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DE10100823C1 - Sealed chamber for electronic control unit integrated into vehicle engine or gearbox, is based on dished panel with sealed, flexible printed circuit lead-in and adhered covering - Google Patents

Sealed chamber for electronic control unit integrated into vehicle engine or gearbox, is based on dished panel with sealed, flexible printed circuit lead-in and adhered covering

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Publication number
DE10100823C1
DE10100823C1 DE2001100823 DE10100823A DE10100823C1 DE 10100823 C1 DE10100823 C1 DE 10100823C1 DE 2001100823 DE2001100823 DE 2001100823 DE 10100823 A DE10100823 A DE 10100823A DE 10100823 C1 DE10100823 C1 DE 10100823C1
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DE
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Grant
Patent type
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panel
support
depression
flexible
control
Prior art date
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Active
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DE2001100823
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German (de)
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Michael Ferstl
Frank Franzen
Detlef Haupt
Hans-Juergen Siegl
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Continental Automotive GmbH
Original Assignee
Siemens AG
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Abstract

The support panel includes a depression for control electronics. A flexible printed circuit panel is adhered and sealed to the support panel. It surrounds the depression, and is led over its edge into it, to make electrical contact with the control electronics arranged inside it. A covering is adhered to the flexible circuit panel on the support panel. This tightly seals off the depression. The support panel (1) includes a dished depression (2). This is an accommodation space for control electronics. A flexible printed circuit panel (4) is adhered and sealed to the support panel. It surrounds the depression, and is led over its edge into it, to make electrical contact with the control electronics (7) arranged inside it. A covering (11) is adhered to the flexible circuit panel (4) on the support panel. This tightly seals off the depression.

Description

Die Erfindung betrifft einen dichten Elektronikraum für ein Motor- oder Getriebeintegriertes Kraftfahrzeug-Steuergerät, welcher in einer wannenförmigen Vertiefung einer Trägerplatte realisiert ist. The invention relates to a sealed electronics compartment for a motor vehicle engine or transmission Integrated control device, which is realized in a trough-shaped depression a support plate.

Ein Kraftfahrzeug-(Kfz-)Steuergerät zum Einbau in ein Kfz- Getriebe oder -Motor (sogenanntes integriertes Steuergerät) ist in der deutschen Patentanmeldung DE 197 12 842 beschrie ben. An automobile (motor vehicle) control unit for installation in a motor vehicle gear unit or motor (so-called integrated control device) ben beschrie in the German patent application DE 197 12 842nd Das Steuergerät weist ein Gehäuse bestehend aus einer Grundplatte und einem haubenförmigen Gehäusedeckel auf. The control unit has a housing consisting of a base plate and a hood-shaped cover. Zur elektrischen Anbindung einer in dem Gehäuse untergebrachten Steuerelektronik ist eine flexible Leiterplatte vorgesehen, die in einem Spalt zwischen der Grundplatte und dem Gehäuse deckel in das Gehäuse hineingeführt ist. For the electrical connection of a housed in the housing control electronics, a flexible printed circuit board is provided which is led into cover a gap between the base plate and the housing in the housing. Um die erforderliche Dichtigkeit des Gehäuses gegen ein Umgebungsmedium zu gewähr leisten, ist im Spaltbereich eine Formdichtung angeordnet. To afford to be granted to an ambient medium, the required tightness of the housing in the gap region a shaped seal is arranged. Der Gehäusedeckel ist mittels Pressstiftverbindungen mecha nisch fest in der Grundplatte verankert. The housing cover is anchored by means of press pin connections mecha nically fixed in the base plate.

Nachteilig ist der verhältnismäßig hohe bauliche und montage technische Aufwand dieses Steuergerätes. A disadvantage is the relatively high construction and assembly outlay this controller.

Aus der Druckschrift DE 195 42 883 A1 ist ein dichter Elekt ronikraum mit einer Trägerplatte, die eine wannenförmige Ver tiefung aufweist, welche einen Aufnahmeraum für ein elektro nisches Bauelement bildet, bekannt. From the document DE 195 42 883 A1 is a dense Elect ronikraum with a carrier plate having a trough-shaped deepening Ver which forms a receiving space for an electromagnetic device African known. Eine flexible Leiterplat te führt dabei über den Rand der Vertiefung in diese hinein und kontaktiert das dort angeordnete Bauelement. A flexible printed te leads in over the edge of the recess in this and contacts the device arranged there.

