DE10100823C1 - Sealed chamber for electronic control unit integrated into vehicle engine or gearbox, is based on dished panel with sealed, flexible printed circuit lead-in and adhered covering - Google Patents

Sealed chamber for electronic control unit integrated into vehicle engine or gearbox, is based on dished panel with sealed, flexible printed circuit lead-in and adhered covering

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Abstract

The support panel includes a depression for control electronics. A flexible printed circuit panel is adhered and sealed to the support panel. It surrounds the depression, and is led over its edge into it, to make electrical contact with the control electronics arranged inside it. A covering is adhered to the flexible circuit panel on the support panel. This tightly seals off the depression. The support panel (1) includes a dished depression (2). This is an accommodation space for control electronics. A flexible printed circuit panel (4) is adhered and sealed to the support panel. It surrounds the depression, and is led over its edge into it, to make electrical contact with the control electronics (7) arranged inside it. A covering (11) is adhered to the flexible circuit panel (4) on the support panel. This tightly seals off the depression.

Description

Die Erfindung betrifft einen dichten Elektronikraum für ein Motor- oder Getriebeintegriertes Kraftfahrzeug-Steuergerät, welcher in einer wannenförmigen Vertiefung einer Trägerplatte realisiert ist.The invention relates to a sealed electronics room for a Motor or gear integrated motor vehicle control unit, which in a trough-shaped recess of a carrier plate is realized.

Ein Kraftfahrzeug-(Kfz-)Steuergerät zum Einbau in ein Kfz- Getriebe oder -Motor (sogenanntes integriertes Steuergerät) ist in der deutschen Patentanmeldung DE 197 12 842 beschrie­ ben. Das Steuergerät weist ein Gehäuse bestehend aus einer Grundplatte und einem haubenförmigen Gehäusedeckel auf. Zur elektrischen Anbindung einer in dem Gehäuse untergebrachten Steuerelektronik ist eine flexible Leiterplatte vorgesehen, die in einem Spalt zwischen der Grundplatte und dem Gehäuse­ deckel in das Gehäuse hineingeführt ist. Um die erforderliche Dichtigkeit des Gehäuses gegen ein Umgebungsmedium zu gewähr­ leisten, ist im Spaltbereich eine Formdichtung angeordnet. Der Gehäusedeckel ist mittels Pressstiftverbindungen mecha­ nisch fest in der Grundplatte verankert.A motor vehicle (motor vehicle) control unit for installation in a motor vehicle Gearbox or motor (so-called integrated control unit) is described in German patent application DE 197 12 842 ben. The control device has a housing consisting of a Base plate and a hood-shaped housing cover. to electrical connection of a housed in the housing Control electronics, a flexible circuit board is provided, those in a gap between the base plate and the housing cover is inserted into the housing. To the required To ensure tightness of the housing against an ambient medium afford, a molded seal is arranged in the gap area. The housing cover is mecha using press pin connections nich firmly anchored in the base plate.

Nachteilig ist der verhältnismäßig hohe bauliche und montage­ technische Aufwand dieses Steuergerätes.A disadvantage is the relatively high structural and assembly technical effort of this control unit.

Aus der Druckschrift DE 195 42 883 A1 ist ein dichter Elekt­ ronikraum mit einer Trägerplatte, die eine wannenförmige Ver­ tiefung aufweist, welche einen Aufnahmeraum für ein elektro­ nisches Bauelement bildet, bekannt. Eine flexible Leiterplat­ te führt dabei über den Rand der Vertiefung in diese hinein und kontaktiert das dort angeordnete Bauelement.From the publication DE 195 42 883 A1 a dense elect electronics room with a support plate, which is a trough-shaped ver Has recess, which has a receiving space for an electro African component forms known. A flexible circuit board te leads into the recess over the edge of the recess and contacts the component arranged there.

Auch aus der Druckschrift DE 199 07 949 A1 ist ein dichter E­ lektronikraum für ein Steuergerät bekannt, in den eine fle­ xible Leiterplatte zur Kontaktierung hineinführt.A dense E is also known from the publication DE 199 07 949 A1 Electronics room known for a control unit in which a fle xible PCB for contacting.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen kostengünstig realisierbaren dichten Elektronikraum zur Unterbringung einer steuergeräteelektronik zu schaffen.The invention is based, an inexpensive task feasible tight electronics room to accommodate a to create control unit electronics.

