EP1364222A1 - Method and device for testing the quality of printed circuits - Google Patents

Method and device for testing the quality of printed circuits

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Publication number
EP1364222A1
EP1364222A1 EP02714042A EP02714042A EP1364222A1 EP 1364222 A1 EP1364222 A1 EP 1364222A1 EP 02714042 A EP02714042 A EP 02714042A EP 02714042 A EP02714042 A EP 02714042A EP 1364222 A1 EP1364222 A1 EP 1364222A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
circuit board
data
printed circuit
surface structure
deviations
Prior art date
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Withdrawn
Application number
EP02714042A
Other languages
German (de)
French (fr)
Inventor
Werner Reisinger
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Individual
Original Assignee
Individual
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Publication date
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Publication of EP1364222A1 publication Critical patent/EP1364222A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/302Contactless testing
    • G01R31/308Contactless testing using non-ionising electromagnetic radiation, e.g. optical radiation
    • G01R31/309Contactless testing using non-ionising electromagnetic radiation, e.g. optical radiation of printed or hybrid circuits or circuit substrates

Definitions

  • the present invention relates to a method and a device for quality testing of printed circuit boards, according to the respective preamble of claims 1 and 10, respectively.
  • test adapter A special test algorithm is used for the electrical test using the test adapter. If, for example, a conductor is narrowed, this is acknowledged with the test result "error-free", i.e. such production errors are not recognized. Parasitic approaches are also not recognized, which can lead to unusable products, particularly in the case of circuits for high-frequency applications. Likewise, non-centric holes are not recognized as errors.
  • the invention has for its object a method and an apparatus of the above. Provide ways that are improved in terms of reliability and flexibility of the quality inspection with reduced costs at the same time.
  • test method according to the invention can be used quickly, easily and inexpensively between all production steps, series production errors can be excluded. This achieves a significant production advantage with the expensive multilayer printed circuit boards. Due to the easy manageability of data, large quantities of different test objects can be stored in a small space. In addition, it is possible to meet the quality-related requirements, for example in aerospace technology. In addition, proof of quality can be provided for all individual manufacturing processes for each individual product.
  • the recorded data as well as the data of the target state are preferably data in digital form.
  • step (d) the deviations are expediently compared with corresponding tolerance bands, and depending on this comparison, a test result is generated “error-free” for the printed circuit board if the deviations are within the tolerance bands, or “defective” if the Deviations are at least partially outside the tolerance bands.
  • the surface structure and / or deep structure is detected in step (a) by means of electromagnetic waves reflected from and / or transmitted by the surface, in particular in the frequency spectrum of visible light, X-rays, radar rays, microwave rays and / or infrared radiation ,
  • step (a) From corresponding changes in temperature over time, one can conclude from the structural conditions at the surface and in depth that heat radiation emitted by the surface is detected in step (a) and in step (b) from a change in the heat radiation via the Time the surface structure and / or depth structure is analyzed.
  • step (a) To carry out a dynamic measurement, the circuit board is heated or cooled during the measurement in step (a).
  • step (a) the detection in step (a) is carried out by means of a thermo-optical difference measurement.
  • step (b) The deviations from step (b) are stored on a mass storage device for appropriate circuit board-specific documentation.
  • a test that can be carried out particularly quickly is achieved by the data of the desired state of the surface structure being a layout of the printed circuit board designed during the planning.
  • a device of the above. Art is characterized according to the invention by a sensor for detecting a radiation emanating from a surface of the circuit board, a device for converting the detected radiation into data which represent a surface structure and / or depth structure of the circuit board, a device for comparing the data of the surface structure and / or the deep structure with stored data of a desired state of the surface structure and / or deep structure and a device for determining deviations between the data of the detected surface structure and / or deep structure and the data of the desired state of the surface structure and / or deep structure.
  • test method according to the invention can be used quickly, easily and inexpensively between all production steps, series error productions can be excluded. This achieves a significant production advantage with the expensive multilayer printed circuit boards. Due to the easy manageability of data, large quantities of different test objects can be stored in a small space. In addition, it is possible to meet the quality-related requirements, for example in aerospace technology. In addition, proof of quality can be provided for all individual manufacturing processes for each individual product.
  • the recorded data as well as the data of the target state are preferably data in digital form.
  • a device for comparing the deviations with corresponding tolerance bands is expediently provided, which, depending on this comparison, generates a test result "error-free" for the printed circuit board if the deviations are within the tolerance bands, or "error-prone” if the deviations are at least partially are outside the tolerance bands.
  • the senor is designed to detect electromagnetic waves, in particular in the frequency spectrum of visible light, X-rays, radar rays, microwave rays or infrared radiation, and is arranged in such a way that it detects electromagnetic waves reflected by and / or transmitted by the printed circuit board ,
  • the sensor is designed to detect heat radiation from the surface of the printed circuit board and the device for converting the detected radiation into data which represent a surface structure and / or deep structure of the printed circuit board is designed such that this device changes the heat radiation via the Time at a specific location on the circuit board and / or the surface structure and / or depth structure is analyzed via the surface of the circuit board.
  • a device for cooling or heating the circuit board during the measurement in particular a laser, is provided for carrying out a dynamic measurement.
  • the device is designed to carry out a thermo-optical difference measurement.
  • the device additionally has a mass memory for storing the deviations.
  • the senor is at least a pyro sensor or a thermal imaging camera.
  • the sensor comprises a laser.
  • test station that can be set up quickly, easily and inexpensively is achieved in that the device for converting, the device for comparing and the device for determining deviations are designed in a computer. This means that only software and a database have to be adapted to the circuit board to be specifically tested. Hardware adaptation of the test device to the layout of the circuit board is completely eliminated.
  • FIG. 1 shows a schematic block diagram of an exemplary embodiment of a device according to the invention for executing the method according to the invention.
  • These deviations are stored in a mass memory 26 and fed to a device 28 for comparing the deviations with corresponding tolerance bands, which are stored in a memory 30.
  • the device 28 for the printed circuit board 14 generates the test result “error-free” if the deviations are within the tolerance bands, or “faulty” if the deviations are at least partially outside the tolerance bands.
  • This test result is stored on the mass storage device 26, displayed on a display device 32, fed to a printer 34 which prints out a log online, and is passed on to a process control 36.
  • the process control 36 automatically sorts the printed circuit board 12 out of the production line if it receives the test result "faulty" from the device 28.
  • the sensor 18 is, for example, an optical sensor which records electromagnetic waves 38 from the visible spectrum, infrared range, X-rays, radar rays after reflection on the surface structure 14 of the printed circuit board 12 and feeds them to an image processing or image recognition device 16.
  • the test device 10 Because of the simple and inexpensive construction of the test device 10, it may be provided for the printed circuit board 12 at several points in the production process. For example, in the manufacture of printed circuit boards 12 with multiple Ren layers after each layer production, the surface structure 14 are checked.
  • the comparison data in the memory 24 are the data of the layout from the design of the printed circuit board 12.
  • Today, this design is produced exclusively by computer, so that this layout data is immediately available as digital data and, if appropriate, is only converted accordingly for the comparison in the device 22 Need to become.
  • the sensor 18 is used to query a material structure 14 of the printed circuit board 12 as an actual value without contact and to compare it with a target value, namely the layout data of the CAD design of the printed circuit board.
  • the tolerance bands in memory 30 then specify permissible deviations of the actual values according to the detected surface structure from the target values according to data memory 24. If values fall outside the tolerance bands, the circuit board 12 is classified as faulty by the device 28 and can be pulled out of the ongoing process immediately. Possibly.
