EP0956909A1 - Method and apparatus for continuous electrostatic application of a powder substance to a substrate - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to a method for the continuous application of a powdered substance, in particular of powder paint, on an elongated substrate, presenting preferably in the form of a continuous band, running substantially vertically in the direction of its length through an enclosure deposit into which the above powder is introduced in a manner substantially continuous and in which an electric field is created allowing this powder to be applied to at least one of the two faces of the substrate.
- One of the essential aims of the present invention is to offer an extremely simple and reliable process to very large yield allowing to obtain a highly uniform powder deposit both over the entire width of the substrate to be coated and over its length, and this at very small thicknesses, of the order of 10 microns, up to relatively large thicknesses, of the order of 250 microns, without need to take special precautions.
- the powder is fed to deposit on the substrate at the top of the deposit enclosure so as to allow this powder to move essentially through gravity along the substrate surface (s) on which or which this powder is to be applied.
- the invention also relates to a device for application of the above process.
- This device comprises a deposition enclosure having an opening at its upper part and an opening at its part lower through which the above-mentioned substrate can pass in this enclosure, a feeding device for introducing the above-mentioned powder continuously in this enclosure when the substrate and means for creating a field therein electric to apply this powder on one or both sides of the substrate.
- This device is essentially characterized by the fact that the deposit enclosure has, at its upper part, an opening feed for the powder so that it can fall out freely as a relatively homogeneous and uniform current powdery particles along the substrate surface (s) running in the depository parallel to the downdraft of this powder.
- the walls of the enclosure are made made of an electrical insulating material or are covered internally of such material.
- the enclosure comprises, along its walls facing the plane according to which the substrate can pass through the enclosure, at least one electrode, but preferably a succession of electrodes formed by a series of conducting wires extending at a certain distance one on the other along the above-mentioned plane, these wires being separated from these walls and located on the passage for powder that can be spilled from a continuously and at a controllable rate across the top of the enclosure.
- the method according to the invention is on the continuous electrostatic application of a substance in powder on an elongated substrate, consisting for example of a continuous strip, such as a steel sheet in the form of a continuous rollable tape.
- the powdered substance can be very varied in nature, allowing for example to form on a substrate a layer of protection or an electrically insulating layer on a substrate conductive or a decorative layer in the case where the powder contains pigments or dyes.
- this substrate is scrolled vertically following the direction of its length through a deposit enclosure in which the above-mentioned powder is introduced continuously, according to a uniform current, and at an adjustable rate while creating a field electric allowing to apply this powder on one or on two sides of the substrate.
- This process is characterized in relation to the processes known by the fact that the powder is fed to the upper part of the depository by means of a device or installation suitable, in such a way as to allow this powder to move essentially by simple gravity along the surface (s) of the substrate to which it is to be fixed.
- Figure 1 relates to a first embodiment a particular device for implementing this process.
- This is in particular a device for the application electrostatic continuous powder paint 5 on one side of a continuous strip of a substrate 1 which runs vertically, from low year top or top to bottom, in a storage enclosure 2.
- enclosure 2 It is an enclosure 2 whose walls 3 are made of an electrical insulating material, preferably a plastic material transparent, like Plexiglas or polycarbonate. In some case, the interior faces of these walls can simply be covered by electrical insulating material.
- This enclosure is formed by a standing box having at its upper end an opening 4 for feeding the powder 5 in the deposition chamber 2 and for the passage of the substrate 1 moving vertically over the entire height of the latter. So, a slot 6 for the passage of the substrate 1 is provided in the bottom 7 of enclosure 2.
- this bottom 7 has a hopper 8 making it possible to harvest the excess powder which may not have been deposited on the substrate, which can then be discharged through an orifice 8 '.
- This 8 'orifice can be connected to an installation of recycling, not shown, in which the collected powder is sucked so that it can be reused.
- the electric field is created in the deposit enclosure 2 at means of electrodes 9 which can be brought to a high continuous voltage, preferably negative, with respect to substrate 1, the latter being preferably grounded.
- these electrodes consist of a series of conductive wires 9 extending at a certain distance one above the other opposite the face of the substrate 1, on which the powder 5 must be fixed, transversely to the direction of travel of the latter, parallel to each other and fixed by their ends to the side walls extending in planes perpendicular to the plane in which the substrate 1 moves.
- these conductive wires 9 are located at a certain distance from the wall 3 of the box 2 opposite to the face of the substrate 1 to cover with powder 5. They can, for example be made of copper, in tungsten or steel.
- this powder 5 moves in deposit enclosure 2 up and down only under the effect of gravity.
- the conducting wires 9, forming the electrodes are arranged in such a way that, when the powder 5 falls, it essentially passes in the area of enclosure 2 between these wires 9 and the substrate 1 and is negatively electrostatically charged by corona effect to then be attracted to substrate 1 thanks to the field intense electric prevailing in the powder passage zone between the substrate and the wires.
- Working parameters and conditions can be set in such a way that the powder 5 arises with a very high application yield on substrate 1, generally greater than 95%.
- the conducting wires 9 are brought to a high voltage continuous negative and that the substrate is grounded reduces maximum risk of breakdown and powder deposition on the wires.
- the value of the high voltage should be the most as high as possible to form a crown discharge around the wires, but in practice this value is limited by the breakdown limit which could ignite the powder. Furthermore, too low a voltage does not not allow to obtain the desired crown discharge around the wires and negatively influences the efficiency of the deposit on the substrate.