Die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabenstellung wird durch die Merkmale des Anspruchs 1 gelöst.The problem underlying the invention is solved by the features of claim 1.

Ein wesentlicher Aspekt der Erfindung besteht darin, zum öl­ dichten Verschluss des Elektronikraums eine Abdeckung einzusetzen und diese mittels Verklebung an der flexiblen Leiter­ platte zu fixieren.An essential aspect of the invention is related to oil tight cover of the electronics room to insert a cover  and this by gluing to the flexible ladder fix plate.

Auf diese Weise kann ein separater Gehäusedeckel entfallen. Ferner entfallen auch die üblicherweise verwendeten Formdich­ tungen. Da allein durch die Verklebung sowohl die Dichtigkeit als auch die mechanische Fixierung der Abdeckung bezüglich der Trägerplatte bewirkt wird, entfällt auch das Erfordernis für weitere Befestigungsmaßnahmen der Abdeckung an der Trä­ gerplatte.In this way, a separate housing cover can be omitted. Furthermore, the commonly used mold seals are also eliminated obligations. Because both the tightness just by the gluing as well as the mechanical fixation of the cover the carrier plate is effected, the requirement is also eliminated for further fastening measures of the cover on the door carrier plate.

Vorzugsweise handelt es sich bei der Abdeckung um eine Kunst­ stofffolie, insbesondere Polyimidfolie, um eine dünne Kunst­ stoff- oder Metallplatte oder um eine Verbundplatte bestehend aus einer dünnen Kunststoff- oder Metallplatte, auf welcher eine Kunststofffolie auflaminiert ist.The cover is preferably an art fabric film, especially polyimide film, to thin art fabric or metal plate or a composite plate from a thin plastic or metal plate on which a plastic film is laminated on.

Neben dem Aspekt der Teileersparnis ist die erfindungsgemäße Lösung auch deswegen besonders kostengünstig, weil sich kon­ struktive Änderungen an der Kontur der Kunststofffolie oder dünnen Platte oder Verbundplatte - welche beispielsweise bei Änderungen der Formgebung der Vertiefung erforderlich wer­ den - preislich kaum auswirken.In addition to the aspect of saving parts, the invention is The solution is also particularly cost-effective because con structural changes to the contour of the plastic film or thin plate or composite plate - which for example at Changes to the shape of the recess are required that - hardly affect the price.

Im Falle der Verwendung einer Kunststofffolie ist vorteil­ haft, dass diese sich durch Wölbung unterschiedlichen Druck­ verhältnissen im Motor oder Getriebe gut anpassen kann. Eine Druckanpassung wird in geringerem Maße auch bei Verwendung einer biegeflexiblen dünnen Platte/Verbundplatte erreicht.In the case of using a plastic film is an advantage liable that these are different due to arching pressure can adapt well to the conditions in the engine or transmission. A Pressure adjustment is also used to a lesser extent a flexible, thin plate / composite plate.

Eine weitere vorteilhafte Maßnahme kennzeichnet sich dadurch, dass die Vertiefung der Trägerplatte in ihrem Randverlauf E­ cken aufweist, und dass die flexible Leiterplatte im Bereich der Ecken geschlitzt oder ausgespart ist. Durch die Schlitze oder Aussparungen wird verhindert, dass die flexible Leiter­ platte im Bereich der Ecken Falten wirft, was die Dichtigkeit der Klebung gefährden könnte. Another advantageous measure is characterized in that that the recess of the carrier plate in its edge course E and that the flexible circuit board in the area the corners are slotted or recessed. Through the slots or cutouts prevents the flexible ladder plate in the corners wrinkles what the tightness could endanger the adhesive.  

Die Verklebung kann entweder in Form einer an die Abdeckung angehefteten Klebstofffolie oder durch eine auf die flexible Leiterplatte aufgebrachte Klebstoffraupe realisiert sein.The adhesive can either be in the form of a to the cover attached adhesive film or through one on the flexible Printed circuit board applied adhesive bead can be realized.

Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind Ge­ genstand der Unteransprüche.Further advantageous embodiments of the invention are Ge subject of the subclaims.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines Ausführungsbei­ spiels und einer Variante desselben in Verbindung mit der Zeichnung erläutert. In dieser zeigt:The invention is illustrated below with the aid of an embodiment game and a variant of the same in connection with the Drawing explained. In this shows:

Fig. 1 eine Draufsicht auf eine erfindungsgemäße Trägerplat­ te mit wannenförmiger Vertiefung; Figure 1 is a plan view of a carrier plate te according to the invention with a trough-shaped recess.

