EP2567348A1 - Card for electronic access control - Google Patents

Card for electronic access control

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Publication number
EP2567348A1
EP2567348A1 EP11735373A EP11735373A EP2567348A1 EP 2567348 A1 EP2567348 A1 EP 2567348A1 EP 11735373 A EP11735373 A EP 11735373A EP 11735373 A EP11735373 A EP 11735373A EP 2567348 A1 EP2567348 A1 EP 2567348A1
Authority
EP
European Patent Office
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card
chip
glassy
recess
advantageously
Prior art date
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EP11735373A
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German (de)
French (fr)
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EP2567348B1 (en
Inventor
Andreas Erling
Falk Raudies
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Rat Asset & Trading AG
Original Assignee
Rat Asset & Trading AG
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Publication date
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Application granted granted Critical
Publication of EP2567348B1 publication Critical patent/EP2567348B1/en
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Anticipated expiration legal-status Critical

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    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
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    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/06187Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code with magnetically detectable marking
    • G06K19/06196Constructional details
    • GPHYSICS
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    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
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    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
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    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745Mounting details of integrated circuit chips
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Definitions

  • This invention relates to an electronic access control card, such as a smart card or a credit card.
  • the present invention relates to an electronic access control card having a magnetic stripe and an electronic integrated chip.
  • Electronic access control cards are very widespread. They are known as credit cards, debit cards, smart cards, chip cards or the like. They are generally made of plastic or plastic and often have an integrated electronic chip and a magnetic strip on the back.
  • conventional plastic cards have many disadvantages. On the one hand, these days plastic cards are offered for promotional purposes by a great many companies, which often serve only for customer loyalty and are used, for example, as loyalty cards. This makes it difficult to quickly find the really important cards in the abundance of less important cards.
  • the commonly used plastic materials have significant disadvantages, for example, when combined with magnetic strips and / or integrated electronic circuits or microchips. Due to the hardness or elasticity properties of the materials, sometimes complex joining techniques must be used, but ultimately the wear and damage of information-carrying components, such as
  • the magnetic strip or the integrated electronic chip can not prevent.
  • an electronic access control card having at least one magnetic stripe and an electronic integrated chip.
  • the card consists essentially of a glassy transparent material.
  • the Knoop hardness of the glassy transparent material is at least 500. Ideally, the degree of hardness may also be in a range of 1000 to 3000.
  • the Knoop hardness of diamond is 8000. Accordingly, the glassy material can also have a Knoop hardness between 3000 and 8000.
  • hardening instructions according to Vickers or Knoop are made.
  • the Vickers hardness has a good relationship with today's standard hardness measurement methods. Thus, from a Vickers hardness of 536 a material with the knife is still scratchable. The specification usually takes place without a unit.
  • the typical load for Knoop hardness is 100 g, 500 g or 1000 g and the duration is 15 s, 20 s, 25 s or 30 s. If no other details are given, it is possible to simplify the following for a measurement with 100 g (1 Newton or more 0.9807 Newton or approx. 0.1 kp cf. ISO 9385) and a duration of 20 s.
  • access cards are no longer made of plastic or other substances, but of a hard glass. This has a positive effect on the combination with Mag netstMail and / or integrated circuits, in particular of silicon, from.
  • the card according to the invention is less elastic and makes it possible to accommodate numerous other components in it. It is still lightweight and has a smooth surface.
  • the vitreous material may be a borosilicate glass.
  • This has unexpectedly favorable properties for use as an access card base material.
  • the borosilicate glass may advantageously have a Knoop hardness of more than 500, for example a Knoop hardness of 590.
  • the modulus of elasticity of the glassy transparent material may advantageously be greater than 70 kN / mm 2 . This results in favorable synergies when materials such as silicon are used for the integrated circuits (eg, microprocessors, microchips, memory or semiconductor memory, EEPROM, RAM, etc.) that are integrated into the card.
  • integrated circuits eg, microprocessors, microchips, memory or semiconductor memory, EEPROM, RAM, etc.
  • the surface roughness may advantageously be less than 1 nm in the average. As a result, an additional polishing step in the production of the card is avoided.
  • the card can be advantageously carried out with a thickness of 0.7 mm to 2 mm.
  • the card has at least two layers which extend at least over the length or the width of the entire card. According to the invention, therefore, it is not a matter of only executing partial regions of the card in glass, but of designing the entire card, ie at least over the entire length and / or width, with a layer of the vitreous material. As a result, the favorable properties such as hardness and elasticity are optimally utilized.
  • the card may have a high ohmic resistance and a favorable dielectric constant due to the use of the glassy transparent material.
  • the relative dielectric constant of the glassy material may advantageously be between 5 and 10, relative to 1 MHz.
  • the dielectric loss factor of the vitreous material may then be below 1 ⁇ 10 -3 with respect to 1 MHz, and the volume resistivity at 50 MHz (ie the resistivity) may be equal to or greater than 1 ⁇ 10 8 ⁇ ⁇ cm
  • the volume resistivity at 50 MHz ie the resistivity
  • the resistivity may be equal to or greater than 1 ⁇ 10 8 ⁇ ⁇ cm
  • the vitreous material may be a borosilicate glass having a high barium oxide (BaO) and alumina (Al 2 O 3 ) content.
  • the coefficient of expansion is very low and is 4 to 4.5 x 10 -6 / K.
  • the high thermal-temperature resistance and low thermal expansion are extremely advantageous for many applications in combination with electronic integrated circuits.
  • the card according to the present invention of a glassy material having the aforementioned properties is much more robust and versatile than conventional plastic cards. Especially with regard to the combination with electronic circuits and components, glass cards offer clear advantages.
  • the card according to the invention consists of a plurality of layers of vitreous materials. One, several or all of these layers advantageously extend over the entire width and / or lengths of the card.
  • the layers of glassy materials have different properties. As a result, many new applications can be achieved that benefit from the properties of the glass.
  • the uppermost layer or uppermost layer of the vitreous material can be configured as a contact-sensitive layer. This allows applications based on the principle of a touchscreen, so that certain Functions implemented electronically in the card can be toggled on and off by touch.
  • an optical sensor for example a fingerprint sensor
  • a fingerprint sensor can be integrated in the chip card. This makes it possible to identify the real and legitimate owner or user of the smart card based on the fingerprint. Possibly. In this way, certain functions of the chip card can only be released in response to the detected fingerprint if the correct fingerprint is present. Accordingly, it is readily possible to integrate additional protective functions in the card according to the invention, which would pose great technical problems in the case of plastic cards.
  • cavities can be created within the card through recesses in individual layers, which are then covered by the outer vitreous layers.
  • electronic circuits or functions can be easily arranged or implemented during manufacture.
  • the electromagnetic compatibility with respect to wireless actions and applications over other materials is significantly improved.
  • numbers and / or letters are applied to at least one side of the card, which stand out clearly from the other surface of the card. These numbers and / or letters can be applied in relief on the card.
  • the number and letter elevations are advantageously made of a vitreous material which is also used in at least one layer and advantageously in the uppermost layer of the card.
  • the production can be simplified and the letter-number combinations can be made very robust.
  • the application of numbers and letter surveys has significant advantages in terms of stability and aesthetics. Relief-like letters / numbers information can be felt in particular by the blind. They can also be used to mechanically copy the number or inscription of the card by pressing it.
  • a recess on the surface is provided on one side of the card which can receive the magnetic strip.
  • the depth of the recess can be at least the Strength of the magnetic strip correspond. So the magnetic strip is not on the card and is therefore no longer subject to constant wear. Instead, the surface of the card can provide a uniform planar surface. There may also be a depression in which the magnetic strip is located, so that it is even better protected. This prevents the wear and the detachment of the magnetic strip.
  • the bonding technique between the magnetic stripe which is typically and also embodied in the present application as a very inexpensive PET magnetic stripe, is a frequently undetected vulnerability. Therefore, the invention proposes to arrange the magnetic strip, inter alia, in a recess.
  • the magnetic strip is attached to the recess or on the card with an acrylic-based liquid adhesive.
  • Acrylic-based liquid adhesives have been found to provide particularly good adhesion of the magnetic strip to a wide variety of materials, particularly those with a very smooth surface.
  • a recess with at least the thickness of a chip is also provided.
  • EMC refers to a specification for payment cards which are equipped with a processor chip and for the associated chip card devices (point-of-sale terminals (POS terminals) for cashless payment transactions and ATMs).
  • POS terminals point-of-sale terminals
  • the letters EMV stand for the three companies that developed the standard: Europay International (now MasterCard Europe), MasterCard and VISA.
  • the bonding technique between the chip and the glassy material may also advantageously be an adhesive method using acrylic polymers.
  • the recess of the chip in the glass card protects the chip from abrasion and damage, which would be much stronger, you would simply apply the chip on the flat surface. Therefore, it is proposed to arrange the chip among other things in a recess or recess.
  • the card can then have the advantages of a hybrid card and so work.
  • the invention also provides a method for producing an electronic access control card.
  • a card is made of a glassy transparent material, wherein the glassy transparent material has a Knoop hardness of at least 500.
  • the Knoop hardness can also be in a range of 1000 to 1500, that is, in a range in which ceramic oxides are or in the range of 2000 to 3000, are in the silicon carbides. The selection of these materials can offer advantages in manufacturing and processing.
  • the Knoop hardness also ranges from 3,000 to the hardness of a diamond of 8,000, and this can cause high costs.
  • the material is used over at least one complete layer, eg the entire length and / or width of the access card.
  • at least two layers of the vitreous material can be joined together, so that the card according to the invention consists of several layers of vitreous material.
  • sheets of vitreous material extending over the entire length and width of the card may be used, the mechanical, electrical, optical and magnetic properties of which differ. It can then be spared different areas, so that recesses or depressions arise in the one or more layers of vitreous material.
  • a recess may be provided for the magnetic strip so that it terminates at least flush with the surface of the card, but does not rise above the surface.
  • acrylic polymers can be used for attachment of the magnetic strip acrylic polymers can be used.
  • a further recess may be configured to receive a chip, in particular an EMC chip.
  • the recess may then have at least the depth of the chip or EMC chip.
  • a layer of vitreous material which extends over at least the entire width and / or length of the access card can have a thickness (thickness) which corresponds at least to the thickness or thickness of the chip or EMC chip.
  • letters and numbers may be machined from a layer that has been applied to an outer layer of vitreous material having a Knoop Hardness of at least 500. The outer layer may then extend at least the entire length and / or width of the access card.
  • the layer from which the letters and / or numbers are worked out or which represents letters and numbers can then consist of the same vitreous material and likewise have a Knoop hardness of at least 500.
  • Figure 1 shows a first embodiment of the present invention
  • Figure 2 shows an illustration of a multilayer embodiment of the present invention
  • Figure 3 is a detail of an embodiment of the present invention having a recess for receiving an integrated circuit
  • Figure 4 is a detailed view of the arrangement of the magnetic strip according to an embodiment of the invention.
  • Figure 5 illustrates the arrangement of letters or numbers according to an embodiment of the invention.
  • FIG. 1 shows a card for electronic access control according to a first embodiment of the invention.
  • the card 1 has a magnetic strip 2 on the back, which is indicated in this illustration only by a dashed line.
  • On the front is in rectangular form a region in which an electronic chip 3 can be arranged.
  • the cards are then beneficial to a hybrid card.
  • numbers or letters 4 are on the front, which will be discussed in detail later.
  • the dimensions L and B correspond to the length and width of conventional electronic access cards.
  • L can be about 8.5 cm (85 mm) and B about 5.5 cm (55 mm).
  • the thickness of the card D can be in the range of half to 2 or even 3 mm.
  • the electronic chip 3 can also be arranged on the left side or at any other position of the card.
  • the magnetic strip 2 may be more in the upper part of the card.
