DE9406227U1 - Temperature change test device - Google Patents
Temperature change test deviceInfo
- Publication number
- DE9406227U1 DE9406227U1 DE9406227U DE9406227U DE9406227U1 DE 9406227 U1 DE9406227 U1 DE 9406227U1 DE 9406227 U DE9406227 U DE 9406227U DE 9406227 U DE9406227 U DE 9406227U DE 9406227 U1 DE9406227 U1 DE 9406227U1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- temperature change
- change test
- test device
- temperature
- test
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims description 64
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 28
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 18
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 8
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims description 6
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 229910018487 Ni—Cr Inorganic materials 0.000 claims description 3
- VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N chromium nickel Chemical compound [Cr].[Ni] VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 2
- 238000011990 functional testing Methods 0.000 description 2
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 2
- 101000993776 Homo sapiens Protein inturned Proteins 0.000 description 1
- 102100031753 Protein inturned Human genes 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000000112 cooling gas Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000001351 cycling effect Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 238000013519 translation Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N3/00—Investigating strength properties of solid materials by application of mechanical stress
- G01N3/60—Investigating resistance of materials, e.g. refractory materials, to rapid heat changes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/281—Specific types of tests or tests for a specific type of fault, e.g. thermal mapping, shorts testing
- G01R31/2817—Environmental-, stress-, or burn-in tests
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
- G01R31/2874—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)
Description
RICHTER,JUDGE,
EUROPEAN PATENT ATTORNEYS - PATENTANWÄLTEEUROPEAN PATENT ATTORNEYS - PATENT ATTORNEYS
HAMBURG ■ BERLINHAMBURG ■ BERLIN
DIPL.-ING. JOACHIM RICHTER DIPL.-ING. HANNES GERBAULET D1PL.-ING. FRANZ WERDERMANNDIPL.-ING. JOACHIM RICHTER DIPL.-ING. HANNES GERBAULET D1PL.-ING. FRANZ WERDERMANN
- I9S6- I9S6
NEUER WALL IO KURFÜRSTENDAMMNEW WALL IO KURFÜRSTENDAMM
2O354 HAMBURG IO719 BERLIN2O354 HAMBURG IO719 BERLIN
® (04O) 34 OO 45/34 OO 56 @ (O3O) S 82 74 TELEX 2163551 INTU D TELEFAX (O3O) S 82 32® (04O) 34 OO 45/34 OO 56 @ (O3O) S 82 74 TELEX 2163551 INTU D FAX (O3O) S 82 32
TELEFAX (O4O) 35 24 15 IN BÜROGEMEINSCHAFT MITFAX (O4O) 35 24 15 IN OFFICE SHARING WITH
MAiNlTZ & PARTNER RECHTSANWÄLTE ■ NOTAREMAiNlTZ & PARTNER LAWYERS ■ NOTARIES
IHR ZEICHEN UNSER ZEICHEN HAMBURG YOUR SIGN OUR SIGN HAMBURG
YOUR RLE OUR HLEYOUR RLE OUR HLE
R93763III4218 12.04.1994R93763III4218 12.04.1994
Anmelder: Rudolf Otto MeyerApplicant: Rudolf Otto Meyer
Tilsiter Straße 162 22047 Hamburg (DE)Tilsiter Strasse 162 22047 Hamburg (DE)
Titel: Temperaturwechsel-PrüfeinrichtungTitle: Temperature cycling test device
Die Erfindung betrifft eine Temperaturwechsel-Prüfeinrichtung beispielsweise für elektronische Bauelemente und Halbleiterbaugruppen mit einer Heizeinrichtung und einer Kühleinrichtung.The invention relates to a temperature change test device, for example for electronic components and semiconductor assemblies with a heating device and a cooling device.
