EP2647082A1 - Device for conducting a cooling fluid, and cooling system for cooling an electrical component - Google Patents

Device for conducting a cooling fluid, and cooling system for cooling an electrical component

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Publication number
EP2647082A1
EP2647082A1 EP11775809.4A EP11775809A EP2647082A1 EP 2647082 A1 EP2647082 A1 EP 2647082A1 EP 11775809 A EP11775809 A EP 11775809A EP 2647082 A1 EP2647082 A1 EP 2647082A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
fluid
cooling
electrical component
lid
guiding
Prior art date
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Withdrawn
Application number
EP11775809.4A
Other languages
German (de)
French (fr)
Inventor
Lars Ludwig
Michael Moser
Matthias Stripf
Hans-Georg Herrmann
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Mahle Behr GmbH and Co KG
Original Assignee
Behr GmbH and Co KG
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Filing date
Publication date
Application filed by Behr GmbH and Co KG filed Critical Behr GmbH and Co KG
Publication of EP2647082A1 publication Critical patent/EP2647082A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F1/00—Tubular elements; Assemblies of tubular elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M10/00—Secondary cells; Manufacture thereof
    • H01M10/60—Heating or cooling; Temperature control
    • H01M10/65—Means for temperature control structurally associated with the cells
    • H01M10/655—Solid structures for heat exchange or heat conduction
    • H01M10/6556—Solid parts with flow channel passages or pipes for heat exchange
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M10/00—Secondary cells; Manufacture thereof
    • H01M10/60—Heating or cooling; Temperature control
    • H01M10/61—Types of temperature control
    • H01M10/613—Cooling or keeping cold
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M10/00—Secondary cells; Manufacture thereof
    • H01M10/60—Heating or cooling; Temperature control
    • H01M10/61—Types of temperature control
    • H01M10/615—Heating or keeping warm
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M10/00—Secondary cells; Manufacture thereof
    • H01M10/60—Heating or cooling; Temperature control
    • H01M10/65—Means for temperature control structurally associated with the cells
    • H01M10/656—Means for temperature control structurally associated with the cells characterised by the type of heat-exchange fluid
    • H01M10/6561—Gases
    • H01M10/6563—Gases with forced flow, e.g. by blowers
    • H01M10/6565—Gases with forced flow, e.g. by blowers with recirculation or U-turn in the flow path, i.e. back and forth
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    • H01M10/656—Means for temperature control structurally associated with the cells characterised by the type of heat-exchange fluid
    • H01M10/6567—Liquids
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10—Energy storage using batteries

Definitions

  • the present invention relates to a device for guiding a cooling fluid for cooling an electrical component and to a cooling system for cooling an electrical component.
  • DE 10 2008 059 952 A1 shows a battery with several battery cells and a cooling device for tempering the battery cells.
  • the cooling device comprises a heat exchanger, which contacts the battery cells at contact points for heat exchange and is designed to be electrically insulating at least at the contact points to the battery cells. It is the object of the present invention to provide an improved apparatus for guiding a cooling fluid and an improved cooling system for cooling an electrical component.
  • the present invention is based on the finding that with a realization of a flexible thermal connection of a cooler to a component to be cooled without the use of additional heat conducting material, a cost-effective method for producing a cooler with simultaneous electrical isolation can be created,
  • an efficiency of the radiator can be increased.
  • cheaper manufacturing process bring a weight advantage by reducing the use of materials and a reduction of passive thermal mass, a further cost reduction.
  • the present invention provides an apparatus for guiding a cooling fluid for cooling an electrical component, the apparatus comprising: a fluid guiding chamber for guiding the cooling fluid; and an at least partially flexible cover, which fluid-tight closes the Fluidbowungshunt and forms a heat transfer area for heat conduction between the cooling fluid and the electrical component.
  • the device may be a heat exchanger or cooler.
  • the electrical component may be a battery.
  • the fluid may be a liquid or gaseous coolant.
  • the fluid guiding chamber may e.g. a shape of a rectangular flat trough having two openings, so that the cooling fluid entering through one of the openings in the fluid guide chamber, an interior of the fluid guide chamber to flow through and then escape through the other of the openings again from the fluid guide chamber.
  • the fluid guiding chamber may also have other geometric shapes than a rectangular shape.
  • the lid may be made flat and have a contour corresponding to a contour of the fluid guiding chamber, so that the lid, e.g.
  • an inside of the lid can be in direct contact with the cooling fluid.
  • An outer side of the lid can serve as a bearing surface for the electrical component to be cooled.
  • the electrical component can be arranged on the heat transfer region.
  • the heat transfer region may extend over an entire area or a portion of a surface of the lid.
  • the lid can be made of plastic or metal.
  • the lid may be flexible or elastic at least in a partial area which may correspond to the heat transfer area. By pressurizing the inside, the lid can form a curvature. If the material forming the lid is elastic, the lid side can buckle and expand.
  • the cover may be deformed in the direction of the electrical component by a pressure of the fluid in the fluid guiding chamber. be bar.
  • the cover in a region not connected to the fluid guidance chamber, the cover can form one or more bulges, whereby the surface of the cover can adapt to a base surface of the electrical component and a heat transfer surface between the cover and the component can advantageously increase.
  • the efficiency of the cooling can be improved.
  • the deformation can be easily provided by the operation of the device by introducing the cooling fluid into the fluid guiding chamber.
  • the lid can be a foil.
  • a film has a very low weight.
  • the film can adapt very well to a contour of the component to be cooled due to the low material thickness when acted upon by the coolant. As a result, the cooling performance can be improved.
  • the lid may be formed of an electrically insulating material. Consequently, no separate component is needed for isolation. The device can thus be made faster, easier and with less weight.
  • the cover may be flexible in a region corresponding to a geometry of the electrical component and may be rigid in a remaining region.
  • the lid may be flexible in a central region in a size of a bottom surface of the component to be cooled and may be inflexible in a peripheral region surrounding the central region, which is not covered by the component.
  • a side of the cover facing the electrical component may be structured.
  • an area of the heat transfer area of the cover can advantageously be increased and the cooling be increased accordingly.
  • a safer positioning of the electronic component on the lid of the device can be made possible due to the higher coefficient of friction given by the structuring.
