EP1365471A1 - Equipement éléctronique hyperfréquence comportant un boitier métallique - Google Patents

Equipement éléctronique hyperfréquence comportant un boitier métallique Download PDF

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EP1365471A1
EP1365471A1 EP03291222A EP03291222A EP1365471A1 EP 1365471 A1 EP1365471 A1 EP 1365471A1 EP 03291222 A EP03291222 A EP 03291222A EP 03291222 A EP03291222 A EP 03291222A EP 1365471 A1 EP1365471 A1 EP 1365471A1
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EP
European Patent Office
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electronic equipment
cover
microwave
elements
card
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Withdrawn
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EP03291222A
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Didier Pillet
Benjamin Thon
Dominique Baillargeat
Serge Verdeyme
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Oclaro North America Inc
Original Assignee
Alcatel SA
Oclaro North America Inc
Nokia Inc
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00—Auxiliary devices
    • H01P1/16—Auxiliary devices for mode selection, e.g. mode suppression or mode promotion; for mode conversion

Definitions

  • the present invention relates to the field of equipment electronics for optoelectronic modules and in particular a microwave electronic equipment comprising a metal case with a bottom and a cover and comprising an electronic card arranged substantially parallel to said bottom and said cover.
  • the optoelectronic modules used in the optical telecommunications include electronic equipment microwave equipped with a box.
  • the housing is the seat of waves electromagnetic type Transverse Magnetic or Transverse Electric created in cavities formed inside this case and characterized by their length, width and height.
  • the wavelengths of such waves commonly called cavity modes depend on the dimensions of these cavities.
  • the cavities are formed within the substrate of the electronic card where the active and passive electronic components. This card is typically arranged parallel to the metal bottom of the housing and generally raised with a metallic 'sole'. In a second type, the cavities are associated with the so-called aerial region located between the map and the metal cover of the housing.
  • a known solution for attenuating parasitic resonances "of substrate ” consists of making metallized holes in the map ('via-holes' in English) to interconnect conductive grounding layers arranged on the faces of the card and connected to the bottom of the case.
  • This solution is proposed in the optoelectronic module marketed under name 'A1915LMM' by the company ALCATEL.
  • the object of the invention is to provide a case for equipment microwave electronics including parasitic "substrate” resonances and "Aerial” are reduced in number and intensity at least in the useful band.
  • Grounding elements with blades covered with absorbent material according to the invention participate in electrical continuity between the bottom, connected to the lower layer, and the housing cover. These elements ensure the short circuit of the electric fields associated with transverse and longitudinal electromagnetic resonance modes. In reducing in particular the dimensions of the "aerial" cavities, the wavelengths of "aerial" resonances are shifted to frequencies higher than those of the useful band. In addition, the frequencies lower residuals are absorbed by the absorbent slides.
  • each conductive element can be provided with two blades of metal arranged in the same plane of the blade.
  • two planes of blades belonging respectively to two needles adjacent are substantially perpendicular.
  • the distribution of the elements of grounding is such that the distance between the centers of two elements adjacent is less than half the effective wavelength associated with said maximum frequency.
  • adjacent grounding elements which do not are not separated by electronic components from the integrated circuit on the menu.
  • the value of the so-called effective wavelength is calculated in taking into account the propagation of waves in the air and in the substrate dielectric of the card, along the microwave lines of the card.
  • the upper layer according to the invention can be formed of preferably a plurality of substantially square metallic elements, each comprising at its center one of said perforations and receiving one said associated grounding elements.
  • each of said elements earthing means has a needle-shaped part, said needle being metallic and arranged perpendicularly to said faces and comprising a cylindrical upper part opening onto a part frustoconical lower, said lower part being extended by said associated perforation and being in contact with said upper layer.
  • a network of metal needles according to the invention is manufactured simple.
  • each of said needles is respectively centered on one of the square elements and said upper part has a diameter between the diameter of the associated perforation and the side length of the associated square.
  • the cover according to the invention can include in its face bottom of the cavities, each coupled with a grounding element via a metal spring arranged transversely to said face of the cover.