  • the card 1 is made entirely of a vitreous material, in the present example borosilicate glass.
  • the borosilicate glass according to this embodiment of the invention has at least a Knoop hardness of 500, preferably 590. Another advantageous range for the Knoop hardness of the material is in the range between 1000 and 3000.
  • the card is constructed of ultra-thin glass or thin glass layers.
  • the glass may have a modulus of elasticity of about 70 kN / mm 2 .
  • the Poisson number of the glass may advantageously be about 0.2.
  • the glassy material advantageously has a very low roughness of less than 1 nm in the average.
  • the card 1 can be made in one piece with a thickness D of 0.7 or 1 mm.
  • multi-layered configurations having up to twenty or more layers, each of which may have a thickness of between 30 ⁇ m and up to 0.7 mm or more.
  • the borosilicate glass according to this embodiment advantageously has a high hydrolytic resistance (for example, hydrolytic class HGB 1, with a base equivalent of Na 2 O per gram glass grain of 20 pg / g).
  • a high hydrolytic resistance for example, hydrolytic class HGB 1, with a base equivalent of Na 2 O per gram glass grain of 20 pg / g.
  • the acid resistance according to DIN 12116 in an acid class of S2 (with a half surface weight loss after 6 hours) can be about 1.4 mg / dm 2 .
  • the alkali resistance can be designed according to DIN ISO 695 according to the alkali class A2, so that a surface weight loss after 3 hours of about 90 mg / dm 2 is guaranteed.
  • the electrical properties can advantageously be chosen such that the relative dielectric constant is 6.7, relative to 1 MHz.
  • the dielectric loss factor can then, at 61 x 10 ", with respect to 1 MHz.
  • the volume resistivity can then advantageously at 50 Hz 1, 6 x 10 8 ⁇ x cm, based on 250 ° C or 3.5 ⁇ 10 6 ⁇ x cm at 350 ° C lie.
  • the electromagnetic compatibility and thus the suitability in combination with electrical components are significantly improved. It is not only high stability, transparency and resistance to environmental influences.
  • electromagnetic waves can penetrate well into the material, short circuits or leakage currents are avoided and cables can be laid directly on or in the glassy material.
  • the thickness of a layer may be 0.030 mm, 0.050 mm, 0.070 mm, 0.1 mm, 0.145 mm, 0.175 mm or 0.210 mm.
  • the material of the card 1 may be a borosilicate glass with a high BaO and Al 2 O 3 content. It may have a Knoop hardness of at least 500, advantageously 550 +/- 10%, or even 590 in this or other applications. As a result, the card is ready for use, for example, as a credit card.
  • the average thermal expansion coefficient is extremely low and is about 4 to 4.5 x ⁇ ⁇ / ⁇ .
  • the high thermal temperature resistance and low thermal expansion are of great advantage for many applications where silicon is used in particular with electronic integrated circuits. This ensures that the integrated circuits of silicon within the card 1, of the aforementioned material are not damaged.
  • the alkali class according to DIN ISO 695 can then be A3, so that after 3 hours only 460 mg / dm 2 loss are present.
  • the relative dielectric constant could then be 6.2 at 1 MHz and the dielectric loss factor of 9 x 10 "4.
  • Material thicknesses for multi-layer or single-piece cards could then be 0.05 mm, 0.1 mm, 0.145 mm, 0.175 mm or 0.2 mm.
  • the use as a card for electronic access control can be dispensed with a final mechanical polishing of the surface, which simplifies the manufacturing process.
  • the card can also consist of an alkali-free glass with high temperature and shock resistance.
  • This card of this material can be configured in one piece or in multiple layers.
  • a layer of the material would advantageously extend over at least the entire width B and / or the entire length L of the card 1.
  • the aluminum silicate glass may have a Vickers hardness of about 633.
  • combinations with display structures, in particular TFT displays, can be advantageously provided with these materials.
  • the material thicknesses can advantageously be 0.5 mm, 0.7 mm 1, 1 mm or less.
  • the glassy material may be an alkaline earth boro-aluminum silicate glass.
  • the card 1 can be advantageously used in particular for chip-on-glass (COG) applications, in combination with TFT displays or LCD (Liquid Cristal Displays) applications.
  • COG chip-on-glass
  • LCD Liquid Cristal Displays
  • an advantageous material thickness of one or more layers of 0.7 mm is considered here.
  • the Knoop hardness can advantageously be over 500.
  • the card 1 can have at least one layer of a high-purity white float glass. This may have a thickness of 0.4 mm, 0.5 mm, 0.7 mm, 0.95 mm, 1 mm or less.
  • this layer has a dielectric constant of 7.75 at 25 ° and 1 MHz and a resistivity of 9.7 ⁇ x cm in a logarithmic representation at 25 ° and 1 kHz.
  • Such materials are particularly suitable for surface coating of the card 1 and have good anti-reflection properties.
  • the card 1 can have at least one or more layers of a special glass which has a sodium content which is reduced by at least 50% compared to conventional soda-lime glasses.
  • the dielectric constant at 20 ° and 1 MHz can then be 6.7.
  • the aforementioned material offers the advantage of a very well adjustable thickness tolerance.
  • the card 1 can have at least one layer of an aluminum silicate glass whose Vickers hardness is at least 640.
  • the Young's modulus can then be 78 kN / mm 2 . at Using such a material, a mechanical surface polish can often be omitted.
  • the low thermal expansion and low shrinkage with temperature changes can then advantageously be at most 4, advantageously about 3.7 x ⁇ ⁇ / ⁇ .
  • the shrinkage may be less than 5 ppm at 400 ° C for one hour and a ramp of 2.5 ° C / minute.
  • the dielectric constant may advantageously be 5.5 at 25 ° C and 1 MHz and the dielectric loss at 0.2% at 25 ° C and 1 MHz.
  • the electrical volume resistance is then advantageously very high and is 10 10 to 10 12 ⁇ x cm.
  • the card 1 with at least one layer or completely made of a glassy material with high and uniform optical transmission in the visible and near infrared range.
  • the Knoop hardness for this material may be at least 500, and preferably about 540.
  • the elastic modulus can be in the range between 70 and 80 kN / mm 2 , advantageously 71.5 kN / mm 2 .
  • the density can be in the range of 2 to 3 g / cm 3 . When using such a material, in particular, very inexpensive access cards can be created.
  • the thickness can vary from 0.1 mm to 3 mm.
  • the embodiments of the card 1 according to the present invention include embodiments in which the glassy material is used completely over the entire length L, width B and thickness D with only a few recesses for receiving electronic components. Such cards 1 can thus be produced in one piece or in individual layers.
  • Layers in the context of the present invention are to be understood as the bonding of a plurality of thin glass layers which extend over the entire length L and / or width B of the card. In an advantageous embodiment, up to 20 layers or more of the same or different glassy materials can be superimposed.
  • the outer glass layer on one or both sides can be designed at least partially for a touch mechanism or touch sensor system according to a touchscreen.
  • Figure 2 shows a simplified representation of another embodiment of a card 1 of the present invention.
  • An edge region of the card 1 is here shown enlarged and the individual layers L1, L2, L3, L4 ... to LXX of the map are highlighted again, where XX, ie the total number of layers, in particular in the range 2 to 20 may be.
  • the thicknesses of the layers L1 to LXX may vary.
  • the materials used for each layer can be completely different.
  • the thickness of a layer L1 to LXX may in particular be only 30 m or up to 0.7 mm or even more than 1 mm.
  • advantageous sandwich structures of a card 1 according to the present invention can be provided.
  • each of the layers L1 to LXX and optionally also more layers may consist of one of the materials having the aforementioned properties.
  • FIG. 3 shows a simplified detail of an embodiment of the present invention.
  • the recess for receiving integrated circuits and other electronics is shown in more detail.
  • the card 1 according to the invention can have a plurality of layers L1, L2, L3 and L4.
  • two inner layers L2 and L3 are provided for the present example, which are enclosed by two outer layers L1 and L4.
  • the layers L1 and L4 thus also represent the outer surfaces of the card 1 according to the invention.
  • the inner layers L2 and L3 in this case have identical recesses A, by means of which a cavity results when the individual layers are joined together, which layers L1 and L4 is covered up and down. In this cavity or in this recess A can advantageously be accommodated different electronic components.
  • microcontrollers may be microcontrollers, microprocessors, random access memory (RAM), read-only memory (ROM), nonvolatile memory, encryption modules, card reader interfaces, an RFID chip, and so forth.
  • RAM random access memory
  • ROM read-only memory
  • nonvolatile memory nonvolatile memory
  • encryption modules card reader interfaces
  • RFID chip an RFID chip
  • materials which consist of silicon or similar brittle materials. These can be protected in that they are covered by the glass, in a particularly advantageous manner.
  • this glassy material according to the present invention has a very high resistivity and good dielectric properties.
  • very favorable electromagnetic compatibility properties can be established with respect to the electronic components included herein.
  • the enclosed components are electrically isolated, but can be achieved electromagnetically by electromagnetic radio waves.
  • layers L1 to L4 ie for example 20 layers or more
  • the layer thickness of the individual layers can be varied.
  • numerous recesses can be arranged at different locations and also at different areas of the layers.
  • electrical (galvanic) connections between the individual recesses can be created so that different electronic components can communicate over the entire card 1.
  • a fingerprint sensor can also be arranged within the recess A, which then controls the fingerprint in order to identify the cardholder. Only if this is correctly identified, the card is released for, for example, monetary transactions. In a further embodiment, it is possible to differentiate different users based on the fingerprint and due to the internal electronics to customize the operation and functionality of the card individually.
  • FIG. 4 shows a simplified representation of a further aspect according to the present invention.
  • the electronic access control card 1 has a magnetic strip 2 extending the length of the card 1. This is not glued as usual on the surface of the card, but arranged in a recess 5.
  • the recess 5 has a depth MD, which is at least designed so that the magnetic strip completely disappears into this and no longer protrudes beyond the surface of the card 1.
  • the magnetic strip can be advantageously secured in the recess 5 with an acrylic-based liquid adhesive.
  • the magnetic strip is glued in the manner of a double-sided adhesive tape in the recess.
  • the recess 5 can be recessed in the card 1 or the support plate or the substrate of the card 1 already in the manufacturing process (pressing method) or subsequently milled. This ensures that the magnetic strip 2 is flush with the surface of the card 1.
  • the chip is implanted in a previously milled recess (at least the thickness of the chip), so that the surface is flush with that of the glass body.
  • For the bonding is an adhesive based on acrylic polymers, which can be applied as a liquid adhesive or as an adhesive tape.
  • FIG. 4 shows, on the right, a side view of the arrangement, wherein it becomes clear here that the magnetic strip 2 fills the depression 5 so far that the surface of the card 1 is substantially planar.
  • the chip in particular EMC chip).
  • FIG. 5 shows a simplified illustration of a card 1 according to another aspect of the present invention.
  • two manufacturing steps (A) and (B) are shown for numbers and numbers placed on the card.
  • a bar B is left on the card 1 as part of the pressing process.
  • This beam or bar B may in particular consist of the same material or the same materials as the layers of the card 1, in particular of the aforementioned glassy materials having the properties mentioned.
  • the number and letter sequence 4 is then milled out of block B. This allows a much higher stability.
  • the method according to the invention has some advantages.
  • the numbers can also be applied individually by a spraying or casting process.
  • prefabricated numbers or letters made of metal or plastic by machine and glued to the carrier plate. Because of the increased numbers and letters, it is also possible for visually impaired people to identify their cards or to identify important data related to their cards. Furthermore, a more visually appealing representation of the data results for the user of the card.
  • a mechanical use of the card can also be achieved by printing the letter-number combination on receipts, documents or invoices. Again, the high stability and low flexibility or elasticity of the card according to the invention has a positive effect.
  • a region B is left standing in a step A according to FIG. 5, from which the number-number combination 4 is then worked out in step B.
