set forth.
  • the LED strips 27 are connected on one side via the supply lines 25 with the fastening device and the driver circuit 23.
  • the LED strips 27 are also connected to the drive circuit 21 via further supply lines 29 and the support device 26.
  • a positive supply potential VDD is applied to the supply line 29, and the supply lines 25 are supplied with a reference potential, for example the reference ground GND.
  • VDD-GND a positive supply potential
  • Fig. 4 shows a further embodiment of a designed as a retrofit lamp lamp according to the invention 10.
  • the various LED strips 27 are arranged so that they move toward each other in the direction of the lamp axis 28 and the end face 30. These slanted positions of the LED strips 27 result in a better 3D illumination of the light, since in this way in particular the front side 30 of the shell 12 is not darkened, but also white light is emitted via the front side 30.
  • a coating 35 is provided on the inner surface of the shell 12 is in the embodiment in Fig. 4 .
  • this coating 35 is a suitable photoluminescent material, in order in this way to produce a desired light.
  • the LEDs 16 of the LED strips 27 may be blue light generating LEDs.
  • FIGS. 5 and 6 show on the basis of a schematic diagram two further embodiments, as the LED strips 27 may be disposed in the interior 15 of the shell 12 of the lamp 10.
  • LED strips 27 are arranged so that they are each arranged on a side surface 31 of a virtual pyramid 32, which tapers towards the end face 30 of the shell 12.
  • LED strips 27 are also four LED strips 27 are provided, which are each arranged on adjacent four surfaces 33 of a cuboid 34 (cuboid faces) so that a respective LED strip 27 forms a diagonal of the rectangular surface 33 of the cuboid 34, which is characterized by the LED Do not cut strip 27 running straight lines in the projection.
  • Fig. 7 shows on the basis of an embodiment, the structure of an LED strip 27 for a lamp according to the invention.
  • the LED strip 27 comprises a substrate 40, which may be formed, for example, from glass, hard glass, quartz glass, ceramic, plastic or the like.
  • the substrate 40 is preferably transparent.
  • a plurality of LED chips 41 is arranged on the substrate 40. These LED chips 41 are introduced into the substrate 40, applied to its surface, fastened there, or arranged and secured in specially provided recesses in the substrate 40.
  • the attachment of the LED chips 41 can be done for example by means of an adhesive layer, a bond, an adhesive or fastened connections or the like.
  • Each of these LED chips 41 comprises at least one LED semiconductor device.
  • Each LED chip 41 is thus designed to emit light of a specific wavelength in accordance with the physical properties of the semiconductor material used and its doping.
  • each LED chip 41 contains at least two contact terminals A, K, wherein one of these terminals forms the anode contact A and the other terminal forms the cathode contact K.
  • the electrical contacting of adjacent LED chips 41 takes place in each case by means of bonding contacts by contacting a respective anode contact A of a first LED chip 41 with a cathode contact K of a further LED chip 41 adjacent to this LED chip 41.
  • the LED strip 27 has at its two opposite ends in each case a contact terminal (lead) 43, 44 which are each connected to the outermost LED chips 41 of the LED strip 27 via a connecting line 42.
  • a fixing device 45 is provided for fixing these contact terminals 43, 44.
  • a transparent outer sheath-shaped tube may be provided to protect the LED strip 27 and the individual LED chips 41 on the substrate 40.
  • Fig. 7 Let it be assumed that all the LED components on the LED chips 41 are identical and thus emit a light of the same wavelength. It would also be conceivable, however, for different light-emitting LED chips 41 to be present, for example yellow light and blue light-emitting LEDs, whereby white light is emitted when the generated light beams are mixed. In the same way, of course, any other combinations of different light-emitting LEDs would be possible.
  • the substrate 40 is a semiconductor substrate.
  • the LED chips 41 could be introduced directly into the semiconductor body 40 of the substrate 40, for example by diffusion and implantation. This is particularly advantageous from a manufacturing point of view, but for the otherwise brittle semiconductor body of the substrate 40, e.g. an additional carrier is required, which would need to stabilize the substrate 40.
  • the substrate 40 designed as a semiconductor body is made so thin that it is flexible and is fastened, for example, on a flexible film.
  • Fig. 8 shows a further embodiment of an LED strip 27.
  • This LED strip 27 has a cubic shape and thus comprises various rectangular surfaces 50.
  • the different LED chips 41 or LED components 16 are preferably arranged at least on two opposite rectangular surfaces 50 of the semiconductor body 40.
  • Fig. 9 shows a further embodiment of an LED strip 27 for a lamp 10 according to the invention.
  • the substrate 40 of the LED strip 27 is already in a curved shape, so that at least one non-planar, curved surface 51 is present.
  • the corresponding LED chips 41 and LED components 16 are arranged or introduced. Due to the curved structure of the LED strip 27, there is thus likewise a radiation of the light emitted by the various LEDs 16 in different spatial directions.
  • Fig. 10 shows a block diagram for a further embodiment of an LED strip according to the invention 27.
  • the first contact terminal 43 is in operation with a first supply potential V1 and the second contact terminal 44 is acted upon in operation with a second supply potential V2.
  • a series circuit of four LEDs 52 is connected between these contact terminals 43, 44. It is assumed that in the present case all LEDs 52 are identical. Antiparallel to each of these LEDs 52, a Zener diode 53 is connected in each case. These anti-parallel Zener diodes 53 serve the purpose of maintaining the operation of the LED series circuit with the remaining, functional LEDs in case of failure of an LED 52. Otherwise would in the event of failure of a single serially connected LED 52, the entire LED series circuit will be inoperable.
  • a measuring circuit 54 is provided.
  • This measurement circuit 54 serves the purpose of determining the current, the voltage, the temperature and / or possibly further parameters of the LED strip 27. For example, the measurement of the current by means of a resistance element, which is arranged in series with the LEDs 52. The measurement of the voltage, for example, by means of a parallel resistor. In addition, the temperature can be derived from the determined current.
  • the present invention is not limited to retrofit lamps with Edison socket.
  • another type of socket such as a socket, bayonet socket, two-pin socket, and the like, may be used.
  • so-called socketless lamps would be conceivable in which the base is realized via contact wires.
  • the shape of the shell is not limited to a pear-shaped incandescent-like design, but may be of any design, provided that it does not deviate from the core idea of the invention.
  • the invention is also applicable to a krypton lamp, a halogen-type lamp and the like.
  • the lamp has, as previously with reference to Fig. 1 described, a single filling gas, wherein the molecules of the filling gas each have at least three atoms. This applies to all embodiments of the invention.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Lampe, insbesondere eine Retrofit-Lampe vorgesehen, mit einem Lampensockel, mit einer mit dem Lampensockel verbundenen, zumindest teiltransparenten geschlossenen Hülle, welche derart ausgebildet ist, als Kühlkörper für die Lampe zu fungieren, mit einer Leuchtmittelanordnung, welche eine Vielzahl von optoelektronischen Bauelementen enthält, die innerhalb der Hülle derart in einer 4À-Anordnung angeordnet sind, dass sie in alle Raumrichtungen wirken, mit einem gasförmigen Wärmeübertragungsmedium, welches im Inneren der Hülle eingebracht ist und welches dazu ausgebildet ist, von der Leuchtmittelanordnung erzeugte thermische Energie zu der als Kühlkörper fungierenden Hülle zu transportieren, wobei das gasförmige Wärmeübertragungsmedium als einziges Gas in der Hülle vorgesehen ist und die Moleküle des gasförmigen Wärmeübertragungsmediums jeweils wenigstens drei Atome aufweisen.The present invention relates to a lamp, in particular a retrofit lamp provided with a lamp base, with an associated with the lamp base, at least partially transparent closed envelope, which is designed to act as a heat sink for the lamp, with a lighting arrangement, which a variety of optoelectronic devices disposed within the envelope in a 4-Anordnung arrangement to act in all spatial directions, with a gaseous heat transfer medium placed inside the envelope and adapted to receive thermal energy generated by the illuminant assembly the hull acting as a heat sink to transport, wherein the gaseous heat transfer medium is provided as the only gas in the shell and the molecules of the gaseous heat transfer medium each having at least three atoms.

Description

GEBIET DER ERFINDUNGFIELD OF THE INVENTION

Die vorliegende Erfindung betrifft eine LED-basierte Lampe, insbesondere eine so genannte Retrofit-Lampe.The present invention relates to an LED-based lamp, in particular a so-called retrofit lamp.

TECHNISCHER HINTERGRUNDTECHNICAL BACKGROUND

Eine Glühlampe ist eine künstliche Lichtquelle, bei der ein elektrischer Leiter durch elektrischen Strom aufgeheizt und dadurch zum Leuchten angeregt wird. Die weit verbreitete Bauform dieser Glühlampe mit Schraubsockel wird aufgrund der Form des Glaskolbens umgangssprachlich auch als Glühbirne bezeichnet. Herkömmliche Glühlampen bestehen im Allgemeinen aus einem Sockel einschließlich der elektrischen Stromzuführung im Quetschfuß sowie aus einem Glaskolben, der den Glühfaden und dessen Halterung vor der Außenumgebung abschirmt. Derartige Glühlampen weisen eine relativ geringe Lichtausbeute und eine hohe Wärmestrahlung, mithin also eine geringe Energieeffizienz auf, so dass der Großteil der elektrisch zugeführten Energie in Form von Wärmeenergie und nur zu einem geringeren Teil in Form von Licht abgegeben wird. Unter anderem deshalb wurden seit 2008 in der Europäischen Union auf der Basis der Ökodesign-Richtlinie 2005/32/EG stufenweise Herstellungs- und Vertriebsverbote für Glühlampen geringer Energieeffizienz umgesetzt.An incandescent lamp is an artificial light source in which an electrical conductor is heated by electric current and thereby excited to shine. The widespread design of this incandescent lamp with screw base is colloquially referred to as a light bulb due to the shape of the glass bulb. Conventional incandescent lamps generally consist of a socket including the electric power supply in the squeeze foot and a glass bulb, which shields the filament and its holder from the outside environment. Such incandescent lamps have a relatively low luminous efficacy and high thermal radiation, and therefore low energy efficiency, so that the majority of the electrically supplied energy is emitted in the form of heat energy and only to a lesser extent in the form of light. For this reason, among other things, since the beginning of 2008, production and distribution bans for incandescent lamps with low energy efficiency have been implemented in stages in the European Union on the basis of the Ecodesign Directive 2005/32 / EC.

Bei der Suche nach Austauschprodukten der nicht mehr verwendbaren Glühlampen ist das Augenmerk darauf zu legen, dass diese Austauschprodukte in bestehende Leuchten eingesetzt werden können, ohne dass eine Änderung in der Verdrahtung der Leuchte erforderlich ist. Dies soll sowohl für konventionelle Vorschaltgeräte (KVG) als auch für elektrische Vorschaltgeräte (IVG) gelten, überdies auch für dimmbare Systeme.When looking for replacement products of incandescent bulbs, it is important to remember that these replacement products can be used in existing luminaires without requiring a change in the wiring of the luminaire. This should apply to both conventional ballasts (CCG) and electric ballasts (IVG), and also to dimmable systems.

Für den Ersatz von Glühlampen werden zunehmend auf Leuchtdioden (LED) basierende Lampen eingesetzt. Unter einer Leuchtdiode (oder kurz "LED" vom Englischen "light emitting diode", Deutsch: "lichtemittierende Diode") ist ein lichtemittierendes Halbleiterbauelement zu verstehen, dessen elektrische Eigenschaften denen einer Diode entsprechen. Fließt durch die Diode elektrischer Strom in Durchlassrichtung, so strahlt sie Licht, Infrarotstrahlung oder auch UV-Strahlung mit einer vom Halbleitermaterial und der Dotierung des jeweils verwendeten Halbleitermaterials abhängigen Wellenlänge ab.For the replacement of incandescent lamps are increasingly used on light emitting diode (LED) based lamps. A light-emitting diode (or "LED" for short) is a light-emitting semiconductor component whose electrical properties correspond to those of a diode. If electrical current flows through the diode in the forward direction, it emits light, infrared radiation or also UV radiation with a wavelength dependent on the semiconductor material and the doping of the particular semiconductor material used.

Im Gegensatz zu der herkömmlichen Glühlampe mit Glaskolben, Glühdraht und Sockel sind LEDs keine Temperaturstrahler, sodass deren Lichtausbeute sehr hoch ist. LEDs emittieren Licht in einem begrenzten Spektralbereich, das nahezu monochrom ist. Außerdem zeichnen sie sich durch eine sehr hohe Lebensdauer aus, sind unempfindlich gegen Erschütterungen und benötigen keinen Hohlkörper, der implodieren könnte. Inzwischen stehen auch LEDs mit ausreichend hoher Lichtausbeute zur Verfügung, so dass sie auch für Anwendungen mit hoher Lichtstrahlung verwendet werden können. Zum Anmeldezeitpunkt ist der verfügbare Lichtstrom von LEDS so hoch, dass diese bei vergleichbarer Baugröße und vergleichbaren Herstellkosten auch bei einer elektrischen Vergleichsbetrachtung zunehmend in Konkurrenz zu Glühlampen treten können.In contrast to the conventional incandescent bulb with glass bulb, filament and socket LEDs are not temperature radiators, so that their luminous efficacy is very high. LEDs emit light in a limited spectral range that is nearly monochrome. In addition, they are characterized by a very long life, are insensitive to shocks and do not require a hollow body that could implode. Meanwhile, LEDs are also available with sufficiently high light output, so that they can also be used for applications with high light radiation. At the time of registration, the available luminous flux of LEDS is so high that, with a comparable size and comparable production costs, even with an electrical comparison, they can increasingly compete with incandescent lamps.

Im Zuge der Umsetzung der Ökodesign-Richtlinie 2005/32/EG werden zunehmend so genannte Retrofit-Lampen angeboten, bei denen es sich um Leuchtquellen handelt, die im Design einer bekannten Glühlampe gleichen und die somit einen Lampensockel aufweisen, der in eine herkömmliche Leuchtenfassung eingesetzt werden kann. Solche Retrofit-Lampen sind in der Literatur vielfach erwähnt, beispielsweise in der DE 20 2013 000 980 U1 und der DE 10 2009 035 515 A1 . Bei auf LED basierenden Retrofit-Lampen sind die entsprechenden LEDs im Inneren des Glaskolbens angeordnet, beispielsweise in der DE 20 2011 000 010 U1 , der DE 20 2013 000 980 U1 und der DE 10 2007 038 216 A1 beschrieben sind.As part of the implementation of the Ecodesign Directive 2005/32 / EC, so-called retrofit lamps are increasingly being offered, which are light sources that resemble the design of a known incandescent lamp and thus have a lamp base, which is used in a conventional light socket can be. Such retrofit lamps are often mentioned in the literature, for example in the DE 20 2013 000 980 U1 and the DE 10 2009 035 515 A1 , For LED based Retrofit lamps are the corresponding LEDs arranged inside the glass bulb, for example in the DE 20 2011 000 010 U1 , of the DE 20 2013 000 980 U1 and the DE 10 2007 038 216 A1 are described.

Die vorliegende Erfindung sowie die ihr zugrunde liegende Idee wird nachfolgend anhand einer solchen LED basierten Retrofit-Lampe erläutert, jedoch ohne die Erfindung, darauf zu beschränken.The present invention, as well as the idea underlying it, will be explained below with reference to such an LED-based retrofit lamp, but without the invention being restricted thereto.

