EP0738420A1 - Method and installation for assembling a flat display - Google Patents

Method and installation for assembling a flat display

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EP0738420A1
EP0738420A1 EP95901474A EP95901474A EP0738420A1 EP 0738420 A1 EP0738420 A1 EP 0738420A1 EP 95901474 A EP95901474 A EP 95901474A EP 95901474 A EP95901474 A EP 95901474A EP 0738420 A1 EP0738420 A1 EP 0738420A1
Authority
EP
European Patent Office
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plates
plate
assembly method
anode
screen
Prior art date
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Granted
Application number
EP95901474A
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German (de)
French (fr)
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EP0738420B1 (en
Inventor
Richard Le Prieuré No.2-Bâtiment G PEPI
Michel Garcia
Jean-Frédéric Clerc
Olivier Hamon
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Pixel International SA
Original Assignee
Pixel International SA
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Publication date
Application filed by Pixel International SA filed Critical Pixel International SA
Publication of EP0738420A1 publication Critical patent/EP0738420A1/en
Application granted granted Critical
Publication of EP0738420B1 publication Critical patent/EP0738420B1/en
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
    • H01J9/24—Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases
    • H01J9/26—Sealing together parts of vessels
    • H01J9/261—Sealing together parts of vessels the vessel being for a flat panel display
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
    • H01J9/46—Machines having sequentially arranged operating stations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2209/00—Apparatus and processes for manufacture of discharge tubes
    • H01J2209/38—Control of maintenance of pressure in the vessel
    • H01J2209/389—Degassing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2329/00—Electron emission display panels, e.g. field emission display panels

Definitions

  • the present invention relates to a flat display screen. It applies more particularly to the assembly of the two plates respectively constituting the bottom and the surface of the screen, and between which is formed an internal space isolated from the outside.
  • a flat screen consists of two generally rectangular external plates, for example made of glass. One plate constitutes the surface of the screen while the other constitutes the bottom of the screen generally provided with emission means. These two plates are assembled by means of a sealing joint, being spaced from each other.
  • FED field effect screen
  • VFD fluorescent vacuum display
  • a vacuum is created in the space separating the two glass plates, while for a plasma screen, this space is filled with low pressure gas.
  • FIG. 1 shows schematically and in section the conventional structure of a portion of a microtip screen and Figure 2 illustrates schematically and in section a conventional method of assembling a microtip screen.
  • a microtip screen is essentially made up of a cathode plate 1 placed opposite an anode plate 2.
  • This device uses the electric field created between the cathode 3 and the grid 5 so that electrons are extracted from the microtips 7 towards phosphor elements 8 suitably polarized from the anode plate 2 by crossing an empty space 11.
  • the cathode / grid and the anode are produced separately on the two substrates 3 and 10 to form the cathode 1 and anode 2 plates, then these plates are assembled by means of a peripheral sealing joint 12 (FIG. 2).
  • a empty space 11 is provided between the two plates 1 and 2 to allow the circulation of electrons from the cathode to the anode.
  • a similar treatment is applied to the anode plate 2, but here in an oxygen-rich atmosphere.
  • the purpose of this treatment is to cause evaporation of the residual organic components remaining in the lumino ⁇ phore elements 8 on the anode after having served as promoters used in the various methods of depositing the phosphors or constituting contaminants resulting from the treatment stages. later.
  • a pumping tube 13 is then placed on the free face of the cathode plate 1.
  • This tube is for example made of glass and is sealed by one of its open ends in line with a hole made in the plate 1 to establish a communication with space 11.
  • This tube 13 will be used in particular subsequently to connect a pipe 14 intended to create a vacuum in space 11.
  • the tube 13 is placed in a corner of the plate 1 outside of its useful surface .
  • a sealing joint 12 is deposited, for example a bead of fusible glass.
  • the two plates 1 and 2 are then assembled by pressing them one against the other and by subjecting the assembly to a temperature allowing the softening of the cord 12. This temperature is for example 450 ° C. This sealing is done
  • the structure obtained is subjected, via the tube 13 and the pipe 14 to a hot pumping which has the role of causing a degassing of the space 11.
  • This step is carried out under a temperature of the order of 360 ° C and lasts about fifteen hours. This degassing is necessary due to the gases generated during the heat sealing of the plates 1 and 2.
  • the anode 2 is then debugged by exciting the microtips 7 of the cathode 1 and by pumping the gases emitted by the phosphor elements 8 of the anode by means of the tube 13. This debugging lasts approximately twenty hours.
  • the tube 13 is then closed at its free end after having introduced therein an element for trapping impurities, or degasser, commonly called a getter (not shown).
  • a getter an element for trapping impurities, or degasser, commonly called a getter (not shown).
  • the role of this getter is to absorb the pollution likely to appear during the subsequent operation of the screen.
  • the pollution which the getter must absorb are essentially linked to the degassing of the fusible glass bead 12, and to the pollution of the microtips 7 of the cathode 1 during the debugging of the anode 2 which leads to a residual degassing which even continues after tube 13 is closed.
  • a drawback of this process is that the thermal and degassing treatments which the screen undergoes do not make it possible to remove all the contaminating elements.
  • the layers of the screen will thus continue to degas during the operation of the screen.
  • the grains of the phosphor elements 8 of the anode 2 contain on the surface organic elements (in particular carbonates) which are not eliminated during the heat treatment process of the anode in an oxygen-rich atmosphere.
  • the gases organic substances present in their natural state in the air for example carbon dioxide CO2, methane CH4, and carbon monoxide CO
  • the contamination of the microtips 7 of the cathode 1 is essentially caused by the fact that the organic elements of the anode 2 which are not eliminated by the heat treatment, are on the other hand ionized by the electronic bombardment carried out during the step of debugging.
  • the free carbons and carbonates are not removed by hot pumping by means of the tube 13 (steaming under vacuum).
  • the invention aims to overcome these drawbacks by proposing a method of assembling a flat display screen which makes it possible to remove contaminants, in particular organic contaminants, and thus to increase the life of the 'screen.
  • the invention also relates to an assembly method which makes it possible to avoid the use of a pumping tube and thus reduces the overall bulk of the screen.
  • the present invention provides a method of assembling two parallel plates respectively constituting the bottom and the surface of a flat display screen of the type comprising a step for degassing the plates and a step for debugging under vacuum, and including the following steps: - subjecting a first plate to a debugging by means electronic bombardment,
  • each plate is separately subjected to a degassing heat treatment before the plates are assembled together, the first plate being subjected to burn-in after its heat treatment.
  • the plates respectively support the cathode / grid assembly and the anode of a microtip screen.
  • the debugging of the anode is carried out by means of a source of electronic bombardment distinct from the cathode to which it must be permanently assembled.
  • the electronic bombardment source consists of an electron gun.
  • the electron bombardment source consists of a cathode dedicated to electronic emission microdots, placed at a distance from the anode substantially greater than the distance which separates the anode from the cathode. of an assembled screen, the anode-cathode voltage applied during the debugging step being substantially greater than that of operation of the screen.
  • the sealing joint consists of two foils fixed on the internal faces of the plates having an overhang over the entire periphery of the plates, the overhang constituting a zone of sou ⁇ hard foils between them after pressing the plates against each other, each foil being welded to one of the pla - ques prior to the thermal degassing stage of the plates.
  • each foil is brazed onto a plate after depositing a metal layer on the internal periphery of the plate.
  • the sealing joint consists of a rigid frame interposed between the two plates and coated on its faces opposite the plates, with a layer of metal fusible at low temperature, the seal. ment being effected by inductive heating fusing the layer of fusible metal with the material of the plates.
  • the sealing joint consists of a frame of ductile metal interposed between the plates.
  • the sealing joint consists of a rigid frame, of dimension somewhat smaller than the dimension of the plates and interposed between the plates, and of a layer of vacuum grease housed in the volume delimited by the free face of the frame and the overhangs of the plates relative to the frame.
  • the vacuum grease layer is isolated from the outside of the screen by means of a sealing gel.
  • the thick ⁇ sor of the seal is selected to correspond, after sealing, to the thickness of the space between plates defined by spacers distributed over at least one of the plates.
  • the invention also relates to an installation for assembling two parallel plates respectively constituting the bottom and the surface of a flat display screen, comprising:
  • Figures 1 and 2 which have been described above are intended to describe the state of the art and the problem posed;
  • Figure 3 shows schematically a settled ⁇ for carrying out the method according to the invention;
  • Figure 4 partially shows in section the structure of a sealing joint of a microtip screen according to a first embodiment of the invention;
  • FIG. 5 partially represents and in section the structure of a sealing joint of a microtip screen according to a second embodiment of the invention;
  • FIG. 6 represents partially and in section the structure of a sealing joint of a flat screen with micro ⁇ tips according to a third embodiment of the invention.
  • An essential characteristic of the method according to the invention is to authorize a burn-in of the anode by means of a source of electronic bombardment distinct from the cathode which will be definitively associated with it, while avoiding re-venting the anode. between its debugging and its assembly with a cathode.
  • FIG. 3 schematically illustrates an embodiment of the method according to the invention. This figure shows the structure of the equipment that can be used for the treatments to be applied to an anode plate until it is assembled with a cathode plate.
  • an anode plate 2 is introduced into an entry airlock 21 of a tunnel oven 22.
  • this introduction is carried out, preferably by vacuum ⁇ progressive by means of several porch.
  • airlock 21 the
  • the anode plate 2 After having undergone the heat treatment under vacuum or under oxygen plasma to remove part of the organic pollutants from the phosphor elements, the anode plate 2 is transferred to an electronic bombardment station 25. This transfer takes place under vacuum or under inert atmosphere to prevent organic compounds naturally present in the air from polluting the phosphors.
