EP2695034A1 - Ensemble de traitement electronique de donnees a ressources mutualisees - Google Patents

Ensemble de traitement electronique de donnees a ressources mutualisees

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Publication number
EP2695034A1
EP2695034A1 EP12713701.6A EP12713701A EP2695034A1 EP 2695034 A1 EP2695034 A1 EP 2695034A1 EP 12713701 A EP12713701 A EP 12713701A EP 2695034 A1 EP2695034 A1 EP 2695034A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
assembly
modules
central module
module
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
EP12713701.6A
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Christian Haury
François Guillot
Jean-Marie Courteille
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Safran Electronics and Defense SAS
Original Assignee
Sagem Defense Securite SA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sagem Defense Securite SA filed Critical Sagem Defense Securite SA
Publication of EP2695034A1 publication Critical patent/EP2695034A1/fr
Withdrawn legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/005—Constructional details common to different types of electric apparatus arrangements of circuit components without supporting structure
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/18—Packaging or power distribution
    • G06F1/181—Enclosures
    • G06F1/182—Enclosures with special features, e.g. for use in industrial environments; grounding or shielding against radio frequency interference [RFI] or electromagnetical interference [EMI]
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/18—Packaging or power distribution
    • G06F1/183—Internal mounting support structures, e.g. for supporting printed circuit boards
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means

Definitions

  • the invention relates to a set of electronic processing mutuali ⁇ Sees resources data.
  • Each data processing module com ⁇ takes: a processing unit such as a processor, a memory, a power supply unit, a start-up unit, an input / output unit and a serial link interface interface interface connecting one or rained ⁇ eral other modules.
  • a processing unit such as a processor, a memory, a power supply unit, a start-up unit, an input / output unit and a serial link interface interface interface connecting one or rained ⁇ eral other modules.
  • the first two disadvantages are also particularly disadvantageous for use embar ⁇ cated on a vehicle, especially in the field ac ⁇ AERONAUTICS.
  • An object of the invention is to remedy at least in part the disadvantages mentioned above.
  • a set of electronic data processing compre ⁇ ing a central module and the peripheral modules re ⁇ related to the central module by electrical connections for power and data
  • the modules comprising : a processing unit, a memory, an input / output unit and an isolation of the links ⁇ power and data;
  • the central module comprising in ⁇ or ⁇ a power supply unit per ⁇ peripheral modules, a common startup unit modules, and a star communication interface with the peripheral modules; each peripheral module comprising in in addition to a serial link interface to the communication interface of the central module.
  • the central module can also be arranged to constitute the entry point of all data flows, orchestrate exchanges, distribute their processing and storage between the peripheral modules.
  • the communication interface com ⁇ takes a mesh of switches.
  • the switching mesh more commonly known as “switch fabric”, allows better control of data exchanges.
  • the modules are mounted on a support structure comprising a partitioned bottom receiving the electrical connections of the peripheral modules to the central module.
  • the grouping of the modules facilitates maintenance operations and further supports the mu- tualization of components.
  • the communication interface and the power unit of the central module are offset in the partitioned bottom.
  • At least one of the modules is enclosed in a housing defining at least one air passage between two opposite faces of rin ⁇ tier.
  • the air passing through said air passage ensures cooling of the module by convection.
  • the air passage is defined between a rear face and a front face of the housing, the passage comprising at least one opening opening on the rear face of the housing to be in communication with a ventilation unit housed in the partition wall ⁇ Born and connected to the central module to be controlled by it.
  • Ventilation creates a forced convection that improves the cooling of the module.
  • the housing incorporates a thermally conductive frame surrounding the module and in thermal conduction with at least one dissipative element extending in the air passage.
  • the cooling of the module is further improved the frame capturing the calories emitted by the module and bringing them by conduction in the air channel via the dissipative element which is for example a heat sink, a pipeline, a radiator ...
  • At least one of the modules is enclosed in a composite maté ⁇ material housing.
  • Such a housing has a strong holding DIELEC ⁇ stick contributing to the electrical insulation of the module.
  • the feed unit is agen ⁇ Cée for delivering at least a high frequency alternating current and each peripheral module comprises a current conversion unit.