  • one of the electrical component facing side of the lid may have an adhesive coating. This offers the advantage "that is to be cooled electrical component can be connected easily and without additional elements to the device.
  • the fluid guiding chamber can be connected to the lid in a form-fitting and / or non-positive and / or material-locking manner.
  • the cover may have a plurality of spaced passage openings in an edge region, and side walls of the fluid guide chamber may have bores with internal threads at corresponding positions, so that the cover and the fluid guide chamber can be positively and / or non-positively connected by means of suitable screws.
  • the cover and the fluid guide chamber can be materially connected via a chemical or thermal joining process of the contacting Matertal Schemee.
  • a combination of positive / non-positive and material-locking connection can ensure simultaneous robustness and fluid-tightness of the device.
  • the fluid guiding chamber may have an interior space with at least one partition wall for guiding the cooling fluid.
  • the interior can be divided into individual areas, which can each be traversed by the cooling fluid.
  • the partition wall may extend in a plurality of turns in the interior of the fluid guiding chamber to form an optimum flow path for the cooling fluid.
  • the partition may be disposed in the interior so as to move the cooling fluid away from an inlet opening into the fluid guiding chamber meandering through the interior and eventually to an outlet opening from the fluid guide chamber » without cooling fluid being able to flow back to the inlet opening. It can also be arranged a plurality of individual walls in the fluid guide chamber, and form a suitable system for fluid guidance.
  • the dividing wall may be formed of the same material as the fluid guiding chamber or of another suitable material.
  • the fluid guiding chamber may also be designed to be at least partially flexible.
  • the lid and the fluid guide chamber made of plastic is formed.
  • the lid may be partially joined, preferably welded, to the fluid guiding chamber.
  • the film is heatable.
  • the film is provided with particles or has a wire mesh for improving the thermal conductivity.
  • the underside of the fluid guiding chamber is likewise designed as a film according to the invention.
  • the fluid guide chamber forms an insert, which is closed fluid-tight at the top and bottom by a film.
  • bilateral cooling is possible by this embodiment.
  • the present invention further provides a cooling system for cooling an electrical component, comprising: the electrical component; and a device according to the invention for guiding a cooling fluid, wherein the electrical component is arranged on the heat transfer region of the cover of the device. In this way, the electrical component be cooled over the heat transfer area formed by the lid, when the fluid guide chamber leads a cooling fluid.
  • the cooling system may e.g. used in an electric vehicle.
  • the electrical component may be, for example, an accumulator for operating the electric vehicle.
  • the electrical component may e.g. be arranged with a bottom surface on the lid of the device. If the device flows through a cooling fluid, the cover may buckle in the direction of the electrical component because of its material-related flexibility or elasticity.
  • the lid can optimally adapt to contours of a bottom portion of the electrical component and create the greatest possible heat transfer area with simultaneous electrical insulation.
  • Fig. 1 is a perspective view of an apparatus for guiding a cooling fluid, according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a sectional view of a cooling system for cooling an electrical component according to an embodiment of the present invention
  • Fig. 3 is a perspective view of an apparatus for guiding a cooling fluid, according to another embodiment of the present invention.
  • the cooler offers a flexible contact surface, which adapts to a geometry of the component to be cooled.
  • Fig. 1 shows in an exploded perspective view an embodiment of a device 100 for guiding a Kühtfluids. Shown are a fluid guide chamber 1 10 and a lid 120,
  • the fluid guide chamber 1 10 is formed as a rectangular flat trough.
  • An inlet opening and an outlet opening for the cooling fluid are arranged at a distance from one another in a side wall of the fluid guide chamber 110, to which, for example, a cooling fluid supply line or a cooling fluid discharge line can be connected to form a coolant circuit.
  • a bottom inner surface of the fluid guide chamber 1 10 has a plurality of walls 130, whose height corresponds to a height of the side walls of the fluid guide chamber 1 10. For clarity, only one of the walls 130 is provided with a reference numeral. Except for one, the walls 130 have a U-shape.
  • coolant can be conducted in parallel streams from the inlet opening through the entire interior of the fluid guiding chamber to the outlet opening and thereby perform the heat exchange with an electrical component arranged on the cover via the cover 120.
  • a straight wall connected between the inlet opening and the outlet opening with the side wall prevents cooling fluid from flowing from the inlet opening directly to the outlet opening.
  • long side walls of the fluid guiding chamber 110 have spaced opposite bores for connecting the fluid guiding chamber 110 to the lid 120.
  • the fluid guide chamber 1 10 a plurality of stiffening ribs, which extend over extend a bottom outer region to an upper edge of the side walls of the fluid guide chamber 1 10,
  • the cover 120 is flat and has a rectangular shape corresponding to the fluid guide chamber 110.
  • Long side walls of the lid 120 have spaced opposite passage openings corresponding to the bores of the fluid guide chamber 110, such that the lid 120 is e.g. can be connected by screws with the fluid guide chamber 1 10.
  • FIG. 2 shows a section of a section of a cooling system 200 for cooling an electrical component, according to an exemplary embodiment of the present invention. Shown is the device 100 of Fig. 1 in the assembled state and a bottom portion of an electrical component 210. In the illustration in Fig. 2 can be clearly seen that the cover 120 of the device 100 between areas in which the cover 120 with the Fluid guide chamber 1 10 is due to a prevailing within the device 100 cooling fluid pressure in the direction of a bottom surface of the electrical component to be cooled 210 bulges.
  • the cooler 100 consists of at least one molded part 110, which represents the fluid guide of the cooling medium, and at least one foil 120 made of plastic or metal.
  • the film 120 represents the contact surface to the component to be cooled and is connected to the molded part 110 in a form-locking, force-fitting or material-locking manner or via a chemical or thermal joining process.
  • the surface of the film 120 may be both structured and smooth.
  • An additional adhesive coating is optional.
  • the film 120 flexes to the surface of the component to be cooled 210.
  • the flexible region of the film 120 may be adapted to a geometry of the component 210 to be cooled.
  • a degree of Connection can be influenced by the joining force between the component to be cooled and the film 120.
  • different types of flow are possible, for example, an I, U, S or W flow or with multiple deflections.
  • Various types of connections to the radiator 100 are possible, such as hose nozzle, screwed or quick-release connections.