Auf LED basierende Lampen benötigen typischerweise einen Kühlkörper, um die durch die Vielzahl der verwendeten LEDs punktuell erzeugten Wärme abzuführen und um zu vermeiden, dass eine Überhitzung der LEDs deren Funktion und Lebensdauer negativ beeinflusst. Die LEDs sind daher in der Regel mit einem Kühlkörper gekoppelt. Aufgrund des Kühlkörpers ergeben sich Einschränkungen im Design und der Anordnung der LEDs innerhalb des Glaskolbens der Lampe. Da LEDs - innerhalb eines jeweiligen Öffnungswinkels - lediglich in eine Richtung Licht aussenden können, ergibt sich das bei einem Glühfaden einer Glühlampe nicht vorhandene Problem der Lichtabschattung der Rückseite der LEDs. Um dennoch Licht in alle Richtungen auszusenden, existieren diverse Lösungen:LED based lamps typically require a heat sink to dissipate the heat selectively generated by the plurality of LEDs used and to prevent overheating of the LEDs from adversely affecting their function and life. The LEDs are therefore usually coupled to a heat sink. Due to the heat sink, there are limitations in the design and placement of the LEDs within the glass bulb of the lamp. Since LEDs - within a respective opening angle - can only emit light in one direction, the light shading of the rear side of the LEDs, which is not present in the case of a filament of an incandescent lamp, results. Nevertheless, to send out light in all directions, there are various solutions:

In der DE 20 2013 000 980 U1 sind die LEDs jeweils auf einer senkrecht zur Längsachse der Lampe stehende Ebene angeordnet, so dass diese Lampe vorzugsweise einen in Lampenlängsachse gerichteten Lichtstrahl aussendet, allerdings nicht Licht in alle Raumrichtungen.In the DE 20 2013 000 980 U1 the LEDs are each arranged on a plane perpendicular to the longitudinal axis of the lamp plane, so that this lamp preferably emits a light beam directed in the lamp longitudinal axis, but not light in all directions.

In der DE 20 2011 000 010 U1 werden die auf einem Kühlkörper aufgesetzten LED-Bauelemente in verschiedene Raumrichtungen innerhalb des Glaskolben verteilt. Allerdings ist ein solcher, relativ massiver Kühlkörperaufbau im Inneren des Glaskolbens aus designtechnischen Gründen nicht sehr ansprechend. In der DE 10 2007 038 216 A1 ist im Inneren der Glashülle der Lampe ein teilkugelförmiger Körper ausgebildet, der auf seiner Umfangsfläche Aussparungen aufweist, die als Träger für die LEDs ausgebildet sind. Auch hier ist zwar eine Ausstrahlung von Licht in alle Raumrichtungen möglich, jedoch ist diese Lösung aus designtechnischen Gründen nicht sehr ansprechend, da dieser halbkugelförmige Körper von außen sichtbar ist.In the DE 20 2011 000 010 U1 The mounted on a heat sink LED components are distributed in different directions in the space inside the glass bulb. However, such a relatively massive heat sink structure in the interior of the glass bulb for design reasons, not very appealing. In the DE 10 2007 038 216 A1 is formed in the glass envelope of the lamp, a part-spherical body having recesses on its peripheral surface, which are formed as a support for the LEDs. Here, too, a radiation of light in all directions is possible, but this solution is not very attractive for design reasons, since this hemispherical body is visible from the outside.

Des Weiteren ist aus der EP 2 535 640 A1 eine LED-Glühlampe bekannt. Die LED-Glühlampe weist ein LED Band mit LED Chips auf, welches an einer Kernsäule befestigt ist. Eine Glühlampenhülle und die Kernsäule bilden eine Kammer, welche mit einem Gas mit einer niedrigen Viskosität und einem hohen Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten gefüllt ist. Das Gas ist dabei Helium oder Wasserstoff. Es kann auch ein Gemisch aus Helium und Wasserstoff eingesetzt werden. Helium hat den Nachteil, dass es relativ teuer ist. Des Weiteren weisen Helium und Wasserstoff ein niedriges Molekulargewicht auf und können wenig Wärme aufnehmen und dem entsprechend langsamer abführen.Furthermore, from the EP 2 535 640 A1 an LED light bulb known. The LED light bulb has an LED strip with LED chips, which is attached to a core column. An incandescent lamp envelope and the core column form a chamber which is filled with a gas having a low viscosity and a high thermal conductivity coefficient. The gas is helium or hydrogen. It is also possible to use a mixture of helium and hydrogen. Helium has the disadvantage that it is relatively expensive. Furthermore, helium and hydrogen have a low molecular weight and can absorb little heat and dissipate accordingly slower.

In der US 2010/0207501 A1 ist außerdem eine LED-Lampe beschrieben, bei welcher LEDs mit einem Kühlkörper aus Metall verbunden und in einem zumindest teilweise transparenten Gehäuse angeordnet sind. Das Gehäuse ist mit einem Gas gefüllt, welches eine größere Wärmekapazität als Luft aufweist. Als Gas wird dabei ein Edelgas, insbesondere Helium in das Gehäuse eingefüllt. Eine Ventilatoreinrichtung erzeugt in dem Gehäuse einen Gasstrom, um von der LED-Lichtquelle erzeugte Wärme zu einer inneren Oberfläche des Gehäuses zu transportieren. Der Kühlkörper hat den Nachteil, dass sich Einschränkungen im Design und der Anordnung der LEDs innerhalb des Gehäuses ergeben. Wie zuvor beschrieben sind Edelgase, wie Helium, verhältnismäßig teuer und können des Weiteren weniger Wärme speichern.In the US 2010/0207501 A1 In addition, an LED lamp is described in which LEDs are connected to a heat sink made of metal and arranged in an at least partially transparent housing. The housing is filled with a gas which has a greater heat capacity than air. As a gas while a noble gas, in particular helium is filled into the housing. A fan means generates in the housing a gas flow to transport heat generated by the LED light source to an inner surface of the housing. The heat sink has the disadvantage that there are restrictions in the design and the arrangement of the LEDs within the housing. As previously described, noble gases such as helium, relatively expensive and can also store less heat.

Weiter ist in der EP 1 471 564 A2 eine LED-Lampe offenbart, welche eine lichtdurchlässige Hülle aufweist. Die Hülle ist dabei mit einem Gas mit einem geringen Molekulargewicht gefüllt, darunter Helium oder Wasserstoff. Helium ist jedoch teuer und zudem können Helium und Wasserstoff nur wenig Wärme aufnehmen und damit Wärme entsprechend langsamer abführen.Next is in the EP 1 471 564 A2 discloses an LED lamp having a translucent envelope. The shell is filled with a gas of low molecular weight, including helium or hydrogen. Helium is expensive, however, and helium and hydrogen can absorb only little heat and dissipate heat accordingly slower.

Die WO 2011/098358 A1 beschreibt eine Lampe welche eine LED-Lichtquelle aufweist, die sich auf einem Träger befindet. Die LED-Lichtquelle sowie der Träger sind in einem gasdichten Gefäß montiert, wobei das Gefäß zumindest teilweise lichtdurchlässig ist. In dem Gefäß befindet sich ein Gasgemisch aus mindestens einem Gas mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit, wie Helium oder Wasserstoff, und mindestens einem Gas mit einer anderen physikalischen Eigenschaft, um weitere Funktionen zu erfüllen, wie Druckausgleich und Lichtfilterung. Durch das Gasgemisch kann zwar die Menge an eingesetztem Helium reduziert werden, jedoch muss ein Gasgemisch aus wenigstens zwei Gasen hergestellt werden, was mit zusätzlichem Herstellungsaufwand verbunden ist.The WO 2011/098358 A1 describes a lamp having an LED light source located on a support. The LED light source and the carrier are mounted in a gas-tight container, wherein the vessel is at least partially translucent. Within the vessel is a gas mixture of at least one gas having a high thermal conductivity, such as helium or hydrogen, and at least one gas having a different physical property to perform other functions, such as pressure equalization and light filtering. Although the amount of helium used can be reduced by the gas mixture, but a gas mixture of at least two gases must be produced, which is associated with additional production costs.

ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNGSUMMARY OF THE INVENTION

Vor diesem Hintergrund liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine insbesondere designtechnisch verbesserte Lampe mit verbesserter Wärmabführung anzugeben.Against this background, the present invention has the object to provide a particular design-technically improved lamp with improved heat dissipation.

Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch eine Lampe mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 gelöst.According to the invention this object is achieved by a lamp having the features of patent claim 1.

Demgemäß ist eine Lampe, insbesondere eine Retrofit-Lampe vorgesehen, mit einem Lampensockel, mit einer mit dem Lampensockel verbundenen, zumindest teiltransparenten geschlossenen Hülle, welche derart ausgebildet ist, als Kühlkörper für die Lampe zu fungieren, mit einer Leuchtmittelanordnung, welche eine Vielzahl von optoelektronischen Bauelementen enthält, die innerhalb der Hülle derart in einer 4π-Anordnung angeordnet sind, dass sie in alle Raumrichtungen wirken, mit einem einzigen gasförmigen Wärmeübertragungsmedium, welches im Inneren der Hülle eingebracht ist und welches dazu ausgebildet ist, von der Leuchtmittelanordnung erzeugte thermische Energie zu der als Kühlkörper fungierenden Hülle zu transportieren, wobei das gasförmige Wärmeübertragungsmedium als Einzelgas oder einziges Gas in der Hülle vorgesehen ist und die Moleküle des gasförmigen Wärmeübertragungsmediums jeweils wenigstens drei Atome aufweisen.Accordingly, a lamp, in particular a retrofit lamp is provided with a lamp base, with one with the lamp base connected, at least partially transparent closed envelope, which is designed to act as a heat sink for the lamp, with a lighting device containing a plurality of optoelectronic devices, which are arranged within the shell in such a 4π arrangement that they in all spatial directions act, with a single gaseous heat transfer medium, which is introduced in the interior of the shell and which is adapted to transport generated by the lamp arrangement thermal energy to the acting as a heat sink shell, wherein the gaseous heat transfer medium is provided as a single gas or single gas in the shell and the molecules of the gaseous heat transfer medium each have at least three atoms.

Die Erkenntnis der vorliegenden Erfindung besteht darin, dass ein eigens zum Kühlen der von den LED-Bauelementen erzeugten Wärme bereitgestellter Kühlkörper einerseits einen relativ großen Platzbedarf im Inneren der Lampe benötigt. Darüber hinaus sind diese, aufgrund der erforderlichen Kühlwirkung relativ groß ausgebildeten Kühlkörper typischerweise von außen durch die transparente oder teiltransparente Hülle sichtbar, was aus Designgründen wenig ansprechend ist.The finding of the present invention is that a heat sink provided especially for cooling the heat generated by the LED components on the one hand requires a relatively large space requirement in the interior of the lamp. In addition, due to the required cooling effect, these relatively large heat sinks are typically visible from the outside through the transparent or partially transparent envelope, which is not very appealing for design reasons.

Die Idee der vorliegenden Erfindung besteht nun darin, auf solche massiven, eigens zur Kühlung der optoelektronischen Bauelemente erforderlichen Kühlkörper zu verzichten. Zur Kühlung wird die ohnehin bereits vorhandene Hülle der Lampe verwendet sowie ein einziges im Inneren der Hülle vorgesehenes großmolekulares Füllgas, wobei die Moleküle des Füllgas dabei wenigstens drei Atome aufweisen. Dieses als Wärmeübertragungsmedium ausgebildete großmolekulare Füllgas nimmt die von den jeweiligen optoelektronischen Bauelementen abgegebene thermische Energie auf und transportiert diese zu der vergleichsweise großflächigen Hülle, welche die Wärme nach außen abgeben kann. Des Weiteren kann das als großmolekulares Füllgas ausgebildete Wärmeübertragungsmedium größere Wärmemengen speichern als niedermolekulares Gas, wie z.B. Helium und Wasserstoff. Dadurch kann das Füllgas mehr Wärme übertragen und die Wärme über die Hülle schneller abgeführt werden. Des Weiteren können als großmolekulare Gase organische Gase wie Propan, Butan usw. eingesetzt werden, welche kostengünstiger sind als Helium und Heliumgemische. Gleiches gilt für anorganische Gase wie Kohlendioxid. Durch das Befüllen der Hülle mit einem Einzelgas, d.h. nur einem einzigen Gas, kann auf das Herstellen einer Gasmischung verzichtet werden. Des Weiteren hat das Füllgas als großmolekulares Füllgas die Funktion eine möglichst große Wärmemenge zu speichern. Edelgase wie Helium, sowie Gase wie Wasserstoff haben zwar eine hohe Wärmeleitfähigkeit λ und können dadurch Wärme gut leiten. Sie können jedoch nur geringe Wärmemengen speichern, wie bereits ausgeführt wurde.The idea of the present invention is now to dispense with such massive, required for cooling the optoelectronic devices heatsink. For cooling the already existing shell of the lamp is used as well as a single provided inside the shell large molecular gas filling, wherein the molecules of the filling gas thereby have at least three atoms. This formed as a heat transfer medium large-molecular gas filling absorbs the output of the respective optoelectronic devices thermal energy and transports them to the relatively large-scale shell, which the heat to the outside can deliver. Furthermore, the heat transfer medium designed as a large molecular weight filling gas can store larger amounts of heat than low molecular weight gas, such as helium and hydrogen. As a result, the filling gas can transfer more heat and the heat can be dissipated more quickly via the shell. In addition, organic gases such as propane, butane, etc., which are less expensive than helium and helium mixtures, can be used as large-molecular gases. The same applies to inorganic gases such as carbon dioxide. By filling the envelope with a single gas, ie only a single gas, it is possible to dispense with the production of a gas mixture. Furthermore, the filling gas has the function of storing the largest possible amount of heat as a large molecular weight filling gas. Noble gases such as helium, as well as gases such as hydrogen have a high thermal conductivity λ and thus can conduct heat well. However, you can save only small amounts of heat, as already stated.

Es lassen sich damit relativ kostengünstige Lampen bereitstellen, die sich aufgrund des Wegfalls des vergleichsweise großen und darüber hinaus schweren Kühlkörpers, sowie des Wegfalls des Einsatzes von Edelgasen wie Helium, und des Wegfalls von Gasgemischen, auch leichter und kostengünstiger herstellen lassen.It can thus be relatively inexpensive lamps provide that can be produced easier and less expensive due to the elimination of the comparatively large and beyond heavy heat sink, and the elimination of the use of noble gases such as helium, and the elimination of gas mixtures.

Darüber hinaus sind die erfindungsgemäßen Lampen auch aus designtechnischen Gründen von Vorteil, da von außen lediglich die entsprechenden optoelektronischen Bauelemente, jedoch nicht mehr die wenig ansprechenden Kühlkörper sichtbar sind.In addition, the lamps according to the invention are also advantageous for design reasons, since only the corresponding optoelectronic components are visible from the outside, but not the less responsive heat sinks.

Vorzugsweise ist die Lampe als Retrofit-Lampe ausgebildet. Unter einer Retrofit-Lampe ist eine Lampe zu verstehen, die eine birnenförmige Hülle aufweist, so dass diese Lampe ein glühbirnenähnliches Design aufweist.Preferably, the lamp is designed as a retrofit lamp. A retrofit lamp is understood to mean a lamp which has a pear-shaped shell, so that this lamp has a light bulb-like design.

Der Begriff "wirken" im Kontext des Patentanspruchs 1 bezeichnet im Falle eines als LED ausgebildeten optoelektronischen Bauelementes das Ausstrahlen von Licht von dem optoelektronischen Bauelement nach außen. Im Falle eines als Sensor ausgebildeten optoelektronischen Bauelementes bezeichnet der Begriff "wirken" die Fähigkeit, einen Messparameter, beispielsweise Licht, aufnehmen zu können.The term "acting" in the context of claim 1, in the case of an optoelectronic component designed as an LED, denotes the emission of light from the optoelectronic component to the outside. In the case of an optoelectronic component designed as a sensor, the term "act" denotes the ability to be able to record a measurement parameter, for example light.

Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen ergeben sich aus den weiteren Unteransprüchen sowie aus der Beschreibung unter Bezugnahme auf die Figuren der Zeichnung.Advantageous embodiments and further developments will become apparent from the other dependent claims and from the description with reference to the figures of the drawing.

Das Wärmeübertragungsmedium weist eine relativ große Wärmekapazität auf. Insbesondere weist das Wärmeübertragungsmedium oder das einzige in die Hülle gefüllt Gas, eine molare Wärmekapazität von größer als 30J/(mol*K) bei 25°C und insbesondere von größer als 35J/(mol*K) bei 25°, von vorzugsweise größer als 37J/(mol*K) bei 25°C und von besonders bevorzugt größer als 50J/(mol*K) bei 25°C auf. Die Wärmekapazität gibt an, wie viel thermische Energie ein Wärmeübertragungsmedium bezogen auf die Temperaturänderung aufnimmt oder abgibt.The heat transfer medium has a relatively large heat capacity. In particular, the heat transfer medium or the sole gas filled in the shell has a molar heat capacity of greater than 30J / (mol * K) at 25 ° C and in particular greater than 35J / (mol * K) at 25 °, preferably greater than 37J / (mol * K) at 25 ° C and more preferably greater than 50J / (mol * K) at 25 ° C. The heat capacity indicates how much thermal energy a heat transfer medium absorbs or releases based on the temperature change.

