EP1441892A1 - Device for removing an injection moulded substrate from an injection-moulding tool, and injection-moulding machine equipped with same - Google Patents

Device for removing an injection moulded substrate from an injection-moulding tool, and injection-moulding machine equipped with same

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Publication number
EP1441892A1
EP1441892A1 EP02754977A EP02754977A EP1441892A1 EP 1441892 A1 EP1441892 A1 EP 1441892A1 EP 02754977 A EP02754977 A EP 02754977A EP 02754977 A EP02754977 A EP 02754977A EP 1441892 A1 EP1441892 A1 EP 1441892A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
substrate
sprue
opening
injection
injection molding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
EP02754977A
Other languages
German (de)
French (fr)
Inventor
Wolfgang Hechtl
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
KraussMaffei Technologies GmbH
Original Assignee
Krauss Maffei Kunststofftechnik GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Krauss Maffei Kunststofftechnik GmbH filed Critical Krauss Maffei Kunststofftechnik GmbH
Publication of EP1441892A1 publication Critical patent/EP1441892A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/40—Removing or ejecting moulded articles
    • B29C45/42—Removing or ejecting moulded articles using means movable from outside the mould between mould parts, e.g. robots
    • B29C45/4225—Take-off members or carriers for the moulded articles, e.g. grippers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/38—Cutting-off equipment for sprues or ingates
    • B29C45/382—Cutting-off equipment for sprues or ingates disposed outside the mould
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2017/00—Carriers for sound or information
    • B29L2017/001—Carriers of records containing fine grooves or impressions, e.g. disc records for needle playback, cylinder records
    • B29L2017/003—Records or discs
    • B29L2017/005—CD''s, DVD''s
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S425/00—Plastic article or earthenware shaping or treating: apparatus
    • Y10S425/806—Flash removal
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S425/00—Plastic article or earthenware shaping or treating: apparatus
    • Y10S425/81—Sound record

Definitions

  • the invention relates to a device for removing an injection-molded substrate from an injection molding tool according to the preambles of the independent claims 1 and 8.
  • the invention further relates to an injection molding machine equipped with such a removal device according to the preamble of claim 16.
  • optical data carriers such as CD, CD-R, DVD, DVD-R, single CD, OBC, or the like.
  • the grippers with rubber suction cups used up to now are not able to remove and remove the substrate from the injection mold within a very short time. This is because the achievable swivel speeds depend on the holding force of the rubber suction cups. The inertial forces that occur during a rapid swiveling movement can become so great that the substrates completely slide off the rubber suction cups and drop or at least slip, so that the transfer to subsequent processing stations can no longer be carried out with the required positioning accuracy. As a result, the cycle time relevant for economical production can no longer be increased in the production of the optical data carriers.
  • connection area between the substrate and the sprue part can be chosen so small that the cross section is just sufficient for the plastic melt to pass through.
  • the sprue part protrudes slightly beyond the substrate in the connection area in the axial direction.
  • the axial offset and the diameter of the part of the sprue projecting beyond the substrate so that when the sprue is separated from the substrate, a separating edge inclined at an angle of 45 ° to the plane of the opening of the substrate is produced and the injection molded part is 70% and the part to be separated is 30% of the axial length of the opening.
  • the sprue part is held by an undercut in an axially movable sleeve in the tool, within which an ejector can be moved axially. By pulling back the sleeve, the sprue part is separated from the substrate along the narrow separating edge.
  • the sleeve is moved further back until the sprue part is in the area of an opening in the injection mold.
  • the sprue part is ejected from the sleeve and can fall out of the injection mold via the opening.
  • a gripper is pivoted into the open injection mold, which is equipped with rubber suction cups, which are placed outside the information area of the optical data carrier, in particular within the so-called clamping area, in a manner known per se.
  • the substrate can also be pushed into a drainage channel after removal from the mold become.
  • the invention is therefore based on the object of initially specifying a device for removing an injection-molded substrate from an injection molding tool, in particular for substrates from optical data carriers, with which a rapid swiveling movement can be carried out without running the risk that the substrate will slip or even slip during the swiveling movement drops.
  • the invention is furthermore based on the object of specifying an injection molding machine, in particular for producing a substrate for optical data carriers, with which short cycle times can be achieved on the one hand and with which it is possible at the same time to completely avoid dust formation within the injection molding tool.
  • the first task is solved by a removal device with the features of the independent claims 1 and 8.
  • the second task is accomplished by an injection molding machine with the features of the independent claim 16.
  • the main advantage of the removal devices specified in the independent claims 1 and 8 is that the substrate sits positively on a pin (after removal of the sprue in the tool) or in a recess or opening in a substrate holding part (without removal of the sprue in the tool) and the pivoting speed of the lever is practically arbitrary can be increased without running the risk of the substrate slipping or even being lost during the pivoting movement.
  • balls held under spring tension can be provided in the pin or the substrate is held by means of a vacuum on a shoulder on the pin (subclaims 5 and 6).
  • a particularly short cycle time can be achieved if the lever only has to perform a pure pivoting movement, i.e. if the pin does not have to plunge into the opening of the substrate by means of an axial movement of the lever parallel to the pivoting axis in order to remove it from the mold half, but if , as indicated in subclaim 7, a sleeve which can be moved in the tool closing direction is provided in the tool half carrying the substrate and by means of which the substrate can be pushed onto the pin.
  • the design according to claims 8 to 15 has the additional advantage that the sprue part can be separated outside the injection mold, so that in principle no dust formation can occur within the injection mold.
  • the lever is equipped at one end with a substrate holding part which is suitable for receiving the sprue part. Either a recess (depression) is provided in the substrate holding part, into which the sprue part fits, at least with its area adjoining the substrate.
  • the substrate holding part has an opening suitable for receiving the sprue part, so that the sprue part can protrude beyond the substrate holding part on the side facing away from the substrate; in this case too, the opening should be designed so that at least the region of the sprue part adjoining the substrate fits into the opening.
  • the sprue part in such a way that it has a part protruding from the substrate and that the recess or the opening of the substrate holding part is adapted to the diameter of the protruding part of the sprue part. So that the sprue part does not jam in the substrate holding part, the diameter of the recess or the opening in the substrate holding part should be less than 0.05 mm, preferably 0.01 mm to 0.03 mm, larger than the diameter of the protruding part of the sprue part ).
  • vacuum channels are provided in the support surface which generally do not exceed the clamping range (subclaim 14). Since there are no rubber suction cups on the substrate, no marks are left on the substrate, not even in the clamping area. This is advantageous in that squeegee marks lead to problems in the subsequent metallization of the
  • a particularly short cycle time can also be achieved here if the lever only has to perform a pure swiveling movement, if the substrate holding part does not have to be moved towards the substrate parallel to the swiveling axis by an axial movement of the lever in order to demould it from the tool half, but if, as stated in subclaim 15, a sleeve which can be moved in the tool closing direction is provided in the tool half carrying the substrate and with which the substrate together with the sprue part can be pressed into the recess or the opening of the substrate holding part.
  • the injection molding machine specified in patent claims 16 to 20, in particular for producing a substrate for optical data carriers, combines the advantages of fast removal handling in the embodiment of claims 8 to 15 with a sprue removal coordinated with this removal handling. In this way, both the cycle time is reduced and the problem of dust formation in the injection mold that arises when the sprue part is removed is completely eliminated due to the system. A clean separation process is possible due to the precise fit of the substrate together with the sprue part in the substrate holding part.
  • the embodiment according to subclaim 17 has the additional advantage that stresses in the substrate are largely avoided during the separation process.
  • any dust that is produced is sucked off when the sprue part is broken off and is thus kept away from the area of the injection mold.
  • the invention is to be explained in more detail below on the basis of exemplary embodiments and with reference to FIGS. 1 to 10.
  • the exemplary embodiments relate to the production of optical data carriers such as CD, DVD, OBC or the like. Nevertheless, the idea of the present invention is not limited to this.
  • the removal device according to the invention can also be used with other injection molded articles in order to achieve short cycle times. It is only necessary to ensure the correct interplay of the injection molded article, sprue part and substrate holding part.
  • a fixed tool half 2 is attached to the fixed platen 1 and a movable mold half 4 is mounted on the movable platen 3.
  • the fixed platen 1 has an opening 5 through which the injection nozzle 6 of an injection unit (not shown here) can be moved to the sprue bushing 7.
  • a sprue 8 and a recess 9 are provided, in which the sprue 11 remaining on the substrate 10 is formed.
  • a mold ring 12 is provided in the movable mold half 4, which can be extended and retracted with hydraulic units 13 in the direction of the movable mold half 2 and forms the so-called stamping ring in order to be able to form a pre-enlarged mold cavity in an injection molding process without plastic melt can emerge from the pre-enlarged mold cavity.
  • a mold release sleeve 14 and an ejector needle 16, which passes through the central part 15 of the movable mold half 3, are arranged so that they can be pressurized with pressure medium.
  • a piston 17 in a hydraulic cylinder 18 can be pressurized by means of pressure media, not shown here, so that the piston rod 19 moves the ejector needle 16 forward.
  • a return spring 20 when the pressure is released, the ejector needle 16 is pulled back into its starting position.
  • the central part 15 has an undercut (not visible here) into which the short part 21 of the sprue part 11 facing the movable tool half is molded.
  • the ejector needle 16 is moved forward.
  • the mold sleeve 14 is moved forward.
  • the demoulding sleeve 14 and the ejection needle 16 the substrate 10 together with the sprue part 11 is pressed into the opening 22 of a substrate holding part 23.
  • the substrate holding part 23 is attached to one end of a lever 24, the other end of which is attached to a rotary mechanism, not shown here, outside the injection mold.
  • the lever 24 is pivoted in and out between the tool halves about an axis lying parallel to the closing direction.
  • the lever 24 can be pivoted out of the injection molding tool 2, 4 at high speed.
  • the swivel movement is by a suitable positive gear mechanism of the lever 24 coupled to the movement of the movable tool half.
  • a globoid gear is particularly suitable for this.
  • FIGS. 2 and 3 show in detail how the sprue part 11 is molded onto the substrate 10 (see also the patent DE 35 26 632 C2 issued to the applicant).
  • the short part 21 has an undercut 25, which is formed in a matching undercut in the middle part 15 of the movable tool half 4.
