EP1099253A1 - Boitier pbga a grille de billage integree - Google Patents

Boitier pbga a grille de billage integree

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EP1099253A1
EP1099253A1 EP00925385A EP00925385A EP1099253A1 EP 1099253 A1 EP1099253 A1 EP 1099253A1 EP 00925385 A EP00925385 A EP 00925385A EP 00925385 A EP00925385 A EP 00925385A EP 1099253 A1 EP1099253 A1 EP 1099253A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
housing
balls
integrated circuit
grid
cavity
Prior art date
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Ceased
Application number
EP00925385A
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Claude Petit
Yves Stricot
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Bull SAS
Original Assignee
Bull SAS
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Publication date
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Ceased legal-status Critical Current

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    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W76/00—Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals
    • H10W76/40—Fillings or auxiliary members in containers, e.g. centering rings
    • H10W76/42—Fillings
    • H10W76/47—Solid or gel fillings
    • H—ELECTRICITY
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    • H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
    • H10W70/67—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers characterised by their insulating layers or insulating parts
    • H10W70/68—Shapes or dispositions thereof
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    • H10W72/531—Shapes of wire connectors
    • H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
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    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/551—Materials of bond wires
    • H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
    • H10W72/5524—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising aluminium [Al]

Definitions

  • the present invention relates to the field of connection of BGA boxes, Anglo-Saxon abbreviations for "Bail Grid Array”, on electronic cards and relates more particularly to PBGA boxes, Anglo-Saxon abbreviations for "Plastic BGA”.
  • Standard boxes of the PBGA type with cavity called “cavity down” in English terminology, include a cavity in which is housed an integrated circuit, also called “chip” or “chip” in English terminology.
  • connection areas of the chip on the housing and the connection areas of a network of solder balls on the housing are arranged on the same level of the housing generally corresponding to the underside of the housing, c that is to say the face which is opposite the printed circuit board when the housing is assembled on the card.
  • the network of balls electrically and mechanically connects the chip to the printed circuit board.
  • an encapsulation material is used, by example an electrically neutral thermosetting resin, which coats the outside of the chip and its connections.
  • Another type of drawback relates to the phenomenon of sagging of the balls during assembly of the housing on the printed circuit board. This phenomenon is also known by the Anglo-Saxon terminology "collapse". In fact, during assembly, the surface tension forces of the alloy constituting the balls, typically of remelted tin-lead, causes the balls to sag on the card.
  • the subject of the invention is a case for an integrated circuit, of the type comprising a cavity in which the integrated circuit is fixed, the active face of the integrated circuit being electrically connected to the case at the connection level of a network of balls. on the box ensuring a mechanical and electrical connection between the integrated circuit and a printed circuit board on which the box must be assembled.
  • the housing is characterized in that it comprises an additional, rigid and electrically neutral layer, attached to the connection level of the integrated circuit and of the balls, and containing the balls.
  • the invention has the particular advantage of making both the mounting of the balls on the housing, also called “billing" of the housing, and of ensuring the protection of the connections and of the chip.
  • FIG. 3 a partial cross-sectional view of a housing according to the invention.
  • the same elements are designated by the same references and the scale of the drawings is not respected.
  • Figure 1 illustrates the underside of a PBGA package.
  • FIG. 2 illustrates the casing of FIG. 1 in partial section along the cutting axis AA of FIG. 1.
  • a "cavity down" PBGA box is made up of a rigid support 1 of generally parallelepipedal shape made of copper, comprising a cavity
  • the support 1 also supports a generally flexible dielectric substrate 6, disposed at the periphery of the cavity 2 and therefore of the chip 3.
  • the substrate 6 supports, on one of its faces, conductive tracks 7i arranged according to a determined design comprising the connection zones of the bonding wires and of the balls.
  • connection intermediaries 11 i here connection wires also called “bonding" wires.
  • the conductive tracks 7i extend from the cavity 2 and radially with respect to the cavity 2 and terminate respectively in conductive pads
  • the studs 12i are intended to respectively receive solder balls 13i as shown in FIGS. 2 and 3.
  • Its balls 13i forming a network of balls, provide the mechanical and electrical connection between the chip 3 and the card once the housing has been assembled on the card.
  • the wiring of the wires 11 i and of the balls 13i on the housing is carried out on the same level Ne corresponding to the plane of the tracks 7i and of the conductive pads 12i.