  • a composite plate allows multiple fluid connections ⁇ 1 to X).
  • heat-sealing materials such as films, coatings or casting or adhesive masses can be used.
  • FIG. 3 shows a perspective exploded view of a further embodiment of a device 100 for guiding a cooling fluid. Shown are a fluid guide chamber 1 10 and a cover 120. The main difference from the embodiment of FIG. 1 is now that both the fluid guide chamber 1 10 and the lid 120 are formed of a flexible material. According to this embodiment, the device comprises at least one film 120 formed as a cover and a film 1 10 formed as a fluid guide chamber, which are partially welded together.

Abstract

The invention relates to a device (100) for conducting a cooling fluid for cooling an electrical component. The device (100) comprises a fluid conducting chamber (110) for conducting the cooling fluid, and an at least partially flexible cover (120), which seals the fluid conducting chamber (110) in a fluid-tight manner and which forms a heat transmission zone for conducting heat between the cooling fluid and the electrical component.

Description

Vorrichtung zum Führen eines Kühlfluids und Kühlsystem zum Kühlen einer elektrischen Komponente  Apparatus for guiding a cooling fluid and cooling system for cooling an electrical component
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zum Führen eines Kühlfluids zum Kühlen einer elektrischen Komponente und auf ein Kühlsystem zum Kühlen einer elektrischen Komponente. The present invention relates to a device for guiding a cooling fluid for cooling an electrical component and to a cooling system for cooling an electrical component.
In der Automobilindustrie werden derzeit zur Kühlung von elektrischen Komponenten komplexe Kühler eingesetzt, die aufwendige Herstellungsverfahren erforderlich machen. Ferner werden kostenintensive Wärmeleitmaterialien zur Kompensation von Oberflächenunebenheiten an den zu kühlenden Komponenten benötigt. Die elektrische Isolierung des Kühlers muss über zusätzliche Maßnahmen gewährleistet werden. In the automotive industry complex coolers are currently used for the cooling of electrical components, which require complex manufacturing processes. Furthermore, cost-intensive heat-conducting materials are needed to compensate for surface irregularities in the components to be cooled. The electrical insulation of the radiator must be ensured by additional measures.
Die DE 10 2008 059 952 A1 zeigt eine Batterie mit mehreren Batteriezellen und einer Kühlvorrichtung zum Temperieren der Batteriezellen. Die Kühlvorrichtung umfasst einen Wärmetauscher, der die Batteriezellen an Kontaktstellen zum Wärmeaustausch berührt und wenigstens an den Kontaktstellen zu den Batteriezellen elektrisch isolierend ausgeführt ist. Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine verbesserte Vorrichtung zum Führen eines Kühlfluids und ein verbessertes Kühlsystem zum Kühlen einer elektrischen Komponente zu schaffen. DE 10 2008 059 952 A1 shows a battery with several battery cells and a cooling device for tempering the battery cells. The cooling device comprises a heat exchanger, which contacts the battery cells at contact points for heat exchange and is designed to be electrically insulating at least at the contact points to the battery cells. It is the object of the present invention to provide an improved apparatus for guiding a cooling fluid and an improved cooling system for cooling an electrical component.
Diese Aufgabe wird durch eine Vorrichtung sowie ein Kühlsystem gemäß den unabhängigen Ansprüchen gelöst. This object is achieved by an apparatus and a cooling system according to the independent claims.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde, dass mit einer Realisierung einer flexiblen thermischen Anbindung eines Kühlers an eine zu kühlende Komponente ohne Verwendung von zusätzlichem Wärmeleitmaterial ein kostengünstiges Verfahren zur Herstellung eines Kühlers bei gleichzeitiger elektrischer Isolation geschaffen werden kann, The present invention is based on the finding that with a realization of a flexible thermal connection of a cooler to a component to be cooled without the use of additional heat conducting material, a cost-effective method for producing a cooler with simultaneous electrical isolation can be created,
Durch eine flexible Anpassung der Kontaktfläche des Kühlers an eine vorhandene Komponentenoberfläche kann ein Wirkungsgrad des Kühlers erhöht werden. Vorteilhafterweise kann durch die Verwendung von Wärmeleitmaterialien als flexible thermische Anbindung auf eine zusätzliche kostenintensive thermische Anbindung zwischen zu kühlender Komponente und Kühleroberfläche verzichtet werden. Dies ermöglicht eine kostengünstigere Herstellung der Kühlereinzelteile, des Kühlers und der elektrischen Isolation. Neben dem Einsatz günstigerer Herstellverfahren bringen ein Gewichtsvorteil durch geringeren Materialeinsatz und eine Reduzierung passiver, thermischer Masse eine weitere Kostenreduzierung mit sich. By a flexible adaptation of the contact surface of the radiator to an existing component surface, an efficiency of the radiator can be increased. Advantageously, can be dispensed with by the use of Wärmeleitmaterialien as a flexible thermal connection to an additional costly thermal connection between the component to be cooled and the radiator surface. This allows a more cost-effective production of the cooler parts, the cooler and the electrical insulation. In addition to the use of cheaper manufacturing process bring a weight advantage by reducing the use of materials and a reduction of passive thermal mass, a further cost reduction.
Die vorliegende Erfindung schafft eine Vorrichtung zum Führen eines Kühlfluids zum Kühlen einer elektrischen Komponente, wobei die Vorrichtung die folgenden Merkmale aufweist: eine Fluidführungskammer zum Führen des Kühlfluids; und einen zumindest teilweise flexiblen Deckel, der die Fluidfuhrungskammer fluid- dicht abschließt und einen Wärmeübergangsbereich zur Wärmeleitung zwischen dem Kühlfluid und der elektrischen Komponente bildet. The present invention provides an apparatus for guiding a cooling fluid for cooling an electrical component, the apparatus comprising: a fluid guiding chamber for guiding the cooling fluid; and an at least partially flexible cover, which fluid-tight closes the Fluidfuhrungskammer and forms a heat transfer area for heat conduction between the cooling fluid and the electrical component.
