EA035213B1 - Способ соединения печатных плат с различными материалами - Google Patents

Способ соединения печатных плат с различными материалами Download PDF

Info

Publication number
EA035213B1
EA035213B1 EA201900202A EA201900202A EA035213B1 EA 035213 B1 EA035213 B1 EA 035213B1 EA 201900202 A EA201900202 A EA 201900202A EA 201900202 A EA201900202 A EA 201900202A EA 035213 B1 EA035213 B1 EA 035213B1
Authority
EA
Eurasian Patent Office
Prior art keywords
solder
foil
printed circuit
circuit boards
thickness
Prior art date
Application number
EA201900202A
Other languages
English (en)
Other versions
EA201900202A1 (ru
Inventor
Ольга Евгеньевна Квашенкина
Павел Гарифович Габдуллин
Original Assignee
Ольга Евгеньевна Квашенкина
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ольга Евгеньевна Квашенкина filed Critical Ольга Евгеньевна Квашенкина
Priority to EA201900202A priority Critical patent/EA035213B1/ru
Publication of EA201900202A1 publication Critical patent/EA201900202A1/ru
Publication of EA035213B1 publication Critical patent/EA035213B1/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

Изобретение относится к электротехнической, радиотехнической, электронной областям промышленности, а именно к способам соединения печатных плат с различными материалами с помощью реакционных многослойных фольг, и может найти применение в производстве компонентов и изделий, при монтаже СВЧ-устройств, печатных плат и электронных компонентов. Способ пьезокерамических материалов включает использование реакционной фольги толщиной 40-150 мкм, слои которой выполнены толщиной 2-20 нм из металлов и/или неметаллов, выбранных из группы: никель, алюминий, медь, ниобий, кобальт, титан, молибден, тантал, углерод, кремний, бор; перед нанесением припоя на фольгу наносят адгезионное покрытие толщиной от 30 до 120 нм, после чего наносят припой толщиной 2-15 мкм, а поверхности прижимают с давлением 1,0-5,2 кг/см(фиг. 5). В частных вариантах реализации изобретения припой наносят гальваническим способом, химическим осаждением или методом вакуумного напыления.