  • the process controller 36 provides a correction of process parameters in order to counteract a systematic error on the printed circuit boards 12. If it is necessary for service personnel to intervene in the production process, the process control 36 stops the production and gives a corresponding indication. This effectively prevents undesirable and possibly costly production of rejects.
  • the method according to the invention and the device according to the invention carry out the test without contact. Since no mechanical contacts between the test device 10 and the test object, namely the printed circuit board 12, are necessary, the test device 10 does not have to adapt the hardware to the layout of the printed circuit board 12. The only adaptation takes place at the software level, in particular with the data in the memories 24 and 30.
  • the testing device 10 can be adapted to changes in the layout by simple mouse clicks.
  • the printout from the printer 34 and the data in the memory 26 are used for documentation, it being possible in a simple manner to also subsequently carry out all the test results from various points in the production process. lent to a specific circuit board. In this way, a complete test report with proof of correct production can be attached to the finished printed circuit board.
  • the data in the mass storage device 26 can be stored indefinitely without special storage costs and possibly made available worldwide via the Internet.
  • An interface between sensor and computer only has to be created once and is independent of the type and layout of the circuit board.
  • thermo-optical difference measurement is particularly preferred.
  • heat radiation emanating from the surface of the printed circuit board 12 is detected by the sensor 18 and evaluated in the device 16.
  • Conclusions can be drawn here both on the surface structure and on the depth structure of the printed circuit board 12.
  • the printed circuit board 12 is heated and the change in the heat radiation is determined at certain locations, i.e. in other words, a warming gradient.
  • vias in the circuit board i.e. in general in the broadest sense the depth structure within the circuit board can be checked.
  • a fully developed through-contact will heat up more slowly than an incomplete via, so that the latter can be identified in a contactless, simple and quick manner.
  • the change in heat radiation over time during cooling can also be recorded after the circuit board has been heated.
  • a complete plated-through hole will cool down more slowly than an incomplete plated-through hole because of the larger mass, which contains a larger amount of heat, so that the last-mentioned faults on the printed circuit board 12 can be determined easily, quickly, contactlessly and non-destructively even after the printed circuit board 12 has been completed are.

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Abstract

The invention relates to a method and to a device for testing electronic circuits or the parts thereof on printed circuits. The inventive method comprises the following steps: (a) detecting the radiation that is emitted by the surface of the printed circuit, (b) converting the detected radiation to data that represent a surface structure and/or depth structure of the printed circuit, (c) comparing the data of the surface structure and/or the depth structure with stored data of a desired state of the surface structure and/or depth structure, and (d) determining any deviations between the data of the detected surface structure and/or depth structure and the data of the desired state of the surface structure and/or depth structure.

Description

Verfahren und Vorrichtung zur Qualitätsprüfung von Leiterplatten Method and device for quality inspection of printed circuit boards
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Qualitätsprüfung von Leiterplatten, gemäß dem jeweiligen Oberbegriff des Anspruchs 1 bzw. 10.The present invention relates to a method and a device for quality testing of printed circuit boards, according to the respective preamble of claims 1 and 10, respectively.
Zur Qualitätskontrolle bei der Herstellung und Bestückung von Leiterplatten ist bisher ein mechanisches Verfahren bekannt, welches mit Hunderten von Kontakten, mittels Lochmasken sowie mittels Kontakten aus Speziallegierungen einen Prüfling mechanisch abtastet. Zur Qualitätsprüfung werden einzelne Schaltkreise kontaktiert und deren Funktion von einem elektrischen Prüfadapter getestet.For the quality control in the manufacture and assembly of printed circuit boards, a mechanical method is known which mechanically scans a test specimen with hundreds of contacts, using shadow masks and using contacts made of special alloys. Individual circuits are contacted for quality testing and their function is tested by an electrical test adapter.
Die elektrische Prüfung mittels speziell für diesen Zweck produzierten Kontakten und Prüfadaptern ist jedoch aufwendig und störanfällig. Die Positionierung der Kontakte in einem Prüfadapter wird durch die Miniaturisierung der elektronischen Baugruppen immer schwieriger. Da für jeden neuen Leiterplattentyp ein eigenes spezielles Prüfadapter gebaut werden muß, fallen hierfür enorme Kosten an. Der Aufbau eines Prüfadapters mittlerer Größe erfordert beispielsweise die Produktion von etwa 500 Spezialkontakten. Die benötigte Zeit für einen solchen Aufbau ist mit ca. 0,5 Tagen anzusetzen. Die Kosten hierfür betragen im Durchschnitt DM 500,00 und steigen bei SMD-Layouts schnell auf mehr als DM 1.000,00. Bei Kleinstserien von beispielsweise 20 Stück Leiterplatten lohnt es oft nicht, bei einem Produktpreis von DM 20,00 pro Stück zusätzlich DM 25,00 Prüfkosten pro Leiterplatte und einen zusätzlichen Produktionstag zu investieren. Dies gilt insbe- sondere für Vorserien, da hier oft die nächste Testreihe Änderungen am Layout und damit der Anordnung der Prüfkontakte mit sich bringt. Änderungen des Layouts der Leiterplatte bedeuten somit anfallende Kosten für Änderungen am elektrischen Prüfadapter bzw. dessen Neuaufbau. Verzichtet man jedoch aus Kosten- gründen auf eine Prüfung der Leiterplatte, läuft man Gefahr, die gesparten Kosten bei einer fehlerhaften Fertigung mehrfach zu verlieren.However, electrical testing using contacts and test adapters specially produced for this purpose is complex and prone to failure. The positioning of the contacts in a test adapter is becoming increasingly difficult due to the miniaturization of the electronic assemblies. Since a special test adapter has to be built for each new type of printed circuit board, enormous costs are incurred. Building a medium-sized test adapter, for example, requires the production of around 500 special contacts. The time required for such a set-up is approx. 0.5 days. The costs for this are on average DM 500.00 and quickly rise to more than DM 1,000.00 for SMD layouts. For small series of, for example, 20 pieces of printed circuit boards, it is often not worth investing an additional DM 25.00 testing costs per printed circuit board and an additional production day for a product price of DM 20.00 per piece. This applies in particular to pre-series, since the next test series often changes the layout and thus the arrangement of the test contacts. Changes in the layout of the printed circuit board therefore mean costs incurred for changes to the electrical test adapter or its new construction. However, if based on an inspection of the circuit board, you run the risk of losing the saved costs several times in the case of faulty production.
Bei der elektrischen Prüfung mittels des Prüfadapters wird ein spezieller Prüfalgo- rithmus angewandt. Kommt es beispielsweise zu einer Verengung einer Leiterbahn, wird dies mit dem Prüfergebnis "fehlerfrei" quittiert, d.h. derartige Produktionsfehler werden nicht erkannt. Auch parasitäre Ansätze werden nicht erkannt, was besonders bei Schaltungen für Hochfrequenzanwendungen ggf. zu unbrauchbaren Produkten führen kann. Ebenso werden nichtzentrische Bohrungen nicht als Fehler erkannt.A special test algorithm is used for the electrical test using the test adapter. If, for example, a conductor is narrowed, this is acknowledged with the test result "error-free", i.e. such production errors are not recognized. Parasitic approaches are also not recognized, which can lead to unusable products, particularly in the case of circuits for high-frequency applications. Likewise, non-centric holes are not recognized as errors.