  • This is followed by a flat part 26 lying essentially parallel to the substrate plane, to which the elongated part 27 formed in the runner 8 is connected.
  • a small part of the flat part 26 projects into the opening 28 of the substrate 10 and a somewhat larger part 29 projects from the substrate 10.
  • the part 29 of the sprue part 11 has a bevel 31 in its front area, with which a secure centering of the substrate together with the sprue part 11 in the substrate holding part 23 is ensured.
  • the part 29 of the sprue part 11 has in its cylindrical region 32 adjoining the bevel 31 a diameter which is smaller by a few hundredths of a millimeter (generally between 0.02 mm and 0.05 mm) than the inside diameter of the substrate holding part 23 in this area.
  • the substrate holding part 23 has a section 33 which forms a flat contact surface 34 with the substrate 10 and in which runs a vacuum channel 35 which is connected to a vacuum pump (not shown here). With the sprue 11, the substrate 10 is fixed in the direction of movement of the lever 24 and by the negative pressure in the vacuum channel 35 in the direction perpendicular thereto.
  • the vacuum channel 35 can be designed as a circumferential ring channel which is connected to a central vacuum channel, as is the case in FIG. 4, or a plurality of vacuum channels can be provided parallel to the longitudinal axis of the substrate holding part 23, which end in the contact surface 34.
  • the production of a substrate for optical data carriers will now be described in more detail with reference to FIGS. 5 to 8.
  • the pivoting movement of the lever 24 is carried out outward from the injection molding tool to such an extent that the substrate holding part 23 is located between a sprue extractor 36 and a sprue removal unit 39.
  • the sprue 36 is attached to the movable platen 3 and is moved with it.
  • the sprue discharge unit 39 is attached to the fixed platen 1.
  • the sprue extractor 36 has an axially movable hold-down device 37 which acts on the substrate 10 and an axially movable hold-down punch 38 which acts on the sprue part 1.
  • a piston 49 which is guided in a cylinder 48 and can be acted upon by a pressure medium in a manner known per se, can be provided, for example, for the forward movement of the crushing die 38 towards the sprue part 11.
  • a return spring 50 can be provided, for example, in order to move the breaker 38 back into its starting length.
  • the actuation mechanism for the hold-down device 37 can be designed analogously.
  • the area of the sprue removal unit 39 facing the substrate holding part 23 forms the counter-holder 40, which prevents the lever 24 from bending when the sprue part 11 is pressed out.
  • the hold-down device 37 is first brought to a stop with the substrate 10 and subsequently the ram 38 is moved forward and presses or breaks the sprue part 11 out of the substrate 10.
  • the ram 38 is moved forward and presses or breaks the sprue part 11 out of the substrate 10.
  • an air nozzle 41 is provided, which is connected to a compressed air source, not shown here, so that an air flow indicated by the arrows and thus a Venturi effect can be generated in the discharge duct 42, which the sprue part 11 and any resulting crushing dust after sucks down. From FIGS.
  • FIG. 9 shows an alternative embodiment for the substrate holding part 23.
  • vacuum suction devices 47 are provided outside this support surface 34.
  • this version there is also a quick swivel movement possible because the sprue part 11 sits in the opening 22 of the substrate holding part 23 with a perfect fit.
  • impressions of the rubber suction pads 47 remain on the substrate, so that this embodiment can be used if essentially only the information area of the optical data carrier is to be metallized.
  • FIG. 10 shows an alternative embodiment of the removal device according to the invention, in which, however, the sprue cutting is first carried out in the tool before the substrate is transferred to the swivel arm.
  • the same reference numerals designate the same parts, so that only the essential differences will be discussed below.
  • the bushing 51 with the undercut 52 is moved hydraulically to the rear in order to separate the sprue. Since the sprue element 11 is molded into this undercut 52, it is pulled backwards and separated from the substrate 10.
  • an ejector pin 53 is actuated, which pushes the sprue part 11 out of the undercut 52, so that it can fall down into a sprue discharge channel 42, in the for generating a Venturi effect air can be blown through an air nozzle 41.
  • a lever 24 is pivoted into the area between the tool halves 2 and 3, at the end of which a substrate holding part 54 is attached, which has a pin 56 projecting in the direction of the substrate 10 and fitting into the opening 55.
  • actuating a release sleeve 14 the substrate 10 is removed from the movable mold half 3 and pushed onto the pin 56.
  • the pin 56 is made to fit the opening 55.
  • the diameter of the pin 56 is smaller by a few hundredths of a millimeter, preferably between 0.01 mm and 0.05 mm, than the diameter of the opening 55 in the substrate 10.
  • the substrate is fixed in the direction of movement of the lever 24 and the swivel arm 24 or lever 24 do not perform any swiveling movement without the substrate 10 being lost or slipping in its position.
  • a shoulder 57 is formed around the pin 56 with a bearing surface 34, against which the substrate 10 rests and which has a vacuum channel 35.
  • FIG. 11 a shows the configuration of the swivel arm 24 or lever 24 with the substrate holding part 54, the pin 56 and the vacuum channel 35 in an enlarged representation.
  • FIGS. 11b and 11c show alternatives for fixing the substrate 10 in the closing direction, namely by means of vacuum suction cups 47 (FIG. 11b) arranged around the pin 56 or with a ball catch 58 (FIG. 11c), which is shown in detail in FIG. 10d and several balls 59 (only one is shown here), which are pressed outwards by means of spring elements 60.
  • FIG. 11b shows the configuration of the swivel arm 24 or lever 24 with the substrate holding part 54, the pin 56 and the vacuum channel 35 in an enlarged representation.
  • FIGS. 11b and 11c show alternatives for fixing the substrate 10 in the closing direction, namely by means of vacuum suction cups 47 (FIG. 11b) arranged around the pin 56 or with a ball catch 58 (FIG. 11c), which is shown in detail in FIG. 10d and several balls 59
  • the substrate holding part 23 described above with the recess or opening 22 can also be provided on the gripper arm 44 of the subsequent handling.
  • the substrate 10 with the sprue part 11 connected to it is first removed from the injection molding tool by a first handling and inserted into the substrate holding part 23 on the gripper arm 44.
  • the gripper arm 44 with the substrate holding part 23 and the substrate 10 therein, together with the sprue part 11, is now pivoted into a sprue separation device, as described above in connection with FIGS. 5 to 8.
  • the sprue ejector 36 and the sprue removal unit 39 can be fastened to the movable or fixed tool platen, as shown in FIGS. 7 and 8.
  • Substrate holding part (first embodiment) Lever undercut in the short part 21 of the sprue part 11 Middle, flat part of the sprue part 11 Elongated part of the sprue part 11 Opening in the substrate 10 Part of the flat part 26 of the sprue part 11 protruding beyond the substrate 10 Separating edge bevel of the middle part 26 of the sprue part 11 cylindrical part of the middle part 26 of the sprue part 11 end section of the substrate holding part 23 contact surface vacuum channel Angussausdschreiber

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Abstract

The invention concerns a device for removing an injection moulded substrate (10) from an injection-moulding tool, comprising a lever (24) capable, by pivoting, of being placed between the halves (2, 4) of the injection-moulding tool or removed from that position, and provided with means for retaining the substrate. In accordance with the invention, for the removal of the cull (11), there is provided outside the tool a substrate-retaining portion (23), which is designed to retain the substrate (10) and includes a recess or an opening (22), said recess or said opening (22) having a shape designed to receive the cull (11). The invention is characterized in that for removal of the cull (11), there is provided inside the tool a guide pin (56) for retaining the substrate (10), which can be inserted into an opening or a recess (55) formed in the substrate (10) after the cull has been separated (11). In those two embodiments, the substrate is form-closed with the retaining part and the pivoting speed of the lever can be increased without any risk of offsetting or releasing the retaining part during the pivoting movement.

Description

VORRICHTUNG ZUM ENTNEHMEN EINES SPRITZGEGOSSENEN SUBSTRATES AUS EINEM S PRITZGIE S SWΞRKZEUG DEVICE FOR REMOVING AN INJECTION MOLDED SUBSTRATE FROM A S INJECTION MOLDING TOOL
Beschreibungdescription
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Entnehmen eines spritzgegossenen Substrates aus einem Spritzgießwerkzeug gemäß den Oberbegriffen der nebengeordneten Patentanspruch 1 und 8. Die Erfindung betrifft ferner eine mit einer solchen Entnahmevorrichtung ausgestattete Spritzgießmaschine gemäß dem Oberbegriff von Patentanspruch 16.The invention relates to a device for removing an injection-molded substrate from an injection molding tool according to the preambles of the independent claims 1 and 8. The invention further relates to an injection molding machine equipped with such a removal device according to the preamble of claim 16.
Bevorzugtes Anwendungsgebiet der vorliegenden Erfindung ist die Herstellung optischer Datenträger wie CD, CD-R, DVD, DVD-R, Single-CD, OBC, oder dergleichen.The preferred field of application of the present invention is the production of optical data carriers such as CD, CD-R, DVD, DVD-R, single CD, OBC, or the like.
Aus der EP 0 205 152 A2 und der DE 2414741 ist es bekannt, zur Entnahme eines spritzgegossenen Substrates aus einem Spritzgiesswerkzeug einen Greifer vorzusehen, der in das geöffnete Spritzgiesswerkzeug ein- und ausschwenkbar ist und der mit Gummisaugern ausgestattet ist. Der Greifer wird an das spritzgegossene Substrat herangefahren, so daß die Gummisauger in Kontakt mit dem spritzgegossenen Substrat kommen und es wird ein Unterdruck in den Gummisaugern erzeugt, so daß das Substrat an den Gummisaugern haften bleibt. Nachfolgend wird der Greifer zunächst um eine axiale Strecke von der das Substrat enthaltenden Werkzeughälfte wegbewegt, um das spritzgegossene Substrat aus der Werkzeughälfte zu entformen. Anschließend wird der Greifer aus dem Bereich des Spritzgiess- werkzeugs herausgeschwenkt und gedreht, so daß das Substrat in horizontaler Lage an nachfolgende Bearbeitungsstationen übergeben werden kann.From EP 0 205 152 A2 and DE 2414741 it is known to provide a gripper for removing an injection molded substrate from an injection mold, which can be pivoted into and out of the opened injection mold and which is equipped with rubber suction cups. The gripper is moved up to the injection molded substrate so that the rubber suction pads come into contact with the injection molded substrate and a vacuum is generated in the rubber suction pads so that the substrate adheres to the rubber suction pads. Subsequently, the gripper is first moved an axial distance away from the mold half containing the substrate in order to demold the injection-molded substrate from the mold half. The gripper is then swiveled out of the area of the injection mold and rotated so that the substrate can be transferred in a horizontal position to subsequent processing stations.