  • the resistance to lightning can thus be improved, which is decisive for use in aero fi ne.
  • FIG. 1 is a partial diagrammatic view from above, with cutaway, of an assembly according to the invention
  • FIG. 2 is a schematic view of this in- appears in section along a line II-II of ⁇ fi gure 1,
  • FIG. 3 is a schematic view of this ⁇ appears in section along a line III-III of Figure 1 ⁇ fi.
  • Ge ⁇ néralement reference 1 comprises a central module, Ge ⁇ néralement designated 30, and the peripheral modules, each carrying the general reference 60, connected to the central module 30 by electrical connections.
  • the central module 30 comprises a trai ⁇ ment unit 31, such as a processor, a memory 32, more precisely a random access memory of RAM type and the ROM type read only memory, and an input / output unit 33.
  • the central module 30 is a computer module whose ⁇ cessor is arranged to execute programs contained in the memory 32, the programs comprising an operating system and applications.
  • the operating system is here arranged in a manner known per se to manage the execution of application by several processors and the recording and reading of data on several memories.
  • the operating system furthermore manages the data coming from the input / output unit 33 which is connected for example to sensors, data input devices such as a keyboard, a pointing device, output devices such as a display, a printer ... the input unit output 33 is further connected to an interface communi ⁇ cation star 34 with the peripheral modules 60.
  • the communication interface 34 comprises a mesh of switch or switch fabric.
  • the central module 30 further comprises a power supply unit 35 of the central module 30 and peripheral modules 60 and a common starting unit 36 of the modules 30, 60.
  • the supply unit 35 is arranged to deliver the least high frequency alternating current.
  • Each peripheral module 60 comprises a processing unit 61, such as a processor, a memory 62, and more precisely a random access memory of the RAM type and a read-only memory of the ROM type, and an input / output unit 63.
  • the module Device 60 is a computer module whose processor is arranged to execute programs contained in memory 62, these programs comprising an operating system and applications.
  • the operating system furthermore manages the data coming from the input / output unit 63 which is connected for example to sensors, data input devices such as a keyboard, a pointing device, peripheral devices. As an output screen, a printer ...
  • the input / output unit 63 is also re ⁇ linked to a link interface 64 to the com ⁇ communication star interface 34.
  • the peripheral modules 60 are arranged as slave modules of the central module 30 which is the master module.
  • Each peripheral module 60 includes a current conversion unit 65 connected to the power supply unit 35.
  • the current conversion unit 65 converts the high frequency AC current from the DC power supply unit adapted to the power supply unit.
  • the conversion unit 65 receives a 115 VAC current and incorporates a PFC circuit and a reinforced DC / AC galvanic isolation.
  • the star communication interface 34 provides a point-to-point differential serial link of each peripheral module 60 to the central module 30. This is made friends ⁇ serial high-speed link.
  • the modules 30, 60 are arranged to communicate using the ETHERNET protocol and more precisely ETHERNET / TTE ("Time Trigger Ethernet").
  • each module 30, 60 is arranged to have a floating electrical reference of its own.
  • the links of the peripheral modules 60 to the central module 30 are isolated both as regards the links intended for power transfer and the links intended for data transfer.
  • the insulation is, for example a galvanic insulation by means of a trans ⁇ trainer or optical isolation in accordance with the ARINC 818 standard for aeronautical applications, particu larly ⁇ regarding the ETHERNET link.
  • the modules 30, 60 are each enclosed in a housing 40, 70 of composite material.
  • Each housing 40, 70 has a substantially peripheral shape and comprises an upper wall 40.1 and a lower wall 40.2 pre ⁇ sensing openings to allow na ⁇ natural convection in the housing 40, 70.
  • Each housing 40, 70 further comprises two partitions 41.1, 41.2, 71.1, 71.2 extending in parallel and in the vicinity of the walls 40.1, 40.2, 70.1, 70.2 to delimit two air passages 42.1, 42.2, 72.1, 72.2 between a rear wall 40.3, 70.3 and a front wall 40.4, 70.4 of the housing 40, 70.