  • FIG. 3 schematically illustrates, also in a partial transverse section along the cutting axis AA of FIG. 1, a PBGA box according to the invention.
  • the housing comprises the same basic structure of the housing illustrated in FIG. 2 and also comprises, at a level below the level Ne of connection of the wires 11 i and of the balls 13i on the housing, an additional layer 14 containing the balls 13i and which extends between the balls 13i while remaining set back with respect to the cavity 2 so as not to cover the connection zone Zc of the wires 11 i on the housing.
  • the layer 14 has a determined mechanical rigidity and is electrically neutral.
  • This layer 14 defines a grid comprising a plurality of openings 15i in which the balls 13i are respectively housed. The openings are chosen to be wide enough to contain the balls 13i with a slight play of the order of 0.2 mm.
  • the grid 14 can be attached by gluing in the form of resin or in the form of a preform, when the box is assembled on the card, or can be integrated into the structure of the box during its manufacture.
  • the grid 14 is attached by gluing.
  • a layer of adhesive 16 is applied in such a way that it does not cover the connection pads 12i and that it cannot penetrate inside the openings 15i of the grid 14 using, for example, a screen printing screen. or a preform.
  • a coating material 17 fills the space left free by the grid 14 and which forms a second cavity 18 wider than the first cavity 2 containing the chip 3.
  • the grid 14 plays the dual role of a grid for positioning the balls 13i and of an obstacle for the coating material 17 covering the active face 10 of the chip 3 and its connection wires 11 i.
  • this additional layer or grid 14 also plays the role of spacer in the case of packages with very high weight per ball, typically above 50 mg per ball. This is particularly the case for housings having an integrated heat sink covering the entire surface of the housing.
  • This role of spacer makes it possible to guarantee a predefined distance of the housing from the card and avoids uncontrolled collapse of the balls.
  • this layer ensures electrical insulation between the balls when the housing is mounted on the card. It has the additional advantage of being able to increase the volume of solder by taking balls of larger diameter, for example 0.96 mm instead of 0.76 mm for the same pitch between balls of 1.27 mm. The reliability under thermal cycle of the assembled housing is then increased. This characteristic is particularly important in applications with high temperature constraints, in particular in automotive applications.
  • the height of the welded joints on a card, "ring" in English terminology can be greater, typically ON mm instead of 0.5 mm.
  • a welded joint typically corresponds to a copper deposit on which the components are welded to the periphery of the housing.
  • the box can then have a cheaper “Gold electroless” finish than a “Gold electrolytic” finish and without the presence of antennas (metallization feeders).
  • the dimensions of a case according to the invention are given below, as well as the materials used for each of the constituent layers of the case and their respective thicknesses. This example, given for information only, does not take dimensional tolerances into account.
  • the housing defines a parallelepiped with a side of 35 mm.
  • the central cavity 2 defines a square with a side of 15 mm and its depth is 40 mm. It is intended to receive a chip 3 of generally parallelepiped shape with a side of 13 mm and a thickness of 0.40 mm.
  • the chip 5 is fixed to the bottom 4 of the cavity 2 by means of an adhesive 5 of 0.10 mm thick which is an epoxy resin loaded with silver.
  • the sides of the cavity 2 are respectively parallel to the sides of the housing.
  • the housing consists of a support 1 0.7 mm thick overall and the thickness of the bottom of the support 1, corresponding to the bottom 4 of the cavity 2, is equal to 0.3 mm.
  • the support 1 is made of copper.
  • the support 1 receives on its underside, a stack of several layers which are described successively in increasing order of the thickness of the housing.
  • the first layer 9 is a layer of epoxy adhesive 0.10 mm thick.
  • the second layer 8 corresponds to the conductive plane which is made of copper with a thickness of 17 ⁇ m.
  • the third layer 6 corresponds to the flexible substrate proper which is made of polyimide with a thickness of 50 ⁇ m.
  • the fourth layer 7i corresponds to the conductive tracks which are made of copper with a thickness of 17 ⁇ m.
  • the fifth layer 16 is a layer of glue 0.10 mm thick intended to fix the sixth layer 14 called “additional layer” on the fourth layer 7i of the stack, that is to say on the level of connection
  • the additional layer 14 is made of 0.5 mm thick epoxy resin. It defines a grid with a pitch of 1.27 mm comprising a plurality of openings 15i intended to contain the plurality of balls 13i which in the example chosen have a diameter of 0.96 mm.
  • the openings 15i have a generally cylindrical shape of circular section.
  • the diameter of the openings 15i of the grid 14 is substantially greater than the diameter of the balls 13i and is of the order of 1.05 mm.
  • the diameter of the balls and the maximum acceptable height after reflow define the maximum thickness of the grid 14 playing its role of spacer and positioning of the balls 13i on the housing.
  • a coating material 17, for example an epoxy adhesive, covers the active face 10 of the chip 3 as well as the connection wires 11 i. It is stopped in its expansion by the fifth and sixth layers of the stack, respectively 16 and 14, and is enclosed in a second cavity 18 wider than the first and defined by the inner periphery of the grid 14 bonded to the flexible substrate 6.