Die bisher verwendeten Greifer mit Gummisaugern sind jedoch nicht in der Lage, das Substrat innerhalb kürzester Zeit aus dem Spritzgießwerkzeug zu entnehmen und herauszuführen. Dies liegt daran, daß die erreichbaren Schwenkgeschwindigkeiten von der Haltekraft der Gummisauger abhängig sind. Die bei einer schnellen Schwenkbewegung auftretenden Trägheitskräfte können so groß werden, daß die Substrate von den Gummisaugern völlig abrutschen und abfallen oder zumindest verrutschen, so daß die Übergabe an nachfolgende Bearbeitungsstationen nicht mehr mit der erforderlichen Positioniergenauigkeit ausgeführt werden kann. Im Ergebnis kann somit bei der Herstellung der optischen Datenträger die für eine wirtschaftliche Produktion relevante Zykluszeit nicht mehr gesteigert werden. Bei der Herstellung von Substraten für optische Datenträger ist es üblich, den in einer Plasti- fiziereinheit aufgeschmolzenen Kunststoff in der Mitte der Substrate über einen senkrecht zur Substratebene verlaufenden Angusskanal zuzuführen und im Bereich der späteren Öffnung in der Mitte des Substrats gleichmässig über den Umfang dieser Öffnung verteilt in den Formhohlraum einzuleiten. Das beim Spritzvorgang im Angusskanal gebildete Angussteil muss nach der Abkühlphase aus dem Substrat herausgetrennt und entfernt werden.However, the grippers with rubber suction cups used up to now are not able to remove and remove the substrate from the injection mold within a very short time. This is because the achievable swivel speeds depend on the holding force of the rubber suction cups. The inertial forces that occur during a rapid swiveling movement can become so great that the substrates completely slide off the rubber suction cups and drop or at least slip, so that the transfer to subsequent processing stations can no longer be carried out with the required positioning accuracy. As a result, the cycle time relevant for economical production can no longer be increased in the production of the optical data carriers. When producing substrates for optical data carriers, it is customary to feed the plastic melted in a plasticizing unit in the middle of the substrates via a sprue run perpendicular to the substrate plane and in the area of the subsequent opening in the center of the substrate evenly over the circumference of this opening distributed into the mold cavity. The sprue formed in the sprue during the spraying process must be separated from the substrate and removed after the cooling phase.
Aus der DE-OS 28 38 634 ist es bekannt, bei der Herstellung eines ringförmigen Artikels im Spritzgießverfahren das einstückig mit dem Artikel zusammenhängende Angussteil durch Herausstanzen innerhalb des Spritzgießwerkzeugs von dem spritzgegossenen Artikel abzutrennen und mittels eines Angussauswerfers auszuwerfen. Bei der Herstellung von Substraten für optische Datenträger der eingangs genannten Art werden höchste Ansprüche an Präzision und Staubfreiheit gestellt. Daher birgt das Herstellen der zentralen Öffnung durch das Herausstanzen des Angussteils innerhalb des Spritzgießwerkzeugs erhebliche Risiken.From DE-OS 28 38 634 it is known, in the manufacture of a ring-shaped article in the injection molding process, to separate the sprue part which is integral with the article by punching out within the injection mold from the injection-molded article and to eject it by means of a sprue ejector. When manufacturing substrates for optical data carriers of the type mentioned in the introduction, the highest demands are placed on precision and freedom from dust. Therefore, creating the central opening by punching out the sprue part within the injection mold entails considerable risks.
Um ein Herausstanzen innerhalb des Spritzgießwerkzeugs zu vermeiden, wird in der DE 35 26 632 C2 vorgeschlagen, die Öffnung des Substrats zum überwiegenden Teil ihrer axialen Erstreckung schon während des Spritzgießens herzustellen. Der Verbindungsbereich zwischen dem Substrat und dem Angussteil kann dabei so gering gewählt werden, daß der Querschnitt für den Durchtritt der Kunststoffschmelze gerade noch ausreicht. Das Angussteil ragt dabei im Verbindungsbereich in axialer Richtung etwas über das Substrat hinaus. In einer besonders vorteilhaften Ausgestaltung wird vorgeschlagenen, die axiale Versetzung und den Durchmesser des über das Substrat hinausragenden Teils des Angussteils so zu wählen, daß beim Abtrennen des Angußteils von dem Substrat eine im Winkel von 45° zur Ebene der Öffnung des Subtrats geneigte Trennkante entsteht und der spritzgegossene Teil 70% und der abzutrennende Teil 30% der axialen Länge der Öffnung betragen. Nach der Abkühlphase wird das Angussteil durch eine Hinterschneidung in einer in dem Werkzeug axial beweglichen Hülse gehalten, innerhalb derer ein Auswerfer axial bewegt werden kann. Durch Zurückziehen der Hülse wird das Angussteil entlang der schmalen Trennkante von dem Substrat getrennt. Die Hülse wird weiter nach hinten bewegt, bis sich das Angussteil im Bereich einer Öffnung im Spritzgießwerkzeug befindet. Durch Vorwärtsbewegen des Auswerfers wird das Angussteil aus der Büchse ausgestossen und kann über die Öffnung aus dem Spritzgiesswerkzeug herausfallen. Zur Entnahme des Substrats wird in an sich bekannter Weise ein Greifer in das geöffnete Spritzgiesswerkzeug eingeschwenkt, der mit Gummisaugern ausgestattet ist, die ausserhalb des Informationsbereichs des optischen Datenträgers angesetzt werden, insbesondere innerhalb des sogenannten Spannbereichs. Das Substrat kann aber auch nach der Entformung im Werkzeug in eine Ablaufrinne gestoßen werden. Die Verwendung einer Ablaufrinne ist jedoch bei Substraten für optisch lesbare Visitenkarten (sogenannte OBC = Optical Business Card) wegen der rechteckigen Form dieser Substrate weniger geeignet.In order to avoid punching out within the injection molding tool, it is proposed in DE 35 26 632 C2 to make the opening of the substrate for the most part of its axial extent already during the injection molding. The connection area between the substrate and the sprue part can be chosen so small that the cross section is just sufficient for the plastic melt to pass through. The sprue part protrudes slightly beyond the substrate in the connection area in the axial direction. In a particularly advantageous embodiment, it is proposed to choose the axial offset and the diameter of the part of the sprue projecting beyond the substrate so that when the sprue is separated from the substrate, a separating edge inclined at an angle of 45 ° to the plane of the opening of the substrate is produced and the injection molded part is 70% and the part to be separated is 30% of the axial length of the opening. After the cooling phase, the sprue part is held by an undercut in an axially movable sleeve in the tool, within which an ejector can be moved axially. By pulling back the sleeve, the sprue part is separated from the substrate along the narrow separating edge. The sleeve is moved further back until the sprue part is in the area of an opening in the injection mold. By moving the ejector forward, the sprue part is ejected from the sleeve and can fall out of the injection mold via the opening. In order to remove the substrate, a gripper is pivoted into the open injection mold, which is equipped with rubber suction cups, which are placed outside the information area of the optical data carrier, in particular within the so-called clamping area, in a manner known per se. However, the substrate can also be pushed into a drainage channel after removal from the mold become. However, the use of a gutter is less suitable for substrates for optically readable business cards (so-called OBC = Optical Business Card) because of the rectangular shape of these substrates.
Durch das Entfallen eines Stanzvorgangs gibt es zwar im Vergleich zu der zuvor genannten DE-OS 28 38 634 keinen Stanzkantenverschleiss und auch die Staubbildung ist deutlich vermindert. Dennoch lässt sich auch bei dem hier ausgeführten Abtrennen an einer Trennkante die Staubbildung nicht völlig ausschließen. Insofern ist es vorteilhafter, wenn das Substrat zusammen mit dem Angussteil aus dem Spritzgießwerkzeug entnommen wird und die Angussabtrennung ausserhalb des Spritzgießwerkzeugs erfolgt.Due to the omission of a punching process, there is no wear of the punched edges compared to the aforementioned DE-OS 28 38 634 and the formation of dust is also significantly reduced. Nevertheless, the dust formation cannot be completely ruled out even with the separation carried out here at a separation edge. In this respect, it is more advantageous if the substrate is removed from the injection mold together with the sprue and the sprue is removed outside the injection mold.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, zunächst eine Vorrichtung zum Entnehmen eines spritzgegossenen Substrates aus einem Spritzgießwerkzeug anzugeben, insbesondere für Substrate von optischen Datenträgern, mit der eine schnelle Schwenkbewegung ausführbar ist, ohne Gefahr zu laufen, dass das Substrat während der Schwenkbewegung verrutscht oder gar abfällt. Der Erfindung liegt desweiteren die Aufgabe zugrunde, eine Spritzgießmaschine anzugeben, insbesondere zum Herstellen eines Substrates für optische Datenträger, mit der einerseits kurze Zykluszeiten erzielbar sind und mit der es gleichzeitig möglich ist, eine Staubbildung innerhalb des Spritzgießwerkzeugs vollständig zu vermeiden.The invention is therefore based on the object of initially specifying a device for removing an injection-molded substrate from an injection molding tool, in particular for substrates from optical data carriers, with which a rapid swiveling movement can be carried out without running the risk that the substrate will slip or even slip during the swiveling movement drops. The invention is furthermore based on the object of specifying an injection molding machine, in particular for producing a substrate for optical data carriers, with which short cycle times can be achieved on the one hand and with which it is possible at the same time to completely avoid dust formation within the injection molding tool.
Die Lösung der zuerst genannten Aufgabe erfolgt durch eine Entnahmevorrichtung mit den Merkmalen der nebengeordneten Patentansprüche 1 und 8. Die Lösung der zweiten Aufgabe erfolgt durch eine Spritzgießmaschine mit den Merkmalen des nebengeordneten Patentanspruchs 16. Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterentwicklungen finden sich in den Unteransprüchen.The first task is solved by a removal device with the features of the independent claims 1 and 8. The second task is accomplished by an injection molding machine with the features of the independent claim 16. Advantageous refinements and developments can be found in the dependent claims.