Auch aus der Druckschrift DE 199 07 949 A1 ist ein dichter E lektronikraum für ein Steuergerät bekannt, in den eine fle xible Leiterplatte zur Kontaktierung hineinführt. Also from document DE 199 07 949 A1 is a dense E lektronikraum for a control device is known, into which leads a fle ible circuit board for the contacting.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen kostengünstig realisierbaren dichten Elektronikraum zur Unterbringung einer steuergeräteelektronik zu schaffen. The object of the invention is based is to provide a cost-recoverable dense electronics compartment for housing a control apparatus electronics.

Die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabenstellung wird durch die Merkmale des Anspruchs 1 gelöst. The task underlying the invention is solved by the features of claim 1.

Ein wesentlicher Aspekt der Erfindung besteht darin, zum öl dichten Verschluss des Elektronikraums eine Abdeckung einzusetzen und diese mittels Verklebung an der flexiblen Leiter platte zu fixieren. An essential aspect of the invention is to use a cover for oil-tight closure of the electronics compartment and fix this plate by means of adhesive to the flexible conductor.

Auf diese Weise kann ein separater Gehäusedeckel entfallen. In this way, a separate cover can be omitted. Ferner entfallen auch die üblicherweise verwendeten Formdich tungen. Furthermore, the shape like commonly used accounts obligations. Da allein durch die Verklebung sowohl die Dichtigkeit als auch die mechanische Fixierung der Abdeckung bezüglich der Trägerplatte bewirkt wird, entfällt auch das Erfordernis für weitere Befestigungsmaßnahmen der Abdeckung an der Trä gerplatte. Since both the tightness and the mechanical fixing of the cover with respect to the carrier plate is effected solely by the bonding, also eliminates the need for additional fastening measures the cover to the carrier plate Trä.

Vorzugsweise handelt es sich bei der Abdeckung um eine Kunst stofffolie, insbesondere Polyimidfolie, um eine dünne Kunst stoff- oder Metallplatte oder um eine Verbundplatte bestehend aus einer dünnen Kunststoff- oder Metallplatte, auf welcher eine Kunststofffolie auflaminiert ist. Preferably, the cover is a plastic film, in particular, polyimide film, to a thin material-Art or metal plate or a composite plate consisting of a thin plastic or metal disc on which a plastic film is laminated.

Neben dem Aspekt der Teileersparnis ist die erfindungsgemäße Lösung auch deswegen besonders kostengünstig, weil sich kon struktive Änderungen an der Kontur der Kunststofffolie oder dünnen Platte oder Verbundplatte - welche beispielsweise bei Änderungen der Formgebung der Vertiefung erforderlich wer den - preislich kaum auswirken. Apart from the aspect of parts saves the inventive solution is therefore particularly cost-effective because kon constructive changes to the contour of the plastic film or sheet or composite panel - which required whoever the example, when changing the shape of the well - priced little impact.

Im Falle der Verwendung einer Kunststofffolie ist vorteil haft, dass diese sich durch Wölbung unterschiedlichen Druck verhältnissen im Motor oder Getriebe gut anpassen kann. In case of using a plastic film is advantageous in that this is different by arching pressure ratios in the engine or transmission can adapt well. Eine Druckanpassung wird in geringerem Maße auch bei Verwendung einer biegeflexiblen dünnen Platte/Verbundplatte erreicht. A pressure adjustment is achieved to a lesser extent a thin flexurally flexible plate / composite panel also in use.

Eine weitere vorteilhafte Maßnahme kennzeichnet sich dadurch, dass die Vertiefung der Trägerplatte in ihrem Randverlauf E cken aufweist, und dass die flexible Leiterplatte im Bereich der Ecken geschlitzt oder ausgespart ist. A further advantageous measure is characterized in that the recess of the carrier plate has, in its edge profile E CKEN, and that the flexible printed circuit board is slotted or recessed in the region of the corners. Durch die Schlitze oder Aussparungen wird verhindert, dass die flexible Leiter platte im Bereich der Ecken Falten wirft, was die Dichtigkeit der Klebung gefährden könnte. Through the slots or recesses prevents the flexible printed circuit board is wrinkled at the corners, which could jeopardize the tightness of the adhesive bond.

Die Verklebung kann entweder in Form einer an die Abdeckung angehefteten Klebstofffolie oder durch eine auf die flexible Leiterplatte aufgebrachte Klebstoffraupe realisiert sein. The bonding can be realized either in the form of a cover attached to the adhesive film, or by a coating applied to the flexible circuit board adhesive bead.

Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind Ge genstand der Unteransprüche. Further advantageous embodiments of the invention are subject-matter of the dependent claims.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines Ausführungsbei spiels und einer Variante desselben in Verbindung mit der Zeichnung erläutert. The invention is described with reference to the game of an exemplary embodiment and a variant thereof in conjunction with the drawings explained. In dieser zeigt: This shows:

Fig. 1 eine Draufsicht auf eine erfindungsgemäße Trägerplat te mit wannenförmiger Vertiefung; Fig. 1 is a plan view of an inventive Trägerplat te with trough-shaped recess;

Fig. 2 die in Fig. 1 gezeigte Trägerplatte in Seitenansicht; Fig. 2, the carrier plate shown in Figure 1 in side view.

Fig. 3 eine perspektivische Explosionsdarstellung eines in tegrierten Steuergerätes mit einem erfindungsgemäßen dichten Elektronikraum; Figure 3 is an exploded perspective view of a control unit in tegrated with an inventive tight electronics compartment.

Fig. 4 eine Teilschnittdarstellung des erfindungsgemäßen E lektronikraums im zusammengebauten Zustand; Fig. 4 is a partial sectional view of the E lektronikraums invention in an assembled state;

Fig. 5 eine Variante der in Fig. 1 gezeigten Trägerplatte in Draufsicht; Fig. 5 shows a variant of the support plate shown in Figure 1 in plan view. und and

Fig. 6 eine Variante des in Fig. 3 gezeigten Elektronikraums in perspektivischer Explosionsdarstellung. Fig. 6 shows a variant of the electronics compartment shown in Fig. 3 in a perspective exploded view.

Nach Fig. 1 weist eine vorzugsweise aus Aluminium bestehende ebene Trägerplatte 1 eine wannenförmige Vertiefung 2 auf, welche zur Aufnahme einer Steuerelektronik vorgesehen ist. According to Fig. 1 has a preferably planar carrier made of aluminum plate 1 has a trough-shaped recess 2, which is provided for receiving control electronics. Die wannenförmige Vertiefung 3 weist in dem hier dargestell ten Beispiel eine rechteckige Grundform auf. The trough-shaped recess 3 has a rectangular basic shape in the dargestell th here example. Sie kann zum Beispiel im Rahmen einer Druckguss-Fertigung der Trägerplatte 1 oder durch einen Tiefzieh- oder Prägeschritt gebildet sein. It can be formed for example as part of a die-casting manufacturing of the support plate 1 or by a deep-drawing or embossing step.

Die Trägerplatte 1 ist zum Einbau z. The support plate 1 is intended for installation z. B. in ein Kfz-Getriebe vorgesehen und bildet dort eine Montagefläche für weitere Ge triebeinterne Baugruppen wie Sensoren und Aktuatoren. B. provided in a motor vehicle transmission and forms a mounting surface for other Ge internal gear devices such as sensors and actuators.

Fig. 2 zeigt die Trägerplatte 1 in Seitenansicht. Fig. 2 shows the support plate 1 in side view. Es wird deutlich, dass die Wandbereiche 3 der Vertiefung 2 durch Schrägflächen realisiert sind, welche sowohl im bodenseitigen Übergangsbereich als auch im Bereich des an die Oberseite der Trägerplatte 1 anschließenden Randes der Vertiefung 2 abge rundet ausgeführt sind. It is clear that the wall areas of the recess 3 are realized by two oblique surfaces which completes abge both the bottom transition region and in the region of the adjoining the top of the support plate 1, the edge of the depression 2 are executed. Senkrecht zur Trägerplattenoberfläche orientierte Wandbereiche 3 sind ebenfalls möglich. Oriented perpendicular to the carrier plate surface wall areas 3 are also possible.

Fig. 3 zeigt eine perspektivische Explosionsdarstellung des gesamten Steuergerätes. Fig. 3 shows an exploded perspective view of the entire control unit.

Oberhalb der Trägerplatte 1 ist eine flexible Leiterplatte 4 dargestellt, welche in einem zentralen Bereich eine Ausspa rung 5 aufweist, deren Formgebung in den Eckbereichen im we sentlichen mit der Formgebung der Vertiefung 2 übereinstimmt. Above the carrier plate 1, a flexible printed circuit board 4 is shown which comprises in a central portion of a Ausspa tion 5, which coincides shaping in the corner regions in the we sentlichen with the shaping of the recess. 2 In den übrigen, dazwischen liegenden Bereichen erstrecken sich vier lappenartige Abschnitte 6 der Leiterplatte 4 zent ral nach innen, so dass sie sich an ihren vorderen Ecken na hezu wieder berühren. In the other, intervening areas four tab-like portions 6 of the circuit board 4 extending centrally ral so that they touch na hezu inwardly at their front corners again.