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  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

La présente invention concerne un boîtier pour cricuit intégré (5), du type comportant une cavité (2) dans laquelle est fixé le circuit intégré (5), la face active (10) du circuit intégré (3) étant connectée électriquement au boîtier au niveau de connexion (Nc) d'un réseau de billes (13i) sur le boîtier assurant une liaison mécanique et électrique entre le circuit intégré (5) et une carte de circuit imprimé sur laquelle doit être assemblé le boîtier. Il est caractérisé en ce qu'il comporte une couche supplémentaire (14), rigide et électriquement neutre, rapportée sur le niveau de connexion (Nc) du circuit intégré (5) et des billes (13i), et contenant les billes (13i). Les applications vont notamment à la connectique des boîtiers BGA et PBGA.

Description

Boîtier PBGA à grille de billage intégrée
La présente invention se rapporte au domaine de la connectique des boîtiers BGA, abréviations anglo-saxonnes pour "Bail Grid Array", sur des cartes électroniques et concerne plus particulièrement les boîtiers PBGA, abréviations anglo-saxonnes pour "Plastic BGA".
Les boîtiers standards de type PBGA à cavité, appelée "cavity down" en terminologie anglo-saxonne, comportent une cavité dans laquelle est logé un circuit intégré, appelé également "puce" ou "chip" en terminologie anglo- saxonne.
Dans ce type de boîtier, les zones de connexion de la puce sur le boîtier et les zones de connexion d'un réseau de billes de soudure sur le boîtier sont disposées sur un même niveau du boîtier correspondant généralement à la face inférieure du boîtier, c'est-à-dire la face qui se trouve en regard de la carte de circuit imprimé quand le boîtier est assemblé sur la carte.
Le réseau de billes relie électriquement et mécaniquement la puce à la carte de circuit imprimé.
Pour protéger mécaniquement et vis-à-vis de l'environnement, la face active de la puce, constituée d'une couche semi-conductrice, et les connexions, par exemple des fils de bonding, on utilise un matériau d'encapsulation, par exemple une résine thermodurcissable et électriquement neutre, qui enrobe l'extérieur de la puce et ses connexions.
Un tel procédé est notamment décrit dans le brevet américain US5397921A. Ce procédé appliqué au type de boîtier BGA tel que décrit ci-dessus a pour inconvénient que la hauteur des fils ainsi enrobés par la résine doit être compatible avec la hauteur des billes qui est typiquement de l'ordre de 0,6 mm pour un pas entre les billes de l'ordre de 1 ,27 mm.
Ceci impose quasi exclusivement l'emploi de la technique "Or", dite "bail bonding" en terminologie anglo-saxonne, et le boîtier doit alors comporter une metallisation "Or électrolytique" nécessitant l'emploi de "nourrices" qui après metallisation laisse subsister des bouts de fils qui sont autant d'antennes pour les hautes fréquences et notamment pour les signaux d'horloge. Outre la maîtrise des boucles de câblage des fils, il faut également maîtriser la hauteur de l'enrobage pour recouvrir complètement les fils. En général, un cordon de colle très visqueuse est déposé autour des zones de connexions des fils sur le boîtier afin de servir de mur d'arrêt à la résine d'enrobage qui elle au contraire est par nature très fluide afin d'enrober correctement les fils et la puce. Ce mur permet également d'éviter un débordement de la résine d'enrobage sur les zones de connexion des billes sur le boîtier.
Un autre type d'inconvénient concerne le phénomène d'affaissement des billes lors de l'assemblage du boîtier sur la carte de circuit imprimé. Ce phénomène est également connu sous la terminologie anglo-saxonne "collapse". En effet, lors de l'assemblage, les forces de tension superficielle de l'alliage constituant les billes, typiquement de l'Etain-Plomb refondu, entraîne un affaissement des billes sur la carte.
Ainsi, une bille ayant typiquement une hauteur de 0,6 mm pour un pas de 1 ,27 mm et un diamètre initial avant assemblage de 0,76 mm verra sa hauteur décroître de 0,2 mm environ. Ce phénomène est amplifié notamment quant un dissipateur thermique intégré recouvre toute la surface supérieure du boîtier ; les conséquences pouvant être alors de court-circuiter les billes entre elles. L'invention a notamment pour but de pallier les inconvénients précités. A cet effet, l'invention a pour objet un boîtier pour circuit intégré, du type comportant une cavité dans laquelle est fixé le circuit intégré, la face active du circuit intégré étant connectée électriquement au boîtier au niveau de connexion d'un réseau de billes sur le boîtier assurant une liaison mécanique et électrique entre le circuit intégré et une carte de circuit imprimé sur laquelle doit être assemblé le boîtier. Le boîtier est caractérisé en ce qu'il comporte une couche supplémentaire, rigide et électriquement neutre, rapportée sur le niveau de connexion du circuit intégré et des billes, et contenant les billes. L'invention a notamment pour avantage de rendre à la fois plus facile le montage des billes sur le boîtier, appelé également "billage" du boîtier, et d'assurer la protection des connexions et de la puce.
