DE9406244U1 - Suction head for an automatic placement machine - Google Patents

Suction head for an automatic placement machine

Info

Publication number
DE9406244U1
DE9406244U1 DE9406244U DE9406244U DE9406244U1 DE 9406244 U1 DE9406244 U1 DE 9406244U1 DE 9406244 U DE9406244 U DE 9406244U DE 9406244 U DE9406244 U DE 9406244U DE 9406244 U1 DE9406244 U1 DE 9406244U1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
suction head
insert
end region
suction
placement machine
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE9406244U
Other languages
German (de)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DE9406244U priority Critical patent/DE9406244U1/en
Publication of DE9406244U1 publication Critical patent/DE9406244U1/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408Incorporating a pick-up tool
    • H05K13/0409Sucking devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Description

,84 G 1 2<t 3,84 G 1 2<t 3

&bull; · &diams;&bull; · &diams;

&bull; «&bull; «

BeschreibungDescription

Saugkopf für einen Bestückungsautomaten
5
Suction head for a pick and place machine
5

Die vorliegende Erfindung betrifft durch Unterdruck gesteuerte Saugköpfe eines Automaten zum Bestücken von Leiterplatten mit elektrischen oder elektronischen Bauteilen, wobei im freien Endbereich des jeweiligen Saugkopfes ein mit diesem Endbereich plan abschließender ringförmiger Einsatz angeordnet ist.The present invention relates to suction heads controlled by negative pressure of a machine for assembling circuit boards with electrical or electronic components, wherein an annular insert is arranged in the free end region of the respective suction head and is flush with this end region.

Leiterplatten werden in modernen Fertigungsstraßen mit elektrischen oder elektronischen Bauteilen mittels Saugköpfe besitzenden Automaten bestückt. Dabei werden die Bauteile durch Unterdruck mittels des jeweiligen Saugkopfes aus einem Magazin geholt und zu der zu bestückenden Leiterplatte durch den Automaten transportiert. Bisher zum Einsatz gelangende Saugköpfe weisen in ihrem Endbereich plan mit dem Endbereich ab-0 schließende und aus einem relativ harten Material bestehende Einsätze auf, die mit Preßsitz an der rohrförmig gestalteten Innenwandung des Saugkopfendbereiches anliegen. Es hat sich dabei gezeigt, daß es aufgrund des Abnutzungsgrades des Einsatzes sowie der Beschaffenheit der Oberfläche (Rauhigkeitsgrad) des anzusaugenden Bauteils häufig zu einem schlechten Haftkontakt zwischen dem Saugkopf und dem Bauteil kam. Dadurch kam das zum Transport des Bauteils erforderliche Vakuum nicht mehr oder nur in ungenügendem Maße zustande, was bei der Bestückung der Leiterplatten Ausfälle zur Folge hatte. In diesem Fall wurden relativ teure Bauteile (ICs, Relais, Steckerbuchsen usw.) aufgrund ihrer mangelnden Haftfähigkeit weggeworfen und bis zu maximal drei neue Bestückungsversuche gestartet. In einem nächsten Schritt wurden die Einsätze gewechselt, was wiederum Reparaturzeiten und dadurch bedingt Ausfallzeiten in der Produktion nach sich zog.In modern production lines, circuit boards are fitted with electrical or electronic components using machines with suction heads. The components are taken out of a magazine by means of a vacuum using the respective suction head and transported by the machine to the circuit board to be fitted. Suction heads used to date have inserts in their end area that are flush with the end area and are made of a relatively hard material, which are pressed against the tubular inner wall of the suction head end area. It has been shown that due to the degree of wear of the insert and the nature of the surface (degree of roughness) of the component to be sucked in, there is often poor adhesive contact between the suction head and the component. As a result, the vacuum required to transport the component was no longer achieved or was only achieved to an insufficient extent, which resulted in failures when assembling the circuit boards. In this case, relatively expensive components (ICs, relays, connector sockets, etc.) were thrown away due to their poor adhesion and up to a maximum of three new assembly attempts were started. In a next step, the inserts were changed, which in turn resulted in repair times and thus downtime in production.