  • the air passages 42.1, 42.2, 72.1, 72.2 open out through openings on the walls 40.3, 40.4, 70.3, 70.4.
  • Each housing 40, 70 incorporates a thermally conductive frame 43, 73 surrounding the module 40, 70 and in thermal conduction with dissipative elements extending into the air passages 42.1, 42.2, 72.1, 72.2.
  • the dissipative elements are heat pipes 44, 74 each passing through the passage 42.1, 42.2, 72.1, 72.2, the wall 40.1, 40.2, 70.1, 70.2 and the partition 41.1, 41.2, 71.1, 71.2 delimiting the passage in question, and finally the frame 43, 73.
  • the heat pipes 44, 74 are tubes of thermally conductive material which are welded to the frame 43, 73 and which allow an air passage between the outside of the housing 40, 70 and the module 30, 60, by the lower face 40.2, 70.2 and by the upper face 40.1, 70.1 of the housing 40, 70 according to the arrangement of the pipeline.
  • the modules 30, 60 are mounted on a support structure 100 having a bottom 110 partitioned receiving the electrical connections of the peripheral modules 60 by central mo dule ⁇ 20.
  • the housings 40, 70 of the modules 30, 60 are fixed in the supporting structure 100 of such that the housings are joined to each other by their lateral faces and the rear faces 40.3, 70.3 extend opposite the cloisonné bottom 110.
  • the communication interface 34 and the power supply unit 35 of the central module 30 are offset in the compartmentalized bottom 110.
  • a ventilation unit 120 is housed in the partitioned bottom 110 and connected to the central module 30 to be driven by it. Temperature sensors are arranged for this purpose in the partitioned bottom 110 and connected to the central module 30.
  • the cloisonné bottom 110 has openings facing the rear walls 40.3, 70.3 to communicate with the passages 41.1, 41.2, 71.1, 71.2 so that the ventilation unit 120 blows air in the passages 41.1, 41.2, 71.1. , 71.2.
  • the frame 43, 73 captures the calories emitted during operation of the module ⁇ which it is associated. Calories are conducted juice ⁇ as heat pipes 44, 74 before being discharged by the air flowing in the passages 41.1, 41.2, 71.1, 71.2. There is therefore a natural convection between the lower and upper faces and forced convection between the rear and front faces.
  • the heat draining means are particularly useful for modules then ⁇ ciency and those having bmwmécani c ⁇ components.
  • the thermal drainage is for example calculated to evacuate 50 W per module. It is thus ensured a mutualisation of ventilation means.
  • This architecture and the programming of modu ⁇ are arranged to allow a distribution of res ⁇ sources of calculation and storage on all or part of the modules.
  • the central module 30 is arranged to orches ⁇ trate exchanges, is the entry point for all feedstream, control and communication bus.
  • the housings can be in other materials and have other shapes.
  • the support structure may be arranged to carry the SUP vertically or along a nonlinear organized ⁇ tion modules.
  • the communication protocols and the data transfer links may be different from those described.

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Abstract

Ensemble de traitement électronique de données, comprenant un module central (30) et des modules périphériques (60) reliés au module central par des liaisons électriques d'alimentation et de données, les modules comportant : une unité de traitement (31, 61), une mémoire (32, 62), une unité d'entrée/ sortie (33, 63) et une isolation des liaisons de puissance et de données; le module central comportant en outre une unité d'alimentation électrique (35) des modules périphériques, une unité de démarrage commune des modules, et une interface de communication en étoile (34) avec les modules périphériques; chaque module périphérique comportant en outre une interface de liaison série (64) à l'interface de communication du module central.

Description

Ensemble de traitement électronique de données à ressources mutualisées
La présente invention concerne un ensemble de traitement électronique de données à ressources mutuali¬ sées.
Il est connu des installations comprenant une pluralité d'équipements nécessitant pour leur fonctionne¬ ment d'être associés chacun à un module de traitement de données. Chaque module de traitement de données com¬ prend : une unité de traitement comme un processeur, une mémoire, une unité d'alimentation électrique, une unité de démarrage, une unité d'entrée/sortie et une interface de liaison série à l'interface de liaison d'un ou plu¬ sieurs d'autres modules.