Oberhalb der flexiblen Leiterplatte 4 ist eine Steuerelektro nik 7 dargestellt. Above the flexible printed circuit board 4, a control electrode technology is shown. 7 Die Steuerelektronik 7 ist auf einem Schaltungsträger 8 , z. The control electronics 7 is on a circuit carrier 8, z. B. einem Keramiksubstrat, realisiert. B. a ceramic substrate can be realized. Sie besteht aus elektronischen Bauelementen 9 , welche mit der Verdrahtungsebene des Schaltungsträgers 8 elektrisch verbun den sind. Is composed of electronic components 9 which electrically verbun with the wiring layer of the circuit substrate 8 are the. Der Schaltungsträger 8 wiederum steht über Bond drähte 10 mit der flexiblen Leiterplatte 4 in elektrischer Verbindung. The circuit carrier 8 is in turn connected via bonding wires 10 to the flexible printed circuit board 4 in electrical communication.

Oberhalb der Steuerelektronik 7 ist ein flächiges Abdichtele ment 11 dargestellt, das entweder in Form einer Kunststofffo lie, z. Above the control electronics 7 is a flat Abdichtele element 11 is shown, which is either in the form of a Kunststofffo lie, z. B. Kaptonfolie, oder einer dünnen Kunststoffplatte (vorzugsweise aus PA6.6 GF30) oder Metallplatte (z. B. aus A luminium) ausgeführt sein kann. (Z. B. from luminium A) may be carried out for example Kapton film or a thin plastic plate (preferably of PA6.6 GF30) or metal plate. Eine andere Möglichkeit be steht darin, das Abdichtelement 11 aus einer dünnen Metall platte (insbesondere Aluminiumplatte) oder Kunststoffplatte zu fertigen, welche an ihrer der Trägerplatte 1 zugewandten Seite mit einer Kunststofffolie (z. B. Kaptonfolie) überzogen ist. Another way be stands is to manufacture the sealing member 11 plate from a thin metal (especially aluminum plate) or a plastic plate which at its side facing the carrier plate 1 side with a plastic film (eg. B. Kapton film) is coated.

Die Dicke der Kunststofffolie kann dünner als 100 µm sein. The thickness of the plastic film may be thinner than 100 microns. Beispielsweise kann sie zwischen 25 µm und 75 µm betragen. For example, it may be between 25 microns and 75 microns.

Die lateralen Abmessungen des Abdichtelements 11 müssen deut lich größer als die lateralen Abmessungen der Vertiefung 2 sein, damit es diese vollständig überdecken kann und seitlich außerhalb der Vertiefung 2 noch ausreichend Platz für eine Verklebung des Abdichtelements 11 mit der flexiblen Leiter platte 4 zur Verfügung steht. The lateral dimensions of the sealing member 11 must be Lich greater than the lateral dimensions of the recess 2 interpreting so that it can cover them completely and space for bonding the sealing member 11 with the flexible conductor protrudes laterally outside the recess 2 is still sufficient plate 4 is available. Ferner muss die Tiefe der Ver tiefung 2 und die Bauhöhe der Steuerelektronik 7 so aufeinan der abgestimmt sein, dass die Steuerelektronik 7 im einge setzten Zustand nirgendwo über den oberen Rand der wannenför migen Vertiefung 2 hinausragt. Further, the depth of the indentation 2 and so must Ver aufeinan the overall height of the control electronics 7 of be tuned such that the control electronics 7 nowhere protrudes in the inserted state put over the upper edge of the wannenför-shaped recess. 2

Der Zusammenbau des in Fig. 3 dargestellten Steuergeräts wird in der folgenden Weise durchgeführt: . The assembly of the control device shown in Figure 3 is performed in the following manner:
Zunächst wird die flexible Leiterplatte 4 lagerichtig auf die Oberseite der Trägerplatte 1 auflaminiert (das heißt aufge klebt). First, the flexible printed circuit board 4 is in the correct position on top of the base plate 1 is laminated (i.e. glued). Zu diesem Zweck wird ein öldichter Klebstoff verwen det, welcher beispielsweise in Form einer Klebstofffolie mit abziehbarer Schutzschicht an der Unterseite der flexiblen Leiterplatte 4 angeheftet ist. For this purpose, an oil-tight adhesive is USAGE det, which is attached, for example, in the form of an adhesive film with a peelable protective layer on the underside of the flexible circuit board. 4 Es ist auch möglich, den Kleb stoff vor dem Klebeschritt auf die Oberseite der Trägerplatte 1 aufzutragen. It is also possible to apply the adhesive material to the upper side of the support plate 1 prior to the bonding step. Wichtig ist, dass der Klebstoff die Vertiefung 2 allseitig umgibt, so dass eine die Vertiefung 2 vollständig umlaufende dichte Verbindung zwischen der flexiblen Leiter platte 4 und der Trägerplatte 1 erreicht wird. It is important that the adhesive surrounds the recess 2 on all sides, so that the cavity 2 is completely encircling tight connection between the flexible circuit board 4 and the carrier plate 1 is achieved.

