EP0578520A1 - Modular PCB-holder for drawer-like inserting in an electronic rack - Google Patents

Modular PCB-holder for drawer-like inserting in an electronic rack Download PDF

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EP0578520A1
EP0578520A1 EP19930401505 EP93401505A EP0578520A1 EP 0578520 A1 EP0578520 A1 EP 0578520A1 EP 19930401505 EP19930401505 EP 19930401505 EP 93401505 A EP93401505 A EP 93401505A EP 0578520 A1 EP0578520 A1 EP 0578520A1
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EP
European Patent Office
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characterized
frame
structure according
printed circuit
preceding
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EP19930401505
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German (de)
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EP0578520B1 (en
Inventor
Gérard Nemoz
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Thales Avionics SAS
Original Assignee
Thales Avionics SAS
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1461Slidable card holders; Card stiffeners; Control or display means therefor

Abstract

The modular structure according to the invention comprises at least one frame (C) produced preferably in moulded material, on which a printed circuit board (CI) is fixed, and the front upright (12) of which has at least one recess (17, 18, 19) in which is engaged a group (E1, E2, E3) of connection elements, the frame (C) comprising two side flanks equipped with fixing means, on each of which either a closing plate or a second frame, identical to the first one, can be fixed. The invention especially allows the reduction, to a single level, of the connections between the printed circuit boards and the output connector of the structure. <IMAGE>

Description

  • La présente invention concerne une structure modulaire porte-carte de circuit imprimé, apte à venir s'engager, à la façon d'un tiroir, dans une baie d'une installation électronique et à se connecter, grâce à des moyens de connexion intégrés sur des éléments d'interconnexion prévus dans le fond de la baie (interconnexions fond de panier). The present invention relates to a modular printed circuit card holder, capable of coming to engage, in the manner of a drawer in a rack of an electronic installation and connect through connecting means integrated on interconnection elements provided in the bottom of the bay (backplane interconnections).
  • Elle s'applique notamment, mais non exclusivement, aux installations électroniques situées à bord d'un aérodyne. It applies in particular, but not exclusively, to electronic facilities located onboard an aircraft.
  • D'une manière générale, on sait que les structures de ce genre utilisées à l'heure actuelle, se présentent sous la forme de boîtiers, logeant les cartes de circuit imprimé et dont l'ensemble de la face arrière supporte des éléments de connexion mécanique et électrique appropriés à la fois à ceux de la baie et à ceux des cartes de circuit imprimé. In general, we know that this kind of structures used at present, is in the form of enclosures, housing the circuit boards which the entire backside supports mechanical connection elements and electrical appropriate both to those of the bay and those of printed circuit boards.
  • Il s'avère que cette solution présente un certain nombre d'inconvénients. It turns out that this solution has a number of drawbacks.
  • Elle implique tout d'abord plusieurs niveaux de connexion entre la carte de circuit imprimé et les connecteurs fixés sur la face arrière de la baie : Ces connecteurs comprennent chacun un corps en général parallélépipédique muni de moyens de fixation et logeant une pluralité d'éléments de connexion montés dans un ou plusieurs blocs isolants ; It firstly involves several levels of connection between the printed circuit board and connectors attached on the rear side of the bay These connectors each include a generally parallelepipedal body provided with fastening means and housing a plurality of elements of connection mounted in one or more insulating blocks; chacun de ces éléments comprend une partie externe conformée de manière à venir coopérer avec des éléments de connexion correspondants prévus dans le fond de la baie, et une partie interne reliée au circuit électronique de la carte, habituellement par l'intermédiaire d'une barrette de connecteurs. each of these elements comprises a shaped outer part so as to cooperate with corresponding connecting elements provided in the bottom of the bay, and an inner portion connected to the electronic circuit of the card, usually by means of a strip of connectors.
  • Par ailleurs, cette solution est relativement lourde, coûteuse à réaliser et est thermiquement peu satisfaisante : Elle se prête mal aux échanges thermiques nécessaires notamment pour évacuer les calories dégagées par les composants électroniques portés par la carte de circuit imprimé. Moreover, this solution is relatively heavy, expensive to produce and is thermally unsatisfactory: It does not lend itself to the necessary heat exchanges including remove the heat generated by the electronic components carried by the printed circuit board.
  • C'est enfin une structure relativement figée et peu associative qui n'offre donc que des possibilités limitées notamment en matière d'implantation et de dimension des composants qu'elle est censée recevoir. It is also a relatively fixed structure and little association which therefore provides only limited opportunities especially in terms of location and size of the components it is supposed to receive.
  • L'invention a donc plus particulièrement pour but de supprimer ces inconvénients. The invention therefore specifically designed to eliminate these drawbacks.
