DE9320550U1 - Kühleinrichtung für keramische Bauelemente - Google Patents
Kühleinrichtung für keramische BauelementeInfo
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims description 19
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 11
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
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Description
G &dgr; &Ogr; 6 O
Siemens Nixdorf Informationssysteme AG
Kühleinrichtung für keramische Bauelemente
Die Erfindung betrifft eine Kühleinrichtung für keramische Bauelemente gemäß den Merkmalen des Oberbegriffs des An-Spruchs
1.
In der Prüftechnik ist es erforderlich, Bauelemente mit hohen Verlustleistungen während des Tests zu kühlen. Luftkörper
können, wenn das keramische Bauelement noch auf einen Träger gespannt ist, meistens aus Platzgründen noch nicht montiert
und mit Luft optimal angeblasen werden.
Aufgabe der Erfindung ist es daher, eine Kühleinrichtung für keramische Bauelemente der eingangs genannten Art anzugeben,
durch die die Wärme beim Prüfen der keramischen Bauelemente, auch wenn sie noch auf einen Träger gespannt und somit noch
nicht mit einem Kühlkörper versehen sind, in gutem Maß abgeführt werden kann.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die im Kennzeichen
des Anspruchs 1 angegebenen Merkmale gelöst.
Danach wird auf die Wärmeverteilerplatte eines zu kühlenden 0 Bauelementes ein wärmeleitender Säulenkörper aufgesetzt, der
an der Stelle eines Gewindebolzens der Wärmeverteilerplatte eine Freibohrung aufweist. Die Freibohrung ist innerhalb des
wärmeleitenden Säulenkörpers an eine Anschlußstelle für eine
Luftansaugvorrichtung gelenkt. Die Luftansaugvorrichtung erzeugt in der Freibohrung einen Unterdruck. Durch den Unterdruck
in der Freibohrung wird der wärmeleitende Säulenkörper an die Wärmeverteilerplatte des Prüflings angesaugt.
Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand von Unteransprüchen.
G 6 O 6 O
Ein Wärmetauscher an der Deckfläche des wärmeleitenden Säulenkörpers
erhöht die Kühlwirkung der Kühleinrichtung.
Bei unebenen Oberflächen der Wärmeverteilerplatten der Prüflinge verbessern Wärmekontaktmittel den Wärmeübergang zwischen
der Wärmeverteilerplatte und dem wärmeleitenden Säulenkörper. Eine in diesem Zusammenhang verwendete Wärmeleitfolie
weist an der Stelle des Gewindebolzens der Wärmeverteilerplatte
einen Durchbruch auf, damit der durch die Luftansaugvorrichtung bewirkte Ansaugeffekt sichergestellt wird.
Die Wärmekontaktmittel können weiter als Dichtung zwischen den einzelnen Elementen dienen, so daß der Ansaugeffekt erhöht
wird.
Die Anschlußstelle für die Luftansaugvorrichtung am Umfang
des wärmeleitenden Säulenkörpers anzuordnen ist dann vorteilhaft, wenn an der Deckfläche des wärmeleitenden Säulenkörpers
ein Wärmetauscher vorgesehen ist.
Ist der Wärmetauscher mit Peltierelementen ausgestattet, kann der durch den Wärmetauscher bewirkte Kühleffekt geregelt werden.
Zu diesem Zweck kann ein Temperaturfühler verwendet sein, der vorteilhafterweise nahe an der Wärmeverteilerplatte
befestigt ist.
Ein mit Peltierelementen versehener Wärmetauscher ermöglicht die geregelte Kühlung des keramischen Bauteils über eine gesteuerte
Gleichspannung und damit in sehr einfacher Weise.
Kupfer bietet alle Voraussetzungen, die an einen wärmeleitenden Körper gestellt werden. Der wärmeleitende Säulenkörper
kann daher aus Kupfer bestehen.
Nachfolgend wird ein Ausführungsbeispiel der Erfindung anhand einer Zeichnung näher erläutert.
Es zeigt die einzige Figur ein Testboard TB, auf dem ein Testsockel TBS montiert ist. In dem Testsockel TS ist ein
• · · ·■
G 6 O 6 O
Testbaustein TBS angeordnet, von dem insbesondere die Wärmeverteilerplatte
mit einem Gewindebolzen zu sehen ist und die nachfolgend ebenfalls mit der Abkürzung TBS angesprochen
wird. Der Gewindebolzen dient als Befestigungsanker für einen Kühlkörper.
Auf die Wärmeverteilerplatte TBS ist ein wärmeleitender Säulenkörper
KR aufgesetzt, der im Inneren an der Stelle des Gewindebolzens der Wärmeverteilerplatte TBS eine bis zu einer
Anschlußstelle für eine Luftansaugvorrichtung am Umfang des Körpers gelenkte Freibohrung aufweist. Die Luftansaugvorrichtung
saugt die Luft aus der Freibohrung mit einem Druck &rgr; heraus und erzeugt in der Freibohrung einen entsprechenden
Unterdruck. Durch den Unterdruck in der Freibohrung wird der wärmeleitende Säulenkörper KR auf die Wärmeverteilerplatte
TBS des betreffenden keramischen Bauelements angesaugt. Auf diese Weise ergibt sich ein guter Wärmeübergang zwischen den
Elementen,
Der wärmeleitende Säulenkörper KR gemäß dem Ausführungsbeispiel besteht aus Kupfer. Durch die im Inneren des Körpers
0 angeordnete Freibohrung erhält der wärmeleitende Säulenkörper KR die Gestalt eines Rüssels, weshalb er auch als Kupferrüssel
KR bezeichnet werden kann.