Das Wärmeübertragungsmedium ist als einziges in die Hülle gefülltes Gas, d.h. Einzelgas, als relativ großmolekulares Gas ausgebildet. Die Moleküle des Wärmeübertragungsmediums weisen als großmolekulares Gas jeweils wenigstens drei Atome auf. Das Wärmeübertragungsmedium ist dazu ausgebildet, von den optoelektronischen Bauelementen erzeugte thermische Energie z.B. durch Konvektion zu der als Kühlkörper fungierenden Hülle zu transportieren. In einer bevorzugten Ausgestaltung ist das Wärmeübertragungsmedium als organische gasförmige Verbindung, d.h. organisches Gas, ausgebildet. Ein derartiges organisches Gas ist beispielsweise Methan, Ethan, Propan, Butan, Pentan usw.. Die Erfindung ist auf diese großmolekularen und organischen Gase nicht beschränkt. Des Weiteren können auch großmolekulare und anorganische Gase als einziges Füllgas in die Hülle gefüllt werden, wie z.B. Kohlendioxid und Sulfurhexafluorid. Die Hülle ist dabei für das in die Hülle gefüllte einzige Gas oder Einzelgas nicht durchlässig und beispielsweise aus Glas, Keramik und/oder Kunststoff hergestellt. Je nach Funktion und Einsatzzweck kann die Hülle mit einer zusätzlichen Beschichtung versehen sein.The heat transfer medium is the only filled in the shell gas, ie single gas, designed as a relatively large molecular weight gas. The molecules of the heat transfer medium each have at least three atoms as a large molecular weight gas. The heat transfer medium is designed to transport thermal energy generated by the optoelectronic components, for example by convection, to the casing which acts as a heat sink. In a preferred embodiment, the heat transfer medium is formed as an organic gaseous compound, ie organic gas. Such an organic gas is, for example, methane, ethane, propane, butane, pentane, etc. The invention is not limited to these large molecular and organic gases. Furthermore, you can also large molecular and inorganic gases are filled as the only filling gas in the shell, such as carbon dioxide and Sulfurhexafluorid. The shell is not permeable to the filled in the shell single gas or single gas and made for example of glass, ceramic and / or plastic. Depending on the function and intended use, the casing may be provided with an additional coating.

In einer bevorzugten Ausgestaltung wird die von der Leuchtmittelanordnung erzeugte thermische Energie durch Konvektion zu der als Kühlkörper fungierenden Hülle transportiert. Der Wärmetransport erfolgt hier also ohne weitere Mittel lediglich aufgrund der durch die Wärme erzeugten Thermik. Thermische Konvektion, oft einfach auch als Konvektion bezeichnet, bezeichnet im vorliegenden Fall das Mitführen thermischer Energie oder mit anderen Worten, eine Ortsveränderung von leichtbeweglichen, gasförmigen Molekülen, die gespeicherte Wärme mit sich führen. Auf diese Weise kann in Abkehr von bisher bekannten Lösungen auf eigens zur Kühlung vorgesehene massive Kühlkörper verzichtet werden, da deren Funktion durch ohnehin bereits vorhandene Mittel, insbesondere durch das Füllgas selbst sowie durch die Lampenhülle, erfüllt werden.In a preferred embodiment, the thermal energy generated by the lamp arrangement is transported by convection to the acting as a heat sink envelope. The heat transfer takes place here without additional funds only due to the heat generated by the heat. Thermal convection, often simply referred to as convection, in this case refers to the carrying of thermal energy or, in other words, a change in location of easily movable, gaseous molecules that carry stored heat with them. In this way, in contrast to previously known solutions to be provided for cooling massive massive heatsinks are omitted, since their function by already existing means, in particular by the filling gas itself and the lamp shell, are met.

In einer ebenfalls bevorzugten zusätzlichen oder alternativen bevorzugten Ausgestaltung kann im Inneren der Hülle eine Einrichtung zur Strömungserzeugung vorgesehen sein. Die Einrichtung zur Strömungserzeugung ist dazu ausgelegt, die von der Leuchtmittelanordnung erzeugte thermische Energie durch die so erzeugte Strömung zu der als Kühlkörper fungierenden Hülle zu transportieren. Es erfolgt hier also eine Erzeugung der Wärmeströmung durch Fremdmittel. Die Einrichtung zur Strömungserzeugung kann zum Beispiel als Gebläse, Ventilator oder dergleichen ausgebildet sein.In a likewise preferred additional or alternative preferred embodiment, a device for generating flow can be provided inside the envelope. The device for generating flow is designed to transport the thermal energy generated by the lamp arrangement through the flow generated in this way to the envelope which functions as a heat sink. Here, therefore, there is a generation of the heat flow through borrowed funds. The means for generating flow may be designed, for example, as a fan, fan or the like.

In einer bevorzugten Ausgestaltung beträgt der Gasdruck des Wärmeübertragungsmediums im Inneren der Hülle mehr als 1 bar, vorzugsweise mehr als 20 bar. Insbesondere kann der Gasdruck des Wärmeübergangsmediums in einem Bereich zwischen 0,1bar bis 10bar und vorzugsweise in einem Bereich von 0,5bar bis 2bar liegen.In a preferred embodiment, the gas pressure of the heat transfer medium in the interior of the shell is more than 1 bar, preferably more than 20 bar. In particular, the gas pressure of the heat transfer medium can be in a range between 0.1 bar to 10 bar and preferably in a range of 0.5 bar to 2 bar.

Vorzugsweise besteht die Hülle aus einem Glas, Keramik oder Kunststoffkörper, der vollständig transparent oder zumindest teilweise transparent ausgebildet ist. Vollständig transparent in diesem Zusammenhang bedeutet, dass die Hülle im spektralen Wellenlängenbereich von für den Menschen sichtbaren Lichts und ggfs. auch im UV-Bereich und im Infrarotbereich lichtdurchlässig ist. Alternativ wäre auch denkbar, wenn die Hülle als Milchglaskörper ausgebildet ist oder einen solchen enthält. Milchglaskörper bezeichnet ein opakes Glas, welches zwar lichtdurchlässig, aber zumindest teilweise undurchsichtig ist, wodurch das Glas weiß und trübe wirkt. Dabei kann das Milchglas durch Beimischung eines trübenden Stoffes oder durch nachträgliches Aufrauen der Oberfläche erzeugt werden. Als Milchglaskörper sind nicht ausschließlich glasförmige Körper, sondern auch milchige Kunststoffkörper zu verstehen.Preferably, the shell consists of a glass, ceramic or plastic body, which is completely transparent or at least partially transparent. Completely transparent in this context means that the envelope is translucent in the spectral wavelength range of light visible to humans and, if necessary, also in the UV range and in the infrared range. Alternatively, it would also be conceivable if the envelope is designed as a frosted glass body or contains such. Milk glass body refers to an opaque glass, which, although translucent, but at least partially opaque, whereby the glass looks white and cloudy. In this case, the milk glass can be produced by admixing a turbid substance or by subsequent roughening of the surface. As milk glass body are not only glassy body, but also milky plastic body to understand.

In einer bevorzugten Ausgestaltung ist die mit dem Lampensockel verbundene Hülle gasdicht für das darin enthaltende einzige gasförmige Wärmeübertragungsmedium oder Einzelgas, so dass die relativ großmolekularen Elemente des Wärmeübertragungsmediums im Inneren der Hülle nicht entweichen können. Im Inneren der Hülle muss somit kein Vakuum erzeugt werden oder ein Spezialgas bei geringem Druck eingebracht werden. Vielmehr wird gezielt ein bestimmtes, großmolekulares Gas in das Innere der Hülle eingebracht. Je höher der Gasdruck im Inneren der Hülle ist, umso besser ist der aufgrund der steigenden Konvektion sich ergebende Wärmetransport. Dies gestaltet die Herstellung weniger aufwändig.In a preferred embodiment, the envelope connected to the lamp base is gas-tight for the single gaseous heat transfer medium or single gas contained therein, so that the relatively large molecular weight elements of the heat transfer medium can not escape inside the envelope. Inside the envelope, therefore, no vacuum must be generated or a special gas can be introduced at low pressure. Rather, a specific, large-molecular gas is deliberately introduced into the interior of the shell. The higher the gas pressure inside the shell, the better it is because of the rising Convection resulting heat transport. This makes the production less expensive.

In einer bevorzugten Ausgestaltung umfasst die Leuchtmittelanordnung eine Vielzahl von als LEDs ausgebildeten, optoelektronischen Bauelementen. Diese optoelektronischen Bauelemente sind innerhalb der Hülle in einer 4π-Anordnung derart vorgesehen, um Licht in alle Raumrichtungen auszustrahlen. Der Vorteil besteht darin, dass diese erfindungsgemäße Lampe somit ein einer herkömmlichen Glühlampe vergleichbares Licht in alle Raumrichtungen ausstrahlt, so dass mithin keine Abschattungsbereiche oder Bereiche mit geringerer Lichtemission vorhanden sind, die von einem Benutzer im Allgemeinen als unangenehm oder wenig komfortabel empfunden werden.In a preferred embodiment, the luminous means arrangement comprises a multiplicity of optoelectronic components designed as LEDs. These optoelectronic components are provided within the envelope in a 4π arrangement in such a way to emit light in all spatial directions. The advantage is that this lamp according to the invention thus emits a light comparable to a conventional incandescent lamp in all spatial directions, so that there are therefore no shading areas or regions with lower light emission, which are generally perceived as unpleasant or less comfortable by a user.

In einer bevorzugten Ausgestaltung sind die Anzahl und/oder die Art und/oder die Ausrichtung der verwendeten LEDs derart vorgesehen, dass die Lampe im Betrieb weißes Licht ausstrahlt. Eine derartige erfindungsgemäße Lampe mit entsprechenden LEDs kann daher in visuellen Spektralbereichleuchten und für das menschliche Auge scheinbar oder - je nach Mischungsart auch tatsächlich - weißes Licht erzeugen. Solches weißes Licht kann beispielsweise mittels einer blauen Leuchtdiode und einem breitbandigen Lumineszenz-Farbstoff, beispielsweise Phosphor, erzeugt werden, indem das von der blauen Leuchtdiode erzeugte blaue Licht mit dem von dem Lumineszenz-Farbstoff erzeugten gelben Licht vermischt wird. Weißes Licht kann darüber hinaus auch mittels einer ultravioletten Leuchtdiode und einem Lumineszenz-Farbstoff für Rot, Grün und Blau erzeugt werden. Die von den drei Lumineszenz-Farbstoffen Rot, Grün und Blau erzeugten Lichtfarben werden durch geeignete Mischung zu weißem Licht. Daneben existieren noch viele weitere Möglichkeiten zum Erzeugen von weißem Licht mittels verschiedenartiger LEDs.In a preferred embodiment, the number and / or the type and / or the orientation of the LEDs used are provided such that the lamp emits white light during operation. Such a lamp according to the invention with corresponding LEDs can therefore appear in visual spectral range lights and to the human eye apparently or - depending on the type of mixture actually - generate white light. Such white light can be generated, for example, by means of a blue light emitting diode and a broadband luminescent dye, for example phosphorus, by mixing the blue light produced by the blue light emitting diode with the yellow light generated by the luminescent dye. In addition, white light can be produced by means of an ultraviolet light emitting diode and a luminescent dye for red, green and blue. The light colors generated by the three luminescent dyes red, green and blue become white light by suitable mixing. In addition, there are many other possibilities for generating white light by means of various LEDs.

In einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung weist die Leuchtmittelanordnung rotes Licht, blaues Licht, gelbes Licht, violettes Licht und/oder grünes Licht emittierende Leuchtdioden auf. Daneben wäre auch denkbar, dass die Leuchtdioden Infrarot- oder ultraviolettes Licht aussenden. Durch geeignete Mischung des von diesen Leuchtdioden ausgesendeten Lichts kann eine bevorzugte gewünschte Farbgebung erzielt werden.In a further preferred refinement, the illuminant arrangement has red light, blue light, yellow light, violet light and / or green light-emitting light-emitting diodes. In addition, it would also be conceivable that the light emitting diodes emit infrared or ultraviolet light. By suitable mixing of the light emitted by these LEDs, a preferred desired coloration can be achieved.

In einer bevorzugten Ausgestaltung sind zumindest ein Teil der LEDs in Reihe zueinander angeordnet. Vorzugsweise sind die LEDs in einem so genannten LED-Streifen (engl.: LED-Strip) in Reihe zueinander geschaltet. Vorzugsweise sind mehrere Reihenschaltungen von in Reihe zueinander angeordneten LEDs vorgesehen. Das in Reiheschalten verschiedener LEDs ist insoweit vorteilhaft, da die entsprechende Leuchtmittelanordnung auf diese Weise mit einer höheren Versorgungsspannung betrieben werden kann, was den Wirkungsgrad erhöht. Ebenfalls vorzugsweise sind mehrere in Reihe zueinander angeordnete LEDs parallel zueinander angeordnet. Mehrere solcher in Reihe geschalteter LED-Anordnungen, die zueinander parallel geschaltet werden, lassen sich dabei mit derselben Versorgungsspannung betreiben und erhöhen die Lichtausbeute.In a preferred embodiment, at least a portion of the LEDs are arranged in series with each other. The LEDs are preferably connected in series in a so-called LED strip (LED strip). Preferably, a plurality of series circuits of LEDs arranged in series are provided. The switching in series of different LEDs is advantageous insofar as the corresponding lamp arrangement can be operated in this way with a higher supply voltage, which increases the efficiency. Also preferably, a plurality of LEDs arranged in series with each other are arranged parallel to each other. Several such series-connected LED arrays, which are connected in parallel with each other, can be operated with the same supply voltage and increase the luminous efficacy.

In einer bevorzugten Ausgestaltung ist zu jeder LED und/oder zu einer Reihenschaltung aus mehreren LEDs jeweils eine Zener-Diode antiparallel geschaltet. Die antiparallel geschalteten Zener-Dioden sollen verhindern, dass das durchaus mögliche Ausfallen einer einzelnen LED einer Reihenschaltung aus LEDs zu einem kompletten Funktionsausfall der gesamten Lampe führt. Darüber hinaus wird auf diese Weise auch die Sicherheit erhöht.In a preferred embodiment, a Zener diode is connected in antiparallel to each LED and / or to a series connection of a plurality of LEDs. The antiparallel Zener diodes are designed to prevent that the possible failure of a single LED of a series circuit of LEDs leads to a complete malfunction of the entire lamp. In addition, safety is also increased in this way.

In einer zusätzlichen oder alternativen Ausgestaltung weist die Leuchtmittelanordnung eine Vielzahl von als lichtempfindliche Sensoren ausgebildete optoelektronische Bauelemente auf. Diese Sensoren sind innerhalb der Hülle in einer 4π-Anordnung derart vorgesehen, um lichtsensitiv in alle Raumrichtungen zu sein. Die erfindungsgemäße Lampe kann somit auch als hochempfindlicher, in alle Raumrichtungen empfindlicher Sensor verwendet werden. Dabei kann der Sensor insbesondere als lichtsensitiver Sensor verwendet werden, wobei in diesem Falle die optoelektronischen Bauelemente als lichtsensitive Sensoren ausgebildet sind.In an additional or alternative embodiment, the luminous means arrangement has a multiplicity of optoelectronic components designed as photosensitive sensors on. These sensors are provided within the envelope in a 4π arrangement such as to be light-sensitive in all spatial directions. The lamp according to the invention can thus also be used as a highly sensitive sensor which is sensitive in all spatial directions. In this case, the sensor can be used in particular as a light-sensitive sensor, in which case the optoelectronic components are designed as light-sensitive sensors.

In einer bevorzugten Ausgestaltung sind die optoelektronischen Bauelemente in Bandstreifen mit nacheinander angeordneten und/oder geschalteten optoelektronischen Bauelementen ausgebildet. Ein solcher Bandstreifen, der bisweilen auch als "Strip" bezeichnet wird, ist beispielsweise ein fester oder biegsamer Halbleiterkörper, in dessen Oberfläche die entsprechenden Halbleiterbauelemente eingebracht sind. Daneben wäre auch denkbar, dass einzelne Halbleiterbauelemente vorgesehen sind, die auf einem streifenförmigen Material, welches den Bandstreifen bildet, befestigt sind und miteinander elektrisch verbunden sind.In a preferred embodiment, the optoelectronic components are formed in strip strips with successively arranged and / or switched optoelectronic components. Such a strip of tape, which is sometimes also referred to as a "strip", is for example a solid or flexible semiconductor body in whose surface the corresponding semiconductor components are introduced. In addition, it would also be conceivable that individual semiconductor components are provided which are fastened to a strip-shaped material which forms the tape strip and are electrically connected to one another.