  • An advantage of such electronic bombardment is that it allows optimum efficiency of the anode burn-in by allowing the anode to be placed at a significant distance (of the order of a few tens of centimeters) from the bombardment source.
  • the energy of the electrons emitted can be much greater, which allows a much faster burn-in (for example of the order of an hour) and significantly more effective.
  • the distance between the anode and the source of electronic bombardment also makes it possible to better eliminate, by aspiration, the compounds (free carbon or other) resulting from the burn-in without causing excessive pollution on the bombardment source.
  • the plate 2 always passes under vacuum or under an inert atmosphere to a sealing station 26.
  • a cathode plate 1 / microtip grid having separately undergone the heat treatments under vacuum degassing and evaporation of the glue of the spacers is introduced into the sealing station 26.
  • the plate 1 is introduced into the sealing station 26, just like the plate 2, without having been returned to the air after its heat treatments.
  • the heat treatments undergone by the cathode / grid plate 1 can be carried out in a tunnel oven (not shown) similar to the tunnel oven 22 for treating the anode 2.
  • the sealing station 26 can be merged with the burn-in station 25.
  • the sealing station 26 is provided with a press (not shown,.
  • the assembly is carried out under vacuum so as not to polish the anode after it has been burnt.
  • the invention provides a new method of cold sealing the two plates 1 and 2 between them.
  • FIGS. 4 to 6 Different embodiments of the sealing of the plates 1 and 2 are illustrated in FIGS. 4 to 6. For reasons of clarity, the details constituting the cathode / grid 1 and anode 2 assembly have not been shown on these figures. only symbolically in the form of layers 31 and 32.
  • FIG. 4 illustrates a first embodiment of the seal for sealing the plates 1 and 2 respectively of the anode and the cathode.
  • This sealing is carried out by means of a rigid peripheral frame 41.
  • This frame 41 is for example metallic and is coated on its two faces intended to be in contact with the plates 1 and 2, with layers 42, 43 of low-fuse metal. temperature.
  • the thickness of the rigid frame (for example 0.2 mm) corresponds substantially to the height of the entre ⁇ toises (not shown) distributed over the grid.
  • the thickness of the layers 42, 43 is for example of the order of 2 to 5 ⁇ m.
  • the assembled screen is returned to the atmosphere. Remission to the atmosphere is pref ⁇ No. gradually performed by means of several lock so as not to pollute the vacuum of the sealing station 26.
  • a peripheral belt or clips 44 to avoid any possible sliding of the plates 1 and 2 on the frame 41.
  • This anti-sliding function can here be filled with the fusible metal layers 42, 43, their crushing under the effect of the press creating overhangs 45 constituting stops.
  • the compounds liable to constitute possible pollutants for the anode 2 or the cathode 1 are eliminated during the heat treatment stages which the plates 1 and 2 undergo, under vacuum or under oxygen plasma.
  • the two plates 1 and 2 pressed one against the other in the sealing station 26 the parts of the foils 51 and 52 projecting from the surface of the plates 1 and 2 are welded 53 to one another, for example by fusion in a laser.
  • the foils are thus sealed at the periphery and the inter-electrode space 11 is isolated from the exterior.
  • the resetting of the screen can be carried out as has been explained in relation to FIG. 4.
  • FIG. 6 illustrates a third embodiment of the sealing joint according to the invention.
  • a frame 61 made of a rigid material which does not degass under vacuum is interposed between the plates 1 and 2 set back from their periphery.
  • This frame 61 is for example made of foil of stainless steel or glass.
  • the frame 61 is put in place before pressing the plates 1 and 2 one on the other. Once plates 1 and 2 are pressed against the frame
  • vacuum grease 62 is deposited in the volume delimited by the free face of the frame 61 and the overhangs of the plates 1 and 2 relative to the frame 61.
  • This vacuum grease 62 is chosen to be sufficiently fluid to avoid any micro-leakage possible in line with the frame 61.
  • the vacuum grease 62 is more preferably chosen to be compatible with the vacuum and to be stable in contact with air. In the case where the vacuum grease is not stable in contact with air, the application of a sealing gel 63, consisting for example of a silicone-based adhesive, will allow the grease to be isolated. air vacuum 62.
  • an insulation layer 64 is interposed between the frame 61 and the areas of the plates 1 and 2 with which it is in contact.
  • the role of this insulation layer is always to electrically isolate the frame 61 from the electrical connection tracks of the conductors 4, 5 and 9, respectively of the cathode, grid and anode.
  • the relative pressure dif ⁇ ference between the gap inter ⁇ electrodes of the screen and outside the screen keeps the plates 1 and 2 pressed against the frame 61, thereby sealing between the space inter-electrodes 11 and the outside.
  • a fourth embodiment (not shown) of the sealing joint according to the invention consists of a peripheral joint made of a ductile metal, such as annealed copper or silver. This seal is interposed between the plates 1 and 2 and is then crushed by means of the press constituting the sealing station 26. Preferably, layers of insulation are interposed between the seal and the plates to isolate the connection tracks. the cathode, grid and anode conductors, the sealing joint.
  • the assembled screen is returned to the atmosphere in the manner described in relation to FIG. 4.
  • the difference in relative pressure, between l 'empty space between electrodes of the screen and the outside of the screen, main ⁇ holds the seal crushed, which ensures sealing between the space between electrodes and outside.
  • the implementation of the invention makes it possible to considerably lengthen the life of the screens by practically eliminating any degassing of the anode during the operation of the screen. It also makes it possible to increase the brightness of the screen by eliminating any pollution of the cathode by organic compounds, the latter having been eliminated prior to the assembly of the plates.
  • the method according to the invention eliminates the need for a pumping tube to create a vacuum and allow degassing of the inter-electrode space, which considerably reduces the overall dimensions of the screen. Eliminating the risk of subsequent degassing also makes it possible, if desired, to eliminate the need for a getter.
  • the assembly method according to the invention is much faster than conventional methods.
  • the choice between a transfer under vacuum or under an inert atmosphere of the plates between the different stations of the installation depends on its equipment, provided that the non-return to air of the plates between the different stations is respected. If, for example, a manual transfer or handling of the plates must be carried out, it is preferable to use a transfer under an inert atmosphere to allow manipulation in a glove box.

Abstract

A method for assembling two parallel plates (1, 2) forming the bottom and the surface respectively of a flat display, comprising a step of degassing the plates (1, 2) and vacuum debugging step. According to the method, a first plate (2) is debugged by electron bombardment, the first plate is placed in front of the second plate (1) without being exposed to air, and the two plates (1, 2) are joined together using a specific peripheral seal.

Description

PROCEDE D'ASSEMBLAGE D'UN ÉCRAN PLAT DE VISUALISATION METHOD FOR ASSEMBLING A FLAT VISUALIZATION SCREEN
La présente invention concerne un écran plat de visualisation. Elle s'applique plus particulièrement à l'assem¬ blage des deux plaques constituant respectivement le fond et la surface de l'écran, et entre lesquelles est ménagé un espace interne isolé de l'extérieur.The present invention relates to a flat display screen. It applies more particularly to the assembly of the two plates respectively constituting the bottom and the surface of the screen, and between which is formed an internal space isolated from the outside.
Classiquement, un écran plat est constitué de deux plaques externes généralement rectangulaires, par exemple en verre. Une plaque constitue la surface de l'écran tandis que l'autre constitue le fond de l'écran généralement pourvu des moyens d'émission. Ces deux plaques sont assemblées au moyen d'un joint de scellement, en étant distantes l'une de l'autre. Pour un écran à effet de champ (FED) , ou à micropointes, ou pour un afficheur fluorescent sous vide (VFD) , on fait le vide dans l'espace séparant les deux plaques de verre, tandis que pour un écran à plasma, cet espace est rempli de gaz à faible pression.Conventionally, a flat screen consists of two generally rectangular external plates, for example made of glass. One plate constitutes the surface of the screen while the other constitutes the bottom of the screen generally provided with emission means. These two plates are assembled by means of a sealing joint, being spaced from each other. For a field effect screen (FED), or microtip, or for a fluorescent vacuum display (VFD), a vacuum is created in the space separating the two glass plates, while for a plasma screen, this space is filled with low pressure gas.
La figure 1 représente schématiquement et en coupe la structure classique d'une portion d'un écran à micropointes et la figure 2 illustre schématiquement et en coupe un procédé classique d'assemblage d'un écran à micropointes. Un tel écran à micropointes est essentiellement cons¬ titué d'une plaque de cathode 1 placée en regard d'une plaque d'anode 2.Figure 1 shows schematically and in section the conventional structure of a portion of a microtip screen and Figure 2 illustrates schematically and in section a conventional method of assembling a microtip screen. Such a microtip screen is essentially made up of a cathode plate 1 placed opposite an anode plate 2.
Le principe de fonctionnement et le détail de la constitution d'un tel écran à micropointes sont décrits dans le brevet américain numéro 4 940 916 du Commissariat à l'Energie Atomique.The operating principle and the detail of the constitution of such a microtip screen are described in American patent number 4 940 916 of the French Atomic Energy Commission.