  • Figure 1 shows a partial cross-sectional view along a plan B-B 'of microwave electronic equipment according to the invention comprising a housing 2 with a bottom 21 and a cover 23 and comprising a rectangular electronic card 3 comprising a dielectric substrate 30 in alumina disposed substantially parallel to said bottom 21 and to said audit cover 23.
  • the transverse walls of the housing 2 are not shown in Figure 1 for clarity.
  • a perforation 7a is made in the card 3 transversely to the faces 31, 32.
  • This perforation called metallized hole, is delimited by transverse walls 71 in gold, has a diameter of about 0.4 mm, and allows electrical interconnection between the layers lower and upper 41, 42.
  • the metallized hole 7a is centered on the metallic square 5a just as a metal needle 8a, for example made of stainless steel, extending from the upper face 42 to the cover 23.
  • the metal needle 8a comprises a cylindrical head 81 and a upper part 82, also cylindrical, opening onto a part tapered lower 83 resting on the metal square 5a.
  • the height of the needle 8a is of the order of 3 mm.
  • the head 81 is integral with a metal spring 9, which are arranged in a cavity arranged 10 on the underside 230 of the cover 23. Furthermore, the head 81 rests at its ends on a metal plate 23 ′ secured to the lower face 230 and bored for the passage of the cylindrical part 82.
  • the diameter of the cylindrical upper part 82 is between 0.4 mm and 0.5 mm.
  • Two metal blades 11, 11 'rectangular and forming a group of blades 11a are mounted via a metal sheath 12 on either side of the cylindrical upper part 82, defining a plane called blade P1 transverse to the faces 41, 42 of the card 3.
  • the blades 11, 11 ' are partially covered with a material 13, 13 '(in dotted lines), such as certain carbon absorbing foams, decreasing, in the useful band, the microwave energy level associated with the parasitic modes resonant.
  • Figure 2 shows a sectional view along the plane A-A 'parallel to card 3 of the equipment partially presented in FIG. 1 in order to better define the geometric relationships between the elements 11 to 13 'belonging to the needle 8a on the one hand and on the other hand between the needle 8a and respectively the metallic hole 7a (in dotted lines) and the metallic square 5a.
  • FIG 3 shows a schematic top view of microwave electronic equipment 1 partially shown in the figure 1, the housing 2 composed of the bottom 21, transverse walls 22 and the cover, being shown without its cover for clarity.
  • the plan B-B 'of Figure 1 is also shown.
  • the electronic equipment 1 is intended to control an electro-optical modulator of the electro-absorption or lithium niobate type (not shown, placed on the right of the equipment in FIG. 3).
  • the equipment is for example an amplifier of broadband modulated microwave signals for example up to 40 GHz, produced for example by an electrical multiplexer (not shown placed to the left of the equipment 1 in FIG. 3), called useful signals s 1 .
  • the useful input signals s 1 are of low power level, typically of peak-to-peak voltage of the order of 0.4 V.
  • the output signals s 2 have a peak-to-peak voltage between approximately 4 V to 6 V . These output signals s 2 are injected into the electro-optical modulator transferring the modulation and therefore the data forming the information to optical signals for its transmission by optical means.
  • the upper layer 42 is formed of a plurality of metal squares 5 similar to the square 5a (see FIG. 1). These elements 5 are distributed on the electronic card 3 on either side of an integrated circuit 6 including the active components that are the electric preamplifier 61 and electric amplifier 62, disposed respectively between input guide lines 63 and output 64 of the useful input s 1 and output s 2 signals respectively.
  • Metallization planes 65 are conventionally produced in the vicinity of the active components 61, 62 some of which with contacts 66 for placing the power supply of the amplifiers and of the passive components (resistances, capacitors not shown). In this way, a DC bias voltage is supplied to amplifiers and leakage of the useful signals s i propagating in the device is limited.
  • each metal square 5 has in its center a hole metallized 7 (in dotted lines) and supports a needle 8 also centered.