Description

Изобретение относится к электротехнической, радиотехнической, электронной областям промышленности, а именно к способам соединения печатных плат с различными материалами с помощью реакционных многослойных фольг, и может найти применение в производстве компонентов и изделий, при монтаже СВЧ-устройств, печатных плат и электронных компонентов.
В настоящее время существует несколько способов соединения печатных плат с различными материалами для получения конструктивных элементов устройств: пайка, соединение посредством токопроводящих и нетокопроводящих клеев, а также соединение с помощью крепежных элементов (винтов) и пайка. Однако в большом количестве случаев все вышеперечисленные способы не обеспечивают требуемых режимов монтажа печатных плат, а иногда не обеспечивают необходимых эксплуатационных характеристик.
Так механические способы соединения (с помощью винтов или прижимов) или соединения с помощью токопроводящих клеев не обеспечивают достаточно низкого теплового сопротивления контакта, высокое тепловое сопротивление приводит к перегреву компонентов на смонтированной плате, в результате чего вся электронная система выходит из строя.
Соединение печатных плат посредством клея не дает достаточной теплопроводности и механической прочности. Сам клей спустя короткое время кристаллизуется и разрушается, что приводит к выходу из строя системы.
Наиболее надежный омический контакт соединения печатной платы с различными материалами при относительно низком тепловом сопротивлении (по сравнению с механическими или клеевыми способами соединения) обеспечивается пайкой, которая может быть флюсовой (для удаления оксидных пленок с соединяемых поверхностей) или бесфлюсовой.
Однако технология флюсовой пайки не позволяет получать низкопористые прочные и высокопрочные соединения вследствие невозможности полной очистки соединяемых поверхностей от флюса и, как результат, получения прерывистого и неравномерного по толщине паяного шва. Кроме того, остатки флюса приводят к неполному смачиванию припоем соединяемых поверхностей (60-70%), что ухудшает тепловое и электропроводящее сопротивление контакта. С целью повышения равномерности толщины паяного шва (и повышения надежности соединения) применяют свинцовые прокладки с легкоплавким покрытием оловом или припойные прокладки, армированные медной сеткой (Цыкин А.В., Яковлев Г.А. Повышение надежности несогласованных соединений микрополосковых плат с корпусами СВЧ-модулей при циклических температурных воздействиях. Обзоры по электронной технике. Сер.: Технология, организация производства и оборудование. Вып.12(1476). М.: ЦНИИ Электроника, 1989). Несмотря на достаточно хорошие эксплуатационные характеристики полученных таким способом, требуется основательная подготовка соединяемых материалов, что усложняет технологический процесс в целом, но не исключает дефектов флюсовой пайки.
Технология бесфлюсовой пайки предусматривает удаление оксидных пленок с соединяемых поверхностей за счет диссоциации в вакууме или атмосфере инертных газов с последующим восстановлением их в активной газовой среде, производимой при высоких температурах на специальном вакуумном оборудовании и сопровождающейся насыщением расплавленного припоя водородом или аргоном. Однако высокая температура и насыщение припоя газами приводит к образованию пористого шва, что негативно сказывается на прочности соединения, а использование вакуумного оборудования повышает трудоемкость и стоимость процесса.
Удаление оксидных пленок возможно механическим способом - посредством сообщения соединяемым деталям низкочастотных колебаний (50-300 Гц) с помощью вибратора. Однако это увеличивает общее время пайки (30-90 с), требует повышения габаритов микроблока на двойную амплитуду колебаний печатных плат и не обеспечивает полного удаления остатков оксидов из зоны пайки (Бейль В.И., Отмахова Н.Г., Сажин И.И. Групповая пайка микрополосковых плат на металлические основания//Электронная техника. Сер. 10. 1986. Вып.3 (387)). Применение ультразвуковых колебаний (18-23 кГц) для очистки поверхностей от оксидных пленок позволяет значительно сократить длительность пайки. Однако кавитационные микропотоки, возникающие в расплаве припоя в результате прохождения колебаний УЗ-частот и разрушающие оксидные пленки, приводят к образованию большого количества пузырьков воздуха в нем и, как следствие, получению микропустот в паяном шве, что является неприемлемым для СВЧ-моделей.