La plaque de cathode 1 est constituée, sur un subs¬ trat de verre 3, de conducteurs de cathode 4 organisés en colonnes. Ces conducteurs de cathode 4 sont généralement revê¬ tus d'une couche résistive (non représentée) d'homogénéisation de l'émission électronique. La cathode est associée à une grille 5 avec interposition d'une couche isolante 6 pour isoler les conducteurs de cathode 4 de la grille 5. Des trous sont respectivement pratiqués dans les couches de grille 5 et d'iso¬ lement 6 pour recevoir des micropointes 7 qui sont formées sur la couche résistive. La grille 5 est organisée en rangées, l'intersection d'une rangée de la grille 5 et d'une colonne de la cathode définissant un pixel. Pour des raisons de clarté, seules quelques micropointes 7 ont été représentées à la figure 1. En pratique, ces micropointes 7 sont au nombre de plusieurs milliers par pixel d'écran.The cathode plate 1 consists, on a glass substrate, of cathode conductors 4 organized in columns. These cathode conductors 4 are generally covered with a resistive layer (not shown) for homogenizing the electronic emission. The cathode is associated with a grid 5 with the interposition of an insulating layer 6 to isolate the cathode conductors 4 from the grid 5. Holes are made in the grid 5 and insulation 6 layers respectively to receive microtips 7 which are formed on the resistive layer. The grid 5 is organized in rows, the intersection of a row of the grid 5 and a column of the cathode defining a pixel. For reasons of clarity, only a few microtips 7 have been shown in FIG. 1. In practice, these microtips 7 are several thousand per screen pixel.
La plaque d'anode 2 est pourvue d'éléments luminopho¬ res 8 déposés sur des électrodes 9, constituées d'une couche conductrice transparente telle que de l'oxyde d'indium et d'étain (ITO) et formées sur un substrat 10.The anode plate 2 is provided with luminopho¬ res elements 8 deposited on electrodes 9, consisting of a transparent conductive layer such as indium tin oxide (ITO) and formed on a substrate 10 .
Ce dispositif utilise le champ électrique créé entre la cathode 3 et la grille 5 pour que des électrons soient extraits des micropointes 7 vers des éléments luminophores 8 convenablement polarisés de la plaque d'anode 2 en traversant un espace vide 11.This device uses the electric field created between the cathode 3 and the grid 5 so that electrons are extracted from the microtips 7 towards phosphor elements 8 suitably polarized from the anode plate 2 by crossing an empty space 11.
La cathode/grille et l'anode sont réalisées séparé¬ ment sur les deux substrats 3 et 10 pour former les plaques de cathode 1 et d'anode 2, puis ces plaques sont assemblées au moyen d'un joint périphérique de scellement 12 (figure 2) . Un espace vide 11 est ménagé entre les deux plaques 1 et 2 pour permettre la circulation des électrons de la cathode vers 1'anode.The cathode / grid and the anode are produced separately on the two substrates 3 and 10 to form the cathode 1 and anode 2 plates, then these plates are assembled by means of a peripheral sealing joint 12 (FIG. 2). A empty space 11 is provided between the two plates 1 and 2 to allow the circulation of electrons from the cathode to the anode.
L'assemblage des plaques 1 et 2 est classiquement effectué de la manière suivante.The assembly of plates 1 and 2 is conventionally carried out as follows.
On commence par coller sur la grille 5 des entretoi¬ ses (non représentées) destinées à définir l'espace vide 6. Ces entretoises sont généralement constituées de billes de verres régulièrement réparties pour que l'espace 11 obtenu entre les plaques 1 et 2 soit constant.We start by sticking to the grid 5 its spacers (not shown) intended to define the empty space 6. These spacers generally consist of glass beads regularly distributed so that the space 11 obtained between the plates 1 and 2 is constant.
On fait alors subir à la plaque de cathode/grille 1 un traitement thermique sous vide ayant pour objet de provoquer un dégazage de la cathode et une évaporation de la colle des entretoises. Ce traitement thermique est effectué sous uneThe cathode plate / grid 1 is then subjected to a heat treatment under vacuum having the object of causing degassing of the cathode and evaporation of the glue from the spacers. This heat treatment is carried out under a
—8 pression de l'ordre de 10 Pa, à une température d'environ 450—8 pressure of the order of 10 Pa, at a temperature of about 450
°C pendant environ une heure.° C for about an hour.
Un traitement similaire est appliqué à la plaque d'anode 2, mais ici sous une atmosphère riche en oxygène. Ce traitement a pour objet de provoquer une évaporation des compo- sants organiques résiduels demeurant dans les éléments lumino¬ phores 8 sur l'anode après avoir servi de promoteurs utilisés dans les différentes méthodes de dépôt des luminophores ou constituant des contaminants résultant des étapes de traitement ultérieures. On place ensuite sur la face libre de la plaque de cathode 1, un tube de pompage 13. Ce tube est par exemple en verre et est scellé par une de ses extrémités ouvertes au droit d'un trou ménagé dans la plaque 1 pour établir une communica¬ tion avec l'espace 11. Ce tube 13 servira notamment par la suite à raccorder une conduite 14 destinée à faire le vide dans l'espace 11. Le tube 13 est placé dans un coin de la plaque 1 hors de sa surface utile.A similar treatment is applied to the anode plate 2, but here in an oxygen-rich atmosphere. The purpose of this treatment is to cause evaporation of the residual organic components remaining in the lumino¬ phore elements 8 on the anode after having served as promoters used in the various methods of depositing the phosphors or constituting contaminants resulting from the treatment stages. later. A pumping tube 13 is then placed on the free face of the cathode plate 1. This tube is for example made of glass and is sealed by one of its open ends in line with a hole made in the plate 1 to establish a communication with space 11. This tube 13 will be used in particular subsequently to connect a pipe 14 intended to create a vacuum in space 11. The tube 13 is placed in a corner of the plate 1 outside of its useful surface .
Puis on dépose, sur la périphérie de la plaque 1 ou 2, un joint de scellement 12, par exemple un cordon de verre fusible. On assemble alors les deux plaques 1 et 2 en les pressant l'une contre l'autre et en soumettant l'ensemble à une température permettant le ramollissement du cordon 12. Cette température est par exemple de 450 °C. Ce scellement est effec-Then, on the periphery of the plate 1 or 2, a sealing joint 12 is deposited, for example a bead of fusible glass. The two plates 1 and 2 are then assembled by pressing them one against the other and by subjecting the assembly to a temperature allowing the softening of the cord 12. This temperature is for example 450 ° C. This sealing is done
—8 tué sous vide à une pression de l'ordre de 10 Pa et dure environ une heure.- 8 killed under vacuum at a pressure of the order of 10 Pa and lasts for about an hour.
La structure obtenue est soumise, par l'intermédiaire du tube 13 et de la conduite 14 à un pompage à chaud qui a pour rôle de provoquer un dégazage de l'espace 11. Cette étape est effectuée sous une température de l'ordre de 360 °C et dure environ quinze heures. Ce dégazage est nécessaire en raison des gaz générés pendant le scellement à chaud des plaques 1 et 2.The structure obtained is subjected, via the tube 13 and the pipe 14 to a hot pumping which has the role of causing a degassing of the space 11. This step is carried out under a temperature of the order of 360 ° C and lasts about fifteen hours. This degassing is necessary due to the gases generated during the heat sealing of the plates 1 and 2.
On réalise ensuite un déverminage de l'anode 2 en excitant les micropointes 7 de la cathode 1 et en pompant les gaz émis par les éléments luminophores 8 de l'anode au moyen du tube 13. Ce déverminage dure environ vingt heures.The anode 2 is then debugged by exciting the microtips 7 of the cathode 1 and by pumping the gases emitted by the phosphor elements 8 of the anode by means of the tube 13. This debugging lasts approximately twenty hours.
Le tube 13 est alors fermé à son extrémité libre après y avoir introduit un élément de piégeage d'impuretés, ou dégazeur, communément appelé getter (non représenté) . Le rôle de ce getter est d'absorber les pollutions susceptibles d'appa¬ raître pendant le fonctionnement ultérieur de l'écran. Les pol¬ lutions que doit absorber le getter sont essentiellement liées au dégazage du cordon de verre fusible 12, et a la pollution des micropointes 7 de la cathode 1 pendant le déverminage de l'anode 2 qui conduit à un dégazage résiduel qui se poursuit même après fermeture du tube 13.The tube 13 is then closed at its free end after having introduced therein an element for trapping impurities, or degasser, commonly called a getter (not shown). The role of this getter is to absorb the pollution likely to appear during the subsequent operation of the screen. The pollution which the getter must absorb are essentially linked to the degassing of the fusible glass bead 12, and to the pollution of the microtips 7 of the cathode 1 during the debugging of the anode 2 which leads to a residual degassing which even continues after tube 13 is closed.
Un inconvénient de ce procédé est que les traitements thermiques et de dégazage que subit l'écran ne permettent pas d'éliminer tous les éléments contaminants. Les couches de l'écran vont ainsi continuer à dégazer pendant le fonctionne¬ ment de l'écran. On a en effet constaté que les grains des élé¬ ments luminophores 8 de l'anode 2 contiennent en surface des éléments organiques (notamment des carbonates) qui ne sont pas éliminés pendant le processus de traitement thermique de l'anode sous atmosphère riche en oxygène. De plus, les gaz organiques présents à l'état naturel dans l'air (par exemple le dioxyde de carbone CO2, le méthane CH4, et le monoxyde de car¬ bone CO) ont tendance à être absorbés par les grains des élé¬ ments luminophores, en particulier pendant les manipulations de l'anode sous atmosphère ambiante entre différents postes de traitement.A drawback of this process is that the thermal and degassing treatments which the screen undergoes do not make it possible to remove all the contaminating elements. The layers of the screen will thus continue to degas during the operation of the screen. It has in fact been found that the grains of the phosphor elements 8 of the anode 2 contain on the surface organic elements (in particular carbonates) which are not eliminated during the heat treatment process of the anode in an oxygen-rich atmosphere. . In addition, the gases organic substances present in their natural state in the air (for example carbon dioxide CO2, methane CH4, and carbon monoxide CO) tend to be absorbed by the grains of the phosphor elements, in particular during manipulations of the anode in an ambient atmosphere between different treatment stations.