Elle permet de plus, de garantir un éloignement prédéfini du boîtier par rapport à la carte, jouant ainsi un rôle d'entretoise entre le boîtier et la carte.
D'autres avantages et caractéristiques de la présente invention apparaîtront à la lecture de la description qui suit faite en référence aux figures annexées qui représentent :
- la figure 1 , une vue de dessous d'un boîtier PBGA équipée d'un réseau de billes ;
- la figure 2, une vue en coupe partielle transversale du boîtier illustré à la figure 1 ; et
- la figure 3, une vue en coupe partielle transversale d'un boîtier selon l'invention. Sur ces figures les mêmes éléments sont désignés par les mêmes références et l'échelle des dessins n'est pas respectée.
D'autre part, la carte de circuit imprimé sur laquelle est assemblée le boîtier n'est pas représentée.
Les méthodes de montage des billes sur le boîtier PBGA, de montage de la puce sur le boîtier, de connexion de la puce sur le boîtier ainsi que l'assemblage du boîtier sur la carte sont supposées connues et ne seront pas décrites.
La figure 1 illustre la face inférieure d'un boîtier PBGA.
La figure 2 illustre le boîtier de la figure 1 en coupe partielle suivant l'axe de coupe AA de la figure 1.
De façon classique, un boîtier PBGA "cavity down" est constitué d'un support rigide 1 de forme générale parallélépipèdique en cuivre, comportant une cavité
2, généralement centrale, renfermant une puce 3 qui est fixée sur le fond 4 de la cavité 2 par l'intermédiaire d'une colle 5 thermiquement conductrice. Le support 1 supporte en outre un substrat diélectrique 6, généralement flexible, disposé à la périphérie de la cavité 2 et donc de la puce 3. Le substrat 6 supporte, sur une de ses faces, des pistes conductrices 7i disposées suivant un design déterminé comportant les zones de connexion des fils de bonding et des billes.
Il supporte sur son autre face, un plan conducteur 8 qui est fixé sur le support 1 par exemple en utilisant la même colle 9 que celle fixant la puce 3 sur le fond 4 de la cavité 2.
La face active 10 de la puce 3, opposée au fond 4 de la cavité 2, est reliée électriquement aux pistes 7i par l'intermédiaires de connexions 11 i, ici des fils de connexion appelés également fils de "bonding". Les pistes conductrices 7i s'étendent à partir de la cavité 2 et radialement par rapport à la cavité 2 et se terminent respectivement par des plots conducteurs
12i disposés suivant un design déterminé, à la périphérie du boîtier, et tels qu'illustré à la figure 1.
Les plots 12i sont destinés à recevoir respectivement des billes de soudure 13i telles que représentées aux figures 2 et 3.
Ses billes 13i, formant un réseau de billes, assurent la liaison mécanique et électrique entre la puce 3 et la carte une fois l'assemblage du boîtier sur la carte effectué.
Le câblage des fils 11 i et des billes 13i sur le boîtier est réalisé sur un même niveau Ne correspondant au plan des pistes 7i et des plots conducteurs 12i.
La figure 3 illustre schématiquement, également suivant une coupe partielle transversale suivant l'axe de coupe AA de la figure 1 , un boîtier PBGA selon l'invention.
Il comporte la même structure de base du boîtier illustré à la figure 2 et comporte en outre, à un niveau inférieur au niveau Ne de connexion des fils 11 i et des billes 13i sur le boîtier, une couche supplémentaire 14 contenant les billes 13i et qui s'étend entre les billes 13i tout en restant en retrait par rapport à la cavité 2 de manière à ne pas recouvrir la zone de connexion Zc des fils 11 i sur le boîtier. La couche 14 a une rigidité mécanique déterminée et est électriquement neutre. Cette couche 14 définit une grille comportant une pluralité d'ouvertures 15i dans lesquelles les billes 13i sont respectivement logées. Les ouvertures sont choisies suffisamment larges pour contenir les billes 13i avec un léger jeu de l'ordre de 0,2 mm. La grille 14 peut être rapportée par collage sous forme de résine ou sous forme de préforme, au moment de l'assemblage du boîtier sur la carte, ou être intégré à la structure du boîtier lors de sa fabrication.
Selon le mode de réalisation décrit, la grille 14 est rapportée par collage. Une couche de colle 16 est appliquée de telle manière qu'elle ne recouvre pas les plots de connexion 12i et qu'elle ne puisse pas pénétrer à l'intérieur des ouvertures 15i de la grille 14 en utilisant, par exemple, un écran de sérigraphie ou une préforme.
Un matériau d'enrobage 17 comble l'espace laissé libre par la grille 14 et qui forme une deuxième cavité 18 plus large que la première cavité 2 contenant la puce 3.