Der Laminationsschritt erfolgt üblicherweise in einer Presse unter Anwendung hoher Drücke. The lamination step is usually carried out in a press at high pressures.

In einem nächsten Schritt wird der Schaltungsträger 8 an den Boden der Vertiefung 2 angeklebt. In a next step, the circuit carrier is bonded to the bottom of the recess 8. 2 Nachfolgend erfolgt die An kontaktierung der Steuerelektronik 7 an die flexible Leiter platte 4 in der Einbauposition mittels der Bonddrähte 10 . Subsequently takes place on contacting of the electronic control unit 7 to the flexible printed circuit board 4 in the installation position by means of the bonding wires 10 degrees.

Durch die Formgebung der flexiblen Leiterplatte 4 mit den zu der Steuerelektronik 7 hinlaufenden lappenartigen Abschnitten 6 kann praktisch der gesamte Umfang der Steuerelektronik 7 zu Kontaktierungszwecken (mittels der Bonddrähte 10 ) genutzt werden. The shape of the flexible printed circuit board 4 with the going to the control electronics 7 flap-like sections 6 can be virtually the entire circumference of the control electronics 7 to Kontaktierungszwecken (by means of the bonding wires 10) are used.

In einem nächsten Schritt wird das flächige Abdichtelement 11 auf die Oberseite der flexiblen Leiterplatte 4 aufgeklebt. In a next step the sheet-like seal member 11 is adhered to the upper surface of the flexible printed circuit board. 4 Auch für diese Verklebung wird ein öldichter Klebstoff ver wendet, welcher die Kontur der Vertiefung allseitig und durchgängig umgibt. Also for this bonding an oil-tight adhesive is ver turns surrounding the contour of the recess on all sides and continuously. Beispielsweise kann der Klebstoff in Form einer Klebstofffolie vollflächig - oder im Bereich der Ver tiefung 2 ausgespart - an der Unterseite des flächigen Ab dichtelements 11 angebracht sein. For example, the adhesive may be in the form of an adhesive film over the entire surface - or deepening 2 recessed in the region of the Ver - be attached to the underside of the sheet from sealing elements. 11 Eine andere Möglichkeit be steht darin, den Klebstoff in Form einer die Vertiefung 2 vollständig umlaufenden Klebstoffraupe auf die Oberfläche der flexiblen Leiterplatte 4 aufzutragen. Another possibility is be therein, an apply the adhesive in the form of the recess 2 completely circumferential bead of adhesive on the surface of the flexible printed circuit board. 4

Das Abdichtelement 11 kann in Bereichen, die außerhalb der flexiblen Leiterplatte 4 liegen, oder bei einer die Vertie fung 2 nicht vollständig umlaufenden Form der flexiblen Lei terplatte 4 , auch dicht auf die Oberseite der Trägerplatte 1 auflaminiert sein. The sealing member 11 may be in regions that are outside of the flexible printed circuit board 4, or a the Vertie Fung 2 is not completely circumferential shape of the flexible Lei terplatte 4, also be tightly laminated to the top of the support plate. 1 Beim eigentlichen Laminierungsschritt wird dann das flächige Abdichtelement 11 (wie bereits erwähnt kann es sich z. B. um eine einfache Folie, eine dünne Platte oder ein Verbundelement bestehend aus einer dünnen Platte mit auf laminierter Folie handeln) beispielsweise mit Hilfe einer Heizspirale auf die flexible Leiterplatte 4 und gegebenen falls Bereiche der Trägerplatte 1 aufgedrückt und unter Wärme aufgeklebt. During the actual laminating the sheet-like seal member 11 is then (as already mentioned may, for. Example, a simple sheet, a thin plate or a composite member consisting of a thin plate having to act on the laminated film) flexible, for example by means of a heating coil on the printed circuit board 4 and, if appropriate portions of the carrier plate 1 pressed and adhered under heat. Die Abdichtung des zwischen der Vertiefung 2 der Trägerplatte 1 und dem flächigen Abdichtelement 11 geschaffe nen Elektronikraums wird durch das Auflaminieren erreicht. The sealing of between the groove 2 the carrier plate 1 and the flat sealing member 11 geschaffe NEN electronics compartment is achieved by the lamination. Es sind keine weiteren Maßnahmen oder Hilfseinrichtungen (wie z. B. Formdichtungen, Befestigungs-, bzw. Verspannungselemente etc.) zur Erzielung einer vollständig dichten und mechanisch dauerhaft festen Verbindung zwischen dem flächigen Abdicht element 11 und der flexiblen Leiterplatte 4 sowie gegebenen falls Teilen der Trägerplatte 1 erforderlich. There is no additional measures or auxiliary equipment (such as. For example, molded seals, fastening, or clamping elements, etc.) element for achieving a fully dense and mechanically durable solid connection between the sheet-like sealing 11 and the flexible circuit board 4 as well as where appropriate parts of the support plate 1 is required.

