EP1251971A2 - Verfahren zur herstellung von beschichtungen, klebschichten oder dichtungen für grundierte oder ungrundierte substrate - Google Patents

Abstract

Verfahren zur Herstellung von Beschichtungen, Klebschichten oder Dichtungen für grundierte oder ungrundierte Substrate, bei dem man (1) mindestens einen thermisch und/oder mit aktinischer Strahlung härbaren Beschichtungsstoff und/oder Klebstoff und/oder mindestens eine thermisch und/oder mit aktinischer Strahlung härtbare Dichtungsmasse in der Form einer Pulverslurry auf und/oder in das grundiete oder ungrundierte Substrat appliziert, (2) die resultierende Pulverslurry-Schicht trocknet, (3) die resultierende feste Schicht (2) durch Erhitzen aufschmilzt und (4) die im Verfahrensschritt (3) resultierende geschmolzene Schicht im geschmolzenen Zustand, beim Erstarren und/oder nach dem Erstarren mit naher Infrarotstrahlung (NIR-Strahlung) härtet.

Description

  



  Verfahren zur Herstellung von Beschichtungen, Klebschichten oder Dichtungen für grundierte oder ungrundierte Substrate Die vorliegende Erfindung betrifft ein neues Verfahren zur Herstellung von Beschichtungen, Klebschichten oder Dichtungen für grundierte oder ungrundierte
Substrate aus thermisch und/oder mit aktinischer Strahlung härtbaren Beschichtungsstoffen, Klebstoffen oder Dichtungsmassen. Ausserdem betrifft die vorliegende Erfindung die grundierten oder ungrundierten Substrate, die mindestens eine Beschichtung, eine Klebschicht und/oder eine Dichtung, hergestellt nach dem neuen Verfahren, aufweisen.



  Mit aktinischer Strahlung härtbare Beschichtungsstoffe, Klebstoffe und Dichtungsmassen, insbesondere aber Beschichtungsstoffe, die mindestens einen Bestandteil (A) enthalten, der im statistischen Mittel mindestens eine Gruppe (a) mit mindestens einer mit aktinischer Strahlung aktivierbaren Bindung pro Molekül enthält, sowie die Bestandteile (A) als solche sind seit langem bekannt und werden in zahlreichen Patentschriften beschrieben.

   Beispielhaft wird auf die europäischen Patentschriften EP 0 928 800 A   1,    0 636 669 A   1,    0 410 242 A   1,    0   783 534 A 1, 0 650 978 A 1, 0 650 979 A 1, 0 650 985 A 1, 0 540 884 A 1, 0 568    907 A 1,0 054 505 A 1 oder 0 002 866 A   1,    die deutschen Patentschriften DE 197   09467Al, 4203278Al,    33   16 593 A 1, 38 36 370 A 1, 24 36 186 A 1 oder 20    03 579 B 1, die internationalen Patentanmeldungen WO 97/46549 oder 99/14254 oder die amerikanischen Patentschriften US 4,675,234 A   1,    4,634,602 A   1,    4,424,252 A   1,    4,163,810 A   1,    4,129,488 AI oder 3,974,303 A 1 verwiesen.

   Die bekannten Beschichtungsstoffe können u. a. in der Form von Dispersionen von Pulvern in Wasser, d. h. sogenannten Pulverslurries vorliegen. Dies gilt auch für die bekannten Klebstoffe und Dichtungsmassen.



  Unter aktinischer Strahlung wird hier und im folgenden elektromagnetische Strahlung wie sichtbares Licht,   UV-Strahlung    oder Röntgenstrahlung, insbesondere aber UV-Strahlung, und   Korpuskularstrahlung    wie  Elektronenstrahlung verstanden. Wegen des vergleichsweise geringen apparativen Aufwands der UV-Härtung werden vor allem Beschichtungsstoffe, Klebstoffe und Dichtungsmassen angewandt, die mit   UV-Strahlung    härtbar sind.



  An und für sich zeichnen sich Beschichtungsstoffe, Klebstoffe und Dichtungsmassen, die mit   UV-Strahlung    härtbar sind, durch besondere Vorteile, wie eine kurze Taktzeit, einen geringen Energieverbrauch bei der Härtung und die Möglichkeit der Beschichtung, Verklebung und Abdichtung thermisch empfindlicher Substrate, aus. In der Form von Pulverslurries haben sie ausserdem den wesentlichen Vorteil, dass sie durch konventionelle Spritzapplikation verarbeitbar sind.



  Indes weisen sie dabei noch immer ganz spezifische Nachteile auf.



  So enthalten die bekannten mit aktinischer Strahlung härtbaren Beschichtungsstoffe, Klebstoffe und Dichtungsmassen Photoinitiatoren, die beim Bestrahlen mit   UV-Strahlung    Radikale oder Ionen bilden, die die radikalische oder ionische Polymerisation oder Vernetzung des Bestandteils (A) initiieren (vgl. hierzu Römpp Chemie Lexikon Lacke und Druckfarben, Georg Thieme Verlag, Stuttgart, New York, 1998,   Photoinitiatoren  , Seiten 444 bis 446). Nachteilig ist hierbei, dass die Photoinitiatoren Zerfallsprodukte liefern, die einen unangenehmen Geruch aufweisen und/oder gefärbt sind. Dies fuhrt zu unerwünschten Emissionen und zur Vergilbung der Beschichtungen, Klebstoffe und Dichtungsmassen, was insbesondere bei dekorativen Beschichtungen oder verklebten Glasplatten nicht akzeptabel ist.

   Ausserdem erfordert die Anwesenheit von Photoinitiatoren die Herstellung und die Applikation der Beschichtungsstoffe, Klebstoffe und Dichtungsmassen unter Ausschluss des   UV-Anteils    des sichtbaren Lichts, was einen erheblichen logistischen und apparativen Aufwand erfordert.



  Darüber hinaus sind die Photoinitiatoren häufig teuer, weswegen ihre Verwendung wirtschaftlich von Nachteil ist. 



  Ein weiterer wesentlicher Nachteil der   W-Härtung    ist die Bildung von Ozon bei der Bestrahlung. Ozon ist aber hochgiftig und vermag auch die Oberfläche der Beschichtungen, Klebstoffe und Dichtungen zu beschädigen. Es muss deshalb abgesaugt werden, was einen zusätzlichen apparativen Aufwand darstellt.



  Die Photopolymerisation kann des weiteren durch Luftsauerstoff inhibiert werden weswegen entweder unter Luftausschluss gearbeitet werden muss, oder aber die Inhibierung muss durch eine sehr hohe Initiatorkonzentration oder durch sogenannte Coinitiatoren kompensiert werden. Trotzdem lassen sich häufig nicht die erforderlichen Oberflächeneigenschaften realisieren.



  Diese Probleme treten auch bei der Herstellung von Beschichtungen, Klebschichten oder Dichtungen, insbesondere aber Beschichtungen, aus Pulverslurries, die mit aktinischer Strahlung härtbar sind, auf.



  Es besteht daher ein Bedarf nach einem Verfahren zur Herstellung von Beschichtungen, Klebschichten oder Dichtungen aus mit aktinischer Strahlung härtbaren Beschichtungsstoffen, Klebstoffen oder Dichtungsmassen in der Form von Pulverslurries, das die geschilderten Nachteile nicht mehr länger aufweisen soll, wohl aber die geschilderten Vorteile.



  Aus den japanischen Patentanmeldungen JP 08 188 632 A   1,    07 228 789 A   1,    09 302 262 A   1,      01    064 761 A   1,    09 052 068 A   1    oder 08 206 584 A   1    oder den europäischen Patentanmeldungen EP 0 774 492 A 1 oder 0 889 363 A 1 sind radikalisch und/oder ionisch härtbare Beschichtungsstoffe bekannt, die Bestandteile mit photopolymerisierbaren olefinisch ungesättigten Bindungen enthalten. Diese Beschichtungsstoffe können mit naher Infrarotstrahlung (NIR Strahlung) gehärtet werden. Voraussetzung hierfür ist aber die Verwendung von Farbstoffen, die NIR-Strahlung absorbieren und so als Initiatoren der Photopolymerisation wirken.