La contamination des micropointes 7 de la cathode 1 est essentiellement provoquée par le fait que les éléments organiques de l'anode 2 qui ne sont pas éliminés par le traite- ment thermique, sont par contre ionisés par le bombardement électronique effectué pendant l'étape de déverminage. De plus, les carbones libres et les carbonates ne sont pas évacués par le pompage à chaud au moyen du tube 13 (étuvage sous vide) .The contamination of the microtips 7 of the cathode 1 is essentially caused by the fact that the organic elements of the anode 2 which are not eliminated by the heat treatment, are on the other hand ionized by the electronic bombardment carried out during the step of debugging. In addition, the free carbons and carbonates are not removed by hot pumping by means of the tube 13 (steaming under vacuum).
Cette contamination va se poursuivre durant la vie de l'écran et ne peut être intégralement absorbée par le getter placé dans le tube de pompage 13. En effet, la faible distance entre les plaques 1 et 2 (de l'ordre de 0,2 mm) rend impossible une absorption complète de ces contaminants organiques qui, sous forme d'ions pour le carbone libre, sont de plus attirés par les micropointes 7 au potentiel le plus bas. Cela entraîne une diminution significative du nombre d'électrons émis par les micropointes 7 à polarisation donnée, ce qui conduit à une diminution de la brillance de l'écran.This contamination will continue during the life of the screen and cannot be completely absorbed by the getter placed in the pumping tube 13. Indeed, the short distance between the plates 1 and 2 (of the order of 0.2 mm) makes it impossible to completely absorb these organic contaminants which, in the form of ions for free carbon, are moreover attracted by the microtips 7 with the lowest potential. This results in a significant reduction in the number of electrons emitted by the microtips 7 with a given polarization, which leads to a reduction in the brightness of the screen.
En outre, le recours nécessaire à un tube de pompage et de réception d'un getter nuit à l'encombrement de l'écran.In addition, the necessary use of a pumping and receiving tube for a getter harms the size of the screen.
L'invention vise à pallier ces inconvénients en pro¬ posant un procédé d'assemblage d'un écran plat de visualisation qui permette d'éliminer les contaminants, notamment les conta¬ minants organiques, et ainsi d'accroître la durée de vie de l'écran.The invention aims to overcome these drawbacks by proposing a method of assembling a flat display screen which makes it possible to remove contaminants, in particular organic contaminants, and thus to increase the life of the 'screen.
L'invention vise également un procédé d'assemblage qui permette d'éviter le recours à un tube de pompage et dimi¬ nue ainsi l'encombrement global de l'écran.The invention also relates to an assembly method which makes it possible to avoid the use of a pumping tube and thus reduces the overall bulk of the screen.
Pour atteindre ces objets, la présente invention pré- voit un procédé d'assemblage de deux plaques parallèles constituant respectivement le fond et la surface d'un écran plat de visualisation du type comportant une étape de dégazage des plaques et une étape de déverminage sous vide, et compre¬ nant les étapes suivantes : - faire subir à une première plaque un déverminage au moyen d'un bombardement électronique,To achieve these objects, the present invention provides a method of assembling two parallel plates respectively constituting the bottom and the surface of a flat display screen of the type comprising a step for degassing the plates and a step for debugging under vacuum, and including the following steps: - subjecting a first plate to a debugging by means electronic bombardment,
- acheminer sans remise à l'air la première plaque en face d'une deuxième plaque, et- route the first plate without air release opposite a second plate, and
- assembler les deux plaques au moyen d'un joint périphérique de scellement spécifique.- assemble the two plates using a specific peripheral sealing joint.
Selon un mode de réalisation de l'invention, chaque plaque est séparément soumise à un traitement thermique de dégazage préalablement à l'assemblage des plaques entre elles, la première plaque étant soumise au déverminage postérieurement à son traitement thermique.According to one embodiment of the invention, each plate is separately subjected to a degassing heat treatment before the plates are assembled together, the first plate being subjected to burn-in after its heat treatment.
Selon un mode de réalisation de l'invention, les pla¬ ques supportent respectivement l'ensemble cathode/grille et l'anode d'un écran à micropointes.According to one embodiment of the invention, the plates respectively support the cathode / grid assembly and the anode of a microtip screen.
Selon un mode de réalisation de l'invention, le déverminage de l'anode est effectué au moyen d'une source de bombardement électronique distincte de la cathode à laquelle elle doit être définitivement assemblée.According to one embodiment of the invention, the debugging of the anode is carried out by means of a source of electronic bombardment distinct from the cathode to which it must be permanently assembled.
Selon un mode de réalisation de l'invention, la source de bombardement électronique est constituée d'un canon à électrons.According to one embodiment of the invention, the electronic bombardment source consists of an electron gun.
Selon un mode de réalisation de l'invention, la source de bombardement électronique est constituée d'une cathode dédiée à micropointes d'émission électronique, placée à une distance de l'anode sensiblement supérieure à la distance qui sépare l'anode de la cathode d'un écran assemblé, la ten¬ sion anode-cathode appliquée pendant l'étape de déverminage étant sensiblement supérieure à celle de fonctionnement de l'écran.According to one embodiment of the invention, the electron bombardment source consists of a cathode dedicated to electronic emission microdots, placed at a distance from the anode substantially greater than the distance which separates the anode from the cathode. of an assembled screen, the anode-cathode voltage applied during the debugging step being substantially greater than that of operation of the screen.
Selon un mode de réalisation de l'invention, le joint de scellement est constitué de deux clinquants fixés sur les faces internes des plaques en présentant un débord sur toute la périphérie des plaques, le débord constituant une zone de sou¬ dure des clinquants entre eux après pressage des plaques l'une contre l'autre, chaque clinquant étant soudé à l'une des pla- ques préalablement à l'étape de dégazage thermique des plaques. Selon un mode de réalisation de l'invention, chaque clinquant est brasé sur une plaque après dépôt d'une couche métallique sur la périphérie interne de la plaque.According to one embodiment of the invention, the sealing joint consists of two foils fixed on the internal faces of the plates having an overhang over the entire periphery of the plates, the overhang constituting a zone of sou¬ hard foils between them after pressing the plates against each other, each foil being welded to one of the pla - ques prior to the thermal degassing stage of the plates. According to one embodiment of the invention, each foil is brazed onto a plate after depositing a metal layer on the internal periphery of the plate.
Selon un mode de réalisation de l'invention, le joint de scellement est constitué d'un cadre rigide interposé entre les deux plaques et revêtu sur ses faces en regard des plaques, d'une couche de métal fusible à basse température, le scelle¬ ment étant effectué par un chauffage inductif fusionnant la couche de métal fusible avec la matière des plaques. Selon un mode de réalisation de l'invention, le joint de scellement est constitué d'un cadre en un métal ductile interposé entre les plaques.According to one embodiment of the invention, the sealing joint consists of a rigid frame interposed between the two plates and coated on its faces opposite the plates, with a layer of metal fusible at low temperature, the seal. ment being effected by inductive heating fusing the layer of fusible metal with the material of the plates. According to one embodiment of the invention, the sealing joint consists of a frame of ductile metal interposed between the plates.
Selon un mode de réalisation de l'invention, le joint de scellement est constitué d'un cadre rigide, de dimension quelque peu inférieure à la dimension des plaques et interposé entre les plaques, et d'une couche de graisse à vide logée dans le volume délimité par la face libre du cadre et les débords des plaques par rapport au cadre.According to one embodiment of the invention, the sealing joint consists of a rigid frame, of dimension somewhat smaller than the dimension of the plates and interposed between the plates, and of a layer of vacuum grease housed in the volume delimited by the free face of the frame and the overhangs of the plates relative to the frame.
Selon un mode de réalisation de l'invention, la cou- che de graisse à vide est isolée de l'extérieur de l'écran au moyen d'une gelée d'étanchéité.According to one embodiment of the invention, the vacuum grease layer is isolated from the outside of the screen by means of a sealing gel.
Selon un mode de réalisation de l'invention, des moyens destinés à empêcher le glissement des plaques sur le joint de scellement sont disposés autour des plaques. Selon un mode de réalisation de l'invention, une cou¬ che d'isolement électrique est interposée entre le joint de scellement et chacune des plaques.According to one embodiment of the invention, means intended to prevent the sliding of the plates on the sealing joint are arranged around the plates. According to one embodiment of the invention, an electrical isolation layer is interposed between the sealing joint and each of the plates.
Selon un mode de réalisation de l'invention, l'épais¬ seur du joint de scellement est choisie pour correspondre, après scellement, à l'épaisseur de l'espace entre-plaques défini par des entretoises réparties sur au moins l'une des plaques.According to one embodiment of the invention, the thick ¬ sor of the seal is selected to correspond, after sealing, to the thickness of the space between plates defined by spacers distributed over at least one of the plates.