Elektronische Bauelemente und Halbleiterbaugruppen werden vor ihrem Verkauf oder ihrem weiteren Einbau in andere Funktionseinheiten überprüft. Hierbei han-Electronic components and semiconductor assemblies are tested before they are sold or incorporated into other functional units.
delt es sich nicht nur um eine einmalige Funktionsprüfung bei Raumtemperatur, sondern um ein Voraltern der Prüflinge sowie um ein Testen bei GrenzSituationen, die im praktischen Betrieb durchaus auftreten können. Eine aussagekräftige Prüfung ist diejenige, bei der der Prüfling relativ hohen und relativ geringen Temperaturen wechselweise unterworfen wird. Ein solches Prüfverfahren ist beispielsweise in der DE 40 31 793 Al beschrieben. Nach diesem Verfahren sollen die Halbleiterbaugruppen nach ihrem Abkühlen auf eine unter der Raumtemperatur liegende Temperatur zunächst im wesentlichen kurzzeitig auf dieser Temperatur gehalten und danach auf die über der Raumtemperatur liegende Temperatur erwärmt und im wesentlichen kurzzeitig auf diese Temperatur gehalten und dann wieder auf Raumtemperatur abgekühlt werden, wobei die Temperaturänderung mit einen Temperaturgradienten von etwa 10° C pro Minute vorgenommen werden soll. Als Vorrichtung dienen zwei hintereinander angeordnete wärmeisolierte Kammern mit jeweils einer Kälteeinrichtung und einer Heizeinrichtung, wobei die erste Kammer eine mit einem Schieber verschließbaren Einlaßöffnung und die zweite Kammer eine mit einem Schieber verschließbare Auslaßöffnung aufweist und zwischen den beiden Kammern eine mit einem Schieber verschließbare Durchlaßöffnung vorgesehen ist. Der Transport der Halbleiterbaugruppen soll mittels pneumatischen Zylinder-Kolbeneinheiten über die genannten Schieber erfolgen. Eine vereinfachte Vorrichtung ist eine Einkammerversion mit integrierter Wärme- und Kälteeinrichtung.This is not just a one-off functional test at room temperature, but also a pre-aging of the test items and a test in borderline situations that can certainly occur in practical operation. A meaningful test is one in which the test item is subjected to relatively high and relatively low temperatures alternately. One such test procedure is described in DE 40 31 793 A1, for example. According to this procedure, the semiconductor components, after cooling to a temperature below room temperature, are initially held at this temperature for a short time and then heated to a temperature above room temperature, held at this temperature for a short time and then cooled back to room temperature, with the temperature change being carried out with a temperature gradient of around 10° C per minute. The device consists of two thermally insulated chambers arranged one behind the other, each with a cooling device and a heating device, whereby the first chamber has an inlet opening that can be closed with a slide and the second chamber has an outlet opening that can be closed with a slide, and between the two chambers there is a passage opening that can be closed with a slide. The semiconductor modules are to be transported using pneumatic cylinder-piston units via the slides mentioned. A simplified device is a single-chamber version with an integrated heating and cooling device.
Darüberhinaus ist es bekannt, die Prüflinge auf einemIn addition, it is known to test the test subjects on a
Werkstückträger in einem quasi kontinuierlichen Durchlauf durch ein Prüfsystem zu transportieren, das unterschiedliche Temperaturzonen, nämlich eine Kältezone, eine Wärmezone und eine Abkühlzone aufweist.To transport workpiece carriers in a quasi-continuous pass through a testing system that has different temperature zones, namely a cold zone, a heat zone and a cooling zone.
Diese auch als RUN-IN-Tunnelmethode bekanntgewordene Prüfung arbeitet konvektiv, d.h. mittels Heiz- oder Kühlschlangen wird die Raumtemperatur erhöht oder erniedrigt. Hierbei ist zu berücksichtigen, daß große Massen umtemperiert werden müssen, was wegen des damit verbundenen Energietransportes zeitaufwendig ist.This test, also known as the RUN-IN tunnel method, works convectively, i.e. the room temperature is increased or decreased using heating or cooling coils. It must be taken into account that large masses have to be heated, which is time-consuming due to the associated energy transport.
Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, die eingangs genannte Temperaturwechsel-Prüfeinrichtung dahingehend zu verbessern, daß die zur Aufheizung und Abkühlung erforderlichen Zeiträume minimiert, sowie größere Temperaturgradienten energetisch günstiger als bei den konventionellen Verfahren realisiert werden können.The object of the present invention is to improve the temperature change test device mentioned at the outset in such a way that the time periods required for heating and cooling are minimized and that larger temperature gradients can be realized in a more energy-efficient manner than with conventional methods.