Der Hauptvorteil der in den nebengeordneten Patentansprüchen 1 und 8 angegebenen Entnahmevorrichtungen liegt darin, daß das Substrat formschlüssig auf einem Zapfen (nach Angussentfernung im Werkzeug) oder in einer Ausnehmung oder Öffnung eines Substrathalteteils (ohne Angussentfernung im Werkzeug) sitzt und die Schwenkgeschwindigkeit des Hebels praktisch beliebig erhöht werden kann, ohne dass man Gefahr läuft, dass das Substrat während der Schwenkbewegung verrutscht oder gar verloren geht.The main advantage of the removal devices specified in the independent claims 1 and 8 is that the substrate sits positively on a pin (after removal of the sprue in the tool) or in a recess or opening in a substrate holding part (without removal of the sprue in the tool) and the pivoting speed of the lever is practically arbitrary can be increased without running the risk of the substrate slipping or even being lost during the pivoting movement.
Zur Fixierung der Lage des Substrats in axialer Richtung (also in Richtung der Werkzeugschließbewegung bzw. parallel zu Schwenkachse des Hebels) können gemäß Unteranspruch 3 unter Federspannung gehaltene Kugeln in dem Zapfen vorgesehen werden oder das Substrat wird mittels Vakuum auf einem Absatz am Zapfen gehalten (Unteranspruch 5 und 6).In order to fix the position of the substrate in the axial direction (ie in the direction of the tool closing movement or parallel to the pivot axis of the lever), balls held under spring tension can be provided in the pin or the substrate is held by means of a vacuum on a shoulder on the pin (subclaims 5 and 6).
Eine besonders kurze Zykluszeit kann erzielt werden, wenn der Hebel nur eine reine Schwenkbewegung ausführen muss, wenn der Zapfen also nicht durch eine axiale Bewegung des Hebels parallel zur Schwenkachse in die Öffnung des Substrates eintauchen muss, um es aus der Werkzeughälfte zu entformen, sondern wenn, wie im Unteranspruch 7 angegeben, eine in Werkzeugschließrichtung verfahrbare Hülse in der das Substrat tragenden Werkzeughälfte vorgesehen ist, mit der das Substrat auf den Zapfen aufgeschoben werden kann.A particularly short cycle time can be achieved if the lever only has to perform a pure pivoting movement, i.e. if the pin does not have to plunge into the opening of the substrate by means of an axial movement of the lever parallel to the pivoting axis in order to remove it from the mold half, but if , as indicated in subclaim 7, a sleeve which can be moved in the tool closing direction is provided in the tool half carrying the substrate and by means of which the substrate can be pushed onto the pin.
Die Ausgestaltung gemäß den Patentansprüchen 8 bis 15 hat den zusätzlichen Vorteil, daß das Abtrennen des Angussteils ausserhalb des Spritzgießwerkzeugs vollzogen werden kann, so daß prinzipiell keine Staubbildung innerhalb des Spritzgießwerkzeugs auftreten kann. Zur gemeinsamen Entnahme von Substrat und dem mit ihm verbundenen Angussteil wird der Hebel an seinem einen Ende mit einem Substrathalteteil ausgestattet, das zur Aufnahme des Angussteils geeignet ist. Entweder ist in dem Substrathalteteil eine Ausnehmung (Vertiefung) vorgesehen, in die das Angussteil hineinpasst, und zwar wenigstens mit seinem sich an das Substrat anschließenden Bereich. Oder das Substrathalteteil weist eine zur Aufnahme des Angussteils geeignete Öffnung auf, so dass das Angussteil auf der dem Substrat abgewandten Seite über das Substrathalteteil hinausragen kann; auch in diesem Fall soll die Öffnung soll gestaltet sein, dass wenigstens der sich an das Substrat anschließende Bereich des Angussteils in die Öffnung hineinpasst.The design according to claims 8 to 15 has the additional advantage that the sprue part can be separated outside the injection mold, so that in principle no dust formation can occur within the injection mold. For the joint removal of substrate and the sprue part connected to it, the lever is equipped at one end with a substrate holding part which is suitable for receiving the sprue part. Either a recess (depression) is provided in the substrate holding part, into which the sprue part fits, at least with its area adjoining the substrate. Or the substrate holding part has an opening suitable for receiving the sprue part, so that the sprue part can protrude beyond the substrate holding part on the side facing away from the substrate; in this case too, the opening should be designed so that at least the region of the sprue part adjoining the substrate fits into the opening.
Für den bevorzugten Anwendungsbereich der vorliegenden Erfindung ist gemäß Unteranspruch 11 vorgesehen, das Angussteil so zu gestalten, dass es einen gegenüber dem Substrat vorstehenden Teil aufweist und daß die Ausnehmung oder die Öffnung des Substrathalteteils dem Durchmesser des vorstehenden Teils des Angussteils angepasst ist. Damit sich das Angussteil in dem Substrathalteteil nicht verklemmt, sollte der Durchmesser der Ausnehmung oder der Öffnung in dem Substrathalteteil weniger als 0,05mm, vorzugsweise 0,01 mm bis 0,03mm, größer sein als der Durchmesser des vorstehenden Teils des Angussteils (Unteranspruch 12).For the preferred field of application of the present invention it is provided according to subclaim 11 to design the sprue part in such a way that it has a part protruding from the substrate and that the recess or the opening of the substrate holding part is adapted to the diameter of the protruding part of the sprue part. So that the sprue part does not jam in the substrate holding part, the diameter of the recess or the opening in the substrate holding part should be less than 0.05 mm, preferably 0.01 mm to 0.03 mm, larger than the diameter of the protruding part of the sprue part ).
Zur Fixierung der Lage des Substrats in axialer Richtung (also in Richtung der Werkzeugschließbewegung bzw. parallel zu Schwenkachse des Hebels) sind gemäß Unteranspruch 13 Vakuumkanäle in der Auflagefläche vorgesehen, die in der Regel den Spannbereich nicht überschreitet (Unteranspruch 14). Da somit keine Gummisauger an dem Substrat angreifen, werden keine Abdrücke auf dem Substrat hinterlassen, auch nicht im Spannbereich. Dies ist insofern vorteilhaft, als Saugerabdrücke zu Problemen beim αachfolgenden Metallisieren desIn order to fix the position of the substrate in the axial direction (i.e. in the direction of the tool closing movement or parallel to the pivot axis of the lever), vacuum channels are provided in the support surface which generally do not exceed the clamping range (subclaim 14). Since there are no rubber suction cups on the substrate, no marks are left on the substrate, not even in the clamping area. This is advantageous in that squeegee marks lead to problems in the subsequent metallization of the
Substrates führen können und zunehmend der Wunsch besteht, nicht nur den Informationsbereich, sondern auch den Spannbereich zu metallisieren, um dort später Information aufdrucken zu können.Can lead substrates and there is an increasing desire to metallize not only the information area, but also the clamping area in order to be able to print information there later.
Eine besonders kurze Zykluszeit kann auch hier erzielt werden, wenn der Hebel nur eine reine Schwenkbewegung ausführen muss, wenn das Substrathalteteil also nicht durch eine axiale Bewegung des Hebels parallel zur Schwenkachse auf das Substrat hin bewegt werden muss, um es aus der Werkzeughälfte zu entformen, sondern wenn, wie im Unteranspruch 15 angegeben, eine in Werkzeugschließrichtung verfahrbare Hülse in der das Substrat tragenden Werkzeughälfte vorgesehen ist, mit der das Substrat zusammen mit dem Angussteil in die Ausnehmung oder die Öffnung des Substrathalteteils eingedrückt werden kann.A particularly short cycle time can also be achieved here if the lever only has to perform a pure swiveling movement, if the substrate holding part does not have to be moved towards the substrate parallel to the swiveling axis by an axial movement of the lever in order to demould it from the tool half, but if, as stated in subclaim 15, a sleeve which can be moved in the tool closing direction is provided in the tool half carrying the substrate and with which the substrate together with the sprue part can be pressed into the recess or the opening of the substrate holding part.
Die in den Patentansprüchen 16 bis 20 angegebene Spritzgießmaschine, insbesondere zum Herstellen eines Substrates für optische Datenträger, kombiniert die Vorteile des schnellen Entnahmehandlings in der Ausgestaltung der Patentansprüche 8 bis 15 mit einer auf dieses Entnahmehandling abgestimmten Angussentfernung. Auf diese Weise wird sowohl die Zykluszeit herabgesetzt als auch die sich beim Entfernen des Angussteils stellende Problematik der Staubbildung in dem Spritzgießwerkzeug entfällt systembedingt völlig. Durch den passgenauen Sitz des Substrates samt Angussteil in dem Substrathalteteil ist ein sauberer Trennvorgang möglich. Die Ausgestaltung gemäß dem Unteranspruch 17 hat den zusätzlichen Vorteil, dass beim Trennvorgang Spannungen in dem Substrat weitgehend vermieden werden. Wenn in der Angussabführeinheit mittels ein oder mehrerer Luftdüsen ein Venturi- effekt erzeugt wird (Unteranspruch 18), wird eventuell anfallender Staub beim Abbrechen des Angussteils abgesaugt und somit vom Bereich der Spritzgießwerkzeugs ferngehalten.The injection molding machine specified in patent claims 16 to 20, in particular for producing a substrate for optical data carriers, combines the advantages of fast removal handling in the embodiment of claims 8 to 15 with a sprue removal coordinated with this removal handling. In this way, both the cycle time is reduced and the problem of dust formation in the injection mold that arises when the sprue part is removed is completely eliminated due to the system. A clean separation process is possible due to the precise fit of the substrate together with the sprue part in the substrate holding part. The embodiment according to subclaim 17 has the additional advantage that stresses in the substrate are largely avoided during the separation process. If a venturi effect is created in the sprue discharge unit by means of one or more air nozzles (subclaim 18), any dust that is produced is sucked off when the sprue part is broken off and is thus kept away from the area of the injection mold.