On comprend alors que la grille 14 joue le double rôle de grille de positionnement des billes 13i et d'obstacle pour le matériau d'enrobage 17 recouvrant la face active 10 de la puce 3 et ses fils de connexions 11 i. Le pourtour intérieur de la grille 14, collé sur le niveau de connexion Ne, formant un mur d'arrêt entre les billes 13i et les fils 1 1 i.
De plus, en fonction d'une épaisseur déterminée, cette couche supplémentaire ou grille 14 joue également le rôle d'entretoise dans le cas de boîtiers à poids par bille très élevé, typiquement au delà de 50 mg par bille. C'est notamment le cas des boîtiers ayant un dissipateur thermique intégré couvrant toute la surface du boîtier.
Ce rôle d'entretoise permet de garantir un éloignement prédéfini du boîtier par rapport à la carte et évite un affaissement non contrôlé des billes. Enfin, cette couche permet de garantir une isolation électrique entre les billes lorsque le boîtier est monté sur la carte. Elle a pour avantage supplémentaire de pouvoir augmenter le volume de soudure en prenant des billes de diamètre plus élevé, par exemple de 0,96 mm au lieu de 0,76 mm pour un même pas entre billes de 1 ,27 mm. La fiabilité sous cycle thermique du boîtier assemblé est alors augmentée. Cette caractéristique est particulièrement importante dans des applications à forte contrainte de température, notamment dans les applications automobiles. La hauteur des joints soudés sur carte, "ring" en terminologie anglo-saxonne, peut être plus grande, typiquement de ON mm au lieu de 0,5 mm. Un joint soudé correspond typiquement à un dépôt cuivre sur lequel sont soudés les composants à la périphérie du boîtier.
Ceci a pour conséquence une relaxation des contraintes de câblage et l'emploi de fils en aluminium selon une technique connue sous la terminologie anglo- saxonne '"wedge", est alors envisageable. Le boîtier peut alors avoir une finition "Or electroless" moins chère qu'une finition "Or électrolytique" et sans présence d'antennes (nourrices de metallisation).
A titre d'exemple non limitatif, on donne ci-après les dimensions d'un boîtier selon l'invention ainsi que les matériaux utilisés pour chacune des couches constitutives du boîtier et leurs épaisseurs respectives. Cet exemple, donné à titre indicatif, ne tient pas compte des tolérances dimensionnelles.
Le boîtier définit un parallélépipède de 35 mm de côté.
La cavité centrale 2 définit un carrée de 15 mm de côté et sa profondeur est de 40 mm. Elle est destinée à recevoir une puce 3 de forme générale parallelepipedique de 13 mm de côté et de 0,40 mm d'épaisseur. La puce 5 est fixée sur le fond 4 de la cavité 2 par l'intermédiaire d'une colle 5 de 0,10 mm d'épaisseur qui est une résine époxy chargée à l'argent. Les côtés de la cavité 2 sont respectivement parallèles aux cotés du boîtier. Le boîtier est constitué d'un support 1 de 0,7 mm d'épaisseur hors tout et l'épaisseur du fond du support 1 , correspondant au fond 4 de la cavité 2, est égale à 0,3 mm. Le support 1 est en cuivre.
Le support 1 reçoit sur sa face inférieure, un empilement de plusieurs couches qui sont décrites successivement dans l'ordre croissant de l'épaisseur du boîtier. La première couche 9 est une couche de colle époxy de 0,10 mm d'épaisseur.
Elle sert à fixer le substrat flexible 6 sur le support 1.
La deuxième couche 8 correspond au plan conducteur qui est en cuivre d'épaisseur de 17 μm.
La troisième couche 6 correspond au substrat flexible proprement dit qui est en polyimide d'épaisseur de 50 μm.
La quatrième couche 7i correspond aux pistes conductrices qui sont en cuivre d'épaisseur de 17 μm.
C'est sur cette quatrième couche 7i que sont fixés les billes 13i et les fils de connexion 11 i. La cinquième couche 16 est une couche de colle de 0,10 mm d'épaisseur destinée à fixer la sixième couche 14 dite "couche supplémentaire" sur la quatrième couche 7i de l'empilement, c'est-à-dire sur le niveau de connexion
Ne.
La couche supplémentaire 14 est en résine époxy d'épaisseur de 0,5 mm. Elle définit une grille au pas de 1 ,27 mm comportant une pluralité d'ouvertures 15i destinées à contenir la pluralité de billes 13i qui dans l'exemple choisi ont un diamètre de 0,96 mm. Les ouvertures 15i ont une forme générale cylindrique de section circulaire.
Le diamètre des ouvertures 15i de la grille 14 est sensiblement supérieure au diamètre des billes 13i et est de l'ordre de 1 ,05 mm.
Le diamètre des billes et la hauteur maximale acceptable après refusion définissent l'épaisseur maximale de la grille 14 jouant son rôle d'entretoise et de positionnement des billes 13i sur le boîtier.
Un matériau d'enrobage 17, par exemple une colle époxy , recouvre la face active 10 de la puce 3 ainsi que les fils de connexion 11 i. Il est stoppé dans son expansion par les cinquième et sixième couches de l'empilement, respectivement 16 et 14, et est enfermé dans une deuxième cavité 18 plus large que la première et définie par le pourtour intérieur de la grille 14 collée sur le substrat flexible 6.