Zwischen dem Kupferrüssel KR und der Wärmeverteilerplatte TBS ist eine Wärmeleitfolie WF angeordnet. Die Wärmeleitfolie WF
weist an der Stelle des Gewindebolzens der Wärmeverteilerplatte TBS einen Durchbruch auf, der aus zeichnungstechnischen
Gründen nicht eingezeichnet ist. Anstelle der Wärmeleitfolie könnte auch eine Schicht Wärmeleitpaste oder ähnliches
verwendet sein.
Auf der Deckfläche des Kupferrüssels KR ist ein Wärmetauscher WT mit Peltierelementen PE angeordnet. Durch Anlegen einer
entsprechenden Gleichspannung kann die Kühlwirkung des Wärmetauschers WT geregelt werden. Als Regelgröße kann die möglichst
nah an der Wärmeverteilerplatte TBS vorherrschende
G 6 O &dgr; &Ogr;
Temperatur dienen. Zu diesem Zweck ist an dem Kupferrüssel KR nahe der Wärmeverteilerplatte TBS ein Temperaturfühler TF angeordnet
.
Der Ablauf bei einem Einsatz des gemäß der Figur beschriebenen Kupferrüssels KR ist folgender.
Der Kupferrüssel KR wird mit dem Wärmetauscher WT senkrecht auf das zu prüfende Bauelement abgesenkt und thermisch an die
Wärmeverteilerplatte TBS des Bauteils angekoppelt. Durch die Freibohrung für den Gewindebolzen wird dabei in dem Kupferrüssel
KR ein Unterdruck angelegt, durch den der gute thermische Kontakt hergestellt wird.
Claims (10)
1. Kühleinrichtung für keramische Bauelemente mit einer zum
Befestigen eines Kühlkörpers einen Gewindebolzen aufweisenden Wärmeverteilerplatte,
gekennzeichnet durch
einen auf die Wärmeverteilerplatte (TBS) aufsetzbaren wärmeleitenden
Säulenkörper (KR), der an der Stelle des Gewindebolzens eine bis zu einer Anschlußstelle für eine Luftansaugvorrichtung
gelenkte Freibohrung aufweist, in der durch die Luftansaugvorrichtung im aufgesetzten Zustand des wärmeleitenden
Säulenkörpers ein Unterdruck (p) erzeugt ist, durch den eine Bodenfläche des wärmeleitenden Säulenkörpers (KR) an
die Wärmeverteilerplatte (TBS) angesaugt ist.
2. Kühleinrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
dadurch gekennzeichnet,
daß an einer Deckfläche des wärmeleitenden Säulenkörpers (KR) ein Wärmetauscher (WT) angeordnet ist.
20
3. Kühleinrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,
daß zwischen der Bodenfläche des wärmeleitenden Säulenkörpers (KR) und der Wärmeverteilerplatte (TBS) Wärmekontaktmittel
vorgesehen sind.
4. Kühleinrichtung nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß die Anschlußstelle für die Luftansaugvorrichtung am Um-0 fang des wärmeleitenden Säulenkörpers (KR) angeordnet ist.
5. Kühleinrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 4, dadurch gekennzeichnet,
daß der Wärmetauscher (WT) mit Peltierelementen (PE) ausgestattet
ist.
6. Kühleinrichtung nach einem der Ansprüche 3 bis 5, dadurch gekennzeichnet,
G B O B O
daß die Wärmekontaktmittel durch eine Wärmeleitfolie (WF) gebildet
sind.
7. Kühleinrichtung nach Anspruch 6,
dadurch gekennzeichnet,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Wärmeleitfolie (WF) an der Stelle der Freibohrung des
wärmeleitenden Säulenkörpers (KR) einen Durchbruch aufweist.
8. Kühleinrichtung nach einem der Ansprüche 3 bis 5,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Wärmekontaktmittel durch eine aus Wärmeleitpaste oder ähnliches bestehende Schicht gebildet sind.
9. Kühleinrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 8, dadurch gekennzeichnet,
daß der wärmeleitende Säulenkörper (KR) nahe der Wärmeverteilerplatte
(TBS) mit einem Temperaturfühler (TF) zur Gewinnung einer Regelgröße für die Peltierelemente (PE) des Wärmetauschers
(WT) versehen ist.
20
20
10. Kühleinrichtung nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß der wärmeleitende Säulenkörper (KR) als Kupferkörper ausgebildet
ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE9320550U DE9320550U1 (de) | 1993-08-12 | 1993-08-12 | Kühleinrichtung für keramische Bauelemente |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4327146 | 1993-08-12 | ||
DE9320550U DE9320550U1 (de) | 1993-08-12 | 1993-08-12 | Kühleinrichtung für keramische Bauelemente |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE9320550U1 true DE9320550U1 (de) | 1994-09-29 |
Family
ID=25928577
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE9320550U Expired - Lifetime DE9320550U1 (de) | 1993-08-12 | 1993-08-12 | Kühleinrichtung für keramische Bauelemente |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE9320550U1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10004474A1 (de) * | 2000-02-02 | 2001-08-16 | Loh Kg Rittal Werk | Kühlvorrichtung |
-
1993
- 1993-08-12 DE DE9320550U patent/DE9320550U1/de not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10004474A1 (de) * | 2000-02-02 | 2001-08-16 | Loh Kg Rittal Werk | Kühlvorrichtung |
DE10004474B4 (de) * | 2000-02-02 | 2006-04-13 | Rittal Gmbh & Co. Kg | Kühlvorrichtung |
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