Nachfolgend soll die Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen und unter Bezugnahme auf die Figuren 1 bis 10 näher erläutert werden. Die Ausführungsbeispiele betreffen die Herstellung optischer Datenträger wie CD, DVD, OBC oder dergleichen. Gleichwohl ist der Gedanke der vorliegenden Erfindung hierauf nicht beschränkt. Auch bei anderen Spritzgießartikeln kann die erfindungsgemäße Entnahmevorrichtung eingesetzt werden, um kurze Zykluszeiten zu erzielen. Es muss lediglich auf das richtige Zusammenspiel von Spritzgießartikel, Angussteil und Substrathalteteil geachtet werden. Bei der in Figur 1 schematisch dargestellten Schließeinheit einer Spritzgießmaschine sind auf der festen Werkzaufspannplatte 1 eine feste Werkzeughälfte 2 und auf der beweglichen Werkzeugaufspannplatte 3 eine bewegliche Werkzeughälfte 4 angebracht. Desweiteren sind hier nicht dargestellte Antriebs- und Führungsmittel zum Auf- und Zufahren der beweglichen Werkzeugaufspannplatte 3 vorgesehen. Die feste Werkzeugaufspannplatte 1 weist eine Öffnung 5 auf, durch die Einspritzdüse 6 eines hier nicht gezeigten Einspritzaggregats an die Angussbuchse 7 herangefahren werden kann. In der festen Werkzeughälfte 2 sind ein Angusskanal 8 und eine Vertiefung 9 vorgesehen, in der das an dem Substrat 10 verbleibende Angussteil 11 geformt wird. In der beweglichen Werkzeughälfte 4 ist ein Formring 12 vorgesehen, der mit Hydraulikeinheiten 13 in Richtung der beweglichen Werkzeughälfte 2 aus- und eingefahren werden kann und den sogenannten Prägering bildet, um in einem Spritz- prägeprozess einen vorvergrößerten Formhohlraum bilden zu können, ohne dass Kunststoffschmelze aus dem vorvergrößerten Formhohlraum austreten kann. In der beweglichen Werkzeugaufspannplatte 3 und der beweglichen Werkzeughälfte 4 sind eine Entformhülse 14 sowie eine durch das Mittelteil 15 der beweglichen Werkzeughälfte 3 durchgehende Auswerfernadel 16 mit Druckmitteln beaufschlagbar verschieblich angeordnet. Für die Auswerfernadel 16 ist in der Figur 1 beispielsweise ein Kolben 17 in einem Hydraulikzylinder 18 mittels hier nicht dargestellter Druckmitteln mit Druck beaufschlagbar, so daß die Kolbenstange 19 die Auswerfernadel 16 nach vorne bewegt. Mittels einer Rückholfeder 20 wird bei Druckentlastung die Auswerfernadel 16 in ihre Ausgangsposition zurückgezogen. Das Mittelteil 15 weist eine hier nicht ersichtliche Hinterschneidung auf, in der das der beweglichen Werkzeughälfte zugewandte kurze Teil 21 des Angussteils 11 hineingeformt wird.The invention is to be explained in more detail below on the basis of exemplary embodiments and with reference to FIGS. 1 to 10. The exemplary embodiments relate to the production of optical data carriers such as CD, DVD, OBC or the like. Nevertheless, the idea of the present invention is not limited to this. The removal device according to the invention can also be used with other injection molded articles in order to achieve short cycle times. It is only necessary to ensure the correct interplay of the injection molded article, sprue part and substrate holding part. In the clamping unit of an injection molding machine, which is shown schematically in FIG. 1, a fixed tool half 2 is attached to the fixed platen 1 and a movable mold half 4 is mounted on the movable platen 3. Furthermore, drive and guide means (not shown) for opening and closing the movable platen 3 are provided. The fixed platen 1 has an opening 5 through which the injection nozzle 6 of an injection unit (not shown here) can be moved to the sprue bushing 7. In the fixed mold half 2, a sprue 8 and a recess 9 are provided, in which the sprue 11 remaining on the substrate 10 is formed. A mold ring 12 is provided in the movable mold half 4, which can be extended and retracted with hydraulic units 13 in the direction of the movable mold half 2 and forms the so-called stamping ring in order to be able to form a pre-enlarged mold cavity in an injection molding process without plastic melt can emerge from the pre-enlarged mold cavity. In the movable platen 3 and the movable mold half 4, a mold release sleeve 14 and an ejector needle 16, which passes through the central part 15 of the movable mold half 3, are arranged so that they can be pressurized with pressure medium. For the ejector needle 16 in FIG. 1, for example, a piston 17 in a hydraulic cylinder 18 can be pressurized by means of pressure media, not shown here, so that the piston rod 19 moves the ejector needle 16 forward. By means of a return spring 20, when the pressure is released, the ejector needle 16 is pulled back into its starting position. The central part 15 has an undercut (not visible here) into which the short part 21 of the sprue part 11 facing the movable tool half is molded.
Zum Entformen des kurzen Teils 21 des Angussteils 11 wird die Auswerfernadel 16 nach vorne bewegt. Zum Entformen des Substrats 10 aus der beweglichen Werkzeughälfte 4 und dem Formring 12 wird die Entformhülse 14 nach vorne bewegt. Durch gleichzeitige Betätigung der Entformhülse 14 und der Auswerfemadel 16 wird das Substrat 10 zusammen mit dem Angussteil 11 in die Öffnung 22 eines Substrathalteteils 23 hineingedrückt. Das Substrathalteteil 23 ist an einem Ende eines Hebels 24 befestigt, dessen anderes Ende an einem hier nicht dargestellten Drehmechanismus ausserhalb des Spritzgießwerkzeugs befestigt ist. Mittels dieses Drehmechanismus wird der Hebel 24 um eine parallel zur Schließrichtung liegende Achse zwischen die Werkzeughälften ein- und ausgeschwenkt.In order to demold the short part 21 of the sprue part 11, the ejector needle 16 is moved forward. To remove the substrate 10 from the movable mold half 4 and the mold ring 12, the mold sleeve 14 is moved forward. By simultaneously actuating the demoulding sleeve 14 and the ejection needle 16, the substrate 10 together with the sprue part 11 is pressed into the opening 22 of a substrate holding part 23. The substrate holding part 23 is attached to one end of a lever 24, the other end of which is attached to a rotary mechanism, not shown here, outside the injection mold. By means of this rotating mechanism, the lever 24 is pivoted in and out between the tool halves about an axis lying parallel to the closing direction.
Nachdem die Entformhülse 14 und die Auswerfemadel 16 zurückgefahren sind, kann der Hebel 24 aus dem Spritzgießwerkzeug 2,4 mit hoher Geschwindigkeit herausgeschwenkt werden. Durch einen geeigneten Zwangsgetriebemechanismus ist die Schwenkbewegung des Hebels 24 an die Bewegung der beweglichen Werkzeughälfte gekoppelt. Hierzu ist insbesondere ein Globoidgetriebe geeignet.After the demoulding sleeve 14 and the ejection needle 16 have moved back, the lever 24 can be pivoted out of the injection molding tool 2, 4 at high speed. The swivel movement is by a suitable positive gear mechanism of the lever 24 coupled to the movement of the movable tool half. A globoid gear is particularly suitable for this.
Die Figuren 2 und 3 zeigen im Detail, wie das Angussteil 11 an dem Substrat 10 angeformt ist (siehe hierzu auch das für die Anmelderin erteilte Patent DE 35 26 632 C2). Das kurze Teil 21 weist eine Hinterschneidung 25 auf, die in einer passenden Hinterschneidung im Mittelteil 15 der beweglichen Werkzeughälfte 4 geformt wird. Daran schließt sich ein flaches, im wesentlichen parallel zur Substratebene liegendes Teil 26 an, mit dem der im Angusskanal 8 gebildete längliche Teil 27 verbunden ist. Das flache Teil 26 ragt zu einem kleinen Teil in die Öffnung 28 des Substrats 10 hinein und ein etwas größerer Teil 29 steht gegenüber dem Substrat 10 vor. Zwischen dem Substrat 10 und dem Angussteil 11 , speziell zwischen dem Substrat 10 und dem mittleren Teil 26 des Angussteils gibt es einen schmalen Verbindungsbereich 30, der die spätere Trennkante beim Angussabtrennen bildet.FIGS. 2 and 3 show in detail how the sprue part 11 is molded onto the substrate 10 (see also the patent DE 35 26 632 C2 issued to the applicant). The short part 21 has an undercut 25, which is formed in a matching undercut in the middle part 15 of the movable tool half 4. This is followed by a flat part 26 lying essentially parallel to the substrate plane, to which the elongated part 27 formed in the runner 8 is connected. A small part of the flat part 26 projects into the opening 28 of the substrate 10 and a somewhat larger part 29 projects from the substrate 10. Between the substrate 10 and the sprue part 11, specifically between the substrate 10 and the middle part 26 of the sprue part, there is a narrow connection area 30, which forms the later separating edge when the sprue is severed.
Aus Figur 4 ist ersichtlich, wie das Substrat 10 mit dem Angussteil 11 nach dem Entformen aus der beweglichen Werkzeughälfte in dem Substrathalteteil 23 passgenau sitzt. Das Teil 29 des Angussteils 11 weist in seinem vorderen Bereich eine Schräge 31 auf, mit dem eine sichere Zentrierung des Substrates mitsamt dem Angussteil 11 in dem Substrathalteteil 23 gewährleistet ist. Das Teil 29 des Angussteils 11 besitzt in seinem, sich an die Schräge 31 anschließenden zylindrischen Bereich 32 einen Durchmesser, der um wenige hundertstel Millimeter (in der Regel zwischen 0,02 mm und 0,05mm) kleiner ist als der Innendurchmesser des Substrathalteteils 23 in diesem Bereich. Das Substrathalteteil 23 weist einen Abschnitt 33 auf, der mit dem Substrat 10 eine ebene Auflagefläche 34 bildet und in dem ein Vakuumkanal 35 verläuft, der an eine hier nicht dargestellte Vakuumpumpe angeschlossen ist. Mit dem Angussteil 11 ist das Substrat 10 in der Bewegungsrichtung des Hebels 24 fixiert und durch den Unterdruck in dem Vakuumkanal 35 in der dazu senkrechten Richtung. Der Vakuumkanal 35 kann als umlaufender Ringkanal ausgebildet sein, der an einen zentralen Vakuumkanal angeschlossen ist, wie dies in Figur 4 der Fall ist, oder es können mehrere Vakuumkanale parallel zu der Längsachse des Substrathalteteils 23 vorgesehen werden, die in der Auflagefläche 34 enden.It can be seen from FIG. 4 how the substrate 10 with the sprue part 11 fits precisely in the substrate holding part 23 after removal from the movable mold half. The part 29 of the sprue part 11 has a bevel 31 in its front area, with which a secure centering of the substrate together with the sprue part 11 in the substrate holding part 23 is ensured. The part 29 of the sprue part 11 has in its cylindrical region 32 adjoining the bevel 31 a diameter which is smaller by a few hundredths of a millimeter (generally between 0.02 mm and 0.05 mm) than the inside diameter of the substrate holding part 23 in this area. The substrate holding part 23 has a section 33 which forms a flat contact surface 34 with the substrate 10 and in which runs a vacuum channel 35 which is connected to a vacuum pump (not shown here). With the sprue 11, the substrate 10 is fixed in the direction of movement of the lever 24 and by the negative pressure in the vacuum channel 35 in the direction perpendicular thereto. The vacuum channel 35 can be designed as a circumferential ring channel which is connected to a central vacuum channel, as is the case in FIG. 4, or a plurality of vacuum channels can be provided parallel to the longitudinal axis of the substrate holding part 23, which end in the contact surface 34.
