EP2570009A1 - Power electronic arrangement - Google Patents

Power electronic arrangement

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Publication number
EP2570009A1
EP2570009A1 EP11711893A EP11711893A EP2570009A1 EP 2570009 A1 EP2570009 A1 EP 2570009A1 EP 11711893 A EP11711893 A EP 11711893A EP 11711893 A EP11711893 A EP 11711893A EP 2570009 A1 EP2570009 A1 EP 2570009A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
cooling device
base body
power electronics
carrier
electronics assembly
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
EP11711893A
Other languages
German (de)
French (fr)
Inventor
Dirk Schramm
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ZF Friedrichshafen AG
Original Assignee
ZF Friedrichshafen AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ZF Friedrichshafen AG filed Critical ZF Friedrichshafen AG
Publication of EP2570009A1 publication Critical patent/EP2570009A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
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    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
    • H05K7/1427—Housings
    • H05K7/1432—Housings specially adapted for power drive units or power converters
    • H05K7/14329—Housings specially adapted for power drive units or power converters specially adapted for the configuration of power bus bars
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    • H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/20927—Liquid coolant without phase change
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M7/00—Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output
    • H02M7/003—Constructional details, e.g. physical layout, assembly, wiring or busbar connections

Definitions

  • the present invention relates to a power electronics assembly according to the preamble of patent claim 1.
  • Known power electronics assemblies of the present type which at least one power converter, e.g. an inverter, and e.g. in a (hybrid) motor vehicle for feeding an electric motor and for feeding energy back into an energy store, have a cooling device with a cooling plate and assemblies or circuits, usually implemented on printed circuit boards (boards), e.g. a printed circuit board with a control board, an EMC (EMC) board, a driver circuit (driver) and one or more (power) capacitors, e.g. for temporary storage of e.g. fed back energy.
  • boards printed circuit boards
  • EMC EMC
  • driver circuit driver circuit
  • power capacitors e.g. for temporary storage of e.g. fed back energy.
  • Such power electronic assemblies are constructed such that on one side of the cooling plate (often below) the e.g. arranged for caching (power) capacitors are arranged, while on the other side of the cooling plate (often above), the remaining components are arranged.
  • the capacitors must be electrically connected to the components arranged on the other side of the cooling plate. The electrical connection is made via appropriate arranged in the cooling device and the cooling plate bushings.
  • the bushings are designed correspondingly expensive, with the risk that, in the case of leakage of the bushings, coolant penetrates into the electrical connections and thus into the area of the electronic components. If a leak occurs (especially in the area of the bushings), the entire power electronics assembly (on both sides of the cooling device) must be opened and all feedthroughs require a new seal. This is time consuming and costly.
  • a carrier in the form of a carrier platform for components of a power electronics and a power electronics module with a corresponding carrier platform are further known, in which all components on one side of the support platform, which is made of a fiber composite material, are arranged ,
  • a plurality of (altogether twelve) capacitor windings are arranged in a first module region, which are combined to form a capacitor winding package and form a first functional group of the module.
  • the capacitor winding package is covered by a preferably metallic hood and isolated from it by a gap formed between the capacitor winding package, the carrier platform and the hood e.g. B. is filled with a molecular sieve granule filling.
  • This filling ensures a thermal coupling of the capacitor winding package to the hood and thus to dissipate the heat generated during operation.
  • the filling also serves as moisture and noise protection.
  • Other suitable fillers in particular potting compounds or resins or granules can be used as a filling.
  • sheet metal parts may be connected to the capacitor winding for dissipating heat.
  • the switching devices are located outside the first protected by the hood module area and are located in the
  • This task is accomplished by a power electronic assembly with the
  • a power electronics assembly with a cooling device, one or more (power) capacitors and one or more circuits, wherein at least one capacitor is electrically connected to at least one circuit and wherein at least one circuit is disposed on the cooling device, wherein the power electronics assembly further comprises a Carrier having a carrier base body and at least one connecting element, which is provided for attachment to the cooling device, wherein the carrier body at least one
  • Capacitor accommodated, in particular placed on and supported, and wherein the circuit arranged on the cooling device is arranged on a support body of the body facing side of the cooling device.
  • the capacitor arranged on the support base body is arranged on a side of the support base body facing the cooling device.
  • the carrier base body is formed integrally with the at least one connecting element.
  • the carrier base body has a first receiving area for receiving, in particular for supporting and supporting the at least one capacitor. Furthermore, it is proposed that the carrier base body has a second receiving area for receiving and / or fixing one or more printed circuit boards.
  • the carrier base body, the at least one connecting element and the side of the cooling device facing the carrier base form an electronics compartment in which all electronic components of the power electronics assembly are arranged.
  • the carrier base body and at least one connecting element are made of aluminum.
  • the carrier is connected to the cooling device thermally conductive.
  • the carrier is electrically conductively connected to the cooling device.
  • the cooling device comprises a cooling plate and a cooling device main body, on which a first and a second cooling water connection is arranged.
  • the circuit arranged on the cooling device is arranged on the cooling plate, in particular mounted thereon.
  • Fig. 1 shows a possible embodiment of a power electronics assembly according to the invention in a perspective view.
  • the power electronic assembly 1 shown by way of example in FIG. having at least one power converter, e.g. an inverter and / or e.g. a DC chopper, for example, is intended for use in a motor vehicle, e.g. as power electronics for the conversion of electrical energy to a suitable voltage for the electric drive motor of a hybrid vehicle voltage and frequency.
  • the power electronic assembly 1 is e.g. designed for temporary storage of energy fed back by the drive motor (generator operation of the drive motor).
  • the power electronics assembly 1 comprises a cooling device 2 with a cooling plate 3, which is approximately rectangular in shape and has a raised to a first (upper) side 4 raised edge 5, in which over the full circumference of the edge 5 of time a groove 6 to Receiving a (not shown) housing cover is formed.
  • a cooling device base body 8 is arranged, which is in thermally conductive connection with the cooling plate 3.
  • the cooling device main body 8 has channel-shaped material recesses (not illustrated), which are designed such that they can flow through a cooling medium, in the described embodiment of cooling water, and thus for cooling the cooling device main body 8 and thus in FIG Ensure that the cooling plate 3 is connected.
  • the cooling device main body 8 has a first cooling water connection 9, which serves as a cooling water feed in the described embodiment.
