EP1767076A1 - Housing for an electronic circuit - Google Patents

Housing for an electronic circuit

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Publication number
EP1767076A1
EP1767076A1 EP05716894A EP05716894A EP1767076A1 EP 1767076 A1 EP1767076 A1 EP 1767076A1 EP 05716894 A EP05716894 A EP 05716894A EP 05716894 A EP05716894 A EP 05716894A EP 1767076 A1 EP1767076 A1 EP 1767076A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
cover
adhesive
housing
base plate
electronic circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
EP05716894A
Other languages
German (de)
French (fr)
Inventor
Gerhard Wetzel
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
Publication of EP1767076A1 publication Critical patent/EP1767076A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0091—Housing specially adapted for small components
    • H05K5/0095—Housing specially adapted for small components hermetically-sealed
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16H—GEARING
    • F16H61/00—Control functions within control units of change-speed- or reversing-gearings for conveying rotary motion ; Control of exclusively fluid gearing, friction gearing, gearings with endless flexible members or other particular types of gearing
    • F16H61/0003—Arrangement or mounting of elements of the control apparatus, e.g. valve assemblies or snapfittings of valves; Arrangements of the control unit on or in the transmission gearbox

Definitions

  • the invention relates to a housing for an electronic circuit, in particular for a control device for a transmission of a motor vehicle.
  • the housing comprises a base plate on which the electronic circuit is mounted and on which a circuit board for connecting the electronic circuit to the outside world is fastened by means of adhesive.
  • the housing also includes a cover and a seal between the cover and the circuit board.
  • the housing disclosed there comprises a base plate, onto which a flexible printed circuit board is glued, preferably under pressure and heat.
  • the flexible printed circuit board usually comprises a large number of electrical conductors for contacting an electronic circuit inside the housing.
  • the circuit board is led out of the housing together with the electrical conductors in order to come into contact with the outside world and the Circuit to connect with the outside world.
  • the electronic circuit realized in the form of a circuit carrier with electronic components mounted thereon, is glued onto the base plate, preferably within a recess in the flexible printed circuit board. This circuit carrier is used to bond directly to the flexible circuit board, that is to say by means of thin connecting wires, electrical contact is made between the electrical conductors of the flexible circuit board and the electronic circuit.
  • a cover with an inserted seal preferably made of fluorosilicone, is placed on the flexible printed circuit board and firmly connected to the base plate by means of rivets.
  • the known control device is in the motor vehicle assembly to be controlled, for example the engine or
  • the insert seal used in DE 199 07 949 AI has numerous disadvantages. On the one hand, it is expensive and, on the other hand, it is critical in its assembly, i.e. incorrect insertion, damage to the seal during assembly or residual dirt under the seal can impair the desired tightness of the housing in the assembled state or lead to it leaking.
  • the seal is in the form of an adhesive between the lid and the circuit board.
  • the use of the adhesive is considerably less expensive than the use of the preformed insert seal made of fluorosilicone rubber, as is known from the prior art described above.
  • the risk of damage to the seal or the accumulation of dirt under the seal is much lower than with the insert seal.
  • incorrect or improper insertion of the seal or slipping of the seal cannot take place because the seal is neither inserted into the base plate nor into the cover, but is only applied to one of these components or to both components.
  • the adhesive is designed as an adhesive film and is preferably applied as an adhesive film rotating around the electronic circuit.
  • the base plate and the cover are made of the same material, preferably aluminum. In this way, there is at least approximately the same thermal expansion of the cover and base plate, as a result of which thermal stresses between the cover and base plate can be reduced. Avoiding or reducing thermal stresses also reduces the stress on the adhesive surfaces, in particular at the transitions between the adhesive and the surfaces of the base plate and / or the cover. Diffusion of fluids or fluid components, for example oil, through these transitions can also be reduced or prevented.
  • the adhesives perform both a holding function and a sealing function.
  • a contact pressure acts on the adhesive at least temporarily via the cover and the base plate. This can also be achieved in the long term by permanently fixing the cover to the base plate with high pressure, preferably by riveting.
  • the adhesive primarily has a sealing function; the holding function is then taken over by the rivets.
  • Figure 1 shows a lid of the housing according to the invention
  • Figure 2 shows a base plate of the housing according to the invention with an electronic circuit mounted thereon;
  • FIG. 3 shows a first longitudinal section through a housing designed according to a first exemplary embodiment of the invention
  • Figure 4 shows a second longitudinal section through the housing according to the invention according to the first embodiment
  • Figure 5 shows a first longitudinal section through the housing according to the invention according to a second embodiment
  • Figure 6 shows a second longitudinal section through the housing according to the second embodiment
  • Figure 1 shows a cover 10 for the housing according to the invention.
  • the cover 10 is here, for example, of rectangular design and has bores 19 at its four corners in order to connect the cover 10 to a base plate 1 of the housing, as described below with reference to FIG. Especially when the lid 10 is out
  • the cover 10 can have fixing bores 8.2, 9.2 into which pins can be inserted to clearly position the cover 10 relative to the base plate 1.
  • FIG. 2 shows the base plate 1 already mentioned, which is preferably punched out of a flat aluminum sheet.
  • a flexible printed circuit board 2 is attached to the base plate 1 by means of an adhesive 2.1 (see FIGS. 3-6) under the application of heat and pressure.
  • the circuit board 2 can also be attached to the base plate 1 in a different manner.
  • Printed circuit board 2 has a cutout 3, in which there is a circuit carrier 4, which is also fastened on the metallic base plate 1.