Une telle architecture est encombrante, lourde et globalement coûteuse.
Les deux premiers inconvénients sont en outre particulièrement pénalisants pour une utilisation embar¬ quée sur un véhicule, en particulier dans le domaine aé¬ ronautique .
Un but de l'invention est de remédier au moins en partie aux inconvénients ci-dessus énoncés.
A cet effet, on prévoit, selon l'invention, un ensemble de traitement électronique de données, compre¬ nant un module central et des modules périphériques re¬ liés au module central par des liaisons électriques d'alimentation et de données, les modules comportant : une unité de traitement, une mémoire, une unité d'entrée/sortie et une isolation des liaisons de puis¬ sance et de données ; le module central comportant en ou¬ tre une unité d'alimentation électrique des modules péri¬ phériques, une unité de démarrage commune des modules, et une interface de communication en étoile avec les modules périphériques ; chaque module périphérique comportant en outre une interface de liaison série à l'interface de communication du module central.
Cette architecture permet de mutualiser une par¬ tie des ressources, notamment en ce qui concerne l'alimentation électrique et le démarrage des modules, et aussi la communication entre ceux-ci. Ceci permet d'éviter la multiplication des composants correspondants. Le module central peut en outre dès lors être agencé pour constituer le point d'entrée de tous les flux de données, orchestrer les échanges, répartir leur traitement et leur mémorisation entre les modules périphériques.
De préférence, l'interface de communication com¬ prend un maillage de commutateurs.
Le maillage de commutation, plus couramment appe- lé « switch fabric », permet un meilleur contrôle des échanges de données.
Selon un mode de réalisation particulier, les modules sont montés sur une structure support comportant un fond cloisonné recevant les liaisons électriques des mo- dules périphériques au module central.
Le regroupement des modules facilite notamment les opérations de maintenance et favorise encore la mu- tualisation de composants.
Avantageusement, l'interface de communication et l'unité d'alimentation du module central sont déportées dans le fond cloisonné.
Ceci permet d'optimiser l'espace disponible.
Selon une caractéristique particulière, au moins un des modules est enfermé dans un boîtier délimitant au moins un passage d'air entre deux faces opposées du boî¬ tier.
L'air passant dans ledit passage d'air assure un refroidissement du module par convection.
Avantageusement alors, le passage d'air est défi- ni entre une face arrière et une face avant du boîtier, le passage comprenant au moins une ouverture débouchant sur la face arrière du boîtier pour être en communication avec une unité de ventilation logée dans le fond cloison¬ né et reliée au module central pour être pilotée par ce- lui-ci.
La ventilation crée une convection forcée qui améliore le refroidissement du module.
De préférence, le boîtier incorpore un cadre thermiquement conducteur entourant le module et en conduction thermique avec au moins un élément dissipatif s' étendant dans le passage d'air.
Le refroidissement du module est encore amélioré le cadre captant les calories émises par le module et les amenant par conduction dans le canal d'air via l'élément dissipatif qui est par exemple un drain thermique, un ca- loduc, un radiateur...
Selon une caractéristique supplémentaire, au moins un des modules est enfermé dans un boîtier en maté¬ riau composite.
Un tel boîtier présente une forte tenue diélec¬ trique contribuant à l'isolation électrique du module.
Avantageusement, l'unité d'alimentation est agen¬ cée pour délivrer au moins un courant alternatif à haute fréquence et chaque module périphérique comprend une uni- té de conversion de courant.
La tenue à la foudre peut ainsi être améliorée, ce qui est déterminant pour une utilisation dans un aéro¬ nef .
D'autres caractéristiques et avantages de l'invention ressortiront à la lecture de la description qui suit d'un mode de réalisation particulier non limitatif de l'invention.
Il sera fait référence aux dessins annexés, parmi lesquels : - la figure 1 est une vue schématique partielle de dessus, avec écorché, d'un ensemble conforme à 1 ' invention,
- la figure 2 est une vue schématique de cet en- semble en coupe selon a ligne II-II de la fi¬ gure 1,
- la figure 3 est une vue schématique de cet en¬ semble en coupe selon a ligne III-III de la fi¬ gure 1.