Diese Aufgabe wird durch die im Anspruch 1 beschriebene Temperaturwechsel-Prüfeinrichtung gelöst. Hierzu ist erfindungsgemäß vorgesehen, daß die Heizeinrichtung einen Infrarotstrahler und/oder die Kühleinrichtung einen Auslaß für gekühltes Gas aufweist. Sowohl der Infrarotstrahler für sich alleine als auch in Verbindung mit der Kühleinrichtung bzw. umgekehrt die Kühleinrichtung alleine als auch in Verbindung mit dem Infrarotstrahler führen zu einer erheblichen Kürzung der Prüfzeiten, da die Infrarotenergie praktisch verlustfrei in den Prüfkörper eingebracht werden kann und/oder ein unmittelbaresThis task is solved by the temperature change test device described in claim 1. For this purpose, the invention provides that the heating device has an infrared radiator and/or the cooling device has an outlet for cooled gas. Both the infrared radiator on its own and in conjunction with the cooling device or, conversely, the cooling device on its own and in conjunction with the infrared radiator lead to a significant reduction in the test times, since the infrared energy can be introduced into the test object with practically no loss and/or an immediate
Anblasen des Prüflings mittels gekühltem Gas die gleichmäßige Temperatureinstellung im Prüfkörper schneller ermöglicht, als wenn dies über die Raumumgebungstemperatur erfolgen würde. Sowohl der Infrarotstrahler als auch die Kühlung mittels Kühlgas ermöglichen eine vergleichsweise kleine Bauweise der Prüfeinrichtung bei bereits geschildertem optimalen Wirkungsgrad.Blowing cooled gas onto the test specimen enables the temperature to be set evenly in the test specimen more quickly than if this were done using the ambient room temperature. Both the infrared radiator and the cooling using coolant gas enable the test device to be designed relatively small with the optimal efficiency already described.
Die Temperaturwechsel-Prüfeinrichtung kann als Einheit in einer einzigen Kammer oder auch derart getrennt angeordnet sein, daß die Infrarot-Heizeinrichtung in einer ersten und die Kühleinrichtung in einer zweiten Kammer angeordnet sind. Je nach gewünschter Anzahl der Temperaturzyklen können auch mehr als zwei Kammern bzw. pro Kammer mehrere Heiz- und Kühleinrichtungen vorgesehen sein.The temperature change test device can be arranged as a unit in a single chamber or can be arranged separately so that the infrared heating device is arranged in a first chamber and the cooling device in a second chamber. Depending on the desired number of temperature cycles, more than two chambers or several heating and cooling devices per chamber can be provided.
Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen 2 bis 11 beschrieben.Further developments of the invention are described in subclaims 2 to 11.
So liefert die Anordnung einer Blende oder Maske vor dem Infrarotstrahler die Möglichkeit, bestimmte Bereiche von der Wärmestrahlung abzuschatten bzw. nur die gewünschten Bereiche zu bestrahlen. Hiermit können temperaturempfindliche Bereiche geschont werden.For example, placing a cover or mask in front of the infrared radiator makes it possible to shade certain areas from the heat radiation or to only irradiate the desired areas. This can protect temperature-sensitive areas.
Um die Prüfeinrichtung jeweils bedarfsgerecht anpassen zu können, ist nach einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung die Blende oder Maske austauschbar und/oder verstellbar.In order to be able to adapt the test device to suit requirements, according to a further embodiment of the invention, the aperture or mask is exchangeable and/or adjustable.
Die Kühleinrichtung besitzt vorzugsweise einen auf den Prüfling ausrichtbaren Gasauslaß, so daß der Prüfling stets von der für die Kühlung optimalen Seite (großflächig) angestrahlt werden kann. Als Kühlmedium werden bevorzugt flüssiger Stickstoff oder gekühlte Luft verwendet. Mit der genannten Temperaturwechsel-Prüfeinrichtung können nicht nur hohe Temperaturgradienten und/oder konstante Temperaturen einfach und kostengünstig realisiert werden, sondern die Untersuchungen bei Temperaturwechsel an elektronischen Bauteilen und Baugruppen unter Vorgabe eines bestimmten Beanspruchungsgrades in relativ kurzer Zeit durchgeführt werden.The cooling device preferably has a gas outlet that can be directed towards the test object, so that the test object can always be irradiated from the side that is optimal for cooling (a large area). Liquid nitrogen or cooled air are preferably used as the cooling medium. With the temperature change test device mentioned, not only can high temperature gradients and/or constant temperatures be achieved easily and inexpensively, but the tests can also be carried out in a relatively short time during temperature changes on electronic components and assemblies, subjected to a certain degree of stress.