Die Vorrichtung kann einen Wärmetauscher oder Kühler darstellen. Bei der elektrischen Komponente kann es sich um eine Batterie handeln. Somit kann die Vorrichtung beispielsweise zum Kühlen eines Akkumulators in einem Elekt- rofahrzeug eingesetzt werden. Bei dem Fluid kann es sich um ein flüssiges oder gasförmiges Kühlmittel handeln. Die Fluidführungskammer kann z.B. eine Form einer rechteckigen flachen Wanne mit zwei Öffnungen aufweisen, so dass das Kühlfluid durch eine der Öffnungen in die Fluidführungskammer eintreten, einen Innenraum der Fluidführungskammer durchströmen und anschließend durch die weitere der Öffnungen wieder aus der Fluidführungskammer austreten kann. Die Fluidführungskammer kann auch andere geometrische Formen als eine Rechteckform aufweisen. Der Deckel kann flach ausgeführt sein und eine Kontur aufweisen, die einer Kontur der Fluidführungskammer entspricht, so dass der Deckel z.B. passgenau auf Seitenwände der Fluidführungskammer aufgelegt und fluiddicht mit diesen verbunden werden kann. Führt die Fluidführungskammer das Kühlfluid, so kann eine Innenseite des Deckels in direktem Kontakt mit dem Kühlfluid stehen. Eine Außenseite des Deckels kann als Auflagefläche für die zu kühlende elektrische Komponente dienen. Die elektrische Komponente kann dabei auf dem Wärmeübergangsbereich angeordnet sein. Der Wärmeübergangsbereich kann sich über eine gesamte Fläche oder einen Teilbereich einer Fläche des Deckels erstrecken. Der Deckel kann aus Kunststoff oder Metall gebildet sein. Der Deckel kann zumindest in einem Teilbereich, der dem Wärmeübergangsbereich entsprechen kann, biegsam oder elastisch sein. Durch Druckbeaufschlagung auf die Innenseite kann der Deckel eine Wölbung ausbilden. Ist das den Deckel bildende Material elastisch, kann sich der Deckelseite wölben und ausdehnen. The device may be a heat exchanger or cooler. The electrical component may be a battery. Thus, the device can be used, for example, for cooling a rechargeable battery in an electric vehicle. The fluid may be a liquid or gaseous coolant. The fluid guiding chamber may e.g. a shape of a rectangular flat trough having two openings, so that the cooling fluid entering through one of the openings in the fluid guide chamber, an interior of the fluid guide chamber to flow through and then escape through the other of the openings again from the fluid guide chamber. The fluid guiding chamber may also have other geometric shapes than a rectangular shape. The lid may be made flat and have a contour corresponding to a contour of the fluid guiding chamber, so that the lid, e.g. accurately placed on side walls of the fluid guide chamber and fluid-tight can be connected to these. If the fluid guiding chamber carries the cooling fluid, then an inside of the lid can be in direct contact with the cooling fluid. An outer side of the lid can serve as a bearing surface for the electrical component to be cooled. The electrical component can be arranged on the heat transfer region. The heat transfer region may extend over an entire area or a portion of a surface of the lid. The lid can be made of plastic or metal. The lid may be flexible or elastic at least in a partial area which may correspond to the heat transfer area. By pressurizing the inside, the lid can form a curvature. If the material forming the lid is elastic, the lid side can buckle and expand.
Gemäß einer Ausführungsform kann der Deckel durch einen Druck des Fluids in der Fluidführungskammer in Richtung der elektrischen Komponente verform- bar sein. Beispielsweise kann der Deckel in einem nicht mit der Fluidführungs- kammer verbundenen Bereich eine oder mehrere Wölbungen ausbilden, wodurch sich die Oberfläche des Deckels an eine Grundfläche der elektrischen Komponente anpassen und sich eine Wärmeübergangsfläche zwischen dem Deckel und der Komponente vorteilhaft vergrößern kann. Dadurch kann der Wirkungsgrad der Kühlung verbessert werden. Zudem kann die Verformung einfach durch den Betrieb der Vorrichtung bereitgestellt werden, indem das Kühlfluid in die Fluidführungskammer eingeführt wird. According to one embodiment, the cover may be deformed in the direction of the electrical component by a pressure of the fluid in the fluid guiding chamber. be bar. For example, in a region not connected to the fluid guidance chamber, the cover can form one or more bulges, whereby the surface of the cover can adapt to a base surface of the electrical component and a heat transfer surface between the cover and the component can advantageously increase. As a result, the efficiency of the cooling can be improved. In addition, the deformation can be easily provided by the operation of the device by introducing the cooling fluid into the fluid guiding chamber.
Der Deckel kann eine Folie sein. Eine Folie weist ein sehr geringes Gewicht auf. Zudem kann sich die Folie aufgrund der geringen Materialstärke bei Beaufschlagung durch das Kühlmittel sehr gut an eine Kontur der zu kühlenden Komponente anpassen. Dadurch kann die Kühlleistung verbessert werden. The lid can be a foil. A film has a very low weight. In addition, the film can adapt very well to a contour of the component to be cooled due to the low material thickness when acted upon by the coolant. As a result, the cooling performance can be improved.
Ferner kann der Deckel aus einem elektrisch isolierenden Material gebildet sein. Folglich wird keine separate Komponente zur Isolierung benötigt. Die Vorrichtung kann somit schneller, einfacher und mit geringerem Gewicht gefertigt werden. Furthermore, the lid may be formed of an electrically insulating material. Consequently, no separate component is needed for isolation. The device can thus be made faster, easier and with less weight.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform kann der Deckel in einem einer Geometrie der elektrischen Komponente entsprechenden Bereich flexibel sein und in einem Restbereich starr sein. Beispielsweise kann der Deckel in einem Mittelbereich in einer Größe einer Bodenfläche der zu kühlenden Komponente flexibel sein und in einem den Mittelbereich umlaufenden Randbereich, der nicht von der Komponente abgedeckt ist, unflexibel sein. So kann vorteilhafterweise eine Robustheit der Vorrichtung verbessert werden, wodurch sie widerstandfähiger gegen Beschädigungen ist. Flexibel bedeutet dabei, dass eine Verformung durch das Fluid erfolgen kann. According to a further embodiment, the cover may be flexible in a region corresponding to a geometry of the electrical component and may be rigid in a remaining region. For example, the lid may be flexible in a central region in a size of a bottom surface of the component to be cooled and may be inflexible in a peripheral region surrounding the central region, which is not covered by the component. Thus, advantageously, a robustness of the device can be improved, whereby it is more resistant to damage. Flexible means that a deformation can take place through the fluid.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform kann eine der elektrischen Komponente zugewandte Seite des Deckels strukturiert sein. So kann eine Fläche des Wärmeübergangsbereichs des Deckels vorteilhaft vergrößert und die Kühlleis- tung entsprechend gesteigert werden. Zudem kann aufgrund des durch die Strukturierung gegebenen höheren Reibungskoeffizienten eine sicherere Positionierung der elektronischen Komponente auf dem Deckel der Vorrichtung ermöglicht werden. According to a further embodiment, a side of the cover facing the electrical component may be structured. Thus, an area of the heat transfer area of the cover can advantageously be increased and the cooling be increased accordingly. In addition, a safer positioning of the electronic component on the lid of the device can be made possible due to the higher coefficient of friction given by the structuring.