Fig. 2 die in Fig. 1 gezeigte Trägerplatte in Seitenansicht; FIG. 2 shows the carrier plate shown in FIG. 1 in a side view;

Fig. 3 eine perspektivische Explosionsdarstellung eines in­ tegrierten Steuergerätes mit einem erfindungsgemäßen dichten Elektronikraum; Fig. 3 is an exploded perspective view of a control unit in tegrated with an inventive tight electronics compartment;

Fig. 4 eine Teilschnittdarstellung des erfindungsgemäßen E­ lektronikraums im zusammengebauten Zustand; Fig. 4 is a partial sectional view of the electronics room according to the invention in the assembled state;

Fig. 5 eine Variante der in Fig. 1 gezeigten Trägerplatte in Draufsicht; und FIG. 5 shows a variant of the carrier plate shown in FIG. 1 in plan view; and

Fig. 6 eine Variante des in Fig. 3 gezeigten Elektronikraums in perspektivischer Explosionsdarstellung. Fig. 6 shows a variant of the electronics room shown in Fig. 3 in a perspective exploded view.

Nach Fig. 1 weist eine vorzugsweise aus Aluminium bestehende ebene Trägerplatte 1 eine wannenförmige Vertiefung 2 auf, welche zur Aufnahme einer Steuerelektronik vorgesehen ist. Die wannenförmige Vertiefung 3 weist in dem hier dargestell­ ten Beispiel eine rechteckige Grundform auf. Sie kann zum Beispiel im Rahmen einer Druckguss-Fertigung der Trägerplatte 1 oder durch einen Tiefzieh- oder Prägeschritt gebildet sein. According to Fig. 1 has a preferably planar carrier made of aluminum plate 1 has a trough-shaped recess 2, which is provided for receiving control electronics. The trough-shaped depression 3 has a rectangular basic shape in the example shown here. It can be formed, for example, as part of a die-cast production of the carrier plate 1 or by a deep-drawing or embossing step.

Die Trägerplatte 1 ist zum Einbau z. B. in ein Kfz-Getriebe vorgesehen und bildet dort eine Montagefläche für weitere Ge­ triebeinterne Baugruppen wie Sensoren und Aktuatoren.The carrier plate 1 is for installation, for. B. provided in a motor vehicle gearbox and forms a mounting surface for other Ge internal components such as sensors and actuators.

Fig. 2 zeigt die Trägerplatte 1 in Seitenansicht. Es wird deutlich, dass die Wandbereiche 3 der Vertiefung 2 durch Schrägflächen realisiert sind, welche sowohl im bodenseitigen Übergangsbereich als auch im Bereich des an die Oberseite der Trägerplatte 1 anschließenden Randes der Vertiefung 2 abge­ rundet ausgeführt sind. Senkrecht zur Trägerplattenoberfläche orientierte Wandbereiche 3 sind ebenfalls möglich. Fig. 2 shows the carrier plate 1 in side view. It is clear that the wall areas 3 of the depression 2 are realized by inclined surfaces which are rounded off both in the bottom-side transition area and in the area of the edge of the depression 2 adjoining the top of the carrier plate 1 . Wall regions 3 oriented perpendicular to the carrier plate surface are also possible.

Fig. 3 zeigt eine perspektivische Explosionsdarstellung des gesamten Steuergerätes. Fig. 3 shows an exploded perspective view of the entire control unit.

Oberhalb der Trägerplatte 1 ist eine flexible Leiterplatte 4 dargestellt, welche in einem zentralen Bereich eine Ausspa­ rung 5 aufweist, deren Formgebung in den Eckbereichen im we­ sentlichen mit der Formgebung der Vertiefung 2 übereinstimmt. In den übrigen, dazwischen liegenden Bereichen erstrecken sich vier lappenartige Abschnitte 6 der Leiterplatte 4 zent­ ral nach innen, so dass sie sich an ihren vorderen Ecken na­ hezu wieder berühren.Above the carrier plate 1 , a flexible circuit board 4 is shown, which has a recess 5 in a central area, the shape of which in the corner areas essentially matches the shape of the recess 2 . In the remaining, intermediate areas, four tab-like sections 6 of the printed circuit board 4 extend centrally inwards, so that they almost touch again at their front corners.