  • the circuit carrier 4 is equipped with electronic components 5 and, together with these, forms an electronic circuit, in particular for a control unit for a transmission of a motor vehicle.
  • the circuit carrier 4 preferably comprises a multilayer circuit manufactured according to a so-called Low Temperature Cofired Ceramic (LTCC) technology.
  • the circuit carrier 4 has electronic contacts, which are contacted with electrical conductors 11 guided in the flexible printed circuit board 2, preferably by bonding 6. After equipping the circuit carrier 4 with the components 5 and after bonding the circuit carrier 4, the latter can be passivated with a gel G (see FIG. 4).
  • an adhesive 7 is applied to the flexible printed circuit board 2.
  • the adhesive 7 is preferably an adhesive film coated on both sides, an acrylic adhesive preferably being used as the adhesive material. Instead of applying the adhesive 7 initially to the flexible printed circuit board 2, it can also be applied first to the cover 10. Likewise, two-stage bonding is also possible when using the adhesive film.
  • the adhesive film has a top and bottom
  • the adhesive film After removing the first protective film, the adhesive film is placed on the flexible printed circuit board 2 and pressed on. Due to the pressure acting on the adhesive film, the adhesive material of the adhesive film fills the so-called "valleys" 12 between the conductors 11 of the flexible ones
  • the second protective film can then be removed from the adhesive film and the cover 10 can be pressed onto the adhesive film and fixed as described above.
  • centering holes 8.1 and 9.1 are introduced, through which centering pins (not shown) can be inserted and fixed there.
  • the centering bores 8.2 and 9.2 already mentioned in the cover 10 are pushed over the centering pins, as a result of which the cover 10 is positioned relative to the base plate 1 and thus to the adhesive 7 applied to the base plate 1.
  • the cover 10 is brought into contact with the adhesive 7 and pressed onto the flexible printed circuit board 2 with a force F (see FIG. 3).
  • the force F is chosen so that the valleys 12 formed by the gaps between the electrical conductors 11 within the flexible printed circuit board 2 are filled by the adhesive 7 and thus a tight, permanent and hard-wearing bond between the cover 10 and the printed circuit board 2, is ensured in particular in edge regions of the cover 10. So that when the force F is released, the contact pressure within the adhesive 7 does not go back to zero, the cover 10 is still mechanically fixed to the base plate 1 in the pressed state. This can be done, for example, by rivets 14 (see FIG. 3). The rivets 14 are inserted and tightened through the bores 19 of the cover 10 and associated bores 15 of the base plate 1. Only when all four rivets 14 are preferably riveted is the force F on the cover 10 reduced. Because of the riveting that has taken place previously, the contact pressure acting on the elastic adhesive 10 is largely retained. The number and spacing of the rivets 14 are determined depending on the size of the cover 10 or the area on which the adhesive 7 is applied.
  • Figure 4 shows a longitudinal section at another point through the housing.
  • the housing cover 10 is strongly curved.
  • the above-mentioned gel G for passivation of the electronic circuit 4 is applied in a sealing space 13 in the interior of the housing at least to the electronic components 5.
  • the sealing space 13 is hermetically sealed due to the adhesive measures described above.
  • the sealing space 13 can be filled completely or only partially (as shown in FIG. 4) with the gel G.
  • the use of a hard stop between the cover 10 and the base plate 1 can be dispensed with, as is the case, for example, in the exemplary embodiments shown in FIGS. 1-4.
  • a stop 16 as shown in FIG. 5, is useful.
  • the Stop 16 can be realized, for example, by angling 17 of the edge of the cover 10 and / or by providing a collar 18 in the rivets 14.
  • the same material is preferably chosen for the cover 10 as for the base plate 1, preferably aluminum.
  • the choice of metal for the lid 10 is also advantageous in that in the case of a metal lid
  • a further advantage of a lid 10 made of metal is that the material thickness of the lid 10 can be chosen to be so small without sacrificing stability and diffusion density that the lid can bulge like a membrane at relatively high temperatures, thus reducing tensions between the lid 10 and the adhesive 7 to prevent or reduce.
  • the material thickness of the lid 10 can be chosen to be so small without sacrificing stability and diffusion density that the lid can bulge like a membrane at relatively high temperatures, thus reducing tensions between the lid 10 and the adhesive 7 to prevent or reduce.
  • FIG. 6 shows a further embodiment for the housing according to the invention.
  • the cover 10 protrudes right and left beyond the base plate 1.
  • fixing points 22 or spacers are provided between the flexible conductor track 2 and the cover 10 both in the area of the base plate and in the area protruding beyond the base plate 1.
  • the fixing points 22 can both mechanical fixations 23 or also adhesive surfaces 24.
  • the fixing points 22 ensure proper guidance of the flexible printed circuit board 2 along the cover 10; in this way, the flexible printed circuit board 2 can be routed properly both to the electronic circuit 4, 5 inside the housing and, for example, to transmission plugs or actuator plugs outside the housing.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

The invention relates to a housing for an electronic circuit (4, 5), especially for a control appliance for a gearbox of a motor vehicle. Said housing comprises a base plate (1) on which the electronic circuit (4, 5) is mounted and to which a printed circuit board (2) is stuck in order to connect the electronic circuit (4, 5) to the outside world. The inventive housing also comprises a cover (10) and a seal arranged between the cover (10) and the printed circuit board (2). The aim of the invention is to economically produce the housing, simultaneously simplifying the assembly thereof. To this end, the seal is embodied in the form of an adhesive (7) between the cover (10) and the base plate (1). Preferably, the adhesive (7) is embodied as an adhesive film comprising an acrylic glue.