Vorteilhafterweise ist der Bandstreifen in einer dreidimensionalen Anordnung, z.B. spiralförmig gebogen, um die entsprechende 4π-Anordnung bereits durch die gebogene Struktur gewährleisten zu können. Der besondere Vorteil besteht hier darin, dass die verschiedenen optoelektronischen Bauelemente nicht auf aufwändige Weise so angeordnet und montiert werden müssen, um die 4π-Anordnung zu gewährleisten, sondern dass dies bereits durch eine geeignete Verbiegung des Bandstreifens gewissermaßen automatisch erfolgt. Die Herstellung solcher erfindungsgemäßer Lampen ist damit signifikant vereinfacht.Advantageously, the tape strip is in a three-dimensional arrangement, e.g. bent in a spiral to ensure the appropriate 4π arrangement already by the curved structure can. The particular advantage here is that the various optoelectronic components do not have to be arranged and mounted in a complex manner in order to ensure the 4π arrangement, but that this already takes place to a certain extent automatically by a suitable bending of the tape strip. The production of such lamps according to the invention is thus significantly simplified.

In einer weiteren, ebenfalls bevorzugten Ausgestaltung ist zumindest ein streifenförmiger Halbleiterkörper vorgesehen, der derart dreidimensional geformt und ausgebildet ist und in den die optoelektronischen Bauelemente derart von mehreren Seiten eingebracht sind, dass sie in alle Raumrichtungen wirken. Beispielsweise kann ein geeigneter kubischer Halbleiterkörper vorgesehen sein, bei dem optoelektronische Bauelemente in alle oder zumindest in einige der Oberflächen des Halbleiterkörpers eingebracht werden. Beispielsweise können Halbleiterbauelemente sowohl auf der Vorderseite als auch auf der Rückseite des Halbleiterkörpers eingebracht werden, so dass sie in beide Seiten abstrahlen. Im Falle eines kubischen Halbleiterkörpers könnten theoretisch die Halbleiterbauelemente in alle sechs Oberflächen oder zumindest in vier umlaufende Oberflächen eingebracht sein.In a further, likewise preferred embodiment, at least one strip-shaped semiconductor body is provided, the three-dimensionally shaped and formed and in which the optoelectronic components are introduced from several sides so that they act in all spatial directions. For example, a suitable cubic semiconductor body may be provided, in which optoelectronic components are introduced into all or at least some of the surfaces of the semiconductor body. By way of example, semiconductor components can be introduced both on the front side and on the back side of the semiconductor body, so that they emit in both sides. In the case of a cubic semiconductor body, theoretically the semiconductor devices could be incorporated in all six surfaces or at least in four circumferential surfaces.

In einer weiteren, ebenfalls bevorzugten Ausgestaltung ist der Lampensockel als ein Sockel mit Edisongewinde ausgebildet. Vorzugsweise ist ein als E40-, E27-, E14- und/oder E10-Sockel vorgesehen. Der Sockel einer Lampe dient dazu, die Lampe in einer Lampenfassung zu fixieren und elektrisch zu kontaktieren. Die Ausführung der Lampenfassung beschränkt die zulässige Leistung und Stromaufnahme der darin betreibbaren Lampe. Die Abmessungen des so genannten Edisongewindes sind in der DIN 40400 und auch in der IEC 60238:1998 genormt. Der Vorteil beim Einsatz des Edisongewindes ist, dass die erfindungsgemäßen Lampen in herkömmliche Lampenfassungen, die also für herkömmliche Glühlampen ausgelegt waren, eingeschraubt werden können, so dass Benutzer ihre bisherigen Leuchten auch durch das eingangs erwähnte EU-Glühlampenherstellungs- und vertriebsverbot weiterhin verwenden können.In a further, likewise preferred embodiment, the lamp cap is designed as a socket with Edison thread. Preferably, one is provided as E40, E27, E14 and / or E10 socket. The base of a lamp is used to fix the lamp in a lamp socket and to contact electrically. The design of the lamp holder limits the permissible power and current consumption of the lamp operable therein. The dimensions of the so-called Edison thread are standardized in DIN 40400 and also in IEC 60238: 1998. The advantage of using the Edison thread is that the lamps according to the invention in conventional lamp holders, which were thus designed for conventional incandescent lamps, can be screwed so that users can continue to use their previous lights by the aforementioned EU incandescent lamp manufacturing and sales ban.

In einer besonders bevorzugten Ausgestaltung weist die Leuchtmittelanordnung eine Messschaltung auf, welche den Strom durch die Leuchtmittelanordnung misst und/oder den Spannungsabfall an der Leuchtmittelanordnung misst. Zusätzlich oder alternativ kann auch eine Messung der von den LEDs erzeugten Temperatur vorgenommen werden. Auf diese Weise kann zum Beispiel eine defekte LED innerhalb der Leuchtenanordnung erkannt werden, was zum Beispiel durch eine geeignete Anzeigeeinrichtung angezeigt wird. Zusätzlich wäre unter Verwendung dieser Mittel auch möglich, eine Überhitzung der Lampe zu erfassen und geeignete Maßnahmen zur Kühlung zu treffen. Derartige Maßnahmen könnten beispielsweise das Ausschalten der Lampe oder das Herunterdimmen der Lichtleistung sein.In a particularly preferred embodiment, the luminous means arrangement has a measuring circuit which measures the current through the luminous means arrangement and / or measures the voltage drop across the illuminant arrangement. Additionally or alternatively, a measurement of the LEDs generated temperature can be made. In this way, for example, a defective LED can be detected within the light assembly, which is indicated for example by a suitable display device. In addition, using these means would also be possible to detect overheating of the lamp and to take appropriate measures for cooling. Such measures could be, for example, switching off the lamp or dimming down the light output.

Mittels der erfindungsgemäßen Messschaltung kann beispielsweise auch die Alterung einzelner LEDs oder der gesamten Leuchtmittelanordnung gemessen werden. Hierbei wird die an der Leuchtmittelanordnung von einzelnen oder allen Leuchtdioden abfallende Spannung gemessen. Aus dem Messergebnis wird auf den Alterungszustand der Leuchtmittelanordnung geschlossen. Dieser gemessene, altersbedingte Spannungsabfall ist ein guter Indikator für die Alterung und damit für die zu erwartende Restlebensdauer der LED-basierten Leuchtmittelanordnung. Beispielsweise könnte die gemessene Spannung mit einem Referenzwert verglichen werden und aus dem Vergleichsergebnis könnte ermittelt werden, ob die LED-Leuchtmittelanordnung ihr Lebensdauerende erreicht oder zu erreichen droht. Die Messung dieses Spannungsabfalls, der Vergleich und die Auswertung können automatisch erfolgen, beispielsweise in regelmäßigen Zeitabständen oder beispielsweise bei jeder neuen Inbetriebnahme der Lampe. Auf diese Weise kann ein unnötiger und mit Sicherheitsrisiken verbundener verfrühter Austausch der Lampe ebenso vermieden werden, wie ein zu langer Betrieb mit reduzierter Leuchtstärke, was zum Beispiel Probleme bei der Sicherheit oder zumindest zu Komforteinbußen im Falle einer ausgefallenen Lampe nach sich ziehen kann.By means of the measuring circuit according to the invention, it is also possible, for example, to measure the aging of individual LEDs or the entire luminous means arrangement. In this case, the voltage drop across the lamp arrangement of individual or all light-emitting diodes is measured. From the measurement result is closed to the aging state of the lamp assembly. This measured, age-related voltage drop is a good indicator of the aging and thus the expected remaining life of the LED-based illuminant assembly. For example, the measured voltage could be compared with a reference value, and it could be determined from the comparison result whether the LED illuminant arrangement is reaching or threatening to reach its end of life. The measurement of this voltage drop, the comparison and the evaluation can be done automatically, for example, at regular intervals or, for example, each time the lamp is put into operation again. In this way, unnecessary and safety-related premature replacement of the lamp can be avoided, as well as too long operation with reduced luminosity, which may entail, for example, safety problems or at least a loss of comfort in the event of a failed lamp.

In einer bevorzugten Ausgestaltung ist eine mit dem Sockel verbundene Treiberschaltung vorgesehen, welche dazu ausgebildet ist, eine über den Sockel abgegriffene Versorgungsspannung auf eine Gleichspannung zu wandeln und die Leuchtmittelanordnung mit dieser Gleichspannung zu betreiben. Zusätzlich wäre es auch denkbar, die Versorgungsspannung, beispielsweise die Netzwechselspannung, auf eine solche Niedervoltgleichspannung herunter zu transformieren, die zum Betreiben der LEDs ausreicht. Vorzugsweise ist die Treiberschaltung innerhalb des Sockels angeordnet. Der jeweilige Wandlertyp kann je nach Lampentyp im Hinblick auf die Erzielung bester Systemperformance ausgewählt werden: Sollen beispielsweise relativ lange Lampenmodule, wie etwa die Leuchtstofflampe L58W, ersetzt werden, eignen sich vorzugsweise Hochsetzsteller (Boost Converter), während beispielsweise für kurze Lampen, wie etwa L18W-Module, als Tiefsetzsteller ausgebildete Wandler (Buck Converter) verwendet werden.In a preferred embodiment, a drive circuit connected to the base is provided, which is designed to receive a supply voltage tapped off via the base to convert to a DC voltage and operate the lamp assembly with this DC voltage. In addition, it would also be conceivable to transform the supply voltage, for example the mains alternating voltage, down to such a low-voltage direct voltage, which is sufficient for operating the LEDs. Preferably, the driver circuit is disposed within the socket. Depending on the type of lamp, the respective type of converter can be selected with a view to achieving the best system performance. For example, if relatively long lamp modules, such as the L58W fluorescent lamp, are to be replaced, boost converters are preferred, while for example short lamps such as L18W Modules, used as a buck converter transducer (buck converter) can be used.

Die obigen Ausgestaltungen und Weiterbildungen lassen sich, sofern sinnvoll, beliebig miteinander kombinieren. Weitere mögliche Ausgestaltungen, Weiterbildungen und Implementierungen der Erfindung umfassen auch nicht explizit genannte Kombinationen von zuvor oder im Folgenden bezüglich der Ausführungsbeispiele beschriebenen Merkmale der Erfindung. Insbesondere wird dabei der Fachmann auch Einzelaspekte als Verbesserungen oder Ergänzungen zu der jeweiligen Grundform der vorliegenden Erfindung hinzufügen.The above embodiments and developments can, if appropriate, combine with each other as desired. Further possible refinements, developments and implementations of the invention also include combinations, not explicitly mentioned, of features of the invention described above or below with regard to the exemplary embodiments. In particular, the person skilled in the art will also add individual aspects as improvements or additions to the respective basic form of the present invention.

INHALTSANGABE DER ZEICHNUNGCONTENT OF THE DRAWING

Die vorliegende Erfindung wird nachfolgend anhand der in den schematischen Figuren der Zeichnungen angegebenen Ausführungsbeispiele näher erläutert. Es zeigen dabei:

Fig. 1
eine Prinzipdarstellung einer erfindungsgemäßen Lampe;
Fig. 2
eine Prinzipdarstellung einer als Retrofit-Lampe ausgebildeten erfindungsgemäßen Lampe;
Fig. 3
ein weiteres Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Retrofit-Lampe;
Fig. 4
ein weiteres Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Retrofit-Lampe;
Fig. 5
einer Prinzipskizze für die Anordnung der LED-Streifen im Inneren der Hülle der Lampe;
Fig. 6
einer Prinzipskizze für eine weitere Anordnung der LED-Streifen im Inneren der Hülle der Lampe;
Fig. 7
anhand eines Ausführungsbeispiels den Aufbau eines LED-Streifens für eine erfindungsgemäße Lampe;
Fig. 8
ein weiteres Ausführungsbeispiel eines LED-Streifen;
Fig. 9
ein weiteres Ausführungsbeispiel eines LED-Streifen;
Fig. 10
ein Blockschaltbild zur Erläuterung der Verschaltung der Leuchtmittelanordnung.
The present invention will be explained in more detail with reference to the exemplary embodiments indicated in the schematic figures of the drawings. It shows:
Fig. 1
a schematic diagram of a lamp according to the invention;
Fig. 2
a schematic diagram of a trained as a retrofit lamp lamp according to the invention;
Fig. 3
a further embodiment of a retrofit lamp according to the invention;
Fig. 4
a further embodiment of a retrofit lamp according to the invention;
Fig. 5
a schematic diagram of the arrangement of the LED strips inside the shell of the lamp;
Fig. 6
a schematic diagram of a further arrangement of the LED strips inside the envelope of the lamp;
Fig. 7
Based on an embodiment, the structure of an LED strip for a lamp according to the invention;
Fig. 8
another embodiment of an LED strip;
Fig. 9
another embodiment of an LED strip;
Fig. 10
a block diagram for explaining the interconnection of the lamp assembly.

Die beiliegenden Zeichnungen sollen ein weiteres Verständnis der Ausführungsformen der Erfindung vermitteln. Sie veranschaulichen Ausführungsformen und dienen im Zusammenhang mit der Beschreibung der Erklärung von Prinzipien und Konzepten der Erfindung. Andere Ausführungsformen und viele der genannten Vorteile ergeben sich im Hinblick auf die Zeichnungen. Die Elemente der Zeichnungen sind nicht notwendigerweise maßstabsgetreu zueinander gezeigt.The accompanying drawings are intended to provide further understanding of the embodiments of the invention. They illustrate embodiments and, together with the description, serve to explain principles and concepts of the invention. Other embodiments and many of the stated advantages will become apparent with reference to the drawings. The elements of the drawings are not necessarily shown to scale to each other.

In den Figuren der Zeichnung sind gleiche, funktionsgleiche und gleich wirkende Elemente, Merkmale und Komponenten - sofern nichts Anderes ausführt ist - jeweils mit denselben Bezugszeichen versehen.In the figures of the drawing are the same, functionally identical and same-acting elements, features and components - unless otherwise stated - each provided with the same reference numerals.

BESCHREIBUNG VON AUSFÜHRUNGSBEISPIELENDESCRIPTION OF EMBODIMENTS

Fig. 1 zeigt in einer Prinzipdarstellung den Aufbau einer erfindungsgemäßen Lampe. Die Lampe ist hier mit Bezugszeichen 10 bezeichnet und umfasst einen Lampensockel 11, eine Hülle 12, eine Leuchtmittelanordnung 13 sowie ein gasförmiges Wärmeübertragungsmedium 14. Fig. 1 shows a schematic diagram of the structure of a lamp according to the invention. The lamp is designated by reference numeral 10 and comprises a lamp base 11, a shell 12, a lighting arrangement 13 and a gaseous heat transfer medium 14.

Der Lampensockel 11 bezeichnet denjenigen Teil der Lampe 10, der den mechanischen und elektrischen Kontakt zu einer Lampen- oder Leuchtenfassung herstellt. Der Lampensockel 11 ist mit einer zumindest teilweise transparenten, geschlossenen Hülle 12 verbunden, der auch als Glaskolben oder Lampenkolben bezeichnet wird. Dieser Glaskolben 12 kann wahlweise zusätzlich innen partiell verspiegelt, mattiert (das heißt aufgeraut) oder aus opakem Glas (Milchglas) gefertigt sein. Ebenso kann der Glaskolben oder Lampenkolben neben Glas auch aus Kunststoff oder Keramik hergestellt sein. Dabei kann ein solcher Glaskolben oder Lampenkolben aus Kunststoff oder Keramik optional zusätzlich zumindest partiell beschichtet, z.B. verspiegelt, oder mattiert, d.h. aufgeraut sein. Ebenso kann der Glaskolben oder Lampenkolben aus einem opaken Kunststoff hergestellt sein, welcher dem Glas- oder Lampenkolben einen Milchglaseffekt verleiht.The lamp base 11 denotes that part of the lamp 10 which produces the mechanical and electrical contact with a lamp or lamp socket. The lamp base 11 is connected to an at least partially transparent, closed shell 12, which is also referred to as a glass bulb or lamp envelope. This glass bulb 12 can optionally also partially mirrored inside, frosted (that is, roughened) or be made of opaque glass (frosted glass). Likewise, the glass bulb or lamp bulb can be made of plastic or ceramic in addition to glass. In this case, such a glass bulb or lamp envelope made of plastic or ceramic optionally optionally additionally at least partially coated, e.g. mirrored or matted, i. be roughened. Likewise, the glass bulb or lamp bulb can be made of an opaque plastic, which gives the glass or lamp envelope a milk glass effect.