Oberhalb der flexiblen Leiterplatte 4 ist eine Steuerelektro­ nik 7 dargestellt. Die Steuerelektronik 7 ist auf einem Schaltungsträger 8, z. B. einem Keramiksubstrat, realisiert. Sie besteht aus elektronischen Bauelementen 9, welche mit der Verdrahtungsebene des Schaltungsträgers 8 elektrisch verbun­ den sind. Der Schaltungsträger 8 wiederum steht über Bond­ drähte 10 mit der flexiblen Leiterplatte 4 in elektrischer Verbindung.Above the flexible circuit board 4 , a control electronics 7 is shown. The control electronics 7 is on a circuit carrier 8 , for. B. a ceramic substrate. It consists of electronic components 9 , which are electrically connected to the wiring level of the circuit carrier 8 . The circuit carrier 8, in turn, is in electrical connection with the flexible printed circuit board 4 via bond wires 10 .

Oberhalb der Steuerelektronik 7 ist ein flächiges Abdichtele­ ment 11 dargestellt, das entweder in Form einer Kunststofffo­ lie, z. B. Kaptonfolie, oder einer dünnen Kunststoffplatte (vorzugsweise aus PA6.6 GF30) oder Metallplatte (z. B. aus A­ luminium) ausgeführt sein kann. Eine andere Möglichkeit be­ steht darin, das Abdichtelement 11 aus einer dünnen Metall­ platte (insbesondere Aluminiumplatte) oder Kunststoffplatte zu fertigen, welche an ihrer der Trägerplatte 1 zugewandten Seite mit einer Kunststofffolie (z. B. Kaptonfolie) überzogen ist.Above the control electronics 7 , a flat Abdichtele element 11 is shown, either in the form of a plastic, such. B. Kapton film, or a thin plastic plate (preferably made of PA6.6 GF30) or metal plate (z. B. of aluminum). Another possibility is to manufacture the sealing element 11 from a thin metal plate (in particular aluminum plate) or plastic plate, which is coated on its side facing the carrier plate 1 with a plastic film (e.g. Kapton film).

Die Dicke der Kunststofffolie kann dünner als 100 µm sein. Beispielsweise kann sie zwischen 25 µm und 75 µm betragen.The thickness of the plastic film can be thinner than 100 µm. For example, it can be between 25 µm and 75 µm.

Die lateralen Abmessungen des Abdichtelements 11 müssen deut­ lich größer als die lateralen Abmessungen der Vertiefung 2 sein, damit es diese vollständig überdecken kann und seitlich außerhalb der Vertiefung 2 noch ausreichend Platz für eine Verklebung des Abdichtelements 11 mit der flexiblen Leiter­ platte 4 zur Verfügung steht. Ferner muss die Tiefe der Ver­ tiefung 2 und die Bauhöhe der Steuerelektronik 7 so aufeinan­ der abgestimmt sein, dass die Steuerelektronik 7 im einge­ setzten Zustand nirgendwo über den oberen Rand der wannenför­ migen Vertiefung 2 hinausragt.The lateral dimensions of the sealing element 11 must be significantly larger than the lateral dimensions of the recess 2 so that it can completely cover them and there is sufficient space laterally outside the recess 2 for an adhesive bonding of the sealing element 11 to the flexible printed circuit board 4 . Furthermore, the depth of the recess 2 and the overall height of the control electronics 7 must be matched to one another such that the control electronics 7 in the inserted state nowhere protrude beyond the upper edge of the trough-shaped recess 2 .

Der Zusammenbau des in Fig. 3 dargestellten Steuergeräts wird in der folgenden Weise durchgeführt:
Zunächst wird die flexible Leiterplatte 4 lagerichtig auf die Oberseite der Trägerplatte 1 auflaminiert (das heißt aufge­ klebt). Zu diesem Zweck wird ein öldichter Klebstoff verwen­ det, welcher beispielsweise in Form einer Klebstofffolie mit abziehbarer Schutzschicht an der Unterseite der flexiblen Leiterplatte 4 angeheftet ist. Es ist auch möglich, den Kleb­ stoff vor dem Klebeschritt auf die Oberseite der Trägerplatte 1 aufzutragen. Wichtig ist, dass der Klebstoff die Vertiefung 2 allseitig umgibt, so dass eine die Vertiefung 2 vollständig umlaufende dichte Verbindung zwischen der flexiblen Leiter­ platte 4 und der Trägerplatte 1 erreicht wird. The control device shown in FIG. 3 is assembled in the following manner:
First, the flexible circuit board 4 is laminated in the correct position on the top of the carrier plate 1 (that is, glued on). For this purpose, an oil-tight adhesive is used, which is attached, for example in the form of an adhesive film with a removable protective layer, to the underside of the flexible printed circuit board 4 . It is also possible to apply the adhesive material to the upper side of the carrier plate 1 before the adhesive step. It is important that the adhesive surrounds the recess 2 on all sides, so that a complete connection around the recess 2 is achieved between the flexible printed circuit board 4 and the carrier plate 1 .