Ein weiterer Nachteil der bisherigen Prüfmethode liegt darin, daß die elektrische Prüfung erst am Ende des Produktionsprozesses stattfindet, so daß erst eine sehr späte Fehlererkennung möglich ist. Die Gefahr, eine fehlerhafte Serie zu produzie- ren, steigt mit der Anzahl der Lagen (Layer). Die Wahrscheinlichkeit einer fehlerhaften Produktion ist daher bei einer 8-Lagen-Multilayer-Leiterplatte sehr viel höher als bei einer 2-Lagen-Leiterplatte. Bislang muß eine Multilayer-Leiterplatte erst komplett produziert sein, um feststellen zu können, daß die erste Lage fehlerhaft war. Die zuvor beschriebenen Einschränkungen bzgl. der nicht erkennbaren Feh- ler sind dabei ohnehin nicht auszuschließen.Another disadvantage of the previous test method is that the electrical test only takes place at the end of the production process, so that a very late fault detection is only possible. The risk of producing a faulty series increases with the number of layers. The probability of defective production is therefore much higher with an 8-layer multilayer circuit board than with a 2-layer circuit board. So far, a multilayer circuit board has to be completely produced in order to be able to determine that the first layer was faulty. The restrictions described above with regard to the undetectable errors cannot be excluded anyway.
Das Aufbewahren von elektrischen Prüfadaptern erfordert bei den Leiterplattenherstellern einen großen logistischen Aufwand. Es ist nicht bekannt, welche Prüfadapter wann, wo oder überhaupt wieder benötigt werden. Gelagerte Prüfadapter müssen wieder auffindbar sein. Nach längerer Lagerzeit sind ggf. die Kontakte wartungsbedürftig.Storing electrical test adapters requires a great deal of logistical effort from circuit board manufacturers. It is not known which test adapters are needed when, where or at all again. Stored test adapters must be findable again. After a long storage period, the contacts may require maintenance.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren und eine Vorrichtung der o.g. Art zur Verfügung zu stellen, welche hinsichtlich Zuverlässigkeit und Flexibili- tat der Qualitätsprüfung bei gleichzeitig reduzierten Kosten verbessert sind.The invention has for its object a method and an apparatus of the above. Provide ways that are improved in terms of reliability and flexibility of the quality inspection with reduced costs at the same time.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß mit einem Verfahren der o.g. Art mit den in Anspruch 1 angegebenen Verfahrensschritten und mit einer Vorrichtung der o.g. Art mit den in Anspruch 10 gekennzeichneten Merkmalen gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den weiteren Ansprüchen beschrieben.This object is achieved according to the invention with a method of the above type with the method steps specified in claim 1 and with a device of the above Kind with the features characterized in claim 10 solved. Advantageous embodiments of the invention are described in the further claims.
Erfindungsgemäß sind bei einem Verfahren der o.g. Art folgende Schritte vorge- sehen:According to the invention in a method of the above. The following steps are provided:
(a) Erfassen einer von einer Oberfläche der Leiterplatte ausgehenden Strahlung,(a) detecting radiation emanating from a surface of the circuit board,
(b) Umsetzen der erfaßten Strahlung in Daten, welche eine Oberflächenstruk- tur und/oder Tiefenstruktur der Leiterplatte repräsentieren,(b) converting the detected radiation into data which represent a surface structure and / or depth structure of the printed circuit board,
(c) Vergleichen der Daten der Oberflächenstruktur und/oder der Tiefenstruktur mit gespeicherten Daten eines Sollzustandes der Oberflächenstruktur und/oder Tiefenstruktur und(c) comparing the data of the surface structure and / or the deep structure with stored data of a desired state of the surface structure and / or deep structure and
(d) Bestimmen von Abweichungen zwischen den Daten der erfaßten Oberflä- chenstruktur und/oder Tiefenstruktur und den Daten des Sollzustandes der(d) determining deviations between the data of the detected surface structure and / or depth structure and the data of the target state of the
Oberflächenstruktur und/oder Tiefenstruktur.Surface structure and / or deep structure.
Dies hat den Vorteil, daß bei einer automatisierten, maschinellen Leiterplattenherstellung und -bestückung mit hoher Effektivität und Qualität Bestückungsfehler wie auch Fehler in Struktur und Maß der Leiterplatten selbst erkannt werden können. Durch die berührungslose Funktionalität werden erhebliche Kostenreduzierungen erzielt. Qualitätskontrollen lassen sich schnell und zuverlässig durchführen. Es ergeben sich Kosten- und Zeitersparnis im Vergleich mit herkömmlichen Prüfmethoden, wobei durch eine zusätzlich hohe Flexibilität die Erfindung auch bei einer Kleinserienproduktion wirtschaftlich anwendbar ist. Es entfällt die Positionierung einzelner Meßabnehmer. Eine zum Anpassen an die Strukturen der zu prüfenden Leiterplatten erforderliche Miniaturisierung ist jederzeit möglich. Ein mechanischer Aufbau für einzelne Prüflinge entfällt. Die Prüfeinrichtung ist in wenigen Minuten einsatzbereit, wodurch sich Prüfkosten drastisch senken. Bei Änderungen des Layouts der zu prüfenden Leiterplatten sind lediglich neue Daten einzulesen, um das Prüfgerät zu aktualisieren. Dadurch werden selbst bei kleinen Stückzahlen preiswert geprüfte Leiterplatten erzielt. Das Prüfergebnis garantiert eine praktisch 100%-ige Fehlerfreiheit und stellt einen bisher nicht erreichten Qualitätsstand zur Verfügung. Unsauber geätzte Leiterbahnen sowie unsaubere Lötstellen bei be- stückten Leiterplatten werden ebenso erkannt wie nicht zentrische Bohrungen oder falsch gefräste Abmessungen der Leiterplatte. Da das erfindungsgemäße Prüfverfahren zwischen allen Produktionsschritten schnell, einfach und kostengünstig einsetzbar ist, können Serienfehlerproduktionen ausgeschlossen werden. Dies erzielt einen deutlichen Produktionsvorteil bei den teuren Mehrlagen- Leiterplatten. Durch die leichte Verwaltbarkeit von Daten können große Mengen von verschiedenen Prüfobjekten bei geringem Platzbedarf aufbewahrt werden. Darüber hinaus ist es möglich, die qualitätsbedingten Anforderungen beispielsweise in der Luft- und Raumfahrttechnik zu erfüllen. Zudem lassen sich für jedes ein- zelne Produkt Qualitätsnachweise über alle Fertigungsprozesse erbringen.This has the advantage that in automated, mechanical circuit board manufacture and assembly with high effectiveness and quality, assembly errors as well as defects in the structure and size of the circuit boards themselves can be recognized. Due to the non-contact functionality, considerable cost reductions are achieved. Quality controls can be carried out quickly and reliably. This results in cost and time savings in comparison with conventional test methods, whereby the invention can also be used economically in small series production due to an additional high degree of flexibility. There is no need to position individual sensors. A miniaturization required to adapt to the structures of the circuit boards to be tested is possible at any time. There is no mechanical structure for individual test specimens. The test facility is ready for use in a few minutes, which drastically reduces test costs. If the layout of the circuit boards to be tested changes, only new data needs to be read in to update the test device. As a result, inexpensive, tested printed circuit boards are achieved even with small quantities. The test result guarantees practically 100% freedom from errors and provides an unprecedented level of quality. Improperly etched conductor tracks and unclean soldering points on Pieces of printed circuit board are recognized as well as non-centric holes or incorrectly milled dimensions of the circuit board. Since the test method according to the invention can be used quickly, easily and inexpensively between all production steps, series production errors can be excluded. This achieves a significant production advantage with the expensive multilayer printed circuit boards. Due to the easy manageability of data, large quantities of different test objects can be stored in a small space. In addition, it is possible to meet the quality-related requirements, for example in aerospace technology. In addition, proof of quality can be provided for all individual manufacturing processes for each individual product.