   Diese führen aber zur ähnlichen Problemen, wie sie bei konventionellen Photoinitiatoren auftreten. Diese wiegen besonders schwer bei dekorativen Beschichtungen oder Klarlackierungen oder bei Klebschichten zwischen Glasplatten. Daher liegt der Hauptverwendungszweck, beispielsweise der aus der europäischen Patentschrift EP 0 889 363 A 1 bekannten Zusammensetzungen, auf dem Gebiet der bildmässigen Belichtung zur Herstellung von Photoresists, Druckplatten oder holographischen Filmen, bei denen ein gewisser Gehalt an Farbstoffen nicht störend wirkt, sondern im Gegenteil den Bildkontrast noch verstärkt.



  Thermisch härtbare Beschichtungsstoffe, Klebstoffe und Dichtungsmassen, insbesondere aber Beschichtungsstoffe, in der Form von Pulverslurries sind ebenfalls bekannt. Beispielhaft wird auf die deutsche Patentschrift DE 196 13 547 C 2 verwiesen. Für die Herstellung von Beschichtungen, Klebstoffe und Dichtungen müssen diese Pulverslurries jedoch bei vergleichsweise hohen Temperaturen und während einer längeren Zeit gehärtet (eingebrannt) werden. Es können daher nur thermisch unempfindliche Substrate wie Metalle hiermit beschichtet, verklebt oder abgedichtet werden, wobei das Verfahren sehr viel Energie verbraucht.



  Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, den vorstehend beschriebenen Bedarf zu decken und ein neues Verfahren zur Herstellung von Beschichtungen.



  Klebschichten und Dichtungen aus an sich bekannten thermisch und/oder mit aktinischer Strahlung härtbaren Beschichtungsstoffen, Klebstoffen und Dichtungsmassen in der Form von Pulverslurries zu finden, das die Nachteile des Standes der Technik, wie die auf die Verwendung von Photoinitiatoren zurückgehende Geruchsbelästigung und Vergilbung, das Arbeiten unter Ausschluss des UV-Anteils des sichtbaren Lichts, die auf die Verwendung von   UV-Strahlung    zurückgehende Bildung von Ozon oder den hohen Energieverbrauch der thermischen Härtung nicht mehr länger aufweist.

   Dabei soll das neue Verfahren die besonderen Vorteile der bekannten Beschichtungsstoffe, Klebstoffe und Dichtungsmassen auf der Basis von thermisch   und/oder    mit aktinischer Strahlung härtbaren Pulverslurries, wie eine kurze Taktzeit, einen geringen Energieverbrauch bei der Härtung und die Möglichkeit der Beschichtung, Verklebung und Abdichtung thermisch empfindlicher Substrate, weiterhin aufweisen.



  Demgemäss wurde das neue Verfahren zur Herstellung von Beschichtungen, Klebschichten oder Dichtungen für grundierte oder ungrundierte Substrate gefunden, bei dem man (1) mindestens einen thermisch und/oder mit aktinischer Strahlung härtbaren
Beschichtungsstoff   und/oder    Klebstoff und/oder mindestens eine thermisch und/oder mit aktinischer Strahlung härtbare Dichtungsmasse in der Form einer Pulverslurry auf und/oder in das grundierte oder ungrundierte Substrat appliziert, (2) die resultierende   Pulverslurry-Schicht    trocknet, (3) die resultierende feste Schicht (2) durch Erhitzen aufschmilzt und (4) die im Verfahrensschritt (3) resultierende geschmolzene Schicht im geschmolzenen Zustand, beim Erstarren und/oder nach dem Erstarren mit naher Infrarotstrahlung   (NIR-Strahlung) härtet.   



  Im folgenden wird das neue Verfahren zur Herstellung von Beschichtungen, Klebschichten oder Dichtungen für grundierte oder ungrundierte Substrate als "erfindungsgemässes Verfahren"bezeichnet.



  Weitere erfindungsgemässe Gegenstände gehen aus der Beschreibung hervor.



  Im Hinblick auf den Stand der Technik war es überraschend und für den Fachmann nicht vorhersehbar, dass die Lösung der Aufgabe, die der vorliegenden Erfindung zugrunde liegt, mit Hilfe des erfindungsgemässen Verfahrens gelöst werden konnte. Insbesondere   überraschte,    dass mit Hilfe des erfindungsgemässen Verfahrens an sich bekannte thermisch und/oder mit aktinischer Strahlung härtbare Beschichtungsstoffe, Klebstoffe und Dichtungsmassen in der Form von Pulverslurries vernetzt werden können, ohne dass Photoinitiatoren zugegen sind.



  Noch mehr   überraschte    die ausserordentlich breite Verwendbarkeit des erfindungsgemässen Verfahrens, insbesondere auf dem Gebiet der Beschichtung von grundierten und ungrundierten Substraten.



  Das erfindungsgemässe Verfahren dient der Beschichtungen, dem Verkleben und/oder dem Abdichten von grundierten oder ungrundierten Substraten.



  Als Substrate kommen alle Oberflächen von Gegenständen in Betracht, die einer Härtung der hierauf befindlichen Schichten aus Beschichtungsstoffen, Klebstoffen und/oder Dichtungsmassen unter Anwendung von Hitze und/oder aktinischer Strahlung zugänglich sind, das sind z. B. Gegenstände aus Metallen, Kunststoffen, Holz, Keramik, Stein, Textil, Faserverbunden, Leder, Glas, Glasfasern, Glas-und Steinwolle oder mineral-und harzgebundene Baustoffen, wie Gips-und Zementplatten oder Dachziegel. Demnach ist das erfindungsgemässe Verfahren für die Beschichtung, das Verkleben oder das Abdichten von Kraftfahrzeugkarosserien, von Möbeln und Bauteilen für den privaten oder industriellen Gebrauch, wie Radiatoren, Haushaltsgeräte, Kleinteile aus Metall, Radkappen, Felgen, Coils, Container und elektrotechnische Bauteile, wie Wicklungen von elektrischen Motoren, in hohem Masse geeignet.



  Die hierbei angewandten metallischen Substrate können eine Grundierung, insbesondere eine kathodisch (KTL) oder anodisch (ATL) abgeschiedene und thermisch gehärtete Elektrotauchlackierung (ETL) aufweisen. Gegebenenfalls kann die Elektrotauchlackierung noch mit einer Steinschlagschutzgrundierung oder einem Füller beschichtet sein.  Das erfindungsgemässe Verfahren dient insbesondere auch der Beschichtung, dem Verkleben oder dem Abdichten grundierter oder nicht grundierter Kunststoffe wie z. B. ABS, AMMA, ASA, CA, CAB, EP, UF, CF, MF, MPF, PF, PAN, PA, PE, HDPE, LDPE, LLDPE,   UHMWPE,    PET, PMMA, PP, PS, SB, PUR, PVC, RF, SAN, PBT, PPE, POM, PUR-RIM, SMC, BMC, PP-EPDM und UP (Kurzbezeichnungen nach DIN 7728T1). Die Kunststoffe können selbstverständlich auch Polymerblends, modifizierte Kunststoffe oder faserverstärkte Kunststoffe sein.

   Im Falle von nichtfunktionalisierten und/oder unpolaren Kunststoffoberflächen können diese vor der Beschichtung in bekannter Weise einer Vorbehandlung mit einem Plasma oder mit Beflammen unterzogen   und/oder    mit einer Hydrogrundierung aus einem Hydroprimer beschichtet werden.



  Im Verfahrensschritt (1) des erfindungsgemässen Verfahrens wird mindestens ein thermisch und/oder mit aktinischer Strahlung härtbarer Beschichtungsstoff und/oder Klebstoff und/oder eine thermisch   und/oder    mit aktinischer Strahlung härtbare Dichtungsmasse auf   und/oder    in das vorstehend beschriebene Substrat appliziert.



  Erfindungsgemäss liegen die Beschichtungsstoffe, Klebstoffe und Dichtungsmassen in der Form von Pulverslurries vor.