  • Elle propose une structure modulaire relativement simple, tant en ce qui concerne sa conception que sa mise en oeuvre et qui permet notamment : It offers a relatively simple modular structure, both as regards its design and implementation, which enables:
    • la réalisation de boîtiers ou tiroirs d'épaisseur variable, pouvant contenir une ou plusieurs cartes de circuit imprimé interconnectables directement ; carrying boxes or drawers of varying thickness, which may contain one or more printed circuit boards directly interconnectable;
    • le maintien efficace et le raidissement des cartes de circuit imprimé ; the effective maintenance and stiffening of the printed circuit boards;
    • l'intégration des blocs d'éléments de connexion à la structure sans avoir à utiliser les autres éléments des connecteurs classiques (en particulier, leur partie mécanique) ; integration of the connection elements of blocks to the structure without having to use other elements of conventional connectors (particularly, mechanical part);
    • la réduction, à un seul niveau, des connexions entre les cartes du circuit imprimé et le connecteur de sortie de la structure modulaire ; reducing, at a single level, connections between the cards of the printed circuit and the output connector of the modular structure;
    • l'établissement de ponts de conduction thermique directe entre les éléments de circuit imprimé sièges d'émission calorifiques et des parois externes thermiquement conductrices jouant le rôle de dissipateurs thermiques ; establishing direct thermal conduction bridges between circuit elements printed heat emission seats and thermally conductive outer walls acting as heat sinks;
    • l'intégration de moyens de positionnement, de détrompage et de verrouillage des boîtiers. the integration of positioning means, polarizing and locking housings.
  • Pour parvenir à ces résultats, la structure selon l'invention comprend au moins un cadre réalisé de préférence en une matière moulée, qui délimite au moins un volume plat de forme parallélépipédique et dont le bord du contour intérieur, au moins en partie mouluré, présente des éléments de feuillure sur lesquels peut être fixée une carte de circuit imprimé contenue dans ledit volume, ledit cadre comprenant un montant antérieur conformé de manière à présenter au moins une échancrure dans laquelle est engagé et fixé un ensemble d'éléments de connexion dont les parties internes sont directement reliées, par l'intermédiaire de liaisons conductrices, à des plages conductrices du circuit imprimé, ce cadre comprenant, par ailleurs, deux flancs latéraux munis de moyens de fixation, sur chacun desquels peuvent venir se fixer soit une plaque de fermeture, de préférence en un matériau thermiquement bon conducteur, soit un deuxième cadre identique au premier. To achieve these results, the structure according to the invention comprises at least one part made preferably of a molded material, which defines at least one flat volume of parallelepipedal shape and the edge of the inner contour at least in part molded, this rabbet elements on which can be attached a printed circuit board contained in said volume, said frame comprising a front upright shaped so as to present at least one recess in which is engaged and fixed to a set of connection elements whose parts internal are directly connected by means of conductive links, to conductive areas of the printed circuit, this frame comprising, in addition, two lateral flanks equipped with attachment means on each of which may be fixed or a closure plate, preferably of a thermally conductive material, a second part identical to the first.
  • Avantageusement, le susdit montant antérieur du cadre pourra comprendre sur sa face extérieure, des moyens de détrompage aptes à coopérer avec des moyens correspondants prévus dans le fond de la baie, pour interdire toute possibilité d'erreur de connexion. Advantageously, said anterior upright of the frame can comprise on its outer side, polarizing means capable of cooperating with corresponding means provided in the bottom of the bay, to prevent any possibility of connection error.
  • Par ailleurs, le montant postérieur du cadre pourra être conformé de manière à recevoir un mécanisme de verrouillage permettant de verrouiller la structure en position engagée et connectée à la baie. Moreover, the posterior upright of the frame may be shaped to receive a locking mechanism for locking the structure in the engaged position and connected to the bay.
  • Un mode d'exécution de l'invention sera décrit ci-après, à titre d'exemple non limitatif, avec référence aux dessins annexés dans lesquels : One embodiment of the invention will be described by way of example, with reference to the accompanying drawings in which:
    • La figure 1 est une vue en perspective montrant une baie à l'intérieur de laquelle sont disposées des structures modulaires porte-carte selon l'invention ; Figure 1 is a perspective view showing an opening within which are arranged modular structures card holder according to the invention;
    • La figure 2 est une vue de côté d'un cadre utilisé dans chacune des structures modulaires ; Figure 2 is a side view of a part used in each of the modular structures;
    • La figure 3 est une vue en élévation de la face antérieure du cadre, muni des blocs de connexion ; Figure 3 is an elevational view of the front face of the frame, provided with the terminal blocks;
    • La figure 4 est une vue en perspective d'une structure modulaire à l'état assemblé qui comporte au moins deux des cadres illustrés figures 1 à 3 ; Figure 4 is a perspective view of a modular structure in the assembled state which comprises at least two frames illustrated in Figures 1 to 3;
    • Les figures 5, 6 et 7 sont des vues en perspective éclatée illustrant trois variantes d'exécution d'une structure modulaire selon l'invention. Figures 5, 6 and 7 are exploded perspective views illustrating three alternative embodiments of a modular structure according to the invention.