Die erfaßten Daten wie auch die Daten des Sollzustandes sind bevorzugt Daten in digitaler Form.The recorded data as well as the data of the target state are preferably data in digital form.
Zweckmäßigerweise werden nach Schritt (d) die Abweichungen mit entsprechenden Toleranzbändern verglichen, und es wird in Abhängigkeit von diesem Vergleich für die Leiterplatte ein Prüfergebnis "fehlerfrei" erzeugt, wenn sich die Abweichungen innerhalb der Toleranzbänder befinden, oder "fehlerbehaftet" erzeugt, wenn sich die Abweichungen wenigstens teilweise außerhalb der Toleranzbänder befinden.After step (d), the deviations are expediently compared with corresponding tolerance bands, and depending on this comparison, a test result is generated “error-free” for the printed circuit board if the deviations are within the tolerance bands, or “defective” if the Deviations are at least partially outside the tolerance bands.
In einer bevorzugten Ausführungsform wird in Schritt (a) die Oberflächenstruktur und/oder Tiefenstruktur mittels von der Oberfläche reflektierten und/oder durch diese transmittierten elektromagnetischen Wellen, insbesondere im Frequenz- spektrum von sichtbarem Licht, Röntgenstrahlen, Radarstrahlen, Mikrowellenstrahlen und/oder Infrarotstrahlung, erfaßt.In a preferred embodiment, the surface structure and / or deep structure is detected in step (a) by means of electromagnetic waves reflected from and / or transmitted by the surface, in particular in the frequency spectrum of visible light, X-rays, radar rays, microwave rays and / or infrared radiation ,
Aus entsprechenden Änderungen der Temperatur über die Zeit kann man dadurch auf die strukturellen Gegebenheiten an der Oberfläche und in der Tiefe schließen, daß in Schritt (a) von der Oberfläche abgestrahlte Wärmestrahlung erfaßt wird und in Schritt (b) aus einer Änderung der Wärmeabstrahlung über die Zeit die Oberflächenstruktur und/oder Tiefenstruktur analysiert wird. Zum Ausführen einer dynamischen Messung wird die Leiterplatte während der Messung in Schritt (a) erwärmt oder gekühlt.From corresponding changes in temperature over time, one can conclude from the structural conditions at the surface and in depth that heat radiation emitted by the surface is detected in step (a) and in step (b) from a change in the heat radiation via the Time the surface structure and / or depth structure is analyzed. To carry out a dynamic measurement, the circuit board is heated or cooled during the measurement in step (a).
Beispielsweise wird die Erfassung in Schritt (a) mittels einer thermo-optischen Differenzmessung durchgeführt.For example, the detection in step (a) is carried out by means of a thermo-optical difference measurement.
Für eine entsprechende leiterplattenindividuelle Dokumentation werden die Abweichungen von Schritt (b) auf einem Massenspeicher abgespeichert.The deviations from step (b) are stored on a mass storage device for appropriate circuit board-specific documentation.
Eine besonders schnell zu realisierende Prüfung erzielt man dadurch, daß die Daten des Sollzustandes der Oberflächenstruktur ein bei der Planung entworfenes Layout der Leiterplatte sind.A test that can be carried out particularly quickly is achieved by the data of the desired state of the surface structure being a layout of the printed circuit board designed during the planning.
Eine Vorrichtung der o.g. Art ist erfindungsgemäß gekennzeichnet durch einen Sensor zum Erfassen einer von einer Oberfläche der Leiterplatte ausgehenden Strahlung, eine Einrichtung zum Umsetzen der erfaßten Strahlung in Daten, welche eine Oberflächenstruktur und/oder Tiefenstruktur der Leiterplatte repräsentieren, eine Einrichtung zum Vergleichen der Daten der Oberflächenstruktur und/oder der Tiefenstruktur mit gespeicherten Daten eines Sollzustandes der Oberflächen- Struktur und/oder Tiefenstruktur und eine Einrichtung zum Bestimmen von Abweichungen zwischen den Daten der erfaßten Oberflächenstruktur und/oder Tiefenstruktur und den Daten des Sollzustandes der Oberflächenstruktur und/oder Tiefenstruktur.A device of the above. Art is characterized according to the invention by a sensor for detecting a radiation emanating from a surface of the circuit board, a device for converting the detected radiation into data which represent a surface structure and / or depth structure of the circuit board, a device for comparing the data of the surface structure and / or the deep structure with stored data of a desired state of the surface structure and / or deep structure and a device for determining deviations between the data of the detected surface structure and / or deep structure and the data of the desired state of the surface structure and / or deep structure.
Dies hat den Vorteil, daß bei einer automatisierten, maschinellen Leiterplattenherstellung und -bestückung mit hoher Effektivität und Qualität Bestückungsfehler wie auch Fehler in Struktur und Maß der Leiterplatten selbst erkannt werden können. Durch die berührungslose Funktionalität werden erhebliche Kostenreduzierungen erzielt. Qualitätskontrollen lassen sich schnell und zuverlässig durchführen. Es ergeben sich Kosten- und Zeitersparnis im Vergleich mit herkömmlichen Prüfmethoden, wobei durch eine zusätzlich hohe Flexibilität die Erfindung auch bei einer Kleinserienproduktion wirtschaftlich anwendbar ist. Es entfällt die Positionierung einzelner Meßabnehmer. Eine zum Anpassen an die Strukturen der zu prüfenden Leiterplatten erforderliche Miniaturisierung ist jederzeit möglich. Ein mechanischer Aufbau für einzelne Prüflinge entfällt. Die Prüfeinrichtung ist in wenigen Minuten einsatzbereit, wodurch sich Prüfkosten drastisch senken. Bei Änderungen des Layouts der zu prüfenden Leiterplatten sind lediglich neue Daten einzulesen, um das Prüfgerät zu aktualisieren. Dadurch werden selbst bei kleinen Stückzahlen preiswert geprüfte Leiterplatten erzielt. Das Prüfergebnis garantiert eine praktisch 100%-ige Fehlerfreiheit und stellt einen bisher nicht erreichten Qualitätsstand zur Verfügung. Unsauber geätzte Leiterbahnen sowie unsaubere Lötstellen bei bestückten Leiterplatten werden ebenso erkannt wie nicht zentrische Bohrungen oder falsch gefräste Abmessungen der Leiterplatte. Da das erfindungsgemäße Prüfverfahren zwischen allen Produktionsschritten schnell, einfach und kostengünstig einsetzbar ist, können Serienfehlerproduktionen ausgeschlossen werden. Dies erzielt einen deutlichen Produktionsvorteil bei den teuren Mehrlagen- Leiterplatten. Durch die leichte Verwaltbarkeit von Daten können große Mengen von verschiedenen Prüfobjekten bei geringem Platzbedarf aufbewahrt werden. Darüber hinaus ist es möglich, die qualitätsbedingten Anforderungen beispielsweise in der Luft- und Raumfahrttechnik zu erfüllen. Zudem lassen sich für jedes einzelne Produkt Qualitätsnachweise über alle Fertigungsprozesse erbringen.This has the advantage that in automated, mechanical circuit board manufacture and assembly with high effectiveness and quality, assembly errors as well as defects in the structure and size of the circuit boards themselves can be recognized. Due to the non-contact functionality, considerable cost reductions are achieved. Quality controls can be carried out quickly and reliably. This results in cost and time savings in comparison with conventional test methods, whereby the invention can also be used economically in small series production due to an additional high degree of flexibility. There is no need to position individual sensors. A miniaturization required to adapt to the structures of the circuit boards to be tested is possible at any time. A mechanical one There is no setup for individual test objects. The test facility is ready for use in a few minutes, which drastically reduces test costs. If the layout of the circuit boards to be tested changes, only new data needs to be read in to update the test device. As a result, inexpensive, tested printed circuit boards are achieved even with small quantities. The test result guarantees practically 100% freedom from errors and provides an unprecedented level of quality. Improperly etched circuit traces as well as unclean soldering points on assembled circuit boards are recognized as well as non-centric holes or wrongly milled dimensions of the circuit board. Since the test method according to the invention can be used quickly, easily and inexpensively between all production steps, series error productions can be excluded. This achieves a significant production advantage with the expensive multilayer printed circuit boards. Due to the easy manageability of data, large quantities of different test objects can be stored in a small space. In addition, it is possible to meet the quality-related requirements, for example in aerospace technology. In addition, proof of quality can be provided for all individual manufacturing processes for each individual product.