Description

Gehäuse für eine elektronische SchaltungHousing for an electronic circuit
Die Erfindung betrifft ein Gehäuse für eine elektronische Schaltung, insbesondere für ein Steuergerät für ein Getriebe eines Kraftfahrzeugs. Das Gehäuse umfasst eine Grundplatte, auf der die elektronische Schaltung montiert ist und auf der eine Leiterplatte zum Verbinden der elektronischen Schaltung mit der Außenwelt mittels Klebstoff befestigt ist. Außerdem umfasst das Gehäuse einen Deckel und eine Dichtung zwischen dem Deckel und der Leiterplatte.The invention relates to a housing for an electronic circuit, in particular for a control device for a transmission of a motor vehicle. The housing comprises a base plate on which the electronic circuit is mounted and on which a circuit board for connecting the electronic circuit to the outside world is fastened by means of adhesive. The housing also includes a cover and a seal between the cover and the circuit board.
Stand der TechnikState of the art
Aus dem Stand der Technik, insbesondere aus der deutschen Offenlegungsschrift DE 199 07 949 AI, sind derartigeSuch are known from the prior art, in particular from German published patent application DE 199 07 949 AI
Gehäuse grundsätzlich bekannt. Das dort offenbarte Gehäuse umfasst eine Grundplatte, auf welche eine flexible Leiterplatte vorzugsweise unter Druck- und Wärmebeaufschlagung, aufgeklebt ist. Die flexible Leiterplatte umfasst in der Regel eine Vielzahl von elektrischen Leitern zum Kontaktieren einer elektronischen Schaltung im Inneren des Gehäuses . Die Leiterplatte ist mitsamt den elektrischen Leitern aus dem Gehäuse heraus geführt, um mit der Außenwelt in Kontakt zu treten und die Schaltung mit der Außenwelt zu verbinden. Auf der Grundplatte vorzugsweise innerhalb einer Aussparung der flexiblen Leiterplatte ist die elektronische Schaltung, realisiert in Form eines Schaltungsträgers mit darauf montierten elektronischen Bauelementen, aufgeklebt. Von diesem Schaltungsträger aus wird direkt auf die flexible Leiterplatte gebondet, das heißt mittels dünner Verbindungsdrähte erfolgt eine elektrische Kontaktierung der elektrischen Leiter der flexiblen Leiterplatte mit der elektronischen Schaltung. Auf die flexible Leiterplatte wird ein Deckel mit einer eingelegten Dichtung vorzugsweise aus Fluorsilikon aufgelegt und mittels Nieten fest mit der Grundplatte verbunden. Das bekannte Steuergerät ist aus Gründen der Kosteneffizienz in der zu steuernden Kraftfahrzeug-Baugruppe, beispielsweise Motor oderBasically known housing. The housing disclosed there comprises a base plate, onto which a flexible printed circuit board is glued, preferably under pressure and heat. The flexible printed circuit board usually comprises a large number of electrical conductors for contacting an electronic circuit inside the housing. The circuit board is led out of the housing together with the electrical conductors in order to come into contact with the outside world and the Circuit to connect with the outside world. The electronic circuit, realized in the form of a circuit carrier with electronic components mounted thereon, is glued onto the base plate, preferably within a recess in the flexible printed circuit board. This circuit carrier is used to bond directly to the flexible circuit board, that is to say by means of thin connecting wires, electrical contact is made between the electrical conductors of the flexible circuit board and the electronic circuit. A cover with an inserted seal, preferably made of fluorosilicone, is placed on the flexible printed circuit board and firmly connected to the base plate by means of rivets. For reasons of cost efficiency, the known control device is in the motor vehicle assembly to be controlled, for example the engine or
Getriebe, integriert. Daraus resultieren technologische Herausforderungen im Hinblick auf eine Dichtigkeit des Steuergerätegehäuses gegenüber Umgebungsmedien (z. B. Öl, Benzin, Wasser) , eine Funktionsfähigkeit über einen breiten Temperaturbereich (etwa -40°C bis +150°C) und eine Vibrationsfestigkeit (bis zu etwa 40g) .Gear, integrated. This results in technological challenges with regard to the tightness of the control unit housing against ambient media (e.g. oil, petrol, water), functionality over a wide temperature range (approx. -40 ° C to + 150 ° C) and vibration resistance (up to approx 40g).
Die in der DE 199 07 949 AI verwendete Einlegedichtung hat zahlreiche Nachteile. Zum einen ist sie teuer und zum anderen ist sie kritisch in ihrer Montage, das heißt falsches Einlegen, eine Beschädigung der Dichtung bei der Montage oder zurückbleibender Schmutz unter der Dichtung können die angestrebte Dichtigkeit des Gehäuses im zusammengesetzten Zustand beeinträchtigen beziehungsweise zu einer Undichtigkeit desselben führen.The insert seal used in DE 199 07 949 AI has numerous disadvantages. On the one hand, it is expensive and, on the other hand, it is critical in its assembly, i.e. incorrect insertion, damage to the seal during assembly or residual dirt under the seal can impair the desired tightness of the housing in the assembled state or lead to it leaking.
Ausgehend von diesem Stand der Technik ist es deshalb die Aufgabe der Erfindung, ein bekanntes Gehäuse für eine elektronische Schaltung dahingehend auszugestalten und weiterzubilden, dass es einerseits flüssigkeitsdicht und temperaturbeständig ist und andererseits möglichst kostengünstig hergestellt und montiert werden kann.Starting from this prior art, it is therefore the object of the invention to design and develop a known housing for an electronic circuit in such a way that it is both liquid-tight and is temperature-resistant and, on the other hand, can be manufactured and assembled as inexpensively as possible.