Nach einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung sind die Heizeinrichtung und die Kühleinrichtung jeweils in verschiedenen Kammern angeordnet, die vorzugsweise wärmeisoliert sind. Hierdurch kann ein energieaufwendiges Umtemperieren eines Raumes bzw. einer Kammer vermieden werden. Der Prüfling wird nach Durchlaufen der Testreihe unter dort eingestellten Temperaturgradienten aus der betreffenden Kammer genommen und in die nächste Kammer bei einer anderen Temperatur geführt.According to a further embodiment of the invention, the heating device and the cooling device are each arranged in different chambers, which are preferably thermally insulated. This avoids the energy-intensive change in temperature of a room or chamber. After completing the series of tests under the temperature gradients set there, the test specimen is taken out of the relevant chamber and led into the next chamber at a different temperature.
Um das Prüfverfahren kontinuierlich oder zumindest quasi kontinuierlich ausbilden zu können, sind die genannten Kammern hintereinander angeordnet und weisen jeweils gegenüberliegende Ein- und Ausgangsöffnungen zur Translationsförderung der Prüflinge hierdurch auf. Insbesondere kann ein Ketten- oderIn order to be able to carry out the test procedure continuously or at least quasi-continuously, the chambers mentioned are arranged one behind the other and each have opposite inlet and outlet openings to promote translation of the test objects. In particular, a chain or
Bandförderer (Endlosförderer) für die Prüflinge verwendet werden. Die Laufgeschwindigkeit dieses Kettenoder Bandförderers richtet sich nach der gewünschten Zeit, über die der Prüfling mit Infrarot bestrahlt bzw. mit Kühlgas angeblasen werden soll.Belt conveyors (endless conveyors) can be used for the test items. The running speed of this chain or belt conveyor depends on the desired time for which the test item is to be irradiated with infrared or blown with cooling gas.
Vorzugsweise wird ein IR-Strahler mit einem Emissionsgrad von mehr als 0,8 verwendet. Insbesondere sollte dieser IR-Strahler ein Flächenstrahler sein, der vorzugsweise als dünnwandiger Hohlgußstrahler mit einer Nickel-Chrom-Heizwendel ausgestattet ist.Preferably, an IR radiator with an emissivity of more than 0.8 is used. In particular, this IR radiator should be a surface radiator, which is preferably equipped as a thin-walled hollow cast radiator with a nickel-chromium heating coil.
Es empfiehlt sich, in jeder der Kammern einen Temperaturmeßfühler anzuordnen. Temperaturmessungen können berührungslos oder berührend durchgeführt werden. Von den berührungslosen Meßfühlern wird ein pyrometrischer Temperaturmeßfühler bevorzugt, bei einer berührenden Methode wird auf einen Thermoelement-/ Widerstandstemperatur-Fühler zugegriffen.It is recommended to place a temperature sensor in each of the chambers. Temperature measurements can be carried out using either a non-contact or contact method. Of the non-contact sensors, a pyrometric temperature sensor is preferred, while a contact method uses a thermocouple/resistance temperature sensor.
Ein Ausführungsbeispiel ist in der Zeichnung dargestellt, die einen schematischen Querschnitt durch eine Temperaturwechsel-Prüfeinrichtung zeigt.An embodiment is shown in the drawing, which shows a schematic cross section through a temperature change test device.
Die wesentlichen Teile der Temperaturwechsel-Prüfeinrichtung 100 sind der IR-Strahler 10 sowie die Kühleinrichtung 11 als Kaltluftspülsystem. Der Infrarotstrahler 10 arbeitet bei Wellenlängen von 0,72 bis 100 Micrometer. Im vorliegenden Fall ist ein Infrarotflächenstrahler als keramischer Einbaustrahler mit fest eingebrannter Nickel-Chrom-Heizwendel verwendetThe essential parts of the temperature change test device 100 are the IR radiator 10 and the cooling device 11 as a cold air flushing system. The infrared radiator 10 works at wavelengths of 0.72 to 100 micrometers. In the present case, an infrared surface radiator is used as a ceramic built-in radiator with a permanently baked nickel-chromium heating coil
worden. Eine glasierte Oberfläche des Strahlers schützt die Heizwendel weitgehend vor Oxidation und Korrosion. Durch die verwendete geringfügige keramische Einbettmasse ergibt sich eine hohe Aufheizgeschwindigkeit bei einer gleichmäßigen Temperaturverteilung an der Strahleroberfläche.A glazed surface of the radiator protects the heating coil largely against oxidation and corrosion. The small amount of ceramic embedding material used results in a high heating rate with an even temperature distribution on the radiator surface.