- an ideal and safe value of the electric field is located around 3500 volts per cm.
- the breakdown limit changes within air when it contains powder. So the powder, at the concentration used, halves the breakdown voltage, which is around 10 kV per cm in dry air. However, none notable influence of the humidity level of the air in the enclosure on the effectiveness of the deposit has not been established. According to the invention, it is however recommended to work in a controlled atmosphere of dry air and fresh at a temperature of at most 20 ° C, in order to avoid, on the one hand, agglomeration of the powder and, on the other hand, any chemical preaction anticipated.
- the conducting wires 9 must be located at a certain distance from the substrate which must at least be such as to avoid the physical contact between the wires and the substrate. This distance cannot be too large for economic and technical reasons, in particular to avoid having to use too high voltages.
- a possible value of wire-substrate distance is approximately 5 to 12 cm. A preference is given for a distance of the order of 7 cm with a voltage of the order of 25 kV.
- the number of conducting wires 9 is a function of the flow rate of the powder 5 which enters the deposit vessel 2 and which must be deposited on the substrate 1.
- An ideal value for obtaining a deposit yield greater than 95%, the other conditions being optimal, is of the order of 700 to 900 g of powder per minute, per meter of width of the substrate and by common thread.
- the distance between the wires 9 can also have an effect on the yield of the deposit formed by the powder 5 on the substrate 1. In fact, the closer the wires 9 are to each other, the less they behave independently and minus the total passing electrical current between the wires 9 and the substrate 1, formed for example by a strip continues, is high. Ideally, this distance will be as large as possible. According to the invention, it has been found that a distance giving excellent results is of the order of 20 cm between two consecutive wires.
- the conducting wires 9 are not applied against the wall 3 of the enclosure 2 opposite and parallel to the substrate 1. It has indeed been found that, in this case, the deposition efficiency is relatively reduced. Ideally, the wires 9 must be at least 5 to 10 cm away from this wall 3.
- the diameter of the wires 9 is also a parameter important, since the crown effect is all the more intense as the wire diameter is small, due to the peak effect. It was found that excellent results have been obtained with wires of a diameter about 100 to 250 microns.
- Figure 2 relates to a second embodiment of a device according to the invention.
- This device is distinguished from that shown in the Figure 1 by the fact that it is provided for the simultaneous fixing of powder 5 on both sides of a substrate 1.
- the enclosure deposit 2 extends symmetrically on either side of the plane in which must pass the substrate 1 on which the powder 5 must be fixed.
- the powder is fed on either side of this plane and the wires conductors 9 are also provided on each side of this plane.
- the apparatus 10 used to introduce the powder by gravity in the upper part of the enclosure can be very varied in nature. What matters above all is that it allows a distribution to be obtained uniform and controllable flow rate of the powder 5 introduced by gravity by the feed opening 4 in the deposit enclosure 2.
- this device 10 should preferably make it possible to adapt the width of feeding the powder as a function of the width of the substrate to be coated.
- it must make it possible to deliver a relatively large quantity powder in a continuous, regular and homogeneous way across the width desired.
- the powder flow can vary from 0 g to a value of the order 10,000 g per minute and per meter of width of the substrate.
- this device 10 allows to regulate the powder flow linearly.
- a supply apparatus 10 meeting these requirements has was shown schematically in Figure 3. This is a kind of sprinkler which is mounted directly above the opening supply 4 of the storage enclosure 2.
- This device includes a mounted feed hopper 11 above a cylinder 12 which can rotate, at an adjustable speed, around a horizontal axis 13 in the direction of arrow 14.
- the surface of the cylinder 12 is coated with metal studs 15, so as to allow, during the rotation of the cylinder 12 about its axis 13, to cause, by the lower opening 16 of the hopper 11, a metered quantity of powder, contained in the hopper, on the cylindrical surface of cylinder 12 in the direction of the arrow 14.
- a rotary brush 17 which can rotate at a speed adjustable around a horizontal axis 18 in the direction of arrow 19 is applied against this cylindrical surface, on the side of the hopper 11 where the powder 5 is removed from the latter by the pins 15 on this cylindrical surface and is applied against said surface to allow detach the powder, break up any agglomerates and spray the powder down.
- the axis of rotation 18 of this brush 17 is preferably located substantially at the same level as the axis 13 of the cylinder 12 and its rotation speed is generally continuously adjustable between 0 and 4500 rpm.
- this brush 17 includes pins relatively rigid metals, for example steel, of a length between 1 and 2 cm, and the distance from the axis 13 of cylinder 12 is such that the end of the pins 20 is just in contact with the surface of it, as these pass into the plane defined by the axes of rotation 13 and 18.
- the width of the powder feed on the surface of the cylinder 12 can be adjusted by positioning two cheeks, not shown, located in the hopper 11 and parallel to the walls transverse of the latter. Thus, a width of more than 2 m is easily conceivable.
- the powder flow is linearly adjustable by playing only on the speed of rotation of the cylinder 12 around its axis 13.
- the latter can optionally be heated so as to subject this powder to at least partial melting to form a coating substantially uniform and durable on this substrate.
- This heating can be provided directly at the place where the substrate leaves the deposit enclosure.
- the substrate has a face to be coated made of an electrically conductive material, such as a sheet metal steel, it can advantageously be subjected to firing by induction after fixing the powder on the substrate.