Diese Aufgabe wird durch das in Patentanspruch 1 beanspruchte Gehäuse gelöst. Dabei ist die Dichtung in Form eines Klebemittels zwischen dem Deckel und der Leiterplatte ausgebildet.This object is achieved by the housing claimed in claim 1. The seal is in the form of an adhesive between the lid and the circuit board.
Vorteile der ErfindungAdvantages of the invention
Die Verwendung des Klebemittels ist wesentlich preisgünstiger als die Verwendung der vorgeformten Einlegedichtung aus Fluorsilikonkautschuk, wie dies aus dem oben beschrieben Stand der Technik bekannt ist. Darüber hinaus ist die Gefahr einer Beschädigung der Dichtung oder der Ansammlung von Schmutz unter der Dichtung wesentlich geringer als bei der Einlegedichtung. Außerdem kann ein falsches oder unsachgemäßes Einlegen der Dichtung oder ein Verrutschen der Dichtung nicht erfolgen, weil die Dichtung weder in die Grundplatte noch in den Deckel eingelegt wird, sondern lediglich auf eines dieser Bauteile oder auf beide Bauteile aufgebracht wird.The use of the adhesive is considerably less expensive than the use of the preformed insert seal made of fluorosilicone rubber, as is known from the prior art described above. In addition, the risk of damage to the seal or the accumulation of dirt under the seal is much lower than with the insert seal. In addition, incorrect or improper insertion of the seal or slipping of the seal cannot take place because the seal is neither inserted into the base plate nor into the cover, but is only applied to one of these components or to both components.
Im Hinblick auf eine einfache Anwendung beziehungsweise Handhabung des Klebemittels ist es vorteilhaft, wenn das Klebemittel als eine Klebefolie ausgebildet ist und vorzugsweise als eine um die elektronische Schaltung umlaufende Klebefolie appliziert wird.With regard to a simple application or handling of the adhesive, it is advantageous if the adhesive is designed as an adhesive film and is preferably applied as an adhesive film rotating around the electronic circuit.
Für den Deckel und die Grundplatte des erfindungsgemäßen Schaltungsgehäuses können unterschiedliche Materialien verwendet werden. Zur Vermeidung von WärmeSpannungen und daraus eventuell resultierenden Rissen in der Dichtung ist es jedoch vorteilhaft, wenn die Grundplatte und der Deckel aus dem gleichen Material, vorzugsweise aus Aluminium, gefertigt sind. Auf diese Weise erfolgt zumindest annähernd eine gleich große Wärmeausdehnung von Deckel und Grundplatte, wodurch WärmeSpannungen zwischen Deckel und Grundplatte verringert werden können. Durch die Vermeidung bzw. Verringerung von WärmeSpannungen reduziert sich auch die Belastung auf die Klebeflächen, insbesondere an den Übergängen zwischen dem Klebemittel und den Oberflächen der Grundplatte und/oder des Deckels . Außerdem kann eine Diffusion von Fluiden oder Fluidbestandteilen, beispielsweise von Öl, durch diese Übergänge hindurch reduziert beziehungsweise verhindert werden.Different materials can be used for the cover and the base plate of the circuit housing according to the invention. To avoid thermal stresses and any resulting cracks in the seal, it is advantageous if the base plate and the cover are made of the same material, preferably aluminum. In this way, there is at least approximately the same thermal expansion of the cover and base plate, as a result of which thermal stresses between the cover and base plate can be reduced. Avoiding or reducing thermal stresses also reduces the stress on the adhesive surfaces, in particular at the transitions between the adhesive and the surfaces of the base plate and / or the cover. Diffusion of fluids or fluid components, for example oil, through these transitions can also be reduced or prevented.
Die Klebemittel übernehmen sowohl eine Haltefunktion als auch eine Dichtfunktion. Zur Verbesserung der Dichtigkeit der Dichtung beziehungsweise des Klebemittels wirkt bei zusammengebautem Gehäuse über den Deckel und die Grundplatte zumindest zeitweise ein Anpressdruck auf das Klebemittel. Dies kann auch langfristig dadurch erreicht werden, dass der Deckel, vorzugsweise durch Nieten, dauerhaft mit einem hohem Druck auf der Grundplatte fixiert wird. In diesem Fall hat der Klebstoff somit in erster Linie eine Dichtfunktion; die Haltefunktion wird dann von den Nieten übernommen.The adhesives perform both a holding function and a sealing function. To improve the tightness of the seal or the adhesive, when the housing is assembled, a contact pressure acts on the adhesive at least temporarily via the cover and the base plate. This can also be achieved in the long term by permanently fixing the cover to the base plate with high pressure, preferably by riveting. In this case, the adhesive primarily has a sealing function; the holding function is then taken over by the rivets.
