EP2625510A1 - Procede pour faciliter la localisation de taches de diffraction - Google Patents

Procede pour faciliter la localisation de taches de diffraction

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Publication number
EP2625510A1
EP2625510A1 EP11764196.9A EP11764196A EP2625510A1 EP 2625510 A1 EP2625510 A1 EP 2625510A1 EP 11764196 A EP11764196 A EP 11764196A EP 2625510 A1 EP2625510 A1 EP 2625510A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
diffraction
sample
spots
pattern
shape
Prior art date
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Withdrawn
Application number
EP11764196.9A
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Jean-Luc Rouviere
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA
Original Assignee
Commissariat a lEnergie Atomique CEA
Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA
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Filing date
Publication date
Application filed by Commissariat a lEnergie Atomique CEA, Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA filed Critical Commissariat a lEnergie Atomique CEA
Publication of EP2625510A1 publication Critical patent/EP2625510A1/fr
Withdrawn legal-status Critical Current

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Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N23/00Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N23/00Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
    • G01N23/20Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by using diffraction of the radiation by the materials, e.g. for investigating crystal structure; by using scattering of the radiation by the materials, e.g. for investigating non-crystalline materials; by using reflection of the radiation by the materials
    • G01N23/20008Constructional details of analysers, e.g. characterised by X-ray source, detector or optical system; Accessories therefor; Preparing specimens therefor

Definitions

  • the invention relates to a particular method for facilitating the location of diffraction spots in a diffraction pattern.
  • Such a method has various technological applications, such as, for example, the measurement, at the microscopic or lower scale, of the deformations in a crystalline sample or the measurement of the precise orientation of a crystalline sample.
  • the distribution of diffraction spots makes it possible to determine the nature of the crystalline system by providing the values of the mesh parameters (a, b, c) and the values of the angles ( ⁇ , ⁇ , ⁇ ).
  • the position of the diffraction spots is determined by locating the position of the intensity peak, and more precisely the position of the maximum intensity, for each of the diffraction spots. This is usually achieved by adjusting a mathematical function (parabola or Gaussian or Lorenztian ...) to the intensity of the diffraction peak. The maximum intensity of the adjusted function then determines the position of the maximum intensity peak. It can thus be seen that the accuracy of the intensity peak measurement is essentially dictated by the width of the diffraction spots.
  • a polychromatic incident beam of diameter d
  • a detector behind the sample at a distance L from it.
  • the divergence of the beam being small (typically less than 17 mrad)
  • the size of the spots diffraction is of the same order of magnitude as the diameter of the incident beam.
  • a diffraction pattern is simply made in the focal plane (or any plane conjugated to this focal plane) of the first lens located after the sample (so-called lens). goal) .
  • the size of the diffraction spot is not related to the size of the incident beam but to the size of the condenser diaphragm located in a plane conjugated to the focal plane of the objective lens. Point diffraction spots are then obtained by decreasing the opening size of the condenser diaphragm.
  • the position of the intensity maxima is sensitive to dynamic effects, especially in the case where the beams are electron beams.
  • the increase of the dynamic effects therefore has the consequence of deteriorating the accuracy of the measurements of the positions of the intensity maxima.
  • Another problem that may arise is that by reducing the size of the diffraction spots, it may happen that the size of the spot is smaller than the size of the pixel of the detector, so that the location of the diffraction spots is not more determined with great precision since it is then dictated by the size of the pixels.
  • the inventor has therefore set itself the goal of designing a method to facilitate the location of diffraction spots, so as not to encounter the disadvantages mentioned above.
  • This object is achieved by a method for facilitating the location of diffraction spots present on a diffraction pattern, said method comprising the following successive steps:
  • step b) the location of the diffraction spots present on the diffraction pattern obtained in step a), by determining the spatial coordinates of these spots on the detector;
  • step b) is facilitated by using, in step a), means for modifying the shape and increasing the contour length of the diffraction spots forming on said shot .
  • the spatial coordinates of the diffraction spots can be determined by locating the contour of the diffraction spots. It is understood that the modification of the shape and the increase of the contour length of the diffraction spots are to be considered with respect to the shape and the contour length that said diffraction spots would have presented in the absence of said means.
  • the incident beam may be, for example, a light beam, an X-ray beam, neutrons or ions, or even an electron beam.
  • Obtaining a diffraction pattern is done by illuminating at least a part of the sample, this part containing at least one periodic zone, but it is understood that it is also possible to illuminate the entire sample. .
  • the periodic zone of the sample may for example be a crystal lattice.
  • steps a) and b) above can be repeated at several points in the sample, thus obtaining several diffraction patterns. This is particularly useful for mapping orientation or deformation of the sample.
  • the contour of a (two-dimensional) body is constituted by the line or lines which mark (s) the limit of this body.
  • the contour length of a body therefore corresponds to the perimeter of this body.
  • a hollow body as shown in FIG. 1D for example, to obtain the outline of this body, it is necessary to take into account the outside line (s) and the inside line (s).
  • diffraction of a beam by a crystalline sample provides a diffraction pattern with diffraction spots having a dot-like or solid disc shape. or less uniform.
  • the object of the invention is, through the use of means which make it possible to modify the shape and to increase the contour length of the diffraction spots, to give a characteristic and recognizable shape to the diffraction spots so that they can easily be identified and distinguished from any other spots present on the diffraction pattern (noise), but which do not come from the diffraction of the sample.
  • the key point of the invention is that all the diffraction spots will have the same shape, corresponding for example to the pattern of the opening or openings in a plate placed between the source of the incident beam and the sample and serving as a diaphragm or, according to another example, corresponding to rings in the case of a precession of the incident beam of a constant angle.
  • the spots are more easily localizable.
  • they can be identified by algorithms developed to recognize and locate a particular shape corresponding to the shape of the diffraction spots.
  • the means which make it possible to modify the shape and to increase the contour length of the diffraction spots are a plate comprising at least one opening, said plate being placed on the path of the incident beam between the source of said incident beam and the sample so that the incident beam passes through said at least one aperture before reaching the face of the sample, said at least one aperture forming a pattern that is reproduced in each of the diffraction spots of the snapshot obtained in step b).
  • Each spot of the diffraction pattern will thus be the copy or replica of the pattern present on the plate and formed by the single opening or by all the openings.
  • the pattern is a five-pointed star
  • each spot will have the shape of that five-pointed star.
  • the pattern and the diffraction spots have the same shape, at a factor of proportion.
  • certain parts of the pattern may be of low intensity and not easily visible.
  • the plate may be a planar or curved element. This is actually what is commonly called a diaphragm.
  • each opening of said at least one opening has a contour which is constituted by an alternation of concave portions and convex portions.
  • the concave and convex portions may be curve segments or line segments.
  • the opening or openings may thus be polygons.
  • the outline of the openings may also be a series of straight, concave and convex portions alternating on a circumference.
  • the pattern comprises an angular symmetry.
  • the pattern is constituted by an opening having the shape of a regular four-pointed star.
  • the pattern when the pattern is formed of a single opening, the pattern may represent any planar geometric element having a surface S and whose contour length is greater than the contour length of a circle of the same surface S.
  • the contour length will be greater than the perimeter of this surface circle S, that is to say greater than 2-v / 1s ' .
  • the pattern when the pattern is formed of several openings, the pattern may represent a set of planar geometrical elements separated from each other, the sum of the contour lengths of the elements of the assembly being greater than the length of a circle whose surface is equal to the sum of the surfaces of the elements of the assembly, that is to say greater than 2-v / 1s ' .
  • the pattern consists not of a single large aperture, but of several small apertures, this makes it possible to further increase the length of the outline of the pattern without increasing its size, that is to say the greatest distance. large between the farthest parts (what would be called the diameter in the case of a circular opening).
  • the pattern has a shape selected from a circle completely or partially barred, a star, a star completely or partially barred.
  • the means for modifying the shape and increasing the contour length of the diffraction spots apply translational and / or rotational movement to the incident beam, to the sample, to the diffracted beam or to the detector.