- This subsequent heating is advantageously carried out as the substrate moves vertically, in the same way so that when applying the powder and this in order to reduce the surface on the ground, to precisely position the substrate 1 between the turns of the inductor, not shown in the figures, and to avoid the need use intermediate support cylinders.
- the object of the invention is further illustrated by a few concrete examples of applying a powder paint on a substrate formed by a steel strip in a device of the type such as shown in the accompanying figures.
- the invention is not limited to the use of a specific powder supply system.
- this powder can move substantially by gravity through the depository, and this in a continuous and homogeneous manner at a relatively high throughput.
- the method according to the invention is not only applicable on a metallic substrate, such as steel, coated steel or aluminum for example, but also on a substrate made electrically conductive, such as paper, cardboard, plastic, textiles, etc., for example covered with a film driver
Landscapes
- Electrostatic Spraying Apparatus (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
Description
La présente invention est relative à un procédé pour l'application en continu d'une substance en poudre, notamment de peinture en poudre, sur un substrat de forme allongée, se présentant de préférence sous forme d'une bande continue, défilant sensiblement verticalement suivant la direction de sa longueur à travers une enceinte de dépôt dans laquelle est introduite la poudre susdite d'une manière sensiblement continue et dans laquelle est créé un champ électrique permettant d'appliquer cette poudre sur au moins une des deux faces du substrat.The present invention relates to a method for the continuous application of a powdered substance, in particular of powder paint, on an elongated substrate, presenting preferably in the form of a continuous band, running substantially vertically in the direction of its length through an enclosure deposit into which the above powder is introduced in a manner substantially continuous and in which an electric field is created allowing this powder to be applied to at least one of the two faces of the substrate.
Il est actuellement très courant d'appliquer de la peinture sur des bandes métalliques, principalement des bandes d'acier et d'aluminium, défilant en continu. Lorsque cette peinture est liquide, l'application s'effectue à l'aide de machines équipées de rouleaux.It is currently very common to apply paint on metal strips, mainly steel strips and of aluminum, running continuously. When this paint is liquid, the application is carried out using machines fitted with rollers.
Toutefois, pour diverses raisons d'ordre écologiques, économiques ou qualitatives, on souhaite de plus en plus à remplacer les peintures liquides par des peintures à 100% d'extrait sec, c'est-à-dire sans solvant. Les peintures en poudre et les peintures à réticulation sous radiations UV ou sous faisceaux d'électrons sont les principaux représentants de telles peintures.However, for various ecological reasons, economic or qualitative, we increasingly want to replace liquid paints with 100% dry extract paints, i.e. solvent free. Powder coatings and crosslinked paints under UV radiation or under electron beams are the main representatives of such paintings.
Généralement, la ligne connue pour peintures en poudre utilise des projecteurs électrostatiques fonctionnant selon le principe corona ou tribo. Generally the known line for powder coatings uses electrostatic headlights operating on the principle corona or tribo.
Les inconvénients liés à l'utilisation de tels projecteurs sont tout d'abord dus à leur faible débit, de l'ordre de 100 à 500 g/min, ce qui nécessite l'utilisation simultanée d'un grand nombre de tels projecteurs pour obtenir un rendement économiquement justifié. Toutefois, les vitesses des lignes utilisant ce procédé ne dépassent cependant généralement pas 30 m/min. De plus, l'utilisation de ces projecteurs pose souvent des problèmes d'homogénéité de répartition de la poudre sur la surface à peindre.The disadvantages of using such projectors are first of all due to their low flow rate, of the order of 100 to 500 g / min, which requires the simultaneous use of a large number of such projectors to obtain an economically justified return. However, line speeds using this process however do not exceed generally not 30 m / min. In addition, the use of these projectors poses often problems of homogeneity of distribution of the powder on the surface to be painted.
Les documents US 4.795.339 et US 5.279.863 décrivent des appareils pour former un revêtement sur un substrat conducteur et des procédés électrostatiques à partir d'une substance poudreuse.Documents US 4,795,339 and US 5,279,863 describe apparatus for forming a coating on a conductive substrate and electrostatic processes using a powdery substance.
Ces procédés et appareils connus présentent le grand inconvénient que l'alimentation de l'enceinte de dépôt par des substances en poudre est très compliquée à réguler et à mettre au point nécessitant entre autres l'utilisation d'une surpression à l'entrée et d'une dépression à la sortie de l'enceinte de dépôt, outre des installations de pompage coûteuses. Ceci peut entraíner la formation de couches de revêtement très hétérogènes donnant des produits de qualité médiocre qui ne conviennent pas pour la plupart des applications.These known processes and devices have the great disadvantage that the supply of the deposit enclosure by powdered substances is very complicated to regulate and develop requiring, among other things, the use of an overpressure at the inlet and a depression at the outlet of the depository, in addition to the expensive pumping. This can lead to the formation of layers of very heterogeneous coating giving poor quality products which are not suitable for most applications.
Un des buts essentiels de la présente invention est de proposer un procédé extrêmement simple et fiable à très grand rendement permettant d'obtenir un dépôt de poudre hautement uniforme aussi bien sur toute la largeur du substrat à revêtir que sur sa longueur, et ceci à de très faibles épaisseurs, de l'ordre de 10 microns, jusqu'à des épaisseurs relativement importantes, de l'ordre de 250 microns, sans nécessiter de prendre des précautions particulières.One of the essential aims of the present invention is to offer an extremely simple and reliable process to very large yield allowing to obtain a highly uniform powder deposit both over the entire width of the substrate to be coated and over its length, and this at very small thicknesses, of the order of 10 microns, up to relatively large thicknesses, of the order of 250 microns, without need to take special precautions.