Zwischen dem Infrarotstrahler und den Prüflingen 110 ist eine Maske oder Blende 10a angeordnet, die in Richtung des Doppelpfeiles 12 heb- und senkbar ist. Diese Maske 10a ist entweder als verstellbare Blende ausgebildet und/oder austauschbar angeordnet.Between the infrared radiator and the test objects 110 there is a mask or aperture 10a which can be raised and lowered in the direction of the double arrow 12. This mask 10a is either designed as an adjustable aperture and/or arranged to be replaceable.
Die Kühleinrichtung 11 besteht aus einem Kaltluftspülsystem, bei dem über einen Gasauslaß 13 gezielt gekühlte Luft oder flüssiger Stickstoff zum Prüfling 110 übertragen wird. Die Kühleinrichtung 11 kann zusätzlich noch seitliche Schürzen 14, die vorzugsweise entlang des Doppelpfeiles 15 heb- und senkbar sind, aufweisen und ggf. zusätzliche flexible Wandteile 16, die derart herabgefahren werden können, daß sie die Prüflinge 110 allseits umhüllen, so daß die ausströmende Kaltluft nicht entweichen kann, auf diese Art und Weise wird die Konvektion im Hinblick auf eine Abkühlung des Prüflings 110 erheblich verbessert.The cooling device 11 consists of a cold air purge system in which cooled air or liquid nitrogen is transferred to the test object 110 via a gas outlet 13. The cooling device 11 can additionally have side aprons 14, which can preferably be raised and lowered along the double arrow 15, and optionally additional flexible wall parts 16, which can be lowered in such a way that they envelop the test objects 110 on all sides so that the escaping cold air cannot escape. In this way, the convection with regard to cooling the test object 110 is significantly improved.
Zur Automatisierung der Temperaturwechsel-Prüfeinrichtung ist eine Transporteinrichtung 17 vorgesehen, die entweder stationär guerliegende Rollen aufweisen kann, auf denen die Prüflinge 110 bzw. jeweilige Baugruppen oder Platinen leicht abgerollt werden könnenTo automate the temperature change test device, a transport device 17 is provided, which can either have stationary rollers on which the test objects 110 or respective assemblies or circuit boards can be easily rolled off
oder mittels Schieber bewegbar sind. Die Fördereinrichtung kann jedoch ebenso aus einem Endlosband oder einem Kettenförderer bestehen, an dem die Prüflinge 110 befestigt oder worauf sie gelegt werden. Während der Wärmeprüfung und der Kälteprüfung werden die elektronischen Bauteile mittels eines Kontaktsystems 18 oder 19 an eine elektrische Prüfeinrichtung angeschlossen und hinsichtlich ihrer Funktionen getestet. Die Kontaktierung der Bauteile oder Platinen erfolgt dabei nicht notwendigerweise von unten, wie dies bei der Einrichtung 100 dargestellt ist, sondern es sind auch andere Kontaktierungsmöglichkeiten vorsehbar. Im vorliegendem Falle werden einzelne Bauteile 2 0 die auf einer Platine 21 gelötet oder gesteckt und mittels eines Platinenträgers 22 zunächst unter den IR-Strahler 10 bewegt und dort nach Ablauf der Prüfungen weiterbewegt und der Kälteprüfung bzw. Funktionsprüfung bei niedrigen Temperaturen unterzogen. Der Infrarotstrahler 10 sowie die Kühleinrichtung 11 können in jeweiligen Kammern 23 und 24 angeordnet sein, die jeweilige an den Seiten gegenüberliegende Durchtrittsöffnungen 25, 26, 27, 28 zur Durchführung der Platinenträger und Platinen besitzen.or can be moved by means of a slider. However, the conveyor device can also consist of an endless belt or a chain conveyor to which the test objects 110 are attached or placed. During the heat test and the cold test, the electronic components are connected to an electrical test device by means of a contact system 18 or 19 and their functions are tested. The contacting of the components or circuit boards does not necessarily take place from below, as is shown in the device 100, but other contacting options are also possible. In the present case, individual components 2 0 which are soldered or plugged onto a circuit board 21 and are initially moved under the IR radiator 10 by means of a circuit board carrier 22 and then moved further there after the tests have been completed and subjected to the cold test or functional test at low temperatures. The infrared radiator 10 and the cooling device 11 can be arranged in respective chambers 23 and 24, which have respective passage openings 25, 26, 27, 28 on the opposite sides for the passage of the circuit board carriers and circuit boards.