Auch kann eine der elektrischen Komponente zugewandte Seite des Deckels eine Klebebeschichtung aufweisen. Dies bietet den Vorteil» dass die zu kühlende elektrische Komponente auf einfache Weise und ohne zusätzliche Elemente mit der Vorrichtung verbunden werden kann. Also, one of the electrical component facing side of the lid may have an adhesive coating. This offers the advantage "that is to be cooled electrical component can be connected easily and without additional elements to the device.
Gemäß einer Ausführungsform kann die Fluidführungskammer mit dem Deckel formschlüssig und/oder kraftschlüssig und/oder materialschlüssig verbunden sein. Beispielsweise kann der Deckel in einem Randbereich eine Mehrzahl von beabstandeten Durchgangsöffnungen aufweisen, und Seitenwände der Fluidführungskammer können an entsprechenden Positionen Bohrungen mit Innengewinde aufweisen, so dass der Deckel und die Fluidführungskammer mittels geeigneter Schrauben formschlüssig und/oder kraftschlüssig verbunden werden können. Alternativ oder zusätzlich können der Deckel und die Fluidführungskammer über ein chemisches oder thermischen Fügeverfahren der sich berührenden Matertalbereiche materialschlüssig verbunden werden. Insbesondere eine Kombination von form-/kraftschlüssiger und materialschlüssiger Verbindung kann gleichzeitige Robustheit und Fluiddichtheit der Vorrichtung gewährleisten. According to one embodiment, the fluid guiding chamber can be connected to the lid in a form-fitting and / or non-positive and / or material-locking manner. For example, the cover may have a plurality of spaced passage openings in an edge region, and side walls of the fluid guide chamber may have bores with internal threads at corresponding positions, so that the cover and the fluid guide chamber can be positively and / or non-positively connected by means of suitable screws. Alternatively or additionally, the cover and the fluid guide chamber can be materially connected via a chemical or thermal joining process of the contacting Matertalbereiche. In particular, a combination of positive / non-positive and material-locking connection can ensure simultaneous robustness and fluid-tightness of the device.
Ferner kann die Fluidführungskammer einen Innenraum mit mindestens einer Trennwand zum Führen des Kühlfluids aufweisen. Durch die Trennwand kann der Innenraum in einzelne Bereiche unterteilt werden, die jeweils von dem Kühl- fluid durchströmt werden können. Die Trennwand kann sich beispielsweise in einer Mehrzahl von Windungen in dem Innenraum der Fluidführungskammer erstrecken, um eine optimale Fließstrecke für das Kühlfluid zu bilden. Beispielsweise kann die Trennwand so in dem Innenraum angeordnet sein, dass sie das Kühlfluid von einer Einlassöffnung in die Fluidführungskammer weg und mäandernd durch den Innenraum und schließlich zu einer Auslassöffnung aus der Fluidführungskammer leitet» ohne dass Kühlfluid zu der Einlassöffnung zurückströmen kann. Es kann auch eine Mehrzahl von Einzelwänden in der Fluidführungskammer angeordnet sein, und ein geeignetes System zur Fluidführung bilden. Die Trennwand kann aus dem gleichen Material wie die Fluidführungskammer oder aus einem anderen geeigneten Material gebildet sein. Furthermore, the fluid guiding chamber may have an interior space with at least one partition wall for guiding the cooling fluid. Through the partition, the interior can be divided into individual areas, which can each be traversed by the cooling fluid. For example, the partition wall may extend in a plurality of turns in the interior of the fluid guiding chamber to form an optimum flow path for the cooling fluid. For example, the partition may be disposed in the interior so as to move the cooling fluid away from an inlet opening into the fluid guiding chamber meandering through the interior and eventually to an outlet opening from the fluid guide chamber » without cooling fluid being able to flow back to the inlet opening. It can also be arranged a plurality of individual walls in the fluid guide chamber, and form a suitable system for fluid guidance. The dividing wall may be formed of the same material as the fluid guiding chamber or of another suitable material.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung kann auch die Fluidführungskammer zumindest teilweise flexibel ausgebildet sein. Bevorzugt ist in dieser Ausführungsform der Deckel als auch die Fluidführungskammer aus Kunststoff ausgebildet. Der Deckel kann mit der Fluidführungskammer partiell gefügt, bevorzugt verschweißt, sein. According to a further embodiment of the present invention, the fluid guiding chamber may also be designed to be at least partially flexible. Preferably, in this embodiment, the lid and the fluid guide chamber made of plastic is formed. The lid may be partially joined, preferably welded, to the fluid guiding chamber.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist die Folie beheizbar. According to a further embodiment, the film is heatable.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist die Folie mit Partikel versehen oder weist ein Drahtgeflecht auf zur Verbesserung der Wärmeleitfähigkeit. According to a further embodiment, the film is provided with particles or has a wire mesh for improving the thermal conductivity.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist die Unterseite der Fluidführungskammer ebenfalls als erfindungsgemäße Folie ausgebildet. Somit bildet die Fluidführungskammer ein Einlegeteil, das an der Ober- und Unterseite durch eine Folie fluiddicht verschlossen ist. Durch diese Ausführungsform ist somit beidseitiges Kühlen möglich. According to a further embodiment, the underside of the fluid guiding chamber is likewise designed as a film according to the invention. Thus, the fluid guide chamber forms an insert, which is closed fluid-tight at the top and bottom by a film. Thus, bilateral cooling is possible by this embodiment.