A cet effet, suivant l'invention, l'on alimente la poudre à déposer sur le substrat à la partie supérieure de l'enceinte de dépôt de manière à permettre à cette poudre de sa déplacer essentiellement par gravité le long de la ou des surfaces du substrat sur laquelle ou lesquelles cette poudre est à appliquer.To this end, according to the invention, the powder is fed to deposit on the substrate at the top of the deposit enclosure so as to allow this powder to move essentially through gravity along the substrate surface (s) on which or which this powder is to be applied.
L'invention se rapporte également à un dispositif pour l'application du procédé susdit.The invention also relates to a device for application of the above process.
Ce dispositif comprend une enceinte de dépôt présentant une ouverture à sa partie supérieure et une ouverture à sa partie inférieure à travers lesquelles peut défiler le substrat susdit dans cette enceinte, un appareil d'alimentation pour introduire la poudre susdite d'une manière continue dans cette enceinte lors du défilement du substrat et des moyens pour créer dans cette dernière un champ électrique permettant d'appliquer cette poudre sur une ou les deux faces du substrat.This device comprises a deposition enclosure having an opening at its upper part and an opening at its part lower through which the above-mentioned substrate can pass in this enclosure, a feeding device for introducing the above-mentioned powder continuously in this enclosure when the substrate and means for creating a field therein electric to apply this powder on one or both sides of the substrate.
Ce dispositif est essentiellement caractérisé par le fait que l'enceinte de dépôt présente, à sa partie supérieure, une ouverture d'alimentation pour la poudre afin que cette dernière puisse ainsi tomber librement sous forme d'un courant relativement homogène et uniforme de particules poudreuses le long de la ou des surfaces du substrat défilant dans l'enceinte de dépôt parallèlement au courant descendant de cette poudre.This device is essentially characterized by the fact that the deposit enclosure has, at its upper part, an opening feed for the powder so that it can fall out freely as a relatively homogeneous and uniform current powdery particles along the substrate surface (s) running in the depository parallel to the downdraft of this powder.
Avantageusement, les parois de l'enceinte sont réalisées en un matériau isolant électrique ou sont recouvertes intérieurement d'un tel matériau.Advantageously, the walls of the enclosure are made made of an electrical insulating material or are covered internally of such material.
Suivant une forme de réalisation préférentielle de l'invention, l'enceinte comprend, le long de ses parois en regard du plan suivant lequel le substrat peut défiler à travers l'enceinte, au moins une électrode, mais de préférence une succession d'électrodes constituées par une série de fils conducteurs s'étendant à une certaine distance l'un de l'autre le long du plan susdit, ces fils étant écartés de ces parois et se situant sur le passage pour la poudre pouvant être déversée d'une manière continue et à un débit contrôlable dans la partie supérieure de l'enceinte.According to a preferred embodiment of the invention, the enclosure comprises, along its walls facing the plane according to which the substrate can pass through the enclosure, at least one electrode, but preferably a succession of electrodes formed by a series of conducting wires extending at a certain distance one on the other along the above-mentioned plane, these wires being separated from these walls and located on the passage for powder that can be spilled from a continuously and at a controllable rate across the top of the enclosure.
D'autres détails et particularités de l'invention ressortiront
de la description donnée ci-après, à titre d'exemple non limitatif, de
quelques formes de réalisation particulières de l'invention avec
référence aux dessins annexés.
Dans les différentes figures, les mêmes chiffres de référence se rapportent aux mêmes éléments.In the different figures, the same figures of reference relate to the same items.
D'une façon générale, le procédé suivant l'invention est relatif à l'application électrostatique en continu d'une substance en poudre sur un substrat de forme allongée, constitué par exemple d'une bande continue, telle qu'une tôle d'acier se présentant sous forme d'une bande continue enroulable.In general, the method according to the invention is on the continuous electrostatic application of a substance in powder on an elongated substrate, consisting for example of a continuous strip, such as a steel sheet in the form of a continuous rollable tape.
La substance en poudre peut être de nature très variée, permettant par exemple de former sur un substrat une couche de protection ou une couche électriquement isolante sur un substrat conducteur ou encore une couche décorative dans le cas où la poudre contient des pigments ou des colorants.The powdered substance can be very varied in nature, allowing for example to form on a substrate a layer of protection or an electrically insulating layer on a substrate conductive or a decorative layer in the case where the powder contains pigments or dyes.
Suivant ce procédé, on fait défiler ce substrat verticalement suivant la direction de sa longueur à travers une enceinte de dépôt dans laquelle est introduite la poudre susdite d'une manière continue, suivant un courant uniforme, et à un débit réglable pendant qu'on crée un champ électrique permettant ainsi d'appliquer cette poudre sur une ou sur les deux faces du substrat.According to this process, this substrate is scrolled vertically following the direction of its length through a deposit enclosure in which the above-mentioned powder is introduced continuously, according to a uniform current, and at an adjustable rate while creating a field electric allowing to apply this powder on one or on two sides of the substrate.