  • the application of a translation and / or rotation movement to the incident beam may possibly result in a distortion of said incident beam.
  • the means for modifying the shape and increasing the contour length of the diffraction spots apply a rotational movement to the incident beam so that it precedes an angle a p around an axis u p through the source and the sample.
  • a precession movement to the incident beam around a determined axis.
  • this axis is perpendicular to the plane in which the sample is located.
  • this axis is perpendicular to the face of the sample on which the beam is incident.
  • the means making it possible to modify the shape and to increase the contour length of the diffraction spots apply a rotational movement to the sample so that the sample precesses an angle a p around an axis. u p through the source and detector.
  • the angle a p of precession (of the sample or of the incident beam) is constant
  • the angle a p of precession can also vary according to an angle ⁇ , the angle ⁇ corresponding to the angular orientation of the incident beam in a plane perpendicular to the axis u p with respect to a fixed line located in this plane. plan.
  • the angle p of precession is less than the Bragg angles of the diffracted beams.
  • the smallest Bragg angles are of the order of 0.5 ° and precession angles of 0.01 to 0.3 ° are well suited.
  • the sample is prepared so that it is in the form of a blade with substantially parallel faces.
  • the sample may be completely crystalline or, on the contrary, contain only one or more crystalline regions more or less extended (these regions can have a very small size of the order of a few cubic nanometers).
  • the sample may be a polycrystalline sample. It can also be composed of powders or small particles deposited on a membrane. In this case, the sample can be prepared and placed so that the incident beam successively reaches these different crystalline regions to achieve point-by-point mappings of the sample (a diffraction pattern at each point).
  • the means for modifying the shape and increasing the contour length of the diffraction spots uses one or more electromagnetic lenses.
  • FIGS. 2A to 2C respectively represent a diffraction spot obtained in a normal case with a beam not undergoing precession (comparison case not belonging to the invention) and two particular cases according to the invention which show the spot. diffraction obtained, in one case, when the beam undergoes a precession at a constant angle and, in a second case, when the beam undergoes a precession of a varying angle depending on the orientation of said beam;
  • FIGS. 3A to 3C respectively represent a diffraction spot obtained in a normal case with a beam without translation of the detector (FIG. 3A) (comparison case not belonging to the invention) and two particular cases according to the invention which show the diffraction spot obtained, in one case, when the detector is translated to describe a circle ( Figure 3B), a circle part ( Figure 3D) or a more complex figure (Figure 3C) where the length of the contour is increased.
  • FIGS. 4A and 4B are respectively a diffraction pattern obtained according to the prior art and a diffraction pattern such as could be obtained according to the invention by translational movement of the detector;
  • FIG. 5A shows a simulation of a traditional diffraction pattern for a silicon sample and giving diffraction spots in the form of disks
  • FIG. 5B shows a simulation of a diffraction pattern obtained according to one embodiment of the invention by precessing the incident beam by a given angle and giving diffraction spots in the form of rings;
  • FIG. 5C represents the strain values measured on diffraction patterns of silicon samples of different thicknesses, depending on whether the diffraction patterns are obtained in a conventional manner or according to the method of the invention.
  • the method according to the invention proposes a different way of locating the diffraction spots, based not on the location of a maximum of intensity, but on the location of the particular shape of the spots or, if a thresholding is applied to each diffraction spot, at each isocontour diffraction spots.
  • the incident beam may be a beam of X-rays, neutrons or ions.
  • the incident beam will be an electron beam.
  • the beam will preferably be a white beam, that is to say one comprising several wavelengths, so as to obtain diffraction patterns containing many diffraction spots.
  • diffraction patterns are generally obtained with a spatially coherent incident beam.
  • a spatially coherent incident beam means, as the person skilled in the art knows that the beams constituting the beam are in phase and that their wave functions (and not their intensity) add up when the beams are superimposed.
  • the method according to the invention also applies to a periodic sample illuminated by a spatially incoherent beam. For example, as soon as an image of a periodic sample is made with a lens system, a cliché formed of spot spots - that is to say, diffraction spots - is obtained in the focal plane of the lens system. which indicates the periodicity of the structure, whether the incident beam is coherent or not. It thus turns out that the increase in the length of the contour of the diffraction spots is also interesting in the case of a spatially incoherent incident beam.
  • the method according to the invention applies to any diffraction technique, such as, for example, X-ray diffraction, electron microscopy, neutron diffraction, etc.
  • the diffraction patterns can therefore be obtained for example using an electron microscope. scanning or transmission.
  • Source diffraction consists of recording the image of a point source and images of the source reflected by the different crystallographic planes of the sample.
  • the diaphragm When one seeks to modify the shape and to increase the contour length of the diffraction spots by using a diaphragm according to one of the possibilities of the invention, it is ideal to place the diaphragm in the image of the source in order to obtain a source diffraction.
  • the diaphragm For conventional diffraction, the diaphragm should ideally be placed in a plane conjugated to the focal plane of the image lens.
  • the location of the diffraction spots is facilitated, on the one hand, by the fact that, since the diffraction spots are no longer punctual or in the form of disks, but instead have a recognizable shape, the diffraction spots can easily be identified and are no longer confused with spots corresponding to noise.
  • the location of the diffraction spots can now be obtained by using algorithms that will recognize and locate a particular shape corresponding to the shape of the diffraction spots.
  • the diffraction spots obtained have, according to the invention, a particular shape and contour.
  • the contour of the diffraction spots may be unclear; to locate the diffraction spots, we can choose to locate an isocontour, that is to say, a contour having the same light intensity. For example, it is possible to choose an isocontour having as its value the maximum intensity divided by 2.
  • the diffraction spots having very different intensities, the value of the isocontour is specific to each diffraction spot. It will thus be possible to use correlation algorithms to precisely locate either globally or individually the contours of the diffraction spots.
  • correlation algorithms to precisely locate either globally or individually the contours of the diffraction spots.
  • diaphragm having one or more openings forming a particular pattern.
  • FIGs 1A to 1G are shown different diaphragms 1 each having a pattern 2 made by creating one or more openings 3 of various shapes.
  • the patterns 2 illustrated in FIGS. 1A to 1G represent patterns belonging to diaphragms (plate comprising one or more openings 3), but the patterns of each of these figures could also each represent a diffraction spot, since the shape of each diffraction spot is the "true copy" of pattern 2 of the diaphragm used.
  • This effect is even more marked if the diaphragm is placed in the plane conjugate to the focal plane of the objective lens, in the case of conventional diffraction, or conversely in the plane conjugated to the image of the source in the case source diffraction. It is important to point out that in some Laue (white beam) diffraction variants, there may be a homothety between different diffraction spots.
  • the diaphragm according to the invention has one or more openings 3.
  • each diffraction spot will have , to a factor of proportion, the same shape and the same contour as the pattern of the diaphragm.
  • FIG. 1E instead of having an outline length equal to the perimeter of a circle, there is a contour length which is the sum of the contours of each of the three portions forming the pattern, that is, ie the outer parts in an arc, but also the inner parts (in Figure 1E, there are two inner parts for each arc).
  • the pattern may also consist of several openings 3. As the openings are spaced apart from each other but a relatively small distance from the total surface of the diaphragm, this is like one had a single perforated aperture. For example, in FIG. 1D, there are three openings, but the five-pointed star of FIG. 1B can be recognized, which here is separated into three distinct parts, each having a contour 4a, 4b, 4c.
  • the contour 4 of Figure 1A is formed of four convex and concave portions alternating on a circumference. This outline has two planes of symmetry.
  • Figure 1B The outline of Figure 1B is formed of five convex and concave portions alternate.
  • Figure 1C The outline of Figure 1C is formed of four alternating convex and concave portions and has no plane of symmetry.
  • the aperture shown in Figure 1C is a polygon.
  • the possible pattern forms are multiple.