  • the cooling device Main body 8 also has a second cooling water connection 10, which serves as a cooling water return in the described embodiment.
  • the cooling plate 3 is in the described embodiment with suitable fasteners in the form of screws 1 1 attached to the cooling device base body 8.
  • connection devices 1 1 which serve to connect the cooling plate 3 with the vehicle mass. These each have a contact surface and a recess 12 with an internal thread, so that various types of lugs or other Kontak- t istsvoruzeen safely (for example by means of screwing) can be attached thereto.
  • a carrier 13 is arranged according to the invention, which has a support base 14 for receiving and / or supporting electronic components (components) of the power electronics assembly 1, which is approximately plate-shaped.
  • the components arranged on and / or received by the support base 14 are at least one capacitor, in particular one or more power capacitors, e.g. for caching energy.
  • one or more populated printed circuit boards boards, an EMC and a control board (control circuit)
  • a circuit of the power electronics for example a driver stage or a driver circuit 17 (for example an inverter) are arranged on the (main) side 4 of the cooling plate 3 facing the carrier base body 14.
  • the waste heat of the arranged on the carrier body 14 components, in particular of the (power) capacitor is dissipated to the cooling device 2, for which the carrier 13 has web-shaped connecting elements 15, which are provided for attachment to the cooling plate 3.
  • the attachment takes place via suitable fasteners in the form of screws (not shown in FIG. 1), but alternatively, a plug connection would be conceivable.
  • the connecting elements 15 are formed integrally with the carrier base body 14 in the described embodiment. Alternatively, it would also be conceivable to produce the connecting elements 15 as separate elements and to fasten them to the carrier main body 14 by means of a suitable connection option (screwing, welding, gluing or the like).
  • the web-shaped connecting elements 15 extend approximately at right angles away from the carrier main body 14 in the direction of the cooling plate 3.
  • the components arranged on the carrier base body 14 or received therefrom are arranged on corresponding sides of the carrier base body 14 in a corresponding receiving area on a side of the carrier base body 14 facing away from the cooling plate 3.
  • the at least one capacitor is arranged in a first receiving area. This is supported in particular on the support base 14 and brought into abutment with this. As a result, a heat dissipation of the capacitor is ensured on the carrier base body 14 and via the connecting elements 15 to the cooling plate 3. The heat transferred to the cooling plate 3 is then removed via the cooling device 2.
  • the support base body 14, the connecting elements 15 and the side of the cooling device 2 facing the support base form or define an electronics compartment in which further electronic components of the power electronics assembly 1 are arranged.
  • an arrangement of several (power) capacitors on the support base 14, in particular in the first receiving area conceivable.
  • the receiving region could also be arranged on a side of the carrier main body 14 facing the cooling plate.
  • a second receiving area for receiving populated printed circuit boards or circuits is provided on the cooling plate 3 facing side 1 6 of the carrier base body 14, in which in particular a control Circuit (control board) and / or an EMC board are arranged.
  • a control Circuit control board
  • EMC board EMC board
  • fastening devices for locking the circuit boards or for another recording or attachment of the same are conceivable.
  • the carrier 13 is, as already mentioned above, connected to the cooling plate 3 and to the cooling device 2. As a result, the heat dissipation from the carrier 13 to the cooling device 2 is ensured.
  • the materials of which the carrier base body 14 and the connecting elements 15 are made can be adapted to the amount of heat to be dissipated, it being conceivable that the carrier base body 14 and the connecting elements 15 are / are made of the same material or of different materials.
  • the carrier base body 14 and the connecting elements 15 are integrally formed, the carrier base body 14 and the connecting elements 15 are made of aluminum, which has a high thermal conductivity and thus ensures good heat dissipation, even large dissipated amounts of heat.
  • all other suitable materials such as metallic materials, composites or the like. Can be used.
  • the carrier 13 (carrier main body 14 and the connecting elements 15) is made of aluminum, the carrier 13 is also electrically conductively connected to the cooling plate 3 and thus to the cooling device 2. It is thus ensured that the carrier 13 has the same potential as the cooling plate 3 or the cooling device 2. It should be mentioned at this point that the connecting elements 15 are formed or attached to the edge 16 (peripheral edge) of the carrier main body 14 ,
  • all the electronic components of the power electronics assembly 1 are integrated within a single circuit. are arranged and not on opposite sides of a carrier (separated by the cooling device). This results in a short connection length between the individual components, in particular between capacitor (s) and boards, for example, in particular between between the cooling device 2 arranged driver stage (s) and the
  • Control board which also leads to a lower electronic susceptibility or to a lower generation of electronic interference. Furthermore, such a construction ensures a compact size.
  • the connecting elements 15 are used for heat dissipation and ground connection, whereby capacitors can be cooled in spite of spatial separation of the cooling to the extent required by the installation of power electronics, for example within a vehicle frame.
  • Cooling element basic body first cooling water connection second cooling water connection

Abstract

Power electronic arrangement (1) comprising a cooling device (2), one or a plurality of capacitors and one or a plurality of circuits, wherein at least one capacitor is electrically connected to at least one circuit, and wherein at least one circuit is arranged on the cooling device, wherein the power electronic arrangement (1) furthermore has a carrier (13) having a carrier base body (14) and at least one connecting element (15) provided for fixing to the cooling device (2), wherein at least one capacitor is accommodated, in particular placed and supported, on the carrier base body (14), and wherein the circuit arranged on the cooling device (2) is arranged on a side of the cooling device (2) which faces the carrier base body (14).

Description

Leistunqselektronikanordnunq  Leistunqselektronikanordnunq
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Leistungselektronikanordnung gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 . The present invention relates to a power electronics assembly according to the preamble of patent claim 1.