  • the holes 7 and needles 8 are similar to the metallized hole 7a and the needle 8a detailed in Figures 1 and 2.
  • the distribution of the needles 8 is such that the distance between the centers of two adjacent needles, for example needles 8a and 8b, is about 1 mm. This distance is less than half the length effective wavelength at 40 GHz, this half-wavelength typically being around 1.5 mm.
  • the operation below 40 GHz is thus optimized by a reduction in number and intensity of the parasitic cavity modes “of substrate” and “aerial” in the useful band thanks to the needles 8 coupled to the metallized holes 7 and to the cover. In this way, the useful output signal s 2 is not distorted and the required power level is reached.
  • the planes of blades P1, P2 defined by two groups 11a, 11b of blades carried respectively by the two adjacent needles 8a, 8b are substantially perpendicular to increase the size of the blades and the amount of absorbent material deposited.
  • the electronic equipment 1 can be part of an electro-optical module.
  • grounding elements according to the invention can also be tubular, wired or planar.

Landscapes

  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

La présente invention concerne un équipement électronique hyperfréquence comportant un boîtier métallique (2) ayant un fond (21) et un couvercle (23) et comprenant une carte électronique (3) disposée sensiblement parallèlement audit fond et audit couvercle, ladite carte comprenant : des couches conductrices de mise à la masse (41, 42) dites inférieure et supérieure, disposées respectivement sur les faces (31, 32) inférieure et supérieure de la carte, des perforations transversales (7a) auxdites faces de la carte et délimitées par des parois conductrices (71) pour l'interconnexion électrique desdites couches (31, 32). En outre, au moins une partie desdites parois (71) est interconnectée électriquement au couvercle du boîtier au moyen d'éléments conducteurs (8a) de mise à la masse. Chaque élément conducteur (8a) est muni d'au moins une lame métallique recouverte d'un matériau (13, 13') absorbant les ondes hyperfréquences. <IMAGE>

Description

La présente invention concerne le domaine des équipements électroniques pour modules optoélectroniques et en particulier un équipement électronique hyperfréquence comportant un boítier métallique avec un fond et un couvercle et comprenant une carte électronique disposée sensiblement parallèlement audit fond et audit couvercle.
De manière connue, les modules optoélectroniques utilisés dans les télécommunications optiques comprennent un équipement électronique hyperfréquence équipé d'un boítier. Le boítier est le siège d'ondes électromagnétiques de type Transverse Magnétique ou Transverse Electrique créées dans des cavités formées à l'intérieur de ce boítier et caractérisées par leur longueur, leur largeur et leur hauteur. Les longueurs d'onde de telles ondes couramment appelées modes de cavités dépendent des dimensions de ces cavités.
Il existe deux types de cavités. Dans un premier type, les cavités sont formées au sein du substrat de la carte électronique où sont placés les composants électroniques actifs et passifs. Cette carte est typiquement disposée parallèlement au fond métallique du boítier et généralement surélevée à l'aide d'une 'semelle' métallique. Dans un deuxième type, les cavités sont associées à la région dite aérienne située entre la carte et le couvercle métallique du boítier.
Lorsqu'un signal hyperfréquence modulé par exemple à 40 GHz est injecté dans cet équipement, certains de ces modes électromagnétiques sont excités et créent des résonances parasites « aériennes » ou « de substrat » limitant les performances de l'équipement. A titre d'exemple, lorsque l'équipement est un module d'amplification de signaux hyperfréquences, sa courbe de gain se trouve affectée par des fluctuations sur toute la gamme de fréquence de modulation dite bande utile.
Une solution connue pour atténuer les résonances parasites « de substrat » consiste à réaliser dans la carte des trous métallisés ('via-holes' en anglais) pour interconnecter des couches conductrices de mise à la masse disposées sur les faces de la carte et connectées au fond du boítier. Cette solution est proposée dans le module optoélectronique commercialisé sous le nom 'A1915LMM' par la société ALCATEL.