Der Laminationsschritt erfolgt üblicherweise in einer Presse unter Anwendung hoher Drücke.The lamination step is usually done in a press using high pressures.

In einem nächsten Schritt wird der Schaltungsträger 8 an den Boden der Vertiefung 2 angeklebt. Nachfolgend erfolgt die An­ kontaktierung der Steuerelektronik 7 an die flexible Leiter­ platte 4 in der Einbauposition mittels der Bonddrähte 10.In a next step, the circuit carrier 8 is glued to the bottom of the recess 2 . The control electronics 7 are then contacted to the flexible printed circuit board 4 in the installed position by means of the bond wires 10 .

Durch die Formgebung der flexiblen Leiterplatte 4 mit den zu der Steuerelektronik 7 hinlaufenden lappenartigen Abschnitten 6 kann praktisch der gesamte Umfang der Steuerelektronik 7 zu Kontaktierungszwecken (mittels der Bonddrähte 10) genutzt werden.Due to the shape of the flexible printed circuit board 4 with the tab-like sections 6 running towards the control electronics 7 , practically the entire scope of the control electronics 7 can be used for contacting purposes (by means of the bonding wires 10 ).

In einem nächsten Schritt wird das flächige Abdichtelement 11 auf die Oberseite der flexiblen Leiterplatte 4 aufgeklebt. Auch für diese Verklebung wird ein öldichter Klebstoff ver­ wendet, welcher die Kontur der Vertiefung allseitig und durchgängig umgibt. Beispielsweise kann der Klebstoff in Form einer Klebstofffolie vollflächig - oder im Bereich der Ver­ tiefung 2 ausgespart - an der Unterseite des flächigen Ab­ dichtelements 11 angebracht sein. Eine andere Möglichkeit be­ steht darin, den Klebstoff in Form einer die Vertiefung 2 vollständig umlaufenden Klebstoffraupe auf die Oberfläche der flexiblen Leiterplatte 4 aufzutragen.In a next step, the flat sealing element 11 is glued to the top of the flexible printed circuit board 4 . An oil-tight adhesive is also used for this bonding, which surrounds the contour of the recess on all sides and consistently. For example, the adhesive in the form of an adhesive film over the entire surface - or recessed in the region of the recess 2 - can be attached to the underside of the flat sealing element 11 . Another possibility is be therein, an apply the adhesive in the form of the recess 2 completely circumferential bead of adhesive on the surface of the flexible printed circuit board. 4

Das Abdichtelement 11 kann in Bereichen, die außerhalb der flexiblen Leiterplatte 4 liegen, oder bei einer die Vertie­ fung 2 nicht vollständig umlaufenden Form der flexiblen Lei­ terplatte 4, auch dicht auf die Oberseite der Trägerplatte 1 auflaminiert sein. Beim eigentlichen Laminierungsschritt wird dann das flächige Abdichtelement 11 (wie bereits erwähnt kann es sich z. B. um eine einfache Folie, eine dünne Platte oder ein Verbundelement bestehend aus einer dünnen Platte mit auf­ laminierter Folie handeln) beispielsweise mit Hilfe einer Heizspirale auf die flexible Leiterplatte 4 und gegebenen­ falls Bereiche der Trägerplatte 1 aufgedrückt und unter Wärme aufgeklebt. Die Abdichtung des zwischen der Vertiefung 2 der Trägerplatte 1 und dem flächigen Abdichtelement 11 geschaffe­ nen Elektronikraums wird durch das Auflaminieren erreicht. Es sind keine weiteren Maßnahmen oder Hilfseinrichtungen (wie z. B. Formdichtungen, Befestigungs-, bzw. Verspannungselemente etc.) zur Erzielung einer vollständig dichten und mechanisch dauerhaft festen Verbindung zwischen dem flächigen Abdicht­ element 11 und der flexiblen Leiterplatte 4 sowie gegebenen­ falls Teilen der Trägerplatte 1 erforderlich.The sealing element 11 can be laminated in areas that are outside the flexible circuit board 4 , or in a vertie tion 2 not completely encircling shape of the flexible Lei terplatte 4 , also tightly on the top of the carrier plate 1 . In the actual lamination step, the flat sealing element 11 (as already mentioned can be a simple film, a thin plate or a composite element consisting of a thin plate with a film laminated), for example with the aid of a heating spiral on the flexible Printed circuit board 4 and if necessary, areas of the carrier plate 1 pressed and glued under heat. The sealing of the electronics space created between the recess 2 of the carrier plate 1 and the flat sealing element 11 is achieved by the lamination. There are no other measures or auxiliary devices (such as molded seals, fasteners or tensioning elements etc.) to achieve a completely tight and mechanically permanent connection between the flat sealing element 11 and the flexible circuit board 4 and, if necessary, parts of the Carrier plate 1 required.