  D. h., es liegen pulverförmige Beschichtungsstoffe, Klebstoffe und Dichtungsmassen in einem wässrigen Medium dispergiert vor. Bei dem wässrigen Medium kann es sich um Wasser oder um Wasser, worin niedermolekulare, oligomere und/oder polymere, gasförmige, flüssige und/oder feste, anorganische   und/oder    organische Stoffe, wie beispielsweise die nachstehend beschriebenen Zusatzstoffe (C), gelöst oder dispergiert sind, handeln. Wesentlich ist hierbei, dass diese Stoffe lediglich in einer Menge vorliegen, die wässrige Natur des wässrigen Mediums nicht zerstört. 



  Die Applikation kann daher durch alle üblichen Applikationsmethoden, wie z. B.



  Spritzen, Rakeln, Streichen, Giessen, Tauchen, Tränken, Träufeln oder Walzen erfolgen. Dabei kann das zu beschichtende, zu verklebende oder abzudichtende Substrat als solches ruhen, wobei die Applikationseinrichtung oder-anlage bewegt wird. Indes kann auch das zu beschichtende, zu verklebende oder abzudichtende Substrat, insbesondere ein Coil, bewegt werden, wobei die Applikationsanlage relativ zum Substrat ruht oder in geeigneter Weise bewegt wird.



  Vorzugsweise werden Spritzapplikationsmethoden angewandt, wie zum Beispiel Druckluftspritzen, Airless-Spritzen, Hochrotation, elektrostatischer Sprühauftrag (ESTA), gegebenenfalls verbunden mit   Heissspritzapplikation    wie zum Beispiel   Hot-Air-Heissspritzen.    Die Applikation kann bei Temperaturen von max. 70 bis 80  C durchgeführt werden, so dass geeignete   Applikationsviskositäten    erreicht werden, ohne dass bei der kurzzeitig einwirkenden thermischen Belastung eine Veränderung oder Schädigungen des Beschichtungsstoffs, des Klebstoffs oder der Dichtungsmasse und des gegebenenfalls   wiederaufzubereitenden    Overspray eintreten.

   So kann das   Heissspritzen    so ausgestaltet sein, dass der Beschichtungsstoff, der Klebstoff oder die Dichtungsmasse nur sehr kurz in der oder kurz vor der Spritzdüse erhitzt werden.



  Die für die Applikation verwendete Spritzkabine kann beispielsweise mit einem gegebenenfalls temperierbaren Umlauf betrieben werden, der mit einem geeigneten Absorptionsmedium für den Overspray, z. B. dem erfindungsgemäss zu verwendenden Beschichtungsstoff selbst, betrieben wird.



  Im Rahmen des erfindungsgemässen Verfahrens wird im Verfahrensschritt (2) die resultierende Pulverslurry-Schicht getrocknet.



  In dem Verfahrensschritt (3) wird resultierende feste Schicht (2) durch Erhitzen aufgeschmolzen. Hierbei kann die Schicht (2) in üblicher und bekannter Weise mit heisser Luft, beispielsweise in Umluftöfen, oder mit konventionellen   Infrarotlampen    erhitzt werden. Erfindungsgemäss ist es von Vorteil in diesem Verfahrensschritt (3) NIR-Strahlung zu verwenden.



  Im erfindungsgemässen Verfahrensschritt (4) wird die im Verfahrensschritt (3) resultierende geschmolzene Schicht (3) in geschmolzenem Zustand, beim Erstarren und/oder nach dem Erstarren mit naher Infrarotstrahlung (NIR Strahlung) gehärtet, wodurch die Beschichtungen, Klebschichten und Dichtungen resultieren.



  Erfindungsgemäss ist es von Vorteil, NIR-Strahlung einer Wellenlänge zu verwenden, für die die festen Schichten (2) und die Schmelzen (3) resultierenden Schmelzen teilweise durchlässig sind. Besondere Vorteile resultieren, wenn die eingestrahlte NIR-Strahlung zu 20 bis 80%, insbesondere zu 40 bis 70%, absorbiert wird. Dies wird vorzugsweise durch NIR-Strahlung einer Wellenlänge von 600 bis 1.400 nm, insbesondere 750 bis 1.100 nm, erzielt, weswegen diese ganz besonders bevorzugt für das erfindungsgemässe Verfahren verwendet wird.



  Methodisch und apparativ gesehen weist der erfindungsgemässe Verfahrensschritt (4) keine Besonderheiten auf, sondern erfolgt mit Hilfe, kommerziell erhältlicher Strahler, die einen hohen Anteil ihrer Strahlung im nahen Infrarot emittieren.



  Beispiele geeigneter Strahler sind Halogenstrahler mit hoher   Glühwendeltemperatur    wie sie beispielsweise von der Firma Ushio Inc., Tokio, Japan, oder der Firma IndustrieService, Deutschland, vertrieben werden.



  Vorteilhafterweise kann hierbei die   NIR-Strahlung    durch optische Einrichtungen so gelenkt und fokussiert werden, dass eine Temperaturverteilung erreicht wird, die der   Härtungscharakteristik    der Beschichtungsstoffe, Klebstoffe und Dichtungsmassen angepasst ist. Ausserdem kann die auf die applizierten Beschichtungsstoffe, Klebstoffe und Dichtungsmassen einwirkende Strahlungsenergie und/oder die Wellenlänge der NIR-Strahlung durch elektrische  Regelung der Strahler und/oder durch optische Filtereinrichtungen genau eingestellt werden. Ergänzend wird auf die deutsche Patentschrift DE 197 36 462 A   1,    Spalte   1,    Zeile 52, bis Spalte 2, Zeile 33, verwiesen.



  Der Fachmann kann daher die für den jeweiligen Fall vorteilhaften Parameter aufgrund seines Fachwissens gegebenenfalls unter Zuhilfenahme einfacher orientierender Vorversuche leicht ermitteln.



  Die in dem erfindungsgemässen Verfahren anzuwendenden mit aktinischer Strahlung oder thermisch und mit aktinischer Strahlung härtbaren Beschichtungsstoffe, Klebstoffe und Dichtungsmassen enthalten als wesentlichen Bestandteil vorzugsweise in den vom Stand der Technik her bekannten Mengen mindestens einen Bestandteil (A), der im statistischen Mittel mindestens eine, vorzugsweise mindestens zwei, Gruppe (n) (a) mit mindestens einer mit aktinischer Strahlung aktivierbaren Bindung (en) pro Molekül aufweist.



  Im Rahmen der vorliegenden Erfindung wird unter einer mit aktinischer Strahlung aktivierbaren Bindung eine Bindung verstanden, die bei Bestrahlen mit aktinischer Strahlung reaktiv wird und mit anderen aktivierten Bindungen ihrer Art Polymerisationsreaktionen und/oder Vernetzungsreaktionen eingeht, die nach radikalischen und/oder ionischen Mechanismen ablaufen. Beispiele geeigneter Bindungen sind Kohlenstoff-Wasserstoff-Einzelbindungen oder Kohlenstoff Kohlenstoff-, Kohlenstoff-Sauerstoff-, Kohlenstoff-Stickstoff-, Kohlenstoff Phosphor-oder Kohlenstoff-Silizium-Einzelbindungen oder-Doppelbindungen.



  Von diesen sind die Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindungen besonders vorteilhaft und werden deshalb erfindungsgemäss ganz besonders bevorzugt verwendet. Der Kürze halber werden sie im folgenden als"Doppelbindungen" bezeichnet.



  Demnach enthält die erfindungsgemäss bevorzugte Gruppe (a) eine Doppelbindung oder zwei, drei oder vier Doppelbindungen. Werden mehr als eine  Doppelbindung verwendet, können die Doppelbindungen konjugiert sein.



  Erfindungsgemäss ist es indes von Vorteil, wenn die Doppelbindungen isoliert, insbesondere jede für sich endständig, in der Gruppe (a) vorliegen.



  Erfindungsgemäss ist es von besonderem Vorteil zwei, insbesondere eine, Doppelbindung zu verwenden.