En référence aux figures, l'ensemble de traite¬ ment électronique de données conforme à l'invention, gé¬ néralement désigné en 1, comprend un module central, gé¬ néralement désigné en 30, et des modules périphériques, portant chacun la référence générale 60, reliés au module central 30 par des liaisons électriques.
Le module central 30 comporte une unité de trai¬ tement 31, tel qu'un processeur, une mémoire 32, et plus précisément une mémoire vive de type RAM et une mémoire morte de type ROM, et une unité d'entrée/sortie 33. Le module central 30 est un module informatique dont le pro¬ cesseur est agencé pour exécuter des programmes contenus dans la mémoire 32, ces programmes comportant un système d'exploitation et des applications. Le système d'exploitation est ici agencé de manière connue en elle- même pour gérer l'exécution d'application par plusieurs processeurs et l'enregistrement et la lecture de données sur plusieurs mémoires. Le système d'exploitation assure en outre la gestion des données provenant de l'unité d'entrée/sortie 33 qui est reliée par exemple à des cap- teurs, des périphériques d'entrée de données comme un clavier, un dispositif de pointage, des périphériques de sortie comme un écran, une imprimante... L'unité d'entrée sortie 33 est en outre reliée à une interface de communi¬ cation en étoile 34 avec les modules périphériques 60. L' interface de communication 34 comprend un maillage de commutation ou « switch fabric ».
Le module central 30 comporte en outre une unité d'alimentation électrique 35 du module central 30 et des modules périphériques 60 et une unité de démarrage com- mune 36 des modules 30, 60. L'unité d'alimentation 35 est agencée pour délivrer au moins un courant alternatif à haute fréquence.
Chaque module périphérique 60 comprend une unité de traitement 61, tel qu'un processeur, une mémoire 62, et plus précisément une mémoire vive de type RAM et une mémoire morte de type ROM, et une unité d'entrée/sortie 63. Le module périphérique 60 est un module informatique dont le processeur est agencé pour exécuter des programmes contenus dans la mémoire 62, ces programmes compor- tant un système d'exploitation et des applications. Le système d'exploitation assure en outre la gestion des données provenant de l'unité d'entrée/sortie 63 qui est reliée par exemple à des capteurs, des périphériques d'entrée de données comme un clavier, un dispositif de pointage, des périphériques de sortie comme un écran, une imprimante... L'unité d'entrée / sortie 63 est en outre re¬ liée à une interface de liaison 64 à l'interface de com¬ munication en étoile 34. Les modules périphériques 60 sont agencés comme des modules esclaves du module central 30 qui est le module maître.
Chaque module périphérique 60 comprend une unité de conversion de courant 65 reliée à l'unité d'alimentation 35. L'unité de conversion de courant 65 transforme le courant AC haute fréquence provenant de l'unité d'alimentation 35 en courant continu adapté au module périphérique 60 concerné. L'unité de conversion 65 reçoit un courant 115 VAC et incorpore un circuit PFC et une isolation galvanique DC/AC renforcée.
L' interface de communication en étoile 34 assure une liaison série différentielle point à point de chaque module périphérique 60 au module central 30. Cette liai¬ son série est une liaison à haut débit. Les modules 30, 60 sont agencés pour communiquer au moyen du protocole ETHERNET et plus précisément ETHERNET/TTE (« Time Trigge- red Ethernet ») .
Le circuit électrique de chaque module 30, 60 est agencé pour avoir un référentiel électrique flottant qui lui est propre.
Les liaisons des modules périphériques 60 au mo- dule central 30 sont isolées tant en ce qui concerne les liaisons destinées au transfert de puissance que les liaisons destinées transfert de données. L'isolation est par exemple une isolation galvanique au moyen d'un trans¬ formateur ou une isolation optique conforme à la norme ARINC 818 pour les applications aéronautiques, particu¬ lièrement en ce qui concerne les liaisons ETHERNET.