Наиболее близким по технической сущности к заявленному решению является способ соединения различных материалов, в том числе компонентов микроэлектронных устройств, при котором используют многослойную реакционную фольгу (заявка US 2002182436 на изобретение Автономные реакционные многослойные фольги, приор. 18.04.2002, опубл. 05.12.2002, С23С 14/34). Способ включает размещение многослойной реакционной фольги толщиной от 50 мкм до 1 см с предварительно нанесенным на нее припоем между соединяемыми поверхностями, прижим указанных поверхностей и инициирование реакции в фольге посредством прикладывания к фольге кратковременного энергетического импульса. При этом слои фольги выполнены из металлов или сплавов металлов, выбранных из группы: алюминий, никель, медь, титан, цирконий, гафний.
Однако известное техническое решение, выбранное в качестве прототипа для заявленного способа,
- 1 035213 не обеспечивает получение прочного и низкопористого соединения печатных плат с различными материалами при сохранении их функциональных свойств по следующим причинам.
Указанная толщина и химический состав используемой многослойной реакционной фольги обусловливают наличие значительного объема запасенной энергии в ней и соответственно выделения большого количества тепла при инициировании самораспространяющегося высокотемпературного синтеза (далее СВС-реакции) в ней. Процесс соединения различных материалов с печатными платами, являющихся чувствительными к нагреву, требует контролирования количества выделяемого тепла с учетом типа печатной платы, ее толщины и необходимых эксплуатационных характеристик готового изделия (соединенных материалов). Однако качественный состав фольги в способе-прототипе не позволяет снизить количество выделяемого тепла до допустимого значения. Например, фольга толщиной 80 мкм, состоящая из 2000 чередующихся слоев алюминия и никеля, каждый из которых имеет толщину 2 нм, с добавлением 1% молибдена, 0,5% серебра, 1,5% индия, дает очень большой выход энергии и, следовательно, высокую температуру плавления. Это в совокупности с несогласованностью усилия прижима и толщины припоя приводит к получению высокопористого шва и не позволяет получить прочное соединение. С другой стороны, применение фольги из менее энергоемких материалов, например фольги, состоящей из 900 чередующихся слоев алюминия и оксида железа, где толщина каждого слоя алюминия составляет 1,5 нм, а толщина каждого слоя оксида железа - 2,5 нм, с добавлением 1% молибдена, 0,7% серебра, 1% индия, не обеспечивает достаточного расплавления припоя и, следовательно, также не позволяет получить прочное соединение.
Помимо этого, заявленная в прототипе группа материалов обладает достаточно низкой теплопроводностью. В случае применения материалов в качестве соединяющих интерфейсов печатных плат получается теплоизоляционная прослойка между платой и материалом, к которому плата присоединяется. При эксплуатации такой конструкции при пропускании электричества через схему элементов, смонтированных на плате, тепло не отводится от этих элементов и от самой платы. Это приводит к выходу из строя электронной системы платы и к перегоранию некоторых электронных компонентов.
Задачей изобретения является создание способа, обеспечивающего получение высокопрочного, низкопористого и электропроводящего соединения печатных плат с различными материалами, которое будет являться хорошим термоинтерфейсом для отвода тепла от печатной платы в процессе ее эксплуатации.
Задача достигается тем, что в способе соединения печатных плат с различными материалами, при котором между соединяемыми поверхностями 1 и 2 размещают многослойную реакционную фольгу 3 с предварительно нанесенным на нее припоем, прижимают указанные поверхности и прикладывают к фольге кратковременный энергетический импульс, согласно изобретению используют фольгу толщиной 40-150 мкм, слои которой выполнены толщиной 2-20 нм из металлов и/или неметаллов, выбранных из группы: никель, алюминий, медь, ниобий, кобальт, титан, молибден, тантал, углерод, кремний, бор, перед нанесением припоя на фольгу наносят адгезионное покрытие толщиной от 30 до 120 нм, после чего наносят припой толщиной 2-15 мкм, а поверхности прижимают с давлением 1,0-5,2 кг/см2.
В частных вариантах реализации изобретения припой наносят гальваническим способом, химическим осаждением или методом вакуумного напыления.
Авторами экспериментально установлено, что заявленные диапазоны характеристик используемой фольги и режимов способа являются оптимальными для получения высокопрочного, низкопористого, высокотеплопроводящего и электропроводящего соединения печатных плат с различными материалами.
Достижение технического результата, обеспечиваемого при осуществлении заявленного способа, обусловлено следующим.