  Desweiteren enthält der Bestandteil (A) im statistischen Mittel mindestens eine Gruppe (a). Dies bedeutet, dass die Funktionalität des Bestandteil (A) ganzzahlig, d. h., beispielsweise gleich zwei, drei, vier, fünf oder mehr ist, oder nicht ganzzahlig, d. h., beispielsweise gleich 2,1 bis 10,5 oder mehr ist. Welche Funktionalität man wählt, richtet sich einerseits nach den stöchiometrischen Verhältnissen der Ausgangsprodukte der Bestandteile (A), die sich andererseits wieder nach deren Anwendungszwecken richten.



  Werden im statistischen Mittel mehr als eine Gruppe (a) pro Molekül angewandt, sind die mindestens zwei Gruppen (a) strukturell voneinander verschieden oder von gleicher Struktur Sind sie strukturell voneinander verschieden, bedeutet dies im Rahmen der vorliegenden Erfindung, dass zwei, drei, vier oder mehr, insbesondere aber zwei, Gruppen (a) verwendet werden, die sich von zwei, drei, vier oder mehr, insbesondere aber zwei, Monomerklassen ableiten.



  Beispiele geeigneter Gruppen (a) sind (Meth) Acrylat-, Ethacrylat-, Crotonat-, Cinnamat-, Vinylether-, Vinylester-, Dicyclopentadienyl-,   Norbornenyl-,    Isoprenyl-, Isopropenyl-, Allyl-oder Butenylgruppen ; Dicyclopentadienyl-,   Norbornenyl-,    Isoprenyl-, Isopropenyl-, Allyl-oder Butenylethergruppen oder Dicyclopentadienyl-,   Norbornenyl-,    Isoprenyl-, Isopropenyl-, Allyl-oder Butenylestergruppen, insbesondere aber Acrylatgruppen. 



  Vorzugsweise ist der Bestandteil (A) ein Feststoff, weil hierdurch Beschichtungsstoffe, Klebstoffe und Dichtungsmassen resultieren, die besonders gut für das erfindungsgemässen Verfahren sind. Der Feststoff kann amorph, teilkristallin oder kristallin sein. Welche Variante für das erfindungsgemässen Verfahren eingesetzt wird, richtet sich nach den Erfordernissen des Einzelfalls.



  Weitere besondere Vorteile resultieren, wenn der Bestandteil (A) ein Schmelzintervall oder einen Schmelzpunkt im Temperaturbereich von 40 bis   130 C    aufweist. Erfindungsgemäss ist es des weiteren von Vorteil, wenn der Bestandteil (A) bei   130 C    eine   Schmelzeviskosität    von 50 bis 80.000 mPas aufweist.



  Die Gruppen (a) sind über Urethan-, Harnstoff-, Allophanat-, Ester-, Etherund/oder Amidgruppen an die Grundstruktur des Bestandteil (A) gebunden.



  Besonders bevorzugt sind Urethangruppen. Hierfür kommen die folgenden beiden   verküpfenden    Strukturen 1 und II in Betracht : Grundstruktur-NH-C (0)-0-Gruppe (a) (I) und   Grundstruktur-0- (0)    C-NH-Gruppe (a)   (II).   



  In dem Bestandteil (A) können beide   verküpfenden    Strukturen 1 und II oder nur eine von ihnen vorliegen. Im allgemeinen ist die Struktur 1 wegen der grösseren Anzahl der zur Verfügung stehenden Ausgangsprodukte und deren vergleichsweise einfacheren Herstellbarkeit von Vorteil und wird deshalb erfindungsgemäss bevorzugt angewandt.



  Die Gruppen (a) sind an die Grundstruktur endständig und/oder lateral gebunden.



  Welche Art der Anbindung gewählt wird, richtet sich insbesondere danach, ob die funktionellen Gruppen in der Grundstruktur, mit denen die Ausgangsprodukte der Gruppen (a) zu reagieren vermögen, endständig oder lateral vorliegen. Häufig haben endständige Gruppen (a) wegen fehlender sterischer Abschirmung eine höhere Reaktivität als laterale Gruppen (a) und werden deshalb bevorzugt verwendet. Andererseits aber kann die Reaktivität des erfindungsgemässen Feststoffs über das Verhältnis von endständigen und lateralen Gruppen (a) gezielt gesteuert werden, was ein weiterer besonderer Vorteil des   erfindungsgemässen    Feststoffs ist.



  Die Grundstruktur des Bestandteils (A) ist niedermolekular, oligomer und/oder polymer. D. h., der Bestandteil (A) ist eine niedermolekulare Verbindung, ein Oligomer oder ein Polymer. Oder aber der Bestandteil (A) weist niedermolekulare und oligomere, niedermolekulare und polymere, oligomere und polymere oder niedermolekulare, oligomere und polymere Grundstrukturen auf, d. h., er ist ein Gemisch von niedermolekularen Verbindungen und Oligomeren, niedermolekularen Verbindungen und Polymeren, Oligomeren und Polymeren oder niedermolekularen Verbindungen, Oligomeren und Polymeren.



  Im Rahmen der vorliegenden Erfindung werden unter Oligomeren Harze verstanden, die mindestens 2 bis 15 wiederkehrende Monomereinheiten in ihrem Molekül enthalten. Im Rahmen der vorliegenden Erfindung werden unter Polymeren Harze verstanden, die mindestens 10 wiederkehrende Monomereinheiten in ihrem Molekül enthalten. Ergänzend wird zu diesen Begriffen auf Römpp Lexikon Lacke und Druckfarben, Georg Thieme Verlag, Stuttgart, New York, 1998,   Oligomere  , Seite 425, verwiesen.



  Die niedermolekulare, oligomere oder polymere Grundstruktur enthält aromatische, cycloaliphatische   und/oder    aliphatische Strukuren bzw. Bausteine oder besteht aus diesen. Vorzugsweise enthält sie cycloaliphatische und/oder aliphatische Strukturen, insbesondere cycloaliphatische und aliphatische Strukturen, oder besteht aus diesen. 



  Beispiele geeigneter aromatischer Strukturen sind aromatische und heteroaromatische Ringe, insbesondere Benzolringe.



  Beispiele cycloaliphatischer Stukturen sind Cyclobutan-, Cyclopentan-, Cyclohexan-, Cycloheptan-, Norbonan-, Camphan-, Cyclooctan-oder Tricyclodecanringe, insbesondere Cyclohexanringe.



  Beispiele aliphatischer Strukturen sind linerare oder verzweigte Alkylketten mit 2 bis 20 Kohlenstoffatomen oder Ketten, wie sie aus der (Co) Polymerisation olefinisch ungesättigter Monomere resultieren.



  Die Grundstruktur, insbesondere die oligomere und/oder polymere Grundstruktur, kann ausserdem olefinisch ungesättigte Doppelbindungen enthalten.



  Die Grundstruktur, insbesondere die oligomere   und/oder    polymere Grundstruktur, ist von linearer, verzweigter, hyperverzweigter oder dendrimerer Struktur.



  Sie kann mehrbindige, insbesondere zweibindige, funktionelle Gruppen enthalten, durch die die vorstehend beschriebenen Strukturen bzw. Bausteine miteinander zu der Grundstruktur verknüpft werden. Diese werden im allgemeinen so ausgewählt, dass sie die durch die NIR-Strahlung ausgelösten Reaktionen nicht stören oder gar völlig verhindern.

   Beispiele geeigneter funktioneller Gruppen sind Ether-, Thioether-, Carbonsäureester-,   Thiocarbonsäureester-,    Carbonat-, Thiocarbonat-, Phosphorsäureester-,   Thiophosphorsäureester-,    Phosphonsäureester-,   Thiophosphonsäureester-,    Phosphit-, Thiophosphit-, Sulfonsäureester-, Amid-, Amin-, Thioamid-,   Phosphorsäureamid-,      Thiophosphorsäureamid-, Phosphonsäureamid-, Thiophosphonsäureamid-,    Sulfonsäureamid-, Imid-, Urethan-, Hydrazid-, Harnstoff-, Thioharnstoff-, Carbonyl-, Thiocarbonyl-, Sulfon-, Sulfoxid-oder Siloxangruppen.