Die erfaßten Daten wie auch die Daten des Sollzustandes sind bevorzugt Daten in digitaler Form.The recorded data as well as the data of the target state are preferably data in digital form.
Zweckmäßigerweise ist eine Einrichtung zum Vergleichen der Abweichungen mit entsprechenden Toleranzbändern vorgesehen, welche in Abhängigkeit von diesem Vergleich für die Leiterplatte ein Prüfergebnis "fehlerfrei" erzeugt, wenn sich die Abweichungen innerhalb der Toleranzbänder befinden, oder "fehlerbehaftet" erzeugt, wenn sich die Abweichungen wenigstens teilweise außerhalb der Toleranzbänder befinden.A device for comparing the deviations with corresponding tolerance bands is expediently provided, which, depending on this comparison, generates a test result "error-free" for the printed circuit board if the deviations are within the tolerance bands, or "error-prone" if the deviations are at least partially are outside the tolerance bands.
In einer bevorzugten Ausführungsform ist der Sensor zum Detektieren von elek- tromagnetischen Wellen, insbesondere im Frequenzspektrum von sichtbarem Licht, Röntgenstrahlen, Radarstrahlen, Mikrowellenstrahlen oder Infrarotstrahlung, ausgebildet und derart angeordnet, daß er von der Leiterplatte reflektierte und/oder durch diese transmittierte elektromagnetische Wellen erfaßt. Beispielsweise ist der Sensor zum Erfassen von Wärmeabstrahlung von der Oberfläche der Leiterplatte ausgebildet und ist die Einrichtung zum Umsetzen der erfaßten Strahlung in Daten, welche eine Oberflächenstruktur und/oder Tiefenstruktur der Leiterplatte repräsentieren, derart ausgebildet, daß diese Einrichtung aus einer Änderung der Wärmeabstrahlung über die Zeit an einem bestimmten Ort der Leiterplatte und/oder über die Oberfläche der Leiterplatte die Oberflächenstruktur und/oder Tiefenstruktur analysiert.In a preferred embodiment, the sensor is designed to detect electromagnetic waves, in particular in the frequency spectrum of visible light, X-rays, radar rays, microwave rays or infrared radiation, and is arranged in such a way that it detects electromagnetic waves reflected by and / or transmitted by the printed circuit board , For example, the sensor is designed to detect heat radiation from the surface of the printed circuit board and the device for converting the detected radiation into data which represent a surface structure and / or deep structure of the printed circuit board is designed such that this device changes the heat radiation via the Time at a specific location on the circuit board and / or the surface structure and / or depth structure is analyzed via the surface of the circuit board.
Zum Ausführen einer dynamischen Messung ist eine Einrichtung zum Kühlen oder Erwärmen der Leiterplatte während der Messung, insbesondere ein Laser, vorgesehen.A device for cooling or heating the circuit board during the measurement, in particular a laser, is provided for carrying out a dynamic measurement.
Beispielsweise ist die Vorrichtung zum Ausführen einer thermo-optischen Differenzmessung ausgebildet.For example, the device is designed to carry out a thermo-optical difference measurement.
Zur leiterplattenindividuellen Dokumentation der Prüfergebnisse weist die Vorrichtung zusätzlichen einen Massenspeicher zum Abspeichern der Abweichungen auf.For documentation of the test results on a circuit board-specific basis, the device additionally has a mass memory for storing the deviations.
In einer besonders bevorzugten Ausführungsform ist der Sensor wenigstens ein Pyrosensor oder eine Wärmebildkamera. Alternativ umfaßt der Sensor einen Laser.In a particularly preferred embodiment, the sensor is at least a pyro sensor or a thermal imaging camera. Alternatively, the sensor comprises a laser.
Einen schnell, einfach und kostengünstig aufzubauenden Prüfplatz erzielt man dadurch, daß die Einrichtung zum Umsetzen, die Einrichtung zum Vergleichen und die Einrichtung zum Bestimmen von Abweichungen in einem Computer ausgebildet sind. Hierdurch ist lediglich Software und eine Datenbasis an die konkret zu prüfende Leiterplatte anzupassen. Hardwareanpassung der Prüfvorrichtung an das Layout der Leiterplatte entfallen vollständig.A test station that can be set up quickly, easily and inexpensively is achieved in that the device for converting, the device for comparing and the device for determining deviations are designed in a computer. This means that only software and a database have to be adapted to the circuit board to be specifically tested. Hardware adaptation of the test device to the layout of the circuit board is completely eliminated.
Die Erfindung wird im folgenden anhand der Zeichnung näher erläutert. Diese zeigt in der einzigen Figur ein schematisches Blockschaltbild einer beispielhaften Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Vorrichtung zum Ausführen des erfindungsgemäßen Verfahrens. Die aus der Fig. ersichtliche beispielhafte Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Vorrichtung 10 zum Prüfen von Leiterplatten 12 mit einer Oberflächenstruktur 14 umfaßt eine Einrichtung 16 zum Erfassen der Oberflächenstruktur 14 der Leiterplatte 12 mittels eines Sensors 18, eine Einrichtung 20 zum Umsetzen der erfaßten Oberflächenstruktur 14 in digitale Daten, eine Einrichtung 22 zum Vergleichen der digitalen Daten der Oberflächenstruktur 14 mit in einem Speicher 24 gespeicherten digitalen Daten eines Sollzustandes der Oberflächenstruktur und zum Bestimmen von Abweichungen zwischen den digitalen Daten der erfaßten Oberflächenstruktur 14 und den digitalen Daten des Sollzustandes der Oberflächenstruktur aus dem Speicher 24. Diese Abweichungen werden auf einem Massenspeicher 26 abgespeichert und einer Einrichtung 28 zum Vergleichen der Abweichungen mit entsprechenden Toleranzbändern zugeführt, welche in einem Speicher 30 abgelegt sind. In Abhängigkeit von diesem Vergleich erzeugt die Ein- richtung 28 für die Leiterplatte 14 das Prüfergebnis "fehlerfrei", wenn sich die Abweichungen innerhalb der Toleranzbänder befinden, oder "fehlerbehaftet", wenn sich die Abweichungen wenigstens teilweise außerhalb der Toleranzbänder befinden.The invention is explained below with reference to the drawing. In the single figure, this shows a schematic block diagram of an exemplary embodiment of a device according to the invention for executing the method according to the invention. The exemplary embodiment of a device 10 according to the invention for testing printed circuit boards 12 with a surface structure 14, which can be seen from the FIG A device 22 for comparing the digital data of the surface structure 14 with digital data of a desired state of the surface structure stored in a memory 24 and for determining deviations between the digital data of the detected surface structure 14 and the digital data of the desired state of the surface structure from the memory 24. These deviations are stored in a mass memory 26 and fed to a device 28 for comparing the deviations with corresponding tolerance bands, which are stored in a memory 30. Depending on this comparison, the device 28 for the printed circuit board 14 generates the test result “error-free” if the deviations are within the tolerance bands, or “faulty” if the deviations are at least partially outside the tolerance bands.