  • Telles que représentées sur la figure 1, les structures modulaires M₁ à M₆, dont l'une (M₁) se trouve partiellement engagée dans la baie d'un appareil électronique, présente une forme plate, sensiblement parallélépipédique dont la face antérieure (visible sur les figures 2 et 3) est munie de trois groupes de connexion E₁, E₂, E₃, destinés à coopérer avec des connecteurs correspondants placés dans le fond de la baie 1 (connecteurs fond de panier). As shown in Figure 1, the modular structures M₁ to M₆, one (M₁) is partially engaged in the bay of an electronic device, has a flat shape, substantially parallelepiped whose front face (visible in figures 2 and 3) is provided with three connection groups E₁, E₂, E₃, intended to cooperate with corresponding connectors placed in the bottom of the rack 1 (backplane connectors). L'ensemble des trois groupes de connexion E₁, E₂, E₃ forme l'équivalent d'un connecteur usuel. All three connection groups E₁, E₂, E₃ forms the equivalent of a conventional connector.
  • La face postérieure 3 de chacune de ces structures modulaires est munie d'un (ou de deux) dispositif(s) de verrouillage faisant intervenir un levier basculant 4, monté pivotant autour d'un axe 5 situé à proximité de la face inférieure et dont la partie supérieure porte une pièce de verrouillage oscillante 6 dont une partie en forme de pêne vient s'engager dans une conformation servant de gâche G, prévue sur la face postérieure 3. The rear face 3 of each of these modular structures is provided with one (or two) device (s) involving a locking pivot lever 4 mounted pivotably about an axis 5 situated close to the underside and which the upper part bears an oscillating locking piece 6 including a bolt-shaped part engages in a conformation for G striker provided on the rear face 3.
  • L'extrémité inférieure du levier 4, en forme de fourche 8, est elle-même destinée à venir s'engager dans un étrier 9 monté coulissant sur la face inférieure de la baie 1 et rappelé par un ressort (non représenté) vers l'intérieur de la baie, de manière à amener la structure modulaire en pression permanente sur le fond de la baie. The lower end of the lever 4 in the form of fork 8, is itself intended to engage in a sliding bracket 9 mounted on the underside of the rack 1 and biased by a spring (not shown) to the within the bay, so as to bring the modular structure in permanent pressure on the bottom of the bay.
  • Le fonctionnement de ce mécanisme de verrouillage est alors le suivant : The operation of this locking mechanism is as follows:
  • Lors de l'engagement de la structure M₁ dans la baie 1, la pièce de verrouillage 6 est à l'état déverrouillé et le levier 4 se trouve légèrement basculé vers l'arrière dans la position indiquée sur les figures 5 et 6. Upon engagement of the M₁ structure in bay 1, the locking piece 6 is in the unlocked state and the lever 4 is tilted slightly rearwardly to the position shown in Figures 5 and 6.
  • En fin de course d'engagement, la fourche 8 du levier 4 vient embrasser la barre transversale de l'étrier 9 tandis que les connecteurs des groupes E₁, E₂, E₃ de la structure modulaire M₁ s'engagent dans les connecteurs de la baie 1. At the end of its engagement travel, the fork 8 of the lever 4 comes to embrace the crossbar of the yoke 9 while the connectors of the groups E₁, E₂, E₃ of the modular structure M₁ engage the connectors of the rack 1 .
  • Le verrouillage M₁ de la structure s'obtient ensuite en rabattant le levier 4 contre la face postérieure, jusqu'à ce que le pêne 7 de la pièce de verrouillage 6 vienne en prise sur la gâche G en assurant un blocage en position du levier 4. M₁ the locking structure is then obtained by folding the lever 4 against the rear face until the bolt 7 of the locking member 6 engages on the strike plate G ensuring a locking in position of the lever 4 .
  • Au cours du basculement du levier 4, la fourche 8 exerce une traction sur l'étrier 9 contre l'action du ressort, de sorte qu'en position verrouillée, la structure M₁ est soumise à une force orientée en direction du fond de la baie 1, ce qui garantit ainsi la qualité des contacts. During the tilting of the lever 4, the fork 8 exerts traction on the bracket 9 against the action of the spring, so that in locked position the M₁ structure is subjected to a force directed towards the bottom of the bay 1, which guarantees the quality of the contacts.
  • Conformément à l'invention, chaque structure modulaire M₁ à M₆ comprend au moins un cadre C de forme sensiblement rectangulaire de préférence en matière moulée, par exemple en matière composite ou en un métal léger tel que de l'aluminium. According to the invention, each modular structure M₁ to M₆ comprises at least one substantially rectangular C-shaped frame preferably molded material, such as composite material or a light metal such as aluminum.