   Von diesen Gruppen sind die Ether-, Carbonsäureester-, Carbonat-, Carbonsäureamid-, Harnstoff-, Urethan-, Imid-und Carbonatgruppen, insbesondere die  Carbonsäureester-und die Urethangruppen, von Vorteil und werden deshalb bevorzugt verwendet.



  Vorteilhafte oligomere und polymere Grundstrukturen leiten sich somit ab von statistisch, alternierend   und/oder    blockartig aufgebauten linearen, verzweigten, hyperverzweigten, dendrimeren und/oder kammartig aufgebauten (Co) Polymerisaten von ethylenisch ungesättigten Monomeren, Polyadditionsharzen und/oder Polykondensationsharzen. Zu diesen Begriffen wird ergänzend auf   Römpp    Lexikon Lacke und Druckfarben, Georg Thieme Verlag, Stuttgart, New York, 1998, Seite 457,   Polyaddition   und     Polyadditionsharze    (Polyaddukte)  , sowie Seiten 463 und 464,   Polykondensate  ,   Polykondensation   und   Polykondensationsharze   verwiesen.



  Beispiele gut geeigneter (Co) Polymerisate sind Poly (meth) acrylate und partiell verseifte Polyvinylester.



  Beispiele gut geeigneter Polyadditionsharze und/oder Polykondensationsharze sind Polyester, Alkyde, Polyurethane, Polyester-Polyurethane, Polylactone, Polycarbonate, Polyether, Polyester-Polyether, Epoxidharz-Amin-Addukte, Polyharnstoffe, Polyamide oder Polyimide. Von diesen sind die Polyester, Polyester-Polyether, Polyurethane und Polyester-Polyurethane besonders vorteilhaft und werden deshalb erfindungsgemäss ganz besonders bevorzugt verwendet.



  Die Grundstruktur kann laterale reaktive funktionelle Gruppen (b) tragen, die mit reaktiven funktionellen Gruppen (b) der eigenen Art oder mit anderen, komplementären, funktionellen Gruppen (c) thermisch initiierte Vernetzungsreaktionen eingehen können. Hierbei können die komplementären funktionellen Gruppen (b) und (c) in ein und derselben Grundstruktur vorliegen, was bei sogenannten selbstvernetzenden Systemen der Fall ist. Die funktionellen Gruppen (c) können indes auch in einem weiteren, stofflich von dem erfindungsgemässen Feststoff verschiedenen Bestandteil, beispielsweise einem Vernetzungsmittel (B), vorliegen, was bei sogenannten fremdvernetzenden Systemen der Fall ist. Ergänzend wird auf Römpp Lexikon Lacke und Druckfarben, Georg Thieme Verlag, Stuttgart, New York, 1998,     Härtung  .   



  Seiten 274 bis 276, verwiesen. Reaktive funktionelle Gruppen (b) und (c) werden dann verwendet, wenn der Bestandteil (A) mit NIR-Strahlung und thermisch härtbar sein soll (Dual Cure). Sie werden so ausgewählt, dass sie die durch   NIR-    Strahlung ausgelöste Polymerisation oder Vernetzungsreaktion der Doppelbindungen der Gruppen (a) nicht stören oder gar völlig verhindern. Indes können reaktive funktionelle Gruppen (b) und (c), die an olefinisch ungesättigte Doppelbindungen addieren, in untergeordneten, d. h. in nicht störenden, Mengen mit verwendet werden.



  Beispiele geeigneter komplementärer reaktiver funktioneller Gruppen (b) und (c) gehen aus der nachfolgenden Übersicht hervor.



  Übersicht : Komplementäre reaktive funktionelle Gruppen (b) und   (c)      (b)    und   (c)    oder   (c)    und (b)   -SH-C    (O)-OH -NH2-C (O)-O-C (O) -OH-NCO   -O-(CO)-NH-(CO)-NH2-NH-C (O)-OR -O-(CO)-NH2-CH2-OH      -CH2-O-CH3    -NH-C   (O)-CH    (-C (O) OR)   2    -NH-C   (O)-CH    (-C (O) OR) (-C (O)-R) -NH-C   (O)-NRiR2    = Si (OR) 2
EMI17.1     
 -O-C   (O)-CR=CH2-OH      -O-CR=CH2-NH2       -C    (0)-CH2-C (O)-R In der Übersicht steht die Variable R für einen acyclischen oder cyclischen aliphatischen, einen aromatischen und/oder einen aromatisch-aliphatischen (araliphatischen)

   Rest ; die Variablen Rl und   R2    stehen für gleiche oder verschiedene aliphatische Reste oder sind miteinander zu einem aliphatischen oder heteroaliphatischen Ring verknüpft. 



  Sofern die reaktiven komplementären Gruppen (b)   und/oder    (c) mit verwendet werden, sind sie in dem Bestandteil (A) vorzugsweise in einer Menge, entsprechend im statistischen Mittel 1 bis 4 Gruppen pro Molekül, enthalten.



  Die Grundstruktur kann des weiteren chemisch gebundene Stabilisatoren (d) enthalten. Sofern sie mit verwendet werden, sind sie in dem Bestandteil (A) in einer Menge von 0,01 bis 1,0 Mol-%, vorzugsweise 0,02 bis 0,9 Mol-%, bevorzugt 0,03 bis 0,85 Mol-%, besonders bevorzugt 0,04 bis 0,8 Mol-%, ganz besonders bevorzugt 0,05 bis 0,75 Mol-% und insbesondere 0,06 bis 0,7 Mol-%, jeweils bezogenen auf die in dem Bestandteil (A) vorhandenen Doppelbindungen, enthalten.



  Bei dem chemisch gebundenen Stabilisator (d) handelt es sich um Verbindungen, die sterische gehinderte Nitroxylradikale   ( > N-O)    sind oder liefern, die im modifizierten Denisov-Zyklus freie Radikale abfangen.



  Beispiele geeigneter chemisch gebundener Stabilisatoren (d) sind HALS Verbindungen, vorzugsweise 2,2,6,6-Tetraalkylpiperidinderivate, insbesondere 2,2,6,6-Tetramethylpiperidinderivate, deren Stickstoffatom mit einem Sauerstoffatom, einer Alkylgruppe, Alkylcarbonylgruppe oder Alkylethergruppe substituiert ist. Ergänzend wird auf das Lehrbuch   Lackadditive   von Johan   Bieleman,    Wiley-VCH, Weinheim, New York, 1998, Seiten 293 bis 295, verwiesen.



  Beispiele geeigneter Ausgangsprodukte (d) für die Einführung der chemisch gebundenen Stabilisatoren (d) sind HALS-Verbindungen, vorzugsweise 2,2,6,6  Tetraalkylpiperidinderivate,    insbesondere 2,2,6,6-Tetramethylpiperidinderivate, deren Stickstoffatom mit einem Sauerstoffatom, einer Alkylgruppe, Alkylcarbonylgruppe oder Alkylethergruppe substituiert ist und die eine Isocyanatgruppe oder eine isocyanatreaktive funktionelle Gruppe (b) oder (c), insbesondere eine Hydroxylgruppe, enthalten. Ein Beispiel für ein besonders gut geeignetes Ausgangsprodukt (d) ist das   Nitroxylradikal    2,2,6,6-Tetramethyl-4hydroxy-piperidin-N-oxid.



  Die Herstellung der erfindungsgemäss zu verwendenden Bestandteile (A) weist keine methodischen Besonderheiten auf, sondern erfolgt mit Hilfe der üblichen und bekannten Synthesemethoden der niedermolekularen organischen Chemie   und/oder    der Polymerchemie. Was die erfindungsgemäss ganz besonders bevorzugten oligomeren   und/oder    polymeren Bestandteile (A) betrifft, die sich von Polyestern, Polyester-Polyethern, Polyurethanen und Polyester Polyurethanen, insbesondere aber den Polyurethanen und Polyester Polyurethanen, ableiten, werden die üblichen und bekannten Methoden der Polyaddition und/oder Polykondensation angewandt.