Dieses Prüfergebnis wird auf dem Massenspeicher 26 abgespeichert, auf einer Anzeigeeinrichtung 32 dargestellt, einem Drucker 34 zugeführt, welcher ein Protokoll online ausdruckt, sowie an eine Prozeßsteuerung 36 weitergeben. Die Prozeßsteuerung 36 sortiert die Leiterplatte 12 ggf. automatisch aus der Produktionslinie aus, wenn sie von der Einrichtung 28 das Prüfergebnis "fehlerbehaftet" erhält.This test result is stored on the mass storage device 26, displayed on a display device 32, fed to a printer 34 which prints out a log online, and is passed on to a process control 36. The process control 36 automatically sorts the printed circuit board 12 out of the production line if it receives the test result "faulty" from the device 28.
Der Sensor 18 ist beispielsweise ein optischer Sensor, welcher elektromagnetische Wellen 38 aus dem sichtbaren Spektrum, Infrarotbereich, Röntgenstrahlen, Radarstrahlen nach der Reflexion an der Oberflächenstruktur 14 der Leiterplatte 12 aufnimmt und einer in der Einrichtung 16 ausgebildeten Bildverarbeitung bzw. Bilderkennung zuleitet.The sensor 18 is, for example, an optical sensor which records electromagnetic waves 38 from the visible spectrum, infrared range, X-rays, radar rays after reflection on the surface structure 14 of the printed circuit board 12 and feeds them to an image processing or image recognition device 16.
Wegen des einfachen und kostengünstigen Aufbaus der Prüfeinrichtung 10 ist diese ggf. an mehreren Stellen im Produktionsablauf für die Leiterplatte 12 vorgesehen. Beispielsweise kann so bei der Herstellung von Leiterplatten 12 mit mehre- ren Schichten nach jeder Schichtherstellung die Oberflächenstruktur 14 geprüft werden.Because of the simple and inexpensive construction of the test device 10, it may be provided for the printed circuit board 12 at several points in the production process. For example, in the manufacture of printed circuit boards 12 with multiple Ren layers after each layer production, the surface structure 14 are checked.
Die Vergleichsdaten in dem Speicher 24 sind die Daten des Layouts aus dem Entwurf der Leiterplatte 12. Dieser Entwurf wird heute ausschließlich computergestützt angefertigt, so daß diese Layout-Daten unmittelbar als digitale Daten vorliegen und ggf. lediglich für den Vergleich in der Einrichtung 22 entsprechend konvertiert werden müssen. Mit anderen Worten wird also mittels des Sensors 18 eine Materialstruktur 14 der Leiterplatte 12 berührungslos als Istwert abgefragt und mit einem Sollwert, nämlich den Layout-Daten der CAD-Entwurfs der Leiterplatte verglichen. Die Toleranzbänder in Speicher 30 geben dann zulässige Abweichungen der Istwerte gemäß erfaßter Oberflächenstruktur von den Sollwerten gemäß Datenspeicher 24 vor. Fallen Werte aus den Toleranzbändern heraus, so wird die Leiterplatte 12 von der Einrichtung 28 als fehlerhaft klassifiziert und kann sofort aus dem laufenden Prozeß herausgezogen werden. Ggf. sorgt die Prozeßsteuerung 36 für eine Korrektur von Prozeßparametern, um einem systematischen Fehler auf den Leiterplatten 12 entgegen zu wirken. Sofern ein Eingreifen von Servicepersonal in den Produktionsablauf notwendig ist, stoppt die Prozeßsteuerung 36 die Produktion und gibt einen entsprechenden Hinweis. Hierdurch ist eine unerwünschte und ggf. kostenintensive Produktion von Ausschuß wirksam vermieden.The comparison data in the memory 24 are the data of the layout from the design of the printed circuit board 12. Today, this design is produced exclusively by computer, so that this layout data is immediately available as digital data and, if appropriate, is only converted accordingly for the comparison in the device 22 Need to become. In other words, the sensor 18 is used to query a material structure 14 of the printed circuit board 12 as an actual value without contact and to compare it with a target value, namely the layout data of the CAD design of the printed circuit board. The tolerance bands in memory 30 then specify permissible deviations of the actual values according to the detected surface structure from the target values according to data memory 24. If values fall outside the tolerance bands, the circuit board 12 is classified as faulty by the device 28 and can be pulled out of the ongoing process immediately. Possibly. the process controller 36 provides a correction of process parameters in order to counteract a systematic error on the printed circuit boards 12. If it is necessary for service personnel to intervene in the production process, the process control 36 stops the production and gives a corresponding indication. This effectively prevents undesirable and possibly costly production of rejects.
Als besonders vorteilhaft erweist sich, daß das erfindungsgemäße Verfahren bzw. die erfindungsgemäße Vorrichtung die Prüfung berührungslos durchführt. Da kei- nerlei mechanische Kontakte zwischen der Prüfeinrichtung 10 und dem Prüfling, nämlich der Leiterplatte 12, notwendig sind, muß seitens der Prüfvorrichtung 10 keine Hardwareanpassung an das Layout der Leiterplatte 12 vorgenommen werden. Die einzige Anpassung erfolgt auf Softwareebene, insbesondere bei den Daten in den Speichern 24 und 30. Die Prüfvorrichtung 10 kann an Änderungen des Layouts durch einfache Mausklicks angepaßt werden.It has proven to be particularly advantageous that the method according to the invention and the device according to the invention carry out the test without contact. Since no mechanical contacts between the test device 10 and the test object, namely the printed circuit board 12, are necessary, the test device 10 does not have to adapt the hardware to the layout of the printed circuit board 12. The only adaptation takes place at the software level, in particular with the data in the memories 24 and 30. The testing device 10 can be adapted to changes in the layout by simple mouse clicks.
Der Ausdruck aus dem Drucker 34 und die Daten in dem Speicher 26 dienen der Dokumentation, wobei es hierbei auf einfache Weise möglich ist, alle Prüfergebnisse auch von verschiedenen Stellen im Produktionsablauf auch noch nachträg- lieh einer bestimmten Leiterplatte zuzuordnen. Hierdurch kann der fertigen Leiterplatte ein komplettes Prüfprotokoll mit dem Nachweis einer korrekten Produktion beigefügt werden. Die Daten im Massenspeicher 26 können unbegrenzt ohne besondere Lagerhaltungskosten aufbewahrt und ggf. über Internet weltweit verfügbar gemacht werden.The printout from the printer 34 and the data in the memory 26 are used for documentation, it being possible in a simple manner to also subsequently carry out all the test results from various points in the production process. lent to a specific circuit board. In this way, a complete test report with proof of correct production can be attached to the finished printed circuit board. The data in the mass storage device 26 can be stored indefinitely without special storage costs and possibly made available worldwide via the Internet.