Bekannte Leistungselektronikanordnungen bzw. Leistungselektroniken der vorliegenden Art gemäß dem Stand der Technik, welche mindestens einen Stromrichter, z.B. einen Wechselrichter, ausbilden, und z.B. in einem (Hybrid-) Kraftfahrzeug zur Speisung eines Elektromotors und zur Rückspeisung von Energie in einen Energiespeicher einsetzbar sind, weisen eine Kühlvorrichtung mit einer Kühlplatte sowie Baugruppen bzw. Schaltkreise, meist implementiert auf Leiterplatten (Boards), z.B. eine Leiterplatte mit einer Steuereinheit (Control- Board), eine EMC-Leiterplatte (EMC-Board), einen Treiber-Schaltkreis (Treiber) sowie einen oder mehrere (Leistungs-)Kondensatoren auf, z.B. zur Zwischen- speicherung von z.B. rückgespeister Energie. Known power electronics assemblies of the present type according to the prior art, which at least one power converter, e.g. an inverter, and e.g. in a (hybrid) motor vehicle for feeding an electric motor and for feeding energy back into an energy store, have a cooling device with a cooling plate and assemblies or circuits, usually implemented on printed circuit boards (boards), e.g. a printed circuit board with a control board, an EMC (EMC) board, a driver circuit (driver) and one or more (power) capacitors, e.g. for temporary storage of e.g. fed back energy.
Derartige Leistungselektronikanordnungen sind derart aufgebaut, dass auf einer Seite der Kühlplatte (oftmals unterhalb) die z.B. zur Zwischenspeicherung vorgesehenen (Leistungs-)Kondensatoren angeordnet sind, während auf der anderen Seite der Kühlplatte (oftmals oberhalb) die restlichen Bauteile angeordnet sind. Die Kondensatoren müssen mit den auf der anderen Seite der Kühlplatte angeordneten Bauteilen elektrisch verbunden werden. Die elektrische Verbindung erfolgt über entsprechende in der Kühlvorrichtung und der Kühlplatte angeordnete Durchführungen. Such power electronic assemblies are constructed such that on one side of the cooling plate (often below) the e.g. arranged for caching (power) capacitors are arranged, while on the other side of the cooling plate (often above), the remaining components are arranged. The capacitors must be electrically connected to the components arranged on the other side of the cooling plate. The electrical connection is made via appropriate arranged in the cooling device and the cooling plate bushings.
Da die Kühlvorrichtungen in der Regel Flüssigkeiten als Kühlmittel verwenden, sind die Durchführungen entsprechend aufwendig ausgelegt, wobei das Risiko besteht, dass bei einer Undichtheit der Durchführungen Kühlflüssigkeit in die elektrischen Verbindungen und damit in den Bereich der elektronischen Bauteile eindringt. Tritt eine Undichtheit (insbesondere im Bereich der Durchführungen) auf, so muss die gesamte Leistungselektronikanordnung (beiderseits der Kühlvorrichtung) geöffnet werden und sämtliche Durchführungen benötigen eine neue Abdichtung. Dies ist zeit- und kostenintensiv. Aus der DE 10 2004 013 477 A1 sind weiterhin ein Träger in Form einer Trägerplattform für Bauteile einer Leistungselektronik und ein Leistungselektronik-Modul mit einer entsprechenden Trägerplattform bekannt, bei welchem alle Bauteile auf einer Seite der Trägerplattform, welche aus einem Faserverbundwerkstoff hergestellt ist, angeordnet sind. Hier sind in einem ersten Modulbereich mehrere (insgesamt zwölf) Kondensatorwickel (die wärmeabfuhrerfor- dernden Bauteile des Moduls) angeordnet, welche zu einem Kondensator- Wickelpaket zusammengefasst sind, und eine erste Funktionsgruppe des Moduls bilden. Das Kondensator-Wickelpaket ist von einer vorzugsweise metallischen Haube bedeckt und von dieser dadurch isoliert, dass ein zwischen dem Kondensator-Wickelpaket, der Trägerplattform und der Haube gebildeter Zwischenraum z. B. mit einer Molekularsieb-Granulatfüllung gefüllt ist. Since the cooling devices usually use liquids as a coolant, the bushings are designed correspondingly expensive, with the risk that, in the case of leakage of the bushings, coolant penetrates into the electrical connections and thus into the area of the electronic components. If a leak occurs (especially in the area of the bushings), the entire power electronics assembly (on both sides of the cooling device) must be opened and all feedthroughs require a new seal. This is time consuming and costly. From DE 10 2004 013 477 A1 a carrier in the form of a carrier platform for components of a power electronics and a power electronics module with a corresponding carrier platform are further known, in which all components on one side of the support platform, which is made of a fiber composite material, are arranged , Here, a plurality of (altogether twelve) capacitor windings (the heat dissipation-requiring components of the module) are arranged in a first module region, which are combined to form a capacitor winding package and form a first functional group of the module. The capacitor winding package is covered by a preferably metallic hood and isolated from it by a gap formed between the capacitor winding package, the carrier platform and the hood e.g. B. is filled with a molecular sieve granule filling.
Diese Füllung sorgt für eine thermische Ankoppelung des Kondensator- Wickelpakets an die Haube und somit zur Abführung der im Betrieb entstehenden Wärme. Die Füllung dient außerdem als Feuchtigkeits- und Lärmschutz. Auch weitere geeignete Füllstoffe, insbesondere Vergussmassen bzw. Harze oder Granulate können als Füllung verwendet werden. Zusätzlich können zur Abführung von Wärme Blechteile an die Kondensatorwickel angeschlossen sein. Die Schaltvorrichtungen sind jedoch außerhalb des ersten, mittels der Haube geschützten Modulbereichs angeordnet und liegen in der This filling ensures a thermal coupling of the capacitor winding package to the hood and thus to dissipate the heat generated during operation. The filling also serves as moisture and noise protection. Other suitable fillers, in particular potting compounds or resins or granules can be used as a filling. In addition, sheet metal parts may be connected to the capacitor winding for dissipating heat. However, the switching devices are located outside the first protected by the hood module area and are located in the
DE 10 2004 013 477 A1 beschriebenen Ausführungsform offen. Die elektrische Verbindung zwischen dem Kondensator-Wickelpaket, das unter der Haube angeordnet ist und den weiteren elektrischen bzw. elektronischen Bauteilen erfolgt über eine entsprechende Durchführung. Auch bei diesem Leistungselektronik- Modul liegt ein komplizierter Aufbau mit einer fehleranfälligen Durchführung vor. Bei einem Schadensfall muss die gesamte Granulatfüllung entfernt werden. Dies bedeutet einen hohen Zeitaufwand. Ferner ist die Möglichkeit zur Wärmeabfuhr begrenzt, da die Wärme der Kondensatorwickel ausschließlich durch Luftzirkulation um die Haube abgeführt wird. DE 10 2004 013 477 A1. The electrical connection between the capacitor winding package, which is arranged under the hood and the further electrical or electronic components via a corresponding implementation. Also in this power electronics module is a complicated structure with an error-prone implementation before. In case of damage, the entire granulate filling must be removed. This means a lot of time. Furthermore, the possibility for heat dissipation is limited because the heat of the capacitor winding is dissipated solely by air circulation around the hood.