Применение многослойной реакционной фольги заявленного состава и толщины и при ее активации энергетическим импульсом обеспечивает быстрое выделение запасенной энергии в объеме, обеспечивающем достаточную степень расплавления припоя различной толщины в максимально короткий срок, что исключает излишний нагрев печатных плат. Это в сочетании с усилием прижима и наличием адгезионного слоя обеспечивает равномерное смачивание паяемых поверхностей при последующей кристаллизации припоя без образования пор. Нанесение на фольгу адгезионного покрытия заданной толщины обеспечивает прочное сцепление припоя различной толщины с фольгой, что исключает его отлипание от фольги и, следовательно, способствует получению качественного соединения материалов. В результате получают соединение с высокими механическими, тепловыми и электрическими характеристиками.
Нанесение припоя гальваническим способом, химическим осаждением или методом вакуумного напыления позволяет получить тонкий равномерный слой, что также способствует получению прочного соединения.
Изобретение поясняется чертежами, где на фиг. 1 представлена принципиальная схема соединения печатных плат с различными материалами по заявленному способу, на фиг. 2 - схема строения одного из вариантов используемой многослойной реакционной фольги, на фиг. 3, 4 - типы соединений печатных плат с различными материалами, выполненными для проверки прочностных характеристик, на фиг. 5 диаграмма оценки пористости и рентгенограммы образцов соединений, полученных с использованием фольг на основе Al-Ni и Cu-Al.
Сущность изобретения иллюстрируется следующими примерами, в которых соединение печатных
- 2 035213 плат с различными материалами осуществлялось по описанной выше схеме на механической установке, включающей основание с соответствующими разметкой и оснасткой для позиционирования соединяемых элементов, прижимным грузом и средством запуска СВС-реакции. Для соединения с печатными платами использовались металлические материалы (например, алюминиевое основание, корпус из никеля, корпус из латуни, основание из меди) и неметаллические материалы (текстолит, лавсан, кремний, поликор).
В качестве средства запуска СВС-реакции использованы искра, сгенерированная источником постоянного тока и пропущенная через малый участок фольги (напряжение 6-12 В);
жало паяльника, обеспечивающие кратковременное точечное касание малого кончика фольги (температура жала 250-600°С);
лазер, кратковременно и точечно воздействующий на участок фольги (длина волны 0,3-10 мкм, мощность 1-100 Вт/мин).
В качестве образцов использовали печатные платы фирмы ROGERS Corporation, a также стальные пластины АМг3 с покрытием Хим.Н12.М3.0-Ц12 различных размеров, не ограничивающих возможность применения заявленного способа для материалов иных типоразмеров или иных покрытий, например гальванически покрытых олово-висмутом.
Образцы фольги покрывали адгезионным покрытием, имеющим высокие функциональные характеристики (хорошо адгезирующимся в процессе нанесения и последующей пайки), толщиной от 30 до 120 нм на основе серебра, золота и меди.
Поверх адгезионного покрытия гальваническим способом, химическим осаждением или методом напыления наносился припой на основе олова и висмута и припой на основе олова и индия толщиной 215 мкм гальваническим способом и методом напыления с отклонением толщины припоя не более 10%.
Прижим соединяемых поверхностей осуществляли посредством установки прижимных грузов соответствующей массы на пакет соединяемых элементов (длительность не более 1 мин).
Параметры используемых материалов и режимов способа представлены в табл. 1. Толщина слоев каждого металла или неметалла в одном образце фольги варьировалась в диапазонах, указанных в таблице. Так образце №1 слои Ni и А1 имели толщину от 7 до 20 нм каждый, при одинаковом количестве слоев общая толщина фольги была различной и, как следствие, количество выделяемой при запуске СВСреакции энергии было различным. В зависимости от количества выделенной энергии определялось давление прижима, необходимое для получения оптимальных параметров соединения.
Таблица 1. Используемые материалы и режимы способа
№ образца Качественный состав реакционной фольги, % Количество слоев, шт Диапазоны толщин чередующихся слоев, min -max нм Диапазоны общей толщины фольги, min - max мкм Толщина припоя, мкм Температура плавления верхнего СЛОЯ Тпл, °C Температура фронта СВСреакции, min - max Тад, °C Скорость реакционного фронта, м/с Удельное количество выделяемой энергии при реакции, Дж/гр Удельная теплоемкость шва С, Дж/(кг*К) Диапазон приемлемых давлений прижима, кг/см2
1 Ni+Al 4000 7-20 28-80 10 182 960 - 1450 12 1050 - 1250 670 1,1-4,0
2 Cu+Al 4500 4-15 18-67,5 10 170 820- 1340 9 1000 - 1240 564 1,2-3,2