Ce procédé se caractérise par rapport aux procédés connus par le fait que l'on alimente la poudre à la partie supérieure de l'enceinte de dépôt au moyen d'un appareil ou d'une installation appropriée, d'une manière telle à permettre à cette poudre de se déplacer essentiellement par simple gravité le long de la ou des surfaces du substrat sur laquelle ou lesquelles celle-ci doit être fixée.This process is characterized in relation to the processes known by the fact that the powder is fed to the upper part of the depository by means of a device or installation suitable, in such a way as to allow this powder to move essentially by simple gravity along the surface (s) of the substrate to which it is to be fixed.
La figure 1 est relative à une première forme de réalisation d'un dispositif particulier pour la mise en oeuvre de ce procédé.Figure 1 relates to a first embodiment a particular device for implementing this process.
Il s'agit notamment d'un dispositif pour l'application
électrostatique en continu de peinture en poudre 5 sur une des faces
d'une bande continue d'un substrat 1 qui défile verticalement, de bas an
haut ou de haut en bas, dans une enceinte de dépôt 2.This is in particular a device for the application
electrostatic
Il s'agit d'une enceinte 2 dont les parois 3 sont réalisées en
un matériau isolant électrique, de préférence une matière plastique
transparente, comme le Plexiglas ou le polycarbonate. Dans certains
cas, les faces intérieures de ces parois peuvent simplement être
couvertes par un matériau isolant électrique.It is an
Cette enceinte est formée d'un caisson debout présentant à
son extrémité supérieure une ouverture 4 pour l'alimentation de la
poudre 5 dans la chambre de dépôt 2 et pour le passage du substrat 1
se déplaçant verticalement sur toute la hauteur de cette dernière. Ainsi,
une fente 6 pour le passage du substrat 1 est prévue dans le fond 7 de
l'enceinte 2.This enclosure is formed by a standing box having at
its upper end an
Par ailleurs, ce fond 7 présente une trémie 8 permettant de
récolter l'excès de poudre éventuellement non déposée sur le substrat,
qui peut alors être évacuée par un orifice 8'. Furthermore, this
Cet orifice 8' peut être connecté à une installation de recyclage, non représentée, dans laquelle la poudre récoltée est aspirée pour pouvoir être réutilisée.This 8 'orifice can be connected to an installation of recycling, not shown, in which the collected powder is sucked so that it can be reused.
Le champ électrique est créé dans l'enceinte de dépôt 2 au
moyen d'électrodes 9 pouvant être portées à une haute tension continue,
de préférence négative, par rapport au substrat 1, ce dernier étant de
préférence mis à la terre.The electric field is created in the
Dans la forme de réalisation particulière représentée à la
figure 1, ces électrodes sont constituées d'une série de fils conducteurs
9 s'étendant à une certaine distance l'un au-dessus de l'autre en regard
de la face du substrat 1, sur laquelle la poudre 5 doit être fixée,
transversalement par rapport à la direction de défilement de ce dernier,
parallèlement entre eux et fixés par leurs extrémités aux parois latérales
s'étendant dans des plans perpendiculaires au plan dans lequel le
substrat 1 se déplace.In the particular embodiment shown in
Figure 1, these electrodes consist of a series of
De plus, ces fils conducteurs 9 se situent à une certaine
distance de la paroi 3 du caisson 2 opposée à la face du substrat 1 à
couvrir par la poudre 5. Ils peuvent, par exemple être réalisés en cuivre,
en tungstène ou en acier.In addition, these
Comme déjà mentionné ci-dessus, cette poudre 5 se
déplace dans l'enceinte de dépôt 2 de haut en bas uniquement sous
l'effet de la gravité. Les fils conducteurs 9, formant les électrodes, sont
disposés d'une manière telle que, lors de la chute de la poudre 5, celle-ci
passe essentiellement dans la zone de l'enceinte 2 entre ces fils 9 et
le substrat 1 et se charge électrostatiquement de manière négative par
effet corona pour ensuite être attirée vers le substrat 1 grâce au champ
électrique intense régnant dans la zone de passage de la poudre entre
le substrat et les fils. Les paramètres et les conditions de travail peuvent
être réglés d'une manière telle que la poudre 5 se pose avec un
rendement d'application très élevé sur le substrat 1, généralement
supérieur à 95 %.As already mentioned above, this
Le fait que, dans une forme de réalisation préférée de
l'invention, les fils conducteurs 9 sont portés à une haute tension
continue négative et que le substrat est relié à la terre permet de réduire
au maximum le risque de claquage et le dépôt de poudre sur les fils.The fact that in a preferred embodiment of
the invention, the conducting
Idéalement, la valeur de la haute tension doit être la plus élevée possible de manière à former une décharge couronne autour des fils, mais, en pratique, cette valeur est limitée par la limite de claquage qui risque d'enflammer la poudre. Par ailleurs, une tension trop basse ne permet pas d'obtenir la décharge couronne souhaitée autour des fils et influence négativement l'efficacité du dépôt sur le substrat. Suivant l'invention, une valeur idéale et sûre du champ électrique se situe aux environs de 3500 volts par cm.Ideally, the value of the high voltage should be the most as high as possible to form a crown discharge around the wires, but in practice this value is limited by the breakdown limit which could ignite the powder. Furthermore, too low a voltage does not not allow to obtain the desired crown discharge around the wires and negatively influences the efficiency of the deposit on the substrate. next the invention, an ideal and safe value of the electric field is located around 3500 volts per cm.