  • Le bord intérieur de ce cadre C est au moins partiellement mouluré de manière à obtenir des feuillures F₁, F₂ sur lesquelles vient se fixer une carte de circuit imprimé CI entièrement logée dans le volume intérieur délimité par le cadre C. The inner edge of the frame C is at least partially molded to obtain rebates F₁, F₂ on which is fixed a printed circuit board CI entirely housed in the internal volume delimited by the frame C.
  • Dans cet exemple, le cadre C comprend une traverse 11 qui s'étend dans sa partie médiane, parallèlement à ses montants antérieur et postérieur 12, 13, cette traverse 11 étant destinée à assurer le maintien et le raidissement de la carte de circuit imprimé CI, et l'autre, d'un deuxième levier provisionnel. In this example, the frame C comprises a crosspiece 11 which extends in its central part, parallel to its front and rear risers 12, 13, the crosspiece 11 being intended to ensure the maintenance and the stiffening of the printed circuit board CI and the other, a second provisional lever.
  • Le montant postérieur 13 du cadre C présente une feuillure extérieure FE en forme de L munie en sa partie médiane d'une conformation formant une demi gâche G' et comportant, à ses extrémités, deux perçages transversaux 15, 16 pratiqués dans l'aile de la feuillure FE qui prolonge longitudinalement le cadre C et dont l'un est destiné à recevoir l'axe de pivotement du levier 4. The rear upright 13 of the frame C has an outer L shaped rabbet FE provided in its middle part a conformation forming a half strike plate G 'and having, at its ends, two transverse bores 15, 16 formed in the wing the rabbet FE which longitudinally extends part C and one of which is for receiving the pivot axis of the lever 4.
  • Le montant antérieur 12 comprend, ici, trois échancrures identiques 17, 18, 19 de forme sensiblement parallélépipédique, qui s'ouvrent au niveau de son bord extérieur 20. The front upright 12 comprises here three identical notches 17, 18, 19 of substantially parallelepiped shape, which is open at its outer edge 20.
  • Ces trois échancrures 17, 18, 19 sont destinées à recevoir les trois groupes de connexion E₁, E₂, E₃ qui présentent une forme correspondante et qui comprennent chacun une pluralité d'éléments de connexion axés parallèlement à l'axe longitudinal du cadre C et solidarisés les uns aux autres par leur partie centrale grâce à un enrobage 21 en une matière plastique électriquement isolante. These three notches 17, 18, 19 are intended to receive the three connection groups E₁, E₂, E₃ which have a corresponding shape and which each comprise a plurality of connection elements oriented parallel to the longitudinal axis of the frame and secured C to one another by their central part with a coating 21 of an electrically insulating plastic.
  • La conformation générale du cadre C est conçue de telle manière que deux cadres identiques puissent s'assembler l'un à l'autre de telle manière que les échancrures 17, 18, 19 des montants antérieurs 12 soient en coïncidence, que les feuillures en L des montants postérieurs délimitent une rainure dans laquelle vient partiellement se loger le levier 4 et que les perçages 15, 16 soient deux à deux coaxiaux de manière à pouvoir recevoir l'axe dudit levier 4. La fixation des deux cadres, une fois assemblés, peut s'effectuer par vissage. The general conformation of the frame C is designed so that two identical frames can be assembled to one another so that the notches 17, 18, 19 of the front struts 12 are in coincidence, that the rabbets L of rear uprights delimit a groove in which is housed partially lever 4 and that the bores 15, 16 are coaxial in pairs so as to receive the pin of said lever 4. the fixing of the two frames, once assembled, can be carried out by screwing. Toutefois, dans le cas où les cadres sont munis de glissières permettant leur assemblage par coulissement total ou partiel, cette fixation par vissage peut être évitée. However, in the case where the frames are provided with runners for their assembly by total or partial sliding, the screw fastening can be avoided.
  • Par ailleurs, chacun des cadres C est muni de perçages 22 permettant la fixation par vissage de capots, pouvant consister en des plaques planes CP₁, CP₂ dont le contour épouse sensiblement celui des flancs latéraux du cadre C sur lequel il vient se fixer. Furthermore, each of the frames C is provided with holes 22 for fixing by screwing caps, which may consist of flat plates CP₁, CP₂ whose contour substantially conforms to that of the lateral flanks of the frame C on which it is fixed.
  • Bien entendu, l'invention ne se limite pas à ce mode de fixation. Of course, the invention is not limited to this mode of fixation.
  • Ainsi, le cadre pourrait comprendre deux glissières longitudinales dans lesquelles peut s'engager par coulissement ledit capot. Thus, the frame may comprise two longitudinal guides in which can engage by sliding said cover. Dans ce cas, le verrouillage peut être obtenu par vissage en un seul point. In this case, the lock can be obtained by screwing into a single point.