3 Nb+C 6000 5-12 30-72 10 180 805- 1015 15 970- 1000 720 1,0-3,8
4 Со+А1 5000 3-10 15-50 8 170 810-1350 24 975 - 1245 685 1,5-4,2
5 Ti+Si 3000 9-18 27-54 3 185 970- 1820 26 980- 1540 540 1,9-3,2
6 Ti+Al 3000 8-20 24-60 5 179 960- 1780 18 990 - 1400 613 1,8-2,9
7 Mo+2Si 2500 10-20 25-50 5 182 940- 1610 13 950 - 1450 640 1,7-3,5
8 Mo+B 6000 4-10 24-60 12 171 850- 1220 20 980-1230 532 1,4-5,0
9 Ti+C 5000 5-8 25-40 8 170 910-1310 21 1010-1200 751 1,2-4,9
10 2Ta+C 1500 12-20 18-30 5 186 790- 1112 19 800- 1100 650 1,0-1,4
Оценка качества соединения материалов производилась визуально с помощью фотофиксации в совокупности с лабораторной оценкой электрических и прочностных характеристик, а также рентгеноконтролем пористости соединения. В качестве примера на фиг. 5 представлен результат контроля пористости для образцов 1, 6. В результате проведенных испытаний установлено, что все полученные образцы удовлетворяют техническим требованиям монтажа электронных плат на различные материалы. Например, высокий результат пористости соединения 1 позволяет использовать заявляемый способ для монтажа печатных плат в корпуса СВЧ-модулей. В соответствии с техническими требованиями к монтажу печатных плат в подобного рода изделия допустимый процент пористости на см2 не должен превышать 5%. В случае использования заявляемого способа можно получить незначительные доли процента пористости.
Оценка прочностных характеристик образцов соединений производилась на разрывной машине WPM Masch 2168, тип ФМ-250, путем измерения нескольких ключевых прочностных показателей: временного сопротивления разрыву ав, кгс/мм2 (испытания в течении 50 ч); предела прочности паяного шва на растяжение ар, МПа; модуля упругости Е, ГПа; предела прочности паяного соединения на срез тср, МПа, модуля сдвига G (ГПа), коэффициента Пуассона μ.
Оценка электрических показателей проводилась после пайки измерением удельного сопротивления классическим методом.
Параметры характеристик полученных готовых изделий представлены в табл. 2.
- 3 035213
Таблица 2. Характеристики полученных соединений
№ образца Временное сопротивление разрыву σΒ, кгс/мм2 Предел прочности паяного шва на растяжени е Ов, МПа Модуль упругости Е, ГПа Предел прочности паяного соединени я на срез тСр, МПа Модуль сдвига G, ГПа Коэффициент Пуассона μ Удельное электрическое сопротивлени е, Р, мОм*м
1 5,5 48 18 45 4,6 0,32 55
2 4,7 42 10,2 38 2,6 0,34 58
3 4,2 55 3,6 56 1,4 0,25 55
4 5,1 70 7,4 65 2,2 0,35 57
5 5,2 62 10,6 68 4,1 0,32 60
6 5,5 65 10,2 69 3,9 0,31 55
7 5,8 41 п,з 39 3,8 0,29 54
8 5,4 30 11,1 32 3,91 0,29 58
9 4,5 24 10,3 21 4,3 0,32 59
10 4 30 10,8 23 2,1 0,35 60
Помимо испытаний на разрывной машине проведены также следующие механические испытания и испытания на устойчивость к климатическим воздействиям.
Воздействие синусоидальной вибрации (виброустойчивость) в диапазоне частот 1-60 ГЦ и ускорении до 20 м/c2(2g) поочередно по 3 осям. Плавное изменение частоты со скоростью не более 1 октавы в минуту. Продолжительность испытаний по каждой оси не менее 2 мин.
Воздействие механических ударов в количестве 3 с пиковым ударным ускорением до 150м/е2(15§) и длительностью импульса 0,5-2 мс. Ударные нагрузки по 3 плоскостям, суммарное количество ударов 18.
Воздействие синусоидальной вибрации на одной из частот, лежащей в диапазоне частот 20-30 Гц с ускорением 20 м/е2(2д). Испытания по оси Y, продолжительность 30 мин.
Воздействие синусоидальной вибрации в диапазоне частот 1-60 Гц с ускорением 15 м/е2(1,5д). По 3 осям, продолжительность испытаний на каждой оси не менее 1 ч.
Механическое воздействие в перпендикулярной плоскости к поверхности печатной платы.
Циклическое изменение температуры окружающей среды от предельной пониженной -50°С до предельной повешенной +70°С. Испытания - 3 температурных цикла. Цикл: охлаждение до -50°С с градиентом 1°С/мин, выдержка 2 ч. Нагрев до +70°С, градиент 2°С/мин, выдержка 2 ч.
Воздействие рабочей повешенной температуры 40°С и после воздействия предельной повышенной температуры среды 70°С. Прогрев при 70°С 1,5 часа и выдержка 30 мин, затем 40°С и выдержка 2 ч.
Воздействие относительной влажности 95% при 40°С в течение 2 суток.
По окончании испытаний проведен окончательный рентгеноскопический анализ, показавший отсутствие изменений паяной структуры соединений после механических и климатических испытаний.
Таким образом, заявленный способ соединения печатных плат с различными материалами обеспечивает быстрое получение высокопрочного, низкопористого и электропроводящего соединения печатных плат с различными материалами, которое будет являться хорошим термоинтерфейсом для отвода тепла от платы в процессе ее эксплуатации.