L'invention concerne également une installation d'as¬ semblage de deux plaques parallèles constituant respectivement le fond et la surface d'un écran plat de visualisation, comportant :The invention also relates to an installation for assembling two parallel plates respectively constituting the bottom and the surface of a flat display screen, comprising:
- au moins un sas d'entrée dans une enceinte sous vide ou sous atmosphère inerte ;- at least one airlock in an enclosure under vacuum or in an inert atmosphere;
- au moins un four tunnel de traitement thermique de dégazage des plaques ;- at least one tunnel heat treatment tunnel degassing oven;
- des moyens de transfert sans remise à l'air d'une première plaque depuis la sortie du four tunnel vers un poste de déverminage par bombardement électronique ;- Transfer means without return to air of a first plate from the outlet of the tunnel oven to a burn-in station by electronic bombardment;
- des moyens de transfert sans remise à l'air de la première plaque depuis le poste de déverminage vers un poste de scellement ;- Transfer means without return to air of the first plate from the burn-in station to a sealing station;
- des moyens de transfert sans remise à l'air d'une seconde plaque depuis un poste de traitement thermique vers le poste de scellement ; et - au moins un sas de sortie par remise progressive à l'air.- Means for transferring a second plate without return to the air from a heat treatment station to the sealing station; and - at least one airlock by gradual release to the air.
Ces objets, caractéristiques et avantages, ainsi que d'autres de la présente invention seront exposés en détail dans la description suivante de modes de réalisation particuliers faite à titre non limitatif en relation avec les figures join¬ tes parmi lesquelles : les figures 1 et 2 qui ont été décrites précédemment sont destinées à exposer l'état de la technique et le problème posé ; la figure 3 représente schématiquement une installa¬ tion pour la mise en oeuvre du procédé selon l'invention ; la figure 4 représente partiellement et en coupe la structure d'un joint de scellement d'un écran à micropointes selon un premier mode de réalisation de l'invention ; la figure 5 représente partiellement et en coupe la structure d'un joint de scellement d'un écran à micropointes selon un deuxième mode de réalisation de l'invention ; et la figure 6 représente partiellement et en coupe la structure d'un joint de scellement d'un écran plat à micro¬ pointes selon un troisième mode de réalisation de l'invention.These objects, characteristics and advantages, as well as others of the present invention will be described in detail in the following description of particular embodiments given without limitation in relation to the figures enclosed, including: Figures 1 and 2 which have been described above are intended to describe the state of the art and the problem posed; Figure 3 shows schematically a settled ¬ for carrying out the method according to the invention; Figure 4 partially shows in section the structure of a sealing joint of a microtip screen according to a first embodiment of the invention; FIG. 5 partially represents and in section the structure of a sealing joint of a microtip screen according to a second embodiment of the invention; and FIG. 6 represents partially and in section the structure of a sealing joint of a flat screen with micro¬ tips according to a third embodiment of the invention.
Pour des raisons de clarté des dessins, les représen¬ tations des figures ne sont pas à l'échelle et les mêmes élé¬ ments ont été désignés aux différentes figures par les mêmes références.For reasons of clarity of the drawings, the representations of the figures are not to scale and the same elements have been designated in the different figures by the same references.
Une caractéristique essentielle du procédé selon l'invention est d'autoriser un déverminage de l'anode au moyen d'une source de bombardement électronique distincte de la cathode qui lui sera définitivement associée, en évitant une remise à l'air de l'anode entre son déverminage et son assem¬ blage avec une cathode.An essential characteristic of the method according to the invention is to authorize a burn-in of the anode by means of a source of electronic bombardment distinct from the cathode which will be definitively associated with it, while avoiding re-venting the anode. between its debugging and its assembly with a cathode.
La figure 3 illustre de manière schématique un mode de mise en oeuvre du procédé selon l'invention. Cette figure montre la structure des équipements qui peuvent être utilisés pour les traitements devant être appliqués à une plaque d'anode jusqu'à son assemblage avec une plaque de cathode.FIG. 3 schematically illustrates an embodiment of the method according to the invention. This figure shows the structure of the equipment that can be used for the treatments to be applied to an anode plate until it is assembled with a cathode plate.
Ainsi selon l'invention, une plaque d'anode 2 est introduite dans un sas d'entrée 21 d'un four tunnel 22. Bien qu'un seul sas 21 ait été représenté à la figure 3, cette introduction s'effectue, de préférence, par mise sous vide pro¬ gressive au moyen de plusieurs sas d'entrée. Dans le sas 21, laThus according to the invention, an anode plate 2 is introduced into an entry airlock 21 of a tunnel oven 22. Although only one airlock 21 has been shown in FIG. 3, this introduction is carried out, preferably by vacuum ¬ progressive by means of several porch. In airlock 21, the
-8 plaque 2 est placée sous un vide poussé de l'ordre de 10 Pa.-8 plate 2 is placed under a high vacuum of the order of 10 Pa.
La plaque 2 est ensuite acheminée au moyen d'un convoyeur 23 approprié vers un premier poste de traitement thermique 24 du four tunnel 22. Au sein de ce four tunnel 22, elle est achemi¬ née de poste à poste pour une montée en température progressive jusqu'à environ 450 °C, puis est redescendue toujours progres¬ sivement jusqu'à une température de 100 à 200 °C dans le der¬ nier poste du four 22. L'emploi d'un four tunnel 22 permet un traitement en chaîne de plusieurs plaques d'anode 2 qui transi¬ tent successivement d'un poste à l'autre.The plate 2 is then conveyed by means of a suitable conveyor 23 to a first heat treatment station 24 of the tunnel furnace 22. Within the tunnel furnace 22, it is Achemi ¬ born from station to station for a progressive increase in temperature up to about 450 ° C and then has fallen always progress ¬ sively to a temperature of 100 to 200 ° C in the position der¬ deny the furnace 22. the use of a tunnel furnace 22 allows chain processing of several anode plates 2 which pass successively from one station to another.
Après avoir subi le traitement thermique sous vide ou sous plasma d'oxygène pour éliminer une partie des polluants organiques des éléments luminophores, la plaque d'anode 2 est transférée vers un poste de bombardement électronique 25. Ce transfert s'effectue sous vide ou sous atmosphère inerte pour éviter que les composés organiques naturellement présents dans 1'air ne polluent les luminophores. Une caractéristique du bombardement électronique qui conduit à une libération de carbones libres ou autres polluants organiques, réside dans le fait qu'il n'est plus effectué au moyen de la cathode à micropointes assemblée à l'anode, mais au moyen d'une source indépendante (non représentée) . Il pourra s'agir par exemple d'une cathode à micropointes dédiée, desti¬ née spécifiquement à remplir cette fonction, ou d'un canon de bombardement électronique à balayage classique.After having undergone the heat treatment under vacuum or under oxygen plasma to remove part of the organic pollutants from the phosphor elements, the anode plate 2 is transferred to an electronic bombardment station 25. This transfer takes place under vacuum or under inert atmosphere to prevent organic compounds naturally present in the air from polluting the phosphors. A characteristic of electronic bombardment which leads to a release of free carbons or other organic pollutants, resides in the fact that it is no longer carried out by means of the microtip cathode assembled at the anode, but by means of a source. independent (not shown). It could be, for example, a dedicated microtip cathode, specifically designed to fulfill this function, or a conventional electronically scanned bombardment gun.
Un avantage d'un tel bombardement électronique est qu'il autorise un rendement optimal du déverminage de l'anode en permettant de placer l'anode à une distance importante (de l'ordre de quelques dizaines de centimètres) de la source de bombardement. Ainsi, l'énergie des électrons émis, soit par le canon, soit par les micropointes de la cathode dédiée, peut être beaucoup plus importante, ce qui permet un déverminage beaucoup plus rapide (par exemple de l'ordre d'une heure) et nettement plus efficace.An advantage of such electronic bombardment is that it allows optimum efficiency of the anode burn-in by allowing the anode to be placed at a significant distance (of the order of a few tens of centimeters) from the bombardment source. Thus, the energy of the electrons emitted, either by the cannon or by the microdots of the dedicated cathode, can be much greater, which allows a much faster burn-in (for example of the order of an hour) and significantly more effective.
Dans le cas d'un bombardement au moyen d'une cathode à micropointes dédiée, cela signifie que la différence de potentiel entre l'anode et la cathode est beaucoup plus impor- tante que dans les conditions de fonctionnement de l'écran. La distance entre l'anode et la cathode de déverminage permet cette augmentation de tension anode-cathode sans risque de pro¬ voquer des arcs électriques. Dans le cas d'un bombardement au moyen d'un canon à électrons, la différence de potentiel entre l'anode et le canon est de l'ordre de 10 kV.In the case of bombardment by means of a dedicated microtip cathode, this means that the potential difference between the anode and the cathode is much greater than under the operating conditions of the screen. The distance between the anode and the burn-in cathode allows this increase in anode-cathode voltage without the risk of causing electrical arcs. In the case of bombardment by means of an electron gun, the potential difference between the anode and the gun is of the order of 10 kV.
La distance entre l'anode et la source de bombarde- ment électronique permet également de mieux éliminer, par aspi¬ ration, les composés (carbones libres ou autres) issus du déverminage sans entraîner de pollution trop importante sur la source de bombardement.The distance between the anode and the source of electronic bombardment also makes it possible to better eliminate, by aspiration, the compounds (free carbon or other) resulting from the burn-in without causing excessive pollution on the bombardment source.