  • De même, les bordures longitudinales du cadre pourraient comprendre des languettes L₁ destinées à venir coopérer avec des languettes correspondantes L₂ prévues sur les bordures longitudinales du capot CP₂, le verrouillage du capot CP₂ étant alors obtenu au terme d'un coulissement relatif partiel permettant d'engager les languettes L₂ du capot CP₂ sous les languettes L₁ du cadre C₂. Similarly, the longitudinal edges of the frame could include L₁ tongues intended to cooperate with corresponding tongues L₂ provided on the longitudinal edges of the cover CP₂, CP₂ locking the cover then being obtained after a partial allowing relative sliding of L₂ engage tabs CP₂ cover under the tabs of the frame L₁ C₂.
  • Ces capots CP'₁, CP'₂ peuvent éventuellement présenter une forme bombée de manière à augmenter le volume intérieur de la structure modulaire et à permettre ainsi l'emploi de composants électroniques plus volumineux ou l'ajout d'un circuit imprimé supplémentaire directement lié au premier (mécaniquement et/ou électriquement). These CP'₁ hoods, CP'₂ can optionally have a curved shape so as to increase the internal volume of the modular structure and thus allow the use of larger electronic components or the addition of an additional printed circuit directly related the first (mechanically and / or electrically).
  • Dans les exemples représentés sur les figures 5 et 6, les faces extérieures des montants supérieur et inférieur présentent chacune une gorge longitudinale, tandis que les bords intérieurs de ces montants sont munis d'encoches hémicylindriques qui, une fois l'assemblage de deux cadres réalisés, délimitent des orifices traversants O destinés à assurer la ventilation du volume intérieur de la structure modulaire. In the examples shown in Figures 5 and 6, the outsides of the upper and lower amounts each have a longitudinal groove, while the inner edges of these amounts are provided with semicylindrical recesses which, once the assembly of two frames made , define through-holes O for ensuring ventilation of the internal volume of the modular structure.
  • Avantageusement, les capots CP₁, CP₂ - CP'₁, CP'₂ peuvent être réalisés en un matériau thermiquement bon conducteur de manière à pouvoir servir de dissipateurs thermiques. Advantageously, the CP₁ hoods, CP₂ - CP'₁, CP'₂ can be made of a thermally conductive material so as to serve as heat sinks.
  • Dans ce cas, il est possible de faire en sorte que les composants sujets à de fortes dissipations thermiques soient en contact thermique avec les capots CP₁, CP₂ - CP'₁, CP'₂, soit directement, soit par l'intermédiaire d'éléments servant de ponts de conduction thermique. In this case, it is possible to ensure that the components subject to high thermal dissipation are in thermal contact with the CP₁ hoods, CP₂ - CP'₁, CP'₂, either directly or through elements serving as thermal conduction bridges.
  • Ces dispositions permettent donc de résoudre, d'une façon particulièrement efficace, les problèmes de dissipation thermique à la fois par conduction sur des éléments présentant des surfaces de dissipation thermique importantes et par ventilation interne de l'ensemble de la structure et des circuits électroniques qu'elle renferme. These provisions thus solve in a particularly effective manner, the heat dissipation problems both by conduction to elements with significant heat dissipation surfaces and internal ventilation of the entire structure and electronic circuits that it contains.
  • Les ensembles de connexion E₁, E₂, E₃ qui s'engagent dans les échancrures 17, 18, 19 présentent une forme générale sensiblement rectangulaire parallélépipédique, peuvent être réalisés en deux blocs B₁, B₂ - B'₁, B'₂ s'assemblant l'un à l'autre au niveau d'un plan de jonction parallèle au plan de la carte de circuit imprimé CI. The connecting assemblies E₁, E₂, E₃ which engage in the notches 17, 18, 19 have the general shape substantially rectangular parallelepiped, can be made into two blocks B₁, B₂ - B'₁, B'₂ assembling the one to the other at a parallel junction plane to plane of the printed circuit board CI.
  • Dans l'exemple de la figure 2, chaque bloc est associé à une face correspondante de la carte de circuit imprimé et comprend deux rangées de connecteurs dont les extrémités internes sont prolongées par des languettes élastiques 26 venant porter par leurs extrémités sur des plages conductrices 27 prévues sur le circuit imprimé. In the example of Figure 2, each block is associated with a corresponding face of the printed circuit board and comprises two rows of connectors whose internal ends are prolonged by elastic tongues 26 coming to bear by their ends on the conductive pads 27 provided on the printed circuit.
  • Avantageusement, le maintien des blocs de connexion B₁, B₂ - B'₁, B'₂ à l'intérieur des échancrures 17, 18, 19 est assuré grâce à des conformations de forme complémentaire desdites échancrures et desdits blocs qui assurent un blocage axial de ces derniers, et aux capots CP₁, CP₂ - CP'₁, CP'₂ (ou à des pièces faisant office de capot) qui viennent en recouvrement sur les échancrures 17, 18, 19. Advantageously, maintaining the connection blocks B₁, B₂ - B'₁, B'₂ within notches 17, 18, 19 is provided with complementary shaped conformations of said notches and of said blocks which provide axial locking the latter, and covers CP₁, CP₂ - CP'₁, CP'₂ (or parts making cover office) that come in overlaying the notches 17, 18, 19.