Die vorliegende Erfindung schafft ferner ein Kühlsystem zum Kühlen einer elektrischen Komponente, das folgende Merkmale aufweist: die elektrische Komponente; und eine erfindungsgemäße Vorrichtung zum Führen eines Kühlfluids, wobei die elektrische Komponente auf dem Wärmeübergangsbereich des Deckels der Vorrichtung angeordnet ist. Auf diese Weise kann die elektrische Komponente über den durch den Deckel gebildeten Wärmeübergangsbereich gekühlt werden, wenn die Fluidführungskammer ein Kühlfluid führt. The present invention further provides a cooling system for cooling an electrical component, comprising: the electrical component; and a device according to the invention for guiding a cooling fluid, wherein the electrical component is arranged on the heat transfer region of the cover of the device. In this way, the electrical component be cooled over the heat transfer area formed by the lid, when the fluid guide chamber leads a cooling fluid.
Das Kühlsystem kann z.B. in einem Elektrofahrzeug zum Einsatz kommen. Bei der elektrischen Komponente kann es sich beispielsweise um einen Akkumulator zum Betrieb des Elektrofahrzeugs handeln. Die elektrische Komponente kann z.B. mit einer Bodenfläche auf dem Deckel der Vorrichtung angeordnet sein. Wird die Vorrichtung von einem Kühlfluid durchströmt, kann sich der Deckel aufgrund seiner materialbedingten Flexibilität bzw. Elastizität in Richtung der elektrischen Komponente wölben. So kann sich der Deckel optimal an Konturen eines Bodenbereichs der elektrischen Komponente anpassen und einen größtmöglichen Wärmeübergangsbereich bei gleichzeitiger elektrischer Isolierung schaffen. The cooling system may e.g. used in an electric vehicle. The electrical component may be, for example, an accumulator for operating the electric vehicle. The electrical component may e.g. be arranged with a bottom surface on the lid of the device. If the device flows through a cooling fluid, the cover may buckle in the direction of the electrical component because of its material-related flexibility or elasticity. Thus, the lid can optimally adapt to contours of a bottom portion of the electrical component and create the greatest possible heat transfer area with simultaneous electrical insulation.
Vorteilhafte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend Bezug nehmend auf die beiliegenden Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen; Advantageous embodiments of the present invention will be explained below with reference to the accompanying drawings. Show it;
Fig. 1 eine perspektivische Darstellung einer Vorrichtung zum Führen eines Kühlfluids, gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung; und Fig. 1 is a perspective view of an apparatus for guiding a cooling fluid, according to an embodiment of the present invention; and
Fig. 2 eine Schnittdarstellung eines Kühlsystems zum Kühlen einer elektrischen Komponente, gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung; FIG. 2 is a sectional view of a cooling system for cooling an electrical component according to an embodiment of the present invention; FIG.
Fig. 3 eine perspektivische Darstellung einer Vorrichtung zum Führen eines Kühlfluids, gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Fig. 3 is a perspective view of an apparatus for guiding a cooling fluid, according to another embodiment of the present invention.
In der nachfolgenden Beschreibung der bevorzugten Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden für die in den verschiedenen Zeichnungen dar- gestellten und ähnlich wirkenden Elemente gleiche oder ähnliche Bezugszeichen verwendet, wobei eine wiederholte Beschreibung dieser Elemente weggelassen wird. In the following description of the preferred embodiments of the present invention, reference will be made to the drawings shown in the several drawings. and similar elements used the same or similar reference numerals, with a repeated description of these elements is omitted.
Vorgestellt wird ein kostengünstiger Kühler, der über ein geeignetes Fluid elektrische Komponenten kühlt. Der Kühler bietet hierbei eine flexible Kontaktoberfläche, die sich an eine Geometrie der zu kühlenden Komponente anpasst. Disclosed is a low-cost radiator that cools electrical components via a suitable fluid. The cooler offers a flexible contact surface, which adapts to a geometry of the component to be cooled.
Fig. 1 zeigt in einer perspektivischen Explosionsdarstellung ein Ausführungsbeispiel einer Vorrichtung 100 zum Führen eines Kühtfluids. Gezeigt sind eine Fluidführungskammer 1 10 und ein Deckel 120, Fig. 1 shows in an exploded perspective view an embodiment of a device 100 for guiding a Kühtfluids. Shown are a fluid guide chamber 1 10 and a lid 120,
Die Fluidführungskammer 1 10 ist als eine rechteckige flache Wanne ausgebildet. In einer Seitenwand der Fluidführungskammer 1 10 sind voneinander beabstandet eine Einlassöffnung und eine Auslassöffnung für das Kühlfluid angeordnet, an die z.B. eine Kühlfluidzuführleitung bzw. eine Kühlfluidabführleitung zur Bildung eines Kühlmittelkreislaufs angeschlossen werden können. Eine Bodeninnenfläche der Fluidführungskammer 1 10 weist eine Mehrzahl von Wänden 130 auf, deren Höhe einer Höhe der Seitenwände der Fluidführungskammer 1 10 entspricht. Der Übersichtlichkeit halber ist lediglich eine der Wände 130 mit einem Bezugszeichen versehen. Bis auf eine weisen die Wände 130 eine U- Form auf. So kann Kühlmittel in parallelen Strömen von der Einlassöffnung durch den gesamten Innenraum der Fluidführungskammer zu der Auslassöffnung geleitet werden und dabei über den Deckel 120 den Wärmeaustausch mit einer auf dem Deckel angeordneten elektrischen Komponente ausführen. Eine zwischen der Einlassöffnung und der Auslassöffnung mit der Seitenwand verbundene gerade Wand verhindert, dass Kühlfluid von der Einlassöffnung direkt zu der Auslassöffnung strömen kann. Bei dem in Fig. 1 gezeigten Ausführungsbeispiel weisen lange Seitenwände der Fluidführungskammer 110 beabstande- te gegenüberliegende Bohrungen zum Verbinden der Fluidführungskammer 1 10 mit dem Deckel 120 auf. Gemäß der Darstellung in Fig. 1 weist die Fluidführungskammer 1 10 eine Mehrzahl von Versteifungsrippen auf, die sich über einen Bodenaußenbereich bis zu einer Oberkante der Seitenwände der