   Beispielhaft wird auf die eingangs zitierten europäischen Patentschriften EP 0 928 800 A   1,    0 636 669 A   1,      0 410 242 A    1,0 783 534 A 1,0   650 978 A 1, 0 650 979 A 1, 0 650 985 A    1,0 540 884 A 1,0 568 907 A 1,0 054 505 A 1 oder 0 002 866 A 1, die deutschen   Patentschriften DE 197 09 467 A l, 42 03 278 A 1,    33   16 593 A 1, 38 36 370 A l,    24 36 186 A 1 oder 20 03 579 B 1, die internationalen Patentanmeldungen WO 97/46549 oder 99/14254 oder die amerikanischen Patentschriften US 4,675,234 A   1,    4,634,602 A 1,4,424,252 A   1,    4,163,810 A   1,    4,129,488 AI oder 3,974,303 A 1 verwiesen.



  Anstelle der vorstehend beschriebenen mit aktinischer Strahlung oder thermisch und mit aktinischer Strahlung härtbaren Beschichtungsstoffe, Klebstoffe und Dichtungsmassen können auch an sich bekannte thermisch härtbare Beschichtungsstoffe, Klebstoffe und Dichtungsmassen in der Form von Pulverslurries in dem erfindungsgemässen Verfahren angewandt werden.

   Diese thermisch härtbaren Beschichtungsstoffe, Klebstoffe und Dichtungsmassen enthalten als wesentlichen Bestandteil vorzugsweise in den vom Stand der Technik her bekannten Mengen mindestens einen Bestandteil (A), der mindestens zwei der vorstehend beschriebenen reaktiven funktionellen Gruppen (b) oder mindestens eine der vorstehend beschriebenen reaktiven funktionellen Gruppen (b) und mindestens eine der vorstehend beschriebenen komplementären reaktiven funktionellen Gruppen (c) an die vorstehend beschriebene Grundstruktur gebunden enthält. Dieser Bestandteil (A) ist vorzugsweise frei von den vorstehend beschriebenen Gruppen (a).



  Die Herstellung dieser thermisch härtbaren Bestandteile (A) weist keine Besonderheiten auf, sondern kann beispielsweise, wie in dem deutschen Patent DE 196 13 547 C 2, Spalte 2, Zeile 10, bis Spalte 3, Zeile 18, sowie Spalte 5, Zeilen 21 bis   31,    erfolgen. Die Herstellung der entsprechenden Pulverslurries geht aus Spalte 3, Zeile 46, bis Spalte 4, Zeile 56, sowie Spalte 5, Zeile 33, bis Spalte 6 Zeile 5, dieses Patents hervor.



  Die bei dem erfindungsgemässen Verfahren verwendeten Beschichtungsstoffe, Klebstoffe und Dichtungsmassen können noch mindestens ein Vernetzungsmittel (B) mit im statistischen Mitteln mindestens zwei komplementären reaktiven funktionellen Gruppen (c) pro Molekül enthalten. Im Falle der thermisch härtbaren Beschichtungsstoffe, Klebstoffe und Dichtungsmassen ist dieser Bestandteil (B) obligatorisch, wenn es sich um   fremdvemetzende    Systeme handelt.



   Beispiele geeigneter Vernetzungsmittel (B) für die thermische Härtung sind Aminoplastharze, Anhydridgruppen und/oder Carbonsäuregruppen enthaltende Verbindungen oder Harze, Epoxidgruppen enthaltende Verbindungen oder Harze, Tris (alkoxycarbonylamino) triazine, Carbonatgruppen enthaltende Verbindungen oder Harze, blockierte   und/oder      unblockierte    Polyisocyanate, beta  Hydroxyalkylamide    sowie Verbindungen mit im Mittel mindestens zwei zur Umesterung befähigten Gruppen,   beispeilsweise    Umsetzungsprodukte von Malonsäurediestem und Polyisocyanaten oder von Estern und Teilestern mehrwertiger Alkohole der Malonsäure mit Monoisocyanaten, wie sie in der europäischen Patentschrift EP-A-0 596 460 beschrieben werden.

   Werden besonders reaktive Vernetzungsmittel (B) wie Polyisocyanate verwendet, werden sie im allgemeinen erst kurz vor der Applikation den betreffenden Beschichtungsstoffen, Klebstoffen und Dichtungsmassen zugesetzt, welche von der Fachwelt dann auch als Zweikomponentensysteme bezeichnet werden.



  Sogenannte Einkomponentensysteme resultieren, wenn weniger reaktive Vernetzungsmittel (B) von Anfang an in den Beschichtungsstoffen, Klebstoffe und Dichtungsmassen enthalten sind. Art und Menge der Vernetzungsmittel (B) richten sich in erster Linie nach den in den Bestandteilen (A) enthaltenen komplementären reaktiven Gruppen (b) sowie deren Anzahl.



  Darüber hinaus können die in dem   erfmdungsgemässen    Verfahren verwendeten Beschichtungsstoffe, Klebstoffe und Dichtungsmassen noch mindestens einen Zusatzstoff (C) enthalten, der aus der Gruppe, bestehend aus farb-und/oder effektgebenden Pigmenten, organischen und anorganischen, transparenten oder opaken Füllstoffen, Nanopartikeln, thermisch und/oder mit aktinischer Strahlung härtbaren Reaktiverdünnem, niedrig und hochsiedenden organischen Lösemitteln ("lange Lösemittel"),   UV-Absorbern,    Lichtschutzmitteln, Radikalfängern,   thermolabilen    radikalischen Initiatoren, Katalysatoren für die thermische Vernetzung, Entlüftungsmitteln, Slipadditiven, Polymerisationsinhibitoren, Entschäumern, Emulgatoren, Netz-und Dipergiermitteln, Haftvermittlern,   Verlaufmitteln,

      filmbildenden Hilfsmitteln, Sag control agents (SCA),   rheologiesteuernden    Additiven (Verdicker), Flammschutzmitteln, Sikkativen, Trockungsmitteln, Hautverhinderungsmitteln, Korrosionsinhibitoren, Wachsen und Mattierungsmitteln, ausgewählt wird.



  Art und Menge der Zusatzstoffe (C) richten sich nach dem Verwendungszweck der mit Hilfe des   erfmdungsgemässen    Verfahrens hergestellten Beschichtungen, Klebstoffe und Dichtungen.



  Dient beispielsweise das erfindungsgemässe Verfahren der Herstellung von Unidecklackierungen oder Basislackierungen, enthält der betreffende  Beschichtungsstoff farb-und/oder effektgebende Pigmente (C) sowie gegebenenfalls opake Füllstoffe. Dient das erfindungsgemässe Verfahren beispielsweise der Herstellung von Klarlackierungen, sind diese Zusatzstoffe (C) naturgemäss in dem betreffenden Beschichtungsstoff nicht enthalten.



  Beispiele geeigneter Effektpigmente (C) sind   Metallplättchenpigmente    wie handelsübliche Aluminiumbronzen, gemäss DE-A-36 36 183 chromatierte Aluminiumbronzen, und handelsübliche Edelstahlbronzen sowie nichtmetallische Effektpigmente, wie zum Beispiel Perlglanz-bzw. Interferenzpigment. Ergänzend wird auf Römpp Lexikon Lacke und Druckfarben, Georg Thieme Verlag, 1998, Seiten 176,   Effektpigmente   und Seiten 380 und 381,   Metalloxid-Glimmer Pigmente   bis   Metallpigmente  , verwiesen.



  Beispiele für geeignete anorganische farbgebende Pigmente (C) sind Titandioxid, Eisenoxide, Sicotransgelb und Russ. Beispiele für geeignete organische farbgebende Pigmente (C) sind Thioindigopigmente Indanthrenblau, Cromophthalrot, Irgazinorange und   Heliogengrün. Ergänzend    wird auf Römpp Lexikon Lacke und Druckfarben, Georg Thieme Verlag, 1998, Seiten 180 und 181,   Eisenblau-Pigmente   bis   Eisenoxidschwarz  , Seiten 451 bis 453,   Pigmente   bis   Pigmentsvolumenkonzentration  , Seite 563,   Thioindigo-Pigmente   und Seite 567,   Titandioxid-Pigmente   verwiesen.