  • Un tel montage évite d'avoir à utiliser des structures complètes de connecteur telles qu'elles se trouvent disponibles dans le commerce et qui équipaient jusqu'ici les tiroirs des baies. Such an arrangement avoids having to use complete connector structures such that they are commercially available and that equipped so far drawers berries.
  • De par sa conception, la structure modulaire précédemment décrite est à composition variable. By design, the previously described modular structure has a variable composition.
  • Elle peut comprendre deux cadres C₁, C₂ assemblés l'un à l'autre et portant chacun une carte de circuit imprimé CI₁, CI₂ et deux capots plats CP₁, CP₂, comme représenté figure 5. It may comprise two C₁, C₂ frames connected to one another and each bearing a printed circuit board CI₁, CI₂ and two flat covers CP₁, CP₂, as shown in FIG 5.
  • Avantageusement, les circuits imprimés CI₁, CI₂ portés par ces deux cadres C₁, C₂, pourront être directement interconnectés (par exemple à l'aide de connecteurs enfichables), de manière à réduire le nombre de connexions entre chacune des cartes CI₁, CI₂ et les connecteurs fond de panier de la baie 1. Advantageously, the printed circuit CI₁, CI₂ carried by these two frames C₁, C₂, can be directly interconnected (e.g. by using plug-in connectors) so as to reduce the number of connections between each of CI₁ cards CI₂ and backplane connectors of the rack 1.
  • Cette structure pourrait comprendre deux cadres C'₁, C'₂ similaires à ceux des figures 1 à 5 mais munis de capots bombés CP'₁, CP'₂ reliés aux cadres C'₁, C'₂ par l'intermédiaire d'un joint périphérique j₁, j₂ servant d'espaceur (dont l'épaisseur peut être déterminée en fonction des besoins). This structure could comprise two frames C'₁, C'₂ similar to those of Figures 1 to 5 but provided with curved caps CP'₁, CP'₂ connected to C'₁ frames, C'₂ via a joint J₁ device, J₂ serving as a spacer (whose thickness may be determined as required).
  • Un autre avantage des structures précédemment décrites consiste en ce que l'une des cartes de circuit imprimé peut comprendre des évidements permettant le passage de composants portés par l'autre carte de circuits imprimés. Another advantage of the previously described structures is that one of the printed circuit boards may comprise recesses allowing the passage of components carried by the other printed circuit board.
  • Cette caractéristique se trouve illustrée sur la figure 7 dans laquelle le circuit imprimé CI₁ comprend un évidement rectangulaire 30 au travers duquel passe le boîtier 31 d'un composant électronique volumineux porté par l'autre circuit imprimé CI₂. This feature is illustrated in Figure 7 wherein the printed circuit CI₁ comprises a rectangular recess 30 through which passes the housing 31 of a large electronic component carried by the other CI₂ printed circuit.
  • Bien entendu, le nombre maximum de cadres utilisés dans une même structure n'est pas limité à deux : Ce nombre est variable en fonction des besoins et de la conception de la baie 1. Of course, the maximum number of frames used in the same structure is not limited to two: This number varies depending on the needs and design of the rack 1.

Claims (17)

  1. Structure modulaire porte-carte de circuit imprimé, apte à venir s'engager, à la façon d'un tiroir, dans une baie d'une installation électronique et à se connecter, grâce à des moyens de connexion intégrés, sur des éléments d'interconnexion prévus dans le fond de la baie, cette structure comprenant au moins un cadre (C) réalisé de préférence en une matière moulée, qui délimite au moins un volume plat de forme parallélépipédique et dont le bord intérieur, au moins en partie mouluré, présente des moyens de fixation (F₁, F₂) sur lesquels peut être fixée une carte de circuit imprimé (CI) contenue dans ledit volume, modular printed circuit card holder, capable of coming to engage, in the manner of a drawer in a rack of an electronic installation and connect, with integrated connecting means on the elements of interconnection provided in the bottom of the bay, this structure comprising at least one frame (C) preferably made of a molded material, which defines at least one flat volume of parallelepipedal shape and the inner edge at least in molded part, this fixing means (F₁, F₂) on which can be attached a printed circuit board (CI) contained in said volume,
    caractérisée en ce que ledit cadre (C) comporte un montant antérieur (12) conformé de manière à présenter au moins une échancrure (17, 18, 19) dans laquelle est engagé et fixé au moins un groupe de connexion amovible (E₁, E₂, E₃) comprenant une pluralité d'éléments de connexion dont les parties internes (25) sont directement reliées, par l'intermédiaire de liaisons conductrices (26), à des plages conductrices (27) du circuit imprimé (CI), ce cadre (C) comprenant, par ailleurs, deux flancs latéraux munis de moyens de fixation, sur chacun desquels peuvent venir se fixer soit une plaque de fermeture (CP₁, CP₂), de préférence en un matériau thermiquement bon conducteur, soit un deuxième cadre (C) identique au premier. characterized in that said frame (C) comprises a front post (12) shaped so as to have at least one notch (17, 18, 19) in which is engaged and attached at least one removable connection group (E₁, E₂, E₃) comprising a plurality of connection elements whose inner parts (25) are directly connected, via conductive connections (26) to conductive pads (27) of the printed circuit (CI), said frame (C ) comprising, furthermore, two lateral flanks equipped with attachment means on each of which may be fixed or a closure plate (CP₁, CP₂), preferably of a thermally conductive material, a second frame (C) identical at first.