Ausgehend vom vorstehend erläuterten Stand der Technik ist es Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Leistungselektronikanordnung anzugeben, welche eine gegenüber dem Stand der Technik erhöhte Wartungs- und Reparaturfreundlichkeit sowie eine Reduzierung der möglichen Fehlerquellen aufweist und damit einen möglichst störungsfreien Betrieb gewährleisten kann. Starting from the above-described prior art, it is an object of the present invention to provide a power electronics assembly, which has a relation to the prior art increased maintenance and repair friendliness and a reduction of the possible sources of error and thus can ensure trouble-free operation as possible.
Diese Aufgabe wird durch eine Leistungselektronikanordnung mit den This task is accomplished by a power electronic assembly with the
Merkmalen des Patentanspruchs 1 gelöst. Characteristics of claim 1 solved.
Vorgeschlagen wird erfindungsgemäß eine Leistungselektronikanordnung mit einer Kühlvorrichtung, einem oder mehreren (Leistungs-) Kondensatoren und einem oder mehreren Schaltkreisen, wobei wenigstens ein Kondensator mit wenigstens einem Schaltkreis elektrisch verbunden ist und wobei wenigstens ein Schaltkreis an der Kühlvorrichtung angeordnet ist, wobei die Leistungselektronikanordnung ferner einen Träger mit einem Trägergrundkörper und wenigstens einem Verbindungselement, welches zur Befestigung an der Kühlvorrichtung vorgesehen ist, aufweist, wobei am Trägergrundkörper wenigstens ein According to the invention, a power electronics assembly with a cooling device, one or more (power) capacitors and one or more circuits, wherein at least one capacitor is electrically connected to at least one circuit and wherein at least one circuit is disposed on the cooling device, wherein the power electronics assembly further comprises a Carrier having a carrier base body and at least one connecting element, which is provided for attachment to the cooling device, wherein the carrier body at least one
Kondensator aufgenommen, insbesondere aufgelegt und abgestützt ist, und wobei der an der Kühlvorrichtung angeordnete Schaltkreis an einer dem Trägergrundkörper zugewandten Seite der Kühlvorrichtung angeordnet ist. Capacitor accommodated, in particular placed on and supported, and wherein the circuit arranged on the cooling device is arranged on a support body of the body facing side of the cooling device.
Gemäß einem Aspekt der Erfindung ist der an dem Trägergrundkörper angeordnete Kondensator an einer der Kühlvorrichtung zugewandten Seite des Trägergrundkörpers angeordnet. According to one aspect of the invention, the capacitor arranged on the support base body is arranged on a side of the support base body facing the cooling device.
Gemäß einem weiteren Aspekt der erfindungsgemäßen Leistungselektronikanordnung ist der Trägergrundkörper integral mit dem wenigstens einen Verbindungselement ausgebildet. According to a further aspect of the power electronics assembly according to the invention, the carrier base body is formed integrally with the at least one connecting element.
Vorgeschlagen wird weiterhin erfindungsgemäß, dass der Trägergrundkörper einen ersten Aufnahmebereich zur Aufnahme, insbesondere zur Auflage und AbStützung des wenigstens einen Kondensators aufweist. Weiterhin wird vorgeschlagen, dass der Trägergrundkörper einen zweiten Aufnahmebereich zur Aufnahme und/oder Befestigung einer oder mehrerer Leiterplatten aufweist. It is further proposed according to the invention that the carrier base body has a first receiving area for receiving, in particular for supporting and supporting the at least one capacitor. Furthermore, it is proposed that the carrier base body has a second receiving area for receiving and / or fixing one or more printed circuit boards.
Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung bilden der Trägergrundkörper, das wenigstens eine Verbindungselement und die dem Trägergrundkörper zugewandte Seite der Kühlvorrichtung einen Elektronikraum, in dem alle elektronischen Bauteile der Leistungselektronikanordnung angeordnet sind. In accordance with a further aspect of the invention, the carrier base body, the at least one connecting element and the side of the cooling device facing the carrier base form an electronics compartment in which all electronic components of the power electronics assembly are arranged.
Vorgeschlagen wird ebenfalls, dass der Trägergrundkörper und wenigstens ein Verbindungselement aus Aluminium gefertigt sind. It is also proposed that the carrier base body and at least one connecting element are made of aluminum.
Es wird ferner vorgeschlagen, dass der Träger mit der Kühlvorrichtung thermisch leitend verbunden ist. It is further proposed that the carrier is connected to the cooling device thermally conductive.
Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung ist der Träger mit der Kühlvorrichtung elektrisch leitend verbunden. According to a further aspect of the invention, the carrier is electrically conductively connected to the cooling device.
Ebenfalls gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung weist die Kühlvorrichtung eine Kühlplatte und einen Kühlvorrichtungs-Grundkörper auf, an dem ein erster und ein zweiter Kühlwasseranschluss angeordnet ist. Also according to another aspect of the invention, the cooling device comprises a cooling plate and a cooling device main body, on which a first and a second cooling water connection is arranged.
Es wird ferner vorgeschlagen, dass der an der Kühlvorrichtung angeordnete Schaltkreis an der Kühlplatte angeordnet, insbesondere auf dieser befestigt ist. It is further proposed that the circuit arranged on the cooling device is arranged on the cooling plate, in particular mounted thereon.
Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung einer möglichen Ausführungsform der Erfindung, anhand der beigefügten Zeichnung, die erfindungswesentliche Einzelheiten zeigt und aus den Ansprüchen. Die einzelnen Merkmale können je einzeln für sich oder zu mehreren in beliebiger Kombination bei einer Variante der Erfindung verwirklicht sein. Eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung wird nachfolgend anhand der beigefügten Zeichnung näher erläutert. Es zeigt: Further features and advantages of the invention will become apparent from the following description of a possible embodiment of the invention, with reference to the accompanying drawings, which shows details essential to the invention and from the claims. The individual features can be realized individually for themselves or for several in any combination in a variant of the invention. A preferred embodiment of the invention will be explained in more detail with reference to the accompanying drawings. It shows:
Fig. 1 eine mögliche Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Leistungselektronikanordnung in einer perspektivischen Ansicht. Fig. 1 shows a possible embodiment of a power electronics assembly according to the invention in a perspective view.