Une fois l'anode déverminée, la plaque 2 transite toujours sous vide ou sous atmosphère inerte vers un poste de scellement 26. Une plaque 1 de cathode/grille à micropointes, ayant séparément subi les traitements thermiques sous vide de dégazage et d'évaporation de la colle des entretoises, est introduite dans le poste de scellement 26. La plaque 1 est introduite dans le poste de scellement 26, tout comme la plaque 2, sans avoir été remise à l'air après ses traitements thermi¬ ques. Les traitements thermiques subis par la plaque 1 de cathode/grille peuvent être effectués au sein d'un four tunnel (non représenté) similaire au four tunnel 22 de traitement de l'anode 2.Once the anode has been determined, the plate 2 always passes under vacuum or under an inert atmosphere to a sealing station 26. A cathode plate 1 / microtip grid, having separately undergone the heat treatments under vacuum degassing and evaporation of the glue of the spacers is introduced into the sealing station 26. The plate 1 is introduced into the sealing station 26, just like the plate 2, without having been returned to the air after its heat treatments. The heat treatments undergone by the cathode / grid plate 1 can be carried out in a tunnel oven (not shown) similar to the tunnel oven 22 for treating the anode 2.
Le cas échéant, le poste de scellement 26 peut être confondu avec le poste de déverminage 25. Le poste de scelle¬ ment 26 est pourvu d'une presse (non représentée, . Les plaquesWhere appropriate, the sealing station 26 can be merged with the burn-in station 25. The sealing station 26 is provided with a press (not shown,. The plates
1 et 2 de cathode/grille et d'anode sont chacune placées sur des mâchoires que comporte la presse.1 and 2 of cathode / grid and anode are each placed on jaws that includes the press.
L'assemblage est réalisé sous vide pour ne pas pol¬ luer l'anode après son déverminage. Comme le procédé de scelle¬ ment classique au moyen d'un cordon de verre fusible nécessite un traitement thermique qui entraîne un dégazage du verre fusi- ble polluant l'anode, l'invention prévoit un nouveau mode de scellement à froid des deux plaques 1 et 2 entre elles.The assembly is carried out under vacuum so as not to polish the anode after it has been burnt. As the conventional sealing process using a bead of fusible glass requires heat treatment which results in degassing of the fusible glass polluting the anode, the invention provides a new method of cold sealing the two plates 1 and 2 between them.
Bien que l'on ait fait référence à une plaque d'anodeAlthough reference has been made to an anode plate
2 et une plaque de cathode/grille 1 transitant dans l'installa¬ tion d'assemblage, il s'agit en pratique de plusieurs plaques d'anodes et de cathodes/grilles qui sont traitées simultanément dans chaque poste en étant placées sur des supports appropriés. Différents modes de réalisation du scellement des plaques 1 et 2 sont illustrés aux figures 4 à 6. Pour des rai- sons de clartés, les détails constitutifs de l'ensemble cathode/grille 1 et anode 2 n'ont été représentés sur ces figu¬ res que symboliquement sous forme de couches 31 et 32.2 and a cathode plate / grid 1 passing through the settled ¬ assembly, it is in practice a plurality of plates anodes and cathodes / grids which are treated simultaneously in each station by being placed on suitable supports. Different embodiments of the sealing of the plates 1 and 2 are illustrated in FIGS. 4 to 6. For reasons of clarity, the details constituting the cathode / grid 1 and anode 2 assembly have not been shown on these figures. only symbolically in the form of layers 31 and 32.
La figure 4 illustre un premier mode de réalisation du joint de scellement des plaques 1 et 2 respectivement d'anode et de cathode. Ce scellement est effectué au moyen d'un cadre périphérique rigide 41. Ce cadre 41 est par exemple métallique et est revêtu sur ses deux faces destinées à être en contact avec les plaques 1 et 2, de couches 42, 43 de métal fusible à basse température. L'épaisseur du cadre rigide (par exemple 0,2 mm) correspond sensiblement à la hauteur des entre¬ toises (non représentées) réparties sur la grille. L'épaisseur des couches 42, 43 est par exemple de l'ordre de 2 à 5 μm.FIG. 4 illustrates a first embodiment of the seal for sealing the plates 1 and 2 respectively of the anode and the cathode. This sealing is carried out by means of a rigid peripheral frame 41. This frame 41 is for example metallic and is coated on its two faces intended to be in contact with the plates 1 and 2, with layers 42, 43 of low-fuse metal. temperature. The thickness of the rigid frame (for example 0.2 mm) corresponds substantially to the height of the entre¬ toises (not shown) distributed over the grid. The thickness of the layers 42, 43 is for example of the order of 2 to 5 μm.
Une fois les plaques 1 et 2 pressées contre le cadre 41, au moyen de la presse dont est équipé le poste de scelle- ment 26, on effectue un chauffage inductif en périphérie des plaques 1 et 2 pour provoquer la fusion des couches 42 et 43.Once the plates 1 and 2 are pressed against the frame 41, by means of the press with which the sealing station 26 is fitted, an inductive heating is carried out on the periphery of the plates 1 and 2 to cause the layers 42 and 43 to merge. .
De préférence, des couches d'isolement (non représen¬ tés) sont interposées entre le cadre 41 et les plaques 1 et 2. Ces couches servent à isoler les pistes de raccordement élec- trique des conducteurs 4, 5 et 9, respectivement de cathode, de grille et d'anode, du cadre 41. Les couches d'isolement sont placées au moins sur les côtés de l'écran qui comportent des pistes de raccordement. Les couches d'isolement sont par exem¬ ple constituées d'oxyde de silicium (Siθ2) déposé par voie chi- mique en phase vapeur.Preferably, insulation layers (not shown) are interposed between the frame 41 and the plates 1 and 2. These layers serve to isolate the electrical connection tracks of the conductors 4, 5 and 9, respectively of the cathode , grid and anode, of the frame 41. The insulation layers are placed at least on the sides of the screen which have connection tracks. The isolation layers are for exam ple ¬ constituted of silicon oxide (SiO 2) deposited by chemi- cal vapor deposition.
Une fois le scellement effectué, l'écran assemblé est remis à l'atmosphère. Cette remise à l'atmosphère est de préfé¬ rence effectuée progressivement au moyen de plusieurs sas afin de ne pas polluer le vide du poste de scellement 26. On pourra le cas échéant ajouter, une fois l'écran sorti de l'enceinte sous vide, une ceinture périphérique ou des clips 44 pour éviter tout glissement éventuel des plaques 1 et 2 sur le cadre 41. Cette fonction anti-glissement peut ici être remplie par les couches de métal fusible 42, 43, leur écrase¬ ment sous l'effet de la presse créant des débords 45 consti¬ tuant des butées.After sealing, the assembled screen is returned to the atmosphere. Remission to the atmosphere is pref ¬ No. gradually performed by means of several lock so as not to pollute the vacuum of the sealing station 26. Once the screen has been removed from the vacuum enclosure, it may be possible to add a peripheral belt or clips 44 to avoid any possible sliding of the plates 1 and 2 on the frame 41. This anti-sliding function can here be filled with the fusible metal layers 42, 43, their crushing under the effect of the press creating overhangs 45 constituting stops.
La figure 5 illustre un deuxième mode de réalisation du joint de scellement selon l'invention. Deux clinquants péri- phériques 51, 52, par exemple en acier inoxydable, sont respec¬ tivement fixés sur les faces internes des plaques 1 et 2, préa¬ lablement à leur introduction pour dégazage dans l'enceinte sous vide. Les clinquants 51, 52 sont scellés aux plaques 1 et 2 par exemple par soudure verre-métal ou par brasure sur un dépôt métallique (non représenté) préalablement effectué en périphérie des plaques 1 et 2. Les clinquants 51 et 52 sont scellés de façon à présenter un débord sur toute la périphérie des plaques 1 et 2. L'épaisseur de chaque clinquant 51 ou 52 correspond à la moitié de la distance souhaitée entre les pla- ques 1 et 2 de l'écran et définie par les entretoises réparties sur la grille 5. Les composés susceptibles de constituer des polluants éventuels pour l'anode 2 ou la cathode 1 sont élimi¬ nés pendant les étapes de traitement thermique que subissent, sous vide ou sous plasma d'oxygène, les plaques 1 et 2. Une fois les deux plaques 1 et 2 pressées l'une con¬ tre l'autre dans le poste de scellement 26, les parties des clinquants 51 et 52 débordant de la surface des plaques 1 et 2 sont soudées 53 l'une à l'autre, par exemple par fusion au moyen d'un laser. Les clinquants se trouvent ainsi scellés en périphérie et l'espace inter-électrodes 11 est isolé de l'exté¬ rieur. La remise à l'atmosphère de l'écran peut être effectuée comme cela a été exposé en relation avec la figure 4.FIG. 5 illustrates a second embodiment of the sealing joint according to the invention. Two peripheral foils 51, 52, for example made of stainless steel, are respectively attached to the internal faces of the plates 1 and 2, prior to their introduction for degassing in the vacuum enclosure. The foils 51, 52 are sealed to the plates 1 and 2 for example by glass-metal welding or by brazing on a metal deposit (not shown) previously carried out on the periphery of the plates 1 and 2. The foils 51 and 52 are sealed so as to have an overhang over the entire periphery of the plates 1 and 2. The thickness of each foil 51 or 52 corresponds to half the desired distance between the plates 1 and 2 of the screen and defined by the spacers distributed over the grid 5. The compounds liable to constitute possible pollutants for the anode 2 or the cathode 1 are eliminated during the heat treatment stages which the plates 1 and 2 undergo, under vacuum or under oxygen plasma. the two plates 1 and 2 pressed one against the other in the sealing station 26, the parts of the foils 51 and 52 projecting from the surface of the plates 1 and 2 are welded 53 to one another, for example by fusion in a laser. The foils are thus sealed at the periphery and the inter-electrode space 11 is isolated from the exterior. The resetting of the screen can be carried out as has been explained in relation to FIG. 4.