Anhand der Figuren 5 bis 8 soll die Herstellung eines Substrates für optische Datenträger nun näher beschrieben werden. Die Schwenkbewegung des Hebels 24 wird soweit von dem Spritzgießwerkzeug nach aussen ausgeführt, daß sich das Substrathalteteil 23 zwischen einem Angussausdrücker 36 und einer Angussabführeinheit 39 befindet. Der Angussausdrücker 36 ist an der beweglichen Werkzeugaufspannplatte 3 befestigt und wird mit dieser mitbewegt. Die Angussabführeinheit 39 ist an der festen Werkzeugaufspannplatte 1 angebracht. Wenn das Werkzeug geschlossen ist, um eine Spritzgießvorgang auszuführen, stehen sich der Angussausdrücker 36 und die Angussabführeinheit 39 mit einem solchen Abstand gegenüber, daß der Hebel 24 mit dem Substrathalteteil 23 und dem sich darauf befindlichen Substrat 10 aus dem vorangegangenen Spritzgußzyklus (und dem mit ihm verbunden Angussteil 11) gerade dazwischenpasst, wie dies aus den Figuren 5 und 8 ersichtlich ist. Der Angussausdrücker 36 weist einen axial verfahrbaren und auf das Substrat 10 einwirkenden Niederhalter 37 sowie einen axial verfahrbaren und auf das Angussteil 1 einwirkenden Brechstempel 38 auf. Für die Vorwärtsbewegung des Brechstempels 38 auf das Angussteil 11 zu kann beispielsweise ein in einem Zylinder 48 geführter Kolben 49 vorgesehen werden, der in an sich bekannter Weise mit einem Druckmittel beaufschlagbar ist. Um den Brechstempel 38 in seine Ausgangslange zurückzubewegen kann beipielsweise eine Rückholfeder 50 vorgesehen werden. Analog kann der Betätigunsmechanismus für den Niederhalter 37 ausgebildet sein. Der dem Substrathalteteil 23 zugewandte Bereich der Angussabführeinheit 39 bildet den Gegenhalter 40, der ein Durchbiegen des Hebels 24 beim Ausdrücken des Angussteils 11 verhindert. Wenn der Angussausdrücker 36 auf den Gegenhalter 40 zugefahren wird, wird zunächst der Niederhalter 37 mit dem Substrat 10 auf Anschlag gebracht und nachfolgend wird der Brechstempel 38 nach vorne bewegt und drückt bzw. bricht das Angussteil 11 aus dem Substrat 10 heraus. Durch das Niederhalten des Substrates 10 beim Angussabtrennen treten praktisch keine Spannungen in dem Substrat 10 auf. In dem Gegenhalter 40 ist eine Luftdüse 41 vorgesehen, die an eine hier nicht gezeigte Druckluftquelle angeschlossen ist, so daß in dem Abführkanal 42 ein mit den Pfeilen angedeuteter Luftstrom und damit einhergehend ein Venturieffekt erzeugt werden kann, der das Angussteil 11 und gegebenenfalls anfallenden Brechstaub nach unten absaugt. Aus den Figuren 6 bis 8 ist ersichtlich, wie der Hebel 24 mit dem Substrathalteteil 23 mittels eines Drehmechanismus 61 um die senkrecht auf der Blattebene stehende Drehachse 43 zwischen einer ersten Position zwischen den Werkzeughälften und einer zweiten Position zwischen dem Angussausdrücker 36 und dem Gegenhalter 40 hin- und hergeschwenkt werden kann. Wenn das Angussteil 11 von dem Substrat 10 abetrennt ist, wird es über den Anguss-Abführkanal 42 von der Spritzgießmaschine entfernt und der Hebel 24 kann in die sich mittlerweile wieder öffnenden Werkzeughälften eingeschwenkt werden, während zeitgleich mittels eines Greiferarms 44 das fertige Substrat 10 durch Drehung um eine senkrecht auf der Blattebene stehende Drehachse 45 von dem Angussausdrücker 36 übernommen und an eine nachfolgende Bearbeitungstation 46 übergeben werden kann.The production of a substrate for optical data carriers will now be described in more detail with reference to FIGS. 5 to 8. The pivoting movement of the lever 24 is carried out outward from the injection molding tool to such an extent that the substrate holding part 23 is located between a sprue extractor 36 and a sprue removal unit 39. The sprue 36 is attached to the movable platen 3 and is moved with it. The sprue discharge unit 39 is attached to the fixed platen 1. When the mold is closed to carry out an injection molding process, the sprue push-out 36 and the sprue discharge unit 39 face each other with such a distance that the lever 24 with the substrate holding part 23 and the substrate 10 thereon from the previous injection molding cycle (and with it) connected sprue part 11) fits in between, as can be seen from FIGS. 5 and 8. The sprue extractor 36 has an axially movable hold-down device 37 which acts on the substrate 10 and an axially movable hold-down punch 38 which acts on the sprue part 1. A piston 49, which is guided in a cylinder 48 and can be acted upon by a pressure medium in a manner known per se, can be provided, for example, for the forward movement of the crushing die 38 towards the sprue part 11. A return spring 50 can be provided, for example, in order to move the breaker 38 back into its starting length. The actuation mechanism for the hold-down device 37 can be designed analogously. The area of the sprue removal unit 39 facing the substrate holding part 23 forms the counter-holder 40, which prevents the lever 24 from bending when the sprue part 11 is pressed out. When the sprue ejector 36 is moved towards the counter-holder 40, the hold-down device 37 is first brought to a stop with the substrate 10 and subsequently the ram 38 is moved forward and presses or breaks the sprue part 11 out of the substrate 10. By holding the substrate 10 down during the sprue separation, there are practically no stresses in the substrate 10. In the counter-holder 40, an air nozzle 41 is provided, which is connected to a compressed air source, not shown here, so that an air flow indicated by the arrows and thus a Venturi effect can be generated in the discharge duct 42, which the sprue part 11 and any resulting crushing dust after sucks down. From FIGS. 6 to 8 it can be seen how the lever 24 with the substrate holding part 23 by means of a rotating mechanism 61 about the axis of rotation 43 perpendicular to the sheet plane between a first position between the mold halves and a second position between the sprue extractor 36 and the counter-holder 40 - and can be pivoted here. When the sprue part 11 is separated from the substrate 10, it is removed from the injection molding machine via the sprue discharge channel 42 and the lever 24 can be pivoted into the mold halves that are now opening again, while at the same time the finished substrate 10 is rotated by means of a gripper arm 44 can be taken over by the sprue 36 and passed to a subsequent processing station 46 about an axis of rotation 45 which is perpendicular to the sheet plane.
Figur 9 zeigt eine alternative Ausführungsform für das Substrathalteteil 23. Anstelle von Vakuumkanälen 35 in der Auflagefläche 34 sind ausserhalb dieser Auflagefläche 34 Vakuumsauger 47 vorgesehen. Mit dieser Ausführung ist auch eine schnelle Schwenkbewegung möglich, da das Angussteil 11 in der Öffnung 22 des Substrathalteteils 23 passgenau sitzt. Es verbleiben jedoch Abdrücke der Gummisauger 47 auf dem Substrat, so daß diese Ausführungsform dann verwendbar ist, wenn im wesentlichen nur der Informationsbereich des optischen Datenträgers metallisiert werden soll.FIG. 9 shows an alternative embodiment for the substrate holding part 23. Instead of vacuum channels 35 in the support surface 34, vacuum suction devices 47 are provided outside this support surface 34. With this version there is also a quick swivel movement possible because the sprue part 11 sits in the opening 22 of the substrate holding part 23 with a perfect fit. However, impressions of the rubber suction pads 47 remain on the substrate, so that this embodiment can be used if essentially only the information area of the optical data carrier is to be metallized.