Als Klebstoff kann beispielsweise ein Acrylkleber verwendet werden. As an adhesive, an acrylic adhesive can be used for example.

Um eine prozesssichere Abdeckung und einen Schutz des Elekt ronikraums im Betrieb zu gewährleisten, kann insbesondere dann, wenn es sich bei dem flächigen Abdichtelement 11 ledig lich um eine Kunststofffolie handelt, eine Schutzabdeckung (nicht dargestellt), beispielsweise in Form eines einfachen Metalldeckels, zusätzlich mittels Nietung oder Verschraubung rückwärtig des flächigen Abdichtelements 11 an der Träger platte 1 angebracht werden. In order to ensure process reliability coverage and protection of the Elect ronikraums in operation, can in particular when it single Lich is a plastic film in the sheet-like seal member 11, a protective cover (not shown), for example in the form of a simple metal lid, in addition means riveting or screwing the rear of the sheet-like sealing element 11 on the carrier plate are mounted. 1 Die Schutzabdeckung erfüllt keine Abdichtfunktion. The protective cover does not fulfill any sealing function.

Fig. 4 zeigt eine Teilschnittansicht der Trägerplatte 1 mit darüber angebrachter flexibler Leiterplatte 4 und Abdichtele ment 11 . Fig. 4 shows a partial sectional view of the support plate 1 having mounted thereon a flexible printed circuit board 4 and Abdichtele ment. 11 Es wird deutlich, dass ein sehr flach bauendes Steu ergerät mit ausgesprochen günstigen Eigenschaften hinsicht lich des Wärmeableitungsverhaltens sowie der Entflechtung der Signal- und Leitungswege über die flexible Leiterplatte 4 und einem kostensparenden und vielseitig verwendbaren Abdichtkon zept geschaffen ist. It is clear that a very flat slung STEU ergerät with extremely favorable properties Lich respect of heat dissipation performance and the routing of the signal and conducting paths on the flexible circuit board 4 and a cost-saving and versatile Abdichtkon concept is created. Der dichte Elektronikraum zwischen der Vertiefung 2 und dem flächigen Abdichtelement 11 kann aus Gründen der Stabilität, des Vibrationsschutzes und einer Außendruckkkompensation mit einem Gel 12 , insbesondere Sil gel, gefüllt sein. The dense electronics space between the indentation 2 and the sheet-like sealing member 11 may, for reasons of stability, vibration protection and Außendruckkkompensation with a gel 12, in particular, be filled Sil gel.