Fluid- führungskammer 1 10 erstrecken, The fluid guide chamber 1 10 is formed as a rectangular flat trough. An inlet opening and an outlet opening for the cooling fluid are arranged at a distance from one another in a side wall of the fluid guide chamber 110, to which, for example, a cooling fluid supply line or a cooling fluid discharge line can be connected to form a coolant circuit. A bottom inner surface of the fluid guide chamber 1 10 has a plurality of walls 130, whose height corresponds to a height of the side walls of the fluid guide chamber 1 10. For clarity, only one of the walls 130 is provided with a reference numeral. Except for one, the walls 130 have a U-shape. Thus, coolant can be conducted in parallel streams from the inlet opening through the entire interior of the fluid guiding chamber to the outlet opening and thereby perform the heat exchange with an electrical component arranged on the cover via the cover 120. A straight wall connected between the inlet opening and the outlet opening with the side wall prevents cooling fluid from flowing from the inlet opening directly to the outlet opening. In the embodiment shown in FIG. 1, long side walls of the fluid guiding chamber 110 have spaced opposite bores for connecting the fluid guiding chamber 110 to the lid 120. As shown in Fig. 1, the fluid guide chamber 1 10 a plurality of stiffening ribs, which extend over extend a bottom outer region to an upper edge of the side walls of the fluid guide chamber 1 10,
Gemäß der Darstellung in Fig. 1 ist der Deckel 120 flach und weist eine der Flu- idführungskammer 110 entsprechende Rechteckform auf. Lange Seitenwände des Deckels 120 weisen beabstandete gegenüberliegende Durchgangsöffnungen auf, die mit den Bohrungen der Fluidführungskammer 1 10 korrespondieren, so dass der Deckel 120 z.B. mittels Schrauben mit der Fluidführungskammer 1 10 verbunden werden kann. As shown in FIG. 1, the cover 120 is flat and has a rectangular shape corresponding to the fluid guide chamber 110. Long side walls of the lid 120 have spaced opposite passage openings corresponding to the bores of the fluid guide chamber 110, such that the lid 120 is e.g. can be connected by screws with the fluid guide chamber 1 10.
Fig. 2 zeigt in einer Schnittdarstellung einen Ausschnitt eines Kühlsystems 200 zum Kühlen einer elektrischen Komponente, gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Gezeigt ist die Vorrichtung 100 aus Fig. 1 im montierten Zustand und ein Bodenbereich einer elektrischen Komponente 210. In der Darstellung in Fig. 2 ist deutlich zu sehen, dass sich der Deckel 120 der Vorrichtung 100 zwischen Bereichen, in denen der Deckel 120 mit der Fluidführungskammer 1 10 verbunden ist, aufgrund eines innerhalb der Vorrichtung 100 herrschenden Kühlfluiddrucks in Richtung einer Bodenfläche der zu kühlenden elektrischen Komponente 210 wölbt. 2 shows a section of a section of a cooling system 200 for cooling an electrical component, according to an exemplary embodiment of the present invention. Shown is the device 100 of Fig. 1 in the assembled state and a bottom portion of an electrical component 210. In the illustration in Fig. 2 can be clearly seen that the cover 120 of the device 100 between areas in which the cover 120 with the Fluid guide chamber 1 10 is due to a prevailing within the device 100 cooling fluid pressure in the direction of a bottom surface of the electrical component to be cooled 210 bulges.
Im Folgenden wird anhand der Figuren 1 und 2 ein Ausführungsbetspiel eines Folien-Kühlers 100 für elektrische Komponenten beschrieben. Der Kühler 100 besteht aus mindestens einem Formteil 110, welches die Fluidführung des Kühlmediums darstellt, und mindestens einer Folie 120 aus Kunststoff oder Metall. Die Folie 120 stellt die Kontaktfläche zu der zu kühlenden Komponente dar und ist form-, kraft- oder materialschlüssig oder über ein chemisches oder thermisches Fügeverfahren mit dem Formteil 1 10 verbunden. Die Oberfläche der Folie 120 kann sowohl strukturiert als auch glatt ausgeführt sein. Eine zusätzliche Klebebeschichtung ist optional. Bei einer Beaufschlagung mit Kühlfluid legt sich die Folie 120 flexibel an die Oberfläche der zu kühlenden Komponente an 210. Optional kann der flexible Bereich der Folie 120 an eine Geometrie der zu kühlenden Komponente 210 angepasst sein. Zusätzlich kann ein Grad der Anbindung über die Fügekraft zwischen der zur kühlenden Komponente und der Folie 120 beeinflusst werden. Generell sind verschiedene Durchströmungsarten möglich, z.B. ein I-, U-, S- oder W-Fluss oder mit mehreren Umlenkungen. Verschiedene Anschlusstypen an den Kühler 100 sind möglich, wie z.B. Schlauchstutzen, Einschraubstutzen oder Schnellkupplungsanschlüsse. Eine Verbundplatte ermöglicht mehrere Fluidanschlüsse {1 bis X). In the following, an embodiment of a film cooler 100 for electrical components will be described with reference to FIGS. 1 and 2. The cooler 100 consists of at least one molded part 110, which represents the fluid guide of the cooling medium, and at least one foil 120 made of plastic or metal. The film 120 represents the contact surface to the component to be cooled and is connected to the molded part 110 in a form-locking, force-fitting or material-locking manner or via a chemical or thermal joining process. The surface of the film 120 may be both structured and smooth. An additional adhesive coating is optional. When exposed to cooling fluid, the film 120 flexes to the surface of the component to be cooled 210. Optionally, the flexible region of the film 120 may be adapted to a geometry of the component 210 to be cooled. In addition, a degree of Connection can be influenced by the joining force between the component to be cooled and the film 120. In general, different types of flow are possible, for example, an I, U, S or W flow or with multiple deflections. Various types of connections to the radiator 100 are possible, such as hose nozzle, screwed or quick-release connections. A composite plate allows multiple fluid connections {1 to X).
Alternativ oder zusätzlich können Wärmelettmaterialien wie Folien, Beschich- tungen oder Verguss- bzw. Klebmassen verwendet werden. Alternatively or additionally, heat-sealing materials such as films, coatings or casting or adhesive masses can be used.