Zur Temperaturwechsel-Prüfung werden die elektronischen Bauteile 2 0 oder Baugruppen bzw. Platinen 21 auf einem Platinenträger 22 angeordnet und mit den geforderten elektrischen Anschlüssen versehen. Der Platinenträger 22 mit allen Prüflingen 20 wird vollautomatisch über ein Transportsystem in der Kammer 23 unterhalb dem Infrarotstrahler 10 positioniert. Gemäß einem vorgebbaren Temperaturzyklus wird dieFor the temperature change test, the electronic components 20 or assemblies or circuit boards 21 are arranged on a circuit board carrier 22 and provided with the required electrical connections. The circuit board carrier 22 with all test items 20 is positioned fully automatically via a transport system in the chamber 23 below the infrared radiator 10. According to a predeterminable temperature cycle, the
Strahlertemperatur variiert, um eine thermische Belastung im Prüfling zu realisieren. Anschließend, nach Weiterbewegung der Prüflinge in die Kammer 24 wird gekühlte Luft mittels eines Luftgebläses an die Prüflinge 110 geführt. Auch während dieser Abkühlung können Federkontakte am Prüfling positioniert und gewünschte elektrische Signale eingekoppelt oder abgefragt werden. Der Zyklus kann auch umgekehrt werden und ist beliebig oft wiederholbar.Radiator temperature varies in order to create a thermal load in the test object. Then, after the test objects are moved further into the chamber 24, cooled air is supplied to the test objects 110 using an air blower. During this cooling process, spring contacts can also be positioned on the test object and the desired electrical signals can be coupled in or queried. The cycle can also be reversed and can be repeated as often as required.
Claims (12)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE9406227U DE9406227U1 (en) | 1994-04-14 | 1994-04-14 | Temperature change test device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE9406227U DE9406227U1 (en) | 1994-04-14 | 1994-04-14 | Temperature change test device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE9406227U1 true DE9406227U1 (en) | 1995-08-31 |
Family
ID=6907338
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE9406227U Expired - Lifetime DE9406227U1 (en) | 1994-04-14 | 1994-04-14 | Temperature change test device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE9406227U1 (en) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19616212A1 (en) * | 1995-04-28 | 1996-10-31 | Cascade Microtech Inc | Test probe station appts. for low noise measurement of wafer formed electronic device |
| DE19747399A1 (en) * | 1997-10-27 | 1999-05-06 | Siemens Ag | Plug-in errors detection method e.g. for component-equipped circuit boards |
| DE19908745A1 (en) * | 1999-02-22 | 2000-08-24 | Univ Schiller Jena | Tempering increased temperatures caused by light or convection in analysis in multiwell analysis plates, especially microtitration plates, and apparatus for the method |
| US7656172B2 (en) | 2005-01-31 | 2010-02-02 | Cascade Microtech, Inc. | System for testing semiconductors |
| US7688091B2 (en) | 2003-12-24 | 2010-03-30 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck with integrated wafer support |
| US7688062B2 (en) | 2000-09-05 | 2010-03-30 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station |
| US7876115B2 (en) | 2003-05-23 | 2011-01-25 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck for holding a device under test |
| US7898281B2 (en) | 2005-01-31 | 2011-03-01 | Cascade Mircotech, Inc. | Interface for testing semiconductors |
| US7969173B2 (en) | 2000-09-05 | 2011-06-28 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck for holding a device under test |
| US8069491B2 (en) | 2003-10-22 | 2011-11-29 | Cascade Microtech, Inc. | Probe testing structure |
| US8319503B2 (en) | 2008-11-24 | 2012-11-27 | Cascade Microtech, Inc. | Test apparatus for measuring a characteristic of a device under test |
-
1994
- 1994-04-14 DE DE9406227U patent/DE9406227U1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19616212A1 (en) * | 1995-04-28 | 1996-10-31 | Cascade Microtech Inc | Test probe station appts. for low noise measurement of wafer formed electronic device |