SAG 1 243SAG1 243

Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, den im Saugkopfendbereich angeordneten Einsatz so zu gestalten, daß der Ausschuß und die Standzeiten erheblich reduziert werden können.
5
The present invention is therefore based on the object of designing the insert arranged in the suction head end area in such a way that the rejects and downtimes can be significantly reduced.
5

Diese Aufgabe wird dadurch gelöst, daß der Einsatz als den Endbereich des Saugkopfes geringfügig überragender O-Ring aus weichelastischem Material ausgebildet ist.This task is solved by the fact that the insert is designed as an O-ring made of soft elastic material that slightly protrudes beyond the end area of the suction head.

Aufgrund des aus einem weichelastischen Material bestehenden Einsatzes, der außerdem noch den Endbereich des Saugkopfes geringfügig überragt, gelangt beim Ansaugvorgang nunmehr ein anschmiegsamer Werkstoff an einem vergleichsweise harten Werkstoff zur Anlage, so daß eine bessere Anpassung des Einsatzes an das zu transportierende und gegebenenfalls Oberflächenunebenheiten oder Rauhigkeiten aufweisende Bauelement zustandekommt. Dadurch wird das betreffende Bauelement besser angesaugt und haftet dadurch auch besser, so daß es nicht beim Verfahren des Automaten verloren geht. Dies hat in vorteilhafterweise zur Folge, daß - wie zuvor erwähnt - verloren gegangene Teile nicht mehr so häufig weggeworfen werden müssen und Reparatur- bzw. Standzeiten des Automaten erheblich verringert werden können. Eine derartige Gestaltung und Anordnung des Einsatzes hat weiterhin den Vorteil, daß bei Bauteilen mit einem vergleichsweise großen Gewicht, die bisher nur in einem Sonderlauf langsamer mittels des Automaten verfahren werden mußten, aufgrund der höheren Haftungskraft des im Saugkopf verwendeten Einsatzes in den normalen Bestückungslauf für gewichtsmäßig leichtere Bauteile eingebunden werden können. Dadurch können weiterhin die Bestückungszeiten der Leiterplatten gesenkt und die Bestückleistungen erhöht werden. Als verschleißarmer und vorzugsweise einsetzbarer Werkstoff für den Einsatz hat sich dabei Silikonkunststoff erwiesen.Due to the insert being made of a soft, elastic material, which also extends slightly beyond the end of the suction head, a flexible material is now placed against a comparatively hard material during the suction process, so that the insert is better adapted to the component to be transported, which may have surface irregularities or roughness. This means that the component in question is sucked in better and adheres better, so that it is not lost when the machine is moved. This has the advantageous consequence that - as mentioned above - lost parts no longer have to be thrown away as often and the machine's repair and downtime can be significantly reduced. Such a design and arrangement of the insert also has the advantage that, in the case of relatively heavy components, which previously only had to be moved more slowly in a special run using the machine, they can be integrated into the normal assembly run for lighter components due to the higher adhesive force of the insert used in the suction head. This also reduces the assembly times of the circuit boards and increases the assembly performance. Silicone plastic has proven to be a low-wear and preferably usable material for the insert.

Die Erfindung soll im folgenden anhand von Ausführungsbeispielen näher erläutert werden, wobei nur die interessierenden Details dargestellt sind.The invention will be explained in more detail below using exemplary embodiments, whereby only the details of interest are shown.

Es zeigtIt shows

Figur 1 einen Endbereich eines Saugkopfes einer Bestückungsmaschine mit dem erfindungsgemäß gestalteten Einsatz,Figure 1 shows an end region of a suction head of a placement machine with the insert designed according to the invention,

Figur 2 den bisher zum Einsatz gelangenden Endbereich des Saugkopfes.Figure 2 shows the end section of the suction head that has been used so far.

Ein Automat zum Bestücken von Leiterplatten ist mit zumindest einem Saugkopf ausgerüstet, der mittels Unterdruck elektrisehe oder elektronische Bauteile aus einem Magazin ansaugt und sie zu der zu bestückenden Leiterplatte transportiert.A machine for assembling circuit boards is equipped with at least one suction head, which uses negative pressure to suck electrical or electronic components from a magazine and transport them to the circuit board to be assembled.