Als Klebstoff kann beispielsweise ein Acrylkleber verwendet werden.For example, an acrylic adhesive can be used as the adhesive become.

Um eine prozesssichere Abdeckung und einen Schutz des Elekt­ ronikraums im Betrieb zu gewährleisten, kann insbesondere dann, wenn es sich bei dem flächigen Abdichtelement 11 ledig­ lich um eine Kunststofffolie handelt, eine Schutzabdeckung (nicht dargestellt), beispielsweise in Form eines einfachen Metalldeckels, zusätzlich mittels Nietung oder Verschraubung rückwärtig des flächigen Abdichtelements 11 an der Träger­ platte 1 angebracht werden. Die Schutzabdeckung erfüllt keine Abdichtfunktion.In order to ensure a reliable cover and protection of the electronics room during operation, a protective cover (not shown), for example in the form of a simple metal cover, can also be used, in particular if the flat sealing element 11 is merely a plastic film Riveting or screwing rear of the flat sealing element 11 on the carrier plate 1 are attached. The protective cover has no sealing function.

Fig. 4 zeigt eine Teilschnittansicht der Trägerplatte 1 mit darüber angebrachter flexibler Leiterplatte 4 und Abdichtele­ ment 11. Es wird deutlich, dass ein sehr flach bauendes Steu­ ergerät mit ausgesprochen günstigen Eigenschaften hinsicht­ lich des Wärmeableitungsverhaltens sowie der Entflechtung der Signal- und Leitungswege über die flexible Leiterplatte 4 und einem kostensparenden und vielseitig verwendbaren Abdichtkon­ zept geschaffen ist. Der dichte Elektronikraum zwischen der Vertiefung 2 und dem flächigen Abdichtelement 11 kann aus Gründen der Stabilität, des Vibrationsschutzes und einer Außendruckkkompensation mit einem Gel 12, insbesondere Sil­ gel, gefüllt sein. Fig. 4 shows a partial sectional view of the carrier plate 1 with attached flexible circuit board 4 and Abdichtele element 11th It is clear that a very low-profile control unit with extremely favorable properties with regard to the heat dissipation behavior and the unbundling of the signal and line paths via the flexible printed circuit board 4 and a cost-saving and versatile sealing concept is created. The dense electronics space between the recess 2 and the flat sealing element 11 can be filled with a gel 12 , in particular Sil gel, for reasons of stability, vibration protection and external pressure compensation.