Claims (2)

1. Способ соединения печатных плат с различными материалами, при котором между соединяемыми поверхностями размещают многослойную реакционную фольгу с предварительно нанесенным на нее припоем, прижимают указанные поверхности и прикладывают к фольге кратковременный энергетический импульс, отличающийся тем, что используют фольгу толщиной 40-150 мкм, слои которой выполнены толщиной 2-20 нм из металлов и/или неметаллов, выбранных из группы: никель, алюминий, медь, ниобий, кобальт, титан, молибден, тантал, углерод, кремний, бор; перед нанесением припоя на фольгу наносят адгезионное покрытие толщиной от 30 до 120 нм, после чего наносят припой толщиной 2-15 мкм, а поверхности прижимают с давлением 1,0-5,2 кг/см2.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что припой наносят гальваническим способом, химическим осаждением или методом вакуумного напыления.
EA201900202A 2019-03-26 2019-03-26 Способ соединения печатных плат с различными материалами EA035213B1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EA201900202A EA035213B1 (ru) 2019-03-26 2019-03-26 Способ соединения печатных плат с различными материалами

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EA201900202A EA035213B1 (ru) 2019-03-26 2019-03-26 Способ соединения печатных плат с различными материалами

Publications (2)

Publication Number Publication Date
EA201900202A1 EA201900202A1 (ru) 2020-05-15
EA035213B1 true EA035213B1 (ru) 2020-05-18

Family

ID=70847631

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EA201900202A EA035213B1 (ru) 2019-03-26 2019-03-26 Способ соединения печатных плат с различными материалами

Country Status (1)

Country Link
EA (1) EA035213B1 (ru)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020182436A1 (en) * 2000-05-02 2002-12-05 Weihs Timothy P. Freestanding reactive multilayer foils
US20050051607A1 (en) * 2000-05-02 2005-03-10 Jiaping Wang Nanostructured soldered or brazed joints made with reactive multilayer foils
US20100175756A1 (en) * 2009-01-15 2010-07-15 Weihs Timothy P Method For Bonding Of Concentrating Photovoltaic Receiver Module To Heat Sink Using Foil And Solder
RU2536019C1 (ru) * 2013-06-20 2014-12-20 Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский технологический университет "МИСиС" Способ получения наноструктурированной реакционной фольги
US20150060898A1 (en) * 2007-08-31 2015-03-05 Reactive Nanotechnologies, Inc. Method for low temperature bonding of electronic components