Eine Schnittstelle zwischen Sensor und Computer muß nur einmal erstellt werden und ist unabhängig von Art und Layout der Leiterplatte.An interface between sensor and computer only has to be created once and is independent of the type and layout of the circuit board.
Besonders bevorzugt ist eine thermo-optische Differenzmessung. Hierzu wird eine von der Oberfläche der Leiterplatte 12 ausgehende Wärmeabstrahlung vom Sensor 18 erfaßt und in der Einrichtung 16 ausgewertet. Hierbei können Rückschlüsse sowohl auf die Oberflächenstruktur als auch auf die Tiefenstruktur der Leiterplatte 12 gezogen werden. Es erfolgt beispielsweise eine Analyse der Änderung der Wärmeabstrahlung über die Oberfläche der Leiterplatte, d.h. der unterschiedlichen Wärmeabstrahlung an unterschiedlichen Orten auf der Leiterplatte, woraus sofort eine Oberflächenstruktur entnehmbar ist. Alternativ oder zusätzlich wird die Leiterplatte 12 erwärmt und an bestimmten Orten die Änderung der Wärmeabstrahlung bestimmt, d.h. mit anderen Worten ein Erwärmungsgradient. Beispielsweise kön- nen auf diese Weise Durchkontaktierungen in der Leiterplatte, d.h. allgemein im weitesten Sinne die Tiefenstruktur innerhalb der Leiterplatte, überprüft werden. Eine vollständig ausgebildete Durchkontaktierung wird sich infolge der größeren, wärme aufnehmenden Masse langsamer erwärmen, als eine unvollständige Durchkontaktierung, so daß letztere auf diese Weise berührungslos, einfach und schnell identifizierbar ist. Statt der Messung der Änderung der Wärmeabstrahlung über die Zeit bei der Erwärmung, kann auch nach der Erwärmung der Leiterplatte die Änderung der Wärmeabstrahlung über die Zeit bei der Abkühlung aufgenommen werden. Hierbei wird sich beispielsweise eine vollständige Durchkontaktierung wegen der größeren Masse, die eine größere Wärmemenge enthält, langsa- mer abkühlen, als eine unvollständige Durchkontaktierung, so daß letztgenannte Fehler auf der Leiterplatte 12 einfach, schnell, berührungslos und zerstörungsfrei auch nach Vollendung der Leiterplatte 12 feststellbar sind. A thermo-optical difference measurement is particularly preferred. For this purpose, heat radiation emanating from the surface of the printed circuit board 12 is detected by the sensor 18 and evaluated in the device 16. Conclusions can be drawn here both on the surface structure and on the depth structure of the printed circuit board 12. For example, there is an analysis of the change in heat radiation over the surface of the circuit board, i.e. the different heat radiation at different locations on the circuit board, from which a surface structure can immediately be taken. Alternatively or additionally, the printed circuit board 12 is heated and the change in the heat radiation is determined at certain locations, i.e. in other words, a warming gradient. For example, vias in the circuit board, i.e. in general in the broadest sense the depth structure within the circuit board can be checked. Due to the larger, heat-absorbing mass, a fully developed through-contact will heat up more slowly than an incomplete via, so that the latter can be identified in a contactless, simple and quick manner. Instead of measuring the change in heat radiation over time during heating, the change in heat radiation over time during cooling can also be recorded after the circuit board has been heated. In this case, for example, a complete plated-through hole will cool down more slowly than an incomplete plated-through hole because of the larger mass, which contains a larger amount of heat, so that the last-mentioned faults on the printed circuit board 12 can be determined easily, quickly, contactlessly and non-destructively even after the printed circuit board 12 has been completed are.

Claims

Patentansprüche: claims:
1. Verfahren zum Prüfen von elektronischen Schaltungen oder Teilen dieser auf einer Leiterplatte, g e k e n n z e i c h n e t d u r c h folgende Schritte (a) Erfassen einer von einer Oberfläche der Leiterplatte ausgehenden1. A method for testing electronic circuits or parts thereof on a printed circuit board, the following steps (a) detecting a starting from a surface of the printed circuit board
Strahlung,Radiation,
(b) Umsetzen der erfaßten Strahlung in Daten, welche eine Oberflächenstruktur und/oder Tiefenstruktur der Leiterplatte repräsentieren,(b) converting the detected radiation into data which represent a surface structure and / or depth structure of the printed circuit board,
(c) Vergleichen der Daten der Oberflächenstruktur und/oder der Tiefen- Struktur mit gespeicherten Daten eines Sollzustandes der Oberflächenstruktur und/oder Tiefenstruktur und(c) comparing the data of the surface structure and / or the deep structure with stored data of a desired state of the surface structure and / or deep structure and
(d) Bestimmen von Abweichungen zwischen den Daten der erfaßten Oberflächenstruktur und/oder Tiefenstruktur und den Daten des Sollzustandes der Oberflächenstruktur und/oder Tiefenstruktur.(d) determining deviations between the data of the detected surface structure and / or deep structure and the data of the desired state of the surface structure and / or deep structure.
2. Verfahren nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, daß die Daten in Schritt (b) sowie die Daten des Sollzustandes in Schritt (c) digitale Daten sind.2. The method according to claim 1, characterized in that the data in step (b) and the data of the desired state in step (c) are digital data.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß nach Schritt (d) die Abweichungen mit entsprechenden Toleranzbändern verglichen werden und in Abhängigkeit von diesem Vergleich für die Leiterplatte ein Prüfergebnis "fehlerfrei" erzeugt wird, wenn sich die Abweichungen innerhalb der Toleranzbänder befinden, oder "fehlerbehaftet" erzeugt wird, wenn sich die Abweichungen wenigstens teilweise außerhalb der Toleranzbänder befinden.3. The method according to claim 1 or 2, characterized in that after step (d) the deviations are compared with corresponding tolerance bands and a test result "error-free" is generated as a function of this comparison for the circuit board if the deviations are within the tolerance bands , or "error-prone" is generated if the deviations are at least partially outside the tolerance bands.
4. Verfahren nach wenigstens einem der vorgehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß in Schritt (a) die Oberflächenstruktur und/oder Tiefen- Struktur mittels von der Oberfläche reflektierten und/oder durch diese trans- mittierten elektromagnetischen Wellen, insbesondere im Frequenzspektrum von sichtbarem Licht, Röntgenstrahlen, Radarstrahlen, Mikrowellenstrahlen und/oder Infrarotstrahlung, erfaßt wird.4. The method according to at least one of the preceding claims, characterized in that in step (a) the surface structure and / or depth Structure is detected by means of electromagnetic waves reflected from and / or transmitted by the surface, in particular in the frequency spectrum of visible light, X-rays, radar rays, microwave rays and / or infrared radiation.
5. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß in Schritt (a) von der Oberfläche abgestrahlte Wärmestrahlung erfaßt wird und in Schritt (b) aus einer Änderung der Wärmeabstrahlung über die Zeit an einem bestimmten Ort der Leiterplatte und/oder über die Oberflä- ehe der Leiterplatte die Oberflächenstruktur und/oder Tiefenstruktur analysiert wird.5. The method according to at least one of claims 1 to 3, characterized in that in step (a) radiated heat radiation is detected and in step (b) from a change in heat radiation over time at a certain location on the circuit board and / or the surface structure and / or depth structure is analyzed via the surface of the printed circuit board.
6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplatte während der Messung in Schritt (a) erwärmt oder gekühlt wird.6. The method according to claim 5, characterized in that the circuit board is heated or cooled during the measurement in step (a).