Der Innenraum 15 des Glaskolbens 12 ist mit einem Gas 14 oder Einzelgas gefüllt, dessen Funktion nachfolgend noch erläutert wird. Im Innenraum 15 der Hülle 12 ist ferner eine Leuchtmittelanordnung 13 vorgesehen, welche eine Vielzahl von hier lediglich schematisch dargestellten optoelektronischen Bauelementen 16 enthält. Diese optoelektronischen Bauelemente 16 sind derart innerhalb des Glaskolbens 12 angeordnet, dass sie in alle Raumrichtungen (also 4n) wirken. Die optoelektronischen Bauelemente 16 können zum Beispiel als LEDs, lichtsensitive Sensoren, Laserdioden und dergleichen ausgebildet sein.The interior 15 of the glass bulb 12 is filled with a gas 14 or single gas, whose function will be explained below. In the interior 15 of the shell 12, a light-emitting device 13 is further provided, which a plurality of only here includes schematically illustrated optoelectronic devices 16. These optoelectronic components 16 are arranged within the glass bulb 12 in such a way that they act in all spatial directions (ie 4n). The optoelectronic components 16 may be designed, for example, as LEDs, light-sensitive sensors, laser diodes and the like.

Nachfolgend wird die Funktionsweise der erfindungsgemäßen Lampe 10 erläutert:The operation of the lamp 10 according to the invention will be explained below:

Das im Inneren 15 des Glaskolbens 12 vorgesehene Gas 14 ist vorzugsweise als großmolekulares Gas ausgebildet. Das Gas ist als Einzelgas in dem Glaskolben 12 vorgesehen, im Gegensatz zu einem Gasgemisch aus mehreren Gasen. Das Gas kann gegebenenfalls als Einzelgas oder einziges eingefülltes Gas eine zusätzliche Verunreinigung durch ein anderes Gas oder Gase aufweisen, muss es aber nicht. Die Verunreinigung des Gases oder Einzelgases in dem Glaskolben 12 beträgt in einem solchen Fall jedoch weniger als 0,5%.The provided inside 15 of the glass bulb 12 gas 14 is preferably formed as a large molecular gas. The gas is provided as a single gas in the glass bulb 12, in contrast to a gas mixture of a plurality of gases. Optionally, the gas may or may not have additional contamination by another gas or gases as a single gas or single filled gas. However, the contamination of the gas or individual gas in the glass bulb 12 is less than 0.5% in such a case.

Ein großmolekulares Gas ist dabei ein Gas, dessen Moleküle jeweils mehr als drei Atome aufweisen. Beispielsweise stellen Sulfurhexafluorid SF6, Kohlendioxid CO2, sowie organische Gase, darunter z.B. Methan, Ethan, Propan, Butan, Pentan, Hexan usw. derartige großmolekulare Gase dar, welche als Einzelgas oder einziges Gas in dem Glaskolben 12 oder Lampenkolben vorgesehen werden können.A large-molecular gas is a gas whose molecules each have more than three atoms. For example, sulfur hexafluoride SF 6 , carbon dioxide CO 2 , as well as organic gases, including, for example, methane, ethane, propane, butane, pentane, hexane, etc. represent such large molecular gases, which can be provided as a single gas or gas in the glass bulb 12 or lamp envelope.

Derartige in dem Glaskolben oder Lampenkolben aufgenommene Einzelgase weisen als großmolekulare Gase oder Gase deren Moleküle jeweils mehr als drei Atome aufweisen, eine hohe molare Wärmekapazität CP von Cp > 30J/(mol·K) bei 25°C auf. Dadurch können diese Gase eine größere Wärmemenge aufnehmen und die Wärmemenge besser abgeführt werden, wie im Folgenden noch erläutert wird. Temperaturabhängigkeit der "Molwärme" C p Mit der Beziehung C p = a + b T / 1000 + c T / 1000 2 + d T / 1000 3

Figure imgb0001
können im Temperaturbereich 273 K - ca. 1300 K (0-1000 °C) die Wärmekapazitäten von Gasen berechnet werden. Die Einheit [J/(mol K)] kann leicht durch Division durch die molare Masse [g/mol] in die technische Einheit [kJ/(kg K)] umgerechnet werden. Die Cp-Werte für 25 °C werden als Beispiele hiermit berechnet. Anzumerken ist, dass auch über der flüssigen Phase eines Stoffs eine messbare gasförmige Phase existiert. Temperaturabhängigkeit von Cp bei Gasen Material molare Masse in g/mol a b c d Cp (25°C) in J/(mol·K) Wasserstoff 2,016 29,09 - 0,8374 2,013 0,0000 29,0 Sauerstoff 32,00 27,96 4,180 - 0,1670 0,0000 29,2 Stickstoff 28,01 28,30 2,537 0,5443 0,0000 29,1 Kohlenmonoxid 28,01 27,63 5,024 0,0000 0,0000 29,1 Kohlendioxid 44,01 21,57 63,74 -40,53 9,684 37,2 Wasser (gas- förmig) 18,02 30,38 9,621 1,185 0,000 33,4 Methan 16,04 17,46 60,50 1,118 -7,210 35,4 Ethan 30,07 5,355 177,8 -68,75 8,520 52,5 n-Propan 44,10 -5,062 308,7 -161,9 33,33 73,5 n-Butan (gasförmig) 58,12 - 0,05024 387,3 -201,0 40,64 98,6 n-Pentan (gasförmig) 72,15 0,4145 480,6 -255,2 52,85 122 n-Hexan (gasförmig) 86,18 1,792 570,9 - 306,2 64,04 147 Such individual gases taken up in the glass bulb or lamp bulb have, as large-molecular gases or gases whose molecules each have more than three atoms, a high molar heat capacity C P of Cp> 30J / (mol · K) at 25 ° C. As a result, these gases can absorb a larger amount of heat and the amount of heat to be dissipated better, as will be explained below. Temperature dependence of the "molar heat" C p With the relationship C p = a + b T / 1000 + c T / 1000 2 + d T / 1000 3
Figure imgb0001
In the temperature range 273 K - approx. 1300 K (0-1000 ° C) the heat capacities of gases can be calculated. The unit [J / (mol K)] can easily be converted into the technical unit [kJ / (kg K)] by dividing by the molar mass [g / mol]. The Cp values for 25 ° C are calculated as examples hereof. It should be noted that there is also a measurable gaseous phase above the liquid phase of a substance.
Temperature dependence of Cp in gases material molar mass in g / mol a b c d C p (25 ° C) in J / (mol · K) hydrogen 2,016 29,09 - 0.8374 2,013 0.0000 29.0 oxygen 32,00 27.96 4,180 - 0.1670 0.0000 29.2 nitrogen 28,01 28.30 2,537 .5443 0.0000 29.1 Carbon monoxide 28,01 27.63 5.024 0.0000 0.0000 29.1 carbon dioxide 44,01 21.57 63.74 -40.53 9,684 37.2 Water (gaseous) 18,02 30.38 9,621 1,185 0,000 33.4 methane 16.04 17.46 60,50 1,118 -7.210 35.4 Ethan 30.07 5,355 177.8 -68.75 8,520 52.5 n-propane 44,10 -5.062 308.7 -161.9 33.33 73.5 n-butane (gaseous) 58.12 - 0.05024 387.3 -201.0 40.64 98.6 n-pentane (gaseous) 72.15 .4145 480.6 -255.2 52.85 122 n-hexane (gaseous) 86.18 1,792 570.9 - 306.2 64.04 147

Die Wärmeleitfähigkeit λ in W/(m · K) beträgt für ein organisches Gas wie Methan (bei 20 °C und 1 bar) λ = 0,0341 und für Schwefelhexafluorid (bei 0 °C) λ = 0,012 wie aus nachfolgender Tabelle hervorgeht. Gasförmige Stoffe Stoff Wärmeleitfähigkeit λ in W/(m · K) Wasserstoff 0,186 Helium 0,1567 Argon 0,0179 Krypton 0,00949 Xenon 0,0055 Luft (21 % Sauerstoff, 78 % Stickstoff) 0,0262 Sauerstoff 0,0263 Stickstoff 0,0260 Wasserdampf 0,0248 Kohlenstoffdioxid 0,0168 Methan (20 °C, 1 bar) 0,0341 Schwefelhexafluorid (0 °C) 0,012 Vakuum 0 The thermal conductivity λ in W / (m · K) for an organic gas such as methane (at 20 ° C and 1 bar) λ = 0.0341 and for sulfur hexafluoride (at 0 ° C) λ = 0.012 as shown in the following table. Gaseous substances material Thermal conductivity λ in W / (m · K) hydrogen 0,186 helium .1567 argon 0.0179 krypton 0.00949 xenon 0.0055 Air (21% oxygen, 78% nitrogen) 0.0262 oxygen 0.0263 nitrogen 0.0260 Steam 0.0248 carbon dioxide 0.0168 Methane (20 ° C, 1 bar) .0341 Sulfur hexafluoride (0 ° C) 0,012 vacuum 0

Das Gas 14 sowie vorzugsweise auch das Material der Hülle 12 haben eine sehr hohe Wärmeaufnahmekapazität.The gas 14 and preferably also the material of the shell 12 have a very high heat absorption capacity.

Im Betrieb der Leuchtmittelanordnung 13 erwärmen sich zum Beispiel die als LED ausgebildeten optoelektronischen Bauelemente 16. Die beim Betrieb dieser LEDs 16 erzeugte Wärme wird erfindungsgemäß von dem als Wärmeübertragungsmedium 14 ausgebildeten großmolekularen Gas 14 als Einzelgas aufgenommen und hin zur Hülle 12 transportiert. Die Hülle 12, die vorzugsweise eine hohe Wärmeleitfähigkeit aufweist, fungiert damit gewissermaßen als Kühlkörper und leitet die vom Gas 14 gespeicherte Wärme nach außen ab. Mittels des Wärmeübertragungsmediums 14 erfolgt somit durch Konvektion eine Wärmeleitung hin zur Hülle 12, wodurch mithin eine sehr effektive und nichtsdestotrotz sehr einfache Kühlung realisiert ist.During operation of the illuminant arrangement 13, for example, the optoelectronic components designed as LEDs heat up 16. The heat generated during operation of these LEDs 16 is inventively taken up by the designed as a heat transfer medium 14 large molecular gas 14 as a single gas and transported to the shell 12. The shell 12, which preferably has a high thermal conductivity, thus effectively acts as a heat sink and diverts the heat stored by the gas 14 to the outside. By means of the heat transfer medium 14 is thus carried by convection heat conduction to the shell 12, which is thus realized a very effective and nevertheless very simple cooling.

Großmolekulare Gase 14 oder Gase 14, deren Moleküle jeweils mehr als drei Atome aufweisen, haben den Vorteil, gegenüber Gasen wie Helium und Wasserstoff, dass sie eine größere Wärmemenge speichern können und dadurch Wärme schneller abgeführt werden kann. Des Weiteren kann auf den Einsatz von Edelgasen wie teurem Helium verzichtet werden. Außerdem muss kein extra Gasgemisch hergestellt werden, was die Herstellung vereinfacht und Kosten senkt. Stattdessen wird die Hülle 12 lediglich mit einem einzigen großmolekularen Gas oder einem großmolekularen Einzelgas befüllt.Large molecular gases 14 or gases 14, whose molecules each have more than three atoms, have the advantage over gases such as helium and hydrogen, that they can store a larger amount of heat and thus heat can be dissipated faster. Furthermore, the use of noble gases such as expensive helium can be dispensed with. In addition, no extra gas mixture must be produced, which simplifies the production and reduces costs. Instead, the shell 12 is filled only with a single large molecular gas or a large molecular weight single gas.

Wie zuvor beschrieben sind derartige großmolekulare Einzelgase, anorganische Gase wie z.B. Kohlendioxid, Sulfurhexafluorid oder organische Gase wie z.B. Ethan, Propan, Butan, Pentan, Methan usw..As described above, such large molecular single gases, inorganic gases such as e.g. Carbon dioxide, sulfur hexafluoride or organic gases such as e.g. Ethane, propane, butane, pentane, methane, etc.

Das in der Hülle 12 aufgenommene großmolekulare Gas weist insbesondere einen Druck in einem Bereich von 0,1bar bis 10bar und insbesondere einen Druck in einem Bereich von 0,5 bar bis 2bar auf.The large-molecular gas accommodated in the casing 12 has, in particular, a pressure in a range from 0.1 bar to 10 bar and in particular a pressure in a range from 0.5 bar to 2 bar.

Fig. 2 zeigt ein besonders bevorzugtes Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Lampe 10. Die Lampe 10 ist hier als so genannte Retrofit-Lampe 10 ausgebildet, welche somit ein einer herkömmlichen Glühlampe vergleichbares Design aufweist. Im Unterschied zu einer herkömmlichen Glühlampe, bei der im Inneren 15 der Hülle 12 ein Schutzgas zum Schutz des Glühfadens vorgesehen ist, fungiert bei der erfindungsgemäßen Retrofit-Lampe der birnenähnliche Glaskolben zusammen mit dem darin enthaltenen Gas als Kühlmittel. Das Gas ist in Fig. 2 sowie den nachfolgenden Figuren, wie zuvor mit Bezug auf Fig. 1 beschrieben, als einziges Gas oder Einzelgas in den Glaskolben gefüllt, im Gegensatz zu einem Gasgemisch, wie in dem in der Beschreibungseinleitung genannten Stand der Technik. Für das in dem Glaskolben enthaltene Gas als gasförmigem Wärmeübertragungsmedium, gelten die zuvor mit Bezug auf Fig. 1 gemachten Ausführungen, um unnötige Wiederholungen zu vermeiden. Fig. 2 shows a particularly preferred embodiment of the lamp 10 according to the invention. The lamp 10 is designed here as a so-called retrofit lamp 10, which thus a one conventional light bulb has comparable design. In contrast to a conventional incandescent lamp, in which a protective gas is provided to protect the filament inside the envelope 12, in the retrofit lamp according to the invention the bulb-like glass bulb functions together with the gas contained therein as a coolant. The gas is in Fig. 2 as well as the following figures, as previously with reference to Fig. 1 described as the only gas or single gas filled in the glass bulb, in contrast to a gas mixture, as in the cited in the introduction of the prior art. For the gas contained in the glass bulb as a gaseous heat transfer medium, the previously with reference to Fig. 1 made in order to avoid unnecessary repetition.

Der Sockel 11, der mit der Hülle 12 verbunden ist, ist im vorliegenden Fall als Edison-Lampensockel ausgebildet. Beispielsweise kann hier ein E27-Sockel zur Verwendung für Allgebrauchslampen vorgesehen sein.The base 11, which is connected to the shell 12, is formed in the present case as Edison lamp base. For example, an E27 socket for use for general-service lamps can be provided here.

Ferner ist hier eine spiralförmig ausgebildete Leuchtmittelanordnung 13 vorgesehen. Diese spiralförmige Struktur ist dafür geeignet, analog zu einem herkömmlichen Glühfaden, Licht in alle Raumrichtungen, also in 4π-Richtung, auszusenden. Diese spiralförmige Leuchtmittelanordnung 13 kann beispielsweise durch einen biegbaren Draht, Streifen oder Halbleiterkörper realisiert sein, auf dessen Oberfläche entsprechende LED-Bauelemente (in Fig. 2 nicht gezeigt) befestigt sind und miteinander elektrisch verbunden sind.Furthermore, a spirally formed illuminant arrangement 13 is provided here. This helical structure is suitable, analogous to a conventional filament, to emit light in all spatial directions, ie in the 4π direction. This spiral-shaped luminous arrangement 13 can be realized, for example, by a bendable wire, strip or semiconductor body, on whose surface corresponding LED components (in FIG Fig. 2 not shown) and are electrically connected to each other.