Figur 10 zeigt eine alternative Ausführungsform der erfindungsgemäßen Entnahmevorrichtung, bei der allerdings zuerst das Angussabtrennen im Werkzeug ausgeführt wird, bevor das Substrat an den Schwenkarm übergeben wird. Gleiche Bezugszeichen bezeichnen gleiche Teile, so daß nachfolgend nur auf die wesentlichen Unterschiede eingegangen werden soll. Nach der Fertigstellung des Substrats 10 wird zur Angussabtrennung die Buchse 51 mit der Hinterschneidung 52 hydraulisch nach hinten verfahren. Da das Angusselement 11 in diese Hinterschneidung 52 eingeformt ist, wird es mit nach hinten gezogen und von dem Substrat 10 abgetrennt. Wenn sich die Buchse 51 in ihrer hinteren Position befindet, wie hier dargestellt, wird ein Auswerferstift 53 betätigt, der das Angussteil 11 aus der Hinterschneidung 52 ausstösst, so daß es nach unten in einen Anguss-Abführkanal 42 fallen kann, in den zur Erzeugung eines Venturieffekts Luft über eine Luftdüse 41 eingeblasen werden kann. Zur Entnahme des fertigen Substrates 10 ist ein Hebel 24 in den Bereich zwischen die Werkzeughälften 2 und 3 eingeschwenkt, an dessem Ende ein Substrathalteteil 54 angebracht ist, das einen in Richtung des Substrates 10 vorstehenden und in die Öffnung 55 passenden Zapfen 56 aufweist. Durch Betätigung einer Entformhülse 14 wird das Substrat 10 aus der beweglichen Werkzeughälfte 3 entformt und auf den Zapfen 56 aufgeschoben. Der Zapfen 56 ist passgenau für die Öffnung 55 ausgeführt. In der Regel ist der Durchmesser des Zapfens 56 um wenige hundertstel Millimeter, vorzugsweise zwischen 0,01 mm und 0,05mm, kleiner als der Durchmesser der Öffnung 55 in dem Substrat 10. Auf diese Weise ist das Substrat in der Bewegungsrichtung des Hebels 24 fixiert und der Schwenkarm 24 bzw. Hebel 24 keine eine beliebig schnelle Schwenkbewegung ausführen, ohne daß das Substrat 10 verloren geht oder in seiner Lage verrutscht. Für eine Fixierung in Schließrichtung ist um den Zapfen 56 ein Absatz 57 mit einer Auflagefläche 34 ausgebildet, an dem das Substrat 10 anliegt und der einen Vakuumkanal 35 aufweist.FIG. 10 shows an alternative embodiment of the removal device according to the invention, in which, however, the sprue cutting is first carried out in the tool before the substrate is transferred to the swivel arm. The same reference numerals designate the same parts, so that only the essential differences will be discussed below. After the completion of the substrate 10, the bushing 51 with the undercut 52 is moved hydraulically to the rear in order to separate the sprue. Since the sprue element 11 is molded into this undercut 52, it is pulled backwards and separated from the substrate 10. When the bushing 51 is in its rear position, as shown here, an ejector pin 53 is actuated, which pushes the sprue part 11 out of the undercut 52, so that it can fall down into a sprue discharge channel 42, in the for generating a Venturi effect air can be blown through an air nozzle 41. To remove the finished substrate 10, a lever 24 is pivoted into the area between the tool halves 2 and 3, at the end of which a substrate holding part 54 is attached, which has a pin 56 projecting in the direction of the substrate 10 and fitting into the opening 55. By actuating a release sleeve 14, the substrate 10 is removed from the movable mold half 3 and pushed onto the pin 56. The pin 56 is made to fit the opening 55. As a rule, the diameter of the pin 56 is smaller by a few hundredths of a millimeter, preferably between 0.01 mm and 0.05 mm, than the diameter of the opening 55 in the substrate 10. In this way, the substrate is fixed in the direction of movement of the lever 24 and the swivel arm 24 or lever 24 do not perform any swiveling movement without the substrate 10 being lost or slipping in its position. For fixing in the closing direction, a shoulder 57 is formed around the pin 56 with a bearing surface 34, against which the substrate 10 rests and which has a vacuum channel 35.
Figur 11a zeigt die Ausgestaltung des Schwenkarms 24 bzw. Hebels 24 mit dem Substrathalteteil 54, dem Zapfen 56 und dem Vakuumkanal 35 in vergrößerter Darstellung. Die Figuren 11b und 11c zeigen Alternativen zur Fixierung des Substrats 10 in Schließrichtung, nämlich mittels um den Zapfen 56 angeordneter Vakuumsauger 47 (Figur 11b) oder mit einer Kugelraste 58 (Figur 11c), die ausschnittsweise in Figur 10d vergrößert gezeigt ist und mehrere Kugeln 59 (hier ist nur eine dargestellt) aufweist, die mittels Federelementen 60 nach aussen gedrückt werden. Beim Aufschieben des Substrates 10 werden die Kugeln 59 von dem Substrat 10 nach innen gedrückt, wie dies in Figur 10d mit einem Pfeil angedeutet ist. Wenn das Substrat 10 über den Bereich der Kugeln hinaus auf den Zapfen 56 aufgeschoben worden ist, werden die Kugeln 59 von den Federelementen 60 nach radial nach aussen gedrückt und fixieren das Substrat auf dem Zapfen 56.FIG. 11 a shows the configuration of the swivel arm 24 or lever 24 with the substrate holding part 54, the pin 56 and the vacuum channel 35 in an enlarged representation. FIGS. 11b and 11c show alternatives for fixing the substrate 10 in the closing direction, namely by means of vacuum suction cups 47 (FIG. 11b) arranged around the pin 56 or with a ball catch 58 (FIG. 11c), which is shown in detail in FIG. 10d and several balls 59 (only one is shown here), which are pressed outwards by means of spring elements 60. When the substrate 10 is pushed on, the balls 59 of pressed the substrate 10 inwards, as indicated by an arrow in FIG. 10d. When the substrate 10 has been pushed onto the pin 56 beyond the area of the balls, the balls 59 are pressed radially outward by the spring elements 60 and fix the substrate on the pin 56.
Das oben beschriebene Substrathalteteil 23 mit der Ausnehmung bzw. Öffnung 22 kann auch an dem Greiferarm 44 des Nachfolgehandlings vorgesehen werden. In diesem Fall wird das Substrat 10 mit dem mit ihm verbundenen Angussteil 11 zunächst von einem ersten Handling aus dem Spritzgießwerkzeug entnommen und in das Substrathalteteil 23 an dem Greiferam 44 eingesetzt. Nunmehr wird der Greiferarm 44 mit dem Substrathalteteil 23 und dem darin befindlichen Substrat 10 samt Angussteil 11 in eine Angussabtrenneinrichtung geschwenkt, wie sie oben im Zusammenhang mit den Figuren 5 bis 8 beschrieben ist. Auch in diesem Fall können der Angussausdrücker 36 und die Angussabführeinheit 39 wie in den Figuren 7 und 8 gezeigt, an der beweglichen bzw. festen Werkzeugaufspannplatte befestigt sein. The substrate holding part 23 described above with the recess or opening 22 can also be provided on the gripper arm 44 of the subsequent handling. In this case, the substrate 10 with the sprue part 11 connected to it is first removed from the injection molding tool by a first handling and inserted into the substrate holding part 23 on the gripper arm 44. The gripper arm 44 with the substrate holding part 23 and the substrate 10 therein, together with the sprue part 11, is now pivoted into a sprue separation device, as described above in connection with FIGS. 5 to 8. In this case too, the sprue ejector 36 and the sprue removal unit 39 can be fastened to the movable or fixed tool platen, as shown in FIGS. 7 and 8.
BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS
feste Werkzeugaufspannplatte feste Werkzeughälfte bewegliche Werkzeugaufspannplatte bewegliche Werkzeughälfte Öffnung in der festen Werkzeugaufspannplatte Einsprizdüse Angussbuchse Angusskanal Vertiefung Substrat Angussteil Formring Hydraulikeinheit Entformhülse Mittelteil der beweglichen Werkzeughälfte Auswerfernadel Kolben für die Auswerfernadel Zylinder für die Auswerfemadel Kolbenstange für die Auswerfemadel Rückholfeder für die Auswerfemadel Kurzer Teil des Angussteils 11 Öffnung im Substrathalteteil Substrathalteteil (erste Ausführungsform) Hebel Hinterschneidung im kurzen Teil 21 des Angussteils 11 Mittleres, flaches Teil des Angussteils 11 Längliches Teil des Angussteils 11 Öffnung im Substrat 10 Über das Substrat 10 hervorstehender Teil des flachen Teils 26 des Angussteils 11 Trennkante Schräge des mittleren Teils 26 des Angussteils 11 Zylindrischer Teil des mittleren Teils 26 des Angussteils 11 Endabschnitt des Substrathalteteils 23 Auflagefläche Vakuumkanal Angussausdrückerfixed tool clamping plate fixed tool half movable tool clamping plate movable tool half opening in the fixed tool clamping plate injection nozzle sprue bushing sprue channel recess substrate sprue part mold ring hydraulic unit release sleeve middle part of the movable tool half ejector needle piston for the ejector needle cylinder for the ejector needle piston rod for the ejector needle for the opening tool Substrate holding part Substrate holding part (first embodiment) Lever undercut in the short part 21 of the sprue part 11 Middle, flat part of the sprue part 11 Elongated part of the sprue part 11 Opening in the substrate 10 Part of the flat part 26 of the sprue part 11 protruding beyond the substrate 10 Separating edge bevel of the middle part 26 of the sprue part 11 cylindrical part of the middle part 26 of the sprue part 11 end section of the substrate holding part 23 contact surface vacuum channel Angussausdrücker
Niederhalterdown device
Brechstempelcrushing temple
AngussabführeinheitAngussabführeinheit
Gegenhalterbackstop
Luftdüseair nozzle
Anguss-AbführkanalSprue removal channel
Drehachse des Schwenkarms 10 bzw. Hebels 10Rotation axis of the swivel arm 10 or lever 10
Greiferarm des NachfolgehandlingsGripper arm of the subsequent handling
Drehachse des Greiferams 44Rotary axis of the gripper arm 44
Nachfolgende BearbeitungsstationSubsequent processing station
Vakuumsaugervacuum cups
Zylinder für den AngussbrechstempelCylinder for the sprue breaker
Kolben für den AngussbrechstempelPiston for the sprue breaker
Rückholfederreturn spring
Axial verfahrbare BuchseAxially movable bushing
Hinterschneidungundercut
Auswerferstiftejector
Substrathalteteil (zweite Ausführungsform)Substrate holding part (second embodiment)
Öffnung im Substrat 10Opening in the substrate 10
Zapfenspigot
Absatzparagraph
Kugelrasteball catch
KugelBullet
Federelementspring element
Drehmechanismus für Hebel 24Rotary mechanism for lever 24
Drehmechanismus für Greiferarm 44Rotating mechanism for gripper arm 44
Einer der unteren Holme der Schließeinheit One of the lower bars of the clamping unit

Claims

Patentansprüche claims
1. Vorrichtung zum Entnehmen eines spritzgegossenen und ein Angussteil aufweisendes Substrates aus einem Spritzgießwerkzeug, insbesondere eines Substrates für optische Datenträger, mit einem zwischen die Hälften des Spritzgießwerkzeuges ein- und ausschwenkbaren und mit Substrathaltemitteln ausgestatteten Hebel, dadurch gekennzeichnet, dass zum Halten des Substrates ein Zapfen vorgesehen ist, der in eine in dem Substrat durch Abtrennen des Angussteils erzeugte Ausnehmung oder Öffnung einführbar ist.1. Device for removing an injection-molded and a cast-on substrate from an injection molding tool, in particular a substrate for optical data carriers, with a lever which can be swiveled in and out between the halves of the injection molding tool and is equipped with substrate holding means, characterized in that a pin is used to hold the substrate is provided, which can be inserted into a recess or opening created in the substrate by severing the sprue part.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass der Zapfen an seinem in das Substrat eintauchenden Ende einen sich verjüngenden Bereich aufweist.2. Device according to claim 1, characterized in that the pin has a tapering region at its end immersed in the substrate.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Zapfen unter Federspannung gehaltene Kugeln aufweist, die nach dem Eintauchen des Zapfens durch die Öffnung des Substrats hinter dem Substrat aus dem Zapfen herausgedrückt werden.3. Apparatus according to claim 1 or 2, characterized in that the pin has balls held under spring tension, which are pressed out after the immersion of the pin through the opening of the substrate behind the substrate from the pin.