  • a star-shaped aperture a star with regular or irregular branches, any polygon, two semicircles facing each other, corresponding to a crossed circle, that is to say a circle on which one would have disposed a rod through the circle from side to side, a partially barred circle (the rod 5 from an edge of the circle without joining the opposite edge).
  • a partially barred circle the rod 5 from an edge of the circle without joining the opposite edge.
  • stars totally barred or partially barred for example, in Figures 1E and 1F, there is respectively a separate circle in three portions and a separate circle in two portions.
  • FIG 1G it is the star of Figure 1B separated into two portions. The separation in portions can for example be done by arranging a filament 5 across the aperture of the diaphragm.
  • Existing material can be used to modify the shape and increase the contour length of the diffraction spots.
  • certain microscopes such as TITAN microscopes from FEI, comprise one or more condenser diaphragm holders, in which it is possible to have one or more diaphragms, which generally have a circular opening. It is possible to use two circular diaphragms placed in two condenser diaphragm holders and to superimpose the two diaphragms so as to obtain diffraction spots having a particular shape (increased contour). It is also possible to replace one of the two circular diaphragms with an original star shape or a nanometric wire that is placed across the opening of the remaining diaphragm. The pattern illustrated in FIG. 1F (wire passing right through the circle of the diaphragm) is then obtained.
  • the diaphragm when using a diaphragm to change the shape and the contour length of the diffraction spots, it is necessary to place the diaphragm between the source of the beam and the sample.
  • a lens lens conventional diffraction
  • the diaphragm in the image plane of the source.
  • the image of the source is generally so small (a few tens of nanometers) that it is difficult to machine a diaphragm of this size.
  • lenses for example the lenses of a spherical aberration corrector probe
  • a triangular shape can for example be obtained by introducing astigmatism of order 3 (coefficient A2 in the software of the company CEOS) at the level of the probe.
  • the modification of the shape and the increase of the contour length of the diffraction spots can also be obtained by precessing the incident beam, or what is equivalent, the sample of a fixed angle about an axis.
  • Figure 2A is shown the classic case of the projection of a beam on a plane from a source. We see that we get a circle.
  • FIG. 2B the precession beam around the axis u p of an angle a p . This gives a diffraction spot in the form of a ring.
  • the precession angle a p will be, for example, equal to 0.2 °. It is also possible that the precession of the incident beam varies depending on the angular location of the beam.
  • FIG. 2C it can be seen that the precession changes as a function of the angle ⁇ of the beam: a diffraction spot having the shape of a star whose center is hollowed out is thus obtained.
  • the modification of the shape and the lengthening of the contour length of the diffraction spots can be obtained by applying a translation movement to the diffracted beam or the detector. It is possible, for example, to obtain diffraction spots in the form of a star-shaped ring (star whose center is hollowed out) shown in FIG. 3C by applying a translation movement to the detector, for example, for a predetermined period of time according to guidelines 200 , 300, 400 ... which, put end to end, would form here the outline of a star. We will thus form a diffraction spot of circular or point shape that will be displaced by translation.
  • the translation of the detector is particularly suitable for X-ray diffraction.
  • the translation can also be obtained by using deflection coils which will move the diffracted beam rather than translating the detector.
  • diffraction spots are possible. For example, it is quite possible not to perform the precession to the end and thus not to close the circle shown in Figure 3B, thus obtaining diffraction spots having a shape equivalent to the letter C or a shape comma.
  • FIG. 4A By applying a set of translations to FIG. 4A (which amounts to applying translations to the detector), we obtain the snapshot illustrated in Figure 4B.
  • the elementary translations have been chosen so as to describe in this example a circle. It can be seen that all the points of FIG. 4A, noise or diffraction spot, give a more or less intense circle in FIG. 4B, since the translations were carried out after the acquisition of the diffraction diagrams.
  • the random spots in time that is to say what is called noise, will produce no pattern.
  • the diffraction spots which are constant during the translation of the beam, will describe the chosen pattern by the set of translations. The invention thus makes it possible to differentiate the noise from the real signal.
  • FIG. 5A shows the simulation of a typical diffraction pattern obtained when using a small electron probe (typically 3 nm in diameter) on a silicon sample observed in a [011] direction. It can be seen that the diffraction pattern does not consist of spot diffraction spots, but rather disks that are not uniform because the size of the incident beam is very small and also because of the multiple scattering of electrons in the beam. silicon (dynamic effect).
  • FIG. 5B shows the simulation of a diffraction pattern obtained by precessing the incident beam around the direction [011] at an angle of 0.05 °. It is found that the diffraction spots, although they are still not uniform, have a ring shape, which makes them more easily detectable than the disks of FIG. 5A and which makes it possible to find the parameters very precisely. mesh of simulated crystal.
  • FIG. 5C are reported deformation values (vertical axis) measured on diffraction patterns simulated from silicon samples of different thicknesses and different crystalline parameters (horizontal axis), these deformation values being determined either from diffraction patterns of the type of FIG. 5A with disk-shaped diffraction spots (curve whose measurement points are represented by squares), or from diffraction patterns of the type of FIG. 5B with ring-shaped diffraction spots (curve whose measurement points are represented by solid circles), the actual strain being represented by a line in broken lines. Comparing the different curves of FIG. 5C, the advantage of increasing the length of the contour of the diffraction spots when it is desired to accurately measure the crystalline parameters of a sample by using the diffraction of electrons.

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Abstract

L' invention concerne un procédé pour faciliter la localisation de taches de diffraction présentes sur un cliché de diffraction. Ce procédé comprend les étapes successives suivantes : a) l'obtention d'un cliché de diffraction par éclairage d'au moins une partie d'un échantillon comportant au moins une zone périodique par un faisceau incident d'un rayonnement susceptible d'être diffracté par ladite au moins une zone périodique de l'échantillon, et par placement d'un détecteur sur le trajet du faisceau ainsi diffracté; b) la localisation des taches de diffraction présentes sur le cliché de diffraction obtenu à l'étape a), par détermination des coordonnées spatiales de ces taches sur le détecteur. L'étape b) est facilitée par l'utilisation, à l'étape a), de moyens qui permettent de modifier la forme et d' augmenter la longueur de contour des taches de diffraction se formant sur ledit cliché.

Description

PROCEDE POUR FACILITER LA LOCALISATION
DE TACHES DE DIFFRACTION
DESCRIPTION
DOMAINE TECHNIQUE
L' invention porte sur un procédé particulier permettant de faciliter la localisation des taches de diffraction dans un cliché de diffraction.
Un tel procédé a des applications technologiques diverses, comme par exemple la mesure, à l'échelle microscopique ou inférieure, des déformations dans un échantillon cristallin ou encore la mesure de l'orientation précise d'un échantillon cristallin.
ÉTAT DE LA TECHNIQUE ANTÉRIEURE
De nombreuses techniques de caractérisation et d' analyse des matériaux au niveau microscopique ou inférieur utilisent les taches de diffraction afin de déterminer de façon précise les propriétés structurelles de ces matériaux.
On peut par exemple citer le cas de la microscopie par faisceaux d'électrons et de la microscopie par faisceaux de rayons X.
En localisant de manière précise les taches de diffraction d'un matériau dans un cliché de diffraction, on arrive en effet à connaître de nombreuses informations sur la structure de ce matériau. Par exemple, la distribution des taches de diffraction permet de déterminer la nature du système cristallin en fournissant les valeurs des paramètres de maille (a,b,c) et les valeurs des angles (α,β,γ) . On peut également connaître les symétries de la maille cristalline, son orientation cristalline ou encore la présence de déformations et de dislocations au sein du matériau .
Habituellement, la position des taches de diffraction est déterminée en repérant la position du pic d'intensité, et plus précisément la position de l'intensité maximale, pour chacune des taches de diffraction. Cela est généralement obtenu en ajustant une fonction mathématique (parabole ou gaussienne ou lorenztienne ...) à l'intensité du pic de diffraction. L'intensité maximale de la fonction ajustée détermine alors la position du pic d'intensité maximale. On constate ainsi que la précision de la mesure du pic d'intensité est essentiellement dictée par la largeur des taches de diffraction.