Cependant, il n'existe pas de solution permettant de réduire significativement le nombre des résonances parasites « aériennes ». Ce phénomène est particulièrement critique pour les applications large bande et/ou pour des signaux hyperfréquences de puissance importante.
L'objet de l'invention est de fournir un boítier pour équipement électronique hyperfréquence dont les résonances parasites « de substrat» et « aériennes » sont réduites en nombre et en intensité au moins dans la bande utile.
A cet effet, la présente invention propose un équipement électronique hyperfréquence comportant un boítier métallique ayant un fond et un couvercle et comprenant une carte électronique disposée sensiblement parallèlement audit fond et audit couvercle, ladite carte comprenant :
  • des couches conductrices de mise à la masse dites inférieure et supérieure, disposées respectivement sur les faces inférieure et supérieure de la carte,
  • des perforations transversales auxdites faces de la carte et délimitées par des parois conductrices pour l'interconnexion électrique desdites couches inférieure et supérieure, au moins une partie desdites parois étant interconnectée électriquement au couvercle du boítier au moyen d'éléments conducteurs de mise à la masse,
caractérisé en ce que chaque élément conducteur est muni d'au moins une lame métallique disposée entre ledit couvercle et ladite couche supérieure, ladite lame étant dans un plan dit de lame perpendiculaire auxdites faces, ladite lame étant recouverte au moins en partie d'un matériau absorbant les ondes hyperfréquences ayant des fréquences inférieures ou égales à une fréquence maximum fonctionnement dudit équipement.
Les éléments de mise à la masse munis des lames recouvertes de matériau absorbant selon l'invention participent à la continuité électrique entre le fond, relié à la couche inférieure, et le couvercle du boítier. Ces éléments assurent le court circuit des champs électriques associés aux modes de résonances électromagnétiques transversales et longitudinales. En diminuant notamment les dimensions des cavités « aériennes », les longueurs d'onde des résonances « aériennes » sont décalées à des fréquences plus élevées que celles de la bande utile. En outre, les fréquences résiduelles plus basses sont absorbées par les lames absorbantes.
Cette mise à la masse et cette absorption permettent d'éviter les fluctuations des tensions électriques par les phénomènes de résonances parasites électromagnétiques : un signal utile injecté dans l'équipement est donc faiblement distordu en sortie de ce dernier, ce qui limite la génération d'erreurs dégradant la qualité des transmissions.
Avantageusement, l'absorption peut être renforcée par diverses mesures. Ainsi, chaque élément conducteur peut être muni de deux lames métalliques disposées dans un même plan de lame. En variante, on peut prévoir que deux plans de lames appartenant respectivement à deux aiguilles adjacentes sont sensiblement perpendiculaires.
Dans un mode de réalisation préféré, la répartition des éléments de mise à la masse est telle que la distance entre les centres de deux éléments adjacents est inférieure à la moitié de la longueur d'onde effective associée à ladite fréquence maximum.
On entend par adjacents, des éléments de mise à la masse qui ne sont pas séparés par des éléments électroniques du circuit intégré sur la carte. Par ailleurs, la valeur de la longueur d'onde dite effective se calcule en tenant compte de la propagation des ondes dans l'air et dans le substrat diélectrique de la carte, le long des lignes hyperfréquences de la carte.
En outre, la couche supérieure selon l'invention peut être formée de préférence d'une pluralité d'éléments métalliques sensiblement carrés, chacun comportant en son centre l'une desdites perforations et recevant l'un desdits éléments de mise à la masse associé.
Dans un mode de réalisation avantageux, chacun desdits éléments de mise à la masse comporte une partie en forme d'aiguille, ladite aiguille étant métallique et disposée perpendiculairement par rapport auxdites faces et comprenant une partie supérieure cylindrique débouchant sur une partie inférieure tronconique, ladite partie inférieure étant prolongée par ladite perforation associée et étant en contact avec ladite couche supérieure.
Un réseau d'aiguilles métalliques selon l'invention est de fabrication simple.