Die in Fig. 1 beispielhaft gezeigte, erfindungsgemäße Leistungselektronikanordnung 1 , welche z.B. mindestens einen Stromrichter aufweist, z.B. einen Wechselrichter und/oder z.B. einen Gleichstromsteller, ist zum Beispiel zum Einsatz in einem Kraftfahrzeug vorgesehen, z.B. als Leistungselektronik für die Wandlung der elektrischen Energie auf eine für den elektrischen Antriebsmotor eines Hybrid-Fahrzeugs geeignete Spannung und Frequenz. Daneben ist die Leistungselektronikanordnung 1 z.B. zur Zwischenspeicherung von seitens des Antriebsmotors rückgespeister Energie ausgebildet (Generatorbetrieb des Antriebsmotors). The power electronic assembly 1 according to the invention, shown by way of example in FIG. having at least one power converter, e.g. an inverter and / or e.g. a DC chopper, for example, is intended for use in a motor vehicle, e.g. as power electronics for the conversion of electrical energy to a suitable voltage for the electric drive motor of a hybrid vehicle voltage and frequency. Besides, the power electronic assembly 1 is e.g. designed for temporary storage of energy fed back by the drive motor (generator operation of the drive motor).
Die Leistungselektronikanordnung 1 weist eine Kühlvorrichtung 2 mit einer Kühlplatte 3 auf, welche in etwa rechteckförmig ausgebildet ist und einen zu einer ersten (Ober-) Seite 4 hingewandten hochgezogenen Rand 5 aufweist, in welchem über den vollen Umfang des Randes 5 hinweg eine Nut 6 zur Aufnahme eines (nicht dargestellten) Gehäusedeckels ausgebildet ist. Auf einer zweiten (Unter-) Seite 7 der Kühlplatte 3, ist ein Kühlvorrichtungs-Grund- körper 8 angeordnet, welcher mit der Kühlplatte 3 in thermisch leitfähiger Verbindung steht. The power electronics assembly 1 comprises a cooling device 2 with a cooling plate 3, which is approximately rectangular in shape and has a raised to a first (upper) side 4 raised edge 5, in which over the full circumference of the edge 5 of time a groove 6 to Receiving a (not shown) housing cover is formed. On a second (lower) side 7 of the cooling plate 3, a cooling device base body 8 is arranged, which is in thermally conductive connection with the cooling plate 3.
Der Kühlvorrichtungs-Grundkörper 8 weist (nicht dargestellte) kanalförmi- ge Materialaussparungen auf, welche derart ausgelegt sind, dass sie von einem Kühlmedium, in der beschriebenen Ausführungsform von Kühlwasser, durchströmbar sind und somit für eine Kühlung des Kühlvorrichtungs-Grundkörpers 8 und der damit in Verbindung stehenden Kühlplatte 3 sorgen. Der Kühlvorrichtungs-Grundkörper 8 weist hierzu einen ersten Kühlwasseranschluss 9 auf, welcher in der beschriebenen Ausführungsform als Kühlwasservorlauf dient. Zur Abführung des erwärmten Kühlwassers weist der Kühlvorrichtungs- Grundkörper 8 weiterhin einen zweiten Kühlwasseranschluss 10 auf, welcher in der beschriebenen Ausführungsform als Kühlwasserrücklauf dient. Die Kühlplatte 3 ist in der beschriebenen Ausführungsform mit geeigneten Befestigungselementen in Form von Schrauben 1 1 an dem Kühlvorrichtungs-Grundkörper 8 befestigt. The cooling device main body 8 has channel-shaped material recesses (not illustrated), which are designed such that they can flow through a cooling medium, in the described embodiment of cooling water, and thus for cooling the cooling device main body 8 and thus in FIG Ensure that the cooling plate 3 is connected. For this purpose, the cooling device main body 8 has a first cooling water connection 9, which serves as a cooling water feed in the described embodiment. For discharging the heated cooling water, the cooling device Main body 8 also has a second cooling water connection 10, which serves as a cooling water return in the described embodiment. The cooling plate 3 is in the described embodiment with suitable fasteners in the form of screws 1 1 attached to the cooling device base body 8.
An der Kühlplatte 3 sind GND-Verbindungsvorrichtungen 1 1 vorgesehen, welche zur Verbindung der Kühlplatte 3 mit der Fahrzeugmasse dienen. Diese weisen jeweils eine Anlagefläche und eine Aussparung 12 mit einem Innengewinde auf, so dass verschiedenartige Kabelschuhe oder anderweitige Kontak- tierungsvorrichtungen sicher (beispielsweise mittels Verschraubung) daran befestigt werden können. On the cooling plate 3 GND connection devices 1 1 are provided which serve to connect the cooling plate 3 with the vehicle mass. These each have a contact surface and a recess 12 with an internal thread, so that various types of lugs or other Kontak- tierungsvorrichtungen safely (for example by means of screwing) can be attached thereto.
Auf der ersten (Ober-) Seite 4 der Kühlplatte 3 ist erfindungsgemäß ein Träger 13 angeordnet, welcher einen zur Aufnahme und/oder zur Abstützung elektronischer Bauteile (Komponenten) der Leistungselektronikanordnung 1 vorgesehenen Trägergrundkörper 14, welcher in etwa plattenförmig ausgebildet ist, aufweist. Die am Trägergrundkörper 14 angeordneten bzw. von diesem aufgenommenen Bauteile sind in der beschriebenen Ausführungsform erfindungsgemäß wenigstens ein Kondensator, insbesondere ein oder mehrere Leistungskondensatoren, z.B. zur Zwischenspeicherung von Energie. Daneben können erfindungsgemäß insbesondere ein oder mehrere bestückte Leiterplatten (Boards; ein EMC- und ein Control-Board (Steuerschaltkreis)) am Trägergrundkörper 14 aufgenommen sein. Weitere Bauteile der Leistungselektronikanordnung 1 , insbesondere ein Schaltkreis der Leistungselektronik, beispielsweise eine Treiberstufe bzw. ein Treiberschaltkreis 17 (z.B. eines Wechselrichters), sind auf der dem Trägergrundkörper 14 zugewandten (Ober-) Seite 4 der Kühlplatte 3 angeordnet. On the first (upper) side 4 of the cooling plate 3, a carrier 13 is arranged according to the invention, which has a support base 14 for receiving and / or supporting electronic components (components) of the power electronics assembly 1, which is approximately plate-shaped. According to the invention, the components arranged on and / or received by the support base 14 are at least one capacitor, in particular one or more power capacitors, e.g. for caching energy. In addition, according to the invention, in particular one or more populated printed circuit boards (boards, an EMC and a control board (control circuit)) may be accommodated on the carrier main body 14. Further components of the power electronics assembly 1, in particular a circuit of the power electronics, for example a driver stage or a driver circuit 17 (for example an inverter), are arranged on the (main) side 4 of the cooling plate 3 facing the carrier base body 14.