On comprend alors qu' il est avantageux d'avoir un faisceau incident le plus parallèle possible afin d'obtenir, à la place de taches de diffraction en forme de disques, des taches sous forme de points, qui sont alors beaucoup plus faciles à localiser et qui, même lorsqu'elles sont nombreuses, ne se chevauchent pas .
Il existe différentes manières d'obtenir des taches de diffraction ponctuelles.
Par exemple, en diffraction de rayons X, il suffit d'utiliser un faisceau incident polychromatique (de diamètre d) et de positionner un détecteur derrière l'échantillon à une distance L de celui-ci. En pratique, la divergence du faisceau étant faible (typiquement moins de 17 mrad) , la dimension des taches de diffraction (c'est-à-dire leur largeur à mi-hauteur) est du même ordre de grandeur que le diamètre du faisceau incident.
Lorsque des lentilles peuvent être utilisées, comme c'est le cas en microscopie électronique, un diagramme de diffraction est simplement réalisé dans le plan focal (ou tout plan conjugué à ce plan focal) de la première lentille situé après l'échantillon (lentille dite objectif) . Dans ce cas, la dimension de la tache de diffraction n'est pas liée à la taille du faisceau incident mais à la taille du diaphragme condenseur situé dans un plan conjugué au plan focal de la lentille objectif. Des taches de diffraction ponctuelles sont alors obtenues en diminuant la taille d'ouverture du diaphragme condenseur .
Cependant, lorsqu'on diminue la taille des taches de diffraction pour obtenir des taches de diffraction ponctuelles, on obtient des pics de diffraction dont les intensités sont très importantes par rapport aux intensités des régions sans taches du cliché de diffraction.
Cette grande variation d' intensité entre les régions comprenant des taches et les régions sans taches nécessiterait, en théorie, d'utiliser des détecteurs ayant une grande dynamique, c'est-à-dire une dynamique supérieure à 16 bits (équivalent à 65000 coups environ) . En effet, en utilisant des détecteurs conventionnels à 16 bits, les intensités importantes de certains pics de diffraction peuvent saturer le détecteur et empêcher la localisation de ces pics. Cependant, les détecteurs ayant une dynamique supérieure à 16 bits sont encore relativement récents, ont des tailles de pixels très grandes et sont très coûteux. A titre d'exemple, pour la détection de rayons X, il existe des détecteurs à 20 bits, mais les pixels sont moins nombreux et de plus grande taille que pour les détecteurs plus traditionnels (de 172x172 μπι2 pour les détecteurs à 20 bits, contre 15x15 μπι2 pour les détecteurs traditionnels) .
De plus, la position des maxima d'intensité est sensible aux effets dynamiques, surtout dans le cas où les faisceaux sont des faisceaux d'électrons. L'augmentation des effets dynamiques a donc pour conséquence de détériorer la précision des mesures des positions des maxima d'intensité.
Ainsi, on continue à utiliser des détecteurs à 16 bits et lorsqu'ils sont insuffisants, il faut avoir recours à des astuces pour éviter la saturation des pixels, comme par exemple « l'anti- blooming » ou encore l'acquisition de plusieurs clichés de diffraction identiques acquis à des temps très courts, puis l'addition de ces clichés.
Un autre problème qui peut se poser est qu'en réduisant la taille des taches de diffraction, il peut arriver que la taille de la tache soit inférieure à la taille du pixel du détecteur, si bien que la localisation des taches de diffraction n'est plus déterminée avec grande précision puisqu'elle est alors dictée par la taille des pixels.
D'autre part, plus les taches de diffraction sont petites et plus il est facile d'assimiler les taches ponctuelles de faibles intensité à du bruit, ce qui conduit au final à une perte de précision des mesures.
L'inventeur s'est donc fixé comme but de concevoir un procédé permettant de faciliter la localisation des taches de diffraction, afin de ne pas rencontrer les inconvénients évoqués ci-dessus.
EXPOSÉ DE L ' INVENTION
Ce but est atteint grâce à un procédé pour faciliter la localisation de taches de diffraction présentes sur un cliché de diffraction, ledit procédé comprenant les étapes successives suivantes :
a) l'obtention d'un cliché de diffraction par éclairage d'au moins une partie d'un échantillon comportant au moins une zone périodique par un faisceau incident d'un rayonnement susceptible d'être diffracté par ladite au moins une zone périodique de l'échantillon, et par placement d'un détecteur sur le trajet du faisceau ainsi diffracté ;
b) la localisation des taches de diffraction présentes sur le cliché de diffraction obtenu à l'étape a), par détermination des coordonnées spatiales de ces taches sur le détecteur ;
et étant caractérisé en ce que l'étape b) est facilitée par l'utilisation, à l'étape a), de moyens qui permettent de modifier la forme et d' augmenter la longueur de contour des taches de diffraction se formant sur ledit cliché.
La détermination des coordonnées spatiales des taches de diffraction peut se faire par localisation du contour des taches de diffraction. Il est bien entendu que la modification de la forme et l'augmentation de la longueur de contour des taches de diffraction sont à considérer par rapport à la forme et à la longueur de contour qu' auraient présenté lesdites taches de diffraction en l'absence desdits moyens.
Le faisceau incident peut être, par exemple, un faisceau lumineux, un faisceau de rayons X, de neutrons ou d'ions, ou bien encore un faisceau d' électrons .
L'obtention d'un cliché de diffraction se fait par éclairage d' au moins une partie de l'échantillon, cette partie contenant au moins une zone périodique, mais il est bien entendu qu'on peut également éclairer la totalité de l'échantillon.
La zone périodique de l'échantillon peut par exemple être un réseau cristallin.
Il est à noter que les étapes a) et b) ci- dessus peuvent être répétées en plusieurs endroits de l'échantillon, obtenant ainsi plusieurs clichés de diffraction. Cela est particulièrement utile pour réaliser des cartographies d'orientation ou déformation de l'échantillon.
On précise par ailleurs que le contour d'un corps (bidimensionnel ) est constitué par la ou les lignes qui marque (nt) la limite de ce corps. La longueur de contour d'un corps correspond donc au périmètre de ce corps. Dans le cas particulier d'un corps évidé, comme représenté dans la figure 1D par exemple, pour obtenir le contour de ce corps, il faut prendre en compte la ou les lignes extérieures et la ou les lignes intérieures.
Comme nous l'avons vu précédemment dans le paragraphe dédié à l'état de la technique antérieur, la diffraction d'un faisceau par un échantillon cristallin fournit un cliché de diffraction comportant des taches de diffraction ayant une forme de point ou de disque plein plus ou moins uniforme. Le but de l'invention est, grâce à l'utilisation de moyens qui permettent de modifier la forme et d'augmenter la longueur de contour des taches de diffraction, de donner une forme caractéristique et reconnaissable aux taches de diffraction afin qu'elles puissent facilement être identifiées et distinguées des éventuelles autres taches présentes sur le cliché de diffraction (bruit) , mais qui ne proviennent pas de la diffraction de l'échantillon. En modifiant la forme et en allongeant le contour des taches de diffraction, on va donc pouvoir les reconnaître facilement et les différencier du bruit. Le point clé de l'invention est que toutes les taches de diffraction auront la même forme, correspondant par exemple au motif de la ou des ouvertures pratiquées dans une plaque placée entre la source du faisceau incident et l'échantillon et servant de diaphragme ou, selon un autre exemple, correspondant à des anneaux dans le cas d'une précession du faisceau incident d'un angle constant.