In Figur 2 ist ein Endbereich eines Saugkopfes 1 dargestellt, wie er bis jetzt zum Einsatz gelangte. Der Saugkopf 1 ist in 0 seinem Endbereich 2 rohrförmig gestaltet und dient zur Aufnahme eines ringförmigen Einsatzes 3. Der Einsatz 3 liegt einmal mit Preßsitz an der Innenwandung 4 des Saugkopfes an und schließt mit. dem freien Ende des Saugkopfes 1 plan ab. Gestrichelt angedeutet sind die Luftführungskanäle 5 in dem Saugkopf 1 und 6 in dem Einsatz 3. Derartige Einsätze 3 bestanden aus einem relativ harten Material, was dazu führte, daß nach einem längeren Betrieb des Saugkopfes 1 das Bauteil nicht mehr in der gewünschten Weise angesaugt und mittels des Automaten in Richtung der Leiterplatte verfahren werden konnte.Figure 2 shows an end section of a suction head 1, as it has been used up to now. The suction head 1 is tubular in its end section 2 and is used to accommodate a ring-shaped insert 3. The insert 3 is pressed against the inner wall 4 of the suction head and is flush with the free end of the suction head 1. The air ducts 5 in the suction head 1 and 6 in the insert 3 are indicated by dashed lines. Such inserts 3 consist of a relatively hard material, which meant that after a longer period of operation of the suction head 1, the component could no longer be sucked in in the desired manner and moved by the machine towards the circuit board.

Um diesen Nachteil zu vermeiden, wird gemäß der erfindungsgemäßen Anordnung nach Figur 1 der Einsatz 7 als O-Ring aus weichelastischem Material gestaltet. Dabei liegt der Einsatz 7 wiederum mit Preßsitz an der Innenwandung 4 des Saugkopfes 1 an, wobei der Endbereich des Saugkopfes 1 von dem Einsatz 7 geringfügig überragt wird. Aufgrund des z. B. aus SultonIn order to avoid this disadvantage, according to the arrangement according to the invention in Figure 1, the insert 7 is designed as an O-ring made of soft elastic material. The insert 7 is in turn press-fitted against the inner wall 4 of the suction head 1, with the insert 7 slightly projecting over the end region of the suction head 1. Due to the material made of Sulton, for example

.94 G 1 2^3.94 G 1 2^3

kunststoff bestehenden weichelastischen Einsatzes 7 kommt beim Ansaugvorgang nunmehr ein weicher, anschmiegsamer Werkstoff mit einem vergleichsweise harten Werkstoff des Bauteils in Berührung. Dabei paßt sich das weichelastische Material des Einsatzes 7 wesentlich besser an Oberflächenunebenheiten oder -rauhigkeiten an. Auch bei dieser Aus f ührungs form sind der Luftführungskanal 8 in dem Saugkopf 1 sowie der Luftführungskanal 9 in dem Einsatz 7 gestrichelt angedeutet.During the suction process, a soft, pliable material comes into contact with a comparatively hard material of the component due to the soft-elastic insert 7 made of plastic. The soft-elastic material of the insert 7 adapts much better to surface irregularities or roughness. In this embodiment, too, the air duct 8 in the suction head 1 and the air duct 9 in the insert 7 are indicated by dashed lines.

Claims (2)

G1 2&Iacgr;3 SchutzansprücheG1 2&Iacgr;3 Protection claims 1. Durch Unterdruck gesteuerte Saugköpfe (1) eines Automaten zum Bestücken von Leiterplatten mit elektrischen oder elektronischen Bauteilen, wobei im freien Endbereich (2) des jeweiligen Saugkopfes (1) ein mit diesem Endbereich plan abschließender ringförmiger Einsatz (3) angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, daß der Einsatz (7) als den Endbereich (2) des Saugkopfes (1) geringfügig überragender O-Ring aus weichelastischem Material ausgebildet ist.1. Suction heads (1) of a machine controlled by negative pressure for assembling circuit boards with electrical or electronic components, wherein an annular insert (3) is arranged in the free end region (2) of the respective suction head (1) and is flush with this end region, characterized in that the insert (7) is designed as an O-ring made of soft elastic material which projects slightly beyond the end region (2) of the suction head (1). 2. Saugkopf nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als2. Suction head according to claim 1, characterized in that weichelastisches Material Silikonkunststoff verwendet ist.soft elastic material silicone plastic is used.
DE9406244U 1994-04-14 1994-04-14 Suction head for an automatic placement machine Expired - Lifetime DE9406244U1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE9406244U DE9406244U1 (en) 1994-04-14 1994-04-14 Suction head for an automatic placement machine