Zeichnungendrawings
Der Beschreibung sind insgesamt sechs Figuren beigefügt, wobeiA total of six figures are attached to the description
Figur 1 einen Deckel des erfindungsgemäßen Gehäuses; Figur 2 eine Grundplatte des erfindungsgemäßen Gehäuses mit einer darauf montierten elektronischen Schaltung;Figure 1 shows a lid of the housing according to the invention; Figure 2 shows a base plate of the housing according to the invention with an electronic circuit mounted thereon;
Figur 3 einen ersten Längsschnitt durch ein gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung ausgebildeten Gehäuse;FIG. 3 shows a first longitudinal section through a housing designed according to a first exemplary embodiment of the invention;
Figur 4 einen zweiten Längsschnitt durch das erfindungsgemäße Gehäuse gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel;Figure 4 shows a second longitudinal section through the housing according to the invention according to the first embodiment;
Figur 5 einen ersten Längsschnitt durch das erfindungsgemäße Gehäuse gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel; undFigure 5 shows a first longitudinal section through the housing according to the invention according to a second embodiment; and
Figur 6 einen zweiten Längsschnitt durch das Gehäuse gemäß dem zweiten AusführungsbeispielFigure 6 shows a second longitudinal section through the housing according to the second embodiment
zeigt.shows.
Beschreibung der AusführungsbeispieleDescription of the embodiments
Figur 1 zeigt einen Deckel 10 für das erfindungsgemäße Gehäuse. Der Deckel 10 ist hier beispielhaft rechteckig ausgebildet und weist an seinen vier Ecken Bohrungen 19 auf, um den Deckel 10, wie nachfolgend unter Bezugnahme auf Figur 2 beschrieben, mit einer Grundplatte 1 des Gehäuses zu verbinden. Insbesondere, wenn der Deckel 10 ausFigure 1 shows a cover 10 for the housing according to the invention. The cover 10 is here, for example, of rectangular design and has bores 19 at its four corners in order to connect the cover 10 to a base plate 1 of the housing, as described below with reference to FIG. Especially when the lid 10 is out
Kunststoff gefertigt ist, ist es empfehlenswert, in die Bohrungen 19 Metallbuchsen 20 einzusetzen, um ein späteres Setzen von Schrauben oder Nieten in diesen Bohrungen 19 zu vermeiden. Neben den Bohrungen 19 kann der Deckel 10 Fixierbohrungen 8.2, 9.2 aufweisen, in welche Stifte eingeschoben werden können, um den Deckel 10 gegenüber der Grundplatte 1 eindeutig zu positionieren.Plastic is made, it is recommended to use metal bushings 20 in the bores 19 in order to avoid later screwing or riveting in these bores 19. In addition to the bores 19, the cover 10 can have fixing bores 8.2, 9.2 into which pins can be inserted to clearly position the cover 10 relative to the base plate 1.
Figur 2 zeigt die bereits erwähnte Grundplatte 1, die vorzugsweise aus einem ebenem Aluminiumblech ausgestanzt ist. Auf die Grundplatte 1 ist eine flexible Leiterplatte 2 mittels eines Klebemittels 2.1 (siehe Figuren 3 - 6) unter Wärme- und Druckbeaufschlagung befestigt. Selbstverständlich kann die Leiterplatte 2 auch auf andere Weise an der Grundplatte 1 befestigt sein. Die flexibleFIG. 2 shows the base plate 1 already mentioned, which is preferably punched out of a flat aluminum sheet. A flexible printed circuit board 2 is attached to the base plate 1 by means of an adhesive 2.1 (see FIGS. 3-6) under the application of heat and pressure. Of course, the circuit board 2 can also be attached to the base plate 1 in a different manner. The flexible
Leiterplatte 2 weist eine Aussparung 3 auf, in der sich ein Schaltungsträger 4 befindet, der ebenfalls auf der ebenfalls auf der metallischen Grundplatte 1 befestigt ist. Der Schaltungsträger 4 ist mit elektronischen Bauelementen 5 bestückt und bildet zusammen mit diesen eine elektronische Schaltung, insbesondere für ein Steuergerät für ein Getriebe eines Kraftfahrzeugs . Der Schaltungsträger 4 umfasst vorzugsweise eine nach einer sog. Low Temperature Cofired Ceramic (LTCC) Technologie hergestellte mehrschichtige Schaltung. Der Schaltungsträger 4 weist elektronische Kontakte auf, welche mit in der flexiblen Leiterplatte 2 geführten elektrischen Leitern 11, vorzugsweise durch Bonden 6, kontaktiert werden. Nach dem Bestücken des Schaltungsträgers 4 mit den Bauelementen 5 und nach dem Bonden des Schaltungsträgers 4 kann dieser mit einem Gel G (siehe Figur 4) passiviert werden.Printed circuit board 2 has a cutout 3, in which there is a circuit carrier 4, which is also fastened on the metallic base plate 1. The circuit carrier 4 is equipped with electronic components 5 and, together with these, forms an electronic circuit, in particular for a control unit for a transmission of a motor vehicle. The circuit carrier 4 preferably comprises a multilayer circuit manufactured according to a so-called Low Temperature Cofired Ceramic (LTCC) technology. The circuit carrier 4 has electronic contacts, which are contacted with electrical conductors 11 guided in the flexible printed circuit board 2, preferably by bonding 6. After equipping the circuit carrier 4 with the components 5 and after bonding the circuit carrier 4, the latter can be passivated with a gel G (see FIG. 4).