Les modules 30, 60 sont enfermés chacun dans un boîtier 40, 70 en matériau composite. Chaque boîtier 40, 70 a une forme sensiblement périphérique et comprend une paroi supérieure 40.1 et une paroi inférieure 40.2 pré¬ sentant des ouvertures pour permettre une convection na¬ turelle dans le boîtier 40, 70.
Chaque boîtier 40, 70 comprend en outre deux cloisons 41.1, 41.2, 71.1, 71.2 s'étendant en parallèle et au voisinage des parois 40.1, 40.2, 70.1, 70.2 pour délimiter deux passages d'air 42.1, 42.2, 72.1, 72.2 entre une paroi arrière 40.3, 70.3 et une paroi avant 40.4, 70.4 du boîtier 40, 70. Les passages d'air 42.1, 42.2, 72.1, 72.2 débouchent à l'extérieur par des ouvertures ménagées sur les parois 40.3, 40.4, 70.3, 70.4.
Chaque boîtier 40, 70 incorpore un cadre thermi- quement conducteur 43, 73 entourant le module 40, 70 et en conduction thermique avec des éléments dissipatifs s'étendant dans les passages d'air 42.1, 42.2, 72.1, 72.2. Les éléments dissipatifs sont des caloducs 44, 74 traversant chacun le passage 42.1, 42.2, 72.1, 72.2, la paroi 40.1, 40.2, 70.1, 70.2 et la cloison 41.1, 41.2, 71.1, 71.2 délimitant le passage en question, et enfin le cadre 43, 73. Les caloducs 44, 74 sont des tubes en maté- riau thermiquement conducteur qui sont soudés au cadre 43, 73 et qui permettent un passage d'air entre l'extérieur du boîtier 40, 70 et le module 30, 60, par la face inférieure 40.2, 70.2 et par la face supérieure 40.1, 70.1 du boîtier 40, 70 selon la disposition du ca- loduc.
Les modules 30, 60 sont montés sur une structure support 100 comportant un fond cloisonné 110 recevant les liaisons électriques des modules périphériques 60 au mo¬ dule central 20. Les boîtiers 40, 70 des modules 30, 60 sont fixés dans la structure support 100 de telle manière que les boîtiers soient accolés les uns aux autres par leurs faces latérales et les faces arrière 40.3, 70.3 s'étendent en regard du fond cloisonné 110.
L'interface de communication 34 et l'unité d'alimentation 35 du module central 30 sont déportées dans le fond cloisonné 110.
Une unité de ventilation 120 est logée dans le fond cloisonné 110 et reliée au module central 30 pour être pilotée par celui-ci. Des capteurs de température sont disposés à cette fin dans le fond cloisonné 110 et reliés au module central 30.
Le fond cloisonné 110 comporte des ouvertures en regard des parois arrière 40.3, 70.3 pour communiquer avec les passages 41.1, 41.2, 71.1, 71.2 de telle manière que l'unité de ventilation 120 souffle de l'air dans les passages 41.1, 41.2, 71.1, 71.2. Le cadre 43, 73 capte les calories émises lors du fonctionnement du module au¬ quel il est associé. Les calories sont conduites jus¬ qu'aux caloducs 44, 74 avant d'être évacuées par l'air circulant dans les passages 41.1, 41.2, 71.1, 71.2. Il y a donc une convection naturelle entre les faces inférieure et supérieure et une convection forcée entre les faces arrière et avant.
Il va de soi que les moyens de drainage thermique sont particulièrement utiles pour les modules de puis¬ sance et ceux comportant des composants électromécani¬ ques. Le drainage thermique est par exemple calculé pour évacuer 50 W par module. Il est ainsi assuré une mutuali- sation des moyens de ventilation.
Cette architecture et la programmation des modu¬ les sont agencées pour permettre une répartition des res¬ sources de calcul et de mémorisation sur tout ou partie des modules. Le module central 30 est agencé pour orches¬ trer les échanges, est le point d'entrée de tous les flux de chargement, de contrôle et des bus de communication.
Bien entendu, l'invention n'est pas limitée aux modes de réalisation décrits mais englobe toute variante entrant dans le champ de l'invention telle que définie par les revendications.