Die Abwärme der auf dem Trägergrundkörper 14 angeordneten Bauteile, insbesondere des (Leistungs-)Kondensators, wird zu der Kühlvorrichtung 2 hin abgeführt, wofür der Träger 13 stegförmige Verbindungselemente 15 aufweist, welche zur Befestigung an der Kühlplatte 3 vorgesehen sind. Die Befestigung erfolgt über geeignete Befestigungselemente in Form von Schrauben (aus Fig. 1 nicht ersichtlich), wobei alternativ hierzu auch eine Steckverbindung denkbar wäre. The waste heat of the arranged on the carrier body 14 components, in particular of the (power) capacitor is dissipated to the cooling device 2, for which the carrier 13 has web-shaped connecting elements 15, which are provided for attachment to the cooling plate 3. The attachment takes place via suitable fasteners in the form of screws (not shown in FIG. 1), but alternatively, a plug connection would be conceivable.
Die Verbindungselemente 15 sind in der beschriebenen Ausführungsform integral mit dem Trägergrundkörper 14 ausgebildet. Alternativ hierzu wäre es auch denkbar, die Verbindungselemente 15 als separate Elemente herzustellen und diese mittels einer geeigneten Verbindungsmöglichkeit (Schrauben, Schweißen, Kleben oder dgl.) am Trägergrundkörper 14 zu befestigen. Die stegförmigen Verbindungselemente 15 erstrecken sich in etwa im rechten Winkel von dem Trägergrundkörper 14 weg in Richtung auf die Kühlplatte 3 zu. The connecting elements 15 are formed integrally with the carrier base body 14 in the described embodiment. Alternatively, it would also be conceivable to produce the connecting elements 15 as separate elements and to fasten them to the carrier main body 14 by means of a suitable connection option (screwing, welding, gluing or the like). The web-shaped connecting elements 15 extend approximately at right angles away from the carrier main body 14 in the direction of the cooling plate 3.
Die am Trägergrundkörper 14 angeordneten bzw. von diesem aufgenommenen Bauteile sind in der beschriebenen Ausführungsform an einer der Kühlplatte 3 abgewandten Seite des Trägergrundkörpers 14 in entsprechenden Aufnahmebereichen angeordnet. In einem ersten Aufnahmebereich ist der mindestens eine Kondensator angeordnet. Dieser ist insbesondere auf dem Trägergrundkörper 14 abgestützt und mit diesem in Anlage gebracht. Dadurch wird eine Wärmeabfuhr des Kondensators auf den Trägergrundkörper 14 sowie über die Verbindungselemente 15 auf die Kühlplatte 3 gewährleistet. Die auf die Kühlplatte 3 übertragene Wärme wird dann über die Kühlvorrichtung 2 abtransportiert. Damit bilden bzw. definieren der Trägergrundkörper 14, die Verbindungselemente 15 und die dem Trägergrundkörper zugewandte Seite der Kühlvorrichtung 2 einen Elektronikraum, in dem weitere elektronische Bauteile der Leistungselektronikanordnung 1 angeordnet sind. Selbstverständlich ist auch eine Anordnung von mehreren (Leistungs-)Kondensatoren am Trägergrundkörper 14, insbesondere in dem ersten Aufnahmebereich denkbar. Der Aufnahmebereich könnte alternativ auch auf einer der Kühlplatte zugewandten Seite des Trägergrundkörpers 14 angeordnet sein. In the described embodiment, the components arranged on the carrier base body 14 or received therefrom are arranged on corresponding sides of the carrier base body 14 in a corresponding receiving area on a side of the carrier base body 14 facing away from the cooling plate 3. In a first receiving area, the at least one capacitor is arranged. This is supported in particular on the support base 14 and brought into abutment with this. As a result, a heat dissipation of the capacitor is ensured on the carrier base body 14 and via the connecting elements 15 to the cooling plate 3. The heat transferred to the cooling plate 3 is then removed via the cooling device 2. Thus, the support base body 14, the connecting elements 15 and the side of the cooling device 2 facing the support base form or define an electronics compartment in which further electronic components of the power electronics assembly 1 are arranged. Of course, an arrangement of several (power) capacitors on the support base 14, in particular in the first receiving area conceivable. Alternatively, the receiving region could also be arranged on a side of the carrier main body 14 facing the cooling plate.
Weiterhin ist an der der Kühlplatte 3 zugewandten Seite 1 6 des Trägergrundkörpers 14 ein zweiter Aufnahmebereich zur Aufnahme von bestückten Leiterplatten bzw. Schaltkreisen vorgesehen, in dem insbesondere ein Steuer- Schaltkreis (Control-Board) und/oder ein EMC-Board angeordnet sind. Hierzu sind (in den Figuren nicht dargestellt) entsprechende Befestigungsmöglichkeiten in Form von Aussparungen mit Innengewinde vorgesehen, auf welchen die Leiterplatten mittels Schrauben befestigt werden können. Auch Befestigungsvorrichtungen zur Verrastung der Leiterplatten oder zu einer anderweitigen Aufnahme oder Befestigung derselben sind denkbar. Furthermore, a second receiving area for receiving populated printed circuit boards or circuits is provided on the cooling plate 3 facing side 1 6 of the carrier base body 14, in which in particular a control Circuit (control board) and / or an EMC board are arranged. For this purpose (not shown in the figures) corresponding mounting options in the form of recesses with internal thread provided on which the circuit boards can be fixed by means of screws. Also, fastening devices for locking the circuit boards or for another recording or attachment of the same are conceivable.