  • the surface of the glass card can be traditionally engraved, printed or painted on the front and back. This is mainly to record personal data of the cardholder, as well as data from the card issuer to allow identity comparisons.

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Abstract

The invention relates to a card for electronic access control, said card having at least one magnetic strip and/or an integrated electronic chip. The card substantially consists of a glass-like transparent material, the Knoop hardness degree of which is at least 500.

Description

Karte zur elektronischen Zugangskontrolle  Card for electronic access control
Diese Erfindung betrifft eine Karte zur elektronischen Zugangskontrolle, wie beispielsweise eine Chipkarte oder eine Kreditkarte. Insbesondere betrifft die vorliegende Erfindung eine Karte zur elektronischen Zugangskontrolle mit einem Magnetstreifen und einem elektronischen integrierten Chip. This invention relates to an electronic access control card, such as a smart card or a credit card. In particular, the present invention relates to an electronic access control card having a magnetic stripe and an electronic integrated chip.
HINTERGRUND BACKGROUND
Karten zur elektronischen Zugangskontrolle sind sehr weit verbreitet. Sie sind als Kreditkarten, EC-Karten, Smartcards, Chipkarten oder Ähnliches bekannt. Sie werden im Allgemeinen aus Kunststoff bzw. Plastik gefertigt und verfügen häufig über einen integrierten elektronischen Chip und einen Magnetstreifen auf der Rückseite. Herkömmliche Plastikkarten weisen jedoch zahlreiche Nachteile auf. Zum einen werden heutzutage zu Werbezwecken von unübersehbar vielen Unternehmen derartige Plastikkarten angeboten, die häufig lediglich der Kundenbindung dienen und beispielsweise als Bonuskarten eingesetzt werden. Das macht es schwierig, die wirklich wichtigen Karten in der Fülle von weniger wichtigen Karten schnell aufzufinden. Electronic access control cards are very widespread. They are known as credit cards, debit cards, smart cards, chip cards or the like. They are generally made of plastic or plastic and often have an integrated electronic chip and a magnetic strip on the back. However, conventional plastic cards have many disadvantages. On the one hand, these days plastic cards are offered for promotional purposes by a great many companies, which often serve only for customer loyalty and are used, for example, as loyalty cards. This makes it difficult to quickly find the really important cards in the abundance of less important cards.
Zum anderen haben die üblicherweise verwendeten Kunststoffmaterialien erhebliche Nachteile, beispielsweise wenn sie mit Magnetstreifen und/oder integrierten elektronischen Schaltkreisen bzw. Mikrochips kombiniert werden. Aufgrund der Härte- bzw. Elastizitätseigenschaften der Materialien müssen zum Teil aufwendige Verbindungstechniken angewandt werden, die letztlich jedoch die Abnutzung und Beschädigung von informationstragenden Komponenten, wie On the other hand, the commonly used plastic materials have significant disadvantages, for example, when combined with magnetic strips and / or integrated electronic circuits or microchips. Due to the hardness or elasticity properties of the materials, sometimes complex joining techniques must be used, but ultimately the wear and damage of information-carrying components, such as
BF /ar beispielsweise des Magnetstreifens oder des integrierten elektronischen Chips, nicht verhindern können. BF / ar For example, the magnetic strip or the integrated electronic chip, can not prevent.
Es ist daher eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine verbesserte Karte zur elektronischen Zugangskontrolle bereitzustellen, die universell einsetzbar, leicht unterscheidbar und robuster ist als die bekannten Plastikkreditkarten. It is therefore an object of the present invention to provide an improved electronic access control card which is universally applicable, easily distinguishable and more robust than the known plastic credit cards.
Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Karte zur elektronischen Zugangskontrolle bereitgestellt, wobei die Karte mindestens einen Magnetstreifen und einen elektronischen integrierten Chip aufweist. Die Karte besteht im Wesentlichen aus einem glasartigen transparenten Material. Der Knoop-Härtegrad des glasartigen transparenten Materials beträgt mindestens 500. Idealerweise kann sich der Härtegrad auch in einem Bereich von 1000 bis 3000 befinden. Die Knoop-Härte von Diamant liegt bei 8000. Entsprechend kann das glasartige Material auch eine Knoop-Härte zwischen 3000 und 8000 aufweisen. According to one aspect of the present invention, there is provided an electronic access control card, the card having at least one magnetic stripe and an electronic integrated chip. The card consists essentially of a glassy transparent material. The Knoop hardness of the glassy transparent material is at least 500. Ideally, the degree of hardness may also be in a range of 1000 to 3000. The Knoop hardness of diamond is 8000. Accordingly, the glassy material can also have a Knoop hardness between 3000 and 8000.
Im Zusammenhang mit der vorliegenden Erfindung werden Härteangaben gemäß Vickers oder Knoop gemacht. Die Vickers-Härte steht in guter Beziehung zu den heute gängigen Härtemessverfahren. So ist ab einem Vickers-Härtegrad von 536 ein Material mit dem Messer noch ritzbar. Die Angabe findet in der Regel ohne Einheit statt. Die hier verwendete Einheit ist kgf/mm2 (kgf = kilogramm force je Quadratmilimeter). Die Umrechnung in die Sl-Einheit Pascal (Pa) lautet: 1 kgf/mm2 = 9,80665 MPa. Bezüglich der Einzelheiten der Härteprüfung wird vereinfacht auf die DIN EN ISO 6507-1 : 2005 bis -4: 2005 bzw. die Anweisungen gemäß dem ASTM C 730 (1998-00-00) Standard und die ISO 9385 Bezug genommen. Die Verfahren gemäß dieser Standards soll als den Härteangaben zu Grunde liegend betrachtet werden. Damit ergeben sich dann der sogenannte Vickers'sche Härtegrad (Vickers Hardness Number = VHN oder auch HV) bzw. eine Art Sonderform der Vickers-Härteprüfung: die Härteprüfung nach Knoop. Die Knoop-Prüfung findet häufig Anwendung bei sehr harten spröden Materialien, wie zum Beispiel glasartige Materialien gemäß der vorliegenden Erfindung. Die Knoop- Härte wird häufig mit der Bezeichnung HK referenziert. Die übliche Einheit für die Knoop-Härte ist ebenfalls kgf/mm2. Nachfolgend und bereits weiter vorne in dieser Beschreibung wird die Einheit bei den Härteangaben weggelassen. Quarz besitzt ein HK von 820, Silikonkarbid 2480 und Diamant 8000. Die typische Last für den Knoop-Härtegrad beträgt 100 g, 500 g oder 1000 g und die Dauer liegt bei 15 s, 20 s, 25 s oder 30 s. Falls keine abweichenden Angaben gemacht werden, kann nachfolgend vereinfachend von einer Messung mit 100 g (1 Newton bzw. genuer 0,9807 Newton oder ca. 0.1 kp vgl. ISO 9385) und einer Dauer von 20 s ausgegangen werden. In the context of the present invention, hardening instructions according to Vickers or Knoop are made. The Vickers hardness has a good relationship with today's standard hardness measurement methods. Thus, from a Vickers hardness of 536 a material with the knife is still scratchable. The specification usually takes place without a unit. The unit used here is kgf / mm 2 (kgf = kilogram force per square millimeter). The conversion into the Sl unit Pascal (Pa) is: 1 kgf / mm 2 = 9.80665 MPa. For the details of the hardness test, reference is made to the DIN EN ISO 6507-1: 2005 to -4: 2005 or the instructions according to the ASTM C 730 (1998-00-00) standard and ISO 9385 in a simplified manner. The processes according to these standards should be considered as underlying the cure data. This results in the so-called Vickers hardness (Vickers Hardness Number = VHN or also HV) or a special form of the Vickers hardness test: the hardness test according to Knoop. Knoop testing is often used on very hard brittle materials, such as vitreous materials according to the present invention. Knoop hardness is often referred to as HK. The usual unit for the Knoop hardness is also kgf / mm 2 . Below and earlier in this description, the unit is omitted from the hardness information. Quartz has an HK of 820, silicon carbide of 2480 and diamond of 8000. The typical load for Knoop hardness is 100 g, 500 g or 1000 g and the duration is 15 s, 20 s, 25 s or 30 s. If no other details are given, it is possible to simplify the following for a measurement with 100 g (1 Newton or more 0.9807 Newton or approx. 0.1 kp cf. ISO 9385) and a duration of 20 s.
Gemäß diesem Aspekt der vorliegenden Erfindung werden Zugangskarten nicht mehr aus Plastik oder anderen Substanzen, sondern aus einem harten Glas hergestellt. Dies wirkt sich positiv auf die Kombination mit Mag netstreifen und/oder integrierten Schaltkreisen, insbesondere aus Silizium, aus. Die erfindungsgemäße Karte ist weniger elastisch und ermöglicht es, zahlreiche weitere Komponenten in ihr aufzunehmen. Sie ist trotzdem leicht und verfügt über eine glatte Oberfläche. According to this aspect of the present invention, access cards are no longer made of plastic or other substances, but of a hard glass. This has a positive effect on the combination with Mag netstreifen and / or integrated circuits, in particular of silicon, from. The card according to the invention is less elastic and makes it possible to accommodate numerous other components in it. It is still lightweight and has a smooth surface.
Vorteilhaft kann das glasartige Material ein Borsilikatglas sein. Dies weist unerwartet günstige Eigenschaften für die Verwendung als Zugangskarten- Basismaterial auf. Das Borsilikatglas kann vorteilhaft eine Knoop-Härte von mehr als 500, bspw. eine Knoop-Härte von 590 aufweisen. Advantageously, the vitreous material may be a borosilicate glass. This has unexpectedly favorable properties for use as an access card base material. The borosilicate glass may advantageously have a Knoop hardness of more than 500, for example a Knoop hardness of 590.
Das Elastizitätsmodul des glasartigen transparenten Materials (bspw. Borsilikatglas) kann vorteilhaft größer als 70 kN/mm2 sein. Hierdurch ergeben sich günstige Synergien, wenn Materialien, wie Silizium, welches für die integrierten Schaltkreise (z.B. Mikroprozessoren, Mikrochips, Speicher oder Halbleiterspeicher, EEPROM, RAM, etc.), die in die Karte integriert werden verwendet wird. The modulus of elasticity of the glassy transparent material (for example borosilicate glass) may advantageously be greater than 70 kN / mm 2 . This results in favorable synergies when materials such as silicon are used for the integrated circuits (eg, microprocessors, microchips, memory or semiconductor memory, EEPROM, RAM, etc.) that are integrated into the card.
Die Oberflächenrauigkeit kann vorteilhaft weniger als 1 nm im Mittelwert betragen. Dadurch wird ein zusätzlicher Polierschritt bei der Herstellung der Karte vermieden. The surface roughness may advantageously be less than 1 nm in the average. As a result, an additional polishing step in the production of the card is avoided.
Die Karte kann vorteilhaft mit einer Stärke von 0,7 mm bis 2 mm ausgeführt werden. The card can be advantageously carried out with a thickness of 0.7 mm to 2 mm.
In einer vorteilhaften Ausgestaltung hat die Karte mindestens zwei Lagen, die sich mindestens über die Länge oder die Breite der gesamten Karte erstrecken. Erfindungsgemäß geht es also nicht darum, lediglich Teilbereiche der Karte in Glas auszuführen, sondern die gesamte Karte, also mindestens über die gesamte Länge und/oder Breite, mit einer Lage des glasartigen Materials auszugestalten. Hierdurch werden die günstigen Eigenschaften wie Härte und Elastizität optimal ausgenutzt. Insbesondere kann die Karte aufgrund der Verwendung des glasartigen transparenten Materials einen hohen ohmschen Widerstand und eine günstige Dielektrizitätskonstante aufweisen. Die relative Dielektrizitätskonstante des glasartigen Materials kann vorteilhaft zwischen 5 und 10, bezogen auf 1 MHz, liegen. In an advantageous embodiment, the card has at least two layers which extend at least over the length or the width of the entire card. According to the invention, therefore, it is not a matter of only executing partial regions of the card in glass, but of designing the entire card, ie at least over the entire length and / or width, with a layer of the vitreous material. As a result, the favorable properties such as hardness and elasticity are optimally utilized. In particular, the card may have a high ohmic resistance and a favorable dielectric constant due to the use of the glassy transparent material. The relative dielectric constant of the glassy material may advantageously be between 5 and 10, relative to 1 MHz.