Claims

REVENDICATIONS
1. Boîtier pour circuit intégré, du type "cavity down", comportant une cavité (2) dans laquelle est fixé le circuit intégré (3), la face active (10) du circuit intégré (3) étant connectée électriquement au boîtier, au moyen de fils de connexion (11 i), sur le niveau de connexion (Ne) d'un réseau de billes (13i) sur le boîtier assurant une liaison mécanique et électrique entre le circuit intégré (3) et une carte de circuit imprimé sur laquelle doit être assemblé le boîtier, caractérisé en ce qu'il comporte une grille (14), rigide et électriquement neutre, rapportée sur le niveau de connexion (Ne) du circuit intégré (3) et des billes (13i), et dont les ouvertures (13i) sont choisies suffisamment larges pour contenir les billes avec un jeu déterminé.
2. Boîtier selon la revendication 1 , caractérisé en ce que la grille (14) définit une entretoise dont l'épaisseur est déterminée en fonction du diamètre des billes (13i) et de leur hauteur maximale acceptable après assemblage du boîtier sur la carte.
3. Boîtier selon l'une quelconque des revendications 1 et 2, caractérisé en ce que la grille (14) définit une grille de positionnement pour les billes (13i) qu'elle contient.
4. Boîtier selon la revendication 3, caractérisé en ce que la grille (14) définit une deuxième cavité (18) plus large que la première cavité (2) dans laquelle est fixée le circuit intégré (3), et dont l'ouverture est délimitée par la zone de connexion (Zc) du circuit intégré (3) sur le boîtier.
5. Boîtier selon la revendication 4, caractérisé en ce que la deuxième cavité (18) contient un matériau (17) d'enrobage recouvrant complètement la face active (10) du circuit intégré (3) et ses connexions (11 i) au boîtier.
6. Boîtier selon la revendication 5, caractérisé en ce que la grille (14) définit un obstacle ente la zone de connexion (Zc) du circuit intégré (3) sur le boîtier et le réseau de billes (13i).
7. Boîtier selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que la grille (14) est rapportée par collage au moment de l'assemblage du boîtier.
8. Boîtier selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que la grille (14) est intégrée à la structure du boîtier lors de sa fabrication.
EP00925385A 1999-05-10 2000-05-04 Boitier pbga a grille de billage integree Ceased EP1099253A1 (fr)

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