En particulier, d'autres moyens de refroidisse¬ ment peuvent être envisagés et notamment d'autres élément dissipatifs : drain thermique, caloduc, radiateur, micro¬ turbine ou autre. Il est possible de ne prévoir qu'une ventilation naturelle ou qu'une ventilation forcée. Les cadres peuvent être omis. Les boîtiers peuvent ne com¬ prendre qu'un seul passage, ou pas du tout.
Les boîtiers peuvent être dans d' autres matériaux et avoir d'autres formes.
La structure support peut être agencée pour sup- porter les modules verticalement ou selon une organisa¬ tion non linéaire.
Les protocoles de communication et les liaisons de transfert de données peuvent être différents de ceux décrits .

Claims

REVENDICATIONS
1. Ensemble de traitement électronique de données, comprenant un module central (30) et des modules périphéri- ques (60) reliés au module central par des liaisons élec¬ triques d'alimentation et de données, les modules compor¬ tant : une unité de traitement (31, 61) , une mémoire (32, 62), une unité d'entrée/sortie (33, 63) et une isolation des liaisons de puissance et de données ; le module central comportant en outre une unité d'alimentation électrique (35) des modules périphériques, une unité de démarrage com¬ mune des modules, et une interface de communication en étoile (34) avec les modules périphériques ; chaque module périphérique comportant en outre une interface de liaison série (64) à l'interface de communication du module cen¬ tral .
2. Ensemble selon la revendication 1, dans lequel l'interface de communication (34) comprend un maillage de commutateurs .
3. Ensemble selon la revendication 1, dans lequel les modules (30, 60) sont montés sur une structure support (100) comportant un fond cloisonné (110) recevant les liai¬ sons électriques des modules périphériques (60) au module central ( 30 ) .
4. Ensemble selon la revendication 3, dans lequel l'interface de communication (34) et l'unité d'alimentation (35) du module central sont déportées dans le fond cloison¬ né (110) .
5. Ensemble selon la revendication 3, dans lequel au moins un des modules (30, 60) est enfermé dans un boî¬ tier (40, 70) délimitant au moins un passage d'air (42.1, 42.2, 72.1, 72.2) entre deux faces opposées du boîtier.
6. Ensemble selon la revendication 5, dans lequel le passage d'air (42.1, 42.2, 72.1, 72.2) est défini entre une face arrière (40.3, 70.3) et une face avant (40.4, 70.4) du boîtier, le passage comprenant au moins une ouver- ture débouchant sur la face arrière du boîtier pour être en communication avec une unité de ventilation (120) logée dans le fond cloisonné (110) et reliée au module central (30) pour être pilotée par celui-ci.
7. Ensemble selon la revendication 6, dans lequel le boîtier (40, 70) incorpore un cadre thermiquement conducteur (43, 73) entourant le module (30, 60) et en conduction thermique avec au moins un élément dissipatif (44, 74) s'étendant dans le passage d'air (42.1, 42.2, 72.1, 72.2) .
8. Ensemble selon la revendication 7, dans lequel l'élément dissipatif (44, 74) est un caloduc traversant le passage, une paroi externe adjacente du boîtier (40, 70) et le cadre (43, 73) .
9. Ensemble selon la revendication 8, dans lequel le caloduc permet un passage d'air entre une face infé¬ rieure (40.2, 70.2) et une face supérieure (40.1, 70.1) du boîtier .
10. Ensemble selon la revendication 3, dans lequel au moins un des modules (30, 60) est enfermé dans un boî¬ tier en matériau composite (40, 70) .
11. Ensemble selon la revendication 1, dans lequel l'unité d'alimentation (35) est agencé pour délivrer au moins un courant alternatif à haute fréquence et chaque mo- dule périphérique comprend une unité de conversion de cou¬ rant .
12. Ensemble selon la revendication 1, dans lequel chaque module (30, 60) est agencé pour avoir un référentiel électrique flottant qui lui est propre.
13. Ensemble selon la revendication 1, dans lequel les modules (30, 60) sont agencés pour communiquer entre eux selon un protocole ETHERNET.
14. Ensemble selon la revendication 1, dans lequel l'isolation est une isolation galvanique.
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