Der dielektrische Verlustfaktor des glasartige Materials kann dann unterhalb von 1 x 10"3, bezogen auf 1 MHz liegen. Der Durchgangswiderstand kann bei 50 MHz (also der spezifische Widerstand) gleich oder größer sein als 1 x 108 Ω x cm. Dies ermöglicht eine Kombination mit elektronischen Komponenten aller Art, insbesondere auch Chip-on-Glas- Konstruktionen, bei denen elektronische Komponenten auch integrierter Art direkt auf das glasartige Material der Karte aufgebracht werden. Auch eine kombinierte Herstellung von elektronischen Strukturen auf dem Glassubstrat, also direkt und unmittelbar auf dem Material der Karte, ist dadurch möglich. The dielectric loss factor of the vitreous material may then be below 1 × 10 -3 with respect to 1 MHz, and the volume resistivity at 50 MHz (ie the resistivity) may be equal to or greater than 1 × 10 8 Ω × cm Combination with electronic components of all kinds, in particular chip-on-glass constructions, in which electronic components of integrated type are also applied directly to the glassy material of the card, or a combined production of electronic structures on the glass substrate, ie directly and directly the material of the card is possible.
Insbesondere kann das glasartige Material ein Borsilikatglas mit einem hohen Bariumoxid- (BaO) und Aluminiumoxid- (AI203)Anteil sein. In particular, the vitreous material may be a borosilicate glass having a high barium oxide (BaO) and alumina (Al 2 O 3 ) content.
Vorteilhaft liegt der Ausdehnungskoeffizient sehr niedrig und beträgt 4 bis 4,5 x 10"6/K. Die hohe thermische Temperaturbeständigkeit und geringe thermische Ausdehnung sind für zahlreiche Anwendungen in Kombination mit elektronischen integrierten Schaltkreisen äußerst vorteilhaft. Advantageously, the coefficient of expansion is very low and is 4 to 4.5 x 10 -6 / K. The high thermal-temperature resistance and low thermal expansion are extremely advantageous for many applications in combination with electronic integrated circuits.
Insgesamt ist die Karte gemäß der vorliegenden Erfindung aus einem glasartigen Material mit vorgenannten Eigenschaften deutlich robuster und vielseitiger verwendbar als herkömmliche Plastikkarten. Gerade im Hinblick auf die Kombination mit elektronischen Schaltkreisen und Komponenten bieten Glaskarten deutliche Vorteile. Overall, the card according to the present invention of a glassy material having the aforementioned properties is much more robust and versatile than conventional plastic cards. Especially with regard to the combination with electronic circuits and components, glass cards offer clear advantages.
In einer vorteilhaften Ausgestaltung besteht die erfindungsgemäße Karte aus einer Mehrzahl von Lagen glasartiger Materialien. Eine, mehrere oder alle dieser Lagen erstrecken sich vorteilhaft über die gesamte Breite und/oder Längen der Karte. In an advantageous embodiment, the card according to the invention consists of a plurality of layers of vitreous materials. One, several or all of these layers advantageously extend over the entire width and / or lengths of the card.
In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung bestehen die Lagen aus glasartigen Materialien, die jedoch unterschiedliche Eigenschaften haben. Dadurch lassen sich zahlreiche neue Anwendungen erzielen, die von den Eigenschaften des Glases profitieren. In a further advantageous embodiment, the layers of glassy materials, but have different properties. As a result, many new applications can be achieved that benefit from the properties of the glass.
Insbesondere kann die oberste Schicht bzw. oberste Lage des glasartigen Materials als berührungssensitive Schicht ausgestaltet sein. Dies ermöglicht Anwendungen nach dem Prinzip eines Touchscreens, sodass bestimmte Funktionen, die elektronisch in der Karte implementiert sind, durch Berührung ein- und ausgeschaltet werden können. In particular, the uppermost layer or uppermost layer of the vitreous material can be configured as a contact-sensitive layer. This allows applications based on the principle of a touchscreen, so that certain Functions implemented electronically in the card can be toggled on and off by touch.
In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung kann beispielsweise ein optischer Sensor, bspw. ein Fingerabdrucksensor, in der Chipkarte integriert sein. Dieser ermöglicht es, den echten und legitimen Besitzer bzw. Nutzer der Chipkarte anhand des Fingerabdrucks zu identifizieren. Ggf. können auf diese Art bestimmte Funktionen der Chipkarte in Reaktion auf den detektierten Fingerabdruck nur dann freigeschaltet werden, wenn der richtige Fingerabdruck vorliegt. Demnach lassen sich in der erfindungsgemäßen Karte ohne Weiteres zusätzliche Schutzfunktionen integrieren, die bei Plastikkarten große technische Probleme aufwerfen würden. In a further advantageous embodiment, for example, an optical sensor, for example a fingerprint sensor, can be integrated in the chip card. This makes it possible to identify the real and legitimate owner or user of the smart card based on the fingerprint. Possibly. In this way, certain functions of the chip card can only be released in response to the detected fingerprint if the correct fingerprint is present. Accordingly, it is readily possible to integrate additional protective functions in the card according to the invention, which would pose great technical problems in the case of plastic cards.
In einem mehrlagigen Aufbau lassen sich innerhalb der Karte durch Ausnehmungen in einzelnen Lagen Hohlräume schaffen, die dann durch die äußeren glasartigen Schichten abgedeckt werden. In diesen Hohlräumen können während der Herstellung problemlos elektronische Schaltungen oder Funktionen angeordnet oder implementiert werden. Insbesondere ist die elektromagnetische Verträglichkeit in Bezug auf drahtlose Einwirkungen und Anwendungen gegenüber anderen Materialien deutlich verbessert. In a multilayer structure, cavities can be created within the card through recesses in individual layers, which are then covered by the outer vitreous layers. In these cavities, electronic circuits or functions can be easily arranged or implemented during manufacture. In particular, the electromagnetic compatibility with respect to wireless actions and applications over other materials is significantly improved.
Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung werden auf mindestens einer Seite der Karte Zahlen und/oder Buchstaben aufgebracht, die sich von der sonstigen Oberfläche der Karte deutlich abheben. Diese Zahlen und/oder Buchstaben können reliefartig auf die Karte aufgebracht werden. Die Zahlen- und Buchstabenerhebungen werden vorteilhaft aus einem glasartigen Material hergestellt, das auch in mindestens einer Lage und vorteilhaft in der obersten Lage der Karte verwendet wird. Hierdurch kann die Herstellung vereinfacht und die Buchstaben-Zahlen-Kombinationen können sehr robust hergestellt werden. Gegenüber Plastikkarten, bei denen die hervorstehenden Zahlen-Buchstaben- Kombinationen dadurch entstehen, dass von hinten durch die Karte durchgedrückt wird, weist das Aufbringen von Zahlen- und Buchstabenerhebungen deutliche Vorteile bezüglich der Stabilität und auch der Ästhetik auf. Reliefartige Buchstaben/Zahleninformationen können insbesondere auch von Blinden ertastet werden. Sie können auch dazu verwendet werden, die Nummer oder Aufschrift der Karte mechanisch durch Andrücken zu kopieren. According to a further aspect of the invention, numbers and / or letters are applied to at least one side of the card, which stand out clearly from the other surface of the card. These numbers and / or letters can be applied in relief on the card. The number and letter elevations are advantageously made of a vitreous material which is also used in at least one layer and advantageously in the uppermost layer of the card. As a result, the production can be simplified and the letter-number combinations can be made very robust. Compared to plastic cards, in which the protruding number-letter combinations arise from the fact that is pushed through from behind through the map, the application of numbers and letter surveys has significant advantages in terms of stability and aesthetics. Relief-like letters / numbers information can be felt in particular by the blind. They can also be used to mechanically copy the number or inscription of the card by pressing it.
Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung ist auf einer Seite der Karte eine Ausnehmung auf der Oberfläche vorgesehen, die den Magnetstreifen aufnehmen kann. Die Tiefe der Ausnehmung kann mindestens der Stärke des Magnetstreifens entsprechen. So liegt der Magnetstreifen nicht auf der Karte auf und ist dadurch nicht mehr ständiger Abnutzung unterworfen. Stattdessen kann die Oberfläche der Karte eine einheitliche plane Oberfläche bieten. Es kann auch eine Vertiefung vorliegen, in der sich der Magnetstreifen befindet, so dass er noch besser geschützt ist. Dies verhindert die Abnutzung und das Lösen des Magnetstreifens. Insbesondere ist die Verbindungstechnik zwischen dem Magnetstreifen, die typischerweise und auch in der vorliegenden Anmeldung als sehr kostengünstige PET-Magnetstreifen ausgestaltet sind, eine häufig nicht erkannte Schwachstelle. Daher wird erfindungsgemäß vorgeschlagen, den Magnetstreifen unter anderem in einer Vertiefung anzuordnen. According to another aspect of the present invention, a recess on the surface is provided on one side of the card which can receive the magnetic strip. The depth of the recess can be at least the Strength of the magnetic strip correspond. So the magnetic strip is not on the card and is therefore no longer subject to constant wear. Instead, the surface of the card can provide a uniform planar surface. There may also be a depression in which the magnetic strip is located, so that it is even better protected. This prevents the wear and the detachment of the magnetic strip. In particular, the bonding technique between the magnetic stripe, which is typically and also embodied in the present application as a very inexpensive PET magnetic stripe, is a frequently undetected vulnerability. Therefore, the invention proposes to arrange the magnetic strip, inter alia, in a recess.
Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird der Magnetstreifen mit einem Flüssigklebstoff auf Acrylbasis in der Ausnehmung bzw. auf der Karte angebracht. Es hat sich gezeigt, dass Flüssigklebstoffe auf Acrylbasis eine besonders gute Haftung des Magnetstreifens auf den verschiedensten Materialien, insbesondere Materialien mit sehr glatter Oberfläche, ermöglichen. According to one aspect of the present invention, the magnetic strip is attached to the recess or on the card with an acrylic-based liquid adhesive. Acrylic-based liquid adhesives have been found to provide particularly good adhesion of the magnetic strip to a wide variety of materials, particularly those with a very smooth surface.
Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung ist auf einer Seite, bspw. der Vorderseite, der Karte auch eine Ausnehmung mit mindestens der Dicke eines Chips (insbesondere EMV Chip) vorgesehen. Die Abkürzung EMV bezeichnet eine Spezifikation für Zahlungskarten, die mit einem Prozessorchip ausgestattet sind, und für die zugehörigen Chipkartengeräte (Point-Of-Sale Terminals (POS- Terminals) für den bargeldlosen Zahlungsverkehr und Geldautomaten). Die Buchstaben EMV stehen für die drei Gesellschaften, die den Standard entwickelten: Europay International (heute MasterCard Europe), MasterCard und VISA. In diese Vertiefung bzw. Ausnehmung wird der Chip implementiert, damit er eine plane Oberfläche mit der Karte bildet. Die Verbindungstechnik zwischen dem Chip und dem glasartigen Material kann ebenfalls vorteilhaft ein Klebeverfahren unter Verwendung von acrylischen Polymeren sein. Die Vertiefung des Chips in die Glaskarte schützt den Chip vor Abrieb und Beschädigungen, welche wesentlich stärker wären, würde man den Chip einfach auf die plane Oberfläche aufbringen. Daher wird vorgeschlagen den Chip unter anderem in einer Vertiefung bzw. Ausnehmung anzuordnen. Die Karte kann dann die Vorteile einer Hybridkarte aufweisen und also solche arbeiten. According to a further aspect of the invention, on one side, for example the front side, of the card, a recess with at least the thickness of a chip (in particular an EMV chip) is also provided. The abbreviation EMC refers to a specification for payment cards which are equipped with a processor chip and for the associated chip card devices (point-of-sale terminals (POS terminals) for cashless payment transactions and ATMs). The letters EMV stand for the three companies that developed the standard: Europay International (now MasterCard Europe), MasterCard and VISA. In this recess or recess of the chip is implemented so that it forms a flat surface with the card. The bonding technique between the chip and the glassy material may also advantageously be an adhesive method using acrylic polymers. The recess of the chip in the glass card protects the chip from abrasion and damage, which would be much stronger, you would simply apply the chip on the flat surface. Therefore, it is proposed to arrange the chip among other things in a recess or recess. The card can then have the advantages of a hybrid card and so work.
Erfindungsgemäß wird auch ein Verfahren zum Herstellen einer Karte zur elektronischen Zugangskontrolle bereitgestellt. Gemäß diesem Verfahren wird eine Karte aus einem glasartigen transparenten Material hergestellt, wobei das glasartige transparente Material einen Knoop-Härtegrad von mindestens 500 aufweist. Vorteilhaft kann die Knoop-Härte auch in einem Bereich von 1000 bis 1500 liegen, also in einem Bereich, in dem Keramische Oxide liegen oder im Bereich von 2000 bis 3000, in dem Silikonkarbide liegen. Die Auswahl dieser Materialien kann Vorteile bei der Herstellung und Verarbeitung bieten. Der Knoop- Härtegrad auch in einem Bereich von 3000 bis zur Härte eines Diamanten von 8000 liegen, wobei dies hohe Kosten verursachen kann. The invention also provides a method for producing an electronic access control card. According to this method, a card is made of a glassy transparent material, wherein the glassy transparent material has a Knoop hardness of at least 500. Advantageously, the Knoop hardness can also be in a range of 1000 to 1500, that is, in a range in which ceramic oxides are or in the range of 2000 to 3000, are in the silicon carbides. The selection of these materials can offer advantages in manufacturing and processing. The Knoop hardness also ranges from 3,000 to the hardness of a diamond of 8,000, and this can cause high costs.
Zusätzlich wird das Material über mindestens eine komplette Lage, also z.B. die ganze Länge und/oder Breite der Zugangskarte, eingesetzt. Weiter können mindestens zwei Lagen des glasartigen Materials zusammengefügt werden, sodass die Karte erfindungsgemäß aus mehreren Lagen glasartigen Materials besteht. Insbesondere können gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren Lagen aus glasartigem Material, die sich über die gesamte Länge und Breite der Karte erstrecken, verwendet werden, deren mechanische, elektrische, optische und magnetische Eigenschaften verschieden sind. Es können dann verschiedene Bereich ausgespart werden, so dass in der oder den Lagen aus glasartigem Material Ausnehmungen oder Vertiefungen entstehen. Insbesondere kann eine Ausnehmung für den Magnetstreifen vorgesehen sein, so dass dieser mindestens bündig mit der Oberfläche der Karte abschließt, sich jedoch nicht über die Oberfläche erhebt. Zur Befestigung des Magnetstreifens können acrylische Polymere verwendet werden. Eine weitere Ausnehmung kann ausgestaltet sein, um einen Chip, insbesondere einen EMV-Chip aufzunehmen. Die Ausnehmung kann dann mindestens die Tiefe des Chip bzw. EMV-Chip aufweisen. Insbesondere kann eine Lage aus glasartigem Material die sich mindestens über die gesamte Breite und/oder Länge der Zugangskarte erstreckt eine Stärke (Dicke) aufweisen, die mindestens der Dicke bzw. Stärke des Chip bzw. EMV-Chip entspricht. Dadurch kann die Herstellung deutlich vereinfacht werden. Gemäß einem weiteren Aspekt können Buchstaben und Zahlen aus einer Schicht herausgearbeitet werden, die auf eine äußere Schicht aus glasartigem Material mit einer Knoop-Härte von mindesten 500 aufgetragen wurde. Die äußere Schicht kann sich dann mindestens über die gesamte Länge und/oder Breite der Zugangskarte erstrecken. Die Schicht aus der die Buchstaben und/oder Zahlen herausgearbeitet werden bzw. welche Buchstaben und Zahlen darstellt, kann dann aus dem gleichen glasartigen Material bestehen und ebenfalls einen Knoop- Härtegrad von mindesten 500 aufweisen. Weitere Aspekte und Merkmale der vorliegenden Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen anhand der beigefügten Figuren, wobei In addition, the material is used over at least one complete layer, eg the entire length and / or width of the access card. Further, at least two layers of the vitreous material can be joined together, so that the card according to the invention consists of several layers of vitreous material. In particular, according to the method of the invention, sheets of vitreous material extending over the entire length and width of the card may be used, the mechanical, electrical, optical and magnetic properties of which differ. It can then be spared different areas, so that recesses or depressions arise in the one or more layers of vitreous material. In particular, a recess may be provided for the magnetic strip so that it terminates at least flush with the surface of the card, but does not rise above the surface. For attachment of the magnetic strip acrylic polymers can be used. A further recess may be configured to receive a chip, in particular an EMC chip. The recess may then have at least the depth of the chip or EMC chip. In particular, a layer of vitreous material which extends over at least the entire width and / or length of the access card can have a thickness (thickness) which corresponds at least to the thickness or thickness of the chip or EMC chip. As a result, the production can be significantly simplified. In another aspect, letters and numbers may be machined from a layer that has been applied to an outer layer of vitreous material having a Knoop Hardness of at least 500. The outer layer may then extend at least the entire length and / or width of the access card. The layer from which the letters and / or numbers are worked out or which represents letters and numbers can then consist of the same vitreous material and likewise have a Knoop hardness of at least 500. Further aspects and features of the present invention will become apparent from the following description of embodiments with reference to the accompanying figures, wherein
Figur 1 ein erstes Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigt, Figur 2 eine Darstellung einer mehrlagigen Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung darstellt, Figure 1 shows a first embodiment of the present invention, Figure 2 shows an illustration of a multilayer embodiment of the present invention,
Figur 3 einen Detailausschnitt eines Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung mit einer Ausnehmung zur Aufnahme eines integrierten Schaltkreises darstellt, Figur 4 eine detaillierte Ansicht der Anordnung des Magnetstreifens gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung darstellt, und Figure 3 is a detail of an embodiment of the present invention having a recess for receiving an integrated circuit, Figure 4 is a detailed view of the arrangement of the magnetic strip according to an embodiment of the invention, and
Figur 5 die Anordnung von Buchstaben bzw. Ziffern gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung darstellt. Figure 5 illustrates the arrangement of letters or numbers according to an embodiment of the invention.
Figur 1 zeigt eine Karte zur elektronischen Zugangskontrolle gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung. Die Karte 1 weist einen Magnetstreifen 2 auf der Rückseite auf, der in dieser Darstellung nur durch eine gestrichelte Linie angedeutet ist. Auf der Vorderseite befindet sich in rechteckiger Form ein Bereich, in dem ein elektronischer Chip 3 angeordnet sein kann. Bei den Karten handelt es sich dann vorteilhaft, um eine Hybridkarte. Darüber hinaus befinden sich auf der Vorderseite Zahlen bzw. Buchstaben 4, auf die später noch im Einzelnen eingegangen wird. Die Abmessungen L und B entsprechen der Länge und Breite üblicher elektronischer Zugangskarten. So kann L ungefähr 8,5 cm (85 mm) und B ca. 5,5 cm (55 mm) betragen. Die Stärke der Karte D kann im Bereich von einem halben bis zu 2 oder sogar 3 mm liegen. Der elektronische Chip 3 kann ebenso linksseitig oder an irgendeiner anderen Position der Karte angeordnet sein. Ebenso kann der Magnetstreifen 2 mehr im oberen Bereich der Karte liegen. Figure 1 shows a card for electronic access control according to a first embodiment of the invention. The card 1 has a magnetic strip 2 on the back, which is indicated in this illustration only by a dashed line. On the front is in rectangular form a region in which an electronic chip 3 can be arranged. The cards are then beneficial to a hybrid card. In addition, numbers or letters 4 are on the front, which will be discussed in detail later. The dimensions L and B correspond to the length and width of conventional electronic access cards. Thus, L can be about 8.5 cm (85 mm) and B about 5.5 cm (55 mm). The thickness of the card D can be in the range of half to 2 or even 3 mm. The electronic chip 3 can also be arranged on the left side or at any other position of the card. Likewise, the magnetic strip 2 may be more in the upper part of the card.
Gemäß diesem Ausführungsbeispiel der Erfindung ist die Karte 1 vollständig aus einem glasartigen Material, im vorliegenden Beispiel aus Borsilikatglas ausgeführt. Das Borsilikatglas gemäß diesem Ausführungsbeispiel der Erfindung weist mindestens eine Knoop-Härte von 500, vorteilhaft von 590 auf. Ein weiterer vorteilhafter Bereich für die Knoop-Härte des Materials liegt im Bereich zwischen 1000 und 3000. Somit wird die Karte aus ultrahartem dünnem Glas bzw. Dünnglasschichten aufgebaut. Darüber hinaus kann das Glas ein Elastizitätsmodul von ca. 70 kN/mm2 aufweisen. According to this embodiment of the invention, the card 1 is made entirely of a vitreous material, in the present example borosilicate glass. The borosilicate glass according to this embodiment of the invention has at least a Knoop hardness of 500, preferably 590. Another advantageous range for the Knoop hardness of the material is in the range between 1000 and 3000. Thus, the card is constructed of ultra-thin glass or thin glass layers. In addition, the glass may have a modulus of elasticity of about 70 kN / mm 2 .
Die Poissonzahl des Glases kann vorteilhaft bei etwa 0,2 liegen. The Poisson number of the glass may advantageously be about 0.2.
Das glasartige Material weist vorteilhaft eine sehr geringe Rauigkeit von weniger als 1 nm im Mittelwert auf. The glassy material advantageously has a very low roughness of less than 1 nm in the average.
Die Karte 1 kann einstückig mit einer Stärke D von 0,7 oder 1 mm ausgeführt werden. The card 1 can be made in one piece with a thickness D of 0.7 or 1 mm.
Es kommen auch mehrlagige Ausgestaltungen mit bis zu zwanzig oder mehr Lagen in Betracht, von denen jede eine Stärke zwischen 30 pm und bis zu 0,7 mm oder mehr aufweisen kann. Also contemplated are multi-layered configurations having up to twenty or more layers, each of which may have a thickness of between 30 μm and up to 0.7 mm or more.
Das Borsilikatglas gemäß diesem Ausführungsbeispiel hat vorteilhaft eine hohe hydrolytische Beständigkeit (beispielsweise hydrolytische Klasse HGB 1 , mit einem Basenäquivalent von Na20 je Gramm Glasgrieß von 20 pg/g) aufweisen. The borosilicate glass according to this embodiment advantageously has a high hydrolytic resistance (for example, hydrolytic class HGB 1, with a base equivalent of Na 2 O per gram glass grain of 20 pg / g).
Die Säurebeständigkeit kann nach DIN 12116 in einer Säureklasse von S2 (mit halbem Oberflächengewichtsverlust nach 6 Stunden) etwa 1 ,4 mg/dm2 betragen. The acid resistance according to DIN 12116 in an acid class of S2 (with a half surface weight loss after 6 hours) can be about 1.4 mg / dm 2 .