Pour isoler électriquement les clinquants 51 et 52 des pistes de raccordement électrique des conducteurs de cathode, de grille et d'anode, on pourra interposer entre chaque clinquant et la plaque 1 ou 2 à laquelle il est associé, une. couche périphérique d'isolement (non représentée).To electrically isolate the foils 51 and 52 from the electrical connection tracks of the cathode, grid and anode conductors, it is possible to interpose between each foil and the plate 1 or 2 with which it is associated, one. peripheral isolation layer (not shown).
La figure 6 illustre un troisième mode de réalisation du joint de scellement selon l'invention. Un cadre 61 constitué d'un matériau rigide ne dégazant pas sous vide est interposé entre les plaques 1 et 2 en retrait de leur périphérie. Ce cadre 61 est par exemple constitué de clinquant d'acier inoxy¬ dable ou de verre. Le cadre 61 est mis en place avant pressage des plaques 1 et 2 l'une sur l'autre. Une fois les plaques 1 et 2 pressées contre le cadreFIG. 6 illustrates a third embodiment of the sealing joint according to the invention. A frame 61 made of a rigid material which does not degass under vacuum is interposed between the plates 1 and 2 set back from their periphery. This frame 61 is for example made of foil of stainless steel or glass. The frame 61 is put in place before pressing the plates 1 and 2 one on the other. Once plates 1 and 2 are pressed against the frame
61, de la graisse à vide 62 est déposée dans le volume délimité par la face libre du cadre 61 et les débords des plaques 1 et 2 par rapport au cadre 61. Cette graisse à vide 62 est choisie suffisamment fluide pour éviter toute micro-fuite éventuelle au droit du cadre 61. La graisse à vide 62 est de plus de préfé¬ rence choisie pour être compatible avec le vide et pour être stable au contact de l'air. Pour le cas où la graisse à vide ne serait pas stable au contact de l'air, l'apposition d'une gelée d'étanchéité 63, constituée par exemple d'une colle à base de silicone, permettra d'isoler la graisse à vide 62 de l'air.61, vacuum grease 62 is deposited in the volume delimited by the free face of the frame 61 and the overhangs of the plates 1 and 2 relative to the frame 61. This vacuum grease 62 is chosen to be sufficiently fluid to avoid any micro-leakage possible in line with the frame 61. The vacuum grease 62 is more preferably chosen to be compatible with the vacuum and to be stable in contact with air. In the case where the vacuum grease is not stable in contact with air, the application of a sealing gel 63, consisting for example of a silicone-based adhesive, will allow the grease to be isolated. air vacuum 62.
Pour le cas où le cadre 61 est constitué d'un maté¬ riau conducteur, une couche d'isolement 64 est interposée entre le cadre 61 et les zones des plaques 1 et 2 avec lesquelles il est en contact. Cette couche d'isolement a toujours pour rôle d'isoler électriquement le cadre 61 des pistes de raccordement électrique des conducteurs 4, 5 et 9, respectivement de cathode, de grille et d'anode.In the case where the frame 61 consists of a conductive material, an insulation layer 64 is interposed between the frame 61 and the areas of the plates 1 and 2 with which it is in contact. The role of this insulation layer is always to electrically isolate the frame 61 from the electrical connection tracks of the conductors 4, 5 and 9, respectively of the cathode, grid and anode.
La remise à l'atmosphère de l'écran qui s'effectue comme il a été indiqué en relation avec la figure 4 assure ici la tenue des plaques 1 et 2 par différence de pression. La dif¬ férence de pression relative, entre l'espace vide inter¬ électrodes de l'écran et l'extérieur de l'écran, maintient les plaques 1 et 2 pressées contre le cadre 61, assurant ainsi l'étanchéité entre l'espace inter-électrodes 11 et l'extérieur. On pourra ici aussi prévoir une ceinture ou des clips pour évi¬ ter tout glissement des plaques 1 et 2 sur le cadre.Restoring the screen to the atmosphere, which takes place as indicated in relation to FIG. 4, ensures here that the plates 1 and 2 are held by pressure difference. The relative pressure dif¬ ference between the gap inter ¬ electrodes of the screen and outside the screen keeps the plates 1 and 2 pressed against the frame 61, thereby sealing between the space inter-electrodes 11 and the outside. We can also here provide a belt or clips to avoid any sliding of the plates 1 and 2 on the frame.
Un quatrième mode de réalisation (non représenté) du joint de scellement selon l'invention consiste en un joint périphérique fabriqué dans un métal ductile, tel que du cuivre recuit ou de l'argent. Ce joint est interposé entre les plaques 1 et 2 et est ensuite écrasé au moyen de la presse constitutive du poste de scellement 26. De préférence, des couches d'isole¬ ment sont interposées entre le joint et les plaques pour isoler les pistes de raccordement électrique des conducteurs de cathode, de grille et d'anode, du joint de scellement.A fourth embodiment (not shown) of the sealing joint according to the invention consists of a peripheral joint made of a ductile metal, such as annealed copper or silver. This seal is interposed between the plates 1 and 2 and is then crushed by means of the press constituting the sealing station 26. Preferably, layers of insulation are interposed between the seal and the plates to isolate the connection tracks. the cathode, grid and anode conductors, the sealing joint.
Une fois que le joint a été écrasé, l'écran assemblé est remis à l'atmosphère de la manière exposée en relation avec la figure 4. Comme dans le cas du troisième mode de réalisa- tion, la différence de pression relative, entre l'espace vide inter-électrodes de l'écran et l'extérieur de l'écran, main¬ tient le joint écrasé, ce qui assure l'étanchéité entre l'es¬ pace inter-électrodes et l'extérieur.Once the joint has been crushed, the assembled screen is returned to the atmosphere in the manner described in relation to FIG. 4. As in the case of the third embodiment, the difference in relative pressure, between l 'empty space between electrodes of the screen and the outside of the screen, main¬ holds the seal crushed, which ensures sealing between the space between electrodes and outside.
On pourra ici aussi ajouter une ceinture périphérique ou des clips pour éviter tout glissement éventuel des plaques sur le joint.Here we can also add a peripheral belt or clips to avoid any slippage of the plates on the joint.
La mise en oeuvre de l'invention permet d'allonger considérablement la durée de vie des écrans en supprimant pra¬ tiquement tout dégazage de l'anode pendant le fonctionnement de l'écran. Elle permet également d'accroître la brillance de l'écran en supprimant toute pollution de la cathode par des composés organiques, ces derniers ayant été éliminés préalable¬ ment à l'assemblage des plaques. De plus, le procédé selon l'invention supprime le besoin d'un tube de pompage pour faire le vide et permettre un dégazage de l'espace inter-électrodes ce qui permet de diminuer considérablement l'encombrement glo¬ bal de l'écran. L'élimination des risques de dégazages ulté¬ rieurs permet en outre, si on le souhaite, de supprimer le recours à un getter. Le procédé d'assemblage selon l'invention est beau¬ coup plus rapide que les procédés classiques. Ceci notamment grâce à l'étape de déverminage de l'anode qui s'effectue avant assemblage, au moyen d'une source de bombardement dédiée. Bien entendu, la présente invention est susceptible de diverses variantes et modifications qui apparaîtront à l'homme de l'art. En particulier, chacun des constituants décrits pour le joint de scellement pourra être remplacé par un ou plusieurs éléments remplissant la même fonction. De même, bien que l'invention ait été décrite en relation avec un écran à micropointes, elle s'applique à tout type d'écran plat pour lequel on a besoin d'effectuer un déga¬ zage et comportant un espace interne vide ou rempli d'un gaz à faible pression. Les détails des traitements que doivent subir les deux plaques de l'écran dépendent du type d'écran et sont à la portée de l'homme de l'art. En particulier, le choix entre un traitement thermique sous vide ou sous plasma dépend des pro¬ duits issus du dégazage. De même, le déverminage de l'anode par bombardement électronique pourra être effectué à chaud pour accélérer le processus.The implementation of the invention makes it possible to considerably lengthen the life of the screens by practically eliminating any degassing of the anode during the operation of the screen. It also makes it possible to increase the brightness of the screen by eliminating any pollution of the cathode by organic compounds, the latter having been eliminated prior to the assembly of the plates. In addition, the method according to the invention eliminates the need for a pumping tube to create a vacuum and allow degassing of the inter-electrode space, which considerably reduces the overall dimensions of the screen. Eliminating the risk of subsequent degassing also makes it possible, if desired, to eliminate the need for a getter. The assembly method according to the invention is much faster than conventional methods. This in particular thanks to the step of debugging of the anode which is carried out before assembly, by means of a dedicated bombardment source. Of course, the present invention is susceptible of various variants and modifications which will appear to those skilled in the art. In particular, each of the components described for the sealing joint may be replaced by one or more elements fulfilling the same function. Similarly, although the invention has been described in relation to a microtip screen, it applies to any type of flat screen for which there is a need to dega¬ zage and comprising an empty or filled internal space of a gas at low pressure. The details of the treatments which the two screen plates must undergo depend on the type of screen and are within the reach of those skilled in the art. In particular, the choice between a vacuum or plasma heat treatment depends on the products from degassing. Similarly, the anode burn-in by electron bombardment can be carried out hot to speed up the process.