In einem möglichst einheitlichen Abstand um die Aussparung 3 herum wird ein Klebemittel 7 auf die flexible Leiterplatte 2 aufgetragen. Bei dem Klebemittel 7 handelt es sich vorzugsweise um eine doppelseitig beschichtete Klebefolie, wobei als Klebematerial vorzugsweise ein Acrylkleber verwendet wird. Anstelle einer Auftragung des Klebemittels 7 zunächst auf der flexiblen Leiterplatte 2 kann dieses auch zuerst auf dem Deckel 10 aufgebracht werden. Ebenso ist bei Verwendung der Klebefolie auch ein zweistufiges Verkleben möglich. Die Klebefolie besitzt auf ihrer Ober- und Unterseite eineAt as uniform a distance as possible around the recess 3, an adhesive 7 is applied to the flexible printed circuit board 2. The adhesive 7 is preferably an adhesive film coated on both sides, an acrylic adhesive preferably being used as the adhesive material. Instead of applying the adhesive 7 initially to the flexible printed circuit board 2, it can also be applied first to the cover 10. Likewise, two-stage bonding is also possible when using the adhesive film. The adhesive film has a top and bottom
Schutzfolie. Nach Entfernen der ersten Schutzfolie wird die Klebefolie auf die flexible Leiterplatte 2 aufgelegt und angepresst. Durch den auf die Klebefolie wirkenden Druck füllt das Klebematerial der Klebefolie die sogenannten "Täler" 12 zwischen den Leitern 11 der flexiblenProtective film. After removing the first protective film, the adhesive film is placed on the flexible printed circuit board 2 and pressed on. Due to the pressure acting on the adhesive film, the adhesive material of the adhesive film fills the so-called "valleys" 12 between the conductors 11 of the flexible ones
Leiterplatte 2 aus. Anschließend kann dann die zweite Schutzfolie von der Klebefolie entfernt und der Deckel 10 - wie oben beschrieben - auf die Klebefolie aufgepresst und fixiert werden.PCB 2 out. The second protective film can then be removed from the adhesive film and the cover 10 can be pressed onto the adhesive film and fixed as described above.
Um die Positionierung des Deckels 10 auf der flexiblen Leiterplatte 2 Zentrierbohrungen 8.1 und 9.1 eingebracht, durch die Zentrierstifte (nicht dargestellt) eingeschoben und dort fixiert werden können. Die bereits erwähnten Zentrierbohrungen 8.2 und 9.2 im Deckel 10 werden über die Zentrierstifte geschoben, wodurch der Deckel 10 relativ zu der Grundplatte 1 und damit zu dem auf die Grundplatte 1 aufgetragenen Klebemittel 7 positioniert wird. Nach erfolgter Positionierung wird der Deckel 10 mit dem Klebemittel 7 zur Anlage gebracht und mit einer Kraft F auf die flexible Leiterplatte 2 gepresst (siehe Figur 3) . Die Kraft F wird hierbei so gewählt, dass die durch die Lücken zwischen den elektrischen Leitern 11 innerhalb der flexiblen Leiterplatte 2 gebildeten Täler 12 durch das Klebemittel 7 ausgefüllt werden und somit eine dichte, dauerhafte und strapazierfähige Verklebung zwischen dem Deckel 10 und der Leiterplatte 2, insbesondere in Randbereichen des Deckels 10, sichergestellt ist. Damit beim Lösen der Kraft F der Anpressdruck innerhalb des Klebemittels 7 nicht auf Null zurückgeht, wird der Deckel 10 noch in gepresstem Zustand mit der Grundplatte 1 mechanisch fixiert. Dies kann beispielsweise durch Nieten 14 erfolgen (vergleiche Figur 3) . Die Nieten 14 werden durch die Bohrungen 19 des Deckels 10 und zugeordnete Bohrungen 15 der Grundplatte 1 hindurch gesteckt und angezogen. Erst wenn vorzugsweise alle vier Nieten 14 vernietet sind, wird die Kraft F auf den Deckel 10 vermindert. Aufgrund des zuvor erfolgten Vernietens bleibt der auf das elastische Klebemittel 10 wirkende Anpressdruck weitestgehend erhalten. Anzahl und Abstand der Nieten 14 werden je nach Größe des Deckels 10 beziehungsweise der Fläche, auf der das Klebemittel 7 aufgetragen ist, bestimmt.In order to position the cover 10 on the flexible printed circuit board 2, centering holes 8.1 and 9.1 are introduced, through which centering pins (not shown) can be inserted and fixed there. The centering bores 8.2 and 9.2 already mentioned in the cover 10 are pushed over the centering pins, as a result of which the cover 10 is positioned relative to the base plate 1 and thus to the adhesive 7 applied to the base plate 1. After positioning, the cover 10 is brought into contact with the adhesive 7 and pressed onto the flexible printed circuit board 2 with a force F (see FIG. 3). The force F is chosen so that the valleys 12 formed by the gaps between the electrical conductors 11 within the flexible printed circuit board 2 are filled by the adhesive 7 and thus a tight, permanent and hard-wearing bond between the cover 10 and the printed circuit board 2, is ensured in particular in edge regions of the cover 10. So that when the force F is released, the contact pressure within the adhesive 7 does not go back to zero, the cover 10 is still mechanically fixed to the base plate 1 in the pressed state. This can be done, for example, by rivets 14 (see FIG. 3). The rivets 14 are inserted and tightened through the bores 19 of the cover 10 and associated bores 15 of the base plate 1. Only when all four rivets 14 are preferably riveted is the force F on the cover 10 reduced. Because of the riveting that has taken place previously, the contact pressure acting on the elastic adhesive 10 is largely retained. The number and spacing of the rivets 14 are determined depending on the size of the cover 10 or the area on which the adhesive 7 is applied.