Die Laugenbeständigkeit kann nach DIN ISO 695 gemäß der Laugenklasse A2 ausgestaltet sein, sodass ein Oberflächengewichtsverlust nach 3 Stunden von etwa 90 mg/dm2 gewährleistet ist. The alkali resistance can be designed according to DIN ISO 695 according to the alkali class A2, so that a surface weight loss after 3 hours of about 90 mg / dm 2 is guaranteed.
Die vorgenannten Merkmale machen die erfindungsgemäße Karte für extreme Anwendungen tauglich und im Alltage deutlich resistenter als herkömmliche Plastikkarten. The aforementioned features make the card according to the invention suitable for extreme applications and in everyday life much more resistant than conventional plastic cards.
Die elektrischen Eigenschaften können vorteilhaft so gewählt werden, dass die relative Dielektrizitätskonstante bei 6,7, bezogen auf 1 MHz liegt. The electrical properties can advantageously be chosen such that the relative dielectric constant is 6.7, relative to 1 MHz.
Der dielektrische Verlustfaktor kann dann bei 61 x 10" , bezogen auf 1 MHz liegen. Der spezifische Durchgangswiderstand kann dann vorteilhaft bei 50 Hz 1 ,6 x 108 Ω x cm, bezogen auf 250 °C oder 3,5 x 106 Ω x cm bei 350 °C liegen. The dielectric loss factor can then, at 61 x 10 ", with respect to 1 MHz. The volume resistivity can then advantageously at 50 Hz 1, 6 x 10 8 Ω x cm, based on 250 ° C or 3.5 × 10 6 Ω x cm at 350 ° C lie.
Hierdurch werden die elektromagnetische Verträglichkeit und damit die Tauglichkeit bei der Kombination mit elektrischen Komponenten deutlich verbessert. Es liegt nicht nur hohe Stabilität, Transparenz und Resistenz gegen Umwelteinflüsse vor. Darüber hinaus wird können elektromagnetische Wellen gut in das Material eindringen, Kurzschlüsse oder Kriechströme werden vermieden und Leitungen lassen sich direkt am oder im glasartigen Material verlegen. Bei mehrlagigen Ausgestaltungen kann die Dicke einer Lage 0,030 mm, 0,050 mm, 0,070 mm, 0,1 mm, 0,145 mm, 0,175 mm oder 0,210 mm betragen. As a result, the electromagnetic compatibility and thus the suitability in combination with electrical components are significantly improved. It is not only high stability, transparency and resistance to environmental influences. In addition, electromagnetic waves can penetrate well into the material, short circuits or leakage currents are avoided and cables can be laid directly on or in the glassy material. In multilayer designs, the thickness of a layer may be 0.030 mm, 0.050 mm, 0.070 mm, 0.1 mm, 0.145 mm, 0.175 mm or 0.210 mm.
Gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel kann das Material der Karte 1 ein Borsilikatglas mit einem hohen BaO- und Al203-Anteil sein. Es kann in dieser oder anderen Anwendungen eine Knoop-Härte von mindestens 500, vorteilhaft von 550 +/- 10 % oder auch 590 aufweisen. Dadurch ist die Karte für den Einsatz beispielsweise als Kreditkarte einsatzfähig. According to a further embodiment, the material of the card 1 may be a borosilicate glass with a high BaO and Al 2 O 3 content. It may have a Knoop hardness of at least 500, advantageously 550 +/- 10%, or even 590 in this or other applications. As a result, the card is ready for use, for example, as a credit card.
Vorteilhaft ist der mittlere thermische Ausdehnungskoeffizient außerordentlich gering und beträgt ca. 4 bis 4,5 x ΙΟ^/Κ. Die hohe thermische Temperaturbeständigkeit und geringe thermische Ausdehnung sind für zahlreiche Anwendungen, in denen insbesondere mit elektronischen integrierten Schaltkreisen aus Silizium gearbeitet bzw. kombiniert wird, von großem Vorteil. Hierdurch wird gewährleistet, dass die integrierten Schaltkreise aus Silizium innerhalb der Karte 1 , aus dem vorgenannten Material nicht beschädigt werden. Die Laugenklasse nach DIN ISO 695 kann dann A3 sein, sodass nach 3 Stunden lediglich 460 mg/dm2 Verlust vorliegen. Die relative Dielektrizitätskonstante könnte dann 6,2 bei 1 MHz und der dielektrische Verlustfaktor 9 x 10"4 betragen. Advantageously, the average thermal expansion coefficient is extremely low and is about 4 to 4.5 x ΙΟ ^ / Κ. The high thermal temperature resistance and low thermal expansion are of great advantage for many applications where silicon is used in particular with electronic integrated circuits. This ensures that the integrated circuits of silicon within the card 1, of the aforementioned material are not damaged. The alkali class according to DIN ISO 695 can then be A3, so that after 3 hours only 460 mg / dm 2 loss are present. The relative dielectric constant could then be 6.2 at 1 MHz and the dielectric loss factor of 9 x 10 "4.
Der spezifische Gleichstromdurchgangswiderstand wäre dann mit 6 x 1013, 3,2 x 1011 oder 1 ,6 x 109 Ω x cm je nach Temperatur vorteilhaft. Hierdurch werden Anwendungen möglich, die extrem hochohmige Trägersubstanzen erfordern. Insbesondere können Kombinationen mit medizinischen Sensoren implementiert werden. The specific DC passage resistance would then be advantageous with 6 × 10 13 , 3.2 × 10 11 or 1.6 × 10 9 Ω × cm, depending on the temperature. As a result, applications are possible that require extremely high-impedance carriers. In particular, combinations with medical sensors can be implemented.
Materialstärken für mehrlagige oder auch einstückige Karten könnten dann bei 0,05 mm, 0,1 mm, 0,145 mm, 0,175 mm oder 0,2 mm liegen. Material thicknesses for multi-layer or single-piece cards could then be 0.05 mm, 0.1 mm, 0.145 mm, 0.175 mm or 0.2 mm.
Bei Verwendung eines Borsilikatglases mit den genannten Eigenschaften kann insbesondere auch die Anwendung als Karte zur elektronischen Zugangskontrolle eine abschließende mechanische Politur der Oberfläche entfallen, was den Herstellungsprozess vereinfacht. Gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der Erfindung kann die Karte auch aus einem alkalifreien Glas mit hoher Temperatur- und Schockfestigkeit bestehen. When using a borosilicate glass with the properties mentioned, in particular the use as a card for electronic access control can be dispensed with a final mechanical polishing of the surface, which simplifies the manufacturing process. According to a further embodiment of the invention, the card can also consist of an alkali-free glass with high temperature and shock resistance.
Diese Karte aus diesem Material kann einstückig oder mehrlagig ausgestaltet sein. Insbesondere würde sich in diesem und den vorangegangenen Ausführungsbeispielen vorteilhaft eine Lage des Materials über mindestens die gesamte Breite B und/oder die gesamte Länge L der Karte 1 erstrecken. This card of this material can be configured in one piece or in multiple layers. In particular, in this and the preceding exemplary embodiments, a layer of the material would advantageously extend over at least the entire width B and / or the entire length L of the card 1.
Durch die Verwendung von alkalifreiem Glas können im Herstellungsverfahren und auch später bei besonderen Anwendungen große Temperaturzyklen gehandhabt werden. By using alkali-free glass, large temperature cycles can be handled in the manufacturing process and also later in special applications.
Das Aluminiumsilikatglas kann eine Vickers-Härte von ca. 633 betragen. Insbesondere lassen sich mit diesen Materialien vorteilhaft Kombinationen mit Displaystrukturen, insbesondere TFT-Displays, bereitstellen. Die Materialstärken können vorteilhaft bei 0,5 mm, 0,7 mm 1 ,1 mm oder geringer liegen. The aluminum silicate glass may have a Vickers hardness of about 633. In particular, combinations with display structures, in particular TFT displays, can be advantageously provided with these materials. The material thicknesses can advantageously be 0.5 mm, 0.7 mm 1, 1 mm or less.
In einer weiteren Ausgestaltung kann das glasartige Material ein Erdalkali-Boro- Aluminiumsilikatglas sein. Hierdurch kann die Karte 1 insbesondere für Chip-on- Glas-(COG) Anwendungen, in Kombination mit TFT-Displays oder LCD- (Liquid Cristal Displays) Anwendungen vorteilhaft eingesetzt werden. Hier kommt insbesondere eine vorteilhafte Materialstärke einer oder mehrerer Lagen von 0,7 mm in Betracht. Die Knoop-Härte kann vorteilhaft über 500 liegen. In a further embodiment, the glassy material may be an alkaline earth boro-aluminum silicate glass. As a result, the card 1 can be advantageously used in particular for chip-on-glass (COG) applications, in combination with TFT displays or LCD (Liquid Cristal Displays) applications. In particular, an advantageous material thickness of one or more layers of 0.7 mm is considered here. The Knoop hardness can advantageously be over 500.
In einer weiteren Ausgestaltung kann die Karte 1 mindestens eine Lage eines hochreinen weißen Floatglases aufweisen. Diese kann eine Stärke von 0,4 mm, 0,5 mm, 0,7 mm, 0,95 mm ,1 mm oder geringer aufweisen. Vorteilhaft hat diese Lage eine dielektrische Konstante von 7,75 bei 25 ° und 1 MHz und einen spezifischen Widerstand von 9,7 Ω x cm in logarithmischer Darstellung bei 25 ° und 1 kHz. Derartige Materialien eignen sich insbesondere zur Oberflächenbeschichtung der Karte 1 und weisen gute Antireflexeigenschaften auf. In a further embodiment, the card 1 can have at least one layer of a high-purity white float glass. This may have a thickness of 0.4 mm, 0.5 mm, 0.7 mm, 0.95 mm, 1 mm or less. Advantageously, this layer has a dielectric constant of 7.75 at 25 ° and 1 MHz and a resistivity of 9.7 Ω x cm in a logarithmic representation at 25 ° and 1 kHz. Such materials are particularly suitable for surface coating of the card 1 and have good anti-reflection properties.
In einer weiteren Ausgestaltung kann die Karte 1 mindestens eine oder mehrere Lagen aus einem Spezialglas aufweisen, das im Vergleich zu herkömmlichen Kalknatrongläsern einen um mindestens 50 % reduzierten Natrongehalt aufweist. In a further embodiment, the card 1 can have at least one or more layers of a special glass which has a sodium content which is reduced by at least 50% compared to conventional soda-lime glasses.
Die dielektrische Konstante bei 20 ° und 1 MHz kann dann 6,7 betragen. Das vorgenannte Material bietet den Vorteil einer sehr gut einstellbaren Dickentoleranz. In einer weiteren Ausgestaltung kann die Karte 1 mindestens eine Lage eines Aluminiumsilikatglases aufweisen, dessen Vickers-Härte mindestens 640 beträgt. Das Young'sche Elastizitätsmodul kann dann bei 78 kN/mm2 liegen. Bei Verwendung eines solchen Materials kann eine mechanische Oberflächenpolitur häufig entfallen. The dielectric constant at 20 ° and 1 MHz can then be 6.7. The aforementioned material offers the advantage of a very well adjustable thickness tolerance. In a further embodiment, the card 1 can have at least one layer of an aluminum silicate glass whose Vickers hardness is at least 640. The Young's modulus can then be 78 kN / mm 2 . at Using such a material, a mechanical surface polish can often be omitted.