En outre, le choix entre un transfert sous vide ou sous atmosphère inerte des plaques entre les différents postes de l'installation dépend de ses équipements, pourvu que l'on respecte la non remise à l'air des plaques entre les différents postes. Si par exemple, un transfert manuel ou une manipulation des plaques doit être effectuée, on préférera avoir recours à un transfert sous atmosphère inerte pour permettre une manipu¬ lation en boîte à gants. In addition, the choice between a transfer under vacuum or under an inert atmosphere of the plates between the different stations of the installation depends on its equipment, provided that the non-return to air of the plates between the different stations is respected. If, for example, a manual transfer or handling of the plates must be carried out, it is preferable to use a transfer under an inert atmosphere to allow manipulation in a glove box.

Claims

REVENDICATIONS
1. Procédé d'assemblage de deux plaques parallèles1. Method of assembling two parallel plates
(1, 2) constituant respectivement le fond et la surface d'un écran plat de visualisation du type comportant une étape de dégazage des plaques (1, 2) et une étape de déverminage sous vide, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes : faire subir à une première plaque (2) un déver¬ minage au moyen d'un bombardement électronique, acheminer sans remise à l'air la première plaque en face d'une deuxième plaque (1), et - assembler les deux plaques (1, 2) au moyen d'un joint périphérique de scellement spécifique.(1, 2) respectively constituting the bottom and the surface of a flat display screen of the type comprising a step for degassing the plates (1, 2) and a step for debugging under vacuum, characterized in that it comprises the steps following: subjecting a first plate (2) to dewatering by means of electronic bombardment, conveying the first plate without facing the air in front of a second plate (1), and - assembling the two plates (1, 2) by means of a specific peripheral sealing joint.
2. Procédé d'assemblage selon la revendication 1, caractérisé en ce que chaque plaque (1, 2) est séparément sou¬ mise à un traitement thermique de dégazage préalablement à l'assemblage des plaques (1, 2) entre elles, la première plaque (2) étant soumise au déverminage postérieurement a son traite¬ ment thermique.2. The assembly method according to claim 1, characterized in that each plate (1, 2) is separately sou¬ put to a degassing heat treatment prior to the assembly of the plates (1, 2) together, the first plate (2) being subjected to burn-in after its thermal treatment.
3 Procède d'assemblage selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que les plaques (1, 2) supportent respec- tivement l'ensemble cathode/grille et l'anode d'un écran a micropointes.3 The assembly method according to claim 1 or 2, characterized in that the plates (1, 2) respectively support the cathode / grid assembly and the anode of a microtip screen.
4. Procède d'assemblage selon la revendication 3, caractérisé en ce que le déverminage de l'anode est effectue au moyen d'une source de bombardement électronique distincte de la cathode à laquelle elle doit être définitivement assemblée.4. The assembly method according to claim 3, characterized in that the debugging of the anode is carried out by means of a source of electronic bombardment separate from the cathode to which it must be permanently assembled.
5. Procède d'assemblage selon la revendication 4, caractérisé en ce que la source de bombardement électronique est constituée d'un canon à électrons.5. The assembly method according to claim 4, characterized in that the electron bombardment source consists of an electron gun.
6. Procédé d'assemblage selon la revendication 4, caractérisé en ce que la source de bombardement électronique est constituée d'une cathode dédiée a micropointes d'émission électronique, placée à une distance de l'anode sensiblement supérieure à la distance qui sépare l'anode de la cathode d'un écran assemblé, la tension anode-cathode appliquée pendant 1'étape de déverminage étant sensiblement supérieure à celle de fonctionnement de l'écran.6. The assembly method according to claim 4, characterized in that the electron bombardment source consists of a cathode dedicated to electron emission microtips, placed at a distance from the anode substantially greater than the distance which separates l cathode anode of a screen assembled, the anode-cathode voltage applied during the debugging step being substantially greater than that of operation of the screen.
7. Procédé d'assemblage selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que le joint de scelle¬ ment est constitué de deux clinquants (51, 52) fixés sur les faces internes des plaques (1, 2) en présentant un débord sur toute la périphérie des plaques, le débord constituant une zone (53) de soudure des clinquants entre eux après pressage des plaques l'une contre l'autre, chaque clinquant étant soudé à l'une des plaques préalablement à l'étape de dégazage thermique des plaques.7. An assembly method according to any one of claims 1 to 6, characterized in that the seal seal consists of two foils (51, 52) fixed on the internal faces of the plates (1, 2) in having an overhang over the entire periphery of the plates, the overhang constituting a zone (53) for welding the foils together after pressing the plates against each other, each foil being welded to one of the plates prior to thermal degassing stage of the plates.
8. Procédé d'assemblage selon la revendication 7, caractérisé en ce que chaque clinquant (51, 52) est brasé sur une plaque (1, 2) après dépôt d'une couche métallique sur la périphérie interne de la plaque.8. An assembly method according to claim 7, characterized in that each foil (51, 52) is brazed on a plate (1, 2) after depositing a metal layer on the internal periphery of the plate.
9. Procédé d'assemblage selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que le joint de scelle¬ ment est constitué d'un cadre rigide (41) interposé entre les deux plaques (1, 2) et revêtu sur ses faces en regard des pla¬ ques, d'une couche (42, 43) de métal fusible à basse tempéra¬ ture, le scellement étant effectué par un chauffage inductif fusionnant la couche de métal fusible avec la matière des plaques. 9. An assembly method according to any one of claims 1 to 6, characterized in that the seal seal consists of a rigid frame (41) interposed between the two plates (1, 2) and coated on its faces opposite the plates, a layer (42, 43) of fusible metal at low temperature, the sealing being effected by an inductive heating fusing the layer of fusible metal with the material of the plates.
10. Procédé d'assemblage selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que le joint de scelle¬ ment est constitué d'un cadre en un métal ductile interposé entre les plaques (1, 2) .10. The assembly method according to any one of claims 1 to 6, characterized in that the seal seal consists of a frame of a ductile metal interposed between the plates (1, 2).
11. Procédé d'assemblage selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que le joint de scelle¬ ment est constitué d'un cadre rigide (61), de dimension quelque peu inférieure à la dimension des plaques (1, 2) et interposé entre les plaques (1, 2) , et d'une couche de graisse à vide (62) logée dans le volume délimité par la face libre du cadre et les débords des plaques par rapport au cadre. 11. An assembly method according to any one of claims 1 to 6, characterized in that the seal seal consists of a rigid frame (61), of dimension somewhat less than the dimension of the plates (1 , 2) and interposed between the plates (1, 2), and a layer of vacuum grease (62) housed in the volume delimited by the free face of the frame and the edges of the plates relative to the frame.
12. Procédé d'assemblage selon la revendication 11, caractérisé en ce que la couche de graisse à vide (62) est iso¬ lée de l'extérieur de l'écran au moyen d'une gelée d'étanchéité (63) . 12. The assembly method according to claim 11, characterized in that the vacuum grease layer (62) is isolated from the outside of the screen by means of a sealing jelly (63).
13. Procédé d'assemblage selon l'une quelconque des revendications 10 à 12, caractérisé en ce que des moyens (44) destinés à empêcher le glissement des plaques (1, 2) sur le joint de scellement (41 ; 61) sont disposés autour des plaques.13. An assembly method according to any one of claims 10 to 12, characterized in that means (44) for preventing the sliding of the plates (1, 2) on the sealing joint (41; 61) are arranged around the plates.
14. Procédé d'assemblage selon l'une quelconque des revendications 7 à 13, caractérisé en ce qu'une couche (64) d'isolement électrique est interposée entre le joint de scelle¬ ment et chacune des plaques (1, 2) .14. The assembly method according to any one of claims 7 to 13, characterized in that a layer (64) of electrical insulation is interposed between the seal seal and each of the plates (1, 2).
15. Procédé d'assemblage selon l'une quelconque des revendications 7 à 14, caractérisé en ce que l'épaisseur du joint de scellement est choisie pour correspondre, après scel¬ lement, à l'épaisseur de l'espace entre-plaques (11) défini par des entretoises réparties sur au moins l'une des plaques (1, 2) .15. The assembly method according to any one of claims 7 to 14, characterized in that the thickness of the sealing joint is chosen to correspond, after sealing, to the thickness of the space between plates ( 11) defined by spacers distributed over at least one of the plates (1, 2).
16. Installation d'assemblage de deux plaques (1, 2) parallèles constituant respectivement le fond et la surface d'un écran plat de visualisation, caractérisée en ce qu'elle comporte : au moins un sas (21) d'entrée dans une enceinte sous vide ou sous atmosphère inerte ; - au moins un four tunnel (22) de traitement ther¬ mique de dégazage des plaques (1, 2) ; des moyens (23) de transfert sans remise à l'air d'une première plaque (2) depuis la sortie du four tunnel vers un poste de déverminage (25) par bombardement électronique ; - des moyens (23) de transfert sans remise à l'air de la première plaque (2) depuis le poste de déverminage (25) vers un poste de scellement (26) ; des moyens de transfert sans remise à l'air d'une seconde plaque (1) depuis un poste de traitement thermi- que vers le poste de scellement (26) ; et au moins un sas de sortie par remise progressive à l'air. 16. Installation for assembling two parallel plates (1, 2) respectively constituting the bottom and the surface of a flat display screen, characterized in that it comprises: at least one airlock (21) for entry into a vacuum chamber or inert atmosphere; - At least one tunnel oven (22) for thermal treatment of degassing of the plates (1, 2); means (23) for transferring without release a first plate (2) from the outlet of the tunnel oven to a burn-in station (25) by electronic bombardment; - Means (23) for transfer without return to air of the first plate (2) from the burn-in station (25) to a sealing station (26); means for transferring, without return to air, a second plate (1) from a heat treatment station to the sealing station (26); and at least one exit airlock by gradual release to the air.
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