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE9406244U DE9406244U1 (en) 1994-04-14 1994-04-14 Suction head for an automatic placement machine

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE9406244U1 true DE9406244U1 (en) 1994-09-15

Family

ID=6907353

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE9406244U Expired - Lifetime DE9406244U1 (en) 1994-04-14 1994-04-14 Suction head for an automatic placement machine

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE9406244U1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998034453A1 (en) * 1997-01-30 1998-08-06 Siemens Aktiengesellschaft Sucking pipette for picking up electric components
DE19929617A1 (en) * 1999-06-28 2001-01-25 Siemens Ag Workpiece holder arrangement

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998034453A1 (en) * 1997-01-30 1998-08-06 Siemens Aktiengesellschaft Sucking pipette for picking up electric components
US6203083B1 (en) 1997-01-30 2001-03-20 Siemens Aktiengesellschaft Sucking pipette for picking up electric components
DE19929617A1 (en) * 1999-06-28 2001-01-25 Siemens Ag Workpiece holder arrangement

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3236229A1 (en) DEVICE AND METHOD FOR FIXING ASSEMBLIES WITH INTEGRATED CIRCUIT ON A PRINTED CIRCUIT BOARD
WO1995000279A1 (en) Process and device for metallizing a contact area
DE19600928A1 (en) Handling device for number of circuit cards
EP1197132A1 (en) Method and device for supporting substrates in automated machines implanting components, base plate and support rod
DE102016100767B4 (en) STRUCTURE FOR FIXING A PCB IN AN ELECTRONIC DEVICE UNIT
EP1175815A1 (en) Method and device for placing components on substrates
DE9406244U1 (en) Suction head for an automatic placement machine
DE60031084T2 (en) BLADE RESTRAINT DEVICE FOR PERFORATING CERAMIC GREEN FOILS AND PERFORATING DEVICE
DE202008016144U1 (en) Device for fixing a plate-shaped workpiece
WO2008012165A2 (en) Method and wave soldering system for soldering components onto the top and bottom surface of a circuit board
DE102005029035B4 (en) Apparatus and method for opening a sealed module containing a circuit board
DE3638176A1 (en) Device and method for mounting flabby endless profile seals
DE3526751A1 (en) Spacer for connecting boards at a distance from one another
EP0439546A1 (en) Process and device for soldering the leads of smd components
DE3148285C2 (en) Test adapter for connecting flat electronic modules to be tested to a universal test device
EP0985515A2 (en) Device for folding
EP1298976B1 (en) Method for producing an electromagnetic shield
DE10055040C1 (en) Ceramic circuit board mounting method uses adhesive structure applied to support surface or underside of ceramic circuit board
EP0978226A1 (en) Sucking pipette for picking up electric components
DE202006000739U1 (en) Testing device for memory-capable electronic components with integrated circuits has a contact base with a system block for attaching an electronic component to be tested
DE102012212881A1 (en) Method for manufacturing SMD mounted plug e.g. XLR3pole-female, involves placing pins and plug contact surfaces in one of recesses by placement robot, and automatically soldering contact surfaces on contact surface of printed circuit board
DE3912175A1 (en) DEVICE FOR CUTTING AND BENDING CONNECTING WIRE
DE102005023238B3 (en) Device for breaking thin, flat-shaped object has base plate with supporting mat turned upside down in direction of plunger and flat-shaped object has scratched line along lower side of supporting mat
EP0419996A2 (en) Soldering device for soldering components onto printed circuit boards
WO2002021891A1 (en) Component tape, component picking device and method for picking components from a component tape