4. Vorrichtung nach einem der Anrsprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass in dem Zapfen Vakuumkanäle vorgesehen sind, die an eine Vakuumpumpe anschließbar sind.4. Device according to one of claims 1 to 3, characterized in that vacuum channels are provided in the pin, which can be connected to a vacuum pump.
5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Zapfen einen Absatz aufweist, an dem das Substrat anliegt.5. Device according to one of claims 1 to 4, characterized in that the pin has a shoulder on which the substrate bears.
6. Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass in dem Absatz Vakuumkanäle vorgesehen sind, die in der zur Anlage des Substrats vorgesehenen Oberfläche des Absatzes austreten. 6. The device according to claim 5, characterized in that vacuum channels are provided in the heel, which emerge in the surface of the heel provided for contacting the substrate.
7. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass zur Übergabe des Substrates an den Zapfen eine in Werkzeugschließrichtung verfahrbare Hülse in der das Substrat tragenden Werkzeughälfte vorgesehen ist, mit der das Substrat auf den Zapfen aufschiebbar ist.7. Device according to one of claims 1 to 6, characterized in that for the transfer of the substrate to the pin a movable in the tool closing direction sleeve is provided in the tool carrying the substrate, with which the substrate can be pushed onto the pin.
8. Vorrichtung zum Entnehmen eines spritzgegossenen und ein Angussteil aufweisendes Substrates aus einem Spritzgießwerkzeug, insbesondere eines Substrates für optische Datenträger, mit einem zwischen die Hälften des Spritzgießwerkzeuges ein- und ausschwenkbaren und mit Substrathaltemitteln ausgestatteten Hebel, dadurch gekennzeichnet, dass zum Halten des Substrates ein eine Ausnehmung oder eine Öffnung aufweisendes Substrathalteteil vorgesehen ist, wobei die Ausnehmung oder die Öffnung derart gestaltet ist, dass sie zur Aufnahme des Angussteils geeignet ist.8. Device for removing an injection-molded and a cast-on substrate from an injection molding tool, in particular a substrate for optical data carriers, with a lever which can be swiveled in and out between the halves of the injection molding tool and is equipped with substrate holding means, characterized in that a for holding the substrate A recess or an opening having a substrate holding part is provided, the recess or the opening being designed such that it is suitable for receiving the sprue part.
9. Vorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Ausnehmung oder die Öffnung der Kontur des Angussteils im Bereich des Substrates entspricht.9. The device according to claim 8, characterized in that the recess or the opening corresponds to the contour of the sprue in the region of the substrate.
10. Vorrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrathalteteil im Bereich der Ausnehumg oder der Öffnung eine ebene Auflagefläche für das Substrat aufweist.10. The device according to claim 9, characterized in that the substrate holding part in the area of the Ausnehumg or the opening has a flat contact surface for the substrate.
11. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 8 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrathalteteil für ein Substrat eines optischen Datenträgers vorgesehen ist, das ein Angussteil im Bereich der späteren Öffnung des Substrats aufweist, wobei das Angussteil einen gegenüber dem Substrat vorstehenden Teil aufweist, und daß die Ausnehmung oder die Öffnung des Substrathalteteils dem Durchmesser des vorstehenden Teils des Angussteils angepasst ist. 11. The device according to one of claims 8 to 10, characterized in that the substrate holding part is provided for a substrate of an optical data carrier which has a sprue part in the region of the subsequent opening of the substrate, the sprue part having a part projecting relative to the substrate, and that the recess or the opening of the substrate holding part is adapted to the diameter of the projecting part of the sprue part.
12. Vorrichtung nach Anspruch 11 , dadurch gekennzeichnet, dass der Durchmesser der Ausnehmung oder der Öffnung in dem Substrathalteteil weniger als 0,05mm, vorzugsweise weniger als 0,03mm größer ist als der Durchmesser des vorstehenden Teils des Angussteils.12. The device according to claim 11, characterized in that the diameter of the recess or opening in the substrate holding part is less than 0.05mm, preferably less than 0.03mm larger than the diameter of the projecting part of the sprue part.
13. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass in der Auflagefläche ein oder mehrere mit einer Vakuumpumpe verbindbare Vakuumkanäle verlaufen.13. Device according to one of claims 10 to 12, characterized in that one or more vacuum channels connectable to a vacuum pump run in the bearing surface.
14. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass der Aussendurchmesser der Auflagefläche nicht über den Spannbereich hinausreicht.14. Device according to one of claims 10 to 13, characterized in that the outer diameter of the support surface does not extend beyond the clamping range.
15. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 8 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass zur Übergabe des Substrates an das Substrathalteteil eine in Werkzeugschließ- richtung verfahrbare Hülse in der das Substrat tragenden Werkzeughälfte vorgesehen ist, mit der das Substrat zusammen mit dem Angussteil in die Ausnehmung oder die Öffnung des Substrathalteteils eindrückbar ist.15. Device according to one of claims 8 to 14, characterized in that for the transfer of the substrate to the substrate holding part a movable in the tool closing direction sleeve is provided in the tool carrying the substrate, with which the substrate together with the sprue in the recess or the opening of the substrate holding part can be pressed in.
16. Spritzgießmaschine zum Herstellen eines ein Angussteil aufweisendes Substrates, insbesondere eines Substrates für optische Datenträger, mit einem Spritzgießwerkzeug, mit dem ein Formhohlraum für das Substrat bildbar ist, und das einen Angusskanal zum Einleiten von Kunststoffschmelze in den Formhohlraum aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass zur Entnahme des mit dem Angussteil verbundenen Subtrates eine Vorrichtung nach einem der Ansprüche 8 bis 15 vorgesehen ist, wobei das Substrathalteteil zur Aufnahme des Angussteils mit einer Öffnung ausgestattet ist, und daß ausserhalb des Spritzgießwerkzeugs ein Angussausdrücker zum Abtrennen des Angussteils vorgesehen ist, dergestalt, daß bei ausgeschwenktem Hebel das Substrathalteteil mit dem axial verfahrbaren Stempel des Angussausdrückers fluchtend positionierbar ist und dass auf der dem Stempel abgewandten Seite des Substrathalteteils ein Gegenhalter vorgesehen ist, an den das Substrathalteteil beim Ausdrücken des Angussteils andrückbar ist. 16. Injection molding machine for producing a substrate having a sprue part, in particular a substrate for optical data carriers, with an injection molding tool with which a mold cavity for the substrate can be formed and which has a sprue channel for introducing plastic melt into the mold cavity, characterized in that for Removal of the substrate connected to the sprue part, a device is provided according to one of claims 8 to 15, wherein the substrate holding part for receiving the sprue part is provided with an opening, and that a sprue ejector is provided outside the injection mold for separating the sprue part, such that at When the lever is pivoted out, the substrate holding part can be positioned in alignment with the axially displaceable stamp of the sprue extractor and that a counter-holder is provided on the side of the substrate holding part facing away from the stamp, to which the substrate holding part is pressed when the sprue part is pressed out is pressable.
17. Spritzgießmaschine nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass der Angussausdrücker ferner einen den Stempel umgebenden federbelasteten Niederhalter aufweist, der beim Abtrennvorgang an das Substrat andrückbar ist, bevor der Stempel auf das Angussteil auftrifft.17. Injection molding machine according to claim 16, characterized in that the sprue remover also has a spring-loaded hold-down device surrounding the stamp, which can be pressed against the substrate during the separation process before the stamp hits the sprue part.
18. Spritzgießmaschine nach Anspruch 16 oder 17, dadurch gekennzeichnet, dass der Gegenhalter als Angussabführeinheit ausgebildet ist und daß in der Angussabführeinheit eine oder mehrere Luftdüsen zur Erzeugung eines Venturieffekts angeordnet ist.18. Injection molding machine according to claim 16 or 17, characterized in that the counter-holder is designed as a sprue discharge unit and that one or more air nozzles are arranged in the sprue discharge unit to produce a venturi effect.
19. Spritzgießmaschine nach einem der Ansprüche 16 bis 18, dadurch gekennzeichnet, dass der Angussausdrücker an der beweglichen Werkzeughälfte oder der beweglichen Werkzeugaufspannplatte derart befestigt ist, dass sich der Angussausdrücker bei geschlossenem Werkzeug unmittelbar vor dem Substrat befindet und der Anguss ausgedrückt werden kann.19. Injection molding machine according to one of claims 16 to 18, characterized in that the sprue pusher is attached to the movable mold half or the movable platen in such a way that the sprue pusher is directly in front of the substrate when the mold is closed and the sprue can be squeezed out.
20. Spritzgießmaschine nach einem der Ansprüche 16 bis 19, dadurch gekennzeichnet, dass der Gegenhalter an der festen Werkzeughälfte oder der festen Werkzeugaufspannplatte derart befestigt ist, dass sich bei geschlossenem Werkzeug der das Substrat zwischen dem Angussausdrücker und dem Gegenhalter befindet.20. Injection molding machine according to one of claims 16 to 19, characterized in that the counterholder is attached to the fixed tool half or the fixed platen in such a way that when the mold is closed, the substrate is located between the sprue extractor and the counterholder.
21. Spritzgießmaschine nach einem der Ansprüche 16 bis 20, dadurch gekennzeichnet, dass die Entnahmevorrichtung mit einem Standardhandling ausgestattet ist, und daß der Greiferarm des nachfolgenden Handiings mit einem Substrathalteteil gemäß einem der Ansprüche 8 bis 15 ausgestattet ist. 21. Injection molding machine according to one of claims 16 to 20, characterized in that the removal device is equipped with a standard handling, and that the gripper arm of the subsequent handling is equipped with a substrate holding part according to one of claims 8 to 15.
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