| DE19616212C2 (en) * | 1995-04-28 | 2002-03-14 | Cascade Microtech Inc | Test probe station with conductor layer applied in addition to the thermal clamping insulator |
| DE19747399A1 (en) * | 1997-10-27 | 1999-05-06 | Siemens Ag | Plug-in errors detection method e.g. for component-equipped circuit boards |
| DE19908745A1 (en) * | 1999-02-22 | 2000-08-24 | Univ Schiller Jena | Tempering increased temperatures caused by light or convection in analysis in multiwell analysis plates, especially microtitration plates, and apparatus for the method |
| US7688062B2 (en) | 2000-09-05 | 2010-03-30 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station |
| US7969173B2 (en) | 2000-09-05 | 2011-06-28 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck for holding a device under test |
| US7876115B2 (en) | 2003-05-23 | 2011-01-25 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck for holding a device under test |
| US8069491B2 (en) | 2003-10-22 | 2011-11-29 | Cascade Microtech, Inc. | Probe testing structure |
| US7688091B2 (en) | 2003-12-24 | 2010-03-30 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck with integrated wafer support |
| US7656172B2 (en) | 2005-01-31 | 2010-02-02 | Cascade Microtech, Inc. | System for testing semiconductors |
| US7898281B2 (en) | 2005-01-31 | 2011-03-01 | Cascade Mircotech, Inc. | Interface for testing semiconductors |
| US7940069B2 (en) | 2005-01-31 | 2011-05-10 | Cascade Microtech, Inc. | System for testing semiconductors |
| US8319503B2 (en) | 2008-11-24 | 2012-11-27 | Cascade Microtech, Inc. | Test apparatus for measuring a characteristic of a device under test |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1844342B1 (en) | Method and device for testing semiconductor wafers using a chuck device whose temperature can be regulated | |
| EP0444144B1 (en) | Thermostatic device | |
| DE9406227U1 (en) | Temperature change test device | |
| DE102004057215A1 (en) | Method and apparatus for testing semiconductor wafers using a probe card | |
| EP2268441A1 (en) | Device and method for thermally treating workpieces in particular by convective heat transfer | |
| DE102005049598A1 (en) | Hybrid Chuck | |
| DE102015011270A1 (en) | Method for testing thermal shock resistance and apparatus for testing thermal shock resistance | |
| DE102012216868A1 (en) | Receiving device for leakage test of reference samples by differential pressure testing, has gas-tight lockable reference and testing chambers thermally coupled with one another by heat guiding plate and base element | |
| DE4218153A1 (en) | Precision heating appts. with removable hot plate - used e.g. for soldering or adhesive bonding of articles, has structure which contains heating elements and coolant passages | |
| DE3015426A1 (en) | PYROLYSIS OVEN FOR ANALYSIS SAMPLES | |
| DE102014116147B4 (en) | Continuous furnace for substrates that are loaded with components and die bonders | |
| DE10246282B4 (en) | Prober for testing substrates at low temperatures | |
| DE2907960C3 (en) | Method and device for the continuous heat treatment of isolated, elongated metallic material | |
| DE102005018974A1 (en) | Process for heating electrically conducting coated and non-coated metallic plates for homogeneous endless workpieces comprises using electrical contact elements which are arranged on the plate for uniformly heating the material | |
| DE102007039365A1 (en) | Thermal resistance determining device for determining thermal resistance of sample, has sample retainer retaining sample in test chamber in such manner that sample is isolated against thermal conduction | |
| DE2026802B1 (en) | MUFFLE FOR THROUGH FURNACE | |
| DE102010031226B4 (en) | Substrate treatment plant with a transport device | |
| DE102008007318B4 (en) | Method and device for determining the moisture content of a gas | |
| DE3444383C2 (en) | ||
| DE3714970C2 (en) | ||
| DE102016107168A1 (en) | Apparatus and method for cooling workpieces | |
| DE4031793C2 (en) | ||
| DE102011122764B9 (en) | Process of heat treating a casting and using a coating in batch heat treating castings | |
| WO2011157625A1 (en) | Method and apparatus for testing ceramic components having the ability to withstand high temperatures | |
| DE3150576C1 (en) | Device for the heat treatment of metallic material |