  Beispiele geeigneter organischer und anorganischer Füllstoffe (C) sind Kreide, Calciumsulfate, Bariumsulfat, Silikate wie Talk oder Kaolin, Kieselsäuren, Oxide wie Aluminiumhydroxid oder Magnesiumhydroxid oder organische Füllstoffe wie Textilfasern, Cellulosefasern, Polyethylenfasern oder Holzmehl. Ergänzend wird auf Römpp Lexikon Lacke und Druckfarben, Georg Thieme Verlag, 1998, Seiten 250 ff.,   Füllstoffe  , verwiesen.  Beispiele geeigneter thermisch härtbarer   Reaktiverdünner    (C) sind stellungsisomere Diethyloctandiole oder Hydroxylgruppen enthaltende hyperverzweigte Verbindungen oder Dendrimere.



  Beispiele geeigneter mit aktinischer Strahlung härtbarer Reaktivverdünner (C) sind die in Römpp Lexikon Lacke und Druckfarben, Georg Thieme Verlag, Stuttgart, New York, 1998, auf Seite 491 unter dem Stichwort   Reaktivverdünner   beschriebenen.



  Beispiele geeigneter niedrigsiedender organischer Lösemittel (C) und hochsiedender organischer Lösemittel (C) ("lange Lösemittel") sind Ketone wie Methylethlyketon oder Methylisobutylketon, Ester wie Ethylacetat oder Butylacetat, Ether wie Dibutylether oder Ethylenglykol-, Diethylenglykol-, Propylenglykol-, Dipropylenglykol-, Butylenglykol-oder Dibutylenglykoldimethyl-,-diethyl-oder-dibutylether, N-Methylpyrrolidon oder Xylole oder Gemische aromatischer Kohlenwasserstoffe wie Solvent   Naphtha    oder   SolvessoX.   



  Beispiele geeigneter Lichtschutzmittel (C) sind HALS-Verbindungen, Benztriazole oder Oxalanilide.



  Beispiele geeigneter thermolabiler radikalischer Initiatoren (C) sind organische Peroxide, organische Azoverbindungen oder C-C-spaltende Initiatoren wie Dialkylperoxide, Peroxocarbonsäuren, Peroxodicarbonate, Peroxidester, Hydroperoxide, Ketonperoxide, Azodinitrile oder Benzpinakolsilylether.



  Beispiele geeigneter Katalysatoren (C) für die Vernetzung sind Dibutylzinndilaurat, Lithiumdecanoat oder Zinkoctoat.



  Beispiele geeigneter Entlüftuns-oder Entgasungsmittel (C) sind Diazadicycloundecan oder Benzoin. 



  Beispiele geeigneter Emulgatoren (C) sind nicht ionische Emulgatoren, wie   alkoxylierte    Alkanole und Polyole, Phenole und Alkylphenole oder anionische Emulgatoren wie Alkalisalze oder Ammoniumsalze von Alkancarbonsäuren,   Alkansulfonsäuren,    und Sulfosäuren von alkoxylierten Alkanolen und Polyolen, Phenolen und Alkylphenolen.



  Beispiele geeigneter Netzmittel (C) sind Siloxane, fluorhaltige Verbindungen,   Carbonsäurehalbester,    Phosphorsäureester, Polyacrylsäuren und deren Copolymere oder Polyurethane.



  Ein Beispiel für einen geeigneten Haftvermittler (C) ist Tricyclodecandimethanol.



   Beispiele für geeignete filmbildende Hilfsmittel (C) sind Cellulose-Derivate.



  Beispiele geeigneter transparenter Füllstoffe (C) sind solche auf der Basis von Siliziumdioxid, Aluminiumoxid oder Zirkoniumoxid ; ergänzend wird noch auf das Römpp Lexikon Lacke und Druckfarben, Georg Thieme Verlag, Stuttgart,
1998, Seiten 250 bis 252, verwiesen.



  Beispiele geeigneter Sag control agents (C) sind Harnstoffe, modifizierte Harnstoffe und/oder Kieselsäuren, wie sie beispielsweise in den Literaturstellen EP-A-192 304, DE-A-23 59 923, DE-A-18 05 693, WO 94/22968, DE-C-27 51 761, WO 97/12945 oder"farbe + lack", 11/1992, Seiten 829 ff., beschrieben werden.



  Beispiel geeigneter rheologiesteuernder Additive (C) sind die aus den Patentschriften WO   94/22968,    EP-A-0 276 501, EP-A-0 249 201 oder WO 97/12945 bekannten ; vernetzte polymere Mikroteilchen, wie sie beispielsweise in der EP-A-0 008 127 offenbart sind ; anorganische Schichtsilikate wie Aluminium-Magnesium-Silikate, Natrium-Magnesium-und  Natrium-Magnesium-Fluor-Lithium-Schichtsilikate des Montmorillonit-Typs ; Kieselsäuren wie Aerosile ; oder synthetische Polymere mit ionischen und/oder assoziativ wirkenden Gruppen wie Polyvinylalkohol, Poly (meth) acrylamid, Poly (meth) acrylsäure, Polyvinylpyrrolidon, Styrol-Maleinsäureanhydrid-oder Ethylen-Maleinsäureanhydrid-Copolymere und ihre Derivate oder hydrophob modifizierte ethoxylierte Urethane oder Polyacrylate ; Ein Beispiel für ein geeignetes Mattierungsmittel (C) ist Magnesiumstearat.



  Weitere Beispiele für die vorstehend aufgeführten Zusatzstoffe (C) sowie Beispiele geeigneter UV-Absorber, Radikalfänger, Verlaufmittel, Flammschutzmittel, Sikkative, Trocknungsmittel, Hautverhinderungsmittel, Korrosionsinhibitoren und Wachse (C) werden in dem Lehrbuch   Lackadditive   von Johan Bieleman, Wiley-VCH, Weinheim, New York, 1998, im Detail beschrieben.



  Die Zusatzstoffe (C) werden in üblichen und bekannten, wirksamen Mengen verwendet.



  Die Herstellung der Beschichtungsstoffe, Klebstoffe und Dichtungsmassen weist keine Besonderheiten auf, sondern erfolgt in üblicher und bekannter Weise durch Vermischen der vorstehend beschriebenen Bestandteile (A) sowie gegebenenfalls (B) und (C) in geeigneten Mischaggregaten wie Rührkessel, Dissolver, Rührwerksmühlen oder Extruder nach den für die Herstellung der jeweiligen Beschichtungsstoffen, Klebstoffe und Dichtungsmassen geeigneten Verfahren.



  Ein Beispiel für ein geeignetes Verfahren geht aus dem deutschen Patent DE 196 13 547 C 2 hervor.



  Die mit Hilfe des erfindungsgemässen Verfahrens hergestellten Beschichtungen, insbesondere ein-und mehrschichtige Klarlackierungen und   farb-und/oder    effektgebende Lackierungen, sind, was Farbe, Effekt, Glanz und D.   O.      I.    



  (distinctiveness of the reflected image) betrifft, von höchster optischer Qualität, haben eine glatte,   strukturfreie,    harte, flexible und kratzfeste Oberfläche, sind geruchsfrei und witterungs-, chemikalien-und   etch-beständig, vergilben    nicht und zeigen keine Rissbildung und Delamination der Schichten.



  Die mit Hilfe des erfindungsgemässen Verfahrens hergestellten Klebschichten und Dichtungen sind auch unter extremen klimatischen Bedingungen von langer Lebensdauer und hoher Klebkraft bzw.   Dichtungsfähigkeit.   