Figur 4 zeigt einen Längsschnitt an einer anderen Stelle durch das Gehäuse. Hier ist der Gehäusedeckel 10 im Unterschied zu der durch den Längsschnitt gemäß Figur 3 repräsentierten Position stark gewölbt. Das oben erwähnte Gel G zur Passivierung der elektronischen Schaltung 4 wird in einen Dichtraum 13 im Inneren des Gehäuses zumindest auf die elektronischen Bauelemente 5 aufgebracht. Der Dichtraum 13 ist aufgrund der oben beschriebenen Klebemaßnahmen hermetisch abgedichtet. Der Dichtraum 13 kann vollständig oder nur teilweise (wie in Figur 4 dargestellt) mit dem Gel G gefüllt sein.Figure 4 shows a longitudinal section at another point through the housing. Here, in contrast to the position represented by the longitudinal section according to FIG. 3, the housing cover 10 is strongly curved. The above-mentioned gel G for passivation of the electronic circuit 4 is applied in a sealing space 13 in the interior of the housing at least to the electronic components 5. The sealing space 13 is hermetically sealed due to the adhesive measures described above. The sealing space 13 can be filled completely or only partially (as shown in FIG. 4) with the gel G.
Je nach Elastizität und Setzverhalten des Klebemittels 7 beziehungsweise der Klebefolie kann auf die Verwendung eines harten Anschlags zwischen Deckel 10 und Grundplatte 1 verzichtet werden, wie zum Beispiel bei den in den Figuren 1 - 4 gezeigten Ausführungsbeispielen. Wenn das Klebemittel 7 jedoch als Flüssigkleber aufgetragen wird, ist ein Anschlag 16, wie in Figur 5 gezeigt, jedoch sinnvoll. Der Anschlag 16 kann zum Beispiel durch eine Abwinkelung 17 des Randes des Deckels 10 und/oder durch Vorsehen eines Bundes 18 bei den Nieten 14 realisiert werden.Depending on the elasticity and setting behavior of the adhesive 7 or the adhesive film, the use of a hard stop between the cover 10 and the base plate 1 can be dispensed with, as is the case, for example, in the exemplary embodiments shown in FIGS. 1-4. However, if the adhesive 7 is applied as a liquid adhesive, a stop 16, as shown in FIG. 5, is useful. The Stop 16 can be realized, for example, by angling 17 of the edge of the cover 10 and / or by providing a collar 18 in the rivets 14.
Damit keine unterschiedlichen Wärmeausdehnungen zwischen metallischer Grundplatte 1 und dem Deckel 10 auftreten können, wird für den Deckel 10 vorzugsweise das gleiche Material wie für die Grundplatte 1 gewählt, vorzugsweise Aluminium. Die Wahl von Metall für den Deckel 10 ist auch insofern vorteilhaft, weil bei einem Metalldeckel dieSo that no different thermal expansions can occur between the metallic base plate 1 and the cover 10, the same material is preferably chosen for the cover 10 as for the base plate 1, preferably aluminum. The choice of metal for the lid 10 is also advantageous in that in the case of a metal lid
Gefahr des Eindringens von Getriebeöl in den Dichtraum 13 des geschlossenen Gehäuses durch Diffusion wesentlich geringer ist als bei Verwendung von Kunststoff als Deckelmaterial. Ein weiterer Vorteil eines Deckels 10 aus Metall besteht darin, dass die Materialstärke des Deckels 10 ohne Einbußen bei Stabilität und Diffusionsdichte so gering gewählt werden kann, dass sich der Deckel bei relativ hohen Temperaturen membranartig wölben kann, um so Spannungen zwischen Deckel 10 und Klebemittel 7 zu verhindern bzw. zu verringern. Allerdings kann es zurThe risk of transmission oil penetrating into the sealing space 13 of the closed housing due to diffusion is substantially lower than when using plastic as the cover material. A further advantage of a lid 10 made of metal is that the material thickness of the lid 10 can be chosen to be so small without sacrificing stability and diffusion density that the lid can bulge like a membrane at relatively high temperatures, thus reducing tensions between the lid 10 and the adhesive 7 to prevent or reduce. However, it can
Realisierung von sehr komplexen Deckelgeometrien, wie sie zum Beispiel beim Erfüllen von bestimmten Bauraumanforderungen im Inneren der zu steuernden Kraftfahrzeug-Baugruppe erforderlich sein können, vorteilhaft sein, den Deckel 10 aus Kunststoff zu fertigen.Realization of very complex cover geometries, such as may be required, for example, when fulfilling certain installation space requirements inside the motor vehicle assembly to be controlled, may be advantageous in producing the cover 10 from plastic.
Figur 6 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel für das Gehäuse gemäß der Erfindung. Bei diesem Ausführungsbeispiel ragt der Deckel 10 rechts und links über die Grundplatte 1 hinaus. In diesen Fällen ist es vorteilhaft, wenn sowohl im Bereich der Grundplatte wie auch in dem über die Grundplatte 1 hinausragenden Bereich Fixierstellen 22 beziehungsweise Abstandhalter zwischen der flexiblen Leiterbahn 2 und dem Deckel 10 vorgesehen sind. Die Fixierstellen 22 können sowohl mechanische Fixierungen 23 oder auch Klebeflächen 24 sein. Die Fixierstellen 22 gewährleisten eine ordentliche Führung der flexiblen Leiterplatte 2 entlang des Deckels 10; die flexible Leiterplatte 2 kann auf diese Weise ordnungsgemäß sowohl zu der elektronischen Schaltung 4, 5 im Inneren des Gehäuses, wie auch zum Beispiel zu Getriebesteckern oder Aktuatorsteckern außerhalb des Gehäuses geführt werden. Figure 6 shows a further embodiment for the housing according to the invention. In this embodiment, the cover 10 protrudes right and left beyond the base plate 1. In these cases, it is advantageous if fixing points 22 or spacers are provided between the flexible conductor track 2 and the cover 10 both in the area of the base plate and in the area protruding beyond the base plate 1. The fixing points 22 can both mechanical fixations 23 or also adhesive surfaces 24. The fixing points 22 ensure proper guidance of the flexible printed circuit board 2 along the cover 10; in this way, the flexible printed circuit board 2 can be routed properly both to the electronic circuit 4, 5 inside the housing and, for example, to transmission plugs or actuator plugs outside the housing.