Il a été constaté que la limite de claquage change dans de l'air lorsque celui-ci contient de la poudre. Ainsi, la poudre, à la concentration utilisée, réduit environ de moitié la tension de claquage, qui est de l'ordre de 10 kV par cm dans l'air sec. Par contre, aucune influence notable du taux d'humidité de l'air dans l'enceinte sur l'efficacité du dépôt n'a été constatée. Suivant l'invention, il est toutefois recommandé de travailler dans une atmosphère contrôlée d'air sec et frais à une température de tout au plus 20°C, afin d'éviter, d'une part, l'agglomération de la poudre et, d'autre part, toute préréaction chimique anticipée.It has been found that the breakdown limit changes within air when it contains powder. So the powder, at the concentration used, halves the breakdown voltage, which is around 10 kV per cm in dry air. However, none notable influence of the humidity level of the air in the enclosure on the effectiveness of the deposit has not been established. According to the invention, it is however recommended to work in a controlled atmosphere of dry air and fresh at a temperature of at most 20 ° C, in order to avoid, on the one hand, agglomeration of the powder and, on the other hand, any chemical preaction anticipated.
Les fils conducteurs 9 doivent être situés à une certaine
distance du substrat qui doit au moins être telle qu'elle permet d'éviter le
contact physique entre les fils et le substrat. Cette distance ne peut pas
être trop grande pour des raisons économiques et techniques,
notamment pour éviter de devoir utiliser de trop hautes tensions. Une
valeur possible de distance fil-substrat est environ de 5 à 12 cm. Une
préférence est donnée pour une distance de l'ordre de 7 cm avec une
tension de l'ordre de 25 kV.The conducting
Le nombre de fils conducteurs 9 est fonction du débit de la
poudre 5 qui entre dans l'enceinte de dépôt 2 et qui doit être déposée
sur le substrat 1. Une valeur idéale pour obtenir un rendement de dépôt
supérieur à 95 %, les autres conditions étant optimales, est de l'ordre de
700 à 900 g de poudre par minute, par mètre de largeur du substrat et
par fil conducteur.The number of conducting
La distance entre les fils 9 peut également avoir un effet sur
le rendement du dépôt formé par la poudre 5 sur le substrat 1. En effet,
plus les fils 9 sont proches l'un de l'autre, moins ils se comportent de
manière indépendante et moins le courant électrique total qui passe
entre les fils 9 et le substrat 1, formé par exemple par une bande
continue, est élevé. Idéalement, cette distance sera aussi grande que
possible. Suivant l'invention, il a été constaté qu'une distance donnant
d'excellents résultats est de l'ordre de 20 cm entre deux fils consécutifs.The distance between the
Comme déjà mentionné ci-dessus, il est préférable que les
fils conducteurs 9 ne soient pas appliqués contre la paroi 3 de l'enceinte
2 opposée et parallèle au substrat 1. Il a, en effet, été constaté que,
dans ce cas, l'efficacité de dépôt est relativement réduite. Idéalement,
les fils 9 doivent être éloignés d'au moins 5 à 10 cm de cette paroi 3.As already mentioned above, it is preferable that the
conducting
Le diamètre des fils 9 est également un paramètre
important, puisque l'effet couronne est d'autant plus intense que le
diamètre des fils est faible, par suite de l'effet de pointe. Il a été constaté
que d'excellents résultats ont été obtenus avec des fils d'un diamètre
d'environ 100 à 250 microns.The diameter of the
Le figure 2 concerne une deuxième forme de réalisation d'un dispositif suivant l'invention. Figure 2 relates to a second embodiment of a device according to the invention.
Ce dispositif se distingue par rapport à celui montré à la
figure 1 par le fait qu'il est prévu pour la fixation simultanée de poudre 5
sur les deux faces d'un substrat 1.This device is distinguished from that shown in the
Figure 1 by the fact that it is provided for the simultaneous fixing of
Ainsi, dans cette deuxième forme de réalisation, l'enceinte
de dépôt 2 s'étend symétriquement de part et d'autre du plan dans
lequel doit défiler le substrat 1 sur lequel la poudre 5 doit être fixée.
L'alimentation de la poudre a lieu de part et d'autre de ce plan et des fils
conducteurs 9 sont également prévus de chaque côté de ce plan.Thus, in this second embodiment, the
Toutefois, dans certains cas où le dépôt à former sur une des faces doit être différent de celui de l'autre face, il est possible d'adapter les paramètres et les conditions de travail d'un côté de ce plan entièrement indépendants des paramètres et des conditions de travail de l'autre côté de ce plan. Ceci peut, par exemple, être le cas pour l'emplacement et le nombre des fils conducteurs et la tension appliquée.However, in certain cases where the deposit to be formed on a of the sides must be different from that of the other side, it is possible to adapt the parameters and working conditions on one side of this plan entirely independent of the parameters and conditions of work on the other side of this plan. This may, for example, be the case for location and number of wires and voltage applied.
L'appareil 10 utilisé pour introduire la poudre par gravité
dans la partie supérieure de l'enceinte peut être de nature très variée.
Ce qui importe surtout est qu'il permette d'obtenir une répartition
uniforme et contrôlable du débit de la poudre 5 introduite par gravité par
l'ouverture d'alimentation 4 dans l'enceinte de dépôt 2. De plus, cet
appareil 10 doit de préférence permettre d'adapter la largeur de
l'alimentation de la poudre en fonction de la largeur du substrat à revêtir.