Vorteilhaft wirken sich die geringe thermische Ausdehnung und eine geringe Schrumpfung bei Temperaturänderungen aus. Der thermische Ausdehnungskoeffizient kann dann vorteilhaft bei höchstens 4, vorteilhaft etwa 3,7 x ΙΟ^/Κ liegen. Die Schrumpfung kann kleiner als 5 ppm bei 400 °C für eine Stunde und eine Rampe von 2,5 °C/Minute liegen. Die dielektrische Konstante kann vorteilhaft 5,5 bei 25 °C und 1 MHz und der Dielektrizitätsverlust bei 0,2 % bei 25 °C und 1 MHz liegen. Der elektrische Durchgangswiderstand ist dann vorteilhaft sehr hoch und beträgt 1010 bis 1012 Ω x cm. Advantageously, the low thermal expansion and low shrinkage with temperature changes. The thermal expansion coefficient can then advantageously be at most 4, advantageously about 3.7 x ΙΟ ^ / Κ. The shrinkage may be less than 5 ppm at 400 ° C for one hour and a ramp of 2.5 ° C / minute. The dielectric constant may advantageously be 5.5 at 25 ° C and 1 MHz and the dielectric loss at 0.2% at 25 ° C and 1 MHz. The electrical volume resistance is then advantageously very high and is 10 10 to 10 12 Ω x cm.
In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung kann die Karte 1 mit mindestens einer Lage oder vollständig aus einem glasartigen Material mit hoher und gleichmäßiger optischer Durchlässigkeit im sichtbaren und nahen Infrarotbereich bestehen. Die Knoop-Härte kann für dieses Material mindestens 500 und vorteilhaft etwa 540 betragen. In a further advantageous embodiment, the card 1 with at least one layer or completely made of a glassy material with high and uniform optical transmission in the visible and near infrared range. The Knoop hardness for this material may be at least 500, and preferably about 540.
Das Elastizitätsmodul kann im Bereich zwischen 70 und 80 kN/mm2, vorteilhaft bei 71 ,5 kN/mm2 liegen. Die Dichte kann im Bereich von 2 bis 3 g/cm3 liegen. Bei Verwendung eines derartigen Materials lassen sich insbesondere sehr kostengünstige Zugangskarten erstellen. Die Dicke kann von 0,1 mm bis 3 mm variieren. The elastic modulus can be in the range between 70 and 80 kN / mm 2 , advantageously 71.5 kN / mm 2 . The density can be in the range of 2 to 3 g / cm 3 . When using such a material, in particular, very inexpensive access cards can be created. The thickness can vary from 0.1 mm to 3 mm.
Die Ausführungsbeispiele der Karte 1 gemäß der vorliegenden Erfindung umfassen Ausgestaltungen, bei denen das glasartige Material vollständig über die gesamte Länge L, Breite B und Stärke D lediglich mit wenigen Aussparungen zur Aufnahme von elektronischen Komponenten verwendet wird. Derartige Karten 1 können also in einem Stück oder auch in einzelnen Lagen hergestellt werden. The embodiments of the card 1 according to the present invention include embodiments in which the glassy material is used completely over the entire length L, width B and thickness D with only a few recesses for receiving electronic components. Such cards 1 can thus be produced in one piece or in individual layers.
Als Lagen im Kontext der vorliegenden Erfindung ist das Verkleben mehrerer dünner Glasschichten zu verstehen, die sich über die ganze Länge L und/oder Breite B der Karte erstrecken. In einer vorteilhaften Ausgestaltung können bis zu 20 Lagen oder mehr des gleichen oder verschiedener glasartiger Materialien übereinandergelegt werden. Layers in the context of the present invention are to be understood as the bonding of a plurality of thin glass layers which extend over the entire length L and / or width B of the card. In an advantageous embodiment, up to 20 layers or more of the same or different glassy materials can be superimposed.
Insbesondere kann die äußere Glasschicht auf einer oder beiden Seiten wenigstens teilweise für eine Berührungsmechanik bzw. Berührungssensorik gemäß einem Touchscreen ausgestaltet sein. Figur 2 zeigt eine vereinfachte Darstellung eines weiteren Ausführungsbeispiels einer Karte 1 der vorliegenden Erfindung. Ein Kantenbereich der Karte 1 ist hierbei vergrößert dargestellt und die einzelnen Lagen L1 , L2, L3, L4 ... bis LXX der Karte sind nochmals hervorgehoben, wobei XX, also die Gesamtanzahl der Lagen, insbesondere im Bereich 2 bis 20 sein kann. Die Stärken bzw. Dicken der Lagen L1 bis LXX können variieren. Ebenso können die verwendeten Materialien je Lage völlig verschieden sein. Die Stärke einer Lage L1 bis LXX kann insbesondere nur 30 m oder bis zu 0,7 mm oder sogar mehr als 1 mm betragen. Hierdurch lassen sich vorteilhafte Sandwichaufbauten einer Karte 1 gemäß der vorliegenden Erfindung bereitstellen. Insbesondere kann jede der Lagen L1 bis LXX und gegebenenfalls auch noch mehr Lagen aus einem der Materialien mit den vorgenannten Eigenschaften bestehen. In particular, the outer glass layer on one or both sides can be designed at least partially for a touch mechanism or touch sensor system according to a touchscreen. Figure 2 shows a simplified representation of another embodiment of a card 1 of the present invention. An edge region of the card 1 is here shown enlarged and the individual layers L1, L2, L3, L4 ... to LXX of the map are highlighted again, where XX, ie the total number of layers, in particular in the range 2 to 20 may be. The thicknesses of the layers L1 to LXX may vary. Likewise, the materials used for each layer can be completely different. The thickness of a layer L1 to LXX may in particular be only 30 m or up to 0.7 mm or even more than 1 mm. As a result, advantageous sandwich structures of a card 1 according to the present invention can be provided. In particular, each of the layers L1 to LXX and optionally also more layers may consist of one of the materials having the aforementioned properties.
Figur 3 zeigt einen vereinfachten Detailausschnitt eines Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung. In diesem Ausführungsbeispiel wird die Ausnehmung zur Aufnahme von integrierten Schaltkreisen und weiterer Elektronik genauer dargestellt. Somit kann die erfindungsgemäße Karte 1 mehrere Lagen L1 , L2, L3 und L4 aufweisen. Dabei sind für das vorliegende Beispiel zwei innere Lagen L2 und L3 vorgesehen, die von zwei äußeren Lagen L1 und L4 eingeschlossen werden. Die Lagen L1 und L4 stellen damit auch die äußeren Oberflächen der erfindungsgemäßen Karte 1 dar. Die inneren Lagen L2 und L3 weisen in diesem Fall identische Ausnehmungen A auf, durch welche sich beim Zusammenfügen der einzelnen Schichten ein Hohlraum ergibt, der von den Schichten L1 und L4 nach oben und nach unten abgedeckt wird. In diesen Hohlraum bzw. in dieser Ausnehmung A können vorteilhaft unterschiedliche elektronische Komponenten aufgenommen werden. Hierbei kann es sich um Mikrocontroller, Mikroprozessoren, Speicher mit wahlfreiem Zugriff (RAM), ein Festwertspeicher (ROM), einen nichtflüchtigen Speicher, Verschlüsselungsmodule, Kartenieserschnittstellen, einen RFID-Chip usw. handeln. Insbesondere sind hier vorteilhaft Materialien zu verwenden, die aus Silizium oder ähnlichen spröden Materialien bestehen. Diese können dadurch, dass sie vom Glas umfasst sind, in besonders vorteilhafter Weise geschützt werden. Außerdem wirkt sich vorteilhaft aus, dass dieses glasartige Material gemäß der vorliegenden Erfindung einen sehr hohen spezifischen Widerstand (ohmschen Widerstand) und gute Dielektrizitätseigenschaften aufweist. Hierdurch können in Bezug auf die hier eingeschlossenen elektronischen Komponenten sehr günstige Eigenschaften in Bezug auf die elektromagnetische Verträglichkeit eingerichtet werden. Insbesondere ist es ohne Weiteres möglich, elektromagnetische Wellen durch die Gläser zu den elektronischen Komponenten zu senden. Auch in Bezug auf Störungen der elektronischen Komponenten durch oder über die Karte sind hier optimale Bedingungen geschaffen. Die eingeschlossenen Komponenten sind elektrisch isoliert, jedoch elektromagnetisch durch elektromagnetische Funkwellen zu erreichen. Figure 3 shows a simplified detail of an embodiment of the present invention. In this embodiment, the recess for receiving integrated circuits and other electronics is shown in more detail. Thus, the card 1 according to the invention can have a plurality of layers L1, L2, L3 and L4. In this case, two inner layers L2 and L3 are provided for the present example, which are enclosed by two outer layers L1 and L4. The layers L1 and L4 thus also represent the outer surfaces of the card 1 according to the invention. The inner layers L2 and L3 in this case have identical recesses A, by means of which a cavity results when the individual layers are joined together, which layers L1 and L4 is covered up and down. In this cavity or in this recess A can advantageously be accommodated different electronic components. These may be microcontrollers, microprocessors, random access memory (RAM), read-only memory (ROM), nonvolatile memory, encryption modules, card reader interfaces, an RFID chip, and so forth. In particular, it is advantageous to use materials which consist of silicon or similar brittle materials. These can be protected in that they are covered by the glass, in a particularly advantageous manner. In addition, it is advantageous that this glassy material according to the present invention has a very high resistivity and good dielectric properties. As a result, very favorable electromagnetic compatibility properties can be established with respect to the electronic components included herein. In particular, it is easily possible to send electromagnetic waves through the glasses to the electronic components. Also in terms of disturbances of the electronic components by or on the card optimal conditions are created here. The enclosed components are electrically isolated, but can be achieved electromagnetically by electromagnetic radio waves.
In anderen abgewandelten Ausführungsformen können natürlich deutlich mehr Lagen L1 bis L4, also beispielsweise 20 Lagen oder mehr verwendet werden. Die Schichtdicke der einzelnen Lagen kann variiert werden. Außerdem können zahlreiche Ausnehmungen an unterschiedlichen Stellen und auch an unterschiedlichen Bereichen der Lagen angeordnet werden. Darüber hinaus können elektrische (galvanisch) Verbindungen zwischen den einzelnen Ausnehmungen geschaffen werden, um unterschiedliche elektronische Komponenten so über die ganze Karte 1 kommunizieren zu lassen. Of course, in other modified embodiments significantly more layers L1 to L4, ie for example 20 layers or more, can be used. The layer thickness of the individual layers can be varied. In addition, numerous recesses can be arranged at different locations and also at different areas of the layers. In addition, electrical (galvanic) connections between the individual recesses can be created so that different electronic components can communicate over the entire card 1.
In einer vorteilhaften Ausgestaltung kann innerhalb der Ausnehmung A auch ein Fingerabdrucksensor angeordnet sein, der dann den Fingerabdruck kontrolliert, um den Karteninhaber zu identifizieren. Nur wenn dieser korrekt identifiziert ist, wird die Karte für beispielsweise monetäre Transaktionen freigegeben. In einer weiteren Ausgestaltung ist es möglich, unterschiedliche Benutzer anhand des Fingerabdrucks zu unterscheiden und aufgrund der internen Elektronik die Funktionsweise und Funktionsmöglichkeiten der Karte individuell automatisch anzupassen. In an advantageous embodiment, a fingerprint sensor can also be arranged within the recess A, which then controls the fingerprint in order to identify the cardholder. Only if this is correctly identified, the card is released for, for example, monetary transactions. In a further embodiment, it is possible to differentiate different users based on the fingerprint and due to the internal electronics to customize the operation and functionality of the card individually.