Fig. 3 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel einer als Retrofit-Lampe ausgebildeten erfindungsgemäßen Lampe 10. Der Sockel 11 weist einen Außenkontakt 17' sowie einen Fußkontakt 18'' auf, über welche eine elektrische Versorgungsspannung, typischerweise eine Netzwechselspannung, abgegriffen wird, sofern die Lampe 10 in einer Leuchtenfassung eingedreht ist. Fig. 3 shows a further embodiment of a retrofit lamp according to the invention designed as a lamp 10. The base 11 has an external contact 17 'and a foot contact 18'', via which an electrical supply voltage, typically a mains AC voltage is tapped, provided that the lamp 10 is screwed in a lamp socket.

Im Inneren des Sockels 11 sind jeweilige elektrische Verbindungsleitungen 20 vorgesehen, die mit einer ebenfalls im Inneren des Sockels 10 vorgesehenen Ansteuerschaltung 21 elektrisch verbunden sind. Diese Ansteuerschaltung 21 weist eine Wandlerschaltung 22 und eine Treiberschaltung 23 auf. Mittels der Wandlerschaltung 22 wird die Netzwechselspannung in eine Gleichspannung zum Betreiben der LED-basierten Leuchtmittelanordnung 13 gewandelt. Darüber hinaus wird typischerweise die Amplitude der Versorgungsspannung heruntertransformiert. Die Treiberschaltung 23 dient der Ansteuerung der Leuchtmittelanordnung 13 bzw. der entsprechenden LEDs 16. Je nach Anwendung kann die Treiberschaltung 23 einen Hochsetzsteller oder Tiefsetzsteller umfassen, je nachdem welche Versorgungsspannung für die Leuchtmittelanordnung 13 benötigt wird.In the interior of the base 11, respective electrical connection lines 20 are provided, which are electrically connected to a drive circuit 21, which is likewise provided in the interior of the base 10. This drive circuit 21 has a converter circuit 22 and a driver circuit 23. By means of the converter circuit 22, the AC line voltage is converted into a DC voltage for operating the LED-based lamp arrangement 13. In addition, typically the amplitude of the supply voltage is stepped down. Depending on the application, the driver circuit 23 may comprise a step-up converter or step-down converter, depending on which supply voltage is required for the lighting device arrangement 13.

Zwischen dem Sockel 10 und der Hülle 12 ist im Inneren der Lampe 10 ferner eine Befestigungsvorrichtung vorgesehen, welche der mechanischen Fixierung und Befestigung der im Inneren 15 der Hülle 12 vorgesehenen Leuchtmittelanordnung 13 dient. Darüber hinaus fungiert diese Befestigungsvorrichtung auch der Durchführung entsprechender, vom Sockel 11 bzw. der darin enthaltenen Ansteuerschaltung 21 kommenden Versorgungsleitungen 25. Diese Versorgungsleitungen 25 verbinden die Ansteuerschaltung 21 mit der Leuchtmittelanordnung 13. Die Befestigungsvorrichtung 25 weist darüber hinaus eine axial, entlang der Lampenachse 28 vorgesehene, zylinderförmige Stützvorrichtung 26 auf, die der Abstützung der Leuchtmittelanordnung 13 dient und welche die Leuchtmittelanordnung 13 trägt.Between the base 10 and the shell 12, a fastening device is also provided in the interior of the lamp 10, which serves for the mechanical fixing and fastening of the light bulb arrangement 13 provided in the interior 15 of the shell 12. In addition, this fastening device also functions to carry out corresponding supply lines 25 coming from the base 11 or the drive circuit 21 contained therein. These supply lines 25 connect the drive circuit 21 to the lighting arrangement 13. The fastening device 25 furthermore has an axial opening provided along the lamp axis 28 , cylindrical support device 26, which serves to support the bulb assembly 13 and which carries the bulb assembly 13.

Die Leuchtmittelanordnung 13 weist eine Vielzahl von LED-Streifen 27 auf. Die LED-Streifen 27 sind hier im Wesentlichen radial um die Stützvorrichtung 26 herum angeordnet und von dieser jeweils mit gleichem Abstand beabstandet. Die LED-Streifen 27 verlaufen in dem Ausführungsbeispiel in Fig. 3 im Wesentlichen parallel zueinander und im Wesentlichen axial bezogen auf die Achse 28 der Lampe 10.The illuminant arrangement 13 has a plurality of LED strips 27. The LED strips 27 are essentially here arranged radially around the support device 26 around and spaced from each of the same distance. The LED strips 27 run in the embodiment in Fig. 3 substantially parallel to one another and substantially axially relative to the axis 28 of the lamp 10.

Die LED-Streifen 27 enthalten jeweils eine Vielzahl von in Reihe zueinander angeordneten LED-Bauelementen, wie dies nachfolgend mit Bezug auf Fig. 6 noch dargelegt wird. Die LED-Streifen 27 sind auf der einen Seite über die Versorgungsleitungen 25 mit der Befestigungsvorrichtung und der Treiberschaltung 23 verbunden. Auf der anderen Seite sind die LED-Streifen 27 über weitere Versorgungsleitungen 29 und die Stützvorrichtung 26 ebenfalls mit der Ansteuerschaltung 21 verbunden. Beispielsweise liegt an der Versorgungsleitung 29 ein positives Versorgungspotenzial VDD an und die Versorgungsleitungen 25 sind mit einem Bezugspotenzial, beispielsweise der Bezugsmasse GND, beaufschlagt. Somit fällt über jeden der LED-Streifen 27 die Versorgungsspannung VDD-GND ab.The LED strips 27 each include a plurality of LED devices arranged in series with each other as described below with reference to FIG Fig. 6 is still set forth. The LED strips 27 are connected on one side via the supply lines 25 with the fastening device and the driver circuit 23. On the other hand, the LED strips 27 are also connected to the drive circuit 21 via further supply lines 29 and the support device 26. For example, a positive supply potential VDD is applied to the supply line 29, and the supply lines 25 are supplied with a reference potential, for example the reference ground GND. Thus drops over each of the LED strips 27, the supply voltage VDD-GND.

Fig. 4 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel einer als Retrofit-Lampe ausgebildeten erfindungsgemäßen Lampe 10. Im Unterschied zu dem Ausführungsbeispiel in Fig. 3 sind hier die verschiedenen LED-Streifen 27 so angeordnet, dass sie sich in Richtung der Lampenachse 28 und zur Stirnseite 30 hin aufeinander zu bewegen. Durch diese Schrägstellen der LED-Streifen 27 ergibt sich eine bessere 3D-Lichtausleuchtung, da auf diese Weise insbesondere die Stirnseite 30 der Hülle 12 nicht abgedunkelt ist, sondern über die Stirnseite 30 ebenfalls weißes Licht ausgestrahlt wird. Fig. 4 shows a further embodiment of a designed as a retrofit lamp lamp according to the invention 10. In contrast to the embodiment in Fig. 3 Here, the various LED strips 27 are arranged so that they move toward each other in the direction of the lamp axis 28 and the end face 30. These slanted positions of the LED strips 27 result in a better 3D illumination of the light, since in this way in particular the front side 30 of the shell 12 is not darkened, but also white light is emitted via the front side 30.

Auf der inneren Oberfläche der Hülle 12 ist im Ausführungsbeispiel in Fig. 4 eine Beschichtung 35 vorgesehen. Bei dieser Beschichtung 35 handelt es sich beispielsweise um ein geeignetes photolumineszierendes Material, um auf diese Weise ein gewünschtes Licht zu erzeugen. Beispielsweise können die LEDs 16 der LED-Streifen 27 blaues Licht erzeugende LEDs sein. In diesem Falle ist es vorteilhaft, wenn ein Cerdotiertes Yttrium-Aluminium-Granatpulver für die Beschichtung 35 verwendet wird, welches einen gelben Leuchtstoff darstellt. Bei Kombination des blauen Lichts der blauen LED 16 mit dem gelben Leuchtstoff des Yttrium-Aluminium-Granatpulvers ergibt sich weißes Licht, welches von der Lampe 10 nach außen gestrahlt wird.On the inner surface of the shell 12 is in the embodiment in Fig. 4 a coating 35 is provided. By way of example, this coating 35 is a suitable photoluminescent material, in order in this way to produce a desired light. For example, the LEDs 16 of the LED strips 27 may be blue light generating LEDs. In this case, it is advantageous to use a cerium doped yttrium aluminum garnet powder for the coating 35, which is a yellow phosphor. When the blue light of the blue LED 16 is combined with the yellow phosphor of the yttrium-aluminum garnet powder, white light is emitted, which is radiated from the lamp 10 to the outside.

Die Fig. 5 und 6 zeigen anhand einer Prinzipskizze zwei weitere Ausführungsbeispiele, wie die LED-Streifen 27 im Inneren 15 der Hülle 12 der Lampe 10 angeordnet sein können.The FIGS. 5 and 6 show on the basis of a schematic diagram two further embodiments, as the LED strips 27 may be disposed in the interior 15 of the shell 12 of the lamp 10.

Im Ausführungsbeispiel in Fig. 5 sind vier LED-Streifen 27 so angeordnet, dass sie jeweils auf einer Seitenfläche 31 einer virtuellen Pyramide 32 angeordnet sind, welche sich hin zur Stirnseite 30 der Hülle 12 verjüngt.In the embodiment in Fig. 5 four LED strips 27 are arranged so that they are each arranged on a side surface 31 of a virtual pyramid 32, which tapers towards the end face 30 of the shell 12.

Im Ausführungsbeispiel in Fig. 6 sind ebenfalls vier LED-Streifen 27 vorgesehen, die jeweils an benachbarten vier Oberflächen 33 eines Quaders 34 (Quaderseitenflächen) so angeordnet sind, dass ein jeweiliger LED-Streifen 27 eine Diagonale der rechteckförmigen Oberfläche 33 des Quaders 34 bildet, wobei sich durch die LED-Streifen 27 laufende Geraden in der Projektion nicht schneiden.In the embodiment in Fig. 6 are also four LED strips 27 are provided, which are each arranged on adjacent four surfaces 33 of a cuboid 34 (cuboid faces) so that a respective LED strip 27 forms a diagonal of the rectangular surface 33 of the cuboid 34, which is characterized by the LED Do not cut strip 27 running straight lines in the projection.

Fig. 7 zeigt anhand eines Ausführungsbeispiels den Aufbau eines LED-Streifens 27 für eine erfindungsgemäße Lampe. Der LED-Streifen 27 umfasst ein Substrat 40, welches beispielsweise aus Glas, hartem Glas, Quarzglas, Keramik, Kunststoff oder dergleichen ausgebildet sein kann. Das Substrat 40 ist vorzugsweise transparent. Fig. 7 shows on the basis of an embodiment, the structure of an LED strip 27 for a lamp according to the invention. The LED strip 27 comprises a substrate 40, which may be formed, for example, from glass, hard glass, quartz glass, ceramic, plastic or the like. The substrate 40 is preferably transparent.

Auf dem Substrat 40 ist eine Vielzahl von LED-Chips 41 angeordnet. Diese LED-Chips 41 sind in dem Substrat 40 eingebracht, auf dessen Oberfläche aufgebracht, dort befestigt oder in eigens dafür vorgesehene Ausnehmungen im Substrat 40 angeordnet und befestigt. Die Befestigung der LED-Chips 41 kann beispielsweise mittels einer Klebeschicht, einer Bondverbindung, einer adhäsiven oder befestigten Verbindungen oder dergleichen erfolgen.On the substrate 40, a plurality of LED chips 41 is arranged. These LED chips 41 are introduced into the substrate 40, applied to its surface, fastened there, or arranged and secured in specially provided recesses in the substrate 40. The attachment of the LED chips 41 can be done for example by means of an adhesive layer, a bond, an adhesive or fastened connections or the like.

Jeder dieser LED-Chips 41 umfasst zumindest ein LED-Halbleiterbauelement. Jeder LED-Chip 41 ist somit dazu ausgebildet, entsprechend der physikalischen Eigenschaften des verwendeten Halbleitermaterials und dessen Dotierung Licht einer bestimmten Wellenlänge auszusenden.Each of these LED chips 41 comprises at least one LED semiconductor device. Each LED chip 41 is thus designed to emit light of a specific wavelength in accordance with the physical properties of the semiconductor material used and its doping.

Die verschiedenen LED-Chips 41 sind auf dem länglichen Substrat 40 in Reihe zueinander, das heißt nacheinander angeordnet. Jeweils benachbarte LED-Chips 41 sind über Verbindungsleitungen 42 elektrisch miteinander verbunden. Dabei enthält jeder LED-Chip 41 zumindest zwei Kontaktanschlüsse A, K, wobei einer dieser Anschlüsse der Anodenkontakt A und der andere Anschluss der Kathodenkontakt K bildet. Die elektrische Kontaktierung benachbarter LED-Chips 41 erfolgt jeweils mittels Bondkontakte durch Kontaktierung eines jeweiligen Anodenkontaktes A eines ersten LED-Chips 41 mit einem Kathodenkontakt K eines zu diesem LED-Chip 41 benachbarten weiteren LED-Chips 41.The various LED chips 41 are arranged on the elongate substrate 40 in series with one another, that is to say successively. Respective adjacent LED chips 41 are electrically connected to each other via connecting lines 42. In this case, each LED chip 41 contains at least two contact terminals A, K, wherein one of these terminals forms the anode contact A and the other terminal forms the cathode contact K. The electrical contacting of adjacent LED chips 41 takes place in each case by means of bonding contacts by contacting a respective anode contact A of a first LED chip 41 with a cathode contact K of a further LED chip 41 adjacent to this LED chip 41.

Der LED-Streifen 27 weist an seinen beiden gegenüberliegenden Enden jeweils einen Kontaktanschluss (Lead) 43, 44 auf, die jeweils mit den äußersten LED-Chips 41 des LED-Streifens 27 über eine Verbindungsleitung 42 verbunden sind. Zur Fixierung dieser Kontaktanschlüsse 43, 44 ist eine Fixiervorrichtung 45 vorgesehen.The LED strip 27 has at its two opposite ends in each case a contact terminal (lead) 43, 44 which are each connected to the outermost LED chips 41 of the LED strip 27 via a connecting line 42. For fixing these contact terminals 43, 44, a fixing device 45 is provided.

Zusätzlich (in Fig. 7 nicht dargestellt) kann eine transparente äußere hüllenförmige Röhre vorgesehen sein, die den LED-Streifen 27 sowie die einzelnen LED-Chips 41 auf dem Substrat 40 schützen sollen.Additionally (in Fig. 7 not shown), a transparent outer sheath-shaped tube may be provided to protect the LED strip 27 and the individual LED chips 41 on the substrate 40.

In Fig. 7 sei angenommen, dass sämtliche LED-Bauelemente auf den LED-Chips 41 identisch ausgebildet sind und somit ein Licht gleicher Wellenlänge aussenden. Denkbar wäre allerdings auch, dass unterschiedliches Licht aussendende LED-Chips 41 vorhanden sind, beispielsweise gelbes Licht und blaues Licht aussendende LEDs, wodurch bei Mischung der erzeugten Lichtstrahlen weißes Licht ausgestrahlt wird. In gleicher Weise wären natürlich auch beliebig andere Kombinationen verschiedener lichtausstrahlender LEDs möglich.In Fig. 7 Let it be assumed that all the LED components on the LED chips 41 are identical and thus emit a light of the same wavelength. It would also be conceivable, however, for different light-emitting LED chips 41 to be present, for example yellow light and blue light-emitting LEDs, whereby white light is emitted when the generated light beams are mixed. In the same way, of course, any other combinations of different light-emitting LEDs would be possible.

Alternativ wäre auch denkbar, dass das Substrat 40 ein Halbleitersubstrat ist. In diesem Falle könnten die LED-Chips 41 unmittelbar im Halbleiterkörper 40 des Substrats 40, beispielsweise durch Diffusion und Implantation, eingebracht werden. Dies ist aus herstellungstechnischer Sicht besonders vorteilhaft, jedoch wäre hier für den ansonsten brüchigen Halbleiterkörper des Substrats 40 z.B. ein zusätzlicher Träger erforderlich, welcher das Substrat 40 stabilisieren müsste. Alternativ wäre auch denkbar, dass das als Halbleiterkörper ausgebildete Substrat 40 derart dünn ausgebildet ist, dass es biegsam ist und beispielsweise auf einer flexiblen Folie befestigt ist.Alternatively, it would also be conceivable that the substrate 40 is a semiconductor substrate. In this case, the LED chips 41 could be introduced directly into the semiconductor body 40 of the substrate 40, for example by diffusion and implantation. This is particularly advantageous from a manufacturing point of view, but for the otherwise brittle semiconductor body of the substrate 40, e.g. an additional carrier is required, which would need to stabilize the substrate 40. Alternatively, it would also be conceivable that the substrate 40 designed as a semiconductor body is made so thin that it is flexible and is fastened, for example, on a flexible film.