De préférence, chacune desdites aiguilles est respectivement centrée sur l'un des éléments carrés et ladite partie supérieure présente un diamètre compris entre le diamètre de la perforation associée et la longueur du côté du carré associé.
Le couvercle selon l'invention peut comprendre dans sa face inférieure des cavités, chacune couplée avec un élément de mise à la masse via un ressort métallique disposé transversalement par rapport à ladite face du couvercle.
Naturellement l'invention s'applique également à un module optoélectronique incorporant l'équipement électronique hyperfréquence tel que défini précédemment.
Les caractéristiques et objets de la présente invention ressortiront de la description détaillée donnée ci-après en regard de la figures annexée, présentée à titre illustratif et nullement limitatif.
Dans ces figures :
  • la figure 1 montre une vue partielle en coupe transversale selon un plan B-B' d'un équipement électronique hyperfréquence comportant un boítier incluant une carte électronique selon un mode de réalisation préféré de l'invention;
  • la figure 2 représente une vue partielle agrandie et en coupe selon un plan A-A' de l'équipement présenté en figure 1 ;
  • la figure 3 représente une vue schématique de dessus de l'équipement électronique hyperfréquence de la figure 1, le boítier étant représenté sans son couvercle.
La figure 1 montre une vue partielle en coupe transversale selon un plan B-B' d'un équipement électronique hyperfréquence selon l'invention comportant un boítier 2 avec un fond 21 et un couvercle 23 et comprenant une carte électronique 3 rectangulaire comportant un substrat diélectrique 30 en alumine disposé sensiblement parallèlement audit fond 21 et audit couvercle 23. Les parois transversales du boítier 2 ne sont pas représentés sur la figure 1 pour plus de clarté.
La carte électronique 3 telle que représentée dans cette figure 1 repose sur une semelle métallique 24 pour l'évacuation de la chaleur et comprend en outre :
  • une face inférieure 31, connectée au fond 21, entièrement recouverte d'une couche inférieure 41 de mise à la masse, par exemple en or et d'épaisseur de quelques microns,
  • une face supérieure 32, côté couvercle 23, comportant un élément métallique 5a par exemple en or et sensiblement carré, de côté égal à 0,5 mm environ et d'épaisseur de quelques microns, le carré métallique 5a appartenant à une couche supérieure 42 de mise à la masse recouvrant partiellement la face 32.
En outre, une perforation 7a est réalisée dans la carte 3 transversalement aux faces 31, 32. Cette perforation, dite trou métallisé, est délimitée par des parois transversales 71 en or, présente un diamètre de l'ordre de 0,4 mm, et permet l'interconnexion électrique entre les couches inférieure et supérieure 41, 42.
Le trou métallisé 7a est centré sur le carré métallique 5a tout comme une aiguille métallique 8a, par exemple en acier inoxydable, s'étendant depuis la face supérieure 42 jusqu'au couvercle 23.
L'aiguille métallique 8a comprend une tête 81 cylindrique et une partie supérieure 82, également cylindrique, débouchant sur une partie inférieure tronconique 83 reposant sur le carré métallique 5a.
La hauteur de l'aiguille 8a est de l'ordre de 3 mm. Afin de corriger une éventuelle dispersion entre les longueurs d'aiguilles, la tête 81 est solidaire d'un ressort métallique 9, lesquels sont disposés dans une cavité aménagée 10 sur la face inférieure 230 du couvercle 23. Par ailleurs, la tête 81 repose par ses extrémités sur une platine métallique 23' solidaire de la face inférieure 230 et alésée pour le passage de la partie cylindrique 82.
Le diamètre de la partie supérieure cylindrique 82 est compris entre 0,4 mm et 0,5 mm.
Deux lames métalliques 11, 11' rectangulaires et formant un groupe de lames 11a sont montées via une gaine métallique 12 de part et d'autre de la partie supérieure cylindrique 82, définissant un plan dit de lame P1 transversal aux faces 41, 42 de la carte 3. En outre, les lames 11, 11' sont partiellement recouvertes d'un matériau 13, 13' (en trait pointillé), tel que certaines mousses absorbantes au carbone, diminuant, dans la bande utile, le niveau d'énergie hyperfréquence associée aux modes parasites résonnants.