En modifiant la forme et en augmentant la longueur de contour des taches de diffraction, les taches sont plus facilement localisables. En particulier, elles peuvent être repérées par des algorithmes élaborés pour reconnaître et localiser une forme particulière correspondant à la forme des taches de diffraction. Selon un premier mode de réalisation, les moyens qui permettent de modifier la forme et d' augmenter la longueur de contour des taches de diffraction sont une plaque comportant au moins une ouverture, ladite plaque étant placée sur le trajet du faisceau incident entre la source dudit faisceau incident et l'échantillon de sorte que le faisceau incident passe au travers de ladite au moins une ouverture avant de parvenir sur la face de l'échantillon, ladite au moins une ouverture formant un motif qui est reproduit dans chacune des taches de diffraction du cliché obtenu à l'étape b) . Chaque tache du cliché de diffraction sera ainsi la copie ou la réplique du motif présent sur la plaque et formé par l'unique ouverture ou par l'ensemble des ouvertures. Par exemple, si le motif est une étoile à cinq branches, chaque tache aura la forme de cette étoile à cinq branches. On précise que lorsque l'on dit que le motif est la copie ou la réplique de la forme de chacune des taches de diffraction du cliché de diffraction, cela signifie que le motif et les taches de diffraction ont la même forme, à un facteur de proportion près. On précise également que dans certains cas, certaines parties du motif peuvent être de faible intensité et difficilement visibles. La plaque peut être un élément plan ou courbe. Il s'agit en fait de ce qu'on appelle couramment un diaphragme.
Avantageusement, chaque ouverture de ladite au moins une ouverture a un contour qui est constitué par une alternance de portions concaves et de portions convexes. Les portions concaves et convexes peuvent être des segments de courbes ou des segments de droites. La ou les ouvertures peuvent ainsi être des polygones. Le contour des ouvertures peut également être une série de portions droites, concaves et convexes alternées sur une circonférence.
Avantageusement, le motif comporte une symétrie angulaire. Par exemple, comme illustré dans la figure 1A, le motif est constitué par une ouverture ayant la forme d'une étoile régulière à quatre branches. Dans ce cas, on a une symétrie angulaire de 90° .
Avantageusement, lorsque le motif est formé d'une seule ouverture, le motif peut représenter tout élément géométrique plan ayant une surface S et dont la longueur de contour est supérieure à la longueur de contour d'un cercle de même surface S. Ainsi, pour un cercle de surface S, la longueur de contour va être supérieure au périmètre de ce cercle de surface S, c'est-à-dire supérieure à 2-v/îîs' .
Avantageusement, lorsque le motif est formé de plusieurs ouvertures, le motif peut représenter un ensemble d' éléments géométriques plans séparés les uns des autres, la somme des longueurs de contour des éléments de l'ensemble étant supérieure à la longueur de contour d'un cercle dont la surface est égale à la somme des surfaces des éléments de l'ensemble, c'est-à- dire supérieure à 2-v/îîs' .
Lorsque le motif est constitué non pas d'une seule grande ouverture, mais de plusieurs petites ouvertures, cela permet d'augmenter d'avantage la longueur du contour du motif sans augmenter son encombrement, c'est-à-dire la distance la plus grande entre les parties les plus éloignées (ce que l'on appellerait le diamètre dans le cas d'une ouverture circulaire) .
Avantageusement, le motif a une forme choisie parmi un cercle complètement ou partiellement barré, une étoile, une étoile complètement ou partiellement barrée.
Selon un second mode de réalisation, les moyens permettant de modifier la forme et d'augmenter la longueur de contour des taches de diffraction appliquent un mouvement de translation et/ou de rotation au faisceau incident, à l'échantillon, au faisceau diffracté ou au détecteur. L'application d'un mouvement de translation et/ou de rotation au faisceau incident peut éventuellement résulter en une distorsion dudit faisceau incident.
Selon une première variante, les moyens permettant de modifier la forme et d'augmenter la longueur de contour des taches de diffraction appliquent un mouvement de rotation au faisceau incident pour qu'il précesse d'un angle ap autour d'un axe up passant par la source et par l'échantillon. On applique ainsi un mouvement de précession au faisceau incident autour d'un axe déterminé. De préférence, cet axe est perpendiculaire au plan dans lequel se trouve l'échantillon. De préférence, cet axe est perpendiculaire à la face de l'échantillon sur laquelle le faisceau est incident.
Selon une seconde variante, les moyens permettant de modifier la forme et d'augmenter la longueur de contour des taches de diffraction appliquent un mouvement de rotation à l'échantillon pour que l'échantillon précesse d'un angle ap autour d'un axe up passant par la source et le détecteur.
Avantageusement, l'angle ap de précession (de l'échantillon ou du faisceau incident) est constant
L'angle ap de précession peut également varier en fonction d'un angle Θ, l'angle Θ correspondant à l'orientation angulaire du faisceau incident dans un plan perpendiculaire à l'axe up par rapport à une droite fixe située dans ce plan.
De préférence, l'angle ap de précession est inférieur aux angles de Bragg des faisceaux diffractés. Par exemple, dans un microscope électronique fonctionnant à 300 kV, les plus petits angles de Bragg sont de l'ordre de 0,5° et des angles de précession de 0,01 à 0,3° sont bien adaptés.
De préférence, l'échantillon est préparé de manière à ce qu'il soit sous la forme d'une lame à faces sensiblement parallèles.
Il est à noter que l'échantillon peut être complètement cristallin ou, au contraire, ne contenir qu'une ou plusieurs régions cristallines plus ou moins étendues (ces régions peuvent avoir une taille très petite de l'ordre de quelques nanomètres cubes) . Par exemple, l'échantillon peut être un échantillon polycristallin . Il peut aussi être composé de poudres ou de petites particules déposées sur une membrane. Dans ce cas, l'échantillon peut être préparé et placé de sorte que le faisceau incident atteigne successivement ces différentes régions cristallines pour réaliser point par point des cartographies de l'échantillon (un cliché de diffraction en chacun des points) .
On précise qu' il est également possible d'obtenir des taches de diffraction ayant une forme particulière en donnant cette forme particulière au faisceau incident en utilisant des lentilles. Ainsi, selon une variante de l'invention, les moyens permettant de modifier la forme et d'augmenter la longueur de contour des taches de diffraction utilise une ou plusieurs lentilles électromagnétiques.
D'autres variantes existent et sont décrites dans la partie ci-dessous intitulée « Exposé détaillé ».
BRÈVE DESCRIPTION DES DESSINS
L'invention sera mieux comprise et d'autres avantages et particularités apparaîtront à la lecture de la description qui va suivre, donnée à titre d'exemple non limitatif, accompagnée des figures annexées parmi lesquelles :
- les figures 1A à 1G représentent plusieurs exemples de formes de contour différentes applicables selon l'invention ; - les figures 2A à 2C représentent respectivement une tache de diffraction obtenue dans un cas normal avec un faisceau ne subissant pas de précession (cas de comparaison n'appartenant pas à l'invention) et deux cas particuliers selon l'invention qui montrent la tache de diffraction obtenue, dans un cas, lorsque le faisceau subit une précession selon un angle constant et, dans un second cas, lorsque le faisceau subit une précession d'un angle variant en fonction de l'orientation dudit faisceau ;
- les figures 3A à 3C représentent respectivement une tache de diffraction obtenue dans un cas normal avec un faisceau sans translation du détecteur (figure 3A) (cas de comparaison n'appartenant pas à l'invention) et deux cas particuliers selon l'invention qui montrent la tache de diffraction obtenue, dans un cas, lorsque le détecteur est mis en translation pour décrire un cercle (figure 3B) , une partie de cercle (figure 3D) ou une figure plus complexe (figure 3C) où la longueur du contour est augmentée .
- les figures 4A et 4B sont respectivement un cliché de diffraction obtenu selon l'art antérieur et un cliché de diffraction tel qu'il pourrait être obtenu selon l'invention par mise en translation du détecteur ;
- la figure 5A représente une simulation d'un cliché de diffraction traditionnel pour un échantillon de silicium et donnant des taches de diffraction sous forme de disques ; - la figure 5B représente une simulation d'un cliché de diffraction obtenu selon un mode de réalisation de l'invention en faisant précesser le faisceau incident d'un angle déterminé et donnant des taches de diffraction sous forme d'anneaux ;
- la figure 5C représente les valeurs de déformation mesurées sur des clichés de diffraction d'échantillons de silicium de différentes épaisseurs, selon que les clichés de diffraction sont obtenus de manière traditionnelle ou selon le procédé de 1 ' invention .