Die Fig. 5 und 6 verdeutlichen eine Variante des in den Fig. 1 und 3 gezeigten Ausführungsbeispiels. Dieselben Teile sind mit denselben Bezugszeichen versehen. Der wesentliche Unter­ schied zu dem Ausführungsbeispiel nach den Fig. 1 bis 4 be­ steht darin, dass die Trägerplatte 1' ein Getriebeölbeständi­ ges Kunststoffteil, gefertigt beispielsweise aus glasfaser­ verstärktem Polyamid (z. B. PA6.6 GF30), ist. Der Boden der Vertiefung 2 wird durch eine ebene Metallplatte 13, insbeson­ dere Aluminiumplatte, realisiert, welche in die Kunststoff- Trägerplatte 1' eingespritzt ist. Ein weiterer Unterschied besteht darin, dass die flexible Leiterplatte 4' nicht mit mehreren lappenförmigen Abschnitten 6 sondern mit einem ein­ zigen, durchgängig umlaufenden Abschnitt 6' in die Vertiefung 2 hineingeführt ist. Bei dieser Realisierung der flexiblen Leiterplatte 4' ist durch eine dichte Lamination der flexib­ len Leiterplatte 4' auch im unteren Wannenbereich dafür zu sorgen, dass der im Bereich der Ecken der Vertiefung 2 auf­ tretende Faltenwurf der flexiblen Leiterplatte 4' nicht zu einer Undichtigkeit des Steuergeräts führen kann. FIGS. 5 and 6 illustrate a variant of the embodiment shown in Figs. 1 and 3. The same parts are provided with the same reference numerals. The main difference to the embodiment according to FIGS. 1 to 4 is that the carrier plate 1 'is a gear oil resistant plastic part, made for example from glass fiber reinforced polyamide (e.g. PA6.6 GF30). The bottom of the recess 2 is realized by a flat metal plate 13 , in particular aluminum plate, which is injected into the plastic carrier plate 1 '. Another difference is that the flexible printed circuit board 4 'is not introduced with several tab-shaped sections 6 but with a single, continuous circumferential section 6 ' into the recess 2 . In this implementation of the flexible printed circuit board 4 ', a dense lamination of the flexible printed circuit board 4 ' in the lower tub area also ensures that the folds of the flexible printed circuit board 4 'occurring in the corners of the recess 2 ' do not lead to a leak in the control device can lead.

Der Zusammenbau des in den Fig. 5 und 6 dargestellten Steuer­ geräts sowie die dabei durchzuführenden Verklebeschritte er­ folgen in der bereits beschriebenen Weise. Dabei wird stets gewährleistet, dass durch einen einfachen Verklebeschritt zwischen dem flächigen Abdichtelement 11 und der flexiblen Leiterplatte 4, 4' eine vollständige Abdichtung des Elektro­ nikraums erreicht wird, wobei die unterschiedlichen baulichen Ausführungen der in den Fig. 1 bis 4 und 5, 6 gezeigten Rea­ lisierungen des elektronischen Steuergeräts beliebig mitein­ ander kombinierbar sind.The assembly of the control device shown in FIGS . 5 and 6 and the adhesive steps to be carried out follow it in the manner already described. It is always ensured that a simple sealing step between the flat sealing element 11 and the flexible circuit board 4 , 4 'a complete sealing of the electronics room is achieved, the different structural designs of those shown in FIGS. 1 to 4 and 5, 6 Realizations of the electronic control unit can be combined with each other.

Claims (13)