La figure 2 représente une vue en coupe selon le plan A-A' parallèle à la carte 3 de l'équipement présenté partiellement en figure 1 afin de mieux définir les relations géométriques entre les éléments 11 à 13' appartenant à l'aiguille 8a d'une part et d'autre part entre l'aiguille 8a et respectivement le trou métallisé 7a (en trait pointillé) et le carré métallique 5a.
La figure 3 représente une vue schématique de dessus de l'équipement électronique hyperfréquence 1 présenté partiellement en figure 1, le boítier 2 composé du fond 21, de parois transversales 22 et du couvercle, étant représenté sans son couvercle pour plus de clarté. Le plan de coupe B-B' de la figure 1 est en outre représenté.
L'équipement électronique 1 est destiné à commander un modulateur électro-optique de type à électro-absorption ou à niobate de lithium (non représenté, placé sur la droite de l'équipement dans la figure 3). L'équipement est par exemple un amplificateur des signaux hyperfréquences modulés large bande par exemple jusqu'à 40 GHz, produits par exemple par un multiplexeur électrique (non représenté placé à gauche de l'équipement 1 dans la figure 3), dits signaux utiles s1.
Les signaux utiles d'entrée s1 sont de bas niveau de puissance, typiquement de tension crête à crête de l'ordre de 0,4 V. Les signaux de sortie s2 présentent une tension crête à crête entre 4 V à 6 V environ. Ces signaux de sortie s2 sont injectés dans le modulateur électro-optique transférant la modulation et donc les données formant l'information à des signaux optiques pour sa transmission par voie optique.
La couche supérieure 42 est formée d'une pluralité de carrés métalliques 5 similaires au carré 5a (voir figure 1). Ces éléments 5 sont répartis sur la carte électronique 3 de part et d'autre d'un circuit intégré 6 incluant les composants actifs que sont les préamplificateur électrique 61 et amplificateur électrique 62, disposés respectivement entre des lignes de guidage d'entrée 63 et de sortie 64 des signaux utiles d'entrée s1 et de sortie s2 respectivement.
Des plans de métallisation 65 sont classiquement réalisés au voisinage des composants actifs 61, 62 dont certains avec des contacts 66 pour placer l'alimentation des amplificateurs et des composants passifs (résistances, capacités non représentés). De cette façon, une tension de polarisation continue est délivrée aux amplificateurs et les fuites des signaux utiles si se propageant dans l'équipement sont limitées.
En outre, chaque carré métallique 5 comporte en son centre un trou métallisé 7 (en trait pointillé) et supporte une aiguille 8 également centrée. Les trous 7 et aiguilles 8 sont similaires au trou métallisé 7a et à l'aiguille 8a détaillés en figures 1 et 2.
La répartition des aiguilles 8 est telle que la distance entre les centres de deux aiguilles adjacentes, par exemple les aiguilles 8a et 8b, est d'environ 1 mm. Cette distance est inférieure à la moitié de la longueur d'onde effective à 40 GHz, cette demi-longueur d'onde étant typiquement de l'ordre de 1,5 mm.
Le fonctionnement en dessous de 40 GHz est ainsi optimisé par une réduction en nombre et en intensité des modes de cavités parasites «de substrat » et « aériens » dans la bande utile grâce aux aiguilles 8 couplées aux trous métallisés 7 et au couvercle. De cette façon, le signal utile de sortie s2 n'est pas distordu et le niveau de puissance requis est atteint.
Les plans de lames P1, P2 définis par deux groupes 11a, 11b de lames portées respectivement par les deux aiguilles adjacentes 8a, 8b sont sensiblement perpendiculaires afin d'augmenter la taille des lames et la quantité de matériau absorbant déposée.
L'équipement électronique 1 peut faire partie d'un module électro-optique.
Bien entendu, la description qui précède a été donnée à titre purement illustratif. On pourra sans sortir du cadre de l'invention remplacer tout moyen par un moyen équivalent.