Die Fig. 5 und 6 verdeutlichen eine Variante des in den Fig. 1 und 3 gezeigten Ausführungsbeispiels. FIGS. 5 and 6 illustrate a variant of the embodiment shown in Figs. 1 and 3. Dieselben Teile sind mit denselben Bezugszeichen versehen. The same parts are provided with the same reference numerals. Der wesentliche Unter schied zu dem Ausführungsbeispiel nach den Fig. 1 bis 4 be steht darin, dass die Trägerplatte 1 ' ein Getriebeölbeständi ges Kunststoffteil, gefertigt beispielsweise aus glasfaser verstärktem Polyamid (z. B. PA6.6 GF30), ist. The essential difference from the embodiment according to FIGS. 1 to 4 is be that the carrier plate 1 'is a saturated Getriebeölbeständi plastic part, for example made of glass fiber reinforced polyamide (z. B. PA6.6 GF30) is. Der Boden der Vertiefung 2 wird durch eine ebene Metallplatte 13 , insbeson dere Aluminiumplatte, realisiert, welche in die Kunststoff- Trägerplatte 1 ' eingespritzt ist. The bottom of the recess 2 is realized by a flat metal plate 13, in particular aluminum plate which is injected into the plastic supporting plate 1 '. Ein weiterer Unterschied besteht darin, dass die flexible Leiterplatte 4 ' nicht mit mehreren lappenförmigen Abschnitten 6 sondern mit einem ein zigen, durchgängig umlaufenden Abschnitt 6 ' in die Vertiefung 2 hineingeführt ist. Another difference is that the flexible circuit board 4 'is not multi-lobe-shaped portions 6 but with a Zigen, continuous circumferential portion 6' guided into the recess. 2 Bei dieser Realisierung der flexiblen Leiterplatte 4 ' ist durch eine dichte Lamination der flexib len Leiterplatte 4 ' auch im unteren Wannenbereich dafür zu sorgen, dass der im Bereich der Ecken der Vertiefung 2 auf tretende Faltenwurf der flexiblen Leiterplatte 4 ' nicht zu einer Undichtigkeit des Steuergeräts führen kann. In this implementation, the flexible circuit board 4 'is characterized by a dense lamination of Flexib len circuit board 4' in the lower well region to ensure that in the region of the corners of the recess 2 on passing the folds of the flexible circuit board 4 'is not a leak of the control unit can lead.

Der Zusammenbau des in den Fig. 5 und 6 dargestellten Steuer geräts sowie die dabei durchzuführenden Verklebeschritte er folgen in der bereits beschriebenen Weise. The assembly of the control shown in FIGS. 5 and 6 as well as the device Verklebeschritte it to be carried out, he followed in the manner described above. Dabei wird stets gewährleistet, dass durch einen einfachen Verklebeschritt zwischen dem flächigen Abdichtelement 11 und der flexiblen Leiterplatte 4 , 4 ' eine vollständige Abdichtung des Elektro nikraums erreicht wird, wobei die unterschiedlichen baulichen Ausführungen der in den Fig. 1 bis 4 und 5, 6 gezeigten Rea lisierungen des elektronischen Steuergeräts beliebig mitein ander kombinierbar sind. In this case it is always ensured that is achieved by a simple bonding step between the flat sealing member 11 and the flexible circuit board 4, 4 'a complete seal of the electric nikraums, wherein the different structural embodiments shown in FIGS. 1 to 4 and 5, 6 Rea lisierungen the electronic control unit arbitrarily mitein are other combinations.

Claims (13)