Fig. 8 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel eines LED-Streifen 27. Dieser LED-Streifen 27 weist eine kubische Form auf und umfasst somit verschiedene rechteckförmige Oberflächen 50. Auf zumindest zwei dieser recheckförmigen Oberflächen 50 sind entsprechende LED-Chips 41 befestigt oder, beispielsweise im Falle eines als Halbleiterkörper 40 ausgebildeten LED-Streifens 27, direkt im Halbleiterkörper 40 eingebettet. Vorzugsweise sind die verschiedenen LED-Chips 41 bzw. LED-Bauelemente 16 zumindest an zwei gegenüberliegenden rechteckförmigen Oberflächen 50 des Halbleiterkörpers 40 angeordnet. Nachdem somit die verschiedenen LEDs 16 bzw. LED-Chips 41 an verschiedenen Oberflächen 50 des Halbleiterkörpers 40 angeordnet bzw. eingebracht sind, ergibt sich bereits aus der kubischen Struktur des Substrats 40 eine Abstrahlung des von den verschiedenen LEDs 16 ausgestrahlten Lichts in verschiedene Raumrichtungen. Fig. 8 shows a further embodiment of an LED strip 27. This LED strip 27 has a cubic shape and thus comprises various rectangular surfaces 50. On at least two of these Rocheckförmigen surfaces 50 corresponding LED chips 41 are attached or, for example in the case of a semiconductor body 40 formed LED strip 27, embedded directly in the semiconductor body 40. The different LED chips 41 or LED components 16 are preferably arranged at least on two opposite rectangular surfaces 50 of the semiconductor body 40. Thus, after the various LEDs 16 or LED chips 41 have been arranged or introduced on different surfaces 50 of the semiconductor body 40, the cubic structure of the substrate 40 already radiates the light emitted by the various LEDs 16 into different spatial directions.

Fig. 9 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel eines LED-Streifens 27 für eine erfindungsgemäße Lampe 10. Hier liegt das Substrat 40 des LED-Streifens 27 bereits in gebogener Form vor, so dass zumindest eine nicht-ebene, gebogene Oberfläche 51 vorhanden ist. Auf dieser nicht-ebenen Oberfläche 51 sind die entsprechenden LED-Chips 41 bzw. LED-Bauelemente 16 angeordnet bzw. eingebracht. Aufgrund der gebogenen Struktur des LED-Streifens 27 ergibt sich somit ebenfalls eine Ausstrahlung des von den verschiedenen LEDs 16 ausgestrahlten Lichts in verschiedene Raumrichtungen. Fig. 9 shows a further embodiment of an LED strip 27 for a lamp 10 according to the invention. Here, the substrate 40 of the LED strip 27 is already in a curved shape, so that at least one non-planar, curved surface 51 is present. On this non-planar surface 51, the corresponding LED chips 41 and LED components 16 are arranged or introduced. Due to the curved structure of the LED strip 27, there is thus likewise a radiation of the light emitted by the various LEDs 16 in different spatial directions.

Fig. 10 zeigt ein Blockschaltbild für ein weiteres Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen LED-Streifens 27. Der erste Kontaktanschluss 43 ist im Betrieb mit einem ersten Versorgungspotenzial V1 und der zweite Kontaktanschluss 44 ist im Betrieb mit einem zweiten Versorgungspotenzial V2 beaufschlagt. Zwischen diesen Kontaktanschlüssen 43, 44 ist eine Reihenschaltung von vier LEDs 52 geschaltet. Es sei angenommen, dass im vorliegenden Fall sämtliche LEDs 52 identisch sind. Antiparallel zu jeder dieser LEDs 52 ist jeweils eine Zener-Diode 53 geschaltet. Diese antiparallel geschalteten Zener-Dioden 53 dienen dem Zweck, bei einem Ausfall einer LED 52 die Funktionsweise der LED-Reihenschaltung mit den übrigen, funktionsfähigen LEDs aufrechtzuerhalten. Ansonsten würde bei einem Ausfall einer einzelnen in Reihe geschalteten LED 52 die gesamte LED-Reihenschaltung funktionsunfähig sein. Fig. 10 shows a block diagram for a further embodiment of an LED strip according to the invention 27. The first contact terminal 43 is in operation with a first supply potential V1 and the second contact terminal 44 is acted upon in operation with a second supply potential V2. Between these contact terminals 43, 44, a series circuit of four LEDs 52 is connected. It is assumed that in the present case all LEDs 52 are identical. Antiparallel to each of these LEDs 52, a Zener diode 53 is connected in each case. These anti-parallel Zener diodes 53 serve the purpose of maintaining the operation of the LED series circuit with the remaining, functional LEDs in case of failure of an LED 52. Otherwise would in the event of failure of a single serially connected LED 52, the entire LED series circuit will be inoperable.

Ferner ist eine Messschaltung 54 vorgesehen. Diese Messschaltung 54 dient dem Zweck, den Strom, die Spannung, die Temperatur und/oder möglicherweise weitere Parameter des LED-Streifens 27 zu ermitteln. Beispielsweise erfolgt die Messung des Stroms mittels eines Widerstandselementes, welches in Reihe zu den LEDs 52 angeordnet ist. Die Messung der Spannung erfolgt beispielsweise mittels eines parallel geschalteten Widerstands. Aus dem ermittelten Strom kann darüber hinaus auch die Temperatur abgeleitet werden.Furthermore, a measuring circuit 54 is provided. This measurement circuit 54 serves the purpose of determining the current, the voltage, the temperature and / or possibly further parameters of the LED strip 27. For example, the measurement of the current by means of a resistance element, which is arranged in series with the LEDs 52. The measurement of the voltage, for example, by means of a parallel resistor. In addition, the temperature can be derived from the determined current.

Obwohl die vorliegende Erfindung anhand bevorzugter Ausführungsbeispiele vorstehend vollständig beschrieben wurde, ist sie darauf nicht beschränkt, sondern auf vielfältige Art und Weise modifizierbar.Although the present invention has been fully described above with reference to preferred embodiments, it is not limited thereto but is modifiable in a variety of ways.

Insbesondere sei die vorliegende Erfindung nicht auf Retrofit-Lampen mit Edison-Sockel beschränkt. Beispielsweise kann auch eine andere Sockelart, wie etwa ein Stecksockel, Bajonettsockel, Zweistiftstecksockel und dergleichen, verwenden werden. Grundsätzlich wären auch so genannte sockellose Lampen denkbar, bei denen der Sockel über Kontaktdrähte realisiert ist.In particular, the present invention is not limited to retrofit lamps with Edison socket. For example, another type of socket, such as a socket, bayonet socket, two-pin socket, and the like, may be used. Basically, so-called socketless lamps would be conceivable in which the base is realized via contact wires.

Auch die Form der Hülle ist nicht auf ein birnenförmiges Glühlampen-ähnliches Design beschränkt, sondern kann beliebig ausgebildet sein, sofern damit nicht von dem Kerngedanken der Erfindung abgewichen wird. Beispielsweise ist die Erfindung auch bei einer Kryptonlampe, eine halogenartigen Lampe und dergleichen verwendbar. Die Lampe weist, wie zuvor mit Bezug auf Fig. 1 beschrieben, ein einziges Füllgas auf, wobei die Moleküle des Füllgases jeweils wenigstens drei Atome aufweisen. Dies gilt für alle Ausführungsformen der Erfindung.The shape of the shell is not limited to a pear-shaped incandescent-like design, but may be of any design, provided that it does not deviate from the core idea of the invention. For example, the invention is also applicable to a krypton lamp, a halogen-type lamp and the like. The lamp has, as previously with reference to Fig. 1 described, a single filling gas, wherein the molecules of the filling gas each have at least three atoms. This applies to all embodiments of the invention.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

1010
Lampelamp
1111
(Lampen-)Sockel(Lamp) Base
1212
Hülle, GlaskolbenShell, glass bulb
1313
LeuchtmittelanordnungLamp positioning
1414
Gas, WärmeübertragungsmediumGas, heat transfer medium
1515
Inneres/Innenraum der HülleInner / interior of the shell
1616
optoelektronisches Bauelement, LEDoptoelectronic component, LED
1717
Außenkontaktoutside Contact
1818
Fußkontaktfoot contact
2020
elektrische Verbindungsleitungenelectrical connection lines
2121
Ansteuerschaltungdrive circuit
2222
Wandlerschaltungconverter circuit
2323
Treiberschaltungdriver circuit
2525
Versorgungsleitungensupply lines
2626
Stützvorrichtungsupport device
2727
LED-StreifenLED strip
2828
Lampen-AchseLamp axis
2929
Versorgungsleitungensupply lines
3030
Stirnseitefront
3131
Seitenflächeside surface
3232
Pyramidepyramid
3333
rechteckförmige Oberflächerectangular surface
3434
Quadercuboid
3535
Beschichtungcoating
4040
Substrat, HalbleiterkörperSubstrate, semiconductor body
4141
LED-ChipLED chip
4242
Verbindungsleitungconnecting line
4343
erster Kontaktanschlussfirst contact connection
4444
zweiter Kontaktanschlusssecond contact connection
4545
Fixiervorrichtungfixing
5050
rechteckförmige Oberflächerectangular surface
5151
gebogene, nicht-ebene Oberflächecurved, non-level surface
5252
LED-BauelementLED component
5353
Zener-DiodeZener diode
5454
Messschaltungmeasuring circuit
AA
Anodenanschlussanode
KK
Kathodenanschlusscathode
GNDGND
Bezugspotenzial, Potenzial der BezugsmasseReference potential, potential of reference ground
V1, V2V1, V2
Versorgungspotenzialesupply potential
VddVdd
positives Versorgungspotenzialpositive supply potential

Claims (15)

Lampe, insbesondere Retrofit-Lampe,
mit einem Lampensockel,
mit einer mit dem Lampensockel verbundenen, zumindest teiltransparenten geschlossenen Hülle, welche derart ausgebildet ist, als Kühlkörper für die Lampe zu fungieren,
mit einer Leuchtmittelanordnung, welche eine Vielzahl von optoelektronischen Bauelementen enthält, die innerhalb der Hülle derart in einer 4π-Anordnung angeordnet sind, dass sie in alle Raumrichtungen wirken,
mit einem gasförmigen Wärmeübertragungsmedium, welches im Inneren der Hülle eingebracht ist und welches dazu ausgebildet ist, von der Leuchtmittelanordnung erzeugte thermische Energie zu der als Kühlkörper fungierenden Hülle zu transportieren, wobei das gasförmige Wärmeübertragungsmedium als einziges Gas in der Hülle vorgesehen ist und die Moleküle des gasförmigen Wärmeübertragungsmediums jeweils wenigstens drei Atome aufweisen.
Lamp, in particular retrofit lamp,
with a lamp base,
with an at least partially transparent closed sheath, which is connected to the lamp base and which is designed to act as a heat sink for the lamp,
with a luminous means arrangement which contains a plurality of optoelectronic components which are arranged within the envelope in such a 4π arrangement that they act in all spatial directions,
with a gaseous heat transfer medium, which is introduced in the interior of the shell and which is adapted to transport generated by the lamp arrangement thermal energy to the acting as a heat sink envelope, wherein the gaseous heat transfer medium is provided as the only gas in the shell and the molecules of the gaseous Heat transfer medium each having at least three atoms.
Lampe nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
dass das Wärmeübertragungsmedium eine relativ große Wärmekapazität, insbesondere molare Wärmekapazität, aufweist, wobei die molare Wärmekapazität größer als 30J/(mol*K) ist.
Lamp according to claim 1,
characterized,
that the heat transfer medium having a relatively large heat capacity, in particular, molar heat capacity, wherein the molar heat capacity greater than 30J / (mol * K).
Lampe nach einem der vorstehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
dass das Wärmeübertragungsmedium eine anorganische gasförmige Verbindung, insbesondere Kohlendioxid oder Sulfurhexafluorid, oder ein organische gasförmige Verbindung, insbesondere Methan, Ethan, Propan, Butan oder Pentanm ist.
Lamp according to one of the preceding claims,
characterized,
that the heat transfer medium, a gaseous inorganic compound, in particular carbon dioxide or Sulfurhexafluorid, or an organic gaseous compound, in particular methane, ethane, propane, butane or pentane.
Lampe nach einem der vorstehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
dass die von der Leuchtmittelanordnung erzeugte thermische Energie durch Konvektion zu der als Kühlkörper fungierenden Hülle transportiert wird.
Lamp according to one of the preceding claims,
characterized,
that the thermal energy generated by the lamp arrangement is transported by convection to the heat sink acting as sheath.
Lampe nach einem der vorstehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
dass im Inneren der Hülle eine Einrichtung zur Strömungserzeugung, insbesondere ein Gebläse oder ein Ventilator, vorgesehen ist, die dazu ausgelegt ist, die von der Leuchtmittelanordnung erzeugte thermische Energie durch die so erzeugte Strömung zu der als Kühlkörper fungierenden Hülle zu transportieren, wobei die Hülle vorzugsweise aus einem vollständig transparenten Material ausgebildet ist oder einen teilweise transparenten Milchglaskörper enthält.
Lamp according to one of the preceding claims,
characterized,
in that a device for generating flow, in particular a blower or a ventilator, is provided inside the envelope, which is designed to transport the thermal energy generated by the illuminant arrangement through the flow thus generated to the envelope functioning as a cooling body, the envelope preferably is formed of a completely transparent material or contains a partially transparent milk glass body.
Lampe nach einem der vorstehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
dass der Gasdruck des Wärmeübertragungsmedium im Inneren der Hülle größer als 1 bar, vorzugsweise größer als 20 bar ist, und der Gasdruck des Wärmeübergangsmediums besonders bevorzugt in einem Bereich zwischen 0,1bar und 10bar und insbesondere in einem Bereich von 0,5bar bis 2bar liegt.
Lamp according to one of the preceding claims,
characterized,
that the gas pressure of the heat transfer medium inside the envelope is greater than 1 bar, preferably greater than 20 bar, and the gas pressure of the heat transfer medium is more preferably in a range between 0.1 bar and 10 bar and more particularly in a range of 0.5 bar to 2 bar.
Lampe nach einem der vorstehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
dass die Leuchtmittelanordnung eine Vielzahl von als LEDs ausgebildete optoelektronische Bauelemente aufweist, welche innerhalb der Hülle in einer 4π-Anordnung derart vorgesehen sind, um Licht in alle Raumrichtungen auszustrahlen.
Lamp according to one of the preceding claims,
characterized,
that the lighting means arrangement comprises a plurality of LEDs formed as optoelectronic devices, which are provided within the shell in a 4π arrangement so as to emit light in all directions in space.
Lampe nach einem der vorstehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
dass die Anzahl und/oder die Art und/oder die Ausrichtung der verwendeten LEDs derart vorgesehen ist, dass die Lampe im Betrieb weißes Licht ausstrahlt und vorzugsweise der Lampensockel als ein Sockel mit Edisongewinde, insbesondere als E40-, E27-, E14-, E10-Sockel, ausgebildet ist.
Lamp according to one of the preceding claims,
characterized,
that the number and / or the type and / or the orientation of the LEDs used is such that the lamp emits white light during operation and preferably the lamp base as a socket with Edison thread, in particular as E40, E27, E14, E10 -Socket, is formed.
Lampe nach einem der vorstehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
dass zumindest ein Teil der LEDs in Reihe zueinander angeordnet sind, wobei insbesondere mehrere in Reihe zueinander angeordnete LEDs parallel zueinander angeordnet sind und wobei vorzugsweise zu jeder LED und/oder zu einer Reihenschaltung von mehreren LEDs zumindest eine Zenerdiode antiparallel geschaltet.
Lamp according to one of the preceding claims,
characterized,
in that at least some of the LEDs are arranged in series with one another, wherein in particular a plurality of LEDs arranged in series are arranged parallel to one another and wherein at least one zener diode is connected in antiparallel to each LED and / or to a series connection of a plurality of LEDs.
Lampe nach einem der vorstehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
dass die Leuchtmittelanordnung eine Vielzahl von als lichtempfindliche Sensoren ausgebildete optoelektronischen Bauelemente aufweist, welche innerhalb der Hülle in einer 4π-Anordnung derart vorgesehen sind, um lichtsensitiv in alle Raumrichtungen zu sein.
Lamp according to one of the preceding claims,
characterized,
that the luminous means arrangement has a large number of optoelectronic components designed as photosensitive sensors, which are provided within the envelope in a 4π arrangement in such a way as to be light-sensitive in all spatial directions.
Lampe nach einem der vorstehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
dass die optoelektronischen Bauelemente in Bandstreifen mit nacheinander angeordneten und/oder geschalteten Bauelementen angeordnet sind, wobei der Bandstreifen insbesondere in einer 3D-Anordnung gebogen ist.
Lamp according to one of the preceding claims,
characterized,
in that the optoelectronic components are arranged in strip strips with successively arranged and / or switched components, wherein the strip strip is bent in particular in a 3D arrangement.
Lampe nach einem der vorstehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
dass zumindest ein streifenförmiger Halbleiterkörper vorgesehen ist, der derart 3D-geformt ist und in den die optoelektronischen Bauelemente derart von allen Seiten eingebracht sind, dass sie in alle Raumrichtungen wirken.
Lamp according to one of the preceding claims,
characterized,
that at least one strip-shaped semiconductor body is provided which is 3D-shaped in such a way and in which the optoelectronic components are introduced from all sides in such a way that they act in all spatial directions.
Lampe nach einem der vorstehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
dass die Leuchtmittelanordnung eine Messschaltung aufweist, welche den Strom durch die Leuchtmittelanordnung misst und/oder welche die an der Leuchtmittelanordnung abfallende Spannung misst und/oder welche die von den LEDs erzeugte Temperatur misst.
Lamp according to one of the preceding claims,
characterized,
that the luminous means arrangement has a measuring circuit which measures the current through the luminous means arrangement and / or which measures the voltage dropping at the illuminant arrangement and / or which measures the temperature generated by the LEDs.
Lampe nach einem der vorstehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
dass eine mit dem Sockel verbundene Wandlerschaltung vorgesehen ist, welche dazu ausgebildet ist, eine über den Sockel abgegriffene Versorgungsspannung auf eine Gleichspannung zu wandeln.
Lamp according to one of the preceding claims,
characterized,
in that a converter circuit connected to the base is provided, which is designed to convert a supply voltage tapped off via the base to a DC voltage.
Lampe nach einem der vorstehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
dass eine Treiberschaltung vorgesehen ist, welche dazu ausgebildet ist, die Leuchtmittelanordnung mit einer Gleichspannung zu treiben.
Lamp according to one of the preceding claims,
characterized,
that a driver circuit is provided, which is designed to drive the lamp arrangement with a DC voltage.
EP14176776.4A 2013-07-12 2014-07-11 Lamp Active EP2824379B1 (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102013213684 2013-07-12