Les éléments de mise à la masse selon l'invention peuvent aussi être de type tubulaire, filaire ou planaire.

Claims (9)

  1. Equipement électronique hyperfréquence (1) comportant un boítier métallique (2) ayant un fond (21) et un couvercle (23) et comprenant une carte électronique (3) disposée sensiblement parallèlement audit fond et audit couvercle, ladite carte comprenant :
    des couches conductrices de mise à la masse (41, 42) dites inférieure et supérieure, disposées respectivement sur les faces (31, 32) inférieure et supérieure de la carte,
    des perforations (7, 7a) transversales auxdites faces de la carte et délimitées par des parois conductrices (71) pour l'interconnexion électrique desdites couches inférieure et supérieure (41, 42), au moins une partie desdites parois (71) étant interconnectée électriquement au couvercle du boítier au moyen d'éléments conducteurs (8, 8a, 8b) de mise à la masse,
    caractérisé en ce que chaque élément conducteur (8a) est muni d'au moins une lame métallique (11, 11') disposée entre ledit couvercle et ladite couche supérieure, ladite lame étant dans un plan dit de lame (P1) perpendiculaire auxdites faces (31, 32), ladite lame étant recouverte au moins en partie d'un matériau (13, 13') absorbant les ondes hyperfréquences ayant des fréquences inférieures ou égales à une fréquence maximum fonctionnement dudit équipement.
  2. Equipement électronique hyperfréquence (1) selon la revendication 1, caractérisé en ce que chaque élément conducteur (8a) est muni de deux lames métalliques (11, 11') disposées dans un même plan de lame (P1).
  3. Equipement électronique hyperfréquence (1) selon la revendication 2, caractérisé en ce que deux plans de lames (P1, P2) appartenant respectivement à deux aiguilles adjacentes (8a, 8b) sont sensiblement perpendiculaires.
  4. Equipement électronique hyperfréquence (1) selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que la répartition desdits éléments de mise à la masse (8, 8a, 8b) est telle que la distance entre les centres de deux éléments adjacents (8a, 8b) est inférieure à la moitié de la longueur d'onde effective associée à ladite fréquence maximum.
  5. Equipement électronique hyperfréquence (1) selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que la couche supérieure (42) est formée d'une pluralité d'éléments métalliques sensiblement carrés (5, 5a), chacun comportant en son centre l'une desdites perforations (7, 7a) et recevant l'un desdits éléments de mise à la masse (8, 8a, 8b) associé.
  6. Equipement électronique hyperfréquence (1) selon l'une des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que chacun desdits éléments de mise à la masse (8, 8a, 8b) comporte une partie en forme d'aiguille, ladite aiguille (8a) étant métallique et disposée perpendiculairement par rapport auxdites faces (31, 32) et comprenant une partie supérieure cylindrique (82) débouchant sur une partie inférieure tronconique (83), ladite partie inférieure étant prolongée par ladite perforation associée (7a) et étant en contact avec ladite couche supérieure (42).
  7. Equipement électronique hyperfréquence (1) selon la revendication 6, caractérisé en ce que chacune desdites aiguilles (8, 8a, 8b) est respectivement centrée sur l'un desdits éléments carrés (5, 5a) et ladite partie supérieure (82) présente un diamètre compris entre le diamètre de la perforation associée (7a) et la longueur du côté dudit carré associé (5a).
  8. Equipement électronique hyperfréquence (1) selon l'une des revendications 1 à 7, caractérisé en ce que le couvercle (23) comprend dans sa face inférieure (230) des cavités (10), chacune couplée avec l'un desdits éléments de mise à la masse (8a) via un ressort métallique (9) disposé transversalement par rapport à ladite face du couvercle.
  9. Module optoélectronique incorporant un équipement électronique hyperfréquence selon l'une des revendications 1 à 8.
EP03291222A 2002-05-23 2003-05-23 Equipement éléctronique hyperfréquence comportant un boitier métallique Withdrawn EP1365471A1 (fr)

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