7. Verfahren nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Erfassung in Schritt (a) mittels einer thermo-optischen Differenzmessung durchgeführt wird.7. The method according to claim 5 or 6, characterized in that the detection in step (a) is carried out by means of a thermo-optical differential measurement.
8. Verfahren nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Abweichungen von Schritt (b) auf einem Massenspeicher abgespeichert werden.8. The method according to at least one of the preceding claims, characterized in that the deviations from step (b) are stored on a mass storage device.
9. Verfahren nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Daten des Sollzustandes der Oberflächenstruktur ein bei der Planung entworfenes Layout der Leiterplatte sind.9. The method according to at least one of the preceding claims, characterized in that the data of the target state of the surface structure are a layout of the printed circuit board designed during planning.
10. Vorrichtung (10) zum Prüfen von elektronischen Schaltungen oder deren Teilen auf Leiterplatten (12), g e k e n n z e i c h n e t d u r c h einen Sensor (18) zum Erfassen einer von einer Oberfläche der Leiterplatte (12) ausgehenden Strahlung, eine Einrichtung (20) zum Umsetzen der erfaßten Strahlung in Daten, welche eine Oberflächenstruktur (14) und/oder Tiefenstruktur der Leiterplatte (12) repräsentieren, eine Einrichtung (22) zum Vergleichen der Daten der Oberflächenstruktur (14) und/oder der Tiefenstruktur mit gespeicherten Daten eines Sollzustandes der Oberflächenstruktur (14) und/oder Tiefenstruktur und eine Einrichtung (22) zum Bestimmen von Abweichungen zwischen den Daten der erfaßten Oberflächenstruktur (14) und/oder Tiefenstruktur und den Daten des Sollzustandes der Oberflächenstruktur (14) und/oder Tiefenstruktur.10. Device (10) for testing electronic circuits or their parts on printed circuit boards (12), characterized by a sensor (18) for detecting a radiation emanating from a surface of the printed circuit board (12), a device (20) for converting the detected radiation In data representing a surface structure (14) and / or depth structure of the printed circuit board (12), a device (22) for Comparing the data of the surface structure (14) and / or the deep structure with stored data of a desired state of the surface structure (14) and / or deep structure and a device (22) for determining deviations between the data of the detected surface structure (14) and / or deep structure and the data of the desired state of the surface structure (14) and / or deep structure.
11. Vorrichtung (10) nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Daten in Schritt (b) sowie die Daten des Sollzustandes in Schritt (c) digitale Daten sind.11. The device (10) according to claim 10, characterized in that the data in step (b) and the data of the desired state in step (c) are digital data.
12. Vorrichtung (10) nach Anspruch 10 oder 1 1 , dadurch gekennzeichnet, daß eine Einrichtung (28) zum Vergleichen der Abweichungen mit entsprechenden Toleranzbändern vorgesehen ist, welche in Abhängigkeit von diesem Vergleich für die Leiterplatte (12) ein Prüfergebnis "fehlerfrei" erzeugt, wenn sich die Abweichungen innerhalb der Toleranzbänder befinden, oder "fehlerbehaftet" erzeugt, wenn sich die Abweichungen wenigstens teilweise außerhalb der Toleranzbänder befinden.12. The device (10) according to claim 10 or 1 1, characterized in that a device (28) for comparing the deviations with corresponding tolerance bands is provided which, depending on this comparison for the circuit board (12) produces a test result "error-free" , if the deviations are within the tolerance bands, or "faulty" if the deviations are at least partially outside the tolerance bands.
13. Vorrichtung (10) nach einem der Ansprüche 10 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß der Sensor (18) zum Detektieren von elektromagnetischen Wellen, insbesondere im Frequenzspektrum von sichtbarem Licht, Röntgenstrahlen, Radarstrahlen, Mikrowellenstrahlen oder Infrarotstrahlung, ausgebildet und derart angeordnet ist, daß er von der Leiterplatte reflektierte und/oder durch diese transmittierte elektromagnetische Wellen erfaßt.13. The device (10) according to any one of claims 10 to 12, characterized in that the sensor (18) for detecting electromagnetic waves, in particular in the frequency spectrum of visible light, X-rays, radar rays, microwave rays or infrared radiation, is formed and arranged in such a way that he reflected from the circuit board and / or detected by this transmitted electromagnetic waves.
14. Vorrichtung (10) nach einem der Ansprüche 10 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß der Sensor (18) zum Erfassen von Wärmeabstrahlung von der Oberfläche der Leiterplatte (12) ausgebildet ist und daß die Einrichtung (20) zum Umsetzen der erfaßten Strahlung in Daten, welche eine Oberflächenstruktur (14) und/oder Tiefenstruktur der Leiterplatte (12) repräsentieren, derart ausgebildet ist, daß diese Einrichtung (20) aus einer Änderung der Wärmeabstrahlung über die Zeit an einem bestimmten Ort der Leiterplatte (12) und/oder über die Oberfläche der Leiterplatte (12) die Oberflächenstruktur (14) und/oder Tiefenstruktur analysiert.14. The device (10) according to any one of claims 10 to 12, characterized in that the sensor (18) is designed to detect heat radiation from the surface of the circuit board (12) and that the device (20) for converting the detected radiation into Data representing a surface structure (14) and / or depth structure of the printed circuit board (12) is designed in such a way that this device (20) results from a change in the heat radiation over time at a specific location on the printed circuit board (12) and / or the surface structure (14) and / or depth structure is analyzed via the surface of the printed circuit board (12).
15. Vorrichtung (10) nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß eine Einrichtung zum Kühlen oder Erwärmen der Leiterplatte während der Messung, insbesondere ein Laser, vorgesehen ist.15. The device (10) according to claim 14, characterized in that a device for cooling or heating the circuit board during the measurement, in particular a laser, is provided.
16. Vorrichtung (10) nach Anspruch 14 oder 15, dadurch gekennzeichnet, daß diese zum Ausführen einer thermo-optischen Differenzmessung ausgebildet ist.16. The device (10) according to claim 14 or 15, characterized in that it is designed to carry out a thermo-optical differential measurement.
17. Vorrichtung (10) nach wenigstens einem der Ansprüche 10 bis 16, dadurch gekennzeichnet, daß diese zusätzlich einen Massenspeicher (26) zum Abspeichern der Abweichungen aufweist.17. The device (10) according to at least one of claims 10 to 16, characterized in that it additionally has a mass storage device (26) for storing the deviations.
18. Vorrichtung (10) nach wenigstens einem der Ansprüche 10 bis 17, dadurch gekennzeichnet, daß der Sensor (18) wenigstens ein Pyrosensor oder eine Wärmebildkamera ist.18. The device (10) according to at least one of claims 10 to 17, characterized in that the sensor (18) is at least one pyrosensor or a thermal imager.
19. Vorrichtung (10) nach wenigstens einem der Ansprüche 10 bis 18, dadurch gekennzeichnet, daß der Sensor (18) einen Laser umfaßt.19. The device (10) according to at least one of claims 10 to 18, characterized in that the sensor (18) comprises a laser.
20. Vorrichtung nach wenigstens einem der Ansprüche 10 bis 19, dadurch gekennzeichnet, daß die Einrichtung (20) zum Umsetzen, die Einrichtung (22) zum Vergleichen und die Einrichtung (22) zum Bestimmen von Abweichungen in einem Computer ausgebildet sind. 20. The device according to at least one of claims 10 to 19, characterized in that the device (20) for converting, the device (22) for comparing and the device (22) for determining deviations are designed in a computer.
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