EXPOSÉ DÉTAILLÉ DE MODES DE RÉALISATION PARTICULIERS
Le procédé selon l'invention propose une manière différente de localiser les taches de diffraction, basée non pas sur la localisation d'un maximum d'intensité, mais sur la localisation de la forme particulière des taches ou, si un seuillage est appliqué à chaque tache de diffraction, à chaque isocontour des taches de diffraction.
Le faisceau incident peut être un faisceau de rayons X, de neutrons ou d'ions. De préférence, le faisceau incident sera un faisceau d'électrons. Dans le cas de rayons X, le faisceau sera de préférence un faisceau blanc, c'est-à-dire comportant plusieurs longueurs d'onde, de façon à obtenir des clichés de diffraction contenant de nombreuses taches de diffraction .
Il est à noter que les clichés de diffraction sont généralement obtenus avec un faisceau incident spatialement cohérent. On rappelle qu'un faisceau incident spatialement cohérent signifie, comme l'homme du métier le sait, que les rayons constituant le faisceau sont en phase et que leurs fonctions d'onde (et non leur intensité) s'additionnent lorsque les rayons sont superposés. Mais le procédé selon l'invention s'applique également à un échantillon périodique illuminé par un faisceau spatialement incohérent. Par exemple, dès qu'on réalise une image d'un échantillon périodique avec un système de lentilles, on obtient dans le plan focal du système de lentilles un cliché formé de taches ponctuelles - c'est-à-dire des taches de diffraction - qui signale la périodicité de la structure, que le faisceau incident soit cohérent ou non. Il s'avère donc que l'augmentation de la longueur du contour des taches de diffraction est également intéressante dans le cas d'un faisceau incident spatialement incohérent.
Le procédé selon l'invention s'applique à toute technique de diffraction, comme par exemple la diffraction par rayons X, par microscope électronique, la diffraction par neutrons... Les clichés de diffraction peuvent donc par exemple être obtenus en utilisant un microscope électronique à balayage ou à transmission.
Comme nous l'avons vu ci-dessus, il y a différentes variantes possibles pour modifier la forme et augmenter le contour de forme des taches de diffraction. Le choix de telle ou telle variante s'effectue en fonction de la nature du faisceau incident, de l'équipement dont on dispose pour réaliser la diffraction ou encore de la précision ou de la rapidité de la mesure que l'on souhaite obtenir. En fait, on peut distinguer deux façons de réaliser des clichés de diffraction : la diffraction classique et la diffraction source.
La diffraction classique consiste à former un cliché de diffraction dans le plan focal d'une lentille (cette méthode nécessite donc l'utilisation de lentilles ) .
La diffraction source consiste à enregistrer l'image d'une source ponctuelle et des images de la source réfléchies par les différents plans cristallographique de l'échantillon.
Lorsqu'on cherche à modifier la forme et à augmenter la longueur de contour des taches de diffraction en utilisant un diaphragme selon l'une des possibilités de l'invention, il faut idéalement placer le diaphragme dans l'image de la source afin d'obtenir une diffraction source. Pour obtenir une diffraction classique, il faut idéalement placer le diaphragme dans un plan conjugué au plan focal de la lentille image.
Lorsqu'on cherche à modifier la forme et à augmenter la longueur de contour des taches de diffraction en agissant sur le faisceau incident, on peut procéder à une rotation du faisceau incident, en diffraction classique, ou à une translation du faisceau incident, en diffraction source. En diffraction source, l'utilisation de lentilles peut également donner une forme au faisceau incident qui augmente la longueur de son contour.
Lorsqu'on cherche à modifier la forme et à augmenter la longueur de contour des taches de diffraction en agissant sur l'échantillon, on peut procéder à une rotation de l'échantillon, en diffraction classique, ou à une translation, en diffraction source ou encore à une « déformation » du faisceau incident en diffraction source en utilisant des lentilles qui viendront donner une forme caractéristique au faisceau et qui augmentera ainsi la longueur de son contour.
Lorsqu'on cherche à modifier la forme et à augmenter la longueur de contour des taches de diffraction en agissant sur le détecteur, on peut procéder à une translation du détecteur (ou des faisceaux diffractés), en diffraction source ou en diffraction classique.
La localisation des taches de diffraction est facilitée, d'une part, par le fait que, comme les taches de diffraction ne sont plus ponctuelles ou sous forme de disques mais ont au contraire une forme reconnaissable, les taches de diffraction peuvent facilement être identifiées et ne sont plus confondues avec des taches correspondant à du bruit.
D'autre part, la localisation des taches de diffraction peut à présent être obtenue en utilisant des algorithmes qui vont reconnaître et localiser une forme particulière correspondant à la forme des taches de diffraction.
Au lieu d'être localisée en repérant les maxima d'intensité comme dans l'art antérieur, il est maintenant possible, grâce au procédé selon l'invention, de repérer la forme et le contour des taches de diffraction. Cela nous permet de nous affranchir de la correction due à la sphère d'Ewald, bien connue de l'Homme du métier, et de minimiser les phénomènes dynamiques dans les taches de diffraction puisque le contour est moins sensible (car contenant plus de points) que la position d'un unique maximum. Du fait de la disparition des imprécisions causées par la sphère d'Ewald et de la minimisation des phénomènes dynamiques, il est alors possible de considérer les taches de diffraction comme étant périodique dans l'espace réciproque, ce qui facilite encore la localisation de ces taches de diffraction.
Il devient alors possible d'utiliser des méthodes mathématiques puissantes de corrélation ou de fittage par réseau afin d'obtenir une grande sensibilité sur les mesures de la position des taches de diffraction, d'une part, et sur les mesure des déformations, d'autre part.
Les taches de diffraction obtenue ont, selon l'invention, une forme et un contour particuliers. Dans la pratique, le contour des taches de diffraction peut être flou ; pour localiser les taches de diffraction, on pourra donc choisir de localiser un isocontour, c'est-à-dire un contour ayant la même intensité lumineuse. On pourra par exemple choisir un isocontour ayant comme valeur l'intensité maximale divisée par 2. Les taches de diffraction ayant des intensités très différentes, la valeur de l' isocontour est spécifique à chaque tache de diffraction. On pourra ainsi utiliser des algorithmes de corrélation pour localiser précisément soit globalement, soit individuellement les contours des taches de diffractions. Il existe différentes variantes possibles pour modifier la forme et augmenter la longueur de contour de taches de diffraction selon l'invention.
On peut par exemple utiliser un diaphragme comportant une ou plusieurs ouvertures formant un motif particulier. Dans les figures 1A à 1G sont représentés différents diaphragmes 1 comportant chacun un motif 2 réalisé en créant une ou plusieurs ouvertures 3 de formes variées.