Publications (2)

Publication Number Publication Date
EP2824379A1 true EP2824379A1 (en) 2015-01-14
EP2824379B1 EP2824379B1 (en) 2021-05-19

Family

ID=49713999

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP14176776.4A Active EP2824379B1 (en) 2013-07-12 2014-07-11 Lamp

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP2824379B1 (en)
CN (1) CN203823471U (en)
DE (3) DE202013009434U1 (en)
HU (1) HU4525U (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105485534A (en) * 2016-01-28 2016-04-13 漳州立达信光电子科技有限公司 LED filament lamp
US11332066B2 (en) 2020-01-24 2022-05-17 Vosla Gmbh Vehicle body component, method for manufacturing a vehicle body component and method for operating a lighting means arrangement

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE202013105473U1 (en) * 2013-12-02 2015-03-03 Clevalux Gmbh & Co. Kg fluorescent tube
AT515191A1 (en) * 2013-12-11 2015-06-15 Siemens Ag Oesterreich lighting system
DE202014001954U1 (en) 2014-02-28 2014-03-20 Vosla Gmbh lamp
DE202014001943U1 (en) 2014-02-28 2014-05-08 Vosla Gmbh LED strip, lamp
PL2993384T3 (en) * 2014-07-11 2019-12-31 Vosla Gmbh Tape-form illuminant device, lamp and method for producing the tape-form illuminant device
DE102014019475A1 (en) * 2014-12-23 2016-06-23 Db Netz Ag Lighting device for a traffic signal system of rail-bound traffic
US10222036B2 (en) 2015-08-27 2019-03-05 GE Lighting Solutions, LLC Method and system for a three-dimensional (3-D) flexible light emitting diode (LED) bar
DE102015120085A1 (en) * 2015-11-19 2017-05-24 Osram Opto Semiconductors Gmbh LED filaments, process for producing LED filaments and retrofit lamp with LED filament
DE102016105211A1 (en) 2016-03-21 2017-09-21 Osram Opto Semiconductors Gmbh Filament and its manufacture, as well as lamps with filaments
DE102016122228A1 (en) * 2016-11-18 2018-05-24 Ledvance Gmbh Bulb for a LED lamp and LED lamp
DE102017102044A1 (en) 2017-02-02 2018-08-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Radiation-emitting filament
EP3673201B1 (en) * 2017-08-25 2021-01-27 Signify Holding B.V. Led strip for indirect light emission
EP3803194A1 (en) * 2018-05-29 2021-04-14 Signify Holding B.V. Lighting module facilitating color mixing
DE102019122714A1 (en) * 2019-08-23 2021-02-25 Lufthansa Technik Aktiengesellschaft Flexible LED light hose

Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1471564A2 (en) 2003-04-10 2004-10-27 Osram Sylvania Inc. LED lamp
US20060126338A1 (en) * 2004-12-10 2006-06-15 Mighetto Paul R Apparatus for providing light
US20080310162A1 (en) * 2007-06-13 2008-12-18 James Thomas LED light fixture with internal power supply
DE102007038216A1 (en) 2007-08-13 2009-02-19 Johann Daunderer LED bulb in the form of a light bulb
US20100207501A1 (en) 2007-09-27 2010-08-19 Koninklijke Philips Electronics N.V. Lighting device and method of cooling a lighting device
DE102009035515A1 (en) 2009-07-31 2011-02-03 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Lighting device and method for producing a lighting device
DE202011000010U1 (en) 2011-01-05 2011-06-09 Huang, Tsung-Hsien, I-Lan Hsien LED light bulb
EP2339223A1 (en) * 2009-12-23 2011-06-29 Novabase Digital TV Technologies GmbH LED Bulb
US20110163675A1 (en) * 2010-01-04 2011-07-07 Dongguan Hexi Optical Electric Technology Co., Ltd Led bulb
WO2011098358A1 (en) 2010-02-15 2011-08-18 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Lamp having gas filling
EP2360729A2 (en) * 2010-02-11 2011-08-24 Power Photon Co., Ltd. Modulized led apparatus with enhanced heat dissipation
GB2479758A (en) * 2010-04-21 2011-10-26 Building Res Establishment Ltd Light source
JP2012156036A (en) * 2011-01-27 2012-08-16 Iwasaki Electric Co Ltd Led lamp
EP2535640A1 (en) 2010-09-08 2012-12-19 Zhejiang Ledison Optoelectronics Co., Ltd. Led lamp bulb and led lighting bar capable of emitting light over 4
DE202013000980U1 (en) 2012-04-18 2013-02-26 Norbert Harkam "LED retrofit lamp"

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2687529C (en) * 2009-12-03 2010-11-16 Allen H. L. Su Led light bulb with improved illumination and heat dissipation
US8227962B1 (en) * 2011-03-09 2012-07-24 Allen Hui Long Su LED light bulb having an LED light engine with illuminated curved surfaces

Patent Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1471564A2 (en) 2003-04-10 2004-10-27 Osram Sylvania Inc. LED lamp
US20060126338A1 (en) * 2004-12-10 2006-06-15 Mighetto Paul R Apparatus for providing light
US20080310162A1 (en) * 2007-06-13 2008-12-18 James Thomas LED light fixture with internal power supply
DE102007038216A1 (en) 2007-08-13 2009-02-19 Johann Daunderer LED bulb in the form of a light bulb
US20100207501A1 (en) 2007-09-27 2010-08-19 Koninklijke Philips Electronics N.V. Lighting device and method of cooling a lighting device
DE102009035515A1 (en) 2009-07-31 2011-02-03 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Lighting device and method for producing a lighting device
EP2339223A1 (en) * 2009-12-23 2011-06-29 Novabase Digital TV Technologies GmbH LED Bulb
US20110163675A1 (en) * 2010-01-04 2011-07-07 Dongguan Hexi Optical Electric Technology Co., Ltd Led bulb
EP2360729A2 (en) * 2010-02-11 2011-08-24 Power Photon Co., Ltd. Modulized led apparatus with enhanced heat dissipation
WO2011098358A1 (en) 2010-02-15 2011-08-18 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Lamp having gas filling
GB2479758A (en) * 2010-04-21 2011-10-26 Building Res Establishment Ltd Light source
EP2535640A1 (en) 2010-09-08 2012-12-19 Zhejiang Ledison Optoelectronics Co., Ltd. Led lamp bulb and led lighting bar capable of emitting light over 4
DE202011000010U1 (en) 2011-01-05 2011-06-09 Huang, Tsung-Hsien, I-Lan Hsien LED light bulb
JP2012156036A (en) * 2011-01-27 2012-08-16 Iwasaki Electric Co Ltd Led lamp
DE202013000980U1 (en) 2012-04-18 2013-02-26 Norbert Harkam "LED retrofit lamp"

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105485534A (en) * 2016-01-28 2016-04-13 漳州立达信光电子科技有限公司 LED filament lamp
US11332066B2 (en) 2020-01-24 2022-05-17 Vosla Gmbh Vehicle body component, method for manufacturing a vehicle body component and method for operating a lighting means arrangement

Also Published As

Publication number Publication date
HU4525U (en) 2015-04-28
DE102014213560A1 (en) 2015-01-15
DE102014213561A1 (en) 2015-01-15
CN203823471U (en) 2014-09-10
DE202013009434U1 (en) 2013-11-05
EP2824379B1 (en) 2021-05-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2824379B1 (en) Lamp
DE202011110805U1 (en) LED BULB
EP2111517B1 (en) Illumination means
DE102014109647B4 (en) Light emitting module and lighting device
DE102012002859A1 (en) Lighting source with reduced inner core size
DE3005017A1 (en) ELECTRIC LAMP UNIT
EP1843402B1 (en) Semiconductor lighting means and illumination panel comprising the same
DE202007008258U1 (en) LED bulbs
EP2913580B1 (en) LED strip, lamp
WO2008101525A1 (en) Illuminant
DE10024427A1 (en) Light source
DE3428125A1 (en) IMPROVED BULB
DE2712973A1 (en) METAL HALIDE DISCHARGE LAMP WITH BULB COLOR
DE102014110087A1 (en) Light emitting module, lighting device and lighting equipment
DE102017217340A1 (en) LED EMITTER AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
DE102010002332A1 (en) Retrofit LED lamp with warm white, especially flame-like white light
DE102018123971B4 (en) Led lamp
WO2013149890A1 (en) Led lighting device with mint-coloured and amber-coloured light-emitting diodes
DE102004004947A1 (en) Light emitting diode lighting unit has the semiconductor not directly connected to the photo emission layer which is formed on the cover glass
WO2011157635A1 (en) Explosion-proof luminaire
DE102006049081A1 (en) Semiconductor-illuminant has semiconductor-diode which is illuminated by tension admission, and substrate which is permeable for light produced by semiconductor-diode
WO2012052063A1 (en) Led light source and associated structural unit
DE1764015A1 (en) High-pressure discharge lamp with great output and excellent color rendering
DE10260432A1 (en) Rapid cooling LED for lighting has heat carried away via dielectric, substrate, leads and surface of gas-tight cover; substrate lamellas improve thermal exchange during generation of light energy
DE102012204408B4 (en) LED CHIP WITH TEMPERATURE-DEPENDING WAVELENGTH AND ILLUMINATING DEVICE WITH SUCH LED CHIP

Legal Events

Date Code Title Description
17P Request for examination filed

Effective date: 20140711

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR

AX Request for extension of the european patent

Extension state: BA ME

PUAI Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012

R17P Request for examination filed (corrected)

Effective date: 20150710

RBV Designated contracting states (corrected)

Designated state(s): AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR

17Q First examination report despatched

Effective date: 20151124

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: EXAMINATION IS IN PROGRESS

REG Reference to a national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: R079

Ref document number: 502014015583

Country of ref document: DE

Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: F21K0099000000

Ipc: F21K0009232000

GRAP Despatch of communication of intention to grant a patent

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNIGR1

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: GRANT OF PATENT IS INTENDED

RIC1 Information provided on ipc code assigned before grant

Ipc: F21V 3/00 20150101ALI20201109BHEP

Ipc: F21V 29/00 20150101ALI20201109BHEP

Ipc: F21K 99/00 20160101AFI20201109BHEP

Ipc: F21Y 111/00 20160101ALN20201109BHEP

Ipc: F21V 23/00 20150101ALI20201109BHEP

RIC1 Information provided on ipc code assigned before grant

Ipc: F21V 23/00 20150101ALI20201125BHEP

Ipc: F21V 3/00 20150101ALI20201125BHEP

Ipc: F21V 29/00 20150101ALI20201125BHEP

Ipc: F21Y 111/00 20160101ALN20201125BHEP

Ipc: F21K 9/232 20160101AFI20201125BHEP

INTG Intention to grant announced

Effective date: 20201211

GRAS Grant fee paid

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNIGR3

GRAA (expected) grant

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009210

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: THE PATENT HAS BEEN GRANTED

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: B1

Designated state(s): AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR

REG Reference to a national code

Ref country code: GB

Ref legal event code: FG4D

Free format text: NOT ENGLISH

REG Reference to a national code

Ref country code: CH

Ref legal event code: EP

REG Reference to a national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: R096

Ref document number: 502014015583

Country of ref document: DE

REG Reference to a national code

Ref country code: AT

Ref legal event code: REF

Ref document number: 1394300

Country of ref document: AT

Kind code of ref document: T

Effective date: 20210615

REG Reference to a national code

Ref country code: IE

Ref legal event code: FG4D

Free format text: LANGUAGE OF EP DOCUMENT: GERMAN

REG Reference to a national code

Ref country code: LT

Ref legal event code: MG9D

REG Reference to a national code

Ref country code: NL

Ref legal event code: MP

Effective date: 20210519

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: HR

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210519

Ref country code: FI

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210519

Ref country code: LT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210519

Ref country code: BG

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210819

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: LV

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210519

Ref country code: IS

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210919

Ref country code: GR

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210820

Ref country code: ES

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210519

Ref country code: PL

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210519

Ref country code: NO

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210819

Ref country code: PT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210920

Ref country code: SE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210519

Ref country code: RS

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210519

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: NL

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210519

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: SK

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210519

Ref country code: SM

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210519

Ref country code: EE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210519

Ref country code: DK

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210519

Ref country code: RO

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210519

REG Reference to a national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: R097

Ref document number: 502014015583

Country of ref document: DE

PLBE No opposition filed within time limit

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009261

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: NO OPPOSITION FILED WITHIN TIME LIMIT

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: MC

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210519

REG Reference to a national code

Ref country code: BE

Ref legal event code: MM

Effective date: 20210731

26N No opposition filed

Effective date: 20220222

GBPC Gb: european patent ceased through non-payment of renewal fee

Effective date: 20210819

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: IS

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210919

Ref country code: LU

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20210711

Ref country code: AL

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210519

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: IT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210519

Ref country code: IE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20210711

Ref country code: GB

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20210819

Ref country code: BE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20210731

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: HU

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT; INVALID AB INITIO

Effective date: 20140711

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: CY

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210519

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: CZ

Payment date: 20230703

Year of fee payment: 10

Ref country code: CH

Payment date: 20230801

Year of fee payment: 10

Ref country code: AT

Payment date: 20230720

Year of fee payment: 10

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: FR

Payment date: 20230725

Year of fee payment: 10

Ref country code: DE

Payment date: 20230731

Year of fee payment: 10

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: MK

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210519