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020182436A1 (en) * 2000-05-02 2002-12-05 Weihs Timothy P. Freestanding reactive multilayer foils
US20040149373A1 (en) * 2000-05-02 2004-08-05 Weihs Timothy P. Method of bonding a first body to a second body
US20050051607A1 (en) * 2000-05-02 2005-03-10 Jiaping Wang Nanostructured soldered or brazed joints made with reactive multilayer foils
US20150060898A1 (en) * 2007-08-31 2015-03-05 Reactive Nanotechnologies, Inc. Method for low temperature bonding of electronic components
US20100175756A1 (en) * 2009-01-15 2010-07-15 Weihs Timothy P Method For Bonding Of Concentrating Photovoltaic Receiver Module To Heat Sink Using Foil And Solder
RU2536019C1 (ru) * 2013-06-20 2014-12-20 Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский технологический университет "МИСиС" Способ получения наноструктурированной реакционной фольги

Also Published As

Publication number Publication date
EA201900202A1 (ru) 2020-05-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Tu et al. Effect of intermetallic compounds on the thermal fatigue of surface mount solder joints
US9831157B2 (en) Method of attaching an electronic part to a copper plate having a surface roughness
JP6100501B2 (ja) セラミック回路基板および製造方法
JP2004501047A (ja) 自立形反応性多層フォイル
CN112008180A (zh) 一种Ni3Al基单晶合金的高性能钎焊方法
CN109822094A (zh) 一种Al-Ti合金异种金属焊接方法
US20230330767A1 (en) Method for Producing Load-Indicating Connection Components, and Corresponding Load-Indicating Connection Component
EA035213B1 (ru) Способ соединения печатных плат с различными материалами
US20210175147A1 (en) Clad material and method for producing same
WO2004080640A1 (en) Aluminium layered brazing product and method of its manufacture
Pao et al. An experimental and modeling study of thermal cyclic behavior of Sn-Cu and Sn-Pb solder joints
EA035216B1 (ru) Способ соединения пьезокерамических материалов с различными материалами
JPH0263680A (ja) 金属化された材料へのろう被覆物の形成法
CN100590213C (zh) 溅射靶制造用焊接合金及使用其制造的溅射靶
US20110135956A1 (en) Method of joining materials, and articles made therewith
Zhu Soldering interconnects through self-propagating reaction process
CN114340211A (zh) 电路板复合材料及其制备方法和应用
RU2753171C1 (ru) Способ неповреждающего поверхностного монтажа кристаллов кремния и кристаллов типа А3В5 методом использования СВС-фольги, нанесенной в форме металлизирующего многослойного наноструктурированного покрытия на поверхности этих кристаллов
RU2101146C1 (ru) Способ пайки алюминия с жаропрочными сталями и сплавами
Hodulova et al. Characterization of ultrasonic soldering of Ti and Ni with Ni/Al reactive multilayer deposition
Morris Jr et al. Research on the Mechanism of Thermal Fatigue in Near‐eutectic Pb‐Sn Solders
Matteau NanoBond® Assembly–A Rapid, Room Temperature Soldering Process
Heyn et al. Automation concepts and gripping solutions for bonding with reactive multilayer systems
Vianco et al. ESTABLISHING A TI-CU-PT-AU THIN FILM? ON? LOW TEMPERATURE CO-FIRED CERAMIC (LTCC) TECHNOLOGY FOR HIGH TEMPERATURE ELECTRONICS.
SU893426A1 (ru) Способ ультразвуковой пайки и лужени

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Lapse of a eurasian patent due to non-payment of renewal fees within the time limit in the following designated state(s)

Designated state(s): AZ BY KG TJ RU