De plus, il doit permettre de délivrer une quantité relativement importante
de poudre d'une manière continue, régulière et homogène sur la largeur
désirée. Le débit de la poudre peut varier de 0 g à une valeur de l'ordre
de 10.000 g par minute et par mètre de largeur du substrat.The
Il peut également être important que cet appareil 10
permette de régler le débit de la poudre linéairement.It may also be important that this
Un appareil d'alimentation 10 répondant à ces exigences a
été représenté schématiquement par la figure 3. Il s'agit d'une sorte de
saupoudreuse qui est montée directement au-dessus de l'ouverture
d'alimentation 4 de l'enceinte de dépôt 2.A
Cet appareil comprend une trémie d'alimentation 11 montée
au-dessus d'un cylindre 12 pouvant tourner, à une vitesse réglable,
autour d'un axe horizontal 13 dans la sens de la flèche 14. La surface du
cylindre 12 est revêtue de picots métalliques 15, de manière à permettre,
lors de la rotation du cylindre 12 autour de son axe 13, d'entraíner, par
l'ouverture inférieure 16 de la trémie 11, une quantité dosée de poudre,
contenue dans la trémie, sur la surface cylindrique du cylindre 12 dans
le sens de la flèche 14.This device includes a mounted
Une brosse rotative 17 pouvant tourner à une vitesse
réglable autour d'un axe horizontal 18 dans le sens de la flèche 19 est
appliquée contre cette surface cylindrique, du côté de la trémie 11 où la
poudre 5 est enlevée de cette dernière par les picots 15 sur cette
surface cylindrique et est appliquée contre ladite surface pour permettre
d'en détacher la poudre, de briser d'éventuels agglomérats et de projeter
la poudre vers le bas.A
L'axe de rotation 18 de cette brosse 17 est de préférence
situé sensiblement au même niveau que l'axe 13 du cylindre 12 et sa
vitesse de rotation est généralement réglable de manière continue entre
0 et 4500 tours/minute. De plus, cette brosse 17 comprend des picots
métalliques 20 relativement rigides, par exemple en acier, d'une
longueur comprise entre 1 et 2 cm, et la distance par rapport à l'axe 13
du cylindre 12 est telle que l'extrémité des picots 20 est juste en contact
avec la surface de celui-ci, au moment où ces derniers passent dans le
plan défini par les axes de rotation 13 et 18.The axis of
La largeur d'alimentation de la poudre sur la surface du
cylindre 12 peut être réglée par le positionnement de deux joues, non
représentées, situées dans la trémie 11 et parallèles aux parois
transversales de cette dernière. Ainsi, une largeur de plus de 2 m est
facilement envisageable.The width of the powder feed on the surface of the
Le débit de la poudre est réglable linéairement en jouant
uniquement sur la vitesse de rotation du cylindre 12 autour de son axe
13.The powder flow is linearly adjustable by playing
only on the speed of rotation of the
L'avantage de cet appareil d'alimentation 10 est triple
Après la fixation de la poudre 5 sur le substrat 1, celui-ci
peut éventuellement être chauffé de manière à soumettre cette poudre à
une fusion au moins partielle permettant de former un revêtement
sensiblement uniforme et durable sur ce substrat. Ce chauffage peut être
prévu directement à l'endroit où le substrat sort de l'enceinte de dépôt.After fixing the
Dans le cas où le substrat présente une face à revêtir constituée d'une matière conductrice de l'électricité, telle qu'une tôle d'acier, celle-ci peut avantageusement être soumise à une cuisson par induction après la fixation de la poudre sur le substrat.In the case where the substrate has a face to be coated made of an electrically conductive material, such as a sheet metal steel, it can advantageously be subjected to firing by induction after fixing the powder on the substrate.
Ce chauffage subséquent est avantageusement réalisé
pendant que le substrat se déplace verticalement, de la même façon
donc que lors de l'application de la poudre et ceci afin de réduire la
surface au sol, de positionner précisément le substrat 1 entre les spires
de l'inducteur, non représenté aux figures, et d'éviter la nécessité
d'utiliser des cylindres supports intermédiaires.This subsequent heating is advantageously carried out
as the substrate moves vertically, in the same way
so that when applying the powder and this in order to reduce the
surface on the ground, to precisely position the
De tels moyens de chauffage n'ont pas été représentés aux figures, étant donné qu'il s'agit d'une technique connue en soi.Such heating means have not been shown in the figures, since it is a technique known per se.
L'objet de l'invention est illustré davantage par quelques exemples concrets d'application d'une peinture en poudre sur un substrat formé par une bande d'acier dans un dispositif du type tel que montré aux figures annexées.The object of the invention is further illustrated by a few concrete examples of applying a powder paint on a substrate formed by a steel strip in a device of the type such as shown in the accompanying figures.
- application verticale sur une face; la bande défile de bas en haut.vertical application on one side; the strip scrolls from bottom to top.
- poudre : polyester-TGIC de répartition granulométrique comprise entre 1 et 150 µ avec un maximum de la courbe à 50 µ.powder: polyester-TGIC including particle size distribution between 1 and 150 µ with a maximum of the curve at 50 µ.
- vitesse de ligne: 30 m/min.line speed: 30 m / min.