1. Dichter Elektronikraum für ein Motor- oder Getriebeinte­ griertes Kraftfahrzeug-Steuergerät, mit
einer Trägerplatte (1, 1'), die eine wannenförmige Vertie­ fung (2) aufweist, welche einen Aufnahmeraum für eine Steu­ erelektronik (7) bildet,
einer flexiblen Leiterplatte (4, 4'), die in einem die Ver­ tiefung (2) umlaufenden Bereich dicht auf die Trägerplatte (1, 1') aufgeklebt ist, über einen Rand der Vertiefung (2) in diese hineingeführt ist und die dort angeordnete Steuer­ elektronik (7) elektrisch kontaktiert, und
einer Abdeckung (11), die über eine Verklebung mit der fle­ xible Leiterplatte (4, 4') an der Trägerplatte (1, 1') be­ festigt ist und dabei die Vertiefung (2) dicht verschließt.1. Dense electronics room for an engine or transmission integrated motor vehicle control unit, with
a carrier plate ( 1 , 1 ') which has a trough-shaped recess ( 2 ) which forms a receiving space for control electronics ( 7 ),
a flexible circuit board (4, 4 '), the indentation in a VER (2) encircling area close to the support plate (1, 1') is glued, is led past an edge of the recess (2) in this and arranged there Control electronics ( 7 ) electrically contacted, and
a cover ( 11 ), which is fastened to the carrier plate ( 1 , 1 ') via an adhesive bond with the flexible circuit board ( 4 , 4 ') and thereby tightly closes the recess ( 2 ). 2. Dichter Elektronikraum nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Abdeckung eine Kunststofffolie (11), insbesondere eine Polyimidfolie, ist.2. Dense electronics room according to claim 1, characterized in that the cover is a plastic film ( 11 ), in particular a polyimide film. 3. Dichter Elektronikraum nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Kunststofffolie (11) dünner als 100 µm ist und insbesondere eine Dicke zwischen 25 µm und 75 µm aufweist.3. Dense electronics room according to claim 2, characterized in that the plastic film ( 11 ) is thinner than 100 microns and in particular has a thickness between 25 microns and 75 microns. 4. Dichter Elektronikraum nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Abdeckung (11) eine dünne Kunststoffplatte, insbe­ sondere aus PA6.6 GF30, oder eine dünne Metallplatte, ins­ besondere aus Aluminium, ist.4. Dense electronics room according to claim 1, characterized in that the cover ( 11 ) is a thin plastic plate, in particular special PA6.6 GF30, or a thin metal plate, in particular made of aluminum. 5. Dichter Elektronikraum nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Abdeckung (11) eine dünne Kunststoff- oder Metall­ platte ist, auf deren der Trägerplatte (1, 1') zugewandten Seite eine dünne Kunststofffolie aufgeklebt ist. 5. Dense electronics room according to claim 1, characterized in that the cover ( 11 ) is a thin plastic or metal plate, on the side of the carrier plate ( 1 , 1 ') facing a thin plastic film is glued. 6. Dichter Elektronikraum nach einem der vorhergehenden An­ sprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Abdeckung (11) biegeflexibel ist.6. Dense electronics room according to one of the preceding claims, characterized in that the cover ( 11 ) is flexible. 7. Dichter Elektronikraum nach einem der vorhergehenden An­ sprüche, dadurch gekennzeichnet,
dass die Vertiefung (2) in ihrem Randverlauf Ecken auf­ weist, und
dass die flexible Leiterplatte (4) im Bereich einer Ecke geschlitzt oder ausgespart ist.7. Dense electronics room according to one of the preceding claims, characterized in
that the recess ( 2 ) has corners in its edge course, and
that the flexible printed circuit board ( 4 ) is slotted or recessed in the area of a corner. 8. Dichter Elektronikraum nach einem der vorhergehenden An­ sprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Vertiefung (2) im Übergangsbereich zwischen dem Boden und dem Wandbereich (3) der Vertiefung (2) und/oder im Übergangsbereich zwischen dem Wandbereich (3) und der O­ berfläche der Trägerplatte (1, 1') abgerundet ausgeführt ist.8. Dense electronics room according to one of the preceding claims, characterized in that the recess ( 2 ) in the transition region between the floor and the wall region ( 3 ) of the recess ( 2 ) and / or in the transition region between the wall region ( 3 ) and the O surface of the carrier plate ( 1 , 1 ') is rounded. 9. Dichter Elektronikraum nach einem der vorhergehenden An­ sprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Verklebung in Form einer an die Abdeckung (11) an­ gebrachten Klebstofffolie ausgeführt ist.9. Dense electronics room according to one of the preceding claims, characterized in that the adhesive bonding is carried out in the form of an attached to the cover ( 11 ). 10. Dichter Elektronikraum nach einem der vorhergehenden An­ sprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Verklebung durch eine auf die flexible Leiterplat­ te (4, 4') aufgebrachte Klebstoffraupe realisiert ist.10. Dense electronics room according to one of the preceding claims, characterized in that the adhesive is realized by a bead of adhesive applied to the flexible printed circuit board ( 4 , 4 '). 11. Dichter Elektronikraum nach einem der vorhergehenden An­ sprüche, dadurch gekennzeichnet,
dass die Trägerplatte (1') ein Kunststoffteil ist, und
dass im Bodenbereich der wannenförmigen Vertiefung (2) eine Metallplatte (13) vorgesehen ist.11. Dense electronics room according to one of the preceding claims, characterized in
that the carrier plate ( 1 ') is a plastic part, and
that a metal plate ( 13 ) is provided in the bottom region of the trough-shaped recess ( 2 ). 12. Dichter Elektronikraum nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Trägerplatte (1) ein Metallteil mit insbesondere durch Druckguss oder Tiefziehen oder Prägen gefertigter Vertiefung (2) ist.12. Dense electronics room according to one of claims 1 to 10, characterized in that the carrier plate ( 1 ) is a metal part with a recess ( 2 ) made in particular by die casting or deep drawing or embossing. 13. Dichter Elektronikraum nach einem der vorhergehenden An­ sprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Elektronikraum mit einem Gel (12) gefüllt ist.13. Dense electronics room according to one of the preceding claims, characterized in that the electronics room is filled with a gel ( 12 ).
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