Claims

Ansprüche Expectations
1. Gehäuse für eine elektronische Schaltung (4, 5), insbesondere für ein Steuergerät für ein Getriebe eines Kraftfahrzeugs, umfassend - eine Grundplatte (1) , auf der eine Leiterplatte (2) zum Verbinden der elektronischen Schaltung (4, 5) mit der Außenwelt aufgeklebt ist und auf der die elektronische Schaltung (4, 5) montiert ist; - einen Deckel (10) ; und eine Dichtung (7) zwischen dem Deckel (10) und der Leiterplatte (2) ;1. Housing for an electronic circuit (4, 5), in particular for a control device for a transmission of a motor vehicle, comprising - a base plate (1) on which a circuit board (2) for connecting the electronic circuit (4, 5) with the External world is glued and on which the electronic circuit (4, 5) is mounted; - a lid (10); and a seal (7) between the cover (10) and the circuit board (2);
dadurch gekennzeichnet, dass die Dichtung (7) in Form eines Klebemittels zwischen dem Deckel (10) und der Leiterplatte (2) ausgebildet ist.characterized in that the seal (7) is in the form of an adhesive between the cover (10) and the circuit board (2).
2. Gehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Klebemittel (7) in Form einer um die elektronische Schaltung (4, 5) umlaufenden Klebefolie ausgebildet ist. 2. Housing according to claim 1, characterized in that the adhesive (7) is designed in the form of a circumferential adhesive film around the electronic circuit (4, 5).
3. Gehäuse nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Grundplatte (1) und der Deckel (10) beide aus dem gleichen Material gefertigt sind.3. Housing according to claim 1 or 2, characterized in that the base plate (1) and the cover (10) are both made of the same material.
4. Gehäuse nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass es sich bei dem gleichen Material um Metall, vorzugsweise4. Housing according to claim 3, characterized in that it is preferably metal in the same material
Aluminium, handelt .Aluminum.
5. Gehäuse nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass bei zusammengebautem Gehäuse über den Deckel (10) und die Grundplatte (1) zumindest zeitweise ein Anpressdruck auf das Klebemittel (7) wirkt.5. Housing according to one of the preceding claims, characterized in that when the housing is assembled via the cover (10) and the base plate (1) at least temporarily a contact pressure acts on the adhesive (7).
6. Gehäuse nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Deckel (10) auf der Grundplatte (1) unter Druck fixiert ist, vorzugsweise durch Nieten befestigt ist, so dass der auf das Klebemittel (7) wirkende Anpressdruck dauerhaft sichergestellt ist. 6. Housing according to claim 5, characterized in that the cover (10) on the base plate (1) is fixed under pressure, preferably fixed by rivets, so that the contact pressure acting on the adhesive (7) is permanently ensured.
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006029711B4 (en) * 2006-06-28 2018-10-18 Continental Automotive Gmbh support device
DE102006033269B4 (en) 2006-07-18 2010-10-28 Continental Automotive Gmbh Method for producing an arrangement with a flexible conductor carrier, a base plate and a sealing body
DE102006037093B3 (en) * 2006-08-07 2008-03-13 Reinhard Ulrich Joining method and apparatus for laying thin wire
DE102006062485A1 (en) * 2006-12-28 2008-07-03 Robert Bosch Gmbh Electrical contacting device for electrical/electronic circuit, has electrically conductive contact unit arranged on electrically non-conducting substrate, which is formed of elastic flexible material
DE102007038331B4 (en) * 2007-08-14 2022-02-24 Vitesco Technologies GmbH Electronic component and method for manufacturing an electronic component
DE102008000889B4 (en) 2008-03-31 2022-10-27 Robert Bosch Gmbh Removeable sensor and method for producing a removeable sensor by means of insertion and a non-positive/positive connection
DE102013215227A1 (en) 2013-08-02 2015-02-05 Robert Bosch Gmbh Encapsulated electronic module with Flexfolienanbindung, especially for a vehicle transmission control module
DE102013215230A1 (en) 2013-08-02 2015-02-05 Robert Bosch Gmbh Electronic module with cover and injection-molded plastic sealing ring, in particular for a motor vehicle transmission control unit, and method for manufacturing the same
DE102013215246A1 (en) 2013-08-02 2015-02-05 Robert Bosch Gmbh Electronic module with printed circuit boards and injection-molded plastic sealing ring, in particular for a motor vehicle transmission control unit, and method for manufacturing the same
DE102017123553A1 (en) * 2017-10-10 2019-04-11 Sick Ag Optoelectronic sensor

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19907949C2 (en) * 1999-02-24 2002-11-07 Siemens Ag Control device for a motor vehicle
DE10051945C1 (en) * 2000-10-19 2001-11-29 Siemens Ag Sealed chamber for accommodating motor vehicle electronic components has recess sealed against oil and/or fuel by adhesive completely enclosing it, sticking circuit board to base part
DE10100823C1 (en) * 2001-01-10 2002-02-28 Siemens Ag Sealed chamber for electronic control unit integrated into vehicle engine or gearbox, is based on dished panel with sealed, flexible printed circuit lead-in and adhered covering

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See references of WO2005091690A1 *

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