Figur 4 zeigt eine vereinfachte Darstellung eines weiteren Aspekts gemäß der vorliegenden Erfindung. Gemäß diesem Aspekt der Erfindung weist die Karte 1 zur elektronischen Zugangskontrolle einen Magnetstreifen 2 auf, der sich über die Länge der Karte 1 erstreckt. Dieser wird nicht wie sonst üblich auf die Oberfläche der Karte aufgeklebt, sondern in einer Vertiefung 5 angeordnet. Die Vertiefung 5 weist eine Tiefe MD auf, die mindestens so ausgestaltet ist, dass der Magnetstreifen vollständig in dieser verschwindet und nicht mehr über die Oberfläche der Karte 1 hinausragt. Hierdurch ist ein besonders sicheres Anbringen des Magnetstreifens und auch ein Verschleiß oder späteres Ablösen des Magnetstreifens 2 weitestgehend vermieden. FIG. 4 shows a simplified representation of a further aspect according to the present invention. According to this aspect of the invention, the electronic access control card 1 has a magnetic strip 2 extending the length of the card 1. This is not glued as usual on the surface of the card, but arranged in a recess 5. The recess 5 has a depth MD, which is at least designed so that the magnetic strip completely disappears into this and no longer protrudes beyond the surface of the card 1. As a result, a particularly secure attachment of the magnetic strip and a wear or later detachment of the magnetic strip 2 is largely avoided.
Darüber hinaus kann der Magnetstreifen vorteilhaft mit einem Flüssigklebstoff auf Acrylbasis in der Vertiefung 5 befestigt werden. In einer anderen Ausgestaltung wird der Magnetstreifen nach Art eines doppelseitigen Klebebandes in der Vertiefung angeklebt. Die Vertiefung 5 kann in der Karte 1 bzw. der Trägerplatte oder dem Substrat der Karte 1 bereits beim Herstellungsverfahren (Pressverfahren) ausgespart oder nachträglich ausgefräst werden. Somit ist gewährleistet, dass der Magnetstreifen 2 plan mit der Oberfläche der Karte 1 abschließt. Dass selbe gilt für die Anbringung des Chips. Der Chip wird in eine dafür vorher ausgefrässte Vertiefung ( mindestens der Stärke des Chips) implantiert, damit die Oberfläche plan mit der des Glaskörpers ist. Für die Verklebung dient ein Klebstoff auf Basis acrylischer Polymere, welcher als Flüssigkleber oder aber auch als Klebeband aufgebracht werden kann. Figur 4 zeigt rechts eine Seitenansicht der Anordnung, wobei hier deutlich wird, dass der Magnetstreifen 2 die Vertiefung 5 so weit ausfüllt, dass die Oberfläche der Karte 1 im Wesentlichen plan ist. Selbiges gilt für den Chip (insbesondere EMV Chip). In addition, the magnetic strip can be advantageously secured in the recess 5 with an acrylic-based liquid adhesive. In another embodiment, the magnetic strip is glued in the manner of a double-sided adhesive tape in the recess. The recess 5 can be recessed in the card 1 or the support plate or the substrate of the card 1 already in the manufacturing process (pressing method) or subsequently milled. This ensures that the magnetic strip 2 is flush with the surface of the card 1. The same applies to the attachment of the chip. The chip is implanted in a previously milled recess (at least the thickness of the chip), so that the surface is flush with that of the glass body. For the bonding is an adhesive based on acrylic polymers, which can be applied as a liquid adhesive or as an adhesive tape. FIG. 4 shows, on the right, a side view of the arrangement, wherein it becomes clear here that the magnetic strip 2 fills the depression 5 so far that the surface of the card 1 is substantially planar. The same applies to the chip (in particular EMC chip).
Figur 5 zeigt eine vereinfachte Darstellung einer Karte 1 gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung. Hierbei sind zwei Herstellungsschritte (A) und (B) für Ziffern und Zahlen, die auf der Karte angeordnet werden, gezeigt. Zunächst wird auf der Karte 1 im Rahmen des Pressverfahrens ein Balken B stehen gelassen. Dieser Balken oder Barren B kann insbesondere aus dem gleichen Material oder den gleichen Materialien wie die Lagen der Karte 1 , insbesondere aus den vorgenannten glasartigen Materialien mit den genannten Eigenschaften bestehen. Hierdurch wird eine feste Verbindung zwischen den später entstehenden Buchstaben und der Karte 1 gewährleistet. Die Ziffern- und Buchstabenfolge 4 wird dann aus dem Block B herausgefräst. Dies ermöglicht eine deutlich höhere Stabilität. Im Unterschied zu den herkömmlichen Verfahren für Plastikkarten weist das erfindungsgemäße Verfahren einige Vorteile auf. Bei den Plastikkarten bzw. Kunststoffkarten werden erhabene Zahlen und Buchstaben mittels Durchdrücken von der gegenüberliegenden Seite durch die Karte erzeugt. Gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren wird beim Pressen der Trägerkarte bzw. der Karte 1 in dem Bereich B, wo später die Zahlen-/Buchstabenerhebungen 4 angeordnet sein sollen, ein Balken B auf dem Trägermaterial belassen. Gemäß einem Schritt des Herstellungsverfahrens kann so die Karte an allen Oberflächen gepresst werden, ausgenommen im Bereich B, wo später die Zahlenerhebungen entstehen sollen. Das erfindungsgemäße Verfahren hat den Vorteil, dass die Zahlen direkt mit der Trägerplatte verbunden sind, also aus demselben Material bestehen können und daher sehr fest und robust sind. Die Ausarbeitung der Zahlen kann zum Beispiel durch Fräsen erfolgen. Gemäß einem anderen Aspekt der Erfindung können die Zahlen auch durch ein Spritz- bzw. Gussverfahren individuell aufgebracht werden. Es besteht auch die Möglichkeit, vorgefertigte Zahlen bzw. Buchstaben aus Metall oder Kunststoff maschinell aufzubringen und mit der Trägerplatte zu verkleben. Aufgrund der erhöhten Zahlen und Buchstaben ist es auch für sehbehinderte Menschen möglich, ihre Karten zu identifizieren bzw. wichtige Daten in Bezug auf ihre Karten zu ermitteln. Weiterhin ergibt sich eine optisch ansprechendere Darstellung der Daten für den Benutzer der Karte. Schließlich lässt sich gemäß der Erfindung auch eine mechanische Nutzung der Karte durch Abdrücken der Buchstaben-Zahlen-Kombination auf Quittungen, Unterlagen oder Rechnungen erreichen. Auch hier wirkt sich die hohe Stabilität und geringe Flexibilität bzw. Elastizität der erfindungsgemäßen Karte positiv aus. Figure 5 shows a simplified illustration of a card 1 according to another aspect of the present invention. Here, two manufacturing steps (A) and (B) are shown for numbers and numbers placed on the card. First, a bar B is left on the card 1 as part of the pressing process. This beam or bar B may in particular consist of the same material or the same materials as the layers of the card 1, in particular of the aforementioned glassy materials having the properties mentioned. As a result, a firm connection between the later resulting letter and the card 1 is ensured. The number and letter sequence 4 is then milled out of block B. This allows a much higher stability. In contrast to the conventional methods for plastic cards, the method according to the invention has some advantages. In the case of the plastic cards or plastic cards, raised numbers and letters are generated by pushing through the card from the opposite side. According to the method of the invention, a beam B is left on the carrier material during pressing of the carrier card or of the card 1 in the region B, where the number / letter elevations 4 are to be arranged later. According to one step of the manufacturing process, the card can thus be pressed on all surfaces, except in area B, where the number elevations are to arise later. The method according to the invention has the advantage that the numbers are connected directly to the carrier plate, that is to say they can consist of the same material and are therefore very strong and robust. The elaboration of the numbers can be done by milling, for example. According to another aspect of the invention, the numbers can also be applied individually by a spraying or casting process. There is also the possibility of applying prefabricated numbers or letters made of metal or plastic by machine and glued to the carrier plate. Because of the increased numbers and letters, it is also possible for visually impaired people to identify their cards or to identify important data related to their cards. Furthermore, a more visually appealing representation of the data results for the user of the card. Finally, according to the invention, a mechanical use of the card can also be achieved by printing the letter-number combination on receipts, documents or invoices. Again, the high stability and low flexibility or elasticity of the card according to the invention has a positive effect.
Gemäß dem vorteilhaften erfindungsgemäßen Herstellungsverfahren wird also in einem Schritt A gemäß Figur 5 ein Bereich B stehen gelassen, aus dem dann in Schritt B die Ziffern-Zahlen-Kombination 4 herausgearbeitet wird. According to the advantageous manufacturing method according to the invention, therefore, a region B is left standing in a step A according to FIG. 5, from which the number-number combination 4 is then worked out in step B.
Die Oberfläche der Glaskarte kann grundsätzlich auf der Vorder wie Rückseite herkömmlich graviert, bedruckt oder bemalt werden. Dies vorwiegend um persönliche Daten des Karteninhabers aufzuzeichnen, ebenso Daten des Kartenherausgebers um Identitätsvergleiche zu ermöglichen. The surface of the glass card can be traditionally engraved, printed or painted on the front and back. This is mainly to record personal data of the cardholder, as well as data from the card issuer to allow identity comparisons.

Claims

Patentansprüche claims
1. Karte zur elektronischen Zugangskontrolle, wobei die Karte mindestens einen Magnetstreifen und/oder einen elektronischen integrierten Chip aufweist, und die Karte im Wesentlichen aus einem glasartigen transparenten Material besteht, dessen Knoop-Härtegrad mindestens 500 beträgt. An electronic access control card, the card having at least one magnetic stripe and / or an electronic integrated chip, the card consisting essentially of a glassy transparent material whose Knoop rating is at least 500.
2. Karte nach Anspruch 1 , wobei das glasartige Material ein Borosilikatglas ist. A card according to claim 1, wherein the glassy material is a borosilicate glass.
3. Karte nach Anspruch 1 oder 2, wobei das glasartige Material in mindestens zwei Lagen verarbeitet ist, die sich mindestens über die Länge oder die Breite der Karte erstrecken. A card according to claim 1 or 2, wherein the vitreous material is processed in at least two layers extending at least the length or the width of the card.
4. Karte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die oberste Lage des glasartigen Materials berührungssensitiv ausgestaltet ist. 4. Card according to one of the preceding claims, wherein the uppermost layer of the glassy material is configured touch-sensitive.
5. Karte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei mindestens eine innere Lage des glasartigen Materials eine Ausnehmung aufweist, die sich weder über die gesamte Breite noch über die gesamte Länge der Karte erstreckt. 5. Card according to one of the preceding claims, wherein at least one inner layer of the glassy material has a recess which extends over neither the entire width nor over the entire length of the card.
6. Karte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Karte Zahlen- und/oder Buchstabenerhebungen aufweist, wobei diese aus dem gleichen glasartigen Material bestehen, das auch in mindestens einer Lage der Karte verarbeitet wird. 6. Card according to one of the preceding claims, wherein the card number and / or letter surveys, which consist of the same glassy material, which is also processed in at least one position of the card.
7. Karte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Karte eine Ausnehmung aufweist, die mindestens eine Tiefe hat, die der Stärke des Magnetstreifens entspricht und in der der Magnetstreifen angeordnet ist. A card according to any preceding claim, wherein the card has a recess having at least one depth corresponding to the thickness of the magnetic stripe and in which the magnetic stripe is disposed.
8. Karte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Chip, insbesondere der EMV Chip, in eine dafür vorher ausgesparte Vertiefung in die Karte implementiert wird. 8. Card according to one of the preceding claims, wherein the chip, in particular the EMV chip, is implemented in a previously recessed recess in the card.
9. Karte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Magnetstreifen mit einem Flüssigklebstoff auf Acrylbasis auf der Karte angebracht ist. A card according to any one of the preceding claims, wherein the magnetic strip is attached to the card with an acrylic-based liquid adhesive.
10. Verfahren zum Herstellen einer Karte zur elektronischen Zugangskontrolle, mit dem Schritt: Bereitstellen einer Lage eines glasartigen transparenten Materials mit einem Knoop-Härtegrad von mindestens 500 über mindestens die gesamte Länge und/oder Breite der Zugangskarte. A method of making an electronic access control card, comprising the step of providing a sheet of glassy transparent material having a Knoop rating of at least 500 over at least the entire length and / or width of the access card.
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