  Die grundierten oder ungrundierten Substrate, die in erfindungsgemässer Verfahrensweise mit mindestens einer Beschichtung, Klebschicht und/oder Dichtung versehen worden sind, haben daher eine besonders hohe Gebrauchsdauer und einen besonders hohen Gebrauchswert, was sie für Hersteller, Anwender und Endverbraucher technisch und wirtschaftlich ganz besonders attraktiv macht.

Claims

Verfahren zur Herstellung von Beschichtungen, Klebschichten oder Dichtungen für grundierte oder ungrundierte Substrate Patentansprüche 1. Verfahren zur Herstellung von Beschichtungen, Klebschichten oder Dichtungen für grundierte oder ungrundierte Substrate, bei dem man (1) mindestens einen thermisch und/oder mit aktinischer Strahlung härtbaren Beschichtungsstoff und/oder Klebstoff und/oder mindestens eine thermisch und/oder mit aktinischer Strahlung härtbare Dichtungsmasse in der Form einer Pulverslurry auf und/oder in das grundierte oder ungrundierte Substrat appliziert, (2) die resultierende Pulverslurry-Schicht trocknet, (3) die resultierende feste Schicht (2) durch Erhitzen aufschmilzt und (4) die im Verfahrensschritt (3)

resultierende geschmolzene Schicht im geschmolzenen Zustand, beim Erstarren und/oder nach dem Erstarren mit naher Infrarotstrahlung (NIR-Strahlung) härtet.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Erhitzen im Verfahrensschritt (2) mit Hilfe von NIR-Strahlung durchgeführt wird.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Erhitzen im Verfahrensschritt (3) mit Hilfe von NIR-Strahlung durchgeführt wird.

4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, bei der man NIR-Strahlung einer Wellenlänge verwendet, für die die festen Schichten (2) sowie die im Verfahrensschritt (3) resultierenden Schmelzen (3) teilweise durchlässig sind.

5. Das Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die festen Schichten (2) sowie die im Verfahrensschritt (3) resultierenden Schmelzen (3) die eingestrahlte NIR-Strahlung zu 20 bis 80% absorbieren.

6. Verfahren nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, dass die NIR Strahlung eine Wellenlänge von 600 bis 1. 400 mm hat.

7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Beschichtungsstoffe, Klebstoffe und Dichtungsmassen thermisch, mit aktinischer Strahlung oder thermisch und mit aktinischer Strahlung härtbar sind.

8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Beschichtungsstoffe, Klebstoffe und Dichtungsmassen mindestens einen Bestandteil (A) enthalten, (i) der im statistischen Mittel mindestens eine Gruppe (a) mit mindestens einer mit aktinischer Strahlung aktivierbaren Bindung pro Molekül aufweist, oder (ii) der im statistischen Mittel mindestens zwei reaktive funktionelle Gruppen (b), die mit Gruppen (b) der eigenen Art und/oder mit komplementären reaktiven funktionellen Gruppen (c) thermische Vernetzungsreaktionen eingehen können, oder-alternativ mindestens eine reaktive funktionelle Gruppe (b) und mindestens eine komplementäre reaktive funktionelle Gruppe (c) enthält.

9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass dass es sich bei den mit aktinischer Strahlung aktivierbaren Bindungen um Kohlenstoff Wasserstoff-Einzelbindungen oder Kohlenstoff-Kohlenstoff-, Kohlenstoff Sauerstoff-, Kohlenstoff-Stickstoff-, Kohlenstoff-Phosphor-oder Kohlenstoff-Silizium-Einzelbindungen oder-Doppelbindungen handelt.

10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass es sich um Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindungen handelt.

11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass man (Meth) Acrylat-, Ethacrylat-, Crotonat-, Cinnamat-, Vinylether-, Vinylester-, Dicyclopentadienyl-, Norbomenyl-, Isoprenyl-, Isopropenyl-, Allyl-oder Butenylgruppen ; Dicyclopentadienyl-, Norbornenyl-, Isoprenyl-, Isopropenyl-, Allyl-oder Butenylethergruppen oder Dicyclopentadienyl-, Norbornenyl-, Isoprenyl-, Isopropenyl-, Allyl-oder Butenylestergruppen verwendet.

12. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass man Acrylatgruppen verwendet.

13. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass der Bestandteil (A) ein Feststoff ist.

14. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass der Bestandteil (A) amorph, teilkristallin oder kristallin ist.

15. Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Grundstruktur des Bestandteils (A) niedermolekular, oligomer und/oder polymer ist.

16. Verfahren nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass die oligomere und/oder polymere Grundstruktur des Bestandteils (A) olefinisch ungesättigte Doppelbindungen enthält.

17. Verfahren nach Anspruch 15 oder 16, dadurch gekennzeichnet, dass die oligomere und/oder polymere Grundstruktur des Bestandteils (A) sich von statistisch, alternierend und/oder blockartig aufgebauten, linearen, verzweigten, hyperverzweigten, dendrimeren und/oder kammartig aufgebauten Polyadditionsharzen, Polykondensationsharzen und/oder (Co) Polymerisaten von ethylenisch ungesättigten Monomeren ableitet.

18. Verfahren nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, dass die (Co) Polymerisate Poly (meth) acrylate und/oder partiell verseifte Polyvinylester und die Polyadditionsharze und/oder Polykondensationsharze Polyester, Alkyde, Polyurethane, Polyester polyurethane, Polylactone, Polycarbonate, Polyether, Polyether-Polyester, Epoxidharz-Amin-Addukte, Polyharnstoffe, Polyamide oder Polyimide sind.

19. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 18, dadurch gekennzeichnet, dass die Gruppen (a) in dem Bestandteil (A) über Urethan-, Harnstoff-, Allophanat-, Ester-, Ether-und/oder Amidgruppen an die Grundstruktur gebunden sind.

20. Verfahren nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, dass die Gruppen (a) in dem Bestandteil (A) über Urethangruppen an die Grundstruktur gebunden sind.

21. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 20, dadurch gekennzeichnet, dass der die Gruppen (a) enthaltende Bestandteil (A) noch mindestens eine reaktive funktionelle Gruppen (b) enthält, die mit Gruppen (b) der eigenen Art und/oder mit komplementären reaktiven funktionellen Gruppen (c) thermische Vernetzungsreaktionen eingehen können.

22. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 20, dadurch gekennzeichnet, dass der Bestandteil (A) noch mindestens einen chemisch gebundenen Stabilisator (d) enthält.

23. Verfahren nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, dass als chemisch gebundener Stabilisator (d) eine HALS-Verbindung verwendet wird.

24. Verfahren nach Anspruch 23, dadurch gekennzeichnet, dass als chemisch gebundene HALS-Verbindung (d) die 2,2,6,6-Tetramethyl-piperidin-N oxid-4-oxy-Gruppe verwendet wird.

25. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 24, dadurch gekennzeichnet, dass die Beschichtungsstoffe, Klebstoffe und Dichtungsmassen mindestens ein Vernetzungsmittel (B) mit im statistischen Mittel mindestens zwei komplementären reaktiven funktionellen Gruppen (c) pro Molekül enthalten.

26. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 25, dadurch gekennzeichnet, dass die Beschichtungsstoffe, Klebstoffe und Dichtungsmassen mindestens einen Zusatzstoff (C) enthalten.

27. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 26, dadurch gekennzeichnet, dass der Bestandteil (A) ein Schmelzintervall oder einen Schmelzpunkt im Temperaturbereich von 40 bis 130 C aufweist.

28. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 27, dadurch gekennzeichnet, dass der Bestandteil (A) bei 130 C eine Schmelzeviskosität von 50 bis 20.000 mPas aufweist. 29. Grundierte und ungrundierte Substrate, enthaltend mindestens eine Beschichtung, mindestens eine Klebschicht und/oder mindestens eine Dichtung, herstellbar nach dem Verfahren gemäss einem der Ansprüche 1 bis 28.

30. Grundierte und ungrundierte Substrate nach Anspruch 29, dadurch gekennzeichnet, dass es sich um Kraftfahrzeugkarosserien, Möbel oder industrielle Bauteile, inklusive Coils, Container und elektrotechnische Bauteile handelt.