Der Träger 13 ist, wie bereits vorstehend erwähnt, mit der Kühlplatte 3 und mit der Kühlvorrichtung 2 verbunden. Dadurch wird die Wärmeabfuhr vom Träger 13 zu der Kühlvorrichtung 2 hin gewährleistet. Die Materialien, aus denen der Trägergrundkörper 14 und die Verbindungselemente 15 gefertigt sind, kann an die abzuführende Wärmemenge angepasst werden, wobei es denkbar ist, dass der Trägergrundkörper 14 und die Verbindungselemente 15 aus demselben Material oder aus unterschiedlichen Materialien gefertigt ist/sind. In der beschriebenen Ausführungsform, in der der Trägergrundkörper 14 und die Verbindungselemente 15 integral ausgebildet sind, sind der Trägergrundkörper 14 und die Verbindungselemente 15 aus Aluminium gefertigt, was eine hohe thermische Leitfähigkeit besitzt und somit eine gute Wärmeabfuhr auch großer abzuführender Wärmemengen gewährleistet. Alternativ hierzu sind selbstverständlich auch alle anderweitig geeigneten Werkstoffe, beispielsweise metallische Werkstoffe, Verbundwerkstoffe oder dgl. einsetzbar. The carrier 13 is, as already mentioned above, connected to the cooling plate 3 and to the cooling device 2. As a result, the heat dissipation from the carrier 13 to the cooling device 2 is ensured. The materials of which the carrier base body 14 and the connecting elements 15 are made can be adapted to the amount of heat to be dissipated, it being conceivable that the carrier base body 14 and the connecting elements 15 are / are made of the same material or of different materials. In the described embodiment, in which the carrier base body 14 and the connecting elements 15 are integrally formed, the carrier base body 14 and the connecting elements 15 are made of aluminum, which has a high thermal conductivity and thus ensures good heat dissipation, even large dissipated amounts of heat. Alternatively, of course, all other suitable materials, such as metallic materials, composites or the like. Can be used.
Da der Träger 13 (Trägergrundkörper 14 und die Verbindungselemente 15) aus Aluminium gefertigt ist, ist der Träger 13 mit der Kühlplatte 3 und somit mit der Kühlvorrichtung 2 auch elektrisch leitend verbunden. Damit ist es gewährleistet, dass der Träger 13 dasselbe Potential aufweist, wie die Kühlplatte 3 bzw. die Kühlvorrichtung 2. Es bleibt an dieser Stelle zu erwähnen, dass die Verbindungselemente 15 am Rand 1 6 (Umfangsrand) des Trägergrundkörpers 14 ausgebildet bzw. angebracht sind. Since the carrier 13 (carrier main body 14 and the connecting elements 15) is made of aluminum, the carrier 13 is also electrically conductively connected to the cooling plate 3 and thus to the cooling device 2. It is thus ensured that the carrier 13 has the same potential as the cooling plate 3 or the cooling device 2. It should be mentioned at this point that the connecting elements 15 are formed or attached to the edge 16 (peripheral edge) of the carrier main body 14 ,
Zusammenfassend lässt sich festhalten, dass gegenüber dem Stand der Technik alle elektronischen Bauteile der Leistungselektronikanordnung 1 , insbesondere alle leistungselektronischen Bauteile, innerhalb eines einzigen Rau- mes bzw. Elektronikbauteileraumes angeordnet sind und nicht auf gegenüberliegenden Seiten eines Trägers (getrennt durch die Kühlvorrichtung). Dadurch ergibt sich eine kurze Verbindungslänge zwischen den einzelnen Bauteilen, insbesondere zwischen Kondensator(en) und Boards, z.B. insbesondere auch zwischen an der Kühlvorrichtung 2 angeordneten Treiberstufe(n) und dem In summary, it can be stated that, compared with the prior art, all the electronic components of the power electronics assembly 1, in particular all the power electronic components, are integrated within a single circuit. are arranged and not on opposite sides of a carrier (separated by the cooling device). This results in a short connection length between the individual components, in particular between capacitor (s) and boards, for example, in particular between between the cooling device 2 arranged driver stage (s) and the
Control-Board, was auch zu einer geringeren elektronischen Störanfälligkeit bzw. zu einer geringeren Erzeugung von elektronischen Störungen führt. Ferner gewährleistet eine derartige Konstruktion eine kompakte Baugröße. Die Verbindungselemente 15 dienen zur Wärmeabfuhr und zur Masseverbindung, wodurch Kondensatoren trotz räumlicher Trennung von der Kühlung in dem Maße gekühlt werden können, wie es ein Einbau einer Leistungselektronik, beispielsweise innerhalb eines Fahrzeugrahmens, erfordert. Control board, which also leads to a lower electronic susceptibility or to a lower generation of electronic interference. Furthermore, such a construction ensures a compact size. The connecting elements 15 are used for heat dissipation and ground connection, whereby capacitors can be cooled in spite of spatial separation of the cooling to the extent required by the installation of power electronics, for example within a vehicle frame.
Durch eine derartige Konstruktion ist, wie bereits vorstehend erwähnt, ein kompakter Aufbau gewährleistet. Es werden weniger Schnittstellen benötigt, was zu einer Kosteneinsparung und zu einer Reduzierung der möglichen Fehlerquellen führt Ferner ist keine Durchführung von elektrischen Drähten oder Anschlüssen durch die Kühlvorrichtung nötig, wodurch entsprechende Dichtungen eingespart werden können und die entsprechende Fehleranfälligkeit durch Undichtheiten reduziert wird. Bei Reparaturen kann man sich ferner darauf beschränken, dass nur der Elektronikbauteilraum geöffnet werden muss, während die Kühlung unangetastet bleiben kann. By such a construction, as already mentioned above, ensures a compact construction. Fewer interfaces are required, which leads to cost savings and a reduction in the possible sources of error. Furthermore, it is not necessary to carry out electrical wires or connections through the cooling device, whereby corresponding seals can be saved and the corresponding susceptibility to errors due to leaks is reduced. In the case of repairs, one can further confine oneself to the fact that only the electronic component compartment has to be opened, while the cooling can remain untouched.