On précise que les motifs 2 illustrés dans les figures 1A à 1G représentent des motifs appartenant à des diaphragmes (plaque comportant une ou plusieurs ouvertures 3), mais les motifs de chacune de ces figures pourraient également représenter chacune une tache de diffraction, étant donné que la forme de chaque tache de diffraction est la « copie conforme » du motif 2 du diaphragme utilisé. Cet effet est d'autant plus marqué si le diaphragme est placé dans le plan conjugué au plan focal de la lentille objectif, dans le cas de la diffraction classique, ou au contraire dans le plan conjugué à l'image de la source dans le cas de la diffraction source. Il est important de signaler que dans certaines variantes de diffraction Laue (faisceau blanc), il peut y avoir une homothétie entre différentes taches de diffraction. D'autre part, en microscopie électronique, toutes les parties du contour des taches peuvent ne pas être visible du fait de la non homogénéité des taches de diffraction. Dans ce cas, toutes les taches de diffraction ont la même forme de base, mais seulement certaines parties du contour des taches sont visibles. Au lieu d'avoir une unique ouverture de forme circulaire comme ce qui est parfois le cas dans l'art antérieur lorsqu'on utilise un diaphragme (par exemple pour avoir plus d' intensité dans le faisceau incident), le diaphragme selon l'invention possède une ou plusieurs ouvertures 3. La forme, la longueur de contour et, dans le cas où il y a plusieurs ouvertures, l'agencement des ouvertures les unes par rapport aux autres, permettent d'obtenir un motif particulier. En passant à travers la ou les ouvertures du diaphragme, le faisceau va ressortir en ayant adopté la même forme que le motif constitué par la ou les ouvertures du diaphragme et ce motif va se retrouver dans les taches de diffraction : chaque tache de diffraction va avoir, à un facteur de proportion près, la même forme et le même contour que le motif du diaphragme. Dans la figure 1E par exemple, au lieu d'avoir une longueur de contour égale au périmètre d'un cercle, on a une longueur de contour qui est la somme des contours de chacune des trois portions formant le motif, c'est-à-dire les parties extérieures en arc de cercle, mais aussi les parties intérieures (dans la figure 1E, il y a deux parties intérieures pour chaque arc de cercle) .
On peut ainsi avoir un motif constitué d'une unique ouverture 3 dont le contour 4 présente une forme reconnaissable, comme c'est le cas dans les figures 1A et 1B représentant respectivement une étoile à quatre branches et une étoile à cinq branches, ou au contraire une forme polygonale indéfinie (figure 1C) .
Le motif peut également être constitué de plusieurs ouvertures 3. Comme les ouvertures sont espacées les unes des autres mais d'une distance relativement faible par rapport à la surface totale du diaphragme, cela fait comme ci on avait une unique ouverture ajourée. Par exemple, dans la figure 1D, il y a trois ouvertures, mais on peut reconnaître l'étoile à cinq branches de la figure 1B, qui est ici séparée en trois parties distinctes, ayant chacune un contour 4a, 4b, 4c.
Le contour 4 de la figure 1A est formé de quatre portions convexes et concaves alternées sur une circonférence. Ce contour comporte deux plans de symétrie .
Le contour de la figure 1B est quant à lui formé de cinq portions convexes et concaves alternées.
Le contour de la figure 1C est formé de quatre portions convexes et concaves alternées et ne comporte aucun plan de symétrie. L'ouverture représentée dans la figure 1C est un polygone.
Les formes de motif possibles sont multiples. On peut par exemple avoir une ouverture en forme d'étoile : étoile à branches régulières ou irrégulières, polygone quelconque, deux demi-cercles se faisant face, correspondant à un cercle barré, c'est-à- dire un cercle sur lequel on aurait disposé une tige traversant le cercle de part en part, un cercle partiellement barré (la tige 5 partant d'un bord du cercle sans rejoindre le bord opposé) . Il peut également s'agir d'étoiles totalement barrée ou partiellement barrée. Par exemple, dans les figures 1E et 1F, on a respectivement un cercle séparé en trois portions et un cercle séparé en deux portions. Dans la figure 1G, il s'agit de l'étoile de la figure 1B séparé en deux portions. La séparation en portions peut par exemple se faire en disposant en travers de l'ouverture du diaphragme un filament 5.
II est possible d'utiliser le matériel existant pour modifier la forme et augmenter la longueur de contour des taches de diffraction. A titre d'exemple, certains microscopes, comme les microscopes TITAN de chez FEI, comportent un ou plusieurs porte- diaphragmes condenseurs, dans lesquels il est possible de disposer un ou plusieurs diaphragmes, qui ont généralement une ouverture circulaire. Il est possible d'utiliser deux diaphragmes circulaires placés dans deux porte-diaphragmes condenseurs et de superposer les deux diaphragmes de façon à obtenir des taches de diffraction ayant une forme particulière (contour augmenté) . On peut également remplacer un des deux diaphragmes circulaires par une forme originale en étoile ou par un fil nanométrique que l'on place en travers de l'ouverture du diaphragme restant. On obtient alors le motif illustré dans la figure 1F (fil traversant de part en part le cercle du diaphragme) .
On précise que lorsqu'on utilise un diaphragme pour modifier la forme et la longueur de contour des taches de diffraction, il faut placer le diaphragme entre la source du faisceau et l'échantillon. Lorsque le cliché de diffraction est obtenu en utilisant un eu de lentilles (diffraction classique) (comme c'est par exemple le cas en microscopie électronique) , il est préférable de placer le diaphragme dans un plan conjugué au plan de diffraction dans lequel est positionné le détecteur. De cette manière, les taches de diffraction auront un contour net dans le plan de diffraction.
Si au contraire on travaille plutôt en diffraction source, il est avantageux de situer le diaphragme dans le plan image de la source. En microscopie électronique, l'image de la source est généralement si petite (quelques dizaines de nanomètres) qu'il est difficile d'usiner un diaphragme de cette taille. Il est alors préférable d'utiliser des lentilles (par exemple les lentilles d'un correcteur d'aberration sphérique sonde) afin de donner une forme au faisceau incident. Une forme triangulaire peut par exemple être obtenue en introduisant de l'astigmatisme d'ordre 3 (coefficient A2 dans le logiciel de la compagnie CEOS) au niveau de la sonde.
La modification de la forme et l'augmentation de la longueur de contour des taches de diffraction peut aussi être obtenue en faisant précesser le faisceau incident, ou ce qui est équivalent, l'échantillon d'un angle fixe autour d'un axe. Dans la figure 2A est représenté le cas classique de la projection d'un faisceau sur un plan à partir d'une source. On voit qu'on obtient un cercle. Dans la figure 2B, le faisceau précesse autour de l'axe up d'un angle ap . On obtient ainsi une tache de diffraction ayant la forme d'un anneau. L'angle de précession ap sera par exemple égal à 0,2°. Il est également possible que la précession du faisceau incident varie en fonction de la localisation angulaire du faisceau. Comme illustré dans la figure 2C, on constate que la précession change en fonction de l'angle Θ du faisceau : on obtient ainsi une tache de diffraction ayant la forme d'une étoile dont le centre est évidé.
Il est également possible, au lieu de faire précesser le faisceau incident, de translater l'échantillon ou de translater les faisceaux diffractés. Par exemple, dans la figure 3B est représenté le cas d'une translation du détecteur.
Selon un autre exemple de réalisation, la modification de la forme et l'allongement de la longueur de contour des taches de diffraction peuvent être obtenus en appliquant un mouvement de translation au faisceau diffracté ou du détecteur. On peut par exemple obtenir des taches de diffraction ayant la forme d'anneau étoilé (étoile dont le centre est évidé) représenté dans la figure 3C en appliquant un mouvement de translation au détecteur, par exemple, pendant une durée déterminée selon des lignes directrices 200, 300, 400... qui, mises bout à bout, formeraient ici le contour d'une étoile. On va ainsi former une tache de diffraction de forme circulaire ou ponctuelle qui va être déplacée par translation. La translation du détecteur est particulièrement adaptée pour une diffraction par rayons X. La translation peut aussi être obtenue en utilisant des bobines déflectrices qui vont déplacer le faisceau diffracté plutôt que de translater le détecteur.
D' autres formes pour les taches de diffraction sont possibles. Par exemple, il est tout à fait possible de ne pas réaliser la précession jusqu'au bout et ainsi de ne pas refermer le cercle représenté dans la figure 3B, obtenant ainsi des taches de diffraction ayant une forme équivalente à la lettre C ou une forme de virgule.
L'application d'un mouvement de translation ou de rotation au faisceau incident, au détecteur, à l'échantillon ou au faisceau diffracté présente de nombreux avantages. Outre le fait que cela permet de donner une forme reconnaissable aux taches de diffraction, ce qui permet de les différencier du bruit, cela permet aussi d'éviter la saturation des pixels du détecteur et permet également d'obtenir une résolution inférieure aux pixels.
Pour illustrer le propos de l'invention, nous avons simulé ce à quoi ressemblerait un cliché de diffraction selon l'invention.