- débit de poudre: 5280 g/min * m de largepowder flow: 5280 g / min * m wide
- 6 fils de cuivre de 100 µm de diamètre espacés de 20 cm et placés à 7 cm de la tôle6 copper wires of 100 µm in diameter spaced 20 cm apart and placed at 7 cm from the sheet
- tension appliquée = 25 kVapplied voltage = 25 kV
- épaisseur moyenne mesurée après cuisson: 80 µ (avec un Δ de 5 % maximum sur la largeur)average thickness measured after baking: 80 µ (with an Δ of 5% maximum across the width)
- application verticale sur une face; la bande défile de bas en hautvertical application on one side; the strip scrolls from bottom to top
- poudre : polyester-TGIC de répartition granulométrique comprise entre 1 et 150 µ avec un maximum de la courbe à 50 µpowder: polyester-TGIC including particle size distribution between 1 and 150 µ with a maximum of the curve at 50 µ
- vitesse de ligne: 50 m/minline speed: 50 m / min
- débit de poudre: 8800 g/min * m de largepowder flow: 8800 g / min * m wide
- 12 fils de cuivre de 100 µm de diamètre espacés de 20 cm et placés à 7 cm de la tôle12 copper wires of 100 µm in diameter spaced 20 cm apart and placed at 7 cm from the sheet
- tension appliquée = 25 kV applied voltage = 25 kV
- épaisseur moyenne mesurée après cuisson: 78 µ (avec un Δ de 5 % maximum sur la largeuraverage thickness measured after baking: 78 µ (with an Δ of 5% maximum across width
- application verticale sur une face; la bande défile de bas en hautvertical application on one side; the strip scrolls from bottom to top
- poudre : polyester-TGIC de répartition granulométrique comprise entre 1 et 150 µ avec un maximum de la courbe à 50 µpowder: polyester-TGIC including particle size distribution between 1 and 150 µ with a maximum of the curve at 50 µ
- vitesse de ligne: 70 m/minline speed: 70 m / min
- débit de poudre: 8800 g/min * m de largepowder flow: 8800 g / min * m wide
- 12 fils de cuivre de 100 µm de diamètre espacés de 20 cm et placés à 7 cm de la tôle12 copper wires of 100 µm in diameter spaced 20 cm apart and placed at 7 cm from the sheet
- tension appliquée = 25 kVapplied voltage = 25 kV
- épaisseur mesurée après cuisson: 58 µ (avec un Δ de 5 % maximum sur la largeurthickness measured after firing: 58 µ (with a Δ of 5% maximum across the width
- application verticale sur une face; la bande défile de bas en hautvertical application on one side; the strip scrolls from bottom to top
- poudre : polyester-TGIC de répartition granulométrique comprise entre 1 et 150 µ avec un maximum de la courbe à 50 µpowder: polyester-TGIC including particle size distribution between 1 and 150 µ with a maximum of the curve at 50 µ
- vitesse de ligne: 30 m/minline speed: 30 m / min
- débit de poudre: 5280 g/min * m de largepowder flow: 5280 g / min * m wide
- 6 fils de cuivre de 1 mm de diamètre espacés de 5 cm et placés à 7 cm de la tôle6 copper wires of 1 mm in diameter spaced 5 cm apart and placed at 7 cm from the sheet
- tension appliquée = 22 kVapplied voltage = 22 kV
- épaisseur mesurée après cuisson : 45 µ (avec un Δ de 5 % maximum sur la largeur.thickness measured after firing: 45 µ (with a Δ of 5% maximum across the width.
Il est bien entendu que l'invention n'est pas limitée aux formes de réalisation décrites ci-dessus, mais que bien des variantes peuvent être envisagées sans sortir du cadre de l'invention.It is understood that the invention is not limited to embodiments described above, but many variations can be envisaged without departing from the scope of the invention.
Ainsi, l'invention n'est pas limitée à l'utilisation d'un système déterminé d'alimentation de la poudre. La seule exigence est que cette poudre puisse se déplacer sensiblement par gravité à travers l'enceinte de dépôt, et ceci d'une manière continue et homogène à un débit relativement important.Thus, the invention is not limited to the use of a specific powder supply system. The only requirement is that this powder can move substantially by gravity through the depository, and this in a continuous and homogeneous manner at a relatively high throughput.
Il n'est toutefois pas exclu qu'une légère aspiration pourrait être réalisée par le fond de l'enceinte pour contrôler quelque peu le mouvement de descente de cette poudre. Ceci pourrait par exemple être le cas pour des poudres très légères, mais il y a toutefois lieu de noter que la gravité constituera toujours le paramètre essentiel pour le déplacement de la poudre.It is however not excluded that a slight aspiration could be carried out by the bottom of the enclosure to somewhat control the downward movement of this powder. This could for example be the case for very light powders, but it should however be noted that gravity will always be the essential parameter for the displacement of the powder.
Par ailleurs, le procédé suivant l'invention est non seulement applicable sur un substrat métallique, tel que de l'acier, de l'acier revêtu ou de l'aluminium par exemple, mais également sur un substrat rendu conducteur d'électricité, tel que du papier, du carton, de la matière plastique, du textile, etc., recouvert par exemple d'un film conducteurFurthermore, the method according to the invention is not only applicable on a metallic substrate, such as steel, coated steel or aluminum for example, but also on a substrate made electrically conductive, such as paper, cardboard, plastic, textiles, etc., for example covered with a film driver
Claims (20)
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