Bezuqszeichen REFERENCE CHARACTERS
LeistungselektronikanordnungPower electronics arrangement
Kühlvorrichtung cooler
Kühlplatte  cooling plate
erste (Ober-) Seite der Kühlplattefirst (top) side of the cooling plate
Rand der Kühlplatte 3 Edge of the cooling plate 3
Nut  groove
zweite (Unter-) Seite der Kühlplattesecond (lower) side of the cooling plate
Kühlvorrichtungs-Grundkorper erster Kühlwasseranschluss zweiter KühlwasseranschlussCooling element basic body first cooling water connection second cooling water connection
GND-VerbindungsvorrichtungGND connection device
Bohrung drilling
Träger  carrier
Trägergrundkörper  Support body
Verbindungselement  connecting element
Rand des Trägergrundkörpers Edge of the carrier body
Treiberschaltkreis Driver circuit

Claims

Patentansprüche claims
1 . Leistungselektronikanordnung (1 ) mit einer Kühlvorrichtung (2), einem oder mehreren Kondensatoren und einem oder mehreren Schaltkreisen, wobei wenigstens ein Kondensator mit wenigstens einem Schaltkreis elektrisch verbunden ist und wobei wenigstens ein Schaltkreis an der Kühlvorrichtung angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Leistungselektronikanordnung (1 ) ferner einen Träger (13) mit einem Trägergrundkörper (14) und wenigstens einem Verbindungselement (15), welches zur Befestigung an der Kühlvorrichtung (2) vorgesehen ist, aufweist, wobei am Trägergrundkörper (14) wenigstens ein Kondensator aufgenommen, insbesondere aufgelegt und abgestützt ist, und wobei der an der Kühlvorrichtung (2) angeordnete Schaltkreis an einer dem Trägergrundkörper (14) zugewandten Seite der Kühlvorrichtung (2) angeordnet ist . 1 . Power electronics assembly (1) comprising a cooling device (2), one or more capacitors and one or more circuits, wherein at least one capacitor is electrically connected to at least one circuit and wherein at least one circuit is arranged on the cooling device, characterized in that the power electronics assembly ( 1) further comprises a carrier (13) having a carrier base body (14) and at least one connecting element (15) which is provided for attachment to the cooling device (2), wherein at least one capacitor accommodated, in particular laid on the carrier base body (14) and is supported, and wherein the arranged on the cooling device (2) circuit is arranged on a carrier base body (14) facing side of the cooling device (2).
2. Leistungselektronikanordnung (1 ) nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass der an dem Trägergrundkörper (14) angeordnete Kondensator an einer der Kühlvorrichtung (2) abgewandten Seite, des Trägergrundkörpers (14) angeordnet ist. 2. Power electronics assembly (1) according to claim 1, characterized in that on the support base body (14) arranged capacitor on one of the cooling device (2) facing away from the carrier base body (14) is arranged.
3. Leistungselektronikanordnung (1 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Trägergrundkörper (14) integral mit dem wenigstens einen Verbindungselement (15) ausgebildet ist. 3. Power electronics assembly (1) according to any one of the preceding claims, characterized in that the carrier base body (14) is formed integrally with the at least one connecting element (15).
4. Leistungselektronikanordnung (1 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Trägergrundkörper (14) einen ersten Aufnahmebereich zur Aufnahme, insbesondere zur Auflage und Abstützung des wenigstens einen Kondensators aufweist. 4. power electronics assembly (1) according to any one of the preceding claims, characterized in that the carrier base body (14) has a first receiving area for receiving, in particular for supporting and supporting the at least one capacitor.
5. Leistungselektronikanordnung (1 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Trägergrundkörper (14) einen zweiten Aufnahmebereich zur Aufnahme und/oder Befestigung einer oder mehrerer Leiterplatten aufweist. 5. Power electronics assembly (1) according to any one of the preceding claims, characterized in that the carrier base body (14) has a second receiving area for receiving and / or attachment of one or more circuit boards.
6. Leistungselektronikanordnung (1 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Trägergrundkörper (14), das wenigstens eine Verbindungselement (15) und die dem Trägergrundkörper zugewandte Seite der Kühlvorrichtung (2) einen Elektronikraum bilden, in dem alle elektronischen Bauteile der Leistungselektronikanordnung (1 ) angeordnet sind. 6. power electronics assembly (1) according to any one of the preceding claims, characterized in that the carrier base body (14), the at least one connecting element (15) and the carrier base body facing side of the cooling device (2) form an electronics compartment in which all electronic components of Power electronics assembly (1) are arranged.
7. Leistungselektronikanordnung (1 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Trägergrundkörper (14) und wenigstens ein Verbindungselement (15) aus Aluminium gefertigt sind. 7. power electronics assembly (1) according to any one of the preceding claims, characterized in that the carrier base body (14) and at least one connecting element (15) are made of aluminum.
8. Leistungselektronikanordnung (1 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (13) mit der Kühlvorrichtung (2) thermisch leitend verbunden ist. 8. Power electronics assembly (1) according to any one of the preceding claims, characterized in that the carrier (13) with the cooling device (2) is thermally conductively connected.
9. Leistungselektronikanordnung (1 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (13) mit der Kühlvorrichtung (2) elektrisch leitend verbunden ist. 9. power electronics assembly (1) according to any one of the preceding claims, characterized in that the carrier (13) with the cooling device (2) is electrically connected.
10. Leistungselektronikanordnung (1 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlvorrichtung (2) eine Kühlplatte (3) und einen Kühlvorrichtungs-Grundkörper (8) aufweist, an dem ein erster und ein zweiter Kühlwasseranschluss (9, 10) angeordnet ist. 10. Power electronics assembly (1) according to any one of the preceding claims, characterized in that the cooling device (2) comprises a cooling plate (3) and a cooling device base body (8) on which a first and a second cooling water connection (9, 10) is.
1 1 . Leistungselektronikanordnung (1 ) nach Anspruch, dadurch gekennzeichnet, dass der an der Kühlvorrichtung (2) angeordnete Schaltkreis an der Kühlplatte (3) angeordnet, insbesondere auf dieser befestigt ist. 1 1. Power electronics assembly (1) according to claim, characterized in that arranged on the cooling device (2) arranged circuit on the cooling plate (3), in particular on this is fixed.
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