Die beschriebenen Ausführungsbeispiele sind nur beispielhaft gewählt und können miteinander kombiniert werden. Anstelle einer elektrischen Komponente können auch andere Komponenten gekühlt werden. Auch kann anstelle einer Kühlung eine Erwärmung erfolgen. In diesem Fall kann von dem sich in der Flu- idführungskammer befindlichen Fluid Wärme über den Wärmeübergangsbereich des Deckels abgeben werden. The described embodiments are chosen only by way of example and can be combined with each other. Instead of an electrical component and other components can be cooled. Also, instead of cooling, heating can take place. In this case, heat can be released from the fluid in the fluid guide chamber via the heat transfer region of the cover.
Fig. 3 zeigt in einer perspektivischen Explosionsdarstellung ein weiteres Ausführungsbeispiel einer Vorrichtung 100 zum Führen eines Kühlfluids. Gezeigt sind eine Fluidführungskammer 1 10 und ein Deckel 120. Der wesentliche Unterschied zu dem Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 1 besteht nun darin, dass sowohl die Fluidführungskammer 1 10 als auch der Deckel 120 aus einem flexiblen Material ausgebildet sind. Gemäß dieser Ausführungsform umfasst die Vorrichtung zumindest eine als Deckel ausgebildete Folie 120 und eine als Fluidführungskammer ausgebildete Folie 1 10, die partiell miteinander verschweißt sind. 3 shows a perspective exploded view of a further embodiment of a device 100 for guiding a cooling fluid. Shown are a fluid guide chamber 1 10 and a cover 120. The main difference from the embodiment of FIG. 1 is now that both the fluid guide chamber 1 10 and the lid 120 are formed of a flexible material. According to this embodiment, the device comprises at least one film 120 formed as a cover and a film 1 10 formed as a fluid guide chamber, which are partially welded together.

Claims

P a t e n t a n s p r ü c h e Patent claims
1 . Vorrichtung (100) zum Führen eines Kühlfluids zum Kühlen einer elektrischen Komponente (210), wobei die Vorrichtung die folgenden Merkmale aufweist: eine Fluidführungskammer (1 10) zum Führen des Kühlfluids; und einen zumindest teilweise flexiblen Deckel (120), der die Fluidführungskammer fluiddicht abschließt und einen Wärmeübergangsbereich zur Wärmeleitung zwischen dem Kühlfluid und der elektrischen Komponente bildet, 1 . An apparatus (100) for guiding a cooling fluid to cool an electrical component (210), the apparatus comprising: a fluid guiding chamber (110) for guiding the cooling fluid; and an at least partially flexible lid (120) which fluid-tightly closes the fluid guiding chamber and forms a heat transfer area for heat conduction between the cooling fluid and the electrical component,
2. Vorrichtung (100) gemäß Anspruch 1 , bei der der Deckel (120) durch einen Druck des Fluids in der Fluidführungskammer (1 10) in Richtung der elektrischen Komponente (210) verformbar ist. 2. Device (100) according to claim 1, wherein the cover (120) by a pressure of the fluid in the fluid guide chamber (1 10) in the direction of the electrical component (210) is deformable.
3. Vorrichtung (100) gemäß einem der vorangegangenen Ansprüche, bei der der Deckel (120) eine Folie ist. A device (100) according to any one of the preceding claims, wherein the lid (120) is a foil.
4. Vorrichtung (100) gemäß einem der vorangegangenen Ansprüche, bei der der Deckel (120) aus einem elektrisch isolierenden Material gebildet ist, 4. Device (100) according to one of the preceding claims, in which the cover (120) is formed from an electrically insulating material,
5. Vorrichtung (100) gemäß einem der vorangegangenen Ansprüche, bei der der Deckel (120) in einem einer Geometrie der elektrischen Komponente (210) entsprechenden Bereich flexibel ist und in einem Restbereich starr ist. 5. Device (100) according to one of the preceding claims, in which the cover (120) is flexible in a region corresponding to a geometry of the electrical component (210) and is rigid in a remaining region.
6. Vorrichtung (100) gemäß einem der vorangegangenen Ansprüche, bei der eine der elektrischen Komponente (210) zugewandte Seite des Deckels (120) strukturiert ist. 6. Device (100) according to one of the preceding claims, wherein one of the electrical component (210) facing side of the lid (120) is structured.
7. Vorrichtung (100) gemäß einem der vorangegangenen Ansprüche, bei der eine der elektrischen Komponente (210) zugewandte Seite des Deckels (120) eine Klebebeschichtung aufweist. 7. Device (100) according to one of the preceding claims, in which one of the electrical component (210) facing side of the lid (120) has an adhesive coating.
8. Vorrichtung (100) gemäß einem der vorangegangenen Ansprüche, bei der die Fluidführungskammer (1 10) mit dem Deckel (120) formschlüssig und/oder kraftschlüssig und/oder materialschlüssig verbunden ist. 8. Device (100) according to one of the preceding claims, wherein the fluid guide chamber (1 10) with the cover (120) is positively and / or non-positively and / or materially connected.
9. Vorrichtung (100) gemäß einem der vorangegangenen Ansprüche, bei der die Fluidführungskammer (1 10) einen Innenraum mit mindestens einer Trennwand (130) zum Führen des Kühlfluids aufweist. 9. Device (100) according to one of the preceding claims, wherein the fluid guide chamber (1 10) has an interior space with at least one partition wall (130) for guiding the cooling fluid.
10. Vorrichtung (100) gemäß einem der vorangegangenen Ansprüche, bei der auch die Fluidführungskammer (1 10) zumindest teilweise flexibel ausgebildet ist. 10. Device (100) according to one of the preceding claims, wherein the fluid guide chamber (1 10) is formed at least partially flexible.
1 1. Kühlsystem (200) zum Kühlen einer elektrischen Komponente (210), das folgende Merkmale aufweist: die elektrische Komponente; und eine Vorrichtung (100) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 10, wobei die elektrische Komponente auf dem Wärmeübergangsbereich des Deckels (120) der Vorrichtung angeordnet ist. A refrigeration system (200) for cooling an electrical component (210), comprising: the electrical component; and a device (100) according to any one of claims 1 to 10, wherein the electrical component is disposed on the heat transfer region of the lid (120) of the device.
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