  1. 1. Dichter Elektronikraum für ein Motor- oder Getriebeinte griertes Kraftfahrzeug-Steuergerät, mit 1. poet electronics compartment for an engine or Getriebeinte grated motor vehicle control unit, with
    einer Trägerplatte ( 1 , 1 '), die eine wannenförmige Vertie fung ( 2 ) aufweist, welche einen Aufnahmeraum für eine Steu erelektronik ( 7 ) bildet, a support plate (1, 1 ') having a trough-shaped Vertie Fung (2) which forms a receiving space for a STEU erelektronik (7)
    einer flexiblen Leiterplatte ( 4 , 4 '), die in einem die Ver tiefung ( 2 ) umlaufenden Bereich dicht auf die Trägerplatte ( 1 , 1 ') aufgeklebt ist, über einen Rand der Vertiefung ( 2 ) in diese hineingeführt ist und die dort angeordnete Steuer elektronik ( 7 ) elektrisch kontaktiert, und a flexible circuit board (4, 4 '), the deepening the United in (2) a peripheral region close to the support plate (1, 1') is glued, is led past an edge of the recess (2) in this and arranged there control electronics (7) is electrically contacted, and
    einer Abdeckung ( 11 ), die über eine Verklebung mit der fle xible Leiterplatte ( 4 , 4 ') an der Trägerplatte ( 1 , 1 ') be festigt ist und dabei die Vertiefung ( 2 ) dicht verschließt. a cover (11) which is connected via a bonding to the fle ible circuit board (4, 4 ') on the carrier plate (1, 1') be strengthened and thereby the recess (2) tightly closes.
  2. 2. Dichter Elektronikraum nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Abdeckung eine Kunststofffolie ( 11 ), insbesondere eine Polyimidfolie, ist. 2. writer electronics compartment according to claim 1, characterized in that the cover is a plastic film (11), particularly a polyimide film is.
  3. 3. Dichter Elektronikraum nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Kunststofffolie ( 11 ) dünner als 100 µm ist und insbesondere eine Dicke zwischen 25 µm und 75 µm aufweist. 3. poet having electronics compartment according to claim 2, characterized in that the plastic foil (11) is thinner than 100 .mu.m and in particular a thickness of between 25 microns and 75 microns.
  4. 4. Dichter Elektronikraum nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Abdeckung ( 11 ) eine dünne Kunststoffplatte, insbe sondere aus PA6.6 GF30, oder eine dünne Metallplatte, ins besondere aus Aluminium, ist. 4. writer electronics compartment according to claim 1, characterized in that the cover (11) in particular from PA6.6 GF30, or a thin metal plate, in particular made of aluminum, is a thin plastic plate, sondere.
  5. 5. Dichter Elektronikraum nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Abdeckung ( 11 ) eine dünne Kunststoff- oder Metall platte ist, auf deren der Trägerplatte ( 1 , 1 ') zugewandten Seite eine dünne Kunststofffolie aufgeklebt ist. 5. writer electronics compartment according to claim 1, characterized in that the cover (11) has a thin plastic or metal plate on which the support plate (1, 1 ') side facing a thin plastic film is glued on.
  6. 6. Dichter Elektronikraum nach einem der vorhergehenden An sprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Abdeckung ( 11 ) biegeflexibel ist. 6. writer electronics compartment claims, characterized in that the cover (11) is flexurally flexible according to any of the preceding.
  7. 7. Dichter Elektronikraum nach einem der vorhergehenden An sprüche, dadurch gekennzeichnet, 7. writer electronics compartment according to one of the preceding claims, characterized in that
    dass die Vertiefung ( 2 ) in ihrem Randverlauf Ecken auf weist, und that the recess (2) has in its edge profile corners, and
    dass die flexible Leiterplatte ( 4 ) im Bereich einer Ecke geschlitzt oder ausgespart ist. is that the flexible printed circuit board (4) slotted or recessed in the region of a corner.
  8. 8. Dichter Elektronikraum nach einem der vorhergehenden An sprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Vertiefung ( 2 ) im Übergangsbereich zwischen dem Boden und dem Wandbereich ( 3 ) der Vertiefung ( 2 ) und/oder im Übergangsbereich zwischen dem Wandbereich ( 3 ) und der O berfläche der Trägerplatte ( 1 , 1 ') abgerundet ausgeführt ist. 8. writer electronics compartment according to one of the preceding claims, characterized in that the recess (2) in the transition region between the floor and the wall portion (3) of the recess (2) and / or in the transition area between the wall portion (3) and the O berfläche the carrier plate (1, 1 ') to be rounded.
  9. 9. Dichter Elektronikraum nach einem der vorhergehenden An sprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Verklebung in Form einer an die Abdeckung ( 11 ) an gebrachten Klebstofffolie ausgeführt ist. 9. poet claims, characterized in that the adhesive bonding in the form of the cover (11) is accommodated on the adhesive film electronics compartment according to any of the preceding.
  10. 10. Dichter Elektronikraum nach einem der vorhergehenden An sprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Verklebung durch eine auf die flexible Leiterplat te ( 4 , 4 ') aufgebrachte Klebstoffraupe realisiert ist. 10. writer electronics compartment according to one of the preceding claims, characterized in that the bonding is realized by a te on the flexible printed (4, 4 ') applied adhesive bead.
  11. 11. Dichter Elektronikraum nach einem der vorhergehenden An sprüche, dadurch gekennzeichnet, 11. writer electronics compartment according to one of the preceding claims, characterized in that
    dass die Trägerplatte ( 1 ') ein Kunststoffteil ist, und that the carrier plate (1 ') is a plastic part, and
    dass im Bodenbereich der wannenförmigen Vertiefung ( 2 ) eine Metallplatte ( 13 ) vorgesehen ist. that a metal plate (13) is provided in the bottom area of the trough-shaped depression (2).
  12. 12. Dichter Elektronikraum nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Trägerplatte ( 1 ) ein Metallteil mit insbesondere durch Druckguss oder Tiefziehen oder Prägen gefertigter Vertiefung ( 2 ) ist. 12. writer electronics compartment according to one of claims 1 to 10, characterized in that the carrier plate (1) is a metal member having particular by compression molding or deep-drawing or embossing manufactured depression (2).
  13. 13. Dichter Elektronikraum nach einem der vorhergehenden An sprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Elektronikraum mit einem Gel ( 12 ) gefüllt ist. 13. writer electronics compartment according to one of the preceding claims, characterized in that the electronics space is filled with a gel (12).
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