  2. Structure selon la revendication 1, Structure according to claim 1,
    caractérisée en ce que le susdit montant antérieur (12) du cadre (C) pourra comprendre sur sa face extérieure, des moyens de détrompage aptes à coopérer avec des moyens correspondants prévus dans le fond de la baie (1), pour interdire toute possibilité d'erreur de connexion. characterized in that the aforesaid front upright (12) of the frame (C) may comprise on its outer side, polarizing means capable of cooperating with corresponding means provided in the bottom of the bay (1), to prevent any possibility of 'Connexion error.
  3. Structure selon la revendication 1, Structure according to claim 1,
    caractérisée en ce que le montant postérieur (13) du cadre pourra est conformé de manière à recevoir au moins un mécanisme de verrouillage permettant de verrouiller la structure en position engagée et connectée à la baie (1). characterized in that the rear post (13) of the frame can is shaped to receive at least one locking mechanism for locking the structure in the engaged position and connected to the rack (1).
  4. Structure selon la revendication 3, Structure according to claim 3,
    caractérisée en ce que le mécanisme de verrouillage fait intervenir un levier basculant (4) monté pivotant autour d'un axe (5) situé à proximité de la face inférieure du cadre (C) et dont la partie supérieure porte une pièce de verrouillage oscillante (6) dont une partie faisant office de pêne vient s'engager dans une conformation en forme de gâche (G) prévue sur la face postérieure (3) dudit cadre, l'extrémité inférieure du levier (4) en forme de fourche (8) étant destinée à venir s'engager dans un étrier (9) monté coulissant sur la face inférieure de la baie (1) et rappelé par un ressort vers l'intérieur de la baie. characterized in that the locking mechanism involves a tilting lever (4) pivotally mounted about an axis (5) located close to the underside of the frame (C) and whose upper part bears an oscillating locking part ( 6) including a bolt part making office engages in a conformation-shaped keeper (G) provided on the rear side (3) of said frame, the lower end of lever (4) the fork-shaped (8) being intended to engage in a bracket (9) slidably mounted on the underside of the rack (1) and biased by a spring towards the interior of the bay.
  5. Structure selon l'une des revendications précédentes, Structure according to one of the preceding claims,
    caractérisée en ce que le susdit cadre (C) comprend une traverse (11) qui s'étend dans sa partie médiane, parallèlement à ses montants antérieur et postérieur (12, 13), cette traverse (11) étant destinée à assurer le maintien et le raidissement de la carte de circuit imprimé (CI). characterized in that the aforesaid frame (C) comprises a crosspiece (11) extending in its central part, parallel to its front and rear uprights (12, 13), this crosspiece (11) being intended to ensure the maintenance and the stiffening of the printed circuit board (CI).
  6. Structure selon l'une des revendications précédentes, Structure according to one of the preceding claims,
    caractérisée en ce que le montant postérieur (13) du cadre (C) présente une feuillure extérieure, en forme de L muni en sa partie médiane d'une conformation formant une demi gâche de manière à ce que lors de l'assemblage de deux cadres identiques, lesdites feuillures délimitent une rainure dans laquelle peut venir partiellement se loger le levier (4). characterized in that the rear post (13) of the frame (C) has an outer rabbet, L-shaped provided in its middle part a conformation forming a half strike plate so that upon assembly of two frames identical, said rabbets delimit a groove in which may come partially housing the lever (4).
  7. Structure selon l'une des revendications précédentes, Structure according to one of the preceding claims,
    caractérisée en ce que les montants supérieur et inférieur des cadres (C₁, C₂) comprennent des orifices servant à la ventilation du volume intérieur de la structure modulaire. characterized in that the upper and lower frame legs (C₁, C₂) includes orifices for ventilation of the interior volume of the modular structure.