Un cliché de diffraction de Laue traditionnel est représenté dans la figure 4A. Sur ce cliché, on constate qu'il y a une multitude de points qui correspondent à des taches de diffraction, mais également à du bruit.
En appliquant un ensemble de translations à la figure 4A (ce qui revient à appliquer des translations au détecteur) on obtient le cliché illustré dans la figure 4B. Les translations élémentaires ont été choisies de façon à décrire dans cet exemple un cercle. On constate que tous les points de la figures 4A, bruit ou tache de diffraction, donnent un cercle plus ou moins intense sur la figure 4B, car les translations ont été réalisées après l'acquisition des diagrammes de diffraction. Sur un cliché expérimental, les taches aléatoires dans le temps, c'est-à-dire ce que l'on appelle le bruit, ne produiront aucun motif. Les taches de diffraction, qui sont quant à elles constantes au cours de la translation du faisceau, décriront le motif choisi par l'ensemble des translations. L'invention permet donc de différencier le bruit du véritable signal.
Nous allons à présent démontrer l'utilité du procédé selon l'invention pour mesurer les déformations présentes dans un échantillon.
Dans la figure 5A est représentée la simulation d'un cliché de diffraction typique obtenu lorsqu'on utilise un sonde électronique de petite taille (typiquement 3 nm de diamètre) sur un échantillon de silicium observé selon une direction [011] . On constate que le cliché de diffraction n'est pas constitué de taches de diffraction ponctuelles, mais plutôt de disques qui ne sont pas uniformes du fait que la taille du faisceau incident est très petite et aussi du fait de la diffusion multiple des électrons dans le silicium (effet dit dynamique) .
Dans la figure 5B est représentée la simulation d'un cliché de diffraction obtenu en faisant précesser le faisceau incident autour de la direction [011] d'un angle de 0,05°. On constate que les taches de diffraction, bien qu'elles ne soient toujours pas uniformes, ont une forme d'anneaux, ce qui les rend plus facilement détectables que les disques de la figure 5A et ce qui permet donc de retrouver très précisément les paramètres de maille du cristal simulé.
Enfin, dans la figure 5C sont reportées des valeurs de déformations (axe vertical) mesurées sur des clichés de diffraction simulés à partir d'échantillons de silicium de différentes épaisseurs et de différents paramètres cristallins (axe horizontal), ces valeurs de déformations étant déterminées soit à partir de clichés de diffraction du type de la figure 5A avec des taches de diffraction en forme de disques (courbe dont les points de mesures sont représentés par des carrés), soit à partir de clichés de diffraction du type de la figure 5B avec des taches de diffraction en forme d'anneaux (courbe dont les points de mesure sont représentés par des ronds pleins), la déformation réelle étant représentée par une ligne en traits discontinus. En comparant les différentes courbes de la figure 5C, on constate l'avantage qu'il y a à augmenter la longueur du contour des taches de diffraction lorsque l'on veut mesurer précisément les paramètres cristallins d'un échantillon en utilisant la diffraction d'électrons.

Claims

REVENDICATIONS
1. Procédé pour faciliter la localisation de taches de diffraction présentes sur un cliché de diffraction, ledit procédé comprenant les étapes successives suivantes :
a) l'obtention d'un cliché de diffraction par éclairage d'au moins une partie d'un échantillon comportant au moins une zone périodique par un faisceau incident d'un rayonnement susceptible d'être diffracté par ladite au moins une zone périodique de l'échantillon, et par placement d'un détecteur sur le trajet du faisceau ainsi diffracté ;
b) la localisation des taches de diffraction présentes sur le cliché de diffraction obtenu à l'étape a), par détermination des coordonnées spatiales de ces taches sur le détecteur ;
et étant caractérisé en ce que l'étape b) est facilitée par l'utilisation, à l'étape a), de moyens qui permettent de modifier la forme et d' augmenter la longueur de contour des taches de diffraction se formant sur ledit cliché.
2. Procédé selon la revendication 1, dans lequel les moyens qui permettent de modifier la forme et d' augmenter la longueur de contour des taches de diffraction sont une plaque (1) comportant au moins une ouverture (3 ; 4a, 4b, 4c), ladite plaque étant placée sur le trajet du faisceau entre la source dudit faisceau et l'échantillon de sorte que le faisceau passe au travers de ladite au moins une ouverture avant de parvenir sur la face de l'échantillon, ladite au moins une ouverture formant un motif qui est reproduit dans chacune des taches de diffraction du cliché obtenu à l'étape b) .
3. Procédé selon la revendication 2, dans lequel chaque ouverture de ladite au moins une ouverture a un contour qui est constitué par une alternance de portions concaves et de portions convexes .
4. Procédé selon la revendication 2, dans lequel, lorsque le motif est formé d'une seule ouverture (3), le motif représente tout élément géométrique plan ayant une surface S et dont la longueur de contour est supérieure à la longueur de contour d'un cercle de même surface S.
5. Procédé selon la revendication 2, dans lequel, lorsque le motif est formé de plusieurs ouvertures (4a, 4b, 4c), le motif représente un ensemble d' éléments géométriques plans séparés les uns des autres, la somme des longueurs de contour des éléments de l'ensemble étant supérieure à la longueur de contour d'un cercle dont la surface est égale à la somme des surfaces des éléments de l'ensemble.
6. Procédé selon la revendication 2 ou 3, dans lequel le motif a une forme choisie parmi un cercle complètement ou partiellement barré, une étoile, une étoile complètement ou partiellement barrée.
7. Procédé selon la revendication 1, dans lequel les moyens permettant de modifier la forme et d' augmenter la longueur de contour des taches de diffraction appliquent un mouvement de translation et/ou de rotation au faisceau, à l'échantillon ou au détecteur .
8. Procédé selon la revendication 7, dans lequel les moyens permettant de modifier la forme et d'augmenter la longueur de contour des taches de diffraction appliquent un mouvement de rotation au faisceau pour que le faisceau précesse d'un angle ap autour d'un axe up passant par la source et par 1' échantillon.
9. Procédé selon la revendication 7, dans lequel les moyens permettant de modifier la forme et d' augmenter la longueur de contour des taches de diffraction appliquent un mouvement de rotation au détecteur pour que le détecteur précesse d'un angle ap autour d'un axe up passant par la source et par 1' échantillon.
10. Procédé selon la revendication 7, dans lequel les moyens permettant de modifier la forme et d' augmenter la longueur de contour des taches de diffraction appliquent un mouvement de rotation à l'échantillon pour que l'échantillon précesse d'un angle ap autour d'un axe up passant par la source et le détecteur.
11. Procédé selon l'une quelconque des revendications 8, 9 ou 10, dans lequel l'angle ap de précession est constant.
12. Procédé selon l'une quelconque des revendications 8, 9 ou 10, dans lequel l'angle ap de précession varie en fonction d'un angle Θ, l'angle Θ correspondant à l'orientation du faisceau dans un plan perpendiculaire à l'axe up par rapport à une droite fixe située dans ce plan.
13. Procédé selon la revendication 1, dans lequel les moyens permettant de modifier la forme et d' augmenter la longueur de contour des taches de diffraction utilise une ou plusieurs lentilles électromagnétiques .
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US9279777B2 (en) * 2013-08-06 2016-03-08 International Business Machines Corporation Analyzing strain distribution in semiconductor structures using nano-beam diffraction
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FR3103897B1 (fr) * 2019-12-02 2022-04-01 Safran Dispositif et procédé de mesure des angles d’orientation d’un système d’imagerie x
CN115165944A (zh) * 2022-07-15 2022-10-11 上海交通大学 实现精准控制衍射条件下电子通道衬度成像方法及系统

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3943531A (en) * 1974-07-18 1976-03-09 Sun Ventures, Inc. Apparatus and method for producing ring patterns from electron diffraction spot patterns
CA1004375A (en) * 1975-02-28 1977-01-25 Gabrielle Donnay Resolving cone-axis camera

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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