  8. Structure selon l'une des revendications précédentes, Structure according to one of the preceding claims,
    caractérisée en ce que la susdite plaque de fermeture (CP₁, CP₂) est plane ou éventuellement bombée. characterized in that the said closure plate (CP₁, CP₂) is flat or possibly bulged.
  9. Structure selon l'une des revendications précédentes, Structure according to one of the preceding claims,
    caractérisée en ce que la susdite plaque de fermeture est thermiquement reliée à des composants de la carte de circuit imprimé, soit directement, soit par l'intermédiaire d'éléments servant de ponts de conduction thermique. characterized in that the said closure plate is thermally connected to components of the printed circuit board, either directly or by means of elements serving as thermal conduction bridges.
  10. Structure selon l'une des revendications précédentes, Structure according to one of the preceding claims,
    caractérisée en ce que les ensembles de connexion (E₁, E₂, E₃) qui s'engagent dans les échancrures (17, 18, 19) présentent une forme sensiblement parallélépipédique et sont réalisés en deux blocs (B₁, B₂ - B'₁, B'₂) qui s'assemblent l'un à l'autre, au niveau d'un plan de jonction parallèle au plan de la carte de circuit imprimé (CI). characterized in that the connecting assemblies (E₁, E₂, E₃) which engage in recesses (17, 18, 19) have a substantially parallelepiped shape and are made in two blocks (B₁, B₂ - B'₁, B '₂) which are assembled to each other, at a parallel junction plane to the plane of the printed circuit board (CI).
  11. Structure selon la revendication 10, Structure according to claim 10,
    caractérisée en ce que chaque bloc présente au moins une rangée de connecteurs dont les extrémités internes sont prolongées par des languettes élastiques (26) venant porter, par leurs extrémités, sur des plages conductrices (27) prévues sur le circuit imprimé. characterized in that each block has at least one row of connectors whose internal ends are prolonged by elastic tongues (26) coming to bear, via their ends, on the conductive pads (27) provided on the printed circuit.
  12. Structure selon l'une des revendications précédentes, Structure according to one of the preceding claims,
    caractérisée en ce qu'elle comprend deux cadres (C₁, C₂) assemblés l'un à l'autre et portant chacun une carte de circuit imprimé (CI₁, CI₂), et en ce que les deux circuits imprimés sont interconnectés. characterized in that it comprises two frames (C₁, C₂) connected to one another and each bearing a printed circuit board (CI₁, CI₂), and in that the two printed circuit boards are interconnected.
  13. Structure selon l'une des revendications précédentes, Structure according to one of the preceding claims,
    caractérisée en ce qu'elle comprend un joint périphérique (j₁, j₂) servant d'espaceur, situé entre au moins l'une des plaques de fermeture et le cadre (C₁, C₂). characterized in that it comprises a peripheral seal (J₁, J₂) serving as a spacer located between at least one of the closure plates and the frame (C₁, C₂).
  14. Structure selon l'une des revendications précédentes, Structure according to one of the preceding claims,
    caractérisée en ce qu'elle comprend au moins deux cadres (C₁, C₂) et deux cartes de circuit imprimé (CI₁, CI₂), et en ce que l'une des deux cartes de circuit imprimé (CI₁) comprend un évidement rectangulaire (30) au travers duquel passe un composant électronique (31) porté par l'autre carte de circuit imprimé (CI₂). characterized in that it comprises at least two frames (C₁, C₂) and two printed circuit boards (CI₁, CI₂), and in that one of the two printed circuit boards (CI₁) comprises a rectangular recess (30 ) through which passes an electronic component (31) carried by the other printed circuit board (CI₂).
  15. Structure selon l'une des revendications précédentes, Structure according to one of the preceding claims,
    caractérisée en ce que les cadres (C₁, C₂) sont munis de glissières permettant leur assemblage par coulissement total ou partiel. characterized in that the frames (C₁, C₂) are provided with runners for their assembly by complete or partial sliding.
  16. Structure selon l'une des revendications précédentes, Structure according to one of the preceding claims,
    caractérisée en ce que les cadres (C₁, C₂) sont munis de glissières dans lesquelles peuvent venir s'engager, par coulissement total ou partiel, les plaques de fermeture (CP₁, CP₂). characterized in that the frames (C₁, C₂) are provided with slides in which can come engage, by total or partial slide, the closing plates (CP₁, CP₂).
  17. Structure selon l'une des revendications précédentes, Structure according to one of the preceding claims,
    caractérisée en ce que les bordures longitudinales du cadre comprennent des languettes (L₁) destinées à venir coopérer avec des languettes correspondantes (L₂) prévues sur les plaques de fermeture (CP₂) pour assurer un verrouillage par coulissement partiel desdites plaques sur lesdits cadres (C₂). characterized in that the longitudinal edges of the frame comprise tongues (L₁) intended to come to cooperate with corresponding tongues (L₂) provided on the closing plates (CP₂) for a partial slide-lock said plates on said frames (C₂) .
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